台亞半導體股份有限公司（2340）：從光電元件邁向第三代半導體領導者之路

圖(1)個股筆記：2340 台亞（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 04 月 18 日

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本篇報告深入剖析 台亞半導體（2340）的公司概況、發展歷程、核心業務、市場與營運、客戶結構、價值鏈、生產基地以及競爭優勢。台亞半導體從傳統 LED 廠轉型為積極佈局第三代半導體的領導廠商，隸屬於日亞化學集團（Nichia Corporation）。

圖(2)2340 台亞基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

圖(3)2340 台亞質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

重點包括：

公司轉型：從傳統 LED 廠轉型至第三代半導體領域，成立積亞半導體（SiC）和冠亞半導體（GaN）。
財務現況：短期因擴產導致虧損，但預期 2025 年營運將顯著改善，邁入營收高成長期。
營收結構：感測元件為主要營收來源，功率元件成長顯著。
產能擴充：積亞半導體積極擴充 SiC 產能，冠亞半導體 8 吋 GaN 產線已啟動試產。
客戶應用：多元應用領域，包括家電、工業、消費性電子、車用、醫療等。Apple Watch 體溫感測器元件主要供應商。
重要訊息：取消銅鑼園區擴廠計畫，但持續尋找新廠址擴充 SiC 產能。法人看好 2025 年營收成長。

公司概要與發展歷程

公司簡介

台亞半導體股份有限公司（Taiwan Asia Semiconductor Corp.，股票代號：2340），原名光磊科技股份有限公司，創立於 1983 年 12 月，總部位於台灣新竹科學園區。公司深耕半導體電子元件製造與銷售，核心業務涵蓋光電半導體元件、感測元件、發光元件等之研發、設計、製造、銷售及售後服務。歷經數十年的發展，台亞半導體已從傳統 LED 晶粒及封裝廠，轉型為積極佈局第三代半導體領域的領導廠商，隸屬於日亞化學集團（Nichia Corporation）。公司網址：https://www.tascsemi.com/default.aspx

圖(4)集團組織架構（資料來源：台亞公司網站）

圖(5)集團旗下事業群（資料來源：台亞公司網站）

基本概況

指標	數值
目前股價	20.5
預估本益比
預估殖利率	0.0
預估現金股利	0.0 元
報表更新進度	月報 / 季報

圖、2340 台亞 EPS 熱力圖（本站自行繪製）
EPS 熱力圖顯示了台亞半導體歷年 EPS 的預估變化。

圖、2340 台亞 K線圖（日）（本站自行繪製）

圖、2340 台亞 K線圖（週）（本站自行繪製）

圖、2340 台亞 K線圖（月）（本站自行繪製）
股價走勢圖呈現了台亞半導體過去一段時間的價格變化，分別以日、週、月為單位顯示股價的波動。

歷史沿革

台亞半導體的發展歷程可分為以下幾個關鍵階段：

早期發展 (1983-2021)：
- 1983 年 12 月，公司以光磊科技股份有限公司之名成立，初期專注於 LED 晶粒、封裝及 LED 終端產品應用。
- 1984 年，開始銷售 LED 晶粒。
- 1987 年，大量生產高亮度 LED 晶粒。
- 1990 年代，導入 LED 應用設計，生產 LED 顯示屏及照明產品。
- 1995 年，於台灣證券交易所掛牌上市 (股票代號：2340)。
- 2000 年代，取得 ISO-9001、ISO14001、OHSAS18001 等國際認證。
- 2002 年，成立光普電子（蘇州）有限公司，進入中國大陸市場。
- 2005 年，引進日亞化學與日立公司參與增資。
- 2008 年，啟用新企業識別系統。
- 轉型更名 (2021)：
- 為反映公司業務轉型及未來發展方向，光磊科技正式更名為台亞半導體股份有限公司，股票代號維持 2340 不變，並於 2021 年 12 月 27 日以新名稱交易。
- 納入日亞化學集團旗下，強化光電與半導體領域之整體解決方案能力。
- 擴展第三代半導體業務 (2022-至今)：
- 2022 年，成立子公司積亞半導體，專注於碳化矽（SiC）功率半導體元件之研發與生產，並與日本 LED 大廠日亞化學展開合作，大舉進軍第三代半導體市場。
- 成立子公司冠亞半導體，負責氮化鎵（GaN）功率半導體元件之研發與生產。
- 積極佈局碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等寬能隙半導體材料，鎖定車用、雲端資料中心、3C 快充等高成長應用領域。
- 產能擴充與技術精進 (2023-至今)：
- 持續擴充第三代半導體產能，冠亞半導體於 2024 年 8 月 完成 8 吋氮化鎵生產線設備安裝與調試，啟動小量產。
- 積亞半導體持續擴充 SiC 產能，目標 2025 年達成月產能 7,000 片。積亞半導體已進入量產，目標兩年內將月產能擴增至 6,000 片。
- 公司長期目標為成為 IDM（整合元件製造）大廠，並同步強化產線自動化與研發技術能力。

