強茂股份有限公司（2481）：分離式元件領導者，布局車用與綠能新紀元

圖(1)個股筆記：2481 強茂（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 04 月 19 日

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本文深度剖析強茂股份有限公司（2481.TW），這家全球第六大整流元件製造商的營運現況與未來展望。強茂以 IDM 模式垂直整合，深耕分離式元件市場，並積極布局車用電子、綠能及 AI 伺服器等高成長領域。

基本面量化指標雷達圖顯示，強茂在股東權益報酬率、預估本益比等方面表現尚可，但預估殖利率相對較低，暗示其基本面仍有提升空間。

圖(2)2481 強茂 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

質化暨市場面分析雷達圖顯示，強茂受益於產業前景看好及題材利多，但法人動向偏向保守，訊息面多空參半，顯示市場對其未來發展仍存在分歧。

圖(3)2481 強茂 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

重點訊息：

• 營收穩健成長： 2025 年 1 月營收年增 7.31%，受惠車用、AI 伺服器需求及庫存回補。
• 車用與綠能市場深化： 2025 年車用營收佔比有望提升至 35%，並積極拓展綠能應用。
• 技術升級： 加強 MOSFET、SiC 等產品技術，切入輝達 GB200 供應鏈。
• 擴展國際市場： 拓展印度、日本市場，並計畫於上海設立銷售據點，分散生產風險。

本篇文章重點： 強茂的競爭優勢、營運模式、產品應用、財務表現、未來展望與投資價值評估，助您全面掌握此一分離式元件大廠的投資潛力。

公司簡介

強茂股份有限公司（Panjit International Inc.），股票代號 2481.TW，於 1986 年 5 月 20 日在台灣高雄岡山區創立，專注於半導體分離式元件之設計、製造與銷售。歷經三十多年的耕耘，強茂已躍升為全球第六大整流元件製造商，展現其在產業中的重要地位。公司以整合元件製造廠（Integrated Device Manufacturer, IDM）模式營運，業務範疇涵蓋晶片設計、晶圓製造、封裝測試至成品銷售，致力於提供客戶全方位且高品質的解決方案。

強茂由方敏宗與方敏清兄弟共同創辦，初期以功率分離式元件的生產與銷售為核心業務。在草創階段，強茂逐步擴展產品線，並積極開拓國內外市場，奠定穩固的客戶基礎與市場聲譽。1997 年後，公司陸續取得 IATF 16949、ESD S20.20、ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001 等多項國際品質與管理系統認證，有效提升品質管理水準與國際市場競爭力。2001 年 9 月 17 日，強茂正式於台灣證券交易所掛牌上市，象徵公司發展邁入新里程碑。

進入 21 世紀，強茂加速全球化布局，擴增海外營運據點，並積極投入新型功率半導體元件的開發，例如金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）與絕緣閘雙極電晶體（IGBT），以滿足汽車電子、工業控制、電腦運算等新興應用領域的嚴苛需求。近年來，強茂更將發展重心聚焦於綠能與車用市場，憑藉其技術實力與產品品質，成功躋身特斯拉（Tesla）等國際知名品牌供應鏈，展現其在產業轉型浪潮中的前瞻布局。強茂積極擴展國際市場，強化全球佈局。

圖(4)組織架構（資料來源：強茂公司網站）

公司基本概況

公司網址：https://www.panjit.com.tw
法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/248120241211M001.pdf
法說會影音連結：https://www.youtube.com/watch?v=8IuLaIhAMmw

• 目前股價：43.3
• 預估本益比：20.72
• 預估殖利率：2.82
• 預估現金股利：1.22 元
• 報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

