聯電 (2303) 4.2分[題材]→題材發酵助攻，經營效率尚可 (04/28)

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綜合評分：4.2 | 收盤價：72.7 (04/28 更新)

簡要概述：觀察聯電的基本面與籌碼面變化，目前展現了不錯的投資亮點。目前的亮點在於，擁有具備話題性的利多題材。不僅如此，雖然PB較高，但這也意味著市場對其前景抱持樂觀看法，而且享有高估值的光環，顯示其在產業中具備不可取代的競爭優勢。綜上所述，未來的股價表現值得期待，建議持續追蹤這些關鍵因素的發展。

核心亮點

題材利多分數 4 分，市場討論提供短期想像空間，但基本面仍是核心：受益於一些市場討論的正面話題，聯電在短期內獲得了一些市場的想像空間，但最終仍需回歸公司基本面的穩健性進行評估。

主要風險

預估本益比分數 1 分，顯示股價已過度反映未來利多，投資需極度謹慎：聯電預估本益比 21.45 倍，可能已將未來數年的潛在利好過度提前反映在當前股價中，現階段投資需採取極度謹慎的態度。
預估本益成長比分數 1 分，市場可能過度炒作，股價嚴重脫離基本面：聯電目前預估本益成長比 21.45，如此高的PEG值強烈暗示市場可能存在過度炒作或非理性預期，股價已嚴重脫離其內在增長基本面。
股價淨值比分數 2 分，估值略高於歷史常態，未來需更強勁的基本面來推動：聯電股價淨值比 2.41 倍，若略高於其歷史估值常態，則未來股價的進一步上漲將更依賴於公司展現出持續且更為強勁的基本面改善。
產業前景分數 1 分，市場信心匱乏，產業景氣低迷：聯電所在的產業（晶圓代工-製程、先進封裝-FOPLP、矽光子-矽光子）近期市場信心嚴重不足，資金可能持續流出，整體產業景氣度持續低迷不振。
業績成長性分數 2 分，可能處於轉型調整期或成長高原期，投資需耐心觀察：聯電 -6.01% 的盈餘年增長，可能表明公司正處於業務轉型調整的陣痛期，或已進入成長的高原期，投資人需要更多的耐心觀察其後續發展。
法人動向分數 2 分，法人賣盤略顯現蹤，市場信心可能有所保留：三大法人對聯電的操作開始出現一些賣出跡象，可能反映市場對公司短期前景或特定因素抱持一定的保留態度。

綜合評分對照表

項目	聯電
綜合評分	4.2 分
趨勢方向	→
公司登記之營業項目與比重	晶圓製造整合100.00% (2023年)
公司網址	https://www.umc.com/
法說會日期	114/07/30
法說會中文檔案	法說會中文檔案
法說會影音檔案	無影音檔案
目前股價	72.7
預估本益比	21.45
預估殖利率	3.92
預估現金股利	2.85

圖(1)2303 聯電綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：3.5

圖(2)2303 聯電量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.0

圖(3)2303 聯電質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★☆☆☆

評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★☆☆☆☆

評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★☆☆☆

評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

投資類型	目前評級	建議持有週期	風險屬性	適用市場環境
價值型	★★☆☆☆	6-24個月	中低	市場修正期/震盪期
成長型	★☆☆☆☆	12-36個月	中高	多頭趨勢明確期
題材型	★★☆☆☆	1-6個月	高	資金行情熱絡期

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：聯電的非流動資產數據主要走勢呈現穩定來回振盪趨勢。資產變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表資產規模穩定。
（判斷依據：固定資產變化反映公司投資策略調整。）

圖(4)2303 聯電不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：聯電的現金流數據主要呈現穩定下降趨勢。現金流變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表流動性持續下降。
（判斷依據：流動性狀況反映短期債務償還能力。）

圖(5)2303 聯電現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：聯電的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表產品銷售速度持平。
（判斷依據：行業特性對存貨週轉率的合理區間有顯著影響，需與同業比較。）

圖(6)2303 聯電存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：聯電的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表存貨營收比維持穩定，庫存與銷售匹配良好。
（判斷依據：較低的存貨營收比通常意味著更有效的庫存控制和更少的資金占用。）

圖(7)2303 聯電存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：聯電的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表盈利水平維持現狀。
（判斷依據：與同業及歷史數據比較，有助於評估企業的競爭優勢與潛在風險。）

圖(8)2303 聯電獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：聯電的營收狀況數據主要呈現強烈上升趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表銷售業績創歷史新高。
（判斷依據：營收的季節性或週期性波動是分析時需考量的重要因素。）

圖(9)2303 聯電營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：聯電的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表預收帳款規模持平，未來營收來源穩定。
（判斷依據：高額或持續增長的合約負債通常代表客戶對公司產品/服務的預期與信任，有利於未來EPS表現。）

圖(10)2303 聯電合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：聯電的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表預估 EPS 變動不大，市場預期一致。
（判斷依據：比較歷史實際值與同期預測值，有助於評估公司達成預期目標的能力及預測模型的準確性。）

圖(11)2303 聯電 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：聯電的本益比河流圖數據主要呈現微弱上升趨勢。本益比河流圖變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表需留意估值變化。
（判斷依據：河流的上緣和下緣通常代表歷史本益比波動的相對高點與低點，或預設的本益比倍數區間。）

圖(12)2303 聯電本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：聯電的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價淨值比持平，估值位於歷史均值附近或穩定區間。
（判斷依據：長期而言，股價圍繞其內在價值（部分可由淨值代表）波動，淨值比河流圖有助於識別極端的估值水平。）

圖(13)2303 聯電淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司簡介與發展歷程

聯華電子股份有限公司（United Microelectronics Corporation, UMC），股票代號 2303，於 1980 年 5 月 22 日成立，不僅是台灣首家專業晶圓代工廠，亦為全球半導體產業的重要推手。總部位於新竹科學園區，聯電於 1985 年 7 月 16 日在台灣證券交易所掛牌上市，開啟其在資本市場的篇章。

歷經四十餘年的發展，聯電已穩居全球第四大晶圓代工廠的地位。公司提供從 14 奈米至 0.6 微米的廣泛製程技術節點，滿足客戶多樣化的需求。其核心業務涵蓋邏輯與混合信號（Logic and Mixed-Signal）、嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）、高壓元件（High Voltage）、以及雙極互補金屬氧化半導體（BCD）等多種特殊製程技術，展現其在晶圓代工領域的深度與廣度。

全球製造網絡與產能布局

聯電在全球範圍內建立了完善的生產基地網絡，以確保穩定的產能供應與全球客戶服務能力。

12 吋晶圓廠

Fab 12A：座落於台灣台南科學園區，是聯電主要的先進製程生產基地之一，月產能超過 87,000 片。
Fab 12i：位於新加坡，為重要的海外生產據點，月產能達 50,000 片。此廠區目前正進行擴建計畫。
聯芯集成電路製造（廈門）有限公司：位於中國廈門，月產能為 50,000 片，主要服務中國大陸市場需求。
USJC (United Semiconductor Japan Co., Ltd.)：位於日本，專注於 40 奈米及其他特殊製程技術的生產。

8 吋晶圓廠

聯電亦維持龐大的 8 吋晶圓產能，以滿足成熟製程市場的強勁需求。

台灣新竹科學園區設有 6 座 8 吋晶圓廠。
中國蘇州和艦設有 1 座 8 吋晶圓廠。
合計 8 吋晶圓月產能超過 36 萬片。

核心業務範疇

聯電的核心業務專注於提供客戶高品質、高可靠度的晶圓代工服務，其產品廣泛應用於各類電子裝置中。

產品應用領域分析

根據 2024 年第三季財報資料，聯電的終端產品應用分布廣泛，主要涵蓋：

通訊產品：佔比 42%，為最大宗應用，包含手機晶片、網通設備等。
消費性電子：佔比 31%，如電視、穿戴裝置、遊戲機等。
電腦產品：佔比 13%，涵蓋個人電腦、伺服器相關晶片。
其他應用：佔比 14%，包括車用電子、工業控制等利基市場。

pie title 2024 年第三季產品應用分布 "通訊" : 42 "消費性電子" : 31 "電腦" : 13 "其他" : 14

圖(14)聯電產品市場應用（取自官網）

製程技術組合

在製程技術方面，聯電提供多元化的選擇以滿足不同產品需求，2024 年第三季營收貢獻分布如下：

22/28 奈米：佔比 35%，為營收主要貢獻來源，應用於手機處理器、網通晶片等。
40 奈米：佔比 13%。
65 奈米：佔比 15%。
其他製程（90 奈米及以上）：合計佔比 37%，涵蓋電源管理 IC、驅動 IC 等多樣化應用。

pie title 2024 年第三季製程技術分布 "22/28奈米" : 35 "65奈米" : 15 "40奈米" : 13 "其他製程" : 37

市場布局與客戶結構

聯電的營運足跡遍布全球，並與各類型的半導體客戶建立穩固的合作關係。

全球銷售網絡

依據 2024 年第三季財報，公司的銷售地區分布呈現以亞洲為重心的格局：

亞洲：佔比 65%，為最主要的營收來源地。
北美：佔比 26%。
歐洲：佔比 5%。
日本：佔比 4%。

pie title 2024 年第三季度地區營收比重 "亞洲" : 65 "北美" : 26 "歐洲" : 5 "日本" : 4

主要客戶群體

聯電的客戶基礎多元，主要分為兩大類別：

IC 設計公司 (Fabless)：佔比 85%，是聯電最主要的客戶類型，突顯其在專業晶圓代工服務市場的核心地位。
整合元件製造廠 (IDM)：佔比 15%，顯示部分 IDM 廠亦將部分產能委外給聯電。

pie title 2024 年第三季客戶類型分布 "設計公司" : 85 "整合元件廠" : 15

圖(15)聯電一站式設計方案（取自官網）

圖(16)數位設計參考流程（取自官網）

技術創新與策略合作

面對快速變化的半導體產業，聯電持續投入研發，並透過策略合作強化競爭力。

前瞻技術開發

聯電於 2024 年第二季成功推出創新的 22 奈米嵌入式高壓 (eHV) 技術平台。此平台專為高階顯示器驅動晶片 (DDIC) 設計，特別是針對 AMOLED 面板驅動 IC 的需求。該技術能有效降低晶片功耗達 30%、縮減晶片尺寸，並延長終端裝置的電池壽命，同時支援高解析度圖像處理，為智慧型手機等裝置帶來更優異的視覺體驗，鞏固聯電在高階手機顯示器晶片市場的技術優勢。

