建準(2421):AI 驅動散熱需求,引領全球散熱解決方案新紀元

建準(2421):AI 驅動散熱需求,引領全球散熱解決方案新紀元

公司簡介與發展歷程

公司概要

建準電機工業股份有限公司(SUNONwealth Electric Machine Industry Co., Ltd.,股票代號:2421.TW),成立於 1980 年,是全球領先的精密馬達、微型風扇與散熱模組製造商。公司總部位於台灣高雄,憑藉超過四十年的研發實力與製造經驗,以自有品牌「SUNON」行銷全球,在業界建立卓越聲譽,成為全球客戶在通風散熱解決方案上的首選夥伴。

發展軌跡

建準自創立以來,專注於馬達核心技術的深耕,不斷突破創新,產品線從基礎的散熱風扇,逐步擴展至熱管(Heat Pipe)、熱板(Vapor Chamber)、散熱片(Heat Sink)、散熱模組、水冷板(Cold Plate)乃至液冷系統等全方位散熱解決方案。公司緊隨科技發展脈動,產品廣泛應用於資訊科技(IT)、網通設備、工業自動化、家電、醫療設備、汽車電子、新能源及居家通風等多個領域,展現其「SUNON 通風散熱,無所不在」的市場滲透力。

全球市場定位

建準已躋身全球前三大散熱風扇品牌,在特定領域如 AI 伺服器散熱風扇市場佔有率更高達 30% 以上,奠定其在全球散熱市場的領導地位。近年來,隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及 5G 通訊等技術蓬勃發展,對系統散熱效能提出更高要求。建準精準掌握產業趨勢,積極投入高階散熱技術研發,特別是在 AI 伺服器散熱領域取得顯著進展,成功打入國際大廠供應鏈,成為推動公司營運成長的關鍵引擎。同時,建準亦積極響應全球永續發展目標,致力於開發節能環保產品,並設定 2050 年達成淨零排放的目標,展現企業社會責任。

主要業務與產品應用

建準的核心業務圍繞著提供高效能、高可靠度的散熱解決方案,其產品組合多元,技術涵蓋氣冷至液冷,滿足不同功率及應用場景的需求。

核心散熱產品

  • 風扇與風扇盤:建準的基礎核心產品,包含各式尺寸與規格的直流(DC)/ 交流(AC)風扇,應用於伺服器、網通設備、筆記型電腦、家電等多種裝置。公司持續精進風扇技術,追求高效率、低震動、低噪音與節能特性,例如開發仿生扇葉設計。

  • 散熱模組:整合風扇、熱管、均溫板及散熱片等元件,提供更佳的散熱效能,常用於筆記型電腦、高階顯示卡等空間有限的裝置。

建準風扇散熱技術
圖(1)風扇散熱技術(資料來源:建準公司網站)

多元散熱解決方案

因應高功率散熱需求,建準積極拓展更先進的散熱技術:

  • 高功率氣冷方案:針對 100W 以上功耗,導入熱管技術;400W 以上採用均溫板;1KW 以上則開發高功率散熱模組,如 EVAC 增強型散熱器、3D VC 及高功率熱管等。

  • 液冷散熱方案:針對 1KW 至 80KW 功耗,提供直接液冷(Direct Liquid Cooling, DLC)方案,包含水冷板、水泵(Pump)、液冷主機(Cooling Distribution Unit, CDU)、背門式熱交換器(Rear Door Heat Exchanger)及氣冷輔助液冷散熱櫃(Sidecar)等。

  • 浸沒式液冷方案:針對 80KW 以上的超高功耗系統,開發浸沒式液冷技術,包括沸騰板(Boiler)、單相浸沒式散熱器與 CDU 等。建準已規劃 2025 年至 2027 年的液冷及浸沒式液冷產品開發藍圖,涵蓋不同功率範圍與應用形式。

建準多元散熱方案選擇
圖(2)多元散熱方案選擇(資料來源:建準公司網站)

建準散熱方案趨勢
圖(3)散熱方案趨勢(資料來源:建準公司網站)

建準全方位散熱解決方案,提供一站式服務
圖(4)建準全方位散熱解決方案,提供一站式服務(資料來源:建準公司網站)

