円星科技（M31）：先進製程矽智財領導者，迎向 AI 與車用電子新紀元

公司概要與發展歷程

公司基本資料

円星科技股份有限公司（M31 Technology Corporation，股票代號：6643），簡稱 M31，於 2011 年 10 月 21 日成立，總部位於台灣新竹縣竹北市台元科技園區。公司專注於半導體矽智財（Silicon Intellectual Property, IP）的設計、開發與授權，提供全球積體電路（IC）設計公司與晶圓代工廠高品質的 IP 解決方案。M31 於 2019 年 1 月 23 日在台灣櫃檯買賣中心（TPEx）正式掛牌上櫃，目前實收資本額約新台幣 4.18 億元。公司由董事長陳慧玲女士與總經理張原熏先生領導，發言人為蘇芷儀女士。

M31 的品牌名稱靈感源自仙女座星系（Andromeda Galaxy, M31），象徵公司對技術創新的無限想像與對未來的展望。自成立以來，M31 即鎖定高速傳輸介面 IP 及基礎元件 IP 作為核心業務，並隨著半導體產業的技術演進，持續擴展產品組合與技術深度。公司成功建立起以授權金（License Fee）與權利金（Royalty）為主的營運模式，確保穩定的收入來源。

重要發展里程碑

2011 年：公司成立，聚焦高速傳輸 IP 及基礎元件 IP 設計。

2012 年：加入台積電開放創新平台（OIP）IP 聯盟。

2017 年至 2024 年：持續獲得台積電 OIP 矽智財合作夥伴獎項，連續七年（截至 2024 年 9 月）獲此殊榮，突顯技術實力與合作關係。

2019 年：1 月於台灣櫃買中心掛牌上櫃，進入資本市場。

2024 年 11 月：宣布 USB4 IP 於台積電 5 奈米（N5）製程完成矽驗證。

2025 年 1 月：與國芯科技合作推出符合 ISO 26262 ASIL-D Ready 認證的 12 奈米車用 IP。

2025 年 3 月：發布 2024 年財報，全年營收 14.8 億元，年減 8.15%，EPS 3.05 元。預期 2025 年營運重回成長軌道，北美市場營收有望超越台灣市場，權利金收入目標未來三年倍增。

2025 年 4 月：宣布 eUSB2 PHY IP 在台積電 3 奈米製程完成矽驗證，並在 2 奈米製程完成設計定案。董事會決議買回庫藏股。

2025 年 8 月：成為英特爾晶圓代工服務（IFS）聯盟 IP 聯盟的創始成員之一，受惠英特爾金援計畫。與 EDA 廠商敲定長期合約，導入 AI 工具。

2025 年 11 月：啟動新一波 2 奈米與 3 奈米強化版 IP 專案，與多家全球 AI 與車用企業展開合作。法人預期第四季走出營運谷底，迎來 2026 年大爆發。

2025 年 12 月：遞延訂單於第四季開始認列，大陸及歐洲車用廠商需求回溫，美國客戶啟動 2/3 奈米 IP 專案。

2026 年 1 月：受惠輝達黃仁勳來台及 AI 伺服器零組件需求，矽智財族群大漲。聯發科卡位 TPU 大單，帶動 AI 概念股全面走高。

主要業務範疇分析

M31 的核心業務是提供多樣化的半導體矽智財，產品可分為兩大類：基礎元件 IP（Foundation IP）與功能性 IP（Functional IP）。這些 IP 是現代晶片設計中不可或缺的關鍵組件，支援從成熟到尖端的各種半導體製程。

產品系統說明

M31 的產品組合涵蓋廣泛的製程節點，從 180 奈米成熟製程到 2 奈米最先進製程均有佈局，主要產品線包括：

高速介面 IP（High-Speed Interface IP）

包含 USB（如 USB4 支援 40 Gbps、eUSB2/eUSB2V2 支援 4.8 Gbps）、PCIe（如 PCIe 5.0）、MIPI（M-PHY, C-PHY）、SATA、ONFi（如 ONFi 6.0 規劃中）等介面標準。

