雙鴻 (3324) 6.3分[成長]↗業績神話，評價面浮現優勢 (05/19)

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綜合評分：6.3 | 收盤價：982.0 (05/19 更新)

簡要概述：深入分析雙鴻的當前狀況，整體呈現出具備潛力的發展格局。 值得投資人留意的是，財報表現亮眼至極。不僅如此，以這樣的成長速度來看，目前的價格具有相當高的性價比。不僅如此，具備轉機或成長題材。 整體而言，公司展現了不錯的韌性與潛力，投資人應在充分理解後，把握投資契機。

最新重點新聞摘要

2026.05.11

1. 奇鋐與雙鴻提供液冷系統方案，隨AI功耗上升仍具成長空間，屬設計變更下的結構性受惠者
2. 散熱產業價值重新分配，需求轉向系統級與模組化液冷解決方案，雙鴻等供應鏈受矚目
3. Anthropic看好太空AI資料中心，推動散熱需求並帶動雙鴻等相關個股重新獲市場關注
4. 算力中心朝太空部署，預計將推升散熱、電源管理與高階材料之大幅需求助益供應鏈

2026.05.09

1. COMPUTEX概念股誰最有戲？分析師點名20檔潛力股名單
2. 散熱需求隨效能提升放大，雙鴻具備落後補漲潛力

2026.05.10

1. 健策險連吞跌停崩28%，散熱族群股價受奇鋐展望傳聞與輝達設計變更影響承壓
2. 雙鴻股價表現疲軟，盤中跌幅介於2.5%至4.9%之間

最新【手機平板】新聞摘要

2026.05.14

1. 受 DRAM 高價影響，手機規格受抑，高階以 12GB 為主，中低階分別回歸 8GB 與 4GB
2. 隨低配機減產，26 年 全球平均容量仍年增 10% 至 8.5GB，品牌廠轉向雲端服務因應
3. 供給端強勢主導價格，手機品牌被迫調降 App 記憶體耗用，以在成本挑戰下維持韌性

2026.05.13

1. IDC 預估 26 年 出貨年減 12.9%，記憶體報價達 25 年同期 4 倍，嚴重壓縮整機成本結構
2. 低階手機 DRAM 與 NAND 成本占比達 43%，品牌廠因成本壓力加速整併並轉向高階機種

2026.05.02

1. 26 年 智慧型手機出貨持續下修，記憶體價格上漲導致 BOM 成本佔比升至 40%
2. 26 年 NB 出貨量下修至年減 14.8%，受記憶體與 CPU 漲價影響，售價恐漲 40%
3. 記憶體、面板及貴金屬全面上漲，壓抑電視產品出貨量，終端消費市場疲軟

核心亮點

1. 預估本益比分數 4 分，具備顯著價值型投資潛力：雙鴻預估本益比為 21.4 倍，已進入其歷史本益比區間中具吸引力的低估水平。
2. 預估本益成長比分數 4 分，展現良好成長與價值平衡：雙鴻預估本益成長比為 1.03 (介於 1 至 1.5)，顯示其成長性與當前估值達到良好平衡點，具備成長型投資吸引力。
3. 股東權益報酬率分數 4 分，暗示具備可觀的內生增長潛力：雙鴻股東權益報酬率 24.42%，高水平 ROE 代表公司有能力透過盈餘轉增資來驅動未來的內生性增長。
4. 業績成長性分數 5 分，極大潛力實現盈利與估值的顯著戴維斯雙擊效應：隨著 雙鴻 20.81% 的高速盈餘年增長持續兌現並超越預期，市場不僅會大幅提升其盈利預測，更會傾向於給予其更高的估值倍數，從而帶來極其可觀的戴維斯雙擊效應。
5. 題材利多分數 4 分，題材性因素為股價短期波動的參考之一，不宜過度解讀：雙鴻所涉及的市場題材性因素是影響其短期股價波動的眾多因素之一，投資人不宜將其視為唯一的或決定性的因素。

主要風險

1. 預估殖利率分數 2 分，股息回報相對有限，對收益型投資人吸引力偏低：雙鴻預估殖利率為 1.02%，此水平的股息回報相對較為有限，對於主要追求穩定現金收益的投資人而言，吸引力可能不足。
2. 股價淨值比分數 1 分，市場給予極端樂觀預期，股價對負面消息極其敏感：雙鴻的股價淨值比 6.81 倍，反映市場可能對其未來增長、盈利能力或無形資產價值給予了極度樂觀乃至不切實際的預期，股價對任何負面消息或預期落空都將極其敏感。
3. 產業前景分數 1 分，預期未來發展空間有限，缺乏長期投資吸引力：綜合判斷，手機平板-華為概念、散熱-手機熱板、液冷-液冷散熱、液冷-水冷快接頭在未來一段時間內預計發展空間非常有限，甚至可能進一步萎縮，對 雙鴻 的長期投資吸引力構成重大負面影響。
4. 法人動向分數 1 分，三大法人呈現顯著且持續的淨賣出，籌碼面極度弱勢：雙鴻近期遭遇三大法人顯著且持續性的資金大幅賣超調節，籌碼流向顯示專業機構對其後市抱持極度悲觀的看法，籌碼面極度不利。

綜合評分對照表

圖(1)3324 雙鴻 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：7.5

圖(2)3324 雙鴻 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.1

圖(3)3324 雙鴻 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★★☆

• 評級方式：中高速成長：營收/獲利年增率15%-30%+具成長動能
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：雙鴻的非流動資產數據主要走勢呈現強烈上升趨勢。資產變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，本指標為基本面領先指標，代表固定資產快速增長。
（判斷依據：不動產價值波動可能影響公司財務結構、固定資產規模變化顯著，建議關注投資效益和資產配置合理性。）

圖(4)3324 雙鴻 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：雙鴻的現金流數據主要呈現波動來回振盪趨勢。現金流變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表流動性維持正常。
（判斷依據：資金流向分析有助於評估投資決策成效。）

圖(5)3324 雙鴻 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：雙鴻的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表營運效率維持現狀。
（判斷依據：結合平均售貨天數(DSI)分析，能更全面評估存貨健康度及變現能力。）

圖(6)3324 雙鴻 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：雙鴻的存貨與存貨營收比數據主要呈現強烈上升趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表存貨水平急劇攀升，大幅推高存貨營收比。
（判斷依據：存貨營收比衡量企業每單位營收所對應的存貨水平，是評估存貨管理效率和銷售匹配度的關鍵指標。）

圖(7)3324 雙鴻 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：雙鴻的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表產品獲利能力持平。
（判斷依據：與同業及歷史數據比較，有助於評估企業的競爭優勢與潛在風險。）

圖(8)3324 雙鴻 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：雙鴻的營收狀況數據主要呈現強烈上升趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表營收爆炸性增長。
（判斷依據：高營收增長若伴隨不成比例的成本增加，可能損害長期獲利能力。）

圖(9)3324 雙鴻 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：雙鴻的合約負債與 EPS 數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表預收帳款規模持平，未來營收來源穩定。
（判斷依據：高額或持續增長的合約負債通常代表客戶對公司產品/服務的預期與信任，有利於未來EPS表現。）

圖(10)3324 雙鴻 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：雙鴻的EPS 熱力圖數據主要呈現強烈上升趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表EPS 呈現強勁且持續的增長趨勢。
（判斷依據：觀察預測值隨時間的修正（垂直方向），可評估市場預期的變化及分析師的信心強度。）

圖(11)3324 雙鴻 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：雙鴻的本益比河流圖數據主要呈現穩定下降趨勢。本益比河流圖變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表預估本益比穩定下降，評價吸引力逐步增加。
（判斷依據：預估本益比的上升趨勢，可能警示未來盈利增長放緩，或股價已偏高。）

圖(12)3324 雙鴻 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：雙鴻的淨值比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表估值偏高風險增加，安全邊際縮小。
（判斷依據：當股價位於河流圖的上緣或以上時，表示P/B比處於歷史高位，可能意味著股價相對其帳面價值被高估，或市場給予較高成長預期。）

圖(13)3324 雙鴻 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

公司基本資料

雙鴻科技股份有限公司 (AURAS Technology Co., Ltd.)，股票代號 3324，於 1998 年 8 月 24 日 成立，總部位於台灣新北市五股。公司為台灣領先的散熱模組設計與製造廠商，致力於提供全方位的熱流解決方案。2005 年正式上櫃，目前股本約為新台幣 9.18 億元。雙鴻科技專注於高效能運算 (High-Performance Computing, HPC) 領域的散熱技術，產品線涵蓋氣冷及液冷兩大散熱技術。

發展歷程分析

雙鴻科技的發展歷程與全球電子產業的散熱需求演進緊密相連：

• 1998 年：公司成立，初期專注於筆記型電腦散熱器的設計與製造。
• 1999 年：擴大營業規模，遷至台北五股，轉型為專業全方位熱流方案提供者，產品線延伸至伺服器、主機板、繪圖卡散熱模組及一體成型電腦 (All-in-One PC, AIO) 等。
• 2002 年：於中國昆山設立生產基地——雙鴻電子科技工業 (昆山) 有限公司，開始布局中國大陸市場。
• 2006 年：設立澤鴻 (廣州) 電子科技有限公司，強化中國南方產能與市場服務。
• 2011 年 – 2013 年：陸續於重慶、合肥設立春鴻電子科技有限公司及維鴻電子科技有限公司，持續擴充中國內陸生產基地。
• 2015 年 – 2019 年：隨著雲端運算與電競市場興起，持續強化伺服器與高階顯卡散熱技術。
• 2020 年：於泰國設立泰鴻科技有限公司，進一步擴大東南亞產能與市場布局，以應對全球供應鏈變化。
• 2022 年 – 2025 年：積極投入液冷散熱技術研發與產能建置，迎接 AI 伺服器帶來的龐大散熱需求，並規劃全球研發中心及墨西哥新廠。

主要業務範疇分析

雙鴻科技的核心業務為提供各類電子產品的散熱解決方案，涵蓋從設計、研發、製造到銷售的完整價值鏈。公司產品廣泛應用於筆記型電腦 [Notebook, NB)、桌上型電腦（Desktop, DT）、智慧型手機、伺服器 [Server]、高階繪圖卡（VGA）及電競設備等。近年來，因應 AI 及高效能運算 (HPC] 的蓬勃發展，雙鴻科技將業務重心積極拓展至高功率伺服器散熱，特別是液冷散熱系統的開發與整合。

