M31 (6643) 4.8分[題材]→業績神話，分析師喊進 (05/20)

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綜合評分：4.8 | 收盤價：562.0 (05/20 更新)

簡要概述：就M31目前的投資價值而言，市場給出了相當明確的正向訊號。 最令人振奮的是，財報表現亮眼至極，而且利多題材逐漸發酵；此外，題材正在發酵中。 整體而言，公司展現了不錯的韌性與潛力，投資人應在充分理解後，把握投資契機。

最新重點新聞摘要

2026.05.13

1. IC設計族群漲勢強勁，M31今日亮出漲停紅燈

2026.05.11

1. 創意、健策、M31、勤誠等7檔AI概念股今日皆強勢攻上漲停板
2. 台積電疲軟，勤誠、M31、宜鼎、世芯-KY四檔亮漲停，中小企業股受益

2026.05.08

1. 1Q26 遞延的 8nm 大型專案將於 2Q26 起逐季認列，北美市場營收佔比有望回升並均衡發展
2. 先進製程 IP 佈局顯現，3nm 授權金已於 1Q26 進帳，預計 26 年 底至 27 年 初認列 2nm 授權
3. 過去兩年研發投入將轉化為權利金，預估 26 年 權利金佔比站穩 20%，三年內營收有望倍增
4. 獲利：預估 26 年 EPS 為 4.57 元，投資建議區間操作，目標價設於 548~708 元
5. 1Q26 因北美專案簽約遞延導致虧損，預計 2Q26 認列營收後 EPS 轉正
6. 受惠先進製程 SRAM IP 需求提升，預估 26 年 EPS 8.18 元，惟目前評價處高位

最新【IP】新聞摘要

2026.05.19

1. NVIDIA GPU 伺服器維持 AI 成長核心地位，搭配 CSP 業者強勁的 ASIC 需求，推升供應鏈 2H26 動能
2. GPU、ASIC 與通用型伺服器需求三股力量匯集，帶動供應鏈成長動能一路旺至 27 年
3. GB300 為 1H26 成長主動能，下一代 Vera Rubin 預計於 3Q26 末量產，業者抱持高度信心

2026.05.15

1. HBM4 成為先進封裝關鍵，具備 IP 研發實力者在 AI 晶片競爭中較單純代工更具優勢

2026.05.13

1. Agentic AI 普及使 CPU 角色轉向核心排程，CPU 與 GPU 比值預期從 1:8 提升至最高 1:1
2. 上修 26 年 一般伺服器出貨成長至 12%，總伺服器年增 20%，CPU 交期已延長至 20 週以上
3. ABF 載板受益於 CPU 規格升級，Granite Rapid 尺寸較前代增 70%，欣興、景碩將受惠
4. 聯茂在一般伺服器市占達 40-50%，受惠 AI 供應商聚焦高階產品導致的訂單溢出效應
5. 健鼎一般伺服器市占達 30%，因主要 PCB 廠產能被 GPU/ASIC 佔滿而顯著受益
6. 嘉澤受惠新平台插槽針腳數增加，ASP 預計提升 20%，伺服器部門 26 年營收看增 30%
7. 散熱廠商奇鋐、雙鴻受益於新平台 CPU 功耗增幅逾 20%，帶動散熱模組與風扇價量齊揚
8. AMD CPU 核心數與能效優於 Intel，預期市占持續提升，2H26 季節性成長將強於往年
9. 力旺： 4M26 營收受晶圓廠產能調整影響，權利金短暫下滑，預期轉廠後逐步恢復
10. 智原： 4M26 營收年減 43%，主因量產專案減少及客戶進入產品世代交替期，動能轉弱
11. Google 第八代 TPU 預計 4Q26 放量，採垂直整合架構，推升先進製程與 HBM 需求
12. Agentic AI 需求推升 CPU 配置密度，CPU：TPU 比例有望從 1:4 上調至 1:2

核心亮點

1. 業績成長性分數 5 分，顯示公司戰略執行力與創新文化已達頂尖水準：能夠實現並預期維持 90.57% 的高速盈餘年增長，通常證明 M31 的前瞻性戰略規劃、高效的執行能力以及深厚的創新文化均已達到行業頂尖水準。
2. 訊息多空比分數 4 分，近期消息面整體偏向正面發展：M31近期公開資訊中，正面消息的佔比顯著高於負面消息（通常在六至七成以上），市場氛圍相對樂觀。
3. 題材利多分數 4 分，市場對此類話題的反應尚可，資金流向有待觀察：目前市場對於 M31所涉及的這類話題反應尚可，相關的資金流向變化及持續性有待進一步觀察。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，顯示股價已過度反映未來利多，投資需極度謹慎：M31預估本益比 247.63 倍，可能已將未來數年的潛在利好過度提前反映在當前股價中，現階段投資需採取極度謹慎的態度。
2. 預估本益成長比分數 2 分，顯示股價可能已較充分反映成長預期，上檔空間需更強催化劑：M31預估本益成長比 247.63，可能已將市場普遍的成長預期較為充分地反映在當前股價中，未來若要拓展更大的上漲空間，將需要更為強勁或全新的利多催化劑。
3. 股東權益報酬率分數 2 分，經營績效未達理想水平，投資需考量機會成本：M31股東權益報酬率 0.09%，顯示其經營績效尚未達到市場普遍認可的理想水平，投資者需仔細考量將資金投於此處的機會成本。
4. 預估殖利率分數 1 分，可能反映公司將盈餘主要用於再投資而非派息：M31預估殖利率達到 0.36%，極低的派息率可能反映了公司當前的策略是將絕大部分盈餘保留於公司內部，用於未來的成長性再投資，而非以現金股利形式回饋股東。
5. 股價淨值比分數 1 分，估值遠超合理範圍，價值大幅回歸風險極高：M31股價淨值比 13.03 倍，已顯著偏離任何基於基本面的合理估值範圍，未來股價向其內在價值大幅回歸的風險極高。
6. 產業前景分數 1 分，預期未來發展空間有限，缺乏長期投資吸引力：綜合判斷，IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工在未來一段時間內預計發展空間非常有限，甚至可能進一步萎縮，對 M31 的長期投資吸引力構成重大負面影響。

綜合評分對照表

圖(1)6643 M31 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：3.2

圖(2)6643 M31 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.5

圖(3)6643 M31 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：M31的非流動資產數據主要走勢呈現穩定來回振盪趨勢。資產變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表資產規模穩定。
（判斷依據：不動產價值波動可能影響公司財務結構。）

圖(4)6643 M31 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：M31的現金流數據主要呈現劇烈下降趨勢。現金流變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表現金流嚴重惡化。
（判斷依據：現金流變化直接影響公司營運資金週轉、現金流出現較大缺口，建議加強資金管理和風險控制。）

圖(5)6643 M31 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：M31的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表產品銷售速度持平。
（判斷依據：結合平均售貨天數(DSI)分析，能更全面評估存貨健康度及變現能力。）

圖(6)6643 M31 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：M31的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表營運資金中存貨佔比平穩。
（判斷依據：較低的存貨營收比通常意味著更有效的庫存控制和更少的資金占用。）

圖(7)6643 M31 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：M31的三率能力數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。三率能力變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表盈利水平維持現狀。
（判斷依據：三率（毛利率、營益率、純益率）的變動趨勢及其相互關係，能揭示企業在成本控制、營運管理及整體盈利策略上的變化。）

圖(8)6643 M31 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：M31的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表銷售業績無重大變化。
（判斷依據：營收的成長來源（例如：新產品、新市場、價格提升）是評估成長質量的關鍵。）

圖(9)6643 M31 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：M31的合約負債與 EPS 數據主要呈現劇烈下降趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表合約負債大幅縮減，未來營收能見度降低。
（判斷依據：若合約負債減少，需分析是因營收順利實現（正面），還是新訂單不足（負面），後者可能影響未來EPS。）

圖(10)6643 M31 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：M31的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表未來季度 EPS 預測值保持一致性。
（判斷依據：EPS 熱力圖直觀展示歷史 EPS 的實際表現與未來 EPS 的預測軌跡。）

圖(11)6643 M31 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：M31的本益比河流圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。本益比河流圖變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表未來盈利預期大幅改善，顯著拉低遠期P/E水平。
（判斷依據：若股價持續突破河流上緣，需警惕估值泡沫風險；若跌破下緣，可能存在價值低估機會，但需結合基本面確認。）

圖(12)6643 M31 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：M31的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價與淨值變動趨勢一致，估值水平無顯著變化。
（判斷依據：長期而言，股價圍繞其內在價值（部分可由淨值代表）波動，淨值比河流圖有助於識別極端的估值水平。）

