產業新聞日誌：2026年03月

/ 產業新聞日誌

2026-03-31

大盤

  • 2026.03.24：最高法院裁定對等關稅違法，政府恐需退還3000億美元關稅收入
  • 2026.03.24：政策不確定性放大，企業用工與投資信心受挫，經濟顯著放緩
  • 2026.03.30：川普表示伊朗已同意美方15點停戰方案大部分條件，雙方料很快達成協議
  • 2026.03.30：伊朗3/30起放行20艘油船展現談判善意，此前4天也曾提供10船石油予美
  • 2026.03.30：川普稱伊朗已被打趴，將放棄核武並把高濃縮鈾交予美國，美方還會追加要求
  • 2026.03.30：巴基斯坦副總理證實，伊朗批准額外20艘巴籍船舶通荷莫茲海峽，每日2艘
  • 2026.03.30：伊朗此前已放行10艘掛巴國旗油輪通行，川普視為伊朗談判的善意姿態
  • 2026.03.30：中東戰火蔓延，美股四大指數齊收黑，費半指數下跌1.69%
  • 2026.03.30：美股光通信、存儲概念股逆市上漲，台積電ADR微漲0.19%
  • 2026.03.30：美股科技七巨頭普跌，輝達、谷歌、微軟跌幅均超2%
  • 2026.03.30：短線戰事訊息反覆，加權指數暫看32,000到33,500點區間操作
  • 2026.03.30：季線之上仍可低接佈局中長線，跌破季線則反彈減碼操作
  • 2026.03.30：上週加權指數下跌431點至33,112點，跌幅達1.29%

航運

  • 2026.03.28：SCFI運價週漲7%結束回檔，燃油成本上揚推升現貨價，遠東至美線領漲逾10%

人工智能

  • 2026.03.30：KV Cache 讓 HBM/DRAM、SSD/NAND、HDD、GPU 四個產業需求互通，打破以往的需求隔閡
  • 2026.03.30：KV Cache 可根據需求調整讀寫頻率，兼具快速與長期存儲的特性，提升計算效率
  • 2026.03.30：各大模型服務商利用 KV Cache 優化計算，減少重複計算，提升推理速度
  • 2026.03.30：KV Cache 支持多用戶共享，對規模經濟有利，大型模型商可重複使用相同的 KV Cache，降低成本

光通訊

  • 2026.03.30：AI算力驅動光進銅退，CPO具備超高頻寬與低功耗優勢
  • 2026.03.30： 26 年 為CPO商轉元年，至 30 年 AI資料中心滲透率估達35%
  • 2026.03.30：NVIDIA推動CPO技術，台積電COUPE規劃 26 年 量產
  • 2026.03.30：IET-KY、訊芯-KY近 2026.03.01 漲幅分別達9.89%、9.94%，為族群領漲個股
  • 2026.03.30：新一代衛星技術推升砷化鎵需求，帶動光通訊高頻元件報價調漲
  • 2026.03.30：AI算力推升CPO需求，1.6T光模組+Wi-Fi7換機潮帶動磊晶產能滿載
  • 2026.03.30：訊芯-KY憑CPO封裝技術領漲，IET-KY、全新受惠高速雷射元件需求

矽光子

  • 2026.03.30：AI算力推升CPO需求，1.6T光模組+Wi-Fi7換機潮帶動磊晶產能滿載
  • 2026.03.30：訊芯-KY憑CPO封裝技術領漲，IET-KY、全新受惠高速雷射元件需求

PC

  • 2026.03.25： 2Q26 26 PC出貨淡季不淡，拉貨潮提前至 2Q26 ~ 3Q26 因應漲價預期
  • 2026.03.25：預期 26 年 PC出貨衰退高個位數，AI PC滲透率維持60%
  • 2026.03.30：Agentic AI帶動Mac mini與Neo熱銷，看好組裝廠廣達受惠
  • 2026.03.30： 2Q26 26 PC出貨淡季不淡，預期漲價前拉貨潮提前至 2Q26 ~ 3Q26
  • 2026.03.30：維持 26 年 AI PC滲透率60%看法，看好華碩、技嘉、Dell、聯想

檢測業務

  • 2026.03.26：半導體驗證產業，AI、2nm、CPO 推進量產，帶動高階 MA、FA、RA需求
  • 2026.03.26：資本支出先行，短期壓低獲利，長期 ROIC回升
  • 2026.03.26：景氣循環下，高階案型比重提升，獲利品質改善

造紙

  • 2026.03.28：中東衝突致木片稀缺與化工原料漲30%，加上運費攀升大幅墊高成本
  • 2026.03.28：調漲旗下紙漿與所有紙種價格，藉由傳統旺季補庫存需求支撐紙價
  • 2026.03.28：因市場尚未取得價格共識，客戶持觀望態度，目前接單以短期單為主
  • 2026.03.27：華紙飆出漲停價15.4元達成連 2026.03.05 收紅，位居大盤漲幅前五名
  • 2026.03.27：受原物料與運費上漲帶動調漲潮，3M26 每噸漲1500元，預計 4M26 再調漲
  • 2026.03.30：國際紙漿漲價，造紙廠啟動漲價，華紙、正隆等內外銷回溫+資產活化
  • 2026.03.30：華紙轉型高附加價值材料與生質能，特化族群受惠先進製程在地化

晶圓代工

  • 2026.03.29：成熟製程與先進製程同步擴產，先進節點本土設備滲透率 26 年 估達15%

化學

  • 2026.03.24：荷姆茲海峽封鎖推升油價，船用燃料油、化肥供應受阻，恐引發全球糧食危機

低軌衛星

  • 2026.03.30：SpaceX啟動IPO，26 年 全球低軌衛星發射量預增35%帶動產業需求
  • 2026.03.30：台廠在衛星RF FEM產能佔比破60%，相關廠商太空營收占比將提至15%
  • 2026.03.30：萊德光電-KY、華通、啟碁近 2026.03.01 漲幅均逾9%，為族群強勢個股

食品

  • 2026.03.24：荷姆茲海峽封鎖推升油價，船用燃料油、化肥供應受阻，恐引發全球糧食危機

農糧

  • 2026.03.24：荷姆茲海峽封鎖推升油價，船用燃料油、化肥供應受阻，恐引發全球糧食危機

蘋概股

  • 2026.03.30：計畫iOS 27導入全新Siri架構，開放第三方AI服務接入，打破ChatGPT獨佔格局
  • 2026.03.30：開發Extensions系統，讓第三方AI聊天機器人與Siri、Apple Intelligence深度整合
  • 2026.03.30：開放AI策略為關鍵轉型，相關功能預計WWDC亮相，仍有調整延後的不確定性
  • 2026.03.30：為穩住核心人才，對iPhone設計團隊發放20~40萬美元高額分年股票獎金
  • 2026.03.30：蘋果高額獎金相較AI公司百萬美元年薪，在人才爭奪上仍顯競爭力不足

工具機

  • 2026.03.30：AI機器人+半導體帶動產業上行，高階加工設備迎雙位數漲價循環
  • 2026.03.30：瀧澤科切入半導體設備，達航科技PCB雷射加工設備訂單斬獲豐厚
  • 2026.03.27：AI加速導入工廠自動化，業者朝高附加價值與半導體加工領域發展
  • 2026.03.27：螺桿/線軌訂單能見度拉長至4個月以上，成本上漲推動雙位數漲價
  • 2026.03.27：中國市場需求強勁，受惠AI/機器人等產業升級與政府補貼帶動

記憶體

  • 2026.03.27：受Google AI壓縮技術引發需求恐慌，威剛列處置股重挫逾5%，股價破線使族群信心受挫
  • 2026.03.30：TurboQuant降低單位任務記憶體成本，將刺激長序列應用擴張
  • 2026.03.30：DDR4供給增幅有限，2Q26合約價估季增40-50%，2H26上看30美元
  • 2026.03.30：凱基重申正向看法，首選旺宏、華邦電、南亞科
  • 2026.03.29：中國記憶體產能擴張，YMTC武漢Fab 3 2H26 設備進駐，CXMT聚焦DDR5擴產
  • 2026.03.25：AI需求帶動科技大廠簽訂長期供貨協議，市場轉向合約定價模式
  • 2026.03.25：供給擴張具紀律，AI需求持續升溫，產業景氣獲支撐
  • 2026.03.30：群聯、力積電近 2026.03.01 跌幅超5%，南亞科、華邦電也呈現明顯下跌
  • 2026.03.30：族群個股近 2026.03.05 漲跌均為負值，力積電近 2026.03.05 跌幅達21.59%
  • 2026.03.30：國際大廠陸續退出，26 年 MLC產能同比下滑41.7%，短缺與漲價趨勢延續
  • 2026.03.30：MLC應用於工業、車電等利基市場，需求剛性，TLC難以快速替代
  • 2026.03.30：新建廠需2-3年，供應彈性低，2026- 27 年 供需缺口預計達36-47%

電池

  • 2026.03.29：AI伺服器BBU需求爆發，市場需求估年增50%，成電池模組主要動能
  • 2026.03.29：高壓BBU產品 2H26 量產出貨，滲透率持續增加，有利供應鏈營運

先進封裝

  • 2026.03.30：台積電CoWoS/SoIC擴產，設備訂單能見度至 27 年 ，鈦昇、均華等漲勢亮眼
  • 2026.03.30：鈦昇雷射鑽孔設備訂單旺，均華SoIC取放設備、弘塑濕製程設備獨占鰲頭

金屬原料

  • 2026.03.28：伊朗襲擊中東最大鋁廠EGA，設施嚴重損壞，全球鋁供應拉警報
  • 2026.03.28：波斯灣鋁產量占全球9%，荷姆茲海峽遭封鎖，鋁價恐進一步攀升

橡膠製品

  • 2026.03.27：建大受惠防禦題材逆勢走揚，展現動盪市況中之支撐力，分析師指輪胎族群具基本面支撐可伺機布局

2026-03-30

塑化

  • 2026.03.26：中國 4M26 起將取消PVC出口退稅，受惠政策調整與淘汰過剩產能，產業格局有望重塑
  • 2026.03.26：亞洲乙烯報價隨油價走強大漲，導致中下游業者成本壓力劇增並衝擊原料供應
  • 2026.03.26：塑膠袋先放一邊！油價破百美金燒掉中國PVC廠優勢，台聚四寶強攻亮燈
  • 2026.03.26：截至下午台達化穩鎖漲停板，中東局勢推升油價，帶動塑化族群成為盤面焦點
  • 2026.03.26：中國 4M26 起取消PVC出口退稅以淘汰過剩產能，受惠政策調整，產業格局有望重塑
  • 2026.03.26：原油突破百美元大關使亞洲乙烯報價大漲，導致中下游業者成本壓力劇增
  • 2026.03.26：塑化股撐盤！中東戰火推升油氣價，台聚家族領軍整排亮燈漲停
  • 2026.03.26：高油價扭轉中國低價競爭，且中國將取消PVC出口退稅，塑化產業競爭格局有望改善

紡織纖維

  • 2026.03.26：中東戰事轉單效應 成衣廠樂觀預期

造紙

  • 2026.03.26：漿紙價格預期調漲，帶動造紙類股強勢上揚
  • 2026.03.26：榮成中國工紙 3M26 已調漲，法人看好 4M26 仍有進一步漲價空間
  • 2026.03.26：日本衛生紙之亂與漿紙續漲預期，帶動華紙領軍漲停，漿紙價格預期於 4M26 持續調漲
  • 2026.03.26： 4M26 短纖紙漿漲20美元且連 7M26 調升，各紙種擬調漲5-10%，原物料成本上漲挹注報價

工具機

  • 2026.03.25：上銀工具機展首日接單報捷，3M26 起調漲部分產品價格7-15%，預期 26 年營運重回成長
  • 2026.03.25：程泰集團工具機展接單旺，首日目標已近達標，2H26 擬調漲產品價格反映成本
  • 2026.03.25：亞崴在手訂單達11億，能見度至 3Q26 ，接獲美軍工大廠BAE近200萬美元訂單並已交貨
  • 2026.03.25：動能來自半導體與航太，受惠日本業者交期長，目前亞崴產品交期約5個月

記憶體

  • 2026.03.26：Google新技術使快取記憶體需求降6倍，市場憂需求萎縮，創見股價盤中重挫逾5%

2026-03-29

大盤

  • 2026.03.27：五角大廈研擬對伊朗「最後一擊」軍事選項，強化霍爾木茲海峽長期封鎖憂慮，油價飆升致美股重挫
  • 2026.03.27：川普對伊朗發出警告帶動油價勁揚，加上 Meta 與記憶體類股重挫，衝擊美股四大指數全面收黑
  • 2026.03.27：費城半導體指數大跌 4.79%，那斯達克下跌 2.38%，地緣政治風險壓抑市場風險偏好
  • 2026.03.27：外資現貨賣超 79.2 億，台指期淨空單維持在 3.7 萬口高水位，偏空趨勢暫未改變
  • 2026.03.27：美伊戰事利空未出盡，美股四大指數全數收跌，費半重挫 4.8%，科技股跌幅較大
  • 2026.03.27：中東局勢緊張致伊拉克產油量大減 80%，週四原油期貨大漲 4.6%，利好能源相關標的

AI伺服器

  • 2026.03.27：消費性需求進入淡季，車用與工業復甦待觀察，產業動能集中於能見度佳的 HPC 與伺服器

光通訊

  • 2026.03.27：北美市場營收連續下滑，且面臨高額關稅衝擊與代理權內鬥，獲利結構惡化，增長動能放緩
  • 2026.03.27：獲利：預估 26 年 EPS 13 美元，評等調降至中立，目標價 170 美元

電源

  • 2026.03.23：HVDC電源機櫃 3Q26 提前出貨，且受惠AI大功率電源與液冷需求，獲利展望樂觀
  • 2026.03.23：固態變壓器技術成輝達夥伴；簽約加入AISO聯盟推動主權AI，實現自主智慧轉型

鋼鐵業

  • 2026.03.23：國際原料與廢鋼成本上揚，豐興本週調漲鋼筋每噸300元，售價已連續三週調漲
  • 2026.03.23：同步調升廢鋼收購價200元，鋼筋牌價來到18,300元，型鋼產品則維持平盤
  • 2026.03.23：受地緣政治與成本墊高影響，亞洲鋼廠紛紛上調盤價，預期短期行情欲小不易

清潔用品

  • 2026.03.24：漲價？不織布業者：暫未調漲價格，4M26 是觀察關鍵
  • 2026.03.24：石化原料上升致成本增加，目前對終端售價持觀望，若原料緊縮或油價高檔則研議啟動漲價

IP

  • 2026.03.27：信驊：AI 伺服器拉貨強勁且產品組合轉佳，預估 26 年 營收年增 39%，獲利展望正向
  • 2026.03.27：創意：CSP N3 CPU 出貨動能維持，多個 AI 專案進入量產，26 年 營收有望成長四成
  • 2026.03.27：聯發科：高階 AP 展現韌性，ASIC 業務預計 27 年 爆發，短期受手機提前拉貨影響能見度

能源

  • 2026.03.24：中東局勢導致歐洲LNG價格飆漲逾70%，帶動台汽電等電力族群受惠

塑化

  • 2026.03.27：受惠美伊戰爭及亞洲廠歲修，供給緊俏帶動報價走升，台塑四寶樂觀看待 2Q26 營收
  • 2026.03.27：台塑化、台化受惠油價上漲及在庫利益；南亞中長期動能強

水泥

  • 2026.03.23：大陸市場低迷，台泥營運前景保守
  • 2026.03.23：中國市場需求低迷且價格提振不易，營收成長具挑戰，25 年因房產開工率下滑導致營運衰退

紡織纖維

  • 2026.03.23：油價漲導致原料成本上升，聚酯及加工絲報價調漲15%至20%，正積極協調報價反映成本
  • 2026.03.23：戰事影響使長單轉短單且下單量縮減，對 2H26 產業環境趨保守，接單謹慎恐致營收減少

設備

  • 2026.03.27：帆宣：在手訂單逾 900 億元，受惠台積電美國廠認列遞延，26 年 營收有機會創新高
  • 2026.03.27：弘塑：CoWoS 設備需求外溢至封測廠，身為濕製程設備主要供應商，26 年 動能強勁
  • 2026.03.27：致茂：Server Power 測試需求強勁，CPO 測試機台已獲驗證，26 年 將貢獻營收

工具機

  • 2026.03.27：日本工具機訂單（JMTBA），2M26 總訂單年增 26%，內需與外銷同步成長，中國、北美及歐洲市場表現強勁
  • 2026.03.27：數據與 PMI 相呼應，券商認為工具機產業目前仍處於上行階段
  • 2026.03.27：產業朝 AI 智能化發展，螺桿與線軌訂單能見度拉長至 4 個月，開啟雙位數漲價循環
  • 2026.03.27：中國市場受惠政府補貼與自動化升級需求強勁，看好上銀、亞德客、新代、迅得等廠商

記憶體

  • 2026.03.27：受 Google 新演算法 TurboQuant 衝擊，市場憂心記憶體依賴度大幅下降，Sandisk 領跌 11%
  • 2026.03.27：獲利：美光（MU）、威騰（WDC）均跌逾 4%，拖累費半指數重挫，訂單能見度受高利率環境質疑
  • 2026.03.27：Google 公布 TurboQuant 演算法可降低 LLM 記憶體需求 6 倍，引發記憶體晶片需求結構性下修疑慮
  • 2026.03.27：南亞科：DDR4 供給持續緊俏，1Q26 合約價預估季增 100%，營運狀況顯著轉好
  • 2026.03.27：群聯：AI 推動 NAND 需求強勁，eSSD 將成為 26 年 主動能，惟獲利高峰落於 1H26
  • 2026.03.27：族群表現疲弱，青雲、旺宏重挫跌停，威剛、宇瞻跌幅均超過 8%，短線修正壓力大

重電

  • 2026.03.23：能源價格上漲有利電力股，核電重啟評估與電網強化使中興電等重電大廠受矚目
  • 2026.03.24：中東局勢導致歐洲LNG價格飆漲逾70%，帶動東元等電力族群受惠
  • 2026.03.23：能源價格上漲有利電力股，核電重啟評估與電網強化使士電等重電大廠受矚目，營運有望吃補

封測

  • 2026.03.27：日月光：ATM 稼動率提升使獲利優於預期，將持續受惠台積電先進封裝外包訂單
  • 2026.03.27：京元電：AI 測試比重提升，預估 2025-27 年獲利將進入年複合成長 54% 的循環
  • 2026.03.27：穎崴：高階測試座領導地位穩固，受惠下一世代 AI 加速器出貨，2Q26 營收動能轉強
  • 2026.03.27：記憶體報價強勁，預估 1Q26 營收季增五成；測試介面受惠 AI 外包趨勢，2Q26 營收看增兩成

板卡

  • 2026.03.24：零組件缺貨推升成本，微星預計 2Q26 調升產品售價，市場平均漲幅將達雙位數

2026-03-27

航運

  • 2026.03.24：貨櫃航運（長榮）4Q25 逢淡季且運價下滑，單季 EPS 3.93 元年減 72%，中長期仍面臨供需過剩壓力
  • 2026.03.24：受惠煤炭、穀物及鋼材貨載需求穩健，BPI/BSI/BHSI 運價續漲，4Q25 獲利優於預期
  • 2026.03.24：美中大豆協議開始交割及西非礦區需求增加，預計 2Q26 進入旺季，營運逐季增溫
  • 2026.03.21：SCFI微跌止連3漲，地中海線受戰火帶動走揚，惟美洲線回落且仍供過於求

AI伺服器

  • 2026.03.25：AI 基礎設施需求持續，Super Micro 大漲 8%、HPE 漲近 8%，Dell 亦受惠走揚
  • 2026.03.26：Google 研發 TurboQuant 技術，使 AI 短期記憶 KV cache 空間縮小 6 倍
  • 2026.03.26：注意力運算速度提升 8 倍，且在長序列任務測試中能精準維持細節，不遺漏任何資訊
  • 2026.03.26：大幅降低 AI 推理成本，同樣硬體可同時服務更多使用者，並支持更長的對話與上下文視窗
  • 2026.03.26：加速 AI 落地邊緣裝置，記憶體需求降低使手機、筆電能運行更大型的 AI 模型
  • 2026.03.26：提升搜尋引擎效能，對於長序列處理、排名及摘要生成等 AI 任務具有深遠影響
  • 2026.03.25：NVIDIA GB200/GB300 機櫃設計複雜度高，雖量產延至 2H25，但長期帶動 ODM 業者轉型
  • 2026.03.25：相較於和碩，市場更偏好緯穎、緯創、廣達與鴻海，因其 AI GPU/ASIC 伺服器曝險較高
  • 2026.03.25：ODM 業者本益比目前穩定在 10-15 倍區間，和碩估值略高於同業，風險報酬吸引力尚不足

航空

  • 2026.03.24：旅遊旺季與 AI 伺服器貨運支撐，4Q25 獲利皆優於預期，長榮航單季 EPS 達 1.42 元
  • 2026.03.24：中東戰爭導致航空燃油價格飆漲，恐壓縮 1Q26 與 2Q26 獲利空間，展望轉趨謹慎

散熱

  • 2026.03.24：GB300 放量帶動水冷板、分歧管需求，奇鋐 1Q26 營收預估季增 6%，水冷應用持續擴大
  • 2026.03.24：雙鴻受惠 HGX 強勁需求及 GB 伺服器放量，預估 2Q26 營收季增 20%，水冷營收比重將達 43%
  • 2026.03.24：健策受惠 B300 均熱片價量提升，且 Rubin 均熱片製程加倍，2H26 至 27 年 營運展望正向
  • 2026.03.24：富世達水冷頭與滑軌出貨優於預期，2Q26 將供應 GB300 水冷頭，預估營收季增 20%

液冷

  • 2026.03.24：GB300 放量帶動水冷板、分歧管需求，奇鋐 1Q26 營收預估季增 6%，水冷應用持續擴大
  • 2026.03.24：雙鴻受惠 HGX 強勁需求及 GB 伺服器放量，預估 2Q26 營收季增 20%，水冷營收比重將達 43%
  • 2026.03.24：健策受惠 B300 均熱片價量提升，且 Rubin 均熱片製程加倍，2H26 至 27 年 營運展望正向
  • 2026.03.24：富世達水冷頭與滑軌出貨優於預期，2Q26 將供應 GB300 水冷頭，預估營收季增 20%

光通訊

  • 2026.03.26：聯亞受惠 800G/1.6T 高速規格，擴充 InP 磊晶產能；環宇-KY 2M26 轉盈，資料中心動能延續
  • 2026.03.25：記憶體與設備股走勢分化，Micron 與 Lam Research 分別下跌逾 3% 與 2%
  • 2026.03.25：傳統儲存與光通訊廠 Sandisk 與 Lumentum 因競爭與價格壓力，股價下跌逾 3%
  • 2025.04.08：AI 光通訊產業，AI 驅動光纖電纜增量需求，Lumen 已與康寧簽署兩年長約，確保 AI 資料中心城際連接供應
  • 2025.04.08：次世代 AI 光學產品於 6M25 推出，預期將進一步推升光通訊細分市場的成長軌跡
  • 2025.04.08：康寧（GLW），億萬富翁 David Tepper 於 4Q24 建立唯一新倉位，視其為廉價且低風險的 AI 價值股
  • 2025.04.08：光通訊部門受惠 AI 資料中心對高速互連需求，企業端業務 4Q24 營收驚人成長 93%
  • 2025.04.08：提前達成 Springboard 2028 計畫，24 年 底營收運作率增長 24 億美元，遠超預期
  • 2025.04.08：獲利：預計 26 年 核心收益達 27 億美元，屆時本益比僅約 14 倍，具估值吸引力
  • 2025.04.08：財務：提供 2.45% 穩定現金股利，優於多數 AI 科技股，目標 26 年 營業利潤率升至 20%
  • 2026.03.24：聯亞受惠 800G 矽光產品 LD 出貨強勁，1Q26 營收預估季增 30%，並規劃擴增 MOCVD 產能
  • 2026.03.24：全新光電子事業營收占比持續提升，受惠光傳輸元件及 CW Laser 需求，長期展望正向
  • 2026.03.24：環宇-KY 受惠 AOC 與 PD 產品需求，光通訊占比將達 82%，新竹新廠產能準備中
  • 2026.03.24：宏捷科切入陸系旗艦機與 WiFi 7 應用，VCSEL 光通訊需求增加，1Q26 營收表現淡季不淡

矽光子

  • 2026.03.26：聯亞受惠 800G/1.6T 高速規格，擴充 InP 磊晶產能；環宇-KY 2M26 轉盈，資料中心動能延續
  • 2026.03.26：AI 伺服器帶動數據傳輸需求，預計聯亞矽光子營收佔比將在 26 年 提升至 80% 以上
  • 2026.03.26：InP 襯底供應持續緊張，若中國出口禁令持續且無新供應源，將衝擊 2H26 產業動能

電源

  • 2026.03.24：台達電 AI 伺服器電源與液冷散熱出貨加速，2Q26 營收預估季增 8%，HVDC 產品將於 2H26 放量
  • 2026.03.24：貿聯-KY 受惠 GB 系列 HPC 電源動能與 AEC 規格升級至 800G，1Q26 營收預估季增 8.2%

鋼鐵業

  • 2026.03.24：東鋼受惠越南廠轉盈及高毛利型鋼佔比提升，4Q25 EPS 1.91 元優於預期，殖利率達 6%
  • 2026.03.24：大成鋼受惠美國關稅調升推漲當地鋁捲板與不鏽鋼價，毛利率擴張，26 年 獲利看長

IC設計

  • 2026.03.26：SoIC 3D 堆疊技術，SoIC 採用混合鍵合技術，無凸塊接合適用於 AI/HPC 晶片，設備需求門檻與資支出極高
  • 2026.03.26：設備需求預計於 2026- 27 年 迎來爆炸性成長，以支應 NVIDIA 新一代晶片產能
  • 2026.03.26：Arm（ARM）發布自研 AI 伺服器 CPU，預估 31 年 單產品營收達 150 億美元，股價飆漲 16%
  • 2026.03.26：AMD 與英特爾傳同步調漲 CPU 價格 10% 至 15%，反映供應緊張及 AI 換機需求強勁
  • 2026.03.25：Arm（ARM）宣佈進軍自有 AGI CPU 市場，目標 5 年內年營收達 150 億美元，股價大漲 16.38%
  • 2026.03.25：首批 CPU 客戶包含 Meta、OpenAI 及多家雲端業者，將由台積電代工，轉向高毛利模式

PCB

  • 2026.03.26：資金回流 AI 供應鏈，載板三雄南電、欣興漲停，景碩同步大漲，定穎投控 AI 產品比重提升
  • 2026.03.26：台燿受惠 800G 交換器與美系 ASIC 客戶需求，第 2 季量產將推升單價，2026 營運動能強勁
  • 2026.03.24：欣興受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，稼動率維持 90% 以上，26 年 將持續反映價格調漲
  • 2026.03.24：台光電新產能開出且 ASIC 客戶拉貨轉強，1.6T Switch 產品已出貨，1Q26 營收預估季增 29%
  • 2026.03.24：台燿 800G 產品持續放量，CSP 廠商規格由 M7 提升至 M8，預估 2026- 27 年 高階需求強勁

ABF

  • 2026.03.26：美系券商上修獲利，反映 ABF 價格上漲加速，欣興受惠長約占比高，報價漲幅預計較大
  • 2026.03.26：高階載板供需持續吃緊，預期 2Q26 起 T-glass 供應商可能調漲價格帶動族群走勢
  • 2026.03.26：資金回流 AI 供應鏈，載板三雄南電、欣興漲停，景碩同步大漲，定穎投控 AI 產品比重提升
  • 2026.03.26：台燿受惠 800G 交換器與美系 ASIC 客戶需求，第 2 季量產將推升單價，2026 營運動能強勁
  • 2026.03.23：ABF 載板產業，Nittobo 的 T-glass 市佔逾 90% 且供應短缺，形成產業供給瓶頸，有利於主要供應商維持議價能力
  • 2026.03.23：AI 伺服器需求帶動載板向高層數（18-20 層）及大尺寸（77.5mm 以上）演進，推升產品平均單價
  • 2026.03.23：產業面臨地緣政治引發的關稅問題風險，以及 BT/ABF 價格波動對獲利穩定性的潛在影響

伺服器

  • 2026.03.24：川湖 4Q25 EPS 36.88 元優於預期，GB300 導軌載重與規格提升，具備專利權與客製化護城河
  • 2026.03.24：南俊國際受惠通用型伺服器動能強勁，1Q26 EPS 預估季增 22.4%，CSP 客戶訂單展望正向

塑化

  • 2026.03.24：美伊戰爭推升油價與報價，PVC 大漲 45%、PP 漲 42%，利差改善帶動獲利回升
  • 2026.03.24：中東石化產能受損有助改善全球供需結構，台塑化、台塑及台化後續展望轉趨正向
  • 2026.03.22：國際油價飆漲帶動報價跟漲，亞聚週漲幅逾1成，顯示市場資金正積極流入塑化族群

設備

  • 2026.03.26：AI 設備股爆發，弘塑、致茂、印能、均華等族群集體漲停，弘塑轉型先進封裝關鍵推動者
  • 2026.03.26：辛耘在手訂單維持高檔，受惠晶圓代工與封測轉單效益，預期 26 年 營收逐季走揚挑戰新高
  • 2026.03.26：先進製程對潔淨度要求嚴苛，帶動 AMC 化學濾網與再生濾網解決方案需求持續增長
  • 2026.03.26：ABF 載板供需缺口預計 2026 2H26 達 10%，產業復甦動能強勁，有利供應鏈評價

低軌衛星

  • 2026.03.26：SpaceX 考慮 IPO 募資規模上看 750 億美元，有望成為史上最大 IPO，帶動特斯拉股價走揚

資訊

  • 2025.04.08：Adobe（ADBE），David Tepper 於 4Q24 徹底出清持股，主因增長放緩及 AI 對其業務負面影響之疑慮
  • 2026.03.24：受惠金融與政府專案認列旺季，安碁資訊 4Q25 EPS 3.15 元，資安已成為企業核心投資

車用

  • 2026.03.24：億豐受惠美國關稅調降至 10% 及產品組合轉佳，4Q25 EPS 6.69 元優於預期
  • 2026.03.24：東陽 4Q25 EPS 2.07 元符合預期，短期受關稅不確定性影響，但中長期回補庫存動能仍在

IPC

  • 2026.03.24：華碩 4Q25 獲利大幅優於預期，26 年 伺服器營收預估年增 105%，為主要成長動能
  • 2026.03.24：華擎接獲歐系 AI 伺服器及北美 IPC 大單，26 年 營收成長預估超過 40%，優於同業
  • 2026.03.24：研華高毛利邊緣 AI 訂單轉強，預估 26 年 營收占比升至 25%，保有定價主導權

工具機

  • 2026.03.26：上銀開漲價第一槍，調漲產品 7% 至 15%，反映成本上升及產業景氣回溫，大銀將於 4M26 跟進
  • 2026.03.25：上銀宣布調漲線性滑軌與滾珠螺桿部分產品售價 7-15%，漲幅遠高於原預期的 2-3%

自動化

  • 2026.03.24：亞德客-KY 市占率持續提升，1M26 接單量創歷史新高，汽車與電子應用帶動氣動元件需求
  • 2026.03.24：上銀受惠中國與歐洲市場復甦，訂單能見度提升至 3 個月，醞釀調漲部分產品價格
  • 2026.03.24：迅得受惠 CoWoS 產能加速與載板資本支出回升，1Q26 EPS 預估季增 69%，營運重返成長
  • 2026.03.24：新應材受惠 N2 製程放量及 CoWoS 強勁需求，1Q26 營收預估季增 12.6%，毛利率維持高檔

記憶體

  • 2026.03.26：美光（MU）啟動 54 億美元債務回購，股價逆勢下跌 3.4%，市場關注其資本運用與負債調整
  • 2026.03.25：記憶體與設備股走勢分化，Micron 與 Lam Research 分別下跌逾 3% 與 2%
  • 2026.03.25：傳統儲存與光通訊廠 Sandisk 與 Lumentum 因競爭與價格壓力，股價下跌逾 3%
  • 2026.03.25：受惠主要廠商退出 DDR4 市場，供需結構改善帶動產業進入供給驅動的上升週期
  • 2026.03.25：DDR4 價格自 25 年 初以來大幅上漲，需留意後續產能開出對報價的潛在衝擊
  • 2026.03.25：特殊型 DRAM 需求若受 4K 電視或智慧機上盒市場疲軟影響，將成為產業下行風險
  • 2026.03.25：eSSD 與網路交換器對 DDR4 需求超預期，估計佔 DDR4 總消耗量約 10-15%
  • 2026.03.25：舊型 NAND（MLC/TLC）將成為下一個短缺熱點，2H26 漲價動能看好
  • 2026.03.25：愛普（APM）受惠 interposer 與 WoW 新成長引擎，力積電（PSMC）轉型 8G/16G 供應商
  • 2026.03.25：SSD 緩衝記憶體產業，企業級 SSD 需求激增導致 DDR4 緩衝記憶體嚴重短缺，成為 NAND 廠商生產瓶頸
  • 2026.03.25：AI 資料中心建設若延遲，可能導致大宗商品 DRAM 需求低於預期，為潛在市場風險

重電

  • 2026.03.24：華城受惠美國資料中心變壓器需求明確，2Q26 營收預估季增 44%，高毛利率產品占比提升
  • 2026.03.24：中興電持續消化 440 億元在手訂單，受惠台電未來三年 500 億元重電商機，營運穩健

眼科

  • 2026.03.24：歐日市場需求強勁且矽水膠新品上市，晶碩與視陽最壞情況已過，營運重回成長軌道

先進封裝

  • 2026.03.26：AI 設備股爆發，弘塑、致茂、印能、均華等族群集體漲停，弘塑轉型先進封裝關鍵推動者
  • 2026.03.26：辛耘在手訂單維持高檔，受惠晶圓代工與封測轉單效益，預期 26 年 營收逐季走揚挑戰新高

2026-03-25

大盤

  • 2026.03.24：川普宣布延後對伊朗動武 5 天，市場預期戰事降溫，帶動美股三大指數與台指期夜盤強彈
  • 2026.03.24：美債 10 年期殖利率回落至 4.34%，美元指數走弱，資金回流科技股與 AI 成長族群
  • 2026.03.24：地緣政治避險需求降溫，布蘭特原油重挫 10.7% 回測百美元，現貨黃金同步回落整理
  • 2026.03.23：美債價格走高、殖利率收低至 4.35%，主因油價重挫緩解通膨隱憂，市場撤回激進升息定價
  • 2026.03.23：原油與黃金同步大跌，西德州原油重挫 9.1%，反映資金撤出「戰爭溢價」並轉向風險資產
  • 2026.03.23：美元指數下跌 0.51% 至 99.14，隨美債殖利率下行聯動，市場對美元避險與利差需求降低
  • 2026.03.23：川普宣布延後對伊朗軍事打擊 5 天，地緣政治風險溢價迅速重估，帶動美股四大指數由跌轉升
  • 2026.03.23：油價重挫顯著降低運輸與旅遊成本，非必需消費類股表現最強，Tesla 與通用汽車領漲
  • 2026.03.23：殖利率回落減輕成長股折現壓力，Palantir 受惠 AI 系統獲國防部列為核心平台，股價大漲 6.7%
  • 2026.03.23：伊朗否認談判進展，衝突實質降級仍具不確定性，盤中波動率維持高位，半導體內部走勢分歧
  • 2026.03.25：中東地緣政治緊張引發美元避險情緒，歐元短線偏向震盪，長期受工業復興政策激勵
  • 2026.03.25：泛歐 600 企業獲利持續成長，但受市場情緒波動與私募信貸風險影響，短期趨向區間震盪
  • 2026.03.25：美歐利差因 FED 可能不降息而難以收斂，壓抑歐元表現，市場風險偏好轉趨保守
  • 2026.03.25：台灣資訊電子訂單成長明顯優於傳統產業，AI 相關產品出口成為台灣外貿高成長的核心貢獻來源
  • 2026.03.25：半導體廠積極擴充先進製程及高階封測產能，電子零組件業投資增長率位居各產業之冠
  • 2026.03.25：全球 Data Center 密集分佈對伺服器需求殷切，企業擴大 AI 支出使台積電與 NVIDIA 持續受惠
  • 2026.03.25：受惠 AI 與新興科技需求揚升，帶動 AI PC 發展與半導體產能擴增，支撐出口與民間投資成長
  • 2026.03.25：受 25 年 高基期影響，且美國關稅打擊傳統產業及壓抑汽車消費，預期 2Q26 經濟成長放緩
  • 2026.03.25：央行預估 26 年 通膨降至 1.66%，核心通膨穩定但擔憂復燃，預期維持現有利率一段時間
  • 2026.03.25：伊朗否認與美直接談判，削弱市場信心，VIX 指數維持 26 高檔，美股三大指數全面收低
  • 2026.03.25：市場傳美軍增派 3,000 名士兵至中東，且沙國警告將反制能源設施攻擊，地緣風險仍具升溫可能
  • 2026.03.25：PMI 數據顯示投入與銷售價格大幅走升，地緣衝突推升能源成本，通膨壓力使利率路徑面臨再定價
  • 2026.03.25：戰事波及天然氣與核電設施，加劇國際能源短缺，若拖延恐傷害全球 26 年經濟成長
  • 2026.03.25：油價走強壓抑美股道瓊、那斯達克走軟，市場資金趨於保守，投資人需留意資金是否撤離
  • 2026.03.24：美以伊戰爭導致荷姆茲海峽航運量幾乎歸零，封鎖效應使伊朗掌控絕對優勢，短期油價仍是市場領先指標
  • 2026.03.24：卡達天然氣設施受損，修復需 3-5 年，每年影響 200 億美元營收，能源供給不足將嚴重衝擊消費國 GDP
  • 2026.03.24：油價上漲導致通膨憂慮，市場預期 FED 10M26 升息機率達 50%，且認為 26 年 底前不會再降息
  • 2026.03.24：密切關注私募信貸風險是否擴大至銀行體系，銀行股股價為關鍵指標，預期 2Q26 股市將維持區間震盪
  • 2026.03.23： 4M26 展望於月線上下整理待變，中東戰事與油價強弱為關鍵，若戰事拖延仍有下探風險
  • 2026.03.23：輝達與亞馬遜上調 AI 訂單與營收目標，黃仁勳看好 27 年 前累積訂單將達 1 兆美元
  • 2026.03.23：台積電面臨三星搶單壓力，三星獲輝達 Grok 3 LPU 代工合約，並與超微洽談合作
  • 2026.03.23：地緣政治拉升通膨壓力，美 10 年期債券殖利率強升，市場示警通膨風險可能高於預期
  • 2026.03.23：美國地方銀行爆發詐欺致壞帳飆升，市場擔憂「蟑螂效應」恐引發信貸體系深層危機
  • 2026.03.24：川普宣布暫緩對伊朗軍事打擊，市場恐慌降溫，台指期夜盤強彈千點，今日力拚站回月線
  • 2026.03.24：華碩指出 CPU 與記憶體大漲帶動筆電售價調升，預期心理引發提前拉貨，1H26 淡季不淡
  • 2026.03.24：輝達攜手電力企業打造「AI 工廠」，整合能源與運算架構，緩解資料中心對電網的壓力
  • 2026.03.23：川普發出 48 小時最後通牒威脅摧毀伊朗電廠，全球市場因地緣政治風險升溫而高度戒備
  • 2026.03.23：法人推演油價三情境，若戰事未擴大，歷史經驗顯示台股具備收復跌幅的韌性
  • 2026.03.23：外資 3M26 持續倒貨台積電等權值股套現 3,700 億，融資突破 4,000 億顯示槓桿風險增加
  • 2026.03.23：雖帳面仰賴海灣國家，但台灣晶圓廠氦氣回收率達 80-90%，對新氣依賴度僅為韓國五分之一
  • 2026.03.23：台積電具備 6N 等級回收精鍊技術且海外廠區可就近取才，實際曝險遠低於產業平均
  • 2026.03.23：經濟部表示氦氣安全存量至 5M26 中旬，且溴氣供應結構較韓國穩定，受衝擊程度相對較輕
  • 2026.03.23：川普發文表示軍事行動已接近瓦解伊朗飛彈與國防工業目標，區域安全威脅顯著降低
  • 2026.03.21：台灣外銷訂單，2M26 外銷訂單達 638.8 億美元創同期新高，年增 29.2%，遠優於市場預期
  • 2026.03.21： 1M26-2M26 累計訂單年增 41.3%，資通訊與電子零組件受惠 AI 需求，為成長最強勁動能
  • 2026.03.21：美國與東協訂單年增逾五成，日本與歐洲亦明顯增溫，反映全球終端需求復甦態勢
  • 2026.03.23：川普發文表示中東軍事行動接近完成，已瓦解伊朗飛彈能力、國防工業及海空軍，解除區域威脅
  • 2026.03.21：受 3 人涉案醜聞影響，股價爆量重挫 27%，投資人需留意相關概念股拉回風險
  • 2026.03.21：股價早盤重挫逾 5%，跌破月線與周線支撐，KD 低檔鈍化且 MACD 轉負，短線空方動能強勁
  • 2026.03.21：中東戰局升溫引發油價劇烈波動，美股三大指數齊跌，那斯達克重挫 1.6%，恐面臨連續四週下跌
  • 2026.03.21：川普政府考慮封鎖伊朗哈爾克島以施壓重新開放荷莫茲海峽，地緣政治高風險導致股市全面回落
  • 2026.03.20：特朗普表示已接近削弱伊朗導彈、國防工業及海空軍力量等既定目標，考慮逐步降級軍事行動
  • 2026.03.20：美國承諾以最高力度保護以色列、沙特等中東盟友，並確保伊朗絕不擁有核能力
  • 2026.03.20：特朗普主張霍爾木茲海峽的守衛應由使用該海峽的國家承擔，美國將不再主動承擔此責任
  • 2026.03.20：若受邀協助，美方願支持他國在海峽的行動，但強調威脅消除後此類協助將不再必要
  • 2026.03.23：美伊衝突升溫推升油價與通膨疑慮，聯準會釋放鷹派訊號，預期 26 年 僅降息一次
  • 2026.03.23：以色列承諾不攻擊伊朗能源設施，油價回落有助美股回穩，台股表現維持強勁
  • 2026.03.22：輝達新平台與低軌衛星 IPO 帶動想像空間，預估台股區間落在 31,000 至 35,000 點
  • 2026.03.22：美軍空襲伊朗哈格島，戰事恐延續至 2Q26，市場擔憂高油價重新點燃通膨壓力
  • 2026.03.22：聯準會 3M26 維持利率不變，但上調通膨預測並暗示 26 年 僅剩一次降息空間
  • 2026.03.25：美以對伊朗軍事行動致油價飆漲 66%，荷姆茲海峽受阻威脅全球 20% 原油與天然氣供應
  • 2026.03.25：能源與尿素價格大漲推升通膨，市場預期聯準會（Fed）降息將不如預期，高估值資產面臨修正
  • 2026.03.25：台灣天然氣儲備一度僅剩 11 天，受戰事影響轉向美國採購，經濟部需承擔高昂能源成本

航運

  • 2026.03.24：4Q25 逢淡季運價下滑且費用增加，獲利低於預期；預估 2Q26 營收將季減 7.5%
  • 2026.03.24：中東戰爭雖致歐洲線運價上漲，但多數航商已暫停該航線，對整體運價指數提振效果有限
  • 2026.03.24：受惠煤炭、穀物及鋼材貨載需求，BPI/BSI 運價續漲；預估 2Q26 營收將季增 22%
  • 2026.03.24：西非礦區需求與美中大豆採購協議於農曆年後交割，將進一步帶動裕民與慧洋之貨載動能
  • 2026.03.24：散裝受惠煤炭、穀物及鋼材貨載需求，BPI/BSI 運價續漲，看好裕民及慧洋受惠大宗物資採購協議
  • 2026.03.24：貨櫃 4Q25 逢淡季且運價下滑致獲利低於預期，中東戰爭雖帶動歐洲線運價，但對整體指數提振有限
  • 2026.03.24：貨櫃航運因紅海復航遙遙無期及荷姆茲海峽封閉，繞道效應支撐運價，長榮、陽明獲利看好
  • 2026.03.24：美中大豆採購協議於農曆年後開始交割，加上西非鐵礦砂出貨成長，預期 2Q26 運價將續漲進入旺季
  • 2026.03.24：裕民4Q25 獲利優於預期，受惠煤鐵礦需求穩健及 BCI 運價季漲，稅後 EPS 達 1.55 元
  • 2026.03.24：慧洋-KY4Q25 營運淡季不淡，大宗物資需求維繫中小型船運價高檔，稅後 EPS 2.83 元
  • 2026.03.24：4Q25 獲利受關稅與費用衝擊多低於預期，隨終端需求回溫及匯率平穩，負面影響逐步淡化
  • 2026.03.24：中東局勢推升油價與塑化報價，看好台塑化、台塑；散裝航運受惠大宗物資需求，推薦裕民

元宇宙

  • 2026.03.24：智慧眼鏡成為 AI 最佳載體，Meta 推 AR 功能眼鏡帶動市場，預估 30 年 銷量突破 3,500 萬支

人工智能

  • 2026.03.21：NVIDIA 計劃將 KVTC 整合進 Dynamo 框架，未來可望與 vLLM 等開源推論引擎相容
  • 2026.03.21：技術具高度可移植性，針對程式助理、迭代式 RAG 等長對話場景提供極佳的最佳化效果
  • 2026.03.21：未來可能出現標準化壓縮層，如同影片串流壓縮，成為支撐百萬 Token 上下文的新標準
  • 2026.03.21：KV 快取（KV Cache）機制作為 AI 模型的「短期記憶」，儲存對話歷史以避免重複計算，但易隨對話長度膨脹成瓶頸
  • 2026.03.21：長上下文任務中快取可達數 GB，迫使系統卸載至 CPU 或 SSD，造成資料傳輸頻寬飽和
  • 2026.03.21：LLM 推論受限於記憶體而非算力，有效管理快取空間是提升同時服務用戶數量的關鍵

AI伺服器

  • 2026.03.24：短期內 HBM 需求不會崩跌，因技術仍處於研究與導入階段，且模型規模擴大仍需基礎顯存支撐
  • 2026.03.24：中期推論成本將下降，有利於 coding copilot 與企業級 Agent 普及，降低首次 Token 生成延遲
  • 2026.03.24：長期競爭核心將從「絕對顯存容量」轉向「快取命中率」與「上下文重用能力」，影響 ODM 設計方向
  • 2026.03.24：長上下文與 Agent 工作流受益最大，未來伺服器將更重視 HBM/DRAM/Flash 之間的資料搬移效率
  • 2026.03.24：帶動「記憶體分層」需求，主機 RAM 容量、本地 SSD 及具備 RDMA 功能的 DPU/NIC 重要性提升
  • 2026.03.24：NVIDIA 將 KV cache 定位為獨立資料類型，推動 CMX 框架整合，未來將出現標準化的專用壓縮層
  • 2026.03.24：KVTC 技術最高可壓縮 KV cache 達 20 倍，顯著緩解推論型伺服器對高價 HBM 的邊際需求壓力
  • 2026.03.24：提升 HBM 使用效率，使同樣容量下可支援更長上下文與更多併發用戶，優化推論伺服器 BOM 結構
  • 2026.03.24：非整機記憶體縮減，模型權重與系統軟體需求仍在；技術主要針對推論階段，對訓練型伺服器幫助有限
  • 2026.03.24：AI 伺服器架構將轉向「HBM + 主機 DRAM + 專用 context storage」的分層競爭，而非單純堆疊容量
  • 2026.03.21：輝達發表 KVTC 技術，可將大型語言模型記憶體用量縮減 20 倍，且無需修改模型本身
  • 2026.03.21：該技術結合 PCA 與自適應量化，將首個 Token 生成時間加速達 8 倍，顯著降低推論延遲
  • 2026.03.21：利用 KV 快取的「低秩結構」進行高效壓縮，在 20 倍壓縮率下，準確度損失低於 1%
  • 2026.03.21：適用於長上下文與 AI 代理場景，有助於降低企業級 GPU 記憶體成本並提升系統吞吐量
  • 2026.03.23：龍蝦應用帶動 AI 落地化普及，未來半年安全性與一鍵安裝應用將大量出現，算力需求持續緊繃
  • 2026.03.23：跑 Agentic AI 的通用伺服器需求表現強勁，在市場震盪中仍具備獲取超額報酬的潛力
  • 2026.03.25：Arm 宣稱 AGI CPU 每機架效能優於 x86 兩倍，可節省百億美元建設成本，引領代理式 AI 時代
  • 2026.03.25：ASRock Rack、Lenovo、美超微等廠商加入生態系，推動 1U 高密度氣冷與液冷伺服器部署
  • 2026.03.23：美超微因非法出口 AI 技術遭起訴，股價單日崩跌 33%，重挫伺服器族群信心，美股四大指數回測年線保衛戰
  • 2026.03.25：AI 伺服器出貨（GB200/300）美系大行預期 1Q26 出貨量持續季增，緯創受惠程度最大（+41%），其次為廣達與鴻海
  • 2026.03.25：緯穎因 Oracle 訂單已於 4Q25 完成交付，預期 1Q26 出貨量將呈現季減
  • 2026.03.24：廣達4Q25 獲利優於預期，受惠 GB300 持續出貨與規模經濟，26 年 AI 營收有望再次翻倍
  • 2026.03.24：緯穎受惠 Meta 通用型伺服器回溫，且 TRN 3 水冷版本單價高出 4 倍，將迎來明顯成長
  • 2026.03.24：華碩4Q25 獲利大幅優於預期，26 年 受惠輝達新品 VR200，伺服器營收占比將提升至 30%
  • 2026.03.24：鴻海4Q25 獲利低於預期，主因稅率較高，雖 AI 伺服器展望佳，但占比提升恐稀釋毛利率
  • 2026.03.21：高層涉嫌非法轉運 25 億美元受管制 AI 伺服器遭起訴，股價單日重挫 33%
  • 2026.03.21：監管風險急升，市場擔憂出口管制擴大，恐衝擊與 NVIDIA 合作穩定性及客戶信心
  • 2026.03.21：公司強調違規行為非授權且未列被告，已調整董事會並承諾遵守法規以挽回市場信任
  • 2026.03.21：輝達 GB300 進入出貨階段，帶動半導體擴產，機械設備訂單年增 20.6% 表現亮眼
  • 2026.03.21：大型雲端服務商加碼 AI 資本支出，只要此趨勢未轉向，台灣出口動能將持續強勁
  • 2026.03.21：受 3 人涉案醜聞影響，股價爆量重挫 27%，投資人需留意相關概念股拉回風險
  • 2026.03.22：雲端廠商資本支出維持高增長，AI 硬件效能迭代加速，帶動伺服器與相關電子元件出貨動能
  • 2026.03.22：英偉達 GTC 大會發布巨型超級電腦架構，整合多種專用機架，推動資料中心硬體設施全面升級

