建通 (2460) 3.9分[題材]↘市場多方力挺，虧損幅度擴大 (04/03)

快速總覽

綜合評分：3.9 | 收盤價：25.1 (04/03 更新)

簡要概述：就建通目前的投資價值而言，市場給出了相當明確的正向訊號。 從正面因素來看，具備轉機或成長題材；同時，市場對其前景抱持期待；同時，雖然PB較高，但這也意味著市場對其前景抱持樂觀看法。 最後提醒，市場瞬息萬變，保持靈活的操作策略並嚴設停損停利，將能持盈保泰。

最新【液冷】新聞摘要

2026.04.01

1. AI 規格升級帶動高階板材與水冷需求爆發，金像電、台光電強勢漲停，產業呈量價齊升

2026.03.31

1. 102.4T 交換器導入液冷設計，受惠廠商包含智邦、台光電、台耀、奇鋐等供應鏈

2026.03.30

1. AI 伺服器由氣冷轉向水冷架構，帶動冷板、快接頭及分歧管等組件內涵價值大幅成長
2. CSP 廠商資本支出維持高成長，帶動 26 年 Nvidia 機櫃出貨量預期倍增至 7 萬櫃

核心亮點

1. 訊息多空比分數 4 分，正面消息有助於吸引市場目光與資金關注：建通近期較多的正面消息披露，有助於吸引更廣泛的市場目光，並可能帶動部分短線資金的關注。
2. 題材利多分數 4 分，市場討論提供短期想像空間，但基本面仍是核心：受益於一些市場討論的正面話題，建通在短期內獲得了一些市場的想像空間，但最終仍需回歸公司基本面的穩健性進行評估。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，估值位於高檔區，價值投資宜謹慎：建通預估本益比為 nan 倍，已處於公司歷年本益比區間的顯著高檔或極高檔位置，暗示股價可能已大幅領先其預期獲利。
2. 預估本益成長比分數 1 分，估值泡沫化風險顯著，未來下修壓力巨大：建通預期本益成長比 nan，已達到或遠超行業及歷史的極端高位，估值泡沫化的風險非常顯著，未來面臨巨大的價格下修壓力。
3. 股東權益報酬率分數 1 分，持續的低效運營或虧損狀態正侵蝕股東價值：建通股東權益報酬率 -33.63%，將不斷蠶食股東的實際權益與公司的內在價值。
4. 預估殖利率分數 1 分，股息回報極其微薄，對收益型投資人吸引力極低：建通預估殖利率為 0.0%，此極低水平甚至可能不派發股息，意味著股息所能提供的現金回報幾乎可以忽略不計，對偏好穩定收益的投資人吸引力極低。
5. 股價淨值比分數 2 分，顯示股價可能已充分反映部分樂觀預期，投資需權衡風險與回報：建通股價淨值比 2.81 倍，可能意味著當前股價已較為充分地反映了市場對其未來的一些樂觀預期，投資人需仔細權衡此時的潛在風險與預期回報。
6. 產業前景分數 2 分，技術迭代緩慢或缺乏創新動能，產業吸引力下降：連接器-連接器、連接器-端子、液冷-液冷散熱可能面臨技術更新迭代緩慢、缺乏顛覆性創新或新的應用場景不足的問題，導致整個產業的長期吸引力有所下降。
7. 業績成長性分數 1 分，對股價形成重大利空，投資者信心低迷：建通預期 nan% 的盈餘年增長，對其股價表現構成了重大的基本面利空因素，市場及投資者信心可能因此而極度低迷。
8. 法人動向分數 2 分，若賣盤具有連續性，則短期股價將面臨考驗：倘若 建通 持續獲得法人連續數日的淨賣出，則其短期股價走勢將面臨較為嚴峻的考驗。

綜合評分對照表

圖(1)2460 建通 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：2.1

圖(2)2460 建通 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.6

圖(3)2460 建通 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：成長趨緩：營收/獲利年增率<5%+市佔率停滯
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：建通的非流動資產數據主要走勢呈現穩定來回振盪趨勢。資產變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表資產規模穩定。
（判斷依據：不動產價值波動可能影響公司財務結構。）

圖(4)2460 建通 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：建通的現金流數據主要呈現穩定下降趨勢。現金流變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表現金儲備逐步減少。
（判斷依據：現金管理效率決定資金使用效益、現金流出現較大缺口，建議加強資金管理和風險控制。）

圖(5)2460 建通 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：建通的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表營運效率維持現狀。
（判斷依據：行業特性對存貨週轉率的合理區間有顯著影響，需與同業比較。）

圖(6)2460 建通 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：建通的存貨與存貨營收比數據主要呈現劇烈下降趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表庫存管理極為高效，或反映銷售強勁。
（判斷依據：較低的存貨營收比通常意味著更有效的庫存控制和更少的資金占用。）

圖(7)2460 建通 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：建通的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表成本結構無重大變化。
（判斷依據：營業利益率進一步考量營運費用，反映核心業務的盈利效率。）

圖(8)2460 建通 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：建通的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表營運規模維持現狀。
（判斷依據：營收的季節性或週期性波動是分析時需考量的重要因素。）

圖(9)2460 建通 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：建通的合約負債與 EPS 數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表客戶預付款項與收入確認速度平衡。
（判斷依據：對於軟體、訂閱制、預售型業務，合約負債是評估其業務健康度與成長性的重要參考，也是預測EPS趨勢的關鍵。）

圖(10)2460 建通 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：建通的EPS 熱力圖數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表EPS 表現持平，預估趨勢穩定。
（判斷依據：比較歷史實際值與同期預測值，有助於評估公司達成預期目標的能力及預測模型的準確性。）

圖(11)2460 建通 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：建通的本益比河流圖數據點不足以進行趨勢分析

圖(12)2460 建通 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：建通的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價與淨值變動趨勢一致，估值水平無顯著變化。
（判斷依據：當股價（月K線收盤價）位於河流圖的下緣或以下時，表示P/B比處於歷史低位，可能意味著股價相對其帳面價值被低估。）

圖(13)2460 建通 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司簡介

建通精密工業股份有限公司（GEM TERMINAL INDUSTRY CO., LTD.，股票代號：2460.TW）於 1993 年 7 月 16 日在台灣成立，深耕精密電子產品及其零件製造領域。歷經三十餘年的發展，建通已躍升為亞洲最大的電器類端子製造廠之一，以自有品牌「GEM」行銷全球。公司業務範疇廣泛，涵蓋電子零件、銅原料買賣、電鍍加工及煉銅等，並積極拓展進出口貿易。

公司概要與發展歷程

公司基本資料

發展歷程

1. 奠基與成長 (1993-2000)：建通創立初期，專注於端子及端子週邊產品的研發、生產與銷售，逐步在電子零件製造領域站穩腳跟。

2. 資本市場躍升 (2000-2001)：公司於 2000 年 1 月 19 日上櫃，並於 2001 年 9 月 17 日正式於台灣證券交易所掛牌上市，標誌著企業發展的重要里程碑。

3. 多元業務拓展 (2001 年後)：上市後，建通持續擴展電子零件製造業務，並跨足銅相關買賣及加工領域，實現多元化經營。

4. 國際化與產業垂直整合 (2020 年代)：近年來，建通積極拓展越南市場，建立生產基地，並深入佈局銅廢料回收及再煉製業務，強化產業垂直整合，提升供應鏈韌性與成本競爭力。

