聯詠科技（3034）：從顯示驅動 IC 到 AI 時代的科技領航者

圖(1)個股筆記：3034 聯詠（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 04 月 21 日

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本文深入分析聯詠科技（3034）的基本面、業務範疇、市場競爭力與未來發展。聯詠（Novatek）是全球領先的無廠半導體 IC 設計公司（Fabless），專注於顯示驅動 IC（DDI）與系統單晶片（SoC）。文章重點包括：

• 聯詠在顯示驅動 IC 市場的領先地位，以及蘋果 OLED DDI 供應鏈的重要性。
• SoC 業務的拓展，特別是在 AI 晶片、車用電子等領域。
• 2025 年第一季營運的復甦趨勢，以及全年營運展望的樂觀預期。
• 穩健的財務結構與股利政策。
• 台南研發中心的投資計畫，以及參與政府補助計畫。

以下圖表呈現聯詠的基本面量化指標與質化暨市場面分析：

圖(2)3034 聯詠 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

圖(3)3034 聯詠 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

公司簡介

聯詠科技股份有限公司（Novatek Microelectronics Corp.，股票代號：3034）成立於 1997 年 5 月，總部位於台灣新竹科學園區。公司初始由聯華電子（UMC）集團的商用產品事業部獨立而出，現已發展成為台灣領先、全球知名的無廠半導體 IC 設計公司。聯詠科技專注於智慧影像與智慧顯示技術的整體解決方案，是全球平面顯示器驅動 IC 及系統單晶片（SoC）的重要供應商。更多資訊，請參考聯詠科技公司網站。聯詠股票代號為 3034。

截至 2024 年，聯詠科技資本額約新台幣 60.85 億元，員工人數約 3,694 人。公司由董事長何泰舜與總經理王守仁領導，致力於影像顯示及數位影音多媒體相關技術的研發。憑藉自有技術與優秀的研發團隊，聯詠成功深化技術與產品開發經驗，產品廣泛獲得國際大廠採用，持續帶動企業成長與獲利。根據 2023 年數據，聯詠不僅是全球第七大、台灣第二大 IC 設計公司，更在全球平面顯示器驅動 IC 領域佔據前三名的市場地位。聯詠在顯示驅動 IC (DDI) 產業中扮演重要角色。

基本概況

指標	數值
目前股價	499.0
預估本益比	14.34
預估殖利率	5.56
預估現金股利	27.75 元
報表更新進度	☑ 月報 ☑ 季報

觀察聯詠科技的股價走勢，可參考以下圖表：

圖(4)3034 聯詠 K線圖（日）（本站自行繪製）

圖(5)3034 聯詠 K線圖（週）（本站自行繪製）

圖(6)3034 聯詠 K線圖（月）（本站自行繪製）

EPS 熱力圖則呈現了分析師對聯詠歷年 EPS 的預估變化：

圖(7)3034 聯詠 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

歷史沿革

聯詠的發展歷程可追溯至聯華電子的設計部門。1997 年獨立後，初期以電腦周邊晶片組為主。1999 年跨足液晶顯示器（LCD）驅動 IC 市場，2000 年後營運重心轉向 LCD 驅動 IC 及系統單晶片（SoC）。公司於 2000 年通過證券櫃檯買賣中心上櫃，2002 年正式於台灣證券交易所上市。自 2003 年起，陸續在中國大陸、日本等地設立子公司，積極拓展國際市場版圖。

2007 年底，聯詠併購華邦電子轉投資的其樂達科技，將業務從驅動 IC 擴展至機上盒、數位相框、DVD 播放機等消費性電子產品領域。近年來，公司營運持續成長，員工薪資結構與分紅水準逐步提升，現金股利亦屢創新高，展現穩健的經營實力與對人才的重視。股利政策也備受投資人關注。

主要業務範疇分析

聯詠科技的核心業務為產品設計、研發及銷售，主要產品線可分為兩大類：驅動 IC（Driver IC）與系統單晶片（System on Chip, SoC）。此產品組合反映公司在顯示技術領域的深厚基礎，以及在系統整合方案上的拓展。

營收結構分析

根據 2024 年第三季的財報數據，聯詠的產品營收結構如下：

1. 面板驅動晶片：佔總營收 63%。此類別涵蓋 LCD 與 AMOLED 驅動 IC，是公司營收的主要來源。

2. 系統單晶片（SoC）：佔總營收 37%。包含電視控制晶片、安防監控、電源管理等多媒體與影像處理相關晶片。

相較於 2022 年 LCD 驅動 IC 佔 66%、SoC 佔 34% 的結構，2024 年第三季驅動 IC 佔比略降至 63%，SoC 佔比則提升至 37%，顯示 SoC 產品線的營收貢獻度有所增加。

