建準 (2421) 6.0分[題材]↗具備投資價值，獲利品質優異 (05/21)

快速總覽

綜合評分：6.0 | 收盤價：143.0 (05/21 更新)

簡要概述：深入分析建準的當前狀況，整體呈現出具備潛力的發展格局。 目前的亮點在於，市場可能暫時忽略了其獲利潛力，導致估值偏低，這反而是佈局良機；此外，經營效率優於同業，而且具備轉機或成長題材。 最後提醒，市場瞬息萬變，保持靈活的操作策略並嚴設停損停利，將能持盈保泰。

最新重點新聞摘要

2026.05.14

1. 1Q26 營收創歷史新高，EPS 2.36 元優於預期。伺服器與網通需求強勁，帶動 26 年雙位數成長
2. 液冷與新應用成效仍待驗證，目前評價合理，維持「中立」評等，目標價 160 元

2026.05.11

1. 1Q26 營收 50.19 億元淡季不淡，受惠傳統伺服器需求拉升，獲利表現優於市場預期
2. 26 年 營運預計逐季走高，動能來自車用業務季增、高階商務筆電及 AI 伺服器規格升級
3. 積極切入大型資料中心 EC 風扇市場，目前已對全球多家潛在客戶送樣，將成為 27 年 動能
4. 獲利：預估 26 年 EPS 為 10.96 元，27 年 增至 12.85 元，維持買進評等，目標價 182 元
5. 1Q26 淡季不淡，傳統伺服器拉貨強勁，2Q26 營運有望逐季走高，車用與 AI 伺服器齊發
6. 高功率 EC 風扇送樣驗證中，27 年 動能可期，惟水冷貢獻尚處初期，下調評價倍數

2026.05.10

1. 市場傳聞散熱族群展望下修致股價承壓，但建準盤中表現強勢穩健，一度大漲6.35%

最新【散熱】新聞摘要

2026.05.11

1. 散熱設計傳出更改，未來將不使用鍍金材料，對相關供應鏈之材料需求產生結構性影響

2026.05.05

1. Rubin 因成本考量取消鍍金水冷板設計，但整體伺服器產業散熱需求趨勢不變

2026.05.04

1. Rubin 取消鍍金水冷板以避免產能不足，不影響 8M26-9M26 小量出貨時程
2. Google TPU 維持鍍金架構，27 年 晶片量預計年增 90% 至 820 萬顆
3. 晶片熱功耗提升推動散熱需求，Rubin Ultra 有望採用新均熱片設計提升單價

最新【車用】新聞摘要

2026.05.18

1. 歐美主流車廠驚豔台灣 6 個月開發效率，海量 RFQ 詢價與設計請求整批湧向台廠
2. 接單熱潮由電子六哥外溢至「電子 20 哥」等級，涵蓋德、美、日及豪華車品牌
3. 地緣政治推動非紅供應鏈需求，台灣成為西方車廠建立核心據點、降低對中依賴的首選
4. 西方車廠因應轉型泥淖與中國競爭壓力，加速與台系資通訊供應鏈合作以提升全球競爭力

最新【手機平板】新聞摘要

2026.05.14

1. 受 DRAM 高價影響，手機規格受抑，高階以 12GB 為主，中低階分別回歸 8GB 與 4GB
2. 隨低配機減產，26 年 全球平均容量仍年增 10% 至 8.5GB，品牌廠轉向雲端服務因應
3. 供給端強勢主導價格，手機品牌被迫調降 App 記憶體耗用，以在成本挑戰下維持韌性

2026.05.13

1. IDC 預估 26 年 出貨年減 12.9%，記憶體報價達 25 年同期 4 倍，嚴重壓縮整機成本結構
2. 低階手機 DRAM 與 NAND 成本占比達 43%，品牌廠因成本壓力加速整併並轉向高階機種

2026.05.02

1. 26 年 智慧型手機出貨持續下修，記憶體價格上漲導致 BOM 成本佔比升至 40%
2. 26 年 NB 出貨量下修至年減 14.8%，受記憶體與 CPU 漲價影響，售價恐漲 40%
3. 記憶體、面板及貴金屬全面上漲，壓抑電視產品出貨量，終端消費市場疲軟

核心亮點

1. 預估本益比分數 4 分，反映良好的低估修正機會：建準目前預估本益比 14.81 倍，已明顯低於公司長期的平均估值水平，暗示潛在回升空間。
2. 股東權益報酬率分數 4 分，彰顯卓越的股東價值創造能力：建準股東權益報酬率達到 21.65%，是公司為股東創造可觀實質價值的有力證明。
3. 訊息多空比分數 4 分，正面消息有助於吸引市場目光與資金關注：建準近期較多的正面消息披露，有助於吸引更廣泛的市場目光，並可能帶動部分短線資金的關注。
4. 題材利多分數 4 分，市場對此類話題的反應尚可，資金流向有待觀察：目前市場對於 建準所涉及的這類話題反應尚可，相關的資金流向變化及持續性有待進一步觀察。

主要風險

1. 預估本益成長比分數 2 分，估值與成長性匹配度下降，投資吸引力減弱：建準預估本益成長比為 14.81 (通常介於 2.5 至 3.5 之間)，顯示其目前估值相對於預期盈利增長而言已略顯偏高，價值吸引力有所下降。
2. 預估殖利率分數 2 分，股息再投入的複利效果不顯著：建準預估殖利率為 2.59%，對於希望透過股息再投入來實現長期複利增長的投資者而言，偏低的殖利率將使得複利效果不明顯，累積財富速度較慢。
3. 股價淨值比分數 1 分，代表股價已極度昂貴，遠非價值投資標的：建準股價淨值比 3.61 倍，顯示其目前的價格相對於其帳面淨資產而言已達到極度昂貴的程度，顯然不符合傳統價值投資的選股標準。
4. 產業前景分數 1 分，技術落後或模式陳舊，難以適應市場變化：手機平板-散熱、車用-散熱、散熱-散熱模組、電機-馬達可能因核心技術落後、商業模式陳舊，而難以適應當前快速變化的市場需求與競爭格局，前景堪憂。
5. 法人動向分數 2 分，法人持股變化為警示參考，應審慎評估後續發展：三大法人對 建準 的持股變化出現負向調整，是市場動態的一個警示參考，建議投資人審慎評估其後續發展及對股價的潛在影響。

綜合評分對照表

圖(1)2421 建準 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：6.3

圖(2)2421 建準 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.6

圖(3)2421 建準 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：建準的非流動資產數據主要走勢呈現穩定上升趨勢。資產變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表固定資產持續擴充。
（判斷依據：固定資產變化反映公司投資策略調整、固定資產規模變化顯著，建議關注投資效益和資產配置合理性。）

圖(4)2421 建準 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：建準的現金流數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。現金流變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表流動性維持正常。
（判斷依據：流動性狀況反映短期債務償還能力。）

圖(5)2421 建準 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：建準的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表庫存管理無重大變化。
（判斷依據：結合平均售貨天數(DSI)分析，能更全面評估存貨健康度及變現能力。）

圖(6)2421 建準 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：建準的存貨與存貨營收比數據主要呈現微弱上升趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表存貨水平溫和增長，對營收佔比略增。
（判斷依據：存貨營收比持續上升可能表明銷售放緩、存貨積壓或產品過時的風險。）

圖(7)2421 建準 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：建準的三率能力數據主要呈現強烈上升趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表產品獲利能力顯著增強。
（判斷依據：與同業及歷史數據比較，有助於評估企業的競爭優勢與潛在風險。）

圖(8)2421 建準 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：建準的營收狀況數據主要呈現強烈上升趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表業務擴張迅猛。
（判斷依據：營收是企業經營的命脈，其增長動能直接反映市場競爭力與客戶基礎。）

圖(9)2421 建準 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：建準的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表預收帳款規模持平，未來營收來源穩定。
（判斷依據：合約負債是未來營收的先行指標，其變動預示企業未來的營收確認能力，進而影響EPS。）

圖(10)2421 建準 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：建準的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表未來季度 EPS 預測值保持一致性。
（判斷依據：結合年增率(YoY)與季增率(QoQ)的變化，能更細緻地分析季節性因素及短期增長動能。）

圖(11)2421 建準 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：建準的本益比河流圖數據主要呈現微弱下降趨勢。本益比河流圖變化幅度相對溫和，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表預估本益比略有下滑，評價略顯改善空間。
（判斷依據：本益比河流圖直觀展示公司目前股價相對於未來一年（或特定期間）盈利預期的估值水平。）

圖(12)2421 建準 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：建準的淨值比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表估值偏高風險增加，安全邊際縮小。
（判斷依據：當股價（月K線收盤價）位於河流圖的下緣或以下時，表示P/B比處於歷史低位，可能意味著股價相對其帳面價值被低估。）

圖(13)2421 建準 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司簡介與發展歷程

公司概要

建準電機工業股份有限公司（SUNONwealth Electric Machine Industry Co., Ltd.，股票代號：2421.TW），成立於 1980 年，是全球領先的精密馬達、微型風扇與散熱模組製造商。公司總部位於台灣高雄，憑藉超過四十年的研發實力與製造經驗，以自有品牌「SUNON」行銷全球，在業界建立卓越聲譽，成為全球客戶在通風散熱解決方案上的首選夥伴。

發展軌跡

建準自創立以來，專注於馬達核心技術的深耕，不斷突破創新，產品線從基礎的散熱風扇，逐步擴展至熱管（Heat Pipe）、熱板（Vapor Chamber）、散熱片（Heat Sink）、散熱模組、水冷板（Cold Plate）乃至液冷系統等全方位散熱解決方案。公司緊隨科技發展脈動，產品廣泛應用於資訊科技（IT）、網通設備、工業自動化、家電、醫療設備、汽車電子、新能源及居家通風等多個領域，展現其「SUNON 通風散熱，無所不在」的市場滲透力。

全球市場定位

建準已躋身全球前三大散熱風扇品牌，在特定領域如 AI 伺服器散熱風扇市場佔有率更高達 30% 以上，奠定其在全球散熱市場的領導地位。近年來，隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及 5G 通訊等技術蓬勃發展，對系統散熱效能提出更高要求。建準精準掌握產業趨勢，積極投入高階散熱技術研發，特別是在 AI 伺服器散熱領域取得顯著進展，成功打入國際大廠供應鏈，成為推動公司營運成長的關鍵引擎。同時，建準亦積極響應全球永續發展目標，致力於開發節能環保產品，並設定 2050 年達成淨零排放的目標，展現企業社會責任。

主要業務與產品應用

建準的核心業務圍繞著提供高效能、高可靠度的散熱解決方案，其產品組合多元，技術涵蓋氣冷至液冷，滿足不同功率及應用場景的需求。

核心散熱產品

• 風扇與風扇盤：建準的基礎核心產品，包含各式尺寸與規格的直流（DC）/ 交流（AC）風扇，應用於伺服器、網通設備、筆記型電腦、家電等多種裝置。公司持續精進風扇技術，追求高效率、低震動、低噪音與節能特性，例如開發仿生扇葉設計。

• 散熱模組：整合風扇、熱管、均溫板及散熱片等元件，提供更佳的散熱效能，常用於筆記型電腦、高階顯示卡等空間有限的裝置。

圖(14)風扇散熱技術（資料來源：建準公司網站）

多元散熱解決方案

因應高功率散熱需求，建準積極拓展更先進的散熱技術：

• 高功率氣冷方案：針對 100W 以上功耗，導入熱管技術；400W 以上採用均溫板；1KW 以上則開發高功率散熱模組，如 EVAC 增強型散熱器、3D VC 及高功率熱管等。