圖(13)6643 M31 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

公司基本資料

円星科技股份有限公司（M31 Technology Corporation，股票代號：6643），簡稱 M31，於 2011 年 10 月 21 日成立，總部位於台灣新竹縣竹北市台元科技園區。公司專注於半導體矽智財（Silicon Intellectual Property, IP）的設計、開發與授權，提供全球積體電路（IC）設計公司與晶圓代工廠高品質的 IP 解決方案。M31 於 2019 年 1 月 23 日在台灣櫃檯買賣中心（TPEx）正式掛牌上櫃，目前實收資本額約新台幣 4.18 億元。公司由董事長陳慧玲女士與總經理張原熏先生領導，發言人為蘇芷儀女士。

M31 的品牌名稱靈感源自仙女座星系（Andromeda Galaxy, M31），象徵公司對技術創新的無限想像與對未來的展望。自成立以來，M31 即鎖定高速傳輸介面 IP 及基礎元件 IP 作為核心業務，並隨著半導體產業的技術演進，持續擴展產品組合與技術深度。公司成功建立起以授權金（License Fee）與權利金（Royalty）為主的營運模式，確保穩定的收入來源。

重要發展里程碑

2011 年：公司成立，聚焦高速傳輸 IP 及基礎元件 IP 設計。

2012 年：加入台積電開放創新平台（OIP）IP 聯盟。

2017 年至 2024 年：持續獲得台積電 OIP 矽智財合作夥伴獎項，連續七年（截至 2024 年 9 月）獲此殊榮，突顯技術實力與合作關係。

2019 年：1 月於台灣櫃買中心掛牌上櫃，進入資本市場。

2024 年 11 月：宣布 USB4 IP 於台積電 5 奈米（N5）製程完成矽驗證。

2025 年 1 月：與國芯科技合作推出符合 ISO 26262 ASIL-D Ready 認證的 12 奈米車用 IP。

2025 年 3 月：發布 2024 年財報，全年營收 14.8 億元，年減 8.15%，EPS 3.05 元。預期 2025 年營運重回成長軌道，北美市場營收有望超越台灣市場，權利金收入目標未來三年倍增。

2025 年 4 月：宣布 eUSB2 PHY IP 在台積電 3 奈米製程完成矽驗證，並在 2 奈米製程完成設計定案。董事會決議買回庫藏股。

2025 年 8 月：成為英特爾晶圓代工服務（IFS）聯盟 IP 聯盟的創始成員之一，受惠英特爾金援計畫。與 EDA 廠商敲定長期合約，導入 AI 工具。

2025 年 11 月：啟動新一波 2 奈米與 3 奈米強化版 IP 專案，與多家全球 AI 與車用企業展開合作。法人預期第四季走出營運谷底，迎來 2026 年大爆發。

2025 年 12 月：遞延訂單於第四季開始認列，大陸及歐洲車用廠商需求回溫，美國客戶啟動 2/3 奈米 IP 專案。

2026 年 1 月：受惠輝達黃仁勳來台及 AI 伺服器零組件需求，矽智財族群大漲。聯發科卡位 TPU 大單，帶動 AI 概念股全面走高。

主要業務範疇分析

M31 的核心業務是提供多樣化的半導體矽智財，產品可分為兩大類：基礎元件 IP（Foundation IP）與功能性 IP（Functional IP）。這些 IP 是現代晶片設計中不可或缺的關鍵組件，支援從成熟到尖端的各種半導體製程。

產品系統說明

M31 的產品組合涵蓋廣泛的製程節點，從 180 奈米成熟製程到 2 奈米最先進製程均有佈局，主要產品線包括：

高速介面 IP（High-Speed Interface IP）

包含 USB（如 USB4 支援 40 Gbps、eUSB2/eUSB2V2 支援 4.8 Gbps）、PCIe（如 PCIe 5.0）、MIPI（M-PHY, C-PHY）、SATA、ONFi（如 ONFi 6.0 規劃中）等介面標準。

這些 IP 提供高頻寬、低延遲的資料傳輸解決方案，是高性能運算、AI、消費性電子及車用電子的關鍵技術。

M31 的 USB4 IP 已在台積電 5 奈米製程完成矽驗證；eUSB2 PHY IP 已在台積電 3 奈米製程完成矽驗證，並於 2 奈米製程完成設計定案。

次世代 eUSB2V2 PHY IP 將導入「非對稱頻寬架構」，維持 0.5V 低電壓運作。

基礎元件 IP（Foundation IP）

標準單元庫（Standard Cell Library）：提供 IC 設計所需的基本邏輯閘。

記憶體編譯器（Memory Compiler）：包括 SRAM（靜態隨機存取記憶體）與 Mask ROM（罩幕式唯讀記憶體），支援高密度、低功耗設計。

特殊 I/O（Specialty I/O）：例如 GPIO（通用型輸入輸出），特別是針對車用等特定應用設計，具備高可靠性與安全性（如 12 奈米 GPIO IP）。

類比 IP（Analog IP）

例如 SAR-ADC（逐次逼近型類比數位轉換器）、電壓檢測器等，主要應用於車用與工業控制領域。

圖(14)產品類別-基礎元件（資料來源：M31 公司網站）

圖(15)產品類別-高速介面（資料來源：M31 公司網站）

圖(16)產品類別-集成 IC 整合服務（資料來源：M31 公司網站）

技術優勢分析

M31 憑藉持續的研發投入與技術創新，建立起多方面的競爭優勢：

先進製程領導地位

為亞洲少數、台灣領先能提供 7 奈米以下，乃至 2 奈米製程 IP 的供應商。eUSB2 IP 已推進至 3 奈米驗證及 2 奈米定案。

低功耗與高密度設計

特別針對 IoT、穿戴裝置及車用電子等對功耗敏感的應用進行優化，例如 eUSB2V2 維持 0.5V 低電壓運作。

車用安全認證

12 奈米 GPIO IP 獲得 ISO 26262 ASIL-D Ready 國際車用功能安全標準認證，並通過德國 SGS-TÜV 驗證。

廣泛的製程覆蓋

支援從 2 奈米到 180 奈米的多種製程技術，滿足不同客戶與應用的需求。

緊密的晶圓代工夥伴關係

與台積電（連續七年獲 OIP 獎）、三星、GlobalFoundries、中芯國際等全球主要晶圓代工廠深度合作，確保 IP 品質與製程兼容性。將與台積電深化 GAA（閘極全環繞）技術合作。

客製化設計能力

能根據客戶特定需求，提供客製化的 IP 解決方案，並透過強化 I/O 架構彈性，協助客戶縮短設計週期（如 eUSB2 可縮短 50% 以上）。

AI 工具導入

2025 年 8 月與 EDA 廠商敲定長期合約，導入 AI 工具，提升設計效率與產品品質。

應用領域分析

M31 的矽智財廣泛應用於多個高成長的終端市場：

人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）

支援 AI 加速器、伺服器等所需的高速資料傳輸（PCIe, USB, eUSB2）與大容量記憶體介面。公司已切入美系雲端服務供應商（CSP）供應鏈（如 AWS, Microsoft Azure），並與 NVIDIA 等 AI 晶片大廠合作。特別是 eUSB2V2 的低功耗特性適用於 AI 邊緣運算裝置。

車用電子（Automotive）

提供符合高安全標準（ISO 26262）的 MCU、DSP 相關 IP，應用於先進駕駛輔助系統（ADAS）、域控制器、動力總成、電池管理系統（BMS）及車身控制等。已與國芯科技、比亞迪等廠商合作，並推出全系列車用矽智財解決方案。

消費性電子（Consumer Electronics）

應用於智慧型手機、平板電腦、穿戴裝置等，提供高速介面 IP 如 USB、MIPI 等。

物聯網（IoT）與工業控制（Industrial）

提供低功耗、高密度的基礎元件 IP，滿足智慧感測、監控系統及工業自動化需求。

通訊（Communication）

支援 5G 基地台、網路交換器等設備所需的高速 SerDes IP。

先進封裝（Advanced Packaging）

關注 Die-to-Die（D2D）等小晶片（Chiplet）互連技術，預期 2025 年後開始貢獻營收。

市場與營運分析

營收結構分析

M31 的營收主要來自授權金（License Fee）與權利金（Royalty）。授權金是客戶導入 IP 設計時支付的一次性費用，權利金則是客戶晶片量產後，按出貨量比例支付的費用。

根據 2024 年第三季法說會資料：

收入來源結構

權利金佔比呈現逐季成長趨勢，從 2023 年第四季的 8.6% 提升至 2024 年第三季的 22.3%。

2024 年前三季整體比例，授權金約佔 83.3%，權利金約佔 16.7%。公司目標未來三年內權利金營收倍增，佔比提升至 25% 以上。

客戶類型結構

來自無晶圓廠（Fabless）客戶的營收佔比較高。

2024 年前三季，Fabless 客戶營收佔 63.1%，晶圓代工廠（Foundry）客戶佔 36.9%。

製程節點結構（授權金）

Fabless 客戶：先進製程（16 奈米及以下）佔比持續提升，2024 年第三季已達 59.1%。其中 2-8 奈米製程佔比從 2022 年的 10.7% 成長至 2024 年前三季的 28.3%。

