圖(1)個股筆記：3163 波若威（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 08 月 08 日
主要業務
公司概要與發展歷程
波若威科技股份有限公司（Browave Corporation，股票代號：3163）成立於 1998 年 5 月，總部位於台灣新竹科學園區。公司長期專注於光纖通訊被動元件的設計、製造與銷售，定位為全球領先的光纖被動元件 OEM／ODM 供應商。自草創初期以光纖耦合器起步，波若威歷經多次技術轉型與產能擴張，成功建立起橫跨兩岸與東南亞的生產版圖。
公司發展歷程可分為三個重要階段：首先是奠基期，專注於微光學技術與光纖耦合技術；其次是擴張期，於 2000 年代中期在中國廣東中山設立大規模生產基地，量產高密度分波多工（DWDM）與 PLC Splitter，順利切入全球資料中心與光纖到戶（FTTH）供應鏈；最後是技術轉型期，自 2012 年掛牌上櫃後，積極投入 400G、800G 甚至 1.6T 高速光模組零件開發。近年受惠於 AI 浪潮，公司更進一步強化 CPO（共同封裝光學） 技術佈局，穩居全球光通訊供應鏈的關鍵地位。
核心產品與系統應用
波若威的產品線完整，涵蓋光通訊傳輸過程中的分合、連接與放大需求，主要分為四大核心產品線：
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光纖連接產品 (OIN)：包含光纖跳接線、MPO／MTP 高密度連接器、AOC 配套與高速光纖套件（Fiber Harness）。此產品線為近期受惠 AI 浪潮最明顯的業務，專攻 800G／1.6T 高速平台與 AI 伺服器應用。
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光波長分合產品 (WDM)：包含濾片式高密度 WDM 模組、微小型波分模組及 AWG 模組。主要用於增加光纖傳輸容量，廣泛應用於 5G 基地台、有線電視（CATV）升級與長途骨幹網路。
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光能量分合產品 (OES/Branch)：包含 PLC Splitter 與分歧模組。主要用於光纖到戶（FTTH）架構，將單一光訊號分配給多個終端用戶。
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光能量放大產品 (OAMP)：以電信骨幹應用為主的光放大器次系統，用於補償光訊號在長途傳輸中的衰減，技術門檻極高。
圖(2)主要產品規格（資料來源：波若威科技股份有限公司公司網站）
在應用領域方面，公司的產品廣泛滲透至現代資訊傳輸的基礎建設中。在 AI 與資料中心領域，提供支援 QSFP／OSFP 生態的高速光纖套件；在電信與寬頻網路方面，則對應 DOCSIS 4.0 升級與 10G-PON 建置需求。
圖(3)主要產品應用（資料來源：波若威科技股份有限公司公司網站）
圖(4)有線電視/光纖到戶（資料來源：波若威科技股份有限公司公司網站）
技術優勢與研發動能
波若威的技術護城河建立在「微光學整合」與「高精度自動化封裝」兩大支柱上。在高速傳輸時代，光纖與光收發模組之間的連接密度極高，公司具備將數十根光纖精準排列並封裝在極小空間內的 FAU（扇出型光纖陣列） 技術，能有效控制插入損耗與對準公差。
針對下一代矽光子技術，公司積極佈局 CPO（共同封裝光元件） 平台。透過鎖定 Optical I/O 關鍵環節，提供 ELS（外掛雷射源）耦合的 PMF 陣列準直器與可拆式連接配線盒，具備高頻寬密度、低功耗、低延遲等特性，高度契合 AI 運算集群的佈署需求。
圖(5)CPO（共同封裝光元件）（資料來源：波若威科技股份有限公司公司網站）
圖(6)CPO/Transceiver 的行業布局（資料來源：波若威科技股份有限公司公司網站）
此外，光纖對準的誤差必須控制在微米等級。波若威自行開發高度自動化的耦合設備，取代傳統高成本、低效率的人工對準，確保大規模量產時的一致性與良率，成為切入 AI 供應鏈的核心競爭力。
