強茂股份有限公司（2481）：分離式元件領導者，深耕車用與 AI 綠能新紀元

圖(1)個股筆記：2481 強茂（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2026 年 08 月 08 日

公司基本資料

強茂股份有限公司（Panjit International Inc.，股票代號：2481.TW）於 1986 年 5 月 20 日在台灣高雄岡山區創立，專注於半導體分離式元件之設計、製造與銷售。歷經三十多年的深耕，強茂已躍升為全球第六大整流元件製造商，確立其在半導體產業中的關鍵地位。公司採用整合元件製造廠（IDM）模式營運，業務範疇涵蓋晶片設計、晶圓製造、封裝測試至成品銷售，提供客戶全方位且高品質的解決方案。

強茂由方敏宗與方敏清兄弟共同創辦，初期以功率分離式元件的生產與銷售為核心業務。隨著營運規模擴大，公司陸續取得 IATF 16949、ISO 9001 等多項國際品質認證，並於 2001 年 9 月 17 日正式於台灣證券交易所掛牌上市。近年來，經營團隊將發展重心聚焦於綠能與車用市場，憑藉技術實力成功躋身特斯拉（Tesla）等國際知名品牌供應鏈，展現產業轉型浪潮中的前瞻布局。

為強化集團綜效，強茂以「系統級整合」為核心策略，整合旗下各事業體專業分工，攜手轉投資的虹冠電與興茂科技，分進合擊 IC 領域，建構完整的解決方案架構。

圖(2)組織架構（資料來源：強茂公司網站）

核心業務分析

強茂專精於分離式元件之研發與製造，積極降低對消費性電子的依賴，將研發資源朝功率元件傾斜，產品線完整且多元。

產品系統說明

公司提供多樣化的半導體分離式元件，主要涵蓋以下類別：

1. 整流二極體：包含同軸二極體整流器、橋式整流器等，為基礎且廣泛應用的元件，負責電源轉換與訊號處理。

2. 突波抑制器（TVS）：用於保護電子設備免受電壓突波損害，確保系統穩定運作。

3. 小訊號元件：適用於訊號放大、開關及邏輯電路等精密應用。

4. 功率半導體：積極開發 MOSFET、IGBT 等高功率元件，並拓展至第三代半導體如碳化矽（SiC）元件，滿足高效能、高功率密度應用需求。

圖(3)主要產品（資料來源：強茂公司網站）

應用領域分析

強茂的產品廣泛應用於各個產業領域，近年更積極拓展高附加價值市場：

1. 汽車電子：應用於動力系統、底盤控制及新能源電動車（EV）的電源管理與馬達控制。車用營收有近五成來自 MOSFET 產品。

2. 工業電子：將物聯網技術融入工業應用，實現自動化與智慧製造。

3. 電腦運算與 AI 伺服器：從傳統運算設備延伸至 AI 伺服器，相關功率與電源產品已開始陸續出貨給雲端服務供應商（CSP）。

4. 電源供應器與通訊：涵蓋伺服器電源、網通設備的電源管理與訊號保護。

圖(4)產品應用（資料來源：強茂公司網站）

市場與營運分析

營收結構分析

受惠於產品組合優化與車用市場拓展，強茂的營收結構持續改善。根據 2024 年前三季資料，終端應用佔比呈現多元化發展：

在財務績效方面，2025 年第三季合併營收達 32.70 億元，毛利率自前一季的 30.6% 提升至 31.31%，創下十二季以來最佳表現，單季每股盈餘（EPS）為 0.79 元。累計 2025 年前十一月營收達 11.9 億元，月增 16.2%、年增 13.5%。毛利率守穩在 31% 之上，並朝 35% 邁進，突顯高壓 MOSFET 與碳化矽產品進入收割期帶來的正面效益。

區域市場分析

強茂的銷售網絡遍布全球，具備高度的國際市場競爭力。以 2023 年區域營收分布來看：

亞洲市場為最主要的營收來源，佔比高達 76%。歐洲市場與美洲市場主要客戶來自車用及工業應用領域。近期受惠於安世半導體（Nexperia）面臨出口限制風波，強茂在歐洲車廠客戶滲透率達 85%，其 ESD/TVS 產品獲得多家歐洲車廠試單，轉單效應自 2025 年第四季起逐季放量，進一步鞏固其全球市場份額。

圖(5)全球佈局（資料來源：強茂公司網站）

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體與合作關係

強茂的客戶群體涵蓋 EMS 廠、汽車應用、工業應用及雲端運算等多個領域。在車用市場，公司持續與歐系、日系車廠進行認證合作，並與 Tier 1 客戶開發新案，有望進一步提升滲透率。在 AI 伺服器領域，強茂的產品主要用於 ASIC 伺服器，並已於 2025 年第四季開始小量出貨給首家 CSP 客戶，預期 2026 年將迎來放量期。

生產基地與產能配置

強茂透過 IDM 模式垂直整合晶圓製造與封裝測試，在全球設有多座生產基地。為應對地緣政治風險，公司積極擴展海外產能，菲律賓廠已量產車用 MOSFET，越南新廠則預計 2026 年開始量產。

