聯陽半導體（3014）的創新之路：從電腦控制 IC 到 AI PC 的技術領航者

/ 個股筆記

圖(1)個股筆記：3014 聯陽（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 04 月 21 日

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本文深入分析聯陽半導體（3014 聯陽）的公司概況、產品組合、營運表現、市場布局、競爭力、供應鏈、財務狀況以及未來發展策略。聯陽作為 PC Super I/O 及 NB EC 晶片領域的全球領導者，積極把握 AI PC 概念股、USB Type-C PD 晶片等新興市場機遇，並在多媒體 SoC、電子紙控制 IC、安控系統 IC 等領域多元布局，展現穩健的營運與成長潛力。公司財務結構穩健，股利政策優渥，並積極推動 ESG 永續經營。

觀察聯陽半導體的基本面量化指標雷達圖，可見公司在股東權益報酬率、預估本益成長比、預估本益比、股價淨值比、預估殖利率等面向的表現。

3014 聯陽 基本面量化指標雷達圖
圖(2)3014 聯陽基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

觀察聯陽半導體的質化暨市場面分析雷達圖，可見公司在產業前景、題材利多、訊息多空比、法人動向等面向的市場前景。

3014 聯陽 質化暨市場面分析雷達圖
圖(3)3014 聯陽質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

重要事件包括：成功切入 AI PC 供應鏈、將 2025 年定位為 USB Type-C PD 晶片放量年。重大訊息包括：2024 EPS 預估、高股利政策。本文重點在於聯陽的市場領導地位、AI PC 受益、USB Type-C PD 前景、多元化布局、穩健營運獲利、財務健康股利優、供應鏈穩固與 ESG 實踐。

公司簡介

公司概要與發展背景

聯陽半導體股份有限公司（ITE Tech. Inc.，股票代號：3014 聯陽）於 1996 年 5 月 29 日 成立，總部位於台灣新竹科學工業園區，是一家專業的無晶圓廠（Fabless）IC 設計公司，隸屬於聯電集團。公司自創立以來，專注於設計和開發集成電路，尤其在個人電腦（PC）及筆記型電腦（NB）控制晶片領域建立卓越聲譽，其 Super I/O（輸出入控制晶片）及 Keyboard and Embedded Controller（嵌入式控制器）晶片技術在全球市場中占有領導地位。聯陽公司網站：https://www.ite.com.tw

聯陽的發展歷程中，經歷多次關鍵的策略性整合與轉型。2002 年 10 月 29 日，公司股票於臺灣證券交易所正式掛牌上市。2008 年 12 月，為擴展產品線與技術版圖，聯陽合併了同屬聯電集團的聯盛半導體、繪展科技及晶瀚科技，將業務範圍延伸至快閃記憶體控制 IC、數位電視接收控制 IC、多媒體控制 IC 及類比 IC 等領域。2013 年 7 月，公司進一步調整策略，將 Flash 控制 IC 部門分割獨立，成立英柏得科技，更專注於快閃記憶體控制 IC 的發展。2014 年，聯陽透過併購與技術整合，成立安控系統廠宇通睿智，並與八家國內外安控廠商共同組成 ccHDtv 聯盟，積極推廣高解析度數位監控技術標準（ccHDtv），持續拓展安控市場。相關策略性舉措奠定聯陽在多元 IC 設計領域的競爭基礎。

多元化的產品組合與技術實力

聯陽半導體擁有深厚的研發實力與豐富的產品線，涵蓋電腦控制、高速傳輸介面、多媒體顯示及新興應用等多個領域。公司產品以高度整合、穩定可靠及技術領先著稱。

IO 控制與嵌入式系統

此為聯陽的傳統核心業務，奠定公司市場地位的基石。聯陽在桌上型 PC 的高速 I／O 及筆電的嵌入式控制 IC 等輸出入接口 IC 全球市占率名列全球前三名。

  1. PC Super I/O 晶片：應用於桌上型電腦主機板，負責管理鍵盤、滑鼠、串列埠、並列埠等周邊裝置。聯陽在此領域擁有全球約 45% 至 50% 的市場佔有率，為全球領導廠商。

  2. NB EC 晶片：應用於筆記型電腦，負責鍵盤控制、電源管理、系統監控等功能。聯陽 NB 用的 EC 晶片全球市占率約 35% 至 40%，同樣位居市場領先地位。電競筆電及 Chromebook 等客戶急單帶動下，公司 1Q23 嵌入式控制 IC（EC）及時序控制器（TCON）產品出貨開始逐步止穩。