組織規模概況

台亞半導體集團旗下設有多家子公司，涵蓋不同業務範疇，形成完整的產業布局：

graph LR A[台亞半導體集團] --> B(積亞半導體) A --> C(冠亞半導體) A --> D(星亞視覺) A --> E(和亞智慧) A --> F(連亞半導體) style A fill:#B8860B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style B fill:#CD5C5C,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style C fill:#668B8B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style D fill:#DAA520,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style E fill:#B87333,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style F fill:#BC8F8F,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff B -- SiC 功率元件 --> A C -- GaN 功率元件 --> A D -- AI 視覺 & 顯示系統 --> A E -- AI 智慧製造整合 --> A

積亞半導體： 專注於碳化矽（SiC）功率半導體元件之研發與生產，包括蕭特基二極體（SBD）與金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）。
冠亞半導體： 負責氮化鎵（GaN）功率半導體元件之研發與生產。冠亞半導體與 NTT-AT 簽署合作備忘錄，共同開發節能功率模組。
星亞視覺 (7753)： 專精於 AI 演算法及光學影像軟體開發，產品應用於數位顯示系統、視覺燈光系統及車載顯示屏等。2024 年 8 月 29 日重返興櫃，每股價格 45 元。星亞視覺訂單能見度佳，曾達 5-7 個月，2024 年上半年 EPS 1.81 元，預期 2024 全年 EPS 可達 4 元。
和亞智慧： 原名顥天光電，著重 AI 演算法及大數據分析，提供 AI 智慧製造整合方案，預計 2025 年 4 月 15 日興櫃掛牌。和亞智慧相關方案已獲美、日、陸等公司採用。
連亞半導體： 業務範疇未於本次資料中詳細說明。

核心業務分析

產品系統說明

台亞半導體之產品線多元，主要可分為四大類別：

發光元件 (Emitter)：
- 傳統 LED 元件：應用於指示燈、照明、顯示器背光等。
- 砷化鎵基底 LED (GaAs-based LED)：提升發光效率與效能。
- 磷化銦基底 LED (InP-based LED)：適用於高階應用。
- 垂直共振腔面射型雷射（VCSEL, Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser）：應用於感測、光通訊等。

圖(6)發射元件（資料來源：台亞公司網站）

感測元件 (Sensor)：
- 間接能隙材料 (Indirect Bandgap)：如矽 (Si)、鍺 (Ge) 基底感測元件。
- 窄能隙材料 (Narrow Bandgap)：如砷化鎵 (GaAs)、磷化銦 (InP) 基底感測元件，如 InP-based PD (磷化銦基底光二極體)。
- 寬能隙材料 (Wide Bandgap)：如氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）基底感測元件。
- 超寬能隙材料 (Ultra-WBG)：如氧化鎵 (Ga₂O₃)、氮化鋁 (AlN) 基底感測元件 (研發中)。