圖(14)產品發展歷程（資料來源：雙鴻科技公司網站）

產品系統與應用說明

雙鴻科技的產品系統主要分為氣冷散熱與液冷散熱兩大解決方案。

圖(15)液冷 VS 氣冷（資料來源：雙鴻科技公司網站）

氣冷散熱解決方案

傳統的氣冷散熱技術仍為公司重要產品線，包含：

• 散熱器 (Heatsink)
• 散熱片 (Heat Spreader)
• 熱導管 (Heat Pipe, HP)
• 均溫板 (Vapor Chamber, VC)
• 3D 均溫板 (3DVC)
• 風扇 (Fan)
• 散熱模組 (Thermal Module)：整合上述元件，針對特定應用進行優化設計。

氣冷散熱方案廣泛應用於筆記型電腦、桌上型電腦、一般伺服器、消費性電子產品及部分高階顯卡。雙鴻科技持續開發效能更佳的氣冷技術，例如其 6U/8U 散熱模組 3D Loop VC，散熱效能可提升至 1600W，熱阻 (R-value) 達到 0.03。

液冷散熱解決方案

隨著晶片功耗不斷攀升，特別是 AI 伺服器領域，液冷散熱已成為主流趨勢。雙鴻科技在液冷領域布局深厚，提供從元件到系統級的完整解決方案：

• 水冷板 (Cold Plate)：直接接觸發熱晶片，進行高效熱交換。
• 分歧管 / 歧管 [Manifold)：負責冷卻液在系統內的分配與匯集，包含機櫃歧管（Rack Manifold）、建物歧管 (Building Manifold] 及內部歧管 (Internal Manifold)。
• 快接頭 (Quick Connectors)：確保冷卻液管路的快速、可靠連接。
• 冷卻液分配裝置 [Coolant Distribution Unit, CDU)：負責冷卻液的循環、溫控與監測，類型包含列間冷卻分配單元（In-row CDU）、液對液冷卻分配單元 (Liquid-to-Liquid CDU] 及液對氣冷卻分配單元 (Liquid-to-Air CDU)。
• 水冷機櫃系統 (Rack System / Sidecar)：整合上述液冷元件，提供整機櫃的散熱解決方案。

圖(16)液冷解決方案（資料來源：雙鴻科技公司網站）

雙鴻已開發出針對 NVIDIA GB200 及 GB300 等最新 AI 晶片的液冷散熱方案，並獲得國際 AI 大廠平台認證，從單一熱模組製造商轉型為系統整合廠。

產品應用領域拓展

除了傳統的 IT 設備散熱，雙鴻亦積極拓展車用產品線，包含路側系統 [Roadside Unit, RSU)、車載系統（On-Board Unit, OBU）的散熱方案，並提供液冷抬頭顯示器 (Liquid Cooling P-HUD] 等創新應用。

營收結構與比重分析

產品營收分析

根據 2024 年 資料，雙鴻科技的產品營收結構如下：

• 筆記型電腦及桌上型電腦散熱模組：約佔 39%
• 伺服器散熱模組 (含液冷與氣冷)：約佔 39%
• VGA 及電競筆電散熱模組：約佔 17%
• 其他產品：約佔 5%

值得注意的是，隨著 AI 伺服器市場的爆發性成長，液冷散熱產品的營收占比正快速提升。法人預估 2025 年 液冷產品營收占比有望超過 40%，甚至挑戰 50%，將顯著改變公司的營收結構。

財務績效分析

年度財務表現

季度財務表現 (以 2024 年 Q4 為例)

2024 年 全年營收達新台幣 157.79 億元，創歷史新高，每股純益 (EPS) 21.23 元。2025 年第一季 營收 44.15 億元，稅後純益 5.11 億元，EPS 5.66 元，毛利率達 27.4%，均創下歷史次高紀錄。2025 年 4 月 單月營收達 20.17 億元，月增 16.17%、年增 65.93%，再創單月歷史新高。累計 2025 年前四月 營收 64.31 億元，年增 47.34%。

客戶群體與占比分析

主要客戶群體

雙鴻科技的客戶群體涵蓋全球知名的品牌廠與大型代工廠 (ODM/OEM)。

• 品牌客戶：Apple、Dell、Samsung、HP、宏碁 [Acer)、華碩（ASUS）、聯想 (Lenovo]、微星 (MSI) 等。
• 代工廠：廣達 [Quanta)、仁寶（Compal）、緯創 (Wistron]、英業達 (Inventec) 等。
• AI 伺服器與雲端服務供應商 (Cloud Service Provider, CSP)：NVIDIA、Meta、Microsoft、Google、甲骨文 (Oracle)、Supermicro 等。

客戶合作關係與價值鏈定位

雙鴻科技在產業鏈中扮演關鍵的散熱解決方案提供者角色。上游主要為銅、鋁等金屬材料、風扇、導熱介面材料 (Thermal Interface Material, TIM) 及液冷系統相關零組件 (如泵浦、管材) 的供應商，部分關鍵零件如散熱管及部分散熱鰭片由旗下孫公司廣州澤鴻生產，實現部分垂直整合。下游則直接供應給終端品牌廠或其指定的代工廠。在 AI 伺服器領域，雙鴻已直接與 CSP 接觸並獲得訂單，顯示其在價值鏈中的重要性提升。

營業範圍與地區布局

全球生產基地

雙鴻科技在全球擁有多個生產據點，以彈性應對客戶需求及分散地緣政治風險：

圖(17)全球廠區佈局（資料來源：雙鴻科技公司網站）

• 台灣：新北市五股 (總部、研發中心及部分生產)。
• 中國大陸：
  • 昆山廠 (成立於 2002 年)
  • 廣州廠 (澤鴻電子，成立於 2006 年)
  • 重慶廠 (春鴻電子，成立於 2012 年)
  • 合肥廠 (維鴻電子，成立於 2013 年)
• 泰國：泰鴻科技 (成立於 2020 年)，主要生產伺服器及車用散熱模組，為出口美國及歐洲市場的重要基地。
• 墨西哥 (規劃中)：預計設立新廠，進一步拓展北美市場。

產能分配與調整

• 中國廠區：目前仍為核心生產基地，負責約 50% 的產值 (2026 年預估)。
• 泰國廠區：產能快速提升，預計 2025 年第三季 達滿載，新廠房 (泰國二廠) 預計 2025 年底 完工、2026 年第一季末 量產。屆時泰國廠產能將與中國大陸廠持平，預計 2026 年 產能占比約 30%。
• 墨西哥廠區：規劃中，預計 2026 年 產能占比約 20%。

此全球布局策略旨在提升供應鏈韌性，並滿足客戶對非中國產能的需求。

競爭優勢與市場地位

核心競爭力

• 技術領先：尤其在液冷散熱技術方面深耕多年，具備從元件到系統整合的先進熱流管理能力，水冷產品毛利率約 35%。
• 客戶認證與緊密合作：獲得 NVIDIA GB200 及 GB300 AI 伺服器液冷板及分歧管認證，成為其重要供應商，並與多家國際一線品牌建立長期合作關係。
• 完整產品線：提供氣冷與水冷全方位散熱解決方案，能滿足不同市場區隔的需求。
• 全球化產能布局：在中國、台灣、泰國設有生產基地，並規劃墨西哥新廠，具備彈性調配產能及分散風險的能力。
• 快速擴產與應變能力：能迅速響應市場需求，積極擴充液冷產能，如泰國廠的快速建置與擴產。
• 垂直整合：部分關鍵零組件如散熱管、快接頭自製，有助於成本控制與供應鏈穩定。

市場地位

• 在全球 PC 散熱模組市場，雙鴻約佔 25% 市占率，位居領先廠商之列。
• 在 AI 伺服器液冷散熱領域，尤其於 NVIDIA GB200 水冷板市場，法人預估市占率約為 15% – 20%。
• 已成為 NVIDIA 水冷散熱領域的重要合作夥伴，並被納入其 MGX 生態系統及 GB300 AI 伺服器機櫃參考設計清單。

個股質化分析

近期重大事件分析

新營運總部暨全球研發中心建設

• 事件時間：2023 年 6 月動土，預計 2025 年第三季底 完工啟用。
• 地點：台灣新北市五股工業區。
• 投資金額：約新台幣 20 億元。
• 規模：地上 8 層、地下 4 層，總使用面積超過 5200 坪。
• 主要內容：涵蓋實驗研發中心、測試產線及倉庫等設施，員工人數將倍增至約 400 人。
• 影響評估：新總部將專注於資料中心水冷散熱等新產品研發，大幅提升公司研發能量與技術創新能力，鞏固其在高效散熱領域的領導地位。

墨西哥新廠建設計畫

• 投資金額：約 3000 萬美元 (約新台幣 9 億元)。
• 主要用途：生產資料中心及汽車散熱產品。
• 預計時程：規劃於 2024 年底至 2025 年初 投產。
• 影響評估：拓展北美市場供應鏈，分散地緣政治風險，提升全球產能布局的完整性。

泰國廠產能擴充

• 事件內容：泰國廠產能持續擴充，預計 2025 年第三季 達滿載。泰國二廠預計 2025 年底 完工，2026 年第一季末 量產。
• 影響評估：大幅提升非中國供應鏈的產能比例，滿足客戶對供應鏈多元化的需求，並成為出口北美市場的核心基地。

COMPUTEX 2024 展示最新技術

• 事件時間：2024 年 5 月。
• 主要內容：公開展示針對 NVIDIA 新一代 GB300 AI 伺服器的水冷板及完整液冷解決方案，包含模組化液冷架構，提供客製化服務。
• 影響評估：突顯雙鴻在 AI 液冷散熱技術的領先地位，強化與 NVIDIA 及其他 AI 大廠的合作關係。

可轉債發行計畫

• 事件時間：2024 年 5 月董事會通過。
• 主要內容：發行國內第五次無擔保轉換公司債，總額新台幣 15 億元，票面利率 0%，發行期間五年。
• 資金用途：充實營運資金，支持公司持續擴產及技術研發。
• 影響評估：在不立即稀釋股權的情況下募集所需資金，支持公司成長策略。

財務表現亮眼與股利政策

• 事件內容：2024 年營收與 EPS 創歷史新高。2025 年第一季營收與獲利續創佳績。2025 年 5 月股東會通過每股配發現金股利 10 元。
• 影響評估：反映公司強勁的獲利能力與穩健的現金流，提升投資者信心。