高速傳輸介面技術

因應數據傳輸與影音需求提升，聯陽積極開發各類高速傳輸介面 IC。

  1. USB Type-C Power Delivery (PD) 晶片：支援 USB 3.1 Gen2 及更高規格，提供高速資料傳輸與快速充電功能。聯陽的 USB Type-C PD 晶片已通過 Intel 平台認證，並積極備戰 AI PC 市場需求。2Q24 聯陽提供 PC／NB 相關 IC，其中，USB-C PD 晶片已通過 Intel 平台認證，備戰 2H24 AI PC 出貨旺季。

  2. HDMI 與 DisplayPort 晶片：提供高解析度影音傳輸解決方案，包括最新的 HDMI 2.1 Retimer 晶片，支援更高頻寬與更新率，應用於電腦、投影機、電視及車載顯示系統。

  3. MIPI 介面 IC：主要應用於行動裝置及嵌入式系統的顯示與相機介面。

多媒體與顯示控制

聯陽在此領域亦有深入布局，滿足多元化顯示需求。

  1. 電子紙控制 IC：開發低功耗、適合長時間顯示的電子紙驅動晶片，應用於電子書閱讀器、電子貨架標籤（ESL）等。

  2. 多媒體系統單晶片（SoC）：整合高效能 CPU 與 GPU，具備優異的繪圖處理能力與快速開機特性，支援高解析度彩色顯示與觸控操作，廣泛應用於智慧家電（如智慧冰箱、洗衣機控制面板）、可視門鈴、跑步機儀表板及部分車用人機介面（HMI）等。先前推出多媒體系統單晶片（SOC），已經成功打入中國家電品牌市場，雖然目前中國消費性產品市況尚處低迷，但該產品線仍為獲利。

  3. 時序控制器（TCON）：用於控制液晶顯示面板的時序信號。

新興應用領域

聯陽亦積極拓展其他具潛力的新興市場。

  1. 安控系統 IC：透過 ccHDtv 技術，提供高解析度、長距離、抗干擾的數位監控解決方案，產品已獲國內外政府機關及企業採用。

  2. 觸控面板 IC：包括電容式觸控螢幕控制 IC 及觸控按鍵 IC，曾打入小米、華為等品牌供應鏈。

營運分析：營收結構與市場布局

聯陽的營運表現穩健，產品組合與市場分布呈現多元化特色。

基本概況

聯陽半導體目前股價為 126.0，預估本益比為 13.26，預估殖利率為 6.73，預估現金股利為 8.48 元。公司報表更新進度包含月報與季報。

3014 聯陽 EPS 熱力圖
圖(4)3014 聯陽 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

觀察聯陽半導體 EPS 熱力圖，可以發現法人對於公司未來年度的 EPS 預估呈現樂觀增長趨勢。

以下為聯陽半導體的股價走勢圖，分別呈現日、週、月的變化：

3014 聯陽 K線圖（日）
圖(5)3014 聯陽 K 線圖（日）（本站自行繪製）

3014 聯陽 K線圖（週）
圖(6)3014 聯陽 K 線圖（週）（本站自行繪製）

3014 聯陽 K線圖（月）
圖(7)3014 聯陽 K 線圖（月）（本站自行繪製）

從日、週、月 K 線圖可看出聯陽半導體股價的波動情況。

產品營收結構

根據 2024 年的營收數據分析，聯陽的產品營收結構主要由三大類構成：

pie title 2024 年產品營收結構 "IO 控制 IC 及電子紙控制 IC" : 50 "高速傳輸介面 IC" : 30 "其他類產品 (含 SoC、觸控 IC 等)" : 20

