凱崴電子（5498）：高階 PCB 鑽針與鑽孔整合服務的關鍵供應商

公司概要與發展歷程

公司基本資料與定位

凱崴電子股份有限公司（Key-ware Electronics Co., Ltd.）創立於 1997 年 2 月 27 日，總部位於桃園市桃園區興邦路 32 號，2001 年 3 月 29 日登錄櫃買中心。董事長周邦基，總經理初從維。公司早期專注於印刷電路板（Printed Circuit Board，縮寫 PCB）專用鑽頭設計與製造，逐步擴展至高精度切削刀具、鍍膜刀具、鑽孔代工與銅箔基板代理，形成多元產品與服務組合。資本額自創立之初新台幣 2,500 萬元擴張至約 19.2 億元，2025 年市值約新台幣 46 億元。公司定位於 PCB 產業中游，扮演「關鍵刀具供應與高階鑽孔服務」角色，向上連結原料與基板供應，向下貼近載板與板廠製程現場。

發展歷程重點

凱崴電子的發展歷程可分為四個階段：

1997－2001 年：完成從臺北遷至桃園的產線擴建，建立碳化鎢鑽針量產能力；2001 年登錄櫃買中心。

2002－2015 年：導入鍍膜與研磨技術，切入高硬度、高厚度板材的鑽孔刀具；代理南亞銅箔基板，延伸上游材料服務。

2016－2021 年：中國多據點（崑山、深圳、重慶、黃石）布局成形，鑽孔代工能量提升；完成現增與可轉債發行，強化資本結構並支持擴產。

2022 年－至今：聚焦 AI 伺服器、車用電子、低軌衛星等高階應用；啟動湖北黃石與泰國巴真府 304 工業區新廠計畫，擴大區域服務與產能冗餘。

組織與據點概況

員工結構以製造、品保與現場工程為主，研發團隊專注刀具材料學、鍍膜與後製程優化。全球據點涵蓋臺灣桃園／楊梅、中國崑山・重慶・黃石・深圳，並於泰國巴真府 304 工業區設置新廠。產能配置聚焦「鑽針製造」與「鑽孔代工」雙主軸，代理基板為策略性補完。

核心業務分析

產品系統與應用

凱崴的產品與服務圍繞 PCB 先進製程而建構，重點包含：

鑽針與切削刀具

全尺寸碳化鎢（Tungsten Carbide）鑽針、鍍膜鑽針、銑刀。特性包括高硬度、高耐磨、壽命延長、精度穩定，支援微孔（含背鑽 Back Drilling）與多層厚板加工。關鍵應用涵蓋 AI 伺服器用載板（高層多厚板）、車載板（高可靠）、通訊與 Mini‑LED、低軌衛星通訊板。

鑽孔代工服務

面向高階載板與高可靠性 PCB 客戶，提供現場製程協同、效率與良率優化。導入高速自動化鑽孔設備與後段處理，強化交期與成本競爭力。

代理銅箔基板

代理南亞銅箔基板（CCL），補足上游材料供應；服務消費性電子與工控客群。

圖(1)主要產品應用與服務（資料來源：凱崴電子公司網站）

應用領域與價值主張

終端市場涵蓋 AI 資料中心伺服器載板、車用電子、5G 通訊、低軌衛星、Mini‑LED／顯示子系統。解決方案特色包括刀具材料與鍍膜並進，提升耐磨與加工效率；代工服務縮短學習曲線，協助客戶在高厚板／高層板的良率與週期時間取得平衡；代理基板 × 刀具 × 鑽孔的整合供應，降低協同成本。

技術優勢與研發方向

核心技術包含碳化鎢微結構控制、PVD／CVD 鍍膜配方、微孔研磨幾何設計、背鑽工藝參數庫。創新路徑聚焦高耐磨鍍膜與散熱鍍層複合化，延長刀具壽命；自動化量測與在機監測（in‑process）導入，縮短換刀與校正時間；厚板／高 Tg 材料配適刀具族群擴充。產學與認證方面，導入國際客戶驗證流程，結合產學專案進行材料配方與製程疊代。

市場與營運分析

2024 年 H1～Q2 財務與營收結構

公司於 2024 年 8 月 22 日發布「2024 Q2 暨 H1 營運說明書」，重點數據如下（幣別：新台幣／佰萬元）：

單季概況（Y24‑Q2）

營業收入 315，QoQ＋21％、YoY＋29％。毛利 31，毛利率 10％（Y24‑Q1 為 6％）。營業利益 −6，營業外 −10，本期淨損 −8，EPS −0.04 元。

上半年累計（Y24‑H1）

營業收入 576，YoY＋17％。毛利 47，毛利率 8％（Y23‑H1 為 −14％）。本期淨利 8，淨利率 2％，EPS 0.04 元。

現金流與資產

期末現金 364，自由現金流量 −67。應收合計 600（隨營收走高），存貨 506，總資產 3,992。借款總額 1,308，股東權益 2,154。

產品營收結構與比重

2024 年第二季（Q2）產品占比變化：鑽針占比自 69％ 降至 54％，鑽孔＋基板占比自 31％ 升至 46％。

2024 年上半年（H1）累計：鑽針 YoY −20％，鑽孔＋基板 YoY ＋102％，合計 YoY ＋17％。鑽針／鑽孔＋基板占比由 70％／30％ 轉為 48％／52％，突顯「代工＋材料」動能快速放大。

