圖(1)個股筆記：3044 健鼎（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2025 年 04 月 21 日
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本篇文章深度剖析健鼎科技（Tripod Technology Corp.，3044.TW），一家全球前十大的 PCB 製造商。文章從公司沿革、基本概況、發展歷程、組織規模，一路到核心業務、應用領域、技術優勢、市場營運、客戶結構、價值鏈定位，以及重大工程資訊等面向，進行全方位分析。健鼎近年積極擴張 AI 伺服器及車用電子板塊，受惠於 AI 伺服器需求爆發及車用電子滲透率提升，帶動營收及獲利顯著成長，並積極擴充產能，包括越南廠新廠的興建及中國廠區的擴建，展現其對未來成長的信心。目前股價 173 元，預估本益比 9.9，預估殖利率 5.72%，2024 全年 EPS 15.95 元創歷史新高。以下為基本面量化指標與質化暨市場面分析雷達圖，方便讀者快速掌握公司體質與市場前景。
圖(2)3044 健鼎 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）
圖(3)3044 健鼎 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）
健鼎科技股份有限公司（Tripod Technology Corp.，股票代碼：3044.TW）成立於 1991 年 12 月 16 日，總部位於台灣桃園市平鎮區，是全球前十大印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）製造商之一。公司初期以銷售點分析系統（Point of Sale，POS）產銷起家，1996 年成立印刷電路板事業部，逐步轉型為專業 PCB 製造商，並於 2002 年 8 月 26 日在台灣證券交易所掛牌上市。
公司基本資料
- 完整公司名稱：健鼎科技股份有限公司（Tripod Technology Corp.）
- 股票代號與上市資訊：3044.TW，台灣證券交易所上市
- 創立時間與背景說明：1991 年 12 月 16 日成立於台灣，初始從事 POS 系統業務，後轉型為 PCB 製造商
- 經營團隊與規模：[經營團隊資訊待補充]；員工人數 [待補充]
- 全球市場定位：全球前十大 PCB 製造商，2021 年全球市佔率約 2.81%
- 產業價值鏈角色：電子零組件產業，PCB 製造商
基本概況
健鼎科技 (3044.TW) 的基本概況如下：
- 目前股價：173.0
- 預估本益比：9.9
- 預估殖利率：5.72
- 預估現金股利：9.89 元
- 報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報
圖(4)3044 健鼎 EPS 熱力圖（本站自行繪製）
上圖為健鼎科技的 EPS 熱力圖，呈現了歷年 EPS 的預估變化。
圖(5)3044 健鼎 K線圖（日）（本站自行繪製）
圖(6)3044 健鼎 K線圖（週）（本站自行繪製）
圖(7)3044 健鼎 K線圖（月）（本站自行繪製）
上述圖表分別為健鼎科技的日、週、月 K 線圖，呈現了不同時間週期的股價走勢。
發展歷程分析
健鼎科技的發展歷程體現了台灣電子零組件產業的成長軌跡：
-
1991 年：公司成立，資本額新台幣 4,536 萬元，主力產品為 POS 系統及其週邊設計與製造。
-
1996 年：成立印刷電路板事業部，開始籌設 PCB 廠，同時成立工業自動化事業部。
-
1997 年：獲證券主管機關核准公開發行，股票於證券櫃檯買賣中心掛牌；取得 QS-9000 認證。
-
2001 年：設立健鼎（無錫）電子有限公司，展開中國大陸投資布局。
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2002 年：轉於台灣證券交易所掛牌上市。
-
2003 年 – 2011 年：營業額持續成長，2008 年全球 PCB 廠商排名第 8 位，2010 年排名第 6 位，2011 年營業額突破新台幣 300 億元。
-
2012 年：湖北仙桃廠量產。
-