  1. IO 控制 IC 及電子紙控制 IC：合計佔總營收約 50%，是公司最主要的收入來源，反映其在 PC/NB 市場的穩固地位及電子紙市場的拓展。

  2. 高速傳輸介面 IC：約佔總營收 30%，隨著 USB Type-C 及高解析影音需求增加，此部分貢獻穩定成長。

  3. 其他類產品：包括多媒體 SoC、觸控 IC、安控 IC 等，合計約佔 20%，為公司尋求未來成長的重要動能。

值得注意的是，公司約 80% 的營收與 PC 及 NB 市場高度連動，顯示 PC 市場景氣對聯陽營運具備顯著影響。預估與第 1 季持平或小幅下滑，主要因為 PC 端客戶反應長短料舒緩之後進行庫存調整，以及在港存貨修正，預估影響時間約 1 個月左右。

全球市場分布

根據 2023 年的銷售數據，聯陽的市場布局呈現以亞洲為重心的特色：

pie title 2023 年銷售區域分布 "台灣" : 74 "亞洲其他地區" : 26

  1. 台灣市場：佔營收比重達 74%。此高佔比主要因為聯陽的關鍵客戶，如廣達電腦、仁寶電腦、英業達等大型電子代工服務（EMS）廠商均位於台灣，其最終產品則銷往全球各地。

  2. 亞洲其他地區：約佔 26%，其中中國大陸為重要市場，尤其是多媒體 SoC 及觸控晶片的主要銷售地，SoC 產品約有 80-90% 銷往中國市場。

  3. 美洲與歐洲市場：雖然佔比較低，但高速影音傳輸介面晶片等產品在這些區域亦有銷售。

主要客戶群體分析

聯陽的客戶基礎穩固且多元，涵蓋全球領先的電子製造商與品牌。

  1. PC/NB 代工廠：廣達電腦（Quanta Computer）、仁寶電腦（Compal Electronics）及英業達（Inventec）為其最重要的客戶群，貢獻了大部分 IO 及 EC 晶片的營收。

  2. 中國品牌廠商：在觸控晶片領域曾與小米（Xiaomi）、華為（Huawei）等品牌合作；多媒體 SoC 主要供應中國大陸的智慧家電品牌及白牌廠商。

  3. 電子紙應用客戶：如中國大陸電子書閱讀器品牌掌閱科技（iReader）。

  4. 安控系統整合商與政府/企業用戶：ccHDtv 監控系統晶片透過宇通睿智及聯盟夥伴，銷售給國內外的政府機關、學校、企業及通路商。

核心競爭力與市場地位

聯陽半導體能在競爭激烈的 IC 設計產業中脫穎而出，主要仰賴其深厚的技術積累、穩固的市場地位及靈活的經營策略。

市場領導地位與佔有率

聯陽在特定產品領域擁有難以撼動的市場地位：

  • PC Super I/O 晶片：全球市佔率約 45% – 50%。
  • NB 嵌入式控制器（EC）晶片：全球市占率約 35% – 40%。

上述數據確立聯陽在 PC 及 NB 核心控制晶片市場的全球領導者地位。

核心競爭優勢

聯陽的競爭優勢主要體現在以下幾個方面：

  1. 技術整合與模組化設計能力：公司強調軟硬體功能的模組化開發，能快速回應客戶需求，縮短產品上市時間（Time-to-Market），提供高度客製化的解決方案。

  2. 成熟市場的領導地位：在 PC/NB 控制晶片市場擁有數十年的經驗積累、穩定的客戶關係及高市佔率，構成穩固的營收基礎。

  3. 聯電集團的資源支持：作為聯電集團成員，聯陽在晶圓代工產能取得、技術合作及資源共享方面具有相對優勢，尤其在產能緊張時期更能保障供應穩定。

  4. 多元化的產品布局：除了鞏固核心業務，積極拓展高速傳輸、多媒體 SoC、電子紙、安控等非 PC 應用領域，有效分散經營風險，並開拓新的成長曲線。中長期公司將持續耕耘 USB Type-C PD、HDMI 2.1 Retimer、TCON、SoC 等新產品，有望成為未來營運新動能。

