笙科電子（5272）：射頻晶片雙引擎驅動，搶攻 IoT 與智慧能源市場先機

公司概要與發展歷程

笙科電子股份有限公司（AMICCOM Electronics Corporation，股票代號：5272）成立於 2005 年 9 月 23 日，前身為聯笙（3186）無線事業部門。公司為 Fabless IC 設計公司，專注於無線通訊領域之射頻積體電路（Radio Frequency Integrated Circuit，RF IC）研發與設計，為亞洲區內唯一同時專精於短距離無線通訊（Short Range Device，SRD）及低雜訊降頻器（Low Noise Block down-converter，LNB）射頻 IC 設計之企業。2012 年 6 月 27 日登錄興櫃，2013 年 5 月 30 日正式掛牌上櫃。

公司總部位於新竹縣竹北市台元街 18 號 10 樓，董事長曾三田，總經理林芳利。公司採 Fabless 模式運作，整合射頻前端設計、數位與類比混合電路、CMOS 製程平台，提供高整合、低功耗無線 SoC 與 RF 收發晶片。主要應用涵蓋 PC 週邊無線滑鼠、鍵盤、耳機、無線影音、智慧家居、智慧電網、工業控制、衛星接收等領域。

技術發展里程碑

公司自聯笙無線事業部獨立後，歷經四個重要發展階段：

第一階段（2004-2006 年）：完成以 CMOS 製程之 PHS 與 2.4 GHz 無線收發晶片量產，奠定數位與類比混合及射頻前端整合能量。2004 年成功量產全球首款以 CMOS 製程設計之 PHS 無線射頻晶片，建立核心技術基礎。

第二階段（2007-2013 年）：產品線擴充至 Sub-1 GHz ISM 頻段與 LNB 射頻晶片，建立衛星接收降頻器量產能力。2012 年登錄興櫃，2013 年上櫃交易，完成資本市場重要里程碑。

第三階段（2018-2021 年）：持續導入低功耗設計與高靈敏度接收機構，毛利率維持中高檔水準。2021 年營運實現虧轉盈，年營收達 5.8 億元，EPS 0.96 元。

第四階段（2022-2025 年）：加速 SoC 化產品導入與多協議兼容，包含藍牙 5.1、Zigbee 與 Wi-SUN 等應用。推出新品 A8106M0（2.4 GHz SoC）、A9136M4（Sub-1 GHz 低接收電流 SoC），積極推進智慧家居、智慧能源、工控等市場。

組織規模與營運據點

公司研發與營運核心位於新竹總部，研發人員占比高達 70% 以上，團隊學歷結構以碩士以上為主，約 50% 具碩士以上學歷。為支援外銷與大陸市場連結，於上海、深圳設有辦事處，台北亦設有據點以利業務與技術支援。生產端導入多家代工搭配，形成彈性產能調度機制。

公司未公告自有廠房擴建計畫，擴產主軸為投片量提升與製程良率優化。研發投入率約 10-15%，持續投入射頻晶片設計與新無線通信技術開發，積極布局 5G 和物聯網相關技術以鞏固市場領先地位。

核心產品系統與應用領域

主要產品線架構

笙科產品線涵蓋三大核心領域，形成完整射頻晶片產品組合：

2.4 GHz 射頻晶片與無線收發 SoC：應用於無線滑鼠、鍵盤、耳機、遊戲控制器、無線影音傳輸、家庭保全、穿戴裝置。代表產品 A8106M0 支援 FSK 調變，接收靈敏度可達 -112 dBm，具自動校準與多種低功耗模式，適合電池供電終端。

Sub-1 GHz 射頻晶片與無線收發 SoC：典型應用包括智能電網與儀表（電表、水表、氣表）、智慧插座、安防、物流與資產追蹤、遠距遙控等。代表產品 A9136M4 對應多 ISM 頻段，強化低接收電流特性與長距離連線品質。