國際策略聯盟

聯電與美國半導體巨擘英特爾 (Intel) 攜手合作，共同開發 12 奈米 FinFET 製程平台。此項合作不僅代表技術節點的升級，更是聯電尋求具備成本效益的產能擴張策略的重要環節，有助於公司在先進製程領域拓展新的市場機會。

個股質化分析

近期營運表現與重大事件

2024 年第三季營運回顧

聯電 2024 年第三季的營運表現展現穩健成長的態勢。該季合併營收達到新台幣 604.85 億元，較第二季成長 6.5%。毛利率維持在 33.8% 的健康水準，雖較上季略有下滑，但仍優於市場普遍預期。單季每股盈餘 (EPS) 為新台幣 1.16 元，相較於第二季的 1.11 元，增長 4.5%，顯示公司營運效益良好。產能利用率亦從第二季的 68% 回升至 71%，反映市場需求逐步回溫及公司產能調配得宜。整體而言，優化的產品組合與有效的成本控制，使聯電在第三季繳出穩定的營運成績單。

近期重大事件彙整

近期圍繞聯電的市場動態與重大事件頻繁，成為市場關注焦點：

格羅方德 (GlobalFoundries) 合併傳聞 (2024 年 4 月起)： 市場多次傳出格羅方德有意與聯電洽談合併。此消息一度引發市場高度關注，帶動聯電 ADR 與台灣現股股價劇烈波動，成交量顯著放大。若合併成真，新公司將挑戰三星，成為全球第二大晶圓代工廠，並可能重塑全球成熟製程代工版圖。然而，聯電官方多次公開澄清「目前沒有任何合併案進行」，強調對市場傳言不予回應。經濟部長郭智輝亦表示學理上認為兩者合併可能性不高。儘管官方否認，合併議題仍持續發酵，部分分析師因此調升聯電目標價，認為此題材可能提升公司評價。
市場表現與法人動向 (2024 年 3 月 – 4 月)：
- 法人買超：合併傳聞及相對較高的現金殖利率 (2023 年度擬配發 2.85 元現金股利，殖利率約 6.83%) 吸引法人買盤。投信在 2024 年 3 月及 4 月初持續買超聯電，一度連買 19 天，3 月份買超金額達 84 億元。八大公股行庫亦在特定期間進場買超。三大法人在合併傳聞初期呈現淨買超。
- 股價波動：合併傳聞初期帶動股價上漲，但隨著市場消化訊息及官方澄清，股價呈現震盪。部分交易日出現外資與八大公股賣超情況，尤其在市場大幅波動時。
- 相對抗跌：在台股整體下跌期間，聯電因法人買盤支撐及高殖利率題材，股價表現相對抗跌。
營運與擴產進度：
- 第一季營收：聯電公布 2024 年第一季合併營收為新台幣 578.59 億元，年增 5.91%，創下歷年同期次高紀錄。3 月份營收為 198.6 億元，月增 9.15%，年增 9.31%。
- 新加坡 Fab 12i 擴建：擴建計畫進展順利，首批設備已於 2024 年底前運抵廠區，象徵擴建進入新里程碑。第一期廠房預計於 2026 年開始量產，規劃月產能 3 萬片，採用 22 奈米與 28 奈米製程。
地緣政治與貿易因素：
- 美中貿易關係：市場關注美國對中國半導體政策（如關稅、原產地規則調整）可能帶來的轉單效應，聯電等台灣代工廠被認為可能受惠。
- FTA 談判：有立委提議將台積電、聯電赴美設廠作為台灣爭取簽訂自由貿易協定 (FTA) 的談判籌碼。