Foundry 客戶：12-16 奈米製程佔比顯著增長，自 2023 年以來貢獻接近 50%。2-8 奈米製程於 2024 年第三季亦有 75.6% 的高佔比。成熟製程（90-180 奈米）佔比大幅下降至 8.2%（2024 年前三季）。

財務績效分析

2024 年第三季營運概況

2024 年 Q3 營收 3.82 億元，較上季及去年同期下滑，主因晶圓代工廠專案延遲及非 AI 應用復甦緩慢。

營業費用年增 17.7%，主要來自研發投入增加，特別是 EDA 工具授權費用大幅上升（年成長 60%），以強化 3 奈米與 2 奈米技術布局。

稅後淨利大幅下滑，除營收減少外，亦受到約 2,219 萬新台幣的淨外匯損失影響。

稀釋後加權平均流通股數於 3Q24 為 41,649 千股。

2024 年全年營運結果

2024 年全年合併營收約 14.8 億元新台幣，年減 8.15%。此為公司成立以來首次年度營收下滑。

全年每股純益（EPS）為 3.05 元，較 2023 年的 12.6 元大幅減少。

營收獲利下滑主因晶圓廠客戶新案開發減少超過五成，壓縮獲利空間。

2025 年第一季展望

預期 2025 年第一季營收將較 2024 年第四季實現雙位數百分比增長，主要受惠於晶圓代工專案回溫。

區域市場分析

M31 的營運範圍遍及全球主要半導體市場，客戶基礎廣泛。

主要市場：根據 2024 年前三季數據，中國大陸仍是最大市場，佔營收 40.4%。美國市場佔 22.5%，台灣市場佔 21.5%。其他地區（含歐亞、日韓等）佔 15.6%。

成長趨勢：美國市場在 2024 年 Q3 營收較 Q2 成長超過一倍，佔比達 32.4%，顯示北美市場擴展成效顯著。公司預計 2025 年北美市場營收將超越台灣。

合作夥伴：公司與台積電、韓國（三星、SK Hynix）、中國三大晶圓集團（中芯國際、華虹宏力等）及歐美日韓多家 IC 設計公司和晶圓代工廠均有合作。成功斬獲韓系晶圓廠 5 奈米技術平台。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

截至 2024 年第三季，M31 共擁有 433 家客戶，遍布全球。

主要客戶

晶圓代工廠：台積電（TSMC）、格芯（GlobalFoundries）、中芯國際（SMIC）、華邦電、上海華力微、力晶、華虹宏力、世界先進、SK Hynix、三星（Samsung）等。

IC 設計公司：聯發科（MediaTek）、慧榮（Silicon Motion）、Innogrit、高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、以及美系雲端服務供應商（AWS, Microsoft Azure 等）。

車用領域：國芯科技（Gcore）、比亞迪等。

圖(17)主要客戶與合作夥伴（資料來源：M31 公司網站）

價值鏈定位

M31 在半導體產業鏈中扮演關鍵的上游 IP 供應商角色。

上游：主要的「原料」為 EDA（電子設計自動化）軟體工具（如 Cadence, Synopsys 提供）及合作晶圓代工廠提供的製程設計套件（PDK）與技術參數。其中，EDA 工具授權費用是公司重要的成本項目，隨先進製程研發需求而增加，2024 年已突破 3 億元新台幣。

核心業務：進行矽智財 IP 的研發、設計、驗證與優化。

下游：將設計完成的 IP 授權給 IC 設計公司（Fabless）或整合元件製造廠（IDM），幫助縮短晶片開發時程、降低設計風險與成本。同時也與晶圓代工廠（Foundry）合作開發基礎元件 IP 平台，供其客戶使用。

生產基地與研發投入

M31 是一家純設計公司（Fabless），專注於 IP 研發與設計服務，本身不從事晶片製造，因此沒有傳統意義上的生產基地或工廠。

研發總部：主要研發中心位於台灣新竹竹北的台元科技園區。

海外研發據點：設有印度研發中心，以分擔設計工作、降低成本並提升全球研發效率。經過一年磨合，已初步貢獻研發成果。

研發產能：公司的「產能」體現在研發能量與 IP 交付能力。截至 2024 年，研發團隊約 300 人，公司表示 2025 年研發人力將適度控管，不會大幅成長。

研發投入：研發費用是公司主要成本。2024 年營業費用預計年增 20%，反映在先進製程（特別是 2 奈米及以下）和 AI、車用電子等領域持續加大的研發投入。

擴廠計畫：公司無實體擴廠計畫，發展重點在於擴充研發團隊、提升軟體工具與運算資源，以及優化設計流程（如導入 AI 輔助設計）。

競爭優勢與市場地位

核心競爭力

技術領先：在高速介面 IP（USB4, eUSB2, PCIe 5.0）及先進製程（2nm, 3nm, 5nm）方面具備領先技術。

產品線完整：提供從基礎元件 IP 到高速介面 IP 的完整解決方案。

多元製程支援：涵蓋 2nm 至 180nm 的廣泛製程節點。

客戶基礎穩固：與全球頂尖晶圓代工廠和 IC 設計公司建立長期合作關係。

品質與認證：產品通過嚴格的矽驗證，車用 IP 獲得 ISO 26262 安全認證。

本地化優勢：深耕台灣及亞洲市場，能快速回應客戶需求。

策略夥伴關係：2025 年 8 月成為英特爾晶圓代工服務（IFS）聯盟 IP 聯盟的創始成員之一，受惠英特爾金援計畫，有助於拓展美國市場。

市場競爭地位與主要競爭對手

台灣市場：為台灣前三大的矽智財供應商之一。

亞洲市場：在中國大陸、韓國、日本等地具有重要市場地位。

全球市場：在全球高速介面 IP 及特定基礎 IP 領域具備競爭力，持續拓展北美與歐洲市場。

主要競爭對手

國際大廠：新思科技（Synopsys）、益華電腦（Cadence Design Systems）等，這些公司是全球 EDA 及 IP 龍頭，擁有廣泛的產品組合和市場份額。

國內同業：創意電子（GUC）、智原科技（Faraday）、晶心科技（Andes Technology）、創惟科技（Genesys Logic）等，在特定 IP 領域或代工廠合作模式上存在競爭。