產品系統與應用說明

主要產品線

建通的產品線多元，主要涵蓋以下範疇：

• 家電端子：作為營收主力，佔比達 85%。產品廣泛應用於各類家電產品，為公司奠定穩固的市場基礎。

• 車用連接器：近年積極拓展車用連接器市場，營收佔比 7%，隨著汽車電子化趨勢，具備成長潛力。

• 電工端子：營收佔比 1%，為工業及電氣設備提供關鍵連接解決方案。

• 環保微無鉛銅製品：順應環保趨勢，開發環保微無鉛銅製品，營收佔比 7%，展現企業永續發展決心。

圖(14)主要產品，各式連接端子（資料來源：建通公司網站）

圖(15)家電電源線連接端子（資料來源：建通公司網站）

圖(16)線束連接器連接端子（資料來源：建通公司網站）

圖(17)電工端子連接端子（資料來源：建通公司網站）

產品應用領域

建通產品應用領域廣泛，與多項主流產業趨勢緊密相連：

• 家電產業：為建通核心市場，產品應用於各式家電產品，需求穩定。

• 汽車產業：隨著汽車電子化、智能化發展，車用連接器需求快速成長，建通積極佈局，搶佔市場先機。

• 新能源產業：異型導體銅材應用於新能源車IGBT、儲能設備等，搭上全球綠能趨勢，前景可期。

• 5G 通訊產業：CNC複合車銑加工技術應用於 5G 通訊設備零配件，掌握通訊技術升級商機。

技術優勢

建通在技術研發方面持續精進，具備以下競爭優勢：

1. 專利技術：於絕緣端子領域擁有多項專利，特別是在中國新安規標準實施下，專利技術成為市場競爭利器。

2. 複合製程技術：獨特的壓延法與銑削法複合加工技術，應用於異型導體銅材生產，具備交期與客製化優勢。

3. 垂直整合能力：越南廠佈局煉銅、端子生產、銅下料回收一條龍產線，有效降低成本，提升供應鏈韌性。

4. 客製化能力：產品規格多達千種，能快速響應客戶需求，提供客製化解決方案。

市場與營運分析

營收結構分析

產品營收結構

• 家電端子：營收佔比最高，為公司主要營收來源，市場需求穩定。

• 車用連接器：營收佔比持續提升，為未來營收成長動能。

• 環保微無鉛銅製品：營收佔比穩健，符合市場環保趨勢。

區域營收分布

• 中國大陸：為最主要銷售市場，營收佔比近九成，顯示中國市場對建通的重要性。

• 台灣、越南及其他地區：營收佔比較小，但越南市場隨著生產基地擴張，未來營收貢獻可望提升。

區域市場分析

1. 中國大陸市場：

   • 為建通最主要市場，營收佔比近九成。

   • 中國新安規實施，為家電端子業務帶來龐大商機，預估市場需求達 50-60 億支。

   • 建通專利技術與製程優勢，可望大幅提升中國市場佔有率至 30%-35%。

2. 台灣市場：

   • 台灣廠區轉型為特殊新型銅材煉製基地，專注高階產品生產。

   • 特殊銅材訂單持續成長，客戶信任度與訂單量可望擴大。

3. 越南市場：

   • 越南廠區為端子製造重心，具備生產成本優勢。

   • 煉銅廠產量逐年提升，垂直整合效益顯現。

   • 受惠 RCEP 關稅優惠、人口紅利及電費優勢，具備長期發展潛力。

財務績效分析

• 營收成長：2024 年前三季營收較去年同期成長 24.82%，顯示營運規模擴張。

• 毛利率顯著提升：2024 年前三季毛利率達 8%，較去年同期 2% 大幅提升，主要受惠越南廠垂直整合效益及產品組合優化。

• 虧損收斂：稅前淨利虧損較去年同期收斂 45.41%，顯示營運體質改善，獲利能力提升。

生產基地與產能分析

建通生產基地佈局亞洲，主要涵蓋台灣、中國大陸及越南：

圖(18)全球生產據點（資料來源：公司網站）

• 台灣高雄路竹廠：

  • 定位：特殊新型銅材煉製廠，專注高階產品生產。

  • 產能：初期月產能 500 噸，未來規劃擴增至 1000 噸。

  • 進度：2023 年底試產，預計 2024 年第四季正式量產。

• 中國大陸蘇州廠：

  • 定位：異型導體銅材生產基地，擴大新能源車及儲能產業佈局。

  • 產線：現有 10 條產線，規劃 2025 年上半年再新增 5 條產線。

• 越南廠：

  • 定位：端子製造及煉銅基地，具備垂直整合優勢。

  • 煉銅廠產能：2024 年煉銅量較去年同期大幅成長 131.52%。

  • 製程能力：具備沖壓、注塑件一條龍製程能力。

競爭優勢與市場地位

產業價值鏈角色

建通在產業價值鏈中，定位於中游電子零件製造商，上游為銅原料及工程塑膠供應商，下游客戶則涵蓋家電、汽車、電工電子等產業。

競爭優勢

1. 亞洲龍頭地位：亞洲最大電器類端子製造廠之一，具備規模經濟與品牌優勢。

2. 技術創新能力：專利技術、複合製程技術，持續投入研發，保持技術領先。

3. 垂直整合優勢：越南廠垂直整合佈局，有效控制成本，提升供應鏈韌性。

4. 全球市場佈局：生產基地與銷售網絡遍及亞洲，掌握市場脈動，快速響應客戶需求。

5. 產品多樣性與客製化能力：產品線完整，規格多樣，提供客製化服務，滿足不同產業應用需求。

市場競爭態勢

建通在端子市場面臨國際大廠及同業競爭：

• 主要競爭對手：

  • 電子通訊類端子：美國 AMP、Molex、日本 JST 端子等國際大廠。

  • 電器插頭類端子：美國 HEYCO、ETCO、日本 YUCO 等。

  • 國內同業：正崴 [2392) 、太空梭（2440）、良得電 (2462] 、健和興 (3003) 等。

• 市場地位：

  • 亞洲電器類端子市場領導者。

  • 中國大陸市場佔有率目標 30%-35%。

• 競爭策略：

  • 技術創新與專利佈局，鞏固技術領先優勢。

  • 垂直整合與成本控制，提升價格競爭力。

  • 擴大中國大陸市場佔有率，搶佔新安規商機。

  • 拓展新能源車及 5G 通訊等高成長應用領域。

個股質化分析

近期重大事件分析

中國新安規實施

• 事件：中國國家標準化管理委員會發布 GB1002-2024 新國家標準，要求插頭帶電插銷須具備絕緣護套，預計 2025 年 8 月 1 日起實施。

• 影響：

  • 為建通端子業務帶來「百年難得一遇」的商機，預估市場需求達 50-60 億支。

  • 建通擁有多項相關專利，具備技術與成本優勢，可望大幅提升中國市場佔有率。

  • 公司已規劃三期產能擴充，備有 19 套設備，年產能可達 2000 萬件，積極搶佔市場。

  • 新型端子單價與毛利率較高，預計自 2024 年第二季起貢獻營收。

越南廠垂直整合效益顯現

• 事件：建通持續擴大越南廠煉銅產能，並執行銅下料回收項目，強化垂直整合佈局。

• 影響：

  • 越南煉銅廠產量逐年提升，2024 年煉銅量較去年同期大幅成長 131.52%。

  • 垂直整合有效降低生產成本，提升毛利率，改善獲利能力。

  • 越南廠具備 RCEP 關稅優惠、人口紅利及電費優勢，進一步強化競爭力。

  • 銅下料回收項目符合循環經濟與淨零碳排趨勢，提升企業永續價值。

特殊新型銅材廠量產

• 事件：台灣高雄特殊新型銅材煉製廠於 2023 年底試產，2024 年第三季開始陸續出貨。

• 影響：

  • 初期月產能 500 噸，未來規劃擴增至 1000 噸，可望貢獻顯著營收。

  • 產品通過多家客戶審廠及送樣認證，品質獲國際大廠肯定。

  • 壓延法及銑削法複合加工技術，具備技術獨特性與市場競爭力。

  • 產品應用於半導體、新能源車等高階領域，提升產品組合價值。

個股新聞筆記彙整

• 
  2025.06.09：建通 5M25 營收為2.49億元，月減8.62％、年減3.06％，主要受到中國勞動節連假及關稅政策影響
  
• 
  2025.06.09：美規製品受關稅政策影響，客戶觀望並去化庫存，台幣升值也影響人民幣收入
  
• 
  2025.06.09：預期關稅政策明朗化後將有急單拉貨潮，客戶庫存已逐漸達到低水平
  
