大量科技（3167）：AI 伺服器與先進封裝雙引擎驅動，高階設備龍頭的倍數成長之路

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大量科技（3167）：AI 伺服器與先進封裝雙引擎驅動，高階設備龍頭的倍數成長之路

產業脈絡與投資亮點

在 AI 伺服器與半導體先進封裝需求呈現爆發性成長的 2025 年至 2026 年初，設備供應鏈成為市場關注焦點。大量科技（Ta Liang Technology）憑藉其在 PCB 高階背鑽機 的絕對市占率，以及成功切入 CoWoS 先進封裝檢測 的技術實力，從傳統設備廠轉身為 AI 供應鏈的關鍵軍火商。

隨著 2025 年營收翻倍成長、毛利率突破 39% 以及訂單能見度直達 2026 年，大量科技正處於營運結構質變的關鍵時刻。本文將深入解析其核心競爭力、產品佈局及未來成長動能。

公司概要與發展歷程

企業基本資料

大量科技股份有限公司（股票代號：3167）成立於 1980 年，總部位於桃園市八德區。公司初期以汽車零部件精密加工起家，後轉型深耕 PCB（印刷電路板）與半導體檢測設備。憑藉著「自主開發控制器」的核心技術，大量科技在 PCB 成型機與鑽孔機領域長期位居全球領先地位，並於 2013 年掛牌上市。

發展里程碑

  • 1980 – 2000 年：成立大量工業，專注於汽車零部件精密金屬加工，奠定精密機械基礎。

  • 2000 – 2010 年：更名為大量科技，跨足 PCB 設備製造，並成功開發出台灣首具自製 CNC 控制器，打破歐日壟斷。

  • 2017 年：成立半導體事業部，正式切入半導體檢測設備領域。

  • 2024 – 2025 年：受惠 AI 伺服器需求，高階背鑽機出貨倍增；半導體設備通過美系 GPU 大廠認證，營收與獲利創下歷史新高。

  • 2026 年：名列 CoPoS 設備供應鏈名單，隨台積電先進封裝布局迎來投資高峰。

組織架構

大量科技透過三大事業部與全球據點，建構完整的研發與銷售網絡：

graph LR A[大量科技 3167] --> B[PCB 事業部] A --> C[半導體事業部] A --> D[集團營運中心] B --> E[高階背鑽機] B --> F[成型機 Router] B --> G[自動化設備] C --> H[量測設備 Metrology] C --> I[AOI 檢測設備] C --> J[自動化系列] D --> K[桃園總部] D --> L[蘇州漣水廠] D --> M[南京新廠] style A fill:#B8860B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style B fill:#CD5C5C,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style C fill:#668B8B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style D fill:#DAA520,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff

核心業務與產品系統分析

大量科技的產品線橫跨 PCB 與半導體兩大領域，其中 PCB 設備為營收基石，半導體設備則為高毛利的成長引擎。

PCB 設備產品線（營收佔比約 90%）

PCB 設備是大量科技的現金牛業務，主要產品包括鑽孔機與成型機。

  1. 高階 CCD 背鑽機（Back-drilling Machine）：

這是目前備受矚目的明星產品。AI 伺服器主板因層數高、訊號傳輸速度快，必須透過「背鑽」技術去除多餘的導通孔銅壁以降低訊號干擾。大量的機台具備 CCD 視覺定位 與 深度控制 功能，能精準控制殘銅量。

-   **關鍵技術**：業界唯一能穩定達到 **2±2 mil**（約 0.05mm）精準度的廠商。

-   **市場地位**：訂單能見度已達 2026 年，為 AI 伺服器板廠擴產的首選設備。
  1. PCB 成型機（Router）：

用於 PCB 後段製程的切割成型，具備高精度與自動化上下料功能，廣泛應用於消費性電子與車用板。

大量科技PCB主要產品

圖(1)PCB 主要產品（資料來源：大量科技公司網站）

大量科技PCB鑽孔機

圖(2)PCB 鑽孔機（資料來源：大量科技公司網站）

半導體檢測設備（營收佔比約 10%，快速成長中）

針對先進封裝（Advanced Packaging）製程，大量科技提供一系列高階檢測與量測設備，已成功切入 CoWoS、SoIC 等供應鏈。

  1. 量測設備（Metrology）：

包含 CMP Pad 量測、Step-height（階高）量測及 Wafer 邊緣量測。其中，「內層厚度量測機台」已獲得 美系 GPU 大廠（NVIDIA）認證，有機會成為獨家供應商。