玻璃陶瓷

  • 2026.03.20：AI 晶片面積擴大與層數升級驅動 ABF 載板規格需求，Server 與 Switch 應用成為高階載板成長主動能
  • 2026.03.20：上游供應商 Resonac 與 MGC 調漲 CCL 價格約 30%，載板廠陸續反映成本調整售價，轉嫁能力強
  • 2026.03.20：T-glass 玻纖布供應緊張導致高階 BT 載板交期拉長至 20 週以上，漲價趨勢可望由 1Q26 延續至 2H26
  • 2026.03.20：AI 晶片需求爆發帶動 PCB 核心基材需求，高階玻纖布具備低熱膨脹特性，防止板材變形
  • 2026.03.20：日廠日東紡（Nittobo）市占逾 90% 且供不應求，訂單外溢效應使相關台廠持續受惠
  • 2026.03.20：陸企大幅擴產並布局高階領域，未來可能挑戰日、台廠商在高階電子基材的市場地位

航空

  • 2026.03.23：航空業迎疫情後最大危機，20 大航空市值蒸發 1.7 兆，機票價格恐隨之調漲

軍工

  • 2026.03.24：國防部採購 20 萬架無人載具，雷虎、漢翔、中光電等軍工台廠迎來 3,000 億元長單
  • 2026.03.24：航太軍工受惠 520 題材與 1.25 兆元特別預算，無人機進入量產階段，長榮航太、漢翔受惠
  • 2026.03.24：無人機在現代戰爭影響力劇增，自殺式無人機如伊朗沙赫德 136 以低成本、高威脅特性改變戰場生態
  • 2026.03.24：AeroVironment（AVAV）專注彈簧刀游蕩彈藥與小型偵察機，併購 BlueHalo 強化反無人機與定向能技術
  • 2026.03.24：Kratos（KTOS）專注低成本、可消耗式無人系統，25 年 營收創紀錄，訂單積壓量顯示需求呈爆炸式成長
  • 2026.03.24：Red Cat（RCAT）定位為美國製造且合規的無人機供應商，受惠於 NDAA 禁中零件政策，營收呈爆發成長
  • 2026.03.24：Unusual Machines（UMAC）轉型國防供應鏈，其 Fat Shark FPV 眼鏡為超低延遲視訊傳輸之領導品牌
  • 2026.03.24：伊朗戰爭消耗驚人，美、以方攔截彈使用量於開戰初期即達數千枚，愛國者與薩德系統成為防禦核心
  • 2026.03.24：洛克希德馬丁（LMT）負責 PAC-3 MSE 攔截彈生產，受惠於中東戰場高消耗率，導彈與火控部門營收成長強勁
  • 2026.03.24：雷神科技（RTX）作為愛國者系統原始設計者，負責雷達與控制系統，受惠於全球防空系統補庫存需求
  • 2026.03.24：L3Harris（LHX）提供薩德系統助推器與導彈推進核心技術，25 年 導彈解決方案營收年增達 10.3%
  • 2026.03.24：長榮航太受惠國防無人機政策，預估台灣軍用無人機市場產值至 30 年 將呈爆發式成長
  • 2026.03.23：政府五年內編列 442 億元預算，全力扶植本土無人機產業，打造亞太「非紅」供應鏈中心
  • 2026.03.23：行政院推動《國防特別條例》，規劃 1.25 兆元特別預算，厚植在地軍工產業與自主產能
  • 2026.03.23：無人機外銷成長強勁，25 年 外銷金額達 29.5 億元，較前一年成長幅度達 21 倍
  • 2026.03.23：政府將從市場、技術、環境及法規四面向強化，導引企業加速發展並形成產業聚落
  • 2026.03.23：政府預計五年投入 442 億扶植無人載具產業，打造「台灣之盾」以強化國防供應鏈
  • 2026.03.23：為升雷盾聚焦無人機反制商機；富田 AI 應用馬達放量出貨，營運受惠無人機與機器狗需求

散熱

  • 2026.03.24：散熱模組需求隨算力提升而演進，GB300 Switch Tray 轉為全水冷設計，奇鋐等台廠仍為主要供應商
  • 2026.03.24：奇鋐GB300 水冷板開始放量，受惠組裝廠備貨優於預期，1Q26 營收預估淡季不淡
  • 2026.03.24：川湖4Q25 獲利優於預期，受惠 GB300 與通用型伺服器導軌強勁成長，專利護城河穩固
  • 2026.03.24：台達電4Q25 排除一次性減損後獲利穩健，AI 伺服器電源出貨加速，液冷專案 2Q26 回升
  • 2026.03.24：富世達水冷接頭與滑軌出貨優於預期，2Q26 起供應 CSP 水冷頭，營收將明顯增加
  • 2026.03.24：科技下游產業 4Q25 獲利優於預期，1Q26 受惠 GB300 伺服器放量，帶動水冷、電源、光通訊營收季增
  • 2026.03.24：AI 伺服器規格升級推升零組件價值，看好散熱、PCB 及自動化景氣復甦，推薦奇鋐、欣興

液冷

  • 2026.03.23：Google 自研晶片需求強勁，26 年 出貨量預估倍增至 430 萬顆，帶動液冷散熱採用比重
  • 2026.03.23：水冷板設計由傳統轉向客製化，單價與價值量大幅提升，奇鋐與古河為主要供應商
  • 2026.03.23：水冷技術成為次世代 AI 伺服器標配，VR200 平台將採全水冷設計，帶動零組件產值提升
  • 2026.03.23：2H26 導入鍍金水冷板技術，電鍍門檻高且牌照稀缺，有利具備量產實績之台廠供應鏈
  • 2026.03.24：科技下游產業 4Q25 獲利優於預期，1Q26 受惠 GB300 伺服器放量，帶動水冷、電源、光通訊營收季增
  • 2026.03.24：AI 伺服器規格升級推升零組件價值，看好散熱、PCB 及自動化景氣復甦，推薦奇鋐、欣興

光通訊

  • 2026.03.25：美股 AXTI 與 AAOI 強勢帶動，台股光聖、環宇、全新、穩懋、IET、華星光同步走強
  • 2026.03.25：磷化銦基板供應商 AXTI 傳出大幅調漲價格，有利於帶動上游磊晶廠業績表現
  • 2026.03.25：光通訊族群多檔個股拿到大量新訂單，預期 2H26 業績大旺，為 4M26 市場關注焦點
  • 2026.03.24：券商看好光與銅同步成長，28 年 將全面採用 CPO，維持貿聯、致茂、日月光等正面評價
  • 2026.03.24：智邦展出 1.6T 模組與 CPO 交換器，預期策略轉變將開啟與 CSP 直接 ODM 專案的新商機
  • 2026.03.24：信驊獲券商上修目標價；市場對 FAU 與測試設備展現高度興趣，萬潤、上詮等供應商受惠
  • 2026.03.24：LPU 機櫃價格僅為 Rubin 的 10–20%，引發市場討論對 HBM 與伺服器 DIMM 的長期影響
  • 2026.03.24：光與銅將同時成長，Rubin 系列預計採用銅或 CPO，28 年 Feynman 全面採用 CPO
  • 2026.03.24：智邦展出 1.6T 模組與 CPO 交換器，策略轉變有望開啟與 CSP 直接 ODM 合作的新商機
  • 2026.03.24：Groq 演講引發 HBM 長期影響討論，LPU 機櫃成本大幅降低，價格僅為 Rubin 的 10-20%
  • 2026.03.24：券商看好貿聯、致茂、川湖、勤誠、萬潤、上詮、日月光等，並上修信驊目標價
  • 2026.03.24：光與銅技術將併行成長，預期 28 年 全面採用 CPO，帶動智邦、日月光、上詮等正面評價
  • 2026.03.24：智邦展出 1.6T 模組與 CPO 交換器，策略轉變有望開啟與 CSP 客戶直接 ODM 專案新商機
  • 2026.03.24：信驊受惠伺服器產業趨勢，獲美系大行維持正面評價並上修目標價
  • 2026.03.23：光通訊與漲價概念，輝達加速開發矽光子整合平台，聯光通、映泰、上詮股價相對強勢
  • 2026.03.23：光碟片大廠錸德受惠需求回溫與供給收斂，首季報價漲逾 10%，下季預計續漲
  • 2026.03.23：二線塑化股受惠中東戰事推升油價，資金往低基期題材移動；鋼鐵股中鋼、中鴻調漲盤價
  • 2026.03.23：光通訊供應鏈 AAOI 目標 26 年 底將 800G 與 1.6T 月產能提升至 50 萬顆以上，因應爆發性需求
  • 2026.03.23：Fabrinet 擴大泰國廠產能以因應 1.6T 需求；Coherent 受惠 800G 與 1.6T 並行部署
  • 2026.03.23：LPO 與 OCS 技術預計於 28 年 達到高交易量，1.6T 規格將在 27 年 主導市場
  • 2026.03.23：AWS（亞馬遜）光通訊佈局，26 年 資本支出上調至 2,000 億美元，支撐 AI 網絡架構全面升級，進入 1.6T 放量期
  • 2026.03.23：1.6T 光模組與 CPO 技術預計於 26 年 正式商轉，成為資料中心光學互連核心規格
  • 2026.03.23：全球 CPO 端口預計 26 年 激增至 450 萬個，市場規模跳升至 35 億美元
  • 2026.03.20：1.6T 正式進入大規模部署，預計 26 年 出貨達 500-600 萬顆，AI 算力為核心動能
  • 2026.03.20：OpenLight 展示 1.6T PIC 晶片，利用矽光製程達成高耦合效率，並已產出 3.2T 原型
  • 2026.03.20：Broadcom 聯手 Meta、NVIDIA 等大廠發起 OCI MSA，將光學技術直接引入晶片封裝
  • 2026.03.20：Marvell 採用 2nm 製程推動 1.6T ZR 技術，並針對校園網路開發低功耗相干光方案
  • 2026.03.20：Inpho 開發出 100 GHz 高頻寬 PD，鏈路預算優於業界，且 EAM 調變器功耗極低
  • 2026.03.20：Source Photonics 認為插拔式模組透過 XPO 封裝可支撐至 3.2T，壽命將進一步延長
  • 2026.03.20： 26 年 EML 雷射面臨嚴重缺貨，將迫使供應鏈加速轉向元件數較少的技術方案
  • 2026.03.20：矽光子與光學互連產業，博通與 Marvell 為光學時代最強受益者，垂直整合交換器 ASIC、光學引擎與 DSP 技術
  • 2026.03.20：Lumentum 與 Coherent 掌控磷化銦（InP）雷射供應，為 CPO 與光模組不可或缺的核心光源
  • 2026.03.20：XPO MSA 由 Arista 領導，定義四倍於 OSFP 的極高密度插拔光學元件，延續插拔模組壽命
  • 2026.03.20：台積電透過 COUPE 技術從封裝切入 CPO，利用 3D 堆疊整合光子與電子 IC，獲博通等大廠採用
  • 2026.03.20：POET 矽光子平台利用被動倒裝晶片製程降低成本，隨客戶 Celestial AI 被收購，具備供應鏈潛力
  • 2026.03.20：AXT 作為磷化銦基板主要供應商，隨雷射需求擴大將獲得結構性收益；康寧則受惠光纖需求增加
  • 2026.03.20：博通預測銅纜在 28 年 前仍具成本與功耗優勢，矽光子具實質影響力的時機約在 28 年
  • 2026.03.20：MSA 產業聯盟（OCI、Open CPX、XPO）建立規格共識，確保元件標準化並避免單一廠商壟斷
  • 2026.03.20：十五五規劃明確建設 50 萬個 5G-A 基站及 100 萬個 50G PON 端口，拉動產業鏈
  • 2026.03.20：空芯光纖獲北美雲廠商與國內運營商部署，26 年 集采需求有望進一步增長
  • 2026.03.20：博通（Broadcom）發佈 3nm 單通道 400G DSP，支持 1.6T 至 3.2T 光模組，優化 AI 數據中心帶寬
  • 2026.03.20：Lumentum 獲英偉達 20 億美元投資，預計 30 年 光通信市場規模達 900 億美元，CAGR 40%
  • 2026.03.20：1.6T 光模組將於 26 年 夏季量產，目標 27 年 OCS 業務年收入超 10 億美元

矽光子

  • 2026.03.24：券商看好光與銅同步成長，28 年 將全面採用 CPO，維持貿聯、致茂、日月光等正面評價
  • 2026.03.24：智邦展出 1.6T 模組與 CPO 交換器，預期策略轉變將開啟與 CSP 直接 ODM 專案的新商機
  • 2026.03.24：信驊獲券商上修目標價；市場對 FAU 與測試設備展現高度興趣，萬潤、上詮等供應商受惠
  • 2026.03.24：LPU 機櫃價格僅為 Rubin 的 10–20%，引發市場討論對 HBM 與伺服器 DIMM 的長期影響
  • 2026.03.24：光與銅將同時成長，Rubin 系列預計採用銅或 CPO，28 年 Feynman 全面採用 CPO
  • 2026.03.24：智邦展出 1.6T 模組與 CPO 交換器，策略轉變有望開啟與 CSP 直接 ODM 合作的新商機
  • 2026.03.24：Groq 演講引發 HBM 長期影響討論，LPU 機櫃成本大幅降低，價格僅為 Rubin 的 10-20%
  • 2026.03.24：券商看好貿聯、致茂、川湖、勤誠、萬潤、上詮、日月光等，並上修信驊目標價
  • 2026.03.25：矽光子產業（Silicon Photonics），矽光子為 CPO 方案的核心引擎，隨 AI 伺服器規模擴張，光互連技術將由實驗階段轉向大規模量產
  • 2026.03.25：CPO 技術趨勢，CPO 將光學元件整合至 ASIC 基板，功耗降低 3.5 倍且可靠性大幅提升，解決資料中心耗電瓶頸
  • 2026.03.25：可插拔收發器至 27 年 仍佔 95% 市場，CPO 預計 28 年 起飛，30 年 市場規模達 240 億美元
  • 2026.03.25：Soitec（SOIE.PA）矽光子 SOI 晶圓全球近乎獨佔，為台積電、三星等代工廠核心供應商，坐享 AI 紅利
  • 2026.03.25：無論 NVIDIA 或博通在 CPO 賽道勝出，皆需使用其晶圓，為底層不可或缺的「鏟子」供應商
  • 2026.03.24：矽光子收發器具成本與散熱優勢，預期 26 年 滲透率達 50%，帶動 800G 與 1.6T 模組高速成長
  • 2026.03.23：OFC 聚焦 1.6T 與 CPO 技術，台積電 COUPE 獲突破，上詮、波若威等光通訊廠受惠
  • 2026.03.23：光通訊供應鏈 AAOI 目標 26 年 底將 800G 與 1.6T 月產能提升至 50 萬顆以上，因應爆發性需求
  • 2026.03.23：Fabrinet 擴大泰國廠產能以因應 1.6T 需求；Coherent 受惠 800G 與 1.6T 並行部署
  • 2026.03.23：LPO 與 OCS 技術預計於 28 年 達到高交易量，1.6T 規格將在 27 年 主導市場
  • 2026.03.23：AWS（亞馬遜）光通訊佈局，26 年 資本支出上調至 2,000 億美元，支撐 AI 網絡架構全面升級，進入 1.6T 放量期
  • 2026.03.23：1.6T 光模組與 CPO 技術預計於 26 年 正式商轉，成為資料中心光學互連核心規格
  • 2026.03.23：全球 CPO 端口預計 26 年 激增至 450 萬個，市場規模跳升至 35 億美元
  • 2026.03.20：1.6T 正式進入大規模部署，預計 26 年 出貨達 500-600 萬顆，AI 算力為核心動能
  • 2026.03.20：OpenLight 展示 1.6T PIC 晶片，利用矽光製程達成高耦合效率，並已產出 3.2T 原型
  • 2026.03.20：Broadcom 聯手 Meta、NVIDIA 等大廠發起 OCI MSA，將光學技術直接引入晶片封裝
  • 2026.03.20：Marvell 採用 2nm 製程推動 1.6T ZR 技術，並針對校園網路開發低功耗相干光方案
  • 2026.03.20：Inpho 開發出 100 GHz 高頻寬 PD，鏈路預算優於業界，且 EAM 調變器功耗極低
  • 2026.03.20：Source Photonics 認為插拔式模組透過 XPO 封裝可支撐至 3.2T，壽命將進一步延長
  • 2026.03.20： 26 年 EML 雷射面臨嚴重缺貨，將迫使供應鏈加速轉向元件數較少的技術方案
  • 2026.03.20：矽光子與光學互連產業，博通與 Marvell 為光學時代最強受益者，垂直整合交換器 ASIC、光學引擎與 DSP 技術
  • 2026.03.20：Lumentum 與 Coherent 掌控磷化銦（InP）雷射供應，為 CPO 與光模組不可或缺的核心光源
  • 2026.03.20：XPO MSA 由 Arista 領導，定義四倍於 OSFP 的極高密度插拔光學元件，延續插拔模組壽命
  • 2026.03.20：台積電透過 COUPE 技術從封裝切入 CPO，利用 3D 堆疊整合光子與電子 IC，獲博通等大廠採用
  • 2026.03.20：POET 矽光子平台利用被動倒裝晶片製程降低成本，隨客戶 Celestial AI 被收購，具備供應鏈潛力
  • 2026.03.20：AXT 作為磷化銦基板主要供應商，隨雷射需求擴大將獲得結構性收益；康寧則受惠光纖需求增加
  • 2026.03.20：博通預測銅纜在 28 年 前仍具成本與功耗優勢，矽光子具實質影響力的時機約在 28 年
  • 2026.03.20：MSA 產業聯盟（OCI、Open CPX、XPO）建立規格共識，確保元件標準化並避免單一廠商壟斷
  • 2026.03.20：Lumentum 獲英偉達 20 億美元投資，預計 30 年 光通信市場規模達 900 億美元，CAGR 40%
  • 2026.03.20：1.6T 光模組將於 26 年 夏季量產，目標 27 年 OCS 業務年收入超 10 億美元

PC

  • 2026.03.24：華碩預告 2Q26 因成本暴增將漲價最高 30%，引發提前拉貨潮，1H26 銷量看增
  • 2026.03.25：記憶體成本佔 PC BOM 比重將升至 23%，導致 26 年 全球 PC 出貨量預估衰退 11.3%
  • 2026.03.24：記憶體成本占 PC 比重顯著提升，預計 26 年 全球 PC 出貨量年減 11.3%，低毛利入門級市場空間受壓縮
  • 2026.03.20：受記憶體成本上揚影響，下調 26 年 全球 PC 出貨至衰退 3.1%，僅電競 NB 維持小幅成長
  • 2026.03.20： 26 年 全球智慧手機預估銷量年減 1.4%，iPhone 因基期高且受成本影響，銷量將回歸正常水準
  • 2026.03.20：DDR5 滲透率提高帶動記憶體相關 BT 載板需求穩定，隱形眼鏡業務則受惠歐洲高階產品出貨成長

手機平板

  • 2026.03.24：美系大行下修 26 年出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減 16% 衝擊較大
  • 2026.03.24：Apple 出貨量預計下滑 2%，券商憂心記憶體成本墊高轉嫁售價，將嚴重影響消費者購買意願
  • 2026.03.24：美系大行下修 26 年全球手機出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減 16%
  • 2026.03.24：記憶體成本墊高轉嫁至終端售價，影響消費意願，Apple 出貨量預計下滑 2%
  • 2026.03.24：美系大行下修 26 年全球手機出貨預測 15% 至 11 億支，Android 陣營預計年減達 16%
  • 2026.03.24：記憶體成本墊高轉嫁至終端售價，壓抑消費意願，Apple 出貨量預計下滑 2%
  • 2026.03.20：受記憶體成本上揚影響，下調 26 年 全球 PC 出貨至衰退 3.1%，僅電競 NB 維持小幅成長
  • 2026.03.20： 26 年 全球智慧手機預估銷量年減 1.4%，iPhone 因基期高且受成本影響，銷量將回歸正常水準
  • 2026.03.20：DDR5 滲透率提高帶動記憶體相關 BT 載板需求穩定，隱形眼鏡業務則受惠歐洲高階產品出貨成長
  • 2026.03.20：智能手機產業 2M26 DRAM 價格環比漲超 50%，NAND 漲超 90%，推升手機平均售價
  • 2026.03.20：AI 手機滲透率預計 25 年 達 34%，DeepSeek 助力端側 AI 生態快速建設

鋼鐵業

  • 2026.03.24：戰爭延續有利鋼鐵報價回升，且台美 15% 關稅已定，有利於台灣鋼鐵維持國際競爭力
  • 2026.03.24：東鋼4Q25 獲利優於預期，越南廠轉虧為盈且鋼筋型鋼出貨穩健，公告配息 4.3 元具殖利率題材
  • 2026.03.24：大成鋼受惠美國鋼鋁關稅調升推價，帶動產品毛利率擴張，4Q25 稅後淨利 18.5 億元優於預期
  • 2026.03.24：中鋼4Q25 營業利益符合預期，受惠鋼品利差改善及風場發電旺季貢獻，EPS 轉趨損平邊緣
  • 2026.03.23：二線塑化股受惠中東戰事推升油價，資金往低基期題材移動；鋼鐵股中鋼、中鴻調漲盤價
  • 2026.03.24：原物料行情高掛，豐興鋼筋連續三週調漲；華紙因成本壓力擬於 4M26 再度調價
  • 2026.03.24：美伊戰火衝擊成本，茂生農經擬調漲售價，不織布業者亦評估漲價以轉嫁成本
  • 2026.03.23：鋼市受惠原物料高漲與中東戰事推升成本，中鴻等鋼廠提價，市場有望走出谷底

電動車

  • 2026.03.24：邁入 Agentic AI 時代，微軟與 NVIDIA 推動 AI 從輔助工具轉型為主動智能中樞，帶動企業營運自動化
  • 2026.03.24：Agentic AI 成為自動駕駛新架構，透過多 Agent 協作整合感知與決策，搭配物理 AI 模擬加速商用化
  • 2026.03.24：緯軟受惠 AI 與大數據等資訊服務外包需求，預估 26 年 EPS 達 10.28 元，營運穩健成長
  • 2026.03.24：宏碁資訊受惠政府 AI 基礎建設政策與雲端趨勢，預估 26 年 EPS 達 15.70 元，展望樂觀
  • 2026.03.24：創泓布局 LLM 與影像辨識技術，整合無人機與熱像儀開發，預估 26 年 EPS 達 7.55 元

IC設計

  • 2026.03.24：信驊受惠 CSP AI 伺服器拉貨需求強勁，4Q25 表現優於預期；HPC 需求能見度佳
  • 2026.03.24：消費性需求進入淡季，手機 IC 1Q26 預計季減 5%，車用與工業應用復甦仍待觀察
  • 2026.03.25：Arm Holdings（ARM）轉型晶片供應商，推出首款自製 AGI CPU，採 3 奈米製程並整合 136 顆核心
  • 2026.03.25：Meta 擔任首席合作夥伴，OpenAI 等 50 家巨頭確認採用，預計 26 年 底前量產
  • 2026.03.25：市場規模（TAM）有望從 30 億美元擴大至千億美元，預估五年內年營收貢獻 150 億美元
  • 2026.03.25：AI 發展將從 GPU 轉向 AI ASIC 崛起，昂貴的 GPU 終將被取代，留意相關 IC 設計族群動向
  • 2026.03.25：台積電 27 年展望若超預期，將成為台股重回多頭的關鍵，AI 成長長期趨勢依然保持樂觀
  • 2026.03.24：AI 伺服器與電動車需求同步爆發，加上庫存去化結束，PMIC 與功率元件成漲價最具底氣族群
  • 2026.03.24：海外大廠 TI 針對 PMIC 漲幅最高達 85%，ADI 與 NXP 也針對特定產品組合調升價格
  • 2026.03.24：成熟製程 8 吋 BCD 產能縮減且需求放大，推升電源效率與功率密度元件成為 AI 時代關鍵核心
  • 2026.03.24：信驊受惠美系 CSP AI 伺服器拉貨強勁，4Q25 獲利優於預期，26 年 營收預估年增 39%
  • 2026.03.24：創意多個大型 AI ASIC 專案進入量產，26 年 營收有望成長 4 成，獲利將隨規模擴大創新高
  • 2026.03.24：聯發科高階 AP 展現韌性，ASIC 專案有望在 26 年 達 10 億美元目標，中長期發展正向
  • 2026.03.23：GTC 帶動 SRAM 需求爆發，力積電受惠代工；ASIC 需求升溫有利世芯-KY、創意
  • 2026.03.19：AI 伺服器運算 ASIC 產業，預估 27 年 全球 AI 伺服器 ASIC 出貨量將較 24 年 成長三倍，邁向客製化 XPU 時代
  • 2026.03.19：Google TPU 持續領先，雖 27 年 市佔預期降至 52%，但仍為產業量能核心與發展指標
  • 2026.03.19：聯發科成功取得 Google TPU v8x 設計案，正式進軍資料中心，挑戰博通長期主導地位
  • 2026.03.19：世芯-KY（Alchip）打入 AWS 供應鏈，有望重新鞏固市場地位並成為未來數年重要夥伴
  • 2026.03.19：Marvell 佈局光學互連技術，預估 2024~ 27 年 出貨量倍增，並積極尋求設計案多元化
  • 2026.03.19：Meta 與微軟自研晶片加速擴展，預計 27 年 將成為 AI ASIC 市場的新重要出貨來源
  • 2026.03.19：雲端業者策略性降低對商用晶片（如 NVIDIA）依賴，轉向內部客製化以優化效能與能耗
  • 2026.03.19：博通雖具 IP 優勢，但面臨聯發科低成本方案競爭，Google 採雙供應鏈策略以分散風險

綠能

  • 2026.03.23：賴總統強調核電與綠能並行；世紀風電轉上市營收動能強；東鹼受戰事效應獲法人力捧

PCB

  • 2026.03.24：欣興4Q25 毛利率回升，受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，預期 26 年 將持續反映價格
  • 2026.03.24：聯亞4Q25 獲利隨矽光產品占比提升而轉好，受惠全球 800G 光模組需求，積極擴增產能
  • 2026.03.24：全新光電子事業受惠光通訊需求強勁，預計 26 年 營收年增 137%，長期展望正向
  • 2026.03.24：科技下游產業 4Q25 獲利優於預期，1Q26 受惠 GB300 伺服器放量，帶動水冷、電源、光通訊營收季增
  • 2026.03.24：AI 伺服器規格升級推升零組件價值，看好散熱、PCB 及自動化景氣復甦，推薦奇鋐、欣興
  • 2026.03.23：CCL 持續漲價且 Lead time 拉長，中低階漲 3 成、高階漲 15%，台廠切入 Substrate CCL
  • 2026.03.23：PCB 廠如金像電成功轉嫁成本，毛利率持續擴張；美系券商同步調升台光電、台燿等目標價
  • 2026.03.23：臻鼎-KY 有望成為 Google TPU v8 載板供應商並切入 Nvidia Rubin，獲券商上修財務模型
  • 2026.03.19：AI 伺服器規格升級帶動電鍍製程複雜化，不溶性陽極鈦網將全面取代傳統磷銅球
  • 2026.03.19：台系前二十大 PCB 廠積極擴廠，帶動含銅廢液資源化 BOO 模式需求同步增長

ABF

  • 2026.03.20：AI 晶片面積擴大與層數升級驅動 ABF 載板規格需求，Server 與 Switch 應用成為高階載板成長主動能
  • 2026.03.20：上游供應商 Resonac 與 MGC 調漲 CCL 價格約 30%，載板廠陸續反映成本調整售價，轉嫁能力強
  • 2026.03.20：T-glass 玻纖布供應緊張導致高階 BT 載板交期拉長至 20 週以上，漲價趨勢可望由 1Q26 延續至 2H26
  • 2026.03.21：欣興上修 26 年 資本支出至 340 億元，光復廠與泰國廠擴產將帶動大量檢測設備需求
  • 2026.03.21：景碩未來三年規劃 235 億元資本支出，楊梅六廠 ABF 產能擴充，推升 AOI 設備採購
  • 2026.03.21：南電深耕 800G 交換器與 ASIC 高階市場，樹林及昆山廠擴張，強化微細線路檢測需求

CCL

  • 2026.03.20：AI 晶片面積擴大與層數升級驅動 ABF 載板規格需求，Server 與 Switch 應用成為高階載板成長主動能
  • 2026.03.20：上游供應商 Resonac 與 MGC 調漲 CCL 價格約 30%，載板廠陸續反映成本調整售價，轉嫁能力強
  • 2026.03.20：T-glass 玻纖布供應緊張導致高階 BT 載板交期拉長至 20 週以上，漲價趨勢可望由 1Q26 延續至 2H26
  • 2026.03.20：AI 晶片需求爆發帶動 PCB 核心基材需求，高階玻纖布具備低熱膨脹特性，防止板材變形
  • 2026.03.20：日廠日東紡（Nittobo）市占逾 90% 且供不應求，訂單外溢效應使相關台廠持續受惠
  • 2026.03.20：陸企大幅擴產並布局高階領域，未來可能挑戰日、台廠商在高階電子基材的市場地位
  • 2026.03.18：中國巨石（600176.SH）全球首個零碳智能玻纖基地點火，年產 3.9 億米電子布，占全球市占率達 9%
  • 2026.03.18：新產線中薄布與超薄布等高階基材占比達 30%，瞄準 AI 伺服器與 5G 通訊需求
  • 2026.03.18：針對電子布價格走高，公司表示將分批釋放產能，以維持市場供需與價格平穩

檢測業務

  • 2026.03.21：台積電 26 年 資本支出指引達 520 億美元以上，其中 10-20% 用於先進封裝與測試
  • 2026.03.21：日月光投控 25 年 設備支出達 33.96 億美元，26 年 先進封裝業務與資本支出持續擴張
  • 2026.03.21：FOPLP 面板級封裝與 TGV 玻璃基板技術興起，帶動細線路檢測與 Bump 量測設備新需求

能源

  • 2026.03.24：荷姆茲海峽封閉導致中東原油出口受阻，國際油價突破 100 美元，美國能源巨頭因產地集中本土而受惠
  • 2026.03.24：康菲石油（COP）產量高度集中於美國低成本頁岩油，且無下游化煉業務，油價漲幅轉化現金能力最強
  • 2026.03.24：西方石油（OXY）為二疊紀盆地霸主，高油價放大其上游探勘利潤，並積極轉型碳管理業務
  • 2026.03.24：EQT 公司作為美國最大獨立天然氣生產商，對沖比例較低，能充分受惠於天然氣價格上漲
  • 2026.03.24：Coterra 能源（CTRA）對沖比例僅約 20%~30%，多數產量採現貨銷售，受惠於能源價格飆漲紅利
  • 2026.03.23：巴克萊示警中東戰事恐導致能源斷鏈與原料卡死，台、韓半導體產業面臨黑天鵝風險
  • 2026.03.23：中東天然氣供給恐於十天後驟止，全球液化天然氣（LNG）面臨供應懸崖危機
  • 2026.03.23：川普威脅摧毀伊朗發電廠，伊朗放話若遭襲擊將封鎖荷莫茲海峽，全球市場高度緊張
  • 2026.03.23：美伊衝突屬供給衝擊，但受惠全球油市供過於求及 AI 需求動能，目前基準情境仍維持短期衝擊
  • 2026.03.23：若封鎖逾 120 天，全球石油每日將面臨 3% 供給缺口，壓力將由價格層面蔓延至產業基本面
  • 2026.03.23：市場預估 6M26 底前停火機率達六成，短期影響多為估值修正，尚未進入獲利預期下修階段
  • 2026.03.17：石油儲備逾 100 天，天然氣雖僅 11 天緩衝，但美澳進口佔六成且有備用燃煤機組支撐，斷供機率低
  • 2026.03.17：美國眾議員提出法案強化台美能源合作，確保台灣天然氣供應優先權及船隻保險，降低能源脆弱性
  • 2026.03.25：台灣天然氣儲備一度僅剩 11 天，受戰事影響轉向美國採購，經濟部需承擔高昂能源成本

塑化

  • 2026.03.20：原料價格大幅彈升帶動股價，2026.03.19台聚四寶聯手攻上漲停
  • 2026.03.20：法說會表示美伊戰事將終結中國低價競爭，石化行情因供給吃緊看漲
  • 2026.03.24：受惠中東戰爭推升油價與產品報價，加上低價庫存利差轉好，預估 2Q26 營收將季增雙位數
  • 2026.03.24：4Q25 受定檢干擾與市況平淡影響，整體產銷滑落，獲利表現不如預期
  • 2026.03.24：塑化族群如台達化、華夏受惠原料價格上漲帶動報價，營運隨下游復工看俏
  • 2026.03.24：受惠美伊戰爭推動油價及產品報價上漲，且具低價庫存優勢，利差有望轉好，看好台塑、台化、台塑化
  • 2026.03.24：4Q25 受定檢干擾與市況平淡致獲利不如預期，預估 2Q26 營收隨報價回升將季增雙位數
  • 2026.03.24：荷姆茲海峽封閉導致中東原油出口受阻，國際油價突破 100 美元，美國能源巨頭因產地集中本土而受惠
  • 2026.03.24：康菲石油（COP）產量高度集中於美國低成本頁岩油，且無下游化煉業務，油價漲幅轉化現金能力最強
  • 2026.03.24：西方石油（OXY）為二疊紀盆地霸主，高油價放大其上游探勘利潤，並積極轉型碳管理業務
  • 2026.03.24：EQT 公司作為美國最大獨立天然氣生產商，對沖比例較低，能充分受惠於天然氣價格上漲
  • 2026.03.24：Coterra 能源（CTRA）對沖比例僅約 20%~30%，多數產量採現貨銷售，受惠於能源價格飆漲紅利
  • 2026.03.24：中東戰爭引發缺料擔憂，推動 3M26 塑化產品報價顯著大漲，PVC 與 PP 漲幅分別達 45.8% 與 42.4%
  • 2026.03.24：受惠美伊戰爭推升油價及產品報價，加上低價庫存貢獻，預期 1Q26 利差及獲利將獲得改善
  • 2026.03.24：台塑四寶 4Q25 受定檢與市況平淡影響表現疲軟，台塑、台化本業連 6 季虧損，但虧損已見收斂
  • 2026.03.23：二線塑化股受惠中東戰事推升油價，資金往低基期題材移動；鋼鐵股中鋼、中鴻調漲盤價
  • 2026.03.24：4Q25 獲利受關稅與費用衝擊多低於預期，隨終端需求回溫及匯率平穩，負面影響逐步淡化
  • 2026.03.24：中東局勢推升油價與塑化報價，看好台塑化、台塑；散裝航運受惠大宗物資需求，推薦裕民
  • 2026.03.23：川普要求伊朗限期開放海峽，美擬釋放儲油抑制通膨，局勢反覆拉鋸致市場風險情緒難平穩
  • 2026.03.23：布蘭特原油創 22 年 新高，若升至 150 美元台股恐回測低點，能源股相對抗跌
  • 2026.03.23：中東戰事推升塑化報價，台聚、亞聚短期生產無虞，台達化利差創高帶動獲利動能
  • 2026.03.23：巴克萊示警中東戰事恐導致能源斷鏈與原料卡死，台、韓半導體產業面臨黑天鵝風險
  • 2026.03.23：中東天然氣供給恐於十天後驟止，全球液化天然氣（LNG）面臨供應懸崖危機
  • 2026.03.23：川普威脅摧毀伊朗發電廠，伊朗放話若遭襲擊將封鎖荷莫茲海峽，全球市場高度緊張
  • 2026.03.21：塑橡膠訂單年減 4.4%，光學與金屬動能疲弱，傳統產業復甦進度受中東戰事升溫拖累
  • 2026.03.21：能源價格飆升衝擊傳產需求，若戰事未超過一季，對整體產業影響預計僅止於短期
  • 2026.03.21：伊朗持續攻擊波斯灣鄰國，布蘭特原油維持在每桶 105 美元高點，分析師警告油價將持續居高不下
  • 2026.03.25：台灣天然氣儲備一度僅剩 11 天，受戰事影響轉向美國採購，經濟部需承擔高昂能源成本
  • 2026.03.25：美以對伊朗軍事行動致油價飆漲 66%，荷姆茲海峽受阻威脅全球 20% 原油與天然氣供應

水泥

  • 2026.03.20：兩岸水泥市場展望呈台灣謹慎樂觀、大陸持續保守之兩極化發展趨勢
  • 2026.03.20：對台灣市場持謹慎樂觀態度，認為建照核發存量仍能支撐水泥剛性需求
  • 2026.03.20：中國市場需求低迷且廠商競爭激烈，導致 26 年 價格提振不易且成長受阻
  • 2026.03.20：兩岸水泥市場展望呈現兩極化，預期 26 年 水泥本業營運表現中性
  • 2026.03.20：國內房市開工率下滑致 25 年營收微減，但 26 年剛性需求仍在出貨看增
  • 2026.03.20：中國大陸市場需求低迷且廠商競爭激烈，導致 26 年 營運成長不易
  • 2026.03.20：調整大陸產能結構並精簡人力，隨折舊負擔下降預期 26 年 獲利回升
  • 2026.03.20：清理大陸廠區產能與庫存力求變強，轉向高質量獲利模式並擴張國際市場

紡織纖維

  • 2026.03.24：1Q26 受惠旺季與品牌客戶接單穩定，預估營收季增 8%；志強受惠世足賽訂單於首季放量
  • 2026.03.24：4Q25 受行銷與關稅等一次性費用衝擊，獲利低於預期；中長線憂心戰爭引發通膨排擠消費
  • 2026.03.24：志強受惠 26 年 世足賽訂單鋪貨潮，預計 1Q26 開始放量；儒鴻、聚陽品牌客戶接單維持穩定
  • 2026.03.24：4Q25 受關稅及打樣等一次性費用衝擊獲利；中長線憂心美伊戰爭引發通膨，排擠終端消費需求
  • 2026.03.24：來億受 Converse 銷售欠佳影響訂單保守；豐泰則因 Nike 訂單能見度不高，預估 1Q26 營收季減
  • 2026.03.24：運動休閒產業受惠 2026 世足賽，品牌廠庫存健康，聚陽、儒鴻2H26 出貨動能強勁
  • 2026.03.24：原物料行情高掛，豐興鋼筋連續三週調漲；華紙因成本壓力擬於 4M26 再度調價
  • 2026.03.24：美伊戰火衝擊成本，茂生農經擬調漲售價，不織布業者亦評估漲價以轉嫁成本

成衣

  • 2026.03.24：1Q26 受惠旺季與品牌客戶接單穩定，預估營收季增 8%；志強受惠世足賽訂單於首季放量
  • 2026.03.24：4Q25 受行銷與關稅等一次性費用衝擊，獲利低於預期；中長線憂心戰爭引發通膨排擠消費

造紙

  • 2026.03.24：造紙族群受惠紙漿報價續漲，華紙、正隆、永豐餘成為資金避險布局重點
  • 2026.03.24：原物料行情高掛，豐興鋼筋連續三週調漲；華紙因成本壓力擬於 4M26 再度調價
  • 2026.03.24：美伊戰火衝擊成本，茂生農經擬調漲售價，不織布業者亦評估漲價以轉嫁成本

晶圓代工

  • 2026.03.23：馬斯克宣布「Terafab」計畫，將斥資 250 億美元在德州打造一條龍整合的 2 奈米晶圓廠
  • 2026.03.23：目標最終月產能達 100 萬片晶圓，挑戰台積電全球 70% 產能，支撐旗下 AI 與機器人需求
  • 2026.03.23：布局地面與太空兩大戰線，生產 A15/A16 推論晶片及專為軌道 AI 衛星設計的 D3 高功率晶片
  • 2026.03.23：規劃將 80% 產能用於太空算力，預計發射 100 萬顆資料中心衛星，打造全球巨型太空運算網
  • 2026.03.23：面臨半導體人才短缺、EUV 設備供應瓶頸及龐大水電需求等現實挑戰，技術實現仍待驗證
  • 2026.03.25：馬斯克直言現有晶片供應無法支撐 AI 與機器人需求，將自行興建 Terafab 晶圓廠確保產能
  • 2026.03.25：Terafab 的最終目標為每年支撐 1 兆瓦（terawatt）算力，解決晶片供應速度不足的瓶頸
  • 2026.03.24：台積電4Q25 獲利優於預期，先進製程與封裝需求緊俏，帶動生產效率與毛利率指引大幅提升
  • 2026.03.24：台積電 N2 製程量產首年營收占比預估達 10%，顯著高於過往節點，展現 AI 時代先進製程領導地位
  • 2026.03.24：聯電受惠 22/28nm 產品組合轉佳，1Q26 營收預計淡季不淡，惟目前評價已位於歷史高檔區
  • 2026.03.23：台積電 A16 產能塞爆，傳輝達 Feynman 為此修改設計；HBM4 競爭中 Base Die 成為勝負關鍵
  • 2026.03.23：馬斯克 Terafab 晶片計畫啟動；AI Agent 驅動雲端算力爆發，ASIC 進入黃金時代
  • 2026.03.23：AI 狂潮導致半導體通膨壓力沉重，科技業漲價效應全面擴散，卡達氦氣供應喊缺
  • 2026.03.19：AI 軍備競賽持續，預估 26 年 全球晶圓代工產值年增 24.8%，達 2,188 億美元
  • 2026.03.19：台積電受惠 AI GPU 與自研晶片需求，預計 26 年 產值年增 32%，漲幅居冠
  • 2026.03.19：台積電全面調漲 26 年 5/4nm 以下代工價格，訂單能見度已延伸至 27 年
  • 2026.03.19：三星電子跟進漲價，已於 4Q25 通知客戶將調升 5/4nm 代工價格
  • 2026.03.19：AI 電源相關需求穩健，帶動成熟製程產能利用率回溫，各晶圓廠已釋出漲價訊息
  • 2026.03.19：八吋廠受惠 AI 電源及 PC 提前備貨動能，但因非全面滿載，評估難以全面漲價
  • 2026.03.19：十二吋成熟製程持續擴產，且消費性終端受記憶體高價衝擊，產能利用率恐難滿載

設備

  • 2026.03.25：美光（MU）面臨 SK 海力士加碼 EUV 的競爭升級壓力，但也反映 AI 對高階記憶體需求依然強勁
  • 2026.03.25：ASML（ASML）受惠 AI 浪潮下先進製程擴產，展現壟斷性戰略地位，全球大廠擴產均無法繞過其設備
  • 2026.03.24：AI 半導體需求為未來五年核心驅動力，推論需求從伺服器延伸至手機、PC 及邊緣裝置，技術應用持續深化
  • 2026.03.24：台積電先進製程領先，N2/A16 產能將於 25 年 底陸續開出，先進封裝技術帶動電晶體密度飛躍增長
  • 2026.03.24：艾司摩爾（ASML）4Q25 在手訂單大幅季增 144%，受惠於先進製程微縮及 HBM/DRAM 對 EUV 的強勁需求
  • 2026.03.24：應用材料（AMAT）財報優於預期，AI 基礎建設需求超乎想像，HBM 產能消耗為傳統 DDR5 的兩倍
  • 2026.03.24：帆宣在手訂單逾 900 億元，台積電美國廠 P2 工程將於 26 年 加速認列，營收有望創新高
  • 2026.03.24：致茂伺服器電源測試設備需求強勁，CPO 測試機台已通過驗證，26 年 將開始貢獻營收
  • 2026.03.24：弘塑受惠 CoWoS 設備出貨貢獻，作為濕製程設備主要供應商，將持續受惠先進封裝擴產潮
  • 2026.03.23：AI 伺服器需求翻倍，帶動 BMC 廠系微與散熱方案廠邁科營運走強
  • 2026.03.23：台積電上修 26 年 資本支出，帶動廠務工程如弘塑、均華進入營運大補期
  • 2026.03.20：台灣美光供應鏈，利基型記憶體：南亞科、華邦電與旺宏受惠原廠 EOL 效應
  • 2026.03.20：封測與模組：力成受惠美光擴大委外封測，群聯受惠 NAND 價格上漲
  • 2026.03.20：廠務工程：亞翔、聖暉、兆聯實業受惠美光 2026-2027 擴產支出
  • 2026.03.20：台積電海外布局專案，美國亞利桑那 P2 廠預計 2H26 完工並導入 2 奈米，三期計畫 N2 以上製程，帶動在地供應鏈
  • 2026.03.20：日本熊本二期與德國德勒斯登廠陸續動工，全球半導體供應鏈在地化趨勢推升廠務工程動能
  • 2026.03.20：受惠 AI 與 HPC 需求，26 年 全球晶圓廠資本支出預估年增 17%，帶動設備廠務族群成長
  • 2026.03.20：台積電海內外同步擴產，包含美國三座及台灣 11 座晶圓廠，相關供應鏈訂單能見度極高
  • 2026.03.23：EUV 曝光機對氦氣具不可替代性，製程越先進消耗量越大，氣體短缺將直接威脅 5 奈米以下良率
  • 2026.03.23：全球 AI 基礎建設因 HBM 記憶體供應受氦氣危機波及，面臨擴張受阻與硬體通膨風險

化學

  • 2026.03.24：新應材4Q25 毛利率優於預期，受惠 N2 製程放量與客戶庫存加速轉化，獲利動能強勁
  • 2026.03.24：迅得受惠晶圓大廠 CoWoS 產能加速及載板資本支出回升，PCB 產品獲利結構調整見效
  • 2026.03.23：伊朗無人機擊中卡達工業城導致全球三分之一氦氣供應消失，卡達能源宣告不可抗力停產
  • 2026.03.23：荷姆茲海峽封鎖導致物流中斷，液態氦保存期僅 45 天，預計供應恢復需數月時間
  • 2026.03.23：氦氣現貨價一週內翻倍，供應商 Linde、Air Products 受惠漲價環境，股價表現強勁

資訊

  • 2026.03.25：軟體板塊重挫，Salesforce、ServiceNow 跌幅逾 5%，拖累科技類股表現，市場對高估值轉向謹慎
  • 2026.03.25：硬體與網通相對抗跌，Corning、Lumentum 創高；Netgear 受惠美國禁止進口外國路由器政策大漲
  • 2026.03.24：安碁資訊4Q25 獲利優於預期，受惠政府與金融業資安檢測動能及年底專案認列旺季
  • 2026.03.24：資安支出已躍升為企業營運核心投資，安碁資訊核心業務呈雙位數成長，25 年 EPS 達 10.21 元

生技

  • 2026.03.24：長聖受惠再生醫療雙法通過；漢達專注新藥開發與授權；安碁資訊具資安專業技術優勢，展望正向
  • 2026.03.24：東鋼具備穩定在手訂單，獲利受關稅影響逐步淡化，隨終端需求回溫，營運表現看好
  • 2026.03.24：漢達4Q25 獲利大幅優於預期，胃食道逆流藥市佔維持高檔，且血癌新藥開始認列權利金
  • 2026.03.24：長聖異體 CAR-T 細胞療法臨床數據顯示潛在療效，國際藥廠洽談授權中，授權金展望正向
  • 2026.03.24：藥華藥4Q25 獲利優於預期，美日行銷團隊擴編效益顯現，用藥人數成長抵銷費用增加衝擊
  • 2026.03.21：印度專利到期，面臨超過 40 家本土藥廠推出平價減肥藥競爭，市場價格預期將劇烈重洗
  • 2026.03.21：最新股價收 37.08 美元，跌幅 0.99%，成交量較前日縮減約 18%
  • 2026.03.21：印度減肥藥市場，專利到期引發 42 家製造商湧入，推出超過 50 個品牌，印度成為全球首個廣泛提供平價減肥藥市場
  • 2026.03.21：受肥胖與心血管疾病增加及藥價下降帶動，市場規模有望從 5 億美元迅速擴張至 10 億美元
  • 2026.03.21：Natco 等藥廠推出每月僅 1,290 盧比之平價注射劑，遠低於原廠售價，積極搶占市場份額
  • 2026.03.21：Zydus、魯賓等藥廠透過結盟強化分銷，並將銷售觸角延伸至二線城市，擴大醫療需求覆蓋

IPC

  • 2026.03.24：Edge AI 硬體進入飛速成長期，預估 32 年 市場規模達 159 億美元，帶動本地端即時處理需求
  • 2026.03.24：鈊象東南亞市佔持續提升，且英國授權遊戲已上線，預估 26 年 EPS 達 45.84 元
  • 2026.03.24：91APP*-KYD2C 業務新增中大型客戶，行銷解決方案維持高成長，預估 26 年 獲利續強
  • 2026.03.24：研華受美國關稅影響短期能見度降低，惟 Edge AI 營收占比持續提升，26 年 獲利仍看增
  • 2026.03.24：富邦媒受競爭加劇與消費者支出下滑影響，營收獲利持續萎縮，26 年 展望轉趨保守

營建

  • 2026.03.20：受惠房市政策利多，海悅等營建相關個股獲市場關注
  • 2026.03.20：央行將第二戶房貸成數上限放寬至6成，有助於舒緩換屋族資金壓力
  • 2026.03.20：營建類股受政策微調激勵普遍走強，怡華今日盤中強勢漲停
  • 2026.03.20：央行決議鬆綁第二戶房貸成數至6成，政策利多帶動營建股走勢強勁
  • 2026.03.24：營建業受惠北士科輝達設廠效應，華固、遠雄等建商具題材，且普遍具備 6% 以上殖利率
  • 2026.03.23：央行首度鬆綁信用管制，調高第二戶購屋貸款成數，有利於低檔營建股如遠雄、國建

農糧

  • 2026.03.25：中東戰事趨緩使荷莫茲海峽有望解封，氮肥及化肥運輸恢復正常，化肥價格高漲壓力將逐漸消退
  • 2026.03.25：主要農糧產品（黃豆、玉米、小麥） 26 年供需展望正向，隨地緣政治風險降溫，原料價格可望下滑
  • 2026.03.24：中東戰事趨緩使荷莫茲海峽有望解封，化肥運輸恢復將帶動價格回落，減輕成本壓力
  • 2026.03.24：農糧產品供需展望正向，隨油價與戰事降溫，黃豆、玉米等原料價格預期將下滑