LNB 射頻晶片：專用於衛星電視接收機前端低雜訊降頻器。屬專用類比與射頻前端，國內供應稀缺，具差異化利基優勢，為國內罕見且唯一能提供此類產品之業者。

圖(1)主要產品線（資料來源：笙科電子公司網站）

應用領域與技術特色

公司產品廣泛應用於五大領域：

1. 短距離無線通訊：2.4 GHz 和 Sub-1 GHz 頻段之無線滑鼠、鍵盤、無線耳機、無線影音傳輸、無線語音玩具及教育用麥克風。

2. 物聯網設備：智能電網中之智能電表、水表、熱水表，無線智能插座，遠距離雙向車用防盜器，遙控鐵捲門、節能系統、無線餐飲管理系統等。

3. 衛星通訊：低雜訊降頻器（LNB）射頻晶片，適用於衛星電視接收機，具備市場稀缺優勢。

4. 智能穿戴及健康監測：智能手環、智能手錶、智能體重計及無線追蹤器等。

5. 車用電子和工業控制系統：高速公路收費系統（ETC）等。

圖(2)2.4GHz 產品應用（資料來源：笙科電子公司網站）

圖(3)Sub-1GHz 產品應用（資料來源：笙科電子公司網站）

圖(4)Bluetooth LE/Zigbee 產品應用（資料來源：笙科電子公司網站）

圖(5)Wireless Audio 產品應用（資料來源：笙科電子公司網站）

圖(6)5.8GHz 產品應用（資料來源：笙科電子公司網站）

圖(7)Satellite 產品應用（資料來源：笙科電子公司網站）

營收結構與產品占比分析

依據 2018-2022 年公司簡報與產品別占比資料，可歸納產品結構走勢：2.4 GHz 長期為基礎盤，Sub-1 GHz 自 2021 年回升，Others（含 Audio、5.8 GHz、Satellite）為穩定輔助。2024 年產品營收以射頻晶片占 100%，即三大產品線全屬 RF 類產品。

產品營收分析

根據 2022 年第一季資料，2.4 GHz 產品占比達 51%，為營收主力；Sub-1 GHz 產品占比 34%，受智慧電網與工控需求帶動；Standard 產品占比 8%；Others 產品占比 7%，包含 Audio、5.8 GHz 及 Satellite 等應用。

產品組合策略朝 SoC 化發展，提高平均銷售價格（ASP）與毛利穩定性。新品 A8106M0 與 A9136M4 導入期延續，對智慧家居、能源網路項目之設計案滲透度提升，有助提升單案價值與客戶黏著度。

財務績效表現

歷史毛利率曾維持約 45-55% 區間，受原材料（晶圓代工）成本與匯率波動影響。2025 年第二季毛利率約 37.97%，在新品放量前期與代工成本基礎下，仍需透過產品組合優化回升。

區域市場分析與全球布局

區域營收分布

外銷導向明確，亞洲為核心市場。整合 2020-2022 年結構與 2024 年敘述，區域比例如下：

亞洲市場（含中國大陸、港澳、東南亞、韓國等）占比 72%，延續智慧城市與儀表佈建需求；台灣市場占比 27%，維持 PC 週邊與智慧家居穩定出貨；歐洲市場占比 1%，比重雖小但對節能標準較嚴格，未來可透過具認證之 Sub-1 GHz SoC 切入能源場景。

市場布局策略

中國大陸市場為笙科物聯網及智慧城市應用重要推廣地區，公司持續協助中國大陸業務與技術推展，疫情封控未對營運造成明顯影響。美國、荷蘭、南韓等先進國家智慧城市建設，亦帶動相關射頻晶片需求成長。

佈局重點包括維持大中華與東南亞業務密度，擴大歐美能源網路與工控設計案。辦事處支援在地技術服務，提升專案轉換效率。

客戶結構與價值鏈定位

客戶群體分析

主要客戶涵蓋無線射頻晶片需求廣泛領域，包括電腦周邊產品製造商（無線滑鼠、鍵盤、無線耳機）、物聯網設備製造商、智慧家居相關設備廠商、工業自動化應用廠商及車用電子領域。公司積極拓展新興市場，如智慧電網、無線語音耳機、電動機車及電子貨架標籤等新產品領域。

客戶類別包括 PC 週邊與智慧家電品牌、模組廠；智慧電表與城市物聯系統商；衛星接收設備供應鏈。服務模式以晶片與設計支援為主，協助客戶縮短導入時程；對策略客戶提供協議堆疊與射頻參考設計，提升轉單效率與綁定度。

供應鏈管理與產能配置

上游以晶圓代工為核心，主要合作夥伴包含新加坡 Silterra、GlobalFoundries、台灣聯電（UMC）及 DB Hitek。公司藉由與多家晶圓代工廠合作，靈活調度不同製程產能，並將產能用於 2.4 GHz、Sub-1 GHz 射頻晶片及 LNB 晶片三大主要產品線。

由於射頻晶片需求強勢，公司晶圓投片量較近年增加約 10%-15%，以因應市場成長與部分產品線供不應求狀況。產能配置採多家代工廠並行，依製程世代與產品特性分流，維持 Fabless 架構不變，短中期以代工協同擴充為主。

競爭優勢與市場地位

核心競爭力

笙科在射頻晶片市場具備多項競爭優勢：

1. 技術與產品優勢

   • 高靈敏度、低功耗 RF 前端設計
   • SoC 化整合度提高，縮短客戶設計週期
   • 獨家設計 LNB 晶片能力，持續投入藍牙 5.1、ZigBee 等無線協議射頻晶片研發