圖(7)零件封裝能力（資料來源：波若威科技股份有限公司公司網站）
營收結構
產品營收與區域分布
根據 2024 年至 2026 年的營運數據分析，波若威的營收結構已出現顯著的質變，重心逐漸從傳統電信端轉向高毛利的資料中心端。
從產品組合來看，光纖連接產品 (OIN) 的重要性大幅提升，佔比已達 36% 至 50% 的區間。此成長主要受惠於 AI 伺服器與資料中心對 400G／800G 高速傳輸的強勁需求。相對而言，應用於電信基礎建設的 WDM 與 OES 產品，雖然受到全球電信商去庫存影響，但仍維持穩定的基本盤，合計佔比約 55%。
在區域市場分布上，波若威的產品高度集中於歐美先進國家，這與全球大型資料中心及 5G 基礎建設的分布趨勢一致。
美洲市場（主要為美國）為最大營收來源，佔比高達 50% 至 60%。美國不僅是全球 AI 運算需求最強勁的地區，未來更將受惠於 BEAD（寬頻公平、近用與部署計畫）政策的補貼資金釋出。歐洲市場佔比約 25% 至 30%，主要由電信商的 5G 網路佈建與 FTTH 升級驅動。亞洲市場則涵蓋日本、中國及台灣本地的通訊建設需求。
產業價值鏈與客戶結構
波若威位於光通訊產業的中游，採取 OEM／ODM 模式，向上承接光學核心元件與精密結構零件，向下服務全球頂尖的電信設備商與雲端服務提供商。
公司的主要客戶群涵蓋 Nokia、Ericsson 等全球電信設備巨頭，以及 Cisco 等光收發模組與系統商。透過供應關鍵元件，波若威更間接打入 Amazon、Microsoft 及 Google 等大型 CSP 的 AI 資料中心供應鏈。這種與一線大廠長達 20 年的協同開發（JDM）關係，構成了極強的客戶黏著度。
生產基地與產能配置
波若威採取「台灣研發高階、海外規模生產」的全球化分工策略，以應對成本控制與地緣政治的雙重挑戰。
圖(8)全球據點（資料來源：波若威科技股份有限公司公司網站）
目前產能高度集中於中國廣東中山廠，佔總產能 90% 以上。中山廠擁有大規模的自動化生產線，負責標準化產品的大量製造。台灣新竹總部則保留約 10% 的產能，專注於矽光子、CPO 等前瞻技術的開發與高階產品試產。
為因應美系客戶對「非中國製造（Non-China）」的強烈需求，公司正積極擴充菲律賓廠的產能。預計菲律賓廠的規模將擴增至 3 倍，未來將超越中山廠，成為支援北美 OIN 產品訂單與降低關稅風險的關鍵樞紐。
重大事件
2026 年上半年營運與財務爆發
2026 年初，波若威迎來營運的顯著轉折點。受惠於 AI 資料中心對 800G 光模組與 CPO 產品的強勁拉貨動能，公司在 2026 年第一季繳出亮眼成績。3 月單月營收達 2.47 億元，單月 EPS 衝上 2.85 元，獲利較去年同期暴增 858%，創下單季獲利新高紀錄。
進入第二季，雖然 4 月與 5 月曾因農曆年假工作天數減少及短期出貨調整，自結財報一度出現每股虧損 0.13 元 的低潮，但隨後迅速回穩。累計 4 月至 5 月 EPS 達 0.28 元，由虧轉盈態勢明確，突顯公司在高階產品出貨放量下的獲利修復能力。
資本市場狂熱與矽光子題材發酵
伴隨基本面的強勢表態，波若威在 2026 年 3 月至 4 月間成為台股資本市場的焦點。受惠於 Nvidia GTC 大會推動 CPO 發展，以及台積電推進 COUPE 矽光子平台的雙重利多，波若威作為關鍵供應鏈成員，股價展開猛烈攻勢。
自 3 月下旬起，股價連續突破整理區間，並於 4 月初受 Touch Taiwan 展覽矽光子專區題材帶動，連續拉出多根漲停板。4 月 7 日，股價強攻至 1,045 元，正式晉升千金股俱樂部；隨後更於 4 月 8 日創下 1,145 元，最終在 4 月 15 日寫下 1,260 元 的歷史天價，短短數週內漲幅高達 45.5%。
籌碼修正與市場震盪
然而，極端的漲幅也引發了市場的獲利了結賣壓與監管機關的關注。因短線交易過熱，波若威於 4 月上旬及 6 月中旬兩度被列為處置個股，採分盤撮合交易。
進入 2026 年 5 月至 7 月，全球股市面臨總體經濟與估值過高的修正壓力。受美國光通訊大廠 Lumentum 財報不如預期，以及市場對 CPO 量產時程可能延後的擔憂影響，台灣矽光子族群遭遇空頭狙擊。波若威股價在 6 月與 7 月多次苦吞跌停，呈現劇烈震盪。儘管 7 月初曾出現單日大漲 9% 的強勢反彈，但法人評估目前仍處於跌深反彈階段，籌碼面需時間沉澱。
