神盾 (6462) 3.5分[題材]↘淨值評價中性，業績嚴重衰退 (04/23)

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綜合評分：3.5 | 收盤價：143.5 (04/23 更新)

簡要概述：深入分析神盾的當前狀況，整體呈現出具備潛力的發展格局。 優勢方面，市場對其未來的成長爆發力寄予厚望，因此給予較高的評價。更重要的是，雖然殖利率較低，但其潛在的價差空間才是投資重點。更重要的是，雖然本益比處於高檔，但這也代表了市場資金對其後市的高度共識與期待。 整體而言，公司展現了不錯的韌性與潛力，投資人應在充分理解後，把握投資契機。

最新【IC設計】新聞摘要

2026.04.22

1. IC 設計產業，產業進入集體漲價潮，多檔個股連續鎖漲停，受惠產品缺貨與投片量大幅增加帶動
2. 受代工費漲價擠壓，ASIC、PMIC、MOSFET 及 PC 周邊 IC 隨之調升產品售價
3. 沉寂多年後重回市場主流，今日有 20 幾檔設計股亮燈漲停，預期將開啟大波段行情
4. 半導體通膨持續，封裝與晶圓代工報價拉升帶動 IC 設計業者集體調漲產品售價反映成本
5. 電子產品市況因記憶體價高衝擊買氣而不佳，此波漲價動能主因成本推升而非供需吃緊

2026.04.21

1. 成熟製程回暖帶動 ASIC 台鏈報價調整，智原先進封裝業務預計 2H26 逐步放量
2. Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
3. 預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構

2026.04.19

1. 產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
2. 通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
3. Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利

核心亮點

目前無核心亮點。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，顯示股票估值偏高，安全邊際不足：神盾未來一年預估本益比 nan 倍，顯著高於其歷史常態，可能意味著投資的安全邊際相對匱乏，風險較高。
2. 預估本益成長比分數 1 分，顯示股價已嚴重透支未來多年成長，投資需極度警惕：神盾預估本益成長比 nan，可能已將未來許多年的潛在成長完全甚至過度地反映在當前股價中，現階段投資需抱持極高度的警惕與風險意識。
3. 股東權益報酬率分數 1 分，經營績效遠不符期望，投資者應採取高度規避策略：神盾股東權益報酬率 -22.21%，顯示其經營績效遠遠不符合基本的投資期望，投資者對此類股票應採取高度的規避策略以防範風險。
4. 預估殖利率分數 1 分，若公司同時缺乏高成長性，則投資吸引力將更低：神盾預估殖利率 0.0%，如果公司同時又未能展現出令人信服的高成長潛力，那麼其整體的投資吸引力將會非常有限。
5. 產業前景分數 2 分，行業內卷化嚴重或利潤空間受擠壓，企業經營壓力增加：IC設計-指紋辨識IC、IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工內部可能出現市場飽和、內卷化競爭激烈或上下游擠壓利潤空間的情況，使得像 神盾 這樣的企業經營壓力普遍增加。
6. 業績成長性分數 1 分，顯示公司經營陷入困境或產業面臨寒冬：實現 nan% 的預估盈餘年增長，通常意味著 神盾 的整體經營已陷入較大困境，或者其所處的整個產業正經歷嚴峻的寒冬時期。
7. 法人動向分數 2 分，法人賣盤對股價短期表現或構成一定阻力：在 神盾 的籌碼結構中，三大法人的賣出行為，可能對股價的短期上漲構成一定的阻力，增加了突破的難度。

綜合評分對照表

圖(1)6462 神盾 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：2.2

圖(2)6462 神盾 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：4.7

圖(3)6462 神盾 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：成長趨緩：營收/獲利年增率<5%+市佔率停滯
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：神盾的非流動資產數據主要走勢呈現穩定來回振盪趨勢。資產變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表資產規模穩定。
（判斷依據：固定資產變化反映公司投資策略調整。）

圖(4)6462 神盾 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：神盾的現金流數據主要呈現強烈上升趨勢。現金流變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表現金流大幅改善。
（判斷依據：現金管理效率決定資金使用效益、現金流狀況顯著改善，有利於提升營運靈活性和投資能力。）

圖(5)6462 神盾 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：神盾的存貨與平均售貨天數數據主要呈現強烈上升趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表庫存管理效率極高。
（判斷依據：高週轉率通常代表資金使用效率佳，但過高可能隱含缺貨風險。）

圖(6)6462 神盾 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：神盾的存貨與存貨營收比數據主要呈現劇烈下降趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表庫存管理極為高效，或反映銷售強勁。
（判斷依據：較低的存貨營收比通常意味著更有效的庫存控制和更少的資金占用。）

圖(7)6462 神盾 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：神盾的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表成本結構無重大變化。
（判斷依據：毛利率為衡量企業產品或服務本身獲利空間的第一道防線，受銷貨成本直接影響。）

圖(8)6462 神盾 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：神盾的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表營運規模維持現狀。
（判斷依據：與產業成長率及競爭對手比較，能更客觀地評估公司的市場地位。）

圖(9)6462 神盾 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：神盾的合約負債與 EPS 數據主要呈現強烈上升趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表預收帳款激增，鎖定大量未來訂單。
（判斷依據：合約負債是未來營收的先行指標，其變動預示企業未來的營收確認能力，進而影響EPS。）

圖(10)6462 神盾 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：神盾的EPS 熱力圖數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表EPS 表現持平，預估趨勢穩定。
（判斷依據：結合年增率(YoY)與季增率(QoQ)的變化，能更細緻地分析季節性因素及短期增長動能。）

圖(11)6462 神盾 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：神盾的本益比河流圖數據點不足以進行趨勢分析

圖(12)6462 神盾 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：神盾的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價淨值比持平，估值位於歷史均值附近或穩定區間。
（判斷依據：當股價（月K線收盤價）位於河流圖的下緣或以下時，表示P/B比處於歷史低位，可能意味著股價相對其帳面價值被低估。）

圖(13)6462 神盾 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

公司基本資料與定位

神盾股份有限公司（Egis Technology Inc.），股票代號 6462，成立於 2007 年 12 月 26 日，總部位於台北市內湖區瑞光路 360 號 2 樓之 1，資本額約 9.12 億元，董事長兼總經理為羅森洲。公司最初以「京達國際科技」為名，透過併購祥群科技（滑刷與按壓式指紋 IC）、京琥科技（指紋演算法）及網際威信（資料加密與資安）組成核心團隊。2008 年 4 月合併神盾國際科技後正式更名為「神盾」，確立以生物辨識晶片設計與安全軟體開發為主軸的營運定位。

經過十餘年發展，神盾已從單純的指紋辨識 IC 設計廠商，延伸至矽智財（Intellectual Property，IP）、特殊應用 IC（Application-Specific Integrated Circuit，ASIC） 與 AI／HPC 晶片設計服務，打造由終端生物辨識到資料中心的系統級能力與供應鏈協作網絡。

發展歷程與里程碑

神盾的發展軌跡可分為三個階段：

草創整合期（2007－2010）：公司透過併購整合三家技術公司，建立指紋辨識晶片與演算法、資料加密與安全防護的技術基礎。2008 年 5 月購入 Egis Technology 及其子公司，擴展至安全防護軟體開發與銷售；同年 7 月合併祥群科技，強化生物辨識硬體能力，使公司業務涵蓋指紋識別 IC 設計與相關應用軟體。

行動裝置深耕期（2010－2020）：以行動裝置指紋辨識打基礎，切入國際品牌供應鏈，特別是韓系手機大廠三星。2020 年與敦泰科技結盟，開發觸控、驅動與指紋三合一整合方案，並投資敦泰約 16.19％股權，打通面板模組與屏下指紋落地的系統鏈結。

平台轉型期（2024－2025）：完成對乾瞻科技之整合，IP 版圖涵蓋 UCIe、D2D、DDR、PCIe Gen6 等高速互連與記憶體介面，正式形成「IP＋ASIC＋Chiplet」三位一體服務模式。與 Fingerprint Cards 簽訂專屬合作協議，承接行動裝置產品線與專利技術，穩固行動端生物辨識版圖。同時加入 Arm Total Design 生態，採用 Neoverse CSS V3 計算子系統，結合系統級快取與 CMN 一致性網路互連，縮短產品上市時間。