圖(7)感測元件（資料來源：台亞公司網站）

功率元件 (Power)：
- 傳統功率元件：如齊納二極體 (Zener Diode)、功率金屬氧化物半導體場效電晶體 (Power MOSFET)、高壓 MOSFET (HV MOSFET)。
- 矽基氮化鎵功率元件（GaN on Si）：基於矽基氮化鎵技術之功率元件。
- 碳化矽功率元件（SiC MOSFET / JBS）：碳化矽 MOSFET 及接合面勢壘蕭特基二極體 (JBS)。
- 第三代寬能隙半導體功率元件 (Gen.3 Wide Bandgap)：基於氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）材料之功率元件。

圖(8)功率元件（資料來源：台亞公司網站）

自動化系統 (Automation)：
- 自動光學檢測設備 (AOI, Automated Optical Inspection)。
- 人工智慧檢測系統（AI Testing）。

應用領域分析

台亞半導體產品應用領域廣泛，深入多個重要市場：

家電應用： 遙控器接收器、智慧家電、機器人掃地機接收模組、電器電源保護光耦合器等。
工業應用： 工業訊號傳輸、光耦合器、工業機電、資料中心電源供應器 (Server PSU) 等。
消費性電子： 穿戴式裝置 (如智慧手錶之體溫感測器)、3C 快充、行動裝置等。蘋果擬推出 AI 醫生服務，最快 26 年春季搶攻醫療保健商機，台亞為 Apple Watch 體溫感測器元件主要供應商。
車用應用：車內照明、車尾燈、電動車車載充電器 (OBC)、電動車逆變器、充電樁等。
醫療與健康：非侵入式血糖檢測 (NICGM)、耳溫槍、快速溫度量測等。與合作夥伴進行高精度非侵入式連續血糖檢測穿戴裝置技術開發。
資料中心與無人機：雲端資料中心電源、無人機市場等。
顯示屏及照明：LED 顯示屏 (室內外)、LED 建築舞台燈具 (室內外)、LED 照明燈具 (室內外)、LED 車用照明、數位顯示系統、視覺燈光系統、車載顯示屏、戶外廣告、場館燈光系統、交通資訊等。

圖(9)非侵入式連續血糖檢測NICGM研發計劃（資料來源：台亞公司網站）

技術優勢分析

台亞半導體之技術優勢主要體現在：

半導體光感測元件整合能力：具備發射元件與接收元件之整合設計與製造能力。
第三代半導體技術佈局：於碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）功率元件領域投入大量研發資源，積亞半導體自建磊晶產線，冠亞半導體建置 8 吋 GaN 產線，已具備量產能力。冠亞半導體成功試產首顆 650V 氮化鎵功率元件。
客製化能力： 可根據客戶需求，提供客製化之半導體元件及解決方案。
垂直與異業結盟： 善用垂直整合 (如自建磊晶) 與異業合作模式 (如與 NTT-AT 合作)，拓展新市場與應用領域。
技術自主性： 具備自主研發能力，降低對外部技術之依賴。
專利佈局： 積極進行專利佈局，保護技術成果並提升競爭門檻。

圖(10)技術發展藍圖（資料來源：台亞公司網站）

市場與營運分析

圖、2340 台亞 法人籌碼（日）（本站自行繪製）
法人籌碼圖顯示了近期法人在台亞半導體股票上的籌碼動向。

圖、2340 台亞 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）
大戶籌碼圖呈現了台亞半導體大戶籌碼的變動趨勢。

圖、2340 台亞 內部人持股（月）（本站自行繪製）
內部人持股圖反映了公司內部人對公司未來發展的信心。

營收結構分析

根據 2024 年上半年財報，台亞半導體之營收結構顯示感測元件為主要貢獻來源，功率元件成長顯著：

pie title 2024 年上半年台亞半導體集團營收結構 "感測元件" : 44 "發射元件" : 17 "功率元件" : 12 "系統產品" : 19 "其他收入" : 8

感測元件： 營收佔比 44%，達新台幣 8.94 億元，較去年同期成長 17%。受惠於客戶新品上市與 AI 智慧生活應用需求。
發射元件： 營收佔比 17%，達新台幣 3.53 億元，較去年同期成長 3%。
功率元件： 營收佔比 12%，達新台幣 2.41 億元，較去年同期成長 16%。主要來自積亞 SiC 產品的推廣。
系統產品： 營收佔比 19%，達新台幣 3.78 億元，較去年同期成長 13%。
其他收入： 營收佔比 8%，達新台幣 1.71 億元，較去年同期衰退 14%。