產品系統與應用

聯詠科技提供全方位的顯示與影像處理晶片解決方案，產品技術領先且應用廣泛。

驅動 IC 產品線

驅動 IC 是聯詠的核心業務，負責控制各類顯示面板的像素點亮與色彩呈現。

1. LCD 驅動 IC：包含源極驅動器（Source Driver）、閘極驅動器（Gate Driver）及時序控制器（Timing Controller, TCON）。應用範圍涵蓋大尺寸電視、筆記型電腦螢幕，以及中小尺寸的手機、平板電腦、數位相機、GPS 裝置等。聯詠在大尺寸面板驅動 IC 市場全球排名前三，市佔率居世界領先地位。

2. AMOLED 驅動 IC：隨著 OLED 技術的普及，聯詠積極開發 AMOLED 驅動 IC，應用於高階智慧型手機、穿戴裝置及平板電腦。公司成功進入蘋果 iPhone 供應鏈，為其提供 OLED 驅動 IC。

3. 整合型驅動 IC：

   1. TDDI（Touch with Display Driver Integration）：整合觸控與顯示驅動功能的晶片，主要應用於智慧型手機與平板電腦。聯詠的新一代 OLED TDDI 產品性能提升且功耗降低，預計於 2025 年第二季開始量產，可望受惠於 5G 手機普及帶來的需求。

   2. FTDI（Fingerprint Touch Display Integration）：整合屏下指紋辨識功能的觸控顯示驅動晶片。

系統單晶片（SoC）產品線

SoC 產品線展現聯詠在系統整合與多媒體處理方面的技術實力。

1. 電視 SoC：提供包含影像處理、時序控制、數位訊號接收（DVB-T/DVB-S）等功能的電視系統單晶片解決方案。聯詠積極開發 8K 電視控制晶片，滿足高階市場需求。

2. 影像感測與處理晶片：應用於安防監控（IP Cam）、行車紀錄器、數位相機等領域。聯詠投入 AI 影像處理技術，開發智能視訊處理單晶片（IVS），切入 AI 影像分析市場。

3. 車用電子 SoC：推出符合車規標準的影像處理系統晶片，應用於車載資訊娛樂系統、環景影像、先進駕駛輔助系統（ADAS）等，已獲得國際車廠採用。

4. 其他消費性電子 SoC：涵蓋數位相框、DVD 播放器、投影機等產品的控制晶片。

技術特色

聯詠的產品技術具備多項特色：

• 高整合度：提供 TDDI、FTDI 等高度整合的解決方案，簡化客戶設計、縮短產品上市時間。
• 先進製程應用：積極導入 6 奈米 製程進行量產，並規劃採用更先進的 FinFET 製程技術，提升產品性能、降低功耗與成本。
• 廣泛應用支援：產品線完整，支援從高階 OLED 到主流 LCD，從手機到大尺寸電視，以及車用、安防等多樣化應用。
• AI 技術導入：將 AI 演算法整合至 SoC 產品中，提升影像辨識、處理與分析能力，開拓智慧應用市場。
• 新興技術布局：持續投入 Mini LED 驅動晶片、Micro LED 相關技術、8K 顯示技術及 AR/VR 顯示驅動晶片的研發。

市場版圖與客戶群

聯詠科技的銷售網絡遍及全球，但以亞太地區為主要營運重心。

銷售區域分布

根據 2024 年第三季數據，銷售區域佔比如下：

亞太地區（包含中國大陸、韓國、日本等地）為最主要的市場，貢獻 63% 的營收。台灣 本土市場則佔 37%。此分布反映了全球面板及消費性電子產業鏈集中於亞洲的特性。相較 2022 年亞太佔 69%、國內佔 31% 的數據，2024 年第三季台灣市場的營收佔比有所提升。

主要客戶群體

聯詠的客戶群涵蓋全球頂尖的面板製造商與消費性電子品牌：

• 面板廠：友達光電（AUO）、群創光電（Innolux）、京東方（BOE）、華星光電（CSOT）、三星顯示（Samsung Display）、LG 顯示（LG Display）等。