圖(5)2481 強茂 EPS 熱力圖（本站自行繪製）。由 EPS 熱力圖可看出，法人預估強茂未來的 EPS 將逐年成長。

圖(6)2481 強茂 K線圖（日）（本站自行繪製）

圖(7)2481 強茂 K線圖（週）（本站自行繪製）

圖(8)2481 強茂 K線圖（月）（本站自行繪製）。股價走勢圖說明此公司過去一段時間的價格變化。而日、週、月等線圖分別代表日、週、月的股價變化。

核心業務與產品應用

強茂專精於分離式元件之研發與製造，產品線完整且多元，能滿足不同應用場景的需求。

主要產品線

強茂提供多樣化的半導體分離式元件，主要包括：

1. 整流元件：包含同軸二極體整流器、橋式整流器、表面黏著整流器等，為基礎且廣泛應用的元件，應用於電源轉換與訊號處理。

2. 突波抑制器（TVS）：涵蓋表面黏著與同軸突波抑制器，用於保護電子設備免受電壓突波的損害，確保系統穩定運作。

3. 小訊號元件：提供塑封微型與玻封微型小訊號元件，適用於訊號放大、開關及邏輯電路等精密應用。

4. 閘流體保護元件與電晶體：提供多樣化的過壓保護元件及開關元件選擇，強化電路保護功能。

5. 功率半導體：近年積極開發 MOSFET、IGBT 等高功率元件，並拓展至第三代半導體如碳化矽（SiC）高速高功率元件，滿足高效能、高功率密度應用需求。

圖(9)主要產品（資料來源：強茂公司網站）

產品應用領域

強茂的產品廣泛應用於各個產業領域，展現其技術的多元性與市場的廣度：

1. 汽車電子：應用於動力系統、底盤控制、車身電子、照明系統、影音導航、安全系統及怠速引擎自動啟閉系統等，亦適用於新能源汽車（EV）的電源管理與馬達控制設計。

2. 電源供應器：涵蓋工業級電源裝置、伺服器電源、消費性電子電源等，產品符合國際高效節能標準。

3. 工業電子：將物聯網（IoT）技術融入工業電子應用，實現工業自動化、智慧製造與節能減碳目標。

4. 電腦運算系統：從大型資料中心伺服器到個人電腦、筆記型電腦等各類運算設備的電源管理與訊號處理。

5. 消費性產品：應用於智慧家電、影音設備、穿戴裝置等民生電子產品，提升產品智慧化程度與使用者體驗。

6. 通訊設備：包含數據機、路由器、網路卡、閘道器等網通設備的電源管理與訊號保護。

圖(10)產品應用（資料來源：強茂公司網站）

根據公司 2024 年第一季至第三季的統計資料，市場應用佔比如下：

營收結構與市場分布

產品營收結構

根據 2023 年的資料顯示，強茂的營收結構仍以整流元件為主要貢獻來源，佔比約 90%。其餘 10% 的營收則來自功率積體電路及其他產品線。值得注意的是，近年積極發展的 MOSFET 產品線，營收貢獻已達整體營收的三成左右，其中車用市場的貢獻約佔 MOSFET 營收的四成，突顯公司在高附加價值產品及車用市場的布局成效。

區域營收分布

強茂的銷售市場遍布全球，展現其國際化的營運能力。2023 年的區域營收比重如下：

亞洲市場為強茂最主要的營收來源，佔比高達 76%，涵蓋台灣、中國大陸、韓國、日本等主要電子製造中心。歐洲市場與美洲市場則分別佔 9% 與 3% 的營收比重，主要客戶來自車用及工業應用領域。在內外銷比例方面，約為 11% 與 89%，顯示強茂的營運模式以外銷為主導，具備高度的國際市場競爭力。強茂持續強化全球佈局。

圖(11)全球佈局（資料來源：強茂公司網站）

生產基地與產能概況

強茂在全球設有多座生產基地，透過 IDM 模式垂直整合晶圓製造與封裝測試，確保生產效率與品質穩定。

主要生產基地

1. 晶圓廠：
   • 台灣高雄岡山廠：設有 Fab 1、Fab 2、Fab 3 三座晶圓廠。Fab 1 廠主要生產突波抑制器（TVS）及磊晶片（EPI）；Fab 2 廠專注於蕭特基二極體（Schottky）製造；Fab 3 廠則生產金屬氧化物半導體場效電晶體 / 絕緣閘雙極電晶體（MOSFET/IGBT）。
   • 中國山東廠：支援部分晶圓製造需求。