整體而言，2024 年上半年台亞半導體集團營收達新台幣 20.4 億元，較 2023 年同期成長 10.5%。

圖、2340 台亞 營收趨勢圖（本站自行繪製）
營收趨勢圖呈現了台亞半導體過去一段時間的營收變化情形。

區域市場分析

台亞半導體產品銷售區域廣佈全球，東南亞與台灣為主要市場：

pie title 台亞半導體產品區域營收佔比 "台灣" : 30 "歐洲" : 1 "美洲" : 16 "東南亞" : 40 "東北亞" : 11 "其他地區" : 2

東南亞： 營收佔比最高，達 40%。
台灣： 營收佔比次之，為 30%。
美洲： 營收佔比 16%。
東北亞： 營收佔比 11%。
歐洲： 營收佔比 1%。
其他地區： 營收佔比 2%。

公司利用中國大陸市場優勢與廣泛應用推廣新產品，並配合當地封裝及模組廠銷售管道。同時也積極拓展美國、歐洲及日本等先進國家市場。

財務績效分析

圖、2340 台亞 本益比河流圖（本站自行繪製）
本益比河流圖呈現了台亞半導體歷年的本益比變化，以及對未來本益比的預估。

圖、2340 台亞 淨值比河流圖（本站自行繪製）
淨值比河流圖呈現了台亞半導體歷年的淨值比變化。

2024 上半年業績：
1. 累計營收達新台幣 20.4 億元，年增 10.5%。
2. 營業虧損新台幣 1.88 億元。
3. 稅後虧損新台幣 0.90 億元。
4. 每股虧損 (EPS) 新台幣 0.21 元。
5. 虧損原因： 主要係因近年於第三代半導體新技術開發與產能擴充投入大量資本支出 (過去兩年投入超過 30 億元)，積極縮短轉型時間，短期內影響獲利表現。

圖、2340 台亞獲利能力（本站自行繪製）
獲利能力圖表呈現了台亞半導體的毛利率、營益率及純益率等指標的變化情形。

獲利能力趨勢： 近年毛利率呈現下滑趨勢，2024 年第四季毛利率約 3.11%，較高峰期明顯下降。營業利益率與淨利率亦呈負值。
未來展望： 公司高層預期 2025 年營運將顯著改善，進入營收高成長期。台亞集團 2025 年營運可望挑戰成長20％。主要受惠於功率半導體子公司 (積亞、冠亞) 之佈局效益逐步顯現，新產能開出與新產品量產。法人預期 2025 年後獲利能力將逐步回升。
財務結構： 截至 2025 年第四季，每股淨值約 17.19 元。財務體質整體良好，通過超過 50% 的地雷股排除項目，負債比率適中，財務風險受控。

圖、2340 台亞 杜邦分析（本站自行繪製）
杜邦分析圖呈現了台亞半導體的財務狀況，可用以評估公司的獲利能力。

圖、2340 台亞資本結構（本站自行繪製）
資本結構圖呈現了台亞半導體的資本來源，可藉此了解公司的資本配置情況。

圖、2340 台亞不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）
不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖，顯示了公司資本支出的擴張趨勢。

圖、2340 台亞合約負債（本站自行繪製）
合約負債圖，可用以評估公司潛在的訂單與未來的成長動能。

圖、2340 台亞存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）
存貨與平均售貨天數圖呈現了公司的存貨管理效率。

圖、2340 台亞存貨與存貨營收比（本站自行繪製）
存貨與存貨營收比圖，可了解公司的存貨供應能力與去庫存能力。

圖、2340 台亞 現金流狀況（本站自行繪製）
現金流狀況圖呈現了公司的資金利用率與資金流向。

圖、2340 台亞 股利政策（本站自行繪製）
股利政策圖呈現了公司過去的股利發放情況。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

