德律科技（3030）：SMT 檢測設備領航者，AI 智造擘劃新局

圖(1)個股筆記：3030 德律（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 04 月 21 日

免責聲明

請先參閱首頁的免責聲明，再繼續閱讀本文。

快速總覽

本文深度解析德律科技 (Test Research, Inc.，TRI，3030.TW)，一家深耕SMT檢測設備領域的領導廠商。從公司沿革、產品技術、市場競爭、營運表現到未來展望，進行全方位剖析。德律科技在全球AOI市場位居全球第一，AXI位居第二，並積極布局半導體先進封裝檢測領域，營收獲利穩健成長，且積極擴充產能。2025年第一季營收創同期新高，顯示其強勁的成長動能。近期獲得日月光最佳供應商殊榮，更添品牌光環。文章重點包括其在AI智慧製造的領先地位、產能擴充計畫以及審慎樂觀的未來展望。儘管面臨地緣政治等不確定性因素，德律科技仍看好半導體、AI、電動車等產業長期發展趨勢，並將持續深耕藍海市場。在股票分析上，我們也會關注德律科技的基本面分析、技術面分析、法人籌碼以及大戶籌碼等資訊。

圖(2)3030 德律 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

圖(3)3030 德律 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

公司簡介

德律科技股份有限公司（Test Research, Inc.，TRI，股票代號：3030.TW）於 1989 年 4 月 在臺灣臺北創立，由陳玠源先生創辦。歷經三十餘年的穩健發展，德律科技已在全球自動測試設備（Automatic Test Equipment，ATE）產業佔據領先地位，專精於表面黏著技術（Surface Mount Technology，SMT）製程檢測設備之研發、製造與銷售。公司以自有品牌「TRI innovation」行銷全球，產品廣泛應用於電子、資訊及通訊產業，深獲國際知名大廠肯定。德律科技的AOI設備和AXI設備在PCB檢測和PCB測試中扮演重要角色。

公司沿革與全球布局

德律科技自成立以來，即專注於電路板檢測設備領域，並逐步拓展全球營運版圖。

1. 1989 年：德律科技股份有限公司正式成立，奠定在自動測試設備產業的基石。

2. 1995 年：成為亞洲首家獲得德國TUV ISO 9001認證的ICT製造廠商。

3. 2001 年：股票於櫃檯買賣中心上櫃掛牌交易，象徵公司發展邁入新的里程碑。

4. 2002 年：股票正式於臺灣證券交易所掛牌上市，進一步提升公司能見度與資本規模，同年並獲得台灣精品獎肯定。

5. 2023 年：資本總額調整為新臺幣 25 億元，展現公司持續成長的雄厚實力。

為更貼近全球客戶需求，德律科技積極拓展海外據點，於美國、馬來西亞、中國大陸、德國、日本及韓國等地設立子公司，並於全球超過 30 個 國家建立代理商網絡，形成綿密的全球銷售服務體系。

圖(4)全球銷售服務網（資料來源：德律公司網站）

公司基本概況

以下整理德律科技（3030.TW）的基本概況：

• 目前股價：98.9

• 預估本益比：11.58

• 預估殖利率：6.37

• 預估現金股利：6.3 元

• 報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

圖(5)3030 德律 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

上圖為德律科技的EPS熱力圖，呈現了歷年EPS的預估變化。投資者可以從財報分析的角度，結合K線圖，法人籌碼等資訊，進行股票投資的參考。

圖(6)3030 德律 K線圖（日）（本站自行繪製）

圖(7)3030 德律 K線圖（週）（本站自行繪製）

圖(8)3030 德律 K線圖（月）（本站自行繪製）

上述圖表分別為德律科技的日、週、月K線圖，呈現了不同時間週期的股價走勢。投資者可藉由觀察這些圖表，了解股價的歷史波動情況。

產品系統與技術優勢

德律科技專注於提供全方位SMT製程檢測解決方案，產品線涵蓋自動光學檢測設備（Automatic Optical Inspection，AOI）與電路板測試機兩大類別，並持續朝半導體先進封裝檢測領域邁進。

自動光學檢測設備 (AOI)

