聯詠科技（3034）：從顯示驅動 IC 到邊緣 AI 視覺的科技領航者

/ 個股筆記

圖(1)個股筆記：3034 聯詠（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2026 年 09 月 04 日

主要業務

聯詠科技股份有限公司（Novatek Microelectronics Corp.，股票代號：3034）成立於 1997 年 5 月，總部位於台灣新竹科學園區。公司初始由聯華電子（UMC）集團的商用產品事業部獨立而出，發展至現今已成為台灣領先、全球知名的無廠半導體（Fabless）IC 設計公司。聯詠科技專注於智慧影像與智慧顯示技術的整體解決方案，是全球平面顯示器驅動 IC 及系統單晶片（SoC）的關鍵供應商。

截至 2026 年，聯詠科技資本額約新台幣 60.85 億 元，全球員工人數超過 4,000 人。公司致力於影像顯示及數位影音多媒體相關技術的研發。憑藉自有技術與專業的研發團隊，聯詠成功深化技術與產品開發經驗，產品廣泛獲得國際大廠採用，持續帶動企業成長與獲利。聯詠不僅是全球前十大、台灣第二大 IC 設計公司，更在全球平面顯示器驅動 IC 領域佔據前三名的市場地位。

歷史沿革與發展軌跡

聯詠的發展歷程堪稱台灣半導體產業從代工轉向設計，並在顯示技術領域取得全球領導地位的縮影。

  1. 創立與獨立（1997-2000）：1997 年 5 月正式由聯電商用產品事業部獨立出來。1999 年獲准進入新竹科學園區設立總公司，跨足液晶顯示器（LCD）驅動 IC 市場。2000 年股票正式掛牌上櫃，開始在資本市場嶄露頭角。

  2. 擴張與轉上市（2001-2010）：2002 年股票由上櫃轉為台灣證券交易所上市。2006 年為了強化 SoC 布局，聯詠併購其樂達科技（Zoran），藉此擴展在數位影像與多媒體領域的技術實力。此階段聯詠成功掌握 LCD 驅動 IC 的關鍵技術，隨著液晶電視與智慧型手機普及，營收進入高速成長期。

  3. 全球領先與技術升級（2011-至今）：隨著顯示技術轉向 OLED，聯詠投入大量研發資源，成功開發出 AMOLED 驅動 IC 及整合觸控與驅動功能（TDDI）的晶片。近年積極進軍車用電子、AI 影像辨識及電競螢幕市場，減少對單一消費性電子產品的依賴。

核心產品與技術

聯詠的核心業務為產品設計、研發及銷售，主要產品線分為兩大類：驅動 IC（Driver IC）與系統單晶片（System on Chip, SoC）。

  1. 驅動 IC 產品線：

驅動 IC 負責控制各類顯示面板的像素點亮與色彩呈現。

*   **LCD 驅動 IC**：包含源極驅動器（Source Driver）、閘極驅動器（Gate Driver）及時序控制器（Timing Controller, TCON）。應用範圍涵蓋大尺寸電視、筆記型電腦螢幕，以及中小尺寸的手機、平板電腦等。聯詠在大尺寸面板驅動 IC 市場全球排名前三。

*   **AMOLED 驅動 IC**：應用於高階智慧型手機、穿戴裝置及平板電腦。公司成功進入蘋果 iPhone 供應鏈，提供 OLED 驅動 IC。

*   **整合型驅動 IC**：包含 **TDDI**（整合觸控與顯示驅動）與 **FTDI**（整合屏下指紋辨識功能的觸控顯示驅動晶片）。新一代 OLED TDDI 產品性能提升且功耗降低，受惠於 5G 手機普及帶來的需求。
  1. 系統單晶片（SoC）產品線：

