聯強國際 (2347) 深度分析:AI 賦能與 MSP 平台化的亞太通路霸主

圖(1)個股筆記:2347 聯強(圖片素材取自個股官網)

更新日期:2026 年 09 月 04 日

主要業務

聯強國際股份有限公司(股票代號:2347)隸屬於神通集團,總部位於台灣台北,堪稱亞太地區第一大、全球第三大的高科技資通訊通路集團。公司自 1988 年成立初期以電子元件代理起家,發展至現今已蛻變為全球供應鏈的關鍵節點。經營團隊憑藉精準的戰略眼光,成功將傳統的「買賣貿易」模式,升級為高度數位化的科技服務業。

公司業務範疇涵蓋四大核心領域,透過多元化的產品組合,有效抵禦單一產業景氣波動的風險:

一、資訊產品(IT)

此領域分為商用加值與資訊消費兩大區塊。商用加值業務專注於企業級伺服器、資料儲存系統、網路資安設備及雲端軟體服務(SaaS),代理品牌包含 Cisco、HPE 與 Microsoft Azure。資訊消費業務則涵蓋個人電腦、筆記型電腦及周邊設備,受惠於 AI PC 換機潮,帶動平均客單價提升。

二、半導體元件(Semiconductor)

作為供應鏈前端,聯強代理 Intel、AMD、NVIDIA 等國際大廠的各類半導體晶片與電子零組件。該業務廣泛應用於汽車電子、工業自動化及通訊基礎建設,並在 AI 伺服器需求熱絡的帶動下,成為公司成長最快速的引擎。

三、通訊與消費電子(Telecom & Consumer Electronics)

涵蓋智慧型手機、平板電腦、遊戲主機(如 Xbox、Switch)、無人機(如 DJI)及智慧穿戴裝置。雖然成熟市場需求趨穩,但在印尼與越南等新興市場,受惠於人口紅利與數位基礎建設普及,仍維持穩健成長。

四、自有品牌經營(Lemel)

聯強不僅代理國際品牌,亦經營自有品牌 Lemel,產品涵蓋桌上型電腦與周邊配件。該策略並非為了與代理品牌競爭,而是利用公司強大的組裝與維修能力,提供高性價比的選擇,填補特定市場區隔。

在核心技術與競爭護城河方面,聯強具備三大獨特優勢:

MSP 管理服務平台(Management Service Platform)

聯強自主研發資訊平台,將訂單、庫存、物流、維修與財務管理完全整合。透過 API 與上游原廠及下游經銷商對接,提供精準的銷售預測與庫存補貨建議。該數位化能力創造了極高的客戶黏著度,使對手難以透過削價競爭取代其地位。

CDC 自動化運籌中心(Consolidated Distribution Center)

公司在亞太地區建置數十座高度自動化的運籌中心,配備自動倉儲(AS/RS)與 AI 分揀系統。該硬體資產大幅降低營運費用率,並實現「今日訂貨、明日送達」的高效承諾,在處理高單價 AI 伺服器時,損耗率遠低於同業。

CTO 客製化組裝與品牌化維修(Configuration to Order & Service Branding)

針對企業客戶需求,聯強在運籌中心直接進行伺服器與 PC 的硬體加裝與軟體灌錄。同時,建立廣泛的維修站點,提供原廠授權的售後服務,「聯強貨」已成為消費者與經銷商心中品質與服務的代名詞。

graph LR Upstream[上游原廠 Vendors] --> |產品與技術| Synnex[聯強國際 MSP平台] Synnex --> |物流/金流/資訊流| Downstream[下游通路 Channels] subgraph 上游供應商 A1[Intel/AMD/Nvidia] A2[Microsoft/Google] A3[Apple/HP/Dell] end subgraph 下游客戶群 B1[系統整合商 SI] B2[加值經銷商 VAR] B3[零售商/電商] end Upstream --> A1 Upstream --> A2 Upstream --> A3 Downstream --> B1 Downstream --> B2 Downstream --> B3 style Synnex fill:#B8860B,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#fff style Upstream fill:#CD5C5C,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#fff style Downstream fill:#4682B4,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#fff