蘋概股

  • 2026.03.24：蘋果供應鏈入門款 iPad 12 將導入 A18 晶片並支援 AI 功能，全系列產品 AI 化有利台積電、臻鼎等台廠

自動化

  • 2026.03.24：邁入 Agentic AI 時代，微軟與 NVIDIA 推動 AI 從輔助工具轉型為主動智能中樞，帶動企業營運自動化
  • 2026.03.24：Agentic AI 成為自動駕駛新架構，透過多 Agent 協作整合感知與決策，搭配物理 AI 模擬加速商用化
  • 2026.03.24：緯軟受惠 AI 與大數據等資訊服務外包需求，預估 26 年 EPS 達 10.28 元，營運穩健成長
  • 2026.03.24：宏碁資訊受惠政府 AI 基礎建設政策與雲端趨勢，預估 26 年 EPS 達 15.70 元，展望樂觀
  • 2026.03.24：創泓布局 LLM 與影像辨識技術，整合無人機與熱像儀開發，預估 26 年 EPS 達 7.55 元
  • 2026.03.24：亞德客-KY4Q25 獲利優於預期，受惠中國刺激政策，汽車與電子客戶下單恢復，市占持續提升
  • 2026.03.24：上銀訂單能見度提升至 3 個月，受惠中國政策與歐洲市場復甦，產業進入價量齊揚循環
  • 2026.03.24：新應材4Q25 毛利率優於預期，受惠 N2 製程放量與客戶庫存加速轉化，獲利動能強勁
  • 2026.03.24：迅得受惠晶圓大廠 CoWoS 產能加速及載板資本支出回升，PCB 產品獲利結構調整見效

機器人

  • 2026.03.24：NVIDIA 發表 Thor 運算平台，算力提升 8 倍，解決人形機器人因模型龐大導致推論緩慢的痛點
  • 2026.03.24：1X technologies 家用機器人 NEO 開放預購，搭載 Thor 平台具備即時對話與環境辨識能力
  • 2026.03.24：自動化市場見谷底復甦，日本工業機器人接單量回升，預估 26 年 全球安裝量年增 7%
  • 2026.03.24：上銀聚焦半導體與機器人領域，手臂關節模組送樣人形機器人廠商認證，營運重返成長
  • 2026.03.24：台灣精銳行星式減速機具低成本優勢，有望在人形機器人量產時取代高價組件，獲利可期
  • 2026.03.24：所羅門機器視覺產品切入 3D 亂堆取放應用，並建立物理代理人平台，實現多任務動態協調

記憶體

  • 2026.01.06：BlueField-4 新架構下，每顆 GPU 增加 16TB 上下文空間，單機櫃新增需求達 1152TB
  • 2026.01.06：單機櫃 NAND 總容量將從 830TB 飆升至近 2PB，單機櫃用量提升超過 140%
  • 2026.01.06：預估 26 年 NVIDIA AI 伺服器新增 NAND 需求將佔全球總產能約 10.5%
  • 2026.03.24：AI 伺服器記憶體趨勢，上下文視窗擴大將使 KV cache 需求顯著增加，推升 HBM 壓力並提高 AI 伺服器成本與複雜度
  • 2026.03.24：業界透過 KV cache 壓縮、GQA、分層存儲等技術對抗記憶體膨脹，有效將壓力控制在可控範圍
  • 2026.03.24：未來趨勢並非記憶體無限爆炸，而是透過壓縮與分層架構（DRAM/SSD）優化長上下文的推論效率
  • 2026.03.24：短期內 HBM 需求不會崩跌，因技術仍處於研究與導入階段，且模型規模擴大仍需基礎顯存支撐
  • 2026.03.24：中期推論成本將下降，有利於 coding copilot 與企業級 Agent 普及，降低首次 Token 生成延遲
  • 2026.03.21：利用 KV 快取的「低秩結構」進行高效壓縮，在 20 倍壓縮率下，準確度損失低於 1%
  • 2026.03.21：輝達發表 KVTC 技術，可將大型語言模型記憶體用量縮減 20 倍，且無需修改模型本身
  • 2026.03.24：4Q25 獲利優於預期，主因產品組合與報價轉佳；預估 1Q26 營收將強勁季增五成
  • 2026.03.24：強勁需求持續推升報價，預期 2Q26 營收將續增兩成，整體產業獲利動能持續向上
  • 2026.03.25：記憶體成本佔 PC BOM 比重將升至 23%，導致 26 年 全球 PC 出貨量預估衰退 11.3%
  • 2026.03.25： 26 年 AI NB 出貨佔比有望過半，NPU 算力大於 40 TOPS 將成為市場主流規格
  • 2026.03.25：SanDisk（SNDK）主攻 NAND 與 SSD 領域，受先進 DRAM 擴產影響較間接，可望隨 AI 基建擴張受惠
  • 2026.03.25：投入 80 億美元採購 ASML 設備，為該公司史上最大筆訂單，確保 HBM4 產能先機
  • 2026.03.25：記憶體正式進入 EUV 時代，藉此提升 1c 奈米製程良率與效能，拉高技術競爭門檻
  • 2026.03.25：美系大行下調舊世代記憶體評等，主因主要供應商擴產或延後停產，導致 2026- 27 年 供給增加
  • 2026.03.25：華邦電、南亞科、三星及長鑫存儲均有增產計畫，券商預期 DRAM 價格漲幅將於 2H26 開始趨緩
  • 2026.03.25：美光（Micron, MU）FY2Q26 財報超預期，毛利率提升至 74.9%，HBM4 已量產並打入 NVIDIA 新一代供應鏈
  • 2026.03.25：獲利：預估 FY 26 年 EPS 達 57.91 美元，資本支出調升至 250 億美元以擴建 HBM 產能
  • 2026.03.25：Sandisk（SNDK）積極布局 eSSD 市場，Datacenter 營收貢獻顯著成長，全球 eSSD 市佔率已攀升至第五大
  • 2026.03.25：延長與 Kioxia 工廠合作至 34 年 ，確保長期位元供給穩定，預估 FY 26 年 EPS 達 34.88 美元
  • 2026.03.25：AI 驅動 DRAM 與 NAND 產值倍增，預估 26 年 產值分別達 4,043 億與 1,473 億美元
  • 2026.03.25：美光（Micron）表示供不應求將持續至 26 年 後，目前僅能滿足客戶約 1/2 至 2/3 的需求
  • 2026.03.25：終端消費力受報價大漲排擠，手機與 PC 因成本轉嫁調漲售價，預期 26 年 出貨量將年減逾 10%
  • 2026.03.25：三星工會通過 5M26 大罷工提案，若最終落實將加劇缺貨現象，目前已對市場造成心理影響
  • 2026.03.25：長鑫存儲預計增加 DDR4 產能以滿足中國本土需求，此舉將對 27 年 DDR4 價格造成壓力，並可能稀釋南亞科市佔
  • 2026.03.25：下游需求疲軟，消費性、PC 及汽車等 DRAM 終端市場不振，小客戶已開始對過去半年的突發性漲價產生抵觸心理
  • 2026.03.24：記憶體報價受 CSP 需求帶動，1Q26 合約價預計大漲，南亞科營運狀況將持續轉好
  • 2026.03.24：環球晶4Q25 獲利優於預期，受惠新產線良率提升與補助認列，26 年 矽晶圓復甦態勢明確
  • 2026.03.20：台灣美光供應鏈，利基型記憶體：南亞科、華邦電與旺宏受惠原廠 EOL 效應
  • 2026.03.20：封測與模組：力成受惠美光擴大委外封測，群聯受惠 NAND 價格上漲
  • 2026.03.20：廠務工程：亞翔、聖暉、兆聯實業受惠美光 2026-2027 擴產支出
  • 2026.03.20：DRAM 與 NAND 供需緊張預計延續至 FY 26 年 後，資料中心位元需求將首度超過產業 50%
  • 2026.03.20：DRAM 供給受限於 HBM 滲透率提升與節點轉進，NAND 則受限於無塵室空間轉作 DRAM
  • 2026.03.20：受供給緊張影響，預估 26 年 PC 與智慧型手機出貨量可能下滑低雙位數百分比
  • 2026.03.20：美光（MU US）FY2Q26 財報全面創歷史新高，營收 238.6 億美元，EPS 12.2 元，遠優於市場預期
  • 2026.03.20：展望 FY3Q26 營收中值達 335 億美元，毛利率預估跳升至 81%，反映 AI 帶動強勁需求
  • 2026.03.20：與客戶簽署首份五年期戰略協議（SCA），具備多年度具體承諾，顯著提升業務可見度
  • 2026.03.20：HBM4 36GB 12H 已於 1Q26 量產並導入輝達平台，HBM4E 預計 27 年 量產
  • 2026.03.20：上調資本支出，FY2026 預計超過 250 億美元，FY2027 建設支出將再增逾 100 億美元
  • 2026.03.16：SK 海力士表示受 AI 帶動 HBM 需求爆發，全球晶圓供給吃緊情況恐一路延續到 30 年
  • 2026.03.17：三星罷工強化供給收緊預期，市場預估短缺將看至 27 年 ，價格跌勢暫歇並帶動營運動能
  • 2026.03.19：鎧俠中國停產 TSOP 造成震撼，低容量 eMMC 供應進一步縮減，有利於相關利基型產品報價
  • 2026.03.23：NAND 漲幅預期強於 DRAM，MLC 與 TLC 持續缺貨，旺宏被列為產業首選
  • 2026.03.23：大摩降評南亞科與華邦電引發市場跌勢，但市場觀點認為其對 DRAM 漲幅估算過於保守
  • 2026.03.23：HBM4 競局中 Base Die 成為勝負關鍵；輝達 Rubin 升級帶動先進製程、封裝與散熱需求
  • 2026.03.23：南亞科、華邦電、威剛受外資降評重挫跌停，市場憂心報價高檔後轉趨保守
  • 2026.03.23：HBM 需求強勁擠壓傳統 DRAM 供給，SK 海力士週漲 10% 領軍亞股記憶體族群
  • 2026.03.23：AI 帶動記憶體長多，但終端需求轉弱引發庫存調整，產業轉向長多短震盪格局
  • 2026.03.23：大摩指 DDR4 漲勢到頭，舊型 Flash 接棒；南亞科、華邦電面臨產品線轉換挑戰
  • 2026.03.23：科技巨擘考慮改變慣例簽署記憶體長約，有助於相關廠商營運穩定性
  • 2026.03.21：財報營收衝三倍且財測爆表，然盤後股價逆勢下跌 5%，市場對 AI 記憶體利多呈現獲利了結壓力
  • 2026.03.23：美光（MU），巴克萊強勢上調目標價至 675 美元，預測 27 年 EPS 將突破 100 美元，遠超市場共識
  • 2026.03.23：供需格局極度緊張，關鍵客戶僅能滿足 50%—67% 需求，推動 DRAM 與 NAND 價格強勁上漲
  • 2026.03.23：AI 引爆 HBM 需求，已開始出貨 HBM4 並採樣更高階產品，預計 27 年 HBM4E 將進入爬坡期
  • 2026.03.23：簽署首份 5 年期戰略客戶協議提升業務穩定性，並計劃擴建銅鑼基地潔淨室以支援 DRAM 生產
  • 2026.03.23：數據中心需求抵銷 PC 與手機下滑，預計 26 年 數據中心儲存需求將佔全行業 50% 以上
  • 2026.03.23：資本支出顯著上調，2026 財年預計超過 250 億美元，重點投入潔淨室建設與 HBM 產能

被動元件

  • 2026.03.24：被動元件出現供需與成本雙重推動力，銀價飆漲使電感、電阻廠具定價力，高階 MLCC 預計 26 年 供不應求

功率元件

  • 2026.03.24：PMIC 與功率元件啟動漲價潮，矽力-KY、德微、台半受惠 AI 與電動車需求推升 ASP

重電

  • 2026.03.24：華城受惠美國資料中心變壓器需求明確，高毛利外銷占比提升，2Q26 營運展望正向

眼科

  • 2026.03.23：產業走向消費升級，日拋與矽水膠材質滲透率提升，帶動量價齊升趨勢

封測

  • 2026.03.24：日月光投控ATM 業務產能利用率提升，受惠台積電 CoW 外包產能加速，長期獲利展望正向
  • 2026.03.24：京元電AI 晶片測試需求驅動產能擴充，預估 2025-27 年獲利將進入超級成長循環
  • 2026.03.24：穎崴高階測試座需求明確，隨仁武廠產能開出，將擴大 SLT 市占並帶動營運強勁成長

先進封裝

  • 2026.03.24：先進封裝產能供不應求加劇，加速測試外包，有利測試介面業者如旺矽、穎崴營收持續成長
  • 2026.03.24：美國廠擴廠加速確立，有利設備與廠務工程供應鏈，如弘塑、帆宣等業者營運表現
  • 2026.03.25：先進封裝與設備產業，先進封裝成為前段設計延伸，OSAT 業者承接產能外溢，評價具重估（Re-rating）價值
  • 2026.03.25：製程微縮推升再生晶圓需求，3nm 升級至 2nm 用量增 17%，昇陽半導體等業者受惠
  • 2026.03.25：先進封裝產業（SoIC），AI 晶片重心由 CoWoS 往 SoIC 延伸，解決算力與資料搬移效率，提升頻寬並降低功耗
  • 2026.03.25：SoIC 進入放量期，CPO 與下一代 AI GPU 導入帶動設備需求，反映高技術門檻與客戶黏著度
  • 2026.03.24：4Q25 AI 族群表現強勁，先進製程與封裝產能維持高檔，看好台積電測試與 CoW 外包趨勢
  • 2026.03.24：HPC 與伺服器需求能見度佳，看好日月光、力成等封測供應鏈及帆宣等廠務工程商
  • 2026.03.21：台積電 26 年 資本支出指引達 520 億美元以上，其中 10-20% 用於先進封裝與測試
  • 2026.03.21：日月光投控 25 年 設備支出達 33.96 億美元，26 年 先進封裝業務與資本支出持續擴張
  • 2026.03.21：FOPLP 面板級封裝與 TGV 玻璃基板技術興起，帶動細線路檢測與 Bump 量測設備新需求
  • 2026.03.19：CoWoS 與 FOPLP 製程帶動含鎳、錫廢液處理需求，電解回收設備成綠色供應鏈標配

製鞋

  • 2026.03.24：來億受 1Q25 高基期及 Converse 銷售欠佳影響，訂單看法保守；豐泰則因 Nike 能見度不高
  • 2026.03.24：4Q25 受產品組合轉差與費用增加拖累獲利；預估 1Q26 營收季減 9% 後於 2Q26 季增 9%
  • 2026.03.24：志強受惠 26 年 世足賽訂單鋪貨潮，預計 1Q26 開始放量；儒鴻、聚陽品牌客戶接單維持穩定
  • 2026.03.24：4Q25 受關稅及打樣等一次性費用衝擊獲利；中長線憂心美伊戰爭引發通膨，排擠終端消費需求
  • 2026.03.24：來億受 Converse 銷售欠佳影響訂單保守；豐泰則因 Nike 訂單能見度不高，預估 1Q26 營收季減

2026-03-22

光通訊

  • 2026.03.18：輝達提出光銅並存打破市場預期，導致矽光子與CPO概念股光聖應聲下跌

矽光子

  • 2026.03.18：輝達提出光銅並存打破市場預期，導致矽光子與CPO概念股光聖應聲下跌

塑化

  • 2026.03.19：美伊戰爭續燒油價飆漲破百美元，塑膠股受惠，台聚因戰爭紅利加持盤中強勢亮燈漲停

被動元件

  • 2026.03.19：日商村田將調漲電感報價，惟法人指轉單效應有限

2026-03-21

大盤

  • 2026.03.19：中東戰事推升油價及央行轉鷹，美股早盤重挫，尾盤隨地緣政治緊張略微緩解而收斂跌幅
  • 2026.03.19：費城半導體指數逆勢上漲 0.87%，AMD 上漲 2.91%，半導體族群表現相對抗跌
  • 2026.03.20：以色列空襲伊朗氣田引發報復擔憂，油價恐慌式暴衝，推升塑化原料價格狂漲
  • 2026.03.20：Fed 釋放鷹派訊號，表示通膨改善前不會降息，導致美股四大指數開低走高後收黑
  • 2026.03.20：以色列稱戰事可能提早結束，帶動油價走軟，美股四大指數尾盤急拉，費半指數由黑翻紅
  • 2026.03.20：道瓊工業指數終場下跌 0.44%，那斯達克下跌 0.28%，費城半導體則逆勢上漲 0.87%

AI伺服器

  • 2026.03.20：GPU 功耗帶動液冷散熱需求，HBM、高階 DRAM 與光收發模組強勁成長，支撐亞洲科技股
  • 2026.03.20：NVIDIA (NVDA-US) 透過投資與長約採購直接鎖定關鍵供應產能，確保未來 AI 資料中心擴張不受限

玻璃陶瓷

  • 2026.03.20：玻纖布產業，中國巨石啟動浙江生產線，年產能占全球 9%，高階產能擴增恐對台廠造成競爭壓力

光通訊

  • 2026.03.19：工研院（ITRI）建立第三方驗證平台，提供 12 吋後段製程試產線，助中小型廠商通過標準化測試打入國際供應鏈
  • 2026.03.19：與旺矽、致茂等本土廠商合作，攻關高速訊號量測穩定度，建立矽光子量測標準化流程
  • 2026.03.19：雷射光源採外置光源（ELS）務實路徑，並研發異質整合技術，目標實現全整合系統
  • 2026.03.20：MicroLED 光互連，富采具備垂直整合能力，將 MicroLED 與 AI 光通訊列為重點，為光源端受惠首選
  • 2026.03.20：鼎元具備既有矽光檢測器（PD）產品線，有望承接未來可見光波段之接收端需求
  • 2026.03.20：劍橋科技（06166.HK）受惠 800G 及 1.6T 光模組需求上修，港股股價上漲近 6%
  • 2026.03.20：鴻騰精密（06088.HK）受惠 AI 數據中心光電網路重構趨勢，港股 FIT HON TENG 股價大漲逾 11%
  • 2026.03.20：長飛光纖光纜（06869.HK）受光通信大會（OFC）釋放強烈需求訊號影響，港股股價大漲近 13%
  • 2026.03.20：OFC 2026 釋放強烈需求訊號，AI 算力增長倒逼數據中心重構光電網路架構
  • 2026.03.20：Lumentum 預估 30 年 全球光互連市場規模將從 180 億美元成長至 900 億美元
  • 2026.03.20：LightCounting 上調 800G 與 1.6T 出貨預測，26 年 800G 出貨量將翻倍
  • 2026.03.19：AI驅動需求性質改變，建設節奏以月為單位擴張，光通訊成為算力架構核心，而非單純傳輸工具
  • 2026.03.19： 26 年 為高成長驗證點，市場焦點將從年增率轉向滲透率提升，特別是800G與1.6T產品放量
  • 2026.03.19：Coherent Corp（COHR-US） 26 年 後拉高成長斜率，2027- 28 年 維持雙位數增速，受惠高整合光電架構與矽光子平台
  • 2026.03.19：光學進入封裝層級，市場基準從網路設備提升至半導體系統，拉長產業上行週期
  • 2026.03.19：Lumentum Holdings（LITE-US）2025- 27 年 進入爆發期，磷化銦（InP）產能售罄至 28 年 ，營收與EPS具高度擴張彈性
  • 2026.03.19：CPO與光交換技術創造新增需求，應用場景從機房延伸至晶片之間，帶動結構性成長
  • 2026.03.20：磷化銦（InP）產業，供給端受技術與資本門檻限制，產能被 CSP 大廠長約鎖定，產業定價能力與獲利彈性強化
  • 2026.03.20：光通訊產業，產業結構由「高度循環」轉向「結構性成長」，26 年 為驗證 AI 光互連需求持續性的關鍵點
  • 2026.03.20：資料中心內部連接架構重寫，800G 與 1.6T 產品放量，帶動產業上行週期拉長
  • 2026.03.20：Lumentum Holdings (LITE-US)2025- 27 年 進入爆發期，磷化銦（InP）產能已預售罄至 28 年 ，營收與獲利展現高度彈性
  • 2026.03.20：受惠「光進銅退」趨勢，CPO 與光交換技術創造新增需求，應用場景從機房延伸至晶片之間

矽光子

  • 2026.03.19：工研院（ITRI）建立第三方驗證平台，提供 12 吋後段製程試產線，助中小型廠商通過標準化測試打入國際供應鏈
  • 2026.03.19：與旺矽、致茂等本土廠商合作，攻關高速訊號量測穩定度，建立矽光子量測標準化流程
  • 2026.03.19：雷射光源採外置光源（ELS）務實路徑，並研發異質整合技術，目標實現全整合系統
  • 2026.03.19：AI 算力需求邁向 3.2T，傳統銅線傳輸達物理極限，「銅退光進」成為產業發展必然趨勢
  • 2026.03.19：2027 至 28 年 為產品驗證與少量應用節點，初期將以 CPO 與可插拔模組的混成架構共存
  • 2026.03.19：量測技術為量產最大阻礙，矽光子晶片存在測不準、量不快及雙面量測邏輯不同等硬傷
  • 2026.03.19：Coherent Corp（COHR-US） 26 年 後拉高成長斜率，2027- 28 年 維持雙位數增速，受惠高整合光電架構與矽光子平台
  • 2026.03.19：光學進入封裝層級，市場基準從網路設備提升至半導體系統，拉長產業上行週期
  • 2026.03.19：Lumentum Holdings（LITE-US）2025- 27 年 進入爆發期，磷化銦（InP）產能售罄至 28 年 ，營收與EPS具高度擴張彈性
  • 2026.03.19：CPO與光交換技術創造新增需求，應用場景從機房延伸至晶片之間，帶動結構性成長
  • 2026.03.20：Coherent Corp (COHR-US)預計 26 年 後拉高成長斜率，並於 2027- 28 年 維持雙位數增速，受惠高功率雷射整合需求
  • 2026.03.20：押注矽光子平台與高整合光電架構，將光通訊市場規模從網路設備提升至半導體系統層級

鋼鐵業

  • 2026.03.18： 1Q26 鋼價上調機率極高帶動族群回溫，鋼廠有望擺脫虧損窘境並改善獲利空間

PCB

  • 2026.03.20：玻纖布產業，中國巨石啟動浙江生產線，年產能占全球 9%，高階產能擴增恐對台廠造成競爭壓力

CCL

  • 2026.03.18：臻鼎、欣興法說釋出原料成本增高，反應高階產品供不應求，有利台光電、台燿與聯茂報價
  • 2026.03.18：聯茂與泰鼎-KY 具短線補漲機會；建榮 2M26 獲利不如預期，玻纖漲價挹注期待可能落空
  • 2026.03.20：玻纖布產業，中國巨石啟動浙江生產線，年產能占全球 9%，高階產能擴增恐對台廠造成競爭壓力

塑化

  • 2026.03.19：原油價格劇烈波動，布蘭特原油一度突破 119 美元，後隨霍爾木茲海峽有望重啟而回落
  • 2026.03.20：以色列空襲伊朗氣田引發報復擔憂，油價恐慌式暴衝，推升塑化原料價格狂漲
  • 2026.03.20：美伊衝突推升油價，乙烯、PVC 報價強勢補漲，中東產能受損有利台廠利差擴大

晶圓代工

  • 2026.03.20：台積電、三星率先喊漲先進製程，成熟製程最快 4M26 跟進，晶圓代工漲價潮一觸即發

設備

  • 2026.03.18：輝達GTC助攻AI概念股，新晶片架構吸引資金回流，帶動弘塑等半導體設備廠股價齊揚

化學

  • 2026.03.18：中東戰事致化肥原料船隻滯留，全球供應恐減 30~50%，有利東鹼及低基期新纖
  • 2026.03.18：化工材料股近期飆漲後追高風險拉高，三晃建議逢高偏空應對

LED

  • 2026.03.18：Micro LED 光通訊，以「寬頻低速」平行通道取代傳統雷射架構，具備高耐用性與溫度不敏感特性，結構更簡單
  • 2026.03.18：採異質整合技術將 Micro LED 與 PD 陣列直接鍵合，擺脫傳統打線限制，實現超高密度陣列

營建

  • 2026.03.20：維持利率不變，上修 26 年 GDP 至 7.28%，房市管制調升第 2 戶貸款成數上限至 6 成

農糧

  • 2026.03.18：中東戰事致化肥原料船隻滯留，全球供應恐減 30~50%，有利東鹼及低基期新纖
  • 2026.03.18：化工材料股近期飆漲後追高風險拉高，三晃建議逢高偏空應對

網通

  • 2026.03.18：受惠低軌衛星題材外溢效應，仲琦與正文等低基期老牌網通股市場關注度增溫

工具機

  • 2026.03.18：受對等關稅與匯損影響，工具機業 25 年多數呈現虧損

記憶體

  • 2026.03.20：DDR4 供需趨於平衡，但 2GB 至 64GB NAND 產能幾乎消失，客戶庫存僅剩 6 至 9 個月
  • 2026.03.20：美光（MU）財報與財測優於預期，26 年 資本支出上看 250 億美元，帶動設備與記憶體供應鏈
  • 2026.03.20：三星、美光與 SK 海力士陸續對 MLC NAND 發出停產通知，將產能鎖定 300 層以上高階產品
  • 2026.03.20：MLC NAND 規格難以轉向 3D TLC，應用於汽車、伺服器等領域之市場缺口將持續擴大
  • 2026.03.20：鎧俠中國宣布 5M26 底停產 TSOP 封裝產品，正式退出低容量 MLC NAND 記憶體市場
  • 2026.03.20：公告 2026.05.30 為最後下單日，2027.03.15 為最後出貨日，加速舊規格產品退場

被動元件

  • 2026.03.18：村田製作所與三星電機預計 4M26 調漲 MLCC 價格，AI 需求強勁導致高階產能滿載
  • 2026.03.18：龍頭華新科及低基期興勤、大毅具短線操作空間，惟股市處高檔，對漲價效應不宜過度期待

電子零件通路

  • 2026.03.18：大聯大、聯強與文曄近期股價強勢，法說行情帶動市場關注度轉增
  • 2026.03.18：方土昶連年營運不佳且缺乏基本面支撐，股價飆漲後評價疑慮高，上檔賣壓沉重

先進封裝

  • 2026.03.19：AI 算力需求邁向 3.2T，傳統銅線傳輸達物理極限，「銅退光進」成為產業發展必然趨勢
  • 2026.03.19：2027 至 28 年 為產品驗證與少量應用節點，初期將以 CPO 與可插拔模組的混成架構共存
  • 2026.03.19：量測技術為量產最大阻礙，矽光子晶片存在測不準、量不快及雙面量測邏輯不同等硬傷

金屬原料

  • 2026.03.19：黃金重挫近 5%，受累於通膨風險推升實質利率，且市場預期央行將延後降息

軸承

  • 2026.03.20：蘋果預計進場帶動全球折疊智慧機出貨年增 20%，為台系相關供應鏈挹注營運成長動能
  • 2026.03.20：蘋果預計 26 年 進場，帶動全球折疊機出貨成長 20%，台廠軸承與鏡頭供應鏈受惠

2026-03-19

檢測業務

  • 2026.03.19：檢測與濕製程設備，HBM4 引腳密度增加提升測試難度，帶動高階探針卡與高精度影像辨識設備規格升級
  • 2026.03.19：RDL 線寬縮減至 1μm 以下，須導入更高規格 CMP 與精密清洗技術以確保線路品質
  • 2026.03.19：CoWoS-L 結構複雜帶動檢測頻率由抽檢改為全檢，AOI 與電性測試設備需求量價齊揚
  • 2026.03.19：台積電推動供應鏈在地化，臺灣本土設備商憑藉價格競爭力與客製化優勢，擴大後段製程市占

能源

  • 2026.03.19：全球最大 LNG 出口設施拉斯拉凡遭伊朗飛彈嚴重破壞，卡達占全球出口近 20%，能源供應恐中斷
  • 2026.03.19：受襲擊影響，布蘭特原油漲破每桶 110 美元，分析師預估若衝突持續，油價恐上看 130 美元
  • 2026.03.19：中東戰火升級，荷姆茲海峽能源運輸受阻，通膨降溫不如預期，全球能源供應面臨史上最大挑戰

設備

  • 2026.03.19：檢測與濕製程設備，HBM4 引腳密度增加提升測試難度，帶動高階探針卡與高精度影像辨識設備規格升級
  • 2026.03.19：RDL 線寬縮減至 1μm 以下，須導入更高規格 CMP 與精密清洗技術以確保線路品質
  • 2026.03.19：CoWoS-L 結構複雜帶動檢測頻率由抽檢改為全檢，AOI 與電性測試設備需求量價齊揚
  • 2026.03.19：台積電推動供應鏈在地化，臺灣本土設備商憑藉價格競爭力與客製化優勢，擴大後段製程市占

營建

  • 2026.03.19：央行鬆綁第 2 戶限貸成數，回應自住換屋需求，市場預期對營建股與房市具正向激勵作用
  • 2026.03.19：住宅貸款年增率從 11.3% 降至 4.5%，建築貸款降至 1.5%，顯示信用資源過度集中情況已改善

電子零件通路

  • 2026.03.17：記憶體/CPU價格狂飆，通路商大發利市，法人回補買盤啟動
  • 2026.03.17：記憶體與CPU缺貨推升大聯大營運大幅成長，法說會釋出正面展望
  • 2026.03.17：電子通路股表現不俗，大聯大展現強勁動能強勢攻上漲停

大盤

  • 2026.03.17：市場擔憂伊朗戰事若拉長導致油價維持百元以上，恐對全球經濟成長構成威脅並產生通膨壓力
  • 2026.03.17：短期留意 3M26 底川習會發展及 GTC 大會、低軌衛星展，相關供應鏈為維繫台股人氣指標
  • 2026.03.17：美國允許部分伊朗油輪通過荷姆茲海峽使油價回落，激勵美股四大指數 2026.03.16 全面反彈
  • 2026.03.17：AI 概念股領軍彈升，那斯達克上漲 1.22%，費城半導體指數上漲 1.96%
  • 2026.03.19：理監事會議決議利率「連 8 凍」，重貼現率維持 2%，有助於國內整體經濟金融穩健發展
  • 2026.03.19：房市信用管制微調鬆綁，自然人第 2 戶購屋貸款成數上限由 5 成調升至 6 成，2026.03.20 實施
  • 2026.03.19：房市投機降溫且不動產貸款占比下降，資金逐步引導至自住、都更及危老重建項目
  • 2026.03.19：維持利率 3.50~3.75% 不變，點陣圖顯示 2026- 27 年 各維持降息 1 碼路徑
  • 2026.03.19：上修 26 年 通膨預估至 2.7%，聲明稿新增中東局勢高度不確定性風險
  • 2026.03.19：市場預期 26 年不降息並延後至 6M27 ；美股跌幅擴大，美元指數站上 100 關卡
  • 2026.03.19：鮑爾強調升息非基準情境，降息空間取決於油價是否回落至 75 美元及戰事長度
  • 2026.03.19：大盤站穩月線並墊高支撐至 32000 點，若成交量放大至 9000 億元，有望挑戰 35000 點
  • 2026.03.19：市場緊盯油價變化與美伊戰爭進展，若油價未破百往上飆，科技股與費半可望帶動台股輪漲
  • 2026.03.19： 2M26 PPI 年增 3.4% 高於預期，生產端通膨壓力升溫，降低聯準會短期降息機率
  • 2026.03.19：Fed 維持利率不變，點陣圖顯示降息門檻上升，內部對政策轉向共識弱化
  • 2026.03.19：解讀 FOMC 釋放意外鷹派訊號，淡化就業疲軟並調高降息門檻，對 2H26 降息信心降低
  • 2026.03.19：警告關稅引發的商品通膨使局勢複雜，聯準會短期內不會輕易忽略能源價格衝擊
  • 2026.03.19：美國經濟預測（SEP）聯準會上調 26 年 GDP 成長預測至 2.1%，顯示對經濟韌性具備信心
  • 2026.03.19：核心 PCE 通膨預測維持在 2.2%，預計 27 年 才能達成 2% 政策目標
  • 2026.03.19： 3M26 會議維持利率 3.5% 至 3.75% 不變，政策立場延續穩健擴張基調
  • 2026.03.19：聲明首度將中東局勢列入經濟不確定因素，並指失業率已顯現穩定跡象
  • 2026.03.19：點陣圖顯示 26 年 預計降息 3 碼，長期中性利率預測上調至 2.8%

航運

  • 2026.03.16：SCFI指數連三漲，四大航線運價齊飆逾一成，貨櫃三雄盤中股價上揚
  • 2026.03.16：戰事及海峽封鎖致SCFI週漲14.17%，波斯灣線運價漲逾四成，有利航商營運
  • 2026.03.11：新造船訂單創 20 年新低，26 年 海岬型需求成長 3.7% 高於供給 2.2%，供需缺口有利運價
  • 2026.03.11：市場預期川普推進停戰將迎來中東與俄烏重建契機，散裝船業樂觀看待結構性利多
  • 2026.03.11：中國分散採購轉向巴西，延遠里程有助消化運力；中美關係緩和亦帶動大豆採購使中小型船偏緊
  • 2026.03.16：中東能源危機（事件）美伊衝突導致荷姆茲海峽封鎖，引發全球能源市場混亂與超大型油輪（VLCC）需求急增
  • 2026.03.16：航運流量重組支撐高運價，即便戰事結束，預計航運佈局仍將獲得持續性的超額報酬

電子紙

  • 2026.03.12：彩色化成為電子書與筆記本必然趨勢，樂天 Kobo 新機銷售優於預期，帶動供應鏈出貨量上修
  • 2026.03.12： 24 年 為彩色電子書元年，運用 Kaleido 3 技術之新機持續熱銷，支撐相關廠商 26 年 營運
  • 2026.03.12：電子標籤（ESL）庫存調整結束，四色產品需求強勁，並積極朝大尺寸、窄邊框電子紙看板布局

人工智能

  • 2026.03.17：輝達發佈 NemoClaw 智慧平台，主打一鍵安裝體驗，可快速部署 Nemotron 模型
  • 2026.03.17：推出開源專案 Agent Toolkit，支援開發者建立客製化 AI 代理以執行多步驟自動化任務
  • 2026.03.17：新工具將代理程式運行於 OpenShell 隔離沙盒中，大幅提升系統運作安全性
  • 2026.03.17：與 Adobe、IBM、Red Hat 及 LangChain 等企業合作，加速 AI 代理生態系整合

AI伺服器

  • 2026.03.17：NVIDIA 將資料中心定義為 AI Token 工廠，推論效能兩年內提升 350 倍，極大化獲利空間
  • 2026.03.17：NIMs 微服務簡化 AI 部署流程，OpenClaw 標準化協議促進 AI Agents 跨系統協作
  • 2026.03.17：發展重心轉向實際推論場景，涵蓋多模態生成式 AI、自動駕駛、機器人及工業元宇宙
  • 2026.03.17：液冷技術與模組化資料中心解決電力供應與散熱痛點，支援 AI 工廠如工業廠房般快速部署
  • 2026.03.17：NVIDIA（NVDA）Vera Rubin 平台搭配 HBM4 解決算力與能耗瓶頸，兆級參數模型頻寬大幅提升
  • 2026.03.17：Blackwell 與 Rubin 訂單展望大幅上修，預計 27 年 AI 基礎設施需求將達 1 兆美元
  • 2026.03.17：推出 Groq 3 LPX 機櫃，結合 LPU 與 GPU 優勢，使每百萬瓦吞吐量提升高達 35 倍
  • 2026.03.17：CPO 技術取得量產突破，COUPE 製程將光學元件直接封裝於晶片，大幅降低延遲與能效
  • 2026.03.17：佈局太空運算，Thor 晶片通過輻射認證，並研發 Vera Rubin Space 1 太空超級電腦
  • 2026.03.17：獲利：預估 FY2027 EPS 為 6.52 元，給予 35 倍本益比，目標價看好至 228 美元
  • 2026.03.17：輝達 GTC 大會 Blackwell 與 Rubin 晶片訂單能見度達 27 年 底，總金額上看 1 兆美元，遠優於市場預期
  • 2026.03.17：Vera Rubin NVL72 系統將於 2H26 量產，搭載 HBM4 記憶體，推理吞吐量較前代提升 5 倍
  • 2026.03.17：首次展出 Groq 3 LPU 處理器，採 SRAM 取代 HBM 技術，滿足 AI 系統低延遲與大規模上下文需求
  • 2026.03.17：預告 28 年 新架構 Feynman，將推出 Rosa CPU 及第四代 LPU，持續鞏固 AI 工廠核心設計商地位
  • 2026.03.17：推動 AI 代理革命，與 OpenClaw 合作推出 NeMo Claw，協助企業轉型為 AaaS 智能即服務模式
  • 2026.03.17：自駕車進入 ChatGPT 時刻，比亞迪等車廠加入平台；太空領域開發專用晶片，但實質貢獻尚早
  • 2026.03.17：AI 模型變得更小、更聰明且運行成本更低，顯著提升現有硬體資產的投資回報率
  • 2026.03.17：硬體價值由軟體效能定義，打破傳統科技業硬體折舊邏輯，吸引企業持續囤積高效能晶片
  • 2026.03.17：NVIDIA（NVDA）AI 晶片打破 3C 產品折舊鐵律，隨模型進化使 H100 等舊晶片賺錢能力不減反增
  • 2026.03.17：軟體進化速度極快，使 AI 晶片價值由當前最強模型之應用決定，呈現越放越值錢的現象
  • 2026.03.17：Google（GOOGL）因誤判需求將大量 TPU 產能賣給競爭對手，導致 Gemini 爆紅後算力短缺，加單需等至 27 年
  • 2026.03.17：因初期策略保守未鎖定合約，現被迫以每小時 2.4 美元以上高價搶購現貨算力，獲利受壓縮
  • 2026.03.17：OpenAI（事件）早期鎖定五年長期低價算力合約，成功將伺服器成本控制在每小時 1.4 至 2.0 美元低位
  • 2026.03.17：NVIDIA（NVDA）AI 晶片隨軟體進化提升賺錢能力，呈現「越放越值錢」的逆折舊現象，H100 價值不減反增
  • 2026.03.17：透過預付不可取消訂金鎖定台積電與 HBM 產能，建立 VIP 供應鏈門檻並將競爭者排除在外
  • 2026.03.17：Blackwell 透過 NVLink 革命性聯網技術，使推論任務較舊款提升 20 倍，強化數據移動架構優勢
  • 2026.03.17：代理型 AI（Agentic AI）興起，毫秒級決策反應成為生存先決條件，帶動低延遲推論需求
  • 2026.03.17：推論成本大幅下降支撐「代理即服務」商業模式，AI 將演變成永遠在線、自動協作的代理群體
  • 2026.03.17：NVIDIA GTC 大會發表 Vera Rubin 系統整合 Groq 技術，將 GPU 與專責 Token 生成的 LPU 緊密結合
  • 2026.03.17：展示世界首款共封裝光學（CPO）交換器，達成 AI 工廠大規模產出的技術突破
  • 2026.03.17：NVIDIA GTC 2026（AI Agent 與基礎設施重估）發表 NemoClaw 支援 OpenClaw 生態，將 AI 從模型競賽推進至自主代理（Agent）落地階段
  • 2026.03.17：AI Agent 持續運作特性將帶動先進製程、CoWoS 封裝、散熱與高階 PCB 等全串基礎設施需求
  • 2026.03.17：高功耗密度使高壓供電架構（HVDC）與 CPO 矽光子技術成為核心，具技術門檻者具議價權
  • 2026.03.17：AI Agent 需處理大量任務痕跡與知識庫，將大幅拉動 Enterprise SSD 與 NAND 存儲需求
  • 2026.03.17：晶片複雜度提升使測試時間拉長，帶動探針卡、SLT 系統級驗證等測試介面需求持續擴張
  • 2026.03.17： NVIDIA GTC 2026 大會（Token 經濟學與產品線）上修 27 年 基礎建設需求至 1 兆美元，強調 AI 工廠核心是將電力轉化為 Token 營收
  • 2026.03.17：推論拐點到來，Token 採分層定價，高階服務每百萬 Token 可達 150 美元
  • 2026.03.17：新架構 Vera Rubin 推論效能提升 10 倍，整合 Groq 後超高速 Token 生成再增 35 倍
  • 2026.03.17：Rubin Ultra 進入流片階段，Kyber 機架支援 144 顆 GPU 連接；預告下一代 Feynman 架構
  • 2026.03.17：發表 OpenClaw 作為 Agent 作業系統，預言 SaaS 將轉型為 Agent 服務（AaaS）
  • 2026.03.17：推論需求進入爆發期，NVIDIA 上修 2025- 27 年 算力市場需求預估至 1 兆美元以上
  • 2026.03.17：發表 Vera Rubin 運算平台，單機架算力達 3.6 Exaflops，具備全方位基礎設施升級
  • 2026.03.17：推出首款 Vera CPU，效能達競品兩倍，預期將成為公司數十億美元規模的獨立業務
  • 2026.03.17：整合 Groq 技術推出 LPU 加速器，搭配解耦合推論架構，使吞吐量最高提升 35 倍
  • 2026.03.17：確立銅纜與 CPO 光學並行策略，要求供應鏈大幅擴產以應對 AI 工廠建置需求
  • 2026.03.17：發表下一代 Feynman 架構，包含全新 GPU、LPU 40 及 Rosa CPU，持續領先技術藍圖
  • 2026.03.17：結盟多家 AI 企業打造 Nemotron-4 模型，並與百家機器人公司合作，深化 AI 代理生態系
  • 2026.03.17：推出 DSX 數位孿生平台，整合多方軟體生態系，加速 AI 工廠的虛擬設計與實體建造
  • 2026.03.17：發表最強 AI 晶片 Vera Rubin，單 Token 成本降至 1/10，每瓦推論吞吐量提升 10 倍
  • 2026.03.17：首款 Vera CPU 亮相，採 88 核 Arm 架構與空間多執行緒技術，正式進軍數十億美元 CPU 市場
  • 2026.03.17：整合 Groq LPU 技術推出 LP30 晶片，透過解耦合推論架構使推論吞吐量最高飆升 35 倍
  • 2026.03.17：Kyber 機架採垂直插入與中板連接，單一 NVLink 網域可連接 144 個 GPU，突破銅纜限制
  • 2026.03.17：與台積電合作量產 CPO 技術，應用於 Spectrum-X 交換器，實現光學訊號直接對接晶片
  • 2026.03.17：推出 BlueField-4 STX AI 原生儲存架構，優化 KV 快取處理，推論處理量提升 5 倍
  • 2026.03.17：揭露未來藍圖：下一代 Feynman 架構將配備 LP40 LPU 與 Rosa CPU，持續推動 AI 工廠轉型
  • 2026.03.17：輝達發佈 NemoClaw 智慧平台，主打一鍵安裝體驗，可快速部署 Nemotron 模型
  • 2026.03.17：推出開源專案 Agent Toolkit，支援開發者建立客製化 AI 代理以執行多步驟自動化任務
  • 2026.03.17：新工具將代理程式運行於 OpenShell 隔離沙盒中，大幅提升系統運作安全性
  • 2026.03.17：與 Adobe、IBM、Red Hat 及 LangChain 等企業合作，加速 AI 代理生態系整合
  • 2026.03.17：Rubin Ultra 正式進入流片階段，LP35 晶片導入 NVFP4 架構使算力倍增
  • 2026.03.17：Kyber 機架採垂直滑入設計與銅線背板，將 144 顆 GPU 整合為單一運算網域
  • 2026.03.17：Oberon 機架支援銅線擴充，並可透過光學技術進一步擴展至 NVLink 576 規模
  • 2026.03.17：新一代機架設計取代傳統纜線，將整台機架視為單一巨大電腦，大幅提升連線效率
  • 2026.03.19：NVIDIA GTC 2026，Agent 與推論需求強勁，預期 2025-27 年訂單規模將超過 1 兆美元
  • 2026.03.19：Feynman 架構將導入 CPO 技術與光纖互連，優化機櫃間傳輸效能
  • 2026.03.19：推論階段分離技術降低 HBM 依賴，轉向採用依賴 SRAM 的 Groq LPU
  • 2026.03.19：AI 產業與供應鏈，後訓練（Post-training）運算強度預計為預訓練的百萬倍，將帶動更龐大的算力需求
  • 2026.03.19：傳輸技術時程明確，NVLink 144 將導入 CPO 選項，下一代 Feynman 則將全面採用 CPO
  • 2026.03.19：銅纜需求持續成長，即便核心轉向 CPO，乙太網路與儲存機架仍將大量消耗銅纜資源
  • 2026.03.19：全球供應鏈仍處於受限狀態，電力、工人與光纖供應皆緊繃，但 NVIDIA 表示仍能如期交付
  • 2026.03.19：黃仁勳表示一兆美元需求僅含兩代 GPU，不含 CPU 與新產品，27 年 前仍有大量訂單空間
  • 2026.03.19：推估 Vera Rubin 時代可觸及市場將增長 50%，Groq 技術將額外創造 25% 的運算支出市場
  • 2026.03.19：回擊毛利率質疑，強調客戶買的是「生產 Token」的經濟模式，而非單純比較晶片硬體價格
  • 2026.03.19：透露 OpenAI 與 Anthropic 營收以每週 10-20 億美元速度驚人成長，呼籲調高其營收預期
  • 2026.03.19：預告 IT 產業將從軟體授權轉向「Token 出租」，市場規模有望從 2 兆擴大至 8 兆美元
  • 2026.03.19：看好實體 AI（Physical AI）長期潛力，預期未來地端與邊緣運算營收佔比將提升至 70%
  • 2026.03.19：財務長表示計畫將約 50% 的自由現金流用於股票回購與股利，持續強化股東回報
  • 2026.03.19：百度智能雲宣布 AI 算力及存儲產品調價，AI 算力服務上調 5%-30%，並行文件存儲上調約 30%
  • 2026.03.19：受全球 AI 需求攀升及硬體成本上漲影響，結構性優化價格以保障服務質量，2026.04.18 起執行
  • 2026.03.19：百度調漲 AI 算力價格反映全球算力供不應求，核心基礎設施成本顯著上升，帶動產業價值鏈重估
  • 2026.03.19：AI 算力與存儲需求持續攀升，百度漲價舉措顯示雲端服務商議價能力提升，有利於毛利結構改善
  • 2026.02.25：看好 2026 為主權 AI 元年，企業因數據主權需求將積極建置落地部署的自主 AI 系統
  • 2026.02.25：採用群聯 aiDAPTIV+ 技術，利用 SSD 延伸記憶體，可降低 AI 模型微調硬體成本達 50% 以上
  • 2026.02.25：商業模式創新，客戶買硬體可免費使用聯盟軟體一年，藉此縮短銷售週期並降低導入門檻
  • 2026.03.17：NVIDIA 預期旗艦 AI 處理器至 27 年 累計銷售達 1 兆美元，強化市場對 AI 基建信心
  • 2026.03.17：Western Digital 大漲 9.6% 創歷史新高，Micron 上漲 4.5%，反映市場提前布局財報利多
  • 2026.03.17：設備股 Lam Research 與 KLA 上漲逾 3%，受惠於記憶體與先進製程投資預期升溫
  • 2026.03.17：Intel 下跌 3.7%，Broadcom 下跌 1.1%，顯示半導體內部輪動鮮明，資金偏向特定標的

軍工

  • 2026.03.12：115 年度國防預算將增至 9495 億元創史上新高，占 GDP 3.23%，加速推動國艦國造政策
  • 2026.03.12：台灣規劃於 2026- 27 年 採購近 4.9 萬架無人機，規模達千億元，帶動無人機國家隊成形
  • 2026.03.12：無人載具產業由無人機延伸至無人船、無人艇，結合 AI 視覺技術成為新一波國防投資焦點
  • 2026.03.17：無人機產業（事件）列為 2026 重點發展項目，看好長榮航太、全訊、融程電透過外銷歐美提升量價

散熱

  • 2026.03.16：韓國長錦商船（Sinokor）精準卡位波斯灣並掌控全球近 40% 超大型油輪，受惠中東能源危機帶動日租金飆升 10 倍
  • 2026.03.16：戰前大舉掃貨累積約 150 艘超級油輪，單艘每日收益達 50 萬美元，預計不到半年即可回收成本
  • 2026.03.16：控制市場大部分可用船隊具備定價權，帶動全球一年期租金均價創下 1988 年以來新高

液冷

  • 2026.03.17：NVIDIA 將資料中心定義為 AI Token 工廠，推論效能兩年內提升 350 倍，極大化獲利空間
  • 2026.03.17：NIMs 微服務簡化 AI 部署流程，OpenClaw 標準化協議促進 AI Agents 跨系統協作
  • 2026.03.17：發展重心轉向實際推論場景，涵蓋多模態生成式 AI、自動駕駛、機器人及工業元宇宙
  • 2026.03.17：液冷技術與模組化資料中心解決電力供應與散熱痛點，支援 AI 工廠如工業廠房般快速部署
  • 2026.03.17：NVIDIA 推出 Vera Rubin 系統，具備 3.6 Exaflops 運算力，專為代理型 AI 設計
  • 2026.03.17：Groq LPX 系統搭配 LPU，推理效能每瓦特提升 35 倍，滿足高吞吐量與低延遲需求
  • 2026.03.17：AI 推理需求爆發，預估 27 年 前 AI 基礎設施需求將達 1 兆美元，支撐長期成長
  • 2026.03.17：水冷趨勢持續擴散至新機櫃應用，顯著縮短安裝時間並提升能源利用效率
  • 2026.03.17：AI 資料中心熱量超出氣冷極限，液冷系統成為關鍵，導致全球相關設備與零件供應趨於緊張
  • 2026.03.17：儘管中美關係緊張，中國供應商在低價值設備與散熱零件供應中，仍具備重要全球影響力
  • 2026.03.17：英維克（Envicool）傳獲 Google 洽談液冷設備合作，並展示依其規格製造之水冷分配裝置，26 年營收成長強勁
  • 2026.03.17：受惠 AI 資料中心需求，液冷收入預計逐季增長，在全球供應鏈中扮演關鍵散熱組件供應角色
  • 2026.03.17：Google（Alphabet）傳採購團隊赴中洽談液冷系統，主因台灣供應緊張，需確保 AI 資料中心高密度運算散熱需求
  • 2026.03.17：擬採購英維克第五代 CDU 模組與相關組件，顯示在全球 AI 基礎建設競賽中積極擴張產能