• 液冷散熱方案：針對 1KW 至 80KW 功耗，提供直接液冷（Direct Liquid Cooling, DLC）方案，包含水冷板、水泵（Pump）、液冷主機（Cooling Distribution Unit, CDU）、背門式熱交換器（Rear Door Heat Exchanger）及氣冷輔助液冷散熱櫃（Sidecar）等。

• 浸沒式液冷方案：針對 80KW 以上的超高功耗系統，開發浸沒式液冷技術，包括沸騰板（Boiler）、單相浸沒式散熱器與 CDU 等。建準已規劃 2025 年至 2027 年的液冷及浸沒式液冷產品開發藍圖，涵蓋不同功率範圍與應用形式。

圖(15)多元散熱方案選擇（資料來源：建準公司網站）

圖(16)散熱方案趨勢（資料來源：建準公司網站）

圖(17)建準全方位散熱解決方案，提供一站式服務（資料來源：建準公司網站）

主要應用領域

建準的散熱產品廣泛應用於各個產業，主要可歸納為以下類別：

• 資訊科技（IT & OE）：包含個人電腦、筆記型電腦（尤其是 AI PC）、電競設備、伺服器、工作站等。

• 網通與伺服器（Telecom & Server）：此為近年成長最快速的領域，涵蓋 5G 基站、交換器、路由器、傳統伺服器及 AI 伺服器。AI 伺服器散熱需求尤為強勁，已成為建準重要的營收來源。

• 汽車電子（Automobile）：擁有超過 20 年汽車產業散熱經驗，提供符合 IATF16949、AEC Q100/Q200 及 EMC CISPR25 等標準的散熱風扇、模組及液冷產品，應用於車載資訊娛樂系統、先進駕駛輔助系統（ADAS）、電池冷卻、充電樁等。近期更打入挪威充電樁大廠 Zaptec 供應鏈。

• 工業與醫療（Industrial & Medical E.）：應用於工業自動化設備、精密儀器、醫療影像設備、監控系統等。

• 家電與通路（Home Appliances & Distribution）：涵蓋冰箱、空氣清淨機、投影機等家電產品，以及通路經銷業務。

• 新能源（Energy）：因應 2050 淨零排放趨勢，開發應用於太陽光電變頻器、能源儲存系統（ESS）、儲能貨櫃及電動車充電設備的散熱解決方案。

技術演進與散熱趨勢

隨著晶片功耗持續攀升，散熱技術成為決定系統效能與穩定性的關鍵因素。建準緊跟技術前沿，不斷精進散熱解決方案以應對挑戰。

風扇技術精進

即使液冷技術興起，風扇在多數散熱系統中仍扮演不可或缺的角色，負責將熱量最終排出系統。建準持續優化風扇設計，提升風量、風壓效率，同時降低噪音與震動，滿足更高階系統需求。例如，針對高密度伺服器開發高風壓的對轉風扇。

液冷與浸沒式散熱布局

散熱方案的演進趨勢 明顯朝向更高功率密度發展：

• 氣冷散熱：適用熱設計功耗（TDP）約 ~500W，透過結合高效風扇與先進散熱器（如 3D VC）持續提升效能。

• 直接液冷（Open Loop）：適用 TDP 約 1KW ~ 1.5KW，利用水冷板直接吸收主要熱源（如 CPU、GPU）的熱量。建準已推出相關水冷板、水泵及 CDU 產品。

• 浸沒式液冷（Closed Loop）：適用 TDP 80KW 以上的整機櫃散熱，將伺服器浸泡於不導電冷卻液中。建準正積極開發相關沸騰板、單相浸沒散熱器與大型 CDU。

建準強調，即使在液冷方案中，系統內的其他元件（如記憶體、電源供應器、儲存裝置）仍需依賴風扇進行散熱，因此風扇需求並不會消失，而是轉型升級。

圖(18)氣冷 vs. 液冷散熱差異（資料來源：建準公司網站）

![建準直接液冷散熱 液對氣型式)
圖(19)直接液冷散熱 [液對氣型式)（資料來源：建準公司網站）

圖(20)液冷及浸沒式液冷產品開發（資料來源：建準公司網站）

NVIDIA 平台散熱需求

NVIDIA GPU 架構的功耗快速提升，直接驅動散熱技術的變革：

• Hopper 架構 (H100/H200 SXM)：功耗 700W，主要採氣冷。
• Blackwell 架構 (B100/B200 HGX)：功耗 700W ~ 1000W，主要採氣冷。
• Blackwell 架構 (單一 B200 / GB200 NVL72)：功耗高達 1200W，需採用水冷散熱。

建準已成功打入 NVIDIA GB200 供應鏈，預計 2024 年 11 月開始出貨相關風扇產品。法人預估，GB200 NVL72 機櫃對風扇需求量極大，即使採用水冷，周邊元件仍需大量風扇（推估可能高達 257 顆），為建準帶來龐大商機。

圖(21)NVIDIA 推動生成式 AI 新紀元（資料來源：建準公司網站）

全球營運與生產布局

建準以台灣為營運總部與研發中心，在全球建立綿密的銷售服務網絡與多元化的生產基地。

全球服務網絡

截至 2024 年底，建準在全球擁有：

• 銷售服務據點：1000+
• 經銷代理商：122
• 子公司與辦事處：14
• 員工人數：8420

圖(22)全球服務網絡（資料來源：建準公司網站）

生產基地與產能

建準在全球共設有五個專業生產基地，分散於台灣、中國及菲律賓，以滿足全球客戶需求並分散地緣政治風險。

圖(23)生產基地與產能（資料來源：建準公司網站）

菲律賓擴廠計畫

為因應地緣政治風險及「中國+1」趨勢，建準積極擴充海外產能，特別是 菲律賓新廠。該自有廠房計畫於 2025 年 6 月動工，預計 2025 年底前完工，2026 年開始量產。屆時，菲律賓廠區的產能占比預計將從 2023 年底的 6% 快速提升至 20% ~ 30%，長期目標更達 40% ~ 50%，成為重要的非中國生產基地。2024 年資本支出預計達到 12 億元，為 2023 年 4 億元的三倍，主要用於擴建菲律賓廠。

營運表現與財務分析

建準近年營運受惠於 AI 伺服器等高階應用需求帶動，營收與獲利能力呈現穩健增長。

整體營收趨勢

建準 2024 年合併營收達到 146.24 億元新台幣，創下歷史新高，較 2023 年的 129.15 億元成長 13.23%。第四季單季營收 38.56 億元（根據損益表數據，簡報圖表顯示 40.3 億元可能包含未歸屬營收），年增 18.08%。

產品營收結構分析

從應用領域來看，網通與伺服器已成為建準最主要的營收來源，2024 年營收占比達 53.1%，年增長率高達 45.8%，突顯 AI 伺服器市場的強勁動能。車用電子亦表現亮眼，年增 33.6%。

註：簡報圖表 Medical E. 占比為 53.1%，Telecom & Server 為 17.5%，但根據 Server 營收比重圖及市場趨勢，推測兩者標示可能對調，此處依常理調整，將高占比歸於網通伺服器。

伺服器營收成長分析：

• 整體伺服器營收占比從 2023 年 Q1 的 21.3% 逐季攀升至 2024 年 Q4 的 44.5%。
• AI 伺服器營收占比更是從 2023 年 Q1 的 3.2% 大幅增長至 2024 年 Q4 的 23.2%（全年約 20%）。建準在 AI 伺服器風扇市場佔有率已達 30%。

相較之下，IT & OE、工業及醫療等領域在 2024 年呈現衰退，反映總體經濟環境影響及產業庫存調整。家電則呈現較大衰退。

獲利能力分析

建準的獲利能力隨產品組合優化及營收規模擴大而提升。

• 毛利率：2024 年毛利率為 28.4%，較 2023 年的 27.9% 微幅提升，主要受惠於高毛利的 AI 伺服器產品比重增加。2024 年 Q4 毛利率達 30.34%，為近年高點。
• 營業利益率：2024 年為 11.5%，略低於 2023 年的 11.8%，主因 2024 年營業費用增加 19.7%。
• 稅後淨利率：2024 年為 10.2%，歸屬母公司淨利 14.92 億元，年增 11.8%。
• 每股盈餘（EPS）：2024 年 EPS 達到 5.46 元，創下歷史新高，較 2023 年的 5.16 元成長。2024 年各季 EPS 分別為 1.11 元、1.72 元、1.49 元、1.60 元。

股利政策

建準維持穩健的股利發放政策。2024 年度董事會決議配發現金股利 3.7 元，配發率達 67.76%，與 2023 年度（配 3.5 元，EPS 5.16 元）的 68% 配發率相近。

註：簡報股利圖表 Y2024 數據有誤，此處依據 2024 年財報及董事會決議修正。

財務結構分析

截至 2024 年底：

• 資產總計 149.98 億元，年增 18.9%。
• 現金及約當現金 46.78 億元，年增 16.1%。
• 應收帳款 41.03 億元，年增 33.3%，平均收現日數維持 90 天。
• 存貨 21.81 億元，年增 6.3%，平均銷貨日數降至 74 天。
• 不動產、廠房及設備 24.61 億元，年增 13.4%，反映擴廠投資。
• 負債總計 70.78 億元，年增 31.2%，主要來自短期借款與應付帳款增加。
• 權益總計 79.20 億元，年增 9.7%。
• 流動比率為 1.88 倍，維持穩健水準。

競爭優勢與市場地位

核心競爭優勢

• 技術領先：在氣冷與水冷散熱技術均有深厚研發實力，尤其水冷散熱模組及浸沒式散熱技術具高毛利率潛力，產品組合持續優化。累計發明專利 3,394 件。
• 產品多元且高效能：涵蓋從風扇到完整液冷系統的全方位散熱解決方案，滿足伺服器、車用電子、工業醫療、網通及家電等多元應用。
• 全球產能布局：中國為主要生產基地，並積極擴大菲律賓生產線，預計未來將大幅提升非中產能，分散風險並優化成本結構。
• 品牌與客戶關係：以自有品牌「SUNON」行銷全球，與多家全球頂尖伺服器與雲端服務商（如 NVIDIA、Google、亞馬遜、微軟、Dell、HPE 等）及汽車大廠（如 BMW、Tesla、比亞迪等）建立穩固合作關係。
• 積極布局高成長市場：精準掌握 AI 伺服器及新能源車市場趨勢，相關產品需求強勁，成為未來營收主要驅動力。

市場競爭地位

• 全球市佔率：建準為全球第二大散熱風扇廠，尤其在 AI 伺服器散熱風扇領域市佔率約 30% ~ 40%，為市場主要供應商之一。
• 主要競爭對手：包括台達電、奇鋐（3017）、日本電產（Nidec）、日本電產三協（Sanyo Denki）、MinebeaMitsumi 等國際大廠，以及國內的雙鴻（3324）、協禧（3071）等。

競爭對手動態

• 台達電、奇鋐等主要競爭對手亦積極擴充產能與技術研發，強化其在高效能散熱領域的競爭力，特別是針對 AI 及高效能運算散熱市場。市場競爭日益激烈。

ESG 永續發展

建準積極實踐企業永續發展，訂定 2050 淨零碳排目標，並成立永續發展委員會推動相關工作。

環境（E）

• 執行全集團溫室氣體盤查，通過外部第三方查證。
• 推動綠電使用（2023 年使用 393 萬度綠電，購買 600 萬度綠電憑證），昆山廠太陽能發電達 68 萬度。
• 通過 ISO 14067 產品碳足跡查證，持續通過 IECQ QC 080000 驗證。
• 產品材質符合歐盟 RoHS 及 REACH 標準，包裝採用可回收材料。

社會（S）

• 重視員工發展（平均每年教育訓練 48 小時）。
• 主要生產據點通過 ISO 45001 職業安全衛生管理系統認證。
• 積極參與社會公益（「勵志關懷活動」累積關懷 9,867 戶）。

