群聯電子（8299）：NAND 控制晶片巨擘，驅動儲存與 AI 新紀元

公司概要與發展歷程

公司基本資料

群聯電子股份有限公司（Phison Electronics Corp.），股票代號 8299.TWO，於 2000 年 11 月 8 日 在台灣新竹創立。作為全球領先的 NAND Flash 控制 IC 設計 及 儲存解決方案 供應商，群聯專注於 IC 設計、半導體及電腦週邊設備的研發、生產與銷售。公司總部設於新竹縣竹北市，以其快閃記憶體控制晶片及涵蓋 USB 隨身碟、SD 記憶卡、eMMC、UFS、PATA、SATA 與 PCIe 固態硬碟（SSD）等多樣化儲存裝置的系統產品聞名，已成為全球該領域的領導廠商之一。

截至 2024 年底，公司實收資本額約 新台幣 20.58 億元，已發行普通股數約 2.06 億股。董事長為顏暐駩先生，總經理為馬中迅先生。全球員工數已突破 4000 人，其中工程師佔比超過 75%，呈現公司對技術研發的高度重視。

重要發展里程碑

群聯自成立以來，專注於 NAND Flash 控制 IC 技術的研發，並透過策略合作與技術創新，逐步擴大其在全球儲存市場的影響力。

• 策略夥伴引入（2007 年起）： 透過私募引進 Toshiba（現 KIOXIA 鎧俠）、Kingston（金士頓） 及 SK Hynix 等重量級策略夥伴，確保關鍵原料 NAND Flash 的穩定供應，奠定長期發展基礎。

• 合資與調整（2010 年 – 2020 年）： 2010 年與全球 DRAM 模組龍頭 Kingston 合資成立金士頓電子公司（KSI），共同進軍內嵌式記憶體系統及多晶片封裝市場。2020 年，為聚焦核心業務，將 KSI 股份回售予 Kingston。

• 轉投資與結盟（2015 年 – 2018 年）：

  • 轉投資記憶體模組廠宇瞻（Apacer），持股約 9.9%，強化在軍工規及特殊應用市場的合作。
  • 引進工業電腦大廠研華（Advantech）參與私募，成為第二大股東，強化工控市場布局。
  • 與印度代工廠 ELCINA 簽署合作備忘錄，規劃在印度建立 USB 生態鏈。
  • 與雲端遊戲服務商優必達（Ubitus Inc.）及中國紫光存儲簽署戰略合作協議，拓展 5G 雲端儲存及記憶體供應鏈。

• 技術突破與領先（2019 年 – 至今）：

  • 2019 年 推出全球首款單機傳輸速度超過 5 GB/s 的 PCIe Gen4x4 NVMe SSD 控制晶片。
  • 2021 年 8 月 推出 PCIe 5.0 Redriver PS7101，解決高速傳輸訊號衰減問題，並開始量產 PCIe 5.0 Retimer IC，鞏固在高速傳輸介面領域的領導地位。
  • 2025 年 與美國 Lonestar 公司合作，參與打造月球首座資料中心計畫，採用群聯 Pascari SSD，展現技術實力與前瞻布局。群聯儲存產品已於 2025 年 3 月 6 日成功登陸月球。
  • 旗下 PCIe Gen4x4 控制晶片通過 ISO 26262 ASIL-B 車規功能安全流程 認證，成為全球首款符合該標準的 SSD 控制晶片。
  • 成為全球首家獲得 ISO/SAE 21434 道路車輛網路安全工程認證的獨立 NAND 控制器供應商，強化對汽車儲存安全的承諾。

透過持續的技術創新與策略結盟，群聯已從單純的 IC 設計公司，轉型為提供全方位儲存解決方案的國際級企業。

主要業務範疇分析

群聯的核心業務圍繞在 NAND Flash 控制晶片 的設計與 儲存系統產品 的開發與銷售。公司提供從晶片到模組，再到完整儲存解決方案的一站式服務。

圖(1)自主開發平台之產品規格表（資料來源：群聯電子公司網站）

圖(2)主要產品（資料來源：群聯電子公司網站）

技術核心：NAND Flash 控制晶片

控制晶片是群聯的技術基石，作為快閃記憶體與主系統之間的橋樑，負責命令轉譯、資料交換、錯誤修正（Error Correction Code，ECC）、平均抹寫（Wear Leveling）等關鍵功能。群聯的控制晶片涵蓋廣泛介面與應用：