光通訊

  • 2026.03.17：光學電路交換（OCS）技術（事件標題），OCS 技術可建立直接光學路徑，相較傳統電交換更適合 AI 擴展叢集之高流量需求
  • 2026.03.17：NVIDIA 投資 LITE 與 COHR 各 20 億美元，反映雷射監控 PD 元件將隨 CPO 趨勢增量
  • 2026.03.17：Lumentum（LITE）推出 R300 OCS 平台，專為下一代 AI 資料中心設計，提供高效能光學電路交換技術
  • 2026.03.17：獲 NVIDIA 投資 20 億美元以鞏固雷射供應，受惠於 CPO 與 OCS 滲透率提升趨勢
  • 2026.03.17：Marvell（MRVL）於 OFC 展示 1.6T 光學 DSP 技術，建立直接光學路徑，實現超低延遲與高頻寬連接
  • 2026.03.17：整合 Aquila、Ara 等系列產品，大幅降低 AI 資料中心功耗並減少光電轉換需求
  • 2026.03.16：AI 需求旺盛帶動資料中心建設，光纖與光纜需求攀高，吸引日商大規模投資擴產以強化基礎設施
  • 2026.03.16：日美政府簽署戰略性投資備忘錄，日本對美進行投融資，強化兩國在 AI 供應鏈與通訊技術的合作
  • 2026.03.17：NVIDIA GTC（事件）揭示 Rubin Ultra 與太空運算等革新，光通訊、機櫃組裝與高階載板供應鏈將迎顯著成長
  • 2026.03.17：推論需求進入爆發期，NVIDIA 上修 2025- 27 年 算力市場需求預估至 1 兆美元以上
  • 2026.03.17：發表 Vera Rubin 運算平台，單機架算力達 3.6 Exaflops，具備全方位基礎設施升級
  • 2026.03.17：推出首款 Vera CPU，效能達競品兩倍，預期將成為公司數十億美元規模的獨立業務
  • 2026.03.17：整合 Groq 技術推出 LPU 加速器，搭配解耦合推論架構，使吞吐量最高提升 35 倍
  • 2026.03.17：確立銅纜與 CPO 光學並行策略，要求供應鏈大幅擴產以應對 AI 工廠建置需求
  • 2026.03.17：發表下一代 Feynman 架構，包含全新 GPU、LPU 40 及 Rosa CPU，持續領先技術藍圖
  • 2026.03.17：結盟多家 AI 企業打造 Nemotron-4 模型，並與百家機器人公司合作，深化 AI 代理生態系
  • 2026.03.17：推出 DSX 數位孿生平台，整合多方軟體生態系，加速 AI 工廠的虛擬設計與實體建造
  • 2026.03.17：NVIDIA 與 Broadcom 將更新 CPO 進度，預估 30 年 CPO 滲透率將達 35%
  • 2026.03.17：Google 積極部署 OCS 技術，預計 26 年 TPU 出貨將帶動逾 6 億套高階光模組需求
  • 2026.03.17：Meta 展示傳輸容量達 2Pb/s 的海底光纖架構；Broadcom 推出 200G/Lane 新技術
  • 2026.03.17：Microsoft 發表空芯光纖（HCF）研究成果，具備低損耗特性並可精確監測光纖完整性
  • 2026.03.17：Rubin Ultra 正式進入流片階段，LP35 晶片導入 NVFP4 架構使算力倍增
  • 2026.03.17：Kyber 機架採垂直滑入設計與銅線背板，將 144 顆 GPU 整合為單一運算網域
  • 2026.03.17：Oberon 機架支援銅線擴充，並可透過光學技術進一步擴展至 NVLink 576 規模
  • 2026.03.17：新一代機架設計取代傳統纜線，將整台機架視為單一巨大電腦，大幅提升連線效率
  • 2026.03.19：GB200 光通訊產能缺口，GB200 縱向擴充頻寬達 7.2T，為橫向擴展 800G 的九倍，雷射產能面臨嚴重短缺
  • 2026.03.19：現有雷射廠商未針對九倍頻寬需求準備產能，Scale-up 需求將推動相關供應鏈供需失衡

矽光子

  • 2026.03.17：光學電路交換（OCS）技術（事件標題），OCS 技術可建立直接光學路徑，相較傳統電交換更適合 AI 擴展叢集之高流量需求
  • 2026.03.17：NVIDIA 投資 LITE 與 COHR 各 20 億美元，反映雷射監控 PD 元件將隨 CPO 趨勢增量
  • 2026.03.11：AI 驅動數據中心建置，光收發器市場預計 29 年 達 380 億美元，CAGR 達 11%
  • 2026.03.11：CPO 交換器預期成為未來主流，帶動相關市場規模至 32 年 維持 26.5% 高速成長
  • 2026.03.11：全球 FTTH 與 PON 市場持續成長，受惠政府補助農村建設與全光纖接入趨勢，動能穩定
  • 2026.03.17：NVIDIA GTC 2026（AI Agent 與基礎設施重估）發表 NemoClaw 支援 OpenClaw 生態，將 AI 從模型競賽推進至自主代理（Agent）落地階段
  • 2026.03.17：AI Agent 持續運作特性將帶動先進製程、CoWoS 封裝、散熱與高階 PCB 等全串基礎設施需求
  • 2026.03.17：高功耗密度使高壓供電架構（HVDC）與 CPO 矽光子技術成為核心，具技術門檻者具議價權
  • 2026.03.17：AI Agent 需處理大量任務痕跡與知識庫，將大幅拉動 Enterprise SSD 與 NAND 存儲需求
  • 2026.03.17：晶片複雜度提升使測試時間拉長，帶動探針卡、SLT 系統級驗證等測試介面需求持續擴張
  • 2026.03.17：推論需求進入爆發期，NVIDIA 上修 2025- 27 年 算力市場需求預估至 1 兆美元以上
  • 2026.03.17：發表 Vera Rubin 運算平台，單機架算力達 3.6 Exaflops，具備全方位基礎設施升級
  • 2026.03.17：推出首款 Vera CPU，效能達競品兩倍，預期將成為公司數十億美元規模的獨立業務
  • 2026.03.17：整合 Groq 技術推出 LPU 加速器，搭配解耦合推論架構，使吞吐量最高提升 35 倍
  • 2026.03.17：確立銅纜與 CPO 光學並行策略，要求供應鏈大幅擴產以應對 AI 工廠建置需求
  • 2026.03.17：發表下一代 Feynman 架構，包含全新 GPU、LPU 40 及 Rosa CPU，持續領先技術藍圖
  • 2026.03.17：結盟多家 AI 企業打造 Nemotron-4 模型，並與百家機器人公司合作，深化 AI 代理生態系
  • 2026.03.17：推出 DSX 數位孿生平台，整合多方軟體生態系，加速 AI 工廠的虛擬設計與實體建造
  • 2026.03.17：NVIDIA 與 Broadcom 將更新 CPO 進度，預估 30 年 CPO 滲透率將達 35%
  • 2026.03.17：Google 積極部署 OCS 技術，預計 26 年 TPU 出貨將帶動逾 6 億套高階光模組需求
  • 2026.03.17：Meta 展示傳輸容量達 2Pb/s 的海底光纖架構；Broadcom 推出 200G/Lane 新技術
  • 2026.03.17：Microsoft 發表空芯光纖（HCF）研究成果，具備低損耗特性並可精確監測光纖完整性

手機平板

  • 2026.03.12：中國新政策對 6,000 元以上高階手機提供 10% 補貼，有助刺激高端消費並加速科技產品迭代
  • 2026.03.12：蘋果全面下調手機售價約 160 美元，配合電商促銷與補貼政策，有望帶動供應鏈首季營收

鋼鐵業

  • 2026.03.16：國際運費調漲與廢鋼成本上揚，豐興鋼筋報價本週每噸上調500元
  • 2026.03.16：同步上調廢鋼收購價每噸200元，型鋼產品基價維持每噸24,000元平盤
  • 2026.03.16：受戰爭及原料成本上升影響，鋼筋報價漲至18,000元，兩者利差為8,800元

電動車

  • 2026.03.17：輝達 GTC 大會 Blackwell 與 Rubin 晶片訂單能見度達 27 年 底，總金額上看 1 兆美元，遠優於市場預期
  • 2026.03.17：Vera Rubin NVL72 系統將於 2H26 量產，搭載 HBM4 記憶體，推理吞吐量較前代提升 5 倍
  • 2026.03.17：首次展出 Groq 3 LPU 處理器，採 SRAM 取代 HBM 技術，滿足 AI 系統低延遲與大規模上下文需求
  • 2026.03.17：預告 28 年 新架構 Feynman，將推出 Rosa CPU 及第四代 LPU，持續鞏固 AI 工廠核心設計商地位
  • 2026.03.17：推動 AI 代理革命，與 OpenClaw 合作推出 NeMo Claw，協助企業轉型為 AaaS 智能即服務模式
  • 2026.03.17：自駕車進入 ChatGPT 時刻，比亞迪等車廠加入平台；太空領域開發專用晶片，但實質貢獻尚早

IC設計

  • 2026.03.17：AI 晶片產業（趨勢）阿爾欽-艾倫效應顯示，在高昂算力成本下，企業傾向支付溢價使用最強模型以極大化利潤
  • 2026.03.17：舊製程（如 7 奈米）因跨晶片傳輸效率低下，無法透過「人海戰術」取代先進製程晶片的推論效能

PCB

  • 2026.03.17：AI 伺服器與機櫃市場，雲端服務商積極擴大資本支出，帶動 AI 伺服器需求，NVL72 機櫃系統預估上調至 7.5 萬台
  • 2026.03.17：低功耗 R200 提前推出有助於 VR200 順利生產，良率提升將支撐 FY26 出貨逐季成長
  • 2026.03.17：市場關注機櫃零組件（如 CCL、IC 載板、PCB）潛在短缺風險，可能影響整體交付進度
  • 2026.03.17：NVIDIA GTC（事件）揭示 Rubin Ultra 與太空運算等革新，光通訊、機櫃組裝與高階載板供應鏈將迎顯著成長
  • 2025.03.18：一般伺服器（General Server），2Q26 啟動平台轉換，板材規格由 M6 升級至 M7，層數提升至 20-24 層以支援 PCIe Gen6
  • 2025.03.18：因龍頭廠產能集中於 AI 訂單，一般伺服器板件出現產能排擠，二線供應商獲外溢商機

ABF

  • 2026.03.17：載板三雄（欣興、南電、景碩） 26 年展望樂觀，市場預期營運將旺到年底
  • 2025.03.18：2Q26 PCB 產業展望，原物料上漲壓力轉嫁，2Q26 起 M7/M8 以上高階 CCL 與 ABF 載板將啟動漲價
  • 2025.03.18：產業由需求復甦轉向「量價齊升」，高階產品價格調漲有助於材料與製造端毛利率大幅回升
  • 2025.03.18：NVIDIA 與 Groq 推出 LPX 架構，帶動高階板材升級，預期將採用 M 9Q25 等級材料

CCL

  • 2026.03.17：AI 伺服器與機櫃市場，雲端服務商積極擴大資本支出，帶動 AI 伺服器需求，NVL72 機櫃系統預估上調至 7.5 萬台
  • 2026.03.17：低功耗 R200 提前推出有助於 VR200 順利生產，良率提升將支撐 FY26 出貨逐季成長
  • 2026.03.17：市場關注機櫃零組件（如 CCL、IC 載板、PCB）潛在短缺風險，可能影響整體交付進度
  • 2025.03.18：2Q26 PCB 產業展望，原物料上漲壓力轉嫁，2Q26 起 M7/M8 以上高階 CCL 與 ABF 載板將啟動漲價
  • 2025.03.18：產業由需求復甦轉向「量價齊升」，高階產品價格調漲有助於材料與製造端毛利率大幅回升
  • 2025.03.18：NVIDIA 與 Groq 推出 LPX 架構，帶動高階板材升級，預期將採用 M 9Q25 等級材料

塑化

  • 2026.03.16：油價狂飆，塑化股受惠
  • 2026.03.16：布倫特原油突破100美元帶動遠東區塑化強漲，中東衝突推升全球化工品價格
  • 2026.03.16：台達化受SM、ABS及PVC報價看漲氛圍帶動，成為推薦追蹤標的
  • 2026.03.16：油價狂飆塑化股受惠，布倫特原油突破百美元，帶動遠東區塑化現貨強漲
  • 2026.03.16：華夏受PVC報價看漲氛圍帶動，成為推薦追蹤標的
  • 2026.03.16：乙烯原料成本抬升且海外裝置降負，大陸PVC生產商因成本壓力發布檢修計劃
  • 2026.03.16：印度對大陸PVC啟動反補貼稅調查，年底前徵收額外稅項有利PVC價格持續上漲
  • 2026.03.19：全球最大 LNG 出口設施拉斯拉凡遭伊朗飛彈嚴重破壞，卡達占全球出口近 20%，能源供應恐中斷
  • 2026.03.19：受襲擊影響，布蘭特原油漲破每桶 110 美元，分析師預估若衝突持續，油價恐上看 130 美元
  • 2026.03.19：中東戰火升級，荷姆茲海峽能源運輸受阻，通膨降溫不如預期，全球能源供應面臨史上最大挑戰
  • 2026.03.19：沙國成功繞道荷姆茲海峽，透過紅海延布港恢復戰前逾半出口量，緩解中東戰爭引發的供應中斷
  • 2026.03.19：延布港原油出貨量衝上每日 419 萬桶，達戰前出口量 70%，為中東最具規模的替代出口方案
  • 2026.03.19：大批油輪湧向紅海裝載，雖具替代路徑，但區域內無人機攻擊風險仍可能干擾替代路線之安全
  • 2026.03.17：石化鏈面臨斷料危機，部分產品報價劇烈波動且出現一天一價
  • 2026.03.17：遠東新指上游原料兩周漲逾兩成，產品報價隨之調漲10%至20%
  • 2026.03.17：荷姆茲海峽癱瘓，台化迎利多登量價王，董事長指出短多長空
  • 2026.03.17：受惠油價與報價大漲，股價逆勢漲6.95%收44.6元，成交量破8萬張
  • 2026.03.17：董事長洪福源指運輸受阻使中國受創，台灣石化業迎契機，營運表現看俏
  • 2026.03.19：解讀 FOMC 釋放意外鷹派訊號，淡化就業疲軟並調高降息門檻，對 2H26 降息信心降低
  • 2026.03.19：警告關稅引發的商品通膨使局勢複雜，聯準會短期內不會輕易忽略能源價格衝擊

紡織纖維

  • 2026.03.17：美伊衝突導致紡織鏈成本急升，且石化產業面臨原料斷料危機
  • 2026.03.17：石化鏈面臨斷料危機，部分產品報價劇烈波動且出現一天一價
  • 2026.03.17：新纖董事長指多家供應商發布不可抗力通知致報價混亂，目前正密集與客戶協商交貨
  • 2026.03.17：業界庫存緩衝期僅約一個月，若戰事延長，預估 4M26 供應鏈將出現缺料問題

晶圓代工

  • 2026.03.17：三星電子（Samsung）證實代工生產 NVIDIA 旗下 Groq LP30 晶片，目前正全力生產並預計 2H26 出貨
  • 2026.03.17： NVIDIA GTC 2026 大會推論需求兩年成長百萬倍，AI 演進由「生成」邁向「推理」與「代理（Agent）」
  • 2026.03.17：上修 27 年 基礎建設需求至 1 兆美元，定義 Token 為新商品，資料中心轉型為 AI 工廠
  • 2026.03.17：發表 Vera Rubin 平台與 Grok LPU 整合，推論效能提升 35 倍，達成每瓦 Token 產出最大化
  • 2026.03.17：推出 OpenClaw 作為代理作業系統，並發表企業安全版 NemoClaw 與 Nemotron-4 模型聯盟
  • 2026.03.17：物理 AI 進入現實，透過 Omniverse 模擬訓練機器人與自駕車，強調「算力即資料」的開發範式
  • 2026.03.11：伊朗戰爭導致荷莫茲海峽航運受阻，硫磺供應中斷，中國硫磺價格創下歷史新高
  • 2026.03.11：中東占全球硫磺出口 45%，航運受阻將衝擊晶片、肥料、化學品與金屬加工等產業
  • 2026.03.11：半導體業者依賴硫酸清洗晶圓，硫磺短缺與漲價將對全球晶片供應鏈產生連鎖效應
  • 2026.03.11：金屬產業受創，印尼、剛果等銅鎳生產國因硫酸供應中斷，面臨生產受阻與成本飆升

化學

  • 2026.03.12：川普公布在美設廠豁免晶片課稅，台積電美廠受惠，帶動國內上游特化供應鏈需求提升
  • 2026.03.12：台積電 2 奈米量產增加製程步數與規格要求，提升超高純度化學品用量，放大特化族群動能
  • 2026.03.12：半導體供應鏈雖趨向在地化，但因赴美設廠成本高，近年特化品仍將由台灣直接供應美國廠
  • 2026.03.17：台灣加速半導體在地化，N3/N2 先進製程需求逐季上升，長興等供應鏈將共同受惠
  • 2026.03.17：因應 iPhone 18 Pro 於 3Q26 發表，相關材料產能將於 2Q26 持續成長
  • 2026.03.11：伊朗戰爭導致荷莫茲海峽航運受阻，硫磺供應中斷，中國硫磺價格創下歷史新高
  • 2026.03.11：中東占全球硫磺出口 45%，航運受阻將衝擊晶片、肥料、化學品與金屬加工等產業
  • 2026.03.11：半導體業者依賴硫酸清洗晶圓，硫磺短缺與漲價將對全球晶片供應鏈產生連鎖效應
  • 2026.03.11：金屬產業受創，印尼、剛果等銅鎳生產國因硫酸供應中斷，面臨生產受阻與成本飆升
  • 2026.03.19：台積電 2nm 量產帶動特化供應鏈在地化機會，特殊氣體與濕式化學品廠商為主要受惠族群
  • 2026.03.19：高階光阻液與研磨液市場仍由日商寡佔，台廠自製切入核心技術仍具挑戰與競爭風險
  • 2026.03.12：隨客戶 2 奈米及 3 奈米產能加大投產，帶動 Rinse（清洗液）等半導體特化材料需求持續擴張
  • 2026.03.12：CPO（共同封裝光學）領域需求顯現，特化材料新品開發與客戶次世代節點合作開發進度穩定

低軌衛星

  • 2026.03.17：短期留意 3M26 底川習會發展及 GTC 大會、低軌衛星展，相關供應鏈為維繫台股人氣指標

生技

  • 2026.03.12：美國關稅政策促使跨國藥廠尋求中國以外基地，台灣具備完整供應鏈與自動化生產優勢
  • 2026.03.12：川普政策鼓勵美國境內研發生產並加速藥物審核，有利於具備台美佈局之 CDMO 業者
  • 2026.03.12：ADC、生物製劑及再生醫療等高門檻領域擴張，帶動高價值藥品 CDMO 一條龍服務需求成長

農糧

  • 2026.03.11：伊朗戰爭導致荷莫茲海峽航運受阻，硫磺供應中斷，中國硫磺價格創下歷史新高
  • 2026.03.11：中東占全球硫磺出口 45%，航運受阻將衝擊晶片、肥料、化學品與金屬加工等產業
  • 2026.03.11：半導體業者依賴硫酸清洗晶圓，硫磺短缺與漲價將對全球晶片供應鏈產生連鎖效應
  • 2026.03.11：金屬產業受創，印尼、剛果等銅鎳生產國因硫酸供應中斷，面臨生產受阻與成本飆升

蘋概股

  • 2026.03.12：中國新政策對 6,000 元以上高階手機提供 10% 補貼，有助刺激高端消費並加速科技產品迭代
  • 2026.03.12：蘋果全面下調手機售價約 160 美元，配合電商促銷與補貼政策，有望帶動供應鏈首季營收

水資源

  • 2026.03.11：行政院推動本島 16 案再生水廠，完工後每日可增 60 萬噸水源，有助於環保產業長期成長
  • 2026.03.11：再生水具備水源穩定優勢，對科技業為穩定產能與資源循環的雙贏選擇，政策方向有利產業界

記憶體

  • 2026.03.17：Groq 3 LPU 採用 SRAM 消除記憶體瓶頸，專為「解碼生成」階段提供極致的低延遲表現
  • 2026.03.17：LP30 晶片由三星代工，成功為 NVIDIA 在台積電產能吃緊下開闢第二條供應鏈戰線
  • 2026.03.19： 26 年 DDR4 市場規模約為 27 年 低容量 eMMC 的 1.72 倍，兩者皆具備顯著的市場產值
  • 2026.03.19：低容量 eMMC 市場集中度高，相較 DDR4 多家競爭，旺宏在該領域展現更高的市佔潛力
  • 2026.03.19：512Gb TLC 顆粒價格自 4Q25 起持續上漲，1Q26 報價約 20.5 美元，支撐整體市場價格
  • 2026.03.19：車用、無人機、工控與網通等應用因轉換成本高，需求將延續，支撐 MLC 長尾市場發展
  • 2026.03.19：部分電視與機上盒可能改採低階 NAND 或升級至 TLC，但特定高可靠度領域需求仍強勁
  • 2026.03.12：2026-28 年全球低容量 eMMC 供需缺口達 26%-47%，合約價於 1Q26 已大漲 150%
  • 2026.03.12：因韌體重設計成本高且 TLC 供給吃緊，MLC 需求難以快速轉向，支撐 eMMC 價格上行
  • 2026.03.19：低容量 eMMC 供給收縮遠大於需求下降，導致供需嚴重失衡，市場報價預期將持續走強
  • 2026.03.19：需監控中國長江存儲（YMTC）等對手擴產進度，以及終端需求受景景氣循環下行的潛在壓力
  • 2026.03.19：技術成熟但成本較高，市場主流已轉向 TLC/QLC，僅剩少數廠商提供工控等級產品
  • 2026.03.19：目前主要供應商包含旺宏、鎧俠、SK 海力士及美光，其中美光專注於特殊規格與工控應用
  • 2026.03.19：三星於 3M25 宣布停止生產，預計 6M26 最後出貨，導致產能年減逾 40%
  • 2026.03.19：市場規模約 31 億美元，雖屬利基應用，但車用、工控及醫材等領域具備高度需求剛性
  • 2026.03.19：供給急遽縮減引發市場「追貨潮」，低容量 eMMC 與 MLC 產品價格在 26 年 持續走強
  • 2026.03.19：鎧俠（Kioxia）中國分公司宣布 5M26 底停止 TSOP 封裝 MLC NAND 下單，預計 3M27 底完成最後出貨
  • 2026.03.19：三星、美光、海力士陸續退出 MLC 市場轉向 300 層以上產品，舊規格記憶體報價因稀缺性大漲
  • 2026.03.19：MLC NAND 規格難以轉至 3D TLC，導致汽車、伺服器及網通設備等應用領域市場缺口持續擴大
  • 2026.03.19：三星傳出罷工將使供給更加吃緊，海力士預期 AI 需求遠高於產能投資，缺貨恐持續至 30 年
  • 2026.03.19：美光（Micron） 4Q26 財報強勁且預估 1Q26 營收季增 40%、EPS 季增 57%，顯示記憶體報價持續上漲
  • 2026.03.19： 26 年 資本支出增至 250 億美元，已簽首個五年長約，記憶體轉為 AI 戰略物資
  • 2026.03.19：受通膨警訊、油價飆升及先前漲多影響，盤後股價下跌 4.4%，市場對高額投資仍有疑慮
  • 2026.03.17：AI運算帶動需求，SRAM重要性提升有利模組廠，且供給吃緊情況恐延續至 30 年
  • 2026.03.17：受記憶體族群多頭氣勢與強大吸金力激勵，威剛今日強勢亮燈漲停，股價表現強勁並創高
  • 2026.03.17：三星罷工強化供給收緊預期，價格跌勢暫歇且短缺看至 27 年 ，公司營運動能逐步改善
  • 2026.03.17：SK海力士稱晶圓供給吃緊恐至 30 年 且全球缺口逾兩成，消息激勵記憶體族群氣勢
  • 2026.03.17：AI推理與大型語言模型帶動高速低延遲記憶體需求，需求吃緊至 30 年 ，模組廠具長線成長動能
  • 2026.03.17：受惠記憶體族群強大吸金能力與產業前景，創見今日強勢亮燈漲停，為盤面表現最強勁族群之一
  • 2026.03.19：市場熱議之 SRAM 實為 Pseudo SRAM，屬美麗的誤會，目前 LPU 相關應用仍偏向題材性
  • 2026.03.19：美光（Micron）上季營收年增近兩倍至 239 億美元，毛利率由 36.8% 飆升至 74.4%，遠超市場預期
  • 2026.03.19：受惠 AI 伺服器與 HBM 需求大爆發，1Q26 財測營收預估 335 億美元，大幅優於分析師預期
  • 2026.03.19：宣布大幅追加資本支出，26 年 上調 50 億美元，27 年 預計再增逾 100 億美元
  • 2026.03.19：因擴產成本激增導致盤後股價重挫逾 5%，市場擔憂大規模支出將衝擊短期現金流
  • 2026.03.19：AI 伺服器排擠產能引發連鎖反應，eMMC/DDR4 缺貨潮預計將延續至 27 年
  • 2026.03.19：產業迎來「超級循環」，AI 需求帶動記憶體供需失衡，支撐相關個股基本面與評價上修
  • 2026.03.19：預計公布財報，營收預估 191.5 億美元，年增 137.8%，受惠 AI 伺服器強勁需求
  • 2026.03.19：獲利：預期 EPS 為 8.69 美元，年增 457.1%，毛利率預計從 56.8% 跳升至 68.2%
  • 2026.03.19：HBM4 進入量產並供應 NVIDIA，26 年 度 HBM 產能已全數售罄，供不應求持續
  • 2026.03.19：收購力積電苗栗廠房轉為 DRAM 與 HBM 生產基地，股價創高使市值首度突破 5,000 億美元
  • 2026.03.19：美光財報被視為產業風向球，樂觀展望帶動南亞科、旺宏、威剛等台灣記憶體族群股價走強
  • 2026.03.18：工會以 93.1% 支持率通過罷工，若協商無果，計畫於 2026.05.21 起發動 18 天全面罷工
  • 2026.03.18：罷工恐導致平澤半導體基地減產 50%，衝擊 HBM、DRAM 及晶圓代工核心產能
  • 2026.03.18：若 HBM 產線停擺將影響 NVIDIA AI 伺服器出貨，並導致記憶體價格進一步攀升
  • 2026.03.18：三星罷工威脅引發供應緊張預期，群聯、南亞科、威剛、華邦等台廠有望迎來轉單效應
  • 2026.03.18：受三星潛在停工影響，市場預期 DRAM 與 NAND Flash 價格將因供應瓶頸而上漲
  • 2026.03.18：三星電子工會投票以 93.1% 壓倒性支持通過罷工，預告將於 5M26 發動全面停工
  • 2026.03.18：罷工事件恐衝擊三星全球供應鏈生產穩定性，市場關注後續協商進度與產能受損程度
  • 2026.03.17：生成式 AI 普及帶動邊緣平台需求，但全球產業面臨記憶體供給短缺與硬體瓶頸挑戰
  • 2026.03.17：多層級記憶體管理成為核心，透過智慧延伸系統 RAM 與 Flash 空間，加速 AI 產品上市時程
  • 2026.02.25：看好 2026 為主權 AI 元年，企業因數據主權需求將積極建置落地部署的自主 AI 系統
  • 2026.02.25：採用群聯 aiDAPTIV+ 技術，利用 SSD 延伸記憶體，可降低 AI 模型微調硬體成本達 50% 以上
  • 2026.02.25：商業模式創新，客戶買硬體可免費使用聯盟軟體一年，藉此縮短銷售週期並降低導入門檻

被動元件

  • 2026.03.17：村田製作所（Murata）宣布 2026.04.01 起全面調漲四大類產品價格，主因銀價漲幅過大已超過成本吸收能力
  • 2026.03.17：工業、AI 設備及電動車對銀需求激增導致供應困難，調漲電感等產品價格確立漲聲
  • 2026.03.17：村田4/1起調漲電感價格，被動元件漲聲確立，台廠股價同慶
  • 2026.03.17：村田因銀價漲幅過大調漲磁珠與電感價，受消息激勵，光頡等股價同步勁揚
  • 2026.03.17：日本村田及三星電機傳 4M26 起調漲報價，主因銀價上漲與AI、EV需求激增帶動成本
  • 2026.03.17：受被動元件漲價題材激勵，族群近九成個股開紅盤，凱美盤中出現顯著漲幅
  • 2026.03.18：被動元件產業龍頭廠喊漲，國巨、臺慶科、三集瑞、佳邦等台廠有望跟進漲價或迎來轉單效應
  • 2026.03.18：供應鏈傳出電感產品調價消息，帶動整體被動元件族群受惠，市場關注台廠後續報價動向
  • 2026.03.18：全球 MLCC 龍頭發出通知函，針對部分電感相關產品調整價格，引發市場漲價預期

光學

  • 2026.03.12：115 年度國防預算將增至 9495 億元創史上新高，占 GDP 3.23%，加速推動國艦國造政策
  • 2026.03.12：台灣規劃於 2026- 27 年 採購近 4.9 萬架無人機，規模達千億元，帶動無人機國家隊成形
  • 2026.03.12：無人載具產業由無人機延伸至無人船、無人艇，結合 AI 視覺技術成為新一波國防投資焦點

先進封裝

  • 2026.03.11：AI 驅動數據中心建置，光收發器市場預計 29 年 達 380 億美元，CAGR 達 11%
  • 2026.03.11：CPO 交換器預期成為未來主流，帶動相關市場規模至 32 年 維持 26.5% 高速成長
  • 2026.03.11：全球 FTTH 與 PON 市場持續成長，受惠政府補助農村建設與全光纖接入趨勢，動能穩定
  • 2026.03.17：Agentic AI 崛起帶動養蝦潮，台積電擴大資本支出，弘塑、均華、印能等供應鏈持續受惠
  • 2026.03.17：NVIDIA GTC 大會發表 Vera Rubin 系統整合 Groq 技術，將 GPU 與專責 Token 生成的 LPU 緊密結合
  • 2026.03.17：展示世界首款共封裝光學（CPO）交換器，達成 AI 工廠大規模產出的技術突破
  • 2026.03.17：NVIDIA GTC 2026（AI Agent 與基礎設施重估）發表 NemoClaw 支援 OpenClaw 生態，將 AI 從模型競賽推進至自主代理（Agent）落地階段
  • 2026.03.17：AI Agent 持續運作特性將帶動先進製程、CoWoS 封裝、散熱與高階 PCB 等全串基礎設施需求
  • 2026.03.17：高功耗密度使高壓供電架構（HVDC）與 CPO 矽光子技術成為核心，具技術門檻者具議價權
  • 2026.03.17：AI Agent 需處理大量任務痕跡與知識庫，將大幅拉動 Enterprise SSD 與 NAND 存儲需求
  • 2026.03.17：晶片複雜度提升使測試時間拉長，帶動探針卡、SLT 系統級驗證等測試介面需求持續擴張
  • 2026.03.17：推論需求進入爆發期，NVIDIA 上修 2025- 27 年 算力市場需求預估至 1 兆美元以上
  • 2026.03.17：發表 Vera Rubin 運算平台，單機架算力達 3.6 Exaflops，具備全方位基礎設施升級
  • 2026.03.17：推出首款 Vera CPU，效能達競品兩倍，預期將成為公司數十億美元規模的獨立業務
  • 2026.03.17：整合 Groq 技術推出 LPU 加速器，搭配解耦合推論架構，使吞吐量最高提升 35 倍
  • 2026.03.17：確立銅纜與 CPO 光學並行策略，要求供應鏈大幅擴產以應對 AI 工廠建置需求
  • 2026.03.17：發表下一代 Feynman 架構，包含全新 GPU、LPU 40 及 Rosa CPU，持續領先技術藍圖
  • 2026.03.17：結盟多家 AI 企業打造 Nemotron-4 模型，並與百家機器人公司合作，深化 AI 代理生態系
  • 2026.03.17：推出 DSX 數位孿生平台，整合多方軟體生態系，加速 AI 工廠的虛擬設計與實體建造
  • 2026.03.19：Agent 與推論需求強勁，預期 2025-27 年訂單規模將超過 1 兆美元
  • 2026.03.19：Feynman 架構將導入 CPO 技術與光纖互連，優化機櫃間傳輸效能
  • 2026.03.19：推論階段分離技術降低 HBM 依賴，轉向採用依賴 SRAM 的 Groq LPU
  • 2026.03.12：隨客戶 2 奈米及 3 奈米產能加大投產，帶動 Rinse（清洗液）等半導體特化材料需求持續擴張
  • 2026.03.12：CPO（共同封裝光學）領域需求顯現，特化材料新品開發與客戶次世代節點合作開發進度穩定
  • 2026.03.10：庫力索法（KLIC）受惠 AI 帶動高性能打線封裝需求，預計 2026 會計年度營收年增達 41%~44.5%
  • 2026.03.10：積極擴產 Fluxless TC Bonder 產能至三倍，預期 26 年 該業務營收將突破 1 億美元
  • 2026.03.10：先進封裝設備佔比將於 2026- 27 年 明顯擴大，帶動整體營收規模加速成長
  • 2026.03.10：AI 驅動傳統與先進封裝投資同步擴大，三大巨頭 K&S、ASMPT、BESI 營運自 4Q26 起強勁轉強
  • 2026.03.10：資料中心建設帶動電源管理、存儲等元件需求，推升傳統打線封裝與球焊機設備進入復甦週期
  • 2026.03.10：先進封裝需求外溢至 OSAT 廠，日月光、力成 26 年 設備支出預計年增 44% 至 105%
  • 2026.03.19：CoWoS-L 技術演進，捨棄昂貴矽中介層改採 RDL 搭配 LSI 結構，有效提升封裝面積並降低製造成本
  • 2026.03.19：異質材料結合面臨應力翹曲挑戰，需透過 Si-Carrier 穩定器與高精度貼合設備克服量產瓶頸

2026-03-17

手機平板

  • 2026.03.12：手機市場受記憶體報價上漲拖累，高通預估 1Q26 手機業務季減 20%，終端需求面臨挑戰

大盤

  • 2026.03.16：油價續揚衝擊標普 500 指數下探 26 年新低，投資人對伊朗戰事發展持觀望態度，美股短線相對弱勢
  • 2026.03.16：油價回落帶動風險偏好回升，道瓊上漲 387 點，VIX 指數大幅下挫 13.53% 至 23.51
  • 2026.03.16：NVIDIA GTC 預期 AI 晶片至 27 年 營收達 1 兆美元，強化 AI 基礎設施投資信心
  • 2026.03.16：美 2M26 工業生產月增 0.2% 高於預期，製造業與能源開採動能強勁，支撐經濟基本面
  • 2026.03.16：OpenAI 傳與私募股權組建 100 億美元合資企業，加速 AI 商業化布局，帶動科技股反彈
  • 2026.03.16： 3M26 紐約州製造業指數降至 -0.2 低於預期，顯示短期生產與運輸動能轉弱
  • 2026.03.16：中東地緣風險溢價回吐，肥料股如 Nutrien、Mosaic 因原油供應鏈風險降溫而明顯回檔

航運

  • 2026.03.14：SCFI連三漲四大航線齊揚，波斯灣運價上升四成最多
  • 2026.03.14：最新SCFI運價指數連三漲，單周漲幅達14.9%，四大航線周漲幅均逾一成
  • 2026.03.14：法人預計運價上揚將推升貨櫃三雄營收，中菲行等物流業者也將同步受惠
  • 2026.03.14：歐洲塞港與紅海風險恐釀缺船缺櫃，船公司通知歐洲及北美線運價將調漲

人工智能

  • 2026.03.15：Amazon 裁員約 1.6 萬人，Block 縮減近半人力，顯示 AI 技術引發企業人力結構轉變
  • 2026.03.15：Meta（META-US）傳將啟動大規模裁員逾 20%，影響約 1.5 萬人，以支應 AI 基礎建設龐大支出
  • 2026.03.15：計畫 28 年 前投入 6000 億美元建設資料中心，並收購 AI 平台 Moltbook
  • 2026.03.15：投資中國 AI 新創 Manus 達 20 億美元，推動由 AI 提升生產效率的精簡營運模式
  • 2026.03.15：AI 模型開發面臨挑戰，曾取消 Behemoth 模型，現開發中之 Avocado 效能傳未達預期
  • 2026.03.16：Meta (META.US)，新一代 AI 模型 Avocado 因效能競爭力不足，預計推遲至 5M26 或更晚發表

AI伺服器

  • 2026.03.16：輝達 GTC 大會，大會於 16- 2026.03.19 登場，市場聚焦 AI 基本面，預期雲端服務供應商（CSP）資本支出仍有上調空間
  • 2026.03.16：代理式 AI 轉換速度優於預期，NVL 機櫃整合與共同設計架構將提升效率，帶動供應鏈動能
  • 2026.03.16：Rubin 新平台規格全面升級，相關元件內含價值提高，機櫃組裝廠將受惠單位售價（ASP）提升
  • 2026.03.16：CPO 光學互連技術藍圖浮現，預期 27 年 導入 Rubin Ultra 平台，相關動能 2H26 起加速
  • 2026.03.16：高壓直流供電（HVDC）成為提升資料中心電力效率關鍵，Feynman 架構將展現更多晶片級創新
  • 2026.03.17：NVIDIA GTC 2026 Keynote，推論需求爆發，NVIDIA 將 2025- 27 年 算力市場需求預估翻倍上修至 1 兆美元以上
  • 2026.03.17：發表全新 Vera Rubin 運算平台，單機架算力達 3.6 Exaflops，並推出首款資料中心 CPU Vera
  • 2026.03.17：核心架構革新，新系統採 100% 水冷與無纜線模組化設計，安裝時間由 2 天縮短至 2 小時
  • 2026.03.17：揭露次世代架構 Feynman，包含全新 GPU、LPU、CPU 及 DPU，深化 AI 代理與推理能力
  • 2026.03.17：確立「銅纜與 CPO 並行」雙軌策略，下令供應鏈大幅擴充銅纜、光學元件與 CPO 生產規模
  • 2026.03.17：與台積電合作開發 CPO Spectrum-X 交換器進入量產，實現光電訊號於晶片端直接轉換
  • 2026.03.17：結盟 Mistral、Perplexity 等企業打造 Nemotron-4 模型，協助各國建構主權 AI 生態
  • 2026.03.17：算力市場仍供不應求，驅動力除大型 CSP 外，25 年 起受惠開源模型陣營之龐大推論需求

液冷

  • 2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
  • 2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
  • 2026.03.16：AI 供應鏈受惠族群，大會帶動均熱片、液冷、電源供應器、CCL/PCB 與交換器等族群需求，內含價值隨規格升級同步成長

光通訊

  • 2026.03.16：輝達 GTC 大會，大會於 16- 2026.03.19 登場，市場聚焦 AI 基本面，預期雲端服務供應商（CSP）資本支出仍有上調空間
  • 2026.03.16：代理式 AI 轉換速度優於預期，NVL 機櫃整合與共同設計架構將提升效率，帶動供應鏈動能
  • 2026.03.16：Rubin 新平台規格全面升級，相關元件內含價值提高，機櫃組裝廠將受惠單位售價（ASP）提升
  • 2026.03.16：CPO 光學互連技術藍圖浮現，預期 27 年 導入 Rubin Ultra 平台，相關動能 2H26 起加速
  • 2026.03.16：高壓直流供電（HVDC）成為提升資料中心電力效率關鍵，Feynman 架構將展現更多晶片級創新
  • 2026.03.12：4Q25 美股財報多數優於預期，CSP 大幅上修資本支出，看好 GPU、ASIC、先進封裝結構性需求
  • 2026.03.12：台積電資本支出上修至 520-560 億美元，帶動先進製程設備與 CoWoS 產能預估進一步提升
  • 2026.03.12： 3M26 下旬 NVIDA GTC 與 OFC 展會將展示新一代 AI 伺服器與光通訊技術，有望吸引買盤回流

矽光子

  • 2026.03.16：輝達 GTC 大會，大會於 16- 2026.03.19 登場，市場聚焦 AI 基本面，預期雲端服務供應商（CSP）資本支出仍有上調空間
  • 2026.03.16：代理式 AI 轉換速度優於預期，NVL 機櫃整合與共同設計架構將提升效率，帶動供應鏈動能
  • 2026.03.16：Rubin 新平台規格全面升級，相關元件內含價值提高，機櫃組裝廠將受惠單位售價（ASP）提升
  • 2026.03.16：CPO 光學互連技術藍圖浮現，預期 27 年 導入 Rubin Ultra 平台，相關動能 2H26 起加速
  • 2026.03.16：高壓直流供電（HVDC）成為提升資料中心電力效率關鍵，Feynman 架構將展現更多晶片級創新

電源

  • 2026.03.16：AI 供應鏈受惠族群，大會帶動均熱片、液冷、電源供應器、CCL/PCB 與交換器等族群需求，內含價值隨規格升級同步成長

電動車

  • 2026.03.16：高通與 Wave 合作開發標準化自駕方案，整合晶片與軟體以降低車廠整合複雜性
  • 2026.03.16：特斯拉計畫在日本導入純視覺自駕技術；本田、日產等日系大廠則堅持採用光達確保安全

IC設計

  • 2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
  • 2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
  • 2026.03.16：世界先進預計 4M26 調漲代工價；芯聯集成 6M26 漲約 10%；聯電與力積電針對低毛利產品調價
  • 2026.03.16：代工成本上漲將傳導至驅動 IC、電源管理 IC 及車用晶片，增加終端產品成本壓力
  • 2026.03.15：特斯拉（TSLA-US）執行長馬斯克宣布「Terafab」巨型晶片廠將於七天內啟動，強化自研 AI 晶片策略
  • 2026.03.15：Terafab 整合設計、製造與封測，旨在提升生產效率並降低對台積電與三星之依賴
  • 2026.03.15：積極招募 AI 晶片設計人才，透過自建產能支撐自動駕駛與人形機器人技術的長期布局
  • 2026.03.15：自建半導體製造體系需龐大資本投入與長期技術累積，面臨高額投資規模與營運風險
  • 2026.03.12：4Q25 美股財報多數優於預期，CSP 大幅上修資本支出，看好 GPU、ASIC、先進封裝結構性需求
  • 2026.03.12：台積電資本支出上修至 520-560 億美元，帶動先進製程設備與 CoWoS 產能預估進一步提升
  • 2026.03.12： 3M26 下旬 NVIDA GTC 與 OFC 展會將展示新一代 AI 伺服器與光通訊技術，有望吸引買盤回流

PCB

  • 2026.03.16：中東衝突推升銅、金及能源成本，玻纖布供不應求，帶動銅箔基板與載板報價上揚
  • 2026.03.16：成本壓力將進一步蔓延至 PCB 成品價格，供應鏈面臨嚴峻的漲價壓力
  • 2026.03.16：AI 供應鏈受惠族群，大會帶動均熱片、液冷、電源供應器、CCL/PCB 與交換器等族群需求，內含價值隨規格升級同步成長

CCL

  • 2026.03.16：中東衝突推升銅、金及能源成本，玻纖布供不應求，帶動銅箔基板與載板報價上揚
  • 2026.03.16：成本壓力將進一步蔓延至 PCB 成品價格，供應鏈面臨嚴峻的漲價壓力

能源

  • 2026.03.13：伊朗嗆續關荷姆茲海峽，油電燃氣族群成盤面紅花

塑化

  • 2026.03.16：美軍襲擊伊朗出口樞紐導致戰事升級，能源供應面臨切斷風險，布蘭特原油飆漲至 106 美元
  • 2026.03.16：西德州原油期貨接近每桶 101 美元，兩週內漲幅逾 40%，地緣政治風險推升全球通膨壓力

晶圓代工

  • 2026.03.16： 26 年 台灣晶圓代工產值預計突破 1,700 億美元，年增近 30% 創歷史新高
  • 2026.03.16：世界先進預計 4M26 調漲代工價；芯聯集成 6M26 漲約 10%；聯電與力積電針對低毛利產品調價

蘋概股

  • 2026.03.16：iPhone 銷售展望，美系大行預估 1Q26 與 2Q26 銷量皆年增 12%，表現優於過往季節性水準

機器人

  • 2026.03.16：高通與 Wave 合作開發標準化自駕方案，整合晶片與軟體以降低車廠整合複雜性
  • 2026.03.16：特斯拉計畫在日本導入純視覺自駕技術；本田、日產等日系大廠則堅持採用光達確保安全

記憶體

  • 2026.03.16：記憶體產業角色轉變，未來晶片將成為 AI 系統量身打造的架構插件，而非通用零件
  • 2026.03.16：AI 記憶體競賽進入新階段，僅擴充產能而不精進技術的傳統記憶體廠面臨被淘汰風險
  • 2026.03.16：DDR4 供給比重降至一成導致價格倍數上漲，華邦電調升 DDR3 價格至與 DDR4 同價
  • 2026.03.16：三星搶先量產 HBM4 爭奪 AI 主導權，Google 因擴建 AI 設施首次擠身三星前五大客戶

功率元件

  • 2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
  • 2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
  • 2026.03.16：庫存週期觸底配合車用成長，強茂、台半及德微訂單能見度提升，部分報價上調達 20%
  • 2026.03.16：AI 伺服器帶動保護元件需求，數量從 2 至 3 顆跳升至 12 顆，引發「晶片通膨」紅利
  • 2026.03.16：技術規格升級，供應鏈從傳統二極體轉向 MOSFET、LDO 與隔離開關驅動器
  • 2026.03.16：中國子公司與歐洲總部糾紛及出口限制，導致供應鏈穩定度崩盤，引發全球轉單效應
  • 2026.03.16：供應鏈缺口在 26 年 形成供需斷層，車廠與 Tier 1 供應商紛紛轉向台廠避險

光學

  • 2026.03.16：高通與 Wave 合作開發標準化自駕方案，整合晶片與軟體以降低車廠整合複雜性
  • 2026.03.16：特斯拉計畫在日本導入純視覺自駕技術；本田、日產等日系大廠則堅持採用光達確保安全

先進封裝

  • 2026.02.03：2奈米與CoWoS產業趨勢，2 奈米 EUV 曝光次數增加 20-25%，帶動光阻劑、洗邊劑與底部抗反射層用量倍增
  • 2026.02.03：台積電加速耗材在地化，CoWoS 產能預計 26 年 底提升至每月 12-13 萬片
  • 2026.03.16：輝達 GTC 大會，大會於 16- 2026.03.19 登場，市場聚焦 AI 基本面，預期雲端服務供應商（CSP）資本支出仍有上調空間
  • 2026.03.16：代理式 AI 轉換速度優於預期，NVL 機櫃整合與共同設計架構將提升效率，帶動供應鏈動能
  • 2026.03.16：Rubin 新平台規格全面升級，相關元件內含價值提高，機櫃組裝廠將受惠單位售價（ASP）提升
  • 2026.03.16：CPO 光學互連技術藍圖浮現，預期 27 年 導入 Rubin Ultra 平台，相關動能 2H26 起加速
  • 2026.03.16：高壓直流供電（HVDC）成為提升資料中心電力效率關鍵，Feynman 架構將展現更多晶片級創新
  • 2026.03.17：NVIDIA GTC 2026 Keynote，推論需求爆發，NVIDIA 將 2025- 27 年 算力市場需求預估翻倍上修至 1 兆美元以上
  • 2026.03.17：發表全新 Vera Rubin 運算平台，單機架算力達 3.6 Exaflops，並推出首款資料中心 CPU Vera
  • 2026.03.17：核心架構革新，新系統採 100% 水冷與無纜線模組化設計，安裝時間由 2 天縮短至 2 小時
  • 2026.03.17：揭露次世代架構 Feynman，包含全新 GPU、LPU、CPU 及 DPU，深化 AI 代理與推理能力
  • 2026.03.17：確立「銅纜與 CPO 並行」雙軌策略，下令供應鏈大幅擴充銅纜、光學元件與 CPO 生產規模
  • 2026.03.17：與台積電合作開發 CPO Spectrum-X 交換器進入量產，實現光電訊號於晶片端直接轉換
  • 2026.03.17：結盟 Mistral、Perplexity 等企業打造 Nemotron-4 模型，協助各國建構主權 AI 生態
  • 2026.03.17：算力市場仍供不應求，驅動力除大型 CSP 外，25 年 起受惠開源模型陣營之龐大推論需求
  • 2026.03.12： 3M26 下旬 NVIDA GTC 與 OFC 展會將展示新一代 AI 伺服器與光通訊技術，有望吸引買盤回流

