圖(1)個股筆記：2313 華通（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2025 年 04 月 18 日
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華通電腦（2313）為全球第六大 PCB 廠，HDI 領域穩居全球第一，近年受惠低軌衛星及 AI 伺服器需求強勁，營收獲利表現亮眼。2024 年營收獲利創歷史次高，並積極擴展泰國廠產能，深化衛星及 AI 伺服器應用。法人機構看好其未來展望，給予「股票買進」評等。然而，需留意市場競爭加劇及外部事件風險。
圖(2)2313 華通 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）
圖(3)2313 華通 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）
華通電腦股份有限公司（Compeq Manufacturing Company Limited，股票代號：2313）成立於 1973 年 8 月 30 日，總部位於台灣桃園市蘆竹區。作為台灣早期響應政府高科技策略工業政策的印刷電路板（PCB）專業製造公司，華通經過五十年的發展，已從在地企業成長為全球 PCB 產業的領導廠商之一。根據 Prismark 2024 年統計，華通以 21.46 億美元的年營收，穩居全球第六大 PCB 供應商。特別在高密度互連（HDI）領域，華通更以 10.47 億美元的營收規模，位居全球第一，充分展現其技術優勢與市場競爭力。
華通於 1990 年 7 月 24 日正式在台灣證券交易所上市。初始以生產單面與雙面印刷電路板為主，隨著科技演進，逐步擴展產品線至多層電路板、HDI、高層次板（HLC）、軟性電路板（FPC）及軟硬結合板（Rigid-Flex PCB）等多元化產品。公司不僅提供硬板與軟板，還整合表面組裝技術（SMT），形成一站式電路板解決方案，涵蓋設計、製造、組裝到出貨的完整流程。
公司基本概況
| 項目 | 數值 |
|---|---|
| 目前股價 | 53.4 |
| 預估本益比 | 10.65 |
| 預估殖利率 | 3.52 |
| 預估現金股利 | 1.88 元 |
| 報表更新進度 | ☑ 月報 ☑ 季報 |
華通（2313）目前的股價為 53.4 元，預估本益比為 10.65，預估殖利率為 3.52%，預估現金股利為 1.88 元。此數據可作為股票分析的參考。
圖(4)2313 華通 EPS 熱力圖（本站自行繪製）
觀察 EPS 熱力圖，可看出法人對華通每年的 EPS 預估變化。這也是基本面分析的重要一環。
圖(5)2313 華通 K線圖（日）（本站自行繪製）
圖(6)2313 華通 K線圖（週）（本站自行繪製）
圖(7)2313 華通 K線圖（月）（本站自行繪製）
股價走勢圖呈現了華通過去一段時間的價格變化，分別以日、週、月為單位顯示股價的波動。技術分析可利用這些圖表進行判讀。
營運版圖與產能規模
華通採取全球布局策略，目前在台灣、中國大陸及泰國共設有八座生產基地，全球員工總數達 20,200 人。各廠區的設立時間、規模與產能配置皆經過縝密規劃，形成完整的生產網絡。
圖(8)華通全球廠區及據點分布（資料來源：華通公司網站）
台灣生產基地
-
蘆竹廠：1973 年設立，為華通的發源地，廠區面積 90,000 平方公尺，員工 3,300 人。主要負責高階多層板及 HDI 板生產。
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大園廠：1998 年設立，面積 42,000 平方公尺，員工 1,200 人。輔助蘆竹廠，涵蓋多層板及軟硬結合板製造。
中國大陸生產基地
-
惠州廠：1996 年設立，面積 151,000 平方公尺，員工 3,300 人。為最大生產基地，生產 PC、手機及伺服器相關 PCB 產品。