個股新聞筆記彙整

• 
  2026.05.11：奇鋐與雙鴻提供液冷系統方案，隨AI功耗上升仍具成長空間，屬設計變更下的結構性受惠者
  
• 
  2026.05.11：散熱產業價值重新分配，需求轉向系統級與模組化液冷解決方案，雙鴻等供應鏈受矚目
  
• 
  2026.05.11：Anthropic看好太空AI資料中心，推動散熱需求並帶動雙鴻等相關個股重新獲市場關注
  
• 
  2026.05.11：算力中心朝太空部署，預計將推升散熱、電源管理與高階材料之大幅需求助益供應鏈
  
• 
  2026.05.09：COMPUTEX概念股誰最有戲？分析師點名20檔潛力股名單
  
• 
  2026.05.09：散熱需求隨效能提升放大，雙鴻具備落後補漲潛力
  
• 
  2026.05.10：健策險連吞跌停崩28%，散熱族群股價受奇鋐展望傳聞與輝達設計變更影響承壓
  
• 
  2026.05.10：雙鴻股價表現疲軟，盤中跌幅介於2.5%至4.9%之間
  
• 
  2026.05.08：輝達Rubin GPU傳將變更散熱設計，恐使相關零組件價值量明顯下修
  
• 
  2026.05.08：散熱族群雙鴻受設計變更消息拖累下跌3.17%，最終收在1,070元
  
• 
  2026.05.06：設計變更導致健策跌停，拖累散熱族群雙鴻殺至跌停，短線自高點已跌近兩成\r
  
• 
  2026.05.07：雙鴻受散熱族群走勢轉弱影響，今日盤中股價一度亮出跌停
  
• 
  2026.04.28：奇鋐、雙鴻卡位太空散熱市場，布局太空AI運算新藍海
  
• 
  2026.04.28：針對衛星密閉艙體開發散熱模組，已完成樣品開發並進入測試認證階段
  
• 
  2026.04.28：隨太空功耗提升，散熱架構將轉向熱輻射方案，雙鴻投入新技術開發
  
• 
  2026.04.28：Meta砸10億美元蓋新資料中心，雙鴻等供應鏈可望隨AI布建受惠
  
• 
  2026.04.28：受大盤震盪影響，雙鴻股價走勢分歧，盤中曾跌逾4%亦曾觸及漲停
  
• 
  2026.04.15:雙鴻已連續2個交易日列入注意股名單
  
• 
  2026.04.16:為900元級個股與千金股後備軍，股價表現強勁攻上1065元觸及漲停
  
• 
  2026.04.16:Meta延長AI晶片合作受惠，3M26 營收創新高，26 年伺服器佔比將衝72%
  
• 
  2026.04.16:AI伺服器需求動能強勁，法人看好雙鴻並列為供應鏈主流布局建議
  
• 
  2026.04.16：券商觀察雙鴻在 VR 平台布局尚不明確，相較同業評價較為保守，並調降目標價
  
• 
  2026.04.19：雖然 2Q26 散熱需求旺，但券商認為其在 VR 平台佈局尚不明確，調降目標價
  
• 
  2026.04.18： 3M26 營收年增 91.7%，AI 伺服器水冷需求升溫，泰國新產能挹注液冷散熱鏈成長
  
• 
  2026.04.14：台達電帶動雙鴻、奇鋐等散熱族群漲勢，市場看好其 1Q26 毛利率表現
  
• 
  2026.04.11： 3M26 營收報喜，散熱族群表現優異，雙鴻名列 3M26 營收同步刷新歷史新高之龍頭企業
  
• 
  2026.04.10：焦點股》雙鴻：散熱族群表現分歧，股價於平盤上下震盪
  
• 
  2026.04.10：重點1…
  
• 
  2026.04.10：重點2…
  
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  2026.04.09：104檔 3M26 營收創高聚焦AI，散熱龍頭雙鴻受AI供應鏈帶動，營收創下歷史新高
  
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  2026.04.09： 3M26 營收 33.29 億元創歷史新高，泰國新廠產能開出帶動 1Q26 營收表現優於預期
  
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  2026.04.09：液冷產品佔比從 4Q25 的 51% 提升至 1Q26 的 55%，伺服器總營收佔比則達 76%
  
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  2026.04.09：預期 2Q26 營收季增至少 10%，受惠於 GB300 伺服器機架與新 AI 專案持續放量
  
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  2026.04.08： 3M26 營收33.29億刷紀錄，年增近翻倍且連5季創高，斬獲AWS大單使獲利有望翻倍
  
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  2026.04.08：液冷占比逾5成，2H26 切入新平台機櫃系統，法人看好 2Q26 營運與稼動率續攀高峰
  
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  2026.04.08：雙鴻今日強勢攻上漲停收1005元，重返千金行列，位列台股首見41千金股紀錄
  
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  2026.04.01：前 2M26 營收增95％，首季毛利估回升至30％，GB300液冷產品出貨動能強勁
  
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  2026.04.01：AI伺服器與網通機櫃導入液冷方案，推升水冷板及快接頭需求並延續獲利曲線
  
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  2026.04.01：輝達Rubin傳規格下修引發散熱供應鏈賣壓，雙鴻受挫且市場升級預期出現鬆動
  
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  2026.04.01：雙鴻卡位AI電力與散熱兆元戰場，發展液冷技術，成為AI基建關鍵合作夥伴
  
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  2026.03.31：黃仁勳言論遭誤解引發散熱族群修正，雙鴻失守900元，資金由高位階AI股轉出導致股價承壓
  
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  2026.03.31：法人看好液冷需求隨算力提升，GB200水冷板將於 26 年 達出貨高峰，滲透率大幅成長
  
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  2026.03.31：散熱廠轉向高毛利整櫃式液冷整合方案，具強大議價能力，專家建議關注具認證之系統整合龍頭
  
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  2026.03.23：受惠輝達Rubin規格升級推升液冷價值；惟股價隨大盤重挫，盤中一度失守千元關卡
  
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  2026.03.24：具技術領先地位，受惠高功耗運算升級帶動散熱方案需求，散熱模組物料價值比重顯著增加
  
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  2026.03.20：獲法人買盤加持，股價逆勢大漲逾4%，為表現優異之散熱族群指標，後續動向值得留意
  
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  2026.03.18：液冷散熱需求帶動健策創高，雙鴻等相關供應鏈後市持續看好
  
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  2026.03.19：雙鴻擔綱水冷板與散熱模組供應，受惠規格升級與AI運算需求直接獲利
  
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  2026.03.19：雙鴻股價今日同步走強，反映資金持續湧入散熱與PCB產業鏈
  
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  2026.03.18： 25 年 EPS達28.26元續創新高，受惠AI需求帶動，伺服器營收占比預計由57%提升至72%
  
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  2026.03.18：雙鴻股價今日逆勢翻黑下跌20元至1030元，2Q26 液冷新品將正式放量，目前已陸續取得訂單挹注動能
  
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  2026.03.17：輝達GTC大會登場，AI伺服器與散熱系統需求爆發，雙鴻扮演關鍵供應鏈角色
  
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  2026.03.17：名列AI五層蛋糕基礎設施層，受惠於伺服器、散熱與光通訊族群之算力需求擴張
  
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  2026.03.17：GB300 水冷需求強勁，並取得 AWS T3 水冷業務，27 年 T4 將迎來全水冷爆發期
  
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  2026.03.17：獲利： 26 年 EPS 預估 62.60 元，27 年 預估成長至 91.42 元
  
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  2026.03.17：美系券商重申正向，液冷營收占比預期達 62%，規格升級帶動單價與毛利率顯著提升
  
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  2026.03.15：GTC將登場！法人盤點黃仁勳5層蛋糕受惠股
  
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  2026.03.15：輝達GTC大會登場，雙鴻於AI五層蛋糕架構中扮演關鍵基礎設施散熱角色
  
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  2026.03.16：AI助攻雙鴻權證熱，伺服器功耗攀升帶動水冷技術需求，激勵雙鴻股價走高
  
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  2026.03.16：雙鴻擁水冷專利優勢，將受惠AI伺服器放量，且泰國廠產能擴張助首季營收季增15%
  
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  2026.03.15：熱門股／輝達GTC在即，黃仁勳提AI五層蛋糕架構，雙鴻為基礎設施層受惠廠商
  
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  2026.03.15：基礎設施層聚焦伺服器與散熱系統，雙鴻受惠全球AI硬體與算力基礎設施投資
  
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  2026.03.15：上市櫃公布 25 年 財報，雙鴻 26 年度獲利超過一個股本，名列EPS創新高名單
  
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  2026.03.13：台股震盪尋避風港，華南永昌證券春季論壇指路
  
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  2026.03.13：論壇邀請雙鴻等指標企業分享未來營運展望，剖析AI浪潮帶動的強勁基本面
  
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  2026.03.12：黃仁勳GTC前5層蛋糕理論，台廠17強出陣
  
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  2026.03.12：雙鴻於基礎設施層之伺服器散熱領域扮演要角，受惠AI運算增加帶動散熱系統需求
  
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  2026.03.11：焦點股》雙鴻：AI需求前景光明 股價向上
  
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  2026.03.11：輝達激勵散熱族群，雙鴻今日開高走高，盤中最高漲幅逾7%至998元
  
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  2026.03.11：累計前2月營收年增95%創高，2025獲利創新高，預期 26 年營運成長50%
  
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  2026.03.11：法人昨日買超35張，當沖成交量佔比達63%，投資人應留意後續股價波動
  
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  2026.03.10： 2M26 營收年增 66.9%，首季受惠 GB300 水冷板需求，營運淡季不淡，預估至少持平 4Q25
  
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  2026.03.10：泰國新廠預計 1H26 進入量產，水冷散熱零組件產能將進一步擴大，訂單能見度約二個季度
  
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  2026.03.09：台股盤中大跌且90檔個股摔至跌停，其他電子的熱門股雙鴻今日以跌停作收
  
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  2026.03.04：雙鴻盤中跌破千元大關，終場大跌108元收972元跌出千金榜，使台股千金股縮減至33檔
  
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  2026.03.03：熱門股／MWC登場 低軌衛星9強必收
  
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  2026.03.03：雙鴻受惠太空計畫帶動之散熱硬體商機，名列MWC太空AI應用之熱門受惠股
  
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  2026.03.03：隨太空AI應用提升高效運算需求，伺服器液冷散熱滲透率有望隨供應鏈發展擴大
  
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  2026.03.03：太空資料中心散熱成為重要議題，突顯散熱廠商在極端環境應用下的重要性
  
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  2026.03.04： 25 年 EPS 28.26 元創歷史新高，GB300 水冷產品持續出貨帶動 1Q26 營運淡季不淡
  
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  2026.03.04：獲利： 26 年 EPS 預估 53.2 元，水冷板與分歧管需求強勁，目標價上修至 1225 元
  
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  2026.03.02：黃仁勳背書「太空AI需要更多散熱」，奇鋐、雙鴻等跟著衝一波
  
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  2026.03.02：SpaceX準備史上最大規模IPO，最快 2Q26 或 7M26 完成，宣告太空產業邁入商業化爆發期
  
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  2026.03.02：資金到位後，SpaceX加速實現馬斯克的太空AI計畫，激勵太空散熱市場需求
  