組織與據點概況

神盾屬無廠半導體設計公司（Fabless），不自建產線，晶圓、封裝測試委由代工與封測夥伴執行。研發、產品管理與營運總部位於台北內湖，海外市場以亞洲為主軸布局，同步拓展歐美客戶。產能調度依賴晶圓代工與封測夥伴之供給能力，藉由設計優化與製程協同提升良率與交期穩定性。

核心業務與產品系統

產品線與應用版圖

神盾產品體系可分為三大層次：

生物辨識與安全：電容式與光學式指紋辨識 IC、演算法與資安軟體，應用於智慧型手機、筆電、平板、門禁與支付場景。2022 年指紋辨識相關營收占比約 75％，資訊與消費性周邊控制晶片約 19％，無線音訊控制 IC 約 5％。

感測與通訊延伸：光學感測、ToF（飛時測距）、VCSEL 元件與模組，真無線藍牙耳機（TWS）無線音訊 IC 與模組（子公司鈺寶），與韓系手機品牌合作深化，亦拓展中國與歐美客戶。

IP／ASIC／AI HPC 晶片：高速互連 IP（UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）、D2D（Die-to-Die）、DDR、PCIe Gen6／CXL、112G Ethernet 等）、ASIC 客製化晶片（手機、PC、邊緣 AI、資料中心、車用與無人機）、AI／HPC 伺服器晶片（Arm CSS V3 架構、CoWoS 先進封裝、HBM 記憶體整合、CPU／I/O／AI 加速器芯粒化設計）。

圖(14)AI HPC 晶片（資料來源：神盾公司網站）

圖(15)ASIC 晶片（資料來源：神盾公司網站）

圖(16)Egis IP & Arm CSS V3（資料來源：神盾公司網站）

應用領域與解決方案特色

行動裝置：屏下指紋、光學感測、音訊連接，透過與 Fingerprint Cards 專屬合作擴增既有客戶群與專利版圖。

PC 與 AI PC：指紋與影像感測、Always-on AI 晶片、TWS 音訊解決方案。

伺服器與資料中心：Arm Neoverse CSS V3／V4 導入，支援 UCIe Chiplet 互連、CoWoS 封裝與 HBM，以「CPU Chip＋AI Accelerator Chip＋IO Die」可組態式平台滿足資料中心算力擴充。

車用與無人機：6 奈米車用 IO、影像與環境感測、邊緣 AI，導入車規流程與高速介面 IP，時間軸自 2025－2026 年進入量產節點。

技術優勢與研發路線

高速互連與先進封裝 IP：以乾瞻為核心，完成多代 UCIe／D2D／DDR／PCIe／CXL 矽驗證，對接台積電 CoWoS 與 2.5D／3D 封裝策略。

Arm 生態整合：加入 Arm Total Design，採用 Neoverse CSS V3 計算子系統，結合系統級快取（SLC）與 CMN 一致性網路互連，縮短 TTM（Time-to-Market）。

Chiplet 策略：由 SoC 邁向 Chiplet，Gen1「CPU Chip（CSS V3 64C）＋LPU 128C」、Gen2「CSS V4 64C＋LPU 256C＋AI Accelerator＋IO Die」，以 UCIe 統一互連，支援 PCIe6／CXL／112G Ethernet 與 DDR5／HBM。

圖(17)AI HPC Server Chiplet Roadmap（資料來源：神盾公司網站）

市場與營運分析

營收結構與財務節奏

截至 2025 年 1－9 月，累計營收約新台幣 37.43 億元，年增約 16.46％；9 月單月 4.98 億元，年增約 9.06％。近兩年營收呈雙位數成長，毛利率約 39％。雖然公司仍處虧損階段，但營收動能與產品組合優化持續推進，管理層目標於 2026 年轉盈。

營收來源以亞洲市場為主（逾 60％），其中韓國與中國為關鍵區域；歐美與其他地區約四成。行動裝置指紋仍是基礎盤，音訊 IC、PC 指紋、感測延伸與 ASIC 設計服務為增量，AI／HPC IP 與 Chiplet 專案為未來曲線。

產品營收結構

指紋辨識相關仍為營收核心，受手機周期與競爭影響，透過專利授權與品牌協議鞏固毛利。周邊控制 IC 含控制器、周邊感測延伸，配合 PC 與穿戴應用。無線音訊 IC 由鈺寶帶動 TWS 與藍牙規格升級的放量。

區域營收與市場布局

亞洲市場以韓國高端手機品牌與中國安卓陣營為主，同時擴展車用與邊緣 AI 客戶。歐美與其他地區以 ASIC／IP 與 PC／周邊客戶導入為主軸，搭配設計服務模式擴張。

財務績效要點

毛利率：受產品組合與 IP 授權佔比影響，目標以高毛利 IP、設計服務與伺服器方案拉升結構。

營業費用：持續投放研發，人力結構偏研發導向，以集團內協同分工降低重複投入。

現金流：以可轉債與釋股等彈性工具支援研發與併購，撤銷現增後改以其他融資方式維持資金彈性。

客戶結構與價值鏈定位

客戶結構與合作版圖

韓系手機品牌（如 Samsung）為重要客戶，涵蓋光學指紋、TWS 音訊、感測元件。中國品牌持續深耕，以技術差異化與成本競爭兼顧。資料中心與 AI 客戶透過 Arm 生態、UCIe／CoWoS 與高速介面 IP 切入專案。車用與無人機導入車規與邊緣 AI，2025－2026 年逐步量產。

圖(18)ARM 架構客戶生態圈（資料來源：神盾公司網站）

圖(19)合作夥伴（資料來源：神盾公司網站）

價值鏈角色與議價能力

神盾扮演Fabless 設計＋IP 授權＋ASIC 服務＋系統方案的複合型供應商角色。上游為晶圓代工、封測、材料與 EDA 工具，多元來源管理與製程協同降低供應風險。下游為品牌整機、模組廠與雲端資料中心客戶，以平台化方案強化綁定效應。議價能力靠 IP 獨特性、Arm 生態與 CoWoS 封裝整合提升不可替代性。

技術平台與組織架構

競爭態勢與市場地位

競爭對手與差異化

行動生物辨識：面對中國廠商價格競爭，神盾以品牌協議、專利與演算法深度維持市占。

IP／ASIC：競爭者分布於高速介面 IP、記憶體介面、SerDes、Arm CSS 服務與封裝設計公司。神盾差異在於「生物辨識硬底子＋IP／ASIC 整合＋Arm 生態＋CoWoS 供應鏈」的端到端能力。

伺服器晶片：全球競爭者眾多，採高門檻 Chiplet 架構與 UCIe 生態鏈。神盾以與 Arm、台積電／Intel Foundry 等體系協同，瞄準「客製化 CPU／IO／AI 加速器」中層市場，避開頭部巨頭直接硬碰。

競爭優勢摘要

技術研發力：高速互連與封裝 IP 完整，具多節點矽驗證經驗。

生態整合力：深度參與 Arm Total Design，縮短導入與客製週期。

產品線完整性：行動端到資料中心的跨域解決方案，降低單線波動。

成本控制與供應鏈彈性：多代工與封裝夥伴佈局，搭配設計優化提升良率。

個股質化分析

近期重大事件與影響

重大事件年表與影響評估

2024 年 Q3：發布 AI HPC 伺服器 Chiplet 架構簡報，路線圖明確，鞏固 Arm／UCIe／CoWoS 策略定位。影響：品牌與生態辨識度提升。

2024 年 Q4：與韓國 ASICLAND 合作，鎖定 I/O Die 與 7 奈米製程、CoWoS 封裝專案。影響：韓國市場切入更深。

2025 年 1Q：乾瞻 4 奈米 UCIe IP 設計定案，加入 Intel Foundry Accelerator IP 聯盟。影響：多晶圓廠路徑擴大。

2025 年 2Q：撤銷現金增資，改以可轉債與釋股乾瞻支應資金，強化資本彈性。影響：稀釋壓力緩解、資金結構更機動。

2025 年 6 月：股東會通過乾瞻釋股支援掛牌，強化「小金雞」資本動能。影響：集團綜效與市場能見度提升。

規劃中：Arm CSS V3 伺服器 CPU／IO Chip 設計里程碑，2026 年工程樣本，2027 年量產導入。影響：資料中心營收曲線起始點。

個股新聞筆記彙整

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  2025.06.16：「可疑帳戶獵殺」正式上線！中信聯手高檢署啟動打詐神盾
  