• 品牌客戶：

  1. Apple：為其 iPhone 及 iPad 提供 OLED 驅動 IC。2024 年成功進入 iPhone 16 系列供應鏈，預計 2025 年將持續供應 iPhone 17 系列所需的新型 OLED TDDI 晶片。

  2. Samsung：除面板驅動 IC 外，SoC 產品亦打入其供應鏈。

  3. 其他品牌：涵蓋各大手機、電視、筆記型電腦及顯示器品牌。

  4. 車廠：Mercedes-Benz、Tesla 等採用其車用影像處理晶片。

上下游關係與供應鏈

聯詠採行無廠半導體（Fabless）的營運模式：

• 上游：

  1. 晶圓代工：主要原物料為晶圓，製造委託給專業晶圓代工廠，大股東聯華電子（UMC）為主要合作夥伴，同時也與其他代工廠合作以分散風險及確保產能。

  2. IP 供應商：與 ARM、CEVA 等 IP 供應商合作，取得處理器核心、DSP 等矽智財授權。

  3. 責任礦產：制定責任礦產採購政策，要求供應商使用符合 RMI 認證的冶煉廠產品，確保金、鉭、錫、鎢、鈷、雲母等原物料來源符合永續規範。

• 下游：

  1. 封裝測試：將代工完成的晶圓交由專業封裝測試廠（OSAT）進行封裝與測試。

  2. 客戶：最終產品銷售給面板廠、模組廠或品牌終端客戶。聯詠在供應鏈中扮演關鍵角色。

籌碼動向

觀察聯詠的籌碼分布，可作為股票分析與投資判斷的參考：

• 法人籌碼：

圖(8)3034 聯詠 法人籌碼（日）（本站自行繪製）

• 大戶籌碼：

圖(9)3034 聯詠 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）

• 內部人持股：

圖(10)3034 聯詠 內部人持股（月）（本站自行繪製）

財務分析

以下將針對聯詠的財務狀況進行分析：

• 本益比河流圖：呈現歷年本益比變化，可評估目前股價是否合理。

圖(11)3034 聯詠 本益比河流圖（本站自行繪製）

• 淨值比河流圖：呈現歷年淨值比變化，有助於了解股價相對於公司價值的關係。

圖(12)3034 聯詠 淨值比河流圖（本站自行繪製）

• 營收趨勢圖：顯示公司營收的變化趨勢，可判斷營運成長動能。

圖(13)3034 聯詠 營收趨勢圖（本站自行繪製）

• 獲利能力：包含毛利率、營益率、純益率等指標，反映公司的盈利效率。

圖(14)3034 聯詠 獲利能力（本站自行繪製）

• 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖：觀察公司資本支出的變化，可能預示未來的擴張計畫。

圖(15)3034 聯詠 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

• 合約負債：代表公司的預收款項，可視為未來潛在營收的領先指標。

圖(16)3034 聯詠 合約負債（本站自行繪製）

• 存貨與平均售貨天數：評估公司的存貨管理效率。

圖(17)3034 聯詠 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

• 存貨與存貨營收比：衡量存貨水位的合理性。

圖(18)3034 聯詠 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

• 現金流狀況：反映公司的資金運用效率。

圖(19)3034 聯詠 現金流狀況（本站自行繪製）

• 杜邦分析：深入了解公司的財務結構與獲利來源。

圖(20)3034 聯詠 杜邦分析（本站自行繪製）

• 資本結構：了解公司的資金來源與配置。

圖(21)3034 聯詠 資本結構（本站自行繪製）

股利政策

聯詠的股利政策穩定，可作為長期投資的參考指標。聯詠的 EPS 也是投資人關注的重點。

圖(22)3034 聯詠 股利政策（本站自行繪製）

研發實力與競爭優勢

聯詠科技高度重視研發創新，持續投入大量資源以維持技術領先地位。

研發投入與布局

2024 年前三季，聯詠的研發費用達 124.7 億元，佔營收比重約 16.09%，顯示公司對技術創新的高度承諾。研發重點聚焦於：

• 新世代顯示技術：OLED TDDI、Micro LED 驅動 IC、高刷新率/高解析度 TCON。
• AI 與影像處理：AI 視覺處理器、高效能影像訊號處理器（ISP）、智能視訊處理單晶片（IVS）。
• 先進製程導入：持續推進 6 奈米 及更先進 FinFET 製程的產品設計與量產。
• 新興應用：AR/VR 顯示驅動、車用 ADAS 晶片、高速傳輸介面 IP。