這些 IP 提供高頻寬、低延遲的資料傳輸解決方案，是高性能運算、AI、消費性電子及車用電子的關鍵技術。

M31 的 USB4 IP 已在台積電 5 奈米製程完成矽驗證；eUSB2 PHY IP 已在台積電 3 奈米製程完成矽驗證，並於 2 奈米製程完成設計定案。

次世代 eUSB2V2 PHY IP 將導入「非對稱頻寬架構」，維持 0.5V 低電壓運作。

基礎元件 IP（Foundation IP）

標準單元庫（Standard Cell Library）：提供 IC 設計所需的基本邏輯閘。

記憶體編譯器（Memory Compiler）：包括 SRAM（靜態隨機存取記憶體）與 Mask ROM（罩幕式唯讀記憶體），支援高密度、低功耗設計。

特殊 I/O（Specialty I/O）：例如 GPIO（通用型輸入輸出），特別是針對車用等特定應用設計，具備高可靠性與安全性（如 12 奈米 GPIO IP）。

類比 IP（Analog IP）

例如 SAR-ADC（逐次逼近型類比數位轉換器）、電壓檢測器等，主要應用於車用與工業控制領域。

圖(1)產品類別-基礎元件（資料來源：M31 公司網站）

圖(2)產品類別-高速介面（資料來源：M31 公司網站）

圖(3)產品類別-集成 IC 整合服務（資料來源：M31 公司網站）

技術優勢分析

M31 憑藉持續的研發投入與技術創新，建立起多方面的競爭優勢：

先進製程領導地位

為亞洲少數、台灣領先能提供 7 奈米以下，乃至 2 奈米製程 IP 的供應商。eUSB2 IP 已推進至 3 奈米驗證及 2 奈米定案。

低功耗與高密度設計

特別針對 IoT、穿戴裝置及車用電子等對功耗敏感的應用進行優化，例如 eUSB2V2 維持 0.5V 低電壓運作。

車用安全認證

12 奈米 GPIO IP 獲得 ISO 26262 ASIL-D Ready 國際車用功能安全標準認證，並通過德國 SGS-TÜV 驗證。

廣泛的製程覆蓋

支援從 2 奈米到 180 奈米的多種製程技術，滿足不同客戶與應用的需求。

緊密的晶圓代工夥伴關係

與台積電（連續七年獲 OIP 獎）、三星、GlobalFoundries、中芯國際等全球主要晶圓代工廠深度合作，確保 IP 品質與製程兼容性。將與台積電深化 GAA（閘極全環繞）技術合作。

客製化設計能力

能根據客戶特定需求，提供客製化的 IP 解決方案，並透過強化 I/O 架構彈性，協助客戶縮短設計週期（如 eUSB2 可縮短 50% 以上）。

AI 工具導入

2025 年 8 月與 EDA 廠商敲定長期合約，導入 AI 工具，提升設計效率與產品品質。

應用領域分析

M31 的矽智財廣泛應用於多個高成長的終端市場：

人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）

支援 AI 加速器、伺服器等所需的高速資料傳輸（PCIe, USB, eUSB2）與大容量記憶體介面。公司已切入美系雲端服務供應商（CSP）供應鏈（如 AWS, Microsoft Azure），並與 NVIDIA 等 AI 晶片大廠合作。特別是 eUSB2V2 的低功耗特性適用於 AI 邊緣運算裝置。

車用電子（Automotive）

提供符合高安全標準（ISO 26262）的 MCU、DSP 相關 IP，應用於先進駕駛輔助系統（ADAS）、域控制器、動力總成、電池管理系統（BMS）及車身控制等。已與國芯科技、比亞迪等廠商合作，並推出全系列車用矽智財解決方案。

消費性電子（Consumer Electronics）

應用於智慧型手機、平板電腦、穿戴裝置等，提供高速介面 IP 如 USB、MIPI 等。

物聯網（IoT）與工業控制（Industrial）

提供低功耗、高密度的基礎元件 IP，滿足智慧感測、監控系統及工業自動化需求。

通訊（Communication）

支援 5G 基地台、網路交換器等設備所需的高速 SerDes IP。

先進封裝（Advanced Packaging）

關注 Die-to-Die（D2D）等小晶片（Chiplet）互連技術，預期 2025 年後開始貢獻營收。

市場與營運分析

營收結構分析

M31 的營收主要來自授權金（License Fee）與權利金（Royalty）。授權金是客戶導入 IP 設計時支付的一次性費用，權利金則是客戶晶片量產後，按出貨量比例支付的費用。