德律科技的AOI設備整合AI演算法、3D影像技術及高速檢測能力，可精確檢測電路板組裝過程中的各種缺陷，提升生產良率。主要產品包括：

• 錫膏自動光學影像檢測機（Solder Paste Inspection，SPI）：檢測錫膏印刷品質，確保焊錫製程穩定性。

• 電路板自動光學影像檢測機（Automatic Optical Inspection，AOI）：利用光學影像掃描技術，檢測元件歪斜、立碑、翹腳等組裝瑕疵。 2021 年 AOI 銷售額已超越韓國 Koh Young，成為全球第一。

• X-ray 自動檢測機（Automatic X-ray Inspection，AXI）：運用X光技術，檢測焊點空洞、橋接等隱藏缺陷，特別適用於高密度零件檢測。目前AXI產品排名全球第二，僅次於日本Omron，預期銷量有望追趕。

圖(9)完整 SMT 檢測解決方案（資料來源：德律公司網站）

德律科技的AOI設備具備以下技術優勢：

1. AI 智慧檢測：導入AI演算法，提升檢測精度、降低誤判率，並具備AI智慧編程、AI維修站等功能，優化檢測流程。

2. 3D 多重檢測技術：整合景深對焦（Depth From Focus，DFF）、雷射、四向數位條紋圖案等多種3D技術，可精確量測元件高度、焊點形狀等3D資訊。

3. 高速高精度檢測：具備超高速3D檢測能力，並可選配高解析度鏡頭、側視鏡頭等，滿足高精度檢測需求。

4. 量測功能整合 (AOM)：全新設計的使用者介面，提供更完整的量測功能，並具備多層量測彈性。

圖(10)TRI 3D AOI 優勢（資料來源：德律公司網站）

圖(11)TRI 量測功能（AOM）（資料來源：德律公司網站）

電路板測試機 (BT)

德律科技的電路板測試機提供全面的電路板功能測試，確保產品品質。主要產品包括：

• 線上組裝電路板測試機（In-Circuit Tester，ICT）：檢測電路板開/短路、元件漏裝、反插或損壞等問題。

• 全功能電路板自動測試機（Automatic Test Equipment，ATE）：除靜態測試外，更可進行IC數位功能測試，提供更完整的測試覆蓋率。

德律科技的電路板測試機具備以下特點：

1. AI 智慧編程：導入AI智慧編程技術，簡化程式開發流程。

2. AI 工作站：採用伺服器-終端架構的AI工作站，實現AI檢測及調試功能。

3. AI 智慧複判主機：開發AI維修/複判站管理系統（開發中），提升維修效率。

4. AI 檢測應用：具備字元辨識（Optical Character Verification/Optical Character Recognition，OCV/OCR）、瑕疵檢測、待測物外觀檢測、異物檢測等AI檢測功能。

5. 高針數測試能力：高階機種測試點可達 11,088 個，滿足高複雜度電路板測試需求。

6. 真空夾具搭配：可搭配真空夾具，實現全覆蓋測試解決方案。

半導體製程檢測設備

德律科技近年積極拓展半導體檢測領域，針對先進封裝製程開發一系列檢測與量測設備，產品應用涵蓋晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP）、面板級封裝（Panel Level Package，PLP）等先進封裝技術，以及晶圓凸塊（Wafer Bumping）、矽穿孔（Through Silicon Via，TSV）、重布線層（Re-Distribution Layer，RDL）、銅柱（Cu-Pillar）、C4 凸塊、Mini-LED 及系統封裝（System in Package，SiP）等關鍵製程。

主要產品包括：

• TR7950Q SII 晶圓檢測與量測平臺：適用於晶圓框、圖案化晶圓、晶圓凸塊、WLCSP、TSV等製程檢測與量測，結合高解析度相機與AI演算法，大幅提升檢測精度與效率。