相較於國際大廠，M31 以其專注於特定 IP 領域的深度、先進製程的快速跟進以及靈活的客製化服務建立差異化優勢。

個股質化分析

近期重大事件分析

2024 年第三季財報（2024.11.07 法說會）

Q3 營收 3.82 億元（季減 11.1%, 年減 11.7%），EPS 0.67 元。

營收下滑主因晶圓廠專案延遲及非 AI 應用復甦緩慢，淨利受 2,219 萬元匯損影響。

權利金收入佔比 22.3%，逐季提升。

北美市場營收佔比 32.4%，季增一倍。

宣布 USB4 IP 於台積電 5 奈米完成矽驗證。

預期 4Q24 起晶圓代工廠專案將反彈。

2024 年底

12 月：於中國積體電路設計業展覽會推出全系列車用矽智財解決方案。法人預期 12 月遞延訂單將促進營收增長。

12 月：M31 被納入中信上櫃 ESG 30 指數成分股。

2025 年第一季

1 月：與蘇州國芯科技深化合作，12 奈米 GPIO IP 導入其車用降噪 DSP 晶片，獲中國多家車廠採用。

1 月：股價出現較大波動，曾因矽智財概念股領跌而下跌 7-8%。分析師下修 2024 年 EPS 預估，但維持對 2025/2026 年的成長預期。

2 月：Factset 分析師目標價中位數一度上修至 900 元，反映市場對 2025 年復甦的期待。股價表現回溫。

3 月 19 日業績發表會：

公布 2024 年全年營收 14.8 億元（年減 8.15%），EPS 3.05 元。

預期 1Q25 營收季增雙位數百分比。

重申 2025 年營收雙位數成長目標。

透露將有 2 奈米新專案加入，並與台積電深化 GAA 技術合作。

強調未來三年權利金收入 翻倍成長目標。

預期 2025 年北美市場營收將超越台灣。

3 月底：股價再度大幅回檔，甚至出現跌停，ASIC 概念股普遍面臨賣壓。

2025 年第二季

4 月 14 日：董事會決議買回庫藏股，以穩定股價及維護股東權益。

4 月 24 日：宣布 eUSB2 PHY IP 在台積電 3 奈米製程完成矽驗證，並在 2 奈米製程完成設計定案，同步布局次世代 eUSB2V2。

2025 年第三季

8 月：成為英特爾晶圓代工服務（IFS）聯盟 IP 聯盟的創始成員之一，受惠英特爾金援計畫。

8 月：與 EDA 廠商敲定長期合約，導入 AI 工具。

8 月：與台灣龍頭晶圓廠持續合作，從先進製程到成熟製程。

8 月：2H25 維持 1H25 成長動能，維持營收雙位數成長。

8 月：2Q25 營收優於預期，主因 6 奈米平台開案動能強勁帶動。

8 月：美系手機及中國電動車客戶 2H25 有 5 奈米以下高速傳輸介面 IP 開案。

8 月：部分開案進入最先進製程，狀況較差的設計廠商開案量增加。

2025 年第四季

11 月：啟動新一波 2 奈米與 3 奈米強化版 IP 專案，與多家全球 AI 與車用企業展開合作。

11 月：法人預期第四季走出營運谷底，迎來 2026 年大爆發。

11 月：3Q25 權利金收入逆勢成長，季增超過 8 成。

11 月：晶圓廠先進製程進展，北美晶片廠擴大 2 奈米 IP 採用。

11 月：晶片設計業者動能回升，先進製程新案可望展開。

11 月：10M25 營收 1.4 億元，月增 12.69%、年增 102.43%，創四個月以來新高。

11 月：前 10M25 營收 13.78 億元，較 24 年同期增加 12.73%。

11 月：法人看好 AI 應用推動高速傳輸介面 IP 規格升級，4Q25 有望走出營運谷底。

11 月：法人預期 25 年美元營收有望年增超過 2 成，26 年授權金也有機會成長近 20%。

11 月：法人普遍認為 3Q25 是營運谷底。

11 月：北美客戶將重新開案，帶動授權金回流。

11 月：26 年中國晶圓代工廠切入 22/28 奈米製程，權利金將上升，IP 已提前完成布局 22/28 奈米製程。

12 月：遞延訂單於第四季開始認列，大陸及歐洲車用廠商需求回溫，美國客戶啟動 2/3 奈米 IP 專案。

12 月：預估 2025/26 年 EPS 為 0.19/8.85 元，營收成長率分別為 19.4%/22.5%，維持買進。

12 月：台廠需往利基製程與系統整合，M31、力旺為主要受惠者。

2026 年第一季

1 月：受惠輝達黃仁勳預期來台，AI 伺服器零組件股震盪盤堅，矽智財族群大漲。

1 月：AI 軍團衝刺上攻，台積電盤中再衝天價。

1 月：AI 概念股中，聯發科、M31 盤中漲幅達 5%。

1 月：AI 股利多引爆，聯發科「卡位 TPU 大單」3 天暴漲逾 20%。

1 月：AI 龍頭台積電領漲，M31 一度漲破 8%。

1 月：矽智財的創意股價創高，世芯-KY、M31 股價大漲。

個股新聞筆記彙整

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  2026.05.13：IC設計族群漲勢強勁，M31今日亮出漲停紅燈
  
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  2026.05.11：創意、健策、M31、勤誠等7檔AI概念股今日皆強勢攻上漲停板
  
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  2026.05.11：台積電疲軟，勤誠、M31、宜鼎、世芯-KY四檔亮漲停，中小企業股受益
  
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  2026.05.08：1Q26 遞延的 8nm 大型專案將於 2Q26 起逐季認列，北美市場營收佔比有望回升並均衡發展
  
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  2026.05.08：先進製程 IP 佈局顯現，3nm 授權金已於 1Q26 進帳，預計 26 年 底至 27 年 初認列 2nm 授權
  
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  2026.05.08：過去兩年研發投入將轉化為權利金，預估 26 年 權利金佔比站穩 20%，三年內營收有望倍增
  
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  2026.05.08：獲利：預估 26 年 EPS 為 4.57 元，投資建議區間操作，目標價設於 548~708 元
  
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  2026.05.08：1Q26 因北美專案簽約遞延導致虧損，預計 2Q26 認列營收後 EPS 轉正
  
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  2026.05.08：受惠先進製程 SRAM IP 需求提升，預估 26 年 EPS 8.18 元，惟目前評價處高位
  
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  2026.05.04：隨伺服器晶片放大及散熱應用要求提升，中長期營運受惠散熱族群成長趨勢
  
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  2026.04.05：邊緣運算需求帶動ASIC市場成焦點，CSP擴大導入解決方案以優化成本
  
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  2026.04.05：M31獲列晶片13強推薦名單，有望受惠邊緣AI擴展，有利中長期營運動能
  
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  2026.04.02：AI ASIC商機衝出與輝達並肩，台股13強受矚目
  
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  2026.04.02：M31入列台股13檔受惠供應鏈，隨CSP擴大導入ASIC提升推理效率將顯著受惠
  
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  2026.03.30：市場資金轉向布局前景優異之M31，帶動股價逆勢強漲
  
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  2026.03.30：受惠車用與AI，營收力拚雙位數成長，2至8奈米IP產品貢獻權利金並致力提升占比
  
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  2026.03.30：積極提升晶圓廠採用率，與代工龍頭在6奈米已有合作並有望延伸至先進製程
  
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  2026.03.25：美國先進製程與台系晶圓廠貢獻，邊緣AI為主要動能
  
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  2026.03.25：估2026/ 27 年 EPS為5.84/10.72元，維持買進評等
  
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  2026.03.25：受惠美系客戶先進製程專案與EDA合作，預估 26 年 營收成長18.2%
  
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  2026.03.13：業績吸睛，台光電、M31股價揚
  
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  2026.03.13：M31獲法人看好，股價於 2026.03.12 逆勢走揚，創下波段新高498元並站上所有均線
  
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  2026.03.13：權利金貢獻佳且先進製程IP逐步開花結果，預期 26 年營收雙位數成長，營運谷底已過
  
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  2026.03.13：法人看好公司費用控管有成，上修目標價至575元
  
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  2026.03.13：遞延之先進製程授權金開始認列，高單價權利金營收比重看升至 2 成，費用控管得當
  
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  2026.03.13：獲利：法人上修財測，預估 26 年 EPS 落在 8.6 至 11.5 元區間
  
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  2026.03.12：先進製程IP開花結果，M31： 26 年營收拚雙位數成長
  
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  2026.03.12：M31 25 年EPS 1.69元，26 年獲利有望重回成長軌道
  
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  2026.03.12：法說會表示 26 年展望正向，拚營收雙位數成長，營益率目標隨費用控制重返2成以上
  
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  2026.03.12：與供應商重新協商EDA費用增幅，未來三年漲幅可望控制在5%至10%以內
  
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  2026.03.12： 25 年 合併營收17.82億元創新高，惟受EDA費用與匯損影響，26 年EPS為1.69元
  
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  2026.03.12： 4Q25 營收刷紀錄且營益率轉盈，單季EPS達2.38元，營運顯著重回成長軌道
  
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  2026.03.12：AI需求帶動3奈米以下IP獲客戶導入，25 年16奈米以下先進製程授權金年增逾250%
  
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  2026.03.12： 25 年 4Q26 已認列3奈米權利金，26 年高單價先進製程出貨預計帶動權利金收入顯著成長
  
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  2026.03.12：海外布局切入韓、中、美市場，取得歐洲車用及北美AI穿戴裝置新創公司訂單
  
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  2026.03.11：4Q25 淨利 0.99 億元，大幅優於市場預期 31%，主因授權金收入強勁及匯兌收益帶動
  
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  2026.03.11： 26 年 展望樂觀，預計豐富的授權案儲備將轉化為權利金收入，權利金營收有望年增逾 50%
  
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  2026.03.11：IP 佈局涵蓋成熟至先進製程（N28 至 N2），已簽約客戶群廣泛分布於美、台、中、歐、韓
  
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  2026.03.11：獲利預估： 26 年 EPS 預計大幅回升至 12.82 元，27 年 進一步增長至 19.62 元
  
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  2026.03.11：管理層目標優化營業費用，預計未來每年費用增長控制在 10% 以內，以提升營運槓桿
  
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  2026.03.11：風險提示：地緣政治緊張（戰爭、關稅、匯率）可能削弱終端需求並延遲權利金成長進度
  
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  2026.03.11：先進製程 IP 需求持續擴張，授權案（License）轉化為權利金（Royalty）為產業長期成長關鍵
  
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  2026.03.11：產業進入轉型收割期，前期研發投入開始產生效益，市場關注權利金收入佔比是否提升至 20% 以上
  
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  2026.02.27：2 奈米矽驗證達陣，受惠台積電先進製程佈局與北美 CSP 大單回流，權利金進入收割期
  
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  2026.02.27：AI 算力帶動高速傳輸 IP 需求，USB4 與 PCIe 6.0 成為剛需，並成功打入車規認證供應鏈
  
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  2026.02.27：獲利： 25 年 預估 EPS 0.3 元，26 年 大幅跳升至 2 元，營運走出谷底迎來爆發性成長
  
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  2026.02.27：技術面帶量突破頸線與月、季線，法人買盤進駐且內部人持股穩固，具備評價上修與比價空間
  
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  2026.02.25：聚焦矽驗證與平台化，積極搶佔高附加價值市場，受惠 ASIC 與先進製程需求爆發
  
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  2026.02.23：M31完成4奈米MIPI M-PHY v5.0矽驗證，布局UFS 4.1高速與車用市場
  