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  2026.03.02：奇鋐、雙鴻、建準等散熱廠有能力跨足太空AI散熱市場，技術能力或產能都是業界領先
  
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  2026.02.25：輪到「老AI」動了！散熱股雙鴻早盤強勢亮燈
  
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  2026.02.25：躋身AWS水冷供應鏈，雙鴻 26 年營運爆發，獲利翻倍
  
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  2026.02.25：雙鴻AI伺服器業務接單大增，水冷佔比 25 年底已衝破50%，26 年估達62%
  
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  2026.02.25：法人指出，美超微GB300需求優於預期，加上斬獲AWS的T3水冷板大單
  
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  2026.02.25：雙鴻獲利可望逾6個股本，較 25 年成長逾倍
  
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  2026.02.25：雙鴻股價早盤急拉至1155元漲停板價位鎖死，再創歷史新天價
  
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  2026.02.25：雙鴻 4Q25 合併營收75.96億元，創歷史新高，年增逾84%，預估 26 年EPS近29元
  
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  2026.02.25：雙鴻 1M26 業績首度單月突破30億大關，以30.42億元續創歷史新高
  
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  2026.02.25：雙鴻 4Q26 水冷業務佔比已突破50%，將激勵毛利率飛越30%大關
  
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  2026.02.25：雙鴻斬獲AWS T3大單，27 年T4則僅有水冷方案，AWS水冷業務具爆發力
  
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  2026.02.25：加上水對水CDU訂單挹注，雙鴻水冷業務佔比 26 年估達62%
  
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  2026.02.25：雙鴻營收大增逾7成，獲利翻倍成長
  

產業面深入分析

產業-1 手機平板-華為概念產業面數據分析

手機平板-華為概念產業數據組成：華通（2313）、台揚（2314）、鴻海（2317）、台積電（2330）、聯強（2347）、英業達（2356）、金像電（2368）、瑞昱（2379）、興勤（2428）、京元電子（2449）、神腦（2450）、聯發科（2454）、全新（2455）、健和興（3003）、大立光（3008）、全漢（3015）、奇鋐（3017）、晶技（3042）、健鼎（3044）、璟德（3152）、景碩（3189）、緯創（3231）、光環（3234）、閎暉（3311）、雙鴻（3324）、明泰（3380）、譁裕（3419）、聯鈞（3450）、群創（3481）、昇達科（3491）、敦泰（3545）、智易（3596）、大聯大（3702）、合勤控（3704）、正文（4906）、華星光（4979）、信驊（5274）、中磊（5388）、松普（5488）、上奇（6123）、頎邦（6147）、嘉聯益（6153）、幃翔（6185）、尼得科超眾（6230）、台燿（6274）、啟碁（6285）、光聖（6442）、南電（8046）、宏捷科（8086）、泰藝（8289）

手機平板-華為概念產業基本面

圖(18)手機平板-華為概念 營收成長率（本站自行繪製）

圖(19)手機平板-華為概念 合約負債（本站自行繪製）

圖(20)手機平板-華為概念 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

手機平板-華為概念產業籌碼面及技術面

圖(21)手機平板-華為概念 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(22)手機平板-華為概念 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(23)手機平板-華為概念 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 散熱-手機熱板產業面數據分析

散熱-手機熱板產業數據組成：雙鴻（3324）

散熱-手機熱板產業基本面

圖(24)散熱-手機熱板 營收成長率（本站自行繪製）

圖(25)散熱-手機熱板 合約負債（本站自行繪製）

圖(26)散熱-手機熱板 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

散熱-手機熱板產業籌碼面及技術面

圖(27)散熱-手機熱板 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(28)散熱-手機熱板 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(29)散熱-手機熱板 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 液冷-液冷散熱產業面數據分析

液冷-液冷散熱產業數據組成：吉茂（1587）、台達電（2308）、金像電（2368）、技嘉（2376）、廣達（2382）、台光電（2383）、建通（2460）、晟銘電（3013）、精確（3162）、雙鴻（3324）、旭品（3325）、泰碩（3338）、健策（3653）、智伸科（4551）、科際精密（4568）、廣運（6125）、尼得科超眾（6230）、元山（6275）、富世達（6805）、宏碩系統（6895）、AMAX-KY（6933）、大井泵浦（6982）、博智（8155）、高力（8996）

液冷-液冷散熱產業基本面

圖(30)液冷-液冷散熱 營收成長率（本站自行繪製）

圖(31)液冷-液冷散熱 合約負債（本站自行繪製）

圖(32)液冷-液冷散熱 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

液冷-液冷散熱產業籌碼面及技術面

圖(33)液冷-液冷散熱 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(34)液冷-液冷散熱 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(35)液冷-液冷散熱 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 液冷-水冷快接頭產業面數據分析

液冷-水冷快接頭產業數據組成：雙鴻（3324）、嘉澤（3533）、碩禾（3691）、智伸科（4551）、時碩工業（4566）、六方科-KY（4569）、富世達（6805）

液冷-水冷快接頭產業基本面

圖(36)液冷-水冷快接頭 營收成長率（本站自行繪製）

圖(37)液冷-水冷快接頭 合約負債（本站自行繪製）

圖(38)液冷-水冷快接頭 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

液冷-水冷快接頭產業籌碼面及技術面

圖(39)液冷-水冷快接頭 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(40)液冷-水冷快接頭 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(41)液冷-水冷快接頭 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

散熱產業新聞筆記彙整

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  2026.05.11：散熱設計傳出更改，未來將不使用鍍金材料，對相關供應鏈之材料需求產生結構性影響
  
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  2026.05.05：Rubin 因成本考量取消鍍金水冷板設計，但整體伺服器產業散熱需求趨勢不變
  
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  2026.05.04：Rubin 取消鍍金水冷板以避免產能不足，不影響 8M26-9M26 小量出貨時程
  
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  2026.05.04：Google TPU 維持鍍金架構，27 年 晶片量預計年增 90% 至 820 萬顆
  
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  2026.05.04：晶片熱功耗提升推動散熱需求，Rubin Ultra 有望採用新均熱片設計提升單價
  
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  2026.05.03：TPU 關鍵零組件，散熱（Vertiv）、電源（MPS）、光通訊（Lumentum）及系統建造（Celestica）等周邊廠商同步受惠
  
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  2026.05.03：NAND 儲存由閃迪（SanDisk）承接資料側支援，互連技術則由安費諾、TE 供應
  
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  2026.04.10：散熱族群，高力早盤亮燈漲停創新高，散熱系統成為最大成長引擎；建準水冷產品 26 年 蓄勢待發
  
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  2026.04.09：奇鋐：維持「超越大盤」評等，看好資料中心及 5G 網路散熱升級趨勢
  
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  2026.04.09：富世達：維持「超越大盤」評等，預期 26 年 摺疊機與液冷滲透率同步提升
  
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  2026.04.09：雙鴻：維持「中立」評等，但近期股價回檔後，獲利回升有望成為短期催化劑
  
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  2026.04.09：看好散熱三雄 2Q26 營收皆具備季增 10% 以上動能，GB300 伺服器為核心成長引擎
  
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  2026.04.09：AI ASIC 專案陸續展開，市場對散熱族群的獲利預估近期有望同步上調
  
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  2026.04.08：散熱四雄（奇鋐、雙鴻等） 3M26 營收刷新歷史紀錄，首季表現同步攻頂
  
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  2026.04.08：AI 伺服器需求強勁，帶動散熱模組出貨量與平均售價持續提升
  
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  2026.03.30：AI 伺服器由氣冷轉向水冷架構，帶動冷板、快接頭及分歧管等組件內涵價值大幅成長
  
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  2026.03.30：CSP 廠商資本支出維持高成長，帶動 26 年 Nvidia 機櫃出貨量預期倍增至 7 萬櫃
  
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  2026.03.24：GB300 放量帶動水冷板、分歧管需求，奇鋐 1Q26 營收預估季增 6%，水冷應用持續擴大
  
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  2026.03.24：雙鴻受惠 HGX 強勁需求及 GB 伺服器放量，預估 2Q26 營收季增 20%，水冷營收比重將達 43%
  
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  2026.03.24：健策受惠 B300 均熱片價量提升，且 Rubin 均熱片製程加倍，2H26 至 27 年 營運展望正向
  
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  2026.03.24：富世達水冷頭與滑軌出貨優於預期，2Q26 將供應 GB300 水冷頭，預估營收季增 20%
  
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  2026.03.24：散熱模組需求隨算力提升而演進，GB300 Switch Tray 轉為全水冷設計，奇鋐等台廠仍為主要供應商
  
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  2026.03.24：奇鋐GB300 水冷板開始放量，受惠組裝廠備貨優於預期，1Q26 營收預估淡季不淡
  
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  2026.03.24：川湖4Q25 獲利優於預期，受惠 GB300 與通用型伺服器導軌強勁成長，專利護城河穩固
  
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  2026.03.24：台達電4Q25 排除一次性減損後獲利穩健，AI 伺服器電源出貨加速，液冷專案 2Q26 回升
  
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  2026.03.24：富世達水冷接頭與滑軌出貨優於預期，2Q26 起供應 CSP 水冷頭，營收將明顯增加
  
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  2026.03.24：科技下游產業 4Q25 獲利優於預期，1Q26 受惠 GB300 伺服器放量，帶動水冷、電源、光通訊營收季增
  
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  2026.03.24：AI 伺服器規格升級推升零組件價值，看好散熱、PCB 及自動化景氣復甦，推薦奇鋐、欣興
  
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  2026.03.16：韓國長錦商船（Sinokor）精準卡位波斯灣並掌控全球近 40% 超大型油輪，受惠中東能源危機帶動日租金飆升 10 倍
  
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  2026.03.16：戰前大舉掃貨累積約 150 艘超級油輪，單艘每日收益達 50 萬美元，預計不到半年即可回收成本
  
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  2026.03.16：控制市場大部分可用船隊具備定價權，帶動全球一年期租金均價創下 1988 年以來新高
  
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  2026.03.03：GB 系列出貨暢旺帶動 1Q26 營收持續增長，且陸續取得 AI ASIC 新訂單
  
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  2026.03.03：美系大行重申對奇鋐、富世達正向觀察，受惠新 GPU 平台單機價值提升
  
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  2026.03.02：黃仁勳背書太空AI需要更多散熱，奇鋐、雙鴻等跟著衝一波
  
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  2026.03.02：資金到位後，SpaceX將擴張營運規模，激勵太空散熱市場需求
  
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  2026.03.02：太空環境特殊，散熱不易，奇鋐、雙鴻等散熱廠有能力跨足太空AI散熱市場
  
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  2026.02.25：ASIC 液冷需求爆發，帶動雙鴻、緯穎等散熱雙雄後市看旺，華碩亦打造全液冷 AI 超級電腦
  