根據 2024 年第三季法說會資料：

收入來源結構

權利金佔比呈現逐季成長趨勢，從 2023 年第四季的 8.6% 提升至 2024 年第三季的 22.3%。

2024 年前三季整體比例，授權金約佔 83.3%，權利金約佔 16.7%。公司目標未來三年內權利金營收倍增，佔比提升至 25% 以上。

客戶類型結構

來自無晶圓廠（Fabless）客戶的營收佔比較高。

2024 年前三季，Fabless 客戶營收佔 63.1%，晶圓代工廠（Foundry）客戶佔 36.9%。

製程節點結構（授權金）

Fabless 客戶：先進製程（16 奈米及以下）佔比持續提升，2024 年第三季已達 59.1%。其中 2-8 奈米製程佔比從 2022 年的 10.7% 成長至 2024 年前三季的 28.3%。

Foundry 客戶：12-16 奈米製程佔比顯著增長，自 2023 年以來貢獻接近 50%。2-8 奈米製程於 2024 年第三季亦有 75.6% 的高佔比。成熟製程（90-180 奈米）佔比大幅下降至 8.2%（2024 年前三季）。

財務績效分析

2024 年第三季營運概況

2024 年 Q3 營收 3.82 億元，較上季及去年同期下滑，主因晶圓代工廠專案延遲及非 AI 應用復甦緩慢。

營業費用年增 17.7%，主要來自研發投入增加，特別是 EDA 工具授權費用大幅上升（年成長 60%），以強化 3 奈米與 2 奈米技術布局。

稅後淨利大幅下滑，除營收減少外，亦受到約 2,219 萬新台幣的淨外匯損失影響。

稀釋後加權平均流通股數於 3Q24 為 41,649 千股。

2024 年全年營運結果

2024 年全年合併營收約 14.8 億元新台幣，年減 8.15%。此為公司成立以來首次年度營收下滑。

全年每股純益（EPS）為 3.05 元，較 2023 年的 12.6 元大幅減少。

營收獲利下滑主因晶圓廠客戶新案開發減少超過五成，壓縮獲利空間。

2025 年第一季展望

預期 2025 年第一季營收將較 2024 年第四季實現雙位數百分比增長，主要受惠於晶圓代工專案回溫。

區域市場分析

M31 的營運範圍遍及全球主要半導體市場，客戶基礎廣泛。

主要市場：根據 2024 年前三季數據，中國大陸仍是最大市場，佔營收 40.4%。美國市場佔 22.5%，台灣市場佔 21.5%。其他地區（含歐亞、日韓等）佔 15.6%。

成長趨勢：美國市場在 2024 年 Q3 營收較 Q2 成長超過一倍，佔比達 32.4%，顯示北美市場擴展成效顯著。公司預計 2025 年北美市場營收將超越台灣。

合作夥伴：公司與台積電、韓國（三星、SK Hynix）、中國三大晶圓集團（中芯國際、華虹宏力等）及歐美日韓多家 IC 設計公司和晶圓代工廠均有合作。成功斬獲韓系晶圓廠 5 奈米技術平台。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

截至 2024 年第三季，M31 共擁有 433 家客戶，遍布全球。

主要客戶

晶圓代工廠：台積電（TSMC）、格芯（GlobalFoundries）、中芯國際（SMIC）、華邦電、上海華力微、力晶、華虹宏力、世界先進、SK Hynix、三星（Samsung）等。

IC 設計公司：聯發科（MediaTek）、慧榮（Silicon Motion）、Innogrit、高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、以及美系雲端服務供應商（AWS, Microsoft Azure 等）。

車用領域：國芯科技（Gcore）、比亞迪等。

圖(4)主要客戶與合作夥伴（資料來源：M31 公司網站）

價值鏈定位

M31 在半導體產業鏈中扮演關鍵的上游 IP 供應商角色。

上游：主要的「原料」為 EDA（電子設計自動化）軟體工具（如 Cadence, Synopsys 提供）及合作晶圓代工廠提供的製程設計套件（PDK）與技術參數。其中，EDA 工具授權費用是公司重要的成本項目，隨先進製程研發需求而增加，2024 年已突破 3 億元新台幣。