• 
  2025.06.09：中國新插頭安全規範推動，建通在中國絕緣端子市場有望於 3Q25 提升市占率
  
• 
  2025.06.09：高雄路竹廠「特殊新型銅材」出貨穩定成長，並接獲多家日本客戶洽詢，後市可期
  
• 
  2025.05.09：建通 4M25 營收為2.72億元，月減14.87%，但年增1.98%
  
• 
  2025.05.09：部分客戶延後提貨，特殊新型銅材廠持續穩定交貨，4M25 出貨噸數增加
  
• 
  2025.04.09：建通 3M25 營收年增27.74％，受惠特殊新型銅材出貨及端子拉貨回溫，月增59.76%，營收皆為近三年同期高點
  
• 
  2025.04.09：建通 1Q25 營收6.97億元，年增13.66%
  
• 
  2025.04.09：美國關稅短期未有影響，建通將持續關注國際貿易政策
  
• 
  2025.04.09：高雄路竹廠主導的「特殊新型銅材」出貨量穩定達50噸，應用於高階電子元件等領域
  
• 
  2025.04.09：建通看好中國新插頭安全規範帶來的市場機會，將推廣絕緣端子
  
• 
  2025.04.09：建通提前布局歐盟銅合金鉛含量豁免到期，越南廠提供歐規端子製品
  
• 
  2025.02.10：建通 1M25 營收年減28%，力拼逐月提升營運動能
  
• 
  2025.02.10：建通表示，工作天數恢復後，將逐月提升營運動能
  
• 
  2025.02.10：中國插頭新安全規範，建通端子事業可望迎來新需求
  
• 
  2025.02.10：建通看好後續滲透率提升，有望帶動 25 年營運
  
• 
  2024.12.11：建通 11M24 營收達3.18億元，月增28.54%、年增26.59%，創半年來單月營收新高，受中國十一長假後需求增加影響
  
• 
  2024.12.11：建通預期中國新插頭安全規範將帶來50~60億支市場需求，成為未來兩年重要成長機會
  
• 
  2024.12.10：建通 11M24 營收達3.18億元，月增28.5%、年增26.6%，受益於端子產業的旺季效應
  
• 
  2024.12.10：建通預計中國新標準插頭的實施將提升市佔率，帶動未來營收增長
  
• 
  2024.12.10：台灣廠銅材訂單持續增長，預期將進一步擴大市場信任度及訂單量
  
• 
  2024.12.10：建通 11M24 營收達3.18億元，為半年來單月新高，實現年、月雙增，月增28.54%、年增26.59%
  
• 
  2024.12.10：中國十一長假後，訂單逐步增長，端子業銷售受益旺季效應，台灣廠新型銅材訂單持續提升
  
• 
  2024.12.10：中國新插頭安全規範推行中，建通專利技術有望提升市佔率，進一步帶動營收增長，市場潛力大
  
• 
  2024.12.09：建通 11M24 營收達3.18億元，月增28.54%、年增26.59%，為近六個月最高點
  
• 
  2024.12.09： 11M24 營收受益於中國市場需求回升及台灣廠新型銅材訂單增加，未來有望進一步擴大市場份額
  
• 
  2024.11.26：中國將於 2025.08.01 起實施新插頭標準，要求帶電插銷必須有絕緣護套，這將成為「百年難得一遇」的商機
  
• 
  2024.11.26：建通計劃增產應對龐大需求，已規劃三期產能，並備有19套設備，年產能可達2000萬件
  
• 
  2024.11.26：建通將從 2Q24 起提供新型端子，單價較高且毛利率更好，預期將貢獻業績
  
• 
  2024.11.25：中國新插頭安全規範要求插銷帶絕緣護套，預計將促使建通端子業務迎來新需求，25 年營運有望優於 24 年
  
• 
  2024.11.25：建通已準備19套新設備，月產能可達3800萬顆，預計 2Q25 開始小量出貨，後續需求增長可提升滲透率
  
• 
  2024.11.25：建通在中國插頭市場的市佔率將因擁有多項專利及製程成本優勢而顯著提升，預計每年將迎來50-60億個新插頭需求
  
• 
  2024.11.25：建通計劃在越南持續擴產，受惠於當地貿易協定、人口紅利及電費優勢，將進一步提升競爭力
  
• 
  2024.11.21：建通預計 4Q24 業績回溫，力拚單季轉盈，25 年在新型銅材、蘇州廠產能及越南廠效益下，營收和獲利將提升
  
• 
  2024.11.21：特殊新型銅材的客戶認證完成，25 年銅品交貨量將增加，蘇州廠產能擴充，越南廠垂直整合將優化成本，提升競爭力
  
• 
  2024.11.21：建通預計 11M24-12M24 業績回升，4Q24 有望優於 3Q24 ，力拼單季轉盈
  
• 
  2024.11.21：特殊銅材的客戶需求遞延至 25 年 ，蘇州廠擴產及越南廠垂直整合效益將帶動營收與獲利增長
  
• 
  2024.11.22：建通預計 4Q24 受大陸家電舊換新補助帶動，業績成長，單季有望轉虧為盈
  
• 
  2024.11.22：儘管新型銅材廠認證延遲，3Q24 已小量出貨，25 年將貢獻增長，整體營運動能看好
  
• 
  2024.10.11：建通 9M24 營收2.58億元，月減5.34%，年增8.78%，累計前三季年增24.82%
  
• 
  2024.10.11：預期 4Q24 端子業業績回升，有望重返季增軌道，受益於未結案訂單增長
  
• 
  2024.08.07：建通 7M24 合併營收2.77億元，年增24.77%，前 7M24 營收年增31.04%
  
• 
  2024.08.07：台灣新型銅材、異型材及散熱銅排進入認證程序，越南回收環評進入官方審核
  
• 
  2024.08.07：建通 7M24 合併營收為2.77億元，年增24.77%，前7月累計營收年增31.04%
  
• 
  2024.08.07：建通指出，若特殊銅材及異型材等新產品認證順利，2H24 營運可望提升
  
• 
  2024.08.07：中國市場將於 8M25 實施新絕緣技術規範，建通計劃推出符合國標的絕緣商品
  
• 
  2Q24 搶新安規商機，端子廠建通回防中國大陸市場
  
• 
  2Q24 23 年 已搶先展開相關專利布局，新品估應可在 4Q24 上市，目標鎖定搶占大陸三分之一的市占
  
• 
  2Q24 相準新安規標準商機，建通積極布局，原本就是端子市場老字號的建通早就在中國大陸建立灘頭堡
  
• 
  2Q24 因先前當地市場安規標準未能徹底執行，導致低價傾銷狀況橫行，基於獲利考量，不得不淡出市場，市占由最初7、8成，下滑至個位數
  
• 
  2Q24 隨著新安規標準於20 7M24底定，鑑於既有中低端生產者無力購置新設備，恐將面臨生存挑戰，「端子行業可望出現百年難得一見的重新洗牌」，在有法規護身下，建通決定進場一搏
  
• 
  2Q24 未來中國電器產品相關端子必須採用符合安規絕緣端子，此新制預計在 2Q25 開始推動，並在三年內全面實施
  
• 
  2Q24 首季陷虧部分原因為提列銅料跌價損失，惟銅價自日前起再新一波漲勢，預期 1Q24 提列的銅價跌損應可在 2Q24 回沖
  
• 
  2Q24 受惠國際銅價走揚，2Q24 可望由虧轉盈
  
• 
  2Q24 中國提出家用和類似用途絕緣端子新安規標準、台灣煉銅廠、越南銅下料業務、異型導體銅材加工等四大利基發酵下，24 年將逐季成長、獲利樂觀可期
  
• 
  2Q24 銅價走揚，近期更站穩 1 萬美元大關，建通先前提列損失可望回沖外，公司也陸續跟客戶調漲報價，漲幅上看 1 成
  
• 
  2H24 將有多項利基將逐漸發酵，首先是中國家用和類似用途絕緣端子新安規標準提出，預計三年內全面切換為絕緣端子，由於未來生產技術門檻難度提高、設備要求提升
  
