景碩科技（3189）：AI 載板黃金交叉的成長軌跡與多元布局

公司概要與發展歷程

景碩科技股份有限公司（Kinsus Interconnect Technology Corp.，股票代號：3189）成立於 2000 年 9 月 11 日，2004 年 11 月於臺灣證券交易所上市。公司總部位於桃園市新屋區，資本額約新臺幣 45.45 億元，董事長廖賜政，總經理陳河旭。景碩隸屬華碩集團轉投資體系，長年專注於積體電路封裝用載板（IC Substrate），以 Flip Chip（覆晶）與 ABF／BT 載板為核心，並透過轉投資晶碩光學（PegaVision）布局隱形眼鏡等光學產品，形成「半導體載板＋光學材料」雙引擎架構。公司定位於高附加價值利基型載板供應商，避免陷入大宗品價格戰，聚焦高層數、高密度、高頻高速之先進應用。

公司 2024 年營收結構以載板為主，約占 78％；光學約 22％。應用別上，2024 年第 4 季以手機 35％、隱形眼鏡 22％、高效能運算與其他載板 20％、消費性 14％、基地台 9％。全球覆晶載板市占排名居前三；在 ABF 載板屬全球前六名供應商。於 AI／HPC 伺服器與 GPU 相關應用切入深，為 NVIDIA GB200 生態供應鏈的要角之一。

公司基本資料與價值鏈角色

景碩科技（Kinsus Interconnect Technology Corp.）為 IC 封裝載板專業供應商，位居半導體後段製程中之「封裝中介載體」關鍵節點，承接 IC 設計／晶圓代工之上游，服務 OSAT 封測與系統客戶之下游。公司在全球高階載板鏈中扮演高層數 ABF／利基型 BT 載板提供者，為 AI／HPC、GPU、行動處理器、記憶體與消費性晶片提供高速訊號、電源分配與散熱兼顧的封裝載體。

發展里程碑與技術演進

• 2000－2004 年：成立並完成上市，建立 PBGA、CSP 與覆晶載板量產能力。
• 2005－2015 年：導入高層數 BT 技術，切入通訊、手機應用，擴大國際一線 IDM／Fabless 客戶群。
• 2016－2021 年：布局 ABF 載板，耕耘 HPC／GPU 與伺服器應用，完善無核心（Coreless）、埋入式與全加成等先進製程能力。
• 2022－至今：瞄準 AI／HPC 長趨勢，強化高層數 ABF、微距銅柱、內嵌元件與超低漲縮材料體系，提升良率與生產自動化。活化海內外資產，聚焦臺灣主力產能，並評估東南亞多地化布局。

組織規模與據點

• 員工規模：約 6,000 人（含轉投資體系）。
• 研發能量：跨材料、電性、熱管理與信號完整性（SI／PI）專業團隊，具自設計至量產之全流程整合力。
• 全球據點：臺灣新屋（石磊、清華）、新竹新豐、桃園幼獅等廠區；中國蘇州（已出售相關資產調整布局）；美國聖克拉拉設有行銷與技術窗口；晶碩光學位於桃園。
• 產能配置：臺灣為高階 ABF 與高密度 BT 主力；既有合作夥伴於馬來西亞檳城承接後段組裝測試；評估東南亞完整產能據點之可行性。

核心業務與產品系統

主要產品與技術佈局

• ABF 載板（Ajinomoto Build-up Film Substrate）：針對 HPC／AI 伺服器 CPU／GPU、網通 ASIC、資料中心交換器、高腳數與高頻高速晶片。特點為超細線寬／線距、多層堆疊、優化 SI／PI 與熱路徑，支援 CoWoS／InFO 等先進封裝架構之 Package Substrate。
• BT 載板（Bismaleimide Triazine Substrate）：服務手機／消費電子、記憶體（含 DDR5）、通訊晶片。強調材料成本／尺寸穩定／量產良率最佳化。
• 高階模組載板：MCM、CSP、Coreless、全加成、內埋元件、TEBGA、高密度銅凸塊與高散熱結構等，聚焦高可靠度、低翹曲與熱阻優化。
• 光學產品（轉投資）：隱形眼鏡、醫美保養等光學新材料應用，逐步導入自有品牌策略。

