產業新聞日誌：2026年01月

2026-01-30

航運

• 2026.01.28：BCI指數暴漲22%，新興亮燈漲停
• 2026.01.28：BDI指數大漲12.3%，海岬型船（BCI）暴漲22.42%，日租金衝上29156美元
• 2026.01.28：西非幾內亞鋁土礦出貨放量，加上鐵礦石訂單湧現，租家積極搶船，使大型船舶運價快速拉升

2026-01-29

大盤

• 2026.01.29：維持利率於 3.5%~3.75% 不變，兩名理事因支持降息投下反對票，顯示內部對降息時機仍有分歧
• 2026.01.29：上修經濟評估至「穩健成長」，移除勞動市場下行風險字眼，並指出失業率已出現穩定跡象
• 2026.01.29：鮑爾指關稅通膨已過高峰且屬一次性，服務業去通膨持續，目前無任何委員將升息列為基準情境
• 2026.01.29：進入鮑爾任期尾聲的「長暫停模式」，強調利率處於中性區間，未來政策走向將視數據而定
• 2026.01.29：新任主席人選預計下週公布，聯準會仍保留央行賣權，若經濟不如預期仍有降息共識以穩定市場

航運

• 2026.01.28：航運族群揚帆出頭天，新興、裕民、中航攻頂領漲，散裝航運3檔亮燈漲停
• 2026.01.28：散裝運價漲，BDI狂飆12%，新興裕民中航一字鎖吸3.6萬張買單排隊
• 2026.01.28：散裝航運市場首季動能升溫，業者預期首季業績有望年增，新興、裕民、中航開盤不久即跳空亮紅燈

鋼鐵業

• 2026.01.28：未來鋼鋁成品關稅降低，有望帶動大成鋼出口量回升，其為美國最大通路商，擁有德州廠
• 2026.01.28：美國上調鋼鋁關稅及加拿大貿易緊張，刺激鋁價上漲，加上客戶庫存見底，有望迎來大成鋼拉貨效應

IC設計

• 2026.01.29：MCU 產品漲價事件，CMSemicon 調漲 MCU 與 NOR Flash 價格 15-50%，惟大行認為客戶全面接受漲價的可能性不高

功率元件

• 2026.01.29：AI伺服器電源機櫃級趨勢，電源供應由單一 PSU 轉向機櫃級整合，包含電力分配、液冷與監控，單櫃功率邁向百 kW 等級
• 2026.01.29：800V HVDC 高壓架構將成主流，帶動 GaN、SiC 功率元件小型化與高功率密度需求

觀光旅宿

• 2026.01.28：零售及餐飲營業額年增率滑落，受春節遞延影響，反映 25 年 底內需消費相對謹慎

清潔用品

• 2026.01.27：立百病毒「致死率近6成」點火，從清潔用品到口罩，防疫概念股齊揚多檔亮燈
• 2026.01.27：恆大、康那香、美德醫療-DR等口罩與不織布族群，以及毛寶、熱映等清潔用品族群強勢漲停

塑化

• 2026.01.27：北美冰風暴帶動石化原料價格大漲，有助客戶採購意願增強，激勵元月業績

設備

• 2026.01.28：德州儀器（TXN US） 1Q26 展望優於預期帶動盤後大漲 8%，資料中心年增 70%，類比晶片寒冬結束
• 2026.01.28： 26 年 資本支出下調至 20-50 億美元，現金流改善並連續 22 年調升股利
• 2026.01.28：ASML 2025 4Q26 營收 97.2 億歐元、EPS 7.35 歐元雙成長，盤前股價上漲 5.63%
• 2026.01.28：上調 26 年銷售展望至 340-390 億歐元，高於市場預期的 350 億歐元，營運展望樂觀
• 2026.01.29：ASML 訂單創新高激勵設備族群；希捷表示 26 年 產能已全數被預訂，帶動金寶、廣明等接單動能

記憶體

• 2026.01.27：美光（MU）宣布投資 240 億美元於新加坡興建 NAND 廠，預計 28 年 投產，鞏固 AI 記憶體市占

被動元件

• 2026.01.27：漲價潮燒向被動元件，被動元件產業歷經庫存去化後，供需結構逐步回穩，本波漲價主因並非需求失衡，而是供給端成本快速墊高
• 2026.01.27：主流電容、電阻與磁性元件報價已調升，AI伺服器、車用電子等升級，帶動被動元件結構性需求轉強
• 2026.01.27：漲價潮燒向被動元件，主流電容、電阻與磁性元件報價已出現8～30%不等的調升幅度
• 2026.01.27：記憶體、面板、貴金屬接連漲價，被動元件也受影響，產業歷經庫存去化後，供需結構逐步回穩
• 2026.01.27：華新科公告自2026.02.01起，針對晶片電阻進行價格調整，龍頭廠國巨已率先調漲電阻產品價格，晶片電阻廠大毅亦向客戶發出漲價通知
• 2026.01.27：本波漲價主因並非需求失衡，而是供給端成本快速墊高，電阻與電容製程所需的貴金屬原料價格，近一年漲勢猛烈
• 2026.01.27：台廠主攻被動元件的生產，上游材料開發多依賴日系供應商，目前市況穩定，並未出現缺料情形
• 2026.01.27：AI伺服器、車用電子等升級，帶動被動元件結構性需求轉強，輝達GB200一台用上3萬顆MLCC，是挖礦機的10倍，手機的30倍
• 2026.01.27：日系大廠將產能集中於車用與超高階規格，台廠補位標準品市場，國巨產品線齊全，華新科以MLCC與電阻為主
• 2026.01.27：禾伸堂聚焦高壓、高容MLCC，信昌電主攻車用電容，興勤為保護元件大廠，鈺邦專攻導電高分子固態電容
• 2026.01.27：被動元件已從單純的景氣循環股，進化成結構性需求，電子產品規格升級，對被動元件的需求只會增加
• 2026.01.27：AI相關應用僅占整體被動元件市場約一至兩成，具備高階MLCC、鉭質電容或車規產品線的廠商，較能轉嫁成本壓力

2026-01-28

航空

• 2026.01.27：華航、長榮、星宇航空搶攻美國西南部市場，競爭白熱化，華航是亞洲第一家直飛鳳凰城的航空公司
• 2026.01.27：華航直飛鳳凰城首月載客率僅71.6%，未達原先85%目標，與長榮航空打平
• 2026.01.27：總經理表示，未來要像熊本開啟客貨雙載模式，以華航的貨運優勢渡過

塑化

• 2026.01.27：北美暴雪原物料拉警報，台塑、台聚、遠東集團營運添柴火
• 2026.01.27：北美暴風雪導致亞洲石化、塑化行情轉強，法人看好台塑、台聚、東聯等塑化族群
• 2026.01.27：美國擴大對伊朗施壓，加上中國大陸下游擔憂制裁影響，帶動泛用樹脂市場買氣升溫

紡織纖維

• 2026.01.27：紡纖中游廠營運可望回暖
• 2026.01.27：全球品牌服飾廠下單動能轉強，成衣及布料品牌訂單增加，可望帶動中游原料加工絲、紗線需求
• 2026.01.27：近期國際油價上漲，帶動加工絲、尼龍等原料價格上揚，預期產品報價將回升
• 2026.01.27：市場樂觀國內紡纖中游廠營運可望從谷底回溫，力鵬、力麗、集盛股價亮眼，均以漲停作收
• 2026.01.27：油價上漲帶動CPL與PTA等原料報價回升，將推動加工絲、尼龍價格上漲
• 2026.01.27：成衣代工產業及布廠 26 年 訂單能見度增強，訂單量成長，預期將增加對加工絲、尼龍產品的需求
• 2026.01.27：力麗表示，加工絲、尼龍等產品報價在低檔盤整近一年，預期在原料上漲及需求增加下，價格應有調整空間
• 2026.01.27：北美暴風雪、地緣政治緊張效應，國際原油及下游產品報價上漲，紡織族群營運將轉強
• 2026.01.27：力麗表示近期PTA、CPL價格小幅回升，集盛指出中國大陸業者減產，供需結構略有改善
• 2026.01.27：低價紡織股罕見齊漲停，資金集中在加工絲族群，力鵬、力麗、集盛均以漲停作收
• 2026.01.27：法人指出，北美化纖供應因氣候中斷，全球石化產品供給被打亂，引發報價彈升預期
• 2026.01.27：地緣政治升溫推升油價，帶動尼龍原料CPL報價走揚
• 2026.01.27：力麗總經理表示，上周起CPL與PTA等部分原料報價開始回升，漲幅約1%，價格趨勢偏向上
• 2026.01.27：集盛認為，本波價格走揚主要來自供需面調整，而非需求端強勁復甦，陸企減產有助於消化庫存

航運

• 2026.01.26：航運族群風向急轉！貨櫃三雄全面中箭陷綠海
• 2026.01.26：上海出口集裝箱運價指數（SCFI）最新一期跌幅擴大，四大主力航線全面下跌
• 2026.01.26：貨櫃三雄長榮、陽明、萬海盤中普遍疲軟，陽明盤中跌幅達1%
• 2026.01.27：航運股走勢分歧，散裝航運新興領漲
• 2026.01.27：上市航運股盤中漲幅達2%個股為新興

觀光旅宿

• 2026.01.27：印度喀拉拉州維持「第二級：黃色注意」警示，若確認社區廣泛傳播將不排除調整防疫措施
• 2026.01.27：疾管署提醒赴疫區應避免生飲椰棗樹汁，並徹底清洗水果去皮，維持良好個人衛生習慣

光通訊

• 2026.01.27：Ironwood 超級集群帶動光纖電纜需求，布線成本佔機櫃總成本比重從 8% 大幅提升至 16%
• 2026.01.27：Google 於 24 年 開工 11 個新數據中心，預計 26 年 起陸續營運，支撐光通訊長期動能
• 2026.01.27：TPU 算力與網路頻寬升級，驅動 ToR 交換器光纜需求於 2025-28 年間預計成長 5 倍

手機平板

• 2026.01.26：中國 Android 手機受記憶體成本飆升影響，1Q26 出貨恐季減 10-20%，換機潮不如預期
• 2026.01.26：低階 5G 晶片競爭加劇，紫光展銳 T8300 威脅聯發科天璣 6400 之市占與毛利

清潔用品

• 2026.01.27：印度疫情升溫，致死率高達 40%-75%，我國疾管署預告將其列為第五類法定傳染病
• 2026.01.27：重症可引發致命腦炎，倖存者約 20% 留有癲癇或人格改變後遺症，目前無特效藥與疫苗
• 2026.01.27：傳染途徑包含接觸病豬、食用遭果蝠污染的水果，以及近距離接觸患者體液造成人傳人
• 2026.01.27：印度喀拉拉州維持「第二級：黃色注意」警示，若確認社區廣泛傳播將不排除調整防疫措施
• 2026.01.27：疾管署提醒赴疫區應避免生飲椰棗樹汁，並徹底清洗水果去皮，維持良好個人衛生習慣
• 2026.01.27：印度爆發立百病毒疫情，防疫股成盤面焦點，股價走強
• 2026.01.27：立百病毒警報拉響，體溫計的優盛一度飆漲停
• 2026.01.27：立百病毒致死率近6成，防疫概念股盤面轉熱，優盛一度逼近漲停，資金追價力道強

IC設計

• 2026.01.26：ASIC 業務成為未來三年成長主旋律，帶動封測、均熱片與 PCB 板層數規格全面升級
• 2026.01.26：Wi-Fi 8 規格升級與先進封裝需求增加，CSP 業者積極投入 ASIC 開發，推升相關供應鏈獲利
• 2026.01.26：美系 CSP 業者自研 ASIC 解決方案趨勢成形，帶動 3nm 進階製程專案於 26 年 進入爆發期
• 2026.01.26：Turnkey 營收比重增加雖會稀釋整體毛利率，但營運規模擴大將有利於長期營益率表現
• 2026.01.26：中國 Android 手機受記憶體成本飆升影響，1Q26 出貨恐季減 10-20%，換機潮不如預期
• 2026.01.26：低階 5G 晶片競爭加劇，紫光展銳 T8300 威脅聯發科天璣 6400 之市占與毛利

PCB

• 2026.01.26：低軌衛星與 PCB 產業，SpaceX 衛星總數增至 1.5 萬顆，V3 規格升級帶動 PCB 材料與層數提升，產值顯著增加
• 2026.01.26：一般伺服器升級至 PCIE 6.0 帶動產值上升，PCB 廠積極拓展 AI Server 相關應用

成衣

• 2026.01.26：新客戶成營運成長動能，成衣廠看好 26 年優於 25 年
• 2026.01.26：關稅底定後，儒鴻、聚陽等 26 年也有新客戶的加入，將為國內成衣廠 26 年 營運成長動能

晶圓代工

• 2026.01.25：外媒傳出英特爾將把下世代埃米級製程與先進封裝超級電容技術「Super MIM」獨家授權給聯電
• 2026.01.25：國際大廠資源轉向12吋晶圓與先進製程，使8吋投資趨於保守，供需結構出現轉折
• 2026.01.25：聯電 25 年 合併營收2,375.53億元，年增2.26%，4Q26 營收寫下12季新高，成熟與特殊製程需求持續提供營運支撐
• 2026.01.25：台積電成熟製程減產將接棒？聯電法說將於 2026.01.28 登場
• 2026.01.25：先進製程產能滿載及優化營運結構下，成熟製程產能需求出現外溢，市場看好台灣成熟製程廠營運

設備

• 2026.01.26：ASML財報倒數，台供應鏈聞香，將於 2026.01.28 美股盤前公布 4Q25 暨 26 年財報
• 2026.01.27：美光積極擴產並以台灣為重要基地，包含銅鑼廠、后里廠及南科廠均有明確建廠與產能擴充時程
• 2026.01.27：東南亞 PCB 擴產與大型資料中心需求持續，帶動無塵室機電供應商龐大接單機會

低軌衛星

• 2026.01.26：低軌衛星與 PCB 產業，SpaceX 衛星總數增至 1.5 萬顆，V3 規格升級帶動 PCB 材料與層數提升，產值顯著增加
• 2026.01.26：一般伺服器升級至 PCIE 6.0 帶動產值上升，PCB 廠積極拓展 AI Server 相關應用

生技

• 2026.01.27：印度疫情升溫，致死率高達 40%-75%，我國疾管署預告將其列為第五類法定傳染病
• 2026.01.27：重症可引發致命腦炎，倖存者約 20% 留有癲癇或人格改變後遺症，目前無特效藥與疫苗
• 2026.01.27：傳染途徑包含接觸病豬、食用遭果蝠污染的水果，以及近距離接觸患者體液造成人傳人
• 2026.01.27：印度喀拉拉州維持「第二級：黃色注意」警示，若確認社區廣泛傳播將不排除調整防疫措施
• 2026.01.27：疾管署提醒赴疫區應避免生飲椰棗樹汁，並徹底清洗水果去皮，維持良好個人衛生習慣
• 2026.01.26：美國政策鼓勵生技業投資台灣，台美協議下學名藥輸美零關稅，強化台灣藥廠在美競爭力
• 2026.01.26：針對美國缺藥危機，美時能靈活調配台美兩地產能，確保供應鏈穩定並優化成本結構

食品

• 2026.01.26：迎年貨採買高峰，畜牧食品大廠營收飄香
• 2026.01.26：農曆春節將至，肉品、蛋品等畜牧食品大廠迎來出貨旺季，福壽等業績看漲

記憶體

• 2026.01.27：AI 伺服器推升高階封測需求，FOPLP 平台結合光引擎與 CPO 封裝成為未來技術布局核心
• 2026.01.27：AI 伺服器對儲存密度需求朝百 TB 發展，帶動高容量企業級 SSD 封裝與模組產品快速成長
• 2026.01.27：三星等大廠退出 EOL 市場並將產能轉向 AI，導致 eMMC 與 MLC 嚴重缺貨，台廠受惠訂單外溢
• 2026.01.27：AI 需求持續成長且新廠建設需時 2 至 3 年，記憶體供需失衡狀態預期將延續，支撐產品價格
• 2026.01.27：DRAM合約價最大漲幅直上7成，傳三星首季NAND FLASH合約價以倍數漲開價
• 2026.01.27：隨AI應用快速落地，快閃記憶體供需缺口擴大，傳三星電子將 1Q26 快閃記憶體供貨價上調超過一倍
• 2026.01.27：TrendForce估 1Q26 一般型DRAM合約價將季增55％～60％
• 2026.01.27：TrendForce估各類NAND Flash產品合約價將持續上漲33％～38％

被動元件

• 2026.01.26：被動元件漲價蔓延，繼國巨喊漲後，華新科等台灣晶片電阻廠跟進
• 2026.01.26：台灣晶片電阻廠市占率高居全球7至8成，龍頭喊漲後，厚聲、華新科、大毅相繼跟進

功率元件

• 2026.01.27：AI 晶片功耗邁入爆發期，Rubin Ultra 階段單機櫃電力需求上看 1MW，推升電源轉換技術價值
• 2026.01.27：高壓直流（HVDC）技術成為算力落地關鍵，可減少 45% 銅用量並提升 5% 能源轉換效率

封測

• 2026.01.27：AI 伺服器推升高階封測需求，FOPLP 平台結合光引擎與 CPO 封裝成為未來技術布局核心
• 2026.01.27：AI 伺服器對儲存密度需求朝百 TB 發展，帶動高容量企業級 SSD 封裝與模組產品快速成長

先進封裝

• 2026.01.27：AI 伺服器推升高階封測需求，FOPLP 平台結合光引擎與 CPO 封裝成為未來技術布局核心
• 2026.01.27：AI 伺服器對儲存密度需求朝百 TB 發展，帶動高容量企業級 SSD 封裝與模組產品快速成長

2026-01-27

大盤

• 2026.01.27：川普宣布對韓關稅由 15% 升至 25%，主因南韓國會未批准先前達成的貿易協議
• 2026.01.27：加徵範圍涵蓋汽車、木材、藥品及所有互惠商品，對南韓出口產業造成重大衝擊

航運

• 2026.01.24：年前搶貨供不應求？SCFI連三黑，貨櫃三雄 2026.01.23 股價全跌
• 2026.01.24：船公司農曆年前加大搶貨力道，但供需尚未完全回到平衡，短期市場仍以震盪整理為主
• 2026.01.24：最新一期上海集裝箱出口運價指數（SCFI）續跌7.39％至1457.86點，呈現連三黑，四大航線皆下跌
• 2026.01.24：鄰近農曆春節，中國許多工廠預計 2M26 初陸續停工，預期貨量明顯下行，加大運力供過於求
• 2026.01.24：整體市場運價走勢偏弱，部分船公司已通知目前運價延續至 2M26 中旬，市場上陸續出現特惠價
• 2026.01.24：船公司已提前公布 2M26 將實施多條航線空白航班以空班調控運力穩住運價
• 2026.01.24：上海到美西每40呎櫃運價小跌110美元至2084美元，周跌5.01％；上海到美東每40呎櫃運價下跌269美元至2896美元，周跌8.5％
• 2026.01.24：上海到歐洲每20呎櫃運價小跌81美元至1595美元，周跌4.83％；上海到地中海運價每20呎櫃運價下跌227美元至2756美元，周跌7.61％
• 2026.01.24：貨櫃三雄 2026.01.23 股價全面走跌，長榮下跌1.55%，陽明下挫2.16%，萬海重挫1.17%
• 2026.01.24：SCFI運價指數連三跌，周跌幅7.38%，四大航線都下跌
• 2026.01.24：馬士基傳將返回紅海，陽明等海運業者表示將持續觀察地緣政治變化
• 2026.01.24：年前搶貨供不應求？SCFI連三黑，貨櫃三雄 2026.01.23 股價全面走跌，陽明下挫2.16%

人工智能

• 2026.01.27：ClawdBot 為代理型 AI，核心功能為自然語言控制電腦，但安裝門檻極高，不建議盲目跟風
• 2026.01.27：對熟悉開發工具者，價值在於研究架構與未來人機互動，而非單純任務型工作者的生產力提升
• 2026.01.27：非技術背景者建議直接忽略，避免無謂焦慮，可待工具更成熟或更好用後再行評估

玻璃陶瓷

• 2026.01.24：PCB漲太兇被盯上！自營商大砍台玻
• 2026.01.24：華通、南亞、台玻等3檔PCB供應鏈，被自營商總共砍了5239張
• 2026.01.24：玻纖布恐一路吃緊到 27 年 ！外資44億湧進台玻
• 2026.01.24：玻纖布缺貨潮促使外資大砸44.2億元，狂掃台玻9萬2046張

光通訊

• 2026.01.25：AI算力狂飆！光通訊族群3檔全面起飛，CPO商機爆發
• 2026.01.25：AI算力需求暴增，北美雲端服務大廠加速擴建AI資料中心，推動高速光通訊需求明顯升溫

PC

• 2026.01.27：高成本壓抑手機與 NB 需求，可能導致規格降級，B2B 與 B2C 定價動能將分歧

手機平板

• 2026.01.27：高成本壓抑手機與 NB 需求，可能導致規格降級，B2B 與 B2C 定價動能將分歧

鋼鐵業

• 2026.01.24：亞洲主力鋼廠已確定鋼市向上走勢，中鋼 3M26 盤也會提早在 2M26 初公布，且以開高為目標
• 2026.01.24：亞洲鋼市2026首季展現復甦力道，國際原物料成本居高不下，加上全球降息循環啟動刺激消費
• 2026.01.24：大陸、越南等主力鋼廠近期盤價一致唱旺，中鋼、中鴻同步調漲盤價
• 2026.01.24：中鋼 2M26 盤價包括熱軋、冷軋等五大品項全面調漲，每公噸漲幅300元，是近五個月來首見全面翻紅
• 2026.01.24：隨著終端庫存水位降至低檔，下游產業補庫存需求轉強，鋼市步入新一輪上升週期
• 2026.01.24：鐵礦砂近期穩守每噸105～110美元區間，冶金煤因供給吃緊站上每噸220美元，鋼廠被迫轉嫁成本
• 2026.01.24：歐盟CBAM實施墊高進口鋼材門檻，加上大陸官方推動出口許可證管理，大幅限縮低價鋼材外溢的壓力
• 2026.01.24：中鋼近期接單狀況佳，下游建材、家電及電子連接器廠商接單意願回溫，顯示剛性需求釋出
• 2026.01.24：AI資料中心基礎建設與全球電網升級的帶動下，高性能鋼材與鍍鋅產品詢問度大增，訂單能見度看到 2Q26
• 2026.01.24：市場傳出，中鋼 3M26 盤價將續漲
• 2026.01.24：隨著美元匯率回檔、人民幣走升，亞洲鋼廠報價競爭力相對提升，26 年 鋼鐵業有機會重返獲利軌道

綠能

• 2026.01.24：賴總統推動「綠電極大化」，綠電三雄漲聲響，將持續投資再生能源、強化電網韌性，視為穩定電力供給的新解方
• 2026.01.24：受政策激勵，雲豹能源、森崴能源、泓德能源等綠電三雄股價上漲
• 2026.01.24：賴總統於 2026.01.22 裁示，要求各部會盤點並排除法規障礙，以建立具備「法制安定性」的環境
• 2026.01.24：泓德能源 26 年全球新增開工量體將突破897MW，將正式進入「海外收割元年」

機器人

• 2026.01.27：特斯拉機器人導入 PEEK 輕量化材料帶動需求激增，台灣四大廠積極搶攻供應鏈商機

記憶體

• 2026.01.27：NAND 市場規模未來三年 CAGR 達 34%，ASP 罕見上漲，結束 20 年通縮趨勢
• 2026.01.27：AI 記憶體 27 年 將佔市場一半，AI NAND 成長動能預計強於 AI DRAM
• 2026.01.27：eSSD 與 AI 儲存，AI 推論帶動高容量 SSD 需求，AI 伺服器儲存量為通用型 3 倍，eSSD 佔比持續提升
• 2026.01.27：HDD 短缺促使資料中心採用 QLC eSSD 替代，未來三年出貨維持雙位數成長
• 2026.01.27：記憶體廠商競爭，SK 海力士領先 QLC 領域；鎧俠伺服器營收佔比將大增；三星維持市佔龍頭地位
• 2026.01.27：美國出口管制限制中國先進產能擴張，支撐全球供給紀律，廠商轉向獲利導向
• 2025.12.06：長江存儲（YMTC）NAND 堆疊達 270 層逼近三星， 3Q25 市佔升至 13%，目標 26 年 底達 15%
• 2025.12.06：價格具 1 至 2 成優勢，三星已與其簽署專利授權協議，顯示技術影響力顯著提升
• 2025.12.06：長鑫存儲（CXMT）DRAM 市佔達 8% 位居全球第四，中國本地市佔率高達 40% 展現強勁擴張力
• 2025.12.06：HBM 技術仍落後南韓廠商約五年，短期內難以撼動高端記憶體市場
• 2025.12.06：記憶體產業陸廠技術逆襲且具價格優勢，產能持續擴張將對全球及台灣記憶體供應鏈造成競爭威脅

被動元件

• 2026.01.24：華新科近期對客戶發出漲價通知，將從 2026.02.01 起調升所有晶片電阻產品線報價
• 2026.01.24：業界預期，華新科此次調整幅度不會低於國巨水準
• 2026.01.24：華新科近期調升晶片電阻產品線報價，晶片電阻漲價帶動大毅等相關類股股價飆升

