円星科技 (M31)：先進製程矽智財領導者，迎向 AI 與車用電子新紀元

圖(1)個股筆記：6643 M31（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 04 月 17 日

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M31（円星科技，6643 TT）是一家專注於半導體矽智財 IP（IP）設計、開發與授權的台灣公司。本文深入分析 M31 的公司概要、發展歷程、主要業務、市場營運、客戶結構、生產研發、籌碼財務、股利政策、競爭優勢、重大事件以及未來展望。

公司以高速傳輸介面 IP 及基礎元件 IP 為核心，產品涵蓋從 180 奈米到2 奈米的多種先進製程節點，並積極拓展車用電子、AI IP 等高成長應用領域。2024 年營收分析顯示下滑，但預期 2025 年重回成長軌道，北美市場營收有望超越台灣，權利金收入目標未來三年倍增。近期重大事件包括 USB4 IP 在台積電 5 奈米製程完成驗證、與國芯科技合作推出 ISO 26262 ASIL-D Ready 認證的 12 奈米車用電子 IP，以及 2025 年初與蘇州國芯科技深化合作，切入中國車用市場。機構法人普遍看好 M31 長期技術布局與成長潛力。

以下圖表呈現 M31 的基本面量化指標：

圖(2)6643 M31 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

以及質化暨市場面分析：

圖(3)6643 M31 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

円星科技股份有限公司（M31 Technology Corporation，股票代號：6643 TT），簡稱 M31，於 2011 年 10 月 21 日成立，總部位於台灣新竹縣竹北市的台元科技園區。公司專注於半導體矽智財 IP（Silicon Intellectual Property, IP）的設計、開發與授權，提供全球積體電路（IC）設計公司與晶圓代工廠高品質的 IP 解決方案。M31 於 2019 年 1 月 23 日在台灣櫃檯買賣中心（TPEx）正式掛牌上櫃，目前實收資本額約新台幣 4.18 億元。公司由董事長陳慧玲女士與總經理張原熏先生領導，發言人為蘇芷儀女士。公司網址為：https://www.m31tech.com/。

M31 的品牌名稱靈感源自仙女座星系（Andromeda Galaxy, M31），象徵著公司對技術創新的無限想像與對未來展望。自成立以來，M31 即鎖定高速傳輸介面 IP 及基礎元件 IP 作為核心業務，並隨著半導體產業的技術演進，持續擴展其產品組合與技術深度。公司成功建立起以授權金（License Fee）與權利金（Royalty）為主的營運模式，確保穩定的收入來源。

基本概況

觀察 M31 的基本概況，目前M31 股價為 499.0 元，預估本益比為 277.5 倍，預估殖利率為 0.4%，預估現金股利為 2.01 元。

圖(4)6643 M31 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

上圖為 EPS 熱力圖，代表每一年 EPS 的預估變化。

圖(5)6643 M31 K線圖（日）（本站自行繪製）

圖(6)6643 M31 K線圖（週）（本站自行繪製）

圖(7)6643 M31 K線圖（月）（本站自行繪製）

上圖為 M31 的股價走勢圖，股價走勢圖說明此公司過去一段時間的價格變化。而日、週、月等線圖分別代表日、週、月的股價變化。

重要發展里程碑

1. 2011 年：公司成立，聚焦高速傳輸 IP 及基礎元件 IP 設計。

2. 2019 年：1 月於台灣櫃買中心掛牌上櫃，進入資本市場。

3. 2017 年 – 至今：持續獲得台積電開放創新平台（OIP）矽智財合作夥伴獎項，連續七年（截至 2024 年 9 月）獲此殊榮，突顯其技術實力與合作關係。M31 與台積電合作穩定且深厚，身為台積電 OIP 生態系一員，將持續獲得新客戶採用。

4. 2024 年：USB4 IP 於台積電 5 奈米（N5）製程完成矽驗證；與國芯科技合作推出符合 ISO 26262 ASIL-D Ready 認證的 12 奈米車用電子 IP。透過本次與國芯科技的合作，首次進入先進製程領域。

5. 2025 年：預期營運重回成長軌道，北美市場營收有望超越台灣市場，權利金收入目標未來展望三年倍增。1Q25 營收將季增雙位數百分比。

主要業務範疇分析

M31 的核心業務是提供多樣化的半導體矽智財 IP，其產品可分為兩大類：基礎元件 IP (Foundation IP) 與功能性 IP (Functional IP)。這些 IP 是現代晶片設計中不可或缺的關鍵組件，支援從成熟到尖端的各種半導體製程。