核心業務：進行矽智財 IP 的研發、設計、驗證與優化。

下游：將設計完成的 IP 授權給 IC 設計公司（Fabless）或整合元件製造廠（IDM），幫助縮短晶片開發時程、降低設計風險與成本。同時也與晶圓代工廠（Foundry）合作開發基礎元件 IP 平台，供其客戶使用。

生產基地與研發投入

M31 是一家純設計公司（Fabless），專注於 IP 研發與設計服務，本身不從事晶片製造，因此沒有傳統意義上的生產基地或工廠。

研發總部：主要研發中心位於台灣新竹竹北的台元科技園區。

海外研發據點：設有印度研發中心，以分擔設計工作、降低成本並提升全球研發效率。經過一年磨合，已初步貢獻研發成果。

研發產能：公司的「產能」體現在研發能量與 IP 交付能力。截至 2024 年，研發團隊約 300 人，公司表示 2025 年研發人力將適度控管，不會大幅成長。

研發投入：研發費用是公司主要成本。2024 年營業費用預計年增 20%，反映在先進製程（特別是 2 奈米及以下）和 AI、車用電子等領域持續加大的研發投入。

擴廠計畫：公司無實體擴廠計畫，發展重點在於擴充研發團隊、提升軟體工具與運算資源，以及優化設計流程（如導入 AI 輔助設計）。

競爭優勢與市場地位

核心競爭力

技術領先：在高速介面 IP（USB4, eUSB2, PCIe 5.0）及先進製程（2nm, 3nm, 5nm）方面具備領先技術。

產品線完整：提供從基礎元件 IP 到高速介面 IP 的完整解決方案。

多元製程支援：涵蓋 2nm 至 180nm 的廣泛製程節點。

客戶基礎穩固：與全球頂尖晶圓代工廠和 IC 設計公司建立長期合作關係。

品質與認證：產品通過嚴格的矽驗證，車用 IP 獲得 ISO 26262 安全認證。

本地化優勢：深耕台灣及亞洲市場，能快速回應客戶需求。

策略夥伴關係：2025 年 8 月成為英特爾晶圓代工服務（IFS）聯盟 IP 聯盟的創始成員之一，受惠英特爾金援計畫，有助於拓展美國市場。

市場競爭地位與主要競爭對手

台灣市場：為台灣前三大的矽智財供應商之一。

亞洲市場：在中國大陸、韓國、日本等地具有重要市場地位。

全球市場：在全球高速介面 IP 及特定基礎 IP 領域具備競爭力，持續拓展北美與歐洲市場。

主要競爭對手

國際大廠：新思科技（Synopsys）、益華電腦（Cadence Design Systems）等，這些公司是全球 EDA 及 IP 龍頭，擁有廣泛的產品組合和市場份額。

國內同業：創意電子（GUC）、智原科技（Faraday）、晶心科技（Andes Technology）、創惟科技（Genesys Logic）等，在特定 IP 領域或代工廠合作模式上存在競爭。