個股新聞筆記彙整

2026.04.23：與鎧俠合作赴日設廠傳聞仍處討論階段，成局機會低，不宜過度解讀
2026.04.23：成熟製程維持滿載且折舊攤提進入尾聲，27 年獲利上看 6 元，長期看好股價挑戰三位數
2026.04.23：攜手力旺於日本廠量產 2D NAND，主攻車用與工控市場，預計 27 年正式量產
2026.04.20：4/16通知客戶 7M26 起調漲代工價約10%，反映成本上升，實際幅度依產品與產能協議而定
2026.04.20：傳啟動Flash代工與進軍矽光子市場，獲00900納入成分股，為多檔高股息ETF權重持股
2026.04.20：獲外資買超4.9萬張居冠並居三大法人買超首位，高殖利率與低基期吸引避風港資金湧入
2026.04.20：股價放量大漲逾4%一度觸及80.2元，成交量逾30萬張居台股第一，預計4/29召開法說會
2026.04.22： 2H26 預計調漲代工價 10%，成熟製程邁入滿載時代，受惠台積電轉介客戶動能
2026.04.22：股價表現強勢大漲 4.7%，帶動 IC 設計族群出現集體漲停潮，產業前景看好
2026.04.20：正式向客戶發出漲價通知，受惠成本上升及 AI 帶動 8 吋與 12 吋晶圓產能趨緊
2026.04.20：獲利：預估 25 年 EPS 提升至 4.8 元，26 年可達 5.8 元，迎來評價重估
2026.04.22：已正式向客戶發出漲價通知，受惠 AI 導致 8 吋及 12 吋產能趨緊，預計 5M26 完成協商
2026.04.22：獲利： 26 年預估 EPS 4.8 元，27 年達 5.8 元，漲價有助於公司迎來評價重估
2026.04.21：市場傳言搶奪代工訂單屬假新聞，製程調整與設備採購短期難以達成，目前僅為資金換手標的
2026.04.21：美系券商調升評等至中立，反映 2H26 特定製程（如 PMIC、MCU）漲價，優於悲觀預期
2026.04.21：市場已反映 2Q26 漲價 5-10%，但驅動 IC 價格持平，目前尚不足以形成顯著漲價循環
2026.04.21：美系券商升評，反映 2H26 特定製程漲價，PMIC 與 MCU 需求帶動成熟製程優於預期
2026.04.17：三大法人買超第一名為聯電，買超張數達10萬1108張
2026.04.17：聯電股價大漲6.88%收73元，成交量爆49.4萬張，外資連三日狂掃13.5萬張
2026.04.17：傳聯電接單亞洲客戶代工快閃記憶體，證實 2H26 因AI需求及成本上升將調漲晶圓價格
2026.04.17：自營商買超聯電910張，受成熟製程漲價傳聞影響股價達成連3漲
2026.04.18：八大公股銀行趁勢賣超聯電7897張，提款約5.75億元
2026.04.18：聯電受惠漲價題材及ADR上漲，獲三大法人同步加碼，為當日撐盤要角
2026.04.18：預計於2026.04.29召開法說會，市場聚焦先進封裝與矽光子技術等應用
2026.04.18：投信本周買超聯電4.9萬張奪冠，受惠漲價題材及記憶體產能吃緊利多助攻
2026.04.19：自營商本週買超聯電逾1400張，位居買超榜前十名
2026.04.19：聯電受惠漲價與矽光子題材，週漲幅達17.7%，法人看好先進封裝布局，後市強勁
2026.04.19：八大官股上週趁勢賣超聯電1.8萬張，回補資金約13.01億元
2026.01.23：受惠8吋晶圓供需失衡，報價有望上調，新加坡新廠矽光子技術預計 27 年量產\r
2026.01.23：外資斥資40.5億元大舉敲進6.1萬張位居買超第二；今日股價收在64.8元\r
2026.01.23：傳獲英特爾下世代製程與Super MIM技術獨家授權，聯電內部已啟動專案團隊\r
2026.01.23：獲授權利多但股價下跌4.14%收64.8元；投信單日賣超2.7萬張位居榜首\r
2026.04.14：職涯中心攜手聯電介紹實習制度與職務內容；今日位居三大法人賣超前十名\r
2026.04.14：投信今日持續調節賣超聯電，位居賣超排行榜前十名\r
2026.04.15：電子權值股表現亮眼，聯電漲幅超過3%；今日位居上市成交量第五名\r
2026.04.15：八大公股銀行進場護盤，聯電位居官股買超前五名\r
2026.04.15：外資由賣轉買大舉回補4.3萬張；28奈米平台獲智原支援攜手布局AIoT市場\r
2026.04.15：投信今日賣超1.9萬張位居排行榜第一名；官股今日則大舉調節賣超聯電\r
2026.04.16：傳代工SLC及MLC快閃記憶體，並預計 7M26 起調漲價格，股價強勢攻上漲停\r
2026.04.16：聯電收盤漲4.02%至62.10元，成交量增加約7.1萬張位居量價雙增第二\r
2026.04.16：聯電ADR上漲3.75%；外資 4M26 累計買超逾3萬張，成推升股價主因\r
2026.04.16：聯電收漲停價68.3元，成交量爆出28萬張，獲法人買超3.2萬張奪冠\r
2026.04.16：投信今日反手賣出5,912張；八大公股趁勢調節賣超4557張提現3.1億元\r
2026.04.17：發客戶信揭露產能吃緊與成本飆升，正式通知2026 2H26 啟動晶圓調價\r
2026.04.17：聯電ADR上漲6.73%；受調價與記憶體代工利多帶動，股價一度大漲9.5%\r
2026.04.17： 3M26 及首季營收表現優異，今日收盤上漲4.7元至73元，成交量居冠
2026.04.17：協助客戶代工快閃記憶體且 22 奈米成熟製程預計 2Q26 漲價，股價強勢攻上漲停
2026.04.13：位居法人賣超榜首遭砍3.2萬張，雖成熟製程需求提升，籌碼面仍遭拋售提款19.2億元
2026.04.14：首季營收成長5.49%並獲公股進場護盤，集邦預估 26 年晶圓代工產值可望年增24.8%
2026.04.14：大盤創歷史新高時股價逆勢下跌0.4元收59.7元，早盤以平盤開出反映資金配置差異
2026.04.16：成熟製程訂價受 AI 外溢效應支持出現改善契機，惟目前產能利用率仍低於 80%
2026.04.16：產品組合以消費性應用為主，ASP 實際反映時間恐不如預期，矽光子技術 27 年前貢獻有限
2026.04.16：獲利：1Q26 營收小幅季減，達成率 98% 略低於預期，投資評等維持中立，目標價 75 元
2026.04.16：與 Intel 合作 12nm 進展良好，預計 27 年初量產，28/22nm 特殊製程需求強勁
2026.04.16：獲利：預估 26 年稅後 EPS 為 4.4 元，營運體質大幅改善，目標價 88 元
2026.04.11：首季營收年增，22奈米與矽光子布局成動能，獲投信週買超近3萬張奪冠
2026.04.12：上週獲三大法人強力加碼，位居買超排行榜第一名
2026.04.13： 3M26 營收與首季均創4年同期新高，看好AI應用與22奈米特殊製程需求
2026.04.13：遭外資由買轉賣倒貨逾5萬張居賣超首位，股價受美伊局勢影響重摔逾3%
2026.04.13：獲投信反手加碼2萬張位居買超第二；預計 2026.04.29 召開法說會說明展望
2026.04.14： 3M26 營收 208.3 億元符合預期，受惠高效能運算、通訊及車用特殊製程需求穩健
2026.04.14：22 奈米新產品投產與產品組合優化，帶動 1Q26 營收年增 5.5%，營運動能持續成長
2026.04.10： 3M26 營收208.3億、首季610.37億雙創同期高，成熟製程最快 2Q26 調漲