-
惠州軟板廠：2004 年設立，面積 150,000 平方公尺，員工 4,700 人。專門生產軟性電路板。
-
惠州 SMT 廠：2012 年設立，面積 60,000 平方公尺，員工 3,500 人。
-
蘇州廠：2004 年設立，面積 42,000 平方公尺，員工 700 人。主要負責 SMT 表面組裝及軟板生產。
-
重慶 I 廠：2014 年設立，面積 56,000 平方公尺，員工 2,600 人。專注於中高階電路板製造。
-
重慶 II 廠：2021 年設立，面積 92,000 平方公尺，員工 900 人。台灣及重慶廠區將調整為資料中心高階產品量產基地。
泰國新廠布局
為因應市場需求及分散地緣政治風險，華通積極擴建泰國廠。2025 年 3 月董事會通過以下投資計畫：
- 投資規模：3 億美元（約 30 億泰銖）
- 廠區面積：180,000 平方公尺
- 初期產能：月產能約 30 萬平方英尺，未來計畫提升至 40 萬平方英呎/月以上
- 預計時程：2024 年第三季完成設備裝機，第四季進行設備試車與客戶認證，預計 2025 年第一季進入全製程量產。
- 產品定位：初期專注於低軌衛星用 HDI 硬板生產，後續將增添 AI 伺服器及網通等高階產線。廠區內亦規劃短期再新建廠房。
主要業務範疇分析
圖(9)華通專注於提供一站式服務（資料來源：華通公司網站）
華通定位為「One-Stop PCB Service Provider」，提供多元化的電路板解決方案，與客戶共同開發新產品，參與早期設計階段，提供客製化的技術服務與製造解決方案。產品線涵蓋：
硬性電路板（Hard Board）
- 衛星通訊：低軌衛星專用電路板，具備高頻高速特性，耐高溫、抗電磁干擾。這部分的應用屬於航太 PCB 和衛星 PCB 的範疇。
- 資料中心：高速運算與儲存用板，包含 AI 伺服器相關用板。
- 光通訊：高頻高速傳輸模組用板，接獲 800G、1.6T 等中高階產品打樣機會。
- 車用電子：車載系統與控制板，重點發展 ADAS 與自動駕駛系統用板。
- 智慧手機：高密度互連板（HDI），支援高頻高速訊號傳輸。
- 電腦產品：筆電、平板電腦與伺服器用主板及相關電路板。
- 網路通訊設備：路由器、基地台、交換機用高密度電路板。
軟性電路板（Flexible Printed Circuit, FPC）
- 電池管理：智慧型電源管理模組。
- 顯示模組：高解析度顯示器用板。
- 影像系統：攝像模組專用板。
- 穿戴裝置：微型化電路解決方案，應用於 TWS 耳機、AR/VR 裝置。
- 周邊配件：智慧配件用板。
軟硬結合板（Rigid-Flex PCB）
結合硬板與軟板的優點，應用於需要彎折或動態撓曲的電子產品，如智慧手機、穿戴裝置等。
表面組裝技術（Surface Mount Technology, SMT）
提供 PCB 零件的表面黏著組裝服務，完成從 PCB 製造到組裝的一站式服務。
技術特點與優勢
華通在 PCB 製造技術上具有多項優勢：
- 高密度互連板（HDI）領先地位：全球 HDI 板龍頭，能生產高層次、多層次及高密度電路板，實現 20/20µm 細線路規格。
- 多元產品結構：涵蓋硬板、軟板、軟硬結合板及 SMT 組裝服務。
- 高階板生產能力：具備 40 層 200mil 厚板生產能力。
- 衛星通訊專用 PCB 技術：掌握高頻高速衛星用 PCB 技術門檻，競爭者少。
- 品質管理系統：建立嚴謹的品質管制流程，確保產品優良穩定性，擁有完整的產品驗證機制。
- 製程創新能力：領先導入類載板技術，持續投入研發。
市場與營運分析
營收結構分析
華通 2024 年第三季營收結構分布如下，顯示其產品應用多元，並在衛星通訊領域取得明顯進展：
- RF+FPC：營收占比最高，達 29%，主要受惠於手機鏡頭模組等應用需求。
- SMT：占比 18%。
- 航太（含衛星）：占比 17%，成長迅速，為重要動能。
- 手機板：占比 15%。
- 電腦相關：占比 15%，包含筆電與伺服器。