• 
  2Q24 新安規標準提出後，將會迎來端子行業百年一見重新洗牌，加上建通擁有專利項目佈局，預期將建通大幅增加營收
  
• 
  2Q24 台灣高雄煉銅新廠方面，公司表示，已出貨微晶銅桿，未來將有銅排、平板材出貨，產品組合多元化
  
• 
  2Q24 蘇州建通受惠供應泰科 (TE) 的異型導體銅材加工量持續增加，後續將擴產，並布局高毛利產品
  
• 
  2Q24 越南出口銅下料業務方面，因應當地新的環保法規，申請新的環保執照，公司預計 6M24 取得執照後，2H24 貢獻明顯放大
  
• 
  2Q24 端子拉貨力道明顯回溫，再加上銅價上漲，建通 3M24 營收回神，來到2.5億元雖僅與 23 年同期的2.54億元相當，但月增率卻出現倍增
  
• 
  2Q24 24 年 台北國際車用電子展覽會，也見到建通參與，並於會中展出車用端子、車用銅材料等各項解決方案
  
• 
  2Q24 建通自 2Q23 開始執行設備移轉至越南廠的一條龍生產作業，期待透過越南廠擁有的煉銅廠、人工、電力優勢，以及銅下料回收利基，再搭配從越南國內採購銅下料之擴大營業項目，達到營收增加、成本降低的雙重效果
  
• 
  2Q24 越南廠的設備移轉作業已完成逾8成，餘下的2成為新擴的產能，將視未來訂單狀況再決定擴增時機
  
• 
  2Q24 首季原本就是傳統淡季，對首季營運保守看待，不過隨著端子拉貨升溫，預期 2Q24 表現應會優於 1Q24 ，另也會持續朝 24 年重返獲利的方向努力
  
• 
  1Q24 大環境不佳 建通 23 年虧損擴大 每股虧損1.05元
  
• 
  1Q24 除了越南廠外，建通指出，台灣特殊新型銅材煉製廠也已陸續將成品提交給客戶端進行驗證，現階段新型銅廠製品含異型材、平板材外，尚有銅排、銅桿等製品已陸續出貨
  
• 
  1Q24 建通布局越南一條龍生產
  
• 
  1Q24 因大環境不佳，且受客戶去化庫存壓力影響，23 年虧損擴大，經結算 23 年每股稅後淨損1.05元，虧損較前年0.62元，明顯放大
  
• 
  1H23 消費性電子需求不振、客戶去化庫存、銅價下跌等諸多因素影響，導致市場大幅競價，23 年營收25.9億元，年減10.11％
  
• 
  1Q24 削價導致毛利率走跌，23 年毛利率僅2.93％，較前年3.52％，下滑0.59個百分點，致獲利表現不若前年
  
• 
  1Q24 結算建通 23 年累計稅後淨損達到1.73億元，較前年的累計稅後淨損1.03億元，虧損擴大68.15％，每股稅後淨損也同步放大至1.05元
  
• 
  1Q24 公司內部自 2Q23 起，開始執行設備移轉至越南廠，展開一條龍生產，希望透過越南廠擁有的煉銅廠、人工、電力優勢，加上銅下料回收利基，再搭配上從越南國內採購銅下料，在增加營收、降低成本
  
• 
  1Q24 台灣特殊新型銅材煉製廠也已陸續將成品提交給客戶端進行驗證，現階段新型銅廠製品含異型材、平板材外，尚有銅排、銅桿等製品陸續出貨
  
• 
  1Q24 首季為傳統淡季，對首季營運保守看待，但仍會朝 24 年重返獲利的方向努力
  
• 
  1Q24 拚轉盈建通努力轉型，為降低營運成本，逐步將端子製造移往越南，目前越南廠區端子的生產比重已逾5成
  
• 
  1Q24 除了端子製造外，收購銅下料的作業也已跟進展開，2H23 開始挹注營收
  
• 
  1Q24 台灣廠和蘇州廠 24 年也都有新進展，其中建於高雄的特殊新型銅材煉製廠已於 23 年底試產
  
• 
  1Q24 蘇州建通異型導體銅材產線的擴線計畫也已如期完成，目前產線已達10條
  
• 
  1Q24 針對半導體業研發的特殊新型銅材2套製程也已開始試產，預訂在 1Q24 到 2Q24 間進行產線認證，月產能估為500噸
  
• 
  1Q24 未來期望隨著訂單擴大，月產能可以逐步拉升至1,000噸
  
• 
  1Q24 隨著新產能陸續到位，營運轉佳，建通樂看最差營收時段 1H23 已浮現，繼 3Q23 營運見到回升後，4Q23 營運還會續揚
  
• 
  1Q24 隨著新產能在 24 年 相繼挹注，其中台灣特殊新型銅材煉製廠預訂 4Q23 完成設備安裝試車，並於 24 年 元月完成產線建置
  
• 
  1Q24 建通表示，十二營收增加主因端子業製造基地轉移至越南加上收購銅下腳料，一貫化生產效應逐步提升，端子業製品在市場上具有更大的競爭力
  
• 
  1Q24 台灣特殊新型銅材煉製廠已初步試產完成，預計於 1Q24 陸續將成品提供客戶端進行驗證
  
• 
  1Q24 認證期長短會因產品屬性不同而有所差異，不過目前來看，客戶及市場端需求很大，建通會加速與客戶端配合
  
• 
  4Q23 產能可望在 24 年 相繼挹注，24 年營收有望年增逾3成
  
• 
  4Q23 通因手挾三利多，包括端子業製造重地轉移越南，成功降低生產成本
  
• 
  4Q23 台灣建通特殊新型銅材煉製廠即將試產、蘇州建通異型導體銅材產線已如期完成擴線計劃
  
• 
  4Q23 建通特殊新型銅材煉製廠即將試產
  
• 
  4Q23 蘇州建通異型導體銅材產線已如期完成擴線計劃，預期此部分對 24 年 營收增長亦會有明顯的挹注
  
• 
  4Q23 24 年 期待越南在端子的產能占比可以達到5～6成，超越東莞、蘇州等中國廠區的3至4成
  
• 
  4Q23 蘇州建通部分，異型導體銅材產線已如期完成擴線計劃，建通指出，22 年 蘇州廠投產的產線僅一條，23 年 已擴增至十條
  
• 
  4Q23 中國蘇州異型導體銅材產線完成擴產、台灣高雄特殊新型銅材煉製廠投產、越南廠垂直整合效益發下，看好 24 年營收會顯著成長
  
• 
  4Q23 建通台灣高雄特殊新型銅材煉製廠 4Q23 完成設備裝機、1Q24 試產
  

產業面深入分析

產業-1 連接器-連接器產業面數據分析

連接器-連接器產業數據組成：廣宇（2328）、正崴（2392）、建通（2460）、百容（2483）、信邦（3023）、優群（3217）、建舜電（3322）、台端（3432）、崧騰（3484）、長盛（3492）、矽瑪（3511）、凡甲（3526）、嘉澤（3533）、宏致（3605）、艾恩特（3646）、湧德（3689）、連展投控（3710）、宣德（5457）、浪凡（6165）、幃翔（6185）、萬泰科（6190）、佳必琪（6197）、詮欣（6205）、詠昇（6418）、瀚荃（8103）、正淩（8147）