產品系統說明

M31 的產品組合涵蓋廣泛的製程節點，從 180 奈米成熟製程到 2 奈米最先進製程均有佈局，主要產品線包括：

1. 高速介面 IP (High-Speed Interface IP)：

   • 包含 USB（如 USB4，支援 40 Gbps）、PCIe（如 PCIe 5.0）、MIPI（M-PHY, C-PHY）、SATA、ONFi 等介面標準。
   • 這些 IP 提供高頻寬、低延遲的資料傳輸解決方案，是高性能運算、AI、消費性電子及車用電子的關鍵技術。領導廠商對高速傳輸介面 IP 的升級需求強勁，預期來自 IC 設計業者的 4 奈米以下授權金將進一步擴大。
   • M31 的 USB4 IP 已在台積電 5 奈米製程完成矽驗證。

2. 基礎元件 IP (Foundation IP)：

   • 標準單元庫 (Standard Cell Library)：提供 IC 設計所需的基本邏輯閘。
   • 記憶體編譯器 (Memory Compiler)：包括 SRAM（靜態隨機存取記憶體）與 Mask ROM（罩幕式唯讀記憶體），支援高密度、低功耗設計。
   • 特殊 I/O (Specialty I/O)：例如 GPIO（通用型輸入輸出），特別是針對車用等特定應用設計，具備高可靠性與安全性。

3. 類比 IP (Analog IP)：

   • 例如 SAR-ADC（逐次逼近型類比數位轉換器）、電壓檢測器等，主要應用於車用與工業控制領域。

圖(8)產品類別-基礎元件（資料來源：M31 公司網站）

圖(9)產品類別-高速介面（資料來源：M31 公司網站）

圖(10)產品類別-集成 IC 整合服務（資料來源：M31 公司網站）

技術優勢分析

M31 憑藉持續的研發投入與技術創新，建立起多方面的競爭優勢：

• 先進製程領導地位：為亞洲少數、台灣領先能提供 7 奈米以下，乃至 2 奈米製程 IP 的供應商。M31 在先進製程領域布局多年，未來展望 2 至 3 年內投資可望發揮成效，尤其在 AI 應用領域。目前 2 奈米 IP 研發啟動、6 奈米以下 IP 需求確立、美系 CSP 積極開案，車用 ADAS 推動 4 奈米以下 IP 市場成長。

• 低功耗與高密度設計：特別針對 IoT、穿戴裝置及車用電子等對功耗敏感的應用進行優化。

• 車用安全認證：其 12 奈米 GPIO IP 獲得 ISO 26262 ASIL-D Ready 國際車用功能安全標準認證，並通過德國 SGS-TÜV 驗證。

• 廣泛的製程覆蓋：支援從 2 奈米到 180 奈米的多種製程技術，滿足不同客戶與應用的需求。

• 緊密的晶圓代工夥伴關係：與台積電、三星、GlobalFoundries、中芯國際等全球主要晶圓代工廠深度合作，確保 IP 品質與製程兼容性。成功斬獲韓系晶圓廠 5 奈米技術平台，並將與中國三大晶圓集團合作推進至 22/28 奈米具量產潛力的技術平台。

• 客製化設計能力：能根據客戶特定需求，提供客製化的 IP 解決方案，縮短客戶產品上市時間。

應用領域分析

M31 的矽智財授權廣泛應用於多個高成長的終端市場：

• 人工智慧 (AI) 與高效能運算 (HPC)：支援 AI 加速器、伺服器等所需的高速資料傳輸 (PCIe, USB) 與大容量記憶體介面。公司已切入美系雲端服務供應商 (CSP) 供應鏈，並與 NVIDIA 等 AI 晶片大廠合作。

• 車用電子 (Automotive)：提供符合高安全標準 (ISO 26262) 的 MCU、DSP 相關 IP，應用於先進駕駛輔助系統 (ADAS)、域控制器、動力總成、電池管理系統 (BMS) 及車身控制等。已與國芯科技、比亞迪等廠商合作。