- 資料中心/網通：占比 2%。
- 其他：占比 4%，包含消費電子等。
2024 年全年產品營收結構中，衛星產品占比約 18.5%，預計 2025 展望將突破 20%，顯示其在衛星市場的強勁成長。
圖(10)2313 華通 營收趨勢圖（本站自行繪製）
從營收趨勢圖可看出華通近期的營收變化情形，這也是營收分析的重要依據。
近期營運表現與財務狀況
華通 2024 年營運表現亮眼，全年合併營收達新台幣 724.64 億元，年增 8.02%，創歷史次高。毛利率 16%，較去年提升約 1 個百分點。全年稅後純益 55.99 億元，年增 34.32%，亦創歷史次高，每股純益（EPS）達 4.7 元。
2024 年前三季營收達 526.32 億元，毛利率 15.88%，稅後純益 39.42 億元，年增 49.45%，每股純益 3.31 元。2024 年 11 月單月營收 68.01 億元，為 2024 年次高紀錄。
2025 年營運開局穩健，第一季營收 162.48 億元，年增 14.42%，月增 20.14%，展現淡季不淡的態勢。2025 年 2 月營收 52.01 億元，年增 20.57%。累計前 2 月營收 104.82 億元，年增 3.82%。
圖(11)2313 華通 獲利能力（本站自行繪製）
從圖中可看出華通的毛利率、營益率、純益率等指標變化，藉此了解公司的獲利能力。
獲利能力與現金流
- 毛利率：2024 年第四季毛利率約 16%，營業利益率約 8.5%，較 2023 年同期提升。
- 現金流量：營運現金流量穩健，2024 年第四季營運現金流量佔稅後盈餘比率約 173.5%，每股自由現金流量約 3.23 元。
圖(12)2313 華通 現金流狀況（本站自行繪製）
由現金流狀況圖可得知公司近期的現金流量情形。
- 股利政策：董事會通過 2024 年度配發現金股息 2.4 元，配息率約 51%，較往年提高，以 2025 年 3 月 6 日收盤價計算，殖利率約 3.63%。
圖(13)2313 華通 股利政策（本站自行繪製）
由股利政策圖可看出公司近年的股利發放情形。
資產與負債管理
- 存貨管理：存貨周轉天數逐季改善，2024 年第四季約 48.63 天。
- 應收帳款：周轉天數約 77.83 天，維持穩定。
圖(14)2313 華通 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）
從存貨與平均售貨天數圖可看出公司近期的存貨狀況。
圖(15)2313 華通 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）
從存貨與存貨營收比圖可看出公司近期的存貨營收比。
- 合約負債：對股本比率及營收比率均為 0%，顯示在手訂單多以短期交付為主。
圖(16)2313 華通 合約負債（本站自行繪製）
由合約負債圖可看出公司近期的合約負債情形。
- 財務健康度：財務結構穩健，無重大負債壓力，足以支應資本支出。
圖(17)2313 華通 杜邦分析（本站自行繪製）
杜邦分析圖呈現了華通的財務狀況，藉此評估公司的獲利能力。
圖(18)2313 華通 資本結構（本站自行繪製）
由資本結構圖可看出公司近期的資本結構變化。
圖(19)2313 華通 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）
不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖，顯示公司過去一段時間的資本變化情形。若該資本佔比不斷增加，可視為公司擴張的跡象，尤其是泰國廠的產能擴充更值得關注。
區域市場分析
華通產品銷售遍及全球，主要市場與客戶群體緊密相關：
- 北美市場：為重要營收來源，主要客戶包含 Apple、Microsoft、Amazon 等美系大廠，以及 SpaceX 等衛星運營商。