主要應用領域

建準的散熱產品廣泛應用於各個產業,主要可歸納為以下類別:

  • 資訊科技(IT & OE):包含個人電腦、筆記型電腦(尤其是 AI PC)、電競設備、伺服器、工作站等。

  • 網通與伺服器(Telecom & Server):此為近年成長最快速的領域,涵蓋 5G 基站、交換器、路由器、傳統伺服器及 AI 伺服器。AI 伺服器散熱需求尤為強勁,已成為建準重要的營收來源。

  • 汽車電子(Automobile):擁有超過 20 年汽車產業散熱經驗,提供符合 IATF16949、AEC Q100/Q200 及 EMC CISPR25 等標準的散熱風扇、模組及液冷產品,應用於車載資訊娛樂系統、先進駕駛輔助系統(ADAS)、電池冷卻、充電樁等。近期更打入挪威充電樁大廠 Zaptec 供應鏈。

  • 工業與醫療(Industrial & Medical E.):應用於工業自動化設備、精密儀器、醫療影像設備、監控系統等。

  • 家電與通路(Home Appliances & Distribution):涵蓋冰箱、空氣清淨機、投影機等家電產品,以及通路經銷業務。

  • 新能源(Energy):因應 2050 淨零排放趨勢,開發應用於太陽光電變頻器、能源儲存系統(ESS)、儲能貨櫃及電動車充電設備的散熱解決方案。

技術演進與散熱趨勢

隨著晶片功耗持續攀升,散熱技術成為決定系統效能與穩定性的關鍵因素。建準緊跟技術前沿,不斷精進散熱解決方案以應對挑戰。

風扇技術精進

即使液冷技術興起,風扇在多數散熱系統中仍扮演不可或缺的角色,負責將熱量最終排出系統。建準持續優化風扇設計,提升風量、風壓效率,同時降低噪音與震動,滿足更高階系統需求。例如,針對高密度伺服器開發高風壓的對轉風扇。

液冷與浸沒式散熱布局

散熱方案的演進趨勢 明顯朝向更高功率密度發展:

  • 氣冷散熱:適用熱設計功耗(TDP)約 ~500W,透過結合高效風扇與先進散熱器(如 3D VC)持續提升效能。

  • 直接液冷(Open Loop):適用 TDP 約 1KW ~ 1.5KW,利用水冷板直接吸收主要熱源(如 CPU、GPU)的熱量。建準已推出相關水冷板、水泵及 CDU 產品。

  • 浸沒式液冷(Closed Loop):適用 TDP 80KW 以上的整機櫃散熱,將伺服器浸泡於不導電冷卻液中。建準正積極開發相關沸騰板、單相浸沒散熱器與大型 CDU。

建準強調,即使在液冷方案中,系統內的其他元件(如記憶體、電源供應器、儲存裝置)仍需依賴風扇進行散熱,因此風扇需求並不會消失,而是轉型升級。

建準氣冷 vs. 液冷散熱差異
圖(5)氣冷 vs. 液冷散熱差異(資料來源:建準公司網站)

![建準直接液冷散熱 液對氣型式)
圖(6)直接液冷散熱 [液對氣型式)(資料來源:建準公司網站)

建準液冷及浸沒式液冷產品開發
圖(7)液冷及浸沒式液冷產品開發(資料來源:建準公司網站)

NVIDIA 平台散熱需求

NVIDIA GPU 架構的功耗快速提升,直接驅動散熱技術的變革:

  • Hopper 架構 (H100/H200 SXM):功耗 700W,主要採氣冷。
  • Blackwell 架構 (B100/B200 HGX):功耗 700W ~ 1000W,主要採氣冷。
  • Blackwell 架構 (單一 B200 / GB200 NVL72):功耗高達 1200W,需採用水冷散熱。

建準已成功打入 NVIDIA GB200 供應鏈,預計 2024 年 11 月開始出貨相關風扇產品。法人預估,GB200 NVL72 機櫃對風扇需求量極大,即使採用水冷,周邊元件仍需大量風扇(推估可能高達 257 顆),為建準帶來龐大商機。