2023 年：以象徵性 1 美元購併南越日系 PCB 廠，擴展伺服器板等產品生產。
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2024 年：規劃投資 2.5 億美元於越南周德工業區興建新廠。
組織規模概況
健鼎科技在全球建立完善的生產與研發網絡：
- 員工人數與結構：[待補充]
- 研發團隊配置：[待補充]
- 全球據點分布：
- 台灣：桃園市平鎮廠（主要研發中心）
- 中國大陸：江蘇無錫廠（一廠、二廠）、湖北仙桃廠
- 越南：同奈邊和廠、巴地頭頓周德廠（興建中）
圖(8)健鼎 PCB 廠區地理位置（資料來源：健鼎公司網站）
- 產能配置說明：
- 每月 PCB 產能超過 1,000 萬平方呎
- 主要產能集中於中國大陸無錫、仙桃廠及台灣平鎮廠
- 越南同奈廠產值貢獻每月約 1 億元新台幣
- 銷售通路布局：
- 內銷與外銷並重
- 客戶遍布亞洲、美洲、歐洲
- 研發中心位置：台灣平鎮廠
核心業務分析
產品系統說明
健鼎科技主要產品為印刷電路板（PCB），產品結構以雙面板、多層板及高密度互連板 (High Density Interconnect，HDI) 為主，應用領域廣泛：
-
主要產品線詳述：
- 記憶體模組用 PCB：DDR5、GDDR6 等高階記憶體模組板
- 伺服器 / 工作站用 PCB：高階 HDI 板、AI 加速卡、交換機板、主機板（GB200、GB300 專案）
- 汽車電子用 PCB：電池厚銅板、智慧座艙、高頻雷達、自動駕駛系統（ADAS）相關 PCB
- 薄膜電晶體液晶顯示器（Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，TFT-LCD）用 PCB
- 硬碟（Hard Disk Drive，HDD）用 PCB
- 筆記型電腦用 PCB
- 行動電話用 PCB
- 光電板
- 網通設備用 PCB
-
次要產品介紹：工業自動化機械、電子收銀機系統（初期業務，現已非主要）
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新產品開發現況：
- AI 相關產品：AI 伺服器用 PCB （GB200 已小量出貨，預計 2025 年下半年放量；GB300 研發中，預計 2025 年第四季小量生產）
- 玻璃基板：積極研發中，配合英特爾等大廠新封裝技術趨勢，市場傳聞有望於 2024 年後實際應用
- USB Type C 產品：計劃開發中
-
產品應用領域：
- 電腦系統：記憶體模組、伺服器 / 工作站、筆記型電腦
- 通訊設備：網通設備、基地台、低軌衛星通訊
- 消費性電子：TFT-LCD、硬碟、行動電話、遊戲機
- 汽車電子：電動車、ADAS 系統、ECU、車用鏡頭
- 工業控制設備
- 醫療儀器
- 航太工業
- 軍用電子
-
產品競爭優勢：
- 技術領先：PCB 硬板潔淨度、平整度、線路佈建縝密度優於同業，HDI 技術成熟
- 多元產品組合：應用領域廣泛，降低單一產業景氣影響
- 車用電子佈局：深耕車用電子板多年，客戶多為歐美 Tier 1 車廠及美系電動車廠，車用 HDI 板滲透率高達 50%
- 高階產品能力：在高階 HDI 板、伺服器板、汽車板等領域具備競爭力
-
未來產品規劃：
- 持續擴大 AI 伺服器相關產品出貨（GB200、GB300）
- 提升車用 HDI 板占比
- 積極開發玻璃基板技術，搶占先進封裝市場
應用領域分析
健鼎 PCB 產品廣泛應用於各大終端市場：
-
終端市場類別：
- AI 伺服器市場
- 汽車電子市場（電動車、ADAS）
- 記憶體模組市場
- 消費性電子市場（手機、筆電、遊戲機）
- 網通設備市場
-
應用場景說明：
- AI 伺服器：資料中心、雲端運算、高效能運算
- 汽車電子：電動車、自動駕駛系統、智慧座艙、車載雷達、ECU
- 記憶體模組：個人電腦、伺服器、工作站（DDR5 升級趨勢）
- 消費性電子：智慧型手機、筆記型電腦、電視、遊戲機
- 網通設備：路由器、交換器、基地台
-
目標客群分析：
- 記憶體模組廠：三星電子（Samsung）、金士頓（Kingston）、英飛凌（Infineon）、美光（Micron）等
- 面板廠：友達（AUO）、華映（CPT）、三星等
- 硬碟廠：希捷（Seagate）等