  5. 完整的系統解決方案（Total Solution）：不僅提供晶片，更能提供完整的軟硬體參考設計與技術支援，降低客戶的開發門檻與成本。

主要競爭對手分析

聯陽在不同的產品線上面臨來自國內外多家 IC 設計公司的競爭：

graph LR A[聯陽半導體] --> B(主要產品線) B --> C[IO 控制 IC / EC] B --> D[高速傳輸介面 IC] B --> E[多媒體 SoC / 顯示 IC] B --> F[安控 IC] B --> G[觸控 IC] C --> C1[國內: 新唐（Nuvoton）, 精拓科] C --> C2[國外: Microchip, Renesas] D --> D1[國內: 祥碩（ASMedia）, 智微(JMicron)] D --> D2[國外: Texas Instruments（TI）, NXP, Maxim] E --> E1[國內: 瑞昱（Realtek）, 聯發科(MediaTek), 凌陽(Sunplus)] E --> E2[國外: Broadcom, Pixelworks] F --> F1[國內: 倚強, 凌泰] F --> F2[國外: NXP, STMicroelectronics, Nextchip] G --> G1[國內: 迅杰（ITE Tech. Spin-off related）, 義隆(ELAN)] G --> G2[國外: Synaptics, Microchip] style A fill:#B8860B,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#fff style B fill:#008080,stroke:#fff,stroke-width:1px,color:#fff style C fill:#CD5C5C,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#fff style D fill:#668B8B,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#fff style E fill:#DAA520,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#fff style F fill:#A0522D,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#fff style G fill:#965A3E,stroke:#fff,stroke-width:2px,color:#fff style C1 fill:#B87333,stroke:#fff,stroke-width:1px,color:#fff style C2 fill:#BC8F8F,stroke:#fff,stroke-width:1px,color:#fff style D1 fill:#DEB887,stroke:#fff,stroke-width:1px,color:#fff style D2 fill:#D2B48C,stroke:#fff,stroke-width:1px,color:#fff style E1 fill:#B87333,stroke:#fff,stroke-width:1px,color:#fff style E2 fill:#BC8F8F,stroke:#fff,stroke-width:1px,color:#fff style F1 fill:#DEB887,stroke:#fff,stroke-width:1px,color:#fff style F2 fill:#D2B48C,stroke:#fff,stroke-width:1px,color:#fff style G1 fill:#B87333,stroke:#fff,stroke-width:1px,color:#fff style G2 fill:#BC8F8F,stroke:#fff,stroke-width:1px,color:#fff

面對激烈的市場競爭，聯陽憑藉其技術實力、客戶關係及供應鏈優勢，在核心市場保持領先，並在新興領域尋求突破。例如，在 USB Type-C PD 市場，面對 Texas Instruments (TI) 等國際大廠的價格競爭，聯陽透過產品重新設計與優化成本結構來應對。

籌碼動向

觀察聯陽半導體的法人籌碼、大戶籌碼與內部人持股，有助於了解市場參與者的動向：

3014 聯陽 法人籌碼（日）
圖(8)3014 聯陽法人籌碼（日）（本站自行繪製）

觀察法人籌碼的日線圖，可以了解法人在短期內的買賣超情形。

3014 聯陽 大戶籌碼（週）
圖(9)3014 聯陽大戶籌碼（週）（本站自行繪製）

觀察大戶籌碼的週線圖，可以了解大戶在中期內的籌碼集中度。

3014 聯陽 內部人持股（月）
圖(10)3014 聯陽內部人持股（月）（本站自行繪製）

觀察內部人持股的月線圖，可以了解公司內部人對於公司長期發展的信心。

供應鏈與生產模式

聯陽半導體採用 Fabless（無晶圓廠）的經營模式，專注於 IC 的設計、研發與銷售，將資本密集的製造與封測環節委外處理。

  • 設計與研發：核心環節，於新竹總部進行。

  • 晶圓代工：主要委託聯華電子（UMC）及中國大陸的和艦科技（HeJian），以成熟製程為主。與聯電的緊密關係是其取得穩定產能的重要保障。

  • 封裝與測試：委由專業封測代工（OSAT）廠商執行，主要合作夥伴包括超豐（Powertech）、華泰（Orient Semiconductor Electronics）、日月光（ASE）、矽品（SPIL）及京元電子（KYEC）等。