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  2026.02.23：M31的MIPI M-PHY v5.0 IP已在4奈米製程完成矽驗證，並積極推進3奈米製程節點開發
  
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  2026.02.23：M31透過高速儲存介面解決方案，協助客戶搶攻高階智慧型手機、車用智慧座艙、AI邊緣運算裝置市場
  
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  2026.02.23：M31的IP內建自適應等化技術與多震幅訊號支援，確保高速傳輸下仍保有優異訊號完整性
  
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  2026.02.23：為加速客戶SoC開發，M31建構完整的UFS解決方案，整合UFSHCI v4.1控制器IP與UniPro控制層IP，導入ISO 26262功能安全設計流程與認證
  
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  2026.02.10：AI晶片市場從輝達GPU獨大，轉向GPU與ASIC並行的雙主軸市場
  
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  2026.02.10：M31為IP供應商，ASIC是客製化晶片，針對特定產品或系統需求量身打造
  
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  2026.02.10：ASIC專注於單一任務或特定演算法，效能、功耗與成本控制更具優勢
  
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  2026.02.10：ASIC前期開發成本高，若出貨規模不足，經濟效益不明顯
  
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  2026.02.10：AI運作分訓練與推論，訓練期以GPU為主，推論期ASIC可降低功耗
  
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  2026.02.10：GPU具高度平行運算能力，是AI模型訓練階段主力，能靈活應變
  
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  2026.02.10：專家形容GPU像瑞士刀，ASIC像牛排刀，固定任務下ASIC碾壓GPU
  
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  2026.02.10：各大雲端服務供應商紛紛投入自研晶片，如Google的TPU
  
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  2026.02.10：台廠在ASIC生態系分為IC設計服務、IC設計大廠、伺服器與系統整合業者
  
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  2026.02.10：ASIC橫跨設計服務、先進製程與封裝測試等不同環節
  
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  2026.02.10：ASIC專案從開案到量產需較長時間，市場先反映接案消息
  
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  2026.02.10：ASIC設計仰賴少數大客戶，投資需分散布局不同產業鏈角色
  
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  2026.02.10：ASIC業務分NRE、統包量產、矽智財授權，前期NRE費用高
  
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  2026.02.10：ASIC研發周期長、彈性有限，演算法快速轉變晶片可能過時
  
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  2026.02.10：雲端資料中心以GPU架構為核心，平台轉換成本不低
  
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  2026.02.10：需留意ASIC開發成本、時程延宕與地緣政治等風險
  
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  2026.02.01：M31 IP布局寫佳績，營運動能升溫，矽智財布局開花結果
  
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  2026.02.01： 12M25 合併營收達2.48億元，月增59.3％、年增89.8％，刷新單月歷史紀錄
  
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  2026.02.01： 4Q25 受惠於授權與權利金進入認列高峰，同創下單季新高
  
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  2026.02.01：累計 25 年 合併營收達17.82億元，年增20.3％，繳出亮眼成績單
  
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  2026.02.01：M31 2026.01.30 股價收469元、跌幅3.39％；周線仍持續收紅，投信持續買超
  
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  2026.02.01：法人看好M31深化先進製程與車用、AI相關IP布局，授權案與權利金同步放大
  
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  2026.01.27：IC設計股表現強勁，M31等個股漲幅領先
  
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  2026.01.27：輝達黃仁勳預期本週來台，AI伺服器零組件股震盪盤堅，M31等矽智財族群大漲
  
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  2026.01.26：AI軍團衝刺上攻，台積電盤中再衝天價
  
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  2026.01.26：AI概念股中，聯發科、M31盤中漲幅達5%
  
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  2026.01.26：AI股利多引爆，聯發科「卡位TPU大單」3天暴漲逾20%
  
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  2026.01.26：今日AI概念股漲幅前三名為昕力資、聯發科、M31
  
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  2026.01.19：宜鼎、欣興亮燈漲停，鈺創、創意、M31漲幅超過3%
  
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  2026.01.16：台光電、健策、M31最高漲破3%
  
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  2026.01.07：盤中漲幅達2%以上的個股包含M31
  
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  2026.01.06：矽智財的創意股價創高，世芯-KY、M31股價大漲
  
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  2026.01.06：AI龍頭台積電領漲，M31一度漲破8%
  
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  2026.01.05：億而得本益比略高於力旺，但優於M31、晶心科等陷入虧損的同業
  
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  2026.01.05：高價IC設計族群陣容堅強，信驊、力旺、M31、譜瑞-KY、群聯等入列
  
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  2026.01.04：千金股M31入列權證標的，小資族也能參與高價股飆漲行情
  
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  2026.01.02：M31等多檔個股漲幅超過3%
  
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  2025.12.31：台積電飆1550元新天價！AI權值股勁揚，台股衝上2萬9大關再創史上新高
  
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  2025.12.31：AI概念股多數上漲，亞信、達發、M31、安圖斯最高漲破3%
  
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  2025.12.29：台灣IC設計廠沒有跟上輝達、AI趨勢成長，ASIC股甚至衰退
  
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  2025.12.29：M31前三季累計營收成長7.4％，但稅後淨利呈現虧損，比 24 年同期大幅衰退
  
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  2025.12.17：M31遞延訂單於 4Q25 認列，維持買進評等
  
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  2025.12.17：遞延訂單 4Q25 開始認列，大陸/歐洲車用廠商回溫、美國客戶啟動 2/3nm IP 專案
  
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  2025.12.17：預估 2025/ 26 年 EPS 為 0.19/8.85 元，營收成長率分別為 19.4%/22.5%，維持買進
  

產業面深入分析

產業-1 IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工產業面數據分析

IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工產業數據組成：矽統（2363）、智原（3035）、創意（3443）、力旺（3529）、億而得-創（6423）、神盾（6462）、晶心科（6533）、M31（6643）、意騰-KY（7749）、安國（8054）

IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工產業基本面

圖(18)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工 營收成長率（本站自行繪製）

圖(19)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工 合約負債（本站自行繪製）

圖(20)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工產業籌碼面及技術面

圖(21)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(22)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(23)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

IP產業新聞筆記彙整

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  2026.05.19：NVIDIA GPU 伺服器維持 AI 成長核心地位，搭配 CSP 業者強勁的 ASIC 需求，推升供應鏈 2H26 動能
  
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  2026.05.19：GPU、ASIC 與通用型伺服器需求三股力量匯集，帶動供應鏈成長動能一路旺至 27 年
  
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  2026.05.19：GB300 為 1H26 成長主動能，下一代 Vera Rubin 預計於 3Q26 末量產，業者抱持高度信心
  
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  2026.05.15：HBM4 成為先進封裝關鍵，具備 IP 研發實力者在 AI 晶片競爭中較單純代工更具優勢
  
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  2026.05.13：Agentic AI 普及使 CPU 角色轉向核心排程，CPU 與 GPU 比值預期從 1:8 提升至最高 1:1
  
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  2026.05.13：上修 26 年 一般伺服器出貨成長至 12%，總伺服器年增 20%，CPU 交期已延長至 20 週以上
  
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  2026.05.13：ABF 載板受益於 CPU 規格升級，Granite Rapid 尺寸較前代增 70%，欣興、景碩將受惠
  
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  2026.05.13：聯茂在一般伺服器市占達 40-50%，受惠 AI 供應商聚焦高階產品導致的訂單溢出效應
  
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  2026.05.13：健鼎一般伺服器市占達 30%，因主要 PCB 廠產能被 GPU/ASIC 佔滿而顯著受益
  
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  2026.05.13：嘉澤受惠新平台插槽針腳數增加，ASP 預計提升 20%，伺服器部門 26 年營收看增 30%
  
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  2026.05.13：散熱廠商奇鋐、雙鴻受益於新平台 CPU 功耗增幅逾 20%，帶動散熱模組與風扇價量齊揚
  
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  2026.05.13：AMD CPU 核心數與能效優於 Intel，預期市占持續提升，2H26 季節性成長將強於往年
  
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  2026.05.13：力旺： 4M26 營收受晶圓廠產能調整影響，權利金短暫下滑，預期轉廠後逐步恢復
  
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  2026.05.13：智原： 4M26 營收年減 43%，主因量產專案減少及客戶進入產品世代交替期，動能轉弱
  
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  2026.05.13：Google 第八代 TPU 預計 4Q26 放量，採垂直整合架構，推升先進製程與 HBM 需求
  
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  2026.05.13：Agentic AI 需求推升 CPU 配置密度，CPU：TPU 比例有望從 1:4 上調至 1:2
  
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  2026.05.11：CPU 類股，股價漲勢過快導致看不懂行情，操作轉趨保守，不再進行右側加碼，破五日線則分批減碼
  
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  2026.05.10：Nvidia 下一代 Rubin 平台測試時間預計比 Blackwell 增加 1.7-1.8 倍
  