生產基地與產能一覽表

圖(6)晶圓廠與產能（資料來源：強茂公司網站）

圖(7)封測廠與產能（資料來源：強茂公司網站）

競爭優勢與未來展望

核心競爭優勢

強茂在分離式元件市場的競爭優勢主要體現在以下面向：

1. IDM 營運模式：垂直整合設計、製造到封測，有效掌握核心技術並具備優異的成本控制能力。

2. 車用產品高門檻優勢：專注於車用產品研發，多數產品已通過車廠認證，具備長期穩定的訂單能見度。

3. 系統級整合能力：結合轉投資公司虹冠電，提供從分離式功率元件、電源管理 IC 到系統級解決方案的一站式服務。

4. 轉單紅利發酵：產品線與安世半導體重疊度達 60% 至 70%，在國際大廠去風險化策略下，成為供應鏈重組的主要受惠者。

近期重大事件分析

1. 安世半導體轉單效應（2025 年 10 月至 12 月）：受中國限制功率元件出口及荷蘭凍結安世資產影響，強茂於 2025 年 10 月下旬陸續收到車用、工業及運算客戶的替代需求。此事件催化營運成長，帶動 2025 年 11 月營收雙位數成長，轉單效應預期將延續至 2026 年第一季。

2. 參展 NEPCON JAPAN 2026（2026 年 1 月）：強茂於日本展出第三代超低 RDS[ON] 矽基 MOSFET 技術及 300 瓦 DC-DC 示範系統，深化日本供應鏈布局，搶攻車用電動化與 AI 高功率運算商機。

3. 切入 AI 伺服器供應鏈（2025 年底至 2026 年初）：公司開發的低壓降穩壓器（LDO）及馬達驅動 IC 成功打入 ASIC 伺服器供應鏈，形成車用與伺服器雙軌同步進行的成長模式。

圖(8)未來技術創新藍圖（資料來源：強茂公司網站）

未來發展策略

展望未來，強茂將聚焦兩大成長主軸：AI 帶動的電力密度提升與車用價值鏈升級。

1. 車用市場深化：預估 2026 年車用營收佔比將朝 40% 靠攏。自主研發的 600V 至 1200V 高壓 MOSFET 與 SiC 產品已導入客戶，預期 2026 年迎來明顯放量期，成為提升平均銷售單價（ASP）與毛利率的重要引擎。

2. AI 伺服器發酵：法人預估強茂 AI 相關營收在 2025 年至 2026 年佔比約 4% 至 6%，並可望於 2026 年進一步成長至 9% 至 12%，為營運注入新動能。

投資價值綜合評估

受惠於車市回溫、AI 伺服器需求熱絡以及安世半導體轉單效應，強茂營運已重回成長軌道。法人機構預估其 2025 年 EPS 可望挑戰 2.94 元至 3.0 元，而 2026 年在車用與工控等高毛利領域帶動下，營收與獲利具備雙位數成長空間，EPS 預估將達 3.5 元至 3.81 元。公司憑藉完整的產線與技術護城河，投資價值逐漸浮現；惟投資人仍需留意全球車市復甦力道及原物料價格波動等潛在風險。

重點整理

• 營運雙引擎確立：成功建構車用電子與 AI 伺服器雙軌成長模式，有效降低對傳統消費性電子的依賴。

• 轉單效應挹注：受惠於國際大廠供應鏈去風險化策略，安世半導體轉單效應自 2025 年第四季起逐季放量。

• 獲利結構優化：高壓 MOSFET 與 SiC 元件進入收割期，帶動 2025 年第三季毛利率突破 31%，未來有望朝 35% 邁進。

• 系統級整合發威：攜手虹冠電等集團資源，提供完整電源管理解決方案，提升在車用與工控市場的競爭壁壘。

• 產能布局完善：具備 IDM 垂直整合優勢，並積極擴展東南亞產能，有效分散地緣政治風險。

參考資料說明

公司官方文件

1. 強茂股份有限公司法人說明會簡報（2024.12.27）。本研究主要參考法說會簡報的營運概況、產品應用、市場布局及未來技術藍圖等資訊，提供權威的公司營運數據。

2. 強茂股份有限公司官方網站。參考其基本資料、產品詳細規格、生產基地分布及永續發展相關資訊。

研究報告

1. 元大投顧產業分析報告（2024.12）。提供強茂在半導體分離式元件產業之競爭態勢分析及投資價值評估。

2. 富邦證券產業研究報告（2024.12）。參考其對強茂市場展望、財務預測及高階元件發展之專業分析。

3. 凱基證券投資分析報告（2025.01）。取得機構法人對強茂最新財務數據、獲利能力及目標價預估之參考。

新聞報導與市場資訊

1. 財經媒體產業分析專文（2025.10 – 2026.02）。涵蓋強茂參展 NEPCON JAPAN 2026、切入 AI 伺服器供應鏈及安世半導體轉單效應等最新市場動態。

2. MoneyDJ 理財網及鉅亨網專題報導。參考強茂近期營收表現、法人買賣超動態及車用市場滲透率等相關資訊。

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