連接器-連接器產業基本面

圖(19)連接器-連接器 營收成長率（本站自行繪製）

圖(20)連接器-連接器 合約負債（本站自行繪製）

圖(21)連接器-連接器 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

連接器-連接器產業籌碼面及技術面

圖(22)連接器-連接器 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(23)連接器-連接器 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(24)連接器-連接器 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 連接器-端子產業面數據分析

連接器-端子產業數據組成：建通（2460）、百容（2483）、健和興（3003）

連接器-端子產業基本面

圖(25)連接器-端子 營收成長率（本站自行繪製）

圖(26)連接器-端子 合約負債（本站自行繪製）

圖(27)連接器-端子 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

連接器-端子產業籌碼面及技術面

圖(28)連接器-端子 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(29)連接器-端子 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(30)連接器-端子 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 液冷-液冷散熱產業面數據分析

液冷-液冷散熱產業數據組成：吉茂（1587）、台達電（2308）、金像電（2368）、技嘉（2376）、廣達（2382）、台光電（2383）、建通（2460）、晟銘電（3013）、精確（3162）、雙鴻（3324）、旭品（3325）、泰碩（3338）、健策（3653）、智伸科（4551）、科際精密（4568）、廣運（6125）、尼得科超眾（6230）、元山（6275）、富世達（6805）、宏碩系統（6895）、AMAX-KY（6933）、大井泵浦（6982）、博智（8155）、高力（8996）

液冷-液冷散熱產業基本面

圖(31)液冷-液冷散熱 營收成長率（本站自行繪製）

圖(32)液冷-液冷散熱 合約負債（本站自行繪製）

圖(33)液冷-液冷散熱 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

液冷-液冷散熱產業籌碼面及技術面

圖(34)液冷-液冷散熱 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(35)液冷-液冷散熱 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(36)液冷-液冷散熱 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