以 2024 年上半年結構（較能代表最新趨勢）示意：

產品組合含義：高毛利鑽針回升帶動毛利率改善，但短期受原料鎢價上行壓力影響。鑽孔代工與材料代理放量，有利規模經濟與客戶黏著度。

區域市場與布局

銷售地區方面，2024 年約 89％ 來自臺灣，亞洲其他約 11％（含中國為主）。生產據點包含臺灣桃園／楊梅，中國崑山・深圳・重慶・黃石，泰國巴真府 304 工業區。市場策略以多據點貼身服務臺、陸、泰之板廠群聚，縮短交期、強化在地支援。

以下圖示公司區域布局與服務鏈結：

財務績效與成本結構觀察

毛利率回升：2024 年 Q2 毛利率 10％，H1 毛利率 8％，較 2023 年明顯改善，與產品組合優化及代工放量相關。

營業費用控制：H1 營業費用 66，YoY −4％，營運槓桿逐步浮現。

原料壓力：碳化鎢（Tungsten Carbide）價格一年內翻倍，上游供應受中國出口管制與日系供應商減量影響，成本壓力延續至 2026 年區間。公司以價格策略、製程優化與自動化抵銷部分衝擊。

客戶結構與價值鏈定位

客戶群體與合作關係

主要客戶類別包含高階 PCB 與載板廠、車載板客戶、消費性電子與工控客戶（透過基板代理服務）。代表性客戶與應用方面，鑽針／刀具供應健鼎、金像電、博智、高技等，聚焦 AI 載板與車用電子板；鑽孔代工服務欣興、華通、定穎投控等；基板代理南亞銅箔供應消費性電子與工控客戶群。

以下以 Mermaid 圖呈現客戶結構與區域串聯（示意）：

價值鏈與議價能力

產業鏈角色為中游刀具＋製程服務的「製程效率強化者」。整合程度方面，上承原料與 CCL 代理，下接板廠鑽孔流程，形塑供應協同。議價與影響力部分，在 AI／車用高可靠市場，刀具性能直接影響良率與稼動；代工服務深度參與客戶製程，黏著度提升。原料上游壓力可部分轉嫁、部分以效率化吸收。

生產基地與產能規劃

現況與配比

主要基地包含臺灣（桃園／楊梅）與中國（崑山、深圳、重慶、黃石）。產能結構（營運口徑）：鑽針與刀具約占一半、鑽孔代工約 35％、材料代理約 15％（以營運占比推估）。稼動率常態 80％～90％，受原料供應與市況波動調整。

圖(2)生產基地-湖北鐳崴（資料來源：凱崴電子公司網站）

圖(3)生產基地-凱崴泰國（資料來源：凱崴電子公司網站）

擴產與升級

湖北黃石：2024 年 Q3 規劃投產，主攻鑽孔代工，服務華中板廠群聚。

泰國巴真府 304 工業區：第一期 2024 年 Q3 建廠、Q4 投產（先行鑽孔）；第二期視客戶擴產，規劃至 2025 年中後。中期目標 2026 年 Q1 前鑽針月產能提升至 2,000 萬支以上（由既有兩岸三地約 1,500 萬支增至 2,000 萬支＋）。

2024 下半年（公司內部規劃）：鑽針事業產能再增 25％～30％，鑽孔事業產能再增 20％～30％。

市場競爭與技術門檻

競爭態勢

臺灣與國際競手包含鎧鉅、富榮綱、晟鈦、昇貿、尖點、高僑、創國；日本 Union Tool、Tungaloy 等。競爭重點為刀具壽命、微孔精度、鍍膜技術、交期與代工整合能力。市場格局方面，AI 與車用帶動的高階需求供不應求，業者同步擴產與升級；凱崴以雙軌（刀具＋代工）模式與多據點就近服務強化競爭壁壘。

核心競爭力與持續性

技術研發累積（材料學 × 鍍膜 × 幾何設計）。代工服務貼近客戶製程現場、知識外溢效益高。多地布局分散地緣與供應風險，提升交付彈性。產品與服務組合協同，提高客戶轉換成本與黏著度。

近期重大事件與法說重點

依時間序整理要點與影響：

2024‑08‑22｜發布 2024 Q2／H1 營運說明：單季營收 3.15 億元，毛利率 9.88％；上半年營收 5.76 億元、毛利率 8％。組合轉強：鑽孔＋基板年增逾倍，拉升整體動能。

2024‑08‑23｜經營層展望：看好 2H24 營收／獲利雙位數成長；稼動率可達 70％～80％。啟動黃石與泰國擴產，預期產能增 20％～30％。

2025‑09‑18｜2025 年 Q2 暨上半年營運說明會：前 8 個月累計營收 8.71 億元；Q2 營收 3.35 億元，季增 11％、年增 6％；毛利率約 11％。鑽針事業部年增 27％、季增 36％，AI／車用拉動明確；營業利益由虧轉盈。泰國新廠 2025 年 10 月設備進駐，2026 年 Q1 前月產能上看 2,000 萬支。