台亞半導體之主要客戶群體涵蓋多元領域之設計公司及製造商：

無晶圓廠 (Fabless) 設計公司及封裝/模組廠： 為主要客戶類型。
日系及歐美大型電子企業： 特別是在車用 LED、3C 穿戴裝置 (如 Apple Watch 體溫感測器)、TOF VCSEL 感測應用等領域。台亞為 Apple Watch 體溫感測器元件主要供應商。
AI 伺服器電源供應商：GaN 元件已通過美系雲端服務大廠驗證，成為 AI 伺服器電源模組之關鍵供應商。
車用電子客戶：SiC 元件主攻 800V 高壓電動車平台，應用於車載充電器 (OBC)、車用逆變器及充電樁。
家電製造商：白色家電、智慧家電等應用領域。法人看好台亞初期將聚焦製造白色家電、AI 伺服器電源等相關功率 SiC 元件市場。
太陽能逆變器廠商： 提供高效率 SiC 功率元件。雲端伺服器電源供應器（server PSU）、太陽光電逆變器（PV inverter）等相關功率 SiC 元件市場，中長期目標為車載元件市場。

價值鏈定位

台亞半導體於半導體產業價值鏈中，主要定位為 中游之半導體元件製造商，並逐步朝向類 IDM 模式發展，其產業鏈上下游關係如下：

上游：
- 半導體材料供應商： 包括矽晶圓 (來自日本信越、勝高、台塑勝高、環球晶等)、化合物半導體磊晶材料 (部分自製)、製程用化學品 (來自液空、巴斯夫、杜邦、富士電子、華立等)、特殊氣體、設備供應商等。
- 台亞半導體主要向台灣本地供應商採購原物料，在地採購比重達 89.89%。
- 原物料影響： 原物料成本佔比高，價格波動影響毛利率。SiC/GaN 材料供需緊張，矽晶圓與化學品供應亦偏緊，價格上揚。台亞透過自建磊晶與長期合約等策略控管風險。
- 中游：台亞半導體，從事半導體元件之研發、設計、製造與銷售。
- 下游： 各式電子產品製造商，包括 LED 顯示屏、照明燈具、車用電子、消費性電子、工業電子、醫療電子、太陽能逆變器、伺服器電源等領域之企業。

生產基地與擴廠計畫

生產基地與產能分配

台亞的主要生產基地位於台灣，包含新竹及竹南廠區。

積亞半導體 (SiC)： 位於台亞廠區內，目前月產能已達約 5,000 片 (6 吋)，目標提升至 7,000 片。
冠亞半導體 (GaN)： 已完成首條 8 吋氮化鎵生產線設備安裝並啟動試產，月產能約 2,000 片，預計年底產能可達 3,000 至 4,000 片。
感測元件： 2024 年下半年產能利用率預計從上半年的 52% 提升至 60% 至 70%。

擴廠計畫與新產品線產能提升

台亞積極擴充第三代半導體產能：

積亞半導體 (SiC) 擴廠：
- 預計 2024 年底前完成 SiC Mini Line 建置。
- 正尋找新廠址 (可能在竹南、銅鑼或其他國內外地區)，目標將 SiC 月產能從現有 7,000 片 提升至 20,000 至 40,000 片，預計 2025 年 達成 3,000 片產能，2026 年達 5,000 片。
- 一廠預計 2024 年第三季量產。
冠亞半導體 (GaN) 量產：
- 8 吋 氮化鎵生產線已進入試產階段，首批 650V HEMT 元件試產中。
- 預計 2024 年底完成產品驗證，2025 年開始量產並貢獻營收。
- 預定 2024 年底前每月出貨拉升至 3,000 片。
銅鑼園區計畫變更： 原計畫向政府爭取 4 公頃銅鑼區用地 建置新廠，但因評估污水處理廠成本過高，已取消該計畫 (2024 年 8 月 公告)。

生產效率與成本

生產效率： 積亞半導體因設備全新且自動化程度高，生產驗證進度超前預期，顯示生產效率良好。公司持續推動產線自動化與技術升級。
生產成本： 短期因擴產導致資本支出增加 (2025 年度資本支出預算合計 17.3 億元)，但長期隨規模經濟效應、自建磊晶及近期 SiC 基板價格下跌 (近五成)，成本結構有望改善，提升毛利率。