治理（G）

• 維持高標準公司治理，連續 13 年產品有害物質檢驗合格率 100%。
• 累計發明專利 3,394 件，無貪腐事件。
• 成立永續發展委員會。

淨零目標

• 2030 年：減碳 50%。
• 2050 年：達成淨零碳排（Net Zero）。

個股質化分析

近期重大事件與市場動態

• 2023 Q4：AI 伺服器散熱貢獻業績顯著，毛利率達 29% 超出預期。但昆山廠缺工影響部分 NB 與車用產品出貨，且客戶 H100 GPU 取得延遲影響 AI 伺服器風扇出貨。
• 2024 Q1：發生網路資安事件，公司評估對營運無重大影響。菲律賓新廠於農曆年後動土。
• 2024 Q2：資本支出預計達 12 億元，主要用於菲律賓擴廠。AI 伺服器營收占比達 19% 創新高。
• 2024.08：宣布打入挪威電動車充電樁品牌 Zaptec 供應鏈。法說會預期下半年營收逐季成長。
• 2024.10：確認成為 Nvidia Blackwell 平台（含 GB200）供應商，預計 11 月開始出貨風扇產品，激勵股價上漲。
• 2024.11：市場看好 GB200 將採用備用電池單元（BBU），帶動散熱族群股價。建準樂觀看待 Q4 營運。
• 2025.01：公布 2024 年全年營收 146.24 億元，年增 13.23%，創歷史新高。輝達 RTX 50 系列顯卡消息帶動散熱股關注。
• 2025.02：公布 前 2 月累計營收 25.96 億元，年增 33.32%。
• 2025.03：公布 2024 年財報，EPS 達 5.46 元創歷史新高，宣布配息 3.7 元。法說會表示 AI 伺服器風扇市佔率達三成，已切入 GB200 供應鏈並開始出貨，看好 Q1 淡季不淡，業績將優於去年同期及上季。同時看好 Wi-Fi 7 及 AI PC 換機潮帶來的風扇需求。市場反應正面，股價放量上漲，站回百元關卡。三大法人近 20 日買超逾 8 千張。

個股新聞筆記彙整

• 
  2026.05.14：1Q26 營收創歷史新高，EPS 2.36 元優於預期。伺服器與網通需求強勁，帶動 26 年雙位數成長
  
• 
  2026.05.14：液冷與新應用成效仍待驗證，目前評價合理，維持「中立」評等，目標價 160 元
  
• 
  2026.05.11：1Q26 營收 50.19 億元淡季不淡，受惠傳統伺服器需求拉升，獲利表現優於市場預期
  
• 
  2026.05.11： 26 年 營運預計逐季走高，動能來自車用業務季增、高階商務筆電及 AI 伺服器規格升級
  
• 
  2026.05.11：積極切入大型資料中心 EC 風扇市場，目前已對全球多家潛在客戶送樣，將成為 27 年 動能
  
• 
  2026.05.11：獲利：預估 26 年 EPS 為 10.96 元，27 年 增至 12.85 元，維持買進評等，目標價 182 元
  
• 
  2026.05.11：1Q26 淡季不淡，傳統伺服器拉貨強勁，2Q26 營運有望逐季走高，車用與 AI 伺服器齊發
  
• 
  2026.05.11：高功率 EC 風扇送樣驗證中，27 年 動能可期，惟水冷貢獻尚處初期，下調評價倍數
  
• 
  2026.05.10：市場傳聞散熱族群展望下修致股價承壓，但建準盤中表現強勢穩健，一度大漲6.35%
  
• 
  2026.05.09：黃仁勳指太空AI散熱需求大，建準獲NASA認證被看好率先搶下商機
  
• 
  2026.05.09：建準曾供NASA實驗計畫微型風扇及開發毫米科技風扇，展現極端環境高穩定性
  
• 
  2026.05.08：SpaceX與Anthropic攜手開發太空AI，建準憑技術實力搶占龐大散熱商機
  
• 
  2026.05.08：建準曾為首家獲NASA認證台廠，其微型風扇在極端環境展現高穩定性與研發實力
  
• 
  2026.04.16： 3M26 營收 0.6 億美元，創歷史新高，液冷板已於第 1 季量產出貨，CDU 產品亦排定出貨時程
  
• 
  2026.04.16：氣冷轉液冷過渡期帶動風扇需求不減反增，1H26 導入 In-Rack 產品，2H26 推 In-Row 方案
  
• 
  2026.04.11：投信單週賣超前十名包含建準，本週遭法人調節賣出
  
• 
  2026.04.11： 3M26 營收報喜，散熱族群表現優異，建準 3M26 營收同步刷新歷史新高紀錄
  
• 
  2026.04.10： 3M26 營收19.18億元創單月新高，1Q26 營收50.19億元同步刷新單季紀錄
  
• 
  2026.04.10：定位 26 年 為蓄勢待發年，積極轉型為訊號傳輸整合散熱解決方案供應商
  
• 
  2026.04.10：GB300帶動高階散熱需求，水冷業務成關鍵引擎，優先鎖定CSP及企業級客戶
  
• 
  2026.04.10：新北研發中心與惠州廠建置完成，水冷板 1Q26 量產，CDU系統預計 26 年 推出
  
• 
  2026.04.10：氣冷需求具韌性且訂單明確，隨AI伺服器高毛利應用佔比提升，看好毛利率向上
  
• 
  2026.04.10：啟動CDU關鍵泵浦組件自製開發計畫，強化垂直整合能力與競爭力
  
• 
  2026.04.08：投信今日賣超標的包含建準、楠梓電及興勤
  
• 
  2026.04.07：法人喊買急升目標價！投信變心砍倉部分標的
  
• 
  2026.04.07：建準位居今日投信賣超排名第六至十名，反映法人近期對電子零組件之調節賣壓
  
• 
  2026.03.18： 25 年 稅後淨利21.66億元，EPS 7.94元刷歷史新高，營運前景正向且具強勁成長動能
  
• 
  2026.03.18：布局AI伺服器及車用商機，26 年將加速拓展液冷產品領域，看好 26 年營收表現將勝過 25 年
  
• 
  2026.03.18：今日股價跌4.5%呈現漲多拉回；昨日遭法人賣超，且當沖熱度高須留意波動風險
  
• 
  2026.03.12：焦點股》建準：AI散熱需求看俏 交投轉熱
  
• 
  2026.03.12：建準股價受AI散熱需求帶動，盤中上漲2.49%暫報144元，成交量放大
  
• 
  2026.03.12： 25 年 獲利創高，EPS達7.94元擬配息5.5元，前2月累計營收創同期新高
  
• 
  2026.03.12：受惠AI需求暢旺及菲律賓廠 26～27 年擴產計畫，營運前景展望正向且持續向上
  
• 
  2026.03.12：昨日三大法人合計買超73張，當沖成交量佔比約30%，投資人宜留意後續股價波動
  
• 
  2026.03.07：散熱四雄AI動能撐 1Q26 成長
  
• 
  2026.03.07： 2M26 營收13.23億元，創歷年同期最強紀錄，累計前2月營收年增19.47%
  
• 
  2026.03.07：液冷散熱滲透率提升與AI伺服器新架構導入，預期散熱族群 1Q26 維持成長動能
  
• 
  2026.03.06：近期共有6檔台股辦理現金增資公開申購，包含建準等熱門標的
  
• 
  2026.03.06：散熱風扇廠建準開始申購，承銷價125元，抽中一張潛在獲利約1.25萬元
  
• 
  2026.03.02：2H25 毛利率受惠於產品組合優化預計將有所擴張，1Q26 展望將顯示 AI 散熱方案進展
  
• 
  2026.03.02：從氣冷轉向液冷散熱方案的業務轉型，被視為未來股價表現的重要觀察指標
  
• 
  2026.03.02：黃仁勳背書「太空AI需要更多散熱」，奇鋐、雙鴻等跟著衝一波
  
• 
  2026.03.02：奇鋐、雙鴻、建準等散熱廠有能力跨足太空AI散熱市場，技術能力或產能領先
  
• 
  2026.02.23：台灣市場關注建準除權
  
• 
  2026.02.07：液冷產品出貨延續至年初，推升散熱模組廠 1M26 營收維持高檔
  
• 
  2026.02.07：雙鴻、健策與建準 1M26 營收同步維持高檔
  
• 
  2026.02.07：建準 1M26 營收17.78億元，年增36.48％，寫下單月歷史第二高
  
• 
  2026.02.07：建準高階散熱風扇導入新一代伺服器平台，並推進液冷產品線布局，營運可望維持高檔
  
• 
  2026.01.29：受惠AI需求，奇鋐、雙鴻、健策、建準等散熱族群表現穩健
  
• 
  2026.01.29：健策股價開高走高，盤中最高漲逾7%，成交量逾2400張
  
• 
  2026.01.29：健策 25 年 營收203億元，年增42%，創歷史新高
  
• 
  2026.01.29：法人預期在AI晶片熱功耗提升帶動下，健策 26 年營收將持續加速成長
  
• 
  2026.01.29：三大法人昨日合計賣超健策100張，當沖成交量佔比近五成，股價波動宜留意
  
• 
  2026.01.22：鴻海、廣達、建準、奇鋐、雙鴻等也在今日同步走強
  
• 
  2026.01.08：健策、建準 25 年 營收雙雙創下歷史新高，受益於伺服器與高功率運算散熱需求
  
• 
  2026.01.08：建準 25 年 營收186.78億元，年增27.72％，同樣創下歷年新高
  
• 
  2026.01.08：建準 12M26 營收17.91億元，月增16.75％、年增30.08％，創單月新高，推升 4Q26 營收
  
• 
  2026.01.08：AI伺服器相關應用帶動建準營收維持成長態勢
  
• 
  2026.01.08：建準GPU與ASIC平台風扇出貨推進，將成 26 年 出貨規模延續的主要來源
  
• 
  2026.01.08：建準持續提高高階風扇產品比重，液冷散熱方案亦逐步導入
  
• 
  2025.12.08：建準ABF載板 26 年將採新價格，BT載板 4Q25 已調漲，股價創波段高點
  
• 
  2025.11.24：專家看盤》聯準會放鴿點火！台股回穩強彈，反彈股名單曝光
  
• 
  2025.11.24：散熱族群止穩，可關注奇鋐、雙鴻、建準、健策
  
• 
  2025.11.21：散熱股奇鋐、雙鴻開高走低，健策、建準股價表現較強
  
• 
  2025.11.21：散熱族群全面回跌：奇鋐、雙鴻、建準、健策
  
• 
  2025.11.20：焦點股》建準：AI產品需求旺，股價強漲
  
• 
  2025.11.20：建準受惠輝達財報優於預期、AI伺服器商機，股價跳空開高漲逾8%
  
• 
  2025.11.20：近11時20分，建準股價上漲11.5元或6.46%，暫報189.5元，成交量逾9500張
  
• 
  2025.11.20：建準受惠輝達GB300伺服器拉貨，3Q25 、前三季獲利佳
  
• 
  2025.11.20：建準看好 26 年伺服器散熱需求，GB系列伺服器持續出貨，ASIC動能強勁，預期 26 年營運優於 25 年
  
• 
  2025.11.20：外資昨日賣超建準855張，連3賣，投信買超1205張，自營商賣超155張，三大法人合計買超195張
  
• 
  2025.11.20：昨日當沖成交量為3951張，佔比55%，投資人應留意
  
• 
  2025.11.20：輝達 3Q25 財報超亮眼！多檔概念股跟上勁揚 金像電漲破9%領軍…唯「這2檔」重挫半根
  
• 
  2025.11.20：建準等股漲幅超過4%
  
• 
  2025.11.15： 3Q25 EPS創高獲外資相挺，專家認為易獲外資買盤青睞
  
• 
  2025.11.15：AI帶動，上市櫃公司 3Q25 獲利攀高峰，約114檔 3Q25 EPS創歷史新高
  
• 
  2025.11.15：建準、川湖、台特化、三一東林及卜蜂等，3Q25 及前三季EPS同寫歷史新高
  
• 
  2025.11.15：外資11/14翻多買超或連續加碼緯創、大聯大、建準等15檔 3Q25 EPS創新高股
  
• 
  2025.11.15：建準、宇瞻、光聖、康和證、高力、長榮航太等，外資連2～ 2025.11.05 買進
  
• 
  2025.11.15：高力股價11/14隨盤勢不佳跌停，光聖、宇瞻及建準等股價出現較大幅拉回
  
• 
  2025.11.12：建準連漲 2025.11.06 ，收盤182元，漲幅3.12%，成交量1萬8675張
  
• 
  2025.11.10：奇鋐(3017)股價持續創高，大漲5.8%來到1550元，目標價上看1800元，若無奇鋐，不建議追高建準(2421)
  