圖(12)晶圓廠與產能（資料來源：強茂公司網站）

1. 封裝廠：
   • 台灣高雄岡山廠：專注於小型化封裝技術，如 SOT-23、DFN3333、DFN5060 等，預計 2024 年第四季開始量產。
   • 中國無錫廠：主要負責貼片式（SMD）與功率橋式整流元件的封裝。
   • 中國徐州廠：專注於小訊號元件的封裝。
   • 菲律賓卡布堯（Cabyao）廠：主力生產小訊號元件與貼片式橋式整流器，為集團重要封裝基地。

圖(13)封測廠與產能（資料來源：強茂公司網站）

生產產能

強茂的晶圓廠與封裝廠總產能規模龐大，足以應對全球市場需求：

1. 晶圓廠產能：高雄 Fab 1 廠 TVS 月產能 30,000 片，EPI 月產能 60,000 片；Fab 2 廠蕭特基二極體月產能 45,000 片；Fab 3 廠 MOSFET/IGBT 月產能 10,500 片。
2. 封裝廠產能：總月產能高達 40 億顆。其中，菲律賓卡布堯封裝廠月產能 29.75 億顆，貢獻主要封裝產能；中國無錫封裝廠月產能 4.5 億顆；中國徐州封裝廠月產能 5.2 億顆；台灣高雄封裝廠 SOT-23/DFN3333/DFN5060 月產能 5,500 萬顆（預計 2024 年第四季量產）。2023 年全年總出貨量達到 230 億顆。

強茂持續擴充產能以滿足市場增長需求，2020 年導入新建 8 吋晶圓製程新線，並於 2022 年上半年投入量產，有效提升 MOSFET 與 IGBT 的產能。菲律賓卡布堯封裝廠的高產能，確保了公司在小訊號及貼片式橋堆市場的供應能力。

競爭優勢與產業地位

競爭優勢

強茂能在競爭激烈的半導體市場中脫穎而出，主要憑藉以下核心競爭優勢：

1. IDM 營運模式：採行 IDM 模式，垂直整合從晶片設計、晶圓製造到封裝測試的完整流程，可有效掌握核心技術、確保產品品質穩定性，並具備較佳的成本控制能力。
2. 技術研發實力：持續投入大量資源於技術研發，專注於高功率元件與第三代半導體技術（如 SiC、GaN），並已成功開發多款車規級 MOSFET 與 SiC 元件，技術處於業界領先地位。
3. 多元化產品線：產品線涵蓋二極體、突波抑制器、小訊號元件、功率半導體及 IC 等，可提供客戶一站式購足的全方位解決方案，滿足不同應用需求。
4. 全球化布局與客戶基礎：銷售網絡遍及全球主要市場，客戶群涵蓋 EMS 廠、汽車應用、工業應用、LED 照明及觸控面板等多個領域，並成功打入特斯拉等國際知名車廠供應鏈，客戶基礎穩固且多元。
5. 策略聯盟綜效：轉投資電源管理 IC 廠虹冠電子（Aimtron），共同開發新型電源解決方案，強化在 DC-DC 電源供應鏈的整合實力與市場競爭力。

市場競爭態勢

強茂在全球分離式元件市場中位居領先群，為全球第六大整流元件製造商，產業地位穩固。然而，市場競爭依然激烈，主要競爭對手包括：

• 國內廠商：台半（TSC）、德微科技（Eris Technology）等。
• 國際大廠：英飛凌（Infineon）、意法半導體（STMicroelectronics）、羅姆（ROHM）、威世（VISHAY）等。
• 中國大陸廠商：士蘭微（Silan Microelectronics）、揚杰科技（Yangjie Technology）等。

面對激烈的市場競爭，強茂持續精進研發實力，深耕車用電子、工業控制等利基市場，並積極拓展第三代半導體技術應用，透過差異化策略與技術領先，維持其市場競爭優勢。

近期營運與重大發展

圖(14)2481 強茂 法人籌碼（日）（本站自行繪製）。由法人籌碼可看出，近期法人對強茂的投資偏向保守。

圖(15)2481 強茂 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）

圖(16)2481 強茂 內部人持股（月）（本站自行繪製）。由內部人持股可看出，近幾個月內部人持股比例變動不大。

營收表現穩健成長

強茂 2025 年 1 月合併營收達新台幣 10.84 億元，較去年同期成長 7.31%，展現穩健的營運成長動能。回顧 2024 年第四季，單月營收亦維持在高檔水準，其中 11 月營收更創下該季度高峰。根據市場推算，強茂 3 月營收將持續回升，預估營收將繳出年增、季增雙成長表現。營收增長主要受惠於車用市場需求強勁、AI 伺服器相關訂單挹注，以及部分庫存回補效應。強茂的營收成長動能強勁。