電池

• 2026.01.26：Albemarle（ALB US）產品重心轉向氫氧化鋰，旨在減少來自鋰鐵磷（LFP）電池的市場競爭
• 2026.01.26：贛鋒鋰業（002460 SZ）策略上將氫氧化鋰生產與電池回收並重，強化資源循環與供應穩定性
• 2026.01.26：嘉能可（GLEN LN）在鈷中間體領域規模持續領先，受惠於全球電池材料需求擴張
• 2026.01.26：華友鈷業（603799 SH）專注於電動車導向的氫氧化鈷鎳開發，積極布局高階電池材料市場
• 2026.01.26：SQM（SQM US）身為碳酸鋰主要供應商，正逐步擴增氫氧化鋰產能以應對全球成長趨勢

先進封裝

• 2026.01.25：AI算力狂飆！光通訊族群3檔全面起飛，CPO商機爆發
• 2026.01.25：AI算力需求暴增，北美雲端服務大廠加速擴建AI資料中心，推動高速光通訊需求明顯升溫

2026-01-26

大盤

• 2026.01.26：美國考慮取消對印度 25% 額外關稅，此舉有助於緩解雙邊貿易緊張並提振相關產業
• 2026.01.26：全球 18 家央行本周揭曉利率決策，市場預估 Fed 將按兵不動，維持現行利率政策

AI伺服器

• 2026.01.25：DeepMind 執行長示警 AI 投資與基本面脫節，部分新創無產品卻獲巨額融資，泡沫風險增加
• 2026.01.25：資本過度追捧基礎設施與高槓桿債務，與商業現實脫節的資金湧入恐引發後續市場劇烈修正
• 2026.01.25：Gemini 3 需求強勁且模型表現優異，已縮小與競爭對手差距，具備抵禦市場震盪的技術護城河
• 2026.01.25：DeepMind 執行長強調公司業務規模龐大，即便 AI 產業出現泡沫化修正，營運仍將維持穩健
• 2026.01.26：黃仁勳本周來台辦「兆元宴」固樁 Rubin，美科技股財報周登場，AI 鏈續夯
• 2026.01.26：ASML 財報倒數，台供應鏈聞香；進典半導體訂單佔比估達 2 成

PC

• 2026.01.26：受惠提前拉貨潮，PC 業 1Q26 表現淡季不淡，營運動能顯著優於往年
• 2026.01.26：受品牌廠提前拉貨帶動，1Q26 表現淡季不淡，商用換機潮與平價筆電支撐需求
• 2026.01.26：受記憶體與零組件漲價影響，預估 2026 26 年出貨量年減 5-10%，前景偏保守
• 2026.01.26：Intel 預期 1H26 出貨低於歷史水平，26 年出貨量恐出現中至高個位數年減

手機平板

• 2026.01.26：受記憶體漲價衝擊，下修 26 年 出貨量至年減 6%，但折疊機滲透率與高階價值獲上修

電動車

• 2026.01.26：L2+/L3 自駕將於 30 年 普及至 7 成新車，大幅改寫車用半導體與記憶體需求曲線
• 2026.01.26：車用 DRAM 將由 16GB 翻倍至 64GB，NAND 則由 200GB 邁向 TB 級容量
• 2026.01.26： 30 年 市場規模將達 1300 億美元，自駕相關運算、感測與高速連接晶片成長最陡峭
• 2026.01.26：汽車成為繼資料中心後資料密集終端，高耐寫模式運作帶動 NAND 位元需求快速上升

綠能

• 2026.01.23：再生能源產業取消約 95 億美元風力與太陽能專案融資，政府批評前任過度撥款，綠能開發商面臨資金壓力
• 2026.01.23：川普政府能源政策撤銷 300 億美元能源融資，將資金從風電、太陽能轉向天然氣與核能，並重新審視拜登時期決策
• 2026.01.23：能源部更名聚焦「能源主導」，保留 2,890 億美元貸款額度，支持核能、地熱及關鍵礦產
• 2026.01.26：景氣迎春帶動需求，中國太陽能廠積極拚轉虧為盈，產業供過於求壓力有望緩解

ABF

• 2026.01.26：滙豐看好 ABF 景氣循環持續且動能仍在，大幅調高欣興、南電、景碩三雄目標價
• 2026.01.26：外資滙豐看好 ABF 景氣續揚，大幅調高欣興、南電、景碩載板三雄目標價
• 2026.01.26：長科導線架下月漲一成，預計 4M26 再調一波，三大因素推升報價持續走揚

晶圓代工

• 2026.01.23：英特爾（INTC.US）4Q25 財報優於預期，營收 136.7 億美元，受惠 DCAI 需求與 IFS 業務回溫
• 2026.01.23：1Q26 財測受限供給瓶頸遜於預期，預估 EPS 為 0 元，庫存耗盡與生產調整影響大
• 2026.01.23：產能問題預計 2Q26 起逐季改善，重心優先轉向 DCAI 與中高階 CCG 產品以助毛利
• 2026.01.23：維持「中立」評等，目標價 53 美元，14A 訂單需待 2H26 取得明確客戶需求後釋出

蘋概股

• 2026.01.26：蘋果預計 2M26 推平價機型，搭載 A19 晶片且售價維持 599 美元，挹注供應鏈淡季動能

記憶體

• 2026.01.26：黃仁勳點名記憶體為下一波超級金礦，傳三星 1Q26 將 NAND 報價上調 100% 帶動需求噴發
• 2026.01.26：外資對記憶體股看法分歧，市場操作轉趨謹慎，投信則傾向換股操作搶賺紅包行情
• 2026.01.26：L2+/L3 自駕將於 30 年 普及至 7 成新車，大幅改寫車用半導體與記憶體需求曲線
• 2026.01.26：車用 DRAM 將由 16GB 翻倍至 64GB，NAND 則由 200GB 邁向 TB 級容量
• 2026.01.26： 30 年 市場規模將達 1300 億美元，自駕相關運算、感測與高速連接晶片成長最陡峭
• 2026.01.26：汽車成為繼資料中心後資料密集終端，高耐寫模式運作帶動 NAND 位元需求快速上升
• 2026.01.26：三星 NAND 傳 1Q26 漲價 1 倍，車用 DRAM 缺貨告急，旺宏、欣銓等營運看旺
• 2026.01.26：被動元件漲價蔓延，大毅發出調漲通知，華新科等景氣循環股吸引資金

被動元件

• 2026.01.26：漲價潮蔓延，大毅已發出調漲通知，產業供需趨緊帶動報價上揚
• 2026.01.26：三星 NAND 傳 1Q26 漲價 1 倍，車用 DRAM 缺貨告急，旺宏、欣銓等營運看旺
• 2026.01.26：被動元件漲價蔓延，大毅發出調漲通知，華新科等景氣循環股吸引資金
• 2026.01.23：法人指出，白銀價格持續上漲，凱美等主要晶片電阻廠將受益於這波漲勢

重電

• 2026.01.22：德州憑電力優勢預計 28 年 奪全美 30% 市占；川普擬推電力拍賣協助科技巨頭取得長期供電
• 2026.01.22：電力取得速度成為專案落地關鍵，自建電力有助於降低成本並提升 AI 算力交付的可控性
• 2026.01.22：AI 園區邁入 GW 等級，用電量如城市規模，促使業者轉向 100% 現場自建電力以縮短開發時程
• 2026.01.22：用電需求超前電網規劃 1.5 至 2 年，電力缺口成為 AI 發展瓶頸，加州等傳統重鎮市占恐下滑
• 2026.01.22：川普擬推動專門電力拍賣，協助微軟、Google 等巨頭取得長期供電，帶動新電廠投資
• 2026.01.22：資料中心競爭從晶片延伸至電力取得速度，傳統重鎮如加州、奧勒岡市占恐出現下滑
• 2026.01.22：業者加速轉向現場自建供電，預計 30 年 占比達三分之一，以縮短時程並降低成本
• 2026.01.22：電力取得成為選址關鍵，德州憑藉電力優勢，預估 28 年 將掌握全美近 30% 市場
• 2026.01.22：AI 資料中心邁入 GW 等級，單一園區用電量相當於整座城市，推升電力基礎設施需求
• 2026.01.22：電力需求成長遠超電網供應速度，開發商預期與公用事業規劃存在 1.5 至 2 年落差
• 2026.01.23：核能與天然氣產業成為美能源部融資優先項目，受惠政策轉向，核能與天然氣將獲得更多政府貸款支持
• 2026.01.23：川普政府能源政策撤銷 300 億美元能源融資，將資金從風電、太陽能轉向天然氣與核能，並重新審視拜登時期決策
• 2026.01.23：能源部更名聚焦「能源主導」，保留 2,890 億美元貸款額度，支持核能、地熱及關鍵礦產
• 2026.01.26：本周市場焦點鎖定電力能源與先進製程題材，相關類股受產業趨勢帶動，法人買盤聚光
• 2026.01.26：全球燃氣機組與變壓器供需失衡，交期大幅拉長，恐影響中興電、華城等接單節奏

自行車

• 2026.01.23：外資布局上市股，有往低位階傳產股加碼跡象，如自行車雙雄美利達、巨大

先進封裝

• 2026.01.26：本周市場焦點鎖定電力能源與先進製程題材，相關類股受產業趨勢帶動，法人買盤聚光

玻璃陶瓷

• 2026.01.22：玻纖布缺貨燒到股市？台玻獲利暴衝2.5倍、中釉股價狂噴 玻陶族群全面甦醒
• 2026.01.22：電子級玻纖布供給吃緊，玻陶族群成盤面焦點，台玻、中釉股價強漲，台玻2025.11稅後純益年增2.5倍，單月EPS 0.08元
• 2026.01.22：台玻2025.11營收年減7%，但產品結構改善，稅後純益年增251%，前三季仍虧損，但高階玻纖布出貨放量，營運體質轉佳
• 2026.01.22：玻纖布缺貨潮使台玻玻璃纖維事業部受益，訂單能見度拉長，台玻第二代Low DK與Low CTE材料出貨擴大，玻纖營收占比提升

航空

• 2026.01.22：寒假效應，航空旺季來了，業績熱到 3M26 底
• 2026.01.22：元月寒假啟動，加上節慶與國際運動賽事催化，國際機票需求攀升，航空業客運業績動能，預計將一路旺到 3M26 底
• 2026.01.22：華航、長榮航、星宇航空及台灣虎航，亞洲區間航線票價、旅客量齊揚，日、韓線的載客率衝九成
• 2026.01.22： 26 年過年在 2M26 ，加上艙位吃緊，長短程航線同步轉強，1Q26 華航、長榮航、星宇航空及台灣虎航業績有望再衝高

軍工

• 2026.01.22：地緣政治升溫，軍工股撿到槍
• 2026.01.22：國防部將強化防衛韌性及不對稱戰力，無人載具產業受矚目
• 2026.01.22：國防部擬採購1,350艘無人艇，台船、中信造船、龍德造船有望角逐商機
• 2026.01.22：台船 25 年 首季接獲海軍IDS海鯤艦後續兩艘大單，在手訂單約2,000億元
• 2026.01.22：截至 25 年 底，台船待執行餘額近1,300億元，將執行至 2Q30
• 2026.01.22：台船 26 年將爭取海軍180億元千艘無人艇、潛艦救難艦132億元等標案
• 2026.01.22：漢翔與經濟部合作推動成立「台灣卓越無人機海外商機聯盟」(TEDIBOA)，會員數已超過260家
• 2026.01.22：聯盟將代表產業端負責國際協商，爭取政府對政府(G2G)國際訂單，協助提升台灣無人機「非紅供應鏈」優勢
• 2026.01.22：聯盟首要任務為對美出口，協助業者取得Green/Blue UAS認證，預計 1M26 底引進美方認證機制，建立授權管道加速與國際標準接軌
• 2026.01.22：聯盟已與7個國家、11個無人機組織締結盟友，足跡遍布歐、美、亞，將通過能量盤查的廠商納入「型錄」中，完整串聯產業上中下游
• 2026.01.23：漢翔董事長曹進平表示，現在是台灣無人機產業最好的時機，聯盟將爭取G2G訂單
• 2026.01.23：聯盟 26 年將組隊赴新加坡、韓國及馬來西亞參與國際產業盛會，推廣台灣技術

鋼鐵業

• 2026.01.22：新春開紅盤，中鴻 2M26 熱軋/冷軋及鍍鋅內銷盤價各調漲300、500元
• 2026.01.22：中鴻 2M26 內銷及 3M26 外銷盤價出爐，因國際原物料價格上揚
• 2026.01.22：中鴻熱軋內銷價調漲300元/噸，鍍鋅調漲500元/噸
• 2026.01.22：外銷價格依產品和地區別調整，實際報價依當地行情決定

塑化

• 2026.01.22：PVC、ABS、PS、PP、SM聯袂強彈，塑化族群喜上眉梢
• 2026.01.22：油價上漲與大陸政策推動，遠東區塑化現貨報價持續上漲
• 2026.01.22：ABS、PS受原料SM價格上漲及家電政策激勵，報價強勁上漲
• 2026.01.22：台化、國喬、台苯、台達化等公司營運受益於ABS、PS價格上漲
• 2026.01.22：PVC、PP因大陸出口退稅及汽車消費政策，現貨報價同步上漲
• 2026.01.22：台塑、華夏、聯成、台化等公司營運受益於PVC、PP價格上漲
• 2026.01.22：大陸批准「兩重」建設專案及消費品以舊換新計畫，有利PVC客戶需求提升
• 2026.01.22：台化將擴大SM內銷客戶供給量，並開拓印度、韓國、東南亞市場
• 2026.01.22：台化將集中生產PS、ABS及合膠，並管制PP及PC生產成本
• 2026.01.22：台化PP已購置新技術，將用於生產晶圓盒、低溫熱封膜等產品
• 2026.01.22：大陸批准「兩重」建設專案，有利PVC管客戶需求提升
• 2026.01.22：大陸消費品以舊換新計畫，有利PVC下游汽車相關客戶需求增加
• 2026.01.22：ABS、PS受原料SM價格上漲及家電政策激勵，報價強勁上漲，國喬營運受益
• 2026.01.22：台達化等公司營運受益於ABS、PS價格上漲
• 2026.01.23：核能與天然氣產業成為美能源部融資優先項目，受惠政策轉向，核能與天然氣將獲得更多政府貸款支持
• 2026.01.23：塑化原料行情上揚，台塑、台化吃補
• 2026.01.23：油價上漲，帶動遠東區塑化現貨報價上漲，ABS、PS行情也隨原料價格上揚，台化等塑化廠營運可望受惠
• 2026.01.23：PVC、PP受大陸取消出口退稅及汽車消費政策激勵，現貨報價同步上漲，台塑、華夏、聯成、台化營運將因此受益
• 2026.01.23：SM受印度標準局認證取消刺激，大陸報價有機會上漲，台化將擴大內銷
• 2026.01.23：塑化原料行情揚，PVC受益於大陸取消出口退稅及汽車消費政策激勵，現貨報價上漲，華夏營運將因此受益
• 2026.01.23：大陸批准 26 年 「兩重」建設專案，消費品以舊換新資金計畫，有利PVC管及下游汽車電線等需求增加
• 2026.01.23：大陸PVC取消出口退稅，展現對高科技、高附加值產品的支持

2026-01-24

大盤

• 2026.01.23：美國 11M26 PCE 物價指數核心 PCE 年增 2.8% 且月增動能平穩，通膨結構改善，強化聯準會耐心觀察之政策基調
• 2026.01.23：實質消費支出成長 0.3%，但所得成長放緩且儲蓄率降至 3.5%，後續消費動能面臨壓力
• 2026.01.23：通膨受控利好基本消費產業，預期表現優於耐久財；債市短期風險可控，殖利率維持區間震盪
• 2026.01.22：美國經濟數據 3Q26 GDP 年化成長率上修至 4.4%，初領失業金維持低檔，顯示經濟強韌且通膨溫和

AI伺服器

• 2026.01.23：台灣 AI 供應鏈，台積電、台達電與鴻海掌握晶片、電源及散熱關鍵技術，成為全球 AI 工廠建設不可或缺的核心

玻璃陶瓷

• 2026.01.23：Intel 玻璃載板技術展示 78x77mm 玻璃載板，面積達光罩極限兩倍，可承載兩顆頂級 AI 晶片或複雜模組
• 2026.01.23：採用「10210」共 22 層高密度佈線結構，利用玻璃絕緣特性大幅提升訊號傳輸容量
• 2026.01.23：解決有機載板受熱翹曲問題，玻璃熱膨脹係數與矽一致，確保 45μm 間距下的封裝平整度
• 2026.01.23：達成「Zero SeWaRe」零裂痕技術，克服玻璃加工易碎瓶頸，為高階 AI 晶片提供穩固地基
• 2026.01.23：藉此技術挑戰台積電 CoWoS 優勢，作為 Intel Foundry 爭取輝達等高階客戶的關鍵籌碼

遊戲機

• 2026.01.23：消費性電子市場衝擊，產能優先供應 HBM 與伺服器 DRAM，排擠消費型產能，預計 26 年 DRAM 價格漲幅將超過 70%
• 2026.01.23：智慧手機 26 年 生產量下調至年減 7%，低階機種被迫退回 4GB 容量以平衡飆升的成本
• 2026.01.23：筆電出貨預測下修至年減 5.4%，低階品牌因成本難以轉嫁且無法降規，面臨嚴峻的獲利危機
• 2026.01.23：遊戲主機記憶體成本佔比翻倍至 23%~42%，壓縮硬體毛利並衝擊 Nintendo 與 Sony 的促銷空間

PC

• 2026.01.23：產能優先供應 HBM 與伺服器 DRAM，排擠消費型產能，預計 26 年 DRAM 價格漲幅將超過 70%
• 2026.01.23：智慧手機 26 年 生產量下調至年減 7%，低階機種被迫退回 4GB 容量以平衡飆升的成本
• 2026.01.23：筆電出貨預測下修至年減 5.4%，低階品牌因成本難以轉嫁且無法降規，面臨嚴峻的獲利危機
• 2026.01.23：遊戲主機記憶體成本佔比翻倍至 23%~42%，壓縮硬體毛利並衝擊 Nintendo 與 Sony 的促銷空間

手機平板

• 2026.01.23：消費性電子市場衝擊，產能優先供應 HBM 與伺服器 DRAM，排擠消費型產能，預計 26 年 DRAM 價格漲幅將超過 70%
• 2026.01.23：智慧手機 26 年 生產量下調至年減 7%，低階機種被迫退回 4GB 容量以平衡飆升的成本
• 2026.01.23：筆電出貨預測下修至年減 5.4%，低階品牌因成本難以轉嫁且無法降規，面臨嚴峻的獲利危機
• 2026.01.23：遊戲主機記憶體成本佔比翻倍至 23%~42%，壓縮硬體毛利並衝擊 Nintendo 與 Sony 的促銷空間

鋼鐵業

• 2026.01.21：鋼鐵族群2026表現大有可為
• 2026.01.21：豐興調漲鋼筋盤價，廢鋼成本居高不下，營造端補庫存買盤回流，有助條鋼產品回溫
• 2026.01.21：法人看好中鋼等上游鋼廠 26 年 表現
• 2026.01.21：大陸實施鋼鐵出口許可制度，預期減量出口逾2,000萬噸，有助中鋼等平板材大廠價格修復

電動車

• 2026.01.22：特斯拉 Tesla（TSLA）Elon Musk 宣布在奧斯汀展開無安全員 Robotaxi 服務，強化自駕商業化進度想像

PCB

• 2026.01.21：AXT（AXTI.US）全球最大基板商，25 年 股價飆漲 653%，預期 26 年 訂單將翻倍成長

塑化

• 2026.01.22：俄烏衝突降溫預期及美國原油庫存增加 360 萬桶，供給中斷風險降低導致油價回落

半導體晶圓

• 2026.01.23：矽晶圓產業庫存調整進入尾聲，受惠 AI、HPC 與記憶體需求轉強，26 年 復甦趨勢明確
• 2026.01.23：供過於求缺口收斂，先進製程與記憶體應用醞釀漲價，產業景氣有望於 27 年 全面反轉

設備

• 2026.01.23：xAI Colossus 2 打造 1.2 GW 超大型 AI 工廠，自建天然氣渦輪與電池系統確保電力穩定，為 AGI 鋪路
• 2026.01.23：導入廢水回收與先進冷卻系統，將 AI 訓練推向工業化規模，提升世界模型訓練效率

營建

• 2026.01.21：AI成「吞電怪獸」，鄉林賴正鎰：未來十年是能源黃金期
• 2026.01.21：AI的終點是電力，誰掌握能源，誰就能擁有天下，接下來十年將是能源產業發展的黃金期
• 2026.01.21：鄉林已成立新事業部門，規畫跨國投資能源供給公司，涵蓋石油、天然氣與乾淨能源
• 2026.01.21：能源投資項目第一年可望為集團帶入約新台幣40至50億元營收，未來二至三年有機會成長至200至300億元
• 2026.01.21：分析師江慶財指出，營建股近期表現落後大盤，建議投資人若出現反彈時宜採取減碼策略
• 2026.01.21：愛山林受房市政策與買氣影響較大，反彈建議調節
• 2026.01.21：政策管制與資金面雙重壓力下，營建股短線難有表現

機器人

• 2026.01.23：AI 發展轉向專用落地，人形機器人聚焦安防、物流等穩定工作，兩至三年回本模型已具可行性

記憶體

• 2026.01.23：AI 算力增長遠超記憶體頻寬，引發「記憶體牆」困局，迫使產業重心轉向 HBM 與高階記憶體
• 2026.01.23：HBM4 預計 26 年 量產，頻寬將翻倍至 2TB/s，進一步強化 AI 晶片在密集工作負載下的效能
• 2026.01.23：AI 推論需求崛起，帶動伺服器大幅提高 DDR5 配置比重，預計 26 年 末與 HBM 價差將顯著收斂
• 2026.01.23：NVIDIA、AMD 與 Google 等巨頭競逐高階記憶體規格，推升 HBM 26 年 消耗量年成長達 70% 以上
• 2026.01.22：NAND Flash 產業 26 年 產值預估年增 112% 達 1,473 億美元，1Q26 報價季增幅估 5560%
• 2026.01.22：DRAM 產業 26 年 產值預估年增 144% 達 4,043 億美元，1Q26 報價預期漲幅逾 60%
• 2026.01.22：AI 帶動結構性變化，預估 27 年 產值將達 8,427 億美元新高，年增率超過 50%
• 2026.01.22：記憶體成為 AI 基礎架構關鍵資源，缺貨市態尚未緩解，供應商掌握合約價話語權
• 2026.01.22： 26 年 產值預估年增 144% 達 4,043 億美元，1Q26 報價預期漲幅逾 60%
• 2026.01.22： 26 年 產值預估年增 112% 達 1,473 億美元，1Q26 報價季增幅估 5560%
• 2026.01.23：三星與海力士宣布減產 NAND Flash 為重磅利多，電子產品進入大通膨漲價時代
• 2026.01.20：美國擬課高關稅顯示記憶體戰略地位提升，與先進製程同為決定算力上限的核心物資
• 2026.01.20：記憶體牆成為 AI 瓶頸，使其從配角轉為「電子黃金」，需求將由短期波動轉向結構性成長
• 2026.01.20：美國要求高階 HBM 赴美投資，反映其高度集中且短期不可替代，具備國家級科技戰略價值

被動元件

• 2026.01.23：村田製作所（Murata）看好基板內嵌型電容發展，能更靠近負載處供電，滿足 AI 運算瞬間高電力需求
• 2026.01.23：MLCC 供應趨向略微緊縮，長期合約已納入價格考量，客戶目前優先重視穩定供給而非價格
• 2026.01.23：AI 機櫃 MLCC 用量達 45 萬顆，隨伺服器功耗升至 1400W，帶動用量與規格持續提升
• 2026.01.23：AI 加速卡 MLCC 用量升至 2.5 萬顆成為通例，趨勢朝向單顆電容容量放大與耐高溫壓發展

重電

• 2026.01.23：美國電網供電危機，資料中心需求致電網飽和，美國 13 州約 6,700 萬居民夏季面臨輪流停電風險
• 2026.01.23：PJM 提議資料中心尖峰降載遭科技巨頭反對，電力供需平衡面臨嚴峻挑戰

光學

• 2026.01.22：特斯拉 Tesla（TSLA）Elon Musk 宣布在奧斯汀展開無安全員 Robotaxi 服務，強化自駕商業化進度想像

儲能

• 2026.01.23：特斯拉 Megapack xAI 部署 168 個儲能系統提供電力緩衝，緩解超算集群對當地電網的用電壓力

金屬原料

• 2026.01.22：受美元走弱及高盛上調目標價至 5400 美元激勵，金價收高並維持高檔震盪

2026-01-23

AI伺服器

• 2026.01.20：AI 需求強勁抵銷傳統淡季衝擊，預估前 20 大晶片商 1Q26 獲利年增 47%、季增 6%
• 2026.01.20：美光財測優於預期，顯示 AI 伺服器需求維持強勁，正向看待科技產業發展後勢

軍工

• 2026.01.20：國防部以機密方式專報國防特別條例，釋出七類武器採購數量與規劃，包含精準火砲等
• 2026.01.20：無人載具備受關注，各型攻偵無人機計畫生產逾20萬架、無人艇逾千艘，發展不對稱作戰
• 2026.01.20：安集、事欣科與世紀等業者參與國防多元布局，發揮跨領域製程能力
• 2026.01.20：熱門股／國防特別條例解密，採購帶飛16台股，龍德造船與台船負責艦艇製造
• 2026.01.22：行政院通過 8 年 1.25 兆預算，採購 20 萬架無人機及千艘無人艇，精準飛彈為重點
• 2026.01.22： 1Q26 將公布 500 億無人機標案細節，7M26-8M26 完成測機，2H26 開始交付