• 消費性應用： USB 隨身碟控制器、SD/microSD 記憶卡控制器。
• 行動裝置內嵌式儲存： eMMC 與 UFS 控制晶片，廣泛應用於智慧型手機、平板電腦及車用電子。群聯在車用 eMMC 控制晶片市場市佔率全球第一。UFS 控制晶片（如 UFS 3.0/3.1 及最新的 UFS QLC）提供遠超 eMMC 的傳輸速度，滿足高階行動裝置需求。2025 年 3 月，群聯推出全系列 UFS QLC 儲存解決方案並已送樣，預期將成為行動儲存主流標準，有助於行動裝置品牌提升產品競爭力。
• 固態硬碟（SSD）： 提供 SATA 及 PCIe（NVMe）介面的 SSD 控制晶片。群聯在 PCIe Gen4 及 Gen5 SSD 控制晶片 技術上保持領先，持續推出高效能、低功耗的解決方案。
• 高速傳輸介面 IC： 開發 PCIe Redriver 及 Retimer 晶片（如 PCIe 5.0 PS7101），解決高速訊號傳輸的完整性問題，應用於伺服器、資料中心、主機板等高效能運算場景。

系統產品：快閃記憶體模組

群聯利用其控制晶片技術優勢，開發並銷售多種快閃記憶體系統產品（模組），這些產品直接搭載 NAND Flash 顆粒，提供終端使用者或系統整合商完整的儲存裝置。

• USB 隨身碟與快閃記憶卡： 提供各種容量與速度規格的產品。
• 固態硬碟（SSD）： 提供 2.5 吋 SATA SSD 及 M.2 NVMe PCIe SSD，涵蓋消費級、電競級、工控級及企業級應用。
• 嵌入式儲存（Embedded ODM Module）： 為 PC、筆記型電腦、智慧型手機等裝置提供客製化的嵌入式儲存解決方案，如 eMMC、UFS 模組及 BGA SSD。

自有品牌：PASCARI 企業級儲存

近年來，群聯積極發展自有品牌，推出專注於企業級儲存市場的 PASCARI 品牌。PASCARI SSD 強調高效能、高可靠性與資料完整性，鎖定資料中心、雲端服務供應商及高階企業應用。相較於原廠，PASCARI 提供更具彈性的庫存管理、客製化服務及具競爭力的價格，尤其在記憶體缺貨時期能確保穩定供貨，已獲多家企業客戶採用，成為公司重要的成長動能。公司預期未來企業級 SSD 產品營收將達到總營收的 40% 左右。