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  2026.02.25：受惠 AI 大趨勢，散熱、封測、衛星及 HVDC 等產業 26 年展望大好，獲利機會多
  
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  2026.02.11：GB300 出貨持續帶動水冷零組件及機殼需求，看好奇鋐、雙鴻、健策、勤誠及富世達
  
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  2026.01.08：VR 架構預計 2026 2H26 出貨，訓練效能提升 3.5 倍，推論效能提升 5 倍
  
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  2026.01.08：GPU 功耗翻倍至 2300W，散熱由氣液混合轉為全液冷，散熱需求不減反增
  
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  2026.01.08：VR200 採無風扇設計，冷卻液流量倍增，有利 CDU、分歧管、水冷板與 QD 規格升級
  
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  2026.01.08：GPU 採用微通道冷板（MCCP）搭配鍍金散熱蓋，散熱設計精密化帶動單位產值提升
  
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  2026.01.08：台廠曝險集中於資料中心白區（機櫃內部），水冷機部署趨勢不影響散熱廠正向展望
  
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  2026.01.08：CSP 偏好低溫冷卻水搭配水冷機，若無水冷機則需更高規散熱系統，有利台廠產值提升
  
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  2026.01.02：電鍍牌照受環保法規限制取得不易，水冷廠商多採外包模式，具備牌照之電鍍業者將受惠
  
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  2026.01.02：電鍍牌照受環保法規限制取得不易，水冷廠商多採外包模式，具備牌照的電鍍業者將受惠
  
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  2025.12.18：OpenAI與Amazon洽談至少100億美元採購並採用AWS AI晶片，AWS ASIC在1Q26進展優於預期
  
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  2025.12.18：亞系重申對奇鋐、富世達正面觀察不變，散熱產業受惠AI晶片需求
  
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  2025.12.08：邁科打入Google供應鏈，3Q25 EPS攀升至2.49元，前3季獲利年增率達1.61倍
  
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  2025.12.08：勤凱開發AI高速軟板合金膏與散熱材料，10M25 營收創近五年新高1.89億
  
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  2025.12.08：勤凱 4Q25 EPS預估2.5元，25 年 度EPS預估7.11元
  
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  2025.12.05：AWS 推出最強自研 AI 晶片 Trainium 3，採 3 奈米製程，訓練與推理速度提升逾 4 倍
  
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  2025.12.05：預計 26 年初部署快速擴張，帶動緯穎、鴻海、奇鋐、雙鴻等供應鏈受惠
  
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  2025.11.28：俄烏停火啟動重建，鐵礦砂進口需求預估將占全球散裝海運貿易的0.3%至1.9%
  
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  2025.11.28：重建將正面推動散裝航運需求，受惠船型以海岬型與輕便型為主
  
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  2025.11.28：研究單位維持新興投資建議為Buy
  
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  2025.11.28：太平洋區三大礦商密集詢船，加上中國進口煤需求回升，BDI指數走高，新興運價反彈與需求回暖，終場大漲4.74%
  
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  2025.11.28：散熱產業液冷大出貨時點落在 26 年，富世達、奇鋐、雙鴻為主要受惠標的
  
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  2025.11.28：高力燃料電池展望佳，美國未來應會大量採用，但sidecar學習曲線影響毛利
  
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  2025.11.28：晟銘電sidecar已去瓶頸，可追蹤 11M25 / 12M25 營收表現
  
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  2025.11.28：jpp-ky新產能開出，將跟隨台達電成長動能
  
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  2025.11.28：高力現階段可轉債轉換期剩50%，需觀察後續調整狀況
  
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  2025.11.14： 26 年 NVL72機櫃需求50-60k、出貨50-70k，較 25 年 翻倍成長，AI伺服器ODM及零組件供應商迎強勁收入
  
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  2025.11.14：資料中心電力安裝基礎2025-28年CAGR 27%達242GW，伺服器PSU TAM CAGR 64%、液冷TAM CAGR 54%
  
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  2025.11.14：Rubin GPU TDP升至2.3kW（Blackwell 1.4kW），系統功耗220-250kW，採110kW電源架、800G網卡，液冷普及化
  
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  2025.11.14：鴻海、廣達、緯創等台灣ODM因Nvidia標準化L10托盤獲評Overweight，競爭格局集中化利好市場領導者
  
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  2025.11.14：台達電在電力、液冷領域領先，液冷系統收入2025-27年CAGR 36%；致茂為行業領導者
  
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  2025.11.14：Jentech為鍍金蓋板獨家供應商、MCL供應商，Rubin升級帶ASP增長2-9倍，為液冷主要受益者
  
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  2025.11.14：GB300爬坡慢於預期、VR200進度延遲至4Q26主要爬坡，CSPs反對標準化L10托盤決定未定
  
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  2025.11.14：Nvidia推MCP託管模式致MCP供應商競爭加劇，可能衝擊ASP與訂單分配
  
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  2025.11.04：Eaton收購Boyd Thermal，凸顯AI對散熱需求趨勢
  
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  2025.11.04：AI需求將推動散熱市場規模在202630年增長30%
  
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  2025.11.04：Eaton收購案暗示相關供應鏈有潛在估值提升空間
  
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  2025.11.04：預計 26 年 液冷營收將翻倍至3035億美元
  
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  2025.11.04：預計 26 年 伺服器散熱營收將年增69%至32億美元
  
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  2025.11.04：Tranium晶片 25 年 約150萬顆，26 年 預期成長至250萬顆
  
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  2025.11.04：年增67%，成為AI ASIC市場核心動能
  
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  2025.11.04：相關供應鏈如奇鋐、雙鴻有望受惠
  
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  2025.11.04：MTIA晶片 25 年 約10萬顆，26 年 預期成長至40-50萬顆
  
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  2025.11.04：年增300-400%，顯示AI晶片需求強勁
  
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  2025.11.04：奇鋐、雙鴻將受惠於Meta晶片成長
  
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  2025.11.04：Nvidia Vera Rubin 推出Vera Rubin NVL144 CPX系統，散熱需求大幅提升
  
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  2025.11.04：快接頭需求由8顆增至12+2顆
  
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  2025.11.04：水冷板數量增加至3個，反映高運算需求
  
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  2025.11.04：AI伺服器需求帶動，全球散熱產業從氣冷轉向液冷
  
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  2025.11.04：晶片級散熱成為下一世代關鍵技術發展方向
  
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  2025.11.03：伺服器機櫃散熱元件價值較前一代提升200%
  
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  2025.11.03：AWS、Meta等大廠採用水冷設計，26 年滲透率大幅提高
  
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  2025.11.03：奇鋐、富世達、雙鴻等散熱概念股獲看好
  
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  2025.10.18：奇鋐、雙鴻、健策受益 AI 散熱升級
  
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  2025.10.18：預期 2-3 年內散熱元件將持續成長
  
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  2025.10.18：AI 晶片熱設計功率 26 年中將升級至約 2,000 瓦
  
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  2025.10.18： 27 年 AI 晶片 TDP 可能突破 3,000 瓦
  
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  2025.10.18：MCL 液冷可能成為 3,000W 以上晶片散熱解決方案
  
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  2025.10.18：AI 晶片熱設計功率 26 年中將升至約 2,000 瓦，27 年 可能突破 3,000 瓦
  
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  2025.10.18：MCL 液冷可能成為 3,000W 以上晶片最具可行性散熱方案
  
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  2025.10.18：奇鋐、雙鴻、健策有望受益 AI 散熱升級
  

手機平板產業新聞筆記彙整

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  2026.05.14：受 DRAM 高價影響，手機規格受抑，高階以 12GB 為主，中低階分別回歸 8GB 與 4GB
  
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  2026.05.14：隨低配機減產，26 年 全球平均容量仍年增 10% 至 8.5GB，品牌廠轉向雲端服務因應
  
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  2026.05.14：供給端強勢主導價格，手機品牌被迫調降 App 記憶體耗用，以在成本挑戰下維持韌性
  
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  2026.05.13：IDC 預估 26 年 出貨年減 12.9%，記憶體報價達 25 年同期 4 倍，嚴重壓縮整機成本結構
  
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  2026.05.13：低階手機 DRAM 與 NAND 成本占比達 43%，品牌廠因成本壓力加速整併並轉向高階機種
  
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  2026.05.02： 26 年 智慧型手機出貨持續下修，記憶體價格上漲導致 BOM 成本佔比升至 40%
  
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  2026.05.02： 26 年 NB 出貨量下修至年減 14.8%，受記憶體與 CPU 漲價影響，售價恐漲 40%
  
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  2026.05.02：記憶體、面板及貴金屬全面上漲，壓抑電視產品出貨量，終端消費市場疲軟
  
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  2026.04.16：記憶體漲價致手機與 PC 需求轉弱，但高階手機表現相對穩健，台積電受惠產品組合優化
  
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  2026.04.18：新國補政策突破 6,000 元價格限制，對高階機型提供 10% 補貼，刺激高端手機消費
  
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  2026.04.18：蘋果全面下調手機售價約 160 美元，因應大陸市占下滑並為 618 促銷活動預做準備
  
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  2026.04.16：手機市場受零組件成本衝擊，下修 26 年 智慧型手機出貨至年減 12%
  
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  2026.04.16：電子通膨升溫，記憶體漲價引發 PC、手機零組件提前拉貨潮，業者藉此建立低價庫存
  
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  2026.04.16：終端需求隱憂，記憶體成本攀升迫使品牌廠漲價，恐導致 26 年 PC 與手機需求年減擴大
  
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  2026.04.12：AI 需求帶動 HBM 產能排擠，致手機 DRAM 供需失衡，首季報價同比暴漲 4 倍
  
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  2026.04.12：三星半導體獲蘋果不砍價合約，優先供應大客戶，導致安卓陣營僅能取得剩餘產能
  
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  2026.04.12：受記憶體報價年增 400% 衝擊，小米、OPPO、vivo 旗艦機漲幅達 30% 且下調訂單
  
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  2026.04.12：中低階「千元機」因成本結構崩塌被迫漲價或減配，魅族 22 Air 甚至因此取消上市
  
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  2026.04.12：半導體原料氦氣供應驟減 1/3 且價格暴漲，中小廠商面臨無芯可用及生產中斷風險
  
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  2026.04.10：預估 26 年 全球出貨年減 17%，記憶體成本上漲衝擊低階機種需求，展望偏謹慎
  
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  2026.04.10：高階市場與蘋果供應鏈相對不受影響，預期 SWKS 財報表現將優於 QCOM
  
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  2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求
  
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  2026.04.01：美系團隊下修 26 年手機出貨至年減 13%，iPhone 部分機型傳將延後至 27 年春季發表
  