• 
  2025.11.10：焦點股》建準法說會放利多，市場拍拍手，受惠AI伺服器需求帶動，3Q25 、前三季獲利表現皆創高
  
• 
  2025.11.10：建準(2421)股價上漲13元或7.72%，暫報181.5元，成交量近3.5萬張
  
• 
  2025.11.10：除風扇產品外，建準 1Q26 就可量產水冷板，正向看水冷領域發展
  
• 
  2025.11.10：CDU(冷卻液分配裝置)、風扇牆等水冷產品也如期推進中
  
• 
  2025.11.10：上週五個營業日三大法人合計買超建準6213張
  
• 
  2025.11.10：記憶體、伺服器概念股夯！外資加碼鎖定「個股名單」曝光
  
• 
  2025.11.10：建準CSP對高階散熱需求升溫，股價重現歷史高
  
• 
  2025.11.10：台股開高後震盪走高，散熱族群股價火熱
  
• 
  2025.11.10：富世達、雙鴻、健策以及建準等股早盤股價強勢
  
• 
  2025.11.10：雙鴻與建準被大摩給予「中立」評級，目標價分別為1,000元與162元
  
• 
  2025.11.10：建準 3Q25 營收創下歷史新高，大摩對其未來表現仍持審慎樂觀看法
  
• 
  2025.11.07：散熱族群以建準表現最強勢，盤中攻上漲停
  
• 
  2025.11.07：建準法說會釋出 4Q25 與 26 年正向展望，水冷板 1Q26 量產，股價強攻漲停
  
• 
  2025.11.07：建準股價跳空開高後直衝漲停板168.5元，上漲15元
  
• 
  2025.11.07：建準 10M25 營收年增36%創高，3Q25 合併營收、毛利率、稅後淨利皆創高
  

產業面深入分析

產業-1 手機平板-散熱產業面數據分析

手機平板-散熱產業數據組成：建準（2421）

手機平板-散熱產業基本面

圖(24)手機平板-散熱 營收成長率（本站自行繪製）

圖(25)手機平板-散熱 合約負債（本站自行繪製）

圖(26)手機平板-散熱 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

手機平板-散熱產業籌碼面及技術面

圖(27)手機平板-散熱 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(28)手機平板-散熱 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(29)手機平板-散熱 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 車用-散熱產業面數據分析

車用-散熱產業數據組成：建準（2421）、健策（3653）、元山（6275）、金興精密（7732）

車用-散熱產業基本面

圖(30)車用-散熱 營收成長率（本站自行繪製）

圖(31)車用-散熱 合約負債（本站自行繪製）

圖(32)車用-散熱 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

車用-散熱產業籌碼面及技術面

圖(33)車用-散熱 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(34)車用-散熱 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(35)車用-散熱 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 散熱-散熱模組產業面數據分析

散熱-散熱模組產業數據組成：艾姆勒（2241）、鴻準（2354）、建準（2421）、奇鋐（3017）、泰碩（3338）、力致（3483）、皇龍（3512）、聯德控股-KY（4912）、安力-KY（5223）、尼得科超眾（6230）、元山（6275）

散熱-散熱模組產業基本面

圖(36)散熱-散熱模組 營收成長率（本站自行繪製）

圖(37)散熱-散熱模組 合約負債（本站自行繪製）

圖(38)散熱-散熱模組 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

散熱-散熱模組產業籌碼面及技術面

圖(39)散熱-散熱模組 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(40)散熱-散熱模組 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(41)散熱-散熱模組 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 電機-馬達產業面數據分析

電機-馬達產業數據組成：謚源（2235）、建準（2421）、協禧（3071）、科際精密（4568）、大銀微系統（4576）、富田-創（4590）、大井泵浦（6982）、昶瑞機電（7642）

電機-馬達產業基本面

圖(42)電機-馬達 營收成長率（本站自行繪製）

圖(43)電機-馬達 合約負債（本站自行繪製）

圖(44)電機-馬達 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

電機-馬達產業籌碼面及技術面

圖(45)電機-馬達 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(46)電機-馬達 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(47)電機-馬達 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

電機產業新聞筆記彙整

• 
  2026.01.15：固態變壓器效率達 98.3% 且配電面積減少 60-90%，支持數據中心綠電與模組化擴容
  
• 
  2026.01.15：預計 27 年 小批量交付、28 年 規模化，由台達電、維諦、伊頓等全球龍頭主導
  
• 
  2025.11.30：800V HVDC 架構下 PSU 成為核心組件，從成本導向轉為高壓安規、SiC 元件等多維度整合，ASP 提升 2-3 倍，台達電、光寶科等少數廠商具競爭優勢
  
• 
  2025.11.03：固態變壓器（SST），數據中心配電革新，800V HVDC架構成發展趨勢
  
• 
  2025.11.03：SST效率可提升3%，百兆瓦級數據中心年省630萬電費
  
• 
  2025.11.03：SST體積僅傳統UPS一半，模組化設計節省空間
  
• 
  2025.11.03： 27 年 可望小批量交付，28 年 進入規模化階段
  
• 
  2025.10.28：AI伺服器機架功率邁向兆瓦級，800V直流電成發展趨勢
  
• 
  2025.10.28：直流電系統可提升能效至96%，減少銅纜用量及配線複雜度
  
• 
  2025.10.28：2024- 29 年 HVDC市場規模預估將從10億美元增至157億美元
  
• 
  2025.10.22：UPS不斷電族群意外大漲，以旭隼為首，另有盈正與科風
  
• 
  2025.10.22：輝達宣示資料中心進入800 VDC 電力大革命，AI 應用帶來龐大電力需求
  
• 
  2025.10.22：高力受惠Bloom Energy 追單燃料電池與AI 伺服器液冷散熱需求，9M25 營收年增66.7%
  
• 
  2025.10.22：台達電積極展示800VDC 解決方案，預估AI 電源營收比重將大幅提升
  
• 
  2025.10.22：光寶科投入Power Rack 和HVDC 產品，預估 26 年 AI 營收佔比超過25%
  
• 
  2025.10.22：800 VDC 技術將擴大資料中心電力市場規模，台股電源相關廠商直接受惠
  
• 
  2025.10.18：GB300 GPU熱設計功耗上限提升至1400W，帶動電源供應器需求
  
• 
  2025.10.18：GB200 NVL72伺服器機櫃 3Q25 出貨可望大增至1-1.2萬櫃
  
• 
  2025.10.18：預估 25 年 AI伺服器機櫃出貨3.4萬櫃，26 年 可望超過6萬櫃
  
• 
  2025.10.02：AI與電動車推升重電需求，美國Data Center用電量 28 年 將增至6%-12%
  
• 
  2025.10.02：美國Data Center因缺電計畫就近建電廠，重電設備需求大增，台灣廠商有機會
  
• 
  2025.10.02：美國變壓器製造業缺工且技術流失，墨西哥無法滿足需求，全球供應需調度
  
• 
  2025.10.02：已開發國家具AI/電動車資本優勢，美國推製造業回流，但行政程序複雜耗時
  
• 
  2025.09.29：美國AI基建高度依賴外國供應商，瓦斯渦輪機、核電廠組件、變壓器、鋼材等四類設備成關鍵瓶頸
  
• 
  2025.09.29：台灣廠商受惠，如華城電機美國變壓器訂單激增，鋼鐵業出口占比15%但面臨關稅與台幣升值壓力
  
• 
  2025.09.29：供應鏈脆弱性加劇成本上漲，AI基建每筆數十億美元專案或因關稅額外增加3%-6%預算
  
• 
  2025.09.29：勞動力短缺與供應鏈風險疊加，美國建築業熟練工不足恐延緩AI基建進度
  
• 
  2025.09.15：BBU可內置於伺服器，用鋰電池模組成本低；UPS為獨立鉛蓄電池設備成本高
  
• 
  2025.09.15：電力革命下，BBU與UPS同為伺服器緊急備用電源，BBU更具成本優勢
  
• 
  2025.09.15：台達電、光寶科、麥格米特、領益、偉創力列為輝達「電力大革命」合作夥伴
  
• 
  2025.09.15：高壓電流降低電流需求，減少銅線成本與空間占用，降低線損與發熱
  
• 
  2025.09.09：北美變壓器價格指數 20 年 至今漲69%，因電力基礎建設需求增加，價格持續走高
  
• 
  2025.08.21：大型線上UPS訂單能見度兩年，供應商外溢可能利好台廠及二線
  
• 
  2025.08.21：HVDC因AI運算需求，PSU升級，帶動相關廠商發展機會
  
• 
  1Q24 根據美國政府的規劃，預計在 25 年 至 35 年 間，跨區域送電網絡將大幅增加，帶動變壓器需求
  
• 
  3Q23 台電推出 10 年5,645 億台幣的強化電網韌性計畫(強韌電網)，其中 35%預算將於 2026 年前執行
  
• 
  3Q23 全球伺服器電源市占龍頭台達電頓成標靶，美國電源模組廠Vicor7月中旬同時向美國東德州聯邦地方法院與國際貿易調查委員會（USITC）遞狀提起訴訟，狀告台達電以及下單給台達電的鴻海與廣達集團所屬多家關係企業
  