營收結構

聯強國際在 2025 年至 2026 年上半年展現了極為亮眼的營運績效。2025 年全年合併營收達 4,112 億元,稅後淨利 85 億元,每股盈餘(EPS)達 5.08 元。進入 2026 年,受惠於 AI 基礎建設需求爆發及半導體市場回溫,營收規模屢創歷史新高。

根據 2026 年第一季財報數據,單季營收達 1,264 億元,創下歷史同期新高,稅後淨利年增 62%,單季 EPS 達 1.77 元。更值得注意的是,2026 年 5 月單月營收達 678 億元,年增 129.7%,連續三個月刷新單月歷史紀錄;累計 2026 年前 5 個月營收表現遠優於市場預期,半導體業務營收更首度突破 300 億元大關。

pie title 2026年第一季產品營收結構分析 "半導體元件" : 40 "商用加值" : 35 "資訊消費" : 18 "通訊業務" : 7

產品營收分析

從產品結構觀察,聯強已成功轉型為「商用與半導體雙引擎」驅動的模式:

  1. 半導體元件:受惠於記憶體與固態硬碟(SSD)漲價效應,以及 AI 推論帶動 CPU 需求,2026 年第一季營收達 508 億元,年增 42%,創下歷史新高。

  2. 商用加值:企業積極佈局 AI 基礎建設,帶動資料中心與伺服器需求,該部門首季營收達 438 億元,年增 62%,表現最為突出。

  3. 資訊消費與通訊業務:隨著 Windows 10 退場及 AI PC 新品上市,加上 ASP(平均客單價)上揚,相關業務已走出谷底並恢復正成長。

pie title 2026年第一季區域營收分布 "中國大陸與香港" : 38 "東南亞市場" : 24 "台灣市場" : 20 "紐澳市場" : 18

區域市場分析

聯強的營運版圖遍及全球 30 多個國家,區域營收分布呈現多元且穩健的態勢:

  1. 台灣市場:作為研發與運籌總部,受惠於企業 IT 投資與 AI 伺服器建置,2026 年第一季營收年增達 81%,改寫單季紀錄。

  2. 中國大陸與香港:為最大單一市場,受惠於 AI 伺服器需求,營收年增 40%。公司作為華為代理商,具備在地 AI 供應鏈優勢,且大陸市場呆帳減少,有助於整體獲利回升。

  3. 東南亞市場:印尼市場受惠於內需消費與政府 IT 支出,連續八季刷新營收紀錄;越南與泰國則因供應鏈移轉紅利,成為未來十年最具潛力的成長區域。

  4. 紐澳市場:自動化運籌中心的效益持續發酵,有效降低高人工成本地區的營運費用,營收年增 16%,創下同期次高。

重大事件

聯強國際在 2025 年底至 2026 年中期間,積極推動平台轉型與資本運作,相關事件大幅提升了公司的市場評價與營運效率。

一、成立「AI 應用加速平台」

2026 年 2 月至 4 月間,聯強旗下群環科技正式推出「AI 應用加速平台」,並與中衛發展中心簽署 MoU。該平台成功整合超過 20 家 AI 解決方案供應商與系統整合商(SI),提供上百種「可立即上線」的 AI 應用情境。此舉標誌著聯強正式從硬體代理商,跨足高附加價值的軟硬整合顧問服務,協助企業以低門檻導入 AI 基礎設施,預期將為 2026 年下半年挹注龐大業績動能。

二、營收與獲利屢創歷史新高

2026 年上半年,聯強營運數據呈現爆發性成長。前 4 個月累計營收達 1,837 億元,年增 50%;5 月單月營收更達 678 億元,年增 129.7%。在獲利方面,2026 年第一季營業費用率降至 1.63% 的歷史新低,毛利與營業利益連續兩季刷新紀錄,突顯公司在 AI 自動化導入後,營運效率大幅提升。