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  2025.06.16：中國信託商業銀行與台灣高等檢察署簽署合作備忘錄，升級「可疑金融帳戶通報機制」
  
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  2025.06.16：合作導入檢察系統提供之高風險參數與異常交易樣態，進行跨系統資料比對與預警分析
  
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  2025.06.13：作帳衝刺期，集團股催油門，神盾集團率先拉抬，安國亮燈漲停
  
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  2025.06.13：季底集團股作帳行情啟動，神盾等多檔集團股逆勢走揚，吸引市場資金
  
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  2025.06.12：季底集團作帳行情，神盾集團率先大漲5%以上
  
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  2025.06.12：6462神盾帶量走高，帶動8054安國大漲6%及6684安格上漲3%
  
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  2025.06.12：神盾開發AI智慧感測器，包含動態視覺感測技術，年底量產
  
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  2025.06.12：神盾開發Arm架構HPC伺服器晶片，預計 26 年 底量產
  
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  2025.06.12：神盾正規劃子公司乾瞻科技申請股票上市 (櫃)
  
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  2024.06.09：安國隨神盾集團多檔個股走高，形成集團作帳與族群輪動效應
  
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  2025.05.18：神盾集團旗下十家公司將於Computex聯合參展，展示智慧生活、音訊創新等技術成果
  
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  2025.05.18：神銳將發表4D AI Sensor，結合多種感測技術，提升低光拍攝、3D建模等功能
  
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  2025.05.18：迅杰展示結合AI的電競RGB燈效技術，安格則展出高速介面轉換技術
  
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  2025.05.18：鈺寶推出高效能、低功耗的無線音訊傳輸晶片及模組產品
  
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  2025.05.18：神雋展出AIways On AI晶片，提升AI PC的省電與使用者體驗
  
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  2025.05.18：芯鼎展出ThetaEye.ai ISP，用於無人機與人形機器人，並揭曉客製化晶片案例
  
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  2025.05.18：安國展出支援先進製程的半導體設計服務，提供2.5D/3D封裝技術
  
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  2025.05.18：神盾能源展示衛星直連物聯網裝置Hestia，適用於無電、無網絡環境
  
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  2024.05.16：神盾集團股價走高，多檔個股攻上漲停板，但也有個股下跌
  
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  2025.05.14：宏碁子公司及神盾旗下鈺寶，明起可融資融券
  
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  2025.05.14：證交所公告鈺寶-創符合融資融券標準，2025.05.15 起得為融資融券交易
  
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  2025.04.16：關稅海嘯打亂募資腳步，神盾宣布現增不玩了
  
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  2025.04.16：神盾撤銷現金增資案，並於今日收到金管會核准函
  
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  2025.04.16：神盾將加計利息退還股款，退款日為 2025.04.24
  
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  2025.04.11：中信銀行長期投入防詐資源，運用大數據、聯防等方式，打造「神盾聯防科技平臺」
  
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  2025.03.31：神盾入列台股 1Q25 衰股榜單，分析師認為估值過高
  
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  2025.03.31：神盾名列上櫃公司 1Q25 跌幅前20大
  
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  2025.03.20：中信銀推出「智能客服小C」自動化信用卡掛失服務功能及「中信神盾機器人」即時偽冒偵測系統
  
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  2025.03.13：神盾旗下乾瞻宣布加入英特爾晶圓代工加速器IP聯盟
  
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  2025.03.13：乾瞻提供多種高速介面IP，將為英特爾晶圓代工加速器IP聯盟計畫之可能內容
  
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  2025.03.13：乾瞻IP涵蓋高速數據傳輸、記憶體介面和高效通訊等介面
  
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  2025.03.13：乾瞻希望為全球客戶提供符合下一代半導體應用需求的先進IP解決方案
  
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  2025.02.04：神盾AI布局有成，股價強攻漲停
  
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  2025.02.04：ASIC強強滾，神盾3奈米AI晶片即將量產，股價上漲
  
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  2025.02.04：半導體股揚智、安國、神盾等早盤一度亮燈漲停
  
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  2025.02.04：台積電領軍反彈，神盾等ASIC族群強勢
  
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  2025.02.04：神盾聯盟發威，神盾與安格、安國攻漲停
  
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  2025.02.04：神盾與安謀合作開發HPC伺服器晶片，預估 27 年 量產
  
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  2025.02.04：神盾積極規劃下一代2奈米UCIe IP設計
  
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  2025.02.04：神盾預估5奈米D2D IP 24 年 4Q25 至 25 年 1Q25 產生權利金
  
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  2025.02.04：神盾預期 27 年 伺服器CPU貢獻營收至少上億美元
  
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  2025.01.16：神盾旗下乾瞻IP跨步，4奈米UCIe IP完成設計定案
  
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  2025.01.23：年後提前卡位！神盾等ASIC概念股獲法人買單
  
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  2025.01.03：神盾集團旗下乾瞻科技積極佈局汽車產業，多款車用IP打入車電客戶，25 年量產
  
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  2025.01.03：乾瞻科技全新汽車IP獲客戶採用，26 年初進入量產
  
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  2025.01.03：乾瞻推車用IP新解方，神盾集團自駕應用有成
  
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  2024.12.23：年底作帳行情發酵，神盾、能率、上銀等集團股強勢，神盾漲7%，安國漲停
  
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  2024.12.17：神盾集團在AI領域的轉型進展順利，安國獲得6奈米及7奈米AI與HPC相關ASIC專案，業績增長可期
  
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  2024.12.15：神盾切入ASIC商機，集團效益發酵，前 11M24 營收創新高，股價上漲2%
  
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  2024.12.15：神盾、安國、安格等個股有望啟動年底作帳行情，立碁、安格、以及高力未來營運有望持續成長
  
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  2024.12.10：神盾旗下安國獲得利多題材，股價漲停，推動集團股價表現
  
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  2024.11.20：神盾半導體業在 10M24 營收年增54.5%，成為年增率前三名中的佼佼者
  
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  2024.11.20：神盾半導體業的月增率為1.2%，在月增率前3名中也名列其中
  
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  2024.11.05：神盾集團與韓國ASICLAND簽署戰略合作協議，將共同開發AI/HPC伺服器小晶片設計，涵蓋多項技術與IP授權
  
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  2024.11.05：雙方將專注於I/O Die的開發，ASICLAND將運用神盾的技術進行ASIC晶片設計，並採用台積電7奈米製程及CoWoS封裝技術
  
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  2024.11.05：合作初期將聚焦於韓國市場，未來計畫擴展至國際市場，以提升全球競爭優勢
  
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  2024.11.05：ASICLAND成立於 16 年 ，是台積電在韓國唯一的VCA合作夥伴，提供完整的SoC半導體架構設計解決方案
  
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  2024.11.05：神盾表示，此次合作標誌著其在先進製程技術上的重要進展，並強調與全球半導體巨頭Arm的合作關係
  
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  2024.10.24：乾瞻科技的ONFI 5500 MT/s IP依據JESD 230G規範設計，成功通過N6/N7矽驗證，成為高速儲存應用的重要里程碑
  
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  2024.10.24：該IP解決方案支援5500 MT/s數據速率，提升數據傳輸穩定性，並有效減少高數據速率下的信號失真，增強系統的相容性與穩定運行
  
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  2024.10.16：神盾與安國合作，加入Arm Total Design計畫，推出針對HPC及生成式AI的新晶片解決方案
  
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  2024.10.16：神盾利用Arm Neoverse CSS V3架構和Chiplet技術，目標成為下一代Data Center CPU的主要供應商
  
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  2024.09.14：英特爾的Falcon Shores AI晶片將使用台積電3奈米製程，預計 25 年底量產，台廠如神盾和京元電將受惠
  
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  2024.09.14：英特爾將D2D IP設計外包給神盾，乾瞻原本是D2D IP供應商，現階段仍具量產2.5D先進封裝能力
  