相較於國際大廠，M31 以其專注於特定 IP 領域的深度、先進製程的快速跟進以及靈活的客製化服務建立差異化優勢。

近期重大事件分析

2024 年第三季財報（2024.11.07 法說會）

Q3 營收 3.82 億元（季減 11.1%, 年減 11.7%），EPS 0.67 元。

營收下滑主因晶圓廠專案延遲及非 AI 應用復甦緩慢，淨利受 2,219 萬元匯損影響。

權利金收入佔比 22.3%，逐季提升。

北美市場營收佔比 32.4%，季增一倍。

宣布 USB4 IP 於台積電 5 奈米完成矽驗證。

預期 4Q24 起晶圓代工廠專案將反彈。

2024 年底

12 月：於中國積體電路設計業展覽會推出全系列車用矽智財解決方案。法人預期 12 月遞延訂單將促進營收增長。

12 月：M31 被納入中信上櫃 ESG 30 指數成分股。

2025 年第一季

1 月：與蘇州國芯科技深化合作，12 奈米 GPIO IP 導入其車用降噪 DSP 晶片，獲中國多家車廠採用。

1 月：股價出現較大波動，曾因矽智財概念股領跌而下跌 7-8%。分析師下修 2024 年 EPS 預估，但維持對 2025/2026 年的成長預期。

2 月：Factset 分析師目標價中位數一度上修至 900 元，反映市場對 2025 年復甦的期待。股價表現回溫。

3 月 19 日業績發表會：

公布 2024 年全年營收 14.8 億元（年減 8.15%），EPS 3.05 元。

預期 1Q25 營收季增雙位數百分比。

重申 2025 年營收雙位數成長目標。

透露將有 2 奈米新專案加入，並與台積電深化 GAA 技術合作。

強調未來三年權利金收入 翻倍成長目標。

預期 2025 年北美市場營收將超越台灣。

3 月底：股價再度大幅回檔，甚至出現跌停，ASIC 概念股普遍面臨賣壓。

2025 年第二季

4 月 14 日：董事會決議買回庫藏股，以穩定股價及維護股東權益。

4 月 24 日：宣布 eUSB2 PHY IP 在台積電 3 奈米製程完成矽驗證，並在 2 奈米製程完成設計定案，同步布局次世代 eUSB2V2。

2025 年第三季

8 月：成為英特爾晶圓代工服務（IFS）聯盟 IP 聯盟的創始成員之一，受惠英特爾金援計畫。

8 月：與 EDA 廠商敲定長期合約，導入 AI 工具。

8 月：與台灣龍頭晶圓廠持續合作，從先進製程到成熟製程。

8 月：2H25 維持 1H25 成長動能，維持營收雙位數成長。

8 月：2Q25 營收優於預期，主因 6 奈米平台開案動能強勁帶動。

8 月：美系手機及中國電動車客戶 2H25 有 5 奈米以下高速傳輸介面 IP 開案。

8 月：部分開案進入最先進製程，狀況較差的設計廠商開案量增加。

2025 年第四季

11 月：啟動新一波 2 奈米與 3 奈米強化版 IP 專案，與多家全球 AI 與車用企業展開合作。

11 月：法人預期第四季走出營運谷底，迎來 2026 年大爆發。

11 月：3Q25 權利金收入逆勢成長，季增超過 8 成。

11 月：晶圓廠先進製程進展，北美晶片廠擴大 2 奈米 IP 採用。

11 月：晶片設計業者動能回升，先進製程新案可望展開。

11 月：10M25 營收 1.4 億元，月增 12.69%、年增 102.43%，創四個月以來新高。

11 月：前 10M25 營收 13.78 億元，較 24 年同期增加 12.73%。

11 月：法人看好 AI 應用推動高速傳輸介面 IP 規格升級，4Q25 有望走出營運谷底。

11 月：法人預期 25 年美元營收有望年增超過 2 成，26 年授權金也有機會成長近 20%。

11 月：法人普遍認為 3Q25 是營運谷底。

11 月：北美客戶將重新開案，帶動授權金回流。

11 月：26 年中國晶圓代工廠切入 22/28 奈米製程，權利金將上升，IP 已提前完成布局 22/28 奈米製程。

12 月：遞延訂單於第四季開始認列，大陸及歐洲車用廠商需求回溫，美國客戶啟動 2/3 奈米 IP 專案。

12 月：預估 2025/26 年 EPS 為 0.19/8.85 元，營收成長率分別為 19.4%/22.5%，維持買進。

12 月：台廠需往利基製程與系統整合，M31、力旺為主要受惠者。

2026 年第一季

1 月：受惠輝達黃仁勳預期來台，AI 伺服器零組件股震盪盤堅，矽智財族群大漲。

1 月：AI 軍團衝刺上攻，台積電盤中再衝天價。

1 月：AI 概念股中，聯發科、M31 盤中漲幅達 5%。

1 月：AI 股利多引爆，聯發科「卡位 TPU 大單」3 天暴漲逾 20%。

1 月：AI 龍頭台積電領漲，M31 一度漲破 8%。

1 月：矽智財的創意股價創高，世芯-KY、M31 股價大漲。

未來發展策略與展望

短期發展計畫（1-2 年）

營運復甦：確保 2025 年營收實現雙位數成長，擺脫 2024 年低谷。1Q25 營收預計季增雙位數。

先進製程拓展：積極爭取 2 奈米、3 奈米等先進製程設計案（已有 2 奈米設計定案及新案洽談），擴大高階 IP 授權收入。預計 2025 年可認列 2 奈米相關 IP 授權金。