2026.04.10：聯電與英特爾開發12奈米製程預計 27 年量產，雙方技術與產能互補
2026.04.10：預定4/29召開法說會，預估首季出貨持平且產品平均售價維持穩定
2026.04.10：獲三大法人合計買超2.8萬張奪今日買超王，外資砸14.8億回補2.3萬張
2026.04.11：八大公股趁勢調節出貨，聯電位居公股行庫昨日賣超榜首
2026.04.10：聯電早盤呈現小幅下跌走勢，終場則隨電子權值股普遍走揚趨勢收紅
2026.04.09：雙助攻，聯電 1Q26 營收穩穩賺
2026.04.09： 1Q26 合併營收610.38億元，年增5.49%營運穩健，3M26 營收延續年成長走勢
2026.04.09：22奈米放量帶動獲利成長，特殊製程需求強勁，預期 26 年公司將重回成長
2026.04.09：矽光子平台已進入量產，布局CPO技術開發，先進封裝驗證完成預計 27 年貢獻
2026.04.09：台股今日開盤隨即陷入震盪，聯電表現相對強勁以紅盤開出
2026.04.08：傳聯電擬於 7M26 調漲代工價一成以反映需求回溫，帶動市場看好營收獲利，惟公司不回應傳聞
2026.04.08：股價受利多激勵連2漲收在60.3元，成交量爆16萬張奪量價雙增王，位列成交量前五名
2026.04.08： 3M26 營收年增4.89%，首季營收破610億元創同期次高，表現符合市場預期
2026.04.08：外資單日買超量居冠，投信連續 2026.04.03 掃貨2.8萬張，入列三大法人買超前十名單
2026.04.02：外資上週大舉調節台股，聯電遭賣超3.6萬張名列調節名單
2026.04.07：成熟製程代工價傳 2Q26 調漲，聯電股價亮燈漲停且成交量放大
2026.04.07：代工價陸續調升有利營收獲利擴張，獲外資大買4.9萬張奪冠並吸引投信卡位
2026.04.07：股價一度反彈至58.9元漲停，技術面翻多站回均線，買氣極其強勁
2026.04.06：聯電遭三大法人週賣超2.7萬張居前三名，惟獲八大公股近 2026.04.03 進場買超逾三千張支持
2026.04.05：外資單週總賣超逾1601億元，聯電位居賣超排行第二名
2026.04.02：大摩下調聯電目標價並維持劣於大盤評等，反映手機需求疲弱對消費電子供應鏈之衝擊
2026.04.03：聯電遭外資下調目標價至51.5元，3M26 累計賣超1.5萬張，居外資單月賣超張數前三名
2026.04.03：聯電雖遭外資下修目標價，但獲八大公股買超3845張位居首位，展現穩定市場之護盤力道
2026.04.01：聯電名列00946、00927前五大成分股，有望隨資金回流上演有績之彈
2026.04.01：受中國手機庫存修正影響，美系外資下修聯電目標價至51.5元並維持減碼
2026.04.01：終端需求轉弱致晶片訂單縮水，預估聯電等代工廠投片量下修2至3萬片
2026.04.01：聯電遭外資與投信賣超萬張，惟獲自營商與凱基分點買盤萬張逢低加碼
2026.04.02：聯電居0056第二大權重股，今日股價早盤小漲後翻黑，終場下跌3.8元
2026.03.31：聯電等成熟製程廠計畫自 2Q26 起調漲報價，初估漲幅達一成以上以反映成本
2026.04.01：智慧型手機需求疲軟導致晶片訂單削減，美系大行同步下調目標價
2026.03.30：預計於 2Q26 調升成熟製程報價約一成，以反映晶片通膨與生產成本全面墊高
2026.03.30：贈送保溫瓶與餐具組作為股東紀念品；股價隨大盤跌逾3%，入列外資賣超及投信買超前五名
2026.03.31：受地緣政治衝突影響，美股收黑拖累亞股持續下殺，聯電等電子指標股早盤表現疲軟

產業面深入分析

產業-1 晶圓代工-製程產業面數據分析

晶圓代工-製程產業數據組成：聯電（2303）、台積電（2330）、茂矽（2342）、漢磊（3707）、環宇-KY（4991）、世界（5347）、力積電（6770）

晶圓代工-製程產業基本面

圖(17)晶圓代工-製程營收成長率（本站自行繪製）

圖(18)晶圓代工-製程合約負債（本站自行繪製）

圖(19)晶圓代工-製程不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

晶圓代工-製程產業籌碼面及技術面

圖(20)晶圓代工-製程法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(21)晶圓代工-製程大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(22)晶圓代工-製程內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 先進封裝-FOPLP產業面數據分析

先進封裝-FOPLP產業數據組成：永光（1711）、聯電（2303）、鴻海（2317）、台積電（2330）、盟立（2464）、群創（3481）、晶彩科（3535）、鑫科（3663）、日月光投控（3711）、力成（6239）、悅城（6405）

先進封裝-FOPLP產業基本面

圖(23)先進封裝-FOPLP 營收成長率（本站自行繪製）

圖(24)先進封裝-FOPLP 合約負債（本站自行繪製）

圖(25)先進封裝-FOPLP 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

先進封裝-FOPLP產業籌碼面及技術面

圖(26)先進封裝-FOPLP 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(27)先進封裝-FOPLP 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(28)先進封裝-FOPLP 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 矽光子-矽光子產業面數據分析

矽光子-矽光子產業數據組成：長興（1717）、聯電（2303）、智邦（2345）、友達（2409）、鼎元（2426）、聯亞（3081）、波若威（3163）、光環（3234）、台星科（3265）、上詮（3363）、明泰（3380）、聯鈞（3450）、群創（3481）、日月光投控（3711）、富采（3714）、前鼎（4908）、光鋐（4956）、IET-KY（4971）、眾達-KY（4977）、華星光（4979）、環宇-KY（4991）、弘凱（5244）、旺矽（6223）、矽格（6257）、光聖（6442）、訊芯-KY（6451）、穎崴（6515）、東典光電（6588）、汎銓（6830）、光焱科技（7728）、立碁（8111）

矽光子-矽光子產業基本面

圖(29)矽光子-矽光子營收成長率（本站自行繪製）

圖(30)矽光子-矽光子合約負債（本站自行繪製）

圖(31)矽光子-矽光子不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

矽光子-矽光子產業籌碼面及技術面

圖(32)矽光子-矽光子法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(33)矽光子-矽光子大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(34)矽光子-矽光子內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