產品系統與應用說明

群聯的產品廣泛應用於多元領域，從消費性電子到尖端科技應用，展現其技術的廣度與深度。

產品應用領域

圖(3)產品應用領域與解決方案（資料來源：群聯電子公司網站）

1. 消費電子：
   • 個人電腦與筆記型電腦： 提供 SSD 控制晶片與模組，提升開機速度與讀寫效能。PC 與手機 DRAM 及 NAND 庫存已回落至正常水準，電競高階 PC 需求亦逐步回溫。
   • 智慧型手機與平板電腦： 提供 eMMC 與 UFS 控制晶片及模組，滿足行動裝置對儲存容量與速度的需求。
   • USB 隨身碟與記憶卡： 滿足資料攜帶與擴充需求。
   • 機上盒與智慧電視： 提供嵌入式儲存方案。
   • 電競應用： 推出高效能 PCIe SSD 控制晶片與電競級 SSD 模組，滿足玩家對極速讀寫的需求。
2. 企業與資料中心：
   • 伺服器： 提供企業級 SSD（PASCARI）與高速傳輸介面 IC（Retimer/Redriver），支援雲端運算、大數據分析及資料庫應用。中國通路伺服器需求強勁復甦。
   • 資料中心： 提供大容量、高耐用度的 SSD 解決方案，滿足 24/7 全年無休的運作需求。生成式 AI 服務產生的大量數據，也驅動了資料中心對儲存空間的需求。
   • 邊緣運算： 提供適用於邊緣伺服器和裝置的儲存方案。
3. 車用電子：
   • 車載資訊娛樂系統（IVI）： 提供符合車規標準的 eMMC、UFS 及 SSD 解決方案。
   • 先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛： 提供高可靠性、耐寬溫的儲存裝置，記錄行車數據與感測器資訊。群聯已完成超過20 項車用設計案，並通過 ISO 26262 及 ISO/SAE 21434 等嚴格認證，成為全球首家取得 ISO/SAE 21434 認證的獨立 NAND 控制器供應商，鞏固在汽車儲存領域的領導地位。MPT5 Automotive PCIe Gen4 SSD 為代表性產品，已於 Automotive USA 2024 及 Embedded World 2025 等展會展出。
4. 工業控制與軍事醫療：
   • 工業電腦（IPC）與自動化設備： 提供耐寬溫、抗震動、高可靠度的工規級 SSD 與記憶卡。
   • 軍事航太： 提供符合軍規標準的儲存解決方案，滿足嚴苛環境要求。
   • 醫療設備： 提供穩定可靠的儲存裝置，用於影像儲存與病患資料管理。2025 年 3 月，群聯宣布與長佳智能合資成立長聯科技，進軍 AI 照護型機器人市場，結合群聯在儲存與 AI 技術的優勢。機器人將具備生命徵象量測、衛教諮詢、導覽、送藥及智能互動等功能，預計首款產品最快 2026 年上市。
5. AI 與邊緣運算：
   • AI 訓練與推論： 推出 aiDAPTIV+ 解決方案平台，結合 SSD 與軟體技術，降低 AI 模型在地端（On-Premises）微調訓練的硬體門檻，突破傳統 GPU 記憶體限制，實現更具成本效益的 AI 模型訓練。該平台已導入超過 200 家企業與 25 所大學。
   • 地端 AI 解決方案： 近期與台灣大哥大展開「軟體共研」、「通路共銷」、「品牌共拓」三大面向戰略合作，推出「AI2 x aiDAPTIV+」地端 AI 解決方案。此方案整合語音、文字、影像、知識管理等應用模組與自建資料集工具，可降低企業 90% 邊緣 AI 模型微調訓練硬體成本，節省至少 30 天基礎建設時間，並確保資料隱私，協助製造、金融、醫療、教育等產業加速 AI 落地。
   • AI PC 與 AI 手機： 提供高效能 UFS 與 PCIe SSD 控制晶片，支援裝置端 AI 運算需求。群聯 aiDAPTIV+ 技術已整合至 Maingear ML 系列筆電，搭載輝達 GPU，具備最多 80 億參數大型語言模型，成為全球首款支援 LLMOps 的消費級筆電，並已於 2025 年輝達 GTC 大會亮相。
   • AI 伺服器： 提供企業級 QLC SSD，滿足 AI 推論應用對高容量、低成本儲存的需求。隨著 AI 推論應用爆發，QLC NAND Flash 因其高儲存密度和成本效益，成為企業級儲存的新寵。群聯已與鎧俠、美光合作推動企業級 QLC SSD，並開發支援 QLC 的 PCIe 5.0 控制器。
   • AI 教育： 推出 AITPC (AI Training PC) 方案，目標以符合學校教學環境的成本，實現一人一機的 AI 學習環境，降低 AI 教育門檻，培養 AI 人才。

技術特色與產品亮點

• 高速傳輸介面領先： 持續引領 PCIe Gen4、Gen5 甚至未來 Gen6 的 SSD 控制晶片技術。PASCARI PCIe 5.0 128TB SSD 為其高階代表作，已於 Embedded World 2025 展出。
• 資料完整性與可靠性： 企業級 SSD 內建 LDPC ECC 錯誤糾正碼、端對端資料路徑保護（End-to-End Data Path Protection）、斷電保護（Power Loss Protection）等機制。
• 客製化能力： 提供韌體客製化服務，滿足特定應用需求。
• 先進製程導入： 積極採用 7 奈米及更先進製程，提升晶片效能與功耗表現。
• AI 整合創新： aiDAPTIV+ 平台實現了創新的 AI 訓練模式，降低硬體門檻。群聯的「Adaptive」技術宣稱將 Flash 整合進 GPU，提升運算效率。AITPC (AI Training PC) 方案旨在降低 AI 教育門檻。
• QLC NAND 應用： 開發支援 QLC NAND 的控制晶片，推出高容量、低成本的 UFS 及企業級 SSD 解決方案，搶攻 AI 推論及大容量儲存市場。