- 亞洲市場：包含中國大陸（主要客戶有華為、中興、OPPO、Vivo、小米等）、台灣及其他亞洲國家。受中國大陸 3C 補貼政策帶動，近期需求回溫。
- 歐洲市場：涵蓋 NOKIA 等歐洲品牌及相關通訊設備需求，以及 Eutelsat OneWeb 等衛星客戶。
客戶結構與價值鏈分析
主要客戶群體
華通並無自有品牌，屬於 B2B 製造商角色，主要客戶群體涵蓋全球頂尖科技電子品牌：
- 衛星通訊：SpaceX、Amazon Kuiper、Eutelsat OneWeb 等全球四大低軌衛星運營商。
- 智慧手機：Apple、Samsung、華為、中興通訊、OPPO、Vivo、小米、Microsoft、Amazon、NOKIA 等。
- 電腦與伺服器：全球主要筆記型電腦、伺服器品牌。
- 消費電子：TWS 耳機、AR/VR 裝置、穿戴設備品牌。
華通與主要客戶合作關係緊密，常從早期產品設計開發階段即參與，提供從製造到組裝的一站式服務，強化客戶黏著度。雖然部分大客戶占比較高，但公司積極拓展衛星、AI 伺服器等多元應用，以分散風險。
產業價值鏈定位
華通在 PCB 產業價值鏈中扮演關鍵的中游製造角色。
- 上游：主要為 PCB 製造所需的原材料供應商，包括銅箔基板（CCL）、膠片（Prepreg）、電解銅箔、乾膜及各種電鍍化學藥液等。華通透過與日本松下電工合資設廠等策略，確保高品質原料來源。
- 下游：為全球電子品牌廠商與系統整合商，將華通生產的 PCB 應用於各類終端電子產品。
競爭優勢與市場地位
核心競爭力
- 技術領導地位：全球 HDI 板龍頭，衛星通訊 PCB 技術領先。
- 一站式服務：提供從設計、製造到 SMT 組裝的完整解決方案。
- 全球生產布局：台灣、中國、泰國多基地生產，具備產能彈性與風險分散能力。
- 穩固客戶關係：與全球頂尖品牌及衛星運營商建立長期合作關係。
- 品質與可靠度：嚴謹的品質管理系統與產品驗證機制。
市場競爭地位
華通在全球 PCB 市場約佔 2% 至 3% 的市佔率，位居全球第六大 PCB 廠，台灣排名第四。在高密度互連板（HDI）領域，華通穩居全球第一。
主要競爭對手包括：
- Compeq（臻鼎-KY，全球第一）
- 欣興電子（全球第三）
- 東山精密（中國）
- Nippon Mektron（日本）
- TTM Technologies（美國）
- 健鼎
- 深南電路（中國）
- AT&S（奧地利）
- 景旺電子（中國）
- Young Poong（韓國）
- 建滔集團（香港）
- IBIDEN（日本）
- 瀚宇博
- 楠梓電
面對競爭，華通持續透過技術創新、產能擴充及多元應用布局，維持市場領先地位。
競爭對手擴廠計畫
多家競爭對手亦積極在泰國擴廠，形成東南亞 PCB 產業聚落：
- 欣興電子：泰國廠 2025 年 Q1 試產。
- 臻鼎-KY：泰國廠 2025 年 Q2 試產。
- 金像電：泰國廠預計 2025 年 Q3 量產。
預期 2026 年泰國 PCB 產值占全球比重將超過 5%。
近期重大事件分析
華通近期營運與市場動態活躍，以下整理 2025 年初至今的重要事件：
-
財務表現亮眼（2025.04.03）：公布 2024 年財報，營收 724.64 億元，稅後純益 55.99 億元（EPS 4.7 元），雙創歷史次高，年增 34.32%。擬配息 2.4 元，股利政策配息率提高至 51%。（相關報導日期：2025.03.05, 2025.03.07, 2025.03.15, 2025.03.16, 2025.03.25）
-
泰國廠進度順利（2025.04.07）：泰國廠已於 2025 年第一季進入全製程量產，初期月產能 30 萬平方英尺，規劃提升至 40 萬平方英尺以上，並啟動第二期擴產計畫，生產高階天上衛星、AI 系統板。（相關報導日期：2025.01.06, 2025.01.28, 2025.02.14, 2025.02.21, 2025.02.28, 2025.03.05, 2025.03.28）
- 華通泰國廠規劃暫不受影響（2025.04.07）
-