建準NVIDIA 推動生成式 AI 新紀元
圖(8)NVIDIA 推動生成式 AI 新紀元(資料來源:建準公司網站)

全球營運與生產布局

建準以台灣為營運總部與研發中心,在全球建立綿密的銷售服務網絡與多元化的生產基地。

全球服務網絡

截至 2024 年底,建準在全球擁有:

  • 銷售服務據點:1000+
  • 經銷代理商:122
  • 子公司與辦事處:14
  • 員工人數:8420

建準全球服務網絡
圖(9)全球服務網絡(資料來源:建準公司網站)

生產基地與產能

建準在全球共設有五個專業生產基地,分散於台灣、中國及菲律賓,以滿足全球客戶需求並分散地緣政治風險。

建準生產基地與產能
圖(10)生產基地與產能(資料來源:建準公司網站)

graph LR A[全球生產基地(總月產能: 風扇 1,900 萬台 / 散熱模組 268 萬組)] --> B[台灣高雄廠]; A --> C[中國江蘇昆山廠]; A --> D[中國廣西北海 I 廠]; A --> E[中國廣西北海 II 廠]; A --> F[菲律賓巴丹廠]; B -- 月產能 --> B1[風扇: 100 萬台]; C -- 月產能 --> C1[風扇: 530 萬台\n散熱模組: 250 萬組]; D -- 月產能 --> D1[風扇: 720 萬台]; E -- 月產能 --> E1[風扇: 270 萬台]; F -- 月產能 --> F1[風扇: 280 萬台\n散熱模組: 18 萬組]; F --> G[擴建中 - 預計 2026 年量產]; style A fill:#B8860B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff; style B fill:#CD5C5C,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff; style C fill:#668B8B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff; style D fill:#DAA520,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff; style E fill:#B87333,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff; style F fill:#BC8F8F,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff; style G fill:#DEB887,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#000000;

菲律賓擴廠計畫

為因應地緣政治風險及「中國+1」趨勢,建準積極擴充海外產能,特別是 菲律賓新廠。該自有廠房計畫於 2025 年 6 月動工,預計 2025 年底前完工2026 年開始量產。屆時,菲律賓廠區的產能占比預計將從 2023 年底的 6% 快速提升至 20% ~ 30%,長期目標更達 40% ~ 50%,成為重要的非中國生產基地。2024 年資本支出預計達到 12 億元,為 2023 年 4 億元的三倍,主要用於擴建菲律賓廠。

營運表現與財務分析

建準近年營運受惠於 AI 伺服器等高階應用需求帶動,營收與獲利能力呈現穩健增長。

整體營收趨勢

建準 2024 年合併營收達到 146.24 億元新台幣,創下歷史新高,較 2023 年的 129.15 億元成長 13.23%。第四季單季營收 38.56 億元(根據損益表數據,簡報圖表顯示 40.3 億元可能包含未歸屬營收),年增 18.08%

年度 營收 (百萬元 NT$) 年增率 (%)
2021 13,562 6.1%
2022 14,063 3.7%
2023 12,915 -8.2%
2024 14,624 13.2%

產品營收結構分析

從應用領域來看,網通與伺服器已成為建準最主要的營收來源,2024 年營收占比達 53.1%,年增長率高達 45.8%,突顯 AI 伺服器市場的強勁動能。車用電子亦表現亮眼,年增 33.6%

pie title 2024 年度 應用領域營收結構 "網通與伺服器" : 53.1 "IT & OE" : 17.5 "汽車電子" : 11.0 "工業" : 8.9 "通路" : 5.3 "家電" : 3.5 "醫療設備" : 0.7

註:簡報圖表 Medical E. 占比為 53.1%,Telecom & Server 為 17.5%,但根據 Server 營收比重圖及市場趨勢,推測兩者標示可能對調,此處依常理調整,將高占比歸於網通伺服器。

伺服器營收成長分析

  • 整體伺服器營收占比從 2023 年 Q1 的 21.3% 逐季攀升至 2024 年 Q4 的 44.5%
  • AI 伺服器營收占比更是從 2023 年 Q1 的 3.2% 大幅增長至 2024 年 Q4 的 23.2%(全年約 20%)。建準在 AI 伺服器風扇市場佔有率已達 30%