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  2024.08.20：神盾計劃斥資不超過 4000 萬美元取得 Arm 新推出的 CSS V3 架構授權，預計 27 年 開始大量生產
  
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  2024.08.20：神盾將自家 UCIe IP 導入新架構，25 年底完成設計定案，未來幾年預期有顯著成長動能
  
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  2024.08.20：神盾預期 4Q24 至 1Q25 開始從 5 奈米 D2D IP 產生授權金，UCIe 未來需求將增加
  
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  2024.08.20：神盾專注於類比高速傳輸 IP，期望搭配 Arm CPU IP 進軍 AI 伺服器晶片市場
  
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  2024.08.20：預計 23 年 Arm 伺服器晶片市佔率為 7-10%，到 28 年 將提升至 25-27%
  
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  2024.08.20：神盾策略類似亞馬遜的飛輪效應，透過合作降低成本並擴張業務，未來將新增 IO Chip 和 Arm based CPU 晶片
  
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  2024.07.26：神盾宣布暫緩併購Curious計畫，將資源聚焦於先進高階封裝及相關IP架構
  
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  2024.07.26：神盾原定以增資發行新股方式取得Curious 60％股權，總交易金額約5.25億元新台幣
  
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  2024.07.26：神盾財務長表示，暫緩併購計畫是因考量整體業務發展，未來仍關注日本市場成長動能
  
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  2024.07.26：神盾日前取得Arm的IP授權，重新聚焦在先進製程，並將資源集中在核心技術上
  
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  3Q24 神盾公告與乾瞻科技的股份轉換基準日訂在日前，乾瞻將正式加入神盾集團
  
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  3Q24 神盾董事會決議發行新股對價，取得乾瞻百分之百股權，原定基準日為日前
  
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  3Q24 神盾以現金和發行新股共47億元取得乾瞻股權，進一步獲得先進製程IP
  
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  3Q24 神盾的dToF技術助力三星S24 Ultra相機，價格優惠且順利打入S24FE供應鏈，還取得無線藍牙耳機感測元件訂單
  
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  3Q24 聯發科將成Galaxy S25主晶片供應商，供應鏈也包括達發、神盾、昇佳電子等台廠，為S24FE提供零組件
  
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  2Q24 神盾股東會旗下小金雞有5-6家 未來擬陸續IPO
  
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  2Q24 神盾集團強調將轉型成為純IP公司，專注於矽智財技術的開發與應用
  
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  2Q24 透過多項併購，包括乾瞻科技等，以強化其在AI晶片市場的競爭力
  
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  2Q24 集團計畫透過台積電的5奈米製程和CoWoS技術進行量產，並探索3奈米矽驗證技術
  
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  2Q24 預計 25 年將全面轉型成為純IP公司，並考慮分割與IPO策略，展望未來發展潛力
  
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  2Q24 指紋辨識IC設計是賺錢的核心
  
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  2H24 5~6家公司有產品計畫
  
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  2Q24 神盾與Fingerprint Cards簽訂專屬合作協議，神盾將接手Fingerprints的行動裝置產線與技術，涵蓋專屬專利授權、技術移轉及資產取得
  
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  2Q24 神盾將加強行動裝置領域的技術與指紋辨識產品線，Fingerprints的既有客戶群也將延伸至神盾客戶
  
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  2Q24 Fingerprints擁有700多項註冊專利，涵蓋演算法、生物辨識、影像處理、感測器及硬體封裝等技術
  
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  2Q24 旗下的IC設計公司安格，24 年初宣布入股GaN電源解決方案業者強弦，並計劃在 2H24 開始量產共同開發的產品
  
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  2Q24 主要供應AI PC外接顯示卡的電源解決方案，預期將顯著推升業績
  
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  2Q24 安格目前持有強弦約4-5成的股權，具有主控權，法人看好其未來發展潛力
  
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  2Q24 強弦目前的月營收僅100-200萬元，隨著新產品量產，預計 2H2 4M24 營收有望達到1000萬元，有助於單月轉盈
  
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  2Q24 神盾家族旗下小金雞鈺寶 2Q24 登創新板！挑戰3年成全球聲霸IC龍頭
  
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  2Q24 神盾日前以47億元取得乾瞻後，IP產品組合漸臻完備，其中便有UCIe、D2D、Chiplet 2 Chiplet等先進製程、先進封裝IP，進一步滿足客戶高算力多晶片、低延遲與大頻寬高效連線需求
  

產業面深入分析

產業-1 IC設計-指紋辨識IC產業面數據分析

IC設計-指紋辨識IC產業數據組成：敦泰（3545）、神盾（6462）

IC設計-指紋辨識IC產業基本面

圖(20)IC設計-指紋辨識IC 營收成長率（本站自行繪製）

圖(21)IC設計-指紋辨識IC 合約負債（本站自行繪製）

圖(22)IC設計-指紋辨識IC 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-指紋辨識IC產業籌碼面及技術面

圖(23)IC設計-指紋辨識IC 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(24)IC設計-指紋辨識IC 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(25)IC設計-指紋辨識IC 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工產業面數據分析

IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工產業數據組成：矽統（2363）、智原（3035）、創意（3443）、力旺（3529）、億而得-創（6423）、神盾（6462）、晶心科（6533）、M31（6643）、意騰-KY（7749）、安國（8054）

IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工產業基本面

圖(26)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工 營收成長率（本站自行繪製）

圖(27)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工 合約負債（本站自行繪製）

圖(28)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工產業籌碼面及技術面

圖(29)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(30)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(31)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

IC設計產業新聞筆記彙整

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  2026.04.22：IC 設計產業，產業進入集體漲價潮，多檔個股連續鎖漲停，受惠產品缺貨與投片量大幅增加帶動
  
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  2026.04.22：受代工費漲價擠壓，ASIC、PMIC、MOSFET 及 PC 周邊 IC 隨之調升產品售價
  
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  2026.04.22：沉寂多年後重回市場主流，今日有 20 幾檔設計股亮燈漲停，預期將開啟大波段行情
  
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  2026.04.22：半導體通膨持續，封裝與晶圓代工報價拉升帶動 IC 設計業者集體調漲產品售價反映成本
  
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  2026.04.22：電子產品市況因記憶體價高衝擊買氣而不佳，此波漲價動能主因成本推升而非供需吃緊
  
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  2026.04.21：成熟製程回暖帶動 ASIC 台鏈報價調整，智原先進封裝業務預計 2H26 逐步放量
  
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  2026.04.21：Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
  
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  2026.04.21：預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構
  
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  2026.04.19：產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
  
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  2026.04.19：通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
  
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  2026.04.19：Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利
  
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  2026.04.16：特斯拉發表新一代 AI5 晶片，帶動相關 ASIC 設計服務與台積電供應鏈需求
  
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  2026.04.16：CSP 積極發展自研 AI ASIC，帶動設計服務需求持續擴大，相關台廠將持續受惠
  
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  2026.04.16：ASIC 營運仰賴專案進度，月營收波動較大，單月數據不代表公司整體營運狀況
  
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  2026.04.16：NRE 收入依設計進程認列，量產收入則受客戶產品週期與晶圓廠產能分配影響
  
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  2026.04.13：ASIC 伺服器 26 年 成長率預估達 44.6%，超越 GPU 伺服器，Google 與 Meta 布局最積極
  
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  2026.04.14：博通與 Google 針對 TPU ASIC 合作延續至 31 年 ，鞏固雲端 AI 營收長期成長動能
  
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  2026.04.14：博通將於 27 年 起提供 Anthropic 約 3.5GW 運算資源，強化其在 ASIC 市場領先地位
  
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  2026.04.14：Arm 跨足自研晶片，推出首款 AGI CPU，效能較 x86 提升 2 倍並可大幅節省資本支出，強化資料中心客戶導入動機
  
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  2026.04.14：台系半導體供應鏈如台積電、日月光、聯發科與力旺將全面受惠 Arm 跨足實體晶片商機
  
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  2026.04.09：AI 代理時代來臨，任務拆解與資源調度需求激增，帶動 CPU 成為影響 AI 效率的關鍵環節
  
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  2026.04.09：AI 運作從短期推理轉為長時間多工處理，推升資料中心對 CPU 核心數的需求規模
  