圖(1)系統級封裝載板（SiP）（資料來源：景碩科技公司網站）

圖(2)塑膠球閘陣列封裝載板（PBGA）（資料來源：景碩科技公司網站）

圖(3)覆晶晶片尺寸級封裝載板（FCCSP）（資料來源：景碩科技公司網站）

圖(4)打線晶片尺寸級封裝載板（CSP）（資料來源：景碩科技公司網站）

圖(5)射頻模組封裝載板（RF modules）（資料來源：景碩科技公司網站）

圖(6)覆晶球閘陣列封裝載板（FCBGA）（資料來源：景碩科技公司網站）

應用領域與價值主張

• 終端市場類別：AI／HPC、GPU、伺服器與資料中心；行動裝置；記憶體模組；網通設備；消費性電子。
• 解決方案特色：高層數與高密度布線、低損耗介電、SI／PI 最佳化、熱擴散與熱路徑工程、翹曲抑制與可靠度設計（DfR）。
• 價值主張：為 AI 與高速運算應用提供「可量產的先進載板」，於成本、良率、交期與技術升級之間維持平衡，協助客戶導入新平台並加速規模化。

圖(7)電子產品構裝的各個層次（資料來源：景碩科技公司網站）

圖(8)各種形式的 IC 封裝（資料來源：景碩科技公司網站）

圖(9)IC 半導體上下游供應鏈關係（資料來源：景碩科技公司網站）

技術優勢與研發藍圖

• 核心技術：超細線（亞 10 µm 級挑戰）、薄介電層堆疊均勻性、微孔鑽孔與電鍍均一性控制、Coreless／埋入式結構、材料熱機械匹配。
• 專利與研發：聚焦超低漲縮、高 Tg／高熱傳材料、微距銅柱陣列、與先進封裝介面協同設計。
• 產學／客製合作：與國內外供應商與研究單位進行介面材料與可靠度聯合開發，提升高層數 ABF 良率與量產穩定度。

市場與營運分析

營收結構與產品組合

• 載板為核心營收來源，2024 年占比約 78％；光學占約 22％。載板內部，以 ABF 為 HPC／AI 成長主軸，BT 為行動與記憶體應用底盤，兩者組合穩定營運波動。

2024Q4 產品應用結構（參考公司簡報口徑）

• 手機 35％、隱形眼鏡 22％、HPC 與其他載板 20％、消費性 14％、基地台 9％、網通 0％。

區域市場與銷售佈局

• 美洲：受惠於 AI／HPC 與雲端資料中心客戶，營收占比居前。
• 亞洲：含臺灣晶圓代工與封測體系、日韓系系統與 IDM；為第二大區域。
• 歐洲及其他：工規、網通與特定高端應用持續耕耘。

客戶結構與價值鏈定位

• 主要客戶群體：NVIDIA、AMD、Broadcom、Qualcomm、Xilinx、TI、聯發科、美光等。終端品牌涵蓋 Apple、Samsung 等。
• 價值鏈角色：於 Fabless／Foundry 與 OSAT／系統廠之間，提供高階封裝載體，協同導入先進封裝（如 CoWoS、2.5D／3D）與新世代平台。

生產基地與產能配置

全球據點與產能分工

• 臺灣：新屋石磊、清華；新竹新豐；桃園幼獅等，為高階 ABF 與高密度 BT 主力產能中心。
• 海外：過往之蘇州資產處分後，聚焦臺灣；檳城與外包夥伴合作後段組裝測試；持續評估東南亞完整產能據點。
• 稼動率：2024 年 ABF 約 80％、BT 約 65％；隨 AI 與 DDR5 滲透提升，擬透過良率改善與瓶頸設備擴充提升產能效率。

圖(10)主要生產基地（資料來源：景碩科技公司網站）

圖(11)全球服務據點（資料來源：景碩科技公司網站）

擴產與效率策略

• 近年導入自動化與智慧製造，良率與單位產出改善，支撐毛利提升至 28～30％ 區間。
• 中短期採「理性擴產」：以高層數 ABF 與高密度 BT 產線為優先，兼顧關鍵機台（鑽孔、電鍍、曝光、雷射）與瓶頸段放量。
• 長期評估「臺灣＋東南亞」雙核心，分散營運風險並靠近客戶據點。

原物料與供應鏈管理

關鍵材料與供應格局

• 基材：BT 與 ABF 為主。BT 大宗由日、韓、臺廠供應；ABF 薄化與堆疊仰賴日系專利材料體系，技術門檻與驗證周期長。
• 金屬與化學品：超薄銅箔、藥水、油墨與膠片等，來源集中於日韓，具專利與工藝綁定特性。
• 成本結構：原物料占製造成本 40～60％；其中基材占比最高。材料價格波動與供應穩定性直接影響毛利走勢。

供應策略與風險控管

• 長約與多元供應並行，強化二供體系；以製程優化提升材料使用效率。
• 建立外匯避險與庫存策略，平滑匯率與價格波動對損益影響。
• 與材料商共同開發次世代低損耗介電與高熱傳材料，降低單一來源風險。