• 
  政府「減核」既定政策下，核二廠2號機將在3月14日除役、不再發電（核二廠2號機除役，將減少電力供給3％、76.6億度），缺電概念將受惠
  
• 
  台灣一度電碳排不減反增，光電、風電不穩定將使電網韌性需求大增，能源價格勢必大漲
  
• 
  機電廠搶台電標案
  

手機平板產業新聞筆記彙整

• 
  2026.05.14：受 DRAM 高價影響，手機規格受抑，高階以 12GB 為主，中低階分別回歸 8GB 與 4GB
  
• 
  2026.05.14：隨低配機減產，26 年 全球平均容量仍年增 10% 至 8.5GB，品牌廠轉向雲端服務因應
  
• 
  2026.05.14：供給端強勢主導價格，手機品牌被迫調降 App 記憶體耗用，以在成本挑戰下維持韌性
  
• 
  2026.05.13：IDC 預估 26 年 出貨年減 12.9%，記憶體報價達 25 年同期 4 倍，嚴重壓縮整機成本結構
  
• 
  2026.05.13：低階手機 DRAM 與 NAND 成本占比達 43%，品牌廠因成本壓力加速整併並轉向高階機種
  
• 
  2026.05.02： 26 年 智慧型手機出貨持續下修，記憶體價格上漲導致 BOM 成本佔比升至 40%
  
• 
  2026.05.02： 26 年 NB 出貨量下修至年減 14.8%，受記憶體與 CPU 漲價影響，售價恐漲 40%
  
• 
  2026.05.02：記憶體、面板及貴金屬全面上漲，壓抑電視產品出貨量，終端消費市場疲軟
  
• 
  2026.04.18：新國補政策突破 6,000 元價格限制，對高階機型提供 10% 補貼，刺激高端手機消費
  
• 
  2026.04.18：蘋果全面下調手機售價約 160 美元，因應大陸市占下滑並為 618 促銷活動預做準備
  
• 
  2026.04.16：記憶體漲價致手機與 PC 需求轉弱，但高階手機表現相對穩健，台積電受惠產品組合優化
  
• 
  2026.04.16：手機市場受零組件成本衝擊，下修 26 年 智慧型手機出貨至年減 12%
  
• 
  2026.04.16：電子通膨升溫，記憶體漲價引發 PC、手機零組件提前拉貨潮，業者藉此建立低價庫存
  
• 
  2026.04.16：終端需求隱憂，記憶體成本攀升迫使品牌廠漲價，恐導致 26 年 PC 與手機需求年減擴大
  
• 
  2026.04.12：AI 需求帶動 HBM 產能排擠，致手機 DRAM 供需失衡，首季報價同比暴漲 4 倍
  
• 
  2026.04.12：三星半導體獲蘋果不砍價合約，優先供應大客戶，導致安卓陣營僅能取得剩餘產能
  
• 
  2026.04.12：受記憶體報價年增 400% 衝擊，小米、OPPO、vivo 旗艦機漲幅達 30% 且下調訂單
  
• 
  2026.04.12：中低階「千元機」因成本結構崩塌被迫漲價或減配，魅族 22 Air 甚至因此取消上市
  
• 
  2026.04.12：半導體原料氦氣供應驟減 1/3 且價格暴漲，中小廠商面臨無芯可用及生產中斷風險
  
• 
  2026.04.10：預估 26 年 全球出貨年減 17%，記憶體成本上漲衝擊低階機種需求，展望偏謹慎
  
• 
  2026.04.10：高階市場與蘋果供應鏈相對不受影響，預期 SWKS 財報表現將優於 QCOM
  
• 
  2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求
  
• 
  2026.04.01：美系團隊下修 26 年手機出貨至年減 13%，iPhone 部分機型傳將延後至 27 年春季發表
  
• 
  2026.03.24：美系大行下修 26 年出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減 16% 衝擊較大
  
• 
  2026.03.24：Apple 出貨量預計下滑 2%，券商憂心記憶體成本墊高轉嫁售價，將嚴重影響消費者購買意願
  
• 
  2026.03.24：美系大行下修 26 年全球手機出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減 16%
  
• 
  2026.03.24：記憶體成本墊高轉嫁至終端售價，影響消費意願，Apple 出貨量預計下滑 2%
  
• 
  2026.03.24：美系大行下修 26 年全球手機出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減達 16%
  