矽光子產業新聞筆記彙整

2026.04.21：波若威、華星光受惠 AI 專用光收發模組市場高速成長，26 年市場規模預計年增 57%
2026.04.21：工業富聯（FII）CPO 全光交換機 26 年將出貨上萬台，高毛利產品將帶來獲利結構性改變
2026.04.22：超大規模資料中心 2026- 35 年 CAGR 達 18.9%，帶動光收發模組規格與數量倍增
2026.04.22： 26 年主流規格將由 400G 轉向 800G，光晶片佔模組成本逾六成，進入門檻持續提升
2026.04.22：矽光子與 CPO 長期發展正向，Broadcom 與 Nvidia 均於 2025-26 年推出最新 CPO 交換器產品
2026.04.21：Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
2026.04.21：預計 26 年商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構
2026.04.21：Networking 成為 AI 下一價值層，預估 28 年市場規模達 1,540 億美元
2026.04.21：Rubin Ultra 平台帶動單機櫃連接價值跳升，由 31.5 萬美元增至 117 萬美元
2026.04.21：CPO 滲透率預計於 28 年達 29%，貢獻 59% 價值，與可插拔模組共同擴張
2026.04.21：連接速度由 800G 轉向 1.6T，矽光子（SiPh）滲透率預計於 28 年底升至 46%
2026.04.21：光源供應（CW Laser）預計至 27 年仍維持偏緊狀態，最快 2028 2H26 緩解
2026.04.21：台積電透過 SoIC-X 封裝將光引擎與電子晶片垂直堆疊，解決傳統銅線傳輸的電力損耗問題
2026.04.21：預計 30 年 AI 資料中心 CPO 滲透率達 35%，台廠供應鏈全面卡位關鍵技術
2026.04.21：矽光解決方案成本較傳統方案低約 30%，CW Laser 將成為 CPO 必備主流光源材料
2026.04.21：VCSEL 與 Micro LED 具備極低能耗優勢，有望在機櫃內短距離傳輸場景中成為 CPO 替代方案
2026.04.21：NVIDIA 下一代 Feynman 平台將導入 CPO，預估 28 年光引擎市場需求將突破 6,000 萬顆
2026.04.21：技術變革帶動 CW Laser 需求提升、薄膜鈮酸鋰調變器興起，以及 FAU 耦合技術持續演進
2026.04.21：CPO 具備低功耗與高整合度優勢，但面臨散熱結構複雜與製程良率低（目前約 20%）之挑戰
2026.04.21：輝達新平台導入 CPO 技術引發龐大需求，帶動測試、代工及網通設備供應鏈獲利衝刺
2026.04.20：AI 算力推升 800G/1.6T 頻寬需求，聯亞、光聖受惠 CPO 技術商用化攻漲停
2026.04.20：前鼎切入矽光子外置光源應用，隨庫存去化與新佈建需求增加，營運展望樂觀
2026.04.13：CPO 封裝技術，技術瓶頸在於封裝端的光對準能力，需精準將光送入晶片波導，光學廠的高精度元件成為關鍵
2026.04.18：化合物半導體與光通訊產業 Lumentum 表示美系雲端業者需求加速，訂單預計滿載至 28 年，AI 基建帶動規格升級商機
2026.04.18：800G 26 年成為市場主流，27 年 1.6T 邁向商用化，輝達入股加持美系大廠，帶旺台灣協力廠
2026.04.18：IET-KY 受惠高階光通訊低功耗應用，預估 26 年光通訊營收年增率可達 64%
2026.04.18：AI 基礎設施規模預期於 27 年達兆元，CPO 技術為突破 GPU 傳輸瓶頸與降低功耗的關鍵
2026.04.18：量產面臨「盲對準」與良率陷阱挑戰，需透過精準的定性與定量分析技術方能打通量產最後一哩路
2026.04.17：光通訊需求同步走強，Lumentum 與 Coherent 分別上漲 8.2% 與 6.4%，反映 AI 高速連接趨勢
2026.04.17：Lumentum（LITE）與 Coherent（COHR）受惠於高併發推理帶動之高速光連結需求
2026.04.16：AI 驅動資料中心資本支出增加，800G/1.6T 交換器與矽光子技術成為網通廠成長核心動能
2026.04.16：低軌衛星用戶數與發射量維持強勁成長，衛星間光學傳輸元件採用率提升，帶動供應鏈營收創高
2026.04.16：網通產業 1Q26 營收普遍優於預期，雖有季節性因素或缺料干擾，但 26 年逐季成長趨勢明確
2026.04.15：CPO 技術從狂熱回歸量產實務討論，Meta 數據證實 CPO 可靠度優於傳統可插拔模組 2 倍以上
2026.04.15：NVIDIA 導入微環調變器（MRM）與先進封裝，解決晶片邊緣頻寬密度瓶頸，追求 AI 效能極限
2026.04.15：博通採務實雙軌策略，推動 51.2T CPO 量產，並研發 VCSEL 基礎的 NPO 方案降低轉換風險
2026.04.15：CPO 導入帶動光通訊測試設備商機，台積電、博通與 NVIDIA 垂直整合先進封裝確立標準化架構
2026.04.15：受限於模組良率與供應鏈成熟度不足，224G 世代將維持 LPO、NPO 與 CPO 多軌技術並行
2026.04.15：MRM 技術雖具微縮優勢但熱敏感性極高；Micro LED 光源則面臨大規模光纖陣列整合挑戰
2026.04.14：FTTH 市場 26 年規模預估達 778.9 億美元，成長動能來自資料流量加速與網路容量提升
2026.04.14：AI 驅動數據中心建置，光收發器市場 29 年規模預估達 380 億美元，CAGR 達 11%
2026.04.14：CPO 技術需求提升，輝達推出的 CPO 交換器預期成為主流，32 年 TAM 可達 1.24 億美元
2026.04.14：輝達斥資 20 億美元入股 Marvell，強化 NVLink 生態系並鎖定矽光子與 5G/6G 通訊架構合作
2026.04.13：CPO 市場預計 31 年成長至 50 億美元，CAGR 達 92%，帶動封裝、測試及檢量測需求爆發
2026.04.13：隨光傳輸邁向 3.2T，可插拔模組達物理極限，CPO 預計 4Q26 小量產、2H27 正式量產
2026.04.13：CPO 測試複雜度提升，需整合光學對準與電性掃描，帶動 Prober、Handler 等設備規格大幅升級
2026.04.12：Lumentum（LITE）光學組件需求加速成長且訂單已滿至 28 年，帶動盤前股價大漲 5%
2026.04.12：執行長表示需求缺口擴大且未見頂，預計 28 年產能將於兩個季度內售罄
2026.04.12：公司正改造現有廠房以縮短一半投產時間，全力擴產以滿足客戶強勁需求
2026.04.12：台積電持續上修先進封裝產能，26 年底 CoWoS 月產能預計達 18-20 萬片
2026.04.12：AI 運算核心從 2D 邁向 3D 垂直堆疊，SoIC 異質整合技術成為高效能運算不可或缺的基石
2026.04.12：CPO 技術將 EIC 晶粒直接鍵合到 PIC 晶圓，需透過 SoIC 實現極低損耗，帶動設備升級需求
2026.04.10：2026 Touch Taiwan 展覽，聚焦 Micro LED、矽光子 CPO 及面板級封裝（PLP）等先進顯示科技
2026.04.10：友達展示 Micro LED 量產部署；群創轉型有成；虹彩光電領先全彩電子紙技術
2026.04.09：銅纜憑藉成本與低功耗優勢，在 28 年前仍將是機櫃內極短距（一公尺內）互連的主流選擇
2026.04.09：隨傳輸距離增加電訊號衰退加劇，銅纜無法應付跨機櫃大規模互連需求，發展空間受光學方案擠壓
2026.04.09：TrendForce 預估 CPO 滲透率將逐年成長，受惠 AI 資料中心需求，30 年有望達 35%
2026.04.09：跨機櫃 Scale-Up 光互連傳輸最快將於 Rubin Ultra 世代出現，取代受物理限制的銅纜方案
2026.04.09：矽光與 CPO 技術具備高傳輸密度優勢，各大雲端服務供應商正攜手新創公司研發相關方案
2026.04.09：AI 光收發模組產業，NPO 發展優於預期，觸發產業「牛市情境」，有助於緩解 CPO 帶來的技術斷層風險
2026.04.09：領先廠商已於 3M26 OFC 展會展示成熟方案，海外客戶下單意願隨之提升
2026.04.09：CPO 架構帶動 FAU、MPO 與 Shuffle Box 需求，看好貿聯、波若威、上詮等供應鏈
2026.04.08：受展會催化與海外需求支撐，800G/1.6T 升級帶動上游材料與模組需求
2026.04.08：資金由模組端向更上游的 InP 與封裝協作廠擴散，族群延續強勢
2026.04.08：市場聚焦 4/16 台積電法說會，若內容優於預期有望帶動報復性反彈，短線維持震盪格局
2026.04.08：光通訊與矽光子成盤面主軸，聯亞、光聖、波若威表現抗跌，資金轉向 AI 基建題材股
2026.04.04：高階 800G 系統供應者，已進一步佈局 1.6T、CPO 與液冷技術，受惠於超大型資料中心客戶拉貨
2026.04.04：AI 帶動 800G/1.6T 升級，不僅提升頻寬，更驅動交換晶片、高階板材、光模組與散熱系統全面革新
2026.04.04：光通訊技術演進，CPO（共封裝光學）與 OCS（光電路交換）成為解決高密度網路功耗與延遲的關鍵
2026.04.04：NVIDIA、AWS 與 Google 積極佈署 AI 網路架構，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與 PCB 板材需求
2026.04.04：交換器整機端受惠於 CSP 業者從 400G 轉向 800G 的遷移潮，51.2T 等級產品進入放量期
2026.04.01：800G/1.6T 高速傳輸趨勢明確，CPO 需求帶動磊晶產能滿載，東典、上詮受資金追捧漲停
2026.03.31：Marvell（MRVL）NVIDIA 宣布投資 20 億美元並展開矽光子合作，強化其 AI 基礎設施地位
2026.03.30：AI算力推升CPO需求，1.6T光模組+Wi-Fi7換機潮帶動磊晶產能滿載
2026.03.30：訊芯-KY憑CPO封裝技術領漲，IET-KY、全新受惠高速雷射元件需求
2026.03.26：聯亞受惠 800G/1.6T 高速規格，擴充 InP 磊晶產能；環宇-KY 2M26 轉盈，資料中心動能延續
2026.03.26：AI 伺服器帶動數據傳輸需求，預計聯亞矽光子營收佔比將在 26 年提升至 80% 以上
2026.03.26：InP 襯底供應持續緊張，若中國出口禁令持續且無新供應源，將衝擊 2H26 產業動能
2026.03.24：券商看好光與銅同步成長，28 年將全面採用 CPO，維持貿聯、致茂、日月光等正面評價
2026.03.24：智邦展出 1.6T 模組與 CPO 交換器，預期策略轉變將開啟與 CSP 直接 ODM 專案的新商機
2026.03.24：信驊獲券商上修目標價；市場對 FAU 與測試設備展現高度興趣，萬潤、上詮等供應商受惠
2026.03.24：LPU 機櫃價格僅為 Rubin 的 10–20%，引發市場討論對 HBM 與伺服器 DIMM 的長期影響
2026.03.24：光與銅將同時成長，Rubin 系列預計採用銅或 CPO，28 年 Feynman 全面採用 CPO
2026.03.24：智邦展出 1.6T 模組與 CPO 交換器，策略轉變有望開啟與 CSP 直接 ODM 合作的新商機
2026.03.24：Groq 演講引發 HBM 長期影響討論，LPU 機櫃成本大幅降低，價格僅為 Rubin 的 10-20%
2026.03.24：券商看好貿聯、致茂、川湖、勤誠、萬潤、上詮、日月光等，並上修信驊目標價
2026.03.25：矽光子產業（Silicon Photonics），矽光子為 CPO 方案的核心引擎，隨 AI 伺服器規模擴張，光互連技術將由實驗階段轉向大規模量產
2026.03.25：CPO 技術趨勢，CPO 將光學元件整合至 ASIC 基板，功耗降低 3.5 倍且可靠性大幅提升，解決資料中心耗電瓶頸
2026.03.25：可插拔收發器至 27 年仍佔 95% 市場，CPO 預計 28 年起飛，30 年市場規模達 240 億美元
2026.03.25：Soitec（SOIE.PA）矽光子 SOI 晶圓全球近乎獨佔，為台積電、三星等代工廠核心供應商，坐享 AI 紅利
2026.03.25：無論 NVIDIA 或博通在 CPO 賽道勝出，皆需使用其晶圓，為底層不可或缺的「鏟子」供應商
2026.03.24：矽光子收發器具成本與散熱優勢，預期 26 年滲透率達 50%，帶動 800G 與 1.6T 模組高速成長
2026.03.23：OFC 聚焦 1.6T 與 CPO 技術，台積電 COUPE 獲突破，上詮、波若威等光通訊廠受惠
2026.03.23：光通訊供應鏈 AAOI 目標 26 年底將 800G 與 1.6T 月產能提升至 50 萬顆以上，因應爆發性需求
2026.03.23：Fabrinet 擴大泰國廠產能以因應 1.6T 需求；Coherent 受惠 800G 與 1.6T 並行部署
2026.03.23：LPO 與 OCS 技術預計於 28 年達到高交易量，1.6T 規格將在 27 年主導市場
2026.03.23：AWS（亞馬遜）光通訊佈局，26 年資本支出上調至 2,000 億美元，支撐 AI 網絡架構全面升級，進入 1.6T 放量期
2026.03.23：1.6T 光模組與 CPO 技術預計於 26 年正式商轉，成為資料中心光學互連核心規格