  • 原物料：雖然聯陽不直接採購矽晶圓等原物料，但其成本與供應狀況會透過代工廠傳導影響。全球矽晶圓主要由信越化學、SUMCO 等寡占，化學品與氣體也由國際大廠主導。聯陽透過與代工廠的合作，間接管理原物料風險。

此 Fabless 模式使聯陽能輕資產運營，將資源集中於研發創新與市場拓展，並保持營運彈性以應對市場變化。然而，也意味著對代工廠產能的依賴性較高，供應鏈管理成為營運關鍵。

近期營運表現與財務分析

聯陽半導體近年來維持穩健的營運表現與健康的財務結構。

根據 2024 年第三季財務報告及後續營收公告：

  • 營收表現：

    • 2024 年 Q3 合併營收達新台幣 18.63 億元。

    • 2024 年全年合併營收約 66.32 億元，年增 5.67%。

    • 2025 年 2 月 合併營收 5.36 億元，年增 34.14%；累計前兩月營收 12.08 億元，年增 17.88%，顯示年初成長動能延續。

觀察聯陽半導體的營收趨勢圖，可以更清楚地了解公司營收的變化情形：

3014 聯陽 營收趨勢圖
圖(11)3014 聯陽營收趨勢圖（本站自行繪製）

  • 獲利能力：

    • 2024 年 Q3 毛利率維持在 56.28% 的高水準。

    • 2024 年 Q3 營業利益率約 30.70%。

    • 2024 年前三季 累計每股盈餘（EPS）為 8.04 元。

    • 法人預估 2024 年全年 EPS 約 10.1 元。

    • 法人預估 2025 年全年 EPS 介於 10.14 元至 11.61 元之間，顯示市場看好其持續獲利能力。

3014 聯陽 獲利能力
圖(12)3014 聯陽獲利能力（本站自行繪製）

從聯陽半導體的獲利能力圖中，可以觀察到毛利率、營益率與純益率等指標的變化，藉此評估公司的經營效益。

  • 股利政策：

    • 公司維持穩定的高現金股利政策。董事會已通過 2024 年度盈餘分配案，擬配發每股現金股利 8 元。聯陽董事會決議股利分派，每股現金股利 8 元，隱含殖利率約 4％。

    • 若以 2023 年 EPS 約 9.86 元計算，配息率亦相當可觀。高殖利率（先前報導約 4%-6%）使其具備一定的防禦性投資價值。

聯陽半導體的股利政策如下圖所示：

3014 聯陽 股利政策
圖(13)3014 聯陽股利政策（本站自行繪製）

從圖中可看出聯陽半導體歷年的股利發放情形。

  • 財務結構：

    • 公司財務結構穩健，現金流充裕，負債比率低。

    • 截至目前，無發行公司債、現金增資或可轉換公司債等重大融資計畫，顯示公司內部資金足以支應營運與研發需求。

聯陽半導體的本益比河流圖如下：

3014 聯陽 本益比河流圖
圖(14)3014 聯陽本益比河流圖（本站自行繪製）

由本益比河流圖可觀察到聯陽半導體歷年的本益比變化。

聯陽半導體的淨值比河流圖如下：

3014 聯陽 淨值比河流圖
圖(15)3014 聯陽淨值比河流圖（本站自行繪製）

從淨值比河流圖可觀察到聯陽半導體歷年的淨值比變化。

整體而言，聯陽展現出穩定成長的營收、優異的獲利能力及健康的財務體質，並積極透過股利政策回饋股東。可以觀察聯陽半導體財報，來追蹤公司營運狀況。

以下為聯陽半導體的財務狀況分析：

  • 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖：

3014 聯陽 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖
圖(16)3014 聯陽不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

  • 合約負債：

3014 聯陽 合約負債
圖(17)3014 聯陽合約負債（本站自行繪製）

  • 存貨與平均售貨天數：

3014 聯陽 存貨與平均售貨天數
圖(18)3014 聯陽存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

  • 存貨與存貨營收比：

3014 聯陽 存貨與存貨營收比
圖(19)3014 聯陽存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

