圖(1)個股筆記：3189 景碩（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 09 月 04 日
主要業務
景碩科技股份有限公司（股票代號：3189）成立於 2000 年 9 月，隸屬於和碩集團，為全球積體電路封裝用載板（IC Substrate）領導廠商。公司總部位於桃園市新屋區，長年專注於高附加價值利基型載板研發與製造，避免陷入大宗產品價格競爭。景碩科技在全球覆晶載板市場排名位居前三，在 ABF 載板領域亦名列全球前六大供應商，近年更成功打入 NVIDIA 的 Blackwell 與次世代 Rubin 平台供應鏈，成為 AI 與高效能運算（HPC）生態系重要一環。
公司發展歷程堪稱台灣半導體封裝技術演進縮影。從早期專注於通訊應用 BT 載板，逐步擴張至現今 AI 與高效能運算領域。自 2018 年起，因應 5G 與 AI 時代需求，景碩科技大幅增加對 ABF 載板投資，並於 2021 年至 2022 年間啟動楊梅廠大規模擴建計畫，全面提升高階 ABF 載板產能。此外，公司透過轉投資設立晶碩光學，跨足消費性醫療產品，形成「半導體載板與光學材料」雙引擎營運架構。
景碩科技核心產品主要分為三大類：
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ABF 載板（Ajinomoto Build-up Film Substrate）：採用增層膜技術，具備超細線寬與高層數特性，主要應用於 AI 伺服器、資料中心、CPU 與 GPU 等高效能運算晶片。
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BT 載板（Bismaleimide Triazine Substrate）：使用 BT 樹脂作為基材，具備高耐熱性與優良電氣特性，廣泛應用於智慧型手機行動處理器（AP）、記憶體及射頻模組（RF）。
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光學產品：透過子公司晶碩光學經營隱形眼鏡及相關護理產品，擁有極高市場佔有率與品牌知名度。
圖(2)系統級封裝載板（SiP）（資料來源：景碩科技公司網站）
圖(3)塑膠球閘陣列封裝載板（PBGA）（資料來源：景碩科技公司網站）
圖(4)覆晶晶片尺寸級封裝載板（FCCSP）（資料來源：景碩科技公司網站）
圖(5)打線晶片尺寸級封裝載板（CSP）（資料來源：景碩科技公司網站）
圖(6)射頻模組封裝載板（RF modules）（資料來源：景碩科技公司網站）
圖(7)覆晶球閘陣列封裝載板（FCBGA）（資料來源：景碩科技公司網站）
在關鍵技術方面，景碩科技具備極強微縮與高層數製造能力。公司在改良型半加成法（mSAP）製程成熟度極高，能製作出線寬與線距小於 20 微米極細線路。針對 AI 與伺服器晶片需求，公司研發出能承載多顆小晶片（Chiplet）大面積載板，支援 16 至 20 層以上高階 ABF 載板製造。
值得注意的是，景碩科技正積極佈局下一代封裝技術「玻璃基板（Glass Substrate）」。為應對 2026 年後 AI 晶片更高速傳輸與散熱需求，公司已在台灣基地建立玻璃基板研發專線，預計於 2025 年底至 2026 年開始小量試產。該技術佈局不僅展現公司研發前瞻性，更有望在未來技術轉折點取得領先優勢。
圖(8)電子產品構裝的各個層次（資料來源：景碩科技公司網站）
圖(9)各種形式的 IC 封裝（資料來源：景碩科技公司網站）
營收結構
景碩科技營收結構正經歷從傳統 BT 載板向高階 ABF 載板傾斜轉型期。根據 2024 年營運數據，IC 載板業務佔整體營收約 78% ，光學產品則貢獻約 22% 。在載板業務內部，ABF 載板與 BT 載板營收佔比各約 40% 至 45% 。隨著 AI 伺服器與資料中心需求持續擴大，高階 ABF 載板營收比重正快速攀升，成為帶動毛利率擴張主要引擎。
在區域市場分布方面，景碩科技銷售網絡緊隨全球電子產業鏈布局。美洲市場受惠於 AI 與雲端資料中心客戶龐大需求，營收佔比達 45% ，位居首位。亞洲市場（包含台灣、日本、韓國）佔比約 40% ，主要涵蓋台灣晶圓代工與封測體系，以及日韓系統廠。歐洲及其他區域則佔 15% ，主要專注於工業規格與網通設備等高端應用。
景碩科技在半導體產業鏈中扮演承上啟下關鍵角色。上游主要依賴日本與台灣原材料供應商，如供應 BT 樹脂的三菱瓦斯化學（MGC）與供應 ABF 增層膜的味之素（Ajinomoto）。下游客戶則涵蓋全球頂尖 IC 設計公司（如 NVIDIA、AMD、Apple、Qualcomm、聯發科）以及封裝測試大廠（如日月光、艾克爾）。
圖(10)IC 半導體上下游供應鏈關係（資料來源：景碩科技公司網站）
在生產基地配置上，景碩科技將核心產能高度集中於台灣。桃園石磊廠與清華廠主要負責 BT 載板製造；新竹新豐廠專注於 ABF 載板大規模生產；而近年擴建的桃園楊梅廠則是專攻高階 ABF 載板核心基地，目標鎖定 AI 伺服器與高效能運算客戶。海外部分，子公司晶碩光學除台灣大溪廠外，亦規劃於越南設立生產據點，以因應全球供應鏈分散趨勢。
圖(11)主要生產基地（資料來源：景碩科技公司網站）
圖(12)全球服務據點（資料來源：景碩科技公司網站）
重大事件