• 消費性電子 (Consumer Electronics)：應用於智慧型手機、平板電腦、穿戴裝置等，提供高速介面 IP 如 USB、MIPI 等。

• 物聯網 (IoT) 與工業控制 (Industrial)：提供低功耗、高密度的基礎元件 IP，滿足智慧感測、監控系統及工業自動化需求。

• 通訊 (Communication)：支援 5G 基地台、網路交換器等設備所需的高速 SerDes IP。

市場與營運分析

營收結構分析

M31 的營收主要來自授權金 (License Fee) 與權利金 (Royalty)。授權金是客戶導入 IP 設計時支付的一次性費用，權利金則是客戶晶片量產後，按出貨量比例支付的費用。

根據 2024 年第三季 法說會資料：

• 收入來源結構：
  1. 權利金佔比呈現逐季成長趨勢，從 2023 年第四季的 8.6% 提升至 2024 年第三季的 22.3%。
  2. 2024 年前三季整體比例，授權金約佔 83.3%，權利金約佔 16.7%。公司目標未來展望三年內權利金營收倍增，佔比提升至 25% 以上。

• 客戶類型結構：
  1. 來自無晶圓廠 (Fabless) 客戶的營收佔比較高。
  2. 2024 年前三季，Fabless 客戶營收佔 63.1%，晶圓代工廠 (Foundry) 客戶佔 36.9%。

• 製程節點結構 (授權金)：
  1. Fabless 客戶：先進製程 (16 奈米及以下) 佔比持續提升，2024 年第三季已達 59.1%。其中 2-8 奈米製程佔比從 2022 年的 10.7% 成長至 2024 年前三季的 28.3%。
  2. Foundry 客戶：12-16 奈米製程佔比顯著增長，12 奈米及以下合計佔比高。成熟製程 (90-180 奈米) 佔比大幅下降。

財務績效分析 (2024 年第三季)

• 2024 年 Q3 營收較上季及去年同期下滑，主因晶圓代工廠專案延遲及非 AI 應用復甦緩慢。
• 營業費用年增 17.7%，主要來自研發投入增加。
• 稅後淨利大幅下滑，除營收減少外，亦受到約 2,219 萬新台幣的淨外匯損失影響。
• 2024 年全年合併營收約 14.8 億元，年減 8.15%，每股純益為 3.05 元。此為公司成立以來首次年度營收下滑。公司坦言，晶圓廠開案進度不如預期，壓縮 24 年獲利空間，但預期 25 年將迎來成長契機。

圖(11)6643 M31 營收趨勢圖（本站自行繪製）

上圖為 M31 的營收趨勢圖，藉由圖表可以觀察到公司過去一段時間的營收變化情形。

圖(12)6643 M31 獲利能力（本站自行繪製）

上圖為公司的獲利能力，包含毛利率的變化、營益率變化、純益率等指標變化。用於說明公司的獲利情形。

區域市場分析

M31 的營運範圍遍及全球主要半導體市場，客戶基礎廣泛。

• 主要市場：根據 2024 年前三季數據，中國大陸仍是最大市場，佔營收 40.4%。美國市場佔 22.5%，台灣市場佔 21.5%。
• 成長趨勢：美國市場在 2024 年 Q3 營收較 Q2 成長超過一倍，佔比達 32.4%，顯示北美市場擴展成效顯著。公司預計 2025 年北美市場營收將超越台灣。
• 合作夥伴：公司與台積電、韓國（三星、SK Hynix）、中國三大晶圓集團（中芯國際、華虹宏力等）及歐美日韓多家 IC 設計公司和晶圓代工廠均有合作。海外新晶圓廠的加入，將帶動權利金收入高速增長。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

截至 2024 年第三季，M31 共擁有 433 家客戶，遍布全球。

• 主要客戶：
  • 晶圓代工廠：台積電 (TSMC)、格芯 (GlobalFoundries)、中芯國際 (SMIC)、華邦電、上海華力微、力晶、華虹宏力、SK Hynix 等。
  • IC 設計公司：聯發科 (MediaTek)、慧榮 (Silicon Motion)、Innogrit、高通 (Qualcomm)、輝達 (NVIDIA)、超微 (AMD)、以及美系雲端服務供應商 (AWS, Microsoft Azure 等)。M31 看到雲端伺服器對傳輸介面 IP 需求增長，已與美系 CSP 業者合作。
  • 車用領域：國芯科技 (Gcore)、比亞迪等。