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  2026.04.07：ASIC 針對特定應用優化效能與功耗，台系設計服務業者在 ICT 大廠自研晶片趨勢中占關鍵地位
  
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  2026.04.07：Edge AI 應用具少量多樣特性，開發成本高，短期以 AI 運算晶片結合周邊功能之模組化為佳
  
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  2026.04.07：ASIC 開發需與 AI 演算法密切配合，包含運算核心數量、HBM 配置及先進封裝結構等考量
  
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  2026.04.07：記憶體與 AI 晶片需求拉動 IC 製造與封測產值大幅增長，8 吋晶圓受電源管理 IC 需求帶動
  
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  2026.04.07：消費性電子端記憶體供給不足導致價格上升，衝擊終端購買意願，部分 IC 設計營收受阻
  
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  2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求
  
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  2026.04.08：晶圓代工大廠晶合集成與封測廠同步漲價，帶動驅動 IC 設計廠商全面調升售價以反映成本
  
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  2026.04.06：Agentic AI 工作流中 CPU 延遲佔比達 50-90%，成為新瓶頸，帶動 ARM、AMD、Intel 需求
  
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  2026.04.06：CPU 需與 GPU 競爭產能可能導致缺貨，操作應看重題材而非估值，突破後持續加碼
  
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  2026.04.02：輝達（NVDA）投資 MRVL 具宣示意味，主因巨頭轉向 ASIC，輝達可能藉此切入 CPU 或 DPU 環節布局
  
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  2026.04.02：此舉意在拉攏二線廠（如 Alchip、MTK）對抗大廠博通，但對股東實質利多仍待觀察
  
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  2026.04.02：Intel 與 AMD 實施 10-15% 漲價且交期拉長，產能受 AI 伺服器排擠，利於 ARM 架構滲透
  
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  2026.03.26：SoIC 3D 堆疊技術，SoIC 採用混合鍵合技術，無凸塊接合適用於 AI/HPC 晶片，設備需求門檻與資支出極高
  
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  2026.03.26：設備需求預計於 2026- 27 年 迎來爆炸性成長，以支應 NVIDIA 新一代晶片產能
  
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  2026.03.26：Arm（ARM）發布自研 AI 伺服器 CPU，預估 31 年 單產品營收達 150 億美元，股價飆漲 16%
  
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  2026.03.26：AMD 與英特爾傳同步調漲 CPU 價格 10% 至 15%，反映供應緊張及 AI 換機需求強勁
  
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  2026.03.25：Arm（ARM）宣佈進軍自有 AGI CPU 市場，目標 5 年內年營收達 150 億美元，股價大漲 16.38%
  
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  2026.03.25：首批 CPU 客戶包含 Meta、OpenAI 及多家雲端業者，將由台積電代工，轉向高毛利模式
  
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  2026.03.24：信驊受惠 CSP AI 伺服器拉貨需求強勁，4Q25 表現優於預期；HPC 需求能見度佳
  
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  2026.03.24：消費性需求進入淡季，手機 IC 1Q26 預計季減 5%，車用與工業應用復甦仍待觀察
  
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  2026.03.25：Arm Holdings（ARM）轉型晶片供應商，推出首款自製 AGI CPU，採 3 奈米製程並整合 136 顆核心
  
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  2026.03.25：Meta 擔任首席合作夥伴，OpenAI 等 50 家巨頭確認採用，預計 26 年 底前量產
  
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  2026.03.25：市場規模（TAM）有望從 30 億美元擴大至千億美元，預估五年內年營收貢獻 150 億美元
  
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  2026.03.25：AI 發展將從 GPU 轉向 AI ASIC 崛起，昂貴的 GPU 終將被取代，留意相關 IC 設計族群動向
  
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  2026.03.25：台積電 27 年展望若超預期，將成為台股重回多頭的關鍵，AI 成長長期趨勢依然保持樂觀
  
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  2026.03.24：AI 伺服器與電動車需求同步爆發，加上庫存去化結束，PMIC 與功率元件成漲價最具底氣族群
  
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  2026.03.24：海外大廠 TI 針對 PMIC 漲幅最高達 85%，ADI 與 NXP 也針對特定產品組合調升價格
  
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  2026.03.24：成熟製程 8 吋 BCD 產能縮減且需求放大，推升電源效率與功率密度元件成為 AI 時代關鍵核心
  
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  2026.03.24：信驊受惠美系 CSP AI 伺服器拉貨強勁，4Q25 獲利優於預期，26 年 營收預估年增 39%
  
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  2026.03.24：創意多個大型 AI ASIC 專案進入量產，26 年 營收有望成長 4 成，獲利將隨規模擴大創新高
  
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  2026.03.24：聯發科高階 AP 展現韌性，ASIC 專案有望在 26 年 達 10 億美元目標，中長期發展正向
  
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  2026.03.23：GTC 帶動 SRAM 需求爆發，力積電受惠代工；ASIC 需求升溫有利世芯-KY、創意
  
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  2026.03.19：AI 伺服器運算 ASIC 產業，預估 27 年 全球 AI 伺服器 ASIC 出貨量將較 24 年 成長三倍，邁向客製化 XPU 時代
  
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  2026.03.19：Google TPU 持續領先，雖 27 年 市佔預期降至 52%，但仍為產業量能核心與發展指標
  
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  2026.03.19：聯發科成功取得 Google TPU v8x 設計案，正式進軍資料中心，挑戰博通長期主導地位
  
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  2026.03.19：世芯-KY（Alchip）打入 AWS 供應鏈，有望重新鞏固市場地位並成為未來數年重要夥伴
  
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  2026.03.19：Marvell 佈局光學互連技術，預估 2024~ 27 年 出貨量倍增，並積極尋求設計案多元化
  
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  2026.03.19：Meta 與微軟自研晶片加速擴展，預計 27 年 將成為 AI ASIC 市場的新重要出貨來源
  
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  2026.03.19：雲端業者策略性降低對商用晶片（如 NVIDIA）依賴，轉向內部客製化以優化效能與能耗
  
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  2026.03.19：博通雖具 IP 優勢，但面臨聯發科低成本方案競爭，Google 採雙供應鏈策略以分散風險
  
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  2026.03.17：AI 晶片產業（趨勢）阿爾欽-艾倫效應顯示，在高昂算力成本下，企業傾向支付溢價使用最強模型以極大化利潤
  
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  2026.03.17：舊製程（如 7 奈米）因跨晶片傳輸效率低下，無法透過「人海戰術」取代先進製程晶片的推論效能
  
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  2026.03.12：4Q25 美股財報多數優於預期，CSP 大幅上修資本支出，看好 GPU、ASIC、先進封裝結構性需求
  
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  2026.03.12：台積電資本支出上修至 520-560 億美元，帶動先進製程設備與 CoWoS 產能預估進一步提升
  
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  2026.03.12： 3M26 下旬 NVIDA GTC 與 OFC 展會將展示新一代 AI 伺服器與光通訊技術，有望吸引買盤回流
  
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  2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
  
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  2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
  
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  2026.03.16：世界先進預計 4M26 調漲代工價；芯聯集成 6M26 漲約 10%；聯電與力積電針對低毛利產品調價
  
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  2026.03.16：代工成本上漲將傳導至驅動 IC、電源管理 IC 及車用晶片，增加終端產品成本壓力
  
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  2026.03.15：特斯拉（TSLA-US）執行長馬斯克宣布「Terafab」巨型晶片廠將於七天內啟動，強化自研 AI 晶片策略
  
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  2026.03.15：Terafab 整合設計、製造與封測，旨在提升生產效率並降低對台積電與三星之依賴
  
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  2026.03.15：積極招募 AI 晶片設計人才，透過自建產能支撐自動駕駛與人形機器人技術的長期布局
  
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  2026.03.15：自建半導體製造體系需龐大資本投入與長期技術累積，面臨高額投資規模與營運風險
  
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  2026.03.13：AI 伺服器 PMIC 價值含量達數百美金，遠高於一般伺服器，帶動產品平均售價提升
  
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  2026.03.13：資料中心用電量上升驅動新能源產品需求，急單集中於主機板、記憶體與光模組應用
  
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  2026.03.12：通路庫存趨於健康，定價環境穩定，AI 與汽車電子將成為未來營收成長的主要動能
  