  • 現金流狀況：

3014 聯陽 現金流狀況
圖(20)3014 聯陽現金流狀況（本站自行繪製）

  • 杜邦分析：

3014 聯陽 杜邦分析
圖(21)3014 聯陽杜邦分析（本站自行繪製）

  • 資本結構：

3014 聯陽 資本結構
圖(22)3014 聯陽資本結構（本站自行繪製）

重大事件與未來發展策略

聯陽半導體積極把握產業趨勢，制定清晰的未來發展藍圖，並關注永續經營。

AI PC 浪潮下的新機遇

  • 成功切入供應鏈：聯陽已成功打入 Intel 和 AMD 的 AI PC 供應鏈，其高速 I/O 晶片、嵌入式控制器及 HDMI 2.1 Retimer 晶片將配合新平台出貨。1Q24 聯陽搶攻 AI PC 商機，打入英特爾和超微供應鏈，高速 IO 晶片與 HDMI 2.1 Retimer 晶片將開始大量出貨，在手訂單上看百億，能見度持續到 26 年

  • 出貨展望樂觀：預計於 2024 年下半年開始大量出貨 AI PC 相關晶片，在手訂單能見度已延伸至 2026 年，訂單總額上看百億元。AI PC 的規格升級將帶動相關控制晶片需求增加。

高速傳輸與充電技術布局

  • USB Type-C PD 重點發展：公司將 2025 年定位為 USB Type-C PD 晶片的「放量年」，看好其在筆電、平板及周邊裝置的滲透率提升。雖然面臨 TI 等對手的價格競爭，聯陽已完成產品重新設計，預計 2025 年下半年量產新品以鞏固市佔。

  • 技術持續創新：持續推進 HDMI 2.1 Retimer、DisplayPort 等高速影音介面技術，並探索整合型 USB Type-C SoC 產品，提升產品價值與競爭力。

多元化市場拓展

  • 深耕智慧家電與 IoT：持續強化多媒體 SoC 產品線，滿足智慧冰箱、洗衣機、可視門鈴等 HMI 應用需求，尤其中國大陸市場為重點。

  • 拓展電子紙應用：看好電子貨架標籤（ESL）、電子書閱讀器等市場潛力，持續投入 EPD 控制 IC 研發。

  • 安控市場穩定發展：透過 ccHDtv 技術及聯盟合作，維持在安控領域的穩定業務。

永續發展承諾 (ESG)

聯陽日益重視企業永續經營，具體措施包括：

  • 環境保護：計畫於 2025 年前完成 ISO 14064-1:2018 標準的溫室氣體盤查；在新竹總部屋頂建置太陽能發電系統，響應綠色能源。

  • 供應鏈責任：要求主要供應商遵循 RBA（責任商業聯盟）行為準則，確保供應鏈的環境保護與社會責任。

  • 公司治理：持續提升董事會獨立性與資訊透明度，落實良好公司治理。

投資價值與市場展望

聯陽半導體憑藉其穩固的市場地位、領先的技術實力及清晰的發展策略，展現出良好的投資價值與成長前景。投資者可以關注聯陽半導體股價，並參考聯陽半導體分析報告。

關鍵成長動能

  1. AI PC 換機潮：AI PC 帶動的規格升級將顯著提升對高速 I/O、EC 及影音介面晶片的需求，聯陽作為核心供應商將直接受益。

  2. USB Type-C PD 普及：歐盟法規推動及市場趨勢，將加速 USB Type-C PD 在各類電子裝置的滲透，為聯陽帶來龐大商機。

  3. 智慧家電與物聯網發展：多媒體 SoC 在 HMI 應用的需求持續增長，尤其在新興市場。

  4. 電子紙市場擴張：智慧零售、物流等領域對電子標籤的需求增加，帶動 EPD 控制 IC 成長。

潛在風險與挑戰

  1. 全球總體經濟不確定性：經濟衰退風險可能抑制消費性電子產品的需求，影響 PC/NB 市場。

  2. 地緣政治與貿易摩擦：國際貿易爭端及關稅壁壘可能影響全球供應鏈穩定及產品出口。

  3. 市場競爭加劇：尤其在高速傳輸介面等新興領域，面臨國際大廠的激烈競爭與價格壓力。

  4. 對代工產能的依賴：Fabless 模式雖具彈性，但也需應對晶圓代工產能緊張或價格波動的風險。

  5. PC 市場週期性：公司營收高度依賴 PC/NB 市場，需持續拓展非 PC 業務以降低週期性風險。

市場法人普遍對聯陽未來發展持正面看法，預期公司能有效把握 AI PC 與高速傳輸的市場機遇，帶動營收與獲利持續增長。穩健的財務狀況與高股利政策也為其增添投資吸引力。可以關注聯陽半導體基本面，作為投資參考。

