台積電（2330）：技術創新與全球布局的半導體產業領導者

圖(1)個股筆記：2330 台積電（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 04 月 18 日

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本文深入分析全球晶圓代工龍頭台積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited, TSMC, 2330.TW, TSM.US），涵蓋公司簡介、發展歷程、組織規模、核心業務、市場營運、競爭優勢及未來展望。台積電以其領先的先進製程技術、龐大的產能擴充規模、互信互利的客戶關係及穩健的財務分析表現，在全球晶圓代工市場中佔據主導地位。

近期重大事件包括美國關稅豁免、產能擴充計畫的持續推進以及即將舉行的法說會。台積電持續擴大在台灣、美國亞利桑那州、日本及德國的生產基地，並積極投入 2 奈米及 1.4 奈米等先進製程的研發，以滿足 AI 晶片等市場需求。

文章重點包括台積電的技術領先優勢、全球布局策略、多元應用領域、財務分析績效及未來發展策略。此外，文章亦分析了台積電的主要競爭對手、客戶結構、價值鏈定位及產業生態系統優勢。

以下雷達圖呈現台積電的基本面量化指標及質化暨市場面分析：

圖(2)2330 台積電基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

圖(3)2330 台積電質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

公司簡介

台灣積體電路製造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited, TSMC），股票代號 2330.TW 及 TSM.US，於 1987 年 2 月 21 日在台灣新竹科學園區創立，為全球首創專業積體電路製造服務（晶圓代工）模式之公司。台積電專注於提供客戶積體電路製造服務，不從事設計、生產或銷售自有品牌產品，藉此與客戶建立互信互利的夥伴關係，共同推動半導體產業創新。

台積電以領先業界的先進製程技術、設計解決方案及製造服務，支援多元客戶與應用領域，包含高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子及消費性電子產品等。公司在全球市值排名中位居前列，為亞洲市值前三大企業之一，亦是台灣證券交易所市值占比最高的上市公司。

發展歷程分析

台積電的發展歷程堪稱全球半導體產業發展的縮影，其技術創新與策略布局，深刻影響產業格局：

1. 1987 年：由張忠謀先生創辦，首創專業晶圓代工模式，奠定公司發展基石。

2. 1994 年：於台灣證券交易所掛牌上市，股票代號 2330。

3. 1997 年：美國存託憑證（American Depositary Receipt, ADR）於紐約證券交易所掛牌，股票代號 TSM，邁向國際資本市場。

4. 2000 年至今：持續投入技術創新，領先開發多種先進製程技術，並積極擴張全球布局產能，於中國南京、美國亞利桑那州、日本熊本及德國德勒斯登等地設立生產基地，服務全球客戶。

5. 2023 年：啟用竹科寶山全球研發中心，強化先進技術研發能量。

組織規模概況

台積電擁有龐大的生產規模與全球布局服務網絡，展現其產業領導地位：

1. 晶圓代工產能：2023 年公司及其子公司年產能超過 1600 萬片十二吋晶圓約當量。

2. 客戶群體：服務全球超過 522 個客戶。

3. 產品種類：生產多達 11,878 種不同產品。

4. 主要股東：美國花旗銀行代管台積電存託憑證專戶（約 20.52%）、行政院國家發展基金管理會（國發會）（約 6.38%）。

5. 市值：2024 年 8 月 5 日達新台幣 21.14 兆元。

公司基本概況

台積電公司網址為 https://www.tsmc.com，相關的法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/233020250116M001.pdf，影音連結：https://investor.tsmc.com/chinese/quarterly-results/2024/q4。公司月報與季報皆有更新。以下為公司基本概況：

• 目前股價：855.0
• 預估本益比：15.78
• 預估殖利率：1.8
• 預估現金股利：15.39 元

圖、2330 台積電EPS 熱力圖（本站自行繪製）
EPS 熱力圖顯示了歷年 EPS 預估值的變化，顏色越深代表預估值越高。

圖(4)2330 台積電K線圖（日）（本站自行繪製）

圖(5)2330 台積電K線圖（週）（本站自行繪製）

圖、2330 台積電K線圖（月）（本站自行繪製）
股價走勢圖分別呈現了日、週、月的股價變化，股價走勢圖說明此公司過去一段時間的價格變化。

核心業務分析

產品系統說明

台積電專注於晶圓代工服務，提供多元先進製程技術組合，滿足客戶在不同應用領域的需求。公司先進製程技術領先業界，為全球首家成功量產 40 奈米以下技術之晶圓代工廠，目前主要製程技術包含：