圖(17)2481 強茂 營收趨勢圖（本站自行繪製）。從營收趨勢圖可看出，強茂的營收在 2024 年下半年有明顯的成長。

車用及綠能市場布局深化

強茂積極布局車用電子與綠能產業，並於 2024 年第三季在車用及電源供應器領域推出多項新品。法人預期，2025 年車用營收佔比有望提升至 35% 左右，成為公司營收成長的重要引擎。強茂已成功切入比亞迪（BYD）等中國大陸電動車廠供應鏈，並持續擴大在歐美車廠的滲透率。強茂和博盛半導體預估 2025 年車用產品出貨量將較 2024 年增加。比亞迪 2025 年銷售上看 600 萬輛，強茂等供應鏈出貨喊衝。強茂認為 2025 年車用營收將維持強勁表現，2024 年車用營收成長 3 成，營收占比將超過 3 成。同時，在綠能領域，強茂的 SiC 元件已應用於太陽能逆變器及儲能系統，掌握能源轉型商機。強茂的車用營收佔比持續提升。

強茂的產品供應轉為水泵、油泵及ADAS感測器等應用。4Q24 車用營收占比已突破 30% 以上，預估 1Q25 車用營收占比三分之一，單月貢獻達 3 億元。2024 年車用營收佔比 30%，2025 年目標提升至 35%，2024~2025 年車用業績增長超過 30%，1 月年增率也超過 30%。

技術升級與產品精進

強茂持續投入技術升級，計畫加強 MOSFET SGT Gen.2 等現有產品技術，進一步縮小晶粒尺寸，提升功率密度與能源效率，強化市場競爭力。最新研發之碳化矽（SiC）二極體與 MOSFET 系列產品，亦瞄準高功率、高效率市場需求，已陸續導入客戶設計。此外，強茂開發的低壓降穩壓器（LDO）已成功切入輝達（NVIDIA）GB200 供應鏈，並積極爭取 GB300 訂單。新開發的馬達驅動 IC 亦鎖定 AI 伺服器散熱、電動工具及電動車等應用市場。

強茂提供 AI 伺服器主板二極體、PowerMOS、LDO 等產品，並已獲伺服器 OEM／ODM 大廠導入。LDO 產品已量產，法人看好出貨動能逐季增強，2025 年業績可期。強茂的 LDO 產品首度切入輝達 GB200 主板設計，鎖定馬達驅動 IC 市場，應用於工具機、電動車、伺服器散熱等。第一代馬達驅動 IC 已量產，第二代預計 4Q25 問世，預期 2025 年將是溫和健康成長的一年，聚焦獲利優化。

圖(18)未來技術創新藍圖（資料來源：強茂公司網站）

擴展國際市場版圖

為應對全球供應鏈重組與地緣政治風險，強茂積極拓展國際市場與生產基地。2024 年 9 月於印度電子展展示先進分離式元件與 IC 解決方案，聚焦再生能源與電動車應用。公司已在日本新設銷售據點、擴充印度業務，並計畫於上海設立銷售據點，強化全球市場服務網絡。生產方面，菲律賓封裝廠已量產車用 MOSFET，越南新廠則預計 2026 年開始量產，初期供應車用客戶，分散生產風險並滿足客戶就近採購需求。強茂持續深化全球佈局。

強茂取得越南夥伴子公司股權，強化全球布局，計畫設封裝產線。菲律賓封裝產線已量產，以車用 MOSFET 為主，計劃進一步在海外增加二極體封裝產能。強茂與 Torex 簽訂 MOU，取得越南土地與廠房，越南廠預計最快 2026 年開始量產。

受惠政策與轉單效應

受惠於中國大陸推動半導體國產化政策，以及美國 301 調查可能擴及矽晶圓、碳化矽基板等供應鏈，部分國際客戶為分散風險，增加對台廠採購力道，可望為強茂等台灣分離式元件廠商帶來轉單效應。