SoC 產品線呈現聯詠在系統整合與多媒體處理方面的技術實力。

*   **電視 SoC**：提供包含影像處理、時序控制、數位訊號接收等功能的電視系統單晶片解決方案。聯詠積極開發 8K 電視控制晶片。

*   **影像感測與處理晶片**：應用於安防監控、行車紀錄器、數位相機等領域。聯詠投入 AI 影像處理技術，開發智能視訊處理單晶片（IVS）。

*   **車用電子 SoC**：推出符合車規標準的影像處理系統晶片，應用於車載資訊娛樂系統、環景影像、先進駕駛輔助系統（ADAS）等。

技術護城河與競爭優勢

聯詠能在競爭激烈的全球半導體市場中長期穩坐龍頭地位，主要歸功於深厚的技術護城河：

  • 高階 OLED 驅動與補償技術：擁有領先的 Demura（殘影補償）演算法，能透過晶片端的運算修正面板的顯示瑕疵。針對旗艦手機，開發出支援 LTPO（低溫多晶氧化物） 技術的驅動 IC，實現 1Hz 到 120Hz 的動態刷新率切換。

  • TDDI 技術領先：聯詠是全球最早將觸控晶片與顯示驅動晶片整合成單一晶片（TDDI）的廠商之一，在雜訊抑制與感應靈敏度上擁有大量專利。

  • AI 影像增強與 SoC 整合：電視 SoC 整合 AI 超解析度（AI Super Resolution） 技術，能將低畫質影像即時提升至接近 4K/8K 畫質，並具備動態補償（MEMC）功能。

  • 高壓製程經驗：在 28nm、22nm 等高壓製程擁有極高的良率控制能力，構成工藝護城河。

市場競爭態勢

聯詠在全球市場上面臨來自韓國、台灣及中國大陸廠商的挑戰。

  • 韓國體系：三星電子（Samsung LSI）與 LX Semicon。三星擁有自家的晶圓廠與面板廠，在 OLED 驅動 IC 領域擁有極高的市佔率。LX Semicon 則在電視與高階筆電 DDI 領域實力雄厚。

  • 台灣體系：包含奇景光電（Himax，車用顯示主要對手）、瑞鼎（Raydium，AMOLED 領域主要競爭者）與天鈺（Fitipower）。

  • 中國大陸體系：集創北方（Chipone）與奕斯偉（ESWIN）。受惠於中國政府補貼，在中低階 LCD 市場極具價格競爭力。

相較於競爭對手，聯詠具備產品線平台化整合能力，能提供 DDI 與 SoC 雙引擎的一站式解決方案，且具備高度的客戶中立性，能同時服務全球各大面板廠與終端品牌。

營收結構

聯詠科技的營收結構與市場布局反映其從傳統驅動 IC 供應商轉型為全面顯示與影像解決方案提供商的策略。

產品營收組合

根據 2026 年第一季的財務數據，聯詠的產品營收結構發生重要變化：

pie title 2026 年第一季產品營收結構 "面板驅動晶片 (DDI)" : 56 "系統單晶片 (SoC)" : 44

  • 系統單晶片（SoC）：佔比攀升至歷史新高的 44%。受惠於邊緣 AI（Edge AI）影像產品需求成長、客戶提前拉貨，以及部分產品因含記憶體而調漲價格，SoC 成為帶動營收與毛利率成長的關鍵引擎。

  • 面板驅動晶片（DDI）：佔比約 56%。雖然傳統 LCD 需求疲弱，但高單價的 OLED 驅動 IC 需求熱絡，特別是美系手機新機訂單挹注，支撐該產品線的獲利表現。

區域市場分布

聯詠的銷售網絡遍及全球，但以亞太地區為主要營運重心。

pie title 2026 年區域營收分布預估 "中國大陸市場" : 60 "台灣市場" : 25 "亞洲其他地區" : 10 "其他區域" : 5

  • 中國大陸市場：佔比約 60%。作為全球最大的面板生產基地與手機組裝重心，中國大陸是聯詠最主要的營收來源。

  • 台灣市場：佔比約 25%。主要供應給本土面板廠（如友達、群創）及代工廠。

  • 亞洲其他地區：佔比約 10%。包含韓國（如 LG Display）及東南亞組裝廠。

產業鏈定位與上下游關係

聯詠採行無廠半導體（Fabless）的營運模式，位於半導體產業鏈的中游。

  1. 上游供應端（晶圓代工與封測）：

    • 晶圓代工：主要委託聯電（UMC）、台積電（TSMC）及世界先進（VIS）生產。聯詠與聯電關係緊密，能優先獲得高壓製程（如 28nm、22nm）產能支持。預估 70%~80% 的晶圓代工產能配置於台灣。