競爭優勢與市場地位

競爭優勢分析

台亞半導體之競爭優勢主要包括：

技術創新與積累： 擁有多年光電半導體製造經驗，並積極投入第三代半導體材料 (SiC、GaN) 研發與量產，建立自有磊晶產線。
產品線完整性與多元應用： 產品涵蓋發光元件、感測元件、功率元件及系統產品，應用於新能源、車用、消費電子等多個高成長市場，分散風險。
客製化服務： 可根據客戶需求，提供客製化產品設計與製造服務。
全球市場佈局與國際合作： 銷售網絡遍及全球，並與日亞化學、NTT-AT 等國際大廠合作，強化技術與市場拓展能力。
集團綜效與垂直整合： 透過集團子公司專業分工與資源整合 (如積亞自製磊晶)，提升營運效率與成本控制能力。
後發先至的氮化鎵布局： 依靠 LED 產線經驗快速導入 MOCVD 設備，成功試產 650V GaN 功率元件，具備技術基礎。
ESG 永續發展： 積極推動 ESG 理念，發展節能減碳產品，提升企業形象。

市場競爭地位

台亞半導體在全球半導體市場中，特別是在光電半導體元件及第三代半導體功率元件領域，佔有一席之地。

主要競爭對手：
- 國內競爭對手： 鼎元 (2426)、國聯 (2422)、晶電 (2448)、璨圓 (3061)、博達 (2398)、元砷 (3214)、泰谷 (3339)、新世紀 (3383)、聯銓 (3395)、洲磊 (3517) 等 (主要在 LED 及感測元件)。
- 國際競爭對手 (第三代半導體)： Wolfspeed、英飛凌 (Infineon)、Navitas、三安光電 (與意法半導體合作) 等 IDM 大廠。
市場佔有率：
- 感測元件具一定市佔率 (2024 H1 營收佔比 44%)。
- 第三代半導體功率元件處於成長初期，市佔率尚待提升。
競爭態勢： 半導體市場競爭激烈，國際大廠及中國大陸廠商均積極擴張第三代半導體產能。台亞面臨技術升級、產能擴充及市場拓展之多重挑戰，但憑藉台灣非紅供應鏈優勢及穩定品質，具備競爭力。

近期重大事件分析

台亞半導體近期經歷多項重大發展與事件，展現其轉型決心與策略佈局：

氮化鎵 (GaN) 事業分割 (2024 年 4 月決議)：
- 董事會決議將 8 吋 GaN 事業群之相關營業 (資產與營業額) 分割予 100% 持股子公司冠亞半導體。
- 目的為專業化管理，提升營運績效與市場競爭力。
- 分割基準日暫定 2023 年 8 月 30 日，2024 年 5 月 28 日股東會通過。
- 市場反應熱烈，消息宣布後股價一度漲停。
子公司上市櫃計畫 (亞家軍 IPO)：
- 星亞視覺 (7753)： 2024 年 8 月 29 日以每股 45 元價格重返興櫃。專注 AI 視覺及顯示系統，訂單能見度佳 (曾達 5-7 個月)，2024 年上半年 EPS 1.81 元，預期 2024 全年 EPS 可達 4 元。
- 和亞智慧： 專注 AI 演算法及光學影像軟體，預計 2025 年 4 月 15 日登錄興櫃。
- 積亞半導體： 亦在 IPO 規劃中。
- 此策略旨在提升集團整體價值、籌措資金並強化子公司獨立運營能力。
第三代半導體產線進展：
- 冠亞半導體 (GaN)： 8 吋產線完成設備安裝調試 (2024 年 8 月)，啟動 650V HEMT 小量產，預計 2025 年貢獻營收。並與 NTT-AT 簽署合作備忘錄 (MOU)，共同開發節能功率模組 (2025 年 4 月)。
- 積亞半導體 (SiC)： 持續擴產，目標 2025 年月產能達 7,000 片，並規劃新廠擴充至 2-4 萬片。已進入量產階段 (2025 年 4 月)。
非侵入式血糖檢測裝置計畫獲補助 (2024 年 10 月)：
- 與多家合作夥伴共同開發之計畫，獲經濟部 A+ 企業創新研發淬鍊計畫審查通過，取得新台幣 9,500 萬元補助款。
- 台亞將提供超敏二極體晶片模組，展現跨足智慧醫療領域之企圖。
資本支出調整 (2025 年 1 月)：
- 公告 2025 年度資本支出預算，母公司 9.4 億元，加計子公司 7.9 億元，合計 17.3 億元，年減 5.4%。顯示在擴張同時也考量資本效率。
澄清詐騙廣告事件 (2025 年 2 月)：
- 發布聲明澄清詐騙集團冒名刊登不實投資廣告，並已委請律師處理，維護公司商譽。
企業社會責任 (CSR) 活動：
- 和亞智慧捐贈百萬元助弱勢 (2025 年 1 月)。
- 集團舉辦籃球日活動，深耕在地連結 (2025 年 3 月)。