晶圓代工產業新聞筆記彙整

2026.04.23：產業營收 26 年跨越 1 兆美元，預估 30 年破 1.5 兆美元，HPC 與 AI 貢獻逾 55%
2026.04.23：摩爾定律轉向多晶粒封裝，台積電預告 28 年可整合 10 顆大型晶片與 20 組記憶體
2026.04.21：成熟製程回暖帶動 ASIC 台鏈報價調整，智原先進封裝業務預計 2H26 逐步放量
2026.04.15：Intel（INTC US），EMIB-T 技術具備電力供應優勢，Google 與 AWS 已接觸進行機構測試
2026.04.16：受 AI GPU 與記憶體推動，中國半導體加速自給率提升，預計 28 年自給率可達 32%
2026.04.16：美系大行觀察中國在半導體設備、製程及產能上均有突破，在地化供應鏈持續強化
2026.04.16：AI 客戶強勁需求使先進製程產能成為瓶頸，台積電維持高資本支出以加速擴產滿足缺口
2026.04.16：大廠重心轉向先進製程，退出部分成熟市場，有利聯電、世界先進等台廠受惠轉單效應
2026.04.16：成熟製程復甦力道不一，稼動率與產品組合為營運關鍵，漲價趨勢在產業上行週期具延續性
2026.04.14：AI 與 CSP 自研晶片推升先進製程供不應求，龍頭廠啟動漲價 3-10%，帶動 26 年產值成長 25%
2026.04.14：台積電 CoWoS 產能加速擴張，目標年底達 13 萬片，部分製程外溢至日月光緩解瓶頸
2026.04.14：產業呈現「先進獨強、成熟緩慢」極端走勢，台積電 3 奈米市佔破 70%，2 奈米競爭白熱化
2026.04.12：產業由 23 年谷底復甦，大廠聚焦先進製程使成熟製程出現整併效益，有利台廠接單
2026.04.12：AI 需求持續為市場亮點，相關規格升級挹注營收明顯，抵銷部分消費性電子需求疲弱
2026.04.12：車用市場因中國取消電車補貼，展望轉趨保守；DRAM 漲價則壓抑 PC 與筆電需求
2026.04.07：成熟製程代工價傳 2Q26 調漲，聯電股價亮燈漲停且成交量放大
2026.04.07：代工價陸續調升有利營收獲利擴張，獲外資大買4.9萬張奪冠並吸引投信卡位
2026.04.07：台積電縮減部分成熟製程，帶動聯電、力積電、世界先進迎轉單，產能利用率明顯回升
2026.04.07：記憶體與 AI 晶片需求拉動 IC 製造與封測產值大幅增長，8 吋晶圓受電源管理 IC 需求帶動
2026.04.07：消費性電子端記憶體供給不足導致價格上升，衝擊終端購買意願，部分 IC 設計營收受阻
2026.04.04：博通（Broadcom）點名 AI 供應鏈三大瓶頸為雷射產能、晶圓先進製程及 PCB，缺口恐持續至 27 年
2026.04.04：已提前確保 2026 至 28 年關鍵組件供應，包含先進製程晶圓、HBM 及載板
2026.03.31:成熟製程代工廠計畫 2Q26 起調漲報價，世界先進已通知客戶 4M26 起漲價一成以反映成本
2026.03.29：成熟製程與先進製程同步擴產，先進節點本土設備滲透率 26 年估達15%
2026.03.23：馬斯克宣布「Terafab」計畫，將斥資 250 億美元在德州打造一條龍整合的 2 奈米晶圓廠
2026.03.23：目標最終月產能達 100 萬片晶圓，挑戰台積電全球 70% 產能，支撐旗下 AI 與機器人需求
2026.03.23：布局地面與太空兩大戰線，生產 A15/A16 推論晶片及專為軌道 AI 衛星設計的 D3 高功率晶片
2026.03.23：規劃將 80% 產能用於太空算力，預計發射 100 萬顆資料中心衛星，打造全球巨型太空運算網
2026.03.23：面臨半導體人才短缺、EUV 設備供應瓶頸及龐大水電需求等現實挑戰，技術實現仍待驗證
2026.03.25：馬斯克直言現有晶片供應無法支撐 AI 與機器人需求，將自行興建 Terafab 晶圓廠確保產能
2026.03.25：Terafab 的最終目標為每年支撐 1 兆瓦（terawatt）算力，解決晶片供應速度不足的瓶頸
2026.03.24：台積電4Q25 獲利優於預期，先進製程與封裝需求緊俏，帶動生產效率與毛利率指引大幅提升
2026.03.24：台積電 N2 製程量產首年營收占比預估達 10%，顯著高於過往節點，展現 AI 時代先進製程領導地位
2026.03.24：聯電受惠 22/28nm 產品組合轉佳，1Q26 營收預計淡季不淡，惟目前評價已位於歷史高檔區
2026.03.23：台積電 A16 產能塞爆，傳輝達 Feynman 為此修改設計；HBM4 競爭中 Base Die 成為勝負關鍵
2026.03.23：馬斯克 Terafab 晶片計畫啟動；AI Agent 驅動雲端算力爆發，ASIC 進入黃金時代
2026.03.23：AI 狂潮導致半導體通膨壓力沉重，科技業漲價效應全面擴散，卡達氦氣供應喊缺
2026.03.19：AI 軍備競賽持續，預估 26 年全球晶圓代工產值年增 24.8%，達 2,188 億美元
2026.03.19：台積電受惠 AI GPU 與自研晶片需求，預計 26 年產值年增 32%，漲幅居冠
2026.03.19：台積電全面調漲 26 年 5/4nm 以下代工價格，訂單能見度已延伸至 27 年
2026.03.19：三星電子跟進漲價，已於 4Q25 通知客戶將調升 5/4nm 代工價格
2026.03.19：AI 電源相關需求穩健，帶動成熟製程產能利用率回溫，各晶圓廠已釋出漲價訊息
2026.03.19：八吋廠受惠 AI 電源及 PC 提前備貨動能，但因非全面滿載，評估難以全面漲價
2026.03.19：十二吋成熟製程持續擴產，且消費性終端受記憶體高價衝擊，產能利用率恐難滿載
2026.03.20：台積電、三星率先喊漲先進製程，成熟製程最快 4M26 跟進，晶圓代工漲價潮一觸即發
2026.03.17：三星電子（Samsung）證實代工生產 NVIDIA 旗下 Groq LP30 晶片，目前正全力生產並預計 2H26 出貨
2026.03.17： NVIDIA GTC 2026 大會推論需求兩年成長百萬倍，AI 演進由「生成」邁向「推理」與「代理（Agent）」
2026.03.17：上修 27 年基礎建設需求至 1 兆美元，定義 Token 為新商品，資料中心轉型為 AI 工廠
2026.03.17：發表 Vera Rubin 平台與 Grok LPU 整合，推論效能提升 35 倍，達成每瓦 Token 產出最大化
2026.03.17：推出 OpenClaw 作為代理作業系統，並發表企業安全版 NemoClaw 與 Nemotron-4 模型聯盟
2026.03.17：物理 AI 進入現實，透過 Omniverse 模擬訓練機器人與自駕車，強調「算力即資料」的開發範式
2026.03.11：伊朗戰爭導致荷莫茲海峽航運受阻，硫磺供應中斷，中國硫磺價格創下歷史新高
2026.03.11：中東占全球硫磺出口 45%，航運受阻將衝擊晶片、肥料、化學品與金屬加工等產業
2026.03.11：半導體業者依賴硫酸清洗晶圓，硫磺短缺與漲價將對全球晶片供應鏈產生連鎖效應
2026.03.11：金屬產業受創，印尼、剛果等銅鎳生產國因硫酸供應中斷，面臨生產受阻與成本飆升
2026.03.16： 26 年台灣晶圓代工產值預計突破 1,700 億美元，年增近 30% 創歷史新高
2026.03.16：世界先進預計 4M26 調漲代工價；芯聯集成 6M26 漲約 10%；聯電與力積電針對低毛利產品調價
2026.03.15：特斯拉（Tesla），馬斯克將啟動 Terafab 超大型晶圓廠計畫，目標月產百萬片晶圓，整合邏輯、記憶體與封裝
2026.03.15：旨在解決 AI、全自動駕駛及 Optimus 機器人算力需求，降低對外部代工廠依賴與地緣風險
2026.03.15：計畫投入半導體製造以掌握硬體主導權，惟跨足晶圓製造仍面臨極高之良率門檻挑戰
2026.03.13：技術平台導入（製程升級），Gen4 技術平台採用 12 吋晶圓製造，成本更低且毛利率較前代提升約 5%
2026.03.13：Gen4 產品佔比達 10% 之時程因客戶需求遞延而推遲 1~2 季，預期 26 年底達 20%
2026.03.13：一線大廠重心轉向 12 吋與先進封裝，8 吋供給縮減，未來 1 至 2 年供給將處於絕對緊縮
2026.03.13：市場價格主導權回歸賣方，具備穩定製程經驗之台系二線代工廠成為產能排擠最大受惠者
2026.03.03：以色列進入緊急狀態使成熟製程轉單，高塔出貨受阻下三星等大咖訂單動向受市場矚目
2026.03.03：高塔客戶群涵蓋三星等巨頭，因中東情勢致轉單需求湧現，恐引發成熟製程代工價格漲價潮
2026.03.03：高塔主攻特殊成熟製程，客戶含三星與博通等，轉單產品主要為電源管理IC、射頻及功率元件
2026.02.28：三星電子（Samsung）德州 Taylor 晶圓廠獲特斯拉長期大單包廠，產能全面塞滿至 33 年，營收動能強勁
2026.02.11：中芯國際，25 年營收 93.27 億美元創歷史新高，受惠中國半導體本土化趨勢，車用與工控營收增長逾六成
2026.02.11：AI 需求擠壓中低階存儲供應，導致 PC 產能分配減少，但 AI 與中高端應用相關訂單持續增加
2026.02.11： 26 年維持擴產，預計年底 12 吋月產能增量 4 萬片， 4Q26 已啟動存儲、BCD 等產品線調價
2026.02.11：新廠開辦導致 26 年總折舊預計增加三成， 4Q26 毛利率受折舊壓力影響呈現環比與同比下滑
2026.02.11： 1M26 營收強弱分明，AI 與先進製程表現強勁，PC 及消費性電子受關稅與記憶體缺貨影響提前拉貨
2026.02.11：預估 1Q26 營收季持平，AI 與記憶體續強抵銷季節性影響，消費性市場需求仍維持平淡
2026.02.11：先進製程需求強勁帶動 1M26 營收年增 35%，GPU 與 ASIC 為主要動能，台積電達成率優於預期
2026.02.11：成熟製程受惠訂單外溢與 AI 伺服器帶動 PMIC 需求，進入長期結構性獲利改善循環
2026.02.11： 1M26 營收優於預期，1Q26 達成率達 36%，為 AI 長期趨勢最大受惠者，先進製程利用率維持高檔
2026.02.11：受惠 CSP 與 AI 伺服器需求，1M26 營收強勁年增，群聯營收表現優於預期，中長期展望正向
2026.02.11：創意、信驊、致茂及鴻勁 1M26 營收優於預期，AI 相關供應鏈與先進封裝測試表現亮眼
2026.02.11：中長期看好廠務與耗材族群，包含帆宣、中砂、崇越、志聖及精測等設備耗材廠
2026.02.10： 26 年晶圓代工市場預計年增 20%，台積電先進製程產能利用率維持高檔，2 奈米將於年底量產
2026.02.10：台灣半導體取得美國關稅優惠待遇，在美設廠者享免稅配額，未設廠者出口關稅不高於 15%
2026.02.10：記憶體價格上漲恐致 26 年消費性電子出貨衰退，影響台積電以外晶圓代工廠成長動能
2026.02.10：2 奈米流片數量超越 3 奈米同期，先進封裝產能持續供不應求，26 年營收占比將逾一成
2026.02.10：預估 26 年美元營收成長 30%，股息將提升至 23 元以上，維持 AI 與 HPC 技術領先
2026.02.10：獲利： 26 年預估 EPS 86.75 元，目標價 2000 元
2026.02.10： 1M26 營收月增 8.2%，特殊製程占比逾五成，22 奈米產能提升有助於優化產品組合與毛利
2026.02.10：與英特爾合作 12 奈米預計 27 年量產，並切入矽光子領域，藉差異化避開中國價格競爭
2026.02.10：獲利： 25 年 EPS 3.34 元，26 年預估 3.45 元，目標價 70 元
2026.02.10：PMIC 營收預期雙位數成長，0.18um 以下產能滿載並醞釀漲價，有望承接台積電 GaN 轉單
2026.02.10：受 LTA 到期與產品組合影響，1Q26 ASP 預計季減 3-5%，1M26 營收月減 18.6%
2026.02.10：獲利： 25 年 EPS 4.22 元，26 年預估 4.7 元，目標價 140 元
2026.02.10：3D AI 代工營收占比目標三年內達 20%，並切入 HBM 後段代工，DRAM 代工價格已調漲
2026.02.10：驅動 IC 與 MOSFET 需求轉強並調升報價，銅鑼廠轉讓美光挹注 18 億美元資金
2026.02.12：台積電與力積電等大廠策略性調整產能，導致成熟製程由價格競逐轉向供給紀律新階段
2026.02.12：電源管理 IC、車用與工控應用需求展現韌性，結構性缺貨支撐成熟製程晶片價格調漲
2026.02.12：中芯國際（SMIC）成熟製程價格有撐並向上，1Q26 淡季不淡，8 吋產能超滿載，12 吋接近滿載
2026.02.12：國際大廠轉向先進製程或調整資產，成熟製程供給出現實質缺口，供需關係翻轉