權利金增長：推動 12/16 奈米 FinFET 平台進入量產，加速權利金收入累積。目標未來三年權利金收入翻倍。

市場深耕：強化 北美市場布局，爭取 CSP 及大型 IC 設計公司訂單，目標 2025 年北美營收超越台灣；穩固中國市場與晶圓代工廠合作（推進至 22/28 奈米平台）；深化與韓系晶圓廠合作（5 奈米平台）。

新品導入：加速 USB4、eUSB2/eUSB2V2、PCIe 5.0 等高速介面 IP 的客戶導入與量產。

英特爾合作：作為 IFS 聯盟 IP 聯盟創始成員，積極拓展與英特爾的合作機會。

中長期發展藍圖（3-5 年）

技術領先：持續投入 2 奈米以下及 GAA 等下一代製程技術 IP 研發。規劃下一代 ONFi 6.0 技術。

權利金倍增：實現未來三年權利金收入 翻倍成長的目標，佔總營收比重提升至 25% 以上，提升營收穩定性。

應用領域深化：擴大在 AI（特別是邊緣 AI 推論）、車用電子（ADAS, 座艙 SoC）、HPC 等高成長領域的市佔率。

先進封裝布局：關注 Die-to-Die（D2D）等小晶片（Chiplet）互連技術，預期 2025 年後開始貢獻營收。

全球化營運：優化海外研發中心（如印度）效能，拓展全球客戶服務網絡。

M31 總經理張原熏強調，公司將持續專注高單價晶圓廠專案，深化與主要客戶合作，並審慎配置研發資源，以迎接 AI 與車用電子帶來的龐大市場機遇。

關鍵技術深度解析

USB4 技術

M31 的 USB4 IP 支援 40 Gbps 高速傳輸，已在台積電 5 奈米製程完成矽驗證。USB4 是新一代通用序列匯流排標準，向下相容 USB 3.2 與 USB 2.0，並整合 Thunderbolt 3 協定，提供更高的頻寬與更靈活的資料傳輸能力。

技術優勢：

支援多種傳輸協定（USB、DisplayPort、PCIe）的動態頻寬分配。

提供更高的電源傳輸能力（USB Power Delivery）。

適用於高性能運算、AI 加速器、外接顯示卡等應用。

市場應用：

隨著 AI PC 與高效能筆記型電腦的普及，USB4 將成為標準配備。

資料中心與伺服器對高速 I/O 介面的需求持續增長。

eUSB2 與 eUSB2V2 技術

eUSB2（Enhanced USB 2.0）是針對低功耗應用優化的 USB 2.0 增強版本，支援 4.8 Gbps 傳輸速率，較傳統 USB 2.0 的 480 Mbps 提升 10 倍。

技術優勢：

維持 0.5V 低電壓運作，大幅降低功耗。

縮短設計週期 50% 以上，加速產品上市時間。

適用於 IoT、穿戴裝置、AI 邊緣運算等對功耗敏感的應用。

矽驗證進展：

eUSB2 PHY IP 已在台積電 3 奈米製程完成矽驗證。

eUSB2 PHY IP 已在台積電 2 奈米製程完成設計定案。

次世代 eUSB2V2 將導入「非對稱頻寬架構」，進一步優化功耗與性能。

市場應用：

AI PC 與智慧型手機的低功耗週邊連接。

穿戴式裝置與 IoT 感測器的資料傳輸。

車用電子的內部通訊介面。

PCIe 5.0 技術

PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）5.0 是新一代高速序列電腦擴充匯流排標準，單通道傳輸速率達 32 GT/s（Giga Transfers per second），較 PCIe 4.0 的 16 GT/s 提升一倍。