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  2026.05.10：Agentic AI 推動伺服器 CPU 需求，27 年 CPU 出貨量預計年增 30% 以上
  
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  2026.05.10：Nvidia Vera Rubin 系統將 GPU 對 CPU 附著率提升至 2.4 倍，大幅增加測試設備需求
  
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  2026.05.08：Arm（ARM US）FY4Q26 營收創高，AI 資料中心需求強勁推升 CSS 滲透率，AGI CPU 業務具長期成長潛力
  
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  2026.05.08：獲利：預估 FY2028 調整後 EPS 達 3.0 美元，目標價調升至 270 美元
  
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  2026.05.06：Arm Holdings（ARM）UBS 將目標價由 175 美元上調至 245 美元，市場看好其授權模式在 AI 領域擴大權利金收入
  
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  2026.05.06：股價盤中上漲逾 13%，市場押注其在高效能運算中的領先地位
  
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  2026.05.06：Agentic AI 帶動 CPU 強勁需求，伺服器 CPU 交期從 6-8 週急增至 30-35 週，顯示拉貨動能極強
  
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  2026.05.06：新平台 Oak Stream 及 Venice 將於 2026/27 年放量，推動 BMC 製程推進並提升相關零組件價值
  
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  2026.05.03：博通（Broadcom）身為 TPU 共同設計者，合約延伸至 31 年 ，涵蓋八代訓練晶片生命週期，獲利貢獻顯著
  
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  2026.05.02：受 DeepSeek V4 模型推動，華為昇騰 950 晶片需求激增，阿里、騰訊等巨頭爭相下單
  
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  2026.05.02：美國商務部下令設備商停止向華虹供應特定工具，持續收緊對中國先進晶片發展的限制
  
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  2026.05.02：Microsoft（MSFT）以 Maya 200 與 Cobalt CPU 實現全堆疊最佳化； 26 年 資本支出達 1,900 億美元
  
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  2026.05.02：Amazon（AMZN）自研晶片 Trainium 與 Graviton 推升營收；資本支出增速將超越營收，以因應前置投資需求
  
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  2026.05.02：Google（GOOGL）推出 TPU 8i 性價比提升 80%，並開啟硬體外銷新模式；資本支出上調至 1,900 億美元
  
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  2026.05.02：IC 設計公司成長呈現 K 型分化，僅 AI、資料中心及伺服器相關領域表現獨強
  
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  2026.05.02：聯發科、創意、世芯、智原等公司受惠 AI ASIC 趨勢，每十億美元訂單貢獻度高
  
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  2026.04.27：美國軟體股台股供應鏈，MSFT/AMZN 需求帶動緯穎、廣達等伺服器代工廠營收佔比提升
  
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  2026.04.27：聯發科、創意受惠 CSP 自研晶片趨勢，提供關鍵設計服務與技術支援
  
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  2026.04.27：Google TPU v8 演進，TPU v8 分為 v8t（訓練）與 v8i（推論）架構，設計重心由單純算力轉向系統級協調效率
  
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  2026.04.27：Axion CPU 角色進化為系統編排器，處理調度與動態路由，提升整體 AI 基礎設施利用率
  
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  2026.04.19：代理型 AI 讓 CPU 工作量暴增 5-10 倍，導致 GPU 易因等待 CPU 指令而閒置，形成新瓶頸
  
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  2026.04.19：資料中心 CPU:GPU 配置比例從 1:8 飆升至 1:2 甚至 1:1，以解決運算調度壓力
  
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  2026.04.19：推出 Vera CPU，透過 NVLink-C2C 技術與 GPU 緊密結合，解決 Agentic AI 的運算瓶頸
  
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  2026.04.19：獨家記憶體共享技術使 GPU 可直接調用 CPU 記憶體，建立起極深的硬體技術護城河
  
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  2026.04.19：憑藉 Chiplet 積優勢提供高達 256 核心，成為 RL 模擬農場與純 CPU 伺服器的絕對霸主
  
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  2026.04.19：核心數優勢使其在處理海量平行虛擬環境時具極高性價比，26 年 產品持續賣到缺貨
  
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  2026.04.19：AI 瓶頸由 GPU 轉向 CPU，Agentic AI 與強化學習（RL）推升 CPU 需求爆炸性成長
  
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  2026.04.19：AMD 執行長蘇姿丰指出 EPYC 需求遠超預期，高階 CPU 交期拉長至 6 個月並具漲價權
  
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  2026.04.19：推論時代來臨，CPU 須處理大量前後端打雜工作，推論算力佔比預估將超過 60-70%
  
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  2026.04.19：CPU 族群（AMD/ARM/INTC），包含 AMD、ARM 與 Intel，判斷產業趨勢仍具備上行空間，目前列為主要持股
  
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  2026.04.19：多頭行情應汰弱留強，調整漲太慢的拖油瓶；CPU 概念股（AMD、ARM）判斷仍有續航力
  
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  2026.04.19：高速傳輸族群先前受 Q-布敘事錯殺後回升，左側交易雖具配對價值但須考量時間成本
  
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  2026.04.19：Google 引進 Marvell 合作 TIA 與記憶體相關晶片，雖利多貢獻尚遠，但顯示藍海市場潛力
  
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  2026.04.19：只要 Google 投片數據持續向好，後段封測、OCS 等 Google 家族成員表現皆可期待
  
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  2026.04.17：Meta 與博通深化合作，自研 ASIC 晶片推進至 2 奈米並採用台積電 CoWoS-L 技術
  
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  2026.04.16：晶心科與群聯聯手進攻 AI 基礎建設，RISC-V 邁入爆發期，采鈺 3M26 獲利年增 50%
  
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  2026.04.14：AI 代理人與強化學習需求暴增，導致雲端 CPU 產能耗盡，成為繼 GPU 後的新算力瓶頸
  
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  2026.04.14：力旺 1Q26 營收創新高，AI 權利金顯著貢獻，並切入 NVIDIA 平台與 CPO 應用
  
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  2026.04.14：M31 聚焦邊緣 AI 與先進製程，預計 26 年 AI 營收占比達 20%，IP 地位隨高速傳輸需求提升
  
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  2026.04.14：博通與 Google 針對 TPU ASIC 合作延續至 31 年 ，鞏固雲端 AI 營收長期成長動能
  
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  2026.04.14：博通將於 27 年 起提供 Anthropic 約 3.5GW 運算資源，強化其在 ASIC 市場領先地位
  
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  2026.04.02：市場呈現大強小弱分化，Tier 1 與 Tier 2 大型業者憑藉全球通路與軟硬整合能力，營收多呈雙位數增長
  
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  2026.04.02：記憶體價格因 AI 需求排擠而飆漲，DDR4 漲幅達 18 倍，嚴峻考驗業者成本轉嫁與毛利表現
  
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  2026.04.02：受惠邊緣 AI 落地紅利，預估 26 年 總營收成長 12%，國防軍工與智慧製造為主要動能
  
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  2026.03.27：信驊：AI 伺服器拉貨強勁且產品組合轉佳，預估 26 年 營收年增 39%，獲利展望正向
  
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  2026.03.27：創意：CSP N3 CPU 出貨動能維持，多個 AI 專案進入量產，26 年 營收有望成長四成
  
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  2026.03.27：聯發科：高階 AP 展現韌性，ASIC 業務預計 27 年 爆發，短期受手機提前拉貨影響能見度
  
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  2026.03.15：AI Agent 整合進 EDA 平台，改變 IC 設計流程，從賣積木轉向賣工具生態
  
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  2026.03.15：AI 提升設計效率，加速高階商業 IP 調用需求，建立更深之客戶黏著度
  
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  2026.03.15：IP 矽智財產業，高本益比面臨評價修正，大盤資金轉向重視實質 EPS 貢獻，導致股價下修
  
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  2026.03.15：ASIC 專案多處於設計階段，量產權利金尚未大規模入帳，獲利認列進入空窗期
  
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  2026.03.15：AI Agent 提升自動生成程式碼能力，低階與標準化 IP 商業價值遭壓縮
  
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  2026.03.15：高階高速傳輸與實體層 IP 具物理技術壁壘，AI 無法取代且受惠算力需求
  
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  2026.02.04：伺服器 CPU（Intel、AMD），AI 推論任務增加使 CPU 產能售罄，平均售價預計調漲 10% 至 15%
  
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  2026.02.04：AMD 資料中心營收季增 24%，受惠第 5 代 EPYC 處理器與 AI GPU 放量
  
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  2026.01.08：AI 與 Cadence、Siemens 深度整合，利用 AI 代理進行晶片設計與智慧工廠模擬，縮短開發週期
  
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  2025.11.23：Arm執行長宣布將Nvidia的NVLink技術整合進Neoverse平台，採用Arm架構的CPU天生具備Nvidia高速公路通行證
  
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  2025.11.23：Nvidia推開放版NVLink供第三方使用，制定高效能運算標準，Intel已於 9M25 宣布採納NVLink標準
  