為進一步強化研發能量，聯詠於 2024 年在台南科學園區投資逾 20 億元 興建新的研發中心大樓。此大樓預計 2027 年第三季完工，將提供約千個研發職位，專注於產品開發與技術創新。

核心競爭力

聯詠的主要競爭優勢體現在以下幾個方面：

• 技術領先與產品完整性：提供從驅動 IC 到 SoC 的全方位解決方案，技術涵蓋 LCD、OLED、Mini LED 等主流及新興顯示技術，並積極整合觸控、指紋辨識、AI 等功能。
• 穩固的客戶關係：與全球一線面板廠及品牌客戶建立長期穩固的合作關係，尤其在蘋果供應鏈中扮演關鍵角色。
• 供應鏈管理能力：與主要晶圓代工廠（特別是聯電）關係緊密，有助於確保產能供應穩定。同時具備將成本壓力有效轉嫁給客戶的能力。
• 市場趨勢掌握：精準預見並布局 OLED、TDDI、AI、車用電子等高成長市場。
• 成本效益：透過先進製程導入與優化設計，提升產品性價比。

市場競爭態勢

顯示驅動 IC 設計產業競爭激烈，聯詠在全球市場上面臨來自台灣、韓國及中國大陸廠商的挑戰。

主要競爭對手

• 顯示驅動 IC：

  • 台灣：奇景光電（Himax）、瑞鼎科技（Raydium）、天鈺科技（Fitipower）、敦泰電子（FocalTech）、奕力科技（Ilitek）。
  • 韓國：三星電子（System LSI 部門）、LX Semicon。
  • 中國大陸：集創北方（Chipone）等。

• 電視 SoC：聯發科（MediaTek）、瑞昱半導體（Realtek）、晶晨半導體（Amlogic）等。

• 安防監控 SoC：海思（Hisilicon，受美國制裁影響）、安霸（Ambarella）、星宸科技（SigmaStar）等。

市場地位與市佔率

• 整體 IC 設計：全球第七大、台灣第二大 IC 設計公司（2023 年數據）。
• 平面顯示器驅動 IC：全球市場排名前三。
• 大尺寸驅動 IC：市佔率全球第一或前三（與奇景、三星競爭）。
• OLED 驅動 IC：在蘋果 iPhone 供應鏈中佔有重要份額，2024 年 iPhone 16 系列初期獨家供應，後 LX Semicon 加入，預估聯詠與 LX Semicon 訂單比例約 55:45。在 LG Display 的 OLED DDI 市佔率預計 2025 年回升至 50%~60%。

儘管面臨 LX Semicon 等對手的激烈競爭，特別是在蘋果供應鏈中，但聯詠憑藉技術、成本及客戶關係優勢，預期能維持其市場領先地位。

近期營運表現與財務分析

聯詠科技近年營運表現穩健，雖受全球景氣循環影響，但整體財務狀況良好。

營收與獲利狀況

• 2024 年第三季：合併營收達 278.66 億元，季增 10.44%。毛利率 39.74%，營業利益率 22.40%。
• 2024 年全年：營收約 1028 億元（重返千億元水準），稅後淨利 203.42 億元，每股盈餘（EPS）約 33.43 元。相較 2023 年（營收約 775 億，EPS 25.54 元），營運顯著回升。
• 2024 年第四季：受消費電子淡季影響，營收季減，單季 EPS 7.89 元，為近七季低點。
• 2025 年第一季展望：預估合併營收介於 260 億至 272 億元 之間，季增 2.9%~7.6%，年增 6%~11%。毛利率預估介於 37%~40%，營業利益率約 18.5%~21.5%。主要受惠於中國大陸家電舊換新補貼政策、客戶因應美國關稅提前拉貨等因素，呈現淡季不淡。
• 2025 年 2 月：單月營收 92.67 億元，月增 9.3%，年增 29.9%。
• 2025 年 3 月：單月營收 93.72 億元，創 2024 年 9 月 以來新高，年增 9.3%。
• 2025 年第一季：累計營收 271.2 億元，年增 11%，符合財測預期。