2026-03-15

大盤

  • 2026.03.15：中國消費市場與零售趨勢，中高收入群體擴容，24 年 達 1.8 億人，預計 29 年 規模再增 80%，支撐高端消費需求
  • 2026.03.15：人民幣升值預期有望提振消費信心、刺激內需，並重振零售業，多家機構看好 26 年 匯率走勢
  • 2026.03.15：私人消費佔 GDP 比重預計到 29 年 將增至 43%，每提升 1% 將帶來約 1,900 億美元消費增量
  • 2026.03.15： 25 年 零售總額達 50 兆人民幣，年增 3.7%，增速低於 GDP，行業面臨內捲與價格戰挑戰
  • 2026.03.15：經濟增長重拾動力，預計 26 年 實質 GDP 加速至 2.1%，受益於資本支出與刺激措施
  • 2026.03.15：美聯儲領導層變動與政治壓力增加利率不確定性，2 年期美債收益率預計將波動不定
  • 2026.03.15：標普 500 指數估值處於高位，極度倚賴科技股盈利表現，容錯空間有限，政策衝擊恐令估值受壓
  • 2026.03.15：美股面臨破底壓力，因程式交易單連鎖反應可能加速下跌，油價高位恐破壞需求並影響市場估值
  • 2026.03.15：市場過熱導致找理由砸盤洗融資，待恐慌人踩人、融資大減後，反而是分批布局廠務與衛星股時機
  • 2026.03.13：美伊戰事升級推升布蘭特原油站上 100 美元，通膨疑慮打壓美股，僅費半指數微漲 0.05% 勉強收紅
  • 2026.03.13：美國 4Q26 GDP 增速大幅下修至 0.7%，顯示經濟動能放緩，市場避險情緒轉向公用事業等防禦型類股
  • 2026.03.13：美國海軍（USS Tripoli）派遣兩棲攻擊艦 USS Tripoli 赴中東支援，旨在提升美軍於荷莫茲海峽周邊的兩棲作戰與快速反應實力
  • 2026.03.13：國防部長批准部署約 2,500 名海軍陸戰隊及三艘兩棲艦前往中東，強化奪島或護航等地面作戰能力
  • 2026.03.13：川普揚言將在未來一週內「猛烈打擊」伊朗，局勢高度不穩，全球關注是否升級為全面入侵行動
  • 2026.03.15：川普私下表達派兵進入伊朗境內興趣，戰爭型態可能由目前之空中打擊擴大至地面作戰
  • 2026.03.15：美國在中東總兵力達 5 萬人，此次增兵旨在強化威懾力，並為後續可能的軍事升級做準備
  • 2026.03.15：川普批准增派 5,000 名海軍陸戰隊及兩棲攻擊艦支援對伊行動，回應伊朗攻擊油輪事件
  • 2026.03.15：國防部批准中央司令部請求，強化快速反應與兩棲登陸能力，局勢轉向地面入侵風險增加
  • 2026.03.15：增兵消息推升原油價格，全球高度關注伊朗是否全面封鎖荷莫茲海峽，地緣政治風險劇增
  • 2026.03.13：川普面臨 2026 期中選舉壓力，油價飆升與通膨惡化成選票毒藥，戰略目標轉向「削弱威脅」後抽身
  • 2026.03.13：指示 DFC 提供商業航運保險以平抑物流成本，試圖在軍事強硬與國內經濟穩定間取得平衡
  • 2026.03.13：費半重挫 3.43%，台積電 ADR 重摔 5.03%，日月光與聯電 ADR 跌幅均超過 3.6%
  • 2026.03.13：科技巨頭 Meta、蘋果、輝達全面淪陷，Adobe 因展望保守且執行長辭職，盤後股價跳水逾 7%
  • 2026.03.13：伊朗宣布封鎖荷姆茲海峽並開闢新戰線，布蘭特原油自 22 年 來首度收在 100 美元上方
  • 2026.03.13：美國財政部準備在軍事條件允許下護航商船，但能源部長坦言海軍目前尚未具備護航能力
  • 2026.03.13：中東戰事升級致油價飆破 100 美元，道瓊急瀉逾 700 點，三大指數均創 26 年 收盤新低
  • 2026.03.13：市場預期 26 年 降息落空，全球債券抹去 26 年漲幅，美元走強且金價下跌，避險情緒高漲
  • 2026.03.13：因應中東戰事與外資大賣，金管會拋出護盤三原則，股市穩定小組出動緊盯後市
  • 2026.03.13：美國啟動 301 調查針對 16 地區，台灣力保優惠不打折，政府已發指引防範強迫勞動

航運

  • 2026.03.13：伊朗宣布封鎖荷姆茲海峽並開闢新戰線，布蘭特原油自 22 年 來首度收在 100 美元上方
  • 2026.03.13：美國財政部準備在軍事條件允許下護航商船，但能源部長坦言海軍目前尚未具備護航能力
  • 2026.03.15：中東衝突致荷姆茲海峽中斷，鐵礦砂貨輪改道拉長航程，導致全球運力供給吃緊
  • 2026.03.15：船舶周轉率下降推升運費，海岬型船舶需求激增，帶動整體航運族群受惠
  • 2026.03.12：中東衝突惡化導致荷姆茲海峽航運中斷，鐵礦砂貨輪被迫改道東亞，供應鏈脆弱性顯現
  • 2026.03.12：中東戰爭導致鐵礦砂球團供應大幅收緊，巴林與阿曼生產受威脅，中國亦失去伊朗進口來源
  • 2026.03.12：新加坡鐵礦砂期貨價格創 1M26 中旬以來新高，運費與燃油附加費上漲推升航運成本

人工智能

  • 2025.12.31：用戶規模達 6.02 億人，年增長率達 141.7%，在整體人口普及率提升至 42.8%
  • 2025.12.31：GAI 應用場景以回答問題（76%）為主，圖片/視頻生成及工作總結需求亦顯著增長
  • 2025.12.31：累計 748 款 GAI 服務完成備案，產業規模預計突破 1.2 兆元，算力國產化持續推進
  • 2025.12.31：用戶結構向中高齡滲透，40 歲以上用戶佔比達 30.3%，半年內提高 4.9 個百分點
  • 2026.03.08：模型配置與成本控制，支持多模型 Fallback 機制，推薦「Claude Sonnet 主力 + DeepSeek 備選 + 免費模型心跳」的組合
  • 2026.03.08：DeepSeek-V3/V4 提供極致性價比，輸入成本僅為 Claude 的 1/20，是國內用戶控制預算的核心工具
  • 2026.03.08：Anthropic 已封殺 OAuth 認證，用戶必須切換至 API Key 模式以避免 Claude 賬號被封鎖
  • 2026.03.08：Agent 多輪推理極耗 Token，曾有用戶因 Cron 任務循環導致單日產生 1,100 美元帳單，務必設置預算上限
  • 2026.03.08：阿里、騰訊、火山引擎等提供一鍵部署，月費低至 9.9 元，並預裝 openclaw-china 插件支持國內 IM
  • 2026.03.08：深圳龍崗區發布支持政策徵求意見稿，推動開源 AI 智能體落地，形成獨特的「養蝦」文化
  • 2026.03.08：騰訊、百煉等推出 Coding Plan 包月套餐（約 7.9 元起），解決 API 按量付費成本不可控的痛點
  • 2026.03.15：AI Agent 技術發展趨勢，趨勢轉向「本地優先」與「極致輕量化」，確保數據主權並適配資源受限的邊緣設備
  • 2026.03.15：多模態融合成為主流，VisionClaw 等產品實現實時語音與視覺輸入，提升人機交互維度
  • 2026.03.15：OpenClaw (AI 智能體框架)，GitHub 星標突破 27 萬，採本地優先架構與軸輻式設計，讓 AI 從對話進化為具備執行力的工具
  • 2026.03.15：生態系統包含 5,000 個以上技能，支持文件讀寫、Shell 命令及 15 個以上通訊平台集成
  • 2026.03.15：採 MIT 開源協議，雖軟體免費但用戶需自行負擔 AI 模型 API 調用成本（每月約 10-150 美元）
  • 2026.03.15：存在 CVE-2026-26320 等安全漏洞，且 Node.js 部署門檻與資源佔用較高，冷啟動速度較慢

AI伺服器

  • 2026.03.12：雲端與 AI 產業（市場應用），生成式 AI 專案落地帶動雲地整合需求，企業對高效能伺服器與穩定連網環境要求提升
  • 2026.03.12：混合雲趨勢推動 AI 運算佔比攀升，從硬體建置到雲端算力的一站式服務成為市場領導關鍵
  • 2026.03.12：資安需求隨 AI 技術普及而增加，企業對威脅防禦與身份認證等專案需求更趨迫切
  • 2026.03.12：AI 新平台供應鏈 Nvidia、AMD 及 CSP 業者（Google、Meta 等）新平台全面採用 HVLP4 銅箔，推升需求爆發
  • 2026.03.12：AI 伺服器電力系統升級，誘發大電流銅箔商機，金居推出 Green Power999 產品協助省電
  • 2026.03.12：HVLP4 生產時間長且良率低，對高端銅箔業者產能產生大量消耗，形成產業技術分水嶺

光通訊

  • 2026.03.13：ELSFP 外置雷射，將雷射移出封裝熱區以提升維修性，隨 CPO 技術普及進入規模部署
  • 2026.03.13：OCS 光電路交換，Google Apollo 系統已長期部署，具備速率透明性並可降低電交換層功耗
  • 2026.03.13：屬拓樸重配置工具，換路延遲達毫秒級，需與流量調度系統深度整合
  • 2026.03.13：銅互連技術（AEC/ACC/DAC）800G AEC 持續放量，Credo 指其功耗較光學方案低 75%、成本低 50%
  • 2026.03.13：1.6T 世代 AEC 兩端 DSP 功耗跳升至 22W，對機櫃散熱與體積管理挑戰大
  • 2026.03.13：AI 伺服器互連技術（光通訊與銅纜），26 年 機架內互連仍以銅為主，AEC/ACC 可將可用距離擴展至 3–7 米
  • 2026.03.15： 26 年 為量產起點，2027 至 28 年 將迎來真正爆發，市場規模三年內預計成長三倍
  • 2026.03.15：訊芯-KY、華星光、聯鈞、光聖等列入 Top 15 名單，具備不同程度之光通訊元件成長潛力
  • 2026.03.15：市場對 GTC 大會端出光通訊已有預期，若未持續噴發恐利空出盡，建議在關鍵事件前適度調節

矽光子

  • 2026.03.12：AI 資料中心對 800G 及 1.6T 光學解決方案需求激增，帶動整體光通訊供應鏈評價重估
  • 2026.03.12：產業風險包含矽光子滲透速度慢於預期、競爭加劇及 IDM 廠自行生產磊晶片之挑戰
  • 2026.03.13：MicroLED_CPO，TrendForce 指出其能耗僅 1–2 pJ/bit，約為銅纜方案功耗的 5%
  • 2026.03.13： 26 年 仍處早期試點，量產與纖束標準化挑戰仍多，預計 28 年 後放量
  • 2026.03.13：AI 伺服器互連技術，26 年 機架內互連仍以銅為主，AEC/ACC 可將可用距離擴展至 3–7 米
  • 2026.03.13：AI 伺服器互連技術（光通訊與銅纜），26 年 機架內互連仍以銅為主，AEC/ACC 可將可用距離擴展至 3–7 米
  • 2026.03.15： 26 年 為量產起點，2027 至 28 年 將迎來真正爆發，市場規模三年內預計成長三倍
  • 2026.03.15：訊芯-KY、華星光、聯鈞、光聖等列入 Top 15 名單，具備不同程度之光通訊元件成長潛力
  • 2026.03.15：環球晶 12 吋 SOI 產線已量產；合晶成立子公司睿晶專注矽光子；全新穩定出貨日系客戶

PC

  • 2026.03.13：受記憶體漲價衝擊，預估 26 年 全球 PC 出貨量下降 12%，成本墊高壓抑換機需求
  • 2026.03.13：記憶體占製造成本升至 40%，品牌商將調漲售價 10-20%，中低階產品面臨嚴峻壓力

電動車

  • 2026.03.15：供應鏈顯示下單量驚人，馬斯克可能端出驚喜，建議在市場唱衰、空單增加時逆向買進
  • 2026.03.15：估值偏高且難以計算合理價，即便基本面良好，仍須留意股價回檔 20% 至 30% 的風險

IC設計

  • 2026.03.13：AI 伺服器 PMIC 價值含量達數百美金，遠高於一般伺服器，帶動產品平均售價提升
  • 2026.03.13：資料中心用電量上升驅動新能源產品需求，急單集中於主機板、記憶體與光模組應用
  • 2026.03.12：通路庫存趨於健康，定價環境穩定，AI 與汽車電子將成為未來營收成長的主要動能
  • 2026.03.12：中國對本土半導體支持政策的受益程度，以及 LED 需求回溫狀況，為後續觀察重點
  • 2026.03.12：市場競爭若再度加劇或中國補貼政策效益低於預期，可能導致毛利率擴張受限
  • 2026.03.15：雲端巨頭自研 AI 晶片需求旺盛，帶動 ASIC 產業長期發展趨勢看好
  • 2026.03.15：先進製程開發成本呈指數級上升，資金向具備 3nm/2nm 技術龍頭集中
  • 2026.03.15：2024 至 28 年 HBM 需求預計激增 35 倍，主因 Google TPU 路線圖帶動客製化晶片擴張
  • 2026.03.15：AI 超大規模業者轉向異質運算，預期 28 年 單顆 ASIC 晶片 HBM 密度將激增近 5 倍
  • 2026.03.15：HBM3E 憑藉供應穩定與高性價比，預計 28 年 將佔 ASIC 需求 56% 並成為業界標準

IP

  • 2026.03.15：AI Agent 整合進 EDA 平台，改變 IC 設計流程，從賣積木轉向賣工具生態
  • 2026.03.15：AI 提升設計效率，加速高階商業 IP 調用需求，建立更深之客戶黏著度
  • 2026.03.15：IP 矽智財產業，高本益比面臨評價修正，大盤資金轉向重視實質 EPS 貢獻，導致股價下修
  • 2026.03.15：ASIC 專案多處於設計階段，量產權利金尚未大規模入帳，獲利認列進入空窗期
  • 2026.03.15：AI Agent 提升自動生成程式碼能力，低階與標準化 IP 商業價值遭壓縮
  • 2026.03.15：高階高速傳輸與實體層 IP 具物理技術壁壘，AI 無法取代且受惠算力需求

PCB

  • 2026.03.12：AI 伺服器推動規格升級，預估全球 PCB 產值於 26 年 突破千億美元大關
  • 2026.03.12：AI 伺服器主機板採「混合架構」，帶動高層數板與 HDI 需求，HDI 年複合成長率達 16%
  • 2026.03.12：先進封裝技術演進，驅動 PCB 線寬線距向 10-20μm 極細化縮減，建立高技術護城河
  • 2026.03.12：HVDC 專案需求自 3Q25 起顯著上升，26 年 增長率預期與 AI 伺服器專案持平甚至更高
  • 2026.03.12：通用伺服器客戶因 E-glass 短缺與漲價問題，加速轉向採用 M7 等級 CCL，有利產品均價提升
  • 2026.03.12：M9 等級 CCL 正與少數 AI/交換器客戶進行可靠性測試，預計憑藉 NER 玻璃成本優勢獲取市佔
  • 2026.03.13：美系券商上調台光電、台燿目標價，積極擴產因應訂單需求
  • 2026.03.13：各項產品將施行漲價，市場需求暢旺，券商重申產業前景正向不變

ABF

  • 2026.03.15：HBM 用量增加帶動封裝面積擴大，直接提升高層數、大尺寸 ABF 載板的需求量與產能消耗
  • 2026.03.15：AI 晶片整合大量 HBM 導致功耗與發熱極高，Low CTE（低熱膨脹係數）材料成為封裝剛需
  • 2026.03.15：HBM 需求激增帶動先進封裝擴產，同步推升 ABF 載板設計複雜度，有利於高階載板產品線

CCL

  • 2026.03.12：HVDC 專案需求自 3Q25 起顯著上升，26 年 增長率預期與 AI 伺服器專案持平甚至更高
  • 2026.03.12：通用伺服器客戶因 E-glass 短缺與漲價問題，加速轉向採用 M7 等級 CCL，有利產品均價提升
  • 2026.03.12：M9 等級 CCL 正與少數 AI/交換器客戶進行可靠性測試，預計憑藉 NER 玻璃成本優勢獲取市佔
  • 2026.03.13：美系券商上調台光電、台燿目標價，積極擴產因應訂單需求
  • 2026.03.13：各項產品將施行漲價，市場需求暢旺，券商重申產業前景正向不變

能源

  • 2026.03.15：美伊戰事導致海峽油輪通行量下降 90%，全球石油供應預計 3M26 驟減約 800 萬桶/日
  • 2026.03.15：全球供應鏈強迫再平衡，能源供應重心由不穩定的中東轉向穩定的美洲及非 OPEC+ 產區
  • 2026.03.15：伊朗局勢致全球供應驟減，油價飆破 120 美元，高溢價支撐頁岩油業者獲利並加速回收資本
  • 2026.03.15：受惠「鑽吧，寶貝，鑽吧」政策，26 年 產量預期達 1,361 萬桶/日，出口競爭力達史上巔峰
  • 2026.03.15：國內油價攀升引發通膨壓力，美國國會出現暫停石油出口呼聲，恐限制業者賺取國際價差能力
  • 2026.03.15：二疊紀盆地管線容量吃緊，基建瓶頸恐使增產物流跟不上需求，長期則面臨能源轉型需求峰值挑戰
  • 2026.03.15：油價 90 美元為關鍵分水嶺，若跌破代表荷莫茲海峽風險降低，市場解除戰爭溢價，科技股有望反彈
  • 2026.03.15：若突破 100 美元代表美伊衝突升級，油輪運輸受干擾，將引發全球股市震盪及軍工能源股上漲
  • 2026.03.15：若衝上 120 美元以上，象徵荷莫茲海峽嚴重受阻，全球供應大幅短缺，將進入能源危機等級
  • 2026.03.13：中東戰爭升級推升油價，若高油價持續時間過長，將折損美國 GDP 並導致通膨大幅上升
  • 2026.03.13：荷姆茲海峽易受不對稱戰爭威脅，美國保障商船計畫未必奏效，能源供應中斷風險仍高

塑化

  • 2026.03.12：台股摜破34K，受惠油價重返高點，台塑化與油漲概念股重啟攻勢
  • 2026.03.12：國際油價一度破百，台塑化現貨行情及泛用樹脂報價因成本壓力強勢上漲，營運增添助力
  • 2026.03.12：波斯灣航運受阻導致原料斷鏈，台塑化於 2026.03.09 宣告不可抗力並啟動庫存配額供應
  • 2026.03.12：積極尋找替代油源確保國內供油不中斷，價格調整將緊跟中油步調以減輕通膨壓力
  • 2026.03.12：加速推動全方位轉型，四大公司113項轉型案預計 30 年 創造386億元年效益
  • 2026.03.15：美伊戰事導致海峽油輪通行量下降 90%，全球石油供應預計 3M26 驟減約 800 萬桶/日
  • 2026.03.15：全球供應鏈強迫再平衡，能源供應重心由不穩定的中東轉向穩定的美洲及非 OPEC+ 產區
  • 2026.03.15：伊朗局勢致全球供應驟減，油價飆破 120 美元，高溢價支撐頁岩油業者獲利並加速回收資本
  • 2026.03.15：受惠「鑽吧，寶貝，鑽吧」政策，26 年 產量預期達 1,361 萬桶/日，出口競爭力達史上巔峰
  • 2026.03.15：國內油價攀升引發通膨壓力，美國國會出現暫停石油出口呼聲，恐限制業者賺取國際價差能力
  • 2026.03.15：二疊紀盆地管線容量吃緊，基建瓶頸恐使增產物流跟不上需求，長期則面臨能源轉型需求峰值挑戰
  • 2026.03.15：油輪保險費率（戰爭保險）為市場領先指標，費率變動往往早於油價反應戰爭升級訊號，是目前投資圈最敏感的觀察數據
  • 2026.03.15：油價 90 美元為關鍵分水嶺，若跌破代表荷莫茲海峽風險降低，市場解除戰爭溢價，科技股有望反彈
  • 2026.03.15：若突破 100 美元代表美伊衝突升級，油輪運輸受干擾，將引發全球股市震盪及軍工能源股上漲
  • 2026.03.15：若衝上 120 美元以上，象徵荷莫茲海峽嚴重受阻，全球供應大幅短缺，將進入能源危機等級
  • 2026.03.13：美以發動「史詩狂怒」行動摧毀伊朗核設施，伊朗封鎖荷莫茲海峽報復，引發全球能源與航運危機
  • 2026.03.13：全球 20% 石油與 25% 液化天然氣運輸中斷，航商繞道好望角致航程增加 14 天及成本激增
  • 2026.03.13：伊朗禁止食品出口並襲擊亞塞拜然，切斷中亞物流生命線，引發區域性物資短缺與通膨崩潰
  • 2026.03.13：伊朗宣布持續封鎖荷姆茲海峽，引發油價飆升恐慌，重擊航運業並推升燃油附加費
  • 2026.03.13：台塑化因應戰事緊急尋找其他購油來源，能源危機升溫恐衝擊全球供應鏈穩定
  • 2026.03.12：油價暴衝塑化報價強漲急追，SM狂飆228美元帶動五大樹脂全面跟漲
  • 2026.03.12：美伊衝突導致油價破百，帶動遠東區塑化現貨行情因成本壓力強勢上漲
  • 2026.03.12：ABS與PS受SM成本拉抬大漲逾180美元，PVC、PP與HDPE亦同步勁揚
  • 2026.03.12：塑化族群股價攀揚，台達化、台聚、華夏、聯成等二線專業廠表現活躍
  • 2026.03.12：油價暴衝帶動塑化報價強漲，遠東區現貨行情因成本壓力強勢上漲
  • 2026.03.12：乙烯大漲帶動亞聚產品LLDPE與LDPE喊漲，缺料恐慌導致報價漲幅擴大
  • 2026.03.12：塑化族群股價攀揚，亞聚等二線專業廠表現活躍
  • 2026.03.12：多數塑化廠啟動暫停對外報價，將現有產品優先供應長期穩定合作客戶
  • 2026.03.12：油價暴衝塑化報價強漲急追，美伊衝突帶動遠東區塑化現貨行情走高
  • 2026.03.12：乙烯原料帶動PVC報價勁揚，市場缺料導致漲幅擴大，多數廠家暫停報價優先供應老客戶
  • 2026.03.12：華夏等二線專業廠股價表現活躍；分析師警告報價過高恐致下游停工並影響利差

晶圓代工

  • 2026.03.15：特斯拉（Tesla），馬斯克將啟動 Terafab 超大型晶圓廠計畫，目標月產百萬片晶圓，整合邏輯、記憶體與封裝
  • 2026.03.15：旨在解決 AI、全自動駕駛及 Optimus 機器人算力需求，降低對外部代工廠依賴與地緣風險
  • 2026.03.15：計畫投入半導體製造以掌握硬體主導權，惟跨足晶圓製造仍面臨極高之良率門檻挑戰
  • 2026.03.13：技術平台導入（製程升級），Gen4 技術平台採用 12 吋晶圓製造，成本更低且毛利率較前代提升約 5%
  • 2026.03.13：Gen4 產品佔比達 10% 之時程因客戶需求遞延而推遲 1~2 季，預期 26 年 底達 20%
  • 2026.03.13：一線大廠重心轉向 12 吋與先進封裝，8 吋供給縮減，未來 1 至 2 年供給將處於絕對緊縮
  • 2026.03.13：市場價格主導權回歸賣方，具備穩定製程經驗之台系二線代工廠成為產能排擠最大受惠者

設備

  • 2026.03.15： 26 年 為量產起點，2027 至 28 年 將迎來真正爆發，市場規模三年內預計成長三倍
  • 2026.03.15：訊芯-KY、華星光、聯鈞、光聖等列入 Top 15 名單，具備不同程度之光通訊元件成長潛力
  • 2026.03.15：萬潤、致茂與京元電受惠 CPO 封裝與測試需求，獲摩根士丹利點名為主要受惠公司

化學

  • 2026.03.13：卡達拉斯拉凡工業區遭襲停產，全球 40% 氦氣供應中斷，因無法長期儲存，衝擊具即時性
  • 2026.03.13：氦氣斷供威脅 EUV 微影製程，南韓與台灣晶片廠面臨停產；醫療 MRI 設備恐因失超永久損壞
  • 2026.03.13：中國氦氣進口約 40% 來自卡達，若斷供超過兩週，國內晶圓廠將面臨冷卻氣體配給壓力
  • 2026.03.13：中科院啟動氦氣回收技術攻關，目標將回收率提升至 70%，以降低對國際供應鏈之依賴
  • 2026.03.13：卡達氦氣設施遭伊朗攻擊停運 9 天，全球 30% 供應中斷，恐引發晶片供應鏈系統性重組
  • 2026.03.13：氦氣為晶圓冷卻關鍵材料且無可取代，若斷供超過 14 天，恢復供應商驗證需耗時數月
  • 2026.03.13：卡達氦氣設施遭伊朗攻擊停運，全球 30% 供應中斷，恐引發晶片冷卻關鍵材料短缺危機
  • 2026.03.13：南韓氦氣對卡達依賴度達 64.7%，面臨兩周斷供倒數，若超過 14 天恢復期恐長達數月
  • 2026.03.13：除氦氣外，南韓 90% 溴素進口來自以色列，中東衝突升級恐波及更多半導體關鍵材料供應
  • 2026.03.13：SK 海力士稱已多元化供應並確保庫存；台積電表示目前未見顯著影響，正密切監控局勢

資訊

  • 2026.03.13：Adobe（ADBE）執行長宣布將卸任，抵銷優於預期的財報表現，股價重挫 7.58%

生技

  • 2026.03.13：航運與空運受阻癱瘓印度學名藥出口，推高全球藥品冷鏈運輸成本，引發急救物資短缺風險

LCD

  • 2026.03.13： 面板產業（市場趨勢），電視面板為最大出海口，價格自 1Q26 起走揚，記憶體漲價對 50 吋以下電視面板影響較小
  • 2026.03.13：Edge AI 成為工業顯示市場重要驅動力，推升顯示互動需求與內容即時辨識應用
  • 2026.03.13：記憶體價格暴漲衝擊 IT 產品成本結構，消費者對價格敏感導致 NB 與手機需求受限

零售百貨

  • 2026.03.15：健康意識強勁，中國消費者對高營養、有機認證及特定膳食需求產品的關注度顯著高於全球平均
  • 2026.03.15：環保溢價意願高，63% 中國消費者願為可持續食品支付溢價，視環保標籤為產品安全的保證
  • 2026.03.15：美食探索需求旺盛，逾四分之一受訪者經常嘗試世界美食，創新產品是更換常購品牌的主因
  • 2026.03.15：儲蓄悖論顯現，儘管購買力提升，但房價下跌抑制信心，居民存款總額已超過全國 GDP
  • 2026.03.15：零售商策略與品類管理，自有品牌潛力巨大，中國目前滲透率僅約 5%，遠低於歐美，是零售商突破價格戰的關鍵槓桿
  • 2026.03.15：品類管理轉向「協作模式」，零售商與供應商透過 AI 與大數據共享，提升選品精準度與利潤
  • 2026.03.15：國潮 2.0 推動本土品牌崛起，在受調品類前十名 SKU 中佔比達 65%，品質與創新獲消費者認可
  • 2026.03.15：中國零售商正經歷轉型期，需打破對上架費模式的依賴，深化品類管理並建立長期供應商信任

營建

  • 2026.03.13：美國房市與財政，1M26 新屋開工優於預期但營建許可轉弱，房市受高利率壓制，復甦動能仍屬溫和
  • 2026.03.13： 2M26 預算赤字持平，利息與軍事支出墊高成本，中期財政改善空間受限於高債務基數

農糧

  • 2026.03.13：美元走強壓抑貴金屬價格，金礦股 Newmont 大跌 4.3%；化肥股因獲利了結出現明顯回吐
  • 2026.03.13：全球農業與糧食安全（肥料危機），中東佔全球近半尿素出口，衝突導致生產停擺，適逢北半球春耕，引發肥料價格恐慌性飆升
  • 2026.03.13：印度與巴西等農業大國面臨成本暴增，預計 2026 2H26 將爆發結構性糧食減產與飢荒風險
  • 2026.03.13：農業化學，CF Industries 與 Mosaic 因能源供應不確定性推升化肥需求，股價分別飆升 13% 與 7%

記憶體

  • 2026.03.12：熱門股／三星醞釀罷工 台廠記憶體8強待命
  • 2026.03.12：三星工會取得罷工資格，若供貨受擾，群聯等台廠有望受惠價格上漲與轉單效應
  • 2026.03.12：三星罷工衝擊供給！記憶體價格看漲 應穩定成受惠者曝光
  • 2026.03.12：三星罷工推升記憶體價格，群聯因供應穩定受惠，券商維持買進評等
  • 2026.03.12：台股千金股達38檔，宜鼎為繼群聯之後第二檔記憶體千金股
  • 2026.03.12：輝達GTC大會將發表次世代GPU Vera Rubin，帶動HBM4產能需求顯著增加
  • 2026.03.12：威剛入列輝達受惠名單，AI伺服器帶動記憶體向HBM與高階產品轉型，模組廠可望受惠
  • 2026.03.12：AI需求擴張可能壓縮傳統DRAM供應量，引發產業資源配置調整與記憶體價格走勢變化
  • 2026.03.13： 25 年 4Q26 全球前五大品牌營收季增 51.7%，受惠 AI 推論需求及 HDD 轉單效應
  • 2026.03.13：預期 26 年 PCIe 5.0 成為主力且位元出貨量增加，整體市場營收有望翻倍成長
  • 2026.03.13：Enterprise SSD 產業 4Q25 全球前五大品牌營收季增 51.7%，受惠 AI 推論應用普及及 HDD 供應短缺帶來的轉單效應
  • 2026.03.13： 26 年 PCIe 5.0 成為主力，市場營收有望翻倍，PCIe 6.0 解決方案將成為競爭關鍵
  • 2026.03.13：SanDisk（晟碟）4Q25 營收季增高達 63.6%，預期 26 年 QLC 出貨比重將顯著成長，帶動企業級營收占比提升
  • 2026.03.13：Kioxia（鎧俠）4Q25 營收 11.6 億美元，季增 18.9% 略遜同業，但積極布局高壽命產品線以應對 AI 訓練需求
  • 2026.03.13：Micron（美光）策略性調降消費級比例並專注高毛利企業級市場，4Q25 營收季增 41.4%，位居全球第三
  • 2026.03.13：正開發具備高每日寫入量（DWPD）的 SLC SSD，以滿足 AI 運算中關鍵的 KV Cache 需求
  • 2026.03.13：SK Group 4Q25 營收季增逾 75% 成長居冠，高容量 QLC 產品進入收成期，市占率攀升至 30.2%
  • 2026.03.13：針對 AI 推論（Inference）趨勢制定清晰產品路線，以技術差異化鞏固企業級市場地位
  • 2026.03.13：三星 4Q25 營收達 36.6 億美元，憑藉 DRAM 與 NAND 自給優勢確保出貨穩定，穩居市場龍頭
  • 2026.03.13：176 層 QLC Enterprise SSD 產品線已全面到位，預計 26 年 將明顯放量
  • 2026.03.15：美光毛利率估計開出 80% 以上；旺宏受惠於產能排擠效應，成為 AI 浪潮下的非預期受益者
  • 2026.03.13：美光（MU）獲分析師上調目標價，股價逆勢上漲 5.1%，為半導體族群中表現較佳之個股
  • 2026.03.11：NAND 角色從儲存元件轉向 AI 基礎設施，AI 推理產生的快取與向量資料庫需求推動產業重新定價
  • 2026.03.11：資料中心轉向分層存儲，大容量 QLC 規格 SSD 成為解決 AI 資料量爆炸與架構調整的核心關鍵
  • 2026.03.11：過去幾年廠商資本支出收斂導致供給保守，面對 AI 工作負載激增，NAND 供需結構將趨於吃緊
  • 2026.03.11：AI Agent 框架部署帶動「數位員工」需求，長時間在線工作特性將引爆 NAND 與企業級 SSD 海量需求
  • 2026.03.11：AI 代理需具備長短期記憶與工作流紀錄，持續累積的數據快照與系統日誌將大幅消耗存儲層有效產能
  • 2026.03.13：2Q26 仍處結構性吃緊，NAND 與 DRAM 供需缺口持續攀升，價格維持高檔
  • 2026.03.13：AI 需求推動 HBM 產能排擠，DDR4 進入缺貨潮，預計供不應求狀態將延續至 26 年 底

電子零件通路

  • 2026.03.12：類比晶片產業趨勢，通路庫存趨於健康，定價環境穩定，AI 與汽車電子將成為未來營收成長的主要動能
  • 2026.03.12：中國對本土半導體支持政策的受益程度，以及 LED 需求回溫狀況，為後續觀察重點
  • 2026.03.12：市場競爭若再度加劇或中國補貼政策效益低於預期，可能導致毛利率擴張受限

先進封裝

  • 2026.03.13：扇出型面板級封裝（FOPLP），群創利用舊有 3.5 代廠轉型，具備活化產能與成本優勢，提供衛星地面接收裝置封裝服務
  • 2026.03.13：技術路徑涵蓋 Chip-First、RDL-First 及 TGV，有助於改善 AI 與 HPC 高階封裝效率
  • 2026.03.13： 24 年 啟動第二階段產能規劃，目標再擴充 3,000 至 4,500 片之月產能
  • 2026.03.15： 26 年 為量產起點，2027 至 28 年 將迎來真正爆發，市場規模三年內預計成長三倍
  • 2026.03.15：訊芯-KY、華星光、聯鈞、光聖等列入 Top 15 名單，具備不同程度之光通訊元件成長潛力
  • 2026.03.15：大尺寸封裝需 Low CTE 材料以解決熱脹冷縮導致的晶片翹曲與焊點斷裂，確保高溫穩定性
  • 2026.03.15：為匹配矽晶圓物理特性，ABF 載板需增加 Filler 含量或改進配方，帶動高階封裝材料升級趨勢

金屬原料

  • 2026.03.12：國際銅價上漲至 13,000 美元/噸，推升原料成本與產品售價，營收上修但利差略微縮小
  • 2026.03.12：金居 1Q26 產品組合持續轉佳，自結 1M26 稅前淨利率攀升至 25.5%，營收逐月挑戰新高
  • 2026.03.13：美元走強壓抑貴金屬價格，金礦股 Newmont 大跌 4.3%；化肥股因獲利了結出現明顯回吐
  • 2026.03.13：波斯灣鋁產量佔全球 9%，能源中斷迫使冶煉廠停機，鋁價挑戰 4,000 美元將推升全球建造成本

區塊鏈

  • 2026.03.15：比特幣市值觸及 2 萬億美元，隨法規完善與 ETF 推出，已具備財富累積工具與避險功能
  • 2026.03.15：比特幣價格波幅收窄，與傳統資產相關性變化，使其更適合作為多元化投資組合的成分
  • 2026.03.15：比特幣尚未成為普及支付工具，投資者仍需警惕其過往大幅波動與潛在的未明風險

製鞋

  • 2026.03.13：全球健康意識抬頭，戶外運動休閒產業中長期結構性需求穩健，帶動代工廠持續擴產
  • 2026.03.13：總體經濟逆風干擾短期拉貨節奏，品牌客戶下單趨於謹慎，需持續追蹤後續動能

軸承

  • 2026.03.12：蘋果首款摺疊機預計 2026 2H26 量產，內部設計需大量依賴高密度軟板與軟硬結合板
  • 2026.03.12：摺疊機軟板需承受數十萬次彎折，材料抗疲勞要求高，帶動平均零售價（ASP）大幅提升

2026-03-14

大盤

  • 2026.03.09：加權指數單週大跌 1814 點，外資單週賣超 3170 億元創歷史新高，市場持續回探月線修正
  • 2026.03.09：八大官股上週日日買超護盤，累計砸下超過 600 億元，必要時不排除召開國安基金臨時會
  • 2026.03.09：中東戰火延燒引發通膨疑慮，布倫特原油飆漲 10%，且融資餘額減幅有限，不利多方走勢

航運

  • 2026.03.11：美伊衝突規模擴大衝擊全球市場，海運受惠想像空間大，陽明入列受惠名單
  • 2026.03.11：航商因戰事避開紅海改繞道好望角，運力減少將推升運價，有利於貨櫃三雄獲利
  • 2026.03.11：美伊恐打持久戰？能源、海運想像空間大！台股25檔受惠名單出列
  • 2026.03.11：燃煤發電需求推升海岬型船運費，裕民、新興等業者受惠於BDI指數走高帶動獲利

航空

  • 2026.03.10：受美伊戰事影響使運價飆升，直歐航線漲幅看五成，法人看好華航受惠

液冷

  • 2026.03.12：Rubin 水冷運算托盤因冷水板升級與分水管導入，單層散熱成本攀升至 2,400 美元
  • 2026.03.12：提前導入 800V 高壓直流電源架構，驅動 BBU、SiC/GaN 與轉換器規格升級與量增
  • 2026.03.12：Rubin 晶片層級冷卻元件成本由 30 美元大幅增加至 100 美元，成本結構顯著擴張
  • 2026.03.11：液冷技術採用率上升，AI GPU 與 ASIC 伺服器機架設計升級支撐散熱族群股價動能

矽光子

  • 2026.03.12：交換器導入 CPO 設計，預計 10 萬台交換器將產生千萬組以上之光學引擎需求
  • 2026.03.12：大型 CSP 客戶對全面採用 CPO 態度保守，導致上游設備商與下游客戶出現需求認知落差
  • 2026.03.12：為解決高階 PCB 良率瓶頸，NVDA 開發基於 CPO 或 NPO 的交換器托盤作為替代方案
  • 2026.03.11：矽光子 CPO 設備產業，台積電 COUPE 平台採用 SoIC 混合鍵合技術，帶動 Besi 等混合鍵合機需求，預計 27 年 產能倍增
  • 2026.03.11：FiconTEC 晶圓探針台訂單量近百台，Teradyne 測試系統預計 26 年 起出貨量將呈倍數成長
  • 2026.03.11：CPO 技術整合光學引擎與晶片，具備低功耗、高頻寬優勢，將取代傳統可插拔光模組成為 AI 主流
  • 2026.03.11：產業面臨 AI 需求放緩風險、技術競爭加劇以及潛在的替代方案競爭，可能影響設備商訂單能見度

PC

  • 2026.03.10： 26 年 PC產業淘汰賽即將開打，記憶體價格大漲壓縮筆電獲利空間，微星等大廠嚴陣以待
  • 2026.03.10：AI伺服器需求排擠DRAM供給致合約價大漲，TrendForce因此下修全球筆電出貨預估
  • 2026.03.10：微星受惠電競產品使毛利率爬升至11.3%，惟AI市場切入速度較同業緩慢
  • 2026.03.10：微軟與蘋果拉高記憶體規格門檻並調整售價，加劇Windows陣營成本壓力與定價難度

PCB

  • 2026.03.12：下週南電、欣興將陸續解除處置，族群有望集體轉強，可優先卡位未受處置的景碩

ABF

  • 2026.03.12：下週南電、欣興將陸續解除處置，族群有望集體轉強，可優先卡位未受處置的景碩

CCL

  • 2026.03.11：高階 CCL 持續供不應求，原物料限制導致中低階產品交期拉長，支撐未來幾年價格上漲趨勢
  • 2026.03.11：產品升級：M9 等級 CCL 單價為公司平均售價 5 倍以上，隨 AI 伺服器採用率提升將帶動營收
  • 2026.03.11：生產設備交期變長，限制了同業產能擴張速度，有利於現有 CCL 供應商長期供需結構與定價

能源

  • 2026.03.10：油價大跌導致油電類股陣亡，欣天然跌停鎖死，終止先前連 2026.03.13 上漲及55.78%漲幅
  • 2026.03.11：川普喊戰爭很快結束，14檔慘摔
  • 2026.03.11：川普表態中東衝突將落幕重擊市場戰爭紅利預期，欣天然開盤即跌停鎖死
  • 2026.03.11：經濟部強調能源儲備充足排除供氣疑慮，使市場預期降溫，導致欣天然股價出現跌停賣壓

塑化

  • 2026.03.10：國際油價大跌導致台塑化跌停鎖死，由前日漲停轉跌停收61.4元，仍有逾3000張委賣高掛
  • 2026.03.10：因原料到貨不穩對乙烯與丙烯發布不可抗力通知，4M26 起暫不接現貨單，以避免無法履約風險
  • 2026.03.10：分析師指此波為政治題材炒作，且輕裂廠 1Q26 利用率降至55%，原料供應不穩將直接衝擊營收
  • 2026.03.11：川普預期戰爭很快結束使油價回落，台塑化跌停鎖死，上市油電燃氣類股指數終場重挫9.42%
  • 2026.03.11：中東戰事雖帶動煉油利差擴大，但外資與三大法人同步賣超調節台塑化，並列入主要賣超名單
  • 2026.03.10：大摩升評台塑四寶「加碼」，台化獲外資買超，2M26 營收衰退程度相對較少
  • 2026.03.10：台化表示若台塑化斷供量大才考慮宣告不可抗力，目前以庫存支應當月訂單
  • 2026.03.11：川普稱戰爭將結束重擊紅利預期，油價跌破90美元，塑化股出現恐慌性拋售
  • 2026.03.11：受油價失去支撐與市場恐慌影響，台達化開盤即直接跌停鎖死

水泥

  • 2026.03.10：工作天數減少，水泥族群 2M26 營收衰退

低軌衛星

  • 2026.03.12：衛星發射量持續增加，且小型營運商積極擴張衛星群，帶動整體供應鏈零組件需求進入高速成長期
  • 2026.03.12：風險提示：低軌衛星部署速度若慢於預期、新進供應商競爭，或營運商改採內部自行生產組件

記憶體

  • 2026.03.11：三星勞資談判破裂，工會擬於5/21起發動18天總罷工，恐引發史上最大規模斷鏈
  • 2026.03.11：三星記憶體市占近4成，罷工若影響產線運作，將重創全球AI供應鏈與HBM出貨
  • 2026.03.11：市場擔憂供應短缺引發搶貨潮，預估三星 1H26 NAND Flash漲幅將達200%
  • 2026.03.12：Vera Rubin 晶圓投片量將於三至 4M26 拉升，其效能達 GB300 的三至七倍
  • 2026.03.12：次世代 Feynman 架構將採 TSMC A16 製程與 HBM5，推動 SoIC 與混合鍵合需求
  • 2026.03.12：市場分析指出記憶體為未來兩年缺貨最嚴重的產業，相關標的如華邦電、旺宏具長線動能
  • 2026.03.12：三星工會進行罷工投票，若發動 18 天罷工，將導致記憶體缺貨加劇並推升產品報價
  • 2026.03.12： 2M26 營收逆勢成長顯示報價強勁，預期 3M26 營收與 1Q26 財報表現優異，震盪時應優先布局
  • 2026.03.12：美光（MU）將於 3/18 公布財報，股價已提前反應走強，NAND Flash 26 年預計將嚴重缺貨
  • 2026.03.09：記憶體與載板族群遭調節，賣超名單包含群聯、力成、台燿及南電

功率元件

  • 2026.03.12：Rubin 水冷運算托盤因冷水板升級與分水管導入，單層散熱成本攀升至 2,400 美元
  • 2026.03.12：提前導入 800V 高壓直流電源架構，驅動 BBU、SiC/GaN 與轉換器規格升級與量增
  • 2026.03.12：Rubin 晶片層級冷卻元件成本由 30 美元大幅增加至 100 美元，成本結構顯著擴張

先進封裝

  • 2026.03.12：交換器導入 CPO 設計，預計 10 萬台交換器將產生千萬組以上之光學引擎需求
  • 2026.03.12：大型 CSP 客戶對全面採用 CPO 態度保守，導致上游設備商與下游客戶出現需求認知落差
  • 2026.03.12：為解決高階 PCB 良率瓶頸，NVDA 開發基於 CPO 或 NPO 的交換器托盤作為替代方案
  • 2026.03.11：台積電 COUPE 技術，COUPE 平台採用 65nm 矽光製程，透過 SoIC 技術實現高密度電氣互連，減少信號傳輸損失
  • 2026.03.11：製程包含 PIFO 結構與 SiN 波導技術，能有效提升光學路由效率，為目前 CPO 領域領先解決方案
  • 2026.03.11：台積電 COUPE 平台採用 SoIC 混合鍵合技術，帶動 Besi 等混合鍵合機需求，預計 27 年 產能倍增
  • 2026.03.11：FiconTEC 晶圓探針台訂單量近百台，Teradyne 測試系統預計 26 年 起出貨量將呈倍數成長
  • 2026.03.11：CPO 技術整合光學引擎與晶片，具備低功耗、高頻寬優勢，將取代傳統可插拔光模組成為 AI 主流
  • 2026.03.11：產業面臨 AI 需求放緩風險、技術競爭加劇以及潛在的替代方案競爭，可能影響設備商訂單能見度

2026-03-12

大盤

  • 2026.03.12：美國最高法院裁定川普援引 IEEPA 課徵關稅違法，因該法僅授權經濟管制而非課稅權
  • 2026.03.12：川普隨即改採《1974 年貿易法》第 122 條，對全球課徵 10% 至 15% 附加關稅，期限 150 天
  • 2026.03.12：財政部預告將採 122、232、301 條款「組合技」，確保 26 年 關稅收入不因法院判決減少
  • 2026.03.12：法源變更導致台灣部分產業失去「15% 封頂」優勢，需承受原稅率加計 15% 附加稅，競爭力受壓
  • 2026.03.12：台灣先前談妥的 232 條款豁免條件仍存在，台美談判重點將轉向爭取一般貨品重回封頂稅率
  • 2026.03.11：川普政府對台灣、中國、日本及歐盟等 16 國啟動 301 調查，目標取代遭判定違法的對等關稅
  • 2026.03.11：調查針對特定經濟體製造業的「結構性產能過剩」，認定其生產能力與市場需求脫節導致貿易順差
  • 2026.03.11：美國貿易代表署將舉行聽證會並收集評論，後續因應行動可能包含加徵關稅、服務費或其他限制措施
  • 2026.03.11：此次調查範圍未來可能擴大至更多國家，旨在保護美國就業機會並確保與貿易夥伴間的公平貿易
  • 2026.03.11：美國 2M26 CPI 報告，2M26 CPI 與核心 CPI 年增率符合預期，通膨整體平穩受控，去通膨趨勢逐步成形
  • 2026.03.11：二手車與租金等過去具黏性的通膨項目已確定緩解，核心商品通膨顯示關稅衝擊已過高峰
  • 2026.03.11：服務通膨（Super Core）依然居高不下，受高端消費強勁與醫療保健成本結構性走高影響
  • 2026.03.11：伊朗開戰推升能源價格，預期 3M26 後通膨將加速，Fed 短期內按兵不動機率高
  • 2026.03.11：Fed 內部對通膨收斂至 2% 目標仍具分歧，鴿派看好核心降溫，鷹派擔憂服務通膨黏性

航運

  • 2026.03.10：中東外海大塞船運費急漲，逾3,000艘貨櫃輪等待進港，物流壓力爆表
  • 2026.03.10：中東戰火致物流壓力上升，長榮、陽明及萬海船舶在外海等待，全球運能急劇縮減約10%
  • 2026.03.10：北美線運價調漲，未來報復性需求湧現將進一步推升運價，出現缺艙缺櫃全新物流風暴
  • 2026.03.10：中東外海大塞船運費急漲，逾3,000艘貨櫃輪等待進港，物流壓力爆表
  • 2026.03.10：中東衝突致全球運價再漲，北美線運費調升，船舶滯留使全球運能縮減約10%
  • 2026.03.10：美伊衝突支撐歐洲線運價，預測 26 年貨櫃供需結構改善，運費報價持續揚帆

AI伺服器

  • 2026.03.11：Oracle 財報強勁且維持高額資本支出，顯示 AI 算力需求旺盛，帶動科技股與台積電 ADR 走揚

電源

  • 2026.03.10：AI 資料中心進入高壓電力與液冷整合轉型期，預期高階產品佔比於 27 年 突破六成
  • 2026.03.10：2Q26 起 AI 伺服器加速放量，產業重回逐季成長軌道，高毛利解決方案成為獲利重心
  • 2026.03.10：HVDC 與液冷散熱構成的產品組合持續改善，帶動供應鏈營運槓桿效益與評價倍數雙重調升
  • 2026.03.10：1Q26 因液冷專案進入短暫出貨調整期，短期動能略有波動，但不影響長線成長趨勢

鋼鐵業

  • 2026.03.10：中國實施鋼品出口管理並減產，搭配原物料成本走升，有利支撐鋼市行情

檢測業務

  • 2026.03.10：台積電 2nm 逐季放量並外釋 CoWoS 後段訂單，預期為封測廠帶來顯著營收成長動能
  • 2026.03.10：記憶體搶貨潮帶動封測產能持續滿載；台積電進軍 FOPLP 領域，有望推升 DRAM 相關封測需求
  • 2026.03.10：AI 晶片測試需求強勁，測試時間漲幅由 15-30% 加速至 50%，帶動相關廠商 AI 營收占比提升

塑化

  • 2026.03.10：兆豐證券統計昨日量價雙增榜單，台聚與多檔傳產股亦入列榜中
  • 2026.03.10：川普稱戰爭紅利消失使天然氣危機崩解，油價跌破90美元，致塑化與油電燃氣產業股價全面重挫
  • 2026.03.10：受市場賣壓擴散影響，台聚、華夏、亞聚及台達化等塑化指標股相繼跌停
  • 2026.03.12：伊朗證實利用水下無人機攻擊波斯灣兩艘外國油輪，現場火勢猛烈並造成至少 1 人死亡
  • 2026.03.12：受攻擊事件影響，伊拉克石油港口已全面停止營運，軍方譴責伊朗嚴重侵犯伊拉克主權
  • 2026.03.12：受害船隻包含美籍與希臘船東所屬油輪，石油外洩導致火勢擴散，恐衝擊全球能源運輸安全
  • 2026.03.11：Nebius Group（NBIS）大漲 16.14%，獲 NVIDIA 投資 20 億美元以擴張 AI 基礎建設
  • 2026.03.11：Uber（UBER）上漲 3.61%，與 Amazon 旗下 Zoox 達成無人計程車合作協議
  • 2026.03.11：Campbell’s（CPB）收跌 7.05%，因零食業務疲軟且下修 26 年獲利指引，拖累食品板塊
  • 2026.03.11：原油價格飆漲近 6%，儘管 IEA 釋出史上最大規模儲備，市場仍擔憂荷姆茲海峽供應中斷
  • 2026.03.11：能源類股表現最強，受惠原油價格大幅走高，Valero 與 Marathon Petroleum 等煉油業者獲利預期改善
  • 2026.03.11：必需消費類股領跌，Campbell’s 財報與展望失色，引發市場對食品企業成本轉嫁能力的疑慮
  • 2026.03.11：金融類股受信用環境壓力影響走弱，JPMorgan 下修貸款估值並限制放款，加深市場對信用風險的擔憂
  • 2026.03.11：中東戰事推升油價，市場憂心能源衝擊重新推高通膨，導致美債殖利率走升並壓抑傳產股表現

化學

  • 2026.03.10：製程微縮至 2nm GAA 使化學品用量跳升至 3 倍，帶動特化產業迎來結構性成長
  • 2026.03.10：台積電推動供應鏈在地化，本土供應商受惠市占擴張，獲利成長動能將優於產業平均
  • 2026.03.10：N2 製程將於 26 年 放量，帶動特定沉積前驅物與光阻周邊材料需求進入爆發期