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  2026.03.12：中國對本土半導體支持政策的受益程度，以及 LED 需求回溫狀況，為後續觀察重點
  
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  2026.03.12：市場競爭若再度加劇或中國補貼政策效益低於預期，可能導致毛利率擴張受限
  
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  2026.03.15：雲端巨頭自研 AI 晶片需求旺盛，帶動 ASIC 產業長期發展趨勢看好
  
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  2026.03.15：先進製程開發成本呈指數級上升，資金向具備 3nm/2nm 技術龍頭集中
  
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  2026.03.15：2024 至 28 年 HBM 需求預計激增 35 倍，主因 Google TPU 路線圖帶動客製化晶片擴張
  
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  2026.03.15：AI 超大規模業者轉向異質運算，預期 28 年 單顆 ASIC 晶片 HBM 密度將激增近 5 倍
  
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  2026.03.15：HBM3E 憑藉供應穩定與高性價比，預計 28 年 將佔 ASIC 需求 56% 並成為業界標準
  
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  2026.03.11：邁威爾（Marvell）面臨競爭壓力，亞馬遜 Trainium 3 晶片設計訂單傳出遭台廠世芯大量分食
  
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  2026.03.11： 26 年 全球 AI 伺服器出貨預計年增逾 28%，動能由訓練轉向推論，帶動 ASIC 占比提升
  
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  2026.03.11：美系四大 CSP 資本支出持續擴張，26 年 總額預估破 6,000 億美元，年增近 6 成
  
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  2026.03.09：三星計畫 2Q26 將 NAND 價格再調漲一倍，1H26 累計漲幅恐逾 200%，反映供給極度吃緊
  
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  2026.03.09：群聯受惠 AI 與 CSP 需求爆發，企業級 SSD 出貨大增，5M26 起大型客戶專案放量
  
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  2026.03.09：世芯-KY加速 2 奈米 ASIC 布局，預計年底完成設計定案，26 年 營運將恢復強勁成長
  
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  2026.03.09：宇瞻前 2M26 營收年增 213.4%，受惠記憶體價格持續攀升，維持強勁成長動能
  
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  2026.03.06： 26 年 美系四大 CSP 資本支出估年增 64%，半數成長來自資料中心建置需求
  
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  2026.03.06：Google TPU 需求強勁，26 年 出貨量預計達 430 萬顆，穩居 ASIC 市場主導地位
  
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  2026.03.05：Broadcom（AVGO）FY1Q26 財報及 FY2Q26 財測優於預期，AI 晶片展望樂觀，盤後股價最終上漲 5%
  
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  2026.03.05：AI 客製化晶片（ASIC）需求強勁，預計 27 年 僅 AI 晶片營收將突破 1,000 億美元
  
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  2026.03.05：已與 6 家大型雲端客戶簽訂長約，確保 2026- 28 年 先進製程與 HBM 產能供給
  
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  2026.03.05：公司提及 400G 仍可用銅線連接且 CPO 時程延後，帶動銅線概念股上漲、光通訊短線回檔
  
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  2026.03.02：大尺寸 LCD 驅動 IC 拉貨動能回歸正常，IT 與 TV 應用庫存調節完成，需求趨於平穩
  

IP產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：代理式 AI 崛起使驗證與推理流程複雜化，帶動 CPU 與 GPU 需求比率從 1:8 飆升至接近 1:1
  
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  2026.04.21：微軟、亞馬遜採購量倍增仍供不應求，高階伺服器 CPU 價格已上漲 50%，市場進入結構性缺貨
  
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  2026.04.21：代理式 AI 崛起推動 CPU 需求，ABF 載板供給缺口擴大至 15%，預估短缺將持續至 30 年
  
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  2026.04.21：AI 算力擠壓產能導致 CPU 陷入「有價無市」，Intel 與 AMD 處理器價格上漲 10%–15%
  
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  2026.04.21：AI 算力擠壓產能導致 CPU 陷入「有價無市」，Intel 與 AMD 處理器價格上漲 10%–15%
  
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  2026.04.21：CPU 恐面臨斷貨級缺貨，重要性不輸記憶體，將帶動相關插槽（Socket）與周邊元件競價爆發
  
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  2026.04.21：通用伺服器組裝不可或缺 CPU，市場嚴重低估其周邊需求，相關環節具備強大漲價壓力
  
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  2026.04.21：AWS Trainium 專案，預估 Trainium 3 於 2026/ 27 年 需求各 200 萬顆，世芯預計承接其中 120 萬顆量產服務
  
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  2026.04.21： 27 年 量產分配為關鍵，世芯競爭對手訂單能見度不明朗，有利世芯爭取更多份額
  
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  2026.04.21：專案風險在於 Trainium 3/4 之量產進度若不如預期，將影響後續營收成長動能
  
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  2026.04.19：代理型 AI 讓 CPU 工作量暴增 5-10 倍，導致 GPU 易因等待 CPU 指令而閒置，形成新瓶頸
  
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  2026.04.19：資料中心 CPU:GPU 配置比例從 1:8 飆升至 1:2 甚至 1:1，以解決運算調度壓力
  
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  2026.04.19：推出 Vera CPU，透過 NVLink-C2C 技術與 GPU 緊密結合，解決 Agentic AI 的運算瓶頸
  
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  2026.04.19：獨家記憶體共享技術使 GPU 可直接調用 CPU 記憶體，建立起極深的硬體技術護城河
  
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  2026.04.19：憑藉 Chiplet 積優勢提供高達 256 核心，成為 RL 模擬農場與純 CPU 伺服器的絕對霸主
  
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  2026.04.19：核心數優勢使其在處理海量平行虛擬環境時具極高性價比，26 年 產品持續賣到缺貨
  
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  2026.04.19：AI 瓶頸由 GPU 轉向 CPU，Agentic AI 與強化學習（RL）推升 CPU 需求爆炸性成長
  
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  2026.04.19：AMD 執行長蘇姿丰指出 EPYC 需求遠超預期，高階 CPU 交期拉長至 6 個月並具漲價權
  
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  2026.04.19：推論時代來臨，CPU 須處理大量前後端打雜工作，推論算力佔比預估將超過 60-70%
  
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  2026.04.19：CPU 族群（AMD/ARM/INTC），包含 AMD、ARM 與 Intel，判斷產業趨勢仍具備上行空間，目前列為主要持股
  
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  2026.04.19：多頭行情應汰弱留強，調整漲太慢的拖油瓶；CPU 概念股（AMD、ARM）判斷仍有續航力
  
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  2026.04.19：高速傳輸族群先前受 Q-布敘事錯殺後回升，左側交易雖具配對價值但須考量時間成本
  
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  2026.04.19：Google 引進 Marvell 合作 TIA 與記憶體相關晶片，雖利多貢獻尚遠，但顯示藍海市場潛力
  
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  2026.04.19：只要 Google 投片數據持續向好，後段封測、OCS 等 Google 家族成員表現皆可期待
  
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  2026.04.16：晶心科與群聯聯手進攻 AI 基礎建設，RISC-V 邁入爆發期，采鈺 3M26 獲利年增 50%
  
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  2026.04.14：AI 代理人與強化學習需求暴增，導致雲端 CPU 產能耗盡，成為繼 GPU 後的新算力瓶頸
  
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  2026.04.17：Meta 與博通深化合作，自研 ASIC 晶片推進至 2 奈米並採用台積電 CoWoS-L 技術
  
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  2026.04.14：力旺 1Q26 營收創新高，AI 權利金顯著貢獻，並切入 NVIDIA 平台與 CPO 應用
  
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  2026.04.14：M31 聚焦邊緣 AI 與先進製程，預計 26 年 AI 營收占比達 20%，IP 地位隨高速傳輸需求提升
  
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  2026.04.14：博通與 Google 針對 TPU ASIC 合作延續至 31 年 ，鞏固雲端 AI 營收長期成長動能
  
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  2026.04.14：博通將於 27 年 起提供 Anthropic 約 3.5GW 運算資源，強化其在 ASIC 市場領先地位
  
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  2026.04.02：市場呈現大強小弱分化，Tier 1 與 Tier 2 大型業者憑藉全球通路與軟硬整合能力，營收多呈雙位數增長
  