• TR7900Q SII 系列 3D 半導體 AOI：適用於雜誌盒（Magazine）及條狀（Strip）送料，進行3D半導體自動光學檢測。

• TR7720S 2D SEMI AOI：適用於2D半導體自動光學檢測。

• TR7700Q SII-S 3D SEMI AOI：適用於3D半導體自動光學檢測。

• TR7007Q SII-S 3D SEMI Bump Inspection：適用於3D半導體凸塊檢測。

• TR7600 SIII Plus 3D Semi X-Ray：適用於銅柱（Cu-Pillar）、C4 凸塊等3D半導體X光檢測，並推出高吞吐量3D SEMI CT AXI TR7600 SIII Plus 產品，應用AI技術提升檢測品質。

圖(12)半導體中/後段製程-檢測與量測（資料來源：德律公司網站）

德律科技的半導體檢測設備，可應用於以下檢測項目：

• 晶圓切割 (Wafer Saw / Dicing)

• 打線接合 (Wire Bonding)

• 晶粒接合 (Die Bonding)

• 溢膠檢測 (Fillet Inspection)

• 環氧樹脂/底部填充膠 (Epoxy / Underfill)

• 晶粒內外裂痕/崩角 (Die Inner & Outer Crack / Chipping)

• 表面顆粒/刮傷/殘膠/異物 (Surface Particle / Scratch / Residue / Foreign Material)

• 3D 切割量測 (3D Saw Measuring)

• 背面及正面崩角 (Back Side & Top Side Chipping)

圖(13)半導體製程/先進封裝檢測應用產品（資料來源：德律公司網站）

圖(14)半導體後段檢測應用（資料來源：德律公司網站）

圖(15)TRI 在 SEMI 先進封裝之檢測機會（資料來源：德律公司網站）

工業 4.0 解決方案與智慧製造

德律科技積極布局智慧製造領域，推出 TRI YMS 4.0 良率管理系統，協助客戶提升生產力及品質管理，實現工業 4.0 願景。

TRI YMS 4.0 良率管理系統具備以下功能：

1. 即時狀態監控：即時掌握生產線各站點設備狀態。

2. SPC 與生產力監控：進行統計製程管制（Statistical Process Control，SPC）與生產力監控，即時分析生產數據。

3. 不良項目分析：列出排名前10不良項目及對應圖像，快速定位問題根源。

4. PDCA 改善循環：支援PDCA（Plan-Do-Check-Act）循環，協助客戶持續改善生產流程。

5. 客製化 MES 連接：可與客戶MES/SFCS系統整合，實現數據互通。

6. IPC-CFX/HERMES 規範支援：支援IPC-CFX (IPC-2591) 及IPC-HERMES-9852規範，符合工業4.0通訊標準。

7. 封閉迴路控制：整合檢測數據與製程設備，實現封閉迴路控制，優化生產參數。

德律科技與 NVIDIA 攜手合作，成為 NVIDIA Metropolis 智慧工廠生態系夥伴 (2024 年 11 月)，結合NVIDIA Metropolis 平臺強大的AI運算能力，強化TRI YMS 4.0 良率管理系統的AI應用，為客戶提供更智慧化的檢測解決方案，共同推動智慧工廠發展。

市場競爭與優勢

德律科技在全球SMT檢測設備市場面臨眾多競爭對手，主要競爭者包括：

主要競爭對手

• 韓國廠商：Koh Young、Pemtron、Parmi、Mirtec

• 日本廠商：Omron、YAMAHA、Saki

• 中國大陸廠商：Jutze、Sinic-Tek、Holly、Unicomp

• 馬來西亞廠商：Vitrox

• 美國廠商：Keysight、Teradyne、Camtek (SEMI)、MVP (SEMI)

• 德國廠商：Viscom、SPEA

核心競爭優勢

儘管競爭激烈，德律科技仍憑藉以下競爭優勢，在全球市場佔有一席之地：

1. 技術領先與創新：持續投入研發，掌握AI智慧檢測、3D AOI、半導體先進封裝檢測等領先技術。

2. 產品線完整 (One Stop Solution)：提供SPI、AOI、AXI、ICT、ATE等全系列SMT檢測設備，滿足客戶一站式購足需求。

3. 全球化布局與服務：綿密的全球銷售服務網絡，提供即時在地化服務與技術支援。

4. 客製化能力：可依客戶需求，提供客製化檢測解決方案與MES系統整合服務。

5. 品牌信譽：深耕檢測設備領域多年，建立良好品牌口碑，深獲國際大廠信賴，2025 年 4 月獲得日月光最佳供應商殊榮。

6. 藍海策略：專注於高階產品與技術開發 (3D AOI、高精密電子料件量測、先進半導體製程檢測等)，避免紅海市場價格競爭，維持高毛利率 (藍海機種營收佔比達 83%)。