圖(4)AITPC 方案-一站滿足大語言模型（資料來源：群聯電子公司網站）

營收結構與財務表現分析

產品營收結構分析

群聯的營收結構持續朝向非消費性應用轉型，降低對傳統零售市場的依賴，提升營運穩定性。根據 2024 年第三季 法說會資料，營收結構如下：

• 控制器 (Controller)： 佔 24%，較上季 22% 增加。
• 嵌入式 ODM 模組 (Embedded ODM Module)： 佔 15%，較上季 10% 明顯增加，反映 PC 及行動裝置市場需求回溫。
• 企業級模組 (Enterprise Module)： 佔 16%，較上季 13% 增加，顯示企業級 SSD 業務持續成長。
• 工規模組 (Industrial Module)： 佔 15%，較上季 14% 微幅增加。
• 消費/零售模組 (Consumer/Retail Module)： 佔 18%，較上季 16% 增加。群聯指出，零售 DIY 升級市場正轉向高容量與高階 SSD，用於電競、內容創作與 AI 等應用，低階零售 SSD 市場的總體量預期將會減少。
• 電競模組 (Gaming Module)： 佔 4%，較上季 8% 減少。
• 其他 (Others)： 佔 8%。

值得注意的是，非消費/零售產品（控制器、嵌入式 ODM、企業級、工規、電競及其他部分）合計營收佔比已穩定超過 70%，印證公司轉型策略的成功。群聯的長期策略聚焦於企業級 SSD、AI 本地微調與儲存、嵌入式 ODM 及客製化儲存解決方案。

近期財務表現 (2024 Q3 法說會數據)

營收與毛利

• 2024 年第三季合併營收： 新台幣 139.43 億元，較去年同期成長 12.5%，但較上季衰退 12.3%。主要受到部分市場需求波動影響。
• 2024 年前三季累計營收： 新台幣 463.63 億元，創下歷史同期次高紀錄。
• 近期營收更新：
  • 2024 年 10 月合併營收 為新台幣 37.17 億元，年減 27%；累計至 10 月營收為新台幣 500.8 億元，年增 33%，創歷史同期第三高。
  • 2025 年第一季累計營收： 新台幣 138.39 億元，雖較去年同期減少 16%（去年基期高），但仍創歷史同期第三高，顯示營運逐步回穩。
  • 2025 年 3 月合併營收達 56.97 億元，月增逾 26%，年增 73%，創近一年高點，主要來自出貨量成長。市場預期第一季營收是 2025 年谷底。
• 2024 年第三季毛利： 新台幣 40.76 億元，年增 2.2%，季減 26.4%。
• 毛利率：
  • 2024 年第三季毛利率為 29.23%，較上季 34.86% 及去年同期 32.20% 下滑。主要受到提列 3.37% 的備抵存貨跌價損失影響。若排除存貨評價影響，毛利率仍維持在相對健康水準。
  • 2024 年前三季平均毛利率為 32.83%，創下歷史同期新高。（包含 1Q24 回轉備抵存貨跌價損失提升毛利率約 +0.1%，2Q24 備抵存貨跌價損失影響毛利率約 -0.5%，3Q24 備抵存貨跌價損失影響毛利率約 -3.37%；整體而言，2024 年前三季備抵存貨跌價損失影響毛利率約 -1.15%）。
  • 2024 年第四季毛利率回升至 30.8%，其中包含 4.75% 庫存沖銷影響。
  • 市場展望： NAND Flash 原廠自農曆年後漲價 9%～11%，美光亦全面調漲報價。研究機構預估第二季 DRAM 合約價季增 3%～5%，NAND 合約價持平至小漲。記憶體價格回升有利於群聯毛利率表現，美系外資樂觀看待。