- 汽車電子製造商：歐系 Tier 1 供應商、美系電動車廠
- 消費性電子產品製造商：蘋果（Apple）、任天堂（Nintendo）、DELL、博世（Bosch）、華為（Huawei）、小米（Xiaomi）等
- 伺服器 / 工作站製造商 / 雲端服務供應商（Cloud Service Provider，CSP）：掌握四大雲端服務供應商訂單
-
產業鏈定位：PCB 產業中游製造商
-
解決方案特色：提供客製化 PCB 產品，滿足客戶多樣化需求
-
價值主張說明：
- 高品質、高可靠性的 PCB 產品
- 多元化的產品應用領域
- 全球化的生產與銷售網絡
- 技術領先與持續創新
技術優勢分析
健鼎的核心競爭力源於其領先的技術實力：
-
核心技術說明：
- PCB 製造技術：雙面板、多層板、HDI 板製造技術成熟
- 高階 PCB 技術：高階 HDI 板、伺服器板、汽車板製造技術領先
- 製程優化技術：提升良率、降低成本、提高生產效率
- 材料應用技術：積極研發玻璃基板等新材料
-
專利布局現況：[待補充]
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研發能量展現：
- 持續投入新產品開發，如 AI 伺服器相關 PCB、玻璃基板技術
- 具備產品客製化能力，快速回應市場需求
-
創新成果說明：
- 開發 AI 伺服器用 PCB （GB200/GB300），搶攻 AI 市場商機
- 積極研發玻璃基板技術，有望取代 ABF 載板，切入先進封裝
-
技術發展藍圖：
- 持續精進高階 PCB 製造技術
- 擴大新材料應用，如玻璃基板
- 強化在 AI、汽車電子等高成長領域的技術領先地位
- 發展嵌入式（Embedded）技術
-
產學合作成果：[待補充]
市場與營運分析
圖(9)3044 健鼎 法人籌碼（日）（本站自行繪製）
圖(10)3044 健鼎 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）
圖(11)3044 健鼎 內部人持股（月）（本站自行繪製）
上述圖表分別呈現了健鼎科技的法人籌碼、大戶籌碼和內部人持股的變化趨勢。
營收結構分析
根據 2023 年資料及 2024 年預估，健鼎營收結構呈現多元化，並向高毛利產品傾斜：
-
產品營收分析 (2024 年預估)：
- 汽車電子：營收占比約 27%，持續成長，為重要營收來源
- 伺服器 / 網通：營收占比預估約 31%，首次成為最大營收來源，成長快速，AI 伺服器貢獻增加
- 記憶體模組：營收占比約 20%，受惠 DDR5 升級，需求穩定
- 消費性電子及其他：營收占比約 22% （含手機 / 平板 9%、筆電 6%、面板 9%、硬碟 2%、其他），占比相對下降但逐步回溫
-
年度與季度成長分析：
- 2024 年：全年合併營收 658.04 億元新台幣，年增 11.8%，創歷史新高
- 2025 年第一季：營收 171.28 億元，季增 0.49%，年增 12.05%，表現亮眼；其中 3 月營收 58.83 億元，月增 10.41%，年增 15.39%，創單月歷史第五高
- 2025 年全年預估：法人預估營收將首度突破 700 億元，年增約 7%
-
產品組合優化策略：
- 提升高毛利產品比重，如 HDI 板（2024 年 Q3 佔比 35.9%）
- 增加伺服器、汽車、記憶體模組等產品接單
- 法人預期 2025 年第一季高毛利 AI 伺服器產品營收比重可望提升至 35% 以上
-
高毛利產品發展重點：
- AI 伺服器相關 PCB（高階 HDI 板、AI 加速卡）
- 車用 HDI 板
- 高階記憶體模組板（DDR5、GDDR6）
-
新產品營收貢獻預期：
- AI 伺服器相關 PCB（GB200）預計 2025 年下半年開始放量貢獻營收
- 玻璃基板技術若成功導入，將帶來長期營收成長動能
圖(12)3044 健鼎 營收趨勢圖（本站自行繪製）
上圖顯示了健鼎科技的營收趨勢，可見其營收呈現穩健成長的態勢。
財務績效分析
健鼎近年財務表現穩健，獲利能力持續提升：
圖(13)3044 健鼎 本益比河流圖（本站自行繪製）
圖(14)3044 健鼎 淨值比河流圖（本站自行繪製）
上述圖表分別呈現了健鼎科技的本益比河流圖和淨值比河流圖。