景碩科技近期在營運與財務表現上展現強勢動能。 2026 年 1 月，公司合併營收達新台幣 39.61 億元，月增 7.38% ，年增率高達 54.94% ，成功改寫單月歷史新高紀錄。此亮眼成績主要受惠於 AI 晶片需求升溫，帶動高層數 ABF 載板出貨量與單位價值同步拉升，同時記憶體相關應用 BT 載板拉貨動能亦維持穩定。
在資本支出與擴廠計畫方面，景碩科技董事會已拍板通過 2026 年度高達新台幣 23.5 億元資本支出計畫，較前一年度大幅增加約 70% 。該筆資金將主要用於楊梅廠 ABF 載板產能擴充與設備自動化升級，預計於 2027 年初可開出約 25% 新產能。此舉旨在滿足 NVIDIA 等大客戶對高階 AI 晶片載板高度需求，並進一步鞏固公司在先進封裝供應鏈中地位。
市場對於景碩科技轉型與擴產給予高度肯定。多家外資與研究機構大幅上修公司獲利預估與目標價。高盛證券發布報告指出，預期 ABF 載板自 2026 年下半年起將出現約 10% 供給缺口，並可能延續至 2028 年。基於此產業上行循環，外資將景碩科技目標價由原先 125.68 元大幅調升至 370 元，調幅接近兩倍，並重申「買進」評等。
在股價表現上，受惠於基本面利多與法人資金挹注，景碩科技股價近期呈現強勢上漲格局。截至 2026 年 2 月底，公司股價在近六十個營業日內累積漲幅高達 173.75% ，並一度突破 265 元關卡，創下掛牌以來新天價。三大法人亦積極加碼，凸顯市場對公司未來營運前景強烈信心。
此外，景碩科技於 2025 年財務表現亦相當穩健，全年每股稅後盈餘（EPS）達 3.51 元，並決議配發現金股利 1.75 元。隨著 2026 年 ABF 載板價格預期將逐季調漲 3% 至 5% ，法人預估公司 2026 年 EPS 有望大幅增長至 10.65 元以上，展現極強獲利爆發力。
未來展望
展望未來，景碩科技發展策略將聚焦於「產能結構轉型」與「次世代封裝技術佈局」兩大核心方向。在短期營運上，公司將全力確保楊梅廠高階 ABF 產線穩定放量，並透過製程去瓶頸工程提升產能利用率。隨著 NVIDIA 的 Blackwell 與 Rubin 平台陸續放量，高層數、大尺寸 ABF 載板需求將持續擴大，預期將帶動公司產品平均單價（ASP）與毛利率雙重提升。
在中長期技術發展方面，景碩科技將持續擴大在玻璃基板（Glass Substrate）領域領先優勢。面對 2026 年後 AI 晶片在散熱與線路密度上嚴苛要求，玻璃基板被視為突破物理限制關鍵技術。公司目前已與設備商及終端客戶展開深度合作，目標在未來技術轉折點實現彎道超車，縮小與日系大廠技術差距。
產業趨勢方面，AI 伺服器與高效能運算結構性成長將為 ABF 載板產業帶來長達數年超級循環。同時，先進封裝技術（如 CoWoS、2.5D/3D 封裝）普及，使得單顆晶片所需載板面積與層數倍增，進一步加劇高階產能供需緊繃狀態。景碩科技憑藉其在 ABF 與 BT 載板雙料技術優勢，具備極佳市場適應力與接單彈性。
然而，公司在追求成長過程中亦面臨潛在風險。首先是高額資本支出帶來折舊壓力，若終端需求復甦不如預期，產能利用率下滑將對短期獲利造成侵蝕。其次，全球載板大廠（如欣興、Ibiden、三星電機）均有龐大擴產計畫，未來成熟製程產品可能面臨激烈價格競爭。此外，關鍵原材料（如 ABF 增層膜與 T-glass）供應穩定性與價格波動，亦是公司必須審慎控管營運變數。
綜合評估，景碩科技目前正處於營運爆發轉捩點。公司不僅具備 AI 轉型強大動能，更有子公司晶碩光學提供穩定現金流與獲利支撐。只要能有效控管擴產節奏與良率提升速度，景碩科技有望在下一波半導體產業盛世中，穩固其全球高階載板領導廠商地位，為投資人創造長期企業價值。
參考資料
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景碩科技股份有限公司 2025 年度法人說明與公司簡報彙整。本研究主要參考法說會簡報之產品應用結構、月營收趨勢、廠區分布與技術說明，作為營運與技術分析基礎。
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景碩科技股份有限公司 2024 年度及 2025 年度重要董事會決議公告。本文據此說明公司資本支出規劃與股利政策，以評估資本運用與財務體質。
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國內外券商與投資機構產業研究報告（2025.07－2026.02）。針對 ABF 與 BT 載板供需狀況、T-glass 材料短缺、報價趨勢與同業擴產進度進行彙整，並引用外資對景碩科技之獲利預估與目標價調升資訊。
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財經媒體與新聞報導（2025.12－2026.02）。彙整 AI 載板需求爆發、景碩科技 2026 年 1 月營收創歷史新高、股價表現及三大法人籌碼動向等最新市場資訊，作為短中期營運動能之驗證。
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景碩科技股份有限公司企業永續與治理資訊。引用公司在節能、製程優化與供應鏈管理之原則性說明，作為 ESG 與長期競爭力評估之參考。
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