機器人

  • 2026.03.11：人形機器人產業，CES 2026 確立耐用度為量產關鍵，散熱、軟板與 MEMS 價值占比首度超越傳統減速器
  • 2026.03.11：動力模組轉向機電熱高度整合，強制導入液冷或 VC 主動式散熱以解決關節熱衰竭停機痛點
  • 2026.03.11：神經模組全面導入軟硬結合板（Rigid-Flex PCB），取代傳統銅線以承受高頻率彎折
  • 2026.03.11：骨骼模組以行星滾柱螺桿（PRS）為雙足發力標準，因工藝難度高成為高毛利稀缺物資
  • 2026.03.11：Tesla Optimus Gen 3 規格大改，下肢改用行星滾柱螺桿並升級整合式液冷系統
  • 2026.03.11：台灣供應鏈可關注標的包含上銀、雙鴻、台達電，受惠於動力、散熱與感測模組升級需求

記憶體

  • 2026.03.09：於台股大跌期間採取「地毯式補權重」策略，淨買超約 22 億元，資金顯著往核心標的集中
  • 2026.03.09：重金加碼 AI 伺服器管理中樞信驊達 9.25 億元，看好 AI 擴張帶動 BMC 需求
  • 2026.03.09：對記憶體族群進行產業重新配置，四個交易日對群聯清倉式調節，持股僅剩 1 張

電池

  • 2026.03.10：AI 伺服器將 BBU 納為標配，預估 26 年 GB200/300 機櫃出貨達 6-7 萬櫃，帶動鋰電池需求
  • 2026.03.10：機櫃功耗大幅提升，BBU 規格需對應升級以支援高速充放電，內涵價值從傳統運算轉向電源管理
  • 2026.03.10：HVDC（高壓直流電）架構為未來趨勢，預期 800V 產品於 4Q26 小量出貨，27 年 正式放量

封測

  • 2026.03.10：台積電 2nm 逐季放量並外釋 CoWoS 後段訂單，預期為封測廠帶來顯著營收成長動能
  • 2026.03.10：記憶體搶貨潮帶動封測產能持續滿載；台積電進軍 FOPLP 領域，有望推升 DRAM 相關封測需求
  • 2026.03.10：AI 晶片測試需求強勁，測試時間漲幅由 15-30% 加速至 50%，帶動相關廠商 AI 營收占比提升

先進封裝

  • 2026.03.10：台積電 2nm 逐季放量並外釋 CoWoS 後段訂單，預期為封測廠帶來顯著營收成長動能
  • 2026.03.10：記憶體搶貨潮帶動封測產能持續滿載；台積電進軍 FOPLP 領域，有望推升 DRAM 相關封測需求
  • 2026.03.10：AI 晶片測試需求強勁，測試時間漲幅由 15-30% 加速至 50%，帶動相關廠商 AI 營收占比提升

2026-03-11

大盤

  • 2026.03.11：美股走勢震盪，市場消化川普暗示戰事可能「很快結束」與 G7 儲油應對方案，標普 500 終場微跌 0.2%
  • 2026.03.11：政策溝通混亂，能源部長誤發美軍護航消息後遭白宮否認，加劇市場對荷姆茲海峽封鎖情境的不確定性
  • 2026.03.11：通訊服務板塊逆勢領漲，受惠於現金流穩健及防禦屬性；資訊科技呈現「硬體強、軟體弱」結構，AI 需求支撐半導體表現
  • 2026.03.11： 1M26 外銷訂單 769 億美元創單月新高，受惠 AI、高效能運算需求強勁
  • 2026.03.11： 3M26 起台幣貶勢加劇，主因中東衝突引發通膨疑慮及外資避險退場
  • 2026.03.11： 1M26 M1B 年增率超越 M2 呈黃金交叉，短期流動資金充裕，股市交投熱絡
  • 2026.03.11：十五五規劃將 26 年 經濟增長目標訂在 4.5%～5%，推動高質量發展
  • 2026.03.11：擬發行 1.3 兆人民幣超長期特別國債，並實施適度寬鬆貨幣政策維持流動性
  • 2026.03.11： 2M26 官方 PMI 降至 49，內需仍疲軟；民間 PMI 升至 52.1，出口需求回升
  • 2026.03.11： 1M26 CPI 年增 2.4% 低於預期，但 3M26 美伊衝突擴大恐成為通膨新變數
  • 2026.03.11： 2M26 非農就業人數意外減少 9.2 萬人，失業率升至 4.4%，就業市場降溫
  • 2026.03.11： 12M26 耐久財訂單年增 12.6%，顯示企業投資穩健，AI 與製造業回流帶動成長
  • 2026.03.11：傳戰事接近尾聲帶動台股反彈，但荷姆茲海峽通航前油價仍有劇烈震盪風險
  • 2026.03.09：費半受設備股領漲，Teradyne 大漲 8.6%、KLA 漲 6.3%，反映 AI 資本支出需求強勁
  • 2026.03.09：Lumentum、Vertiv 與 Coherent 將於 3/23 納入標普 500 指數，具資金流入利多
  • 2026.03.09：軟體族群相對落後，Accenture 與 Cognizant 出現獲利了結賣壓，資金轉向硬體端
  • 2026.03.09：川普暗示中東戰事接近尾聲，油價自高點回落緩解通膨疑慮，美股由黑翻紅，費半大漲 3.93%
  • 2026.03.09：G7 財長表示必要時動用戰略儲油支撐能源供給，有效降低市場對能源瓶頸的恐慌
  • 2026.03.09：VIX 恐慌指數大跌 13.53%，顯示避險情緒顯著降溫，資金重返半導體及 AI 資料中心供應鏈
  • 2026.03.10：川普表示美伊戰爭基本上已結束，進度遠超預期，帶動美股上揚並緩解市場對衝突擴大的擔憂
  • 2026.03.10：川普透露心中已有取代伊朗領袖穆吉塔巴的人選，並警告伊朗若再採取挑釁行動將導致國家完蛋
  • 2026.03.10：川普考慮接管荷姆茲海峽戰略航道，目前仍有船隻通過，市場重新評估對能源供應與經濟的衝擊
  • 2026.03.10：受戰事降溫預期影響，國際油價自近期高點回落，WTI 原油期貨日跌幅一度超過 10%

航運

  • 2026.03.09：受惠關稅利多、大陸復工與中東戰火帶動運價，市場預期 3M26 起貨櫃航運迎來營運旺季
  • 2026.03.06：SCFI週漲11.7%，波斯灣航線大漲逾70%，市場預期運費報價走揚帶動航運股
  • 2026.03.10：伊朗宣布僅限驅逐美、以大使的國家可自由通行，意圖施壓各國對華盛頓與以色列採取政治立場
  • 2026.03.10：荷姆茲海峽為全球五分之一海運石油要道，封鎖威脅將嚴重衝擊全球能源市場與航運物流
  • 2026.03.10：航運市場關注水道恢復情形，若繞道需求增加，對長榮、陽明等航運業者具潛在利多

人工智能

  • 2026.03.10：AI 進入規模化部署階段，64% 企業已將其投入營運，北美地區以 70% 的採用率領先全球
  • 2026.03.10：AI 顯著提升企業效益，88% 受訪者表示營收增加，87% 成功降低成本，其中零售業成本降幅最明顯
  • 2026.03.10：代理型 AI（Agentic AI）正式崛起，電信與零售業採用率最高，能自主執行複雜任務並減少錯誤
  • 2026.03.10：開源模型成為企業 AI 策略核心，85% 企業認為其至關重要，有助於開發高度客製化且高 ROI 的應用
  • 2026.03.10：企業擴大 AI 預算，86% 受訪者預計 26 年增加投入，重點在於優化工作流與尋找更多應用場景
  • 2026.03.10：人才短缺與數據處理仍是最大挑戰，38% 企業缺乏 AI 專家與數據科學家，導致計畫難以從試點轉為量產
  • 2026.03.10：川普下令聯邦機構立即停止使用 Anthropic 技術，並批評該公司將意識形態置於國家安全之上
  • 2026.03.10：國防部主張私人企業無權限制政府對技術的合法用途，雙方針對 AI 安全邊界產生嚴重衝突
  • 2026.03.10：此案為美國本土頂尖 AI 企業首度因安全立場遭政府封殺，將影響未來軍民通用技術的合作規範
  • 2026.03.10：遭美國國防部標記為「供應鏈風險」並列入黑名單，禁止政府供應商使用其 Claude AI 模型
  • 2026.03.10：起因於公司拒絕移除 AI 安全護欄，不允許軍方將技術用於自主致命武器及大規模國內監控
  • 2026.03.10：正式對川普政府提起聯邦訴訟，指控政府濫用職權進行政治報復，並侵犯憲法言論自由
  • 2026.03.10：請求法院宣告政府指令違憲並核發禁制令，以阻止五角大廈執行報復性的供應鏈封殺令
  • 2026.03.10：OpenAI 與 Elon Musk 的 xAI 已獲准進入國防部機密網路，取代 Anthropic 的市場地位
  • 2026.03.10：國防部主張私人企業不得限制政府在戰爭中的技術用途，雙方對 AI 法律授權範圍存在分歧
  • 2026.03.10：專家指出將美國本土公司列入供應鏈風險名單極為罕見，恐對 AI 產業投資與發展造成衝擊
  • 2026.03.10：遭美國國防部列為「供應鏈風險」黑名單，指控其拒絕移除 AI 安全限制將危害國家安全
  • 2026.03.10：川普宣布聯邦機構停止使用 Anthropic 工具，五角大廈轉向支持 OpenAI 與 xAI
  • 2026.03.10：Anthropic 對川普政府提起訴訟，指控國防部因公司堅持 AI 安全立場而進行非法報復
  • 2026.03.10：執行長拒絕將 Claude 模型用於自主武器或監控美國公民，強調此舉符合公司成立初衷

AI伺服器

  • 2026.03.11：AI 需求帶動半導體產值上修，預估 26 年 再成長 15%，29 年 AI 占比將突破 40%
  • 2026.03.11：先進製程與記憶體為成長主軸，預估 26 年 Server 成長 26.8%，SSD 跳升至 27.1%
  • 2026.03.11：先進封裝價值高，產量僅佔 5~6% 但產值占比達 50%，2.5D/3D 封裝年複合成長率達 18%
  • 2026.03.11：Alphabet、Amazon 及 Meta 大幅上修 26 年 資本支出，年增幅最高達 1 倍，力拼 AI 基礎建設
  • 2026.03.11：市場預期微軟 26 年 資本支出將達 1,400 億美元，年增約 2 成，持續擴張資料中心規模
  • 2026.03.11： 26 年 全球 AI 伺服器出貨預計年增逾 28%，動能由訓練轉向推論，帶動 ASIC 占比提升
  • 2026.03.11：美系四大 CSP 資本支出持續擴張，26 年 總額預估破 6,000 億美元，年增近 6 成
  • 2026.03.10：AI 實驗期終結，88% 企業回報營收增長，市場重心全面轉向實質投資報酬率（ROI）
  • 2026.03.10：代理型 AI 進入部署元年，醫療助理 Mona 成功減少 ICU 醫護 68% 的文書錯誤
  • 2026.03.10：數據主權意識覺醒，85% 組織將開源模型列為策略核心，透過微調打造產業專精應用
  • 2026.03.10：預算編列精準化，42% 資金轉向最佳化工作流與生產週期，31% 投入高回報潛力場景
  • 2026.03.10：生存分水嶺顯現，無法在 18 個月內證明 ROI 的專案將面臨財務長（CFO）裁撤
  • 2026.03.10：數位紅利存在規模鴻溝，大型企業加速收割成果，中小企業則受限於資本與人才短缺
  • 2026.03.10：AI 進入規模化部署階段，64% 企業已將其投入營運，北美地區以 70% 的採用率領先全球
  • 2026.03.10：AI 顯著提升企業效益，88% 受訪者表示營收增加，87% 成功降低成本，其中零售業成本降幅最明顯
  • 2026.03.10：代理型 AI（Agentic AI）正式崛起，電信與零售業採用率最高，能自主執行複雜任務並減少錯誤
  • 2026.03.10：開源模型成為企業 AI 策略核心，85% 企業認為其至關重要，有助於開發高度客製化且高 ROI 的應用
  • 2026.03.10：企業擴大 AI 預算，86% 受訪者預計 26 年增加投入，重點在於優化工作流與尋找更多應用場景
  • 2026.03.10：人才短缺與數據處理仍是最大挑戰，38% 企業缺乏 AI 專家與數據科學家，導致計畫難以從試點轉為量產
  • 2026.03.10：美系大行訪查 2M26 機櫃產量月增 6%，廣達、緯創、鴻海出貨穩健，預估 26 年產量達 70-80K
  • 2026.03.10： 2M26 GB200/300 機櫃產量約 6.5k，鴻海出貨 2.4k 領先，廣達與緯創各約 1.4k

光通訊

  • 2026.03.11：Google 26 年 將採 OCS 架構，帶動 1.6T 光收發模組需求，預計貢獻相關供應鏈顯著產值
  • 2026.03.11：矽光子技術（SiPh）於 1.6T 傳輸時代成為推薦方案，有效減少訊號耗損，資料中心積極導入

矽光子

  • 2026.03.11：廣通訊技術事件（OCS/CPO），OCS 受 Google 等大廠帶動，市場規模至 30 年 看 43 億美元，主打低損耗與高可靠度
  • 2026.03.11：CPO 雖具備低功耗優勢，但現階段維修困難且存在廠商鎖定風險，大規模擴散需待 27 年
  • 2026.03.11：Coherent（COHR）憑藉內部磷化銦（InP）供應與產能擴張，提升在收發器與 CPO 市場的供應份額
  • 2026.03.11：Google 26 年 將採 OCS 架構，帶動 1.6T 光收發模組需求，預計貢獻相關供應鏈顯著產值
  • 2026.03.11：矽光子技術（SiPh）於 1.6T 傳輸時代成為推薦方案，有效減少訊號耗損，資料中心積極導入

PC

  • 2026.03.11：1Q26 受 CPU 與記憶體漲價衝擊，預估全球筆電出貨季減 14.8%，品牌廠成本壓力劇增
  • 2026.03.11：AI PC 滲透率持續提升，華碩預估 26 年 占比將達 50-60%，成為市場長期成長動能
  • 2026.03.10：NB 與顯卡需求轉弱，韓廠轉向 DDR7 速度放緩，導致 DDR4 供給短缺比率收斂，漲價幅度受限

電動車

  • 2026.03.11：台灣 2M26 車市掛牌數年減 19.9%，受農曆年假工作天數少及美製車零關稅預期導致觀望影響
  • 2026.03.11：特斯拉 25 年 銷量被比亞迪超越，且預計 26 年 2Q26 停產 Model S/X，轉產人型機器人
  • 2026.03.11：比亞迪發表第二代刀片電池，支援 5 分鐘快充至 70%，推動電動車充電速度接近加油速度

IC設計

  • 2026.03.11：邁威爾（Marvell）面臨競爭壓力，亞馬遜 Trainium 3 晶片設計訂單傳出遭台廠世芯大量分食
  • 2026.03.11： 26 年 全球 AI 伺服器出貨預計年增逾 28%，動能由訓練轉向推論，帶動 ASIC 占比提升
  • 2026.03.11：美系四大 CSP 資本支出持續擴張，26 年 總額預估破 6,000 億美元，年增近 6 成

綠能

  • 2026.03.11：SpaceX 目標 27 年 實現無人登月，並計畫與特斯拉合作擴增太陽能電池年產能至 100GW
  • 2026.03.11：全球太空用太陽能電池產能嚴重不足，元晶、中美晶有望受惠美系客戶外溢訂單

離岸風電

  • 2026.03.11：台灣政策目標明確，50 年 目標 40-55GW，AI 與雲端資料中心需求推升綠電供應缺口
  • 2026.03.11：第三階段區塊開發因水深與風機大型化，帶動水下基礎單價提升，產業進入成熟期
  • 2026.03.11：亞太市場（不含中國）至 34 年 裝置容量預估逾 50GW，包含日、韓、越等國商機

PCB

  • 2026.03.11：AI 伺服器帶動 Low Dk 玻纖布供不應求，日廠 Nittobo 預計 8M25 全面調漲價格 20%
  • 2026.03.11：AI 伺服器 PCB 產值較傳統伺服器提升 5-7 倍，高階 HDI 與 UBB 板層數增加帶動單價上揚
  • 2026.03.10：PCB 設備商積極轉型半導體領域，藉由精密度與細線路技術優勢，避開陸資廠殺價紅海
  • 2026.03.10：法人看好志聖、由田、牧德、群翊等四大模式推進，半導體業務佔比提升，營運成長可期

CCL

  • 2026.03.11：AI 伺服器帶動 Low Dk 玻纖布供不應求，日廠 Nittobo 預計 8M25 全面調漲價格 20%
  • 2026.03.11：AI 伺服器 PCB 產值較傳統伺服器提升 5-7 倍，高階 HDI 與 UBB 板層數增加帶動單價上揚

塑化

  • 2026.03.11：原油：WTI 暴跌近 12%，市場從擔憂供給短缺轉向定價政策干預與需求受抑情境，風險溢價大幅回落
  • 2026.03.11：美債：10 年期殖利率升至 4.16%，反映戰爭帶來的通膨與財政支出風險，加上 3 年期國債標售需求疲弱，債價承壓
  • 2026.03.11：黃金：金價大漲 2.7%，在戰事持續與能源衝擊背景下，展現對沖地緣政治風險與政策錯誤的避險價值
  • 2026.03.11：美元：美指連三日走弱，川普言論令極端供給中斷風險緩解，避險需求降溫，資金流向商品貨幣
  • 2026.03.11：中東情勢未明，美軍摧毀伊朗布雷船，IEA 未釋放儲油，致美股四大指數漲跌互見
  • 2026.03.11：中國 AI 企業智譜上線本地版工具，解決部署痛點，激勵相關概念股與創業板大漲
  • 2026.03.11：美伊衝突致荷姆斯海峽航運停擺，原油突破百美元，敲響停滯性通膨警鐘
  • 2026.03.11：全球 20% 原油供應受阻，若封鎖拉長將重擊全球製造業、消費及科技業
  • 2026.03.09：普丁表示若歐洲排除政治考量並展現合作意願，俄羅斯已準備好恢復對歐能源供應
  • 2026.03.09：俄羅斯正增加對全球「可靠夥伴」的油氣交付，持續供應維持穩定經濟關係的國家
  • 2026.03.09：普丁警告全球油價數週內飆升逾 30%，若中東局勢不穩，荷姆茲海峽運輸恐在一個月內中斷
  • 2026.03.09：金融股表現最弱，受地緣衝突信用風險疑慮影響，美國銀行與富國銀行同步走跌
  • 2026.03.09：能源股隨原油期貨回落而收低，西德州原油大跌 7.62%，回吐早盤風險溢價
  • 2026.03.10：川普表示美伊戰爭基本上已結束，進度遠超預期，帶動美股上揚並緩解市場對衝突擴大的擔憂
  • 2026.03.10：川普透露心中已有取代伊朗領袖穆吉塔巴的人選，並警告伊朗若再採取挑釁行動將導致國家完蛋
  • 2026.03.10：川普考慮接管荷姆茲海峽戰略航道，目前仍有船隻通過，市場重新評估對能源供應與經濟的衝擊
  • 2026.03.10：受戰事降溫預期影響，國際油價自近期高點回落，WTI 原油期貨日跌幅一度超過 10%
  • 2026.03.09：海灣地區衝突引發油價飆升，G7 財長召開緊急會議，擬聯合釋放戰略石油儲備以穩定市場
  • 2026.03.09：包括美國在內的三個 G7 國家已表態支持釋儲，部分美國官員建議釋放規模應達 3 億至 4 億桶
  • 2026.03.09：釋儲規模約佔 IEA 總儲量的 25% 至 30%，旨在緩解伊朗戰爭對全球能源供應的衝擊
  • 2026.03.09：海灣地區衝突導致國際油價劇烈波動，對全球能源安全與通膨壓力構成嚴峻挑戰
  • 2026.03.09：中東衝突引發原油價格暴漲，布蘭特原油一度飆升 24% 至 116.71 美元，WTI 原油大漲 28%
  • 2026.03.09：美國汽油均價由每加侖 2.98 美元攀升至 3.45 美元，市場預期價格將進一步走高
  • 2026.03.09：G7 擬協調釋放 3 億至 4 億桶戰略石油儲備，約佔 IEA 總儲量三成，消息使油價漲幅收窄
  • 2026.03.09：川普政府能源政策轉向，由原先無需動用儲備改為支持聯合釋儲，以應對創紀錄的油價漲幅
  • 2026.03.09：油價暴漲引發全球通脹壓力與供應鏈風險，印度、日、韓、德等原油進口國面臨經濟衝擊
  • 2026.03.09：卡達能源部長警告戰爭可能拖垮各國經濟，並預測海灣地區能源出口國可能在數日內停產

紡織纖維

  • 2026.03.09：陸產能競爭持續＋春節工作天數減，紡纖廠 2M26 營運不如預期
  • 2026.03.09：集盛 2M26 營收3.18億元年減50.38%，採行精實生產以應對大陸擴產衝擊
  • 2026.03.09：轉型高值化市場需經認證程序，預期營運至 2Q26 底或 2H26 才可望好轉
  • 2026.03.09：美伊戰爭使品牌廠下單謹慎，預估紡纖上中游廠 1Q26 營運表現難以回升
  • 2026.03.11：Nike 營運受關稅及去庫存影響，毛利率降至 40%，但北美服飾需求仍維持年增 9%
  • 2026.03.11：迅銷（UNIQLO）上修 26 年 銷售成長至 11.7%，受海外營運好轉帶動，股價創歷史新高

設備

  • 2026.03.11：SEMI 預估 26 年 全球半導體設備銷售額達 1450 億美元，AI 需求推動前、後段製程支出
  • 2026.03.11：先進封裝市場 2024- 29 年 CAGR 達 11%，成長性優於傳統封裝，IDM 與封測廠積極擴產
  • 2026.03.11：12 奈米以下先進製程產能強勁成長，預估 28 年 2 奈米以下產能月產將超過 50 萬片

低軌衛星

  • 2026.03.11：SpaceX 計畫 25 年 衛星量增至 2.8 萬顆，Amazon 亦需於 26 年 前發射 1,500 顆以維持許可
  • 2026.03.11：LEO 具低延遲特性，發射量進入軍備競賽階段，未來五年新衛星發射量預估達 7 萬顆

生技

  • 2026.03.11：藥華藥 Ropeg 獲 NCCN 納入 PV 治療指南唯一首選療法，有效提升低風險患者控制率
  • 2026.03.11：保瑞公告發行美國 ADR 以增加流動性，25 年 營收年增 2.7%，加拿大廠已完成續約
  • 2026.03.11：美時完成越南藥品資產交割，1Q26 開始貢獻營收，併購 Alvogen US 綜效將逐步顯現

車用

  • 2026.03.09：台美達成降稅協議使關稅降至15%，帝寶等AM件廠受惠，預估稅後淨利有望提升10%以上
  • 2026.03.11：台灣 2M26 車市掛牌數年減 19.9%，受農曆年假工作天數少及美製車零關稅預期導致觀望影響
  • 2026.03.11：特斯拉 25 年 銷量被比亞迪超越，且預計 26 年 2Q26 停產 Model S/X，轉產人型機器人
  • 2026.03.11：比亞迪發表第二代刀片電池，支援 5 分鐘快充至 70%，推動電動車充電速度接近加油速度

LCD

  • 2026.03.11：手機面板受記憶體漲價削弱動能，預估 26 年 出貨年減 7.3%，中低階 LCD 跌價壓力大
  • 2026.03.11： 3M26 TV 面板因賽事備貨需求報價續漲，但需留意備貨結束後的需求回落風險

工具機

  • 2026.03.11：台灣 1M26 機械設備出口年增 30.3%，其中電子設備與工具機出口動能強勁
  • 2026.03.11：美國房市新屋開工與銷售未見明顯回溫，不利房市概念股評價，僅具利基之個股表現較佳
  • 2026.03.11：全球 2M26 PMI 多維持在 50% 以上，隨關稅衝擊淡化，企業資本支出有望陸續恢復水準

機器人

  • 2026.03.10：OpenAI：考慮訂閱高階 ChatGPT 即贈送人形機器人，此舉將大幅提升全球採購量
  • 2026.03.10：美銀預測： 30 年 全球年銷量達 100 萬台，60 年 將有 30 億個機器人投入使用
  • 2026.03.10：中美競爭：中國專利數領先，但美國透過出口管制與核心 AI 演算法優勢持續壓制
  • 2026.03.10：智慧手演進：從工業實用型邁向感知智慧型，Meta Digit 360 可檢測 1 毫牛頓微力
  • 2026.03.10：電子皮膚： 30 年 後將成為機器人標配，電阻式將鋪滿全身，高端操控則結合電容與磁阻技術
  • 2026.03.10：氣立：開發電動夾爪與智慧手，負重 10 公斤內，補足金屬夾爪與吸盤間的市場空缺
  • 2026.03.10：亞光：重新送樣高解析鏡頭給 Tesla；盟英：諧波減速器已送樣 Tesla
  • 2026.03.10：上銀：行星螺桿廣泛送樣，預計 2Q26 發表行星滾珠螺桿；宇隆：送樣手指關節
  • 2026.03.10：鴻海：計畫於休士頓工廠導入人形機器人組裝伺服器，並有望代工 Figure 與 NVIDIA 機器人
  • 2026.03.10：台達電、新普：具電池模組優勢，但面臨中國對手高性價比競爭；信邦、貿聯：線束仍由日商主導
  • 2026.03.10：宇樹科技（Unitree）發表 H2 機器人，售價約 2.9 萬美元，25 年 預計出貨 2,000 台，已入駐車廠測試
  • 2026.03.10：主打高動態平衡與科研教育市場，手部靈巧度較 Neo 或 Optimus 略遜一籌
  • 2026.03.10：1X Technologies家用機器人 Neo 將於 26 年 開賣，售價 2 萬美元，具備 IP68 手部防水與 22 自由度
  • 2026.03.10：採用 Shadow Robot 腱驅動技術，強調安全性與柔順操控，適合家庭整理與陪伴
  • 2026.03.10：Figure AI發表 Figure 03 並推出 Helix 02 AI 模型，實現全自主操作，能偵測僅 3 克之微小壓力
  • 2026.03.10：Figure 02 於 BMW 工廠部署 11 個月，組裝超過 9 萬個零件，硬體故障率極低
  • 2026.03.10：已向 BMW、UPS 等客戶交貨，目標四年內交貨 10 萬隻人形機器人
  • 2026.03.10：Tesla（TSLA）預計 1Q26 推出 Optimus Gen 3，為首款量產版本，目標 27 年 產量達 50 萬隻
  • 2026.03.10：將佛利蒙生產線轉供 Optimus 使用，設定單台成本目標約 2 萬美元，具高度競爭力
  • 2026.03.10：Optimus V3 採用類人五指手，具 11-22 自由度，能抓取雞蛋等易碎品，防水資訊尚未公開

記憶體

  • 2026.03.11：深圳華強北 16G DDR4 報價勁揚逾 15%，模組價格漲幅達 2 至 3 成，市場需求強勁回溫
  • 2026.03.11：三大工會醞釀 9 萬人史上最大規模罷工，投票若通過將於 5M26 全面停工 18 天
  • 2026.03.11：罷工恐加劇記憶體供應短缺，刺激 DDR4 價格進一步飆升，對全球供應鏈造成衝擊
  • 2026.03.11：記憶體報價上行，通路商至上、增你強 2M26 營收分別年增 136% 與 44%，受惠低價庫存效益
  • 2026.03.11：預估 26 年 整體半導體市場成長 32.6%，其中資料中心應用成長 56.3% 最為顯著
  • 2026.03.11：AI 帶動 HBM 與企業級 SSD 需求，預估 26 年 記憶體產值達 5516 億美元，年增 134%
  • 2026.03.11：DRAM 三大原廠逐步退出 DDR4 並轉向 DDR5/HBM，導致 DDR4 供給受限，合約價持續大漲
  • 2026.03.11：NAND Flash 供給吃緊，現貨價 1Q26 有望再翻倍，且 MLC 產能縮減加劇供需失衡
  • 2026.03.10：NB 與顯卡需求轉弱，韓廠轉向 DDR7 速度放緩，導致 DDR4 供給短缺比率收斂，漲價幅度受限
  • 2026.03.10：農曆年後 NB 與顯卡需求轉弱，DDR4 漲價幅度可能放緩，但伺服器 DDR5 需求維持強勁
  • 2026.03.10：受惠報價調漲與獲利上修，建議趁市場拉回時將弱勢股換至獲利強勁的記憶體族群

被動元件

  • 2026.03.11：AI 伺服器需求帶動 MLCC 與電感用量翻倍，日韓大廠產能滿載且擴產保守
  • 2026.03.11：銀、銅成本飆漲，2M26 起電阻、電感漲價 15~20%，26 年 續為賣方市場

功率元件

  • 2026.03.11：WiFi 7 滲透率提升帶動 PA 需求，GaAs 因具備高頻線性優勢，需求將隨規格升級而成長
  • 2026.03.11：化合物半導體市場預估 2024- 30 年 CAGR 達 13%，以車用及移動裝置成長最為迅速

重電

  • 2026.03.09：士電、華城台電大單到手，重電業者受惠台電強韌電網計畫持續釋單，訂單能見度高
  • 2026.03.09：重電業者受益於台電計畫、半導體擴廠及AI資料中心建置，預期未來3至5年訂單無虞
  • 2026.03.09：台電十年計畫擬縮短於 28 年 完成，目前釋出標案逾150億元，助力機電業者營運
  • 2026.03.09：東元轉投資之伸昌獲得台電9.10億元改良式套管型桿上變壓器訂單
  • 2026.03.09：士電、華城台電大單到手
  • 2026.03.09：受益台電計畫與AI建置，訂單能見度直達 28 年 ，預期未來3至5年營運無虞
  • 2026.03.09：奪下逾30億元變壓器與GIS開關等大單，26 年外銷佔比挑戰20%以上
  • 2026.03.11：北美變壓器價格指數自 21 年 起漲價 74% 創新高，電力基礎建設需求持續強勁
  • 2026.03.11：美七大科技巨頭承諾自建電廠以滿足 AI 用電，有助於能源及重電業者加速營運成長

電子零件通路

  • 2026.03.11：記憶體報價上行，通路商至上、增你強 2M26 營收分別年增 136% 與 44%，受惠低價庫存效益
  • 2026.03.11：預估 26 年 整體半導體市場成長 32.6%，其中資料中心應用成長 56.3% 最為顯著

電池

  • 2026.03.11： 26 年 高階 AI 伺服器 BBU 滲透率將跳升至 30%，台達電、光寶科相關產能呈倍數成長
  • 2026.03.11：台廠 BBU 供應鏈產值約 350 億元，低於電源大廠 500 億元的外購需求，市場供需產生缺口
  • 2026.03.11：HVDC 架構 400V 預計 26 年 啟用，800V 則於 27 年 放量，電源雙雄已入圍 NV 供應商

先進封裝

  • 2026.03.11：Coherent（COHR）憑藉內部磷化銦（InP）供應與產能擴張，提升在收發器與 CPO 市場的供應份額
  • 2026.03.11：廣通訊技術事件（OCS/CPO），OCS 受 Google 等大廠帶動，市場規模至 30 年 看 43 億美元，主打低損耗與高可靠度
  • 2026.03.11：CPO 雖具備低功耗優勢，但現階段維修困難且存在廠商鎖定風險，大規模擴散需待 27 年
  • 2026.03.11：SEMI 預估 26 年 全球半導體設備銷售額達 1450 億美元，AI 需求推動前、後段製程支出
  • 2026.03.11：先進封裝市場 2024- 29 年 CAGR 達 11%，成長性優於傳統封裝，IDM 與封測廠積極擴產
  • 2026.03.11：12 奈米以下先進製程產能強勁成長，預估 28 年 2 奈米以下產能月產將超過 50 萬片
  • 2026.03.11：Google 26 年 將採 OCS 架構，帶動 1.6T 光收發模組需求，預計貢獻相關供應鏈顯著產值
  • 2026.03.11：矽光子技術（SiPh）於 1.6T 傳輸時代成為推薦方案，有效減少訊號耗損，資料中心積極導入

2026-03-10

大盤

  • 2026.03.09：中東衝突升溫推升油價逼近 100 美元，全球面臨「滯脹」風險，資金轉向能源與避險資產
  • 2026.03.09：美國 2M26 非農就業減少 9.2 萬人且失業率升至 4.4%，顯示勞動市場降溫與經濟動能放緩
  • 2026.03.09：美國私人信貸風險升溫，貝萊德（BlackRock）部分基金已啟動贖回限制，衝擊金融穩定
  • 2026.03.09：美擬擴大 AI 晶片出口管制，要求出口 AI 加速器須取得許可，半導體供應鏈不確定性升高
  • 2026.03.09：美股目前處於探底階段，台股則呈現回檔，市場充滿 AI 相關的 FUD 恐慌情緒
  • 2026.03.09：建議在市場一面倒看壞時逆風嘗試多頭股票，觀察利空不跌且未破底時為進場時機
  • 2026.03.05：美元降息趨勢將降低外幣存款成本，有利於公股行庫擴大淨利差（NIM）與整體利收表現
  • 2026.03.05：資產品質維持穩健，房貸呆帳風險低，信用成本預計維持於 16-17bps 之正向區間
  • 2026.03.07：川普要求伊朗「無條件投降」作為達成協議的前提，否則美伊雙方將不會進行任何談判
  • 2026.03.07：伊朗總統裴澤斯基安反嗆絕不投降，稱美國的要求是「帶進墳墓的夢想」，雙方立場極度對立
  • 2026.03.07：伊朗持續與以色列交火，並對波斯灣國家報復性開火，地緣政治風險導致油價持續攀升
  • 2026.03.07：伊朗最高領袖哈米尼死後由三人臨時委員會掌權，內部包含溫和派與強硬派，政局仍具高度不確定性
  • 2026.03.07：伊朗總統向遭攻擊鄰國致歉，承諾除非受襲否則暫停攻擊，呼籲區域國家建立和平
  • 2026.03.07：伊朗總統堅決拒絕川普提出的「無條件投降」，稱此要求絕無可能，雙方立場依然僵持
  • 2026.03.07：道歉演說後卡達仍傳出爆炸聲，顯示伊朗軍方與政府領導層溝通可能存在落差或衝突
  • 2026.03.07：沙烏地警告伊朗若再攻擊能源設施，將允許美軍動用境內基地，區域防禦層級顯著提升
  • 2026.03.08：目前已進入「榮景期」，特徵為非理性繁榮與過度消費，生產力提升將驅動景氣走得更旺
  • 2026.03.08：美國底層 50% 家庭財富自 20 年 成長 2.2 倍，強大財富效應支撐內需消費持續強勁
  • 2026.03.08：川普兒童儲蓄帳戶與退稅法案將創造數百億美元資金流向資本市場，有利內需股與長線擴張
  • 2026.03.08：製造業勞動生產力回升至 90 年代高水準，預期未來兩年高階製造業將帶動另一波經濟拉升
  • 2026.03.08：聯準會為應對 AI 造成的結構性失業，預計 26 年仍有 2 至 3 碼降息空間，維持貨幣寬鬆底氣
  • 2026.03.08：美國房地產因成屋短缺轉向新屋市場，隨利率下降將啟動大行情，成為榮景期後段增長動能
  • 2026.03.08：耐久財與電子零組件訂單增長顯著，預期將重演 90 年代噴發行情，為台股科技股重要啟示
  • 2026.03.08：榮景期修正不易躲過，投資人應保持理性，不應追求賺到最後一分錢，需有犧牲部分獲利的準備
  • 2026.03.08：通膨持穩於 2.5% 至 3% 屬歷史合理水準，只要 PCE 穩定，聯準會就有持續寬鬆的空間
  • 2026.03.08：預期榮景期尚有 1 至 2 年，但上漲標的將變少，新興市場可能跟不上，資金將集中於美股
  • 2026.03.08：庫存數據：若製造、零售及躉售業庫存持續上升且產品賣不出去，即為景氣轉折警訊
  • 2026.03.08：就業數據：需密切關注非農職位空缺數及初領失業金人數，目前雖正常但長期失業已穩定上升
  • 2026.03.08：貸款違約率：目前僅學貸較高，若汽車、信用卡或住宅抵押貸款違約率失控，代表景氣衰退開始
  • 2026.03.08：美伊戰事衝擊，外資鉅額匯出導致台幣貶值，短線關注荷莫茲海峽封鎖對油價之影響
  • 2026.03.08：通膨疑慮加劇壓抑聯準會降息預期，美元短線震盪走強，美股與台股面臨回檔壓力

航運

  • 2026.03.09：中東戰事導致航運供給收縮，SCFI 單週大漲 11.7%，長榮、陽明、萬海等貨運商受惠運價回升

AI伺服器

  • 2026.03.09：群創傳奪輝達與 Google 光通訊大單，承接 Shuffle Box 組裝，加速轉型 AI 供應鏈
  • 2026.03.09：貿聯-KY 25 年 EPS 46.57 元創新高，AI 與 HPC 營收佔比破 45%，並切入高速光纖市場
  • 2026.03.09：OpenAI 與甲骨文放棄德州數據中心擴建計畫，主因融資問題與需求調整，衝擊 AI 基建信心
  • 2026.03.07：AI 數據中心產業擴建計畫破裂凸顯 AI 數據中心建設複雜性，需數百億美元投資及多方合作夥伴高度協調
  • 2026.03.07：晶片股受利空衝擊走低，AMD 下跌 3.52%，基礎設施商 CoreWeave 亦下跌 2.45%
  • 2026.03.07：英偉達（NVIDIA）支付 1.5 億美元定金協助推動 Meta 與開發商談判，以確保該數據中心持續使用其 AI 芯片
  • 2026.03.07：受數據中心擴建計畫生變之市場情緒影響，股價應聲下跌 2.98%
  • 2026.03.07：Meta 正考慮介入租賃德州阿比林擴建項目用地，有望接手原屬於 OpenAI 的數據中心資源
  • 2026.03.07：OpenAI 與甲骨文（Oracle）雙方放棄德州阿比林旗艦 AI 數據中心擴建計畫，主因融資問題及需求預測不斷變化
  • 2026.03.07：受擴建計畫終止影響，甲骨文股價下跌 1.11%，相關 AI 基礎建設公司股價亦普遍下挫
  • 2026.03.07：甲骨文原定為 OpenAI 開發 4.5 吉瓦容量之協議仍按計畫推進，包含底特律等其他地點
  • 2026.03.06： 26 年 美系四大 CSP 資本支出估年增 64%，半數成長來自資料中心建置需求
  • 2026.03.06：Google TPU 需求強勁，26 年 出貨量預計達 430 萬顆，穩居 ASIC 市場主導地位
  • 2026.03.06：Nvidia GB300 預計 4Q25 小量出貨，散熱價值較前代成長 20%，帶動供應鏈需求

航空

  • 2026.03.06：美伊戰火燒向中東，中菲行：約17%全球航空貨運運力受潛在影響
  • 2026.03.05：捷迅預估下週歐洲運價將上漲2至3成，直飛航班運價漲幅則上看5成

軍工

  • 2026.03.09：川普宣布七大軍火商同意將「精密級武器」產量提升至 4 倍，以因應全球軍武需求暴增
  • 2026.03.09：擴產計畫已啟動三個月，多條生產線已運作，預期軍武需求漲幅與耗彈量將超越 AI 與 DRAM
  • 2026.03.09：美國擁有幾乎無限量的中階與中高階彈藥供應，且已持續增加相關等級武器的訂單數量
  • 2026.03.09：波音、洛克希德馬丁、雷神等七大巨頭承諾盡快達最高產能，並約定兩個月後再次會商

液冷

  • 2026.03.06：Vera Rubin (VR200) 平台，VR200 功耗飆升至 2.3kW，將採全水冷散熱標配，帶動水冷板與接頭價值成長
  • 2026.03.06：Rubin Wafer 雖略有下修，但健策相關出貨排程未變，且單價有機會優於預期

線上遊戲

  • 2026.03.04：遊戲市場競爭回歸常態，經典 IP 改版與自研輕量化產品成為吸引核心玩家與新客群之關鍵
  • 2026.03.04：企業雲端託管與 AI SOC 資安需求強勁，帶動遊戲商轉型數位商務服務，平衡遊戲本業波動

光通訊

  • 2026.03.09：台積電設備股列入下跌買進清單，目前已先卡位，若股價進一步回檔將持續補倉
  • 2026.03.09：光通訊與銅傳輸預期同步增長，光通訊因成長速較快享有高估值，籌碼洗淨後有望發動
  • 2026.03.09：輝達 CPO 供應鏈中的 Sorter 廠商具備估值上修潛力，為近期關注的技術重點
  • 2026.03.09：博通表示銅傳輸仍可支撐數個世代，產業共識光通訊放量時點約在 2027 至 28 年

IC設計

  • 2026.03.09：三星計畫 2Q26 將 NAND 價格再調漲一倍，1H26 累計漲幅恐逾 200%，反映供給極度吃緊
  • 2026.03.09：群聯受惠 AI 與 CSP 需求爆發，企業級 SSD 出貨大增，5M26 起大型客戶專案放量
  • 2026.03.09：世芯-KY加速 2 奈米 ASIC 布局，預計年底完成設計定案，26 年 營運將恢復強勁成長
  • 2026.03.09：宇瞻前 2M26 營收年增 213.4%，受惠記憶體價格持續攀升，維持強勁成長動能
  • 2026.03.06： 26 年 美系四大 CSP 資本支出估年增 64%，半數成長來自資料中心建置需求
  • 2026.03.06：Google TPU 需求強勁，26 年 出貨量預計達 430 萬顆，穩居 ASIC 市場主導地位

CCL

  • 2026.03.06：原物料銅箔與玻璃布價格上揚，推動 CCL 進入漲價週期，有利於廠商轉嫁成本並提升營收
  • 2026.03.06：Intel 與 AMD 新平台轉換帶動 PCB 層數提升，CCL 規格升級將顯著貢獻 26 年 產值

HPC

  • 2026.03.06：AI 伺服器機櫃 TDP 提升，帶動 400V/800V DC 電源櫃需求，電源線束價值量隨之大增
  • 2026.03.06：銅與光長期將呈現共存，光通訊新產品（如 FAU、MPO）預計於 27 年 開始貢獻營收

伺服器

  • 2026.03.06：通用型與 AI 伺服器電源傳輸規格升級，帶動高功與高頻連接器單價與需求同步提升
  • 2026.03.06：新應用領域如醫療、工業及航太客製化連接器歷經多年開發，管理層預期即將開始貢獻營收

塑化

  • 2026.03.09：油價飆升帶動石化報價回溫，台塑四寶 2Q26 動能看增，台塑化獲利預期持續回升
  • 2026.03.09：台達化受惠原油供應中斷疑慮，帶動上游原料價格彈升，有利於拉抬塑化產品售價

設備

  • 2026.03.09：台積電設備股列入下跌買進清單，目前已先卡位，若股價進一步回檔將持續補倉
  • 2026.03.09：光通訊與銅傳輸預期同步增長，光通訊因成長速較快享有高估值，籌碼洗淨後有望發動
  • 2026.03.09：輝達 CPO 供應鏈中的 Sorter 廠商具備估值上修潛力，為近期關注的技術重點
  • 2026.03.09：博通表示銅傳輸仍可支撐數個世代，產業共識光通訊放量時點約在 2027 至 28 年

化學

  • 2026.03.06：AI 需求推升半導體產值，26 年 全球規模估年增 21%，帶動特用化學品用量與標準提升
  • 2026.03.06：台系半導體廠積極推動供應鏈在地化，目標 28 年 材料自主率達 35%，台廠滲透率將提升

資訊

  • 2026.03.09：軟體股處於極度恐慌期，雖已逢低補倉，但若市場持續下探，仍會考慮進行部位調節

IPC

  • 2026.03.05：全球 Edge AI 趨勢明確，帶動醫療設備汰換與智慧工廠自動化解決方案之 design-in 占比提升
  • 2026.03.05：半導體設備需求穩健，北美、中國與台灣等多項專案持續貢獻，支撐工業電腦產業復甦動能

營建

  • 2026.03.05：全台待售新成屋達 11.21 萬宅創歷史新高，新屋庫存壓力迫使建商降價去化
  • 2026.03.05：全國空屋數達 98.06 萬宅，空屋率 10.43% 創歷史次高，結構性風險擴散
  • 2026.03.05：人口連 25 個月負成長，勞動人口長期下滑致購屋需求消失，房市轉為買方市場

蘋概股

  • 2026.03.09：計畫將持倉拉至最大，看好 iPhone 17E 加量不加價策略搶奪安卓陣營市佔率
  • 2026.03.09：AI 時代硬體便宜賣以擴大基數，核心獲利將轉向高成長的軟體訂閱服務與蘋果稅
  • 2026.03.09：Mac 推出搭載 A 系列晶片的 NEO 機型，極具價格競爭力，有利於進一步收割市場

網通

  • 2026.03.06：Wi-Fi 7 升級趨勢明確，通路商與電信商積極轉向新規格，帶動射頻前端模組需求持續擴張
  • 2026.03.06：Wi-Fi 8 仍處於與運營商討論階段，預期 27 年 營收佔比僅個位數，大規模貢獻需待 28 年

工具機

  • 2026.03.06：自動化上行週期啟動，工具機需求回溫及 AI 帶動半導體資本支出，推升零組件交期延長
  • 2026.03.06：市場對自動化族群獲利預估出現三年來首次反轉上修，代表產業基本面進入正向循環

自動化

  • 2026.03.06：自動化上行週期啟動，工具機需求回溫及 AI 帶動半導體資本支出，推升零組件交期延長
  • 2026.03.06：市場對自動化族群獲利預估出現三年來首次反轉上修，代表產業基本面進入正向循環

機器人

  • 2026.03.06：機器人靈巧手產業，靈巧手成為具身智慧與服務型機器人落地的關鍵，輝達帶動產業轉型，進入技術爆發期
  • 2026.03.06：VLA 與強化學習技術導入，使機器人具備視覺理解與自動優化能力，提升精細操作成功率
  • 2026.03.06：台灣憑藉精密機械與電子製造優勢，在微型馬達、高精度減速機等關鍵元件具備全球競爭力
  • 2026.03.06：產業現況處於技術爆發初期，市場集中於科研單位，大規模商用落地與商業模式仍在探索中
  • 2026.03.06：技術門檻極高，需在手掌大小空間內整合微型驅動與感測器，且高階靈巧手單價動輒超過 10 萬美元

記憶體

  • 2026.03.05：AI需求爆發，DRAM及NAND價格飆漲，美光與SanDisk股價勁揚
  • 2026.03.05：AI與資料中心需求強勁，預期首季DRAM及NAND合約價將大幅上調
  • 2026.03.05：儲存產業合約因供需失衡改為按月調整，三星及美光大廠掌握定價權
  • 2026.03.05：記憶體進入強勁賣方市場，十銓等台灣模組廠可望受惠此波漲價紅利
  • 2026.03.09：三星計畫 2Q26 將 NAND 價格再調漲一倍，1H26 累計漲幅恐逾 200%，反映供給極度吃緊
  • 2026.03.09：群聯受惠 AI 與 CSP 需求爆發，企業級 SSD 出貨大增，5M26 起大型客戶專案放量
  • 2026.03.09：世芯-KY加速 2 奈米 ASIC 布局，預計年底完成設計定案，26 年 營運將恢復強勁成長
  • 2026.03.09：宇瞻前 2M26 營收年增 213.4%，受惠記憶體價格持續攀升，維持強勁成長動能
  • 2026.03.06：AI 創新帶動結構性變化，預估 27 年 記憶體產值將達 8,427 億美元，年增 53% 創歷史新高
  • 2026.03.06：DRAM 受惠 AI 伺服器採購成長，預期 1Q26 漲幅逾 60%，26 年產值年增率高達 144%
  • 2026.03.06：NAND Flash 受 AI Agent 隨機存取需求推動，企業級 SSD 需求激增，預估 1Q26 漲幅達 55% 至 60%
  • 2026.03.06：記憶體缺貨態勢短期難緩解，合約價話語權由供應商掌握，漲勢預期將一路延續至 27 年
  • 2026.03.08：預期 26 年 AI 產能佔比將由 46% 提升至 66%，AI Server 成為記憶體主要成長動能
  • 2026.03.08：DRAM 庫存見底，預期 2Q26 迎接旺季備貨潮，利基型與主流型 DRAM 價格將大幅上漲
  • 2026.03.08：大容量 HBF 儲存技術有望解決 AI 推論延遲，其頻寬與容量預期將直接挑戰 HBM3E
  • 2026.03.08：NAND 市場因 AI 需求擴大，缺口預計達 8%，29 年 AI 應用將佔整體市場約 20%
  • 2026.03.05：AI 帶動 HBM 需求爆發，26 年 需求量預計年增 70%，產能排擠效應持續
  • 2026.03.05：1Q26 通用型 DRAM 合約價預計大漲 90-95%，原廠議價能力隨供不應求提升
  • 2026.03.05：邊緣 AI 應用推動 PC 與手機規格升級，帶動 DDR5 與 LPDDR5 搭載容量成長
  • 2026.03.05：記憶體缺口放大到2028，南亞科喊出 2Q26 漲價，帶動群聯等相關供應鏈營運看俏
  • 2026.03.05：記憶體族群受惠供需失衡展開反彈，群聯隨大盤大漲，今日漲幅超過5%
  • 2026.03.05：AI需求爆發帶動NAND價格飆漲，企業級SSD需求激增，首季價格預估最高上漲90%
  • 2026.03.05：儲存產業進入強勁賣方市場，大廠掌握定價權，控制晶片廠群聯可望受惠漲價機會

電池

  • 2026.03.06：AI 伺服器耗電量激增帶動 BBU 需求，預估 26 年 滲透率達 30%，成長空間極大
  • 2026.03.06：BBU 市場呈現嚴重供不應求，26 年 產值需求估 600 億元，台廠供應鏈產能僅約 350 億元
  • 2026.03.06：台灣電源大廠整合商對 BBU 需求顯著大於供應鏈產能，主要供應商地位穩固且具議價優勢

金屬原料

  • 2026.03.06：AI 伺服器、高階交換器及低軌衛星需求強勁，帶動上游材料銅箔規格由一般型向高階 HVLP 升級
  • 2026.03.06：國際銅價自 12M25 起持續上漲，推升訂單價格並有利於具備議價能力之廠商轉嫁成本，帶動營收成長