液冷

• 2026.01.21：Vertiv（VRT US）身為水對水 CDU 領導廠商，受惠於 Vera Rubin 高熱功耗設計推動散熱系統轉向水對水
• 2026.01.21：獲利： 25 年 EPS 4.11 美元，26 年 預估 5.3 美元，營運隨 AI 散熱升級需求持續成長

ABF

• 2026.01.20：AI及HPC應用規格升級，帶動高階載板需求與價格，高階ABF載板價格自 1Q26 起調整，26 年累計漲幅上看20%
• 2026.01.21：終端需求強勁導致 T-glass 供不應求，缺口持續擴大帶動原物料漲價，有利載板廠議價與獲利

檢測業務

• 2026.01.20：探針卡產業，產值預計以年複合成長率 18% 成長至 26 年 ，受惠於晶圓測試需求與 SLT 技術導入

伺服器

• 2026.01.21：通用型伺服器需求自 25 年 9M26 起持續上修，AI Agent 帶動通用伺服器爆發，成為當前市場熱度核心
• 2026.01.21：通用伺服器強勁需求帶動股王表現優於預期，並拉開與股后的差距，為盤勢觀察重點
• 2026.01.21：Server DIMM 需求於 25 年底爆發，缺貨潮正由記憶體蔓延至 CPU 與 ABF 載板
• 2026.01.21：缺乏訂單上修並面臨淡季與降價壓力，資金撤出並轉向通用伺服器帶動之漲價概念股
• 2026.01.21：牛熊指標過熱且融資創新高，美股散戶買盤達史上次高，短線市場波動風險劇增

成衣

• 2026.01.21：關稅政策侵蝕品牌商獲利，營益率年減 200bps，預期 26 年 隨價格調漲與成本分擔獲利止跌
• 2026.01.21：美國服飾銷售穩健且週轉天數降至 64.4 天，搭配進口衰退，預期 26 年 回補庫存機率提高
• 2026.01.21：2026 世足賽由美加墨合辦並擴大參賽規模，預估商機達 110 億美元，帶動相關鞋服重啟成長

半導體晶圓

• 2026.01.14：台積電與三星縮減產能，全球 8 吋產能預計 26 年 年減 2.4%，供需格局反轉
• 2026.01.14：受惠 AI 帶動電源管理 IC 需求，產能利用率回升至 85%-90%，醞釀漲價 5%-20%
• 2026.01.14：消費性電子供應鏈擔憂成本上揚與產能排擠，提前備貨動能帶動成熟製程價值回升

晶圓代工

• 2026.01.14：台積電與三星縮減產能，全球 8 吋產能預計 26 年 年減 2.4%，供需格局反轉
• 2026.01.14：受惠 AI 帶動電源管理 IC 需求，產能利用率回升至 85%-90%，醞釀漲價 5%-20%
• 2026.01.14：消費性電子供應鏈擔憂成本上揚與產能排擠，提前備貨動能帶動成熟製程價值回升
• 2026.01.21：一線大廠加速退出 8 吋業務以支援 AI 先進製程，預估 26 年 全球 8 吋產能將下滑約 2%
• 2026.01.21：國際客戶因美中貿易緊張傾向選用非中國產能，有利於台灣 8 吋代工廠取得議價權與訂單

設備

• 2026.01.20：探針卡產業，產值預計以年複合成長率 18% 成長至 26 年 ，受惠於晶圓測試需求與 SLT 技術導入

低軌衛星

• 2026.01.22：SpaceX 訪台尋求新夥伴，群創、事欣科、元晶等協力廠可望受惠供應鏈擴大釋單
• 2026.01.22：SpaceX 訪台擴大星鏈布局，昇達科與華通具備技術門檻，衛星佈建帶動訂單動能

生技

• 2026.01.21：全球保健品市場，預防醫療普及與高齡化驅動，30 年 規模上看 9,191 億美元，年複合成長率達 7.6%
• 2026.01.21：消費情境轉向日常化，GenZ 與千禧世代貢獻逾 4 成支出，推動劑型多元化與功能細分

工具機

• 2026.01.22：台灣工具機產業走出谷底進入甦醒期，受惠半導體擴產、能源轉型及航太國防需求，高精密設備需求升溫
• 2026.01.22：台美對等關稅協議落地，關稅降至 15%，預期 26 年營收與出口成長 5% 至 10%
• 2026.01.22：立法院審議為關鍵，若 15% 關稅協議遭否決將維持 24% 稅率，恐使復甦前景落空

機器人

• 2025.09.26：Rodney Brooks 指出人型機器人靈巧性發展過度樂觀，數十億美元投資恐難在短期見效
• 2025.09.26：現有訓練過度依賴視覺影片，缺乏人類複雜的觸覺與力回饋數據，無法真正習得手部靈巧性
• 2025.09.26：人類觸覺包含萬名感測器與多種神經元，現有機器人硬體與數據標準遠落後於生物生理結構
• 2025.09.26：端到端學習在視覺與語言的成功，主因是有生理結構的預處理，而觸覺領域目前缺乏此類標準
• 2025.09.26：全尺寸雙足機器人因物理縮放定律具高動能，跌倒時極具危險，目前不具備與人近距離共存的安全性
• 2025.09.26：現有機器人行走依賴僵硬的電力驅動與算法，缺乏人類被動動力學的彈性，安全性認證挑戰極大
• 2025.09.26：預期未來人型機器人將演變為輪式、多臂或非人外觀的特化形式，以適應不同工業與服務場景
• 2025.09.26：未來十五年「人型」定義將改變，機器人將優先考慮功能性與感測器配置，而非純粹模仿人類外觀

記憶體

• 2026.01.22：美光（MU）收購力晶台灣晶圓廠加速解決 DRAM 短缺，投行上調目標價，股價創歷史新高
• 2026.01.20：NAND Flash 產業受 AI 需求與大廠減產雙重影響，市場預估 26 年供給成長率僅 17%，低於近年平均值
• 2026.01.20：輝達 Vera Rubin 固態硬碟需求為現行產品十倍以上，高容量 SSD 需求成長推升產業價值
• 2026.01.20：三星電子 / SK 海力士兩大韓廠 26 年同步減產 NAND Flash，合計市占逾六成將加劇短缺，估 1Q26 合約價季增逾三成
• 2026.01.20：輝達新架構帶動 SSD 需求暴增十倍，產線轉向 QLC 導致產量下滑，缺貨將擴及手機與 PC
• 2026.01.20：韓廠策略性減少通用型產品供給以對抗陸廠競爭，專注捍衛價格以獲取記憶體超級週期利潤

封測

• 2026.01.22：AI 晶片功耗提升帶動先進封裝需求，台積電、日月光、力成與京元電長線受惠明確
• 2026.01.20：AI 晶片測試產業，測試流程複雜度隨先進封裝提升，測試單價每代成長 80-100%，台灣測試產值 26 年 將續創新高

金屬原料

• 2026.01.20：各國央行每月購金量大幅增至 70 噸，受惠地緣政治緊張與美元信用風險，金價看升
• 2026.01.20：AI 資料中心與能源轉型帶動銅、銀結構性短缺，銅需求增量 5-10% 可抵銷替代效應
• 2026.01.20：地緣政治溢價終結廉價礦產時代，美國擬設戰略儲備法案，利多非中國關鍵礦商獲利

2026-01-22

AI伺服器

• 2026.01.18：輝達H200傳遭中國海關攔截！供應鏈急喊停，微星等AI題材股恐陷震盪
• 2026.01.18：輝達H200晶片傳遭中國海關阻擋入境，印刷電路板等零組件供應商被迫緊急停產
• 2026.01.18：輝達原預估中國客戶H200訂單將突破百萬顆，為配合 3M26 出貨，供應鏈全天候趕工
• 2026.01.18：中國海關明確告知H200晶片不允許進入中國，下游組裝與上游零組件廠不得不放慢腳步
• 2026.01.18：微星被視為對H200題材最敏感的指標之一，股價在均線附近呈現盤整震盪
• 2026.01.18：微星短線空方力道減弱但整體趨勢不明
• 2026.01.18：若中國持續封殺H200，輝達可能修改規格，投資人短期內需警惕AI題材股的獲利風險

2026-01-20

航運

• 2026.01.17：SCFI運價指數連二黑，最新指數為1572.12點，週跌幅4.45％
• 2026.01.17：四大航線除美東線小漲，其餘航線運價皆下跌
• 2026.01.17：遠東到美西運價每FEU下跌24美元，遠東到歐洲運價每TEU下跌43美元，遠東到地中海運價每TEU下跌249美元
• 2026.01.17：貨櫃三雄股價全面走跌
• 2026.01.17：MSC等傳出針對特殊客戶農曆年前不漲價優惠，提早降價搶貨
• 2026.01.17：貨代業者表示，短期運價受運力供給影響，農曆年前難完全消化供給，市場供需尚未平衡，短期市場預計震盪整理

鋼鐵業

• 2026.01.19：國際鎳價狂漲，帶動不鏽鋼族群行情，唐榮、華新等業者受惠報價調升與庫存價值

設備

• 2026.01.18：美光全球建廠動能強勁，亞翔、漢唐、洋基工程等無塵室機電商受惠海外擴產需求
• 2026.01.18：水氣化系統與設備商如朋億*、兆聯、弘塑及志聖，有望迎來新一波裝機需求

記憶體

• 2026.01.19：HBM 需求爆發導致產能極度吃緊，SK 海力士 26 年 產能已全數售罄，供應吃緊情勢加劇
• 2026.01.19：自駕車與人形機器人推升零組件需求，PC 與手機廠商已開始預約 26 年 後的晶片供應
• 2026.01.19：記憶體短缺前所未見且延續至 26 年 後，HBM 產能排擠傳統市場，AI 記憶體接單已滿
• 2026.01.19：美光斥資 18 億美元收購力積電銅鑼廠以縮短投產時程，預計 2027 2H26 開始生產 DRAM
• 2026.01.19：獲 62 億美元晶片法案補助與租稅減免，規劃將 40% DRAM 產能移回美國本土製造
• 2025.12.12：資料中心需求支撐大容量硬碟市場，預計 29 年 總容量需求將較 25 年 成長 6 倍
• 2025.12.12：硬碟供應鏈高度整併，主要零件供應商僅剩 2 至 3 家，產業結構趨於穩定但產能擴張保守
• 2026.01.16：TrendForce 預估 1Q26 一般型 DRAM 合約價將大幅季增 55% 至 60%
• 2026.01.20：三大廠產能轉往 HBM 導致利基型 DRAM 供給受排擠，價格持續上漲且缺口延續
• 2026.01.18：美光擴大在台產能，力成、超豐、華東及福懋科等封測供應商將直接受惠
• 2026.01.18：HBM 先進封裝需求提升，日月光投控與力成有望迎來高階封裝與測試訂單
• 2026.01.18：美光（MU）斥資 18 億美元收購力積電 P5 廠，縮短建廠時程並加速 DRAM 與 HBM 產能布局
• 2026.01.18：獲利：預估 FY2026 EPS 為 33.53 美元，受惠 AI 強勁需求及產品報價持續上漲

2026-01-19

大盤

• 2026.01.17：台灣取得最優惠盟國待遇，關稅確立為 15% 且不疊加，與日韓歐盟齊平，大幅提升出口競爭力
• 2026.01.17：手工具機為最大贏家，相較中國高額稅負，台灣僅 15% 關稅，將加速美國買家轉單至台廠

航運

• 2026.01.16：台美貿易談判台灣對等關稅調降為15%，航運業普遍認為對客戶出貨有利
• 2026.01.16：台驊預估出口貨種會更偏資本財，建廠供應鏈需求增加，多走海運或海空聯運

人工智能

• 2026.01.18：Claude 推出 AI 代理人 Cowork，能直接讀取本地文件並執行整理報表等任務，標誌 AI 從對話進化至共事
• 2026.01.18：採取高定價與 macOS 限制之精英策略，目前處於研究預覽階段，旨在建立超級用戶口碑

AI伺服器

• 2026.01.15：AI半導體2024- 29 年 複合成長率上修至55-59%，晶片供應仍為主要瓶頸
• 2026.01.15：全球CSP電力供應非當前瓶頸，高效能運算與高階手機需求維持穩健

手工具

• 2026.01.17：台灣取得最優惠盟國待遇，關稅確立為 15% 且不疊加，與日韓歐盟齊平，大幅提升出口競爭力
• 2026.01.17：手工具機為最大贏家，相較中國高額稅負，台灣僅 15% 關稅，將加速美國買家轉單至台廠

手機平板

• 2026.01.15：高階手機與 PC 需求穩健，但低階產品受記憶體成本上升影響，面臨出貨量下行風險

鋼鐵業

• 2026.01.16：鎳、銅、錫等金屬價格走升，有助推升相關廠商獲利
• 2026.01.16：傳產原物料族群 26 年 營運可望脫離谷底，26 年獲利有機會轉正
• 2026.01.16：AI需求、印尼管制等因素，基本金屬錫、銅、鎳等接棒漲價
• 2026.01.16：金屬吹漲價潮，千興等13檔概念股拚翻身

IC設計

• 2026.01.16：通用型 GPU 無法滿足雲端 AI 需求，客製化晶片（ASIC）因優化功耗與成本結構而受青睞
• 2026.01.16：先進製程節點由 N3 轉向 N2/A16，晶圓價格預計增長 50%，帶動設計服務價值提升

PCB

• 2026.01.18：高 K 值氮化鋁（AlN）基板，業界所謂「高 K 值」係指高導熱係數，氮化鋁導熱能力為氧化鋁的 7 至 8 倍，散熱效率極佳
• 2026.01.18：具強共價鍵與輕原子質量，熱能以「聲子」形式高速傳遞，結構整齊使熱能損耗極低
• 2026.01.18：應用於電動車功率模組（IGBT/SiC），能快速導出馬達控制產生的巨大熱量，防止元件燒毀
• 2026.01.18：用於高功率 LED 及雷射元件，可避免熱量堆積導致亮度衰減，維持產品高效能運作
• 2026.01.18：適用於 5G/6G 通訊基站，兼具高效散熱與低介電常數優勢，能有效減少高頻訊號損耗

CCL

• 2026.01.16：Resonac（日本昭和電工）宣布 3M26 起全系列銅箔基板（CCL）與膠片漲價 30%，反映原物料與物流成本飆升
• 2026.01.16：CCL 進入漲價週期，受限於銅箔與玻璃布供應吃緊，呼應市場對電子材料漲價之預期
• 2026.01.16：漲價 30% 將大幅增加 PCB 廠與伺服器、PC 等終端裝置成本壓力，對下游產業屬利空

塑化

• 2026.01.15：塑化報價增溫，資金轉進非電，台塑、台聚集團聯袂跟漲
• 2026.01.15：三大法人買超第七名為台化
• 2026.01.15：南亞因電子材料供給趨緊亮燈漲停，台化強漲7.99％
• 2026.01.15：台化表示大陸SM及下游開動率約65％～75％，供需不平衡
• 2026.01.15：台化與台塑也遭國家隊倒貨，分別提款1.95億與2.76億元
• 2026.01.15：台化受惠苯原料及SM、ABS、PS漲價助攻
• 2026.01.16：台塑、台化拚谷底翻揚，權證熱
• 2026.01.16：台塑和台化 2026.01.15 分別拉出3.78％及7.99％的漲幅，連帶相關權證也出現激情反彈
• 2026.01.16：台化成功將 4Q25 本業虧損收斂，單季稅後純益達1,382萬元，但 26 年仍難逃虧損
• 2026.01.16：台化、國喬、台苯等SM生產廠營運受惠
• 2026.01.16：台塑、台化、台達化等塑化族群營運舒壓
• 2026.01.16：台美關稅底定，對等關稅降至15%，台化有機會增加外銷美國的產品有ABS、PIA
• 2026.01.16：台化總經理表示，台美關稅條件趨於一致，對台灣傳統產業有幫助
• 2026.01.16：台化 25 年 塑膠整合已發揮改革綜效，11 、 12M26 已有獲利
• 2026.01.16：台化將擴大內銷客戶供給量，改善經營情況
• 2026.01.16： 26 年 將延續塑膠整合作為，並加大新港合膠產能
• 2026.01.15：塑化行情漲聲響，台苯等SM生產廠營運受惠
• 2026.01.15：苯原料隨油價攀升，遠東區現貨報價每噸漲44美元，下游SM報價勁揚49美元
• 2026.01.15：台塑化、台塑、台聚集團、國喬、台苯聯袂跟漲
• 2026.01.16： 26 年 SM受BIS取消刺激，大陸報價有望抬升
• 2026.01.16：塑化行情漲聲響，台廠受惠
• 2026.01.16：五大泛用樹脂現貨報價因原料上漲而彈升
• 2026.01.16：大陸政策鼓勵綠色消費，PP、ABS、PS、PE上漲

水泥

• 2026.01.15：陸房市仍低迷＋產能加大管控，西進水泥廠： 26 年陸市場營運仍「保守」
• 2026.01.15：市場預期 26 年 大陸水泥需求將再下降6-7%，台泥、亞泥 25 年 26 年營運受拖累
• 2026.01.15：西進水泥廠預期，供給加大縮減力道下，價格有上漲空間
• 2026.01.15：陸房市仍低迷＋產能加大管控，西進水泥廠： 26 年陸市場營運仍「保守」
• 2026.01.15：大陸水泥市場冷，台泥、亞泥 25 年 26 年營運受拖累

設備

• 2026.01.15：AI裝置供應仍處瓶頸，台積電加速擴產，預計2028至 29 年 市場供需才趨於平衡
• 2026.01.15：先進產能預計於 27 年 大幅成長45%，台積電積極建置無塵室以應對全球CSP強勁需求

低軌衛星

• 2026.01.15：Starship V3 預計 26 年 商用，單次衛星載運量將從 30 顆提升至百顆以上，加速星座佈建
• 2026.01.15：衛星通訊功能由地面站擴展至衛星對衛星、衛星對手機（D2C），頻寬需求增加帶動產值提升
• 2026.01.15：Amazon 衛星發射合作夥伴增加 Arianespace 與 Blue Origin，發射能力大幅提升

LED

• 2026.01.18：受陸廠政府補貼與大規模擴產衝擊，加上技術更迭過快導致舊產線攤提壓力大，競爭優勢難以維持

LCD

• 2026.01.18：受陸廠政府補貼與大規模擴產衝擊，加上技術更迭過快導致舊產線攤提壓力大，競爭優勢難以維持

記憶體

• 2026.01.17：美光（MU）斥資 18 億美元收購力積電銅鑼 P5 廠，擴大 DRAM 產能以因應全球記憶體強勁需求
• 2026.01.17：收購案預計 26 年 2Q26 完成，2H27 起將對 DRAM 產能產生顯著貢獻
• 2026.01.16：供需缺口擴大，20 2Q25 至 26 年 迎接超級週期，DDR4 1Q26 漲幅預計高達 50%
• 2026.01.16：NOR Flash 1Q26 報價調升 20-30%；MLC 與 SLC NAND 預期漲幅超過 50%
• 2026.01.16：HBM 產能強勁排擠成熟製程，導致 DDR3 嚴重短缺，台廠有望切入 AI 伺服器供應鏈

被動元件

• 2026.01.16：被動元件龍頭調漲報價，凱美強漲6%
• 2026.01.16：被動元件漲幅逾5%的個股包含華容、年程、凱美、天二科技

功率元件

• 2026.01.18：AI 伺服器轉向 800V 使功率密度戰爭白熱化，氮化鋁基板因高導熱特性由選配轉為標配
• 2026.01.18：應用於伺服器電源供應器（PSU），支援 800V 轉 48V 轉換模組之關鍵散熱需求
• 2026.01.18：作為 SiC 或 GaN 功率晶片的散熱座墊，處理高壓電環境下的極端熱能導出
• 2026.01.18：高 K 值氮化鋁（AlN）基板，業界所謂「高 K 值」係指高導熱係數，氮化鋁導熱能力為氧化鋁的 7 至 8 倍，散熱效率極佳
• 2026.01.18：具強共價鍵與輕原子質量，熱能以「聲子」形式高速傳遞，結構整齊使熱能損耗極低
• 2026.01.18：應用於電動車功率模組（IGBT/SiC），能快速導出馬達控制產生的巨大熱量，防止元件燒毀
• 2026.01.18：用於高功率 LED 及雷射元件，可避免熱量堆積導致亮度衰減，維持產品高效能運作
• 2026.01.18：適用於 5G/6G 通訊基站，兼具高效散熱與低介電常數優勢，能有效減少高頻訊號損耗

重電

• 2026.01.16：台美關稅從20%下調至15%，重電股集體開趴，中興電漲幅逾2%
• 2026.01.16：台美敲定貿易協議，台灣承諾在美投資總額達5,000億美元，市場預期將帶動重電股成長
• 2026.01.16：電機機械類股走強受惠台美關稅破冰、台積電擴大資本支出及工具機產業復甦
• 2026.01.16：重電族群受惠台電強韌電網計畫及美國基建變壓器缺貨潮
• 2026.01.16：台積電董事長魏哲家示警台灣與美國電力供應問題
• 2026.01.18：Trump 政府強迫科技巨頭出資 150 億美元自建電廠，解決 AI 數據中心導致的電費飆漲問題
• 2026.01.18：推動「現場發電」模式，繞過美國輸電網建設瓶頸，加速 AI 基礎設施佈局並與公共電網脫鉤
• 2026.01.15：AI 半導體五年複合成長率上修至 55-59%，晶片供應而非電力供應是當前開發者的主要瓶頸

板卡

• 2026.01.15：輝達調整顯卡供貨，市場解讀恐導致華碩高階顯卡供貨受限，股價破底517元

2026-01-18

鋼鐵業

• 2026.01.15：全球鋼市復甦，大陸出口管制與歐盟CBAM效應，台灣不銹鋼族群受資金追捧
• 2026.01.15：新鋼受惠短線補庫存買盤湧入，1M26 股價同步放量大漲，單日漲幅曾超過7％
• 2026.01.15：大陸實施更嚴格的鋼鐵出口許可制度，削減低價鋼材，台灣鋼廠獲得喘息空間
• 2026.01.15：市場預期亞洲主力鋼廠調漲 2M26 盤價，新鋼產品報價有望走揚
• 2026.01.15：三引擎發動，鋼鐵業築底回升

自行車

• 2026.01.15：景氣將回溫，自行車雙雄法人升評
• 2026.01.15：台美對等關稅有望下調至15％，加上歐美庫存回歸健康，法人評估自行車產業已進入轉折階段
• 2026.01.15：法人同步調升巨大、美利達投資評等至「買進」，目標價上修至百元以上
• 2026.01.15：受利多激勵，自行車族群股價全面走揚，巨大、美利達在外資買超加持下，股價分別上揚
• 2026.01.15：近二年自行車產業承壓，主因歐美去化庫存不如預期，及大陸內需市場降溫
• 2026.01.15：巨大 25 年 合併營收創近七年新低，美利達年減9.82％，雙雄股價也下探近15年低點
• 2026.01.15：自行車產業庫存水位接近健康區間，歐洲市場需求逐步回溫，成為產業復甦重要支撐
• 2026.01.15：美利達台灣廠 25 年 高階車款出貨比重提升，26 年營收年增6％

2026-01-17

大盤

• 2026.01.16：關稅正式拍板降至 15% 且不疊加，半導體及衍生品取得 232 條款最優惠待遇
• 2026.01.16：台廠承諾在美投資 2,500 億美元，政府加碼同額信貸擔保，總計 5,000 億美元推動供應鏈回流
• 2026.01.16：受惠科技出口蓬勃，25 年 GDP 成長率上修至 7.3%，對美貿易順差創 1,500 億美元紀錄
• 2026.01.16：台美達成協議，台灣商品關稅由 20% 降至 15%，學名藥、航太零件與部分天然資源享零關稅
• 2026.01.16：台廠承諾在美投資 2,500 億美元，政府加碼同額信貸擔保，並開放 AI 與國防等市場准入
• 2026.01.16：對等關稅降至 15% 且不疊加最惠國稅率，使台灣取得與日韓齊平之最優惠盟國待遇
• 2026.01.16：台廠自主投資 2500 億美元，政府加碼 2500 億信保，共 5000 億美元打造 AI 供應鏈
• 2026.01.12：國安基金今日召開例會討論結束史上最長 279 天護盤任務，自 4M25 進場至今台股漲幅已逾 60%
• 2026.01.12：護盤獲利亮眼，截至 9M25 投入 122.5 億元，帳面獲利預期隨台股攻頂大幅成長
• 2026.01.12：退場決策取決於台美談判與地緣風險，官方強調若退場將採溫和調節，絕不影響市場穩定
• 2026.01.16：美方以 100% 關稅為手段，迫使供應鏈 40% 轉移至美國，台灣業者面臨高額投資與產能外移壓力
• 2026.01.16：美國目標將台灣半導體供應鏈 40% 移往美國，強化本土製造自給自足，恐削弱台灣產業聚落
• 2026.01.16：鮑爾遭司法部傳票調查，直指行政體系政治施壓干預利率決策，引發聯準會獨立性動搖疑慮
• 2026.01.16：共和黨參議員揚言杯葛所有提名人選，新任主席任命恐陷入僵局，加劇市場政局動盪不確定性
• 2026.01.16：政局動盪致美指期貨下跌，避險資金轉向貴金屬與加密貨幣，市場擔憂貨幣政策受政治干預