營業費用與利益

• 2024 年第三季營業費用： 新台幣 28.54 億元，較去年同期減少 17.6%，主要係無庫藏股轉讓員工費用影響；較上季減少 19.5%，主要係光罩費用支出較低。公司持續投入先進製程研發。
• 研發費用佔營業費用比： 維持在 80% 左右的高水準，顯示研發投入的持續性。2024 年前三季研發支出佔營收比重達 19%。
• 2024 年第三季營業利益： 新台幣 12.22 億元，較去年同期大幅成長 132.8%，突顯本業獲利能力改善；但較上季衰退 38.8%。
• 營利率： 2024 年第三季為 8.8% (Non-TIFRS 為 8.96%)，雖較上季 12.6% 下滑，但遠優於去年同期的 4.2%。

稅後淨利與每股盈餘 (EPS)

• 2024 年第三季稅後淨利： 新台幣 6.91 億元，年減 19.5%，季減 71.8%。主要受到營業外損失影響，包含金融資產評價損失（影響 EPS 約 -1.09 元）及外幣匯兌損失（影響 EPS 約 -0.94 元），以及存貨評價損失（影響 EPS 約 -1.97 元）。
• 2024 年第四季稅後淨利： 新台幣 23.91 億元，季增 2.46 倍。
• 2024 年全年稅後淨利： 新台幣 79.53 億元，年增 1.19 倍。
• 2024 年第三季每股盈餘 (EPS)： 新台幣 3.37 元。
• 2024 年第四季 EPS： 新台幣 10.61 元，優於市場預期。
• 2024 年全年 EPS： 新台幣 38.95 元。
• 2024 年前三季累計 EPS： 新台幣 27.31 元，創下歷史同期次高。其中包含第一季員工認股權費用影響（-5.41 元）及第二季權益法投資利益挹注（+3.05 元）。
• Non-TIFRS EPS（排除股份基礎給付酬勞成本影響）：2024 年第三季為 3.49 元。

損益表概要 (3Q24)

資料來源：群聯電子 2024 Q3 法說會簡報

資產負債表重點 (3Q24)

資料來源：群聯電子 2024 Q3 法說會簡報

• 存貨水位： 截至 2024 年第三季，存貨金額為 新台幣 285.04 億元。公司表示將因應產業變化及營運需求適當調整庫存水位，庫存以應用於非零售市場為主，並已開始布建低成本庫存。至 2024 年第四季末，庫存金額已降至 新台幣 246.14 億元。
• 財務結構： 維持穩健，每股淨值約 新台幣 230 元（截至 3Q24）。

客戶群體與銷售區域分析

主要客戶群體

群聯的客戶基礎廣泛且穩固，涵蓋全球一線大廠及通路夥伴：

圖(5)合作夥伴（資料來源：群聯電子公司網站）

• NAND Flash 原廠： 鎧俠（Kioxia） (亦為股東)、美光（Micron）、SK Hynix 等。群聯與這些大廠不僅是供應商關係，更是緊密的策略夥伴，確保關鍵 NAND Flash 資源的穩定供應與技術合作。
• 記憶體模組品牌大廠： 金士頓（Kingston） 為長期重要客戶與合作夥伴。
• 封裝測試夥伴： 華泰電子為其 NAND Flash 封測客戶之一，其客戶亦包含金士頓、群聯等。
• SSD 品牌廠： 如 Seagate 等，在企業級 SSD 領域有長期合作。
• PC/NB OEM/ODM 廠： 為筆記型電腦與桌上型電腦品牌提供 SSD 控制晶片與嵌入式儲存模組。
• 智慧型手機品牌廠： 提供 eMMC 與 UFS 控制晶片及模組。
• 伺服器與資料中心業者： 提供企業級 SSD 解決方案（PASCARI 品牌）。
• 車用電子系統整合商： 提供符合車規的儲存解決方案。
• 工控設備製造商： 提供工業級儲存產品。
• 通路經銷商： 透過全球通路銷售消費級儲存產品。
• 新興客戶： 與台灣大哥大等電信業者合作推動地端 AI 解決方案，與長佳智能合資拓展 AI 醫療市場。