技術優勢：

提供更高的頻寬，滿足 AI 加速器、GPU、NVMe SSD 等高速裝置需求。

支援更長的傳輸距離與更複雜的拓撲結構。

向下相容 PCIe 4.0/3.0/2.0/1.0。

市場應用：

資料中心與雲端運算的高速互連。

AI 訓練與推論加速器的資料傳輸。

高性能儲存裝置（NVMe SSD）。

車用 IP 技術

M31 的 12 奈米 GPIO IP 獲得 ISO 26262 ASIL-D Ready 認證，是國際車用功能安全的最高等級。

技術優勢：

符合車用電子嚴格的可靠性與安全性要求。

支援寬溫度範圍（-40°C 至 +125°C）。

具備故障偵測與診斷功能。

市場應用：

先進駕駛輔助系統（ADAS）。

域控制器與車身控制模組。

電池管理系統（BMS）。

動力總成控制。

GAA（閘極全環繞）技術

GAA 是 2 奈米及以下製程的關鍵技術，相較於 FinFET 結構，GAA 能提供更好的閘極控制能力，降低漏電流並提升性能。

M31 的布局：

與台積電深化 GAA 技術合作。

開發適用於 GAA 製程的基礎元件 IP 與高速介面 IP。

預計 2025 年開始貢獻營收。

技術優勢：

更低的功耗與更高的性能。

更小的晶片面積。

更好的製程可擴展性。

AI 工具導入

2025 年 8 月，M31 與 EDA 廠商敲定長期合約，導入 AI 工具。

技術應用：

利用機器學習優化電路設計。

自動化驗證與除錯流程。

預測製程變異對電路性能的影響。

效益：

縮短設計週期。

提升產品品質與良率。

降低研發成本。

產業趨勢與市場機會

AI 產業趨勢

雲端 AI 運算：大型語言模型（LLM）與生成式 AI 的訓練與推論需求持續增長，帶動高速介面 IP（PCIe 5.0, USB4）與記憶體介面 IP 的需求。

邊緣 AI 運算：AI 應用從雲端延伸至終端裝置（AI PC、智慧型手機、車載 AI），對低功耗高速介面 IP（eUSB2/eUSB2V2）的需求大幅增加。

AI 加速器：各大科技公司紛紛開發自研 AI 晶片（如 Google TPU、AWS Inferentia、Microsoft Maia），對客製化 IP 的需求強勁。

車用電子趨勢

電動車普及：電動車對車用晶片的需求遠高於傳統燃油車，包括電池管理、動力控制、充電管理等。

自動駕駛發展：ADAS 與自動駕駛系統需要大量感測器與高性能運算晶片，對車用 IP 的需求持續增長。

車載娛樂系統：車內螢幕大型化、多螢幕化，對高速介面 IP 與觸控控制 IP 的需求增加。

車規認證：ISO 26262 等車用安全標準成為進入門檻，M31 的車用 IP 已獲得認證，具備競爭優勢。

先進製程趨勢

2 奈米量產：台積電預計 2025 年量產 2 奈米製程，M31 已完成 2 奈米 IP 設計定案，將成為首批受惠者。

GAA 技術：2 奈米及以下製程採用 GAA 技術，M31 與台積電深化合作，搶佔技術制高點。

先進封裝：Chiplet 與 Die-to-Die 互連技術成為趨勢，M31 關注相關 IP 開發。

地緣政治影響

半導體國產化：中國大陸積極推動半導體自主化，對本土 IP 供應商的需求增加，M31 在中國市場佔有率達 40.4%，將持續受惠。

美中科技戰：美國對中國的半導體出口管制持續升級，但 M31 的產品主要針對成熟製程與特定應用，受影響相對較小。

英特爾 IFS 聯盟：M31 成為 IFS 聯盟創始成員，有助於拓展美國市場，降低地緣政治風險。

重點整理

公司定位：円星科技（M31）是專注於高速介面 IP 與基礎元件 IP 的領導廠商，支援從 180 奈米至 2 奈米的廣泛製程。

核心業務：提供 USB、PCIe、MIPI 等高速 IP，以及 Standard Cell、Memory Compiler、Specialty I/O 等基礎 IP，應用於 AI、HPC、車用、消費電子等領域。

營運模式：主要收入來源為授權金（約 83%）與權利金（約 17%，持續增長中）。

財務狀況：2024 年因產業週期影響營收首次下滑（年減 8.15%，EPS 3.05 元），但毛利率維持 100%。2025 年營運預期回溫。

市場布局：客戶遍及全球，主要市場為中國大陸、美國、台灣。北美市場成長迅速，預計 2025 年超越台灣。

競爭優勢：技術領先（尤其先進製程）、產品線完整、與頂尖晶圓廠及 IC 設計公司合作緊密、具備車用安全認證、成為英特爾 IFS 聯盟創始成員。

近期動態：eUSB2 於 3 奈米驗證成功/2 奈米定案，USB4 於 5 奈米驗證成功，深化與國芯科技在車用領域合作，2025 年初營收回溫，董事會通過庫藏股計畫，導入 AI 工具。