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  2025.11.23：Arm透過整合NVLink協助AWS、微軟等大客戶無痛接入Nvidia AI生態，宣稱將拿下資料中心50%市佔率
  
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  2025.11.23：Nvidia與Arm聯手制定連結標準，形成壟斷格局，阻擋潛在對手崛起，路權價值超越晶片速度
  
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  2025.11.06：2026財年 2Q25 營收11.4億美元年增34%，non-GAAP EPS 0.39美元，均超越市場預期
  
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  2025.11.06：授權收入年增56%，權利金收入成長21%，Lumex CSS平台推出帶動業績成長
  
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  2025.11.06：Neoverse核心部署突破10億顆，Google遷移3萬雲端應用至Arm架構，雲端CPU市佔率可望接近50%
  
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  2025.11.06：CSS授權累計19個涵蓋11家公司，前四大Android手機廠均已採用，AI效能提升五倍、能效提升三倍
  
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  2025.10.21：M31、晶心科業績看增
  
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  2025.10.21：全球AI發展集中化，中國廠商因美國禁令轉向ASIC，晶心科可望受惠
  
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  2025.10.21：RISC-V架構往AI邁進趨勢顯著，晶心科為主要受惠者
  
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  2025.01.14：Arm為維持營收成長，有意將晶片設計授權費漲價300%
  
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  2025.01.14：Arm考慮自行打造晶片，目標10年內讓手機處理器年營收增10億美元
  
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  2025.01.14：Arm與高通因授權合約糾紛對簿公堂，高通勝訴
  
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  2025.01.14：Arm內部曾討論將Armv9架構晶片授權費調漲300%，高通、蘋果為目標
  
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  2025.01.14：高通、蘋果晶片設計技術成熟，未必受Arm漲價影響
  
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  2025.01.14：高通收購Nuvia取得Arm授權，遭Arm認定違法轉讓並提告
  
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  2025.01.14：Arm執行長曾建議公司改變商業模式，切入自研晶片
  
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  2025.01.14：Arm執行長表示自研晶片僅為內部討論，並未實際執行
  
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  2Q24 安謀財測不美 台IP概念股齊跌
  
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  2Q24 陸廠借道RISC-V開發中國芯 台晶片IP廠轉攻AI新藍海
  
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  2Q24 Meta推出新款AI晶片 降低對輝達依賴
  
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  2Q24 法人指出，IP矽智財族群的本益比皆為數十倍，將是股價震盪最大的風險
  
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  1Q24 在美中貿易戰的氛圍下，大陸上海兆芯據傳已完成大陸史上最強自主CPU，IP量能強大，後續可望導入開發更多新產品
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：M31的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表連日大漲，突破關鍵壓力區。
（判斷依據：日K線圖的收盤價變化與成交量，反映市場短期情緒與資金流向。）

圖(24)6643 M31 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：M31的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表週線呈現橫向整理，多空在中期均線（如20週、60週線）間反覆測試。
（判斷依據：分析短期週均線（如5週、10週線）與中長期週均線（如20週、60週線）之間的乖離情況，有助於評估中期市場是否出現過度延伸，以及是否存在向主要週均線修正的可能。）

圖(25)6643 M31 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：M31的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表各週期月均線趨於黏合或平行，等待月成交量出現顯著變化以確認長期方向。
（判斷依據：分析月線圖上的大型態（如長期頭肩底/頂、大型W底/M頭、長期上升/下降通道），有助於預測未來數年的潛在漲跌空間與目標。）

圖(26)6643 M31 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：M31的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資買賣超金額互見，多空力道均衡。
  （判斷依據：外資的買賣行為常與指數權重調整、國際政經情勢及匯率波動有關。）
• 投信籌碼：M31的投信籌碼數據主要呈現強烈上升趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表內資主力進場，看好波段行情。
  （判斷依據：投信的買盤通常具有「抬轎」效應，尤其對中小型股的股價影響力不容小覷；其認養的個股常有波段行情。）
• 自營商籌碼：M31的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商進出頻繁但總量變化小，短線交易為主。
  （判斷依據：自營商（避險）部位的買賣主要是為了對沖其發行的權證或從事的其他衍生品交易風險，其方向與標的股票走勢相反（如看多權證熱賣，自營商需買進現股避險）。）

圖(27)6643 M31 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：M31的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表千張大戶人數變化不大，籌碼結構穩定。
  （判斷依據：股本較小的公司，千張大戶的影響力可能更大；股本大的公司，則需觀察更高持股級距的大戶變化。）
• 400 張大戶持股變動：M31的400 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表市場賣盤由上往下擴散，大戶認同度降低。
  （判斷依據：例如，若千張大戶人數增加，但400張大戶人數減少，可能意味著籌碼「由中實戶流向超級大戶」，籌碼更趨集中在頂端。）

圖(28)6643 M31 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析M31的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(29)6643 M31 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

短期發展計畫（1-2 年）

營運復甦：確保 2025 年營收實現雙位數成長，擺脫 2024 年低谷。1Q25 營收預計季增雙位數。

先進製程拓展：積極爭取 2 奈米、3 奈米等先進製程設計案（已有 2 奈米設計定案及新案洽談），擴大高階 IP 授權收入。預計 2025 年可認列 2 奈米相關 IP 授權金。

權利金增長：推動 12/16 奈米 FinFET 平台進入量產，加速權利金收入累積。目標未來三年權利金收入翻倍。

市場深耕：強化 北美市場布局，爭取 CSP 及大型 IC 設計公司訂單，目標 2025 年北美營收超越台灣；穩固中國市場與晶圓代工廠合作（推進至 22/28 奈米平台）；深化與韓系晶圓廠合作（5 奈米平台）。

新品導入：加速 USB4、eUSB2/eUSB2V2、PCIe 5.0 等高速介面 IP 的客戶導入與量產。

英特爾合作：作為 IFS 聯盟 IP 聯盟創始成員，積極拓展與英特爾的合作機會。

中長期發展藍圖（3-5 年）

技術領先：持續投入 2 奈米以下及 GAA 等下一代製程技術 IP 研發。規劃下一代 ONFi 6.0 技術。

權利金倍增：實現未來三年權利金收入 翻倍成長的目標，佔總營收比重提升至 25% 以上，提升營收穩定性。

應用領域深化：擴大在 AI（特別是邊緣 AI 推論）、車用電子（ADAS, 座艙 SoC）、HPC 等高成長領域的市佔率。

先進封裝布局：關注 Die-to-Die（D2D）等小晶片（Chiplet）互連技術，預期 2025 年後開始貢獻營收。

全球化營運：優化海外研發中心（如印度）效能，拓展全球客戶服務網絡。

M31 總經理張原熏強調，公司將持續專注高單價晶圓廠專案，深化與主要客戶合作，並審慎配置研發資源，以迎接 AI 與車用電子帶來的龐大市場機遇。

關鍵技術深度解析

USB4 技術

M31 的 USB4 IP 支援 40 Gbps 高速傳輸，已在台積電 5 奈米製程完成矽驗證。USB4 是新一代通用序列匯流排標準，向下相容 USB 3.2 與 USB 2.0，並整合 Thunderbolt 3 協定，提供更高的頻寬與更靈活的資料傳輸能力。

技術優勢：

支援多種傳輸協定（USB、DisplayPort、PCIe）的動態頻寬分配。

提供更高的電源傳輸能力（USB Power Delivery）。

適用於高性能運算、AI 加速器、外接顯示卡等應用。

市場應用：

隨著 AI PC 與高效能筆記型電腦的普及，USB4 將成為標準配備。

資料中心與伺服器對高速 I/O 介面的需求持續增長。

eUSB2 與 eUSB2V2 技術

eUSB2（Enhanced USB 2.0）是針對低功耗應用優化的 USB 2.0 增強版本，支援 4.8 Gbps 傳輸速率，較傳統 USB 2.0 的 480 Mbps 提升 10 倍。

技術優勢：

維持 0.5V 低電壓運作，大幅降低功耗。

縮短設計週期 50% 以上，加速產品上市時間。

適用於 IoT、穿戴裝置、AI 邊緣運算等對功耗敏感的應用。

矽驗證進展：

eUSB2 PHY IP 已在台積電 3 奈米製程完成矽驗證。

eUSB2 PHY IP 已在台積電 2 奈米製程完成設計定案。

次世代 eUSB2V2 將導入「非對稱頻寬架構」，進一步優化功耗與性能。

市場應用：

AI PC 與智慧型手機的低功耗週邊連接。

穿戴式裝置與 IoT 感測器的資料傳輸。

車用電子的內部通訊介面。

PCIe 5.0 技術

PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）5.0 是新一代高速序列電腦擴充匯流排標準，單通道傳輸速率達 32 GT/s（Giga Transfers per second），較 PCIe 4.0 的 16 GT/s 提升一倍。