• 先進製程技術：鰭式場效電晶體（Fin Field-Effect Transistor, FinFET）技術、2 奈米（N2）技術、3 奈米（N3）技術、4 奈米（N4）技術、5 奈米（N5）技術等。

• 特殊製程技術：車用電子、射頻（Radio Frequency, RF）、影像感測器（CMOS Image Sensor, CIS）、嵌入式記憶體等客製化製程技術。

• 封裝技術：CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）及 InFO（Integrated Fan-Out）等先進封裝技術，適用於高效能運算及 AI 晶片應用，另有 TSMC 3DFabric 矽堆疊技術。

圖(6)製程技術及里程碑（資料來源：台積電公司網站）

圖(7)製程技術介紹（資料來源：台積電公司網站）

根據 2024 年第三季財報數據，台積電各製程技術營收占比分布如下：

2024 年第三季，5 奈米製程佔比最高，為 32%，其次為 3 奈米製程，佔比 20%。

應用領域分析

台積電的晶圓代工服務廣泛應用於各領域，根據 2024 年第三季財報，主要營收來源分布於：

• 高效能運算（HPC）：佔比 51%，應用於 AI 晶片加速器、AI 圖形處理器（Graphics Processing Unit, GPU）、AI 特殊應用積體電路（Application-Specific Integrated Circuit, ASIC）、伺服器處理器、個人電腦中央處理器（Central Processing Unit, CPU）等，應用於資料中心、雲端運算。

• 智慧型手機：佔比 34%，應用於蘋果 iPhone 系列處理器、聯發科行動晶片、高通 Snapdragon 晶片等。

• 物聯網（IoT）：佔比 7%，應用於各式智慧家居、穿戴裝置、智慧城市感測器等低功耗晶片。

• 車用電子：佔比 5%，應用於汽車電子控制系統、自動駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance Systems, ADAS）、車載資訊娛樂系統等。

• 消費性電子（DCE）：佔比 1%，應用於電視、遊戲機、數位相機等產品。

• 其他：佔比 2%。

2024 年第三季，高效能運算佔比超過一半，為 51%，智慧型手機佔比為 34%。

圖(8)產品應用領域（資料來源：台積電公司網站）

技術優勢分析

台積電的技術領先地位，為其在全球晶圓代工市場取得領導地位之關鍵：

• 先進製程技術：於 7 奈米、5 奈米及 3 奈米等高階晶片製程領域保持絕對領先，為全球首家成功量產 7 奈米及 5 奈米製程之公司。持續推進 2 奈米及未來 1.4 奈米（A14）、1 奈米（A10）製程。

• 先進封裝技術：CoWoS技術實現高密度晶片間連接，降低訊號延遲與功耗，特別適用於高效能運算及 AI 晶片應用。InFO 及 TSMC 3DFabric 技術提供多元整合方案。

• 設計技術協同優化（DTCO）：於 7 奈米製程中成功應用鰭式場效電晶體（FinFET）結構，並在 2 奈米導入環繞閘極（Gate-All-Around, GAA）FET 架構，顯著提升晶片效能與能源效率。

• 持續改善活動（Continuous Improvement Team, CIT）：每年推動約 1500 個改善專案，提升團隊解決問題能力及組織競爭力。

• 數位轉型戰略：擬人化、無人化、超人化三階段數位轉型戰略，導入 AI、大數據分析及高效能運算等技術，提升營運效率及決策速度。

圖(9)核心製程技術（資料來源：台積電公司網站）

圖(10)3DFabric 完整產品技術（資料來源：台積電公司網站）

市場與營運分析

圖、2330 台積電法人籌碼（日）（本站自行繪製）
法人籌碼圖顯示了法人機構每日買賣超的變化情況。

圖、2330 台積電大戶籌碼（週）（本站自行繪製）
大戶籌碼圖顯示了大戶持股比例的增減變化，可以觀察市場主力動向。

圖、2330 台積電內部人持股（月）（本站自行繪製）
內部人持股圖呈現了公司內部人持股比例的變化，可以了解內部人對公司前景的看法。

營收結構分析

台積電營收主要來自晶圓代工服務，2024 年營業額達新台幣 2.89 兆元。公司營收結構以先進製程技術為主（7 奈米及以下製程佔 58% 以上），並持續擴大特殊製程技術及先進封裝技術之營收貢獻。