• 
  2026.03.24：記憶體成本墊高轉嫁至終端售價，壓抑消費意願，Apple 出貨量預計下滑 2%
  
• 
  2026.03.20：受記憶體成本上揚影響，下調 26 年 全球 PC 出貨至衰退 3.1%，僅電競 NB 維持小幅成長
  
• 
  2026.03.20： 26 年 全球智慧手機預估銷量年減 1.4%，iPhone 因基期高且受成本影響，銷量將回歸正常水準
  
• 
  2026.03.20：DDR5 滲透率提高帶動記憶體相關 BT 載板需求穩定，隱形眼鏡業務則受惠歐洲高階產品出貨成長
  
• 
  2026.03.20：智能手機產業 2M26 DRAM 價格環比漲超 50%，NAND 漲超 90%，推升手機平均售價
  
• 
  2026.03.20：AI 手機滲透率預計 25 年 達 34%，DeepSeek 助力端側 AI 生態快速建設
  
• 
  2026.03.12：中國新政策對 6,000 元以上高階手機提供 10% 補貼，有助刺激高端消費並加速科技產品迭代
  
• 
  2026.03.12：蘋果全面下調手機售價約 160 美元，配合電商促銷與補貼政策，有望帶動供應鏈首季營收
  
• 
  2026.03.12：手機市場受記憶體報價上漲拖累，高通預估 1Q26 手機業務季減 20%，終端需求面臨挑戰
  
• 
  2026.03.03：記憶體價格強漲增加終端產品成本壓力，預估 26 年智慧型手機出貨年減 12%，壓抑消費性電子需求
  
• 
  2026.03.03：受記憶體短缺影響，預估 26 年智慧型手機出貨量將年減 12%，衝擊供應鏈展望
  
• 
  2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
  
• 
  2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
  
• 
  2026.02.27：Hynix 退出 Rubin 供應鏈後，CoWoS 產能外溢至 Google TPU，將推升相關高層數 PCB 毛利
  
• 
  2026.02.27：國際邏輯 IC 大廠喊漲，預期台灣成熟製程與封測產業將隨之跟進漲價
  
• 
  2026.02.22：最高法院判決 IEEPA 違法，川普改援引貿易法 122 條對全球加徵 15% 臨時關稅
  
• 
  2026.02.22：網通、手機、藥品、汽車列入豁免清單，電聲產品關稅負擔較先前下降約 4-5%
  
• 
  2026.02.22：記憶體價格飆漲轉嫁終端售價，預期 26 年 全球出貨量年減 5-10%，消費性需求承壓
  
• 
  2026.02.22：中系手機受成本壓力影響，出貨量可能衰退雙位數，品牌廠面臨毛利率挑戰
  
• 
  2026.02.06：高通（QCOM US）記憶體短缺與漲價衝擊手機供應鏈，下修 2Q26 手機營收指引至 60 億美元，年減 13%
  
• 
  2026.02.06：DRAM 產能轉向 HBM 導致結構性缺貨，手機廠預防性減產並優先生產高毛利旗艦機種
  
• 
  2026.02.06：汽車業務營收創 11 億美元新高；晶片支援多世代記憶體控制器，增加客戶調整物料靈活性
  
• 
  2026.02.05：Qualcomm（QCOM）FY2Q26 財測遠低於市場共識，營收與 EPS 展望疲軟，盤後股價重挫 8.7%
  
• 
  2026.02.05：手機業務受記憶體缺料與成本上升影響，中國 OEM 下修生產計畫，預期疲弱態勢將持續至年底
  
• 
  2026.02.05：車用與 IoT 業務穩健成長，車用年增達 35%，且 AI250 預計於 27 年 開始貢獻營收
  
• 
  2026.02.05：維持「中立」評等與目標價 142 美元，評價雖低但手機復甦需時一年以上，短期缺乏催化劑
  
• 
  2026.02.04：消費性電子（手機、PC），記憶體成本飆漲 80% 至 100%，二線品牌面臨賠售或產能收緊，出貨量受壓抑
  
• 
  2026.02.04：中低階 Android 廠商議價力低，受成本衝擊大；高階品牌如蘋果、三星相對持穩
  
• 
  2026.01.27：高成本壓抑手機與 NB 需求，可能導致規格降級，B2B 與 B2C 定價動能將分歧
  
• 
  2026.01.26：中國 Android 手機受記憶體成本飆升影響，1Q26 出貨恐季減 10-20%，換機潮不如預期
  
• 
  2026.01.26：低階 5G 晶片競爭加劇，紫光展銳 T8300 威脅聯發科天璣 6400 之市占與毛利
  
• 
  2026.01.26：受記憶體漲價衝擊，下修 26 年 出貨量至年減 6%，但折疊機滲透率與高階價值獲上修
  
• 
  2026.01.23：消費性電子市場衝擊，產能優先供應 HBM 與伺服器 DRAM，排擠消費型產能，預計 26 年 DRAM 價格漲幅將超過 70%
  
• 
  2026.01.23：智慧手機 26 年 生產量下調至年減 7%，低階機種被迫退回 4GB 容量以平衡飆升的成本
  
• 
  2026.01.23：筆電出貨預測下修至年減 5.4%，低階品牌因成本難以轉嫁且無法降規，面臨嚴峻的獲利危機
  
• 
  2026.01.23：遊戲主機記憶體成本佔比翻倍至 23%~42%，壓縮硬體毛利並衝擊 Nintendo 與 Sony 的促銷空間
  
• 
  2026.01.15：高階手機與 PC 需求穩健，但低階產品受記憶體成本上升影響，面臨出貨量下行風險
  
• 
  2026.01.13： 26 年 迎來 AI Agent 爆發拐點，模型競爭從回答品質轉向「系統預設層」的分發權爭奪
  
• 
  2026.01.13：手機端預設助理貫通搜尋、支付等系統能力，降低開發者獲客成本並推動商業化路徑成熟
  
• 
  2026.01.13：將 Galaxy AI 覆蓋目標翻倍至 8 億台裝置，加速 AI Agent 在行動端的普及與應用
  
• 
  2026.01.08：記憶體漲價屬長周期趨勢，已提前簽訂 26 年 供應協議，未來擬透過漲價減輕成本壓力
  
• 
  2025.12.20：字節跳動推出豆包 AI 手機，具備 AI Agent 跨 App 操作能力，可代勞點餐、比價及自動打卡
  
• 
  2025.12.20：上市 72 小時遭騰訊、美團及支付寶等巨頭聯手封殺，主因直攻流量數據與廣告收益禁區
  
• 
  2025.12.20：模擬點擊行為被指控為駭客外掛，引發嚴重隱私侵犯、資安漏洞及金融詐騙等衍生風險
  
• 
  2025.12.20：首批三萬台售價 1.5 萬台幣搶購一空，雖展現未來 AI 手機趨勢，但落地形式仍具爭議
  
• 
  2025.12.02： 25 年 銷量年增1.5%至12.55億支，高階AI機型需求優於預期帶動成長
  
• 
  2025.12.02： 26 年 銷量年減1.4%，記憶體漲價影響中低階手機價格或規格
  
• 
  2025.11.19：記憶體缺貨大漲價，PC供應鏈敬陪末座；伺服器、智慧型手機優先獲得供應，PC廠商面臨 1Q26 起搶料挑戰
  
• 
  2025.11.19：宏碁董事長陳俊聖指出，缺貨可能延續至 27 年 ，關鍵在中國記憶體廠能否順利量產；目前中國廠已開始量產DDR5 DRAM
  
• 
  2025.11.19：供應鏈估計 4Q25 仍有庫存，各廠已先備貨； 26 年 將成挑戰，每週都有新牌價，記憶體原廠供貨優先順序為伺服器、手機、PC
  
• 
  2025.11.18：集邦：PC、手機 26 年出貨衰退，品牌廠微星等需提高警覺
  
• 
  2025.11.18：集邦：PC、手機 26 年出貨衰退恐波及品牌與代工廠
  
• 
  2025.11.18：集邦科技下修 26 年 全球智慧手機及筆電出貨預測
  
• 
  2025.11.18：記憶體漲價將迫使終端定價上調，衝擊消費市場
  
• 
  2025.11.18： 26 年智慧手機出貨預測從年增0.1%調降至年減2%
  
• 
  2025.11.18： 26 年筆電出貨預測從年增1.7%調降至年減2.4%
  
• 
  2025.11.18：品牌廠華碩、宏碁、微星、技嘉等需提高警覺
  
• 
  2025.11.18：DRAM暴漲260%、NAND漲55%+，OEM毛利率 26 年 預估年減60bps，市場共識過度樂觀
  
• 
  2025.11.18：記憶體成本占BOM最高70%，OEM面臨需求溫和加成本暴漲雙重夾擊，估值下修壓力大
  
• 
  2025.11.18：每10%記憶體價格上漲，OEM毛利惡化45-130bps，Dell、HP、Acer、Asustek最脆弱
  
• 
  2025.11.18：MS大規模降評，Dell、HP、Asustek、Pegatron從Overweight降至Underweight
  
• 
  2025.11.18：Apple維持Overweight，具供應鏈議價力強；台灣ODM Quanta、Wistron、Wiwynn不受衝擊
  
• 
  2025.11.18：記憶體供應商Micron、SK Hynix、Samsung及HDD廠Seagate、WDC為最大贏家
  
• 
  2025.11.18： 26 年 應減碼OEM、增加AI基礎設施ODM與記憶體供應鏈配置
  
• 
  2025.11.18：記憶體成本急劇膨脹與非AI需求疲軟形成不協調，市場將懲罰犧牲毛利率的增長
  
• 
  2025.11.18：建議降低對記憶體投入成本高、提價能力有限的全球硬體OEM/ODM持倉
  
• 
  2025.11.18：側重具強大供應鏈議價能力如Apple，或採可轉嫁成本ODM模式如Wistron、Wiwynn、Quanta
  
• 
  2025.11.18：記憶體超級週期下直接受益者如STX、WDC為戰略重點
  
• 
  2025.11.18：TrendForce下修 26 年 手機、筆電出貨預測，原預期小幅成長改為衰退，記憶體漲價成主因
  
• 
  2025.11.18： 26 年DRAM合約價較 25 年漲幅超75%，低階手機成本難承受，品牌減少低價機、全線調價
  

車用產業新聞筆記彙整

• 
  2026.05.18：歐美主流車廠驚豔台灣 6 個月開發效率，海量 RFQ 詢價與設計請求整批湧向台廠
  
• 
  2026.05.18：接單熱潮由電子六哥外溢至「電子 20 哥」等級，涵蓋德、美、日及豪華車品牌
  
• 
  2026.05.18：地緣政治推動非紅供應鏈需求，台灣成為西方車廠建立核心據點、降低對中依賴的首選
  
• 
  2026.05.18：西方車廠因應轉型泥淖與中國競爭壓力，加速與台系資通訊供應鏈合作以提升全球競爭力
  
• 
  2026.04.18：車用與其他消費性電子領域需求相對疲軟，營收占比預期將被高成長的 AI 業務稀釋
  
• 
  2026.04.16：產業處於政策觀望期，受關稅與地緣政治影響，短期出貨受壓抑，預期 26 年呈現先蹲後跳走勢
  
• 
  2026.04.16：散熱需求延伸至汽車與半導體領域，帶動相關零組件供應商稼動率維持高檔，業務多元化成趨勢
  
• 
  2026.04.16：台廠透過併購與設立海外新廠（如越南、歐洲）積極切入國際一階供應鏈，優化長期獲利結構
  
• 
  2026.04.16： 3M26 台灣車市掛牌數回升至 3.9 萬輛，但首季仍年減 3.4%，AM 產業受關稅政策影響觀望
  
• 
  2026.04.16：台美貿易協定預計 26 年 中實施美製車零關稅，市場觀望氣氛濃厚，衝擊國產車銷量
  
• 
  2026.04.07：美製汽車關稅從 17.5% 降至 0%，引發車款價格戰並提升消費者購車意願與線索費收入
  
• 
  2026.03.24：億豐受惠美國關稅調降至 10% 及產品組合轉佳，4Q25 EPS 6.69 元優於預期
  
• 
  2026.03.24：東陽 4Q25 EPS 2.07 元符合預期，短期受關稅不確定性影響，但中長期回補庫存動能仍在
  
• 
  2026.03.11：台灣 2M26 車市掛牌數年減 19.9%，受農曆年假工作天數少及美製車零關稅預期導致觀望影響
  
• 
  2026.03.11：特斯拉 25 年 銷量被比亞迪超越，且預計 26 年 2Q26 停產 Model S/X，轉產人型機器人
  
• 
  2026.03.11：比亞迪發表第二代刀片電池，支援 5 分鐘快充至 70%，推動電動車充電速度接近加油速度
  
• 
  2026.03.09：台美達成降稅協議使關稅降至15%，帝寶等AM件廠受惠，預估稅後淨利有望提升10%以上
  
• 
  2026.03.03： 2M26 新車領牌數年減 19.9%，受假期、基期高及進口關稅未定案影響，市場觀望情緒濃厚
  
• 
  2026.03.03：台美協議確定美製車零關稅，預期觀望消除後景氣恢復常態，優先看好中華車
  
• 
  2026.03.02：春節長假及美國進口車關稅干擾，2M26 豪華車領牌數近腰斬，年減45.1%，佔整體車市銷售占比下滑至18.2%
  
• 
  2026.03.02： 2M26 全台新車領牌數受春節長假影響，工作天數縮短，年減近2成，進口車年減24.7%，市佔率47.2%
  
• 
  2026.03.02：春節長假＋美國進口車關稅干擾，2M26 豪華車領牌數近腰斬
  
• 
  2026.03.02： 2M26 全台新車領牌數年減近2成，進口車年減24.7%，市佔率47.2%
  
• 
  2026.03.02：三陽代理的HYUNDAI汽車 1M26-2M26 領牌數年增10.5%，市佔率4.4%
  
• 
  2026.02.23：銷美關稅高達27.5%，相較日、韓、歐僅15%，對企業經營是一大衝擊和考驗
  
• 
  2026.02.23：美規車零關稅受川普關稅官司影響恐延後上路，但大方向確定，有利消除觀望並恢復車市景氣
  
• 
  2026.02.22：台美貿易協定使美國進口車關稅降至 0%，不確定性消除有望帶動 26 年 車市回升
  
• 
  2026.02.22：東陽、帝寶受惠台美協定關稅上限 15%，且不疊加 122 條款關稅
  
• 
  2026.02.22：最高法院判決 IEEPA 違法，川普改援引貿易法 122 條對全球加徵 15% 臨時關稅
  
• 
  2026.02.22：網通、手機、藥品、汽車列入豁免清單，電聲產品關稅負擔較先前下降約 4-5%
  
• 
  2026.02.22：美國廢除溫室氣體排放標準，利多傳統車廠但衝擊純電轉型，電動車補貼退坡銷量放緩
  
• 
  2026.02.22：美製小客車進口台灣關稅歸零，售價更具競爭力，看好東陽受惠售後市場需求
  
• 
  2026.02.13：台美對等貿易協定簽署，將對台股市場帶來板塊挪移
  
• 
  2026.02.13：裕日車、汎德永業、和泰車被列為主要受惠股，裕隆、中華車以及鴻華先進等恐需面對電動車與高價車降價的直接衝擊
  
• 
  2026.02.13：台灣產業重組加速，國產車面臨價格錯位與競爭加劇的壓力，裕隆等國產體系業者則面臨競爭壓力
  
• 
  2026.02.13：進口小客車關稅降至零，國產整車產值預估受損 40 億元，政府撥 30 億元預算協助轉型
  
• 
  2026.02.13：國產車具妥善率與維修優勢，且與進口車存有價位落差，實際衝擊仍需觀察後續市場變化
  
• 
  2026.02.13：美規小客車關稅降至 0% 且取消配額限制，提升消費者購車選擇與醫療可近性
  
• 
  2026.02.13：裕隆、中華車、鴻華先進受美規車零關稅衝擊，國產車面臨直接定價壓力
  
• 
  2026.02.06：高通（QCOM US）記憶體短缺與漲價衝擊手機供應鏈，下修 2Q26 手機營收指引至 60 億美元，年減 13%
  
• 
  2026.02.06：DRAM 產能轉向 HBM 導致結構性缺貨，手機廠預防性減產並優先生產高毛利旗艦機種
  
• 