技術優勢：

提供更高的頻寬，滿足 AI 加速器、GPU、NVMe SSD 等高速裝置需求。

支援更長的傳輸距離與更複雜的拓撲結構。

向下相容 PCIe 4.0/3.0/2.0/1.0。

市場應用：

資料中心與雲端運算的高速互連。

AI 訓練與推論加速器的資料傳輸。

高性能儲存裝置（NVMe SSD）。

車用 IP 技術

M31 的 12 奈米 GPIO IP 獲得 ISO 26262 ASIL-D Ready 認證，是國際車用功能安全的最高等級。

技術優勢：

符合車用電子嚴格的可靠性與安全性要求。

支援寬溫度範圍（-40°C 至 +125°C）。

具備故障偵測與診斷功能。

市場應用：

先進駕駛輔助系統（ADAS）。

域控制器與車身控制模組。

電池管理系統（BMS）。

動力總成控制。

GAA（閘極全環繞）技術

GAA 是 2 奈米及以下製程的關鍵技術，相較於 FinFET 結構，GAA 能提供更好的閘極控制能力，降低漏電流並提升性能。

M31 的布局：

與台積電深化 GAA 技術合作。

開發適用於 GAA 製程的基礎元件 IP 與高速介面 IP。

預計 2025 年開始貢獻營收。

技術優勢：

更低的功耗與更高的性能。

更小的晶片面積。

更好的製程可擴展性。

AI 工具導入

2025 年 8 月，M31 與 EDA 廠商敲定長期合約，導入 AI 工具。

技術應用：

利用機器學習優化電路設計。

自動化驗證與除錯流程。

預測製程變異對電路性能的影響。

效益：

縮短設計週期。

提升產品品質與良率。

降低研發成本。

產業趨勢與市場機會

AI 產業趨勢

雲端 AI 運算：大型語言模型（LLM）與生成式 AI 的訓練與推論需求持續增長，帶動高速介面 IP（PCIe 5.0, USB4）與記憶體介面 IP 的需求。

邊緣 AI 運算：AI 應用從雲端延伸至終端裝置（AI PC、智慧型手機、車載 AI），對低功耗高速介面 IP（eUSB2/eUSB2V2）的需求大幅增加。

AI 加速器：各大科技公司紛紛開發自研 AI 晶片（如 Google TPU、AWS Inferentia、Microsoft Maia），對客製化 IP 的需求強勁。

車用電子趨勢

電動車普及：電動車對車用晶片的需求遠高於傳統燃油車，包括電池管理、動力控制、充電管理等。

自動駕駛發展：ADAS 與自動駕駛系統需要大量感測器與高性能運算晶片，對車用 IP 的需求持續增長。

車載娛樂系統：車內螢幕大型化、多螢幕化，對高速介面 IP 與觸控控制 IP 的需求增加。

車規認證：ISO 26262 等車用安全標準成為進入門檻，M31 的車用 IP 已獲得認證，具備競爭優勢。

先進製程趨勢

2 奈米量產：台積電預計 2025 年量產 2 奈米製程，M31 已完成 2 奈米 IP 設計定案，將成為首批受惠者。

GAA 技術：2 奈米及以下製程採用 GAA 技術，M31 與台積電深化合作，搶佔技術制高點。

先進封裝：Chiplet 與 Die-to-Die 互連技術成為趨勢，M31 關注相關 IP 開發。

地緣政治影響

半導體國產化：中國大陸積極推動半導體自主化，對本土 IP 供應商的需求增加，M31 在中國市場佔有率達 40.4%，將持續受惠。

美中科技戰：美國對中國的半導體出口管制持續升級，但 M31 的產品主要針對成熟製程與特定應用，受影響相對較小。

英特爾 IFS 聯盟：M31 成為 IFS 聯盟創始成員，有助於拓展美國市場，降低地緣政治風險。

重點整理

公司定位：円星科技（M31）是專注於高速介面 IP 與基礎元件 IP 的領導廠商，支援從 180 奈米至 2 奈米的廣泛製程。

核心業務：提供 USB、PCIe、MIPI 等高速 IP，以及 Standard Cell、Memory Compiler、Specialty I/O 等基礎 IP，應用於 AI、HPC、車用、消費電子等領域。

營運模式：主要收入來源為授權金（約 83%）與權利金（約 17%，持續增長中）。

財務狀況：2024 年因產業週期影響營收首次下滑（年減 8.15%，EPS 3.05 元），但毛利率維持 100%。2025 年營運預期回溫。

市場布局：客戶遍及全球，主要市場為中國大陸、美國、台灣。北美市場成長迅速，預計 2025 年超越台灣。

競爭優勢：技術領先（尤其先進製程）、產品線完整、與頂尖晶圓廠及 IC 設計公司合作緊密、具備車用安全認證、成為英特爾 IFS 聯盟創始成員。

近期動態：eUSB2 於 3 奈米驗證成功/2 奈米定案，USB4 於 5 奈米驗證成功，深化與國芯科技在車用領域合作，2025 年初營收回溫，董事會通過庫藏股計畫，導入 AI 工具。

未來展望：預期 2025 年營收恢復雙位數成長，受惠於 2 奈米等先進製程開案、AI/車用需求、以及北美市場擴張。權利金收入預計成為未來三年重要成長引擎。法人普遍認為 3Q25 是營運谷底，4Q25 將走出谷底，2026 年迎來大爆發。

關鍵技術：USB4（40 Gbps）、eUSB2/eUSB2V2（4.8 Gbps, 0.5V 低功耗）、PCIe 5.0、車用 IP（ISO 26262 ASIL-D Ready）、GAA 技術、AI 工具導入。

產業趨勢：AI 從雲端滲透至終端、車用電子需求強勁、2 奈米量產在即、半導體國產化、英特爾 IFS 聯盟。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/664320241106M001.pdf

公司官方文件

円星科技股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.11.07）。本報告主要參考法說會簡報提供的財務數據（3Q24）、營收結構分析（來源、區域、客戶類型、製程節點）、客戶數量與分佈、授權合約數量統計、以及公司對 3Q24 營運的回顧與未來展望。

円星科技股份有限公司 2023 年度永續報告書（2024.08）。參考永續報告書中有關公司 ESG 策略、環境保護措施、社會責任實踐及公司治理架構的內容。

円星科技股份有限公司 2024 年/2023 年/2022 年合併財務報告（2025.03/2024.03/2023.03）。參考財務報告中有關公司債、資產負債結構、損益表細項及整體財務狀況的資訊。

円星科技股份有限公司 2023 年/2021 年/2017 年股東會年報。參考年報中有關公司沿革、業務範圍、客戶合作夥伴、產品技術及市場發展策略的詳細資訊。

円星科技股份有限公司櫃買中心業績發表會簡報/新聞稿（2025.03.19）。參考業績發表會中關於 2024 年營運結果、2025 年展望、2 奈米進展、權利金目標及 GAA 合作等資訊。

研究報告

MoneyDJ 理財網 – 円星科技（6643）公司基本資料及新聞（多篇，日期橫跨 2024-2026）。研究報告提供円星科技的公司概況、產品線、營收結構、主要客戶、競爭對手及市場地位的分析。

富果 Fugle 部落格 – 円星科技（M31）個股分析系列（2022）。該系列報告深入分析円星科技的商業模式、技術護城河、成長潛力及產業競爭格局。

UAnalyze 投資研究報告（多篇，日期橫跨 2024-2026）。報告提供對円星科技營運狀況、財務表現、客戶關係及市場前景的專業評估。

Vocus 方格子 – 財經專欄文章（多篇，日期橫跨 2024-2026）。專欄文章提供對円星科技法說會內容解讀、市場動態分析及法人觀點彙整。

FactSet 調查報告（多篇，日期橫跨 2025.01-2026.01）。提供分析師對 M31 的 EPS 預估、目標價調整等市場預期資訊。

新聞報導

鉅亨網（cnyes）- 円星科技相關新聞（多篇，日期橫跨 2024-2026）。報導詳述円星科技的最新業績公告、法說會重點、新產品發布（如 USB4/eUSB2 IP 驗證）、合作案（如與國芯科技合作）、股價動態、法人評價及 ESG 指數納入等事件。

經濟日報（UDN Money）- 円星科技相關新聞（多篇，日期橫跨 2024-2026）。報導涵蓋円星科技的營運展望、技術進展（如 2 奈米/3 奈米布局、GAA 合作）、市場策略（如北美市場拓展）、以及產業趨勢的影響。

中央社（CNA）- 円星科技相關新聞（2025.03-2026.01）。報導業績發表會內容，包含 2024 年業績及 2025-2026 年展望。

工商時報（ChinaTimes）- 円星科技相關新聞（多篇，日期橫跨 2025-2026）。提供 M31 市場動態、法人看法及股價相關報導。

自由時報（LTN）- 円星科技相關新聞（多篇，日期橫跨 2025-2026）。涵蓋 M31 技術發展、市場消息與股價表現。

註：本文內容主要依據 2024 年第三、四季及 2025-2026 年初的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

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