圖(16)完整產品線（資料來源：德律公司網站）

籌碼分析

圖(17)3030 德律 法人籌碼（日）（本站自行繪製）

上圖顯示了德律科技的法人籌碼日線圖，觀察法人買賣超的變化，可以了解法人對該股的短期投資態度。

圖(18)3030 德律 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）

德律科技的大戶籌碼週線圖，則呈現了大戶持有該股的比例變化，有助於判斷中長期股價趨勢。

圖(19)3030 德律 內部人持股（月）（本站自行繪製）

內部人持股的月線圖，則反映了公司內部人士對公司未來發展的信心程度。

營運表現與財務分析

營收表現

德律科技近年營收表現亮眼，主要受惠於伺服器、手機需求回溫，以及AI伺服器出貨成長。

• 2024 年全年營收：達新臺幣 63.55 億元，年增 43.3%，創歷史次高。

• 2025 年第一季營收：達新臺幣 19.41 億元，年增 28.46%，創歷史同期新高。

  • 2025 年 3 月營收：達新臺幣 6.91 億元，月增 14.47%，年增 9.09%，創近15個月新高。

  • 2025 年 2 月營收：達新臺幣 6.04 億元，月減 6.36%，年增 46.97%。

  • 2025 年 1 月營收：達新臺幣 6.45 億元，月增 21.5%，年增 38.47%。

圖(20)3030 德律 營收趨勢圖（本站自行繪製）

上圖為德律科技的營收趨勢圖，呈現了公司營收的歷史變化，可看出營收呈現穩健成長的趨勢。

從營收結構來看，德律科技營收主要來自電腦/筆記型電腦/平板、工業/國防、半導體、手機及網路/伺服器等產業。近年來，半導體 (營收佔比約 14-20%) 及網路/伺服器產業營收佔比逐漸提升，成為公司營收成長的主要動能。車用電子營收佔比約 30% 以上。