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  2026.03.24：美系大行下修 26 年出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減 16% 衝擊較大
  
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  2026.03.24：Apple 出貨量預計下滑 2%，券商憂心記憶體成本墊高轉嫁售價，將嚴重影響消費者購買意願
  
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  2026.03.24：美系大行下修 26 年全球手機出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減 16%
  
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  2026.03.24：記憶體成本墊高轉嫁至終端售價，影響消費意願，Apple 出貨量預計下滑 2%
  
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  2026.03.24：美系大行下修 26 年全球手機出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減達 16%
  
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  2026.03.24：記憶體成本墊高轉嫁至終端售價，壓抑消費意願，Apple 出貨量預計下滑 2%
  
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  2026.03.20：受記憶體成本上揚影響，下調 26 年 全球 PC 出貨至衰退 3.1%，僅電競 NB 維持小幅成長
  
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  2026.03.20： 26 年 全球智慧手機預估銷量年減 1.4%，iPhone 因基期高且受成本影響，銷量將回歸正常水準
  
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  2026.03.20：DDR5 滲透率提高帶動記憶體相關 BT 載板需求穩定，隱形眼鏡業務則受惠歐洲高階產品出貨成長
  
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  2026.03.20：智能手機產業 2M26 DRAM 價格環比漲超 50%，NAND 漲超 90%，推升手機平均售價
  
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  2026.03.20：AI 手機滲透率預計 25 年 達 34%，DeepSeek 助力端側 AI 生態快速建設
  
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  2026.03.12：中國新政策對 6,000 元以上高階手機提供 10% 補貼，有助刺激高端消費並加速科技產品迭代
  
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  2026.03.12：蘋果全面下調手機售價約 160 美元，配合電商促銷與補貼政策，有望帶動供應鏈首季營收
  
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  2026.03.12：手機市場受記憶體報價上漲拖累，高通預估 1Q26 手機業務季減 20%，終端需求面臨挑戰
  
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  2026.03.03：記憶體價格強漲增加終端產品成本壓力，預估 26 年智慧型手機出貨年減 12%，壓抑消費性電子需求
  
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  2026.03.03：受記憶體短缺影響，預估 26 年智慧型手機出貨量將年減 12%，衝擊供應鏈展望
  
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  2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
  
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  2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
  
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  2026.02.27：Hynix 退出 Rubin 供應鏈後，CoWoS 產能外溢至 Google TPU，將推升相關高層數 PCB 毛利
  
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  2026.02.27：國際邏輯 IC 大廠喊漲，預期台灣成熟製程與封測產業將隨之跟進漲價
  
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  2026.02.22：最高法院判決 IEEPA 違法，川普改援引貿易法 122 條對全球加徵 15% 臨時關稅
  
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  2026.02.22：網通、手機、藥品、汽車列入豁免清單，電聲產品關稅負擔較先前下降約 4-5%
  
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  2026.02.22：記憶體價格飆漲轉嫁終端售價，預期 26 年 全球出貨量年減 5-10%，消費性需求承壓
  
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  2026.02.22：中系手機受成本壓力影響，出貨量可能衰退雙位數，品牌廠面臨毛利率挑戰
  
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  2026.02.05：Qualcomm（QCOM）FY2Q26 財測遠低於市場共識，營收與 EPS 展望疲軟，盤後股價重挫 8.7%
  
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  2026.02.05：手機業務受記憶體缺料與成本上升影響，中國 OEM 下修生產計畫，預期疲弱態勢將持續至年底
  
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  2026.02.05：車用與 IoT 業務穩健成長，車用年增達 35%，且 AI250 預計於 27 年 開始貢獻營收
  
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  2026.02.05：維持「中立」評等與目標價 142 美元，評價雖低但手機復甦需時一年以上，短期缺乏催化劑
  
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  2026.02.06：高通（QCOM US）記憶體短缺與漲價衝擊手機供應鏈，下修 2Q26 手機營收指引至 60 億美元，年減 13%
  
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  2026.02.06：DRAM 產能轉向 HBM 導致結構性缺貨，手機廠預防性減產並優先生產高毛利旗艦機種
  
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  2026.02.06：汽車業務營收創 11 億美元新高；晶片支援多世代記憶體控制器，增加客戶調整物料靈活性
  
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  2026.02.04：消費性電子（手機、PC），記憶體成本飆漲 80% 至 100%，二線品牌面臨賠售或產能收緊，出貨量受壓抑
  
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  2026.02.04：中低階 Android 廠商議價力低，受成本衝擊大；高階品牌如蘋果、三星相對持穩
  
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  2026.01.26：中國 Android 手機受記憶體成本飆升影響，1Q26 出貨恐季減 10-20%，換機潮不如預期
  
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  2026.01.26：低階 5G 晶片競爭加劇，紫光展銳 T8300 威脅聯發科天璣 6400 之市占與毛利
  
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  2026.01.27：高成本壓抑手機與 NB 需求，可能導致規格降級，B2B 與 B2C 定價動能將分歧
  
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  2026.01.26：受記憶體漲價衝擊，下修 26 年 出貨量至年減 6%，但折疊機滲透率與高階價值獲上修
  
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  2026.01.23：消費性電子市場衝擊，產能優先供應 HBM 與伺服器 DRAM，排擠消費型產能，預計 26 年 DRAM 價格漲幅將超過 70%
  
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  2026.01.23：智慧手機 26 年 生產量下調至年減 7%，低階機種被迫退回 4GB 容量以平衡飆升的成本
  
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  2026.01.23：筆電出貨預測下修至年減 5.4%，低階品牌因成本難以轉嫁且無法降規，面臨嚴峻的獲利危機
  
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  2026.01.23：遊戲主機記憶體成本佔比翻倍至 23%~42%，壓縮硬體毛利並衝擊 Nintendo 與 Sony 的促銷空間
  
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  2026.01.15：高階手機與 PC 需求穩健，但低階產品受記憶體成本上升影響，面臨出貨量下行風險
  
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  2026.01.13： 26 年 迎來 AI Agent 爆發拐點，模型競爭從回答品質轉向「系統預設層」的分發權爭奪
  
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  2026.01.13：手機端預設助理貫通搜尋、支付等系統能力，降低開發者獲客成本並推動商業化路徑成熟
  
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  2026.01.13：將 Galaxy AI 覆蓋目標翻倍至 8 億台裝置，加速 AI Agent 在行動端的普及與應用
  
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  2026.01.08：記憶體漲價屬長周期趨勢，已提前簽訂 26 年 供應協議，未來擬透過漲價減輕成本壓力
  
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  2025.12.20：字節跳動推出豆包 AI 手機，具備 AI Agent 跨 App 操作能力，可代勞點餐、比價及自動打卡
  
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  2025.12.20：上市 72 小時遭騰訊、美團及支付寶等巨頭聯手封殺，主因直攻流量數據與廣告收益禁區
  
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  2025.12.20：模擬點擊行為被指控為駭客外掛，引發嚴重隱私侵犯、資安漏洞及金融詐騙等衍生風險
  
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  2025.12.20：首批三萬台售價 1.5 萬台幣搶購一空，雖展現未來 AI 手機趨勢，但落地形式仍具爭議
  
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  2025.12.02： 25 年 銷量年增1.5%至12.55億支，高階AI機型需求優於預期帶動成長
  
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  2025.12.02： 26 年 銷量年減1.4%，記憶體漲價影響中低階手機價格或規格
  
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  2025.11.18：集邦：PC、手機 26 年出貨衰退，品牌廠微星等需提高警覺
  
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  2025.11.18：集邦：PC、手機 26 年出貨衰退恐波及品牌與代工廠
  
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  2025.11.18：集邦科技下修 26 年 全球智慧手機及筆電出貨預測
  
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  2025.11.18：記憶體漲價將迫使終端定價上調，衝擊消費市場
  
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  2025.11.18： 26 年智慧手機出貨預測從年增0.1%調降至年減2%
  
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  2025.11.18： 26 年筆電出貨預測從年增1.7%調降至年減2.4%
  
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  2025.11.18：品牌廠華碩、宏碁、微星、技嘉等需提高警覺
  
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  2025.11.19：記憶體缺貨大漲價，PC供應鏈敬陪末座；伺服器、智慧型手機優先獲得供應，PC廠商面臨 1Q26 起搶料挑戰
  
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  2025.11.19：宏碁董事長陳俊聖指出，缺貨可能延續至 27 年 ，關鍵在中國記憶體廠能否順利量產；目前中國廠已開始量產DDR5 DRAM
  
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  2025.11.19：供應鏈估計 4Q25 仍有庫存，各廠已先備貨； 26 年 將成挑戰，每週都有新牌價，記憶體原廠供貨優先順序為伺服器、手機、PC
  
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  2025.11.18：DRAM暴漲260%、NAND漲55%+，OEM毛利率 26 年 預估年減60bps，市場共識過度樂觀
  
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  2025.11.18：記憶體成本占BOM最高70%，OEM面臨需求溫和加成本暴漲雙重夾擊，估值下修壓力大
  
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  2025.11.18：每10%記憶體價格上漲，OEM毛利惡化45-130bps，Dell、HP、Acer、Asustek最脆弱
  
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  2025.11.18：MS大規模降評，Dell、HP、Asustek、Pegatron從Overweight降至Underweight
  
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  2025.11.18：Apple維持Overweight，具供應鏈議價力強；台灣ODM Quanta、Wistron、Wiwynn不受衝擊
  
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  2025.11.18：記憶體供應商Micron、SK Hynix、Samsung及HDD廠Seagate、WDC為最大贏家
  
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  2025.11.18： 26 年 應減碼OEM、增加AI基礎設施ODM與記憶體供應鏈配置
  
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  2025.11.18：記憶體成本急劇膨脹與非AI需求疲軟形成不協調，市場將懲罰犧牲毛利率的增長
  
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  2025.11.18：建議降低對記憶體投入成本高、提價能力有限的全球硬體OEM/ODM持倉
  
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  2025.11.18：側重具強大供應鏈議價能力如Apple，或採可轉嫁成本ODM模式如Wistron、Wiwynn、Quanta
  
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  2025.11.18：記憶體超級週期下直接受益者如STX、WDC為戰略重點
  
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  2025.11.18：TrendForce下修 26 年 手機、筆電出貨預測，原預期小幅成長改為衰退，記憶體漲價成主因
  
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  2025.11.18： 26 年DRAM合約價較 25 年漲幅超75%，低階手機成本難承受，品牌減少低價機、全線調價
  
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  2025.11.18：筆電DRAM+NAND占BOM比重恐衝破20%，成本轉嫁導致價格上漲5～15%，需求轉弱
  