    • 封裝測試：交由頎邦（Chipbond）、南茂（ChipMOS）等封測大廠進行金凸塊（Gold Bump）與薄膜覆晶封裝（COF）。預估 80% 以上的封測產能集中於台灣。

  2. 下游需求端（面板廠與系統廠）：

    • 面板廠：直接客戶包含友達、群創、京東方（BOE）、華星光電（CSOT）、LG Display 等。

    • 終端品牌廠：產品最終進入 Apple、Samsung、各類 Android 手機品牌、電視品牌及全球主流車廠的供應鏈。

重大事件

進入 2026 年，聯詠在營運績效、產品技術突破及資本市場動態上皆有重要進展。

營運與財務表現

  1. 2026 年第一季財報報喜：

聯詠 2026 年第一季合併營收達 231.45 億 元，達成財測高標。受惠於產品組合優化（SoC 營收佔比創 44% 歷史新高）及售價調整，單季毛利率攀升至 39.1%，優於原先指引。單季每股盈餘（EPS）達 6.19 元，創下近四季新高，表現優於市場預期。

  1. 2026 年第二季展望樂觀：

因終端客戶擔憂記憶體緊缺與漲價而提前拉貨，加上 SoC 產品線受邊緣 AI 影像強勁需求驅動，公司預估 2026 年第二季營收將達 275 億至 285 億 元，季增幅度高達 19%~24%。毛利率預期將優於首季，帶動營運呈現強勢成長。2026 年 5 月合併營收達 94.12 億 元，年增 9.35%，延續營運回溫動能。

  1. 產品報價調漲：

為反映晶圓代工與封測成本因電力、人工墊高，聯詠於 2026 年第二季針對電視及筆電時序控制 IC（T-Con）調漲報價，最高調幅達 20%，展現公司在特定領域的強大議價能力與防禦性。

產品與技術突破

  1. 邊緣 AI 晶片出貨達規模經濟：

截至 2026 年 4 月，聯詠邊緣 AI（Edge AI）晶片累計出貨量約 3 億顆，成功將 AI 導入各終端應用市場。公司開發出具備 30 TOPS 算力的代理式 AI SoC，整合生成式模型，提升效能與決策能力。

  1. 跨入 SoC ASIC 市場：

2026 年 5 月，聯詠宣布跨入 SoC ASIC（客製化晶片）市場，切入 TV SoC 與車載 OLED 領域，法人看好其邊緣運算補漲行情。

資本市場與籌碼動態

  1. ETF 成分股調整：

2026 年 3 月，富時羅素公布指數審核結果，聯詠遭剔除「臺灣 50 指數」（0050、006208 等 ETF 連動），轉入「臺灣中型 100 指數」。主因為市場資金湧向高純度 AI 伺服器領域，排擠傳統 IC 設計權重。投信因而大舉賣超調節籌碼。

然而，聯詠隨後於 2026 年 4 月至 6 月間，陸續獲選納入「00946」、「00932」及「特選臺灣動能優息指數」等高股息 ETF 的核心成分股，外資亦逆勢加碼買超，看好其高現金殖利率與低本益比特質。

  1. 股利政策：

聯詠維持高配息政策，2026 年擬配發現金股利 23 元，現金殖利率介於 4%~5% 之間，具備防禦性投資價值。

未來展望

展望 2026 年下半年及未來數年，聯詠科技將持續聚焦高階顯示技術與 AI 視覺運算，推動營運結構轉型。

短中期發展策略（1-2 年）

  1. 擴大 OLED TDDI 與 iPhone 供應鏈市佔：

聯詠的 OLED 驅動 IC 具備成本與性能競爭力，有助於提升在蘋果 iPhone 供應鏈的市佔率。2026 年下半年將推出摺疊機專用的 OLED TDDI 等新產品，預期 AI 手機換機潮將帶動高階 OLED 驅動 IC 需求，訂單能見度已排至年底。