  2026.02.06：汽車業務營收創 11 億美元新高；晶片支援多世代記憶體控制器，增加客戶調整物料靈活性
  
• 
  2026.02.05：北美冬季風暴及旺季效應，推升碰撞件需求，東陽 1M26 營收較上月成長3%，達21.5億元
  
• 
  2026.01.28：終端應用與供應鏈衝擊，三星與海力士向蘋果提出 LPDDR 漲價近 1 倍，定價權完全向供應商傾斜
  
• 
  2026.01.28：鎧俠推出 UFS 4.1 快閃記憶體，隨機讀取性能提升 90%，鎖定端側 AI 與車用市場
  
• 
  2026.01.28：中微半導體與國科微宣布調漲 MCU、NOR Flash 與 KGD 價格，漲幅最高達 80%
  
• 
  2026.01.27：記憶體短缺蔓延至汽車產業，1H26 價格恐翻漲 2 倍，嚴重衝擊整車利潤與產能
  
• 
  2026.01.16：關稅降至 15% 提升工具機與手工具競爭力，並取得汽車零組件、木材等關稅最優待遇
  
• 
  2026.01.16：汽車零組件與木材產品關稅上限降至 15%，協議為川普政府關稅政策下的不確定性提供明確方向
  
• 
  2026.01.10：台美關稅談判若調降進口關稅，預期將引發報復性購車潮，對 26 年 零售貢獻顯著
  
• 
  2026.01.06：與輝達合作五年成果落地，首款搭載 Alpamayo 推理型自駕系統車型，預計 1Q26 上路
  
• 
  2025.12.30：特斯拉受安全調查影響股價走弱，衝擊裕隆、和大及貿聯-KY 等車用供應鏈氣氛
  
• 
  2025.12.24：北美雪季將帶動中重度事故增加，鈑金件（引擎蓋、葉子板）需求有望隨季節性因素回升
  
• 
  2025.12.24：受惠北美平均車齡延長至 12.8 年及保險大廠擴大 AM 件理賠，長期具備穩健成長動能
  
• 
  2025.12.24：北美進入雪季使碰撞事故增加，帶動維修零件需求，東陽憑藉產品線完整與認證優勢受惠
  
• 
  2025.12.24：State Farm 擴大 AM 件賠付範圍，加上美國平均車齡延長至 12.8 年，支撐長期成長
  
• 
  2025.12.02：連賢明院長指出全球趨勢將聚焦川普政策走向與AI需求發展兩大關鍵
  
• 
  2025.12.02：美國將有高機率要求台灣開放農產品與汽車進口，關稅可能降至約15％
  
• 
  2025.11.12：市場傳出鴻華先進將接手裕隆旗下納智捷品牌，作為電動車進軍海外平台
  
• 
  2025.11.12：裕隆傳將納智捷汽車股權移轉給鴻華先進
  
• 
  2025.11.12：鴻海間接取得納智捷品牌主導權，整合電動車供應鏈
  
• 
  2025.11.12：納智捷成為鴻華先進100%子公司，加速垂直整合
  
• 
  2025.11.12：市場推測 Luxgen n5 將喊卡，改以 Foxtron Bria搶市
  
• 
  2025.11.12：鴻海自有品牌Foxtron將接棒亮相
  
• 
  2025.11.12：LUXGEN主攻內銷，FOXTRON瞄準外銷，為國際客戶開發與代工合作創造更大空間
  
• 
  2025.11.10：政府購車政策帶動，和泰車 10M25 及前 10M25 營收創同期新高
  
• 
  2025.10.22：熱門股，耿鼎股價收29.85元，漲幅7.96％，收復月線
  
• 
  2025.10.22：周線及十日線呈現上彎，周KD呈現黃金交叉向上
  
• 
  2025.10.22：外資及自營商同步買超，單日成交量放大至8,938張
  
• 
  2025.10.22：2025.09營收2.12億元、年減16.64％
  
• 
  2025.10.22：北美AM汽車零件市場需求進入 4Q25 傳統旺季，後續仍有庫存回補需求
  
• 
  2025.10.22：旗下AM鈑金產品於北美市場認證逾1,200項具利基
  
• 
  2025.10.21：報廢車拆解量減少，供給趨緊導致銅鋁水箱價格上漲
  
• 
  2025.10.21：國際銅鋁金屬期貨價格回暖，支撐廢水箱市場行情
  
• 
  2025.10.21：下游再生金屬煉廠訂單回升，增加對銅鋁混合料需求
  
• 
  2025.10.21：佛山地區銅鋁水箱市場價格週漲0.25%，達每噸40050-40250元
  
• 
  2025.10.13：中國稀土管制若造成電動車供應中斷，有利東陽等AM供應鏈
  
• 
  2025.10.13：電動車對稀土依賴高於燃油車，若供應受阻，車廠恐減產，反而有利東陽等AM供應鏈
  
• 
  2025.09.24：美國輕型車售後市場規模達4,137億美元，年增5.7%，2024- 28 年 CAGR達9.9%
  
• 
  2025.09.24：美國車輛平均車齡延長至12.6年，碰撞機率上升，對AM件需求穩定
  
• 
  2025.09.24：客戶庫存已降至1個月，預期旺季後將提升至2個月，有回補需求
  
• 
  2025.09.24：State Farm等大型保險公司採用AM件趨勢不變，東陽CAPA認證件數逾8,000個
  
• 
  2025.09.22：砸數10億助攻國產
  
• 
  2025.09.09： 8M25 新車掛牌29,460輛月減17%，1M25-8M25 年衰退14.2%創12年同期低
  
• 
  2025.09.09：消費者觀望美車關稅談判，車商不敢放車入關，新車堆積港口
  
• 
  2025.09.09：9/8起「汰舊換新」貨物稅減徵延至2030/12/31，新購小客車最高減10萬元
  
• 
  2025.09.09：電動車牌照稅免徵延至2029/12/31，預期帶動車廠推新車、市占提升
  
• 
  2025.09.09：台灣汽車輸美關稅20%談判中，美方要求降至2.5%甚至0%，細節未公布
  
• 
  2025.09.09：若美車關稅降至0%，國產車競爭力下滑，不利裕隆、中華車
  
• 
  2025.09.09：美製Tesla、BMW X系列等車款若降稅，搭配台幣升值，消費者享價差
  
• 
  2025.08.01：日本 AM 零件市占率低，與我國非競爭關係，目前衝擊持平
  
• 
  2025.08.01： 2H25 車市景氣或優於預期，關注美國對他國汽車關稅協商
  
• 
  2025.07.25：盤前／隨Robotaxi跑起來 台股車用2英雄飛出
  
• 
  2025.07.25：Robotaxi市場正快速擴張，成為新一輪產業競爭焦點
  
• 
  2025.07.25：中長期關注車用晶片、感測器、智慧座艙與高頻連接器等相關供應鏈
  
• 
  2025.07.25：東陽、胡連有望受惠Robotaxi市場擴張
  
• 
  2025.07.25：胡連為自動駕駛關鍵零組件需求成長的主要受惠廠商
  
• 
  2025.07.25：隨Robotaxi跑起來，台股車用2英雄飛出，東陽有望受惠Robotaxi市場擴張
  

散熱產業新聞筆記彙整

• 
  2026.05.11：散熱設計傳出更改，未來將不使用鍍金材料，對相關供應鏈之材料需求產生結構性影響
  
• 
  2026.05.05：Rubin 因成本考量取消鍍金水冷板設計，但整體伺服器產業散熱需求趨勢不變
  
• 
  2026.05.04：Rubin 取消鍍金水冷板以避免產能不足，不影響 8M26-9M26 小量出貨時程
  
• 
  2026.05.04：Google TPU 維持鍍金架構，27 年 晶片量預計年增 90% 至 820 萬顆
  
• 
  2026.05.04：晶片熱功耗提升推動散熱需求，Rubin Ultra 有望採用新均熱片設計提升單價
  
• 
  2026.05.03：TPU 關鍵零組件，散熱（Vertiv）、電源（MPS）、光通訊（Lumentum）及系統建造（Celestica）等周邊廠商同步受惠
  
• 
  2026.05.03：NAND 儲存由閃迪（SanDisk）承接資料側支援，互連技術則由安費諾、TE 供應
  
• 
  2026.04.10：散熱族群，高力早盤亮燈漲停創新高，散熱系統成為最大成長引擎；建準水冷產品 26 年 蓄勢待發
  
• 
  2026.04.09：奇鋐：維持「超越大盤」評等，看好資料中心及 5G 網路散熱升級趨勢
  
• 
  2026.04.09：富世達：維持「超越大盤」評等，預期 26 年 摺疊機與液冷滲透率同步提升
  
• 
  2026.04.09：雙鴻：維持「中立」評等，但近期股價回檔後，獲利回升有望成為短期催化劑
  
• 
  2026.04.09：看好散熱三雄 2Q26 營收皆具備季增 10% 以上動能，GB300 伺服器為核心成長引擎
  
• 
  2026.04.09：AI ASIC 專案陸續展開，市場對散熱族群的獲利預估近期有望同步上調
  
• 
  2026.04.08：散熱四雄（奇鋐、雙鴻等） 3M26 營收刷新歷史紀錄，首季表現同步攻頂
  
• 
  2026.04.08：AI 伺服器需求強勁，帶動散熱模組出貨量與平均售價持續提升
  
• 
  2026.03.30：AI 伺服器由氣冷轉向水冷架構，帶動冷板、快接頭及分歧管等組件內涵價值大幅成長
  
• 
  2026.03.30：CSP 廠商資本支出維持高成長，帶動 26 年 Nvidia 機櫃出貨量預期倍增至 7 萬櫃
  
• 
  2026.03.24：GB300 放量帶動水冷板、分歧管需求，奇鋐 1Q26 營收預估季增 6%，水冷應用持續擴大
  
• 
  2026.03.24：雙鴻受惠 HGX 強勁需求及 GB 伺服器放量，預估 2Q26 營收季增 20%，水冷營收比重將達 43%
  
• 
  2026.03.24：健策受惠 B300 均熱片價量提升，且 Rubin 均熱片製程加倍，2H26 至 27 年 營運展望正向
  
• 
  2026.03.24：富世達水冷頭與滑軌出貨優於預期，2Q26 將供應 GB300 水冷頭，預估營收季增 20%
  
• 
  2026.03.24：散熱模組需求隨算力提升而演進，GB300 Switch Tray 轉為全水冷設計，奇鋐等台廠仍為主要供應商
  
• 
  2026.03.24：奇鋐GB300 水冷板開始放量，受惠組裝廠備貨優於預期，1Q26 營收預估淡季不淡
  
• 
  2026.03.24：川湖4Q25 獲利優於預期，受惠 GB300 與通用型伺服器導軌強勁成長，專利護城河穩固
  
• 
  2026.03.24：台達電4Q25 排除一次性減損後獲利穩健，AI 伺服器電源出貨加速，液冷專案 2Q26 回升
  
• 
  2026.03.24：富世達水冷接頭與滑軌出貨優於預期，2Q26 起供應 CSP 水冷頭，營收將明顯增加
  
• 
  2026.03.24：科技下游產業 4Q25 獲利優於預期，1Q26 受惠 GB300 伺服器放量，帶動水冷、電源、光通訊營收季增
  
• 
  2026.03.24：AI 伺服器規格升級推升零組件價值，看好散熱、PCB 及自動化景氣復甦，推薦奇鋐、欣興
  
• 
  2026.03.16：韓國長錦商船（Sinokor）精準卡位波斯灣並掌控全球近 40% 超大型油輪，受惠中東能源危機帶動日租金飆升 10 倍
  
• 
  2026.03.16：戰前大舉掃貨累積約 150 艘超級油輪，單艘每日收益達 50 萬美元，預計不到半年即可回收成本
  
• 
  2026.03.16：控制市場大部分可用船隊具備定價權，帶動全球一年期租金均價創下 1988 年以來新高
  
• 
  2026.03.03：GB 系列出貨暢旺帶動 1Q26 營收持續增長，且陸續取得 AI ASIC 新訂單
  
• 
  2026.03.03：美系大行重申對奇鋐、富世達正向觀察，受惠新 GPU 平台單機價值提升
  
• 
  2026.03.02：黃仁勳背書太空AI需要更多散熱，奇鋐、雙鴻等跟著衝一波
  
• 
  2026.03.02：資金到位後，SpaceX將擴張營運規模，激勵太空散熱市場需求
  
• 
  2026.03.02：太空環境特殊，散熱不易，奇鋐、雙鴻等散熱廠有能力跨足太空AI散熱市場
  
• 
  2026.02.25：ASIC 液冷需求爆發，帶動雙鴻、緯穎等散熱雙雄後市看旺，華碩亦打造全液冷 AI 超級電腦
  
• 
  2026.02.25：受惠 AI 大趨勢，散熱、封測、衛星及 HVDC 等產業 26 年展望大好，獲利機會多
  
• 
  2026.02.11：GB300 出貨持續帶動水冷零組件及機殼需求，看好奇鋐、雙鴻、健策、勤誠及富世達
  
• 
  2026.01.08：VR 架構預計 2026 2H26 出貨，訓練效能提升 3.5 倍，推論效能提升 5 倍
  
• 
  2026.01.08：GPU 功耗翻倍至 2300W，散熱由氣液混合轉為全液冷，散熱需求不減反增
  
• 
  2026.01.08：VR200 採無風扇設計，冷卻液流量倍增，有利 CDU、分歧管、水冷板與 QD 規格升級
  
• 
  2026.01.08：GPU 採用微通道冷板（MCCP）搭配鍍金散熱蓋，散熱設計精密化帶動單位產值提升
  
• 
  2026.01.08：台廠曝險集中於資料中心白區（機櫃內部），水冷機部署趨勢不影響散熱廠正向展望
  
• 
  2026.01.08：CSP 偏好低溫冷卻水搭配水冷機，若無水冷機則需更高規散熱系統，有利台廠產值提升
  
• 
  2026.01.02：電鍍牌照受環保法規限制取得不易，水冷廠商多採外包模式，具備牌照之電鍍業者將受惠
  
• 
  2026.01.02：電鍍牌照受環保法規限制取得不易，水冷廠商多採外包模式，具備牌照的電鍍業者將受惠
  
• 
  2025.12.18：OpenAI與Amazon洽談至少100億美元採購並採用AWS AI晶片，AWS ASIC在1Q26進展優於預期
  
• 
  2025.12.18：亞系重申對奇鋐、富世達正面觀察不變，散熱產業受惠AI晶片需求
  
• 
  2025.12.08：邁科打入Google供應鏈，3Q25 EPS攀升至2.49元，前3季獲利年增率達1.61倍
  
• 
  2025.12.08：勤凱開發AI高速軟板合金膏與散熱材料，10M25 營收創近五年新高1.89億
  
• 
  2025.12.08：勤凱 4Q25 EPS預估2.5元，25 年 度EPS預估7.11元
  
• 
  2025.12.05：AWS 推出最強自研 AI 晶片 Trainium 3，採 3 奈米製程，訓練與推理速度提升逾 4 倍
  
• 
  2025.12.05：預計 26 年初部署快速擴張，帶動緯穎、鴻海、奇鋐、雙鴻等供應鏈受惠
  
• 
  2025.11.28：俄烏停火啟動重建，鐵礦砂進口需求預估將占全球散裝海運貿易的0.3%至1.9%
  
• 
  2025.11.28：重建將正面推動散裝航運需求，受惠船型以海岬型與輕便型為主
  
• 
  2025.11.28：研究單位維持新興投資建議為Buy
  
• 
  2025.11.28：太平洋區三大礦商密集詢船，加上中國進口煤需求回升，BDI指數走高，新興運價反彈與需求回暖，終場大漲4.74%
  
• 
  2025.11.28：散熱產業液冷大出貨時點落在 26 年，富世達、奇鋐、雙鴻為主要受惠標的
  
• 
  2025.11.28：高力燃料電池展望佳，美國未來應會大量採用，但sidecar學習曲線影響毛利
  
• 
  2025.11.28：晟銘電sidecar已去瓶頸，可追蹤 11M25 / 12M25 營收表現
  
• 
  2025.11.28：jpp-ky新產能開出，將跟隨台達電成長動能
  
• 
  2025.11.28：高力現階段可轉債轉換期剩50%，需觀察後續調整狀況
  
• 
  2025.11.14： 26 年 NVL72機櫃需求50-60k、出貨50-70k，較 25 年 翻倍成長，AI伺服器ODM及零組件供應商迎強勁收入
  
• 
  2025.11.14：資料中心電力安裝基礎2025-28年CAGR 27%達242GW，伺服器PSU TAM CAGR 64%、液冷TAM CAGR 54%
  