線纜

  • 2026.03.06：AI 伺服器、高階交換器及低軌衛星需求強勁，帶動上游材料銅箔規格由一般型向高階 HVLP 升級
  • 2026.03.06：國際銅價自 12M25 起持續上漲，推升訂單價格並有利於具備議價能力之廠商轉嫁成本，帶動營收成長

2026-03-08

航運

  • 2026.03.05：航運持續咕嚕咕嚕！散裝航運也一片綠油油
  • 2026.03.05：儘管今日台股大盤強勁反彈，航運族群卻全面走低，與大盤走勢分歧
  • 2026.03.05：散裝航運族群如四維航盤中最低跌幅達2%
  • 2026.03.05：伊朗威脅荷莫茲海峽安全，航商通知 3M26 中起調漲地中海運價，萬海日前已宣布停收該區貨物
  • 2026.03.05：凱基台灣TOP50(009816)最新成分股調整，萬海遭該ETF剔除

軍工

  • 2026.03.04：美伊軍事衝突帶動無人機後市看好，國防部規劃於2026至 27 年 採購約4.8萬架

綠能

  • 2026.03.05：太陽能族群表現分化，聯合再生盤中一度觸及跌停
  • 2026.03.05：市場觀察指出資金正從短期漲多的太陽能股撤出，導致族群內部輪動速度加快

塑化

  • 2026.03.05：遠東區塑化行情全面噴發 最多暴漲200美元
  • 2026.03.05：美伊衝突帶動行情，LDPE暴漲200美元、EVA攀揚15美元，台聚等下游業者營運受惠
  • 2026.03.05：市場傳導轉向供應端且將進入歲修時點，預計引發塑化產業量縮、價漲之走勢預期

低軌衛星

  • 2026.03.05：SpaceX傳將IPO並擴增衛星計畫，市場高度看好低軌衛星台廠供應鏈營運前景

記憶體

  • 2026.03.05：記憶體全面噴出，受惠產品缺貨及漲價潮，族群集體走強
  • 2026.03.05：大廠產能集中於HBM，導致成熟製程DRAM與NAND供給短缺
  • 2026.03.05：TrendForce指DRAM報價將調漲逾9成，NAND預期迎強勁漲勢

電子零件通路

  • 2026.03.05:台股噴漲刷史上第5大漲點，電子通路與電子零組件為表現最強族群
  • 2026.03.05:電子通路股文曄漲勢強勁，股價漲幅達7.93%

2026-03-07

航運

  • 2026.03.02：萬海宣布暫停前往中東地區貨物訂艙，恢復時間將視局勢變化另行通知
  • 2026.03.03：中東衝突推升運價上行預期，萬海大漲8.89%收87元，創8個月新高
  • 2026.03.03：中東衝突封鎖荷姆茲海峽，陽明暫停中東航線收貨，供給轉緊預期推升全球運價上漲
  • 2026.03.03：陽明股價攻上漲停66元，創9個月新高，本土投顧看好後市並將目標價調升至70元

AI伺服器

  • 2026.03.05：美國擬將 AI 晶片出口管制擴大為全球門檻，增加半導體產業政策不確定性，費半指數跌幅較重
  • 2026.03.05：中國兩會將經濟成長目標定於 4.5%-5% 較 25 年下滑，反映北京接受潛在增長率放緩現實
  • 2026.03.05：美元受避險需求與利差優勢支撐走強；黃金因實質利率上升與央行買盤放緩，避險功能受限而回落
  • 2026.03.03：緯穎、台達電外資按讚，市場期待 3M26 登場GTC大會，AI伺服器大廠獲外資青睞看好

航空

  • 2026.03.02：伊朗強鎖荷姆茲海峽引發油價飆升預期，布蘭特原油單日大漲6.7%至77.74美元

軍工

  • 2026.03.03：中東衝突致油價急漲、軍工相關股承壓，龍德造船盤中下跌2.03%
  • 2026.03.03：監察院揭露北市議員陳重文財產申報，其持有投資標的包含龍德造船

矽光子

  • 2026.03.04：輝達砸40億美元點火CPO與矽光子題材，激勵前鼎股價強勢亮燈漲停
  • 2026.03.03：矽光子族群盤中強勢表態，惟因近期交易過熱，被列為處置股
  • 2026.03.04：為矽光子技術路徑指標企業，受惠輝達投資與AI趨勢帶動光模組需求升溫
  • 2026.03.04：受中東戰火與台股重挫千點影響，矽光子族群全線下挫，股價摜至跌停

IC設計

  • 2026.03.05：Broadcom（AVGO）FY1Q26 財報及 FY2Q26 財測優於預期，AI 晶片展望樂觀，盤後股價最終上漲 5%
  • 2026.03.05：AI 客製化晶片（ASIC）需求強勁，預計 27 年 僅 AI 晶片營收將突破 1,000 億美元
  • 2026.03.05：已與 6 家大型雲端客戶簽訂長約，確保 2026- 28 年 先進製程與 HBM 產能供給
  • 2026.03.05：公司提及 400G 仍可用銅線連接且 CPO 時程延後，帶動銅線概念股上漲、光通訊短線回檔

綠能

  • 2026.03.03：中國太陽能模組傳漲聲，受銀價上漲與 4M26 將取消出口退稅影響，產品漲幅最高五成
  • 2026.03.03：太陽能族群表現分化，茂迪等大廠受大盤影響由紅翻黑
  • 2026.03.03：太陽能原料調價與政策利多雙重發酵，且法規強制新建案設置太陽能設備，有助促進廠商獲利
  • 2026.03.03：太陽能股兩樣情，聯合再生亮燈漲停；中國模組漲價，台廠受惠最大
  • 2026.03.03：中國太陽能調漲售價及退稅取消，配合新建案強制設置太陽能法規，利於台廠營運反彈

能源

  • 2026.03.07：美國對伊朗軍事行動致中東情勢混亂，荷姆茲海峽若受阻將推高台灣原油進口成本與國內油價
  • 2026.03.07：台灣約五成原油及三成液化天然氣經波斯灣運輸，航運干擾將嚴重衝擊國內電力與工業用氣
  • 2026.03.07：天然氣發電占比近五成，若能源進口成本因避險保費飆升，將加重台電財務負擔與經營壓力
  • 2026.03.07：短期需透過提升戰略儲油及調度船期因應，中長期應分散採購來源並加速能源轉型以降低依賴
  • 2026.01.31：新海瓦斯主要布局新北三重、板橋及新莊，截止 1M26 底通氣累計戶數為37.68萬戶
  • 2026.03.02：中東情勢動盪導致卡達停產液化天然氣，引發市場對供應吃緊及價格上漲之預期
  • 2026.03.03：能源族群成為市場避風港，大台北等相關能源股表現突出
  • 2026.03.04：市場預期天然氣價格因供應吃緊上漲，大台北盤中一度亮燈漲停，終場收漲6%

塑化

  • 2026.03.03：台股跟隨日股補跌，走勢隨中東戰局而定
  • 2026.03.03：中東戰局及能源供應威脅致台股下殺逾600點測試支撐，相關個股跌停，技術面持續探底
  • 2026.03.03：卡達能源暫停液化天然氣生產影響台灣供應，國際油價維持高位持續影響市場資金
  • 2026.03.04：天然氣大國卡達停產致台灣儲量僅剩8天，引發能源供應擔憂，市場預期相關價格上漲助攻營運
  • 2026.03.04：中東戰火點燃避險資金，塑化族群成資金避風港，華夏股價隨相關個股全面走揚
  • 2026.03.04：中東戰火干擾供應鏈導致原料供給收縮，預期將帶動塑化產品報價看漲
  • 2026.03.04：中東戰火點燃避險資金，塑化族群成為台股避風港
  • 2026.03.04：中東戰事干擾乙烯供應導致原料收縮，預期將帶動塑化產品報價看漲
  • 2026.03.04：塑化族群走勢強勁，台聚與華夏、國喬、台塑化等相關個股全面走揚

金融

  • 2026.03.02：租賃三雄跌不停！中租-KY、裕融、和潤企業為何遭法人連賣？
  • 2026.03.02：中租、裕融、和潤三雄近期股價重挫，走勢與台股大盤形成鮮明對比
  • 2026.03.02：高利率環境維持過久導致資金成本上升，壓縮淨利差並引發市場對於資產品質惡化之恐懼
  • 2026.03.02：信用週期出現反轉跡象，高通膨與高利率衝擊客群償債能力，違約率一旦拉升將惡化品質
  • 2026.03.02：租賃業拉長還款期數雖美化早期延滯率，卻導致風險後移，壓力常在合約中後段集體爆發
  • 2026.03.02：租賃業利用行政費與違約金增加離場成本，一旦逾期，催收條款易使資產品質短時間惡化
  • 2026.03.02：政府會透過政策調控避免系統崩潰，市場情緒過度宣洩後可能出現反彈，長期關注資金成本

低軌衛星

  • 2026.03.03：低軌衛星族群熄火一片綠，相關概念股走勢慘淡
  • 2026.03.03：低軌衛星族群受SpaceX與MWC題材受矚，但今日相關個股普遍熄火

記憶體

  • 2026.03.03：受到中東戰事延燒干擾，記憶體族群集體重挫
  • 2026.03.03：記憶體受惠漲價及產能滿載，市場預期 26 年營運可望有轉機
  • 2026.03.03：台股失守3萬5千點大關，記憶體族群淪為市場重災區

金屬原料

  • 2026.03.02：受關稅預期交易驅動，美國 25 年 精煉銅進口量倍增至 140 萬噸，提前完成民間庫存堆積
  • 2026.03.02：紐約銅對倫敦銅維持溢價，反映市場尚未排除關稅風險，川普政府預計 27 年 起分階段實施
  • 2026.03.02：美國廢銅大量流向中國削弱政策效果，若未建立本土冶煉能力，結構性依賴進口矛盾將持續存在
  • 2026.03.02：能源轉型帶動銅戰略地位提升，開採成本上升與品位下降為銅價提供長期底部支撐

2026-03-05

大盤

  • 2026.03.05：未來觀察能源供應、外資賣壓、融資減幅及指數是否在 31624 點上方止穩等四項訊號
  • 2026.03.05：長期產業主軸未變，看好半導體先進製程、AI 材料升級、擴產及矽光子光通訊族群
  • 2026.03.05：操作應控管持股並降低槓桿，待能源疑慮降低、外資停止大賣及融資下降後再行布局
  • 2026.03.04：美國對中東衝突強硬表態衝擊能源供應，韓股觸發熔斷，日股大跌逾 3%，亞洲市場首當其衝
  • 2026.03.04：川普對伊朗強硬表態引發戰事擴大疑慮，台股重挫 1495 點，收 32828 點
  • 2026.03.04：外資與自營商合計賣超近 1300 億元，引發程式交易與風控砍倉，市場流動性出現危機
  • 2026.03.04：融資餘額 3844 億元仍偏高，單日僅減 71 億元，短線仍須防範多殺多壓力
  • 2026.03.01：市場避險情緒升溫，高估值成長股首當其衝；通膨壓力若上升將不利聯準會降息預期
  • 2026.03.01：美伊局勢勝負已分，焦點轉向如何結束，伊朗最高領袖亡故後權力真空，政局走向不明
  • 2026.03.01：荷姆茲海峽實質封鎖，若持續不進入逾 48 小時，布蘭特原油恐跳空漲至 150 美元
  • 2026.03.01： 2026.03.06 為核談判最後期限，若無人負責談判，美方恐發動第二、三波毀滅性打擊

航運

  • 2026.03.05：日韓船東優先供應自家需求，液化加壓設備產能與船隻運力吃緊，遠水救不了近火
  • 2026.03.05：卡達停產導致全球能源價格看漲，散裝船因各國增加燃煤進口，有望迎來獲利增長
  • 2026.03.03：美伊戰爭受惠、受害股出列
  • 2026.03.03：海運業受惠戰爭紅利，紅海襲擊推升超大型油輪運價，具VLCC船隊之新興名列受惠股

航空

  • 2026.03.01：油價飆升推高燃油成本，且中東空域受限影響國際航線運作，營運顯著承壓

軍工

  • 2026.03.01：地緣政治衝突加劇，美軍潛在後續行動帶動軍工需求，洛克希德馬丁等企業直接受惠

光通訊

  • 2026.03.05：台股資金隱約轉向光通訊，看好供應台積電的 CPO 封裝測試設備商，估值有望上調
  • 2026.03.05：光通設備不應僅以資本支出角度評價，應改以光通訊的高乘數（P/E）進行估值
  • 2026.03.04：光聖、華星光、寰宇 KY、全新等多檔跌停，主因乖離過大及處置限制導致流動性枯竭

矽光子

  • 2026.03.04：光聖、華星光、寰宇 KY、全新等多檔跌停，主因乖離過大及處置限制導致流動性枯竭

綠能

  • 2026.03.05：荷姆茲海峽封鎖威脅台灣能源安全，天然氣庫存僅約 11 天，電力供應壓力引發市場恐慌
  • 2026.03.05：亞洲對中東能源依賴度高，台灣逾九成六能源仰賴進口，受地緣政治衝擊程度遠高於歐美

PCB

  • 2026.03.04：欣興、南電受大盤拖累重挫，外資與自營商同步砍倉，賣壓極其沉重

能源

  • 2026.03.05：若無法購入足夠天然氣，台灣將全面改用燃煤發電，發電成本與通膨壓力恐隨之上升
  • 2026.03.05：卡達全面關閉 LNG 產線預計逾一個月，東亞各國面臨供應缺口，台灣約 30% 需求受影響
  • 2026.03.05：全球 LNG 運力因卡達船隊癱瘓近 50% 而受限，搶船競爭與航線變更將大幅墊高運輸成本
  • 2026.03.05：天然氣短缺迫使東亞各國轉向燃煤發電，燃煤電廠升載將帶動散裝航運需求增加

塑化

  • 2026.03.05：市場認為油流中斷偏短期，多頭部位降溫，Baker Hughes 等油服公司承壓走弱
  • 2026.03.05：戰事擾動使成品油價差擴大，Marathon、Valero 等煉油廠利潤看增並創高
  • 2026.03.01：中東衝突擴大推升不確定性，資金轉向黃金、美債、日圓與瑞郎等避險資產
  • 2026.03.01：若波斯灣石油設施遭打擊，油價驚人漲幅將對全球股市構成毀滅性影響
  • 2026.03.01：伊朗關閉荷姆茲海峽，全球 21% 石油貿易受阻推升油價，石油巨頭股價受惠

晶圓代工

  • 2026.03.03：以色列進入緊急狀態使成熟製程轉單，高塔出貨受阻下三星等大咖訂單動向受市場矚目
  • 2026.03.03：高塔客戶群涵蓋三星等巨頭，因中東情勢致轉單需求湧現，恐引發成熟製程代工價格漲價潮
  • 2026.03.03：高塔主攻特殊成熟製程，客戶含三星與博通等，轉單產品主要為電源管理IC、射頻及功率元件

工具機

  • 2026.03.04：工具機產業格局改善，受惠中國十五五計畫與歐洲重建潮，自動化需求顯著回溫

記憶體

  • 2026.03.04：南亞科、華邦電受市場資金撤退與融資停損影響，股價同步出現劇烈下跌

重電

  • 2026.03.05：荷姆茲海峽封鎖威脅台灣能源安全，天然氣庫存僅約 11 天，電力供應壓力引發市場恐慌
  • 2026.03.05：亞洲對中東能源依賴度高，台灣逾九成六能源仰賴進口，受地緣政治衝擊程度遠高於歐美

先進封裝

  • 2026.03.05：台股資金隱約轉向光通訊，看好供應台積電的 CPO 封裝測試設備商，估值有望上調
  • 2026.03.05：光通設備不應僅以資本支出角度評價，應改以光通訊的高乘數（P/E）進行估值

2026-03-04

大盤

  • 2026.03.03：資產逾 30 億元頂層客群僅占 1%，卻掌握 26% 資產規模，財富集中度持續攀升
  • 2026.03.03：科技創富世代多在第一線，已開始思考事業經營與財富安排之雙軌傳承布局
  • 2026.03.03：超過七成高資產族布局海外，資產逾 30 億元者更高達八成，偏好美元債券與另類資產
  • 2026.03.03：跨境布局面臨當地法規與稅務制度複雜挑戰，且 45% 受訪者擔心下一代管理能力不足
  • 2026.03.03：傳承觀念轉向「主動安排」，85% 已啟動規劃，超過六成對設立家族辦公室持開放態度
  • 2026.03.04：強調在環境混亂時，每一次衝動行動都在消耗資本，應對抗集體焦慮並拒絕被噪音捲入決策
  • 2026.03.04：主張投資核心在於忍住不該有的動作，聚焦長期計畫而非根據不確定的分析進行頻繁交易
  • 2026.03.04：面對中東局勢等極端不確定事件，Howard Marks 建議若無法預判影響，不作為反而可能是上策
  • 2026.03.04：投資者常因「行動成癮」天性，在迷霧中強行交易或尋找戰爭受益股，往往成為虧損的開端
  • 2026.03.04：成功的投資在於減少致命錯誤，在資訊噪音過大時，主動選擇「無為」是一種自律的競爭優勢
  • 2026.03.04：應聚焦 AI 算力革命與供應鏈重組等「確定」大趨勢，若長期趨勢未變，短期動盪僅是噪音
  • 2026.03.04：受戰火波及，全球最繁忙的杜拜與阿布達比機場一度關閉，造成大規模國際航運中斷
  • 2026.03.04：阿聯酋與阿提哈德航空雖重啟部分班次，但官方呼籲旅客除非收到通知否則請勿前往機場
  • 2026.03.04：撤離令範圍涵蓋以色列、沙國、阿聯酋等 14 個區域，顯示中東地區安全風險全面擴散
  • 2026.03.04：美以對伊朗發動空襲致局勢升級，美國發布緊急旅遊警示，敦促中東十餘國公民立即撤離
  • 2026.03.04：多國領空封鎖導致杜拜、阿布達比等交通樞紐癱瘓，數十萬名旅客受困海灣國家動彈不得
  • 2026.03.04：部分航空公司嘗試恢復少量航線，德國政府計畫派遣專機前往阿曼與沙國優先接回弱勢僑民
  • 2026.03.03：關稅政策變動可能導致發債量提高並推升殖利率，但預期行政刁難將降低發生機率
  • 2026.03.03：關稅政策變動可能導致發債量提高並推升殖利率，但預期行政刁難與帳上現金充裕將降低發生率
  • 2026.03.03：AI 熱潮帶動出口與投資，法人預期 26 年台灣經濟成長率上看 10%，企業獲利有望加速成長 30%
  • 2026.03.03：美歐製造業 PMI 重返擴張區間，全球景氣基本面平穩，整體樂觀看待 26 年股市表現
  • 2026.03.03：聯準會政策暫時觀望，預期 5M26 後立場可能轉鴿，「Fed Put」回歸可期
  • 2026.03.03：市場關注算力需求持續增加，期望 AI 公司業績突破千億美元，以維持 27 年 積極投資
  • 2026.03.04：美伊開戰致道瓊一度狂瀉 1200 點，市場憂心演變為長期區域戰爭，拖累全球能源與經濟前景
  • 2026.03.04：費半指數重摔逾 4.5%，台積電 ADR 大跌 4.33%，日月光與聯電 ADR 亦分別崩跌 7.8% 與 5.8%
  • 2026.03.04：川普承諾海軍將護送油輪並提供政治風險保險，確保能源運輸暢通，帶動美股從盤中低點反彈
  • 2026.03.04：受戰爭影響，布蘭特原油與 WTI 原油收盤皆勁揚逾 4%，市場擔心能源價格飆升重新推升通膨
  • 2026.03.04：美中關係趨緊，傳北京考慮取消或延後 4M26 初的川習會，以應對美國打擊其全球戰略盟友
  • 2026.03.04：市場最憂心戰爭長期化，若發生地面部隊進入伊朗或荷姆茲海峽封鎖，將導致市場崩盤
  • 2026.03.04：地緣政治衝突第一階段通常引發情緒波動，導致油價跳漲並帶動軍工股上揚
  • 2026.03.04：只要以色列未全面參戰或俄中軍事介入，目前局勢多屬高張力但可控範圍
  • 2026.03.04：川普傾向避免大規模海外地面戰，若取消地面戰計畫，風險將從區域全面戰降為有限空襲與制裁
  • 2026.03.04：若確認無地面戰與全面入侵，代表戰爭成本可控，有利於科技股資金回流與基本面修復
  • 2026.03.04：川普一貫主張極限施壓談判，以空襲、經濟制裁、斬首行動為主，而非長期地面戰爭
  • 2026.03.03：AI 龍頭財報優於預期但股價下挫，反映市場憂心 27 年 CSP 資本支出成長有限
  • 2026.03.04：國際情勢動盪導致買盤延續性不足，美股四大指數全面收黑，費半重挫 4.58% 最為慘烈
  • 2026.03.04：韓國股市大跌觸發鎔斷機制，三星與海力士重挫，連帶拖累台灣記憶體族群資金撤出
  • 2026.03.04：紅海航線持續阻斷，帶動地中海線漲價並產生轉單效應，有利航運股如陽明、萬海表現
  • 2026.03.04：週二指數帶量下跌 771 點，高檔形成大量套牢區，外資期貨空單增至 4 萬口，趨勢恐轉弱
  • 2026.03.04：市場資金快速撤出主流 AI 族群，VIX 指數衝高至 24 以上，操作應提防快速拉回賣壓
  • 2026.03.04：受中東戰事擔憂影響，美股週二全面下跌，費城半導體指數重挫 4.58% 領跌
  • 2026.03.04：川普預期衝突將持續 4-5 週，油價波動導致金融市場震盪，台股短線技術面轉弱

航運

  • 2026.03.02：美伊開戰大逃殺！台股重挫逾800點，航運三雄逆勢飆漲，萬海股價上漲超過7%
  • 2026.03.02：未來壅塞風險增！萬海宣布暫停所有前往中東地區的貨物訂艙，恢復收貨時間將視區域局勢變化另行通知客戶
  • 2026.03.02：美伊開戰，航運三雄逆勢飆漲，法人喊買，股價創波段高
  • 2026.03.02：上海集裝箱出口(SCFI)運價指數終止連六跌出現反彈，帶動貨櫃三雄股價上揚
  • 2026.03.02：法人上調陽明投資評等調高至買進，目標價上看70元
  • 2026.03.02：未來壅塞風險增！陽明宣布中東航線暫停收貨，恢復收貨時間將視區域局勢變化另行通知客戶
  • 2026.03.03：若荷姆茲海峽封鎖超過兩週，油價恐出現螺旋升級風險，市場緊張情緒將於下週起快速升溫
  • 2026.03.03：目前原油庫存充足，若海峽於本週內恢復通航，油價預計僅反應小幅風險溢價
  • 2026.03.03：伊朗出口缺口影響有限，真正風險在於海峽封鎖導致每日約 1,200 萬桶的運量受阻
  • 2026.03.04：約 750 艘船舶在赫姆茲海峽滯留，占全球運能 10%，引爆全球供應鏈危機
  • 2026.03.04：亞股全面補跌，台灣記憶體概念股如力積電、華邦電、旺宏、南亞科出現跌停，資金快速移轉
  • 2026.03.04：能源股大漲，中國「三桶油」（中石油、中海油、中石化）出現首次集體漲停訊號
  • 2026.03.04：航運股逆勢狂飆，全球航商馬士基、赫伯羅德大漲，韓國 HMM 飆漲超過 10%
  • 2026.03.04：資金板塊出現大轉移，市場資金從 AI 族群轉向航運與能源板塊避險
  • 2026.03.04：紅海航線持續阻斷，帶動地中海線漲價並產生轉單效應，有利航運股如陽明、萬海表現
  • 2026.03.04：美伊戰火引發能源供應受阻擔憂，布蘭特原油突破 80 美元，全球股市面臨通膨重新定價風險
  • 2026.03.04：荷姆茲海峽封閉推升運價，散裝航運具備附加費轉嫁議價能力，航運相關股價走勢抗跌

AI伺服器

  • 2026.03.03：半導體族群疲軟，AMD 下跌 3.86%、NVIDIA 下跌 1.33%，AI 伺服器大廠美超微跌 3.61%
  • 2026.03.03：微軟逆勢上漲 1.35%，Meta 與亞馬遜小幅收紅，金融股摩根大通與高盛亦維持漲勢
  • 2026.03.03：AI 龍頭財報優於預期但股價下挫，反映市場憂心 27 年 CSP 資本支出成長有限
  • 2026.03.03：Rubin Ultra 預計導入 CPO 互聯方案，帶動光通訊、ABF 載板及測試設備等個股走勢強勁
  • 2026.03.03：AI 龍頭評價已較台積電便宜，但在股價回溫前，整體 AI 族群短期內難有表現

軍工

  • 2026.03.03：全球國防預算預計破百兆台幣，無人機與反制系統市場 30 年 將達 876 億美元
  • 2026.03.03：國防部擬投入 1.25 兆元預算，其中 3,000 億元用於扶植台灣本土無人機產業鏈
  • 2026.03.03：軍備局公告徵購近 5 萬架無人機，包含沉浸式、投彈式及自殺式等多款機型於 115 年起交貨
  • 2026.03.03：未來發展重點為高階定翼型無人機，具備長時間偵察與雷射鎖定功能，單機成本極高

液冷

  • 2026.03.02：Vera Rubin 伺服器機櫃預計採全液冷設計，將大幅提升每座機櫃之散熱元件產值
  • 2026.03.02：AI ASIC 相關專案獲取與新 GPU 平台內容價值提升，為散熱族群帶來新成長機會
  • 2026.03.02：主要 GPU 客戶標準化冷板模組設計雖引起市場憂慮，但機構認為市場反應過度

光通訊

  • 2026.03.03：Broadcom 與 Marvell 主導 DSP 與 Scale-Up 市場；環宇-KY、全新受惠接收端 PD 出貨轉佳
  • 2026.03.03：聯發科投資 Ayar Labs 布局 OIO 技術，使傳輸速度成長 5 倍並導入長距離光通訊技術
  • 2026.03.03：VIDIA（NVDA）Spectrum-X CPO 交換器帶動供應鏈，包含 Lumentum 雷射、上詮連接器與台積電封裝
  • 2026.03.03：積極穩固供應鏈，投資 Lumentum 與 Coherent 各 20 億美元以確保高階雷射供應
  • 2026.03.03：單通道傳輸達 200G 使銅線面臨極限，推升光通訊滲透率，光收發模組至 30 年 前需求龐大
  • 2026.03.03：矽光子趨勢放大雷射供需缺口，缺貨潮蔓延至上游 InP 基板，AXT 等基板廠營運明顯向上
  • 2026.03.03：CPO 預期 31 年 後大量生產，現階段量產瓶頸在於 PIC/EIC 檢測設備與 KGD 測試時長
  • 2026.03.03：Micro LED 具抗高溫與成本優勢，若成功應用於短距光通訊，成本將接近銅線並具競爭力
  • 2026.03.03：光通訊產業受惠於輝達即將於 3/16 舉行產品發表會，預期相關族群在發表會前後表現將持續強勁
  • 2026.03.03：持股重點聚焦光通訊、記憶體與 PCB 產業，看好輝達 3/16 產品發表會帶動光通訊走勢
  • 2026.03.03：原預測 4 至 5M26 市場將拉回，現修正觀點認為短期不回檔，風險延後至 3Q26 再行評估
  • 2026.03.02：受惠 Vera Rubin 架構推動，1.6T 傳輸規格確立，帶動 400G/800G 驗證需求進入量產高峰
  • 2026.03.02：單通道速率升至 100Gbps，訊號容錯空間壓縮至極限，精準實測與壓力校準成為產品量產關鍵
  • 2026.03.02：發射端（TX）升級至 5-tap EQ，透過自動化平台鎖定最佳參數，確保高頻傳輸下的訊號裕度
  • 2026.03.02：接收端（RX）驗證導入 ISI 板與 COM 值分析，模擬真實長距離傳輸損耗，排除環境誤判風險

矽光子

  • 2026.03.03：VIDIA（NVDA）Spectrum-X CPO 交換器帶動供應鏈，包含 Lumentum 雷射、上詮連接器與台積電封裝
  • 2026.03.03：積極穩固供應鏈，投資 Lumentum 與 Coherent 各 20 億美元以確保高階雷射供應
  • 2026.03.03：單通道傳輸達 200G 使銅線面臨極限，推升光通訊滲透率，光收發模組至 30 年 前需求龐大
  • 2026.03.03：矽光子趨勢放大雷射供需缺口，缺貨潮蔓延至上游 InP 基板，AXT 等基板廠營運明顯向上
  • 2026.03.03：CPO 預期 31 年 後大量生產，現階段量產瓶頸在於 PIC/EIC 檢測設備與 KGD 測試時長
  • 2026.03.03：Micro LED 具抗高溫與成本優勢，若成功應用於短距光通訊，成本將接近銅線並具競爭力

PCB

  • 2026.03.03：持股重點聚焦光通訊、記憶體與 PCB 產業，看好輝達 3/16 產品發表會帶動光通訊走勢
  • 2026.03.03：原預測 4 至 5M26 市場將拉回，現修正觀點認為短期不回檔，風險延後至 3Q26 再行評估
  • 2026.03.04：MGC 宣佈 CCL 產品漲價 30%，T-glass 短缺將延續至 26 年 ，推動 BT 及 ABF 載板價格上漲
  • 2026.03.04：OUSTER（OUST.US）4Q25 營收翻倍並轉虧為盈，併購 StereoLabs 轉型為 AI 軟硬體平台商，訂單出貨比達 1.2x
  • 2026.03.04：獲利： 26 年 虧損預計縮小，受惠工業與機器人強勁需求，目標價上修至 31 美元

CCL

  • 2026.03.04：MGC 宣佈 CCL 產品漲價 30%，T-glass 短缺將延續至 26 年 ，推動 BT 及 ABF 載板價格上漲

塑化

  • 2026.03.03：若荷姆茲海峽封鎖超過兩週，油價恐出現螺旋升級風險，市場緊張情緒將於下週起快速升溫
  • 2026.03.03：目前原油庫存充足，若海峽於本週內恢復通航，油價預計僅反應小幅風險溢價
  • 2026.03.03：伊朗出口缺口影響有限，真正風險在於海峽封鎖導致每日約 1,200 萬桶的運量受阻

車用

  • 2026.03.02：春節長假及美國進口車關稅干擾，2M26 豪華車領牌數近腰斬，年減45.1%，佔整體車市銷售占比下滑至18.2%
  • 2026.03.02： 2M26 全台新車領牌數受春節長假影響，工作天數縮短，年減近2成，進口車年減24.7%，市佔率47.2%
  • 2026.03.02：春節長假＋美國進口車關稅干擾，2M26 豪華車領牌數近腰斬
  • 2026.03.02： 2M26 全台新車領牌數年減近2成，進口車年減24.7%，市佔率47.2%
  • 2026.03.02：三陽代理的HYUNDAI汽車 1M26-2M26 領牌數年增10.5%，市佔率4.4%

機器人

  • 2026.03.02：具身智慧與產業應用，靈巧手核心價值在於處理非結構化環境，解決電子組裝、物流分揀及醫療高精度操作需求
  • 2026.03.02：力矩與觸覺感測為技術基石，確保動作穩定並能判斷材質，是服務型機器人落地的關鍵
  • 2026.03.02：亞德諾（ADI）認為靈巧操作仍是機器人最艱鉅挑戰，需豐富感測能力、觸覺回饋與即時實體推理支援
  • 2026.03.02：預期工業機械手臂將率先採用靈巧手，在人形機器人普及前帶動首波量產與應用成長
  • 2026.03.02：恩智浦（NXP）提供高速低延遲總線與分布式 MCU，提升靈巧手控制頻率與觸覺解析度至人手等級
  • 2026.03.02：看好靈巧手提升工業手臂泛用性，使固定用途手臂轉化為可重新定義的通用操作平台
  • 2026.03.02：靈巧手為人形機器人最精密組件，整合驅動、傳動與感測模組，技術含金量極高
  • 2026.03.02：生成式 AI 帶動自主最佳化抓取策略，預期 2026 至 27 年 進入商用化元年
  • 2026.03.02：市場需求爆發，預估中國靈巧手銷量將由 24 年 5,700 隻飆升至 30 年 34 萬隻
  • 2026.03.02：台灣憑藉微型馬達、感測器及 AI 晶片優勢，有望成為全球人形機器人產業的關鍵供應鏈

記憶體

  • 2026.03.03：HBM 需求缺口達 15% 且交期長，AI 推理需求轉向大容量 HBF，預計 26 年 3Q26 啟動驗證
  • 2026.03.03：SSD 快速取代硬碟，主因硬碟交期長達一年，帶動企業級 NAND 需求與市佔率持續攀升
  • 2026.03.03：NAND 供應比 DRAM 更緊缺，原廠因虧損多年不願擴產，工控級產品面臨拿不到貨的困境
  • 2026.03.03：混合式 HBM/HBF 架構研發中，旨在解決 Rubin 晶片對 20TB 非冷資料處理的記憶體容量需求
  • 2026.03.03：SK Group（SK 海力士） 25 年 4Q26 營收季增達 47.8%，市占躍升至 22.1%，動能來自行動端與企業級 SSD
  • 2026.03.03：Kioxia（鎧俠） 25 年 4Q26 營收 33.1 億美元，營收與位元出貨量雙雙創下單季歷史新高
  • 2026.03.03：Micron（美光） 25 年 4Q26 營收季增 24.8%，持續提高 QLC 產出並擴大導入第九代 NAND 技術
  • 2026.03.04：韓國股市大跌觸發鎔斷機制，三星與海力士重挫，連帶拖累台灣記憶體族群資金撤出

先進封裝

  • 2026.03.03：單通道傳輸達 200G 使銅線面臨極限，推升光通訊滲透率，光收發模組至 30 年 前需求龐大
  • 2026.03.03：矽光子趨勢放大雷射供需缺口，缺貨潮蔓延至上游 InP 基板，AXT 等基板廠營運明顯向上
  • 2026.03.03：CPO 預期 31 年 後大量生產，現階段量產瓶頸在於 PIC/EIC 檢測設備與 KGD 測試時長
  • 2026.03.03：Micro LED 具抗高溫與成本優勢，若成功應用於短距光通訊，成本將接近銅線並具競爭力
  • 2026.03.04：Marvell（美滿電子）完成收購 Celestial AI 強化 CPO 地位，利用光學互連技術解決 AI 晶片記憶體牆瓶頸
  • 2026.03.04：完成收購 Celestial AI 強化 CPO 地位，利用光學互連技術解決 AI 晶片記憶體牆瓶頸
  • 2026.03.04：Broadcom（博通）推出首款量產 CPO 方案 Tomahawk 5，與台積電合作開發 3nm 矽光子設計
  • 2026.03.04：系統商合作夥伴包括智邦、明泰，部分矽光子封裝與日月光投控緊密合作
  • 2026.03.04：Spectrum-X 平台整合 CPO 技術，由台積電提供 SoIC 與 COUPE 封裝支援
  • 2026.03.04：光學元件由 Coherent 與 Lumentum 供應，鴻海負責整機櫃垂直整合代工
  • 2026.03.04：台廠供應鏈波若威、上銓負責高密度光纖對準與封裝零件，受惠 AI 工廠生態系需求
  • 2026.03.03：Rubin Ultra 預計導入 CPO 互聯方案，帶動光通訊、ABF 載板及測試設備等個股走勢強勁
  • 2026.03.03：市場關注算力需求持續增加，期望 AI 公司業績突破千億美元，以維持 27 年 積極投資

金屬原料

  • 2026.03.03：荷姆茲海峽航運受阻及原料取得困難，推升 LME 基準鋁價創下一個多月以來新高
  • 2026.03.03：高盛警告若航運中斷持續一個月，鋁價恐飆升至每噸 3,600 美元，較現價高出約 400 美元
  • 2026.03.03：中東鋁材多供應歐美，若全面停產將導致 26 年 首季全球鋁庫存天數從 51 天降至 48 天
  • 2026.03.03：高盛維持 2026 1H26 鋁價平均 3,150 美元預測，但強調歐洲鋁材溢價具大幅上行潛力
  • 2026.02.26：AI 熱潮帶動電子業榮景，國際銅價預估 3 個月內觸及 1.4 萬美元，回收商將受惠量價齊揚
  • 2026.02.26：台積電衝上兩千元大關象徵產業擴張，帶動基本金屬需求，銅回收相關企業前景亮眼

2026-03-03

觀光旅宿

  • 2026.03.03：油價急升擠壓家庭可支配所得，P&G 與 Estee Lauder 跌幅明顯，核心消費類股表現最弱
  • 2026.03.03：航空與郵輪股受油價及航班干擾雙重打擊，Norwegian Cruise 因財測不如預期重挫 10.5%
  • 2026.03.02：美伊開打觀光股有壓，雄獅一度跌逾4%，鳳凰五福同步回檔
  • 2026.03.02：美伊戰爭衝突升溫，多國宣布關閉領空，導致台灣團體旅客滯外
  • 2026.03.02：台股盤中大跌，旅行社概念股承壓，雄獅一度跌逾4%
  • 2026.03.02：觀光署統計約有773名旅客受影響，已要求旅行社啟動應變機制
  • 2026.03.02：雄獅盤中跌幅約4.84%，多國關閉領空，杜拜九成航班取消，逾千名台灣旅客滯外
  • 2026.03.02：旅行社啟動緊急應變，部分業者取消或停賣相關產品，雄獅和鳳凰股價開低
  • 2026.03.02：分析師指出，觀光餐旅股具旺季循環，須觀察民眾出國意願與出國率
  • 2026.03.02：雄獅過去配息表現不錯，若股價回檔，可留意布局時機

航空

  • 2026.03.03：油價急升擠壓家庭可支配所得，P&G 與 Estee Lauder 跌幅明顯，核心消費類股表現最弱
  • 2026.03.03：航空與郵輪股受油價及航班干擾雙重打擊，Norwegian Cruise 因財測不如預期重挫 10.5%

軍工

  • 2026.03.03：美、以聯手突襲伊朗引發大規模反擊，荷姆茲海峽關閉導致波斯灣航運停擺，油價與金價飆升
  • 2026.03.03：避險情緒帶動「三桶油」集體漲停，散裝航運與軍工族群獲資金關注，陸股上證指數創十年新高

手機平板

  • 2026.03.03：記憶體價格強漲增加終端產品成本壓力，預估 26 年智慧型手機出貨年減 12%，壓抑消費性電子需求
  • 2026.03.03：受記憶體短缺影響，預估 26 年智慧型手機出貨量將年減 12%，衝擊供應鏈展望

塑化

  • 2026.03.03：油價飆升帶動 Exxon Mobil 與 Chevron 領漲；煉油廠 Marathon 因裂解價差擴大同步走強
  • 2026.03.03：地緣政治風險升溫，國防軍工股 RTX（+4.7%）與 Northrop Grumman（+6.0%）表現強勢
  • 2026.03.03：美、以聯手突襲伊朗引發大規模反擊，荷姆茲海峽關閉導致波斯灣航運停擺，油價與金價飆升
  • 2026.03.03：避險情緒帶動「三桶油」集體漲停，散裝航運與軍工族群獲資金關注，陸股上證指數創十年新高
  • 2026.03.03：美伊衝突爆發引發避險情緒，壓抑電子權值股並導致台幣走弱，資金轉向能源與國防族群
  • 2026.03.03：荷姆茲海峽封鎖風險恐引發塞港並推升貨櫃運價，塑化產品因供給減少報價有望續漲

車用

  • 2026.03.03： 2M26 新車領牌數年減 19.9%，受假期、基期高及進口關稅未定案影響，市場觀望情緒濃厚
  • 2026.03.03：台美協議確定美製車零關稅，預期觀望消除後景氣恢復常態，優先看好中華車

大盤

  • 2026.03.02：民調顯示 44% 選民最關心生活成本，能源價格飆高將對共和黨 26 年 選情造成壓力
  • 2026.03.02：目前民主黨在全國選票領先約 5–6 個百分點，共和黨尚未形成絕對優勢，選戰仍具變數
  • 2026.03.02：歷史顯示地緣政治事件後 6 個月股市中位數漲幅約 5%，不確定性降低後市場多會修復
  • 2026.03.02：4Q25 盈餘成長率上修至 14.2%，基本面穩健且科技巨頭獲利強勁，未見經濟衰退訊號
  • 2026.03.02：符合「 1M26 前五日漲逾 1%」且「 1M26 正報酬」條件，歷史 26 年上漲機率逾九成
  • 2026.03.02： 3M26 歷史上為偏多月份，平均漲幅約 1%，若地緣衝突導致修正反而易成為快速反彈契機
  • 2026.03.03： 2M26 ISM 製造業 PMI 為 52.4，優於市場預期，顯示製造業維持擴張且需求韌性仍在
  • 2026.03.03：支付價格指數升至 22 年 以來新高，鋼鋁價格與關稅成本壓力強化市場對通膨黏性的疑慮
  • 2026.03.03：美、以聯手攻打伊朗致戰雲密布，台股一度重挫逾 800 點，外資現貨續賣 390 億
  • 2026.03.03：航運巨頭繞道並加徵附加費，帶動散裝與貨櫃族群上漲吸納人氣，原油價格大幅波動
  • 2026.03.03：美國 2M26 ISM 製造業指數 PMI 指數連續兩月擴張，顯示製造業成長穩健，積壓訂單跳升反映全球需求具韌性
  • 2026.03.03：價格指數大幅跳升至 70.5，反映原物料成本高漲，短期通膨壓力可能維持高檔

航運

  • 2026.03.02：中東戰火，軍工、能源、航運躍資金避風港
  • 2026.03.02：荷姆茲海峽運輸受阻，運價將飆升，航運股成市場焦點
  • 2026.03.02：全球市場將迎劇烈重新定價，資金轉向能源、黃金、軍工與航運等板塊
  • 2026.03.02：軍工族群與長榮、陽明、萬海等航運股，是法人關注焦點
  • 2026.03.02：紅海復航機率大幅降低，舒緩市場對運價走勢的保守預期，26 年 航商將持續繞道好望角
  • 2026.03.02： 26 年 貨櫃海運市場運力供給年增率預計下滑至 3.8%，供需失衡狀況有望獲得改善
  • 2026.03.02：陽明積極推動 ESG，布建 LNG 動力雙燃料貨櫃船，21 年 碳排放強度已較基準年減少 57%
  • 2026.03.02：紅海危機預期持續存在，航商復航計畫中斷，有助於修復市場對運價走勢的保守預期
  • 2026.03.02：全球海運業積極推動綠色航運，長榮計畫 30 年 減碳 50%，並於 50 年 達成碳中和
  • 2026.03.02： 26 年 全球貨櫃需求年增率預計下滑至 2.5%，整體市場仍面臨需求增速放緩的挑戰
  • 2026.03.02：伊朗革命衛隊宣布不允許船隻通過荷莫茲海峽，主要能源公司已暫停該航道運輸
  • 2026.03.02：荷莫茲海峽石油流量占全球消費 20%，若封鎖拉長將推升油價，對 2026 期中選舉不利
  • 2026.03.02：政策面傾向「快打快收」以穩定能源價格，白宮有強烈誘因避免長期戰爭衝擊生活成本
  • 2026.03.03：美伊戰火致航商改道繞行非洲，加收戰爭附加費推升即期運價，長榮、陽明、萬海直接受惠
  • 2026.03.03：美伊戰爭風險致航商全數改道繞行好望角，中東線現貨運價大漲並加徵附加費，短期獲利正向
  • 2026.03.03：歐線集運指數期貨觸及漲停，復航紅海變數增加將支撐運價，對長榮、陽明、萬海股價偏多看待
  • 2026.03.03：美伊衝突爆發引發避險情緒，壓抑電子權值股並導致台幣走弱，資金轉向能源與國防族群
  • 2026.03.03：荷姆茲海峽封鎖風險恐引發塞港並推升貨櫃運價，塑化產品因供給減少報價有望續漲
  • 2026.03.02：美伊戰爭延燒，國際股市動盪，台股早盤重挫，航運族群股價逆勢上漲
  • 2026.03.02：萬海亮燈領漲，長榮、陽明拉出半根漲停
  • 2026.03.02：地緣衝突引發市場對轉單和運價上漲的預期
  • 2026.03.02：分析師建議不要追高航運股，認為續航力可能不高
  • 2026.03.02：伊朗革命衛隊實質封鎖荷姆茲海峽，激勵航運股股價表現

AI伺服器

  • 2026.03.02：AI 動能不墜，ASIC 與 GPU 專案接力出貨，水冷專案高峰預計落在 27 年 ，產業爆發力強
  • 2026.03.02：AI 伺服器具高營收低毛利特性，代工行業者更著重利潤絕對金額而非單純毛利率表現
  • 2026.03.02：關鍵原物料如記憶體持續漲價，對代工廠短期毛利率構成壓力，需關注成本轉嫁能力

散熱

  • 2026.03.02：黃仁勳背書太空AI需要更多散熱，奇鋐、雙鴻等跟著衝一波
  • 2026.03.02：資金到位後，SpaceX將擴張營運規模，激勵太空散熱市場需求
  • 2026.03.02：太空環境特殊，散熱不易，奇鋐、雙鴻等散熱廠有能力跨足太空AI散熱市場
  • 2026.03.03：GB 系列出貨暢旺帶動 1Q26 營收持續增長，且陸續取得 AI ASIC 新訂單
  • 2026.03.03：美系大行重申對奇鋐、富世達正向觀察，受惠新 GPU 平台單機價值提升

光通訊

  • 2026.03.02：NVIDIA 與 Coherent 策略合作，雙方簽署多年戰略協議，共同開發先進光學技術與光網路產品，以擴展下一代 AI 資料中心架構
  • 2026.03.02：NVIDIA 承諾數十億美元採購，並投資 Coherent 20 億美元支持研發與美國製造產能
  • 2026.03.02：50G SerDes 成功打入全球前十大光模組及 CSP 供應鏈，200G 技術已在開發中
  • 2026.03.02：10G PON 滲透率持續提升，預計 26 年 佔寬頻業務比重達 30%，歐美市佔擴大
  • 2026.03.02：美大廠 AAOI 預估兩年後營收成長十倍，高階產能被包下，激勵台廠供應鏈股價全面點火
  • 2026.03.02：AI 資料中心建置帶動規格升級，800G 及 1.6T 產品供不應求，產業進入高速成長期

IC設計

  • 2026.03.02：大尺寸 LCD 驅動 IC 拉貨動能回歸正常，IT 與 TV 應用庫存調節完成，需求趨於平穩
  • 2026.03.02：智慧型手機需求受記憶體漲價壓抑，AMOLED DDIC 拉貨動能偏弱，且面臨成本分攤壓力
  • 2026.03.02：穿戴裝置應用延伸至運動相機、電子菸等高階市場，帶動 AMOLED TDDI 需求續強

綠能

  • 2026.03.02：美國對東南亞太陽能產品設定高額關稅，有利台灣太陽能產品出口，聯合再生、元晶等可望受惠
  • 2026.03.02：行政院拍板《再生能源發展條例》修正案，2026.08.01 起新建物屋頂須強制設置太陽光電設備

成衣

  • 2026.03.02：國內成衣廠積極進行多元產地布局、持續擴充產能，預期營運成長格局不變
  • 2026.03.02：儒鴻、聚陽、振大環球、竣邦-KY、光隆等都樂觀 26 年營運成長
  • 2026.03.02：成衣廠已完成因應措施，先前已與客戶針對關稅的衝擊達成協議，新的變動影響不大

低軌衛星

  • 2026.03.02：一線運營商對地面接收設備精準定位需求增強，帶動台廠衛星定位與乙太網業務成長
  • 2026.03.02：低軌衛星龍頭躍升為網通晶片大廠前三大客戶，顯示衛星通訊商用化進程加速

LED

  • 2026.03.02：面板技術轉向 OLED 趨勢明確，傳統 LCD 背光模組大廠面臨核心產品線萎縮的不確定性
  • 2026.03.02：AI 資料中心需求旺盛，可能挪用記憶體與晶片資源，進而壓抑 2026 2H26 筆電與平板供應
  • 2026.03.02：次世代光學技術如 AR 光波導、超透鏡（Metalens）持續開發，預計 28 年 成為營收新動能

LCD

  • 2026.03.02：面板技術轉向 OLED 趨勢明確，傳統 LCD 背光模組大廠面臨核心產品線萎縮的不確定性
  • 2026.03.02：AI 資料中心需求旺盛，可能挪用記憶體與晶片資源，進而壓抑 2026 2H26 筆電與平板供應
  • 2026.03.02：次世代光學技術如 AR 光波導、超透鏡（Metalens）持續開發，預計 28 年 成為營收新動能

網通

  • 2026.03.02：50G SerDes 成功打入全球前十大光模組及 CSP 供應鏈，200G 技術已在開發中
  • 2026.03.02：10G PON 滲透率持續提升，預計 26 年 佔寬頻業務比重達 30%，歐美市佔擴大

記憶體

  • 2026.02.26：記憶體價格進入上漲週期，Flash 與 DRAM 平均售價（ASP）預計在 26 年 顯著噴發
  • 2026.02.26：邊緣 AI 應用擴張帶動工業級儲存需求，產品組合優化有助於相關廠商毛利率擴張

被動元件

  • 2026.03.02：產業循環持續向上，AI 生態系建設帶動電信與基礎設施需求，歐洲工業市場亦見復甦
  • 2026.03.02：醫療、航太、衛星及軍工應用維持成長，高階產品需求強勁支撐產能利用率與報價調升

功率元件

  • 2026.03.02：華潤微，自 2M26 初起對全系列元件調價，漲幅 10% 起，MOSFET 為其營收主力，年銷達 5.2 億美金
  • 2026.03.02：新潔能，調升 MOSFET 產品報價 10% 起，主因為晶圓代工、封測成本及原材料價格同步上揚
  • 2026.03.02：英飛凌（Infineon），受惠 AI 數據中心需求推升供應緊張，宣布調整功率開關器件價格，反映產業供需結構轉變
  • 2026.03.02：原材料與基礎建設成本上升，迫使公司調整產品售價以轉嫁成本壓力
  • 2026.03.02：全球掀起漲價潮，英飛凌、華潤微等大廠調漲 MOSFET 與 IGBT 報價，漲幅多由 10% 起跳
  • 2026.03.02：AI 資料中心對高效率電源需求強勁，單機功率上升帶動高壓 MOSFET 與 IGBT 用量顯著增加
  • 2026.03.02：新能源車與儲能市場維持高成長，使功率半導體產能利用率持續維持高檔，供需結構轉向偏緊
  • 2026.03.02：金、銀、銅等貴金屬與有色金屬價格走高，加上晶圓代工與封測成本上揚，推升廠商營運壓力