三、高股息政策與 ETF 成分股調整

2026 年 5 月 29 日,聯強召開股東常會,通過 2025 年度盈餘分配案,每股配發現金股利 4.2 元,以當時股價計算,現金殖利率高達 5.3% 至 6.1%。憑藉穩健的獲利與高配息率,聯強於 2026 年 6 月正式入列「特選臺灣動能優息指數」前十大成分股,並頻繁出現在投信與外資的買超排行榜中,反映機構投資人對其基本面與殖利率的高度認同。

四、資本運作與資產活化

在 2025 年 12 月至 2026 年 1 月期間,聯強利用美股處於高檔之際,三度處分轉投資公司 TD SYNNEX(新聚思)股票,累計套現約 115 億元。此資本運作不僅實現了長期投資獲利,更為公司在 AI 領域的資本支出及數位轉型提供充沛資金,同時優化了整體財務結構。

未來展望

展望 2026 年下半年至 2027 年,聯強國際正處於營運規模擴張與產品組合優化的高原期,經營團隊對未來發展抱持高度樂觀態度,主要成長動能與策略規劃如下:

一、AI 基礎建設與終端換機潮

全球四大雲端服務供應商(CSP)持續上修資本支出,帶動商用 AI 伺服器建置案不斷增加。聯強預估 2026 年商用加值業務將成長 15%,其中 AI 伺服器相關營收更樂觀看增 35%。此外,隨著記憶體與 CPU 價格上揚,以及 AI PC 與高階智慧型手機的換機需求浮現,半導體與資訊消費業務將迎來價量齊揚的雙重紅利。法人預估,聯強 2026 年全年 EPS 有望挑戰 7.98 元至 8.38 元的水準,2027 年更上看 8.75 元。

二、深化 MSP 平台與輕資產獲利模式

面對全球通路巨頭(如 TD SYNNEX、Ingram Micro)的競爭,聯強將持續深化其 MSP 管理服務平台。透過將 AI 技術導入內部運營,提升預測精準度與自動化補貨效率,並將獲利模式從單純的「買賣價差」延伸至「服務費」與「管理費」。該輕資產模式具備高毛利與高客戶黏著度,能有效降低對單一硬體銷售波動的依賴。

三、區域擴張與供應鏈重組商機

在地緣政治與供應鏈去中心化的趨勢下,聯強將加速擴大在東南亞市場的佈局。公司計畫持續在印尼、越南及泰國擴建自動化運籌中心,強化在地配送網絡與維修服務站點,精準捕捉新興市場人口紅利與數位化轉型的龐大商機。

四、潛在風險評估與控管

儘管前景樂觀,公司仍需審慎應對潛在風險。首先是匯率波動,如印度盧比或印尼盾貶值可能導致海外業績產生帳面波動;其次為地緣政治風險,中美科技戰若進一步升級,可能影響中國市場的品牌市佔分佈。對此,聯強已策略性調高庫存水位至 560 億元以因應短缺,並透過嚴密的 MIS 系統控管全球經銷商信用額度,預期 2026 年呆帳費用將大幅降至 4 到 5 億元,確保財務體質穩健。

參考資料

  1. 聯強國際股份有限公司 2025 年第四季及 2026 年第一季法人說明會簡報。本研究主要參考法說會之財務數據、產品營收結構、區域市場表現及經營團隊對未來之展望。

  2. 聯強國際 2026 年 1 月至 5 月營收公告及股東會年報。提供最新單月營收數據、四大業務成長分析及股利分派資訊。

  3. 經濟日報與工商時報產業報導(2026.02 – 2026.06)。報導聯強旗下群環科技成立「AI 應用加速平台」之詳細內容、DJI 新品開賣效益,以及公司入列高股息 ETF 成分股之市場動態。

  4. 各大券商與投顧機構產業研究報告(2026.03 – 2026.06)。針對聯強在 AI 伺服器供應鏈之競爭優勢、半導體漲價效應分析,以及 2026 年至 2027 年 EPS 獲利預估與目標價評估。

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