AI伺服器

• 2026.01.16：美國對轉出口之先進半導體仍課徵 25% 關稅，將衝擊銷往中國之 H200 AI 處理器

液冷

• 2026.01.16：NVIDIA NVL72 採 45 度溫水散熱，雖減少冰水機需求但轉向乾冷器，整體散熱需求不減反增
• 2026.01.16：符合 OCP 規範之水冷等級轉換，熱帶地區與環境降溫仍需冰水機，外部設施依然大量使用銅材
• 2026.01.16：AI 運算致記憶體（HBM）發熱嚴重，驅動更精密的水冷與液冷方案，散熱工程重要性持續提升
• 2026.01.16：市場對「不需要冷卻設備」屬誤解，散熱系統僅為組成形式改變，並非整體散熱需求消失
• 2026.01.15：NVIDIA Vera Rubin 平台採全水冷設計並移除風扇，帶動水冷板、分歧管及 PDU 等周邊元件需求，提升整櫃散熱總價值
• 2026.01.15：預計於 4Q26 開始放量，驅動資料中心散熱架構重大變革，有利具備技術優勢之散熱供應商

綠能

• 2025.12.22：Google 收購 Intersect Power斥資 47.5 億美元收購清潔能源商，取得 15.5GW 電力資產，確保 AI 資料中心供電主導權
• 2025.12.22：透過收購開發商規避電網併網延遲風險，買下在需要時間與地點建設電力的彈性

PCB

• 2026.01.15：日東紡壟斷產能且擴產需至 26 年 底，高階產品缺口達 40%，輝達等大廠強力鎖貨
• 2026.01.15：TGlass 缺貨蔓延，PCIe Gen5/6 高速主控晶片 2Q26 預期漲價 1020%
• 2026.01.15：AI 封裝需求導致玻纖布供需失衡，主控晶片 2H26 庫存恐見底

設備

• 2026.01.15：受台積電擴產計畫帶動，ASML、KLA、應材等設備商大漲，先進製程檢測設備需求能見度高
• 2026.01.15：AI 資料中心帶動用電需求題材，公用事業類股領漲，電力大廠 Vistra 大漲逾 6%

生技

• 2026.01.16：台美貿易協議提供關稅豁免，建廠期間可進口 2.5 倍產能免稅產品，完工後仍享 1.5 倍額度
• 2026.01.16：美商務部長警告若不赴美設廠恐面臨 100% 關稅，台積電表示將依市場與客戶需求持續投資
• 2026.01.16：美對台關稅上限由 20% 降至 15%，學名藥與飛機零件零關稅，換取台廠在美投資 2500 億美元
• 2026.01.16：美國目標將台灣半導體供應鏈 40% 移往美國，強化本土製造自給自足，恐削弱台灣產業聚落
• 2026.01.16：美方以 100% 關稅為手段，迫使供應鏈 40% 轉移至美國，台灣業者面臨高額投資與產能外移壓力
• 2026.01.16：汽車零組件與木材產品關稅上限降至 15%，協議為川普政府關稅政策下的不確定性提供明確方向

車用

• 2026.01.16：關稅降至 15% 提升工具機與手工具競爭力，並取得汽車零組件、木材等關稅最優待遇
• 2026.01.16：汽車零組件與木材產品關稅上限降至 15%，協議為川普政府關稅政策下的不確定性提供明確方向

循環經濟

• 2026.01.15：國土署宣布簡化土方運送流程並擴大港區去化量能，允許民間大型開發案進入港區以緩解土方之亂
• 2026.01.15：內政部針對土資場價格墊高問題啟動稽查，公平會調查若查獲聯合哄抬將依法開罰

機器人

• 2026.01.16：人形機器人產業 2025 30 年 產值年複合成長率達 88%，為機器人中成長最快類別，30 年 產值達 4.1 億美元
• 2026.01.16： 26 年 受限造價昂貴與技術耐用性不足，商業應用放量速度仍慢，處於數據採集循環
• 2026.01.16：汽車產業為發展搖籃，零組件與自駕技術高度重疊，可大幅攤提開發成本並共享規模效應

記憶體

• 2026.01.15：NAND Flash 飆漲疊加主控晶片成本上升，恐衝擊 26 年 消費性應用出貨規模
• 2026.01.16：1Q26 報價強彈，DDR4 與 NAND 漲幅達 50%，NOR 漲 30%，供需缺口持續擴大
• 2026.01.16：力積電 P5 廠產能支援 WoW 堆疊，愛普受惠美國客戶 IPD 業務帶動強勁成長
• 2025.12.19：三星電子開發 SOCAMM2 記憶體模組並向輝達供樣，針對次世代 AI 推論平台進行深度優化
• 2025.12.19：採 LPDDR5X 架構，頻寬較傳統 RDIMM 提升逾 2 倍，且功耗大幅降低超過 55%
• 2025.12.19：採可拆卸模組與水平安裝設計，提升維修彈性與散熱效率，支援風冷與水冷多元方案
• 2025.12.19：積極參與 JEDEC 標準制定，推動 LPDDR 進入伺服器主流，解決 AI 運算記憶體瓶頸

重電

• 2026.01.15：受台積電擴產計畫帶動，ASML、KLA、應材等設備商大漲，先進製程檢測設備需求能見度高
• 2026.01.15：AI 資料中心帶動用電需求題材，公用事業類股領漲，電力大廠 Vistra 大漲逾 6%
• 2026.01.14：美對台關稅傳降至15％且不疊加，重電族群敗部復活
• 2026.01.14：重電四雄挾營收創新高及關稅利多，華城、士電、亞力攻上漲停
• 2026.01.14：華城 25 年營收年增20.89％，士電等營收亦創新高
• 2026.01.14：重電台廠若能與日韓關稅比美降至15％，訂單回流可期，士電外銷訂單客戶同意吸收關稅，降稅亦有幫助

2026-01-15

大盤

• 2026.01.15： 11M26 PPI 年增 3% 高於預期，通膨回升觸發避險情緒，大型科技股面臨獲利了結賣壓
• 2026.01.15：美 11M26 PPI 年增 3% 高於預期，引發 Fed 鷹派聲音再起，市場擔憂利率政策維持高檔
• 2026.01.15：李鎮宇預估美國將啟動「鷹式降息」，27 年底前至少降 6 碼，帶領美國進入「三低經濟」情境
• 2026.01.15：台新上修台灣 26 年 GDP 成長率至 7% 以上，並看好 26 年 為 AI 巨頭硬體競爭關鍵年

航運

• 2026.01.14：航運族群再次揚帆！這檔「 12M26 營收創史高」領航穩軍心 貨櫃三雄齊走跌、陽明恐迎5連黑
• 2026.01.14：貨櫃三雄走跌，陽明恐迎連5黑
• 2026.01.14：亞航、陽明等多檔航運股盤中走跌
• 2026.01.14：航運族群盤中走跌，裕民等多檔航運股盤中走跌

觀光旅宿

• 2026.01.14：攜程網（TCOM）受中國監管機構調查影響，股價重挫逾 17%，並拖累 Airbnb 等旅遊相關產業鏈

元宇宙

• 2026.01.15：Meta 擴產 AI 眼鏡並將產能激增近四倍，揚明光、玉晶光等光學元件廠商營運沾光

人工智能

• 2026.01.15：Gemini 深化搜尋與雲端應用，預計搜尋量持續成長，商業查詢競爭力目前仍優於 ChatGPT

AI伺服器

• 2026.01.15：中國傳阻止 Nvidia H200 進口，變數過多恐影響台積電、鴻海、廣達等供應鏈訂單
• 2026.01.15：AI 粽子效應發威帶動高價股走勢，台股 30 千金勝券在握，投信逆勢連日買超 18 檔標的
• 2026.01.15：美對特定半導體加徵 25% 關稅點名輝達與超微；中國禁止 H200 進口衝擊台廠訂單
• 2026.01.15：傳中國官方不放行 H200 晶片進入，並要求國內科技公司減少購買美製晶片，衝擊供應鏈信心
• 2026.01.14：中國禁止企業使用美、以網安軟體並阻止 Nvidia H200 入境，衝擊科技股市場情緒
• 2026.01.14：Qualcomm（QCOM）推出 Snapdragon X2 Plus，具 80 TOPS 效能與高能效比，加速主流 ARM 架構 AI PC 普及
• 2026.01.14： Intel（INTC）發表 18A 製程 Panther Lake 處理器，效能提升 60%，提供 50 TOPS 本地運算能力
• 2026.01.14：透過先進封裝與製造技術重啟 AI PC 策略，預計 26 年 獲各大 OEM 廠廣泛導入
• 2026.01.14：NVIDIA（NVDA）推出 Vera Rubin 系統級平台，AI 效能提升 5 倍並採全液冷設計，大幅優化推論延遲
• 2026.01.14：競爭核心轉向推論與網路效率，新架構使首 token 延遲降低 20 倍，引領 AI 邁入執行期
• 2026.01.14：AMD（AMD）發表 MI450 Helios 機櫃平台，效能較前代提升 10 倍，並獲 OpenAI 與 Meta 正式採用
• 2026.01.14：預計 2Q26 推出 Ryzen AI Max 系列，以顯著低於競爭對手的成本優勢鎖定開發者市場
• 2026.01.15：AI 產業趨勢，市場轉向關注 AI 資本回報率，投資重心從模型參數轉向產品化變現與損益表改善能力
• 2026.01.15：物理 AI 與 AI 代理（Agent）成為發展核心，能解決實際物流、交易與決策的公司護城河更硬
• 2026.01.15：英特爾（Intel）伺服器 CPU 幾乎全數售罄，目前正考慮調高平均售價 10-15%，顯示市場需求強勁
• 2026.01.15：超微（AMD） 26 年 伺服器 CPU 幾乎售罄，1Q26 擬調漲 10-15%，26 年業務預估成長至少 50%
• 2026.01.15：MI455 與 Helios 方案支撐 AI 營收達 140-150 億美元，2H26 出貨動能強勁
• 2026.01.15：PC 市場受記憶體漲價影響表現恐低於預期，但產品組合優化有利於整體毛利率提升
• 2026.01.15：AI 巨頭轉型能源巨頭，自主控制電力來源成為競爭關鍵，宣告「重工業 AI」時代來臨
• 2026.01.15：川普要求科技巨頭自付電力設施成本，促使企業加速收購發電廠以減輕政治與供電壓力
• 2026.01.15：戴爾（DELL）上調 AI 伺服器營收預期，GB300 動能加速，預計 FY2027 機櫃出貨量將翻倍至 1 萬台
• 2026.01.15：英偉達（NVDA）Blackwell 與 Rubin 需求強勁，能見度達 5 兆美元，Networking 業務 FY27 預計翻倍成長
• 2026.01.15：獲利：上調 FY26/FY27 每股收益預估，目標價調升至 270 美元，看好基礎設施支出維持不變

液冷

• 2026.01.13：GB300 放量帶動伺服器零組件及組裝廠營收，1Q26 具支撐，看好水冷、電源及連接器
• 2026.01.13：NVIDIA 推動 800V 直流電架構帶動液冷進化，微通道水冷板（MLCP）具高技術門檻成競爭關鍵
• 2026.01.13：資料中心能耗攀升，帶動電池備援模組（BBU）及小型模組化核反應爐（SMR）等新能源技術需求

光通訊

• 2026.01.15：1.6T 產品成為 26 年 兵家必爭之地，聯鈞、智邦等需求顯著，穩懋有望受惠代工外溢
• 2026.01.13：光收發器由 800G 轉向 1.6T 頻寬，CPO 交換器模組預計 28 年 量產並成為伺服器標配
• 2026.01.13：台廠組成矽光子產業聯盟，透過先進封裝與光電元件跨業合作，強化在全球供應鏈的影響力
• 2026.01.15：北美五大 CSP 資本支出維持強勁，26 年 預計增長 36%，AI 基礎設施需求持續擴張
• 2026.01.15：PCB 規格升級：M9 材料將成大勢所趨，HVLP4 銅箔供不應求，台光電、金居等供應商受惠
• 2026.01.15：光通訊 1.6T 需求強勁，EML 持續供不應求，27 年 Rubin Ultra 可能導入 CPO 技術

矽光子

• 2026.01.13：光收發器由 800G 轉向 1.6T 頻寬，CPO 交換器模組預計 28 年 量產並成為伺服器標配
• 2026.01.13：台廠組成矽光子產業聯盟，透過先進封裝與光電元件跨業合作，強化在全球供應鏈的影響力

PC

• 2026.01.15：超微（AMD） 26 年 伺服器 CPU 幾乎售罄，1Q26 擬調漲 10-15%，26 年業務預估成長至少 50%
• 2026.01.15：MI455 與 Helios 方案支撐 AI 營收達 140-150 億美元，2H26 出貨動能強勁
• 2026.01.15：PC 市場受記憶體漲價影響表現恐低於預期，但產品組合優化有利於整體毛利率提升
• 2026.01.15：超微（AMD）升評至買進，MI400 系列贏得多個 GW 級客戶，預計 30 年 資料中心晶片市場達 1 兆美元

鋼鐵業

• 2026.01.15：國土署祭出土方之亂解方，有助鋼廠出貨恢復順暢，產業築底回升，東鋼、彰源獲買盤青睞

IC設計

• 2026.01.15：驅動 IC 產業受價格競爭、產品組合轉差及記憶體漲價壓抑終端需求影響，26 年 營收獲利恐難顯著回升
• 2026.01.13：算力需求由 GPU 轉向客製化 ASIC 與軟硬整合，Google TPU 等方案成為優化成本的重點
• 2026.01.13：全球主權 AI 投資延續，台廠可爭取與新興市場 EPC 業者合作，提升資料中心設備訂單成功率
• 2026.01.13：邊緣 AI 生態成形，高通新晶片提升端側運算，T-Mobile 與軟銀將於 26 年 啟動 AI-RAN 實測
• 2026.01.14：Ambiq 發表全球首款整合 NPU 的超低功耗 SoC，使進階 AI 能在邊緣裝置即時運行且無需雲端
• 2026.01.15：博通（AVGO）AI 訂單積壓達 730 億美元，ASIC 客戶擴展至五家，多筆大型訂單將於 26 年 底起交付

綠能

• 2026.01.15：Google（Alphabet）斥資 48 億美元收購 Intersect Power，透過太陽能與儲能系統自主發電，解決電網延誤

PCB

• 2026.01.15：半導體展會揭示摩爾定律轉向垂直空間與材料革命，CFET 與新金屬材料成為技術發展重點
• 2026.01.15：北美五大 CSP 資本支出維持強勁，26 年 預計增長 36%，AI 基礎設施需求持續擴張
• 2026.01.15：PCB 規格升級：M9 材料將成大勢所趨，HVLP4 銅箔供不應求，台光電、金居等供應商受惠
• 2026.01.15：光通訊 1.6T 需求強勁，EML 持續供不應求，27 年 Rubin Ultra 可能導入 CPO 技術

CCL

• 2026.01.15：銅箔基板（CCL）AI 材料升級趨勢不變，NVL144 將導入 M9 等級材料，台光電、台燿、聯茂等高階應用受惠

檢測業務

• 2026.01.15：陸得斯科技（ONTO）受惠 HBM 與 GAA 檢測需求，Dragonfly 系統已獲主要客戶認證，2H26 成長動能強勁
• 2026.01.15：泰瑞達（TER）AI 測試設備需求強勁，預計在 Rubin 平台市占率將從 10% 提升至 27 年 的 20% 以上

伺服器

• 2026.01.15：英特爾（Intel）伺服器 CPU 幾乎全數售罄，目前正考慮調高平均售價 10-15%，顯示市場需求強勁

塑化

• 2026.01.14：美股能源產業地緣政治風險支撐，艾克森美孚股價創新高，資金偏好大型整合油企與油服股避險
• 2026.01.13：塑化產業受整體產業回溫幅度不如預期影響，12M26 營收表現低於預期

成衣

• 2026.01.15：關稅影響淡化且世足賽訂單將自 3M26 起出貨，聚陽、儒鴻營運動能轉強，接單能見度清晰
• 2026.01.13：受惠品牌商庫存去化及 2026 世足賽加持，看好聚陽、儒鴻、志強-KY、來億-KY

半導體晶圓

• 2026.01.15：AI 電源 IC 需求穩健，且消費性產品因擔憂成本上升提前備貨，帶動 26 年 訂單上修
• 2026.01.15：八吋晶圓產能利用率全面回升，代工廠積極醞釀漲價，受惠於台積電與三星減產效應

金融

• 2026.01.13： 12M26 受金管會要求提撥三成獲利至外價金準備金，導致國壽、台壽保等業者單月出現虧損
• 2026.01.13： 26 年 接軌 IFRS 17 與 ICS 將致獲利與淨值波動，預估上繳金控獲利能力仍屬有限
• 2026.01.13：受惠科技業投資需求，26 年 放款動能看佳，外幣存款成本下降與存放比提升將帶動淨利差擴大
• 2026.01.13：核心營運動能維持強勁，財富管理業務帶動手續費收入成長，債券部位評價隨降息循環提升
• 2026.01.13： 12M26 金控獲利受壽險業強制提存外價金影響 MoM 衰退，惟多數銀行型金控 2025 26 年獲利仍創新高
• 2026.01.13：國泰金、元大金、兆豐金、中信金獲利優於預期，預估 25 年 現金股息具備上修空間

造紙

• 2026.01.14：部分造紙業者朝綠能與環保方向轉型，受關注，政府推動綠建築政策，提高綠能與環保標準要求
• 2026.01.14：氣候變遷議題受關注，工業減碳需求提升，造紙業在廢棄物處理、循環經濟具發揮空間

晶圓代工

• 2026.01.15：英特爾 18A 良率提升，14A 製程獲蘋果非 Pro 手機 SoC 訂單，代工業務預計 26 年 底扭虧
• 2026.01.15：先進封裝 EMIB 將於 27 年 貢獻逾 10 億美元營收，受惠於 TPU v8e 及蘋果等重要客戶

設備

• 2026.01.15：艾司摩爾（ASML）中國 WFE 需求回暖，上調 26 年 DUV 出貨預測至 344 台，目標價 1,387 美元

蘋概股

• 2026.01.15：iPhone 1Q26 組裝量估 5,600 萬支，年增 12%，季減幅優於往年季節性水準
• 2026.01.15：iPad 1Q26 組裝量維持 1,200 萬台，較 25 年同期持平，生產表現維持穩健

網通

• 2026.01.13：Wi-Fi 7 滲透率看升，且低軌衛星進入 3-5 年高速成長期，SpaceX 與亞馬遜加速部署
• 2026.01.13：DDR4 記憶體漲價導致企業品牌客戶拉貨暫緩，網通產業 4Q25 營收達成率略低於預期

工具機

• 2026.01.14：跌到谷底準備反彈！工具機大廠熬過寒冬，在手訂單金額破10億，2Q26 後有望全面甦醒
• 2026.01.14：百德等業者力拚營收成長
• 2026.01.14：跌到谷底準備反彈！這5檔「工具機大廠」熬過寒冬 在手訂單金額破10億… 2Q26 後有望全面甦醒
• 2026.01.14：亞崴在手訂單已超過10億元

機器人

• 2026.01.15：人形機器人進入出貨準備階段，上銀、和大、宇隆等相關供應鏈廠商動能看漲
• 2026.01.15：亞馬遜（AMZN）次世代機器人倉庫預計節省 20-40 億美元成本，Rufus 購物助理與生鮮改革成獲利新動能

記憶體

• 2026.01.15：AI 需求導致產能吃緊，大廠透過極限堆疊與材料革新榨出容量，推升生產成本與技術門檻
• 2026.01.15：產業分裂為台積電的原子操縱時空與記憶體廠的空間折疊時空，兩者皆為 AI 循環受惠者
• 2026.01.15：SK 海力士（SK Hynix）展出 321 層 V9 NAND 與多點單元技術，透過空間折疊術增加容量以應對 AI 缺貨潮
• 2026.01.15：採三層堆疊架構（3-Deck）雖增加製程成本與良率挑戰，但成功提升 44% 位元容量
• 2026.01.15：中芯國際產能吃緊導致中系設計商低階晶片缺貨，台灣記憶體廠商因排擠效應迎來雨露均霑
• 2026.01.15：美光（MU）預計 OPM 將突破 60%，HBM4 批量出貨雖延至 27 年 ，但 26 年 產能已全數預訂

電機

• 2026.01.15：固態變壓器效率達 98.3% 且配電面積減少 60-90%，支持數據中心綠電與模組化擴容
• 2026.01.15：預計 27 年 小批量交付、28 年 規模化，由台達電、維諦、伊頓等全球龍頭主導

重電

• 2026.01.15：美關稅傳降至 15%，士電、東元爆量漲停，重電四雄受政策利多激勵集體反攻
• 2026.01.15：Google（Alphabet）斥資 48 億美元收購 Intersect Power，透過太陽能與儲能自主發電，解決電網接入延誤
• 2026.01.15：自主發電以回應川普「使用者付費」政策，同時解決 AI 資料中心電力需求與政治壓力
• 2026.01.15：AI 巨頭轉型能源巨頭，自主控制電力來源成為競爭關鍵，宣告「重工業 AI」時代來臨
• 2026.01.15：川普要求科技巨頭自付電力設施成本，促使企業加速收購發電廠以減輕政治與供電壓力
• 2026.01.15：亞馬遜（Amazon）試圖將資料中心設於核電廠旁遭監管機構否決，電力成本轉嫁爭議成為能源佈局阻礙
• 2026.01.15：微軟（Microsoft）重啟三哩島核反應爐以獲取穩定基載電力，試圖透過核能轉型確保 AI 運算能源供應
• 2026.01.15：Google（Alphabet）斥資 48 億美元收購 Intersect Power，透過太陽能與儲能系統自主發電，解決電網延誤

眼科

• 2026.01.13：隱形眼鏡產業進入傳統淡季且受年底客戶庫存管控影響，晶碩、視陽等 12M26 營收表現低於預期

電池

• 2024.12.12：燃料電池產業年複合增長率達 30%，北美數據中心納入基載電力，帶動 SOFC 供應商需求成長

金屬原料

• 2026.01.15：金、銀、銅、錫價格同步創高，受「貶值交易」支撐，原物料族群漲勢獲得強勁支撐
• 2026.01.15：半導體展會揭示摩爾定律轉向垂直空間與材料革命，CFET 與新金屬材料成為技術發展重點

製鞋

• 2026.01.13：受惠品牌商庫存去化及 2026 世足賽加持，看好聚陽、儒鴻、志強-KY、來億-KY

封測

• 2026.01.13：美光預期記憶體缺貨到 28 年 無法緩解，晶圓廠擴建慢及客戶認證流程繁複
• 2026.01.13：美光預期記憶體缺貨到 28 年 都無法緩解
• 2026.01.13：南亞科、華邦電開高走低
• 2026.01.13：南亞科收盤跌幅3.77%；華邦電收盤跌幅2.16%
• 2026.01.15：京元電等大廠放棄低階測試業務，訂單外溢至中小型測試廠，帶動低階邏輯與記憶體測試需求

2026-01-14

大盤

• 2026.01.12：指數跨越 30,000 點創歷史新高，單日爆出 8,000 億巨量，短線支撐上移至三萬點大關
• 2026.01.12：川普關稅政策面臨訴訟變數，且台積電由高點回撤，市場進入高檔換手震盪期，本週區間看 29,500 點
• 2026.01.12：融資快速增加且資金流向低基期落後股，建議避開無基本面之追價，冷靜等待市場降溫

航運

• 2026.01.13：航運族群深陷綠海！貨櫃三雄帶頭下沉、新興重摔半根，中航盤中跌幅達2%

AI伺服器

• 2026.01.14：Google 提供 Gemini 模型與雲端技術支援蘋果 AI，傳蘋果每年支付約 10 億美元
• 2026.01.14：馬斯克批評此舉讓 Google 同時掌握模型與行動系統主導權，構成不合理的權力集中
• 2026.01.14：合作案將在本機與私有雲端執行以守住隱私，目前與 OpenAI 整合 ChatGPT 協議不變
• 2026.01.12：AMD 推出 Helios 機架對標 NVL72，MI455X 與 MI500 效能將分別提升 10 倍與 30 倍
• 2026.01.12：預估 30 年 AI 資料中心市場破兆美元，未來三至五年 EPS 有望達 20 元，維持買進評等
• 2026.01.12：CEO 稱 AI 投資需求反轉加速，並推出 Ryzen AI 400 系列處理器精進 AI PC 佈局
• 2026.01.12：Nvidia Rubin 架構正式投產並於 26H2 出貨，推理成本降低九成，並解決電力尖峰與散熱痛點
• 2026.01.12：財務長表示五千億美元訂單預估保守，中國需求強勁；Alpha Mayo 自駕模型將搭載於賓士

液冷

• 2026.01.08：GB300 功耗升至 3100W 帶動水冷需求，預估 26 年 機櫃出貨年增 76.5% 破六萬櫃
• 2026.01.08：VR200 將採全水冷架構，水冷板價值倍增，ASIC 液冷市場 30 年 預估達 89 億美元
• 2026.01.12：Nvidia 倡導熱水冷卻使 Chiller 退場，PUE 顯著改善，水冷系統成為 AI 運算核心基礎設施
• 2026.01.12：冷卻邏輯由壓縮製冷轉為自然冷卻，水冷系統重要性同步提升，台廠散熱供應鏈迎來結構性利多