銷售區域分布

群聯的市場遍及全球，具備國際化的營運能力。根據 2022 年 資料，區域營收分布如下：

• 亞洲市場： 佔比 52%，為最主要的營收來源。包含台灣、中國大陸、日本、韓國、印度及東南亞等，受惠於龐大的消費電子製造基地、智慧型手機普及與新興市場成長。群聯在中國大陸設有營運據點（合肥兆芯），並與印度夥伴合作。近期中國模組廠轉單效應亦貢獻營收。
• 美洲市場： 佔比 18%，以北美為主，涵蓋重要的 PC OEM、伺服器、資料中心及企業客戶。與 Lonestar 合作的月球計畫也提升了在美洲的能見度。群聯亦積極參與 Automotive USA 等美國當地展會。
• 歐洲市場： 佔比 4%，主要客戶為企業、系統整合商及部分通路夥伴。群聯積極參與德國 Embedded World 等展會拓展歐洲市場。
• 其他地區： 佔比約 26%，顯示群聯市場的全球分散性。

公司持續透過全球據點（如日本子公司 Next Storage）與策略合作，深化各區域市場經營。

生產基地與供應鏈管理

生產基地與產能布局

群聯的核心營運模式為 IC 設計，屬於 Fabless（無晶圓廠） 公司。主要生產與研發基地位於台灣苗栗縣竹南科學園區，專注於研發、設計、測試及部分模組組裝。

• 竹南總部與廠區： 自 2007 年起陸續購地擴建，累計土地面積超過 1.5 萬坪，建築面積近 2 萬坪。設有多個廠房與研發中心。
• 五期廠房（2020 年投資興建）： 投資約 14 億元，建築面積逾 1.3 萬坪，於 2021 年底陸續完工啟用，大幅擴充研發空間與產能，目標打造全球最大獨立 NAND Flash 控制晶片研發中心。
• 生產模式：
  • 晶圓製造： 委由專業晶圓代工廠（Foundry）生產，主要合作夥伴包括台積電（TSMC） 與 聯華電子（UMC）。
  • 封裝測試： 部分自行處理，部分委外給專業封測代工廠（OSAT），如華泰與金士頓。
  • 模組組裝： 多數交由外包合作廠商（EMS/OSAT）負責，群聯工廠亦負責部分高階或客製化產品組裝。

雖然未公開詳細產能數字，但產能配置以控制晶片為核心，並持續擴充以滿足 SSD 模組（尤其是企業級與 AI 相關）的需求。

原物料來源與供應鏈管理

群聯的供應鏈管理著重於與關鍵供應商建立長期穩定的合作關係。

• 主要原物料：

  • NAND Flash 晶粒： 最關鍵且成本佔比最高的原物料，主要向上游原廠 鎧俠（Kioxia）、美光（Micron）、SK Hynix 等採購。群聯透過策略夥伴關係（部分原廠為股東）及多元化採購策略，確保供應穩定並降低單一來源風險。
  • 控制晶片晶圓： 委由台積電、聯電等代工。
  • 其他： 印刷電路板（PCB）、被動元件、連接器、外殼等。

• 成本影響： NAND Flash 晶粒價格波動對群聯毛利率有直接影響。公司會依據市場判斷進行庫存調節，在價格低點適度增加庫存以掌握成本優勢。2024 年 Q3 因提列存貨跌價損失影響毛利率，但 2025 年初價格回升則有利於成本結構。

• 供應鏈韌性： 多元供應商策略、與關鍵夥伴的深度合作，以及靈活的庫存管理，構成群聯供應鏈韌性的基礎。

生產效率與技術投入

• 研發驅動： 公司超過 75% 員工為工程師，2024 年前三季研發人數達 3,346 人。研發支出佔營收比重達 19%（2024 年前三季），佔營業費用比重 80%，持續投入確保技術領先。
• 先進製程： 積極導入 7 奈米及以下先進製程，提升晶片效能、降低功耗，並提高每片晶圓的產出效率。
• 內部 AI 應用： 群聯亦將 AI 技術應用於內部營運，例如宣稱利用 AI 處理約 65% 的重複性工作，提升整體營運效率。