衛星業務持續強勁（2025.04.03）：低軌衛星布局有成，掌握四大衛星業者訂單，成為主要成長動能。法人預估 2025 年衛星板營收占比將提升至 21.3% – 23%，年增 20% – 30%。（相關報導日期：2025.01.03, 2025.01.07, 2025.01.17, 2025.01.22, 2025.02.14, 2025.02.21, 2025.03.05, 2025.03.27, 2025.03.28, 2025.04.02）
- 華通布局低軌衛星有成，24 年稅後純益 55.99 億元，創歷史次高，EPS 為 4.7 元（2025.04.03）
- 華通衛星訂單滿載，提升泰國廠生產技術（2025.02.14）
-
法人機構看好（2025.03.27, 2025.03.28）：多家法人機構發布報告，看好華通 2025 年展望，預估 EPS 可達 6 元，給予「股票買進」評等，推測合理目標價 85 元。
- 華通 2025 展望佳，法人看多，給予「買進」評等，推測合理股價 85 元（2025.03.27）
圖(20)2313 華通 本益比河流圖（本站自行繪製）
由本益比河流圖可看出公司歷年的本益比變化，以及預估的本益比。
圖(21)2313 華通 淨值比河流圖（本站自行繪製）
淨值比河流圖呈現了華通每一年的淨值比變化。
- 市場交易活躍（2025.04.03）：外資近期持續買超，帶動股價上漲。但投信與自營商則有部分賣超調節。（相關報導日期：2025.01.03, 2025.01.09, 2025.01.11, 2025.01.20, 2025.02.15, 2025.03.18, 2025.03.28, 2025.03.31, 2025.04.01, 2025.04.03, 2025.04.05）
- 外資近期買超低軌衛星股華通，股價上漲並站上 2025.04.05 線（2025.04.03）
- 投信 2M25 賣超個股張數第六至十名依序為神達、東元、豐興、華新、華通（2025.04.05）
- 八大官股賣超華通（2025.04.04）
圖(22)2313 華通 法人籌碼（日）（本站自行繪製）
法人籌碼圖呈現了法人機構對華通股票的買賣情況。
圖(23)2313 華通 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）
大戶籌碼圖顯示了大戶投資人對華通股票的持有比例變化。
圖(24)2313 華通 內部人持股（月）（本站自行繪製）
內部人持股圖反映了公司內部人士對公司未來發展的信心。
- 外部事件影響（2025.03.28, 2025.03.29）：緬甸強震波及泰國，華通泰國廠短暫疏散，但確認工廠營運正常，未受重大影響。
未來發展策略與展望
短期發展計畫（1-2 年）
- 泰國廠產能爬坡：確保泰國廠順利量產並提升良率，滿足衛星客戶需求。
- 衛星客戶深化：鞏固既有衛星客戶訂單，爭取新客戶加入量產。
- AI 伺服器拓展：持續出貨 AI 伺服器用板，爭取更多高階訂單與打樣機會（如 800G、1.6T 光通訊）。
- 消費電子回穩：掌握手機、筆電市場復甦機會，維持 HDI 領導地位。
- 產品組合優化：提升高毛利產品（衛星、AI 伺服器）比重，改善整體獲利能力。
中長期發展藍圖（3-5 年）
- 技術持續領先：深化 HDI、軟硬結合板、高頻高速材料等技術研發。
- 全球產能優化：依市場需求調整台灣、中國、泰國三地產能配置。
- 新興應用探索：關注 AI 手機、折疊手機、新一代遊戲機（如 Switch 2）、車用電子（ADAS）等潛在市場機會。
- 永續經營深化：落實 ESG 策略，推動綠色製造與供應鏈管理。
市場展望與成長潛力
根據 Prismark 預測，PCB 產業將持續穩定成長，2024 年預期成長 5.8%，2025 年在 AI 應用帶動下可望成長 6.1%。2023-2028 年間，產業年複合成長率（CAGR）將達 5.6%，總產值預計攀升至 911 億美元。主要成長動能來自 AI 技術應用普及、運算與傳輸需求提升、衛星通訊市場擴張及車用電子需求增長。