連接器

• 2026.01.12：AI 訓練推升伺服器數據交換需求，InfiniBand 與 400G/800G 網路將成為標準配置
• 2026.01.12：GPU 互聯頻寬需求極高，若網路頻寬不足將大幅增加訓練時間，帶動高階連接線材需求

鋼鐵業

• 2026.01.12：土方之亂，鋼筋出貨也受影響
• 2026.01.12：營建工地開工被打亂，影響鋼筋出貨，東鋼等鋼廠營運承壓
• 2026.01.12：營建業面臨合規成本上升、開工延後等問題，對鋼筋市場形成衝擊
• 2026.01.12：土方去化卡關，鋼筋進場時點延後，鋼筋廠面臨晚買、少買問題，出貨量下滑
• 2026.01.12：工地延後施工，鋼筋廠難以順利出貨，接單不穩、產線利用率被迫壓低
• 2026.01.12：產線利用率壓低侵蝕毛利，需求遞延易有降價搶單換現金情形，對市場造成風險

PCB

• 2026.01.14：T-glass 供應短缺引發載板漲價潮，帶動相關廠商如欣興、景碩毛利與評價修復
• 2026.01.14：AI 伺服器與高效能運算需求強勁，抵銷消費性電子疲弱，支撐 26 年 產業復甦

水泥

• 2026.01.13：陸市況冷，水泥產業景氣持續盤整，衝擊水泥雙雄營運

晶圓代工

• 2026.01.13：台積電、三星減產致產能年減2.4%，AI帶動Power IC需求支撐利用率回升
• 2026.01.13：晶圓廠醞釀 26 年 全面調漲代工價5-20%，平均產能利用率將升至85-90%
• 2026.01.12：IDC 預估 26 年 晶圓代工市場年增 20%，台積電受惠 AI 需求，營收成長將優於產業平均
• 2026.01.12：2 奈米製程於 4Q25 量產，流片數超越 3 奈米同期，產能由蘋果、高通及聯發科包下
• 2026.01.12：成熟製程殺價競爭趨緩，產能利用率回升至八成，但 ASP 仍承壓；轉單效應預計持續至 26 年
• 2026.01.12：美國半導體關稅威脅仍存，聯電美國營收佔比逾一成受影響較大，其餘成熟製程業者赴美設廠意願低

設備

• 2026.01.13：台積電建廠增多，廠務工程供應鏈「股」漲，激勵相關個股股價勁揚

化學

• 2026.01.14：先進製程需求推升純度至ppt級，G5級為主流，用於晶圓清洗、蝕刻與光阻去除
• 2026.01.14： 26 年 全球市場規模持續擴張，預計價值達4.85億至11.2億美元
• 2026.01.12：川普關稅豁免政策利好台積電在美設廠，帶動國內特化供應鏈需求，2H26 產業成長動能恢復
• 2026.01.12：台積電 2 奈米量產增加製程步數與規格升級，帶動超高純度化學品與特殊氣體用量顯著提升

生技

• 2026.01.12：美國關稅政策驅使供應鏈去中化，川普政策鼓勵在地研發生產，帶動亞洲 CDMO 需求
• 2026.01.12：再生醫療雙法於 26 年 元旦正式施行，法制化管理加速新技術落地，提升產業長期預期性
• 2026.01.12：ADC 與生物製劑等高技術門檻領域擴張，帶動高價值藥品服務需求持續成長

網通

• 2026.01.12：受記憶體漲價與終端售價調漲壓抑買氣，26 年 手機與 PC 出貨量預估將出現衰退
• 2026.01.12：WiFi 7 滲透率預計於 26 年 底倍增至 20% 以上，帶動網通族群長期技術升級紅利

自行車

• 2026.01.13：利空夾擊，自行車產業 25 年景氣探底
• 2026.01.13： 25 年 台灣自行車產業受多重因素影響，營運承壓

封測

• 2026.01.08：台積電 2nm 擴產帶動先進封裝委外需求，記憶體封測受惠搶貨潮，相關公司產能持續滿載
• 2026.01.08：力成深耕 FOPLP 領域，預計 2H26 起每月貢獻千萬美金營收，28 年 營收佔比達 20%
• 2026.01.08：京元電受惠美系 GPU 測試需求強勁，取得新世代產品獨家訂單，AI 營收佔比有望達 3 成

先進封裝

• 2026.01.08：台積電 2nm 擴產帶動先進封裝委外需求，記憶體封測受惠搶貨潮，相關公司產能持續滿載
• 2026.01.08：力成深耕 FOPLP 領域，預計 2H26 起每月貢獻千萬美金營收，28 年 營收佔比達 20%
• 2026.01.08：京元電受惠美系 GPU 測試需求強勁，取得新世代產品獨家訂單，AI 營收佔比有望達 3 成

線纜

• 2026.01.12： 12M25 線纜業營收依LME 11M25 銅均價每噸10,800.78美元計價
• 2026.01.12：銅價漲破每噸1萬美元，部分企業、建商暫停拉貨，影響 12M25 營收
• 2026.01.12：台電部分工程缺工延後拉貨，也影響線纜業 12M25 營收表現
• 2026.01.12：線纜業受惠台電強韌電網計畫及銅價上漲，業者看好 25 年 營收創新高
• 2026.01.12：華電、大亞、宏泰、合機、大東電等線纜廠，預期 25 年 營收將創新高

軍工

• 2026.01.12：政策髮夾彎，美國聯邦通訊委員會撤銷禁止大疆等大陸無人機進口案，台灣無人機供應鏈短線恐承壓
• 2026.01.12：台灣無人機供應鏈包括亞光等，先前受惠於禁令題材而大漲
• 2026.01.12：市場認為美方政策轉彎，可能與規劃於 4M26 舉行的川習會有關
• 2026.01.12：台灣無人機業者表示，此事件對台鏈「心理衝擊」層面大於實質意義，因台美合作多為軍用

塑化

• 2026.01.12：大陸差別電價、刺激經濟政策及石化廠減產，遠東區塑化現貨行情多攀揚表態
• 2026.01.12：LLDPE、ABS行情連袂上漲，HDPE、PP及PS也小漲，有利相關生產廠營運
• 2026.01.12：塑化廠商認為，26 年 原料價格回落、國際需求明朗，營運力拚優於 25 年
• 2026.01.12：農曆節後下游加工廠陸續復工，客戶可望回補庫存，加上 3M26 起步入旺季，有利銷售

紡織纖維

• 2026.01.12：紡織製鞋ODM廠雖受 25 年 關稅影響，但看好 26 年 訂單與毛利率前景
• 2026.01.12：受惠世足賽專案、庫存回補及新客戶開發，儒鴻已具備約六個月訂單能見度
• 2026.01.12：關稅成本分攤下降、新產品推出及營運槓桿改善，有利ODM廠毛利率回升

成衣

• 2026.01.12：紡織製鞋ODM廠雖受 25 年 關稅影響，但看好 26 年 訂單與毛利率前景
• 2026.01.12：受惠世足賽專案、庫存回補及新客戶開發，儒鴻已具備約六個月訂單能見度
• 2026.01.12：關稅成本分攤下降、新產品推出及營運槓桿改善，有利ODM廠毛利率回升

半導體晶圓

• 2026.01.12：去化庫存，矽晶圓三雄回春，台勝科感受出貨量回升
• 2026.01.12：高效能運算與先進製程需求升溫帶動矽晶圓需求
• 2026.01.12：台勝科12吋晶圓受益於記憶體客戶拉貨，8吋晶圓由電源管理IC等應用帶動需求
• 2026.01.12：市場復甦呈現「量先於價」結構，價格尚未全面改善，台勝科正與客戶協商，希望 2H26 價格取得共識

2026-01-13

大盤

• 2026.01.13：美國關稅事件，最高法院判決延期，市場預期關稅或判定違法，但川普政府仍可能援引其他法條實施

人工智能

• 2026.01.13：確認 Gemini 為新版 Siri 關鍵模型來源，將 AI 預設入口綁定全球 20 億台活躍裝置
• 2026.01.13：強調裝置端與私有雲運算技術，在維持隱私框架下將系統級 AI 上下文能力制度化
• 2026.01.13：Gemini 獲三星與 Apple 採用，取得全球近 30 億台裝置分發權，市值突破 4 兆美元
• 2026.01.13：整合搜尋、Android 生態與雲端能力，成功滲透 iOS 核心助理層，確立 AI 預設入口地位

AI伺服器

• 2026.01.13： 12M26 營收表現分化，航太與電源優於預期，手機、網通及自動化等領域則低於預期
• 2026.01.13：GB300 伺服器放量支撐 1Q26 營運動能，抵銷消費性電子傳統淡季之影響
• 2026.01.13：看好 AI 伺服器升級、PCIe 規格提升與網通升級趨勢，帶動水冷、電源及連接器價值提升
• 2026.01.12： 12M26 營收評析顯示 AI、先進製程及記憶體族群表現強勁，預估 1Q26 整體營收微幅季增
• 2026.01.12：台積電法說會將揭示 AI 需求與 26 年展望，為半導體景氣、先進封裝及海外佈局的重要風向球
• 2026.01.12：AI 伺服器需求強勁，輝達 B/GB 系列效應預計帶動產業動能延續至 26 年
• 2026.01.12： 12M26 營收由 AI Server 與 NB 出貨帶動，廣達、英業達、華碩、宏碁等表現優於預期

液冷

• 2026.01.13： 12M26 營收表現分化，航太與電源優於預期，手機、網通及自動化等領域則低於預期
• 2026.01.13：GB300 伺服器放量支撐 1Q26 營運動能，抵銷消費性電子傳統淡季之影響
• 2026.01.13：看好 AI 伺服器升級、PCIe 規格提升與網通升級趨勢，帶動水冷、電源及連接器價值提升

PC

• 2026.01.12：南亞科、中砂營收創新高，致茂、弘塑、穎崴受惠先進封裝與測試耗材需求，營收表現亮眼
• 2026.01.12：PC 族群 1Q26 出現庫存回補，惟消費性電子仍處谷底，整體產業呈現強弱分明態勢
• 2026.01.12：AI 伺服器需求強勁，輝達 B/GB 系列效應預計帶動產業動能延續至 26 年
• 2026.01.12： 12M26 營收由 AI Server 與 NB 出貨帶動，廣達、英業達、華碩、宏碁等表現優於預期

手機平板

• 2026.01.13： 26 年 迎來 AI Agent 爆發拐點，模型競爭從回答品質轉向「系統預設層」的分發權爭奪
• 2026.01.13：手機端預設助理貫通搜尋、支付等系統能力，降低開發者獲客成本並推動商業化路徑成熟
• 2026.01.13：將 Galaxy AI 覆蓋目標翻倍至 8 億台裝置，加速 AI Agent 在行動端的普及與應用

鋼鐵業

• 2026.01.11：中鋼受惠全球鋼市築底回升、大陸外銷控管及高值化鋼品，26 年 營運前景看好
• 2026.01.11：法人預期全球需求復甦，美國降息帶動基建，中鋼獲利結構改善，營運將重回成長軌道
• 2026.01.11：大陸強化出口許可制，遏止低價鋼材傾銷，支撐區域鋼價穩定，中鋼利差擴大獲利動能轉強

水泥

• 2026.01.13：原物料相關產業（鋼鐵、水泥、塑化）受中國競爭與需求疲軟影響，12M26 營收旺季不旺
• 2026.01.13：航空、製藥與特化產業表現優於預期，受惠旅遊旺季、重磅藥成長及半導體強勁需求
• 2026.01.13：中國嚴控產能支撐報價，煤炭價格下滑使利差放大，1Q26 水泥廠獲利有望改善

成衣

• 2026.01.13：看好 2026 世足賽加持與品牌商庫存回補，推薦聚陽、儒鴻、志強-KY、來億-KY
• 2026.01.13： 12M26 受船期遞延與年底庫存管控影響，成衣及製鞋營收表現略低於預期
• 2026.01.13：美國消費動能優於預期，終端庫存偏低，26 年 有望啟動回補庫存行情

設備

• 2026.01.12： 12M26 營收評析顯示 AI、先進製程及記憶體族群表現強勁，預估 1Q26 整體營收微幅季增
• 2026.01.12：台積電法說會將揭示 AI 需求與 26 年展望，為半導體景氣、先進封裝及海外佈局的重要風向球
• 2026.01.12：台積電法說會為風向球，關注 AI 景氣、先進封裝產能佈局及 2026 26 年展望
• 2026.01.12：預估 1Q26 整體營收微幅季增，AI 與記憶體續強，PC 族群出現庫存回補動作
• 2026.01.12：中砂 12M26 營收創新高；致茂、弘塑、穎崴受惠先進製程測試需求，營收優於預期
• 2026.01.12：看好帆宣、志聖、崇越等廠務設備族群，1Q26 表現有望優於過往季節性水準

LCD

• 2026.01.13： 12M26 營收略優於預期，預期 1M26 TV 面板報價將因農曆年減產效應而調漲 1-3%

蘋概股

• 2026.01.13：Apple 確認 Gemini 為新版 Siri 關鍵模型來源，將 AI 預設入口綁定全球 20 億台活躍裝置
• 2026.01.13：強調裝置端與私有雲運算技術，在維持隱私框架下將系統級 AI 上下文能力制度化

網通

• 2026.01.13：受 DDR4 漲價影響，企業品牌客戶拉貨減少，致 12M26 營收略低於預期，需關注供貨穩定度

記憶體

• 2026.01.11：AI 需求瘋狂吞噬 DRAM 產能，預計記憶體短缺將持續至 28 年 ，供給分配極度吃緊
• 2026.01.11：市場結構質變，資料中心需求佔比從 35% 大幅成長至 60%，成為整體市場成長主動力
• 2026.01.11：美光雖退出零售品牌，但持續透過 OEM 管道供應 LPDDR5 等模組，在消費供應鏈仍具龐大份額
• 2026.01.11：規格多樣化導致頻繁停機切換產線，降低實質產出，正與客戶協作減少差異化設計以優化產能
• 2026.01.11：愛達荷州新廠預計 27 年 中上線，經裝機與驗證後，28 年 方能提供具意義的產出
• 2026.01.13：伺服器儲存需求強勁，SanDisk 1Q26 企業級 SSD 用大容量 3D NAND 報價可能翻倍
• 2026.01.12：輝達推出 AI 原生儲存架構，利用 BlueField-4 解決 KV 快取儲存瓶頸，革新 AI 推論情境的運算堆疊
• 2026.01.12：AI 應用需求巨量資料，使記憶體在伺服器平台地位日益重要，帶動相關 SSD 控制晶片需求成長

被動元件

• 2026.01.13：國巨調漲特定鉭質電容與磁珠價格，受惠 AI 與原物料成本上升，龍頭廠定價權增強
• 2026.01.13：資料中心功率升級帶動高壓高容 MLCC 需求，且鉭質電容於 GPU 伺服器具不可替代性

光學

• 2026.01.13：大立光、亞光 12M26 營收符合預期，受消費性產品傳統淡季影響，預估 1Q26 營收季減 18%

眼科

• 2026.01.13：晶碩、視陽 12M26 營收低於預期，主因進入傳統淡季及年底客戶進行庫存管控
• 2026.01.13：進入傳統淡季及年底庫存管控，晶碩、視陽 12M26 營收表現低於預期

先進封裝

• 2026.01.12：南亞科、中砂營收創新高，致茂、弘塑、穎崴受惠先進封裝與測試耗材需求，營收表現亮眼
• 2026.01.12：PC 族群 1Q26 出現庫存回補，惟消費性電子仍處谷底，整體產業呈現強弱分明態勢
• 2026.01.12： 12M26 營收優於預期，N7 以下先進製程需求維持高檔，為 AI 長期趨勢之最大受惠者
• 2026.01.12： 12M26 營收評析顯示 AI、先進製程及記憶體族群表現強勁，預估 1Q26 整體營收微幅季增
• 2026.01.12：台積電法說會將揭示 AI 需求與 26 年展望，為半導體景氣、先進封裝及海外佈局的重要風向球
• 2026.01.12：台積電法說會為風向球，關注 AI 景氣、先進封裝產能佈局及 2026 26 年展望
• 2026.01.12：預估 1Q26 整體營收微幅季增，AI 與記憶體續強，PC 族群出現庫存回補動作

金屬原料

• 2026.01.13：金價大漲逾 2%，主因市場憂心聯準會獨立性受政治干預，資金轉向實體資產避險

板卡

• 2026.01.13：顯卡產業，記憶體產能遭 AI 擠壓，GDDR6/7 缺貨導致顯卡漲價，恐壓抑 26 年 消費需求

航運

• 2026.01.09：陽明預期 26 年 全球經貿溫和成長，但地緣政治風險仍存
• 2026.01.09：預期 26 年 全球經貿發展將展現韌性並溫和成長
• 2026.01.09：地緣政治風險升溫仍可能對全球經濟帶來壓力
• 2026.01.09：各航線市場需求穩定，惟艙位供給充足，運價持平
• 2026.01.09：預期 1M26 中旬後市場需求會進一步增加
• 2026.01.13：貨櫃與散裝營收優於預期，農曆年前補庫存需求維繫運價，租金遞延認列抵銷指數回檔影響
• 2026.01.13：貨櫃航運受年前補庫存需求支撐運價；長榮航受惠旅遊旺季，營收優於預期
• 2026.01.13：散裝航運 12M26 營收優於預期，租金遞延認列抵銷 BPI 指數回檔之影響

航空

• 2026.01.09：中菲行看好AI貨流撐起空運需求
• 2026.01.09：中菲行 25 年 空、海運貨運量年增約2成，營收年增4.8%
• 2026.01.09：中菲行指出空運成長動能來自跨太平洋航線
• 2026.01.09：AI伺服器相關貨品出貨，推升樞紐機場艙位使用率
• 2026.01.09：部分亞洲關鍵航線的空運運價與需求已攀升至歷史高點
• 2026.01.09：中菲行董事長錢文君表示，海運市場由運力錯置主導
• 2026.01.09：錢文君指出，AI相關貨物將穩定支撐亞太至歐美空運需求
• 2026.01.13：貨櫃航運受年前補庫存需求支撐運價；長榮航受惠旅遊旺季，營收優於預期
• 2026.01.13：散裝航運 12M26 營收優於預期，租金遞延認列抵銷 BPI 指數回檔之影響

塑化

• 2026.01.09：PVC強彈，石化廠受惠
• 2026.01.09：遠東區塑化現貨行情攀揚，PVC強彈21美元，達每噸660美元
• 2026.01.09：台塑、華夏、聯成等石化廠營運加分
• 2026.01.09：PVC強彈，石化廠受惠，台化、台聚、亞聚等營運舒壓
• 2026.01.13： 25 年 合計由盈轉虧，受中國產能過剩與價格競爭影響，惟 4Q25 獲利回溫顯示景氣築底

晶圓代工

• 2026.01.09：外資買超第四名為世界先進，漲幅5.31%，成熟製程需求具想像空間
• 2026.01.09：台積電縮減成熟製程，可能使成熟製程價格上漲，世界先進股價反彈
• 2026.01.09：台積電縮減成熟製程，可能使成熟製程價格上漲，聯電股價反彈

2026-01-12

大盤

• 2026.01.12：台灣 25 年 GDP 成長 7.4% 創 15 年新高；市場預期川普訪中對股市有利
• 2026.01.12：美國聯準會預計 1M26 利率維持 3.5% 至 3.75%，市場關注新任主席人選
• 2026.01.09：非農就業低於預期重燃降息期待，且關稅決議未定壓低美債殖利率，科技股領漲美股全面收紅
• 2026.01.09：費半大漲 2.73%，台積電 ADR 上漲 1.77%，聯電與日月光 ADR 亦同步走強
• 2025.12.02：標普 500 指數 26 年 企業獲利預計年增 12.9% 達 311 美元，指數目標區間看好 7,694 至 7,816 點
• 2025.12.02：資訊科技類股獲利預估年增 25.5%，AI 晶片、半導體設備與光通訊仍為投資主軸
• 2026.01.10： 26 年 獲利預計成長 15.6%，合理評價挑戰 35,000 點，AI、國防、生技為三大戰略主軸
• 2026.01.10：上市公司營收表現強勁，將拉動非經常性薪資成長，進而轉化為 26 年 的消費動能
• 2026.01.10： 26 年 GDP 預估成長 4.61%，AI 結構性順風帶動輸出，2H26 動能受新平台放量支撐
• 2026.01.10：出口廣度下滑，僅四成細項優於平均，傳產與非科技業出口預計 27 年呈現停滯或放緩
• 2026.01.10：美股與台股評價處於極端水準，巴菲特指標與 Shiller PE 創歷史高位，市場面臨過熱風險
• 2026.01.10：多數機構預測 26 年 全球經濟成長及貿易量將放緩，主要國家成長率低於長期平均

航運

• 2026.01.07：航海王蓄勢待發？長榮等貨櫃三雄全漲了，新興漲半根率散裝揚帆
• 2026.01.07：台積電等電子股熄火，資金轉向航運股，航運股集體點火
• 2026.01.07：散裝族群也揚帆啟航，新興一度漲逾半根漲停，表現強勢
• 2026.01.07：新興一度上漲 5%，漲勢比貨櫃股更積極

元宇宙

• 2026.01.09：阿里巴巴，誇克 AI 眼鏡 S1 重量僅 51g，搭載千問大模型，優化拍照搜索、語音問答與健康學習場景
• 2026.01.09：莫界科技發布全球最輕 25g AR 眼鏡方案，採樹脂衍射光波導技術，較傳統方案減重 50%

AI伺服器

• 2026.01.12：廣達、緯創、技嘉、奇鋐等 AI 鏈業績優異，近期修正 1020% 被視為絕佳買點
• 2026.01.12：定調為實體與代理 AI 元年，輝達推出 Rubin 6 晶片，AMD 聚焦 AI PC 世代
• 2026.01.12：輝達與 Groq 合作，LPU 晶片轉入先進製程，帶動台灣 IP 整合需求
• 2026.01.09：2025 26 年 GB200/300 出貨上看 8 萬櫃，鴻海、廣達、緯創出貨動能強勁
• 2026.01.09：鴻海 2025 預計出貨 1.47 萬櫃居冠，廣達與緯創集團分別約 0.6 萬櫃
• 2026.01.07：伺服器 ODM 直銷市場 3Q25 全球直銷出貨 183 萬台季減 4%，但 AI 帶動價值季增 2% 達 668 億美元
• 2026.01.07：ASP 季增 7%、年增 54%，連六季擴張；Arm 架構市占季增 7% 顯著縮小與 x86 差距
• 2026.01.07：預估 25 年 GB200/300 機櫃出貨約 2.73 萬櫃，26 年 有望突破 7 萬櫃
• 2026.01.10：Vera Rubin 平台預計 2H26 登場並於 4Q26 量產，帶動台灣供應鏈輸出續強
• 2025.12.12：甲骨文因缺工缺料，部分資料中心完工時間延至 28 年 ，但 GB200 交付節奏仍符合預期
• 2025.12.12：OCI 變現速度取決於客戶實際用量，初期認列較慢，但後段收入成長具備較大彈性
• 2026.01.10：科技巨頭 26 年 資本支出預計超過 5,200 億美元，年增 31%，算力需求持續強勁
• 2026.01.10：AI 伺服器與板卡出口占比持續攀升，結構性成長格局未變，GB200/300 將接棒出貨

