圖(1)個股筆記：3324 雙鴻（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 09 月 04 日
在全球人工智慧算力爆發的浪潮下，伺服器熱功耗屢創新高，散熱技術已從過去的「被動零組件」躍升為決定運算效能上限的關鍵基礎設施。雙鴻科技（3324）作為台灣散熱產業的領航者，憑藉在液冷散熱技術的深厚積累與全球化產能布局，成功切入 NVIDIA、AWS 等國際雲端巨頭的核心供應鏈。
隨著 2026 年 AI 伺服器規格全面升級，雙鴻不僅在水冷板與冷卻分配單元（CDU）取得技術領先，更進一步跨足太空 AI 資料中心散熱與記憶體液冷模組等前瞻領域。本文將深入剖析雙鴻的營運護城河、技術優勢及未來發展潛力。
主要業務與核心技術
雙鴻科技創立於 1998 年，初期專注於筆記型電腦散熱模組，歷經二十餘年發展，已蛻變為全球知名的全方位熱流方案提供者。公司透過持續的技術研發與垂直整合，將業務版圖延伸至伺服器、高階顯示卡、智慧型手機及車用電子等高成長領域。
圖(2)產品發展歷程（資料來源：雙鴻科技公司網站）
雙鴻的核心技術涵蓋氣冷與液冷兩大領域，具備從基礎組件製造到系統級散熱設計的完整能力。
氣冷散熱解決方案
在傳統氣冷領域，雙鴻擁有極高的關鍵零件自製率，主要產品包括：
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熱導管 (Heat Pipe)：利用液氣相變原理快速傳導熱量，為散熱模組的基礎元件。
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均熱板 (Vapor Chamber, VC)：扁平化的熱傳導組件，特別適用於智慧型手機與超薄筆記型電腦。
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3D 均熱板 (3D VC)：將均熱板與熱導管進行結構性融合，使熱量能於垂直與水平方向同時極速傳導，解熱能力突破傳統限制，廣泛應用於高階電競顯卡與 AI PC。
液冷散熱解決方案
面對 AI 伺服器晶片（如 NVIDIA GB200、GB300 系列）動輒突破 1000W 的極高熱功耗，傳統氣冷已達物理極限。雙鴻領先業界推出全方位液冷解決方案 (Total Liquid Cooling Solution)，成為推升公司獲利成長的核心引擎：
圖(3)液冷 VS 氣冷（資料來源：雙鴻科技公司網站）
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水冷板 (Cold Plate)：採用精密微水道設計，直接貼合 GPU/CPU 核心進行高效熱交換，具備極高的防漏可靠度。
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冷卻分配單元 (CDU)：作為液冷系統的控制中樞，負責冷卻液的循環、溫控與流量監測。雙鴻具備自主開發軟硬體的能力，提供列間冷卻（In-row CDU）等多種規格。
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分歧管 (Manifold)：針對資料中心機櫃設計的精密配管技術，確保冷卻液在系統內均勻分配。
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快接頭 (Quick Connectors, QD)：確保冷卻液管路快速且安全連接的關鍵零件。雙鴻已於 2026 年大幅提升快接頭自製率，有效優化成本結構。
圖(4)液冷解決方案（資料來源：雙鴻科技公司網站）
前瞻技術布局
除了既有產品線，雙鴻於 2026 年展現多項技術突破：
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太空 AI 資料中心散熱：針對衛星密閉艙體開發專屬散熱模組，採用熱輻射方案，目前已完成樣品開發並進入測試認證階段，搶攻 SpaceX 等低軌衛星商機。
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記憶體液冷模組：預計於 2026 年第三季放量，該產品單價與毛利率皆優於傳統水冷板，將成為公司全新的獲利引擎。
營收結構與區域市場
雙鴻的營運模式為典型的 B2B（企業對企業）架構，扮演全球科技巨頭背後的關鍵技術推手。隨著 AI 伺服器需求爆發，公司的營收結構已發生根本性的質變。
產品營收分析
根據 2026 年第一季的最新營運數據，雙鴻的產品營收組合呈現高度優化：
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伺服器散熱模組：佔比高達 76%，為公司最主要的營收來源。其中，液冷產品（水冷板、CDU 等）佔整體營收比重已從 2025 年第四季的 51% 攀升至 2026 年第一季的 55%，突顯 AI 算力需求對高階散熱方案的強勢拉動。