華通憑藉在低軌衛星與高階 HDI 的領先地位，以及泰國新廠的產能挹注，已做好充分準備迎接產業新一波成長。法人預期華通 2025 年 EPS 將達 6.09 元，2026 年可望增至 7.44 元，年複合成長率約 22%，展現強勁的成長潛力。這些數據都可作為投資分析的參考。
重點整理
- 產業領導者：華通為全球第六大 PCB 廠，HDI 領域全球第一，技術實力雄厚。
- 多元化產品：涵蓋硬板、軟板、軟硬結合板及 SMT 組裝，提供一站式服務。
- 衛星業務領航：成功切入低軌衛星供應鏈，掌握四大衛星客戶，為核心成長引擎。
- AI 動能增強：積極布局 AI 伺服器、高速網通等高階 HDI 應用。
- 全球布局完善：台灣、中國、泰國三地生產，泰國新廠 2025 年 Q1 量產，提升產能與韌性。
- 財務表現穩健：2024 年營收獲利創次高，現金流充裕，股利政策積極。
- 未來展望樂觀：受惠衛星、AI 及消費電子復甦等多重動能，法人看好未來數年營收獲利持續增長。
- ESG 實踐：重視環保、社會責任與公司治理，致力永續發展。
參考資料說明
公司官方文件
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華通電腦股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.12.16）
本研究主要參考此簡報中的全球廠區布局、營運策略、產能規劃及泰國新廠投資計畫等資訊。 -
華通電腦股份有限公司 2025 年 3 月法人說明會簡報（富邦證券舉辦，2025.03.13）
參考此簡報中關於公司最新營運概況、財務表現、市場展望及未來發展策略。 -
華通電腦 2024 年第三季財務報告（2024.11.07）
本文的財務分析主要依據此份財報，包含合併營收、毛利率、稅後純益等關鍵數據。 -
華通電腦 2024 年年度財務報告（約 2025 年 3 月公告）
本文關於 2024 全年營收、獲利、EPS 及股利政策數據，主要參考此份財報公告。 -
華通電腦股份有限公司官方網站資訊
參考公司網站關於公司沿革、產品介紹、生產基地、ESG 作為等公開資訊。
產業研究報告
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Prismark PCB 產業分析報告（2024）
該報告提供全球 PCB 產業排名及市場規模預測，是本文在產業地位及市場分析方面的重要參考依據。 -
法人研究報告（國票投顧、富邦證券等，2024.12 – 2025.03）
參考各券商對華通 2024/2025/2026 年 EPS 預估、目標價、泰國新廠產能規劃、衛星及 AI 市場分析，提供本文在未來展望與市場評價方面的重要參考。
新聞報導
- 財經媒體報導（鉅亨網、經濟日報、工商時報、MoneyDJ 等，2025.01 – 2025.04）
涵蓋華通法說會重點、月營收公告、泰國廠進度、股價與法人動態、緬甸地震影響、產業趨勢分析等，提供本文近期事件分析的主要資訊來源。
營運數據公告
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公開資訊觀測站 – 華通每月營收公告（2024.12 – 2025.02）
提供最新的單月營收數據。 -
華通歷年財務報表數據（彙整自財報狗、HiStock、Goodinfo 等財經資訊平台）
提供歷史財務數據分析，如毛利率、EPS、現金流、周轉天數等趨勢。
註：本文內容主要依據 2024 年第三季至 2025 年第一季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析、法人預估及新聞事件均來自公開可得的官方文件、研究報告、新聞報導及財經資訊平台。部分產業趨勢及市場預測資訊來自 Prismark 等專業研究機構的報告。