液冷

• 2026.01.12：鴻海、廣達、華碩等七大廠齊聚金運發表會，顯示液冷散熱與資料中心 EPC 需求高度受重視
• 2026.01.12：日本政府積極補助算力中心投資，目標轉為算力順差國，帶動台廠液冷與電力系統建置商機
• 2026.01.12：雖冷水機業務受衝擊，但液冷系統利潤遠高於傳統空調，具備基礎設施整合優勢
• 2026.01.12：身為數據中心專家，能提供「零容忍」精密液冷工程，在 AI 基礎設施市場中地位穩固
• 2026.01.12：液冷系統含金量高，帶動精密 CDU、歧管及熱交換器需求，散熱預算不減反增
• 2026.01.12：進入「協同設計」時代，散熱廠商需與晶片廠深度整合，成為新生態系的合作夥伴
• 2026.01.12：傳統散熱與冰水主機，NVIDIA 新架構取消冷水機需求，傳統 HVAC 巨頭面臨核心業務被邊緣化的毀滅性打擊
• 2026.01.12：市場預算從大型冷氣設備轉移，無法適應系統級液冷整合的公司將被市場淘汰
• 2026.01.12：NVIDIA Vera Rubin 平台採用 45 度溫水液冷技術，宣告未來資料中心不再需要傳統冰水主機（Chiller）
• 2026.01.12：單顆晶片功耗達 2300W，散熱需求從「冷卻空氣」轉向更高效的「直接液冷系統」
• 2026.01.07：輝達執行長黃仁勳表示下一代 Vera Rubin 平台可能大幅降低資料中心散熱需求，市場反應負面
• 2026.01.07：受黃仁勳「資料中心不再需要水冷式冷卻機」的言論影響，奇鋐股價由紅翻黑，盤中低點下殺至1375元，回測季線支撐
• 2026.01.07：奇鋐股價自2025.12.31高點以來，下跌幅度達11.86％，連跌 2026.01.06 ，跌幅3.51%
• 2026.01.08：奇鋐 25 年 26 年營收1396.39億元，年增94.59%，改寫歷史新高
• 2026.01.08：奇鋐、富世達 25 年 營收創新高，奇鋐年增率為94.59％
• 2026.01.08：液冷散熱產品出貨放量，推升奇鋐集團營運規模持續放大，25 年 合併營收達1,396.39億元
• 2026.01.08：奇鋐 12M26 營收月減19.80％，年增110.24％，達139.41億元； 4Q26 營收季增22.70％，年增128.54％，續創新高，係因客戶假期影響拉貨節奏放緩
• 2026.01.08：奇鋐集團強化水冷機櫃、泵浦配置與材料導入等布局，法人看好營運動能可望拉長至 27 年
• 2026.01.08：奇鋐(3017) 26 年 Vera Rubin、TPU水冷放量，EPS創高，維持買進
• 2026.01.08：奇鋐是液冷滲透率提升最大受益者，為四大天王解決高功耗難題，訂單滿手
• 2026.01.08：黃仁勳一句話掀翻水冷神話，奇鋐等散熱股全面潰退慘跌
• 2026.01.08：輝達執行長黃仁勳在CES展表示，資料中心未來可能不再需要水冷式冷卻機，台股水冷散熱三雄奇鋐開盤紛紛下跌
• 2026.01.11：散熱：VR200 採全液冷無風扇設計，MCCP 冷板與鍍金製程拉高奇鋐、雙鴻、健策之 ASP
• 2026.01.11：PCB：44 層厚板技術需求爆發，利多 CCL 廠台光電、多層板廠金像電及 HVLP 銅箔廠商
• 2026.01.11：電力：機櫃供電由 33kW 升至 110kW，帶動配電設備規格升級，台達電為關鍵受惠者
• 2026.01.07：NVIDIA Thor 平台提升 8 倍算力，助力機器人在邊緣端運行複雜語言與視覺模型
• 2026.01.07：1X NEO 開放家用預購為市場重要指標；Tesla 因技術問題將 Optimus 延至 1Q26 發表
• 2026.01.07：Agility 規劃 26 年 底推出第五代 Digit，屆時銷售規模有望提升至數千台
• 2026.01.07： 3Q26 2026.01.25 本機器人接單成長近 20%，顯示自動化市場已見谷底復甦跡象
• 2026.01.07：3D 機器視覺產品由純軟體銷售轉向完整解決方案，並整合 VLM/LLM 實現動態任務
• 2026.01.07：獲利： 25 年 EPS 0.34 元，26 年 預估 1.7 元，受惠智動化事業成長
• 2026.01.07：推出結合諧波減速機與馬達的智慧關節模組，具輕量化優勢，持續送樣機器人廠商認證
• 2026.01.07：獲利： 25 年 EPS 3.9 元，26 年 預估 4.08 元，聚焦半導體與機器人市場
• 2026.01.07：行星式減速機 MA 系列可直接搭載於機器人手部，量產時具備顯著的低成本優勢
• 2026.01.07：獲利： 25 年 EPS 10.87 元，26 年 預估 11.52 元，營運表現穩健
• 2026.01.07：受惠台灣國防部 26 年 釋出 400500 億元無人機標案，軍用商規採購動能強勁
• 2026.01.07：線性執行器已送樣台、中客戶，預計 1Q26 可接獲人形機器人相關小批量訂單
• 2026.01.07：黃仁勳稱新平台不需冷水機引發股價重挫，大摩指冷水機屬機房設施，不影響機櫃內液冷需求
• 2026.01.07：未來將由整合式液對液 CDU 取代冷水機，液冷組件與系統設計價值隨散熱需求增加而提升

光通訊

• 2026.01.09：光學收發器市場 1.6T 26 年放量、3.2T 27 年導入，ASIC AI 伺服器擴張推升高速連接需求
• 2026.01.09：聯亞、全新展望正向，受惠 Nvidia GB300 與 Rubin 系列規格升級

鋼鐵業

• 2026.01.08：AI與數位經濟推升金屬材料需求，華新、唐榮、燁聯、允強等台廠供應鏈可望受惠
• 2026.01.08：AI與電氣化需求推升鎳金屬行情，不銹鋼價格反應快速，金屬通膨隱然成形
• 2026.01.08：鋼鐵與工業金屬有望成未來資源爭奪戰關鍵，完整材料製造能力企業將受益
• 2026.01.08：鎳價飆漲，不銹鋼吹反攻號角，華新、燁興等應聲走揚
• 2026.01.08：華新麗華、燁興、千興等多檔不銹鋼個股聞訊漲停收盤，後市看俏
• 2026.01.08：印尼收緊鎳礦產能，加上大陸資金進場，共同為鎳價「吹風點火」
• 2026.01.08：印尼 26 年 鎳礦開採配額可能大幅降低近三成，供給減少，「鎳價不漲也難」
• 2026.01.08：鎳是不銹鋼的重要原料，成本占比高達50%以上，影響不銹鋼價格
• 2026.01.08：中下游廠商調高不銹鋼板材、線材加工及鋼管報價，形成產業鏈漲價趨勢
• 2026.01.08：印尼青山等國際供應商對台灣鋼廠報價持續墊高，帶動市場進一步上行
• 2026.01.08：鎳價飆漲，華新等多檔不銹鋼個股聞訊漲停收盤，後市看俏
• 2026.01.08：華新近期擁五大利多：鎳價銅價上漲、轉投資公司股價創新高、海纜廠啟用、不銹鋼事業升級

伺服器

• 2026.01.07：伺服器 ODM 直銷市場 3Q25 全球直銷出貨 183 萬台季減 4%，但 AI 帶動價值季增 2% 達 668 億美元
• 2026.01.07：ASP 季增 7%、年增 54%，連六季擴張；Arm 架構市占季增 7% 顯著縮小與 x86 差距
• 2026.01.07：預估 25 年 GB200/300 機櫃出貨約 2.73 萬櫃，26 年 有望突破 7 萬櫃

塑化

• 2026.01.08：PVC 強彈 21 美元，有利台化、台聚、亞聚營運
• 2026.01.09：黃金受中期降息預期與伊朗地緣政治不確定性推升走高
• 2026.01.09：原油受伊朗局勢升溫推升風險溢價，西德州原油大漲 2.35%，布蘭特原油同步收高

設備

• 2026.01.12：中國推動半導體去美化，華為昇騰晶片帶動國產替代需求，旺矽、穎崴測試介面受惠

低軌衛星

• 2026.01.12：SpaceX / Starlink，FCC 批准部署 7,500 顆二代衛星，28 年 底前需完成半數，26 年 起發射需求量級提升
• 2026.01.12： 27 年 迎來首波衛星壽命汰換潮，且 V2/V3 規格升級帶動高階 PCB 需求增長

LED

• 2026.01.09：極米推出 Memo One 採 Micro LED 雙目顯示，整合 OpenAI 等大模型，預計 2Q26 發售

車用

• 2026.01.10：台美關稅談判若調降進口關稅，預期將引發報復性購車潮，對 26 年 零售貢獻顯著

營建

• 2026.01.10：第七波信用管制未鬆綁，25 年 買賣移轉棟數恐創 9 年新低，量縮但價格高檔盤整

機器人

• 2026.01.07：NVIDIA Thor 平台提升 8 倍算力，助力機器人在邊緣端運行複雜語言與視覺模型
• 2026.01.07：1X NEO 開放家用預購為市場重要指標；Tesla 因技術問題將 Optimus 延至 1Q26 發表
• 2026.01.07：Agility 規劃 26 年 底推出第五代 Digit，屆時銷售規模有望提升至數千台
• 2026.01.07： 3Q26 2026.01.25 本機器人接單成長近 20%，顯示自動化市場已見谷底復甦跡象
• 2026.01.07：3D 機器視覺產品由純軟體銷售轉向完整解決方案，並整合 VLM/LLM 實現動態任務
• 2026.01.07：獲利： 25 年 EPS 0.34 元，26 年 預估 1.7 元，受惠智動化事業成長
• 2026.01.07：推出結合諧波減速機與馬達的智慧關節模組，具輕量化優勢，持續送樣機器人廠商認證
• 2026.01.07：獲利： 25 年 EPS 3.9 元，26 年 預估 4.08 元，聚焦半導體與機器人市場
• 2026.01.07：行星式減速機 MA 系列可直接搭載於機器人手部，量產時具備顯著的低成本優勢
• 2026.01.07：獲利： 25 年 EPS 10.87 元，26 年 預估 11.52 元，營運表現穩健
• 2026.01.07：受惠台灣國防部 26 年 釋出 400500 億元無人機標案，軍用商規採購動能強勁
• 2026.01.07：線性執行器已送樣台、中客戶，預計 1Q26 可接獲人形機器人相關小批量訂單

記憶體

• 2026.01.12：美光愛達荷與紐約新廠產能最快 27 年 底開出，26 年 前供給吃緊態勢確立
• 2026.01.12：三星 P4、P5 新產能預計 27 年 底後才具實質影響，短期產能靠技術轉移難補需求缺口
• 2026.01.12：SK 海力士目標 HBM 利潤率長期維持 60% 以上，擺脫傳統週期性波動，獲利結構發生質變
• 2026.01.12：記憶體轉型為 AI 戰略物資，HBM 佔比提升使獲利結構趨穩，市場正重新評估產業估值
• 2026.01.12：受限潔淨室與設備交期，新產能需至 27 年 底才到位，26 年 前需求缺口持續擴大
• 2026.01.07：輝達揭露最新AI運算平台Rubin架構，記憶體配置規格較Blackwell大幅翻倍
• 2026.01.07：Rubin平台記憶體需求引爆市場想像空間，台股記憶體族群全面走強
• 2026.01.07：Rubin平台HBM4與LPDDR5X支援容量皆為前一代的三倍，新一代CPU「Vera」最高可支援1.5TB記憶體
• 2026.01.07：記憶體漲價紅利可望持續反映在相關供應鏈的營運表現上
• 2026.01.07：全球記憶體價格持續飆漲，手機、電腦等消費性電子產品漲價已成趨勢
• 2026.01.07：三星坦言不得不考慮調整產品價格，半導體供應將會出現問題，且影響到每個人，價格正在上漲
• 2026.01.07：AI 資料中心建設熱潮，帶動對高頻寬記憶體（HBM）前所未有的需求
• 2026.01.08：00947台新臺灣IC設計ETF受益於華邦電、南亞科及群聯等前三大持股，股價創新高
• 2026.01.08：研調機構預計到 2Q26 ，記憶體價格將再上漲40%
• 2026.01.11：AI 模型訓練引發數據爆炸，大容量 SSD 成為基礎建設標配，推升整體儲存市場進入漲價週期
• 2026.01.11：AI 伺服器對高容量 SSD 需求強勁，資料中心存儲營收創歷史新高，產能吃緊支撐價格續漲

功率元件

• 2025.10.23：安世半導體（Nexperia）事件，荷蘭政府凍結其資產與技術轉移，中國隨即實施出口限制，引發全球汽車供應鏈斷料疑慮
• 2025.10.23：福斯、BMW、賓士等歐洲車廠受波及，迫使 Tier 1 供應商積極尋找台灣二極體替代來源

光學

• 2026.01.11：記憶體價格上漲導致手機品牌成本壓力增加，品牌廠控管趨嚴，小客戶鏡頭升級動能放緩
• 2026.01.11：大客戶鏡頭規格升級仍持續推進，產業升級需求出現分化，影響光學鏡頭供應鏈表現

先進封裝

• 2026.01.12：面板級封裝 2026 進入量產元年，群創切入 SpaceX，弘塑、志聖、群翊設備需求看漲
• 2026.01.12：台積電 CoWoS 產能預計 27 年 達 200 萬片，先進封裝突破光罩尺寸限制成為主流
• 2026.01.12：預期台積電 CoWoS 產能於 27 年 達 200 萬片，封測已成為 AI 晶片核心決策
• 2026.01.12：CPO 演進至「光走玻璃、水走封裝」，解決 1000W 功率密度與光模組溫漂問題
• 2026.01.12：2026 28 年 進入光電水三合一共封裝階段，為 CPO 真正商用的關鍵起點
• 2026.01.12：液冷系統決定 CPO 能否量產，玻璃基板則讓光與水共存，散熱將成為架構設計核心
• 2026.01.12：具備光波導與高穩定性，25 年 起成為 CPO 封裝不可替代材料，取代傳統 ABF 載板
• 2026.01.12：提供光學對位與熱機械穩定，使光引擎與液冷微流道能於封裝內層有效隔離熱源
• 2026.01.12：台積電整合 SoIC 與玻璃封裝，Intel 推進光電整合，共同主導 CPO 技術規格演進
• 2026.01.12：NVIDIA 與 Broadcom 決定功率密度與介面，推動機櫃級液冷與封裝水路一體化
• 2026.01.12：先進封裝與 CPO 供應鏈，日月光投控、精測、京元電、欣銓、矽格受惠 3D IC 與 CPO 商機，股價創歷史新高

金屬原料

• 2026.01.12：地緣政治降溫使金價高檔震盪，製造業投資能見度提升，美元在降息循環下維持溫和趨貶
• 2026.01.12：中國管制白銀出口，太陽能與 AI 需求致供應缺口擴大，白銀 25 年 狂漲 146%
• 2026.01.12：倫敦銅價破 1.2 萬美元，鎳價受印尼管制出口影響補漲，帶動金屬概念股

線纜

• 2026.01.07：電器電纜股收盤漲幅6.16%，華新衝上漲停
• 2026.01.07：三大法人買超華新
• 2026.01.08：電器電纜族群慘綠，華榮、華新盤中重挫半根
• 2026.01.08：八大公股銀行賣超前10大個股，華新賣超8254張
• 2026.01.08：鎳價飆漲，華新等多檔不銹鋼個股聞訊漲停收盤，後市看俏
• 2026.01.08：華新近期擁五大利多：鎳價銅價上漲、轉投資公司股價創新高、海纜廠啟用、不銹鋼事業升級
• 2026.01.11：Cableless 指「零外露線纜」設計，將 5184 條銅纜整合進背板，組裝時間由 2 小時縮短至 5 分鐘
• 2026.01.11：機櫃內短距離傳輸具低功耗與低延遲優勢，銅線不僅未消失，反而因技術升級使單價與毛利更高

2026-01-10

大盤

• 2026.01.09：美國重型卡車銷售量續跌至疫情低點，歷史顯示該指標領先股市見頂約 3 至 12 個月
• 2026.01.09：受運力過剩、25% 進口關稅及 11M25 訂單年減五成影響，反映企業資本支出轉冷
• 2026.01.09：目前多頭格局未變，但需警惕股市頭部可能於年中形成，建議在估值高位時嚴格監控轉折訊號

液冷

• 2026.01.06：台股開低走高，AI概念股多數上漲，健策最高漲破3%
• 2026.01.07：黃仁勳稱資料中心不再需要水冷，健策股價下跌
• 2026.01.08：Midplane 僅取代托盤內線材，外部高電流線纜與 AEC 需求隨功率提升不減反增
• 2026.01.08：Vera Rubin 採全液冷設計，水冷板、快接頭與 CDU 元件仍為必要，有利液冷供應鏈
• 2026.01.08：CCL 規格短期傳出下修，但材料升級趨勢持續，Midplane 屬新增項目帶動成長

鋼鐵業

• 2026.01.07：中鋼等逾10檔鋼鐵人一起飛！最強漲停，專家點名4檔後市可期
• 2026.01.07：鋼鐵股築底反彈，中鋼等逾10檔漲幅超過2%
• 2026.01.07：中國計畫自 26 年 起實施鋼鐵出口許可證制度
• 2026.01.07：出口許可證制度有望抑制低價鋼材外銷，支撐台灣鋼廠盤價與獲利
• 2026.01.07：中鋼、中鴻直接受惠中國出口限制與盤價回升，適合穩健型投資人

CCL

• 2026.01.08：Midplane 僅取代托盤內線材，外部高電流線纜與 AEC 需求隨功率提升不減反增
• 2026.01.08：Vera Rubin 採全液冷設計，水冷板、快接頭與 CDU 元件仍為必要，有利液冷供應鏈
• 2026.01.08：CCL 規格短期傳出下修，但材料升級趨勢持續，Midplane 屬新增項目帶動成長

晶圓代工

• 2026.01.09：馬斯克認為收購英特爾並非解決方案，因取得現有資產仍難以克服執照、設備與新製程轉換困難
• 2026.01.09：隨先進製程遭遇物理極限，中國有望透過大量生產 7 奈米晶片，在 AI 總算力上超越世界他國
• 2026.01.09：特斯拉擬自建 2 奈米晶圓廠，採氮氣盒隔離技術取代傳統無塵室，以解決台積電產能瓶頸與單點故障風險
• 2026.01.09：認為摩爾定律已死，3 奈米至 2 奈米收益僅 10%，未來將靠晶片邏輯設計改進提升效能

設備

• 2026.01.09：ASML 5000 系列 HighNA 機器成本翻倍且光罩面積受限，目前業界尚無明確大規模使用計畫

機器人

• 2026.01.09：AI 主題轉向實體應用與具身智能機器人，SpaceX、OpenAI 與 Anthropic 預計啟動 IPO

記憶體

• 2026.01.07：NOR Flash 產業供給端產能轉移至 MLC 導致全球產能收斂，供給集中度提高有利於改善市場價格壓力
• 2026.01.07：MLC NAND Flash 產業，三星 6M26 最後出貨，全球產能大減 41.7%，供需失衡引發提前鎖量與漲價
• 2026.01.07：受惠國際大廠退出 MLC NAND 市場，擴大產能承接利基型需求，市場地位與接單優勢提升
• 2026.01.07：產能轉向 MLC 使 NOR Flash 供給收斂，有利於中高容量 NOR Flash 價格支撐
• 2026.01.07：三星 6M26 最後出貨，全球產能大減 41.7%，供需失衡引發提前鎖量與漲價
• 2026.01.07：供給端產能轉移至 MLC 導致全球產能收斂，供給集中度提高有利於改善市場價格壓力
• 2026.01.09：2026 首季 DRAM 預期漲三成，DDR4 產能遭 AI 排擠恐漲五成，模組廠受惠低價庫存利益

先進封裝

• 2026.01.09：隨先進製程遭遇物理極限，中國有望透過大量生產 7 奈米晶片，在 AI 總算力上超越世界他國
• 2026.01.09：特斯拉擬自建 2 奈米晶圓廠，採氮氣盒隔離技術取代傳統無塵室，以解決台積電產能瓶頸與單點故障風險
• 2026.01.09：認為摩爾定律已死，3 奈米至 2 奈米收益僅 10%，未來將靠晶片邏輯設計改進提升效能
• 2026.01.09：達興材料、長興、頌勝、山太士受惠先進封裝高成長，共同解決散熱與防翹曲問題
• 2026.01.09：先進製程與先進封裝為 26 年 兩大動能，在地化趨勢由前段擴展至後段封裝
• 2026.01.09：先進封裝材料出現本土供應鏈缺口，相關設備與材料台廠將共同受惠

金屬原料

• 2026.01.09：銅價衝破每公噸 1.2 萬美元，受 AI 電力革命支撐，帶動華新、大亞等線纜廠元月報價看漲

2026-01-09

大盤

• 2026.01.07：川普擬禁大型機構買進單戶住宅，政策不確定性升高避險情緒，導致美股由漲轉跌
• 2026.01.07：ISM 服務業指數優於預期展現經濟韌性，但市場觀望非農報告，獲利了結賣壓沉重
• 2025.12.31：00918 成份股調整，新增國巨、技嘉、緯創、元太、國泰金等 14 檔，受惠 00918 規模近 800 億元之資金配置
• 2025.12.31：刪除鴻海、京元電、聯詠、材料-KY 等 14 檔，面臨 00918 指數定期審核之汰換賣壓
• 2026.01.08：主動式 ETF 大量持股 0050 與 0052 被動型 ETF，遭市場質疑主動管理誠意
• 2026.01.08：面臨「套娃式」雙重收費問題，投資人需同時負擔主動式與底層被動式 ETF 的管理費用
• 2026.01.08：透過持有被動式 ETF 規避單一持股上限規定，變相拉高對台積電等權值股的曝險比例
• 2026.01.08：標普 500 指數，市場調查顯示 31% 投資人憂心 26 年 股市崩盤，遠高於選擇權市場預估的 8% 崩盤機率
• 2026.01.08：金融專家認為投資人過度擔憂，市場情緒與實際選擇權避險成本存在顯著認知偏差

航運

• 2026.01.06：美國委內瑞拉「抓馬」行動，航線封鎖與燃油附加費調升將推高航商獲利，燃油與運價可能雙漲
• 2026.01.06：陽明在東亞—美洲線具運能，運價上揚可望放大獲利槓桿效果

AI伺服器

• 2026.01.06：Nemotron 新增 RAG、安全與語音模型，語音響應速度低於 100 毫秒，預計 1H26 推出進階版本
• 2026.01.06：NVIDIA 於 CES 發表六大 AI 模型家族，開源數量居全球之冠，提供 650 個模型與 250 個數據集
• 2026.01.06：聚焦「實體 AI」，開放模型權重與開發藍圖，在 3D 場景推理與物理視覺化排行榜名列前茅
• 2026.01.08：Google TPU 供應鏈電鍍由台廠主導，因鍍金厚度要求嚴苛且需三軸檢測技術，高技術門檻使代工廠商相對稀少
• 2026.01.08：NVIDIA VR200 NVL72 算力大幅提升，訓練與推理效能為 GB300 的 3.5 及 5 倍，預計 2Q26 量產
• 2026.01.08：推出 Max Q 與 Max P 模式，提升資料中心安裝彈性，2H26 機櫃出貨預估達五千至七千櫃
• 2026.01.07：輝達發布次世代 AI 儲存平台，專為千兆級推論設計，解決 AI 模型連續推論痛點
• 2026.01.08：NVIDIA Rubin VR200 效能大幅躍進，預計 2Q26 量產，2026 26 年機櫃出貨上看 7,000 櫃
• 2026.01.08：導入 Midplane 無線設計，組裝時間從 2 小時縮短至 5 分鐘，大幅優化生產流程
• 2026.01.08：液冷流量翻倍並採用微通道冷板，帶動 CDU、水冷板與 QD 等散熱零組件規格升級
• 2026.01.08：機櫃功耗達 230kW 逼近配電瓶頸，為 Oberon 最後一代，後續將轉向 800V 架構
• 2026.01.06：輝達開源 Cosmos 與 Isaac GR00T 等核心模型，加速實體 AI 與機器人技術從研究轉向落地
• 2026.01.06：微軟、AWS、Google 等將首批部署 Rubin 平台，微軟計畫擴充數十萬個 Rubin 超級晶片
• 2026.01.06：NVIDIA 發布 Rubin 運算平台並進入量產，整合六款晶片，推論成本降低 10 倍，預計 2026 2H26 上市
• 2026.01.06：推出 Alpamayo 自駕模型，具備思維鏈推理能力，解決長尾挑戰，首款賓士車型 1Q26 上路
• 2026.01.06：擴大開源物理 AI 策略，釋出 Cosmos 與 GR00T 模型，大幅降低機器人開發門檻與成本
• 2026.01.08：與 Cadence、Siemens 深度整合，利用 AI 代理進行晶片設計與智慧工廠模擬，縮短開發週期
• 2026.01.08：AI 進入「思考」時代，透過 Test-time scaling 實現推理，Agentic 系統將成為軟體介面
• 2026.01.08：DeepSeek R1 帶動開源推理模型熱潮，縮短開源與前沿模型差距至約六個月
• 2026.01.08：NVIDIA Vera Rubin 平台進入全量生產，預計 2025 2H26 出貨，推論成本僅為前代十分之一
• 2026.01.08：Rubin GPU 效能達 Blackwell 的 5 倍，NVLink 6 頻寬翻倍，解決 AI 運算需求爆炸
• 2026.01.08：推出全新 KV Cache 架構，每顆 GPU 額外獲得 16TB 記憶體，突破推論時的記憶體瓶頸
• 2026.01.07：AMD 推出 Helios 機櫃與 MI455 GPU，頻寬效能追趕 Nvidia，預計 26 年 市佔率將強勁成長
• 2026.01.07：發表 Ryzen AI 400 系列與 AI Max，補齊 AI PC 產品線，強化本地 AI 運算競爭力

軍工

• 2026.01.08：川普要求國防企業加大生產與研發力道，強化軍事供應實力

散熱

• 2026.01.08：VR 架構預計 2026 2H26 出貨，訓練效能提升 3.5 倍，推論效能提升 5 倍
• 2026.01.08：GPU 功耗翻倍至 2300W，散熱由氣液混合轉為全液冷，散熱需求不減反增
• 2026.01.08：VR200 採無風扇設計，冷卻液流量倍增，有利 CDU、分歧管、水冷板與 QD 規格升級
• 2026.01.08：GPU 採用微通道冷板（MCCP）搭配鍍金散熱蓋，散熱設計精密化帶動單位產值提升
• 2026.01.08：台廠曝險集中於資料中心白區（機櫃內部），水冷機部署趨勢不影響散熱廠正向展望
• 2026.01.08：CSP 偏好低溫冷卻水搭配水冷機，若無水冷機則需更高規散熱系統，有利台廠產值提升