液冷產業新聞筆記彙整

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  2026.05.05：Rubin 因成本考量取消鍍金水冷板設計，但整體伺服器產業散熱需求趨勢不變
  
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  2026.04.19：ASIC 自研方案具備機櫃規格一致優勢，液冷滲透率提升具爆發力，帶動水冷板用量與產值成長
  
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  2026.04.19：散熱由氣冷轉向液冷已成定局，液冷板與 CDU 進入大規模量產，帶動毛利與營收雙成長
  
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  2026.04.15：目前載板產能吃緊，僅日廠 Ibiden 為 EMIB-T 擴產，其餘廠商仍持觀望態度
  
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  2026.04.16： 26 年 為液冷散熱元年，液冷板與分歧管單價較氣冷呈倍數翻漲，帶動台系散熱廠營收集體創高
  
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  2026.04.16：AI 動能外溢至通用伺服器與網通交換器，廠商處於「氣冷熟稔、液冷接軌」的最舒適營運狀態
  
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  2026.04.16：散熱系統營收比重預期將成為未來 3~5 年核心，廠商積極擴產並切入 Tier 2 與非主流 GPU 客戶
  
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  2026.04.16：AI 伺服器升級帶動水冷滲透率快速提升，水冷設計已從伺服器延伸至網通設備（如機櫃架構）
  
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  2026.04.16： 2H26 隨 ASIC 與 VR200 平台放量，高功耗特性將為散熱廠帶來新一波強勁的結構性成長動能
  
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  2026.04.16：散熱廠表現因產品結構分歧，具備水冷技術者受平台轉換影響有限，純氣冷產品商波動較大
  
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  2026.04.13：NVIDIA Rubin 系列預計 2H26 出貨，高功耗帶動液冷散熱滲透率於 26 年 衝上 40%
  
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  2026.04.01：AI 規格升級帶動高階板材與水冷需求爆發，金像電、台光電強勢漲停，產業呈量價齊升
  
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  2026.03.31：102.4T 交換器導入液冷設計，受惠廠商包含智邦、台光電、台耀、奇鋐等供應鏈
  
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  2026.03.30：AI 伺服器由氣冷轉向水冷架構，帶動冷板、快接頭及分歧管等組件內涵價值大幅成長
  
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  2026.03.30：CSP 廠商資本支出維持高成長，帶動 26 年 Nvidia 機櫃出貨量預期倍增至 7 萬櫃
  
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  2026.03.24：GB300 放量帶動水冷板、分歧管需求，奇鋐 1Q26 營收預估季增 6%，水冷應用持續擴大
  
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  2026.03.24：雙鴻受惠 HGX 強勁需求及 GB 伺服器放量，預估 2Q26 營收季增 20%，水冷營收比重將達 43%
  
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  2026.03.24：健策受惠 B300 均熱片價量提升，且 Rubin 均熱片製程加倍，2H26 至 27 年 營運展望正向
  
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  2026.03.24：富世達水冷頭與滑軌出貨優於預期，2Q26 將供應 GB300 水冷頭，預估營收季增 20%
  
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  2026.03.23：Google 自研晶片需求強勁，26 年 出貨量預估倍增至 430 萬顆，帶動液冷散熱採用比重
  
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  2026.03.23：水冷板設計由傳統轉向客製化，單價與價值量大幅提升，奇鋐與古河為主要供應商
  
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  2026.03.23：水冷技術成為次世代 AI 伺服器標配，VR200 平台將採全水冷設計，帶動零組件產值提升
  
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  2026.03.23：2H26 導入鍍金水冷板技術，電鍍門檻高且牌照稀缺，有利具備量產實績之台廠供應鏈
  
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  2026.03.24：科技下游產業 4Q25 獲利優於預期，1Q26 受惠 GB300 伺服器放量，帶動水冷、電源、光通訊營收季增
  
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  2026.03.24：AI 伺服器規格升級推升零組件價值，看好散熱、PCB 及自動化景氣復甦，推薦奇鋐、欣興
  
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  2026.03.17：NVIDIA 將資料中心定義為 AI Token 工廠，推論效能兩年內提升 350 倍，極大化獲利空間
  
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  2026.03.17：NIMs 微服務簡化 AI 部署流程，OpenClaw 標準化協議促進 AI Agents 跨系統協作
  
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  2026.03.17：發展重心轉向實際推論場景，涵蓋多模態生成式 AI、自動駕駛、機器人及工業元宇宙
  
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  2026.03.17：液冷技術與模組化資料中心解決電力供應與散熱痛點，支援 AI 工廠如工業廠房般快速部署
  
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  2026.03.17：NVIDIA 推出 Vera Rubin 系統，具備 3.6 Exaflops 運算力，專為代理型 AI 設計
  
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  2026.03.17：Groq LPX 系統搭配 LPU，推理效能每瓦特提升 35 倍，滿足高吞吐量與低延遲需求
  
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  2026.03.17：AI 推理需求爆發，預估 27 年 前 AI 基礎設施需求將達 1 兆美元，支撐長期成長
  
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  2026.03.17：水冷趨勢持續擴散至新機櫃應用，顯著縮短安裝時間並提升能源利用效率
  
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  2026.03.17：AI 資料中心熱量超出氣冷極限，液冷系統成為關鍵，導致全球相關設備與零件供應趨於緊張
  
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  2026.03.17：儘管中美關係緊張，中國供應商在低價值設備與散熱零件供應中，仍具備重要全球影響力
  
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  2026.03.17：英維克（Envicool）傳獲 Google 洽談液冷設備合作，並展示依其規格製造之水冷分配裝置，26 年營收成長強勁
  
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  2026.03.17：受惠 AI 資料中心需求，液冷收入預計逐季增長，在全球供應鏈中扮演關鍵散熱組件供應角色
  
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  2026.03.17：Google（Alphabet）傳採購團隊赴中洽談液冷系統，主因台灣供應緊張，需確保 AI 資料中心高密度運算散熱需求
  
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  2026.03.17：擬採購英維克第五代 CDU 模組與相關組件，顯示在全球 AI 基礎建設競賽中積極擴張產能
  
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  2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
  
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  2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
  
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  2026.03.16：AI 供應鏈受惠族群，大會帶動均熱片、液冷、電源供應器、CCL/PCB 與交換器等族群需求，內含價值隨規格升級同步成長
  
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  2026.03.12：Rubin 水冷運算托盤因冷水板升級與分水管導入，單層散熱成本攀升至 2,400 美元
  
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  2026.03.12：提前導入 800V 高壓直流電源架構，驅動 BBU、SiC/GaN 與轉換器規格升級與量增
  
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  2026.03.12：Rubin 晶片層級冷卻元件成本由 30 美元大幅增加至 100 美元，成本結構顯著擴張
  
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  2026.03.11：液冷技術採用率上升，AI GPU 與 ASIC 伺服器機架設計升級支撐散熱族群股價動能
  
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  2026.03.06：Vera Rubin (VR200) 平台，VR200 功耗飆升至 2.3kW，將採全水冷散熱標配，帶動水冷板與接頭價值成長
  
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  2026.03.06：Rubin Wafer 雖略有下修，但健策相關出貨排程未變，且單價有機會優於預期
  
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  2026.03.02：Vera Rubin 伺服器機櫃預計採全液冷設計，將大幅提升每座機櫃之散熱元件產值
  
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  2026.03.02：AI ASIC 相關專案獲取與新 GPU 平台內容價值提升，為散熱族群帶來新成長機會
  
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  2026.03.02：主要 GPU 客戶標準化冷板模組設計雖引起市場憂慮，但機構認為市場反應過度
  
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  2026.02.28：NVIDIA GTC 2026 前瞻，LPX 機架強化推理佈局，預計搭載 256 個 LPU，帶動 PCB 與液冷散熱需求增長
  
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  2026.02.28：Rubin 平台（VR200）推理性能較前代提升 5 倍，三星 HBM4 進展順利，時程維持不變
  
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  2026.02.28：NVL576 導入混合 CCL 正交背板，因 PTFE 基底與複雜製程，背板價值量預計提升 20-25%
  
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  2026.02.26：預計 2H27 於 Rubin Ultra 引入 CPO/NPO 技術，取代銅纜用於機櫃間光互連
  
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  2026.02.25：台廠在 CSP 液冷供應鏈佔比高，憑藉系統整合與金屬加工優勢，於冷板及快接頭具關鍵地位
  
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  2026.02.25：廣達、緯穎、奇鋐、雙鴻等業者深度參與，競爭重心由單一零件轉向整體系統整合與驗證
  
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  2026.02.25：台系業者積極布局測試環境，以應對液冷零組件尚未標準化及漏液防護等可靠度挑戰
  
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  2026.02.25： 26 年 AI 伺服器液冷滲透率預計突破 50%，產業由導入期邁入量產擴散期
  
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  2026.02.25：直接液冷（DLC）穩居主流，浸沒式冷卻受限於介電液與環境因素，目前轉向利基實驗市場
  
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  2026.02.25：高功耗 ASIC 與 AI 伺服器全面帶動液冷需求，散熱方案將成為資料中心主流解決方案
  
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  2026.02.22：Vertiv 財報亮眼，AI 液冷需求爆發，積壓訂單達 150 億美元，帶動台廠供應鏈
  
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  2026.02.22：台達電高壓直流電源櫃 2H26 出貨，PSU 與 BBU 規格持續推升，規模經濟可期
  
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  2026.02.22：晶片功耗提升帶動液冷設計，水冷板、快接頭需求強勁，支撐 2026-27 年獲利成長
  
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  2026.02.22：獲利：奇鋐 25 年 50.01 元，26 年 75 元，受惠 AI 伺服器散熱價值提升
  
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  2026.02.19：液冷將成下一大主流？散熱三雄「這檔」有望季增雙位數百分比，Vera Rubin推出時間曝光
  
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  2026.02.19：輝達新一代Vera Rubin平台將於 2H26 推出，預期將使用全液冷散熱架構
  
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  2026.02.19：市場預期奇鋐、雙鴻與健策將受惠於液冷趨勢
  
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  2026.02.11：GB300 出貨持續帶動水冷零組件及機殼需求，看好奇鋐、雙鴻、健策、勤誠及富世達
  
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  2026.01.21：Vertiv（VRT US）身為水對水 CDU 領導廠商，受惠於 Vera Rubin 高熱功耗設計推動散熱系統轉向水對水
  
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  2026.01.21：獲利： 25 年 EPS 4.11 美元，26 年 預估 5.3 美元，營運隨 AI 散熱升級需求持續成長
  
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  2026.01.16：NVIDIA NVL72 採 45 度溫水散熱，雖減少冰水機需求但轉向乾冷器，整體散熱需求不減反增
  
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  2026.01.16：符合 OCP 規範之水冷等級轉換，熱帶地區與環境降溫仍需冰水機，外部設施依然大量使用銅材
  