先進封裝產業新聞筆記彙整

2026.04.23：AI 競爭轉向系統整合，先進封裝逐漸取代微影技術成為密度成長主驅動力，摩爾定律重獲生命
2026.04.23：大型封裝面臨發熱與材料膨脹導致彎曲的挑戰，台積電推 SOW 構想試圖突破中介層尺寸瓶頸
2026.04.22：受 AI 與高效能運算推升，全球先進封裝市場預計 30 年達 794 億美元，年複合成長率 9.5%
2026.04.22：台廠積極切入封裝膜材，意圖打破外商壟斷，但面臨客戶驗證周期長與研發費用高之挑戰
2026.04.21：CoWoS-L 技術，採局部矽互連技術降低成本，封裝面積可達 5.5 倍光罩尺寸，符合 NVIDIA Rubin 晶片需求
2026.04.21：嵌入深溝槽電容器（eDTC）提升穩壓與降低電源雜訊，解決 AI 晶片瞬時高功耗的供電挑戰
2026.04.21：CoPoS 封裝技術，以玻璃取代矽中介層，利用方形面板提升面積利用率至 90%，單次封裝產能較圓形晶圓提升 5 倍
2026.04.21：玻璃具備低熱膨脹係數與高剛性，能確保大尺寸封裝下數萬個微型接點精準對位，提升製造良率
2026.04.16：CoWoS 平台演進至 3D SoIC 垂直堆疊，台積電預計 27 年大幅提升 AI 算力
2026.04.16：台積電上修 CoWoS 月產能，25 年底達 14 萬片，26 年底上看 20 萬片
2026.04.16：受惠輝達 LPU 與 CPO 需求，台積電追加 3D SoIC 產能，27 年預計年增 200%
2026.04.16：AI 驅動先進製程需求極強，Agentic AI 轉型致 Token 數量與運算需求呈爆發式提升
2026.04.16：先進封裝（CoWoS）產能持續緊張，公司正開發更大尺寸方案並建置 CoPoS 試產線
2026.04.16：先進封裝需求遠超自有產能，除擴建 CoWoS 與研發 CoPoS 外，亦與 OSAT 夥伴緊密配合
2026.04.16：成熟製程轉向高附加價值特殊應用，如日本廠 CMOS 與德國廠車用，並關閉低效能舊廠
2026.04.16：HPC 應用營收季增 20%，佔比升至 61%，成為推動先進製程需求與毛利率的主要動能
2026.04.16：Intel EMIB-T 具電力供應優勢並支援 HBM4，Google 與 AWS 已接觸進行機構測試
2026.04.16：台積電 CoPoS 擬結合 SoIC 發展 3.5D 封裝，Meta 正在評估，用以解決大尺寸晶片翹曲問題
2026.04.16：載板產能吃緊，目前僅日廠 Ibiden 為 EMIB-T 擴產，其餘廠商觀望加深技術分配不確定性
2026.04.16：半導體與先進封裝趨勢，AI 帶動算力每 3 個月倍增，矽光子應用有助傳輸頻寬增 10 倍並降低 70% 功耗
2026.04.16：台積電預計 26 年推出 WMCM 晶圓級多晶片封裝，改善散熱並提升互連密度
2026.04.16：先進封裝產值佔比高達 50% 左右，2.5D/3D 封裝 2023- 29 年複合成長率達 18%
2026.04.16：SEMI 預估 26 年全球設備支出達 1,451 億美元，AI 引領測試設備銷售成長 12%
2026.04.16：台積電 CoPoS 規格定案，規劃 26 年設立首條實驗線，預計 29 年起大規模放量
2026.04.16：先進封裝 2024- 29 年複合成長率達 11%，FOPLP 因具備成本優勢，成為大廠布局重點
2026.04.15：CPO 技術從狂熱回歸量產實務討論，Meta 數據證實 CPO 可靠度優於傳統可插拔模組 2 倍以上
2026.04.15：NVIDIA 導入微環調變器（MRM）與先進封裝，解決晶片邊緣頻寬密度瓶頸，追求 AI 效能極限
2026.04.15：博通採務實雙軌策略，推動 51.2T CPO 量產，並研發 VCSEL 基礎的 NPO 方案降低轉換風險
2026.04.15：CPO 導入帶動光通訊測試設備商機，台積電、博通與 NVIDIA 垂直整合先進封裝確立標準化架構
2026.04.15：受限於模組良率與供應鏈成熟度不足，224G 世代將維持 LPO、NPO 與 CPO 多軌技術並行
2026.04.15：MRM 技術雖具微縮優勢但熱敏感性極高；Micro LED 光源則面臨大規模光纖陣列整合挑戰
2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝行情
2026.04.14：AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為台股高檔震盪中的領漲核心
2026.04.14：美系券商重申對先進製程、測試封裝及設備需求強勁，看好 AI 與通用伺服器之長線動能
2026.04.14：重點追蹤個股包含台積電、弘塑、鴻勁、萬潤及信驊，產業正向看法維持不變
2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝與設備行情
2026.04.14：受惠 AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為盤面領漲核心
2026.04.13：CPO 市場預計 31 年成長至 50 億美元，CAGR 達 92%，帶動封裝、測試及檢量測需求爆發
2026.04.13：隨光傳輸邁向 3.2T，可插拔模組達物理極限，CPO 預計 4Q26 小量產、2H27 正式量產
2026.04.13：CPO 測試複雜度提升，需整合光學對準與電性掃描，帶動 Prober、Handler 等設備規格大幅升級
2026.04.12：先進製程升級帶動材料分析（MA）與故障分析（FA）需求，高階產能呈現供不應求態勢
2026.04.12：矽光子與 CPO 技術商機顯現，雖然量產仍需時間，但相關檢測需求已領先反映在營收
2026.04.12：台積電持續上修先進封裝產能，26 年底 CoWoS 月產能預計達 18-20 萬片
2026.04.12：AI 運算核心從 2D 邁向 3D 垂直堆疊，SoIC 異質整合技術成為高效能運算不可或缺的基石
2026.04.12：CPO 技術將 EIC 晶粒直接鍵合到 PIC 晶圓，需透過 SoIC 實現極低損耗，帶動設備升級需求
2026.04.10：AI 供應鏈，Rubin Ultra 封裝晶粒數未定，但對台積電晶圓產能及日月光、京元電封測需求假設不變
2026.04.10：Google 2 奈米 TPU 採用台積電 CoWoS 方案在成本與效能上具優勢，優於 Intel 方案
2026.04.10：NVIDIA 下一代 GPU Feynman 將採堆疊 SRAM 設計，帶動 SoIC 需求大幅成長
2026.04.10：2026 Touch Taiwan 展覽，聚焦 Micro LED、矽光子 CPO 及面板級封裝（PLP）等先進顯示科技
2026.04.10：友達展示 Micro LED 量產部署；群創轉型有成；虹彩光電領先全彩電子紙技術
2026.04.04：產能卡關處即為定價權所在，包含探針卡（旺矽、精測）、測試座（京元電、穎崴）等
2026.04.04：先進封裝關鍵材料如 Underfill 膠水（達興材料、長興）及 FAU（上詮、波若威）需求強勁
2026.04.04：高階 800G 系統供應者，已進一步佈局 1.6T、CPO 與液冷技術，受惠於超大型資料中心客戶拉貨
2026.04.01：台積電 CoWoS 擴產與 FOPLP 技術興起，設備交機迎高峰，鈦昇、萬潤訂單能見度直達 27 年
2026.03.30：台積電CoWoS/SoIC擴產，設備訂單能見度至 27 年，鈦昇、均華等漲勢亮眼
2026.03.30：鈦昇雷射鑽孔設備訂單旺，均華SoIC取放設備、弘塑濕製程設備獨占鰲頭
2026.03.26：AI 設備股爆發，弘塑、致茂、印能、均華等族群集體漲停，弘塑轉型先進封裝關鍵推動者
2026.03.26：辛耘在手訂單維持高檔，受惠晶圓代工與封測轉單效益，預期 26 年營收逐季走揚挑戰新高
2026.03.24：先進封裝產能供不應求加劇，加速測試外包，有利測試介面業者如旺矽、穎崴營收持續成長
2026.03.24：美國廠擴廠加速確立，有利設備與廠務工程供應鏈，如弘塑、帆宣等業者營運表現
2026.03.25：先進封裝與設備產業，先進封裝成為前段設計延伸，OSAT 業者承接產能外溢，評價具重估（Re-rating）價值
2026.03.25：製程微縮推升再生晶圓需求，3nm 升級至 2nm 用量增 17%，昇陽半導體等業者受惠
2026.03.25：先進封裝產業（SoIC），AI 晶片重心由 CoWoS 往 SoIC 延伸，解決算力與資料搬移效率，提升頻寬並降低功耗
2026.03.25：SoIC 進入放量期，CPO 與下一代 AI GPU 導入帶動設備需求，反映高技術門檻與客戶黏著度
2026.03.24：4Q25 AI 族群表現強勁，先進製程與封裝產能維持高檔，看好台積電測試與 CoW 外包趨勢
2026.03.24：HPC 與伺服器需求能見度佳，看好日月光、力成等封測供應鏈及帆宣等廠務工程商
2026.03.21：台積電 26 年資本支出指引達 520 億美元以上，其中 10-20% 用於先進封裝與測試
2026.03.21：日月光投控 25 年設備支出達 33.96 億美元，26 年先進封裝業務與資本支出持續擴張
2026.03.21：FOPLP 面板級封裝與 TGV 玻璃基板技術興起，帶動細線路檢測與 Bump 量測設備新需求
2026.03.19：CoWoS 與 FOPLP 製程帶動含鎳、錫廢液處理需求，電解回收設備成綠色供應鏈標配
2026.03.19：AI 算力需求邁向 3.2T，傳統銅線傳輸達物理極限，「銅退光進」成為產業發展必然趨勢
2026.03.19：2027 至 28 年為產品驗證與少量應用節點，初期將以 CPO 與可插拔模組的混成架構共存
2026.03.19：量測技術為量產最大阻礙，矽光子晶片存在測不準、量不快及雙面量測邏輯不同等硬傷
2026.03.19：Agent 與推論需求強勁，預期 2025-27 年訂單規模將超過 1 兆美元
2026.03.19：Feynman 架構將導入 CPO 技術與光纖互連，優化機櫃間傳輸效能
2026.03.19：推論階段分離技術降低 HBM 依賴，轉向採用依賴 SRAM 的 Groq LPU
2026.03.12：隨客戶 2 奈米及 3 奈米產能加大投產，帶動 Rinse（清洗液）等半導體特化材料需求持續擴張
2026.03.12：CPO（共同封裝光學）領域需求顯現，特化材料新品開發與客戶次世代節點合作開發進度穩定
2026.03.10：庫力索法（KLIC）受惠 AI 帶動高性能打線封裝需求，預計 2026 會計年度營收年增達 41%~44.5%
2026.03.10：積極擴產 Fluxless TC Bonder 產能至三倍，預期 26 年該業務營收將突破 1 億美元
2026.03.10：先進封裝設備佔比將於 2026- 27 年明顯擴大，帶動整體營收規模加速成長
2026.03.10：AI 驅動傳統與先進封裝投資同步擴大，三大巨頭 K&S、ASMPT、BESI 營運自 4Q26 起強勁轉強
2026.03.10：資料中心建設帶動電源管理、存儲等元件需求，推升傳統打線封裝與球焊機設備進入復甦週期
2026.03.10：先進封裝需求外溢至 OSAT 廠，日月光、力成 26 年設備支出預計年增 44% 至 105%
2026.03.19：CoWoS-L 技術演進，捨棄昂貴矽中介層改採 RDL 搭配 LSI 結構，有效提升封裝面積並降低製造成本
2026.03.19：異質材料結合面臨應力翹曲挑戰，需透過 Si-Carrier 穩定器與高精度貼合設備克服量產瓶頸
2026.03.11：AI 驅動數據中心建置，光收發器市場預計 29 年達 380 億美元，CAGR 達 11%
2026.03.11：CPO 交換器預期成為未來主流，帶動相關市場規模至 32 年維持 26.5% 高速成長
2026.03.11：全球 FTTH 與 PON 市場持續成長，受惠政府補助農村建設與全光纖接入趨勢，動能穩定
2026.03.17：Agentic AI 崛起帶動養蝦潮，台積電擴大資本支出，弘塑、均華、印能等供應鏈持續受惠
2026.03.17：NVIDIA GTC 大會發表 Vera Rubin 系統整合 Groq 技術，將 GPU 與專責 Token 生成的 LPU 緊密結合
2026.03.17：展示世界首款共封裝光學（CPO）交換器，達成 AI 工廠大規模產出的技術突破
2026.03.17：NVIDIA GTC 2026（AI Agent 與基礎設施重估）發表 NemoClaw 支援 OpenClaw 生態，將 AI 從模型競賽推進至自主代理（Agent）落地階段
2026.03.17：AI Agent 持續運作特性將帶動先進製程、CoWoS 封裝、散熱與高階 PCB 等全串基礎設施需求
2026.03.17：高功耗密度使高壓供電架構（HVDC）與 CPO 矽光子技術成為核心，具技術門檻者具議價權
2026.03.17：AI Agent 需處理大量任務痕跡與知識庫，將大幅拉動 Enterprise SSD 與 NAND 存儲需求
2026.03.17：晶片複雜度提升使測試時間拉長，帶動探針卡、SLT 系統級驗證等測試介面需求持續擴張
2026.03.17：推論需求進入爆發期，NVIDIA 上修 2025- 27 年算力市場需求預估至 1 兆美元以上