從營收狀況趨勢圖可以看出，公司營運在 2024 年第四季觸底後，自 2025 年第一季起呈現明顯復甦趨勢。營收分析有助於了解公司營運狀況。

整體來看，公司營運在 2024 年第四季觸底後，自 2025 年第一季起呈現明顯復甦趨勢。

財務結構與股利政策

• 現金部位：截至 2024 年第三季底，現金及約當現金達 419.97 億元，營運資金充裕。
• 庫存管理：庫存水位健康，顯示公司對市場需求的掌握與應變能力良好。
• 股利政策：公司維持穩健的股利政策，2024 年配發現金股利 32 元，配息率約 80%~85%，現金殖利率具吸引力（約 5%~6%），顯示公司現金流充沛且重視股東回饋。

資金需求與籌資

聯詠目前無公開發債、現金增資或發行可轉債的計畫。公司主要透過內部營運現金流與銀行融資來滿足研發投入、營運週轉等資金需求，財務結構穩健，無需透過資本市場進行大規模籌資。

近期重大事件與發展

聯詠近期在產品技術、市場拓展及營運布局上均有重要進展。

新產品與技術進展

• OLED TDDI：新一代 OLED TDDI 產品預計 2025 年第二季 開始量產，將供應蘋果 iPhone 17 系列等高階手機，具備更佳的觸控性能與更低的功耗。

• AI 布局：

  • 積極開發 AI 視覺處理晶片，切入邊緣 AI 應用市場。
  • 與奇景光電合作推出超低功耗智慧監控 AI 解決方案。
  • 加入 Arm 全面設計生態系（Arm Total Design），利用 Arm Neoverse 平台開發數據中心、基礎設施的客製化晶片（ASIC），並規劃往 5/4 奈米 製程推進。

• 車用電子：持續推出符合車規的高可靠性影像處理晶片。

• 高階顯示：開發 Mini LED 驅動晶片、8K 電視控制晶片。

重大投資計畫

• 台南研發中心：投資逾 20 億元 興建新研發大樓，預計 2027 年第三季 完工，將大幅提升研發能量。
• 政府補助計畫：參與經濟部「IC 設計攻頂補助計畫」，獲得政府資源支持，投入 AI 晶片及先進製程技術開發。

ESG 與企業治理

• 設立 ESG 永續委員會，強化永續發展策略規劃與執行。
• 制定氣候變遷因應策略與生物多樣性保護計畫。
• 持續推動責任礦產採購與供應鏈管理。聯詠也積極參與永續發展相關活動。

市場動態與法人評價

• 市場需求回溫：受惠於中國大陸補貼政策、美國關稅預期心理帶動的提前拉貨，以及 AI PC/NB 的潛在換機需求，市場需求逐步復甦。
• 法人評價正面：近期多家國際投資機構（摩根士丹利、花旗、高盛等）紛紛調高聯詠的目標價與投資評等，普遍看好其在 OLED、AI 及車用領域的成長潛力，以及穩固的市場地位與獲利能力。目標價最高上看 760 元（樂觀情境）。Factset 調查分析師預估 2024 年 EPS 中位數約 32.94 元，2025 年 EPS 中位數約 35.45 元。
• ETF 成分股：聯詠為台灣 50（0050）、高股息（0056、00878、00919）等多檔重要 ETF 的核心成分股，顯示其市場代表性與投資價值。

根據 2025 年 4 月 9 日的新聞筆記資料顯示，聯詠受惠於客戶提前拉貨及中國大陸補貼政策刺激需求，帶動首季業績。法人也看好 AI 相關需求，聯詠將持續開發新產品，拓展 OLED、TV、PC/NB 及車用市場。然而，美國對等關稅開徵可能影響終端產品購買力，進而遞延至晶片供應，總經不確定性仍然存在。

未來發展策略與展望

展望未來，聯詠科技將持續聚焦核心技術，拓展多元應用，並強化全球市場布局。

短中期發展重點（1-3 年）

• 鞏固驅動 IC 領導地位：持續提升 LCD DDI 的市佔率與獲利能力，加速 OLED DDI 及 OLED TDDI 的市場滲透，特別是在手機、平板及穿戴裝置市場。
• 拓展 SoC 應用領域：深化電視 SoC 市場，擴大安防監控、車用電子及 AI 邊緣運算等領域的營收貢獻。
• 把握 AI 商機：開發適用於 AI PC/NB 的 TCON 及相關晶片，迎接潛在換機潮。強化 AI 影像處理技術，拓展智慧監控、智慧家居等應用。
• 優化成本結構：透過導入更先進製程（FinFET）、改善設計流程、強化供應鏈管理，維持具競爭力的成本結構與毛利率。