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  2026.01.16：AI 運算致記憶體（HBM）發熱嚴重，驅動更精密的水冷與液冷方案，散熱工程重要性持續提升
  
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  2026.01.16：市場對「不需要冷卻設備」屬誤解，散熱系統僅為組成形式改變，並非整體散熱需求消失
  
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  2026.01.15：NVIDIA Vera Rubin 平台採全水冷設計並移除風扇，帶動水冷板、分歧管及 PDU 等周邊元件需求，提升整櫃散熱總價值
  
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  2026.01.15：預計於 4Q26 開始放量，驅動資料中心散熱架構重大變革，有利具備技術優勢之散熱供應商
  
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  2026.01.13：GB300 放量帶動伺服器零組件及組裝廠營收，1Q26 具支撐，看好水冷、電源及連接器
  
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  2026.01.13：NVIDIA 推動 800V 直流電架構帶動液冷進化，微通道水冷板（MLCP）具高技術門檻成競爭關鍵
  
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  2026.01.13：資料中心能耗攀升，帶動電池備援模組（BBU）及小型模組化核反應爐（SMR）等新能源技術需求
  
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  2026.01.08：GB300 功耗升至 3100W 帶動水冷需求，預估 26 年 機櫃出貨年增 76.5% 破六萬櫃
  
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  2026.01.08：VR200 將採全水冷架構，水冷板價值倍增，ASIC 液冷市場 30 年 預估達 89 億美元
  
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  2026.01.12：Nvidia 倡導熱水冷卻使 Chiller 退場，PUE 顯著改善，水冷系統成為 AI 運算核心基礎設施
  
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  2026.01.12：冷卻邏輯由壓縮製冷轉為自然冷卻，水冷系統重要性同步提升，台廠散熱供應鏈迎來結構性利多
  
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  2026.01.13： 12M26 營收表現分化，航太與電源優於預期，手機、網通及自動化等領域則低於預期
  
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  2026.01.13：GB300 伺服器放量支撐 1Q26 營運動能，抵銷消費性電子傳統淡季之影響
  
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  2026.01.13：看好 AI 伺服器升級、PCIe 規格提升與網通升級趨勢，帶動水冷、電源及連接器價值提升
  
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  2026.01.12：鴻海、廣達、華碩等七大廠齊聚金運發表會，顯示液冷散熱與資料中心 EPC 需求高度受重視
  
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  2026.01.12：日本政府積極補助算力中心投資，目標轉為算力順差國，帶動台廠液冷與電力系統建置商機
  
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  2026.01.12：雖冷水機業務受衝擊，但液冷系統利潤遠高於傳統空調，具備基礎設施整合優勢
  
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  2026.01.12：身為數據中心專家，能提供「零容忍」精密液冷工程，在 AI 基礎設施市場中地位穩固
  
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  2026.01.12：液冷系統含金量高，帶動精密 CDU、歧管及熱交換器需求，散熱預算不減反增
  
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  2026.01.12：進入「協同設計」時代，散熱廠商需與晶片廠深度整合，成為新生態系的合作夥伴
  
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  2026.01.12：傳統散熱與冰水主機，NVIDIA 新架構取消冷水機需求，傳統 HVAC 巨頭面臨核心業務被邊緣化的毀滅性打擊
  
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  2026.01.12：市場預算從大型冷氣設備轉移，無法適應系統級液冷整合的公司將被市場淘汰
  
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  2026.01.12：NVIDIA Vera Rubin 平台採用 45 度溫水液冷技術，宣告未來資料中心不再需要傳統冰水主機（Chiller）
  
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  2026.01.12：單顆晶片功耗達 2300W，散熱需求從「冷卻空氣」轉向更高效的「直接液冷系統」
  
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  2026.01.07：輝達執行長黃仁勳表示下一代 Vera Rubin 平台可能大幅降低資料中心散熱需求，市場反應負面
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：雙鴻的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表在特定區間內窄幅震盪，方向等待均線指引。
（判斷依據：雖然分析基於收盤價、均線及成交量，但短期股價波動仍可能受突發消息影響，宜將技術分析結果放在更廣泛的市場環境中綜合考量。）

圖(42)3324 雙鴻 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：雙鴻的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表週線呈現強勁漲勢，中期多頭格局確立。
（判斷依據：分析短期週均線（如5週、10週線）與中長期週均線（如20週、60週線）之間的乖離情況，有助於評估中期市場是否出現過度延伸，以及是否存在向主要週均線修正的可能。）

圖(43)3324 雙鴻 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：雙鴻的月線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表月成交量異常放大，配合價格突破，長期上漲趨勢極為穩固。
（判斷依據：價格與各週期月均線的互動關係，尤其是股價能否長期站穩關鍵月均線（如20月線、60月線）之上，或是否跌破這些生命線，對判斷長期牛熊市格局至關重要。）

圖(44)3324 雙鴻 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：雙鴻的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資對該股暫持中性看法，籌碼無顯著變動。
  （判斷依據：外資的累計買賣超是觀察國際資金流向及對個股長期看法的關鍵指標。）
• 投信籌碼：雙鴻的投信籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表投信小幅獲利了結，調節持股。
  （判斷依據：持續買超可能代表投信看好公司成長性、季報表現或特定題材發酵。）
• 自營商籌碼：雙鴻的自營商籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表自營商賣超力道有限，對市場影響輕微。
  （判斷依據：當自營商買賣超與外資、投信方向一致時，可能強化短期市場趨勢；若方向相左，則需留意其背後的操作邏輯。）

圖(45)3324 雙鴻 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：雙鴻的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表千張大戶人數變化不大，籌碼結構穩定。
  （判斷依據：需注意「人數增加」並不等同於「總持股比例增加」，應結合「大戶總持股比例」一同分析，以更全面判斷籌碼動向。）
• 400 張大戶持股變動：雙鴻的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表中實戶與一般投資人間籌碼交換不明顯。
  （判斷依據：此數據的分析邏輯與千張大戶類似，同樣需注意數據公布頻率及結合股價、總持股比例進行綜合判斷。）

圖(46)3324 雙鴻 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析雙鴻的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(47)3324 雙鴻 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略展望

短期發展計畫 (1-2 年)

• 液冷產能極大化：加速泰國廠二期建設與量產，確保 GB200/GB300 液冷散熱模組供應。
• 新總部研發中心啟用：完成五股新總部建設，強化高階散熱技術研發，特別是浸沒式散熱等前瞻技術。
• 墨西哥廠初步投產：實現墨西哥廠的初步產能，開始供應北美市場。
• 關鍵零組件自製率提升：持續提升如快接頭等液冷關鍵零組件的自製比例，穩定供應鏈並優化成本。
• 深化與 AI 領導廠商合作：鞏固與 NVIDIA 等 AI 晶片廠及主要 CSP 客戶的合作關係，爭取更多新平台專案。

中長期發展藍圖 (3-5 年)

• 全球產能優化配置：形成台灣 [研發核心)、中國（成熟產品與部分高階）、泰國 (AI 液冷主力]、墨西哥 (北美供應) 的全球最適化生產網絡。
• 拓展液冷解決方案至更多應用：將液冷技術從 AI 伺服器逐步拓展至 HPC、高階電競、車用電子等其他高功率散熱需求領域。
• 發展完整液冷生態系統產品：除了水冷板、歧管，進一步強化 CDU、監控軟體等系統級產品的開發與整合能力。
• 投入下一代散熱技術研發：探索浸沒式冷卻、兩相流冷卻等更先進的散熱技術，為未來更高功率密度的晶片預作準備。
• 實現永續發展目標：在產品設計與生產過程中導入更多環保材料與節能製程，提升企業 ESG 表現。

重點整理

• AI 液冷散熱龍頭：雙鴻科技憑藉在液冷技術的領先優勢，成功切入 NVIDIA GB200/GB300 等 AI 伺服器供應鏈，成為市場高度關注的AI 散熱概念股。
• 營運表現強勁：受惠 AI 伺服器需求爆發，2024 年營收與 EPS 創歷史新高，2025 年持續成長，液冷產品營收占比預計超過 40%。
• 全球產能擴張：積極擴建泰國廠產能，並規劃墨西哥新廠，打造多元化且具韌性的全球供應鏈，滿足客戶需求並分散風險。
• 研發投入不間斷：斥資興建新總部暨全球研發中心，聚焦高階散熱技術，鞏固技術領先地位。
• 財務結構穩健：透過發行可轉債等方式籌資，支持擴產計畫，並維持穩健的股利政策回饋股東。
• 客戶關係緊密：與國際一線品牌廠、大型代工廠及雲端服務供應商建立穩固合作關係，為未來訂單提供保障。
• 市場前景看好：隨著 AI、HPC 等高功率應用持續發展，高效散熱需求將持續強勁，雙鴻科技營運前景樂觀。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/332420250224M001.pdf

公司官方文件

1. 雙鴻科技股份有限公司 2025 年 2 月法人說明會簡報。本研究主要參考法說會簡報的公司概況、先進技術、財務資訊及全球廠區布局。
2. 雙鴻科技股份有限公司歷年股東會年報及公開說明書。

研究報告

1. MoneyDJ 理財網關於雙鴻科技之公司資料、產業分析及新聞彙整。
2. 優分析產業資料庫關於雙鴻科技水冷產品及市場競爭分析報告。
3. CMoney 理財寶及 CMNEWS 關於雙鴻科技之市場報導、法人看法及營運追蹤。
4. 高盛 (Goldman Sachs) 證券關於雙鴻科技之投資研究報告 (2025.03)。
5. 里昂證券 (CLSA) 關於散熱產業及雙鴻科技之分析報告 (2025.04)。
6. FactSet 關於雙鴻科技之分析師評價與 EPS 預估資料 (2025.04)。

新聞報導

1. 鉅亨網關於雙鴻科技之公司動態、股東會資訊、法人看法及股價分析。
2. 經濟日報關於雙鴻科技之營收發布、擴產計畫、法說會內容及市場展望。
3. 聯合新聞網關於雙鴻科技之產業趨勢、法人評價及 COMPUTEX 相關報導。
4. 中央社關於雙鴻科技股東會決議、股利政策及董事長發言。
5. DIGITIMES 關於 AI 液冷散熱趨勢及雙鴻科技營運展望分析。
6. Yahoo奇摩股市及財經新聞關於雙鴻科技之公告、即時新聞及市場反應。
7. 非凡新聞及台視財經關於雙鴻科技之專題報導及市場動態。
8. 財經新報、科技新報關於雙鴻科技之 COMPUTEX 展覽及供應鏈分析。
9. 玩股網及 HiStock 嗨投資關於雙鴻科技之公司基本資料。

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