2. 產品線完整性

   • 2.4 GHz、Sub-1 GHz、LNB 三支柱提供跨場景覆蓋
   • 兼顧通用與利基市場需求
   • 產品強調高接收靈敏度、低功耗和高效能，兼顧價格優勢

3. 市場滲透優勢

   • 亞洲外銷導向，貼近智慧城市與儀表需求
   • 具衛星前端利基門檻
   • 在台灣及亞洲部分市場已取得穩固市佔地位

競爭對手分析

國內競爭對手涵蓋瑞昱（2379）、揚智（3041）、聯傑（3094）、鈺寶創（3150）、亞信（3169）、立積（4968）、凱鈺（5468）、達發（6526）、宏觀（6568）及奇邑（6699）等網通射頻 IC 設計公司。

國際競爭對手主要來自歐美大廠，包括德州儀器（Texas Instruments，TI）、Nordic Semiconductor、亞德諾（Analog Devices，ADI）、Silicon Labs（SiLAB）、英飛凌（Infineon）及 Skyworks Solutions 等，均具備雄厚技術實力及廣泛產品線。

近期營運表現與財務分析

2025 年營運概況

2025 年第 2 季合併營收約 1.04 億元，季增 21.92%、年增 26.86%，毛利率約 37.97%。單季 EPS -0.31 元，較去年同期改善。2024 年全年 EPS 0.21 元。

2025 年 3 月單月營收 3,842 萬元，月增 87.66%、年增 43.34%，創近年新高；6 月營收 3,521 萬元，月增 14.61%、年增 34.45%。7 月、8 月分別年減 3.19% 與 32.21%，呈現季節與專案波動。

財務結構分析

公司財務結構穩健，負債比率約 12% 區間，資本結構良好。截至目前未公告發債、現增或可轉債計畫，營運資金以內部現金流支應研發與投片需求。主要融資需求依靠內部資金及現有資本結構，有利持續投入研發和產能擴增。

近期重大事件分析

治理與策略調整

2025 年 2 月 26 日：董事會通過 113 年度營業報告書、財務報告、虧損撥補表案，修訂公司章程部分條文，並解除董事競業禁止限制，便於公司董事靈活參與相關產業活動。訂定 114 年度股東常會召集日程，允許以電子方式行使表決權。

2025 年 3-8 月：單月營收呈先升後回（3 月高點、7-8 月回落），反映專案上量與季節性特徵。第 2 季營收與毛利年增並改善虧損幅度，治理面增強對外合作彈性，新品導入推升營運動能。

新產品推廣成效

2025 年推出多款新一代 2.4 GHz 及 Sub-1 GHz 無線收發 SoC 晶片，有助提升競爭力及拓展智能家居、物聯網等新興應用市場。新品通過重要認證（如 Wi-SUN FAN 1.0），適用於智慧能源網格、智慧城市及工業自動化市場。

產業趨勢與市場機會

全球射頻晶片市場展望

2025 年全球及台灣半導體尤其是射頻（RF）晶片市場大環境對笙科整體影響為利多。全球 5G 網路基建持續加速推廣，帶動高速連線需求和多頻段射頻晶片旺盛需求。預計 2025-2029 年 5G 射頻晶片市場年複合成長率約 19.4%，市場規模將快速擴大至千億美元級別。

物聯網（IoT）快速普及、智慧城市建設、自動駕駛汽車與毫米波技術演進，持續拉動射頻前端晶片需求。亞太 IC 設計產業持續升溫，台灣 IC 設計公司預期 2025 年成長約 15%。