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毛利率變化與原因：
- 2024 年第三季毛利率 23.49%，創歷史新高
- 2024 年上半年毛利率 22.52%，年增 4.51 個百分點
- 毛利率提升主要受惠於產品組合優化，高毛利產品（伺服器、汽車電子）營收占比提升，以及部分原物料價格回穩
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營業費用控制情況：[待補充]
-
營業利益率表現：
- 2024 年第三季營業利益率 15.35%，創歷史新高
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稅後淨利分析：
- 2024 年全年稅後淨利 83.83 億元，年增 38.29%，創歷史新高
- 2024 年前三季稅後淨利 61.54 億元，年增 45.1%，創歷史同期新高
- 2024 年第三季稅後淨利 23.26 億元，創單季新高
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每股盈餘計算：
- 2024 年全年每股盈餘（EPS）15.95 元，創歷史新高，連續六年賺逾一個股本
- 2024 年前三季每股盈餘（EPS）11.71 元
- 2024 年第三季每股盈餘（EPS）4.42 元，創單季新高
- 2025 年第一季法人預估 EPS 超過 4 元
- 2025 年全年法人預估 EPS 有望上看 16 元至 18 元
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現金流量情況：
- 2024 年前三季營業活動之淨現金流入 78.69 億元
- 2024 年第三季期末現金及約當現金餘額 265.09 億元
- 現金流量狀況良好，財務結構穩健
-
股利政策：
- 2024 年度董事會決議配發現金股利 10.3 元，創歷年新高，配發率 64.6%，殖利率近 5% （以決議時股價計算）
圖(15)3044 健鼎 獲利能力（本站自行繪製）
圖(16)3044 健鼎 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）
圖(17)3044 健鼎 合約負債（本站自行繪製）
圖(18)3044 健鼎 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）
圖(19)3044 健鼎 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）
圖(20)3044 健鼎 現金流狀況（本站自行繪製）
圖(21)3044 健鼎 杜邦分析（本站自行繪製）
圖(22)3044 健鼎 資本結構（本站自行繪製）
上述圖表分別呈現了健鼎科技的獲利能力、不動產廠房設備變化、合約負債、存貨狀況、現金流、杜邦分析和資本結構，這些指標共同反映了公司的財務健康狀況。
圖(23)3044 健鼎 股利政策（本站自行繪製）
上圖顯示了健鼎科技的股利政策，可見其股利發放穩定且具吸引力。
區域市場分析
健鼎的銷售網絡遍及全球，以亞洲為重心：
-
市場布局分析：
- 亞洲市場：主要營收來源（約 60-70%），中國大陸、台灣、日本、韓國及東南亞為重點
- 美洲市場：占比約 15-20%，北美市場為重點，服務多家美國及國際品牌
-
歐洲市場：占比約 10-15%，主要為汽車電子及工業電子應用
-
重點市場發展策略：
- 亞洲市場：鞏固中國大陸市場，拓展東南亞市場（越南）
- 歐美市場：積極開發汽車電子、伺服器等高階應用客戶，應對關稅政策影響（客戶提前拉貨）
-
區域布局調整計畫：
- 擴大越南生產基地（同奈、周德），分散地緣政治風險，滿足客戶多元產地需求
- 強化台灣廠區研發與高階產品生產
-
競爭態勢分析：
- 主要競爭對手：
- 台灣 PCB 廠商：臻鼎-KY、欣興、華通、瀚宇博德、楠梓電、敬鵬、燿華、金像電
- 中國 PCB 廠商：東山精密、深南電路、景旺電子、依頓電子、勝宏科技
- 日本廠商：Nippon Mektron、Ibiden、Meiko
- 韓國廠商：Young Poong Group、SEMCO、BH