競爭優勢與市場地位

核心競爭優勢

群聯在全球 NAND Flash 控制晶片及儲存解決方案市場中，建立起多面向的競爭優勢：

1. 技術領先與完整產品線：
   • 在 USB、SD 卡、eMMC、UFS 及 PCIe SSD 等各類控制晶片技術保持領先，尤其在 PCIe Gen4/Gen5 應用上具備先發優勢。
   • 提供從控制晶片到模組的完整解決方案，滿足不同應用需求。
   • 持續投入 7 奈米以下先進製程研發。
   • 創新 aiDAPTIV+ 解決方案，結合軟硬體優勢，切入 AI 市場。
2. 穩固的供應鏈夥伴關係：
   • 與全球主要 NAND Flash 原廠（Kioxia、Micron、SK Hynix）建立長期策略合作與股權關係，確保關鍵原料穩定供應。
   • 與模組大廠（Kingston）及代工廠（TSMC、UMC）關係緊密。
3. 多元化市場布局：
   • 產品應用橫跨消費電子、企業、車用、工控、AI 等多領域，有效分散風險。
   • 積極拓展高成長、高毛利市場（企業級 SSD、AI、車用）。
4. 靈活的經營模式與庫存管理：
   • 結合 ODM/OEM 與自有品牌（PASCARI）策略。
   • 具備優異的 NAND Flash 市場判斷與庫存管理能力，能在價格波動中掌握成本優勢。
5. 強大的研發實力與人才：
   • 全球擁有超過 2000 項專利（含申請中）。
   • 超過 75% 員工為工程師，研發支出佔比高。
   • 高階主管薪資於科技業具競爭力，惟 2024 年受 NAND 市場影響分紅縮減。

市場地位與挑戰

• 市場領導者： 在多個細分市場具備領導地位，如車用 eMMC 控制晶片全球第一，PCIe Gen4/5 SSD 控制晶片技術領先。
• 主要競爭對手： 包含慧榮科技（Silicon Motion）、美滿電子（Marvell）等獨立控制晶片設計公司，以及三星、SK Hynix 等整合元件製造廠（IDM）的內部控制器部門。
• 挑戰與風險：
  • NAND Flash 價格波動： 市場供需變化劇烈，影響公司營收與毛利率。
  • 市場競爭激烈： 技術快速迭代，競爭對手積極投入。
  • 總體經濟不確定性： 消費性電子需求易受景氣影響。
  • 地緣政治風險： 如美國對中國的關稅政策可能影響供應鏈與成本（大摩報告提及需觀察）。

近期重大事件分析

群聯近期積極布局 AI 與拓展高階市場，並受益於記憶體市場回溫：

• AI 布局深化（2025 年 3 月）：
  • 與台灣大哥大推出「AI2 x aiDAPTIV+」地端 AI 解決方案，搶攻企業 AI 市場。
  • 與長佳智能合資成立長聯科技，進軍 AI 醫療照護機器人。
  • aiDAPTIV+ 整合至 Maingear AI 筆電，於輝達 GTC 大會亮相。
• 產品技術推進：
  • 推出全系列 UFS QLC 儲存解決方案（2025 年 3 月）。
  • 於 Embedded World 2025 展出 aiDAPTIV+、PASCARI PCIe 5.0 128TB SSD、車用 SSD 等方案（2025 年 3 月）。
  • 儲存產品成功登陸月球（2025 年 3 月）。
• 市場與財務動態：
  • 2025 年 3 月營收創近一年高點，Q1 營收為歷史同期第三高（2025 年 4 月）。
  • 受惠 NAND 價格回升與 SSD 需求強勁，多家外資（大摩、凱基、野村、金控投顧）看好群聯 2025 年營運，調升評等與目標價（普遍上看 NT$ 680 – 710 元區間）（2025 年 3 月）。
  • 2024 年 EPS 達 NT$ 38.95 元，第四季獲利優於預期，暗示現金股利可能優於預期（2025 年 3 月）。
  • NAND 原廠減產效應顯現，記憶體產業自 2025 年第二季起進入上升週期，有利群聯營運（2025 年 4 月）。
  • 群聯入列高股息 ETF 00946 成分股（2025 年 4 月）。

未來發展策略展望

群聯電子執行長潘健成指出，AI 走向邊緣將帶動 NAND Flash 需求爆炸性成長，看好 2025 下半年 NAND Flash 市場蓬勃發展。公司未來策略聚焦：