CPO 技術進程與量產時程確立
儘管股價面臨修正，但波若威在核心技術的推進上並未停歇。根據 2026 年年中的最新產業評估，CPO 產品已進入關鍵成長期。公司預計於 2026 年第三季進行小量試產光纖接線盒，並於第四季逐步達成月產千等級的量產規模。展望 2027 年第一季，產量將進一步擴大至萬等級。此一明確的量產時程，消除了市場對技術遞延的疑慮，確立了公司在下一代光通訊架構中的關鍵地位。
未來展望
產業趨勢與雙引擎成長策略
展望未來，波若威的營運將由「AI 矽光子轉型」與「電信基礎建設復甦」雙引擎共同驅動。
在 AI 與資料中心領域，隨著傳輸速率由 400G 全面邁向 800G 甚至 1.6T，傳統可插拔模組面臨功耗與散熱瓶頸。波若威憑藉在高密度 FAU 技術的深厚積累，已成功切入 CPO 供應鏈。預期 2026 年下半年高階光纖套件正式量產後，將大幅提升產品的平均單價（ASP），帶動毛利率進入上升軌道。
在電信與寬頻網路領域，雖然短期經歷去庫存陣痛，但美國高達 420 億美元的 BEAD 計畫預計於 2025 年後進入大規模撥款與施工期。配合歐洲與新興市場對 10G-PON 的升級需求，傳統 WDM 與 OES 產品線將迎來強勁的剛性需求復甦。
產能優化與全球佈局
為應對未來龐大的訂單需求與地緣政治變數，波若威制定了明確的產能優化藍圖。公司並未盲目擴張中國廠房面積，而是投入大量資本支出於「設備汰舊換新」與「導入全自動耦合產線」。透過 AI 視覺檢測與自動化主動對準技術，預期能提升 20% 至 30% 的生產效率。
同時，針對歐美客戶的「China + 1」要求，公司加速擴展菲律賓廠產能，並將台灣新竹廠定位為高階 AI 產品的量產核心。這種靈活的跨國產能調度能力，將成為爭取國際大廠長期訂單的重要籌碼。
競爭優勢與潛在風險評估
在競爭態勢上，波若威面臨來自本土同業（如上詮、光聖）及中國廠商的激烈競爭。相較於同業，波若威的優勢在於具備四大產品線的完整佈局，能提供客戶一站式購足服務；且其自動化規模生產能力，在成本控制與交期穩定度上優於依賴人工的中小型對手。
然而，投資人仍需密切關注幾項潛在風險。首先是技術迭代風險，矽光子領域強手環伺，若公司在 1.6T 產品的認證進度落後，恐面臨市佔率流失。其次是地緣政治風險，若中美貿易摩擦加劇，可能增加產能調度的成本壓力。最後是匯率波動，公司產品以外銷美元計價為主，新台幣的強勢升值將對毛利率造成短期干擾。
總結而言，波若威正處於從「傳統光學元件廠」躍升為「半導體光學關鍵供應商」的歷史性轉折點。憑藉紮實的財務體質與明確的技術藍圖，公司在 AI 高速光通訊時代的長期成長動能值得期待。
參考資料
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波若威科技股份有限公司 2024 年度至 2025 年度法人說明會簡報與公開說明書。本研究主要參考其產品營收結構、區域市場分布、資本支出規劃及 CPO 技術發展時程。
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國內外投資顧問與券商產業研究報告（2025-2026）。用於評估 AI 資料中心高速光通訊需求趨勢、矽光子市場規模預測及同業競爭態勢分析。
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財經媒體與科技新聞報導（2026.03-2026.07）。彙整波若威近期營收獲利表現、股價波動歷程、處置股狀態及市場對 CPO 量產時程之最新觀點。
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光通訊產業鏈動態分析報告。輔助本文對美國 BEAD 政策影響、供應鏈去風險化（China + 1）趨勢及原物料成本結構之深度判讀。
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