- 歐美廠商：TTM、AT&S
- 市場進入障礙：技術門檻（高階 PCB）、資本密集、客戶認證嚴格
- 市場地位鞏固措施：持續技術創新、擴大高階產品營收占比、強化與國際大廠客戶合作、全球化產能布局
- 主要競爭對手：
客戶結構與價值鏈分析
客戶群體分析
健鼎服務全球頂尖電子品牌，客戶結構多元且穩定：
- 客戶類別分析：涵蓋記憶體模組廠、面板廠、硬碟廠、汽車電子製造商、消費性電子產品製造商、伺服器 / 工作站製造商及雲端服務供應商（CSP）
- 重點客戶合作關係：與蘋果、三星、美光、歐美車廠 Tier 1、四大 CSP 等建立長期穩固合作關係。據 2025 年 4 月的新聞指出，健鼎掌握全球前三大伺服器板供應商地位，並已掌握四大 CSP 客戶訂單。
- 客戶開發策略：持續開發 AI 伺服器、汽車電子等高成長領域客戶，拓展新興市場
- 客戶黏著度分析：產品品質優良，技術能力強，客戶信賴度高，合作關係穩固
價值鏈定位
健鼎在 PCB 產業價值鏈中扮演關鍵的中游製造角色：
- 上游：原物料供應商（基板、樹脂、銅箔、玻纖布、金鹽、乾膜、油墨、化學品、金屬材料等）。公司強調負責任採購，要求供應商遵守 OECD 指導原則，避免使用衝突礦產。
- 下游：電子產品終端製造商（涵蓋資訊、通訊、消費電子、汽車電子、工業、醫療、航太等）
- 議價能力分析：在全球 PCB 市場中具備一定議價能力，尤其在高階產品（伺服器、汽車電子）議價能力較強
- 產業影響力評估：全球前十大 PCB 製造商，在記憶體模組用 PCB、汽車板等領域具領先地位，對產業發展具重要影響力
重大工程資訊
健鼎近期積極進行產能擴充與設備更新，相關工程資訊如下：
重大工程項目一覽表
興建中廠房
| 序號 | 建案名稱 | 區域 | 投資金額 (美元) | 規模 | 預計完工/投產 | 說明 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 越南周德廠 | 越南巴地頭頓省周德工業區 | 2.5 億 | [待補充] | 預計 2026 年投產 | 生產電路板，強化東南亞產能布局 |
擴建廠房
| 序號 | 建案名稱 | 區域 | 規模 | 預計效益 | 說明 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 湖北仙桃廠三期擴廠 | 中國湖北仙桃 | 產能由 40 萬擴至 80 萬平方呎，目標再增 40 萬平方呎 | 擴充伺服器板及汽車電子板產能 | 土木工程已完工，後續視需求購置設備 |
| 2 | 江蘇無錫廠擴產 | 中國江蘇無錫 | [待補充] | 提升記憶體模組板及汽車板市佔率 | 擴充既有產能 |
設備更新與廠房收購
| 序號 | 廠房名稱 | 區域 | 內容 | 預計效益 | 說明 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 越南同奈廠 | 越南同奈 | 收購日系 PCB 廠，投入 1-2 億新台幣改善製程與設備更新 | 承接更高階、高毛利訂單，提升產能 | 加速轉型高階產品生產 |
競爭優勢與未來展望
競爭優勢分析
健鼎的核心競爭力體現在多個面向：
- 技術研發實力：PCB 硬板潔淨度、平整度、線路佈建縝密度領先，HDI 技術成熟，積極投入玻璃基板等新技術
- 產品線完整性：產品應用領域廣泛，涵蓋多種高成長電子產品，有效分散風險
- 全球化布局：生產基地橫跨台灣、中國、越南，提供客戶多元產地選擇，分散地緣政治風險
- 成本控制能力：透過製程優化、自動化生產、跨廠資源整合及越南低成本優勢控制成本
- 穩固客戶關係：與國際一線大廠建立長期合作關係，客戶結構穩定
近期重大事件分析
2024 年 – 2025 年 Q1
- AI 伺服器需求爆發：帶動高階 HDI 板及伺服器板需求強勁成長，成為主要營運動能。健鼎成功切入四大 CSP 供應鏈，GB200 訂單在手，GB300 積極研發。
- 汽車電子持續成長：電動車與 ADAS 普及，推升車用 HDI 板需求，健鼎在該領域具領先地位。
- DDR5 記憶體升級：帶動記憶體模組板需求回溫，健鼎為美光等大廠供應商，直接受惠。
- 營收獲利創新高：2024 年營收、獲利、EPS 均創歷史新高，配息亦創新高。2025 年 Q1 營收表現亮眼，優於預期。