競爭與市場地位

主要競爭者

• 國際：Ibiden、Shinko、AT&S、SEMCO 等。
• 臺灣：欣興、南電等。
• 市占結構：高階 ABF 由 Ibiden、欣興居前，景碩處前六梯隊；在覆晶載板為全球前三。

競爭優勢

• 技術聚焦：高層數 ABF 與高密度 BT 為主軸，AI／HPC／GPU 平台驗證完整。
• 產品組合：利基化策略避免同質化競爭，維持穩定毛利曲線。
• 製造能力：全流程整合，量產良率持續上修，交期彈性高。
• 客戶結構：與國際一線客戶建立長期合作，參與新平台早期開發。
• 多元布局：晶碩光學貢獻高毛利，形成穩定現金流補強。

市場態勢與價格動能

• 2025 年以來，法人與外資多次上修 ABF 產業評等；T-glass 等關鍵材料偏緊使 3Q25～4Q25 報價分別上調約 3％，並傳出每季 5～10％ 升幅區間之預期。業界共識指向高層數 ABF 為 2026 年前之結構性成長動能來源。

近期重大事件與營運進展

重大資本與組織決議

• 2025 年 4 月 28 日董事會通過籌備發行無擔保普通公司債或永續發展債券，上限新臺幣 50 億元，用於擴產與研發；同年 7 月決議限制員工權利新股約 27.4 萬股，以強化人才留任。
• 資產活化：出售中國蘇州相關資產，回籠資金聚焦臺灣高階產能與東南亞評估布局。

營運數據與市場回饋

• 2025 年 8 月單月營收約 34.21 億元，月增 2.18％、年增 19.69％，創 34 個月新高；前 8 月累計營收約 249.53 億元，年增 25.74％。
• 法人對 2025 年全年營收年增約 8.3％、毛利率上看 30％＋之共識逐步形成；2026 年營運表現預期優於 2025 年。
• 研究機構指引：FactSet 15 位分析師目標價區間提升，EPS 自 2025 年起呈年度上修軌跡。

事件影響評估與策略調整

• 影響：AI／HPC 循環拉動 ABF 訂單與報價，良率上修帶動毛利改善；BT 受 DDR5 滲透、手機回暖支撐。
• 因應：聚焦高層數 ABF 產線瓶頸疏解，審慎擴產；導入更多先進封裝相容設計能力，深化與雲端／GPU 平台合作。

營收、財務與現金流觀察

營收動能與結構變化

• 月營收自 2024 年下半年起走升，2024 年 12 月至 2025 年 1 月連續放大至 285.8～294.6 百萬元級距（口徑：公司簡報百萬元），反映 AI／HPC 與高階電子需求轉強。
• 產品組合優化與報價改善，推動毛利率自 25.18％ 提升至 28.39％；法人對 2025～2026 年維持 30％ 以上區間之憧憬上升。

費用與獲利質量

• 在自動化與良率提升帶動下，單位成本下降趨勢明確；折舊短期上升壓抑 EPS 彈性，但中期伴隨產能利用率提升可逐步消化。
• 匯率波動曾短期影響單季獲利；公司已強化避險政策與授信額度管理。

現金流與資本支出

• 擴產與瓶頸機台投資以「理性擴充」為原則；公司債籌資與資產活化補強自由現金流，支應 ABF 與先進製程升級。
• 股利政策維持穩健，配合研發與產能擴充期的現金運用效率管理。

風險與機會

主要風險

• 材料與供應鏈：ABF 材料供應高度集中；T-glass 與銅箔價格波動恐壓抑毛利。
• 競爭動態：國際同業（Ibiden、AT&S）與臺灣同業（欣興、南電）擴產加速；須維持差異化與良率優勢。
• 匯率與宏觀：美元／新臺幣走勢與利率環境變化，可能影響短期盈餘表現。
• 產能節奏：若終端需求放緩，產能利用率下降風險需以客製與交期柔性化對沖。

關鍵機會

• AI／HPC 結構性成長：GPU、加速卡、伺服器 CPU 與交換器 ASIC 對高層數 ABF 需求持續升溫，單顆封裝面積與層數上升帶動 ASP 與單位板面價值成長。
• DDR5／HBM 與高速介面：記憶體升級與高速傳輸（PCIe、CXL、SerDes）推動高密度 BT 與高規格載板需求。
• 先進封裝外溢：CoWoS／2.5D／3D 封裝對 Package Substrate 性能要求擴大，帶動高端載板長期升級週期。
• 多元布局：晶碩光學維持高毛利特性，提供現金流緩衝與跨產業協同。