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：聯電的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表各週期均線趨於糾結，等待帶量突破或跌破。
（判斷依據：日K線圖的收盤價變化與成交量，反映市場短期情緒與資金流向。）

圖(35)2303 聯電日線圖（本站自行繪製）

週線圖：聯電的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表週線呈現強勁漲勢，中期多頭格局確立。
（判斷依據：週K線圖的收盤價與週成交量，能更清晰地反映市場的中期趨勢與主力資金動向，過濾掉部分短期市場噪音。）

圖(36)2303 聯電週線圖（本站自行繪製）

月線圖：聯電的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表股價在較大月線區間內波動，長期方向等待基本面或宏觀因素指引。
（判斷依據：觀察極短期月均線（如5月線）、短期月均線（如10月、20月線）及中長期月均線（如60月線、120月線、240月線）的排列型態與交叉，是判斷數年至數十年級別大趨勢方向、強度及歷史性轉折點的核心。）

圖(37)2303 聯電月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

外資籌碼：聯電的外資籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表資金微幅流入，外資略偏多方。
（判斷依據：持續且大量的買超通常意味著外資對公司基本面或產業前景抱持樂觀態度，對股價具正面推升力。）
投信籌碼：聯電的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表投信持股水位穩定，等待明確信號。
（判斷依據：持續買超可能代表投信看好公司成長性、季報表現或特定題材發酵。）
自營商籌碼：聯電的自營商籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表自營商買超力道有限，對市場影響輕微。
（判斷依據：相較於外資與投信，自營商的籌碼對股價的長期趨勢影響力通常較小，但其短線操作仍可能對日內或數日內的股價造成擾動。）

圖(38)2303 聯電三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

1000 張大戶持股變動：聯電的1000 張大戶持股變動數據主要呈現強烈上升趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表特定買盤積極吸納，大戶進場意願強烈。
（判斷依據：大戶人數增加通常被視為籌碼趨於集中、市場主力看好後市的積極信號，有利於股價的穩定與推升。）
400 張大戶持股變動：聯電的400 張大戶持股變動數據主要呈現強烈上升趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表中實戶積極介入，買盤力道不容小覷。
（判斷依據：持有400張以上大戶（常被視為中實戶或超級大戶的門檻之一）的人數變化，提供了另一個觀察籌碼流向的維度。）

圖(39)2303 聯電大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析聯電的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(40)2303 聯電內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

聯電為應對全球半導體產業的機遇與挑戰，已擬定清晰的未來發展策略藍圖。

技術升級藍圖

先進製程合作：與英特爾共同開發 12 奈米 FinFET 製程平台，尋求技術節點的突破與成本效益。
強化特殊製程：持續深化在 eNVM、HV、BCD 等特殊製程的技術優勢，滿足車用、工業、物聯網等多元應用需求。
布局先進封裝：關注產業趨勢，評估並布局先進封裝技術，以提供客戶更完整的解決方案。

產能擴充計畫

新加坡 Fab 12i 擴建：按計畫推進新加坡廠的擴建工程，預計 2026 年投入量產，提升 22/28 奈米產能。
優化產能配置：持續優化全球各廠區的產能利用效率與產品組合，以應對市場波動。
穩健資本支出：維持穩健的資本支出策略，2024 年資本支出預算約為 30 億美元，主要用於產能建置與技術升級。

永續經營承諾

推動綠色製造：積極導入節能減碳措施，提升資源使用效率，降低生產過程對環境的衝擊。
淨零碳排目標：公開承諾於 2050 年達成淨零碳排目標，展現對抗氣候變遷的決心。
強化公司治理：持續提升公司治理水平，落實企業社會責任 (ESG)，追求永續發展。

重點整理

市場地位穩固：聯電為全球第四大晶圓代工廠，在成熟製程與部分特殊製程領域具備領先地位。
多元技術組合：提供從 14 奈米至 0.6 微米的全方位製程技術，滿足通訊、消費、電腦、車用等多樣化市場需求。
全球產能布局：在台灣、新加坡、中國、日本均設有生產基地，具備全球供貨能力與彈性。
營運表現穩健：2024 年第三季營收、獲利穩定增長，產能利用率回升，第一季營收亦創同期次高。
技術策略合作：與英特爾合作開發 12 奈米製程，拓展先進製程機會；持續投入 22nm eHV 等特殊技術研發。
產能持續擴張：新加坡 Fab 12i 擴建計畫按進度進行，為未來成長奠定基礎。
市場焦點事件：與格羅方德的合併傳聞雖經官方否認，但仍是市場高度關注的潛在變數，並影響短期股價表現。
永續發展承諾：積極推動 ESG，設定 2050 淨零碳排目標，展現永續經營決心。

總體而言，聯華電子憑藉其穩固的市場地位、多元的技術組合、全球化的產能布局以及清晰的發展策略，在全球半導體產業的變革中，已做好充分準備，持續為客戶及股東創造長期價值。

參考資料說明

公司官方文件

聯華電子股份有限公司 2024 年第三季財務報告（2024.10.30）
本文的財務數據、產品結構、產能利用率及營運分析主要參考此份財報。
聯華電子股份有限公司 113 年第三季法人說明會簡報（2024.10.30）
本研究參考法說會簡報的銷售分析、產品組合、區域營收分布、資本支出及未來展望。簡報由聯電共同總經理王石主講。
聯華電子股份有限公司年報（2023）
參考公司組織架構、生產基地布局、研發成果、長期發展策略與永續經營方針。

公司公開資訊

聯華電子官方網站
提供公司沿革、產品技術、製程分布、一站式設計方案與數位設計流程等資訊。

研究報告

群益金鼎證券產業研究報告（2024.12）
提供聯電在半導體產業的競爭地位、技術發展及市場策略分析。
UAnalyze 投資研究報告（2024.12）
提供聯電在晶圓代工市場的專業分析，以及對公司技術布局與未來發展的評估。
花旗環球證券研究報告（2024.04）
參考其因合併傳聞而對聯電目標價的調整。
高盛證券研究報告（2024.04）
參考其對聯電與格芯合併傳聞的評等。

新聞報導

工商時報專題報導與產業分析（2024.12, 2024.04 等）
參考關於聯電與英特爾合作、與格羅方德合併傳聞、新加坡廠進度、法人動向等報導。
經濟日報專題報導與產業分析（2024.12, 2024.04 等）
參考關於聯電先進封裝技術發展、新加坡擴廠計畫、合併傳聞分析、營收發布等報導。
鉅亨網、MoneyDJ 理財網、中時新聞網等財經媒體報導（2024.03 – 2024.04）
整合近期關於聯電合併傳聞、股價表現、法人買賣超、營收公布、股利政策、地緣政治影響等相關新聞資訊。

產業資料

TrendForce 半導體研究報告（2024.12）
提供全球晶圓代工市場分析、產能與製程技術發展趨勢。

註：本文內容主要依據 2024 年第三季財報、法說會簡報以及截至 2024 年 12 月的公開資訊，並整合 2024 年 3 月至 4 月期間的重大新聞事件進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。文中的圖表數據主要來源為聯電 2024 年第三季財報及法人說明會資料。

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