  1. AOI 檢測設備：

應用於 CoWoS 製程的瑕疵檢測、FOPLP（面板級扇出型封裝）翹曲量測等。

大量科技半導體檢測設備

圖(3)半導體檢測設備（資料來源：大量科技公司網站）

市場與營運分析

營收結構分析

根據 2025 年數據，大量科技的營收結構正經歷質變，高階產品比重提升。

pie title 2025年產品營收結構預估 "PCB設備 (含高階背鑽機)" : 90 "半導體設備" : 10

註：雖然半導體佔比僅 10%，但其成長率與毛利率貢獻高；PCB 設備中，高階背鑽機佔比已提升至約 50%。

財務績效表現

2025 年是大量科技業績爆發的一年，各項財務指標均創下歷史新高：

  • 營收爆發：2025 年前 11 月累計營收達 45.18 億元，年增率超過 100%，全年營收挑戰 50 億元大關。

  • 毛利率跳升：受惠於高階背鑽機與半導體設備出貨，2025 年第三季毛利率攀升至 39.14%，較第一季的 28.51% 改善。

  • 獲利倍增：2025 年前三季 EPS 達 5.45 元，法人預估全年 EPS 有望挑戰 8 元，創下 20 年新高。

項目 [單位：新台幣仟元) 2025 Q3 2024 Q3 YoY（%） 2025 Q1-Q3 2024 Q1-Q3 YoY (%]
營業收入 1,414,782 721,319 +96.1% 3,529,065 1,610,308 +119.1%
毛利 553,763 225,017 +146.1% 1,336,674 431,628 +209.7%
毛利率 39.14% 31.20% – 37.88% 26.80% –
本期淨利 215,019 43,317 +396.4% 480,060 52,825 +808.8%
EPS (元) 2.44 0.52 – 5.45 0.64 –

區域與產能佈局

大量科技生產基地橫跨兩岸，以因應全球供應鏈需求：

  1. 台灣桃園廠：全球研發中心與高階設備生產基地，主要供應半導體設備與高階 PCB 機台。

  2. 蘇州漣水廠：主要服務中國當地 PCB 客戶。

  3. 南京新廠（2025 投產）：為解決產能瓶頸而建，預計提升整體產能約 25%，是消化 2026 年訂單的關鍵。

客戶結構與價值鏈分析

大量科技處於電子產業鏈的中游設備端，其客戶涵蓋了全球重要的 PCB 與半導體大廠。

graph LR A[上游：精密零組件/控制器] --> B[大量科技 3167] B --> C[PCB 產業] B --> D[半導體產業] C --> E[欣興 Unimicron] C --> F[南電 Nan Ya] C --> G[金像電 Gold Circuit] D --> H[台積電 TSMC] D --> I[日月光 ASE] D --> J[美系 GPU 大廠 NVIDIA] style B fill:#B8860B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style C fill:#CD5C5C,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style D fill:#668B8B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff style J fill:#DAA520,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff

關鍵客戶群體

  1. 半導體領域：

    • 台積電（TSMC）：供應先進封裝量測設備。

    • 日月光（ASE）：供應封測相關自動化與檢測機台。

    • NVIDIA：透過認證，大量科技的高階量測設備有機會成為其指定供應商，這是未來具爆發力的成長點。

  2. PCB 領域：

    • 囊括台灣載板三雄（欣興、南電、景碩）及伺服器板大廠（金像電、瀚宇博德）。上述客戶正積極擴充 AI 伺服器產能，直接帶動大量背鑽機的需求。

大量科技品牌客戶

圖(4)品牌客戶（資料來源：大量科技公司網站）

競爭優勢與護城河

1. 自製控制器的技術壁壘

大量科技是台灣少數具備 CNC 控制器自製能力 的設備商。此能力不僅降低成本（價格僅歐日系 2/3），更能針對客戶製程需求進行深度客製化（如特殊的背鑽深度演算法），這是標準化控制器難以企及的優勢。