液冷產業新聞筆記彙整

• 
  2026.04.01：AI 規格升級帶動高階板材與水冷需求爆發，金像電、台光電強勢漲停，產業呈量價齊升
  
• 
  2026.03.31：102.4T 交換器導入液冷設計，受惠廠商包含智邦、台光電、台耀、奇鋐等供應鏈
  
• 
  2026.03.30：AI 伺服器由氣冷轉向水冷架構，帶動冷板、快接頭及分歧管等組件內涵價值大幅成長
  
• 
  2026.03.30：CSP 廠商資本支出維持高成長，帶動 26 年 Nvidia 機櫃出貨量預期倍增至 7 萬櫃
  
• 
  2026.03.24：GB300 放量帶動水冷板、分歧管需求，奇鋐 1Q26 營收預估季增 6%，水冷應用持續擴大
  
• 
  2026.03.24：雙鴻受惠 HGX 強勁需求及 GB 伺服器放量，預估 2Q26 營收季增 20%，水冷營收比重將達 43%
  
• 
  2026.03.24：健策受惠 B300 均熱片價量提升，且 Rubin 均熱片製程加倍，2H26 至 27 年 營運展望正向
  
• 
  2026.03.24：富世達水冷頭與滑軌出貨優於預期，2Q26 將供應 GB300 水冷頭，預估營收季增 20%
  
• 
  2026.03.23：Google 自研晶片需求強勁，26 年 出貨量預估倍增至 430 萬顆，帶動液冷散熱採用比重
  
• 
  2026.03.23：水冷板設計由傳統轉向客製化，單價與價值量大幅提升，奇鋐與古河為主要供應商
  
• 
  2026.03.23：水冷技術成為次世代 AI 伺服器標配，VR200 平台將採全水冷設計，帶動零組件產值提升
  
• 
  2026.03.23：2H26 導入鍍金水冷板技術，電鍍門檻高且牌照稀缺，有利具備量產實績之台廠供應鏈
  
• 
  2026.03.24：科技下游產業 4Q25 獲利優於預期，1Q26 受惠 GB300 伺服器放量，帶動水冷、電源、光通訊營收季增
  
• 
  2026.03.24：AI 伺服器規格升級推升零組件價值，看好散熱、PCB 及自動化景氣復甦，推薦奇鋐、欣興
  
• 
  2026.03.17：NVIDIA 將資料中心定義為 AI Token 工廠，推論效能兩年內提升 350 倍，極大化獲利空間
  
• 
  2026.03.17：NIMs 微服務簡化 AI 部署流程，OpenClaw 標準化協議促進 AI Agents 跨系統協作
  
• 
  2026.03.17：發展重心轉向實際推論場景，涵蓋多模態生成式 AI、自動駕駛、機器人及工業元宇宙
  
• 
  2026.03.17：液冷技術與模組化資料中心解決電力供應與散熱痛點，支援 AI 工廠如工業廠房般快速部署
  
• 
  2026.03.17：NVIDIA 推出 Vera Rubin 系統，具備 3.6 Exaflops 運算力，專為代理型 AI 設計
  
• 
  2026.03.17：Groq LPX 系統搭配 LPU，推理效能每瓦特提升 35 倍，滿足高吞吐量與低延遲需求
  
• 
  2026.03.17：AI 推理需求爆發，預估 27 年 前 AI 基礎設施需求將達 1 兆美元，支撐長期成長
  
• 
  2026.03.17：水冷趨勢持續擴散至新機櫃應用，顯著縮短安裝時間並提升能源利用效率
  
• 
  2026.03.17：AI 資料中心熱量超出氣冷極限，液冷系統成為關鍵，導致全球相關設備與零件供應趨於緊張
  
• 
  2026.03.17：儘管中美關係緊張，中國供應商在低價值設備與散熱零件供應中，仍具備重要全球影響力
  
• 
  2026.03.17：英維克（Envicool）傳獲 Google 洽談液冷設備合作，並展示依其規格製造之水冷分配裝置，26 年營收成長強勁
  
• 
  2026.03.17：受惠 AI 資料中心需求，液冷收入預計逐季增長，在全球供應鏈中扮演關鍵散熱組件供應角色
  
• 
  2026.03.17：Google（Alphabet）傳採購團隊赴中洽談液冷系統，主因台灣供應緊張，需確保 AI 資料中心高密度運算散熱需求
  
• 
  2026.03.17：擬採購英維克第五代 CDU 模組與相關組件，顯示在全球 AI 基礎建設競賽中積極擴張產能
  
• 
  2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
  
• 
  2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
  
• 
  2026.03.16：AI 供應鏈受惠族群，大會帶動均熱片、液冷、電源供應器、CCL/PCB 與交換器等族群需求，內含價值隨規格升級同步成長
  
• 
  2026.03.12：Rubin 水冷運算托盤因冷水板升級與分水管導入，單層散熱成本攀升至 2,400 美元
  
• 
  2026.03.12：提前導入 800V 高壓直流電源架構，驅動 BBU、SiC/GaN 與轉換器規格升級與量增
  
• 
  2026.03.12：Rubin 晶片層級冷卻元件成本由 30 美元大幅增加至 100 美元，成本結構顯著擴張
  
• 
  2026.03.11：液冷技術採用率上升，AI GPU 與 ASIC 伺服器機架設計升級支撐散熱族群股價動能
  
• 
  2026.03.06：Vera Rubin (VR200) 平台，VR200 功耗飆升至 2.3kW，將採全水冷散熱標配，帶動水冷板與接頭價值成長
  
• 
  2026.03.06：Rubin Wafer 雖略有下修，但健策相關出貨排程未變，且單價有機會優於預期
  
• 
  2026.03.02：Vera Rubin 伺服器機櫃預計採全液冷設計，將大幅提升每座機櫃之散熱元件產值
  
• 
  2026.03.02：AI ASIC 相關專案獲取與新 GPU 平台內容價值提升，為散熱族群帶來新成長機會
  
• 
  2026.03.02：主要 GPU 客戶標準化冷板模組設計雖引起市場憂慮，但機構認為市場反應過度
  
• 
  2026.02.28：NVIDIA GTC 2026 前瞻，LPX 機架強化推理佈局，預計搭載 256 個 LPU，帶動 PCB 與液冷散熱需求增長
  
• 
  2026.02.28：Rubin 平台（VR200）推理性能較前代提升 5 倍，三星 HBM4 進展順利，時程維持不變
  
• 
  2026.02.28：NVL576 導入混合 CCL 正交背板，因 PTFE 基底與複雜製程，背板價值量預計提升 20-25%
  
• 
  2026.02.26：預計 2H27 於 Rubin Ultra 引入 CPO/NPO 技術，取代銅纜用於機櫃間光互連
  
• 
  2026.02.25：台廠在 CSP 液冷供應鏈佔比高，憑藉系統整合與金屬加工優勢，於冷板及快接頭具關鍵地位
  
• 
  2026.02.25：廣達、緯穎、奇鋐、雙鴻等業者深度參與，競爭重心由單一零件轉向整體系統整合與驗證
  
• 
  2026.02.25：台系業者積極布局測試環境，以應對液冷零組件尚未標準化及漏液防護等可靠度挑戰
  
• 
  2026.02.25： 26 年 AI 伺服器液冷滲透率預計突破 50%，產業由導入期邁入量產擴散期
  
• 
  2026.02.25：直接液冷（DLC）穩居主流，浸沒式冷卻受限於介電液與環境因素，目前轉向利基實驗市場
  
• 
  2026.02.25：高功耗 ASIC 與 AI 伺服器全面帶動液冷需求，散熱方案將成為資料中心主流解決方案
  
• 
  2026.02.22：Vertiv 財報亮眼，AI 液冷需求爆發，積壓訂單達 150 億美元，帶動台廠供應鏈
  
• 
  2026.02.22：台達電高壓直流電源櫃 2H26 出貨，PSU 與 BBU 規格持續推升，規模經濟可期
  
• 
  2026.02.22：晶片功耗提升帶動液冷設計，水冷板、快接頭需求強勁，支撐 2026-27 年獲利成長
  
• 
  2026.02.22：獲利：奇鋐 25 年 50.01 元，26 年 75 元，受惠 AI 伺服器散熱價值提升
  
• 
  2026.02.19：液冷將成下一大主流？散熱三雄「這檔」有望季增雙位數百分比，Vera Rubin推出時間曝光
  
• 
  2026.02.19：輝達新一代Vera Rubin平台將於 2H26 推出，預期將使用全液冷散熱架構
  
• 
  2026.02.19：市場預期奇鋐、雙鴻與健策將受惠於液冷趨勢
  
• 
  2026.02.11：GB300 出貨持續帶動水冷零組件及機殼需求，看好奇鋐、雙鴻、健策、勤誠及富世達
  
• 
  2026.01.21：Vertiv（VRT US）身為水對水 CDU 領導廠商，受惠於 Vera Rubin 高熱功耗設計推動散熱系統轉向水對水
  
• 
  2026.01.21：獲利： 25 年 EPS 4.11 美元，26 年 預估 5.3 美元，營運隨 AI 散熱升級需求持續成長
  
• 
  2026.01.16：NVIDIA NVL72 採 45 度溫水散熱，雖減少冰水機需求但轉向乾冷器，整體散熱需求不減反增
  
• 
  2026.01.16：符合 OCP 規範之水冷等級轉換，熱帶地區與環境降溫仍需冰水機，外部設施依然大量使用銅材
  
• 
  2026.01.16：AI 運算致記憶體（HBM）發熱嚴重，驅動更精密的水冷與液冷方案，散熱工程重要性持續提升
  
• 
  2026.01.16：市場對「不需要冷卻設備」屬誤解，散熱系統僅為組成形式改變，並非整體散熱需求消失
  
• 
  2026.01.15：NVIDIA Vera Rubin 平台採全水冷設計並移除風扇，帶動水冷板、分歧管及 PDU 等周邊元件需求，提升整櫃散熱總價值
  
• 
  2026.01.15：預計於 4Q26 開始放量，驅動資料中心散熱架構重大變革，有利具備技術優勢之散熱供應商
  
• 
  2026.01.13：GB300 放量帶動伺服器零組件及組裝廠營收，1Q26 具支撐，看好水冷、電源及連接器
  
• 
  2026.01.13：NVIDIA 推動 800V 直流電架構帶動液冷進化，微通道水冷板（MLCP）具高技術門檻成競爭關鍵
  
• 
  2026.01.13：資料中心能耗攀升，帶動電池備援模組（BBU）及小型模組化核反應爐（SMR）等新能源技術需求
  
• 
  2026.01.08：GB300 功耗升至 3100W 帶動水冷需求，預估 26 年 機櫃出貨年增 76.5% 破六萬櫃
  
• 
  2026.01.08：VR200 將採全水冷架構，水冷板價值倍增，ASIC 液冷市場 30 年 預估達 89 億美元
  
• 
  2026.01.12：Nvidia 倡導熱水冷卻使 Chiller 退場，PUE 顯著改善，水冷系統成為 AI 運算核心基礎設施
  
• 
  2026.01.12：冷卻邏輯由壓縮製冷轉為自然冷卻，水冷系統重要性同步提升，台廠散熱供應鏈迎來結構性利多
  
• 
  2026.01.13： 12M26 營收表現分化，航太與電源優於預期，手機、網通及自動化等領域則低於預期
  
• 
  2026.01.13：GB300 伺服器放量支撐 1Q26 營運動能，抵銷消費性電子傳統淡季之影響
  
• 
  2026.01.13：看好 AI 伺服器升級、PCIe 規格提升與網通升級趨勢，帶動水冷、電源及連接器價值提升
  
• 
  2026.01.12：鴻海、廣達、華碩等七大廠齊聚金運發表會，顯示液冷散熱與資料中心 EPC 需求高度受重視
  
• 
  2026.01.12：日本政府積極補助算力中心投資，目標轉為算力順差國，帶動台廠液冷與電力系統建置商機
  
• 
  2026.01.12：雖冷水機業務受衝擊，但液冷系統利潤遠高於傳統空調，具備基礎設施整合優勢
  
• 
  2026.01.12：身為數據中心專家，能提供「零容忍」精密液冷工程，在 AI 基礎設施市場中地位穩固
  
• 
  2026.01.12：液冷系統含金量高，帶動精密 CDU、歧管及熱交換器需求，散熱預算不減反增
  
• 
  2026.01.12：進入「協同設計」時代，散熱廠商需與晶片廠深度整合，成為新生態系的合作夥伴
  
• 
  2026.01.12：傳統散熱與冰水主機，NVIDIA 新架構取消冷水機需求，傳統 HVAC 巨頭面臨核心業務被邊緣化的毀滅性打擊
  
• 
  2026.01.12：市場預算從大型冷氣設備轉移，無法適應系統級液冷整合的公司將被市場淘汰
  
• 
  2026.01.12：NVIDIA Vera Rubin 平台採用 45 度溫水液冷技術，宣告未來資料中心不再需要傳統冰水主機（Chiller）
  
• 
  2026.01.12：單顆晶片功耗達 2300W，散熱需求從「冷卻空氣」轉向更高效的「直接液冷系統」
  
• 
  2026.01.07：輝達執行長黃仁勳表示下一代 Vera Rubin 平台可能大幅降低資料中心散熱需求，市場反應負面
  
• 
  2026.01.07：受黃仁勳「資料中心不再需要水冷式冷卻機」的言論影響，奇鋐股價由紅翻黑，盤中低點下殺至1375元，回測季線支撐
  
• 
  2026.01.07：奇鋐股價自2025.12.31高點以來，下跌幅度達11.86％，連跌 2026.01.06 ，跌幅3.51%
  
• 
  2026.01.08：奇鋐 25 年 26 年營收1396.39億元，年增94.59%，改寫歷史新高
  
• 
  2026.01.08：奇鋐、富世達 25 年 營收創新高，奇鋐年增率為94.59％
  
• 
  2026.01.08：液冷散熱產品出貨放量，推升奇鋐集團營運規模持續放大，25 年 合併營收達1,396.39億元
  
• 
  2026.01.08：奇鋐 12M26 營收月減19.80％，年增110.24％，達139.41億元； 4Q26 營收季增22.70％，年增128.54％，續創新高，係因客戶假期影響拉貨節奏放緩
  