1. 強攻高階市場：
   • 企業級 SSD： 持續拓展 PASCARI 品牌，滿足資料中心與 AI 伺服器對高效能、高容量（如 QLC）儲存的需求，目標營收佔比達 40%。
   • 車用電子： 憑藉 ISO 26262/21434 認證優勢，深化與車廠及 Tier 1 供應商合作。
   • 工控與特殊應用： 維持穩定成長。
2. 引領 AI 儲存創新：
   • 推廣 aiDAPTIV+ 與 AITPC 方案，降低 AI 模型訓練與教育門檻。
   • 開發支援 AI PC、AI 手機及邊緣運算的高效能儲存方案。
   • 結合「Adaptive」技術，優化 AI 運算效率。
3. 深化技術研發：
   • 持續投入 PCIe Gen 6 及更高速傳輸介面技術。
   • 開發更先進製程（7 奈米以下）的控制晶片。
   • 優化 QLC NAND 控制技術，提升可靠性與效能。
4. 拓展新興應用與市場：
   • 透過合資公司（如長聯科技）進入 AI 醫療等新領域。
   • 加強印度等新興市場布局。
5. 維持供應鏈韌性：
   • 鞏固與 NAND 原廠及代工廠的夥伴關係。
   • 靈活運用庫存管理策略應對市場波動。

分析師普遍看好群聯受惠於 NAND 供需改善、SSD 需求復甦及 AI 邊緣運算帶來的成長動能，預期 2025 年營運將持續增長，毛利率有望回升。

重點整理

• 核心業務穩固： 群聯為全球 NAND Flash 控制晶片及儲存方案領導廠商，技術實力深厚。
• 轉型成效顯著： 成功拓展至企業級 SSD、車用、工控、AI 等非消費市場，營收結構優化，非消費/零售佔比逾 70%。
• AI 布局領先： 創新推出 aiDAPTIV+、AITPC 等方案，並與台灣大、長佳智能等夥伴合作，搶占地端 AI 與 AI 醫療商機。
• 技術持續創新： 在 PCIe Gen5、UFS QLC、車規認證、先進製程等方面保持領先。
• 供應鏈優勢： 與 Kioxia、Micron、Kingston 等關鍵夥伴關係緊密，確保 NAND 供貨穩定。
• 財務表現回溫： 2024 年獲利倍增，2025 年 Q1 營收穩健，NAND 價格回升有利毛利率改善。
• 未來成長可期： 受益於 AI 需求爆發、企業儲存升級及記憶體景氣復甦，營運展望正向，獲多家法人機構看好。
• 潛在風險： 需留意 NAND 市場價格波動、總體經濟變化及地緣政治（如關稅）影響。

參考資料說明

公司官方文件

1. 群聯電子股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.11.08）
   本研究主要參考法說會簡報的營運轉型策略、最新財務數據（營收、毛利、損益、資產負債）、產品營收結構分析、營運亮點（ISO 認證）、研發投入、AI 布局（AITPC）及未來展望。該簡報由群聯電子執行長潘健成主講，提供權威的公司營運資訊。

研究報告

1. 摩根士丹利（Morgan Stanley）研究報告（2025.03 / 2025.04）
   報告看好 NAND Flash 模組復甦及 SSD 需求，分析群聯受惠程度，調升評等至「優於大盤」及目標價至 688 元，並提及關稅政策觀察點。
2. 凱基投顧研究報告（2025.03）
   報告分析 NAND Flash 與 DRAM 供需狀況，預期 2H25 改善，給予群聯買進評等。
3. 野村證券（Nomura）研究報告（2025.03）
   報告看好群聯營運前景，上調股價預期至 710 元。
4. 金控旗下研究機構報告（2025.03）
   報告預期 NAND 報價改善及邊緣 AI 將加速群聯高附加價值業務成長，升評至「買進」。

新聞報導

1. 鉅亨網、經濟日報、工商時報、中央社、財訊、MoneyDJ 等媒體報導（2025.03 – 2025.04）
   報導涵蓋群聯最新營收發布、與台灣大哥大及長佳智能的 AI 合作案、UFS QLC 產品發布、Maingear AI 筆電整合案、登月計畫更新、高階主管薪資排行、記憶體市場趨勢（價格上漲、QLC 重要性）、法人看法與目標價更新、ETF 成分股納入等近期動態。

公司公開資訊

1. 群聯電子官方網站
   參考公司簡介、產品介紹、應用領域、合作夥伴、技術規格表等公開資訊。

註：本文內容主要依據 2024 年第三季法說會資料及截至 2025 年 4 月初的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。