圖(19)2481 強茂 本益比河流圖（本站自行繪製）

圖(20)2481 強茂 淨值比河流圖（本站自行繪製）

未來展望與投資價值評估

未來發展策略

強茂未來發展將聚焦四大核心方向，以鞏固市場地位並追求長期成長：

1. 深耕分離式元件市場：持續專注於分離式元件核心業務，強化技術領先與產品品質，鞏固產業領導地位。
2. 擴大車用 MOSFET 布局：積極拓展車用 MOSFET 產品線，開發符合 AEC-Q101 認證的高可靠性產品，搶攻電動車與智慧駕駛帶來的龐大市場商機。
3. 功率半導體對標 Tier 1 大廠：提升功率半導體技術能力，特別是在 SiC、IGBT 等高階元件領域，力求技術與品質達到國際 Tier 1 大廠水準。
4. 拓展綠能與新興應用：擴大在綠能產業的應用，如太陽能逆變器、儲能系統、電動車充電樁等領域，並探索 AI 伺服器、工業物聯網等新興市場機會。

發展契機與成長動能

強茂未來的成長動能主要來自以下幾個方面：

1. 新能源汽車與工業自動化趨勢：全球電動車市場快速成長，以及工業 4.0 帶動的工業自動化需求，將持續推升對高效能功率半導體元件的強勁需求。
2. 第三代半導體技術領先：SiC、GaN 等第三代半導體元件在高效率能源轉換應用中日益重要，強茂積極投入相關技術開發與產能建置，具備市場先機。
3. 綠能政策推動：全球各國積極推動綠能政策，如中國大陸、印度等地區，為強茂的太陽能、儲能相關產品帶來龐大的市場機會。
4. 轉投資虹冠電綜效顯現：與轉投資公司虹冠電在電源管理 IC 領域的合作，可望整合功率元件與 IC 技術，提供客戶更完整的電源解決方案，提升整體競爭力。
5. AI 伺服器市場爆發：AI 應用帶動伺服器需求激增，強茂切入 LDO、馬達驅動 IC 等關鍵元件供應鏈，可望受惠於 AI 產業的高速成長。

圖(21)2481 強茂 獲利能力（本站自行繪製）。從獲利能力可看出，強茂的毛利率在 2024 年有明顯的提升。

圖(22)2481 強茂 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）。從圖中可看出，強茂的不動產、廠房、設備等非流動資產有逐年增加的趨勢，顯示公司持續擴張。

圖(23)2481 強茂 合約負債（本站自行繪製）

圖(24)2481 強茂 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）。從圖中可看出，強茂的存貨平均售貨天數在 2023 年有明顯的下降。

圖(25)2481 強茂 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

圖(26)2481 強茂 現金流狀況（本站自行繪製）

圖(27)2481 強茂 杜邦分析（本站自行繪製）

圖(28)2481 強茂 資本結構（本站自行繪製）

圖(29)2481 強茂 股利政策（本站自行繪製）。

投資價值評估

強茂作為全球分離式元件的領導廠商，具備完整的 IDM 營運模式與深厚的技術研發實力，並成功卡位車用電子、綠能、AI 等高成長市場。受惠於明確的產業趨勢與積極的策略布局，強茂的營運展望普遍受到市場看好。多家法人機構預期，2025 年強茂營收有望實現雙位數成長，毛利率亦有機會挑戰 34% 以上的歷史高檔水準，顯示其具備良好的長期投資價值。

強茂產品組合優化，4Q24 毛利率重回 31％，車用市場具成長空間，有望帶動 2025 年毛利率提升。4Q24 毛利率站回 31% 之上，2025 年有望挑戰 34.7%。

然而，投資人仍需留意潛在風險，包括：

1. 產業競爭加劇：全球半導體產業競爭激烈，尤其在功率半導體領域，國際大廠與中國大陸廠商的競爭壓力持續存在。
2. 原物料價格波動：黃金線、矽晶圓等關鍵原物料價格的波動，可能影響公司的生產成本與獲利能力。
3. 終端市場景氣變化：全球經濟景氣的起伏，以及汽車、消費性電子等終端市場需求的變化，可能對公司營收表現產生影響。
4. 地緣政治風險：國際貿易關係的變化與地緣政治的不確定性，可能影響全球供應鏈布局與營運穩定性。