獲利能力

德律科技近年獲利能力穩健提升，毛利率維持在 60% 左右高檔水準，稅後淨利率亦表現亮眼。

圖(21)3030 德律 獲利能力（本站自行繪製）

上圖呈現了德律科技的獲利能力，包括毛利率、營益率、純益率等指標，可看出公司獲利能力維持在高檔水準。

• 2023 年毛利率：達 59.31%，維持高檔水準。

• 2024 年全年每股盈餘（Earnings Per Share，EPS）：達新臺幣 7.78 元，年增 83.4%。

  • 2024 年第四季 EPS：達新臺幣 2.24 元，季增 37%，年增 90%。

  • 2024 年前三季 EPS：達新臺幣 5.54 元，年增 81%。

• 2025 年第一季稅後純益：達新臺幣 5.77 億元，每股稅後純益 2.45 元，為歷史同期次高。

圖(22)3030 德律 本益比河流圖（本站自行繪製）

上圖為德律科技的本益比河流圖，呈現了歷年本益比的變化，以及預估的本益比區間。

圖(23)3030 德律 淨值比河流圖（本站自行繪製）

上圖為德律科技的淨值比河流圖，呈現了歷年淨值比的變化。

股利政策

德律科技長期以來維持穩健的股利政策，積極回饋股東。

圖(24)3030 德律 股利政策（本站自行繪製）

上圖為德律科技的股利政策，呈現了歷年股利發放的情況。

• 2024 年現金股利：擬配發每股新臺幣 5 元 現金股利，隱含殖利率約 5.9% (以 2025/04/10 股價計算)。

• 現金股利配發率：預計現金股利配發率將恢復過往較高水準 (歷史配息率約 68%)，因主要資本支出高峰已過。

產能擴充與生產基地

為因應客戶需求增長，德律科技積極擴充產能。

圖(25)3030 德律 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

上圖為德律科技的不動產、廠房、設備等非流動資產的變化圖，可以看出公司近年來積極擴充資本。

• 生產基地：主要位於台灣桃園龜山廠及林口廠。

• 擴廠計畫：位於林口二期的新廠區已於 2024 年第一季完工啟用，總面積達 10,600 坪，為既有廠區的兩倍以上，目前已使用約 50% 樓層。

• 效益：新廠區啟用後，將大幅提升公司產能 (預計可支應 80-100 億元營收規模)，並可作為產品開發、驗證及智慧工廠應用展示之用，為未來 10 年 營運成長奠定堅實基礎。

圖(26)製造廠區擴展（資料來源：德律公司網站）

圖(27)3030 德律 合約負債（本站自行繪製）

上圖為德律科技的合約負債，代表公司的預收款項，可看出合約負債呈現上升趨勢，代表未來的潛在訂單越多。

原物料與供應鏈

德律生產所需原物料包括機構相關零件、PCB空板、機電零件、電腦週邊及繼電器等。公司採取多元供應商策略（2023年合作供應商逾 460 家），維持至少兩家以上供應商以確保供貨穩定，降低供應鏈風險。目前原物料供應整體充足穩定。

圖(28)3030 德律 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

圖(29)3030 德律 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

上圖分別為德律科技的存貨與平均售貨天數，以及存貨與存貨營收比，可用於分析公司的存貨管理能力。

圖(30)3030 德律 現金流狀況（本站自行繪製）

上圖為德律科技的現金流狀況，可用於了解公司的資金利用率。

圖(31)3030 德律 杜邦分析（本站自行繪製）

上圖為德律科技的杜邦分析，可用於了解公司的財務狀況。

圖(32)3030 德律 資本結構（本站自行繪製）

上圖為德律科技的資本結構，可看出公司的資本來源。

未來展望與發展策略

展望未來，德律科技對 2025 年 營運展望持審慎樂觀態度。儘管大環境仍存在地緣政治 (如美國關稅政策對終端需求的影響) 等不確定性因素，但公司仍看好半導體先進封裝、AI伺服器、電動車等產業長期發展趨勢，並將持續深耕藍海市場，擴大技術領先優勢。

德律科技未來發展策略重點包括：

1. 深耕半導體檢測領域：持續投入半導體先進封裝檢測設備研發 (如CoWoS相關設備，目前仍在驗證中)，擴大半導體產業營收佔比。

2. 拓展 AI 智慧檢測應用：強化AI演算法於AOI、ICT設備之應用，提升檢測精度與效率，並拓展智慧工廠解決方案。

3. 擴大全球市場布局：持續拓展東南亞等新興市場，掌握全球供應鏈重組商機 (如中國電子廠前往東南亞擴廠)。

4. 強化技術研發能量：持續投入研發資源 (如TSV及TGV量測技術)，開發新產品、新技術，保持技術領先優勢。

5. 優化產品結構：聚焦高毛利率藍海機種，提升獲利能力。

重點整理

• SMT 檢測設備領導者：深耕SMT檢測設備領域逾三十年，技術領先，品牌卓著（AOI全球第一，AXI全球第二）。

• 全方位解決方案供應商：提供SPI、AOI、AXI、ICT等全系列SMT檢測設備及智慧工廠解決方案。

• 積極布局半導體檢測：跨足半導體先進封裝檢測領域，掌握產業成長新動能，半導體業務營收佔比持續提升。

• AI 智造領航者：結合AI技術與檢測設備，與NVIDIA合作打造智慧工廠解決方案，提升客戶生產力。

• 營運績效亮眼：營收獲利穩健成長，2025年Q1營收創同期新高，毛利率維持60%左右高檔水準，股利政策大方。

• 產能擴充迎接成長：林口二期新廠啟用，產能倍增，為未來發展奠定基礎。

• 審慎樂觀展望未來：看好半導體、AI、電動車等產業前景，積極布局藍海市場，惟需關注外部環境風險。

公司新聞筆記

以下整理德律科技近期的新聞重點：

• 2025.04.11：德律等供應商獲得日月光最佳供應商殊榮。

• 2025.04.10：2025 年第一季業績創新高，營收 19.4 億元年增 28.46%，創歷史同期新高；稅後純益 5.77 億元，每股稅後純益 2.45 元，為歷史同期次高。