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筆記型電腦與桌機：佔比約 14%。受惠於 AI PC 換機潮，帶動 3D VC 等高階散熱模組需求，呈現量平價升的穩健格局。
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VGA 及電競設備：佔比約 8%。高階獨立顯示卡功耗持續增加，支撐大面積均熱板的需求。
區域市場與產能分布
雙鴻的銷售網絡緊貼全球代工聚落，並依據地緣政治與客戶需求進行產能的動態調整。
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中國大陸廠區：包含廣州、昆山、重慶與合肥，佔總產能約 70%。主要負責成熟產品如筆記型電腦、顯示卡及通用型伺服器散熱模組的規模化生產，維持成本競爭力。
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泰國廠區：佔總產能約 25%，並持續快速擴張。泰國廠被定位為全球液冷製造核心，專門對應美系 CSP 客戶對非中國產能的需求。隨著泰國二期、三期產能陸續開出，水冷板與高階伺服器模組的產出將大幅增加。
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台灣廠區：佔總產能約 5%。主要負責先進液冷系統（如 CDU）的組裝、新技術原型開發及高階試產，為技術研發的孵化基地。
產業價值鏈定位
雙鴻在散熱產業鏈中扮演系統整合者的關鍵角色，向上管理原物料供應，向下直接對接全球頂尖品牌與雲端服務商。
財務績效表現
受惠於高毛利液冷產品出貨比重提升，雙鴻展現出優異的獲利爆發力。
| 年度 | 營收規模 | EPS 表現 | 營運亮點說明 |
|---|---|---|---|
| 2024年 | 157.79 億元 | 21.23 元 | 營收創歷史新高，液冷技術開始導入 AI 伺服器。 |
| 2025年 | 穩健成長 | 28.26 元 | 獲利創歷史新高，伺服器營收佔比突破五成。 |
| 2026年 (預估) | 挑戰 400 億元 | 58.82 – 64.06 元 | 2026 年第一季營收創單季新高，液冷佔比達 55%。 |
| 2027年 (預估) | 持續擴張 | 71.13 – 96.82 元 | CDU 挑戰出貨 2,000 台，記憶體液冷模組全面放量。 |
重大事件分析
進入 2026 年，雙鴻在技術突破、產能擴充與客戶訂單方面皆有密集進展，推升公司營運邁向新高峰。以下依時間軸整理近期關鍵事件：
2026 年第一季：GTC 大會與營收創高
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輝達 GTC 大會點名 (2026.03)：NVIDIA 執行長黃仁勳於 GTC 大會提出「AI 五層蛋糕」架構，雙鴻被明確列為基礎設施層的關鍵散熱供應商。同時，雙鴻獲選為 NVIDIA 最新 MGX 架構台灣供應鏈名單，確立其在 GB200/GB300 世代的核心地位。
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第一季營收刷新紀錄 (2026.04)：受惠於 AI 伺服器水冷需求升溫及泰國新產能開出，雙鴻 2026 年前三月累計營收達 33.29 億元，年增率近翻倍，創下歷史新高。第一季毛利率預估回升至 30% 水準，展現產品組合優化的成效。
2026 年第二季：跨足太空散熱與新單挹注
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切入太空 AI 資料中心 (2026.04)：市場傳出 Anthropic 與 SpaceX 合作推動太空 AI 資料中心計畫。雙鴻證實已針對衛星密閉艙體開發專屬散熱模組，採用熱輻射方案，目前進入測試認證階段，成功卡位太空散熱新藍海。
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AWS ASIC 水冷大單入袋 (2026.05)：雙鴻取得 AWS T3 水冷業務訂單，預計於 2026 年下半年量產。該 ASIC 專案的單 Tray 產值與毛利率皆優於標準品，進一步推升全年營收成長目標至七成，挑戰 400 億元大關。
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COMPUTEX 展現技術實力 (2026.06)：於台北國際電腦展期間，雙鴻首度展出自製 PUMP，並宣布快接頭（QD）自製率已提升至三成。此外，公司與群光電能合作開發支援 800V 高壓設計的液冷 Power shelf，適用於高密度機櫃，展現強大的系統整合能力。