IoT 應用市場價值

根據產業研究報告，2030 年物聯網應用經濟價值預估如下：

上述趨勢促使笙科作為先進射頻晶片製造商，面對更廣泛應用場景商機增加，市場前景樂觀。

未來發展策略展望

短期發展計畫（1-2 年）

營運目標：提高新品 SoC 化滲透率，穩定毛利結構；維持亞洲外銷動能，同步拓展歐美能源與工控場景。

產能規劃：持續與代工協調產能與製程平台，視需求彈性調整 8 吋 CMOS 投片量。

研發專案：擴充多協議 SoC（含藍牙 5.x、Sub-1 GHz、Zigbee、Wi-SUN），加強 SDK 與模組參考設計。

市場拓展：深化智慧儀表與城市物聯標案生態，強化在地技術服務。

財務規劃：維持低負債結構，控管營運資金周轉；視營運進度調整配息政策。

中長期發展藍圖（3-5 年）

技術發展路徑：強化超低功耗 RF 前端、長距離連線與抗干擾；導入安全模組（Secure Element）與 OTA 生態整合。

全球布局策略：歐洲能源轉型趨勢導入 Sub-1 GHz 網路，爭取公用事業標案；美洲市場以工控與資產追蹤為切入點。

產品線發展：SoC 平台化、IP 重用、可配置 RF 前端，建立系列化產品族譜。

永續發展目標：聚焦節能減碳應用，導入 RoHS 與 REACH 等法規符合與供應鏈 ESG 管理。

投資價值綜合評估

投資亮點

1. 利基定位優勢：SRD＋LNB 雙引擎，Sub-1 GHz 對應智慧能源長期升級周期。

2. SoC 化策略：提升整合度與客戶黏著度，長期支撐毛利結構。

3. 財務體質穩健：低負債，未見急迫籌資壓力，治理規範逐步優化。

4. 產業趨勢受惠：5G、物聯網及智慧城市建設帶來長期成長動能。

風險因素評估

1. 毛利率修復挑戰：2025 年 Q2 約 37.97%，後續需靠產品組合與成本優化回升。

2. 區域集中風險：亞洲權重高，需持續平衡歐美比重。

3. 月營收波動：受專案導入節奏影響，需以季度與年度觀察新品上量曲線。

4. 供應鏈挑戰：代工價格與產能波動影響毛利與交期，需持續分散與議價。

法人評價與市場反應

機構法人對笙科評價屬謹慎中帶期待態度。法人肯定公司在射頻晶片市場專業技術優勢，特別是在短距離無線通信、物聯網和 LNB 晶片領域市場地位。法人報告指出，笙科積極布局 5G 及物聯網應用，產品線持續創新，未來市場空間廣闊。

作為熱門題材概念股，笙科受益於 5G 基礎建設和物聯網快速發展，股價及營運穩健，市場交易活絡，法人買盤強勢，券商報告看好其技術創新與市佔率提升潛力。

重點整理

定位特色：Fabless 射頻 IC 設計，雙主軸為 SRD 與 LNB，外銷導向、亞洲市場為主。

產品組合：2.4 GHz、Sub-1 GHz 無線 SoC 與收發器、LNB 射頻晶片；新品 A8106M0、A9136M4 對準智慧家居與智慧能源。

技術核心：高靈敏度低功耗 RF 前端＋CMOS 混合信號設計；SoC 化降低 BOM 與設計門檻。

營運表現：2025 年 Q2 營收年季增，毛利率 37.97%；財務結構穩健，近年無發債與現增。

市場布局：2024 年區域比重－亞洲 72%、台灣 27%、歐洲 1%；中長期強化歐美能源與工控。

風險管控：代工價格與產能波動、國際大廠競爭、匯率與區域集中；以多代工分散與產品差異化應對。

發展策略：短期聚焦新品上量與客製專案，提升毛利結構；中長期以平台化與海外設計案擴張驅動成長。

參考資料說明

公司官方文件

1. 笙科電子股份有限公司 2022 年線上業績發表會簡報（2022.05.26）。本研究主要參考簡報中營運數據、產品結構分析、區域營收分布及投片策略等資訊。該簡報由林芳利協理主講，提供重要營運與財務資訊。

2. 笙科電子股份有限公司 2025 年董事會決議與投資人關係公告彙整（2025.02-2025.08）。本文引用董事會議案、月營收公告與治理調整重點，用於近期重大事件分析。

3. 笙科電子股份有限公司 2018-2021 年財務與營運資料。本文引用產品別營收占比、區域分布與損益資料，作為歷史對照基礎。

研究報告與市場資料

1. 全球射頻晶片市場趨勢報告（2025）。用於判讀 5G 射頻晶片市場年複合成長率及市場規模預估。

2. IDC 與 KPMG 半導體產業分析報告（2025）。提供台灣 IC 設計產業成長預期及亞太市場發展態勢分析。

3. 物聯網應用經濟價值研究報告（2030）。引用智慧能源、工業 4.0、智慧城市等應用場景經濟價值預估。

新聞報導與資料庫

1. 中央社產業分析專文（2022.05.26）。報導笙科產品供不應求狀況及營收成長預期。

2. CMoney 理財寶、財報狗、Yahoo 股市個股分析（2024-2025）。引用法人評價、財務結構分析及營收波動觀察。

3. 產業媒體新品報導與技術專文（2024-2025）。引用 A8106M0 與 A9136M4 規格、應用與認證進度資訊。

註：本文依公開資訊時序整合並以較新資料為準，早期與最新數據若重疊，以最新發布口徑優先。所有財務數據及市場分析均來自公開可得之官