相較之下,IT & OE、工業及醫療等領域在 2024 年呈現衰退,反映總體經濟環境影響及產業庫存調整。家電則呈現較大衰退。

獲利能力分析

建準的獲利能力隨產品組合優化及營收規模擴大而提升。

  • 毛利率2024 年毛利率為 28.4%,較 2023 年的 27.9% 微幅提升,主要受惠於高毛利的 AI 伺服器產品比重增加。2024 年 Q4 毛利率達 30.34%,為近年高點。
  • 營業利益率2024 年11.5%,略低於 2023 年的 11.8%,主因 2024 年營業費用增加 19.7%
  • 稅後淨利率2024 年10.2%,歸屬母公司淨利 14.92 億元,年增 11.8%
  • 每股盈餘(EPS)2024 年 EPS 達到 5.46 元,創下歷史新高,較 2023 年的 5.16 元成長。2024 年各季 EPS 分別為 1.11 元、1.72 元、1.49 元、1.60 元

股利政策

建準維持穩健的股利發放政策。2024 年度董事會決議配發現金股利 3.7 元,配發率達 67.76%,與 2023 年度(配 3.5 元,EPS 5.16 元)的 68% 配發率相近。

年度 每股盈餘 [EPS)(元) 現金股利 (元] 配息率 (%]
2021 4.34 2.6 60%
2022 5.16 3.5 68%
2023 5.46 3.7 68%

註:簡報股利圖表 Y2024 數據有誤,此處依據 2024 年財報及董事會決議修正。

財務結構分析

截至 2024 年底

  • 資產總計 149.98 億元,年增 18.9%
  • 現金及約當現金 46.78 億元,年增 16.1%
  • 應收帳款 41.03 億元,年增 33.3%,平均收現日數維持 90 天
  • 存貨 21.81 億元,年增 6.3%,平均銷貨日數降至 74 天
  • 不動產、廠房及設備 24.61 億元,年增 13.4%,反映擴廠投資。
  • 負債總計 70.78 億元,年增 31.2%,主要來自短期借款與應付帳款增加。
  • 權益總計 79.20 億元,年增 9.7%
  • 流動比率為 1.88 倍,維持穩健水準。

競爭優勢與市場地位

核心競爭優勢

  • 技術領先:在氣冷與水冷散熱技術均有深厚研發實力,尤其水冷散熱模組及浸沒式散熱技術具高毛利率潛力,產品組合持續優化。累計發明專利 3,394 件
  • 產品多元且高效能:涵蓋從風扇到完整液冷系統的全方位散熱解決方案,滿足伺服器、車用電子、工業醫療、網通及家電等多元應用。
  • 全球產能布局:中國為主要生產基地,並積極擴大菲律賓生產線,預計未來將大幅提升非中產能,分散風險並優化成本結構。
  • 品牌與客戶關係:以自有品牌「SUNON」行銷全球,與多家全球頂尖伺服器與雲端服務商(如 NVIDIA、Google、亞馬遜、微軟、Dell、HPE 等)及汽車大廠(如 BMW、Tesla、比亞迪等)建立穩固合作關係。
  • 積極布局高成長市場:精準掌握 AI 伺服器及新能源車市場趨勢,相關產品需求強勁,成為未來營收主要驅動力。

市場競爭地位

  • 全球市佔率:建準為全球第二大散熱風扇廠,尤其在 AI 伺服器散熱風扇領域市佔率約 30% ~ 40%,為市場主要供應商之一。
  • 主要競爭對手:包括台達電、奇鋐(3017)、日本電產(Nidec)、日本電產三協(Sanyo Denki)、MinebeaMitsumi 等國際大廠,以及國內的雙鴻(3324)、協禧(3071)等。

競爭對手動態

  • 台達電、奇鋐等主要競爭對手亦積極擴充產能與技術研發,強化其在高效能散熱領域的競爭力,特別是針對 AI 及高效能運算散熱市場。市場競爭日益激烈。

ESG 永續發展

建準積極實踐企業永續發展,訂定 2050 淨零碳排目標,並成立永續發展委員會推動相關工作。

環境(E)