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  2026.04.02：記憶體價格因 AI 需求排擠而飆漲，DDR4 漲幅達 18 倍，嚴峻考驗業者成本轉嫁與毛利表現
  
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  2026.04.02：受惠邊緣 AI 落地紅利，預估 26 年 總營收成長 12%，國防軍工與智慧製造為主要動能
  
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  2026.03.27：信驊：AI 伺服器拉貨強勁且產品組合轉佳，預估 26 年 營收年增 39%，獲利展望正向
  
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  2026.03.27：創意：CSP N3 CPU 出貨動能維持，多個 AI 專案進入量產，26 年 營收有望成長四成
  
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  2026.03.27：聯發科：高階 AP 展現韌性，ASIC 業務預計 27 年 爆發，短期受手機提前拉貨影響能見度
  
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  2026.03.15：AI Agent 整合進 EDA 平台，改變 IC 設計流程，從賣積木轉向賣工具生態
  
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  2026.03.15：AI 提升設計效率，加速高階商業 IP 調用需求，建立更深之客戶黏著度
  
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  2026.03.15：IP 矽智財產業，高本益比面臨評價修正，大盤資金轉向重視實質 EPS 貢獻，導致股價下修
  
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  2026.03.15：ASIC 專案多處於設計階段，量產權利金尚未大規模入帳，獲利認列進入空窗期
  
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  2026.03.15：AI Agent 提升自動生成程式碼能力，低階與標準化 IP 商業價值遭壓縮
  
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  2026.03.15：高階高速傳輸與實體層 IP 具物理技術壁壘，AI 無法取代且受惠算力需求
  
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  2026.02.04：伺服器 CPU（Intel、AMD），AI 推論任務增加使 CPU 產能售罄，平均售價預計調漲 10% 至 15%
  
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  2026.02.04：AMD 資料中心營收季增 24%，受惠第 5 代 EPYC 處理器與 AI GPU 放量
  
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  2026.01.08：AI 與 Cadence、Siemens 深度整合，利用 AI 代理進行晶片設計與智慧工廠模擬，縮短開發週期
  
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  2025.11.23：Arm執行長宣布將Nvidia的NVLink技術整合進Neoverse平台，採用Arm架構的CPU天生具備Nvidia高速公路通行證
  
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  2025.11.23：Nvidia推開放版NVLink供第三方使用，制定高效能運算標準，Intel已於 9M25 宣布採納NVLink標準
  
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  2025.11.23：Arm透過整合NVLink協助AWS、微軟等大客戶無痛接入Nvidia AI生態，宣稱將拿下資料中心50%市佔率
  
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  2025.11.23：Nvidia與Arm聯手制定連結標準，形成壟斷格局，阻擋潛在對手崛起，路權價值超越晶片速度
  
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  2025.11.06：2026財年 2Q25 營收11.4億美元年增34%，non-GAAP EPS 0.39美元，均超越市場預期
  
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  2025.11.06：授權收入年增56%，權利金收入成長21%，Lumex CSS平台推出帶動業績成長
  
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  2025.11.06：Neoverse核心部署突破10億顆，Google遷移3萬雲端應用至Arm架構，雲端CPU市佔率可望接近50%
  
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  2025.11.06：CSS授權累計19個涵蓋11家公司，前四大Android手機廠均已採用，AI效能提升五倍、能效提升三倍
  
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  2025.10.21：M31、晶心科業績看增
  
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  2025.10.21：全球AI發展集中化，中國廠商因美國禁令轉向ASIC，晶心科可望受惠
  
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  2025.10.21：RISC-V架構往AI邁進趨勢顯著，晶心科為主要受惠者
  
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  2025.01.14：Arm為維持營收成長，有意將晶片設計授權費漲價300%
  
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  2025.01.14：Arm考慮自行打造晶片，目標10年內讓手機處理器年營收增10億美元
  
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  2025.01.14：Arm與高通因授權合約糾紛對簿公堂，高通勝訴
  
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  2025.01.14：Arm內部曾討論將Armv9架構晶片授權費調漲300%，高通、蘋果為目標
  
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  2025.01.14：高通、蘋果晶片設計技術成熟，未必受Arm漲價影響
  
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  2025.01.14：高通收購Nuvia取得Arm授權，遭Arm認定違法轉讓並提告
  
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  2025.01.14：Arm執行長曾建議公司改變商業模式，切入自研晶片
  
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  2025.01.14：Arm執行長表示自研晶片僅為內部討論，並未實際執行
  
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  2Q24 安謀財測不美 台IP概念股齊跌
  
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  2Q24 陸廠借道RISC-V開發中國芯 台晶片IP廠轉攻AI新藍海
  
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  2Q24 Meta推出新款AI晶片 降低對輝達依賴
  
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  2Q24 法人指出，IP矽智財族群的本益比皆為數十倍，將是股價震盪最大的風險
  
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  1Q24 在美中貿易戰的氛圍下，大陸上海兆芯據傳已完成大陸史上最強自主CPU，IP量能強大，後續可望導入開發更多新產品
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：神盾的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表在特定區間內窄幅震盪，方向等待均線指引。
（判斷依據：雖然分析基於收盤價、均線及成交量，但短期股價波動仍可能受突發消息影響，宜將技術分析結果放在更廣泛的市場環境中綜合考量。）

圖(32)6462 神盾 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：神盾的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表股價在特定週線區間內波動，中期方向尚不明朗。
（判斷依據：觀察短期週均線（如5週、10週線）、中期週均線（如20週線）及長期週均線（如60週、120週、240週線）的排列型態（如週線多頭/空頭排列）與交叉（如週線黃金/死亡交叉），是判斷中期趨勢方向、強度及潛在轉折點的關鍵。）

圖(33)6462 神盾 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：神盾的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表各週期月均線趨於黏合或平行，等待月成交量出現顯著變化以確認長期方向。
（判斷依據：分析月線圖上的大型態（如長期頭肩底/頂、大型W底/M頭、長期上升/下降通道），有助於預測未來數年的潛在漲跌空間與目標。）

圖(34)6462 神盾 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：神盾的外資籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表外資買超金額不大，觀望氣氛仍存。
  （判斷依據：特定產業龍頭股或大型權值股，其外資籌碼動向尤其值得關注，常能引領族群或大盤走勢。）
• 投信籌碼：神盾的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表投信對該股操作暫緩，籌碼變化不大。
  （判斷依據：季底、年底的作帳行情及結帳壓力，是觀察投信買賣超變化的重要時間點。）
• 自營商籌碼：神盾的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商買賣超金額不大，多空操作互抵。
  （判斷依據：自營商（自行買賣）部位的操作較具投機性，追求短期價差，其連續買賣可能放大市場短期波動。）

圖(35)6462 神盾 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：神盾的1000 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表市場主力持續釋放籌碼，後市看淡度提升。
  （判斷依據：反之，大戶人數減少可能意味著籌碼趨於分散、主力出脫持股，對股價可能形成壓力。）
• 400 張大戶持股變動：神盾的400 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表市場賣盤由上往下擴散，大戶認同度降低。
  （判斷依據：例如，若千張大戶人數增加，但400張大戶人數減少，可能意味著籌碼「由中實戶流向超級大戶」，籌碼更趨集中在頂端。）

圖(36)6462 神盾 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析神盾的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(37)6462 神盾 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與藍圖