重大事件影響評估與策略調整

正面影響顯著： GaN 事業分割、子公司 IPO、產線進展、獲政府補助、國際合作等，均強化公司技術實力、市場地位及未來成長動能，並提升集團整體價值。
策略持續聚焦： 儘管短期面臨虧損壓力與資本支出調整，公司仍堅定聚焦第三代半導體，並透過多元化業務佈局 (智慧醫療、AI) 及子公司發展，分散風險並開拓新成長引擎。
風險控管： 取消銅鑼設廠計畫顯示公司決策具彈性，會評估成本效益。澄清詐騙廣告展現維護商譽的決心。

未來發展策略展望

短期發展計畫 (1-2 年)

擴大第三代半導體產能：
- 積亞半導體 (SiC)：達成月產能 7,000 片目標 (2025 年)，並持續推動新廠擴產計畫。
- 冠亞半導體 (GaN)：加速 8 吋生產線量產進度，力求 2025 年上半年開始貢獻營收，年底月出貨達 3,000 片。
加速新產品驗證與量產：
- 積極推動積亞半導體 JBS 及 DMOS 元件、冠亞半導體 650V HEMT 元件之客戶驗證與量產出貨。
- 力拚 2024 年底前第三代半導體營收佔比突破 5%。
提升工廠自動化與效率： 持續改善工廠自動化管理系統，加速升級再造，提升生產效率與降低成本。
推動子公司上市計畫：
- 完成和亞智慧興櫃掛牌 (2025 年 4 月)。
- 持續規劃積亞半導體等其他子公司 IPO。
強化客戶服務與拓展：
- 加強客戶服務品質，拓展新能源車、AI 伺服器、太陽能等應用領域。
- 深耕感測半導體市場，擴大健康應用 (如血糖監測 HUSD 晶片模組)。

中長期發展藍圖 (3-5 年)

成為第三代半導體領導廠商： 透過持續技術創新與產能擴充 (SiC 月產能 2-4 萬片)，於碳化矽及氮化鎵功率元件市場取得領導地位。
擴大產品應用領域： 將第三代半導體產品應用拓展至車用電子 (高壓平台)、AI 伺服器、綠色能源 (儲能)、智慧電網等高成長市場。
建立完整類 IDM 營運模式： 強化自主設計、磊晶、製造與銷售能力，提升客製化服務。
全球化市場佈局： 擴大全球銷售網絡，深化與國際大廠 (如 NTT) 合作，於主要市場建立更強的影響力。
發展多元化業務： 持續發展 AI 視覺、智慧醫療 (AI 醫生服務) 等新興業務，開拓多元營收來源。