原料市況（持續事件）：鎢價受中國出口管制與全球需求所致，價格一年內翻倍，上游日系供應商減量與調價並行。公司以價格調整＋製程優化＋庫存與多點布局管理供應風險。

未來發展策略展望

短期（1～2 年）

營運目標：2024 下半年維持雙位數營收與營業淨利成長節奏。2025 年力拚接近 2022 年營收高點 14.54 億元。

產能與製程：黃石代工穩定量產；泰國一期導入鑽孔服務，逐步導入鑽針製造。刀具鍍膜與幾何設計升級，改善刀具壽命與單位成本。

市場策略：強化 AI 載板與車用板之刀具產品線與現場服務；擴大東南亞板廠滲透，建立在地快速供應網。

中長期（3～5 年）

策略性投資：完成泰國二期與中國據點產能彈性擴充，形成 2,000 萬支以上／月的刀具供應平臺。

技術藍圖：新一代複合鍍層與熱管理鍍層；導入在機感測與數位化製程控制，提高直通率與縮短週期。

全球化布局：東協市場深耕；針對高端客戶導入「共同開發（co‑development）」與長約合作。

永續目標：2030 年減碳 30％、2050 年淨零；2026～2028 年完成集團溫室氣體盤查與查證節點。

投資價值綜合評估

投資亮點

核心競爭力：高階刀具技術門檻＋代工現場協作能力；與 CCL 代理形成供應鏈整合。

成長曲線：AI／車用／低軌衛星帶動高厚板與微孔加工需求，屬長趨勢動能。

產能保證：黃石投產、泰國擴廠，月產能目標 2,000 萬支形成規模優勢。

區域深耕：臺、陸、泰多據點貼近客戶，提高服務密度與交期把握。

主要風險

原料價格與供應風險：鎢價高檔與供應配額不確定。

匯率與總經波動：影響外銷與成本結構。

競爭加劇：同業擴產與技術升級，價格與交付壓力並存。

綜合判斷

在 AI 與車用新週期中，凱崴以「高階刀具 × 鑽孔代工 × 材料代理」的協同策略，強化製程價值鏈滲透；配合多據點擴產與技術升級，具備中期放量與毛利結構改善潛力。需持續關注原料端與匯率風險管理，以及泰國新廠達產進度對營運彈性的影響。

重點整理

產業定位：PCB 中游關鍵刀具與鑽孔服務供應商，整合材料代理形成一站式方案。

需求動能：AI 伺服器、高階載板、車用與低軌衛星推動微孔／厚板加工，屬結構性趨勢。

最新數據：2024 H1 營收 5.76 億元、毛利率 8％；Q2 毛利率提升至 10％。產品組合轉向代工與材料同步放量。

產能布局：湖北黃石投產、泰國 304 工業區擴廠，2026 年前月產能目標 2,000 萬支以上。

技術優勢：碳化鎢材料控制、複合鍍膜、微孔幾何與背鑽工藝，疊代自動化與在機監測。

風險控管：原料鎢價與匯率波動為短中期變因；以價格策略、效率化與多據點供應分散風險。

投資觀點：在新應用長趨勢與產能擴張下，具中期成長與毛利改善潛力，留意原料與新廠達產節點。

參考資料說明

公司官方文件

1. 凱崴電子股份有限公司 2024 年 Q2 暨上半年營運說明書（2024.08.22）。本文引用其合併損益、資產負債、現金流量、營收結構與產能規劃等重點數據，作為最新營運基礎。

2. 凱崴電子股份有限公司公開說明書與公司資料頁。用以核對公司沿革、資本結構、產品與據點資訊。

3. 凱崴電子股份有限公司 2025 年第二季暨上半年營運說明會摘要（2025.09.18）。引用營收、毛利率、產能與區域擴張之最新展望。

研究報告

1. 券商與產業研究文章（2024.08－2025.09）。用於補充 AI／車用與低軌衛星驅動之 PCB 高階鑽孔需求趨勢，並對公司產品組合與市場展望提供交叉驗證。

2. 投資研究平台與財經專欄（2024.08－2025.09）。用以比對市況、競爭格局與公司擴產時程，檢視市場對成長動能與風險之共識。

新聞報導

1. 財經媒體與產業新聞（2024.08.23、2025 年多則）。引用對經營層談話、稼動率、原料價格趨勢、泰國與黃石廠動態之追蹤報導。

2. 法說會與公告相關新聞（2025 年）。補充泰國新廠設備進駐、產能目標與主要客戶服務策略。

永續發展文件

1. 公司 ESG 進度與溫室氣體盤查規劃（2023－2028 年時程）。作為永續目標、減碳路徑與查證節點之依據，評估長期營運韌性。

註：上述資料時間以 2024 年下半年至 2025 年度公開資訊為主軸；若同一資訊於不同來源出現，優先採用較新日期或公司官方文件版本進行彙整與校對。數據未附原始連結，避免連結失效影響閱讀與引用。