  1. 深化邊緣 AI 視覺應用：

長期看好 Edge AI 影像視覺晶片需求。聯詠將強化車用與機器人視覺處理單元（VPU）與低延遲架構，提升影像處理速度與即時性。AI 產品的放量有助於降低傳統驅動 IC 的週期波動，支撐整體獲利能力。

中長期發展藍圖（3-5 年）

  1. 車用電子與 ASIC 布局：

車用顯示器朝向大尺寸化與多屏化發展，聯詠將擴大車載 OLED 驅動 IC 與車用 SoC 的市佔率。同時，透過加入 Arm 全面設計生態系，利用 Arm 架構加速開發資料中心與基礎設施的客製化晶片（ASIC），開拓全新營收來源。

  1. 次世代顯示技術：

持續投入 Micro LED、AR/VR 等次世代顯示技術的研發，維持技術領先的時差優勢。

潛在風險評估

儘管營運展望正向，聯詠仍面臨部分產業風險：

  1. 消費性電子需求不確定性：

2026 年下半年 PC、一般手機及汽車終端需求若持續疲軟，可能壓抑營運動能。部分外資（如摩根士丹利）對此表達擔憂，給予減持評等。

  1. 原物料成本上漲壓力：

晶圓代工與封測成本上升，若未能完全反映於產品報價，預期 2026 年下半年起毛利率表現將承受壓力。

  1. 地緣政治與國產替代：

中國政府大力補貼本土 IC 設計廠（如集創北方、奕斯偉），加速產能在地化與供應鏈一體化。聯詠在中國市場的中低階 LCD 產品市佔率面臨長期流失的壓力，迫使公司必須加速轉向高階市場。

綜合評估，聯詠科技憑藉其在顯示技術領域的深厚積累、完整的產品線整合能力，以及穩固的供應鏈關係，已為迎接 AI 時代做好準備。透過持續優化產品組合與拓展高階應用，聯詠具備在半導體產業循環中維持穩健成長的堅實基礎。

參考資料

  1. 聯詠科技股份有限公司 2026 年第一季法人說明會簡報（2026.05.07）。本研究主要參考該簡報的財務數據、產品營收結構、毛利率表現及 2026 年第二季營運展望。

  2. 聯詠科技 2026 年第一季財務報告。本文的財務分析主要依據此份財報，涵蓋合併營收、毛利率、營業費用、稅後淨利及每股盈餘等關鍵數據。

  3. 摩根士丹利（Morgan Stanley）投資研究報告（2026.06.22）。參考其對 PC、手機及汽車需求疲軟的市場觀察，以及對聯詠毛利率壓力的評估。

  4. 多家國內外法人機構產業研究報告（2026.04-2026.06）。綜合分析聯詠在 Edge AI 晶片出貨量、SoC ASIC 市場布局、OLED TDDI 競爭優勢及晶圓代工成本轉嫁能力的專業觀點。

  5. 財經媒體報導與公開資訊觀測站公告（2026.03-2026.06）。彙整關於聯詠月營收表現、產品報價調漲、ETF 成分股納入與剔除（如 0050、00946 等）、股利政策及近期股價動態之即時資訊。

免責聲明

請參閱本站免責聲明，本站所提供資訊係基於公開資料整理與本站演算法進行分析，僅供一般投資資訊參考，不代表任何形式之投資建議、保證或邀約。本站對於所提供資訊之正確性、完整性或實用性不做任何形式之擔保。本站與讀者無任何對價關係，讀者應自行評估相關內容資訊之適當性，並自主進行相關投資決策並承擔盈虧風險，本站不負相關損益責任。