圖(13)主要客戶與合作夥伴（資料來源：M31 公司網站）

價值鏈定位

M31 在半導體產業鏈中扮演 關鍵的上游 IP 供應商角色。

• 上游：主要的「原料」為 EDA (電子設計自動化) 軟體工具 (如 Cadence, Synopsys 提供) 及合作晶圓代工廠提供的製程設計套件 (PDK) 與技術參數。其中，EDA 工具授權費用是公司重要的成本項目，隨先進製程研發需求而增加，2024 年已突破 3 億元新台幣。
• 核心業務：進行矽智財 IP 的研發、設計、驗證與優化。
• 下游：將設計完成的 IP 授權給 IC 設計公司 (Fabless) 或整合元件製造廠 (IDM)，幫助他們縮短晶片開發時程、降低設計風險與成本。同時也與晶圓代工廠 (Foundry) 合作開發基礎元件 IP 平台，供其客戶使用。

生產基地與研發投入

M31 是一家純設計公司 (Fabless)，專注於 IP 研發與設計服務，本身不從事晶片製造，因此沒有傳統意義上的生產基地或工廠。

• 研發總部：主要研發中心位於台灣新竹竹北的台元科技園區。
• 海外研發據點：設有印度研發中心，以分擔設計工作、降低成本並提升全球研發效率。
• 研發產能：公司的「產能」體現在研發能量與 IP 交付能力。截至 2024 年，研發團隊約 300 人，持續擴編。
• 研發投入：研發費用是公司主要成本。2024 年營業費用預計年增 20%，反映了在先進製程 (特別是 2 奈米及以下) 和 AI、車用電子等領域持續加大的研發投入。
• 擴廠計畫：公司無實體擴廠計畫，發展重點在於擴充研發團隊、提升軟體工具與運算資源，以及優化設計流程 (如導入 AI 輔助設計)。

圖(14)6643 M31 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

上圖為不動產、廠房、設備等非流動資產的資本變化圖，用以說明公司過去一段時間的資本變化情形。若該資本佔比不斷增加的情況下，即可見出公司擴張的迹象，該指標為領先指標。

籌碼分析

圖(15)6643 M31 法人籌碼（日）（本站自行繪製）

上圖為法人籌碼，法人籌碼為日線圖，用以觀察法人在一段時間內的籌碼變化。

圖(16)6643 M31 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）

上圖為大戶籌碼，大戶籌碼為月線圖，用以觀察大戶在一段時間內的籌碼變化。

圖(17)6643 M31 內部人持股（月）（本站自行繪製）

上圖為內部人持股，內部人持股為月線圖，用以觀察內部人在一段時間內的籌碼變化。

財務分析

圖(18)6643 M31 合約負債（本站自行繪製）

上圖為合約負債，代表公司的的「預收款項」，合約負債的變化越高，代表公司未來展望的潛在訂單越多，成長動能越大。

圖(19)6643 M31 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

上圖為存貨與平均售貨天數，存貨越多，代表公司的存貨供應能力越好，平均售貨天數越低，代表公司的存貨成本越低。

圖(20)6643 M31 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

上圖為存貨與存貨營收比，存貨越多，代表公司的存貨供應能力越好，但相對地可能說明公司的去庫存能力變差。

圖(21)6643 M31 現金流狀況（本站自行繪製）

上圖說明現金流狀況，代表公司的現金流量，現金流量越高，代表公司的資金利用率越高，資金流向越好。

圖(22)6643 M31 杜邦分析（本站自行繪製）

上圖為杜邦分析，代表公司的財務狀況，財務狀況越好，代表公司的獲利能力越好。

圖(23)6643 M31 資本結構（本站自行繪製）

上圖為資本結構，代表公司的資本來源，資本來源越多，代表公司的資本配置越健康。

股利政策

圖(24)6643 M31 股利政策（本站自行繪製）

上圖為公司的股利政策。

圖(25)6643 M31 本益比河流圖（本站自行繪製）

上圖為本益比河流圖：用以呈現每一年的本益比變化，以及預估下一年的本益比變化。

圖(26)6643 M31 淨值比河流圖（本站自行繪製）

上圖為淨值比河流圖，用以呈現每一年的淨值比變化。

競爭優勢與市場地位

核心競爭力

• 技術領先：在高速介面 IP (USB4, PCIe 5.0) 及先進製程 (2nm, 3nm, 5nm) 方面具備領先技術。
• 產品線完整：提供從基礎元件 IP 到高速介面 IP 的完整解決方案。
• 多元製程支援：涵蓋 2nm 至 180nm 的廣泛製程節點。
• 客戶基礎穩固：與全球頂尖晶圓代工廠和 IC 設計公司建立長期合作關係。
• 品質與認證：產品通過嚴格的矽驗證，車用 IP 獲得 ISO 26262 安全認證。
• 本地化優勢：深耕台灣及亞洲市場，能快速回應客戶需求。