液冷

• 2026.01.08：45 度進水溫度設計可省去冰水主機（Chiller），確立全液冷在 AI 伺服器主流地位
• 2026.01.08：VR 架構預計 2026 2H26 出貨，訓練效能提升 3.5 倍，推論效能提升 5 倍
• 2026.01.08：GPU 功耗翻倍至 2300W，散熱由氣液混合轉為全液冷，散熱需求不減反增
• 2026.01.08：Rubin 功耗飆升至 2300W，DLC 直接液冷仍為主流，台廠晶片級散熱模組需求更勝以往
• 2026.01.08：受「冷水機無用論」衝擊，JCI、MOD 等股價重挫，市場擔憂資料中心基礎設施需求萎縮
• 2026.01.08：黃仁勳稱資料中心不再需要水冷式冷卻機（Chiller），Rubin 平台可用 45 度熱水冷卻
• 2026.01.08：VR200 採無風扇設計，冷卻液流量倍增，有利 CDU、分歧管、水冷板與 QD 規格升級
• 2026.01.08：GPU 採用微通道冷板（MCCP）搭配鍍金散熱蓋，散熱設計精密化帶動單位產值提升
• 2026.01.08：硬體需求轉向 CDU、分歧管及水冷板，高精密快接頭（UQD）與冷卻液成為關鍵組件
• 2026.01.08：機櫃級液冷設計帶動機殼廠轉型，系統整合能力成為未來競爭核心
• 2026.01.08：黃仁勳推動資料中心去冷凍機化，改採直接液冷與溫水冷卻技術，大幅提升能效
• 2026.01.08：Rubin 平台優化系統級散熱，使 PUE 降至 1.1 以下，解決高功耗晶片熱管理痛點

光通訊

• 2026.01.08：CPO 技術將光引擎與晶片共同封裝，解決 400G 時代電信號傳輸損耗，為未來主流方案
• 2026.01.08：AEC 主動式電纜雖具備訊號放大晶片，但在 400G 高速下傳輸距離仍極度受限
• 2026.01.08：1.6T 以上世代加速「光進銅退」趨勢，有利於 CPO、LPO 及極低損耗 PCB 材料供應商

精密加工

• 2026.01.08：Google TPU 供應鏈電鍍由台廠主導，因鍍金厚度要求嚴苛且需三軸檢測技術，高技術門檻使代工廠商相對稀少

PC

• 2026.01.07：具剛性需求，26 年 預估成長 1.4%，為 PC 產品中唯一維持成長之項目
• 2026.01.07：記憶體成本狂飆，26 年 PC 出貨量由成長 2.6% 下調至衰退 3.1%
• 2026.01.07：廠商預計 1Q26 漲價 10% 或減半規格因應成本，獲利侵蝕幅度可望於首季收斂
• 2026.01.07：個股已跌 30% 反映利空，本益比 10-12 倍處近三年低點，建議逢低佈局

手機平板

• 2026.01.08：記憶體漲價屬長周期趨勢，已提前簽訂 26 年 供應協議，未來擬透過漲價減輕成本壓力

電動車

• 2026.01.06：賓士 2025 CLA 將導入 NVIDIA DRIVE AV 系統，具備增強型 L2 點對點導航功能
• 2026.01.06：搭載 NVIDIA 軟體技術之車款獲 EuroNCAP 五星最高安全評等，預計年底在美上路
• 2026.01.06：NVIDIA 發表首款開放式推理自駕模型 Alpamayo，結合思維鏈推理與路徑規劃，衝刺 L4 自駕
• 2026.01.06：於 Hugging Face 公開程式碼與 1.7 萬小時駕駛資料集，強化自駕開發生態系
• 2026.01.06：Alpamayo 首個具推理能力的視覺-語言-動作模型，使自駕車能像人類思考並解決紅綠燈故障等複雜情境
• 2026.01.06：輸出推理軌跡向乘客解釋決策，解決不透明問題，首款技術車輛預計 26 年 1Q26 在美上路
• 2026.01.08：自動駕駛與機器人發布 Alpamayo 自駕 AI，首創具推理能力的端對端系統，賓士 CLA 將於 1Q25 上路
• 2026.01.08：推出 Cosmos 世界基礎模型，透過合成資料讓 AI 學習物理常識，加速機器人發展
• 2026.01.08：創始人李斌指出 26 年最大成本壓力為記憶體漲價，智慧車智駕系統需與 AI 產業搶奪資源

IC設計

• 2026.01.08：與 Cadence、Siemens 深度整合，利用 AI 代理進行晶片設計與智慧工廠模擬，縮短開發週期

IP

• 2026.01.08：AI 與 Cadence、Siemens 深度整合，利用 AI 代理進行晶片設計與智慧工廠模擬，縮短開發週期

PCB

• 2026.01.08：連接器與線纜設計趨向簡化與無線纜化，改採 PCB 替代內部訊號線，惟訊號損耗風險仍需完整測試
• 2026.01.08：Compute tray 首度採用無線化 Midplane 設計，規格達 44 層並導入 M9 等級高階材料
• 2026.01.08：無線化設計使組裝時間從 2 小時降至 5 分鐘，大幅提升生產效率與良率
• 2026.01.08： 27 年 AI PCB/CCL 市場規模上修至 266 億與 183 億美元，受惠 VR200/300 需求
• 2026.01.07：VR200/300 機櫃帶動中介板與背板用量，券商大幅上修 27 年 AI 相關市場規模
• 2026.01.08：VR200 採用 44 層 Midplane 與 M9 等級 CCL，帶動 PCB 產值與規格顯著提升
• 2026.01.08：電力進線升至 100A 並採 110kW 電源架構，有利於高階 PSU 與母線系統供應商

CCL

• 2026.01.08：Compute tray 首度採用無線化 Midplane 設計，規格達 44 層並導入 M9 等級高階材料
• 2026.01.08：無線化設計使組裝時間從 2 小時降至 5 分鐘，大幅提升生產效率與良率
• 2026.01.08： 27 年 AI PCB/CCL 市場規模上修至 266 億與 183 億美元，受惠 VR200/300 需求
• 2026.01.07：VR200/300 機櫃帶動中介板與背板用量，券商大幅上修 27 年 AI 相關市場規模
• 2026.01.08：VR200 採用 44 層 Midplane 與 M9 等級 CCL，帶動 PCB 產值與規格顯著提升
• 2026.01.08：電力進線升至 100A 並採 110kW 電源架構，有利於高階 PSU 與母線系統供應商

塑化

• 2026.01.08：美國將優先處理銷售委內瑞拉石油事宜，影響全球原油供應布局
• 2026.01.08：委國原油將優先供應美國，緩解委國財政崩潰危機，並改變全球重質原油供應流向
• 2026.01.08：美方強勢控制委國石油出口，重擊中國在拉美的經濟影響力，迫其重新評估資源策略
• 2026.01.08：委國將向美出口 5,000 萬桶原油，市值 28 億美元資金由川普掌控，確保造福兩國
• 2026.01.08：川普要求委國驅逐中、俄、伊、古勢力，並與美國獨家合作生產，強勢重申門羅主義

晶圓代工

• 2026.01.06：成熟製程（14奈米以上）具成本與穩定優勢，為汽車、工業與國防核心，各國政策正強化其供應鏈韌性
• 2026.01.06：32位元 MCU 需求強勁，預計 2025- 29 年 複合成長率達 15%，高階車款單車用量可達 100 顆
• 2026.01.06：英飛凌、意法半導體積極布局 SiC 與新材料；恩智浦與世界先進合資新加坡 12 吋廠，預計 27 年 量產
• 2026.01.06：安森美因韓國電動車市場放緩，暫停 SiC 擴產並將資源轉回 IGBT 等成熟製程產品，以優化資源配置
• 2026.01.07：Intel 正式發表 18A 製程之 Panther Lake 處理器，效能與續航力優於預期，穩固晶圓代工信心

資訊

• 2026.01.08：SaaStr 將 10 人團隊縮減為 1.2 人加 20 個 AI 代理，業績持平但人力成本大幅降低近 80%
• 2026.01.08：AI 代理具備 24/7 全天候服務優勢，銷售成功率比人類高出 25%，且客戶滿意度更高

車用

• 2026.01.06：與輝達合作五年成果落地，首款搭載 Alpamayo 推理型自駕系統車型，預計 1Q26 上路

IPC

• 2026.01.06：aiDAPTIV+ 技術突破 VRAM 限制，讓開發者與企業能以低成本在本地端進行 AI 推論與微調
• 2026.01.06：邊緣 AI 從雲端走向裝置端，技術突破使主流 PC 具備運行大型模型能力，並兼顧資料隱私

零售百貨

• 2026.01.08：整合 Reply、11x 與 Qualified 等工具，可建構從開發、電訪到預約會議的全自動化銷售漏斗
• 2026.01.08：AI 銷售工具已進入低成本、高效能階段，單一工具月費僅約 500 美元，導入期僅需 2 至 4 週
• 2026.01.08：預測傳統初級銷售（SDR）將於 26 年 滅絕，AI 將全面取代平庸、重複性高的行政銷售工作
• 2026.01.08：頂尖銷售人才將轉型為 AI 管理者，負責指揮多個 AI 代理，職位價值與薪資將顯著提升

機器人

• 2026.01.06：推出 GR00T N1.6，賦予人形機器人思考能力，已獲 Boston Dynamics 與 LG 等廠商採用
• 2026.01.06：Cosmos Reason 2 增強機器人在不可預測環境的導航推理，精準感知物體並逐步解釋決策過程

記憶體

• 2026.01.08：受惠全球記憶體報價瘋漲，模組廠 25 年 營收創歷史新高，獲利與股價紛紛強攻天價
• 2026.01.08：AI 需求致供不應求，DDR5 現貨價自 9M25 暴漲 307%，單根伺服器記憶體喊價近 5 萬人民幣
• 2026.01.08：三星、海力士及美光產能轉向 HBM 高毛利產品，美光宣布退出 Crucial 消費級零售業務
• 2026.01.08：Nearline SSD 需求僅為應急手段，受限於總擁有成本過高，難以取代 HDD 結構
• 2026.01.08：雲端服務商 SSD 需求達成率僅 40%，記憶體廠已不再將取代 HDD 視為核心研發重點
• 2026.01.08：HDD 產業供應短缺惡化，預估未來 12 個月缺口達 200EB，雲端服務商需求極為強勁
• 2026.01.08：成本優勢顯著，每 GB 價格僅約 SSD 的十分之一，25 年 底購置成本差距將達 10 倍
• 2026.01.07：AI 強勁需求帶動 HBM 市場規模於 28 年 達千億美元，DDR4 在資料中心仍具關鍵地位
• 2026.01.07：NAND 庫存調整趨於健康，受惠 CSP 業者提前下單支撐，預期 26 年 將出現供應缺口
• 2026.01.07：推出 Helios 機櫃與 MI455 GPU，頻寬效能追趕 Nvidia，預計 26 年 市佔率將強勁成長
• 2026.01.07：發表 Ryzen AI 400 系列與 AI Max，補齊 AI PC 產品線，強化本地 AI 運算競爭力
• 2026.01.07：Nvidia 發表 Vera Rubin 平台與 6 款新晶片，效能提升 10 倍並大幅降成本，預計 2H26 推出
• 2026.01.07：推出 Context Memory 儲存平台，大幅擴展 GPU 記憶體，將顯著增加 SSD 與 NAND 需求

功率元件

• 2026.01.08：VR200 採無風扇設計，冷卻液流量倍增，有利 CDU、分歧管、水冷板與 QD 規格升級
• 2026.01.08：GPU 採用微通道冷板（MCCP）搭配鍍金散熱蓋，散熱設計精密化帶動單位產值提升
• 2026.01.08：機櫃功耗升至 230kW，Power shelf 升級至 110kW 並採 3+1 備援設計，電力進線規格提升
• 2026.01.08：VR200 為 54V 配電最後一代方案，未來將轉向支援 800V HVDC 的次世代機櫃設計

電池

• 2026.01.06：AI 伺服器斷電風險使 BBU 備援電池成為標配，26 年 機櫃出貨成長帶動鋰電池規格提升
• 2026.01.06：美系四大 CSP 加速導入 BBU，鋰電池具長壽命與空間優勢，26 年 全球市場規模達 1,537 億美元

先進封裝

• 2026.01.08：400G/lane 面臨「銅牆鐵壁」限制，被動銅纜幾乎無法運作，有效傳輸距離僅剩數公分
• 2026.01.08：訊號頻率高達 112 GHz 導致損耗劇增，電信號離開晶片 10 公分後必須轉換為光訊號
• 2026.01.08：CPO 技術將光引擎與晶片共同封裝，解決 400G 時代電信號傳輸損耗，為未來主流方案
• 2026.01.08：AEC 主動式電纜雖具備訊號放大晶片，但在 400G 高速下傳輸距離仍極度受限
• 2026.01.08：1.6T 以上世代加速「光進銅退」趨勢，有利於 CPO、LPO 及極低損耗 PCB 材料供應商

區塊鏈

• 2026.01.05：神秘帳戶在馬杜洛被捕前精準下注，一週獲利達 1242%，引發預測市場嚴重內線交易質疑
• 2026.01.05：區塊鏈分析揭露三個新帳戶精準於行動前注資，且僅針對委內瑞拉事件下注，獲利逾 63 萬美元

2026-01-07

大盤

• 2026.01.05： 12M26 ISM 製造業 PMI 降至 47.9，強化市場對 Fed 降息預期，帶動道瓊與標普指數收紅
• 2026.01.05：川普表態美國將主導重建委內瑞拉能源產業，激勵能源與油服族群大漲，抵銷地緣政治不安情緒
• 2026.01.05：資訊科技類股表現分化，半導體設備族群強勢維繫人氣，但 Nvidia 與 Apple 等權值股高檔承壓
• 2026.01.05：4Q25 財報開跑，逾八成企業獲利優於預期，資訊科技產業營收與獲利成長幅度領先
• 2026.01.05：S&P 500 與費半估值位於合理區間上緣，散戶投資情緒保持正面，機構法人則持續調整持倉

AI伺服器

• 2026.01.07：Vera Rubin 平台進入全面量產，預計 2026 2H26 出貨，效能與能源效率較前代大幅躍進
• 2026.01.07：Rubin GPU 浮點效能達 Blackwell 的 5 倍，配合 NVLink 6 頻寬翻倍至每秒 240 TB
• 2026.01.07：首創 KV Cache 儲存架構，由 Bluefield 4 管理專用記憶體，解決大型模型推論的記憶體瓶頸
• 2026.01.07：發布 Alpamayo 自駕 AI，具備推理能力與雙軟體安全堆疊，2026 首季搭載於賓士上路
• 2026.01.07：深化工業 AI 布局，結合 Cadence 與 Siemens 打造 Agentic 晶片設計與智慧工廠
• 2026.01.07：推出 Cosmos 世界基礎模型，透過合成資料加速 Physical AI 學習真實世界物理常識
• 2026.01.07：NVIDIA（NVDA）Rubin 平台已投產並預計 2H26 量產，推論效能提升 10 倍且單位成本降至 1/10
• 2026.01.07：發表 Cosmos 與 Alpamayo 物理 AI 模型，佈局自動駕駛與通用型機器人百兆美元市場

液冷

• 2026.01.06： 26 年 美系 CSP 資本支出年增 31%，全水冷散熱成標配，Compute Tray 水冷價值大幅成長
• 2026.01.06：NVIDIA 針對水冷模組採統一採購模式，雖面臨價格下壓壓力，但對新進者形成高技術門檻
• 2026.01.06：統購範圍涵蓋 MCCP、QD 及分流管，推動模組標準化，有利於具備完整技術與產能之供應商

鋼鐵業

• 2026.01.05：豐興、威致本週鋼筋報價持平，已連續7週持平
• 2026.01.05：威致本週鋼筋牌價（竹節鋼筋SD280）維持在16,200元/噸

能源

• 2026.01.05：能源族群：受惠委內瑞拉重建利多，油服股 SLB 大漲 9%，雪佛龍與 Valero 亦有顯著漲幅
• 2026.01.05：金融族群：降息預期帶動殖利率曲線陡峭化，高盛創歷史新高，大型銀行股全面走揚
• 2026.01.05：半導體設備：應用材料、科林研發與 KLA 漲幅均逾 5%，展現 AI 科技趨勢下的強勁需求
• 2026.01.05：Coinbase (COIN)：高盛上調評等至「買進」，看好其訂閱服務收入占比提升，單日大漲 7%
• 2026.01.05：Arista Networks (ANET)：獲券商上調評等，市場看好 26 年 硬體更新週期利多網通設備商
• 2026.01.05：Duolingo (DUOL)：美銀上調評等至「買進」，認為其娛樂型產品價值尚未完全反映在成長預估中
• 2026.01.05：達美樂 (DPZ)：遭下調評等至「中立」，分析師預警外送需求轉弱並下修 26 年 同店銷售預估

塑化

• 2026.01.05：能源族群：受惠委內瑞拉重建利多，油服股 SLB 大漲 9%，雪佛龍與 Valero 亦有顯著漲幅
• 2026.01.05：金融族群：降息預期帶動殖利率曲線陡峭化，高盛創歷史新高，大型銀行股全面走揚
• 2026.01.05：半導體設備：應用材料、科林研發與 KLA 漲幅均逾 5%，展現 AI 科技趨勢下的強勁需求
• 2026.01.05：Coinbase (COIN)：高盛上調評等至「買進」，看好其訂閱服務收入占比提升，單日大漲 7%
• 2026.01.05：Arista Networks (ANET)：獲券商上調評等，市場看好 26 年 硬體更新週期利多網通設備商
• 2026.01.05：Duolingo (DUOL)：美銀上調評等至「買進」，認為其娛樂型產品價值尚未完全反映在成長預估中
• 2026.01.05：達美樂 (DPZ)：遭下調評等至「中立」，分析師預警外送需求轉弱並下修 26 年 同店銷售預估

晶圓代工

• 2026.01.07：Intel（INTC）發表首款 18A 製程處理器，試圖取回市占，惟良率與具體貢獻仍待檢視，維持中立看法
• 2026.01.07：AI 從數位轉向實體感知，Cosmos 模型奠定通用型機器人基礎，相關供應鏈如所羅門、羅昇受惠
• 2026.01.07：自動駕駛模型 Alpamayo 預計 1Q26 於賓士量產上市，帶動車用算力與邊緣運算需求

LCD

• 2026.01.06：TV 面板報價於 12M26 觸底反彈，品牌商因應運動賽事啟動備貨，調升友達評等至增加持股

IPC

• 2026.01.07：NVIDIA 推出 Cosmos 世界模型，讓機器人具備物理預測能力，奠定通用型機器人基礎
• 2026.01.07：Qualcomm 發表 Dragonwing I 1Q26 0 處理器，聯手研華加速自主型機器人商用化落地
• 2026.01.07：自動駕駛模型 Alpamayo 預計 1Q26 於賓士車輛量產上市，加速 L4 級應用落地
• 2026.01.07：Qualcomm 發表 Dragonwing I 1Q26 0 機器人處理器，聯手研華加速自主型機器人商用化落地

記憶體

• 2026.01.06：CSP 需求強勁且產能受 HBM 排擠，上修 1H26 NAND 報價預估，1Q26 合約價看漲 35-45%
• 2026.01.06：AI 推論帶動 SSD 改採 SLC 顆粒以降低延遲，相同儲存需求下之晶圓耗用量將激增 3 至 4 倍
• 2026.01.06：AI 伺服器 NOR Flash 產值較一般伺服器提升 6-14 倍，主因 BIOS 儲存需求與冗餘設計大幅增加
• 2026.01.06：三星預計 26 年 退出 MLC NAND 供應，加上中系代工廠減少 NOR 產出，1Q26 報價漲勢將轉強

封測

• 2026.01.07：AI 晶片複雜度提升使測試需求升溫，穎崴高階測試座預計 2H26 進入量產
• 2026.01.07：鴻勁評等買進，受惠於 AI GPU 與 CPU 測試設備需求，營運動能轉強
• 2026.01.07：AI 晶片算力與複雜度提升，測試環節成為良率關鍵，鴻勁、穎崴等業者營運動能看漲

先進封裝

• 2026.01.06：力成擴大 FOPLP 布局，帶動供應商鈦昇、雷科、蔚華科、晶呈科、創新服務等營運動能

2026-01-06

大盤

• 2026.01.05：指數一度衝達 30,221 點歷史新高，受惠台積電與權值股強攻，盤中大漲逾 870 點
• 2026.01.05：市場結構嚴重失衡，下跌家數為上漲家數的 3 倍，呈現指數創高但多數個股走跌的狀況

AI伺服器

• 2026.01.01：字節跳動 26 年 AI 總投資額擬升至 1600 億人民幣，顯示中資巨頭對算力需求持續強勁
• 2026.01.01：輝達受惠字節跳動 26 年 預計投入 4566 億台幣採購，H200 有望於農曆年前向中國出貨
• 2026.01.01：字節跳動擬斥資 1000 億人民幣採購輝達 H200 晶片，因應豆包機器人業務擴張與 AI 運算需求
• 2026.01.01：積極推動晶片自研與 HBM 投資，研發進度已進入試產階段，力求降低成本並實現供應鏈自主
• 2026.01.06：AI 與核能等高估值標的雖可避免重大崩盤，但在經歷快速增長後，未來報酬表現可能轉趨乏力
• 2026.01.06：華爾街預期 AI 投資與經濟增長持續，但利多已多數反映於股價，未來報酬恐不如 25 年強勁

液冷

• 2026.01.05：AI 伺服器、高速傳輸、1.6T 光通訊及液冷散熱為 26 年核心主題，帶動供應鏈成長
• 2026.01.05：關注無人計程車、低軌衛星及蘋果摺疊機發展；半導體設備本土化趨勢有利特定廠商

光通訊

• 2026.01.03：CPO 供應鏈與技術關鍵，外部光源（ELS）面臨 EML 嚴重短缺；光纖陣列（FAU）耦合為製造中最困難的自動化步驟
• 2026.01.03：異質整合成為主流，需精密整合光子積體電路（PIC）與電積體電路（EIC）以維持高效運作
• 2026.01.05：AI 伺服器、高速傳輸、1.6T 光通訊及液冷散熱為 26 年核心主題，帶動供應鏈成長
• 2026.01.05：關注無人計程車、低軌衛星及蘋果摺疊機發展；半導體設備本土化趨勢有利特定廠商
• 2026.01.04：輝達 GB300 採用 CPO 技術實現 1.6T 傳輸，功耗較前代降低 40%，顯著提升 AI 運算效能
• 2026.01.04：AI 進入「以光代銅」時代，CPO 成為 1.6T 傳輸關鍵技術，獲 Meta 與甲骨文等巨頭採用
• 2026.01.06：NVDA 與 AVGO 賽道擁擠；光模組（LITE、ALAB）提升互連速度為效能擴展關鍵

PCB

• 2026.01.05：Nvidia 平台 Rubin M9 PCB 將於 1Q26 量產，Kyber 平台背板開發進展順利，1M26 測試結果樂觀
• 2026.01.05：Kyber 平台將採用 Q-glass M9 方案，PCB/CCL 價值量隨規格升級顯著提升
• 2026.01.05：PCB 擴展成為 Nvidia 與 ASIC 平台趨勢，預計 27 年 AI PCB 市場規模達 1844 億人民幣
• 2026.01.05：競爭格局維持健康，且目前無產能過剩風險，PCB 族群有望自 1Q26 起追趕光通訊表現

機器人

• 2025.12.22：人形機器人產業產業目前處於萌芽驗證期，預計 31 年 起迎來指數級成長，35 年 產值達 378 億美元
• 2025.12.22：技術從自動化轉向具身智能（Embodied AI），通用型機器人將具備非結構化環境決策能力
• 2025.12.22：受惠電動車產業標準化外溢，全電動致動架構取代液壓成為主流，有利於硬體規模化量產
• 2025.12.22：Physical AI 成為新創投資重點，Figure AI 等代表性業者募資總額高達 123 億美元
• 2025.12.22：合成數據與 NVIDIA Isaac Sim 等模擬平台，能克服真實數據匱乏並完成極端場景壓力測試
• 2025.12.22：台廠應發展具邊緣運算之智慧感知模組，並提供高擬真數位雙生模型以切入國際高階供應鏈
• 2025.12.22：關鍵零組件如行星滾柱螺桿與六軸力感測器，建議導入車規級驗證標準以深化機電整合布局

記憶體

• 2026.01.05：Client SSD 預計漲幅達 40% 以上，為各類產品之最，主因受資料中心需求排擠供給
• 2026.01.05：Mobile DRAM 供給緊縮短期難解，雖然手機市場處於淡季，但品牌商為避險維持強勁拉貨力道
• 2026.01.05：Server DRAM 價格估計季增逾 60%，美系 CSP 業者鎖定貨源加劇供不應求態勢
• 2026.01.05：Enterprise SSD 需求將首度超越手機，成為 NAND 最大應用，原廠採獲利優先策略推升價格
• 2026.01.06：MU 與 WDC 提供模型訓練基礎；高效儲存（PSTG）為 AI 運作不可或缺之支撐

被動元件

• 2026.01.06：資料中心帶動被動元件用量結構性上升；後段測試與封測產能供不應求，股價先行反映
• 2026.01.06：需警惕 AI 核心玩家募資失敗之黑天鵝；注意 2M26 易修正風險，避免高檔過度槓桿