• 2025.04.10：2024 年每股稅後純益 7.78 元，擬配發 5 元股息，隱含殖利率 5.9%。

• 2025.04.10：德律主要客戶涵蓋伺服器、手機等，將關注美國關稅對終端需求的影響。

• 2025.03.28：受惠伺服器及手機需求，前2月營收成長亮眼，年增42.45％，達12.49億元；2024年營收獲利為歷史次高，稅後純益年增83.4％，每股稅後純益7.78元，將配發5元股息。

• 2025.03.04：2025 年 1-2 月累計營收年增 42.45％，AI 伺服器出貨及手機產品帶動營收成長。

• 2025.03.04：德律半導體相關業務營收占比約在 10％至 15％，展望審慎樂觀。

• 2025.01.20：台積電傳再蓋 CoWoS 廠，帶動設備類股走強，德律股價上漲。

• 2025.01.02：2024 年營收創歷史次高，前 11 月每股已賺近 7 元；跨足半導體先進封裝測試設備，為輝達智慧工廠生態系團隊之一。

參考資料說明

公司官方文件

1. 德律科技股份有限公司法人說明會簡報（2024.11）
   本研究主要參考德律科技於 2024 年 11 月發布之法人說明會簡報，內容涵蓋公司簡介、產品介紹、ESG 應用方案、半導體檢測應用、競爭對手分析、全球銷售服務網、財務數據及未來展望等重要資訊，為本報告之核心參考依據。

2. 德律科技股份有限公司 ESG 報告書 (2023, 2024)
   本研究參考德律科技 ESG 報告書，了解公司在環境、社會及公司治理方面的具體作為與承諾。

網站資料

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 德律科技
   本研究參考 MoneyDJ 理財網財經百科中關於德律科技之公司簡介、產品結構、上下游關係、經營模式、產業狀況及相關新聞資訊，有助於全面性瞭解公司概況與產業地位。

2. TechNews 科技新報 – 公司資料庫 – 德律科技股份有限公司
   本研究參考 TechNews 科技新報公司資料庫中關於德律科技之公司基本資料、成立時間、資本額等資訊，以驗證公司基本資訊之準確性。

3. Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 德律
   本研究參考 Yahoo 奇摩股市關於德律科技之股價資訊、營收表現、法人買賣超及相關新聞，以追蹤公司股價動態與市場關注焦點。

4. HiStock 嗨投資 – 個股 – 德律
   本研究參考 HiStock 嗨投資網站關於德律科技之公司資料、股利政策、財務分析等資訊，以補充公司財務結構與股利發放狀況之分析。

5. 德律科技官方網站
   本研究參考德律科技官方網站，以驗證公司簡介、產品資訊、技術優勢、生產基地、全球布局、ESG 資訊及最新消息等，確保資訊之官方來源與即時性。

6. 公開資訊觀測站
   本研究參考公開資訊觀測站關於德律科技之營收公告、財務報告、股利政策等公開資訊，以取得公司財務數據之官方來源。

7. Vocus 方格子、PressPlay、理財寶、股市爆料同學會等財經專欄與討論區
   本研究參考相關財經平台文章，了解市場對德律科技的分析觀點與投資討論。

新聞報導

1. 工商時報、經濟日報、自由時報、鉅亨網、聯合新聞網、中央社、台視財經、臺灣英文新聞等媒體報導 (2024.08 – 2025.04)
   本研究參考多家財經媒體近期關於德律科技的報導，內容涵蓋營收速報、獲利表現、法說會重點、新產品發布、產業動態、市場反應及法人評價等，以掌握公司最新營運狀況與市場資訊。

註：本文內容主要依據上述 2024 年第二季至 2025 年第一季之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得之官方文件、研究報告及新聞報導。