重點整理

• 全球分離式元件領導廠商：強茂為全球第六大整流元件製造商，擁有超過三十年的產業經驗，市場地位穩固。
• IDM 營運模式與技術優勢：採行垂直整合的 IDM 模式，掌握從設計、製造到封測的關鍵技術，具備技術自主性與品質控管能力，尤其在功率半導體領域技術領先。
• 多元產品線與廣泛應用領域：產品線完整，涵蓋二極體、MOSFET、IGBT、SiC 元件及 IC 等，應用領域橫跨汽車電子、工業控制、綠能、電腦運算、消費性電子及通訊等多個市場。
• 積極布局車用、綠能與 AI 市場：成功切入電動車供應鏈（如特斯拉、比亞迪），車用營收占比持續提升；同步拓展綠能及 AI 伺服器市場，掌握新興應用商機。
• 營運展望樂觀，成長動能明確：受惠於產業趨勢、技術領先與策略布局得宜，法人普遍預期強茂 2025 年營收將實現雙位數成長，獲利能力有望持續改善。
• 全球化生產布局，分散風險：除台灣及中國大陸外，已在菲律賓設廠並規劃越南新廠，有效分散地緣政治風險，提升供應鏈韌性。

參考資料說明

公司官方文件

1. 強茂股份有限公司法人說明會簡報（2024.12.27）
   本研究主要參考強茂公司於 2024 年 12 月 27 日法人說明會簡報，內容涵蓋公司簡介、營運概況、財務表現、產品應用、市場布局、技術藍圖(30)產能規劃及未來展望等資訊，為本研究之核心參考依據。

2. 強茂股份有限公司官方網站
   本研究參考強茂公司官方網站（panjit.com.tw），以取得公司基本資料、產品詳細規格、生產基地分布、公司沿革、發展里程碑及永續發展相關資訊。

3. 強茂股份有限公司 2023/2024 年度財務報告及永續報告書
   本研究參考強茂公司近年發布之財務報告及永續報告書，以了解公司詳細財務數據、資本結構、股利政策、ESG 政策與實踐績效。

研究報告

1. 元大投顧產業分析報告（2024.12）
   本研究參考元大投顧針對強茂公司發布之產業分析報告，以了解機構法人對其產業地位、競爭優勢、營運前景及投資價值之評估。

2. 富邦證券產業研究報告（2024.12）
   本研究參考富邦證券發布之產業研究報告，以補充強茂公司在半導體分離式元件產業之競爭態勢分析、市場展望及財務預測。

3. 凱基證券投資分析報告（2025.01）
   本研究參考凱基證券發布之投資分析報告，以取得機構法人對強茂公司最新財務數據、獲利能力、目標價預估及投資建議。

新聞報導與網路資料

1. MoneyDJ 理財網（含 KMDJ 財經百科）
   參考 MoneyDJ 理財網提供之強茂公司基本資料、產品結構、上下游關係、市場競爭、近期營運新聞及法人預估等資訊。

2. 鉅亨網（Cnyes）
   參考鉅亨網提供之強茂公司簡介、股務資訊、近期營運新聞及法人動態。

3. 經濟日報、工商時報、財訊快報等財經媒體報導（2024.09 – 2025.03）
   引用相關財經媒體近期關於強茂公司的產業分析、營運報導、市場動態及法人觀點，以佐證近期營運狀況、市場反應及未來展望。

4. Vocus、UAnalyze 等網路分析平台文章
   參考相關網路平台發布之強茂個股分析文章，以補充市場觀點與不同角度的分析。

5. Yahoo 奇摩股市、Goodinfo! 台灣股市資訊網等
   參考相關股市資訊平台提供之強茂公司股價、基本資料、財務數據及公告資訊。

註：本文內容主要依據上述 2023 年底至 2025 年第一季之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析及未來預測，均來自公開可得之公司官方文件、法人研究報告及新聞報導。