圖、2330 台積電營收趨勢圖（本站自行繪製）
營收趨勢圖展示了公司每月營收的變化，可以觀察營收的成長或衰退趨勢。

圖、2330 台積電獲利能力（本站自行繪製）
獲利能力圖表呈現了毛利率、營益率和純益率等指標的變化，可以評估公司的獲利表現。

區域市場分析

台積電為全球布局性公司，客戶遍布全球。根據 2024 年第三季財報，主要銷售區域包含：

• 北美：佔比 67%，為最大市場，主要客戶為美國科技巨頭。
• 台灣：佔比 16%。
• 中國大陸：佔比 10%。
• 其他地區（含歐洲、日本、亞太）：佔比 7%。

2024 年第三季，北美市場佔比最高，為 67%，其次為台灣，佔比 16%。

公司於亞洲設有主要生產基地，就近服務亞洲客戶，並透過全球布局服務網絡，滿足全球客戶之需求。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

台積電客戶群體廣泛，涵蓋全球領先之科技企業。2024 年前十大客戶貢獻營收占比高達 91%，顯示客戶結構高度集中。主要客戶包含：

• 蘋果（Apple）：最大客戶，貢獻營收約 22%（2024 年）。
• 輝達（NVIDIA）：第二大客戶，貢獻營收約 11%（2024 年）。
• 其他重要客戶：超微（AMD）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、聯發科（MediaTek）、索尼（Sony）、邁威爾（Marvell Technology）、恩智浦（NXP）、英特爾（Intel）等。

價值鏈定位

台積電於半導體產業價值鏈中，扮演晶圓代工的關鍵核心角色，其產業鏈上下游關係如下：

• 上游供應商：提供先進製程製造設備（如 ASML 的 EUV 光刻機）、矽晶圓材料、化學品及特殊氣體等。
• 下游應用產業：IC 設計公司委託台積電製造其設計的晶片；系統公司將採用台積電製造晶片的零組件整合至終端產品；部分 IDM 廠亦將部分製程委外給台積電。

生產基地與產能規模

台積電於全球布局生產基地，以滿足全球客戶之需求，主要生產基地包含：

1. 台灣：

   • 新竹科學園區：總部所在地，設有 Fab 12 (A/B 廠)、Fab 3、Fab 5 等多座晶圓廠及全球研發中心 (Fab 20)。
   • 中部科學園區（台中）：設有 Fab 15 (A/B 廠)，並規劃中科二期產能擴充案（Fab 25，1.4 奈米）。
   • 南部科學園區（台南）：設有 Fab 14、Fab 18 (P1-P8) 等先進製程基地。
   • 高雄楠梓：規劃興建 2 奈米晶圓廠。

2. 中國大陸：南京 Fab 16（12/16 奈米）。

3. 美國：亞利桑那州鳳凰城 Fab 21（三座晶圓廠、兩座封裝廠、研發中心，涵蓋 4/3/2 奈米）。

4. 日本：熊本 JASM（合資，Fab 1 已量產 12-28 奈米，Fab 2 規劃中）。

5. 德國：德勒斯登 ESMC（合資，計畫中）。

台積電產能主要集中於台灣（約 80%），海外產能約佔 20%。公司持續產能擴充，以滿足市場需求。

圖(11)晶圓廠生產基地（資料來源：台積電公司網站）

圖、2330 台積電不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）
不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖顯示了公司固定資產的投資分析情況，可以觀察公司擴張的步伐。

圖、2330 台積電合約負債（本站自行繪製）
合約負債圖呈現了公司預收款項的變化，可以反映未來潛在的訂單量。

圖、2330 台積電存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）
存貨與平均售貨天數圖顯示了公司的存貨管理能力，平均售貨天數越低，代表存貨週轉率越高。