儲能

• 2026.01.06：AI 能源基礎設施與儲能系統，能源廠（VST、CEG）提供穩定電力；儲能系統（FLNC）調節負荷避免資料中心降載

封測

• 2026.01.06：資料中心帶動被動元件用量結構性上升；後段測試與封測產能供不應求，股價先行反映
• 2026.01.06：需警惕 AI 核心玩家募資失敗之黑天鵝；注意 2M26 易修正風險，避免高檔過度槓桿

先進封裝

• 2026.01.06：波若威 1.6T 產品送樣中，揚明光 CPO 應用於交換器，兩者皆預計 26 年 放量
• 2026.01.06：台積電/ 日月光投控主導先進封裝與代工，為 CPO 標準化關鍵成員，銜接國際大廠異質封裝需求
• 2026.01.03：輝達 3Q26 450 CPO 交換器功耗較 800G DSP 收發器降低 73%，顯著提升資料中心能源效率
• 2026.01.03：CPO 共同封裝光學解決 AI 網路頻寬與密度極限，相較傳統收發器可減少逾 50% 能耗，為橫向與縱向擴展最優解
• 2026.01.03：突破銅纜 2 公尺傳輸限制，支援 Rubin 世代 14.4T 高頻寬需求，助力 AI 規模化部署
• 2026.01.06：FOPLP 設備供應鏈，G2C 聯盟（志聖、均豪、群翊）切入先進封裝設備；東捷與友威科受惠群創轉型訂單
• 2026.01.06：FOPLP 產業趨勢，封裝由圓變方，利用率從 60% 提升至 95%，大幅降低成本並增加產出，成為 AI 封裝新戰場
• 2026.01.04：輝達 GB300 採用 CPO 技術實現 1.6T 傳輸，功耗較前代降低 40%，顯著提升 AI 運算效能
• 2026.01.04：AI 進入「以光代銅」時代，CPO 成為 1.6T 傳輸關鍵技術，獲 Meta 與甲骨文等巨頭採用
• 2026.01.04：台積電整合 CPO 與 CoWoS/SoIC 先進封裝，推進至 1.6T 光傳輸世代，預計 26 年 全面放量
• 2026.01.06：台積電（TSM）與英特爾（INTC）掌握先進製程；EMS 廠（CLS、FLEX）被市場低估

2026-01-05

功率元件

• 2026.01.04：恩智浦將在 27 年 前關閉美國 RF GaN廠並淡出5G功率放大器晶片業務
• 2026.01.04：預期釋出的市占與訂單可望挹注台系PA供應鏈，如穩懋、全新、宏捷科等

航運

• 2026.01.02： 2026.12.26 SCFI運價指數上漲103.4點，週漲幅擴大6.65%，四大航線運價皆上漲
• 2026.01.02：元月開始大型船公司搶攻農曆年前出貨小旺季，農曆春節前運價仍將維持溫和上揚格局
• 2026.01.03：農曆年前備貨潮！運價喊漲貨櫃三雄股價齊揚，元月貨量大增，市場再現搶艙效應
• 2026.01.03：航商喊漲GRI，北美線漲幅近三成，歐洲線達四成，貨櫃三雄開春業績有望報喜訊
• 2026.01.02：全球貨櫃輪市場開春報喜，運價指數連三漲，1M26 起調漲GRI，北美線漲幅近3成，歐洲線最大漲幅達4成
• 2026.01.02：長榮、陽明及萬海 1M26 業績可望受惠，持續獲利有利股利發放
• 2026.01.03：農曆年前備貨潮！運價喊漲貨櫃三雄股價齊揚

AI伺服器

• 2026.01.02：AI 模型競爭將由諸侯割據轉向大一統，晶片廠市占恐異動，選錯標的將面臨巨大投資風險
• 2026.01.02：AI 賽局進入後半段，擴廠幅度大且競品出現的行業將面臨價格壓力，獲利成長恐受限
• 2026.01.02：算力需求延續，台積電展望與資本支出預期樂觀，CSP 廠軍備競賽持續，年初行情看好
• 2026.01.02：市場已提前反應 2027 獲利，2026 1H26 表現恐僅符合預期，股市動能需視 2027 能見度
• 2026.01.02： 27 年 面臨模型競爭洗牌、產能擴張後的價格壓力，以及新技術選邊站的淘汰風險
• 2026.01.04：AI 晶片需求激增，預計 27 年 AI 相關營收將從目前 200 億躍升至 900 億美元
• 2026.01.04：定制化 XPU 需求強勁，與雲端巨頭聯合開發加速晶片，引領半導體產業革新

軍工

• 2025.12.30：追逐中國軍演消息！歷年軍工股漢翔、雷虎、寶一共軍擾台行情統計！
• 2025.12.30：統計 22 年 至 25 年 間，中國對台灣軍演時，漢翔、雷虎、寶一的股價變動情形
• 2025.12.30：軍工股在軍演初期有短線衝高的慣性，但獲利空間極度依賴賣出的時機
• 2025.12.30：雷虎在個別事件表現亮眼，但隔天開盤賣的平均報酬也僅剩1.27%
• 2025.12.30：數據顯示，到了第三天，軍工股的熱度消退的速度極快
• 2025.12.30：若等到第三天才賣出，考量交易成本，平均下來可能是賠錢離場
• 2025.12.30： 22 年 空頭時，軍演利多反而是主力的逃命線，股價反而下跌
• 2025.12.30：只有在2023、25 年 這種多頭氛圍下，軍工股才能借題發揮
• 2025.12.30：軍演消息帶動軍工族群上漲，應以極短線博弈，隔日開盤果斷賣出
• 2025.12.30：不應貪心持有至第三日，不僅報酬率降低，更可能淪為大戶倒貨的接盤俠

PC

• 2026.01.04：Windows 10 將於 10M25 停止支援，安全風險將迫使企業與個人進行設備升級
• 2026.01.04：設備業務收入短期下滑，但端側 AI 應用若能展現價值，將迎來新一輪大規模換機潮
• 2026.01.04：記憶體飆價壓力傳導至終端，26 年 消費電子產品售價恐上調 5~20%

電動車

• 2026.01.04：中國 EV 產量增速超 20%，比亞迪等廠商憑價格優勢加速全球布局並在新加坡突破
• 2026.01.04：歐美市場需求低迷，燃油車銷量下滑且經濟壓力抑制電動車滲透率，面臨中國競爭壓力

電子材料

• 2026.01.04： 25 年 為轉折年，庫存過剩逐步出清，市場從過度修正回歸常態需求與平衡
• 2026.01.04： 24 年 底訂單回升，客戶啟動庫存回補，利率下行有望為 25 年 投資注入活力

塑化

• 2026.01.02：SM報價連二周彈升，上漲38美元，每噸價格858美元
• 2026.01.02：PP、SM、EG新春開紅盤，台化、國喬、台苯營運加分

水泥

• 2025.01.02：預拌混凝土廠預期 25 年 出貨量將減少，高磅數、高端及低碳產品比例增加，毛利提升
• 2025.01.02：台泥、亞泥、環泥、力泰、國產都預期出貨減、毛利升
• 2025.01.02：科技大廠耐震需求，採用高強度混凝土，提升毛利率
• 2025.01.02：預拌混凝土廠預期2025出貨減，但高磅數、高端及低碳產品比例增加，毛利提升

設備

• 2026.01.02：台積電受惠 25 年 算力需求成長，預期將給出樂觀的 26 年展望與大躍進的資本支出
• 2026.01.04：台積電ADR噴新高，助攻市值躍世界第6
• 2026.01.04：台積電ADR在美股大漲5.17%，股價創歷史新高，收於319.61美元，市值達1.66兆美元
• 2026.01.04：台積電全球市值排名升至第6位，市值約1.657兆美元
• 2026.01.04：台積電在台股開盤衝高，收於當日最高價1585元，刷新天價
• 2026.01.04：亞系外資法人預估台積電 26 年 26 年每股獲利將大幅成長至97元，目標價上調至2400元
• 2026.01.04：國家隊近 2026.01.05 賣超台積電4389張，提款67.21億元

LCD

• 2026.01.02：面板族群同步齊揚，友達、彩晶盤中均由黑翻紅，帶動面板股氣勢升溫

營建

• 2026.01.04：內政部實施土方新制，強制清運車裝 GPS 並改用電子聯單，嚴查不法繞場與虛偽申報
• 2026.01.04：處理場容量飽和致清運費暴增 5 至 6 倍，民間工地因無處收容土石方引發大規模停工潮
• 2026.01.04：營造成本因新制配套不足屢創新高，業界呼籲政府擴充處理能力以維持產業正常運作

食品

• 2026.01.02：農曆年春節落在 2M26 中旬，1M26 飼料與肉品出貨旺，食品廠有望谷底翻

農糧

• 2026.01.02：飼料、肉品題材利多，食品廠拚谷底翻
• 2026.01.02：畜牧業 27 年 全面禁止廚餘餵養，26 年 養殖戶需監控下對飼料需求提升

記憶體

• 2026.01.04：記憶體板塊展現韌性並顯現復甦跡象，製造商採取戰術性定價以動態調節產能
• 2026.01.04：主動元件潛在供應緊張，IC 製造商要求客戶提交需求預測以鎖定產能，避免虧損
• 2026.01.04：AI 伺服器對高頻寬記憶體需求暴增，台灣記憶體供應鏈受惠，產能排擠效應明顯
• 2026.01.04：一線封測廠優先服務 AI 晶片，記憶體後段產能吃緊，訂單外溢至南茂
• 2026.01.04：DRAM 與 NOR 價格持續上漲，26 年 量價齊揚，消費電子產品恐漲價 5~20%
• 2026.01.04：高階記憶體如 HBM、DDR5 產能幾近被預訂一空，形成結構性供不應求

封測

• 2026.01.04：一線封測廠優先服務 AI 晶片，記憶體後段產能吃緊，訂單外溢至南茂

線纜

• 2026.01.02：雙利多，台電強韌電網計畫持續釋單，線纜廠在手訂單至少50億元，未來2～3年訂單無虞
• 2026.01.02：近期國際銅價攀升，線纜業普遍樂觀看待 26 年 營運
• 2026.01.02：線纜業為規避銅價風險，通常接獲台電標案會先點銅價預購，控制成本
• 2026.01.02：部分線纜業者誤判銅價，反向操作衍生性商品，25 年 底產生金融評價損失
• 2026.01.02：政府打房政策導致房地產業者觀望，建商暫緩拉貨，影響2025 4Q26 至 26 年 營收
• 2026.01.02：銅價大漲，線纜業者購入銅、銅板或銅條的營運周轉金同步增加

2026-01-04

大盤

• 2026.01.02：全球經濟重返擴張軌道，投資環境具韌性，聚焦 AI 獲利能力、電力基礎設施及半導體先進封裝
• 2026.01.02：需留意高物價與勞動市場惡化風險，地緣政治變局可能導致供應鏈成本增加及市場波動加劇
• 2026.01.01：展覽主題從傳統消費電子躍遷至物理 AI，重點涵蓋端側 AI、工業 AI 及汽車智能化
• 2026.01.01：科技主線從算力基礎設施轉向仿真、訓練到現實部署的技術閉環，物理 AI 成為核心敘事

散熱

• 2026.01.02：電鍍牌照受環保法規限制取得不易，水冷廠商多採外包模式，具備牌照之電鍍業者將受惠
• 2026.01.02：電鍍牌照受環保法規限制取得不易，水冷廠商多採外包模式，具備牌照的電鍍業者將受惠

光通訊

• 2026.01.04：800G 成為主流且 1.6T 開始規模量產，非 NVIDIA 陣營 AI 收發器份額預計增長
• 2026.01.04：CPO 交換機進入滲透初期，800G CPO 台數由 6 千台成長至 6 萬台，解決散熱瓶頸

PC

• 2026.01.01：展示企業級 AI 解決方案與個人超級智能體，並透過卷軸屏筆電探索硬體形態突破
• 2026.01.01：發布 Auto Twist 量產機型，搭載 AI 驅動電動雙旋轉鉸鏈，支持 AI 面部追蹤自動調整螢幕
• 2026.01.01：英特爾全球發布 Panther Lake（Core Ultra 3 系列）處理器，展示新一代 PC 與邊緣解決方案
• 2026.01.01：若產品矩陣與 OEM 支持清晰，將有助於緩解市場對其先进制程執行力的疑慮並修復份額
• 2026.01.01：超微預計推出搭載 3D VCache 的 Ryzen 9000 系列桌面處理器，提升單線程與遊戲性能
• 2026.01.01：發布 Ryzen AI 400 系列移動端處理器，鞏固 PC 市場並強化端側 AI 軟體體驗

電動車

• 2026.01.01：汽車經歷從軟體定義向 AI 定義的躍遷，NVIDIA Thor 芯片主導 L4 級自動駕駛市場
• 2026.01.01：高通憑藉「艙駕一體」架構搶佔智能座艙高地；吉利、長城等中國車企展示 VLA 大模型領先優勢

CCL

• 2026.01.02：台燿、聯茂及載板廠欣興、景碩、南電有望受惠AI規格通膨
• 2026.01.02：台系CCL廠已完成材料驗證，預期可望率先導入M9級石英布與HVLP4銅箔組合，支撐報價彈性
• 2026.01.02：台系CCL廠已完成材料驗證，預期可望率先導入，支撐報價彈性
• 2026.01.02：欣興 25 年 展示的大尺寸載板，層數已提升至24層，尺寸維持93x93mm

低軌衛星

• 2026.01.02：低軌衛星產業受 Space X 4Q25 發射量創單季新高帶動，年增 70.4%，規模持續擴張
• 2026.01.02：太空資料中心能源成本低於地面 10 倍，吸引 Google 等大廠布局，推升低軌衛星潛在市場
• 2026.01.02：第三代星艦 26 年 有望完全回收，發射成本大幅下降，將加速衛星部署與商業化進程

被動元件

• 2026.01.02：陸電感龍頭順絡宣布調漲積層電感磁珠、壓敏電阻價格，成為全球領漲指標
• 2026.01.02：台廠臺慶科、鈞寶、鈺鎧、佳邦等，是否出現急單效應受到關注
• 2026.01.02：陸電感龍頭順絡宣布調漲積層電感磁珠、壓敏電阻價格，台被動元件盼迎轉單
• 2026.01.02：台廠臺慶科、鈞寶、鈺鎧、佳邦等，是否出現急單效應受到關注

功率元件

• 2025.12.31： 25 年 全球伺服器電源市場有望達 316 億元，價值量隨功率提升，大陸廠商市佔加速崛起
• 2025.12.31：輝達 GB300 預計採用 12kW 電源模組，功率較 GB200 翻倍，單機架總功率將突破 1 兆瓦
• 2025.12.31：800V 高壓直流架構導入 GaN 與 SiC 元件，跳過多級電壓轉換，大幅提升能源效率至 98%

先進封裝

• 2026.01.04：800G 成為主流且 1.6T 開始規模量產，非 NVIDIA 陣營 AI 收發器份額預計增長
• 2026.01.04：CPO 交換機進入滲透初期，800G CPO 台數由 6 千台成長至 6 萬台，解決散熱瓶頸

板卡

• 2026.01.01：CEO 黃仁勳將重點闡述「Physical AI」戰略，推動 AI 算力向機器人與工業場景延伸
• 2026.01.01：受 DRAM 漲價與供應短缺影響，消費級顯卡 RTX 50 Super 系列發布計畫可能延遲

製鞋

• 2025.12.27：運動鞋服行業，25 年 市場規模約 4400 億元，專業運動品類增長強於時尚運動，跑步與戶外領域表現強勁
• 2025.12.27：品牌格局由集中走向分散，本土品牌憑藉產品力與文化認同，市佔率已反超國際品牌

AI伺服器

• 2026.01.02：半導體創業熱潮興起，企業願投入十倍資源推動 AI；Intel 空置廠房有助緩解產能短缺
• 2026.01.02：DRAM 供應瓶頸可能限制技術發展；台積電擴產態度保守，計算資源供應仍受限

液冷

• 2026.01.02：Blackwell 晶片將於年初推出，採液冷技術並大幅提升功耗，改變與 Google 競爭策略
• 2026.01.02：電鍍牌照受環保法規限制取得不易，水冷廠商多採外包模式，具備牌照之電鍍業者將受惠
• 2026.01.02：電鍍牌照受環保法規限制取得不易，水冷廠商多採外包模式，具備牌照的電鍍業者將受惠

IC設計

• 2026.01.02：TPU 設計保守且成本高，引入聯發科降低成本對博通構成壓力；台積電擴產謹慎限制資源

綠能

• 2026.01.02：利用太陽能與絕對零度環境降低能耗成本；短期內天然氣與太陽能為數據中心主要能源
• 2026.01.02：太空中心高度依賴 Starship 火箭發射技術；核能建設緩慢，能源轉型仍需替代方案

IPC

• 2026.01.02：AI 預期帶來巨大經濟效益並改變媒體與客服行業；企業積極採用 AI 提升貨運與產品效率
• 2026.01.02：邊緣 AI 發展面臨隱私與安全挑戰，被視為技術發展中最大的風險因素

記憶體

• 2025.12.31：集邦科技：年底工廠盤點與獲利了結，採購力道略收斂，但不影響現貨價持續上漲趨勢
• 2025.12.31：十銓為全球知名 DRAM 模組廠
• 2025.12.31：AI 驅動記憶體儲存體系革新，記憶體與儲存體系變成動態循環的有機體
• 2025.12.31：HBM 是神經，DRAM 是血流，SSD 是短期記憶，HDD 是長期記憶，每一層都在同步進化
• 2025.12.31：Phison CEO 警告 NAND 可能進入十年長期短缺；Dell、Supermicro、WDC、Seagate 營收指引反映 AI 儲存紅利
• 2025.12.31：熱門股／當新年禮物跨年前就要收，記憶體狂飆14檔
• 2025.12.31：集邦科技：年底工廠盤點與獲利了結，採購力道略收斂，但不影響現貨價持續上漲趨勢
• 2025.12.31：AI 驅動記憶體儲存體系革新，記憶體與儲存體系變成動態循環的有機體，每一層都在同步進化
• 2025.12.31：Phison CEO 警告 NAND 可能進入十年長期短缺；Dell、Supermicro、WDC、Seagate 營收指引反映 AI 儲存紅利

2026-01-02

PC

• 2025.12.31：記憶體荒衝擊筆電市場！蘋果逆勢推平價MacBook搶市佔
• 2025.12.31：TrendForce預測 26 年 筆電市場將面臨DRAM短缺，恐導致記憶體模組價格飆升
• 2025.12.31：聯想可能也具備一定供應鏈穩定性，但惠普、戴爾及華碩恐面臨漲價或降規

低軌衛星

• 2025.12.31：天上衛星、地上無人機！萬架採購點火，台廠供應鏈受惠曝光
• 2025.12.31：SpaceX最快2026 2H25 上市，華通、燿華等受惠低軌衛星需求成長

LCD

• 2025.12.30：面板產業迎轉機，價格有望因需求回溫而止跌

軍工

• 2025.12.30：共軍啟動「正義使命-2025」圍台軍演，軍工股盤中逆勢上揚
• 2025.12.31：中共軍演逼台，經濟部發文支持台灣國防產業供應鏈
• 2025.12.31：賴清德總統表示不升高衝突，面對威脅絕不退讓，並與友盟保持密切合作
• 2025.12.31：經濟部規劃 26 年 至 29 年 推動航太、船艦、無人載具及衛星產業發展
• 2025.12.31：龍德造船、邑錡、安集、中光電等為台廠國防供應鏈廠商
• 2025.12.31：國防產業的發展與自主，有機會成為台灣下一座護國神山
• 2025.12.31：國防部第二波無人機標案規模逾首波10倍，中光電等受惠

導線架

• 2025.12.30：漲價題材鈍化？導線架四強喊漲，僅剩長科股價一枝獨秀
• 2025.12.30：國際銅價暴漲，長科等導線架供應商齊聲喊漲，主要反映銅價上漲的成本壓力
• 2025.12.30：台股創高後拉回，市場對導線架漲價反應不一，僅長科股價表現強勁
• 2025.12.30：長科喊漲15％～25％，將於 26 年 起調漲LED導線架全系列
• 2025.12.30：焦點股：長科*成功出貨美系IDM客戶，成長動能正向，股價站回季線之上
• 2025.12.30：長科*憑藉高密度蝕刻與Pre-mold技術，成PMIC封裝規格升級贏家
• 2025.12.30：客戶對高階導線架需求強勁，帶動 11M25 業績維持高檔，QFN導線架是成長動能
• 2025.12.30：台灣與中國廠區同步擴產QFN導線架，月產能將拉升至400萬條
• 2025.12.30：股價站回季線之上，KD低檔翻揚、MACD負值轉正
• 2025.12.30：後續成交量能持續，有利於長科*反彈走勢
• 2025.12.30：國際銅價暴漲，長科、一詮、順德、界霖等導線架供應商齊聲喊漲
• 2025.12.30：導線架漲價自2026.01.01起生效，主要反映銅價上漲的成本壓力
• 2025.12.30：一詮部分導線架產品漲幅上看三成
• 2025.12.31：國際銅價暴漲，長科、一詮、順德及界霖齊聲喊漲，自 26 年 元旦起生效
• 2025.12.31：本次喊漲主要係為了反映成本，市場對喊漲反應不一

IC設計

• 2025.12.30：台積電傳將從 2026.01.01 起，連續四年調漲5奈米以下先進製程晶圓價格

晶圓代工

• 2025.12.30：台積電傳將從 2026.01.01 起，連續四年調漲5奈米以下先進製程晶圓價格

記憶體

• 2026.01.02：HBM、DDR與NAND全面缺貨，NOR Flash受產能移轉排擠，供給缺口進一步擴大

金屬原料

• 2025.12.30：銅價暴衝破天花板，倫敦金屬交易所銅價刷新歷史紀錄，年初以來漲幅逼近40%
• 2025.12.30：LME三個月期銅價格一度衝高，上海期貨交易所銅價也首度站上每噸10萬人民幣大關
• 2025.12.30：台股第一銅開盤後隨即亮燈漲停，帶動整體銅概念股買氣急速升溫
• 2025.12.30：美洲、非洲與亞洲多處礦山傳出停產、罷工與技術瓶頸，使原本就吃緊的供應進一步惡化
• 2025.12.30：市場押注美國可能在 26 年 中對精煉銅課徵進口關稅，導致非美市場庫存急速下滑
• 2025.12.30：中國頂級冶煉廠決定不為 1Q26 訂定銅精礦加工費指導價，被市場解讀為原料供應持續緊俏
• 2025.12.30：官方表態未來五年將控管銅產能擴張，使中長期供給前景更趨保守
• 2025.12.30：電動車、再生能源、電網建設與AI基礎建設對銅的結構性需求持續放大
• 2025.12.30：華電、華新、華榮、大亞、宏泰、億泰、榮星與合機等線纜與銅材概念股，全面吸引資金卡位
• 2025.12.30：線纜產業屬於高度「隨行就市」的成本結構，有利於成本順利轉嫁，獲利能見度相對明朗

線纜

• 2025.12.30：銅價暴衝破天花板，倫敦金屬交易所銅價刷新歷史紀錄，年初以來漲幅逼近40%
• 2025.12.30：LME三個月期銅價格一度衝高，上海期貨交易所銅價也首度站上每噸10萬人民幣大關
• 2025.12.30：台股第一銅開盤後隨即亮燈漲停，帶動整體銅概念股買氣急速升溫
• 2025.12.30：美洲、非洲與亞洲多處礦山傳出停產、罷工與技術瓶頸，使原本就吃緊的供應進一步惡化
• 2025.12.30：市場押注美國可能在 26 年 中對精煉銅課徵進口關稅，導致非美市場庫存急速下滑
• 2025.12.30：中國頂級冶煉廠決定不為 1Q26 訂定銅精礦加工費指導價，被市場解讀為原料供應持續緊俏
• 2025.12.30：官方表態未來五年將控管銅產能擴張，使中長期供給前景更趨保守
• 2025.12.30：電動車、再生能源、電網建設與AI基礎建設對銅的結構性需求持續放大
• 2025.12.30：華電、華新、華榮、大亞、宏泰、億泰、榮星與合機等線纜與銅材概念股，全面吸引資金卡位
• 2025.12.30：線纜產業屬於高度「隨行就市」的成本結構，有利於成本順利轉嫁，獲利能見度相對明朗
• 2025.12.30：銅價暴衝破天花板！線纜族群全面噴發，億泰等線纜與銅材概念股吸引資金卡位

板卡

• 2025.12.29：日顯卡限購令，台廠有壓，華碩等營運面臨挑戰
• 2025.12.29：全球記憶體短缺擴大，日本對16GB以上顯卡限購，輝達傳不再供應顯示記憶體，加劇缺貨
• 2025.12.29：不僅高端顯卡，RTX 5060 Ti和RX 9060 XT中階產品也受影響，店家表示大容量記憶體顯卡越來越難進貨，庫存告急
• 2025.12.29：由於DRAM產能吃緊，華碩、惠普等記憶體配額受阻，廠商直接與三星、SK海力士、美光談判DRAM長期供貨
• 2025.12.29：傳華碩將進軍DRAM製造，但華碩已澄清無此計畫
• 2025.12.29：記憶體缺貨導致顯示卡、筆電等終端產品喊漲，DRAM價格上漲，PC用戶延遲換機計畫或僅購低容量記憶體
• 2025.12.29：DDR5記憶體飆漲，主機板銷量年減40%至50%，客戶改為升級顯卡、顯示器等，而非更換整機
• 2025.12.29：廠商將DDR5記憶體與主機板綑綁銷售，但效果不佳