重點整理

  • 市場領導者：聯陽在 PC Super I/O 及 NB EC 晶片領域擁有全球領先的市場佔有率（分別約 45-50% 及 35-40%）。
  • AI PC 核心受惠者：已打入 Intel 與 AMD 的 AI PC 供應鏈，相關晶片訂單能見度達 2026 年。
  • USB Type-C PD 前景看好：將 2025 年視為 USB Type-C PD 晶片放量年，積極搶攻高速充電與傳輸市場。
  • 多元化產品布局：除 PC 核心業務外，在高速傳輸介面、多媒體 SoC、電子紙、安控等領域均有布局，增添成長動能。
  • 營運穩健獲利佳：營收持續成長，毛利率維持 55% 以上高水準，法人預估 2025 年 EPS 可望突破 10 元。
  • 財務健康股利優：財務結構穩健，現金流充裕，維持高現金股利政策（2024 年擬配 8 元）。
  • 供應鏈穩固：與聯電等代工廠合作緊密，保障產能供應。
  • ESG 實踐：積極推動溫室氣體盤查、綠能應用及供應鏈責任，實踐永續經營。

參考資料說明

公司官方文件

  1. 聯陽半導體股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.12.05）
    本研究主要參考法說會簡報的財務數據、產品結構分析、區域營收比重及未來營運展望。該簡報提供最新且權威的公司營運資訊。

  2. 聯陽半導體 2024 年第三季合併財務報告
    本文的財務分析主要依據此份財報，包含合併營收、毛利率、營業費用、每股盈餘等重要財務指標數據。

  3. 聯陽半導體股份有限公司 2023 年報 / 永續報告書相關資訊（參考日期約 2024.05-07）
    參考年報中有關公司治理、ESG 策略、董事持股及供應鏈管理相關資訊。

產業分析報告

  1. 元大投顧產業分析報告（2024.10）
    該報告深入分析聯陽半導體在 IC 設計產業的市場定位、產品布局及競爭優勢，為本文提供產業分析的重要參考依據。

  2. 凱基證券研究報告（2024.11）
    研究報告提供聯陽半導體在 AI PC 市場的專業分析，以及對公司未來發展策略的評估。

  3. UAnalyze 投資研究報告（日期約 2024-2025）
    參考其對聯陽營運狀況、市場佔有率、客戶結構及未來成長動能的分析。

  4. CMoney 研究報告/法人報告（日期約 2025.02-03）
    參考其彙整的最新營收數據、法人預估 EPS 及市場評價。

新聞報導

  1. 工商時報產業分析報導（2024.12.06）
    報導詳述聯陽半導體在 AI PC 晶片開發及新產品布局方面的最新進展。

  2. 經濟日報專題分析（2024.12.10）
    針對聯陽半導體的市場策略、產品發展及未來展望提供完整分析。

  3. MoneyDJ 理財網新聞及 Wiki（日期涵蓋 2023-2025）
    參考其公司基本資料、歷史沿革、產品線介紹、競爭對手、市場分布及最新營運消息。

  4. Yahoo 股市 / 鉅亨網 / HiStock 等財經網站資訊（持續更新）
    參考股價、營收公告、股利政策、公司簡介等即時資訊。

產業調查資料

  1. TrendForce 集邦科技市場研究報告（2024.11）
    此報告提供全球 IC 設計產業的市場分析，包含市場規模、競爭態勢及未來趨勢預測，作為產業背景參考。

註：本文內容主要依據 2023 年底至 2025 年初的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析及預測均來自公開可得的官方文件、研究報告、法人預估及新聞報導。產品結構與市場分布以最新可得數據為準。