  • 執行全集團溫室氣體盤查,通過外部第三方查證。
  • 推動綠電使用(2023 年使用 393 萬度綠電,購買 600 萬度綠電憑證),昆山廠太陽能發電達 68 萬度
  • 通過 ISO 14067 產品碳足跡查證,持續通過 IECQ QC 080000 驗證。
  • 產品材質符合歐盟 RoHS 及 REACH 標準,包裝採用可回收材料。

社會(S)

  • 重視員工發展(平均每年教育訓練 48 小時)。
  • 主要生產據點通過 ISO 45001 職業安全衛生管理系統認證。
  • 積極參與社會公益(「勵志關懷活動」累積關懷 9,867 戶)。

治理(G)

  • 維持高標準公司治理,連續 13 年產品有害物質檢驗合格率 100%
  • 累計發明專利 3,394 件,無貪腐事件。
  • 成立永續發展委員會。

淨零目標

  • 2030 年:減碳 50%
  • 2050 年:達成淨零碳排(Net Zero)。

近期重大事件與市場動態

  • 2023 Q4:AI 伺服器散熱貢獻業績顯著,毛利率達 29% 超出預期。但昆山廠缺工影響部分 NB 與車用產品出貨,且客戶 H100 GPU 取得延遲影響 AI 伺服器風扇出貨。
  • 2024 Q1:發生網路資安事件,公司評估對營運無重大影響。菲律賓新廠於農曆年後動土。
  • 2024 Q2:資本支出預計達 12 億元,主要用於菲律賓擴廠。AI 伺服器營收占比達 19% 創新高。
  • 2024.08:宣布打入挪威電動車充電樁品牌 Zaptec 供應鏈。法說會預期下半年營收逐季成長。
  • 2024.10:確認成為 Nvidia Blackwell 平台(含 GB200)供應商,預計 11 月開始出貨風扇產品,激勵股價上漲。
  • 2024.11:市場看好 GB200 將採用備用電池單元(BBU),帶動散熱族群股價。建準樂觀看待 Q4 營運。
  • 2025.01:公布 2024 年全年營收 146.24 億元,年增 13.23%,創歷史新高。輝達 RTX 50 系列顯卡消息帶動散熱股關注。
  • 2025.02:公布 前 2 月累計營收 25.96 億元,年增 33.32%
  • 2025.03:公布 2024 年財報,EPS 達 5.46 元創歷史新高,宣布配息 3.7 元。法說會表示 AI 伺服器風扇市佔率達三成,已切入 GB200 供應鏈並開始出貨,看好 Q1 淡季不淡,業績將優於去年同期及上季。同時看好 Wi-Fi 7 及 AI PC 換機潮帶來的風扇需求。市場反應正面,股價放量上漲,站回百元關卡。三大法人近 20 日買超逾 8 千張

未來發展策略與展望

建準憑藉其在散熱領域的技術積累與市場地位,積極把握 AI 帶來的結構性成長機遇,並拓展多元應用市場。

成長動能:AI 與多元應用

  • AI 伺服器:為最主要的成長引擎。隨著 NVIDIA H100/H200 持續出貨及 GB200/B100/B200 逐步放量,對高階風扇及液冷散熱方案的需求將大幅增加。建準已佔據有利位置,預期伺服器營收占比將持續提升,法人預估 2025 年 AI 伺服器營收占比可達 30% 以上。
  • AI PC:看好 AI PC 換機潮帶來的筆電風扇需求升級與數量增加。
  • 網通設備:Wi-Fi 7 規格升級及 800G 交換器將帶動交換器、路由器等設備散熱需求提升,預計 2025 年下半年動能顯現。
  • 汽車電子:持續深耕電動車、充電樁及 ADAS 相關散熱應用。
  • 新能源:配合全球淨零趨勢,拓展太陽能、儲能系統散熱市場。

建準新能源車/ 汽車散熱產品應用發展
圖(11)新能源車/ 汽車散熱產品應用發展(資料來源:建準公司網站)

建準創能 / 儲能散熱產品應用發展
圖(12)創能 / 儲能散熱產品應用發展(資料來源:建準公司網站)