• 
  2026.01.08：奇鋐集團強化水冷機櫃、泵浦配置與材料導入等布局，法人看好營運動能可望拉長至 27 年
  
• 
  2026.01.08：奇鋐(3017) 26 年 Vera Rubin、TPU水冷放量，EPS創高，維持買進
  
• 
  2026.01.08：奇鋐是液冷滲透率提升最大受益者，為四大天王解決高功耗難題，訂單滿手
  
• 
  2026.01.08：黃仁勳一句話掀翻水冷神話，奇鋐等散熱股全面潰退慘跌
  
• 
  2026.01.08：輝達執行長黃仁勳在CES展表示，資料中心未來可能不再需要水冷式冷卻機，台股水冷散熱三雄奇鋐開盤紛紛下跌
  
• 
  2026.01.11：散熱：VR200 採全液冷無風扇設計，MCCP 冷板與鍍金製程拉高奇鋐、雙鴻、健策之 ASP
  

連接器產業新聞筆記彙整

• 
  2026.02.10：AI 訓練推升 GPU 數據同步需求，InfiniBand 與 800G 乙太網路成為標準配置
  
• 
  2026.02.10：機櫃內互聯需求增加，AEC（主動電纜）滲透率逐季提升，帶動傳輸線廠商營運成長
  
• 
  2026.01.12：AI 訓練推升伺服器數據交換需求，InfiniBand 與 400G/800G 網路將成為標準配置
  
• 
  2026.01.12：GPU 互聯頻寬需求極高，若網路頻寬不足將大幅增加訓練時間，帶動高階連接線材需求
  
• 
  2025.10.21：AI伺服器推升主動傳輸線材需求，AEC滲透率預估 29 年 達25%
  
• 
  2025.10.21：貿聯-KY、鴻呈、萬泰科等線材廠商將受惠AI伺服器商機
  
• 
  2025.10.21：DAC線材仍占伺服器內部連接七成，3米以內傳輸距離為主流
  
• 
  2025.10.21：正崴、宣德積極切入AEC領域，4Q25 可望開始出貨
  
• 
  2025.10.21：萬泰科擴產，年底月產能將達1千萬米，26 年衝刺2千萬米
  
• 
  2025.10.15：AI 伺服器及數據中心推升高速連接器需求，預估年複合成長率4.1%
  
• 
  2025.10.15：USB-C 介面統一，高速傳輸介面持續升級
  
• 
  2025.10.15：車用、工業自動化等新興應用帶動連接器需求成長
  
• 
  2025.09.09：2023-2032全球連接器市場CAGR 4.1%，AI伺服器、數據中心需求帶動成長
  
• 
  2025.09.09：歐盟USB-C強制令 12M24 生效，統一介面並推升相關產品需求
  
• 
  2025.09.09：AI與數據中心擴張，推動MCIO、QSFP-DD等高速伺服器連接需求
  
• 
  2024.12.20：中國調降多項產品的出口退稅，取消銅材、鋁材退稅並調整其他產品退稅率，對連接器廠商成本產生影響
  
• 
  2024.12.20：連接器廠商預期原料成本可能上升，但銅料報價持穩，並透過產品優化來降低毛利率衝擊
  
• 
  2024.12.20：中國稅務機構強化查稅，退稅調整將影響部分廠商的資金規劃及作業流程
  
• 
  2024.12.20：連接器廠商將加速產品組合調整與製程改善，提升產品附加價值，以保證毛利率
  
• 
  2024.12.20：部分廠商預期 25 年毛利率將上升，貢獻來自於產品組合調整與經濟規模擴大
  
• 
  2024.10.21：AI市場發展助力連接器廠，嘉澤、貿聯-KY、佳必琪和宏致相繼布局
  
• 
  2024.09.16：銅價高波動驅使廠商轉型，降低依賴純銅料
  
• 
  2024.09.16：多家廠商如萬泰科和健和興擴大特殊連接器及高階線材市場
  
• 
  2024.09.05：延長線價格上漲20%，最小規格售價達300元，部分產品甚至超過400元
  
• 
  2024.09.05：漲幅原因包括銅線等原物料價格上升和用電法規的嚴格調整
  
• 
  2024.09.04：網友抱怨延長線價格大幅上漲，從原本的100多元漲至400-500元
  
• 
  1Q24 N+1風潮也吹進連接器業，在地緣政治的課題未解前，前進東南亞和美墨成了最佳避風港
  
• 
  3Q23 英特爾發布最新Thunderbolt 5連接技術，利用單一介面就能同時支援資料、影像與電力傳輸，勢必成為將來終端連接應用趨勢
  
• 
  3Q23 Thunderbolt 5和i15採相同USB-C接口 帶動需求
  
• 
  3Q23 外界認為23年iPhone 15系列最明顯的規格改變就是充電埠，從原有的 Lightening改為USB-C埠
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：建通的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表在特定區間內窄幅震盪，方向等待均線指引。
（判斷依據：短期均線（如5日線）與中長期均線（如20日線、60日線）之間的乖離程度，可以輔助評估短期市場是否過熱或過冷，以及是否存在修正回歸均線的可能。）

圖(37)2460 建通 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：建通的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表週線呈現橫向整理，多空在中期均線（如20週、60週線）間反覆測試。
（判斷依據：週成交量的變化需結合價格在關鍵週均線位置的表現來解讀：價漲量增通常確認中期上升趨勢的健康性；價跌量增則可能預示中期跌勢的加速；量縮整理則可能代表趨勢中繼或轉折前的醞釀。）

圖(38)2460 建通 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：建通的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表股價在較大月線區間內波動，長期方向等待基本面或宏觀因素指引。
（判斷依據：月線圖的分析結果應與宏觀經濟週期、產業發展趨勢及公司基本面的長期演變緊密結合，以形成最可靠的長期投資決策依據。）

圖(39)2460 建通 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：建通的外資籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表外資小幅回補，買盤略顯猶豫。
  （判斷依據：特定產業龍頭股或大型權值股，其外資籌碼動向尤其值得關注，常能引領族群或大盤走勢。）
• 投信籌碼：建通的投信籌碼數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表投信對該股操作暫緩，籌碼變化不大。
  （判斷依據：持續買超可能代表投信看好公司成長性、季報表現或特定題材發酵。）
• 自營商籌碼：建通的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商買賣超金額不大，多空操作互抵。
  （判斷依據：自營商（自行買賣）部位的操作較具投機性，追求短期價差，其連續買賣可能放大市場短期波動。）

圖(40)2460 建通 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：建通的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表大戶與散戶間籌碼交換不明顯。
  （判斷依據：大戶人數增加通常被視為籌碼趨於集中、市場主力看好後市的積極信號，有利於股價的穩定與推升。）
• 400 張大戶持股變動：建通的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度相對溫和，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表籌碼在各級距間流動不明顯，主力動向觀望。
  （判斷依據：此級距大戶人數的增加，同樣代表籌碼趨於集中，對股價具正面意義；人數減少則反之。）

圖(41)2460 建通 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析建通的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(42)2460 建通 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略展望

短期發展計畫 (1-2 年)

1. 擴大中國新安規端子市場佔有率：積極擴充產能，搶佔中國新安規端子市場商機，目標市佔率達 30%-35%。

2. 提升特殊新型銅材廠產能利用率：加速客戶認證，擴大特殊新型銅材出貨量，提升台灣廠營收貢獻。

3. 深化越南廠垂直整合效益：持續擴大越南煉銅廠產能，優化生產流程，降低成本，提升整體獲利能力。

4. 擴充蘇州廠異型導體銅材產線：擴增產線至 15 條，滿足國際大廠客戶需求，提升異型導體銅材營收比重。

中長期發展藍圖 (3-5 年)