• 
  2025.11.14：Rubin GPU TDP升至2.3kW（Blackwell 1.4kW），系統功耗220-250kW，採110kW電源架、800G網卡，液冷普及化
  
• 
  2025.11.14：鴻海、廣達、緯創等台灣ODM因Nvidia標準化L10托盤獲評Overweight，競爭格局集中化利好市場領導者
  
• 
  2025.11.14：台達電在電力、液冷領域領先，液冷系統收入2025-27年CAGR 36%；致茂為行業領導者
  
• 
  2025.11.14：Jentech為鍍金蓋板獨家供應商、MCL供應商，Rubin升級帶ASP增長2-9倍，為液冷主要受益者
  
• 
  2025.11.14：GB300爬坡慢於預期、VR200進度延遲至4Q26主要爬坡，CSPs反對標準化L10托盤決定未定
  
• 
  2025.11.14：Nvidia推MCP託管模式致MCP供應商競爭加劇，可能衝擊ASP與訂單分配
  
• 
  2025.11.04：Eaton收購Boyd Thermal，凸顯AI對散熱需求趨勢
  
• 
  2025.11.04：AI需求將推動散熱市場規模在202630年增長30%
  
• 
  2025.11.04：Eaton收購案暗示相關供應鏈有潛在估值提升空間
  
• 
  2025.11.04：預計 26 年 液冷營收將翻倍至3035億美元
  
• 
  2025.11.04：預計 26 年 伺服器散熱營收將年增69%至32億美元
  
• 
  2025.11.04：Tranium晶片 25 年 約150萬顆，26 年 預期成長至250萬顆
  
• 
  2025.11.04：年增67%，成為AI ASIC市場核心動能
  
• 
  2025.11.04：相關供應鏈如奇鋐、雙鴻有望受惠
  
• 
  2025.11.04：MTIA晶片 25 年 約10萬顆，26 年 預期成長至40-50萬顆
  
• 
  2025.11.04：年增300-400%，顯示AI晶片需求強勁
  
• 
  2025.11.04：奇鋐、雙鴻將受惠於Meta晶片成長
  
• 
  2025.11.04：Nvidia Vera Rubin 推出Vera Rubin NVL144 CPX系統，散熱需求大幅提升
  
• 
  2025.11.04：快接頭需求由8顆增至12+2顆
  
• 
  2025.11.04：水冷板數量增加至3個，反映高運算需求
  
• 
  2025.11.04：AI伺服器需求帶動，全球散熱產業從氣冷轉向液冷
  
• 
  2025.11.04：晶片級散熱成為下一世代關鍵技術發展方向
  
• 
  2025.11.03：伺服器機櫃散熱元件價值較前一代提升200%
  
• 
  2025.11.03：AWS、Meta等大廠採用水冷設計，26 年滲透率大幅提高
  
• 
  2025.11.03：奇鋐、富世達、雙鴻等散熱概念股獲看好
  
• 
  2025.10.18：奇鋐、雙鴻、健策受益 AI 散熱升級
  
• 
  2025.10.18：預期 2-3 年內散熱元件將持續成長
  
• 
  2025.10.18：AI 晶片熱設計功率 26 年中將升級至約 2,000 瓦
  
• 
  2025.10.18： 27 年 AI 晶片 TDP 可能突破 3,000 瓦
  
• 
  2025.10.18：MCL 液冷可能成為 3,000W 以上晶片散熱解決方案
  
• 
  2025.10.18：AI 晶片熱設計功率 26 年中將升至約 2,000 瓦，27 年 可能突破 3,000 瓦
  
• 
  2025.10.18：MCL 液冷可能成為 3,000W 以上晶片最具可行性散熱方案
  
• 
  2025.10.18：奇鋐、雙鴻、健策有望受益 AI 散熱升級
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：建準的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表股價橫盤整理，多空在均線（如月線、季線）附近呈現拉鋸。
（判斷依據：日K線圖的收盤價變化與成交量，反映市場短期情緒與資金流向。）

圖(48)2421 建準 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：建準的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表連續數週上漲，突破重要週線壓力位。
（判斷依據：週K線圖的收盤價與週成交量，能更清晰地反映市場的中期趨勢與主力資金動向，過濾掉部分短期市場噪音。）

圖(49)2421 建準 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：建準的月線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表連續數月大幅上漲，突破歷史性月線壓力位或創歷史新高。
（判斷依據：月線圖的分析結果應與宏觀經濟週期、產業發展趨勢及公司基本面的長期演變緊密結合，以形成最可靠的長期投資決策依據。）

圖(50)2421 建準 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：建準的外資籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表資金微幅流出，外資略偏空方。
  （判斷依據：特定產業龍頭股或大型權值股，其外資籌碼動向尤其值得關注，常能引領族群或大盤走勢。）
• 投信籌碼：建準的投信籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表資金微幅流出，投信略作調節。
  （判斷依據：投信的買盤通常具有「抬轎」效應，尤其對中小型股的股價影響力不容小覷；其認養的個股常有波段行情。）
• 自營商籌碼：建準的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商進出頻繁但總量變化小，短線交易為主。
  （判斷依據：自營商的累計買賣超通常反映市場短期波動操作及權證等衍生性商品的避險需求。）

圖(51)2421 建準 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：建準的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表大戶持股水位持平，多空力量均衡。
  （判斷依據：持有1000張以上大戶的人數變化，是觀察個股籌碼集中度的重要參考指標。）
• 400 張大戶持股變動：建準的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表四百張大戶人數變化不大，籌碼結構持平。
  （判斷依據：持有400張以上大戶（常被視為中實戶或超級大戶的門檻之一）的人數變化，提供了另一個觀察籌碼流向的維度。）

圖(52)2421 建準 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析建準的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(53)2421 建準 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

建準憑藉其在散熱領域的技術積累與市場地位，積極把握 AI 帶來的結構性成長機遇，並拓展多元應用市場。

成長動能：AI 與多元應用

• AI 伺服器：為最主要的成長引擎。隨著 NVIDIA H100/H200 持續出貨及 GB200/B100/B200 逐步放量，對高階風扇及液冷散熱方案的需求將大幅增加。建準已佔據有利位置，預期伺服器營收占比將持續提升，法人預估 2025 年 AI 伺服器營收占比可達 30% 以上。
• AI PC：看好 AI PC 換機潮帶來的筆電風扇需求升級與數量增加。
• 網通設備：Wi-Fi 7 規格升級及 800G 交換器將帶動交換器、路由器等設備散熱需求提升，預計 2025 年下半年動能顯現。
• 汽車電子：持續深耕電動車、充電樁及 ADAS 相關散熱應用。
• 新能源：配合全球淨零趨勢，拓展太陽能、儲能系統散熱市場。

圖(54)新能源車/ 汽車散熱產品應用發展（資料來源：建準公司網站）

圖(55)創能 / 儲能散熱產品應用發展（資料來源：建準公司網站）

產能擴張與全球布局

菲律賓新廠將於 2026 年加入量產，大幅提升非中國產能，滿足客戶供應鏈多元化需求，並支應未來業務增長。未來擴廠重心將持續放在菲律賓。

技術藍圖：液冷與先進散熱

持續投入研發，完善從氣冷到液冷、浸沒式液冷的完整散熱解決方案。2025-2027 年將陸續推出自研的水泵、CDU、沸騰板等關鍵液冷組件，提升產品附加價值與系統整合能力。

市場展望與法人預期

公司預期 2025 年 Q1 營運將淡季不淡，呈現季增與年增。全年展望樂觀，預計各主要事業部均能實現成長。法人普遍看好建準受惠 AI 趨勢，預期 2025 年營收與獲利將持續增長，EPS 估計落在 6 元至 7.37 元區間。2025 年 3 月，多家法人將建準納入看好的企業名單。

重點整理

• 全球散熱領導者：建準是全球前三大精密風扇與散熱模組廠，技術實力深厚。
• AI 驅動成長：AI 伺服器需求爆發，成為建準近年最核心的成長動能，市佔率達 30%，成功切入 NVIDIA GB200 供應鏈。
• 全方位散熱方案：產品線涵蓋氣冷、液冷至浸沒式液冷，滿足從 W 到 KW 級的散熱需求，技術布局完整。
• 營運績效亮眼：2024 年營收 146.24 億元、EPS 5.46 元雙創歷史新高，獲利能力穩健。2025 年 Q1 營收續創單季新高。
• 產能擴張：菲律賓新廠 2026 年量產，提升非中產能占比至 20-30%（長期目標 40-50%），應對地緣政治風險與客戶需求。
• 多元應用拓展：除伺服器外，積極布局 AI PC、Wi-Fi 7、汽車電子、新能源等具成長潛力的市場。
• 財務穩健：財務結構良好，現金流充沛，維持約 68% 的穩定現金股利配發率。
• 永續經營：設定 2050 淨零排放目標，積極實踐 ESG。
• 展望正向：公司預期 2025 年營運持續成長，法人普遍看好其後市表現。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/242120250312M001.pdf
2. 法說會影音連結：http://irconference.twse.com.tw/2421_52_20241204_ch.MP4

公司官方文件

1. 建準電機工業股份有限公司 2024 年第四季營運報告法人說明會簡報 (2025.03.06)。本研究主要參考法說會簡報的財務數據、營收結構分析、產品應用說明、技術發展藍圖、產能布局及未來展望。
2. 建準電機工業股份有限公司 2024 年年度財務報告。本文的財務分析數據，包含合併營收、毛利率、營業費用、稅後淨利、每股盈餘等關鍵數據主要依據此份財報。
3. 建準電機工業股份有限公司 2023 年企業永續發展報告書。關於 ESG 永續發展的具體措施與績效參考此報告。

研究報告

1. 多家法人機構研究報告 (2024.10 – 2025.03)。參考法人對於建準營運展望、目標價、AI 伺服器市場分析及 GB200 影響評估等看法。
2. 財經媒體 DJ 在線產業分析 (2025.01.09)。參考其對 2025 年水冷散熱市場趨勢及相關廠商布局的分析。
3. 優分析產業數據中心報告 (2025.03.07)。提供法說會摘要及 AI 伺服器市場分析。
4. CMoney 台股研究報告。提供競爭對手分析及市場展望。
5. Fintel 分析師目標價資料。提供法人對目標價的預估。

新聞報導

1. 工商時報、經濟日報、鉅亨網、財訊快報、中央社、聯合新聞網、台視新聞等財經媒體報導 [2024.08 – 2025.03)。彙整關於建準營收發布、法說會重點、股價表現、打入新供應鏈（如 Zaptec、GB200）、產業動態 (如 AI PC、RTX 50、Wi-Fi 7、BBU]、法人動態、資安事件等新聞資訊。

永續發展文件

1. 建準電機工業股份有限公司 2023 年企業永續發展報告書。詳細說明公司在環境、社會及治理方面的努力與成果。

註：本文內容主要依據截至 2025 年 3 月 16 日之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

功能鍵說明與免責聲明

免責聲明

請參閱本站免責聲明，本站所提供資訊係基於公開資料整理與本站演算法進行分析，僅供一般投資資訊參考，不代表任何形式之投資建議、保證或邀約。本站對於所提供資訊之正確性、完整性或實用性不做任何形式之擔保。本站與讀者無任何對價關係，讀者應自行評估相關內容資訊之適當性，並自主進行相關投資決策並承擔盈虧風險，本站不負相關損益責任。

功能鍵說明