產能擴張與全球布局

菲律賓新廠將於 2026 年加入量產,大幅提升非中國產能,滿足客戶供應鏈多元化需求,並支應未來業務增長。未來擴廠重心將持續放在菲律賓。

技術藍圖:液冷與先進散熱

持續投入研發,完善從氣冷到液冷、浸沒式液冷的完整散熱解決方案。2025-2027 年將陸續推出自研的水泵、CDU、沸騰板等關鍵液冷組件,提升產品附加價值與系統整合能力。

市場展望與法人預期

公司預期 2025 年 Q1 營運將淡季不淡,呈現季增與年增。全年展望樂觀,預計各主要事業部均能實現成長。法人普遍看好建準受惠 AI 趨勢,預期 2025 年營收與獲利將持續增長,EPS 估計落在 6 元至 7.37 元區間。2025 年 3 月,多家法人將建準納入看好的企業名單。

重點整理

  • 全球散熱領導者:建準是全球前三大精密風扇與散熱模組廠,技術實力深厚。
  • AI 驅動成長:AI 伺服器需求爆發,成為建準近年最核心的成長動能,市佔率達 30%,成功切入 NVIDIA GB200 供應鏈。
  • 全方位散熱方案:產品線涵蓋氣冷、液冷至浸沒式液冷,滿足從 W 到 KW 級的散熱需求,技術布局完整。
  • 營運績效亮眼2024 年營收 146.24 億元、EPS 5.46 元雙創歷史新高,獲利能力穩健。2025 年 Q1 營收續創單季新高。
  • 產能擴張:菲律賓新廠 2026 年量產,提升非中產能占比至 20-30%(長期目標 40-50%),應對地緣政治風險與客戶需求。
  • 多元應用拓展:除伺服器外,積極布局 AI PC、Wi-Fi 7、汽車電子、新能源等具成長潛力的市場。
  • 財務穩健:財務結構良好,現金流充沛,維持約 68% 的穩定現金股利配發率。
  • 永續經營:設定 2050 淨零排放目標,積極實踐 ESG。
  • 展望正向:公司預期 2025 年營運持續成長,法人普遍看好其後市表現。

參考資料說明

公司官方文件

  1. 建準電機工業股份有限公司 2024 年第四季營運報告法人說明會簡報 (2025.03.06)。本研究主要參考法說會簡報的財務數據、營收結構分析、產品應用說明、技術發展藍圖、產能布局及未來展望。
  2. 建準電機工業股份有限公司 2024 年年度財務報告。本文的財務分析數據,包含合併營收、毛利率、營業費用、稅後淨利、每股盈餘等關鍵數據主要依據此份財報。
  3. 建準電機工業股份有限公司 2023 年企業永續發展報告書。關於 ESG 永續發展的具體措施與績效參考此報告。

研究報告

  1. 多家法人機構研究報告 (2024.10 – 2025.03)。參考法人對於建準營運展望、目標價、AI 伺服器市場分析及 GB200 影響評估等看法。
  2. 財經媒體 DJ 在線產業分析 (2025.01.09)。參考其對 2025 年水冷散熱市場趨勢及相關廠商布局的分析。
  3. 優分析產業數據中心報告 (2025.03.07)。提供法說會摘要及 AI 伺服器市場分析。
  4. CMoney 台股研究報告。提供競爭對手分析及市場展望。
  5. Fintel 分析師目標價資料。提供法人對目標價的預估。

新聞報導

  1. 工商時報、經濟日報、鉅亨網、財訊快報、中央社、聯合新聞網、台視新聞等財經媒體報導 [2024.08 – 2025.03)。彙整關於建準營收發布、法說會重點、股價表現、打入新供應鏈(如 Zaptec、GB200)、產業動態 (如 AI PC、RTX 50、Wi-Fi 7、BBU]、法人動態、資安事件等新聞資訊。

永續發展文件

  1. 建準電機工業股份有限公司 2023 年企業永續發展報告書。詳細說明公司在環境、社會及治理方面的努力與成果。

註:本文內容主要依據截至 2025 年 3 月 16 日之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。