1. 鞏固亞洲端子市場領導地位：持續技術創新、優化產品組合、擴大市場佈局，鞏固亞洲端子市場領導地位。

2. 拓展新能源車及 5G 通訊應用市場：深化與新能源車及 5G 通訊產業鏈合作，開發高附加價值產品，搶佔高成長市場商機。

3. 強化 ESG 永續發展：擴大越南廠銅下料回收規模，推動綠色生產，符合國際 ESG 趨勢，提升企業永續競爭力。

4. 全球化佈局：評估拓展東南亞、歐美等新興市場，建立全球化生產與銷售網絡，分散市場風險，提升全球競爭力。

投資價值綜合評估

投資優勢

1. 產業前景看好：受惠新能源車、5G 通訊、中國新安規等趨勢，端子及銅材需求持續成長，產業前景樂觀。

2. 市場領導地位：亞洲電器類端子龍頭，具備規模經濟與品牌優勢。

3. 技術創新驅動：專利技術、複合製程技術，持續研發創新，保持技術領先。

4. 垂直整合效益：越南廠垂直整合佈局，有效降低成本，提升獲利能力。

5. 營運轉機顯現：受惠新安規商機、特殊銅材廠量產、越南廠效益顯現，營運有望重返成長軌道。

風險提示

1. 原物料價格波動風險：銅價波動影響生產成本，需密切關注市場行情，並透過套期保值等方式降低風險。

2. 市場競爭風險：端子市場競爭激烈，需持續技術創新、優化產品組合，保持競爭優勢。

3. 地緣政治風險：全球經濟及地緣政治不確定性，可能影響市場需求及供應鏈穩定，需分散市場佈局，強化風險管理。

投資建議

綜合考量建通的產業前景、市場地位、競爭優勢及營運轉機，以及潛在風險，建通精密工業具備長期投資價值。建議投資人可關注公司在中國新安規市場的拓展進度、特殊新型銅材廠的量產效益，以及越南廠垂直整合的成果，作為投資決策參考。

重點整理

• 亞洲端子製造龍頭：建通為亞洲最大電器類端子製造廠之一，具備產業領導地位。

• 中國新安規商機爆發：中國新安規實施，為建通端子業務帶來龐大成長動能，可望大幅提升市佔率。

• 越南廠垂直整合效益顯現：越南廠煉銅產能提升，垂直整合降低成本，改善獲利能力。

• 特殊新型銅材廠挹注營收：台灣廠特殊新型銅材量產，產品具備技術優勢，可望貢獻營收成長。

• 新能源與 5G 應用前景可期：積極佈局新能源車及 5G 通訊應用市場，掌握產業趨勢，具備長期成長潛力。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/246020241122M001.pdf
2. 法說會影音連結：https://webpro.twse.com.tw/WebPortal/vod/101/71F2CCD6EFB4-C25203EE-AAFC-11EF-A913/?categoryId=101

公司官方文件

1. 建通精密工業股份有限公司 2024 年法人說明會簡報（2024.11.28）

本研究主要參考法說會簡報的公司簡介、營運概況、發展策略與佈局及亮點總結。該簡報由建通精密工業股份有限公司官方發布，提供最新且權威的公司營運資訊。

網站資料

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 建通精密

本研究參考 MoneyDJ 理財網關於建通精密公司之簡介、歷史沿革、營業項目、市場銷售與競爭、公司基本資料等資訊，以建立對公司之初步認識。

1. NStock 網站 – 建通精密做什麼

本研究參考 NStock 網站關於建通精密公司之公司沿革、多角化經營策略、近期營運狀況等資訊，以補充公司發展歷程與營運概況之分析。

1. TechNews 科技新報 – 公司資料庫 – 建通精密工業股份有限公司

本研究參考 TechNews 科技新報公司資料庫關於建通精密公司之基本資料、公司地址、實收資本額等資訊，以驗證公司基本資料之準確性。

1. 鉅亨網 – 台股 – 建通精密

本研究參考鉅亨網關於建通精密公司之公司簡介、董事長、總經理、發言人等資訊，以補充公司經營團隊資訊。

1. Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 建通精密

本研究參考 Yahoo 奇摩股市關於建通精密公司之公司概況、股價資訊等，以了解公司股價表現與市場關注度。

1. HiStock 嗨投資 – 個股 – 建通精密

本研究參考 HiStock 嗨投資網站關於建通精密公司之公司資料、實收資本額等資訊，以驗證公司基本資料之準確性。

1. 臺灣證券交易所 – 法人說明會影音

本研究參考臺灣證券交易所法人說明會影音網站關於建通精密公司法人說明會之資訊，以取得法人說明會簡報之來源。

新聞報導

1. 鉅亨網新聞 – 建通 2 月營收 2 億元年增率高達 71% (2025.03.11)

本研究參考鉅亨網新聞關於建通精密公司 2025 年 2 月營收資訊，以了解公司近期營收表現。

1. 自由時報財經 – 《電子零件》建通 Q4 拚單季轉盈 (2024.11.22)

本研究參考自由時報財經新聞關於建通精密公司 2024 年第四季營運展望資訊，以了解公司近期營運目標。

1. 工商時報 – 新產能、新品助攻 建通營運步出谷底 明年營收大躍進看增 4 成 (2024.01.30)

本研究參考工商時報新聞關於建通精密公司新產能、新品開發與未來營運展望資訊，以了解公司未來發展動能。

1. 經濟日報 – 《熱門族群》電零組件 法人點將 (2024.11.26)

本研究參考經濟日報新聞關於建通精密公司中國大陸市場新安規商機資訊，以了解公司在中國市場之發展機會。

1. 經濟日報 – 《公告》建通 2025 年 2 月合併營收 2 億元年增 71.07% (2025.03.11)

本研究參考經濟日報新聞關於建通精密公司 2025 年 2 月營收資訊，以驗證公司近期營收表現。

1. 經濟日報 – 《產業》電零組件 建通 Q4 拚單季轉盈 (2024.11.21)

本研究參考經濟日報新聞關於建通精密公司 2024 年第四季營運展望資訊，以補充公司近期營運目標之分析。

1. 經濟日報 – 《台股焦點股》建通 (2460) (2024.01.29)

本研究參考經濟日報新聞關於建通精密公司台灣特殊新型銅材煉製廠資訊，以了解公司新產能佈局進度。

1. 聯合新聞網 – 月營收速報 – 建通 2 月營收 2 億元年增 71.07% (2025.03.11)

本研究參考聯合新聞網新聞關於建通精密公司 2025 年 2 月營收資訊，以驗證公司近期營收表現。

1. 聯合新聞網 – 〈財經〉建通越南新廠量產效益顯現 營收成本結構優化 (2023.11.14)

本研究參考聯合新聞網新聞關於建通精密公司越南新廠量產效益資訊，以了解公司垂直整合佈局之成果。

1. LINE TODAY – 財經 – 銅價續強，第一銅、華新、建通受惠 (2024.05.15)

本研究參考 LINE TODAY 財經新聞關於建通精密公司受惠銅價上漲資訊，以了解原物料價格對公司營運之影響。

註：本文內容主要依據上述 2024 年第三、四季及 2025 年初的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

功能鍵說明與免責聲明

免責聲明

請參閱本站免責聲明，本站所提供資訊係基於公開資料整理與本站演算法進行分析，僅供一般投資資訊參考，不代表任何形式之投資建議、保證或邀約。本站對於所提供資訊之正確性、完整性或實用性不做任何形式之擔保。本站與讀者無任何對價關係，讀者應自行評估相關內容資訊之適當性，並自主進行相關投資決策並承擔盈虧風險，本站不負相關損益責任。

功能鍵說明