短期（1－2 年）

營運目標：維持雙位數營收成長，毛利率結構朝 IP／ASIC 與 AI 方案傾斜。

產能策略：與多家晶圓代工／封測協同，確保 6－7 奈米與 CoWoS 產能對接。

研發專案：UCIe／D2D 新節點 IP、Arm CSS V3 專案深化、AI Accelerator 客製參與。

市場拓展：韓國、中國高階客戶與歐美 ASIC 專案並進，PC／AI PC 指紋與 Always-on AI 滲透。

人才與治理：強化 IP／封裝／系統工程跨域團隊，持續導入 ESG 與資安治理。

中長期（3－5 年）

策略投資：以分割／IPO 與策略入股方式擴大「小金雞」群，做大集團能量。

技術路徑：3 奈米 Arm CSS V3／V4、UCIe 全面商規支援、HBM3e／4 整合、Chiplet 產品化。

全球布局：深化 Arm Total Design、擴大與 Foundry／EDA／IP 夥伴聯盟，評估區域據點。

產品與產業：資料中心 CPU／IO／AI 加速器進入量產週期，車用 IP 與無人機 AI 化產品落地。

永續目標：導入產品碳足跡與供應鏈減碳協作，提升品牌與國際客戶評等。

AI HPC 伺服器 Chiplet 架構技術深度

主流處理器組合與性能指標

當前 AI HPC 伺服器主流配置包含 Intel Xeon（CPU）搭配 NVIDIA H100（GPU），兩者透過 PCIe／CXL PHY 介面與 PCIe／Ethernet 連接，NVIDIA H100 需搭配 CoWoS 晶圓級封裝技術。另一主流方案為 NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip，搭載 NVLink 技術，內含 4 組 Grace Hopper 處理單元，CPU 採用 LPDDR5X 記憶體，支援 PCIe-5 與 18x NVLink，具備硬體一致性功能。

晶片設計演進架構

技術驅動方向包含摩爾定律（透過先進製程如 3/4/5nm 提升晶片性能與密度）與超越摩爾定律（透過 Chiplet 架構整合異構芯粒如 CPU、GPU、HBM、I/O，突破單一晶粒限制）。

UCIe 與 CoWoS 技術規格

UCIe（通用芯粒互連標準）實現異構芯粒（如 Customer IP、自訂 Chiplet、Sea of Cores、Memory）的高速互連，支援系統級快取（SLC）、高速記憶體與 I/O 擴充，搭配 Arm Neoverse 多核 CPU、DSU（分散式共享單元）、MMU（記憶體管理單元）、GIC（中斷控制器）、NIC（網路介面卡）等元件。

CoWoS 先進封裝性能方面，5/4nm 製程支援 8 通道、48Tx/48Rx，資料傳輸速率達 12.3Tbps（@16G/bit/PHY），延遲 3~4ns；3nm 製程支援 8 通道、64Tx/64Rx，資料傳輸速率達 16.38Tbps（@16G/bit/PHY），延遲 3~4ns。架構細節整合 Computing Fabric（運算架構）、HBM、D2D（芯粒間）互連與 Analog（類比）元件。

AI HPC Server Chiplet 路線圖

Gen1 對應 Mobius 100、Energon 100；Gen2 對應 Mobius 200、Energon 200。

Arm 生態系統與市場成長動能

Arm Total Design 生態夥伴

Arm Total Design 生態包含晶圓廠（Intel、Samsung、TSMC）、設計服務與 OEM（ADTechnology、asicland、FARADAY、HCLTech、Egis 等）、第三方 IP、EDA 與韌體（cadence、proteanTecs、PUFsecurity、Rambus、SIEMENS、soclonext 等）。生態成長方面，Arm Total Design 合作夥伴在一年內數量翻倍。

合作案例（Neoverse 系列 Chiplet）包含：

• ADTechnology：基於 Samsung 晶圓廠的 AI 用 Neoverse CSS V3 Chiplet
• ALPHAWAVE SEMI：基於 TSMC 的網路／資料中心用 Neoverse N3 Chiplet、邊緣伺服器用 Neoverse CSS V3 Chiplet；基於 Intel 晶圓廠的 Neoverse CSS V3 測試晶片
• NOVATEK：基於 TSMC 的 DPU（資料處理單元）用 Neoverse N2 Chiplet、AI 用 Neoverse N2 測試晶片
• soclonext：基於 TSMC 的 Neoverse CSS V3 Chiplet、Neoverse CSS N 系列網路／邊緣 Chiplet

核心價值在於透過合作夥伴的深度矽技術專業與協作，加速 Chiplet 的 TTM（產品上市時間）。

ARM 伺服器市場成長預測

Arm 計畫在 2025 年達成伺服器市場 16%-20% 的市占率。根據 Gartner、Omdia 預測，2023-2028 年市占率呈逐年上升趨勢，2025 年後逐步逼近 20%。

全球 ARM-based 伺服器市場規模（2022-2031 年，單位：百萬美元）：

資料來源：Exactitude Consultancy

AI 加速器市場規模

2023-2028 年全球資料中心 AI 加速器市場規模預估（單位：百萬美元）：

註：E=實際值（Estimated），F=預測值（Forecast）。市場規模呈快速成長趨勢，2023-2026 年預估從 1520 百萬美元增至 5020 百萬美元。

投資價值與風險評估

綜合評估

投資亮點：

• 平台化能力：從指紋 IC 到 IP／ASIC／Chiplet 的平台擴張，強化跨周期韌性。
• 生態與專案能見度：Arm CSS V3、UCIe／CoWoS 先進封裝，與韓國／歐美專案串接。
• 產品組合升級：IP／設計服務與資料中心平台的高毛利結構形成潛在拐點。
• 資本市場操作：乾瞻等小金雞釋股／掛牌，提升集團估值能見度與現金流活水。

主要風險：

• 伺服器專案化風險：進度、設計變更、良率與導入時程不確定。
• 行動裝置價格壓力：中國品牌競價持續，需靠專利與差異化維持。
• 先進製程產能配置：CoWoS 與 HBM 資源全球緊俏，交期需前置鎖定。
• 財務轉折時點：管理層目標 2026 年轉盈，需觀察實際落地速度與費用控管。

重點整理

神盾從指紋辨識 IC 起家，透過併購與授權形成「生物辨識＋資安＋IP／ASIC」三層技術底座，現階段重心轉入 AI／HPC 伺服器與車用、無人機等高階應用。

行動裝置仍為現金流基礎盤，與 Fingerprint Cards 的專屬合作協議鞏固專利與客群，TWS 音訊與 PC 指紋提供增量。

乾瞻等子公司帶動 UCIe／D2D／DDR／PCIe／CXL 等高速互連 IP 能量，配合 Arm CSS V3 與 CoWoS 封裝形成資料中心平台實力。

2025 年營收維持雙位數成長，毛利率約 39％，管理層以 2026 年轉盈為營運節點，關鍵在伺服器與車用專案落地與規模化。

風險在於先進製程資源與大型專案進度不確定性，優勢在集團化協同、Arm 生態整合與 IP 高毛利結構成形。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/646220241122M001.pptx
2. 法說會影音連結：http://mzcan-pdf2mp4.s3.amazonaws.com/output/Gu6Ajjqe/Gu6Ajjqe.mp4

公司官方文件

1. 神盾股份有限公司 2025 年度合併財務報告（2025.06）。本文財務與營收節奏參考該報告之營業收入、毛利率與區域市場敘述。

2. 神盾股份有限公司 2024－2025 年法人說明會簡報。本文多處技術路線、Arm CSS 與 UCIe／CoWoS 方案、乾瞻 IP 版圖與專案規劃，均綜整自法說會資料。

3. 神盾股份有限公司公開說明書與重大訊息（2025.10－2025.11）。針對釋股乾瞻、融資工具與資本結構之調整進行說明。

研究報告

1. 券商與投資機構 2025 年 10 月研究觀點。對神盾由指紋辨識延伸至 CIS、通訊、AI 晶片之多元布局給予審慎樂觀評價，並上調評等與目標價。

2. 產業研究報告（2024－2025 年）。Arm 生態、UCIe／Chiplet、CoWoS 與 HBM 供應鏈動態，提供本文 AI／HPC 架構比較與市場成長推估之參考。

新聞報導

1. 2024.11－2025.10 期間產業與市場新聞。涵蓋神盾與 Fingerprint Cards 合作、與韓國 ASICLAND 合作、加入 Intel Foundry IP 聯盟、乾瞻 UCIe 4 奈米設計定案等進度。

2. 2025 年度月營收與股東會動態。針對 2025 年營收成長、撤銷現增案、可轉債與乾瞻釋股安排，進行事件背景與影響補充。

永續發展文件

1. 神盾集團年度報告與永續揭露（2025.06）。本文於供應鏈風險管理、ESG 與碳管理相關表述，參考公司對國際趨勢與永續治理之說明。

註：本文依據 2024 年至 2025 年公開資訊、法說會簡報、研究報告與新聞彙整撰寫。如數據於不同來源存在時間差異，原則上以較新時間之資料為準，並以敘述方式呈現趨勢與結構。

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