市場競爭地位

• 台灣市場：為台灣前三大的矽智財供應商之一。
• 亞洲市場：在中國大陸、韓國、日本等地具有重要市場地位。
• 全球市場：在全球高速介面 IP 及特定基礎 IP 領域具備競爭力，持續拓展北美與歐洲市場。

主要競爭對手

• 國際大廠：新思科技 (Synopsys)、益華電腦 (Cadence Design Systems) 等，這些公司是全球 EDA 及 IP 龍頭，擁有廣泛的產品組合和市場份額。
• 國內同業：創意電子 (GUC)、智原科技 (Faraday)、晶心科技 (Andes Technology) 等，在特定 IP 領域或代工廠合作模式上存在競爭。

相較於國際大廠，M31 以其專注於特定 IP 領域的深度、先進製程的快速跟進以及靈活的客製化服務建立差異化優勢。

近期重大事件分析

• 2024 年營運回顧 (截至 Q3)：

  1. Q3 營收 3.82 億元，季減 11.1%，年減 11.7%。EPS 0.67 元。
  2. 累計前三季營收 11.77 億元，EPS 4.10 元。
  3. 全年營收 14.8 億元，年減 8.15%；全年 EPS 3.05 元。營收下滑主因晶圓廠客戶專案延遲及非 AI 應用復甦緩慢。

• 2024 年 11 月 (法說會)：

  1. 宣布 USB4 IP 在台積電 5 奈米製程完成矽驗證。
  2. 確認權利金收入逐季穩定成長趨勢。
  3. 預期 2024 年 Q4 起晶圓代工廠專案將反彈。
  4. 維持 2025 年營收重返成長軌道的樂觀展望。

• 2025 年初：

  1. 與蘇州國芯科技深化合作，成功將 12 奈米 GPIO IP 導入車用降噪 DSP 晶片，切入中國車用市場。
  2. 受惠於 AI 題材與市場對 2025 年復甦的預期，股價一度表現強勢，分析師目標價曾上調至 900 元。
  3. 然亦受市場波動影響，如 2025 年 1 月及 3 月股價曾出現較大回檔，甚至跌停。

• 2025 年 3 月 (業績發表會)：

  1. 重申 2025 年營收雙位數成長目標。
  2. 透露將有 2 奈米新專案加入，並可能不只一個。
  3. 強調未來三年權利金收入翻倍成長目標。
  4. 預期北美市場營收將超越台灣。
  5. 將與台積電在 GAA (閘極全環繞)技術上深化合作。

• 董事會決議：

  1. 2025 年 4 月決議買回庫藏股，以穩定股價及維護股東權益。

• 市場評價：機構法人普遍看好 M31 長期技術布局與成長潛力，但短期評價因 2024 年業績下滑及市場波動而較為謹慎，多給予「中立」或「持有」評級，關注 2025 年的復甦力道。

未來發展策略與展望

短期發展計畫 (1-2 年)

• 營運復甦：確保 2025 年營收實現雙位數成長，擺脫 2024 年低谷。
• 先進製程拓展：積極爭取 2 奈米、3 奈米等先進製程設計案，擴大高階 IP 授權收入。
• 權利金增長：推動 12/16 奈米 FinFET平台進入量產，加速權利金收入累積。
• 市場深耕：強化 北美市場布局，爭取 CSP 及大型 IC 設計公司訂單；穩固中國市場與晶圓代工廠合作。
• 新品推出：加速 USB4、PCIe 5.0等高速介面 IP 的客戶導入與量產。

中長期發展藍圖 (3-5 年)