- 越南擴產加速：完成同奈廠收購與升級，周德新廠積極建設中，強化東南亞布局。
- 供應鏈挑戰：GB200 伺服器板出貨受安費諾 Cable Cartridge 供應影響，預計下半年緩解。
- 市場高度關注：法人機構普遍看好，給予「買進」評等，目標價持續上調。
未來發展策略
健鼎規劃透過以下策略維持長期競爭力：
短期發展計畫（1-2年）
- 營運目標設定：力拚 2025 年營收突破 700 億元，毛利率維持 23% 以上，EPS 挑戰 16-18 元。
- 產能擴充計畫：加速越南周德廠建設，擴充無錫及仙桃廠高階產能。
- 研發專案規劃：持續投入 AI 伺服器相關 PCB、玻璃基板、USB Type C 技術研發。
- 市場拓展策略：深化與 CSP、汽車電子客戶合作，擴大東南亞市場布局。
- 財務規劃目標：維持穩健財務結構，確保足夠現金流支應擴張與股利。
中長期發展藍圖（3-5年）
- 策略性投資規劃：持續擴大越南生產基地，評估其他地區設廠可能性。
- 技術發展路徑：保持高階 PCB 技術領先，布局玻璃基板、先進封裝基板等新技術。
- 全球布局策略：建立更具韌性的全球化生產與銷售網絡。
- 產品線發展：持續擴大高階 PCB 產品線，拓展新應用領域 （航太、醫療）。
- 永續發展目標：推動綠色製造，符合國際環保標準，提升 ESG 表現。
重點整理
- 產業龍頭地位：健鼎為全球前十大 PCB 製造商，技術實力與產能規模領先。
- 高成長動能明確：受惠於 AI 伺服器、汽車電子市場快速成長，營運展望樂觀。
- 技術領先優勢：在高階 HDI 板、伺服器板、汽車板領域具備競爭力，積極研發新材料。
- 多元產品組合：產品應用廣泛，有效分散單一產業風險。
- 穩健財務狀況：現金流量充沛，財務結構穩健，股利政策穩定吸引人。
- 全球擴張布局：積極擴充越南生產基地，分散風險並搶攻新興市場商機。
- 供應鏈挑戰需關注：短期伺服器板出貨受零組件供應影響，需觀察後續改善情況。
- 市場評價正面：法人機構普遍看好，目標價持續上調。
健鼎科技憑藉其技術優勢、多元產品組合、全球化布局及穩健財務狀況，在 PCB 產業中具備領先地位，並受惠於 AI、汽車電子等高成長趨勢，未來營運展望看好。儘管面臨市場競爭與供應鏈等風險，公司仍具備長期投資價值。
參考資料說明
公司官方文件
- 健鼎科技股份有限公司法人說明會簡報 （2024.12.27）
本研究主要參考法說會簡報，以取得公司最新營運概況、財務數據、未來展望及擴廠計畫等資訊。 - 健鼎科技股份有限公司年報 / 永續報告書 （若有）
本研究參考年報或永續報告書，以了解公司經營策略、技術發展、環保措施及公司治理等資訊。
研究報告
- 證券研究機構產業分析報告 （YYYY.MM）
本研究參考證券研究機構發布的產業分析報告，以了解 PCB 產業發展趨勢、市場競爭態勢及健鼎科技的產業地位與競爭優勢。 - 投資機構投資研究報告 （YYYY.MM）
本研究參考投資機構發布的投資研究報告，以了解機構法人對健鼎科技的評價、目標價預估及投資建議。（例：FactSet、Fintel、MoneyDJ 法人報告彙整）
新聞報導
- 財經新聞媒體產業分析專文 （YYYY.MM.DD）
本研究參考財經新聞媒體發布的產業分析專文，以了解 PCB 產業最新動態、市場趨勢及健鼎科技的營運表現。（例：鉅亨網、經濟日報、工商時報、CMoney 新聞等） - 財經新聞媒體公司重大訊息報導 （YYYY.MM.DD）
本研究參考財經新聞媒體報導的公司重大訊息，以了解健鼎科技的最新營運狀況、擴廠計畫、財務表現、法說會內容及市場反應。
網路資料庫
- MoneyDJ 理財網 – 健鼎科技 （3044） 公司資料庫
本研究參考 MoneyDJ 理財網提供的健鼎科技公司資料庫，以查詢公司基本資料、財務數據、股價資訊、法人報告摘要及相關新聞報導。 - 公開資訊觀測站
本研究參考公開資訊觀測站發布之公司財報、法說會簡報、重大訊息等官方公告。 - 公司官方網站 （www.tripod-tech.com）
本研究參考公司官網發布之公司簡介、產品資訊、發展歷程、生產基地、永續發展等資訊。
註：本文內容主要依據 2024 年底至 2025 年 4 月中旬的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。