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記憶體液冷模組量產規劃 (2026.06)：宣布記憶體液冷散熱模組將於 2026 年第三季正式放量。由於該產品技術門檻高，單價與毛利率皆優於傳統水冷板，被法人視為下半年的新獲利引擎。
未來展望與發展策略
展望未來，雙鴻科技已制定明確的發展藍圖，旨在從單一散熱模組製造商，全面轉型為全球頂尖的熱流系統方案解決商。
短中期發展策略 (1-2 年)
- 液冷產能極大化與自製率提升：
加速泰國廠二期與三期建設，確保 NVIDIA GB200/GB300 及 ASIC 伺服器液冷模組的穩定供應。同時，持續拉升快接頭（QD）與 PUMP 等液冷關鍵零組件的自製比例，目標藉由垂直整合優化成本結構，維持 25% 以上的高毛利率。
- 新總部啟用與高階技術研發：
位於新北市五股的新營運總部暨全球研發中心預計於 2026 年底前全面運作。該中心將聚焦於浸沒式冷卻（Immersion Cooling）、兩相流冷卻等下一代先進散熱技術，並擴大 CDU 軟硬體整合團隊的編制。
- 記憶體與 ASIC 專案放量：
2026 年下半年，隨著 AWS ASIC 水冷專案及高毛利的記憶體液冷模組進入量產階段，預期將帶動營收與獲利出現跳躍式成長。
中長期發展藍圖 (3-5 年)
- 全球最適化生產網絡：
除了深化泰國廠的液冷製造量能，雙鴻亦規劃於墨西哥設立新廠，預計將形成「台灣研發與高階試產、中國成熟產品製造、泰國液冷主力、墨西哥北美在地供應」的全球強韌供應鏈，有效抵禦地緣政治風險。
- 跨領域應用拓展：
將液冷技術從 AI 資料中心逐步延伸至高階電競、電動車自動駕駛運算電腦（ADCU），甚至低軌衛星與太空資料中心。透過多元化的終端應用，降低單一產業景氣循環的影響。
- 建構完整液冷生態系：
強化 CDU 監控軟體、感測器及液體分配系統的整合能力，提供客戶從硬體製造、軟體監控到售後維護的「一站式機櫃級液冷服務」，建立極高的客戶轉換成本與競爭壁壘。
潛在風險評估
儘管營運前景樂觀，投資人仍需關注以下變數：
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原物料價格波動：銅與鋁為散熱模組核心材料，國際銅價的劇烈波動可能對短期毛利率造成干擾。公司需持續透過期貨避險與報價連動機制來控管風險。
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技術規格變更：AI 晶片迭代速度極快，若主要客戶（如 NVIDIA）臨時變更散熱設計架構，可能影響相關零組件的價值量與出貨時程。
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供應鏈瓶頸：液冷系統對防漏要求極高，若上游特定精密零件（如高階快接頭）供應不及，可能限制雙鴻最終產品的出貨規模。
綜合評估，雙鴻科技憑藉在液冷技術的先發優勢、極高的關鍵零件自製率，以及靈活的全球產能布局，已在 AI 算力基礎設施領域築起深厚的護城河。隨著 2026 年各項高毛利專案陸續開花結果，雙鴻的營運規模與獲利體質有望持續創下歷史新猷。
參考資料說明
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雙鴻科技股份有限公司 2025 年及 2026 年第一季財務報告。本文財務數據與獲利分析主要依據公開財報，包含合併營收、毛利率、稅後淨利及 EPS 等關鍵指標。
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雙鴻科技股份有限公司 2026 年法人說明會簡報與股東會資料。參考其關於產品結構、液冷技術發展、全球廠區布局及未來擴廠計畫之說明。
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國內外券商（包含高盛、里昂證券等）產業研究報告（2026.03 – 2026.06）。報告提供雙鴻在 AI 伺服器液冷市場的市佔率預估、EPS 預測調整，以及太空 AI 資料中心等新興應用的專業分析。
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財經媒體與新聞報導（2026.03 – 2026.06）。彙整關於 COMPUTEX 2026 展覽動態、NVIDIA GTC 大會供應鏈名單、AWS 訂單進展及公司月營收表現之即時資訊。
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