先進封裝

  • 2026.03.02：面板級封裝 (PLP)，台積電預計 28 年 量產，PLP 設備價格較 CoWoS 高出 30-50%，提升供應商產值
  • 2026.03.02：台積電先進封裝資本支出佔比提升至 20%，每萬片產能需投入約 12-13 億美元
  • 2026.03.02：台積電目標 30 年 將國內設備供應商市占率由 10% 提升至 30%，本土供應鏈長期利多

2026-03-02

大盤

  • 2026.03.01：美以聯合打擊德黑蘭引發伊朗報復，研判為有限戰爭，荷姆茲海峽封鎖等尾端風險機率下降
  • 2026.03.01：歷史經驗顯示區域衝突對股市影響屬短期，通常一週內利空鈍化，三週內可收復失土
  • 2026.02.27： 1M26 PPI 數據偏熱強化緩降息預期，加上英國 MFS 倒閉引發金融違約恐慌，美股四大指數全收黑
  • 2026.02.27：避險情緒升溫帶動美債殖利率下行，黃金受地緣政治與避險買盤推升，收盤突破 5200 美元
  • 2026.03.02：戰爭對股市影響多為短期，開戰前不確定性恐慌較大，開戰後反應日益趨緩
  • 2026.03.02：美伊戰爭因領袖被擊斃，預期規模擴大機率下降，對台股衝擊預估有限

航運

  • 2026.03.01：荷姆茲海峽處於實質封鎖，若持續封鎖逾 48 小時，布蘭特原油恐跳空漲至 150 美元
  • 2026.03.01：革命衛隊（IRGC）可能採取焦土戰略報復，短期內海峽難以重開，全球經濟面臨劇烈震盪
  • 2026.03.01：觀察 2026.03.06 核談判期限，若無人接洽，美軍恐發動第二、三波毀滅性打擊
  • 2026.02.28：荷姆茲海峽，作為全球能源咽喉，每日承載約 2,000 萬桶原油，為美伊衝突中最需警戒的系統性風險點

AI伺服器

  • 2026.02.27：OpenAI 完成千億美元融資引發循環融資與 AI 泡沫疑慮，輝達大跌 4.16% 領跌半導體類股
  • 2026.02.27：CoreWeave 虧損擴大且資本支出過高，引發市場對 AI 基礎設施過度擴張與現金消耗的擔憂
  • 2026.02.27：Dell 因 AI 伺服器銷售展望優於預期逆勢走強；Autodesk 亦因財報指引優異帶動股價上漲

PCB

  • 2026.03.01：AI 高端電子布產業，T-Glass 為 AI 伺服器核心基材，供應極度吃緊，AMD、Google、蘋果等巨頭皆加入產能爭奪戰
  • 2026.03.01：石英布（Q 布）具優異傳輸與耐熱性，26 年 有望成為量產元年，但目前良率低且成本高昂
  • 2026.03.01：菲利華，全球唯一實現石英布產業鏈閉環並通過輝達 Rubin 平台認證，被視為玻璃纖維外的換道競爭者
  • 2026.03.01：超薄石英電子布仍處小量測試階段，25 年 營收占比僅約 5%，後續訂單仍具不確定性
  • 2026.03.01：日東紡（Nittobo）壟斷全球 90% T-Glass 市場，黃仁勳親訪爭取產能，預計 28 年 產能將擴至 25 年 的三倍
  • 2026.03.01：獲日本政府補助 24 億日圓建新廠，計畫投入 800 億日圓擴產，並於 28 年 推新一代低熱膨脹產品

CCL

  • 2026.03.01：AI 高端電子布產業，T-Glass 為 AI 伺服器核心基材，供應極度吃緊，AMD、Google、蘋果等巨頭皆加入產能爭奪戰
  • 2026.03.01：石英布（Q 布）具優異傳輸與耐熱性，26 年 有望成為量產元年，但目前良率低且成本高昂
  • 2026.03.01：菲利華，全球唯一實現石英布產業鏈閉環並通過輝達 Rubin 平台認證，被視為玻璃纖維外的換道競爭者
  • 2026.03.01：超薄石英電子布仍處小量測試階段，25 年 營收占比僅約 5%，後續訂單仍具不確定性
  • 2026.03.01：日東紡（Nittobo）壟斷全球 90% T-Glass 市場，黃仁勳親訪爭取產能，預計 28 年 產能將擴至 25 年 的三倍
  • 2026.03.01：獲日本政府補助 24 億日圓建新廠，計畫投入 800 億日圓擴產，並於 28 年 推新一代低熱膨脹產品

被動元件

  • 2026.03.02：日系大廠產能轉向 AI 與車用高階 MLCC，排擠中低階產能，引發類似 HBM 的利基型漲價潮
  • 2026.03.02：AI 應用推升 TLVR 電感與高階 MLCC 需求，單顆 ASP 顯著提升，帶動台廠轉單與漲價預期
  • 2026.03.01：陸資電感龍頭已先行調漲價格，與日系大廠漲價潮共同引爆被動元件產業超級大循環
  • 2026.03.01：傳 3M26 上旬調漲電感價格，首輪漲幅倍數起跳，涵蓋磁珠、功率及 RF 電感
  • 2026.03.01：AI 需求塞爆產能引發排擠效應，日廠調漲具挑選訂單用意，台廠轉單效應可期

玻璃陶瓷

  • 2026.03.01：台玻漲價題材助攻，電子級玻纖布市場供應不符需求，產業景氣可望持續，激勵法人及短多買盤
  • 2026.03.01：市場傳出E-glass價格已全面上漲，Low DK1／DK2產品供應商也將啟動新一輪漲價談判
  • 2026.03.01：AI 高端電子布產業，T-Glass 為 AI 伺服器核心基材，供應極度吃緊，AMD、Google、蘋果等巨頭皆加入產能爭奪戰
  • 2026.03.01：石英布（Q 布）具優異傳輸與耐熱性，26 年 有望成為量產元年，但目前良率低且成本高昂
  • 2026.03.01：菲利華，全球唯一實現石英布產業鏈閉環並通過輝達 Rubin 平台認證，被視為玻璃纖維外的換道競爭者
  • 2026.03.01：超薄石英電子布仍處小量測試階段，25 年 營收占比僅約 5%，後續訂單仍具不確定性
  • 2026.03.01：日東紡（Nittobo）壟斷全球 90% T-Glass 市場，黃仁勳親訪爭取產能，預計 28 年 產能將擴至 25 年 的三倍
  • 2026.03.01：獲日本政府補助 24 億日圓建新廠，計畫投入 800 億日圓擴產，並於 28 年 推新一代低熱膨脹產品
  • 2026.03.01：玻纖布超熱！自營商大買台玻近萬張，全球科技巨頭加速推進AI資料中心發展，帶動玻纖布訂單大增
  • 2026.03.01：玻纖布價格因供應吃緊而上漲，相關廠商因此受惠，資金在營運前景樂觀下進駐

觀光旅宿

  • 2026.02.26：春節連假後迎來228假期，民眾「請4天休16天」瘋出國旅遊，旅行業者業績報喜，機位幾乎售罄
  • 2026.02.26：台灣 25 年GDP穩健及台股創高，大幅推升國人出國旅遊意願；五福分析，26 年有9天連休及史上最長寒假，有助提升消費底氣
  • 2026.02.26：疫後消費心理改變，「年度出國旅遊」已從奢侈消費轉為生活必需品，使 26 年春節旅遊市場表現亮眼
  • 2026.02.26：日韓仍是國人首選，韓國線則有2成的成長；歐洲等中長程整體業績成長，美加線出團量成長逾5成
  • 2026.02.26：隨著極光進入爆發活躍期尾聲，高端客群紛紛湧向加拿大黃刀鎮追逐極光；西澳粉紅湖等景區深受年輕族群喜愛

軍工

  • 2026.02.28：第一波軍用商規無人機產品陸續交貨中，第二波逾700億元標案緊接登場
  • 2026.02.28：長榮航太為第一波軍用商規無人機得標廠商之一
  • 2026.02.28：第二波無人機標案包含5款規格，共48,750架，預算超過700億元，採取複數決標
  • 2026.02.28：長榮航太為丙式（定翼）、丁式（定翼）無人機潛在廠商
  • 2026.02.28：2026 1H26 預計為小量出貨，實質營收貢獻爆發點將集中在2026 2H26 ，短期營收貢獻有限
  • 2026.02.28：台灣持續強化國防，無人機與無人艇採購加速，第二波逾700億元標案緊接登場
  • 2026.02.28：台船提出無人艇解決方案，龍德造船、雷虎、碳基進度相對領先
  • 2026.02.28：海域的「快奇無人艇專案」預算達180億元，預計採購1,320艘，計畫於 26 年 開標
  • 2026.02.28：第2波無人機標案來了！這6檔軍工股 搶啖700億元國防商機
  • 2026.02.28：政府擴大國防投資，預算從 21 年 的4,534億元增至 25 年 的6,471億元
  • 2026.02.28：軍備局於 8M25 開出第二波徵求案，包含5款規格，共48,750架無人機，預算超過700億元，採取複數決標
  • 2026.03.01：地緣緊張推升國防需求，漢翔、長榮航太、雷虎等短線受惠
  • 2026.02.28：咆哮雄獅行動，美以因核談判破裂啟動先發制人打擊，目標摧毀伊朗核設施與軍事實力，區域戰爭風險升溫
  • 2026.02.28：軍事行動直指政權核心，打擊範圍涵蓋德黑蘭等要地，伊朗發射飛彈報復，雙方進入緊急狀態

PC

  • 2026.02.27：記憶體漲價，PC廠面臨成本上升挑戰，多數PC廠有應對經驗，可調整價格轉嫁
  • 2026.02.27：華碩受惠RTX 50電競GPU推出、AI伺服器加速建置及Windows 10換機潮，營收與獲利可望成長
  • 2026.02.27：OpenAI 完成千億美元融資引發循環融資與 AI 泡沫疑慮，輝達大跌 4.16% 領跌半導體類股
  • 2026.02.27：CoreWeave 虧損擴大且資本支出過高，引發市場對 AI 基礎設施過度擴張與現金消耗的擔憂
  • 2026.02.27：Dell 因 AI 伺服器銷售展望優於預期逆勢走強；Autodesk 亦因財報指引優異帶動股價上漲

綠能

  • 2026.02.26：太陽能紅光閃爍！碩禾、國碩、元晶、長興齊漲停
  • 2026.02.26：政策利多推升「建築綠化」需求，元晶盤中股價再展攻勢，亮燈漲停
  • 2026.02.26：太陽能產品需求爆發，國碩等多檔太陽能股飆漲停

塑化

  • 2026.02.26：台塑四寶加速轉型，台化將積極切入AI與半導體特用化學品領域
  • 2026.02.26：台塑四寶全面走揚，台化、台塑連袂漲停，同登「量價雙增王」
  • 2026.02.26： 2026.02.25 個股股價上漲，成交量較前一個交易日增加逾3萬張者，台塑、南茂、台化齊登「量價雙增王」
  • 2026.02.26：油價、買盤助力，SM、ABS、PS、PP年後開紅盤，台化、國喬、台苯及台塑化營運加分
  • 2026.02.26：台塑、台化、台達化、國喬業績添力
  • 2026.02.26：台化指出，趁芳香烴產品PX與輕油加工差持穩放大之際，公司拉大入料量，重組單元全載，將以全製程滿負載生產，爭取商機
  • 2026.02.26：投信賣超台化5,747張，金額約2.89億元，已連續賣超 2026.02.04 ，受春節影響，2M26 商業活動降溫，台化營收預期下滑，投信調節持股
  • 2026.02.26：台化評估 2M26 仍可維持獲利表現，但 25 年 受中國石化產能過剩與低價競爭影響，整體營運轉為虧損
  • 2026.02.26：法人看好 1Q26 營運，隨產品售價調整與稼動率提升，加上純苯供應趨緊帶動利差改善，PX與SM行情回溫
  • 2026.02.27：國際油價上漲，遠東區石化上游原料苯、乙烯、丙烯農曆年後行情聯袂上漲，SM價格止跌反彈、PTA也小漲，台化、國喬、台苯、台塑化等生產廠營運加分
  • 2026.02.27：台塑、台化、台達化、國喬等塑化廠業績添力
  • 2026.02.27：台化趁芳香烴產品PX與輕油加工差持穩放大之際，拉大入料量，重組單元全載，並補入混合二甲苯及甲苯，逐步提高產量，將以全製程滿負載生產，爭取商機
  • 2026.02.26：油價、買盤助力，SM、ABS、PS、PP年後開紅盤，台塑、台化、台達化、國喬業績添力
  • 2026.02.26：農曆春節後塑化下游客戶陸續復工，帶動部分回補庫存買盤，且 3M26 起為部分石化產品季節性需求旺季，有利市場買氣增溫
  • 2026.02.26：美國暴風雪影響，短期美國銷往亞洲石化產品數量減少，有利亞洲石化產品價格上漲
  • 2026.02.26：ABS、PS塑膠除受益差別化規格貢獻，並對非亞洲地區接單耕耘
  • 2026.02.26：大陸宣布 4M26 起調整部分產品增值稅出口退稅，產品清單包含PVC
  • 2026.02.26：台塑認為大陸PVC出口成本增加，出口數量減少，增加國內銷售壓力，將加速淘汰無競爭力廠家
  • 2026.02.27：油價、買盤助力塑化原料行情年後走高，台塑、台化、台達化、國喬等塑化廠業績添力
  • 2026.02.27：美伊局勢緊張推升原油供給中斷風險，油價大漲逾 3%，帶動埃克森美孚等能源股走高
  • 2026.02.27：資金轉向防禦性題材，默克、禮來等製藥股走強；Moderna 因合併疫苗獲正面審查意見而大漲
  • 2026.03.01：伊朗關閉承載全球 21% 石油貿易的荷姆茲海峽，油價飆升帶動埃克森美孚等石油巨頭受惠
  • 2026.03.01：荷姆茲海峽處於實質封鎖，若持續封鎖逾 48 小時，布蘭特原油恐跳空漲至 150 美元
  • 2026.03.01：革命衛隊（IRGC）可能採取焦土戰略報復，短期內海峽難以重開，全球經濟面臨劇烈震盪
  • 2026.03.01：觀察 2026.03.06 核談判期限，若無人接洽，美軍恐發動第二、三波毀滅性打擊
  • 2026.02.28：全球能源市場，伊朗控制荷姆茲海峽承載全球 20% 石油貿易，航道若受阻將引發油價短期失序式上漲壓力
  • 2026.02.28： 26 年 油市結構供給寬鬆，非 OPEC 國家增產提供緩衝，預期不會重演 1979 年能源危機
  • 2026.02.28：伊朗原油產量占 OPEC 約 10%，若供應中斷，理論上可被其他產油國閒置產能吸收
  • 2026.02.28：伊朗經濟影響，伊朗 GDP 僅占全球 0.41%，經濟衰退對全球景氣直接拖累有限，但具備能源系統性風險
  • 2026.02.28：經濟結構單一，油氣出口占總收入 80%，內部動盪易引發供應中斷並透過能源價格向全球傳導

記憶體

  • 2026.02.26：記憶體族群上漲，南亞科漲幅逾0.52%
  • 2026.02.27：三星DRAM價翻倍，蘋果埋單，南亞科等可享紅利
  • 2026.02.27：蘋果接受三星DRAM報價漲價100%的要求，繼NAND Flash後再次以「超高價」掃貨記憶體

金屬原料

  • 2026.02.26：大陸反內捲政策限制鋼鐵產能，鎳價上漲下，客戶端出現庫存回補需求
  • 2026.02.26：印尼鎳礦政策限縮鎳生鐵產量，帶動鎳價與鎳生鐵價格上漲
  • 2026.02.26：強韌電網計畫使線纜出貨量穩定成長，AI相關產業需求增，推升建廠工程用線需求
  • 2026.03.01：避險情緒與供給風險推升油金價格，台塑化、光洋科、佳龍具防禦性

線纜

  • 2026.02.26：大陸反內捲政策限制鋼鐵產能，鎳價上漲下，客戶端出現庫存回補需求
  • 2026.02.26：印尼鎳礦政策限縮鎳生鐵產量，帶動鎳價與鎳生鐵價格上漲
  • 2026.02.26：強韌電網計畫使線纜出貨量穩定成長，AI相關產業需求增，推升建廠工程用線需求

2026-03-01

大盤

  • 2026.02.28：核談判破局引發美以「咆哮獅子」行動空襲伊朗，川普強調接管政府，戰爭風險急遽竄升
  • 2026.02.28：股市因恐懼不確定性出現修正，道瓊跌破49,400點，需留意高檔板塊之評價調整壓力
  • 2026.02.28：戰爭恐致私募信貸流動性惡化及環境緊縮，美債短線受惠避險需求，美元維持偏強走勢
  • 2026.02.28：若演變為長期戰爭並封鎖荷姆茲海峽，布蘭特原油恐飆升至90美元以上，衝擊全球金融資產
  • 2026.02.28：黃金被視為戰爭下的優質避險資產，無論衝突短期或長期延續，均具備高度配置價值
  • 2026.02.28：本次行動目標為政權更替，若戰爭迅速結束且伊朗政權更迭，對整體市場影響相對受控
  • 2026.02.28：川普證實伊朗最高領袖哈米尼已遭擊斃，並稱其為歷史上最邪惡的人之一，正義已伸張
  • 2026.02.28：以色列與美國密切合作，透過先進情報系統精準打擊，除哈米尼外多名伊朗領導人亦喪生
  • 2026.02.28：川普呼籲伊朗人民與軍方奪回國家，並對革命衛隊提出限時豁免，否則將面臨死亡
  • 2026.02.28：美軍對伊朗的猛烈轟炸將持續整週，直至達成中東和平目標，伊朗多處設施已遭夷平
  • 2026.02.28：以色列對伊朗發動預防性打擊，全國進入緊急狀態，防範伊朗無人機與飛彈報復
  • 2026.02.28：伊朗向以色列發射首批30枚飛彈回擊，以色列北部傳出爆炸聲，防空系統全面攔截
  • 2026.02.28：伊朗總統佩澤希齊揚傳遭遇刺殺未遂，最高領袖哈米尼已緊急撤離德黑蘭至安全地點
  • 2026.02.28：多枚飛彈擊中德黑蘭市中心及最高領袖辦公室附近，美以評估目前已無外交談判途徑
  • 2026.02.25：台灣資通訊產品是美方業者所需要，關稅稅率不會是阻礙出口的因素
  • 2026.02.25：台灣輸美產品76%涵蓋在232條款，多數半導體、資通訊產品享關稅豁免

玻璃陶瓷

  • 2026.02.25：大陸玻纖布再掀漲價潮！台玻「狂拉3漲停」猛噴24萬張 與力積電同登量價雙增王
  • 2026.02.25：AI伺服器高速成長，PCB層數增加讓玻纖布用量增加，高階玻纖布供貨持續吃緊
  • 2026.02.25：傳出大陸玻纖布將再開始新一輪的漲價潮，消息一出讓相關個股行情火熱

塑化

  • 2026.03.01：美以對伊朗發動全面軍事打擊，最高領袖哈梅內伊證實身亡，地緣政治風險導致戰爭全面爆發
  • 2026.03.01：荷姆茲海峽因軍事活動半封閉，若週一無法恢復通行，WTI 油價恐急漲至 75-80 美元
  • 2026.03.01：伊朗攻擊區域內美軍基地與石油設施，全球原油供給預計每日減少 200 萬桶，供給疑慮放大
  • 2026.03.01：全球原油目前處於需求淡季且庫存充足，市場約可忍受 10 天停擺，短期供需失衡尚在可控範圍
  • 2026.03.01：若伊朗政權能快速更迭或重啟對話，海峽危機將解除，油價預料將回落至 60-70 美元區間
  • 2026.03.01：股市對川普行動已有防備，建議投資人平常心看待，可利用期權工具針對週一開盤進行避險
  • 2026.03.01：美以對伊朗發動全面軍事打擊，伊朗最高領袖哈梅內伊證實身亡，地緣政治風險極度惡化
  • 2026.03.01：荷姆茲海峽出現自主性半封閉，每日千萬桶運量受阻，若週一無法恢復，油價恐急漲 10-15 美元
  • 2026.03.01：伊朗反擊美軍基地與周邊國家，雖多被攔截但仍造成設施受損，短期原油供給預估每日減少 200 萬桶
  • 2026.03.01：目前進入原油需求淡季，全球庫存尚可支撐約 10 天停擺，基本面供需失衡狀況暫時可控
  • 2026.03.01：若伊朗政權能快速更迭並恢復海峽通行，市場不確定性將消除，油價預期將迅速回落至 60-70 美元
  • 2026.03.01：股市對川普行動已有心理準備，建議投資人平常心看待，利用期權工具進行適度避險即可
  • 2026.02.28：若演變為長期戰爭並封鎖荷姆茲海峽，布蘭特原油恐飆升至 90 美元以上，衝擊全球金融資產
  • 2026.03.01：美以協同打擊伊朗軍事與指揮體系，川普呼籲政權更迭，雙方互信瓦解，衝突恐持續
  • 2026.03.01：伊朗反擊美軍基地及周邊國家，巴林與阿布達比傳出設施受損與傷亡，區域風險劇增
  • 2026.03.01：伊朗證實最高領袖哈米尼身亡，全國哀悼並誓言復仇，政局不確定性導致市場恐慌
  • 2026.03.01：荷姆茲海峽因軍事活動半封閉，若週一無法恢復通行，全球每日將面臨千萬桶原油缺口
  • 2026.03.01：油價受供給中斷威脅，若海峽持續封鎖，WTI 原油短線恐急漲至每桶 75-80 美元
  • 2026.03.01：全球原油目前處於需求淡季，庫存尚可支撐約 10 天停擺，若政權快速更迭油價將回落
  • 2026.03.01：股市對地緣風險已有預期，短線趨避難免，建議投資人以期權工具避險，無需過度交易

重電

  • 2026.02.25：重電四雄拿下台電近百億採購釋單，原物料漲擬啟動調漲新單售價
  • 2026.02.25：台電近期公布94億元設備採購計畫，士電取得電力變壓器
  • 2026.02.25：重電四雄國內台電釋單、海內外高科技業建廠需求及原物料漲價，激勵股價看漲

AI伺服器

  • 2026.02.26：廣達、鴻海受惠亞馬遜上調 GB300、V200 採購規模，預計 2Q26 後量產出貨
  • 2026.02.26：緯穎為亞馬遜自研 ASIC 機種主力供應商，1H26 將逐步量產 Trainium 3
  • 2026.02.26：英業達受惠 Meta 與 AMD 合作案，預計 4Q26 起 AMD MI450 整機櫃伺服器將逐步放量
  • 2026.02.26：輝達 NVIDIA（NVDA）黃仁勳宣布 Agentic AI 的「ChatGPT 時刻」已到來，企業級應用爆發帶動算力需求水壩式潰堤
  • 2026.02.26： 1Q26 營收預估達 780 億美元，毛利率維持約 75%，主要動能來自資料中心且未計入中國收入
  • 2026.02.26：深化與 OpenAI、Meta、Anthropic 合作，並投資 Anthropic 百億美元於新架構進行訓練
  • 2026.02.28：SoftBank 投資 300 億美元取得約 13% 股權，孫正義藉此在 OpenAI 股東結構中獲得實質話語權
  • 2026.02.28：積極推動 Stargate 計畫，目標是讓 OpenAI 儘速上市以實現投資變現
  • 2026.02.28：NVIDIA（NVDA）投資 300 億美元採「晶片換股權」策略，鎖定 OpenAI 核心客戶忠誠度並鞏固 GPU 市場地位
  • 2026.02.28：在 Amazon Trainium 崛起背景下，透過投資維持對 OpenAI 供應鏈的影響力與話語權
  • 2026.02.28：Amazon（AMZN）投資 500 億美元成為 OpenAI 最大投資者，並追加 1,000 億美元 AWS 合約，強化雲端龍頭地位
  • 2026.02.28：OpenAI 承諾使用 2GW 的 Trainium 算力，為 Amazon 自研 AI 晶片提供最強背書並提升客戶信心
  • 2026.02.28：取得 OpenAI Frontier 企業平台獨家第三方分銷權，並共同開發運行環境上架 Amazon Bedrock
  • 2026.02.28：OpenAI 估值三年翻 25 倍達 7,300 億美元，從微軟附屬品轉型為與多家巨頭掛鉤的 AI 平台公司
  • 2026.02.28：成功構建「戰略糾纏」網，讓 Amazon、NVIDIA、SoftBank 與 Oracle 利益深度交織以支撐龐大算力需求
  • 2026.02.28：重新談判協議後微軟失去獨家雲端合作權，OpenAI 轉向多邊合作，降低對單一供應商的依賴
  • 2026.02.28：分析師質疑其護城河薄弱，面臨開發者切換成本低、用戶黏性不足及 Google、Meta 強力競爭
  • 2026.02.28：發布 Alpamayo 自動駕駛核心平台，象徵實體 AI 在自駕領域完成「雲端訓練到邊緣推理」閉環
  • 2026.02.28：採取「Android 模式」開放平台與「Apple 模式」掌控硬體，建立算力與世界建模的強大護城河
  • 2026.02.28：自駕技術驗證後將外溢至機器人與工業自動化，解決實體環境感知與決策難題，帶動產業質變
  • 2026.02.25：NVIDIA（NVDA） 4Q26 財報 EPS 1.62 元、資料中心營收 623 億美元均優於預期，指引未計中國營收仍強勁
  • 2026.02.25：維持 75% 高毛利率指引，重申算力擴張趨勢，盤後股價反映利多
  • 2026.02.26：四大 CSP 擴大 26 年 資本支出，大摩上修雲端支出年增率至 57%，AI 模型推論需求強勁
  • 2026.02.26：半導體瓶頸由先進封裝轉向記憶體、玻纖布及 3 奈米製程，CoWoS 產能壓力則隨 Amkor 擴產舒緩
  • 2026.02.26：AI 軍備競賽面臨電力、資料與法規挑戰，需關注 CSP 業者資產負債表及 AI 投資報酬率證據
  • 2026.02.26： 4Q26 營收 681.3 億美元、EPS 1.62 美元均優於預期，資料中心營收年增 75% 創歷史新高
  • 2026.02.26： 1Q26 營收指引 780 億美元遠超市場共識，毛利率預計守住 75%，Blackwell 產品組合持續改善
  • 2026.02.26：黃仁勳指 AI 代理拐點已現，Grace Blackwell 為推論王者，成本降低 10 倍，未來由 Rubin 接棒
  • 2026.02.26：Blackwell 良率顯著提升，Blackwell Ultra（GB300/B300）推出順利且單價更高，有助利潤增長
  • 2026.02.26：網通業務年增 263%，受惠 NVLink 架構在 GB200/GB300 系統放量及乙太網路解決方案成長
  • 2026.02.26：遊戲領域營收季減 13% 且未達預期，預期供應限制將成為 FY2027 業務發展之逆風
  • 2026.02.27：NVIDIA（NVDA）預期財報數字與展望皆優於預期，但需留意 GTC 大會 CPO 相關雷射應用標的已提前反應
  • 2026.02.26：AI、高效能運算需求暢旺，帶動半導體先進製程與伺服器供應鏈接單穩健成長
  • 2026.02.26： 1Q26 資訊電子進入季節性淡季，且國際貿易政策與地緣政治仍具不確定性
  • 2026.02.26：Meta 協議影響分析，營收貢獻：預估 6GW 算力部署將在五年內為 AMD 帶來約 1,000 億美元營收，26 年 起開始認列
  • 2026.02.26：客製化優勢：首批 MI450 客製化晶片預計 26H2 出貨，公司表示客製化 SKU 研發費用有限，且與主線產品同步出貨
  • 2026.02.26：財務預估：將 AMD 26 年 營收預估由 531 億上調至 631 億美元，反映 Meta 協議帶來的強勁動能
  • 2026.02.26：MD（AMD US）與 Meta 簽署 6GW 算力協議，Meta 將部署基於 MI450 架構的客製化 GPU 與 Venice CPU，合約為期五年
  • 2026.02.26：此協議象徵 AMD 在「推理市場」的競爭優勢，並大幅提升市場對其作為 GPU 二哥的信任度與長期收入潛力
  • 2026.02.26：獲利：上調 26 年 non-GAAP EPS 至 8.58 元（原 7.47 元），目標價由 296 元上調至 330 元，評等升至「買進」
  • 2026.02.26：市值潛力：若未來股價達 600 美元門檻，對應市值將達 1.15 兆美元，約為目前市值的 3.3 倍
  • 2026.02.26：認股權證計畫：AMD 向 Meta 發行最高 1.6 億股認股權證（約 10% 股份），歸屬條件掛鉤算力部署里程碑與股價目標
  • 2026.02.26：AI 產品與技術創新，Rubin 平台由六款新晶片組成，推論成本僅為 Blackwell 的十分之一，大幅提升效能
  • 2026.02.26：Grace Blackwell NVL72 系統已獲主要雲端服務商部署，基礎設施運作規模近 9GW
  • 2026.02.26：與 Anthropic 建立技術合作，將於 Azure 上以 NVIDIA 系統訓練及推論 Claude 模型
  • 2026.02.26：NVIDIA（NVDA US）FY4Q26 營收 681.27 億美元，優於市場預期，主因 Blackwell 架構產品強勁成長
  • 2026.02.26：Blackwell 貢獻資料中心營收達三分之二，推動該業務營收創新高並優於共識
  • 2026.02.26：FY1Q27 營收財測中值 780 億美元，產品組合持續優化，對 AI 加速運算需求維持樂觀
  • 2026.02.26：主權 AI 業務年增逾三倍，營收超過 300 億美元，顯示平台已成為全球 AI 生態核心
  • 2026.02.26：財測略優於預期但缺乏驚喜，且市場預期已高，導致盤後股價於平盤震盪
  • 2026.02.26：FY26 26 年毛利率 71.3% 年減 4.2 個百分點，主因產品組合變化與成本結構調整
  • 2026.02.25：輪到「老AI」動了！散熱股雙鴻早盤強勢亮燈，緯創、廣達最大漲5%。廣達、緯創等大廠股價基期偏低，成市場焦點
  • 2026.02.25：輝達財報樂觀＋GTC在即，老AI突圍，緯創/緯穎帶頭攻，廣達/鴻海同歡。廣達、鴻海最高漲逾5%，相關零組件機殼、滑軌、散熱群起而攻
  • 2026.02.25：外資銀彈灌神山鎖2015元新高，台股噴出9840億天量，盤面資金集中電子與AI相關族群，鴻海、廣達漲幅亮眼。聯發科、廣達、奇鋐等也貢獻大盤超過10點以上
  • 2026.02.25：外資繼續加碼！三大法人買超425億元，台股噴9,819億天量、攻克35400關。聯發科、廣達、奇鋐等也貢獻大盤超過10點以上。資金轉進老AI、輝達概念、散熱、伺服器、矽光子等族群輪動
  • 2026.02.25：台股飆破3萬5歷史新紀錄！三大法人狂砸425億元搶進，廣達上漲13.5元，漲幅4.75%，收297.5元
  • 2026.02.25：亞馬遜、Meta砸千億美元布局！自營商卡位2檔老AI股，自營商買超廣達785張、金額2.32億元，消息帶動台股資金回流AI族群

液冷

  • 2026.02.28：NVIDIA GTC 2026 前瞻，LPX 機架強化推理佈局，預計搭載 256 個 LPU，帶動 PCB 與液冷散熱需求增長
  • 2026.02.28：Rubin 平台（VR200）推理性能較前代提升 5 倍，三星 HBM4 進展順利，時程維持不變
  • 2026.02.28：NVL576 導入混合 CCL 正交背板，因 PTFE 基底與複雜製程，背板價值量預計提升 20-25%
  • 2026.02.26：預計 2H27 於 Rubin Ultra 引入 CPO/NPO 技術，取代銅纜用於機櫃間光互連

光通訊

  • 2026.02.24：800G 進入大規模部署且 27 年邁向 1.6T 世代，帶動磷化銦（InP）基板龍頭 AXT 業績報喜
  • 2026.02.24：共同封裝光學（CPO）需求即將到來，成為磷化銦基板需求暢旺與產業成長的主要關鍵
  • 2026.02.27：AI 應用帶動資料中心對高速傳輸需求，400G 與 800G 光模組封測需求急劇增加
  • 2026.03.01：通訊領域維持光銅並行，光通訊估值較高且走勢強勁，銅通訊則待大幅反彈後再行介入

手機平板

  • 2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
  • 2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
  • 2026.02.27：Hynix 退出 Rubin 供應鏈後，CoWoS 產能外溢至 Google TPU，將推升相關高層數 PCB 毛利
  • 2026.02.27：國際邏輯 IC 大廠喊漲，預期台灣成熟製程與封測產業將隨之跟進漲價

電動車

  • 2026.02.28：馬斯克長期包下三星德州 Taylor 新廠至 33 年 ，產能將專供 AI6 晶片使用
  • 2026.02.28：AI 晶片需求強勁，預計投入 165 億美元僅為最低底線，實際產出規模有望倍增
  • 2025.09.09：ADAS（先進駕駛輔助系統），感測元件為系統中最具成長潛力產業，預計 32 年 市場規模達 170 億美元
  • 2025.09.09：Level 2 為近年市場主要動能，Level 3 以上預估 25 年 後開始顯著成長
  • 2025.09.09：技術分純視覺與光達兩大流派，多數車廠傾向以光達實現 Level 3 安全要求
  • 2026.02.28： 26 年 定義為實體 AI 從算力競賽步入「實踐應用」元年，自動駕駛成為 AI 走向實體的濫觴
  • 2026.02.28：自駕平台成熟將加速人形機器人發展，解決過去缺乏「世界建模與資料生成」完整平台的問題
  • 2026.02.28：實體 AI 在高風險自駕場景驗證成功後，將延伸至工業場域，優化產線調度與跨站協作可靠性
  • 2026.02.27：特斯拉（TSLA）端到端純視覺自駕方案具領先優勢，中國自駕技術短期內難以威脅其地位
  • 2026.02.27：機器人業務雖面臨中國競爭壓力，但在非中（Non-China）架構體系下仍具備發展空間

IC設計

  • 2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
  • 2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
  • 2026.02.27：Hynix 退出 Rubin 供應鏈後，CoWoS 產能外溢至 Google TPU，將推升相關高層數 PCB 毛利
  • 2026.02.27：國際邏輯 IC 大廠喊漲，預期台灣成熟製程與封測產業將隨之跟進漲價

綠能

  • 2026.02.27：報價微幅回升，受惠美國 IRA 法案排除中資供應鏈，非中（Non-China）產能迎來轉機
  • 2026.02.27：面臨變壓器短缺、電網、環評及法規四大瓶頸，若卡關條件移除，有機會成為下個熱門故事
  • 2026.03.01：美國制裁中國實體帶動非中供應鏈機會，產業專家回饋偏向正面，認同去中化趨勢
  • 2026.03.01：終端電池模組廠受惠程度最大，可直接獲得美國政府稅務抵免並轉賣獲利
  • 2026.03.01：上游材料廠如中美晶受惠有限，主因佔比過低且上游多晶矽材料多由中國掌握
  • 2026.03.01：產業人士視角較保守理性，投資應結合產業意見與市場極端情緒進行綜合考量
  • 2026.03.01：太陽能產業受惠去中化與美國補貼，電池端出現明顯缺口，非中供應鏈生產端具稅務抵免優勢

PCB

  • 2026.02.28：NVIDIA GTC 2026 前瞻，LPX 機架強化推理佈局，預計搭載 256 個 LPU，帶動 PCB 與液冷散熱需求增長
  • 2026.02.28：Rubin 平台（VR200）推理性能較前代提升 5 倍，三星 HBM4 進展順利，時程維持不變
  • 2026.02.28：NVL576 導入混合 CCL 正交背板，因 PTFE 基底與複雜製程，背板價值量預計提升 20-25%
  • 2026.02.26：預計 2H27 於 Rubin Ultra 引入 CPO/NPO 技術，取代銅纜用於機櫃間光互連
  • 2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
  • 2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
  • 2026.02.27：Hynix 退出 Rubin 供應鏈後，CoWoS 產能外溢至 Google TPU，將推升相關高層數 PCB 毛利
  • 2026.02.27：國際邏輯 IC 大廠喊漲，預期台灣成熟製程與封測產業將隨之跟進漲價
  • 2026.02.25：大陸玻纖布再掀漲價潮！台玻「狂拉3漲停」猛噴24萬張 與力積電同登量價雙增王
  • 2026.02.25：AI伺服器高速成長，PCB層數增加讓玻纖布用量增加，高階玻纖布供貨持續吃緊
  • 2026.02.25：傳出大陸玻纖布將再開始新一輪的漲價潮，消息一出讓相關個股行情火熱

ABF

  • 2026.02.27：ABF 與 BT 載板出現缺貨漲價題材，類股呈現全面起飛態勢，為目前市場喜好度極高之族群

檢測業務

  • 2026.02.26：GB300 需求強勁，台積電 4nm 與 CoWoS-L 稼動率維持高檔，Rubin 量產時程符合預期
  • 2026.02.26：晶圓代工與封測：看好台積電（目標價 2,350 元）、京元電、日月光投控
  • 2026.02.26：測試介面與下游：看好旺矽、奇鋐、富世達、健策、勤誠、廣達等供應鏈表現

伺服器

  • 2025.01.22：通用伺服器產業，短期受 AI 伺服器預算排擠影響出貨，但隨庫存去化結束，24 年 整體出貨量有望年增 2~3%
  • 2026.02.28：市場預估 26 年成長率由個位數上修至 10% 以上，部分業者甚至看好成長幅度可達 20%
  • 2026.02.28：受 AI Agent 應用帶動需求強勁回溫，成為近期 DDR5 記憶體與 CPU 漲價的主要推手
  • 2026.02.28：回顧 25 年出貨量表現，僅維持在持平至低個位數（low single digit）的小幅成長水準

半導體晶圓

  • 2026.02.28：300mm 晶圓受惠 AI 邏輯晶片、HBM 及次 3 奈米製程導入，先進應用領域需求強勁
  • 2026.02.28：生成式 AI 與資料中心持續投資，穩定支撐先進製程市場對高效能與高可靠度的需求
  • 2026.02.28：汽車、工業及消費性電子庫存回歸正常水位，成熟製程市場出現穩定跡象並逐季改善
  • 2026.02.28：成熟製程復甦步調溫和，需求回升受總體經濟與終端市場影響，呈現審慎漸進式回溫
  • 2026.02.26：受惠 AI 帶動先進磊晶晶圓與 HBM 拋光晶圓需求，12 吋矽晶圓出貨動能重回成長軌道
  • 2026.02.26：成熟製程（8 吋以下）復甦步調仍受總體經濟影響，呈現雙軌並行的發展態勢
  • 2026.02.26： 25 年 全球出貨量年增 5.8% 重返成長，受 AI 邏輯晶片與 HBM 強勁需求帶動
  • 2026.02.26：300mm 晶圓在先進製程（次 3 奈米）與資料中心應用需求強勁，支撐高效能市場
  • 2026.02.26：成熟製程如汽車、工業與消費性電子庫存回歸正常，呈現審慎且溫和的逐季復甦
  • 2026.02.26： 25 年 營收年減 1.2% 至 114 億美元，主因傳統應用復甦動能不足且價格環境未改善

晶圓代工

  • 2026.02.28：三星電子（Samsung）德州 Taylor 晶圓廠獲特斯拉長期大單包廠，產能全面塞滿至 33 年 ，營收動能強勁

設備

  • 2026.02.27：台美設備廠務股近期同步轉強，市場資金重新建倉，相關標的已完成打底並開始發動
  • 2026.02.26：GB300 需求強勁，台積電 4nm 與 CoWoS-L 稼動率維持高檔，Rubin 量產時程符合預期
  • 2026.02.26：晶圓代工與封測：看好台積電（目標價 2,350 元）、京元電、日月光投控
  • 2026.02.26：測試介面與下游：看好旺矽、奇鋐、富世達、健策、勤誠、廣達等供應鏈表現

資訊

  • 2026.02.26： 26 年 全球八大 CSP 合計資本支出預計超越 7,100 億美元，年增幅高達 61%
  • 2026.02.26：Google 26 年資本支出預估年增 95%，TPU v8 新平台出貨占比將上升至近 78%

自動化

  • 2026.02.28：發布 Alpamayo 自動駕駛核心平台，象徵實體 AI 在自駕領域完成「雲端訓練到邊緣推理」閉環
  • 2026.02.28：採取「Android 模式」開放平台與「Apple 模式」掌控硬體，建立算力與世界建模的強大護城河
  • 2026.02.28：自駕技術驗證後將外溢至機器人與工業自動化，解決實體環境感知與決策難題，帶動產業質變

機器人

  • 2026.02.28： 26 年 定義為實體 AI 從算力競賽步入「實踐應用」元年，自動駕駛成為 AI 走向實體的濫觴
  • 2026.02.28：自駕平台成熟將加速人形機器人發展，解決過去缺乏「世界建模與資料生成」完整平台的問題
  • 2026.02.28：實體 AI 在高風險自駕場景驗證成功後，將延伸至工業場域，優化產線調度與跨站協作可靠性
  • 2026.02.28：發布 Alpamayo 自動駕駛核心平台，象徵實體 AI 在自駕領域完成「雲端訓練到邊緣推理」閉環
  • 2026.02.28：採取「Android 模式」開放平台與「Apple 模式」掌控硬體，建立算力與世界建模的強大護城河
  • 2026.02.28：自駕技術驗證後將外溢至機器人與工業自動化，解決實體環境感知與決策難題，帶動產業質變
  • 2026.02.28：美國算力堆疊有望推動世界模型，促使物理 AI 能力井噴，各類 Agent 應用爆發已可預見
  • 2026.02.26：輝達車用與機器人，車用營收創歷史新高，推出 Orin 後繼產品 Thor，並與多家企業合作透過實體 AI 推動機器人發展
  • 2026.02.27：特斯拉（TSLA）端到端純視覺自駕方案具領先優勢，中國自駕技術短期內難以威脅其地位
  • 2026.02.27：機器人業務雖面臨中國競爭壓力，但在非中（Non-China）架構體系下仍具備發展空間

記憶體

  • 2026.02.26：Micron（美光）4Q25 營收 119.8 億美元排名第三，因合約議定較早，售價漲幅 17% 為三大原廠之末
  • 2026.02.26：SK hynix（海力士）4Q25 營收 172.2 億美元，市占 32.1% 排名第二，受惠 HBM 營收占比為三大原廠中最高
  • 2026.02.26：Samsung（三星）4Q25 營收季增 43% 達 193 億美元，市占回升至 36% 重奪全球第一，售價漲幅居原廠之首
  • 2026.02.26：DRAM 產業趨勢（TrendForce），4Q25 產業營收季增 29.4%，受 AI 推論需求帶動，常規 DRAM 合約價大漲 45-50%
  • 2026.02.26：預估 1Q26 合約價漲幅再擴大，常規 DRAM 預計上漲 90-95%，整體合約價上漲 80-85%
  • 2026.02.27：Hynix 生產之 HBM4 base die 堆疊出現問題，重新製作後最快需至 4Q26 方能出貨
  • 2026.02.27：三星方案無法完全填補 HBM4 供應缺口，導致 Vera Rubin 量產時間預計遞延 2-4 個月
  • 2026.02.27：市場傳聞 NVIDIA 於法說會將否認產品遞延消息，供應鏈時程仍需持續觀察
  • 2026.02.24：AI 需求驅動 NAND 進入超級週期，預估 26 年 AI 相關 eSSD 需求將佔總需求約 37%
  • 2026.02.24：原廠（Fab Owners）如三星、美光、鎧俠具備強大定價權，為此波 AI 存儲熱潮的主要受益者
  • 2026.02.24：亞洲模組廠面臨挑戰，包括原廠減少晶圓分配（預計年減 40%）及高昂庫存成本導致的利潤擠壓
  • 2026.02.24：新技術 HBF（高頻寬快閃記憶體）興起，旨在強化 GPU 存取能力，預計 27 年 出現首批應用設備
  • 2026.02.24：慧榮（SIMO.O）維持「加碼」評等，受惠於中國市場市占提升、PCIe Gen5 獲設計導入及企業級 SSD 布局擴大
  • 2026.02.24：打入 NVIDIA AI 生態系，MonTitan 解決方案獲認證，將供應 BlueField 3 DPU 之開機碟與控制器
  • 2026.02.24：獲利：目標價由 105 美元上調至 155 美元，預估 26 年 非消費性業務營收佔比將顯著提升
  • 2026.02.24：雖然非 AI 需求平淡，但受惠於原廠外包趨勢與新產品放量，26 年 毛利率有望達成 48-50% 目標

被動元件

  • 2026.02.27：目前族群喜好度不高，僅國巨、華新科等指標大股走強，中小型標的表現疲弱
  • 2026.03.01：被動元件中小型股轉強，日系大廠調漲鉭電容與電阻價格，中低階產品有望迎來轉單與漲價潮
  • 2026.02.25：被動元件沒力了？國巨法說前平盤下震盪，分析師：漲多回檔
  • 2026.02.25：國巨法說會前股價降溫，族群氣焰也消減
  • 2026.02.25：日韓龍頭大廠喊漲MLCC，被動元件族群受惠漲價預期

功率元件

  • 2026.02.26：英飛凌提供低損耗 GaN 電晶體；德州儀器（TI）推動 Zonal 分區配電架構解決方案
  • 2026.02.26：安森美（onsemi）布局 SiC 功率元件，支援牽引逆變器與雙向 DC-DC 轉換器應用
  • 2026.02.26：LFP 電池因成本低、熱安全高，快速滲透中低階車市；NMC 則穩守高性能車型首選
  • 2026.02.26：新一代 BMS 結合 AI 演算法，動態優化能量利用並防止熱失控，延長電池循環壽命
  • 2026.02.26：SiC MOSFET 在 800V 架構下效率提升逾 2%，1200V 以上元件成為高壓匯流排標配
  • 2026.02.26：GaN 元件在 DC-DC 與車載充電器（OBC）展現潛力，推動電力電子邁向高效能
  • 2026.02.28：高功率模組面臨 10¹¹ 次開關循環挑戰，對 SiC 封裝材料與散熱設計要求大幅提高
  • 2026.02.26：比亞迪 BYD（1211.HK）推出 1000V 超級 e 平台，單模組輸出 580kW，實現充電 5 分鐘續航 400 公里
  • 2026.02.26：領先採用 1500V SiC 元件，支援兆瓦級充電與高功率馬達，挑戰燃油車加油速度
  • 2026.02.26：EV 進入「兆瓦級」時代，800V 以上高壓架構 CAGR 達 37%，顯著優於 400V 系統
  • 2026.02.26：分區架構（Zonal）取代傳統佈線，透過區域控制模組（ZCM）減少線束重量並提升可靠性
  • 2026.02.26：輔助電源由 12V 轉向 48V 系統，以支撐電子轉向、主動懸吊等高功率電子元件需求
  • 2026.02.28：多用戶電動車開關循環次數達 10¹¹ 次，對封裝材料與散熱設計的可靠性提出更高挑戰
  • 2026.02.28：SiC 元件具高楊氏模量與耐高溫特性，在高功率模組應用中需優化封裝材料與散熱設計

光學

  • 2025.09.09：車用感測供應鏈，宏捷科受惠光達上游需求；亞光、佳凌、華晶科則積極參與車用鏡頭市場
  • 2025.09.09：光達技術（LiDAR），混合固態與純固態光達因體積小、安全性高且具量產優勢，未來成長性較佳
  • 2025.09.09：1,550nm 波長光源可在確保人眼安全下實現更長探測距離，為大廠研發重點
  • 2025.09.09：光達成本雖已下降，但仍較鏡頭高出許多，且高精地圖維護成本亦是普及挑戰
  • 2025.09.09：ADAS（先進駕駛輔助系統），感測元件為系統中最具成長潛力產業，預計 32 年 市場規模達 170 億美元
  • 2025.09.09：Level 2 為近年市場主要動能，Level 3 以上預估 25 年 後開始顯著成長
  • 2025.09.09：技術分純視覺與光達兩大流派，多數車廠傾向以光達實現 Level 3 安全要求
  • 2025.09.19：車用 CIS 產業，受惠自駕車趨勢與車市回溫，高階 8M 畫素產品滲透率上升，帶動相關封測需求

電池

  • 2026.02.26：LFP 電池因成本低、熱安全高，快速滲透中低階車市；NMC 則穩守高性能車型首選
  • 2026.02.26：新一代 BMS 結合 AI 演算法，動態優化能量利用並防止熱失控，延長電池循環壽命

封測

  • 2026.02.26：GB300 需求強勁，台積電 4nm 與 CoWoS-L 稼動率維持高檔，Rubin 量產時程符合預期
  • 2026.02.26：晶圓代工與封測：看好台積電（目標價 2,350 元）、京元電、日月光投控
  • 2026.02.26：測試介面與下游：看好旺矽、奇鋐、富世達、健策、勤誠、廣達等供應鏈表現

先進封裝

  • 2026.02.28：SUMCO（勝高）看好先進製程技術演進提高對晶圓品質要求，先進材料解決方案重要性進一步凸顯
  • 2026.02.28：2025- 26 年 市場呈雙軌發展，先進製程穩健成長，成熟製程則處於緩步復甦階段
  • 2026.02.24：800G 進入大規模部署且 27 年邁向 1.6T 世代，帶動磷化銦（InP）基板龍頭 AXT 業績報喜
  • 2026.02.24：共同封裝光學（CPO）需求即將到來，成為磷化銦基板需求暢旺與產業成長的主要關鍵
  • 2026.02.27：AI 應用帶動資料中心對高速傳輸需求，400G 與 800G 光模組封測需求急劇增加
  • 2026.02.26：GB300 需求強勁，台積電 4nm 與 CoWoS-L 稼動率維持高檔，Rubin 量產時程符合預期
  • 2026.02.26：晶圓代工與封測：看好台積電（目標價 2,350 元）、京元電、日月光投控
  • 2026.02.26：測試介面與下游：看好旺矽、奇鋐、富世達、健策、勤誠、廣達等供應鏈表現

區塊鏈

  • 2026.02.25：Coinbase（COIN）推出平台股票交易功能，轉型為加密貨幣、股票與 ETF 一站式投資平台，股價飆升 13.52%