圖、2330 台積電存貨與存貨營收比（本站自行繪製）
存貨與存貨營收比圖呈現了存貨佔營收的比例，可以評估公司的去庫存能力。

圖、2330 台積電現金流狀況（本站自行繪製）
現金流狀況圖展示了公司的現金流量，可以了解公司的資金運用效率。

圖、2330 台積電杜邦分析（本站自行繪製）
杜邦分析圖表呈現了公司的財務分析結構和獲利能力，透過分解 ROE，了解公司各方面的經營效率。

圖、2330 台積電資本結構（本站自行繪製）
資本結構圖顯示了公司的資金來源，可以評估公司的財務風險。

圖、2330 台積電股利政策（本站自行繪製）
股利政策圖表呈現了公司歷年的股利發放情況，可以評估公司的股東回報。

圖、2330 台積電本益比河流圖（本站自行繪製）
本益比河流圖用以呈現每一年的本益比變化，以及預估下一年的本益比變化。

圖(12)2330 台積電淨值比河流圖，用以呈現每一年的淨值比變化。

競爭優勢與未來展望

競爭優勢分析

台積電在全球晶圓代工市場中，具備難以撼動之競爭優勢：

1. 技術領先優勢： 於先進製程技術（3 奈米、2 奈米）及先進封裝技術（CoWoS）領域，領先競爭對手。
2. 產能規模優勢： 為全球最大晶圓代工廠，具備龐大產能規模，可滿足客戶大量生產需求。
3. 客戶信任優勢： 專業晶圓代工模式，不與客戶競爭，建立互信互利夥伴關係，客戶黏著度高。
4. 產業生態系統優勢： 台灣半導體產業聚落完整，具備產業鏈群聚效應及人才優勢。
5. 財務穩健優勢： 長期維持高毛利率及獲利能力，財務結構穩健。

台積電在全球晶圓代工市場市佔率約 62%（2024 年數據），主要競爭對手包含：

• 三星電子（Samsung）： 市佔率約 11.3%。
• 格羅方德（GlobalFoundries）： 市佔率約 5.8%。
• 聯電（UMC）： 市佔率約 5.4%。
• 中芯國際（SMIC）： 市佔率約 5.2%。
• 英特爾（Intel）： 積極投入晶圓代工服務（IFS），但目前市佔率仍低。
• 日本 Rapidus： 長期潛在競爭者，計畫投入 2 奈米製程。

近期重大事件分析

美國對等關稅豁免與市場反應 (2025 年 4 月)

• 事件背景： 美國政府原訂實施對等關稅政策，引發市場對科技業成本增加的擔憂，台積電股價一度受壓。
• 豁免清單公布： 2025 年 4 月 12 日左右，美國海關與邊境保護局 (CBP) 公布關稅豁免清單，涵蓋手機、筆電、半導體製造設備及 CPU/GPU 等多項電子產品，對台積電及其供應鏈構成重大利多。
• 市場反應： 消息公布後，市場情緒轉趨樂觀，台積電 ADR 與台股股價隨即反彈。外資雖在關稅疑慮期間一度賣超，但在豁免消息後，買盤有所回流。八大公股行庫則在股價波動期間積極護盤。
• 分析師動態： 關稅疑慮初期，部分外資下調台積電目標價，但在豁免後，市場焦點重新轉向基本面與即將召開的法說會。

產能擴充計畫持續推進 (2025 年 4 月)

• 中科二期 1.4 奈米廠： 土地點交預計於 2025 年第三季完成，進度略有延後但持續推進，將建置四座 1.4 奈米廠（Fab 25），鞏固台灣先進製程核心地位。
• CoWoS 封裝擴產： 2025 年底目標月產能 7 萬片，滿足 AI 晶片強勁需求。雖有短期訂單調整傳聞，但整體擴產計畫不變。
• 美國亞利桑那州： 持續擴大投資，三座晶圓廠及兩座封裝廠計畫推進中，強化全球布局。

法人說明會焦點 (2025 年 4 月 17 日)

• 市場高度關注本次法說會，預期公司將說明 Q1 營運成果、Q2 展望、全年資本支出規劃、AI 需求展望、先進製程進度（N2/A16）、CoWoS 產能擴充細節，以及對美國關稅豁免的看法與全球布局策略。

營運表現與股東動態

• 2025 年 3 月營收： 達新台幣 2,859.57 億元，月增 10%，年增 46.5%。第一季營收 8,392.54 億元，年增 41.6%，表現優於預期。
• 股東人數變化： 股價波動期間，散戶股東人數一度增加，顯示部分投資人逢低承接。