未來發展策略與展望

短期（1－2 年）

• 營運目標：確保 ABF 高層數產線穩定放量，BT 隨 DDR5 與 Android 循環回溫，維持雙主軸增長。
• 產能規劃：優先解決瓶頸站別，持續導入自動化檢測與數據驅動之良率管理。
• 研發專案：低損耗介電材料、超細線堆疊、內嵌元件可靠度；強化與先進封裝路線圖的協同設計。
• 市場拓展：深化 AI／HPC 客戶專案，擴大網通與資料中心交換器載板供給。
• 人才與財務：持續員工股權激勵；彈性運用債券工具與銀行授信，平衡資本支出與股東報酬。

中長期（3－5 年）

• 策略性投資：評估東南亞自建／合資產能據點，形成多地化製造格局。
• 技術路徑：挑戰次世代更細線／更薄介電層與更高層數，支援晶片組積層與系統級封裝（SiP）趨勢。
• 全球布局：在美洲與亞洲強化在地化技術支援，縮短設計－試產－量產迭代週期。
• 永續經營：導入節能製程與綠電採購，建置供應鏈 ESG 稽核與減碳路線圖，爭取國際客戶長單。

投資價值綜合評估

• 成長性：AI／HPC 結構性需求使 ABF 單位價值與層數雙升，帶來數年級別成長週期；BT 受 DDR5 與手機循環支撐。
• 獲利性：產品組合優化與報價改善，毛利率邁向 30％ 區間；良率提升提供槓桿。
• 防禦性：光學事業提供現金流緩衝；長約與多供應策略分散材料風險。
• 關鍵觀察指標：
• ABF 高層數良率與瓶頸站別稼動變化
• T-glass 與 ABF 材料價格與供期
• 客戶新平台導入與設計 wins 進度
• 外匯變動與費用（折舊）曲線

在 AI 與先進封裝長周期框架下，景碩憑藉技術、良率與國際客戶關係，具備放大市占與厚實毛利的條件；惟須持續管理材料與同業擴產風險。整體評估，營運動能向上，財務體質穩健，具中長期配置價值。

重點整理

• 產業位置：景碩為全球重要 IC 載板供應商，覆晶載板全球前三，ABF 載板全球前六，聚焦 AI／HPC 與 GPU 等高階應用。
• 產品組合：2024 年載板占 78％、光學 22％；Q4 應用以手機 35％ 與隱形眼鏡 22％ 居前，HPC 與其他載板 20％。
• 成長引擎：高層數 ABF 受 AI／HPC 結構性需求推升，報價與層數並進；BT 隨 DDR5 與行動復甦而改善。
• 製造優勢：自動化與良率提升帶動毛利至 28～30％ 區間；理性擴產與瓶頸疏解強化放量能力。
• 供應鏈管理：材料集中與價格波動為關鍵風險；公司以長約、二供與研發協同進行對沖。
• 財務韌性：營收創高、法人上修，籌資工具備妥；光學事業提供現金流緩衝。
• 展望：2025 年逐季成長，2026 年優於 2025 年之共識升溫；持續觀察 ABF 高層數良率、T-glass 供應與同業擴產節奏。

參考資料說明

公司官方文件

1. 景碩科技 2025 年度法人說明與公司簡報彙整（2025.02－2025.08）。本文引用公司簡報之產品應用結構、月營收趨勢、廠區分布與技術說明，作為營運與技術分析基礎。

2. 景碩科技 2024 年度及 2025 年度重要董事會決議公告（2025.04.28、2025.07.28）。本文據此說明公司債籌資規劃與限制員工權利新股發行，以評估資本運用與人才策略。

研究報告

1. 券商研究報告（2024.08－2025.09）。針對 ABF／BT 載板供需、T-glass 材料短缺、報價趨勢與同業擴產進度進行彙整，作為載板價格與市占變化之參考。

2. 投資研究機構與資料庫（2025.07－2025.09）。引用 FactSet 分析師共識、EPS 與目標價調整，輔助評估市場對公司未來兩至三年成長曲線的看法。

新聞報導

1. 產業與市場新聞（2024.05－2025.09）。彙整 AI／HPC 與 ABF 載板報價、載板四雄月營收與股價反應、外資評等變動等資訊，作為短中期動能之驗證。

2. 法說會與產業活動報導（2025.08－2025.09）。引用證交所主辦 PCB 產業主題發表會內容，輔助判讀公司對 ABF 供需平衡與擴產節奏之最新觀點。

永續發展文件

1. 企業永續與治理資訊（YYYY.MM）。引用公司在節能、製程優化與供應鏈管理之原則性說明，作為 ESG 與長期競爭力評估之參考。

註：本文以 2024 年至 2025 年之公開資訊、法說會摘要、研究機構觀點與新聞稿件為主要來源，並依時間先後與一致性原則彙整；當資料出現重複時，以更新日期較近者為準。所有數據與比重係依公開口徑或合理由來推估，僅供研究分析使用。