重點整理

轉型聚焦第三代半導體： 台亞半導體從 LED/感測元件廠，成功轉型並積極佈局 SiC 與 GaN 功率半導體，符合全球節能減碳與電動車趨勢。
產能擴充積極： 子公司積亞 (SiC) 與冠亞 (GaN) 持續擴充產能，目標未來數年內產能倍數增長，為營收成長奠定基礎。
子公司分進合擊： 透過推動星亞視覺、和亞智慧、積亞等子公司 IPO，強化專業分工、提升集團價值並挹注營運資金。
技術實力與國際合作： 具備自主磊晶能力，並與日亞化學、NTT-AT 等國際夥伴合作，提升技術與市場競爭力。
多元應用佈局： 產品應用涵蓋車用、工業、消費電子、醫療健康、AI 伺服器等多個高成長領域，降低單一市場風險。
短期獲利承壓，長期展望樂觀： 因應轉型與擴產投入大量資本支出，短期獲利受影響，但隨新產能開出與市場需求增長，2025 年起營運可望顯著改善，進入高成長期。
財務結構穩健： 透過股權融資支持擴張，財務風險可控。
法人態度正面： 機構法人普遍看好公司轉型效益與長期成長潛力，近期股價與買賣超情況反映市場信心。

綜合評估，台亞半導體具備清晰的轉型策略與紮實的技術基礎，積極卡位高成長的第三代半導體市場。雖然短期面臨獲利挑戰，但長期成長潛力值得關注。投資人宜持續追蹤其產能擴充進度、新產品客戶驗證情況及財務改善狀況。

參考資料說明

公司官方文件

台亞半導體股份有限公司 2024 年法人說明會簡報 (2024.08.27)
本研究主要參考此份法說會簡報，內容涵蓋集團概況、營收結構、經營策略、子公司進展 (星亞、積亞、冠亞)、未來展望及非侵入式血糖監測研發計畫等核心資訊。
台亞半導體股份有限公司 2025 年聯合法人說明會簡報/新聞稿 (2025.04.09 & 2025.04.10)
參考此份法說會資訊，瞭解最新的營運概況、子公司 IPO 計畫 (和亞智慧興櫃)、積亞與冠亞產能擴充目標、與 NTT-AT 合作等重大發展。
台亞半導體股份有限公司財務報告 (各期)
參考公司定期發布之財務報告，分析營收、毛利率、獲利能力、每股淨值等財務數據與趨勢。
台亞半導體股份有限公司企業社會責任報告書 (如 2021 年)
參考 CSR 報告，了解公司在 ESG、供應鏈管理、在地採購等方面的策略與實踐。

網站資料

MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 台亞半導體
參考此網站提供之公司簡介、產品結構、營收佔比、上下游關係、經營模式、產業狀況、競爭對手等資訊，建立公司基本面與產業背景瞭解。
Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 台亞 (2340)
參考此網站提供之公司概況、股價資訊、營收數據、新聞資訊、法人買賣超等，掌握市場動態與股價表現。
鉅亨網 – 台股 – 台亞 (2340)
參考此網站提供之公司簡介、經營團隊、新聞、財務報表 (現金流量等) 資訊。
財報狗 – 台亞 (2340)
參考此網站提供之財務數據分析，如毛利率、營益率、淨利率趨勢、財務健診等。
NStock 網站 – 台亞做什麼
參考此網站關於台亞公司沿革、多角化經營策略、近期營運狀況等資訊。
Goodinfo! 台灣股市資訊網 – 台亞 (2340)
參考此網站提供之公司基本資料、股利政策等資訊。
HiStock 嗨投資 – 個股 – 台亞 (2340)
參考此網站提供之公司資料、財務報表、每股盈餘等資訊。
Wantgoo 玩股網 – 台亞 (2340)
參考此網站提供之營收、獲利能力 (毛利率)、淨值等財務數據。
公開資訊觀測站 (MOPS)
參考公司於公開資訊觀測站發布之重大訊息、營收公告、財報、法說會資訊、資本支出公告等。

新聞報導

經濟日報、工商時報、自由時報財經、中央社、財訊、今周刊、科技新報等財經媒體報導 (2024-2025)
參考相關媒體對於台亞法說會、營運展望、子公司動態、技術發展、市場分析、股價評論等新聞報導。

註：本文內容主要依據上述 2024 年至 2025 年初的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得之官方文件、網站資訊、法人報告及新聞報導。