未來發展策略展望

展望未來，台積電將持續深化技術創新、擴大產能布局及強化國際合作，以鞏固產業領導地位：

1. 技術發展：

   • 2 奈米（N2）製程預計 2025 年底試產，2026 年量產。
   • 1.4 奈米（A14）製程規劃於中科二期建廠。
   • 持續開發 A10（1 奈米）製程。
   • 擴大高效能運算市場份額，滿足 AI 晶片需求。

2. 產能規劃：

   • 大幅擴充 CoWoS 產能，目標 2025 年底月產能 7 萬片，2026 年底目標 13 萬片。
   • 持續擴張全球生產基地，包含台灣（N2/A14）、美國（N4/N3/N2）、日本（成熟製程）、德國（車用）。
   • 2025 年資本支出預計達 380 億至 420 億美元。

3. 國際布局：

   • 強化美國、日本、德國等海外生產基地，提升供應鏈韌性。
   • 深化與國際大廠合作關係，擴大全球市場版圖。

4. 數位轉型：

   • 持續推動數位轉型戰略，導入 AI 與大數據分析，提升營運效率及決策品質。

5. 綠色製造與 ESG：

   • 承諾 2050 年達到淨零排放目標，積極應對氣候變遷挑戰。
   • 推動供應鏈減碳措施，打造綠色供應鏈。
   • 台中零廢製造中心導入薄膜碳捕捉技術及廢熱轉化，減少溫室氣體排放。

重點整理

• 全球晶圓代工領導者： 市佔率逾 60%，首創專業晶圓代工模式。
• 技術創新引擎： 於 3 奈米、2 奈米先進製程及 CoWoS 先進封裝技術保持領先。
• 多元應用領域： 營收主力來自高效能運算 (51%) 及智慧型手機 (34%)，AI 需求為主要成長動能。
• 全球布局策略： 以台灣為核心，積極擴展美國、日本、德國產能，提升供應鏈韌性。
• 財務績效穩健： 營收與獲利持續成長，資本支出維持高檔，展現對未來成長信心。
• 近期焦點： 美國關稅豁免緩解市場擔憂，2025 年 Q1 法說會備受關注，產能擴充計畫（N2/A14/CoWoS）持續推進。
• 赴美投資影響： 雖然強化全球布局，但也可能引發台灣人才外流、供應鏈重組及地緣政治風險等疑慮。

參考資料說明

公司官方文件

1. 台灣積體電路製造股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.10.17）
   本研究主要參考法說會簡報中的財務數據、製程技術分析、產品應用領域分布及未來展望。該簡報由財務長黃仁昭及董事長魏哲家主講，提供公司營運資訊。

2. 台灣積體電路製造股份有限公司 2024 年第三季財務報告
   本文的財務分析主要依據此份財報，包含合併營收、毛利率、營業費用、稅後淨利等關鍵數據，以及區域市場營收分布情況。

3. 台灣積體電路製造股份有限公司 2025 年 3 月營收報告（2025.04.10）
   提供最新單月及累計營收數據。

4. 台灣積體電路製造股份有限公司 ESG 報告書
   參考永續經營策略、減碳目標及社會責任相關資訊。

研究報告

1. 摩根士丹利證券研究報告（2024.12）
   該報告分析台積電在特定領域的發展前景。

2. UBS 投資銀行產業研究報告（2024.12）
   提供台積電在高效能運算、AI 晶片及先進封裝領域的專業分析。

3. 永豐金證券研究報告（2025.04）
   提供對台積電資本支出、折舊費用及美國關稅政策影響的分析。

4. 大和資本研究報告（2025.04）
   提供對台積電評級的調整與分析。

5. 摩根大通研究報告（2025.04）
   提供對 CoWoS 先進封裝出貨的預期分析。

新聞報導

1. 經濟日報、工商時報、鉅亨網、科技新報等財經媒體報導（2024.04 – 2025.04）
   參考關於美國關稅豁免、股價波動、法人動態、法說會預期、產能擴充進度（中科二期、美國亞利桑那、日本熊本、CoWoS）等近期事件的詳細資訊。

產業分析文件

1. 半導體產業協會（SEMI）市場研究報告（2024.12）
   參考全球晶圓代工市場競爭態勢及台積電市佔率數據。

2. 市場研究機構（如 TrendForce, Gartner 等）報告
   參考全球半導體市場規模、晶圓代工產值及主要競爭對手分析。

註：本文內容主要依據 2024 年第三季至 2025 年 4 月中的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。