2. 殘銅量精準控制技術

在 AI 伺服器板的背鑽製程中，對於「殘銅量（Stub）」的容忍度極低。大量科技是業界唯一能穩定達到 2±2 mil 精度的廠商，該技術護城河使其在高階市場難逢敵手。

3. 獨家供應商地位

其內層厚度量測機台（Metrology）已獲美系 GPU 大廠認證，極有機會成為該供應鏈環節的 獨家供應商（Sole Source）。一旦確立此地位，將形成極高的競爭門檻與議價能力。

近期重大事件與未來展望

近期重大事件

  1. 名列 CoPoS 供應鏈：2026 年 1 月，市場消息指出大量科技名列 CoPoS 設備供應鏈名單，預計 2026 年起隨台積電先進封裝布局迎來投資高峰。

  2. 南京新廠投產：2025 年正式加入營運，緩解了產能滿載的壓力，為 2026 年的訂單交付提供保障。

  3. 發行可轉債（CB）：完成 5 億元無擔保可轉換公司債募集（轉換價 170 元），資金用於償還借款與充實營運資金，顯示公司正為下一波擴張備足銀彈。

  4. 營收創歷史新高：2025 年 10 月、11 月營收連續創高，確認產業景氣處於上升週期。

未來發展策略

大量科技的成長藍圖清晰，鎖定三大方向：

  1. 短期（2025-2026）：消化 AI 訂單，產能全開

    • 在手訂單超過 30 億元，能見度直達 2026 年第二季。

    • 隨著 NVIDIA Rubin 平台導入石英玻璃材料，鑽針消耗量預估翻倍，將進一步帶動高階鑽孔機的需求。

  2. 中期（2026-2027）：半導體設備倍數成長

    • 目標將半導體設備營收佔比翻倍。

    • 持續深化與台積電、日月光在 CoWoS、SoIC 製程的合作。

  3. 長期：佈局新興應用

    • 玻璃基板（Glass Core）：已開發邊緣塗佈機等對應設備。

    • FOPLP（面板級扇出型封裝）：針對翹曲量測提供解決方案。

    • AI 眼鏡：開發微型化 PCB 所需的高密度連接鑽孔技術。

重點整理

  • 營運質變：從傳統 PCB 設備廠轉型為 AI 伺服器與先進封裝設備關鍵供應商，2025 年營收與獲利同步創高。

  • 技術護城河：擁有自製控制器與高精度背鑽技術（2±2 mil），並獲得 NVIDIA 認證，競爭優勢明顯。

  • 成長動能：在手訂單能見度達 2026 年，南京新廠投產解決產能瓶頸，CoPoS 供應鏈題材發酵。

  • 財務表現：毛利率逼近 40%，獲利呈現倍數成長，具備設備股的高營運槓桿特性。

  • 風險提示：需留意單一客戶資本支出調整風險，以及地緣政治對設備出口的潛在影響。

參考資料說明

公司官方文件

  1. 大量科技 2025 年第三季財務報告。本文財務數據主要依據此份財報，包含合併營收、毛利率、營業利益及 EPS 等關鍵指標。

  2. 大量科技 2025 年 12 月法人說明會簡報。參考其對未來訂單能見度、新廠產能規劃及半導體設備佈局的官方說明。

研究報告與新聞

  1. 券商投資研究報告（2025.12）。引用法人對大量科技 2025-2026 年 EPS 的預估值及「設備商槓桿效應」之觀點。

  2. 財經媒體報導（2025.12-2026.01）。參考鉅亨網、經濟日報關於大量科技營收創高、切入 NVIDIA 供應鏈及名列 CoPoS 供應鏈的相關報導。

  3. 產業分析資料。參考 PCB 與半導體產業關於 AI 伺服器、CoWoS 封裝及玻璃基板趨勢的市場分析。