• 技術領先：持續投入 2 奈米以下及 GAA等下一代製程技術 IP 研發。
• 權利金倍增：實現未來三年權利金收入 翻倍成長的目標，提升營收穩定性。
• 應用領域深化：擴大在 AI (特別是邊緣 AI 推論)、車用電子 (ADAS, 座艙 SoC)、HPC等高成長領域的市佔率。
• 先進封裝布局：關注 Die-to-Die (D2D)等小晶片 (Chiplet) 互連技術，預期 2025 年後開始貢獻營收。
• 全球化營運：優化海外研發中心 (如印度) 效能，拓展全球客戶服務網絡。

M31 總經理張原熏強調，公司將持續專注高單價晶圓廠專案，深化與主要客戶合作，並審慎配置研發資源，以迎接 AI 與車用電子帶來的龐大市場機遇。

重點整理

• 公司定位：円星科技 (M31) 是專注於高速介面 IP 與基礎元件 IP 的領導廠商，支援從 180 奈米至 2 奈米的廣泛製程。
• 核心業務：提供 USB、PCIe、MIPI 等高速 IP，以及 Standard Cell、Memory Compiler、Specialty I/O 等基礎 IP，應用於 AI、HPC、車用、消費電子等領域。
• 營運模式：主要收入來源為授權金 (約 83%) 與權利金 (約 17%，持續增長中)。
• 財務狀況：2024 年因產業週期影響營收首次下滑 (年減 8.15%，EPS 3.05 元)，但毛利率維持 100%，Q3 淨利受匯損影響。
• 市場布局：客戶遍及全球，主要市場為中國大陸、美國、台灣。北美市場成長迅速，預計 2025 年超越台灣。
• 競爭優勢：技術領先 (尤其先進製程)、產品線完整、與頂尖晶圓廠及 IC 設計公司合作緊密、具備車用安全認證。
• 近期動態：USB4 於 5 奈米驗證成功，深化與國芯科技在車用領域合作，2025 年初營收回溫，董事會通過庫藏股計畫。
• 未來展望：預期 2025 年營收恢復雙位數成長，受惠於 2 奈米等先進製程開案、AI/車用需求、以及北美市場擴張。權利金收入預計成為未來三年重要成長引擎。

參考資料說明

公司官方文件

1. 円星科技股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報 (2024.11.07)
   本報告主要參考法說會簡報提供的財務數據 (3Q24)、營收結構分析 (來源、區域、客戶類型、製程節點)、客戶數量與分佈、授權合約數量統計、以及公司對 3Q24 營運的回顧與未來展望。

2. 円星科技股份有限公司 2023 年度永續報告書 (2024.08)
   參考永續報告書中有關公司 ESG 策略、環境保護措施、社會責任實踐及公司治理架構的內容。

3. 円星科技股份有限公司 2023 年 / 2022 年合併財務報告 (2025.03 / 2024.03)
   參考財務報告中有關公司債、資產負債結構及整體財務狀況的資訊。

4. 円星科技股份有限公司 2023 年 / 2021 年 / 2017 年股東會年報
   參考年報中有關公司沿革、業務範圍、客戶合作夥伴、產品技術及市場發展策略的詳細資訊。

研究報告

1. MoneyDJ 理財網 – 円星科技 (6643) 公司基本資料及新聞 (多篇，日期橫跨 2024-2025)
   研究報告提供円星科技的公司概況、產品線、營收結構、主要客戶、競爭對手及市場地位的分析。

2. 富果 Fugle 部落格 – 円星科技 (M31) 個股分析系列 (2022)
   該系列報告深入分析円星科技的商業模式、技術護城河、成長潛力及產業競爭格局。

3. UAnalyze 投資研究報告 (多篇，日期橫跨 2024-2025)
   報告提供對円星科技營運狀況、財務表現、客戶關係及市場前景的專業評估。

4. Vocus 方格子 – 財經專欄文章 (多篇，日期橫跨 2024-2025)
   專欄文章提供對円星科技法說會內容解讀、市場動態分析及法人觀點彙整。

新聞報導

1. 鉅亨網 (cnyes) – 円星科技相關新聞 (多篇，日期橫跨 2024-2025)
   報導詳述円星科技的最新業績公告、法說會重點、新產品發布 (如 USB4 IP 驗證)、合作案 (如與國芯科技合作)、股價動態及法人評價。

2. 經濟日報 (UDN Money) – 円星科技相關新聞 (多篇，日期橫跨 2024-2025)
   報導涵蓋円星科技的營運展望、技術進展 (如 2 奈米布局)、市場策略 (如北美市場拓展)、以及產業趨勢的影響。