長期策略（3-5 年以上）

• 技術持續創新：投入 Micro LED、AR/VR 等次世代顯示技術的研發。深化 AI 與 ASIC 設計能力，布局雲端與數據中心相關機會。
• 全球市場深化：鞏固亞太市場，拓展歐美日等成熟市場的高階應用。
• 多元化發展：探索顯示與影像技術在醫療、工業自動化等新興領域的應用潛力。
• 永續經營：持續推動 ESG 策略，強化企業韌性與長期價值。

整體而言，聯詠科技憑藉其在顯示技術領域的深厚積累、持續的研發投入、穩固的客戶基礎及供應鏈管理能力，已為迎接 AI 時代及多元化的市場需求做好準備。儘管面臨全球經濟不確定性及激烈的市場競爭，但公司清晰的發展策略與正向的營運展望，使其具備持續成長的潛力。投資者可關注聯詠的基本面分析，以及技術分析，評估其投資價值。

重點整理

• 公司定位：全球領先的無廠半導體 IC 設計公司，專注於顯示驅動 IC 與系統單晶片（SoC）。
• 產品結構：2024 年 Q3 營收中，驅動 IC 佔 63%，SoC 佔 37%。
• 核心技術：涵蓋 LCD、OLED、TDDI、電視 SoC、影像處理、AI 視覺等。
• 市場地位：全球顯示驅動 IC 前三名，大尺寸 DDI 市場領先，蘋果 OLED DDI 重要供應商。
• 客戶基礎：涵蓋全球主要面板廠（友達、群創、京東方、LGD 等）與品牌廠（Apple、Samsung 等）。
• 營運展望：2025 年 Q1 營運淡季不淡，全年展望樂觀，受惠於需求回溫、新產品（OLED TDDI）放量及 AI 應用帶動。
• 競爭優勢：技術領先、產品完整、客戶穩固、供應鏈管理能力強、成本效益佳。
• 未來策略：鞏固 DDI 領導地位，拓展 SoC 應用（AI、車用），持續技術創新，深化全球市場布局，推動永續經營。
• 財務穩健：現金充裕，庫存管理良好，股利政策穩定且具吸引力。

參考資料說明

公司官方文件

1. 聯詠科技股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.11.06）
   本研究主要參考該簡報的財務數據、產品結構分析、區域營收占比及營運展望。

2. 聯詠科技 2024 年第三季財務報告（2024.11.06）
   本文的財務分析主要依據此份財報，涵蓋合併營收、毛利率、營業費用、稅後淨利等關鍵數據，以及第四季業績展望。

3. 聯詠科技公司網站公開資訊（含公司簡介、產品介紹、ESG 報告等）（2024-2025）
   提供公司基本資料、歷史沿革、業務範圍、全球據點、技術特色及永續發展措施。

4. 聯詠科技歷次法人說明會公開資訊（2024-2025）
   補充各季度營運狀況、產品進度、市場看法及未來展望。

研究報告

1. 摩根士丹利證券投資研究報告（2024.08.07, 2025.04.01, 2025.02.13）
   提供對聯詠科技的投資評級、目標價分析，深入探討公司在折疊屏、OLED、市佔擴張、成本及 AI ASIC 等方面的優勢與前景。

2. 花旗集團投資研究報告（2025.02.13）
   分析聯詠的產品先進性、成本結構、毛利率韌性及現金股利吸引力。

3. 高盛證券投資研究報告（2025.02.13）
   評估聯詠第一季營運展望、中國補貼效益及新產品動能，並提供獲利預估。

4. 多家法人機構研究報告（MoneyDJ, UAnalyze, StockFeel 等）（2024-2025）
   綜合分析聯詠的產業地位、上下游關係、競爭態勢、產品應用、市場供需及 AI 趨勢下的機會。

5. FactSet 分析師調查報告（2025.02.13）
   提供市場分析師對聯詠 EPS 的預估數據及目標價區間。

新聞報導

1. 工商時報、經濟日報、鉅亨網、財訊快報、科技新報等財經媒體報導（2024-2025）
   涵蓋聯詠南科研發中心動土、iPhone 供應鏈動態、OLED TDDI 技術進展、參與政府補助計畫、股價表現、法人進出、ETF 成分股納入、關稅影響分析等近期事件與市場反應。

2. 公開資訊觀測站公告（2024-2025）
   提供每月營收、財務報表、股利政策等官方公告資訊。

註：本文內容主要依據 2024 年至 2025 年 4 月的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析及預測均來自上述公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。