未來展望：預期 2025 年營收恢復雙位數成長，受惠於 2 奈米等先進製程開案、AI/車用需求、以及北美市場擴張。權利金收入預計成為未來三年重要成長引擎。法人普遍認為 3Q25 是營運谷底，4Q25 將走出谷底，2026 年迎來大爆發。

關鍵技術：USB4（40 Gbps）、eUSB2/eUSB2V2（4.8 Gbps, 0.5V 低功耗）、PCIe 5.0、車用 IP（ISO 26262 ASIL-D Ready）、GAA 技術、AI 工具導入。

產業趨勢：AI 從雲端滲透至終端、車用電子需求強勁、2 奈米量產在即、半導體國產化、英特爾 IFS 聯盟。

參考資料說明

公司官方文件

円星科技股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.11.07）。本報告主要參考法說會簡報提供的財務數據（3Q24）、營收結構分析（來源、區域、客戶類型、製程節點）、客戶數量與分佈、授權合約數量統計、以及公司對 3Q24 營運的回顧與未來展望。

円星科技股份有限公司 2023 年度永續報告書（2024.08）。參考永續報告書中有關公司 ESG 策略、環境保護措施、社會責任實踐及公司治理架構的內容。

円星科技股份有限公司 2024 年/2023 年/2022 年合併財務報告（2025.03/2024.03/2023.03）。參考財務報告中有關公司債、資產負債結構、損益表細項及整體財務狀況的資訊。

円星科技股份有限公司 2023 年/2021 年/2017 年股東會年報。參考年報中有關公司沿革、業務範圍、客戶合作夥伴、產品技術及市場發展策略的詳細資訊。

円星科技股份有限公司櫃買中心業績發表會簡報/新聞稿（2025.03.19）。參考業績發表會中關於 2024 年營運結果、2025 年展望、2 奈米進展、權利金目標及 GAA 合作等資訊。

研究報告

MoneyDJ 理財網 – 円星科技（6643）公司基本資料及新聞（多篇，日期橫跨 2024-2026）。研究報告提供円星科技的公司概況、產品線、營收結構、主要客戶、競爭對手及市場地位的分析。

富果 Fugle 部落格 – 円星科技（M31）個股分析系列（2022）。該系列報告深入分析円星科技的商業模式、技術護城河、成長潛力及產業競爭格局。

UAnalyze 投資研究報告（多篇，日期橫跨 2024-2026）。報告提供對円星科技營運狀況、財務表現、客戶關係及市場前景的專業評估。

Vocus 方格子 – 財經專欄文章（多篇，日期橫跨 2024-2026）。專欄文章提供對円星科技法說會內容解讀、市場動態分析及法人觀點彙整。

FactSet 調查報告（多篇，日期橫跨 2025.01-2026.01）。提供分析師對 M31 的 EPS 預估、目標價調整等市場預期資訊。

新聞報導

鉅亨網（cnyes）- 円星科技相關新聞（多篇，日期橫跨 2024-2026）。報導詳述円星科技的最新業績公告、法說會重點、新產品發布（如 USB4/eUSB2 IP 驗證）、合作案（如與國芯科技合作）、股價動態、法人評價及 ESG 指數納入等事件。

經濟日報（UDN Money）- 円星科技相關新聞（多篇，日期橫跨 2024-2026）。報導涵蓋円星科技的營運展望、技術進展（如 2 奈米/3 奈米布局、GAA 合作）、市場策略（如北美市場拓展）、以及產業趨勢的影響。

中央社（CNA）- 円星科技相關新聞（2025.03-2026.01）。報導業績發表會內容，包含 2024 年業績及 2025-2026 年展望。

工商時報（ChinaTimes）- 円星科技相關新聞（多篇，日期橫跨 2025-2026）。提供 M31 市場動態、法人看法及股價相關報導。

自由時報（LTN）- 円星科技相關新聞（多篇，日期橫跨 2025-2026）。涵蓋 M31 技術發展、市場消息與股價表現。

註：本文內容主要依據 2024 年第三、四季及 2025-2026 年初的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。