台星科技（3265）：積體電路測試與晶圓封裝服務的專家

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圖(1)個股筆記：3265 台星科（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 04 月 23 日

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本文深度剖析台星科技股份有限公司（Winstek Semiconductor Corp.，股票代號：3265.TW），一家專注於積體電路測試及晶圓封裝服務的半導體產業供應商。重點在於其於 AI、HPC 及矽光子領域的積極布局，以及與台積電等大廠的緊密合作關係。文章涵蓋公司沿革、產業地位、產品結構、上下游供應鏈、市場布局、技術優勢、財務狀況、產能擴充、競爭態勢、未來展望、ESG 表現及法人評價等多個面向。重要事件包括持續擴張先進製程產能，切入 AMD MI300 系列 AI 晶片供應鏈，並積極發展矽光子技術。重大訊息包含 2024-2025 年大幅提高資本支出、2025 年新產能全面開出，以及機構法人對公司成長潛力的正面評價。本文重點在於評估台星科在 AI 時代的發展前景，以及其在高階封測市場的競爭力。

3265 台星科 基本面量化指標雷達圖
圖(2)3265 台星科 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

3265 台星科 質化暨市場面分析雷達圖
圖(3)3265 台星科 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

台星科技股份有限公司（Winstek Semiconductor Corp.，股票代號：3265.TW）成立於 1999 年 4 月 26 日，前身為臺灣星科金朋半導體股份有限公司，於 2015 年更名為現今之公司名稱。台星科總部位於新竹縣芎林鄉，專注於積體電路（IC）測試及晶圓封裝服務，為電子 – 半導體產業之重要供應商。公司以晶圓級封裝為主要營收來源，佔比約 53.1 %（2023 年數據），測試服務則佔 45.8 %。台星科雖無自有品牌產品，然其專業技術與服務深獲業界肯定。母公司曾為新加坡政府轉投資之淡馬錫控股公司，現今最終母公司為矽格股份有限公司（股票代號：6257）。公司網址為：https://www.winstek.com.tw/。

台星科擁有一站式綜合可靠性和失效分析實驗室，能提供完整的 IC 失效分析及可靠度測試服務，並與台積電、聯華電子、格羅方德半導體等主要晶圓代工廠建立了緊密的合作關係，成為其重要的測試和封裝合作夥伴。台積電亦擴大測試委外，台星科可能獲得訂單。公司已接獲台積電委外 CP 訂單，切入多家供應鏈。公司股票於 2005 年 8 月在台灣證券櫃檯買賣中心掛牌交易。

公司基本概況

台星科目前股價約為 83.9 元，預估本益比為 14.32 倍，預估殖利率為 4.53 %，預估現金股利為 3.8 元，報表更新進度為月報與季報。

3265 台星科 EPS 熱力圖
圖、3265 台星科 EPS 熱力圖（本站自行繪製）
EPS 熱力圖顯示了台星科歷年 EPS 的預估變化，股價走勢圖則呈現了公司過去一段時間的價格波動。

3265 台星科 K線圖（日）
圖、3265 台星科 K線圖（日）（本站自行繪製）
日線圖反映了每日股價的變化。

3265 台星科 K線圖（週）
圖、3265 台星科 K線圖（週）（本站自行繪製）
週線圖則呈現了每週的股價波動。

3265 台星科 K線圖（月）
圖、3265 台星科 K線圖（月）（本站自行繪製）
月線圖則呈現了每月股價的變化。

公司沿革與發展歷程

台星科之發展歷程可分為數個關鍵階段，逐步奠定其在半導體產業之地位：

草創與更名

1999 年 4 月 26 日，台星科以台曜電子股份有限公司之名成立。2007 年，因應母公司被新加坡政府轉投資之淡馬錫控股公司收購，更名為臺灣星科金朋半導體股份有限公司。

技術擴展與產能提升

2005 年，台星科開始投入晶圓凸塊（Wafer Bumping）自動化生產線，正式進入晶圓級封裝領域。2011 年，與星科金朋合作興建 12 吋晶圓植凸塊及晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）新廠，大幅提升晶圓級封裝服務產能。

組織重整與轉型

2015 年，公司完成組織重整，正式更名為台星科技股份有限公司，並脫離新加坡星科集團，邁向自主營運之路。

現今發展與市場擴張

2017 年 10 月 13 日，矽格股份有限公司取得台星科母公司 Bloomeria Limited 的控制權，成為台星科的最終母公司。2019 年 7 月，矽格將持股轉移至其全資子公司格星股份有限公司，格星成為台星科集團母公司。台星科持續擴展測試與封裝服務範疇，提供數位、混合訊號、光學及無線射頻設備之專業測試。近期，公司在台積電廠內建立了 Bump 產品線，並於 2024 年 5 月取得責任商業聯盟（Responsible Business Alliance, RBA）銀牌認證，展現其在環境、社會及企業治理（ESG）方面的承諾，且 ESG 指標納入授信條件，鼓勵台星科企業深化永續經營理念。公司積極布局 AI、HPC 及矽光子等新興領域。

產業地位與競爭態勢

台星科在臺灣半導體產業中扮演關鍵角色，為重要的測試與封裝服務供應商，是台灣頂尖的半導體測試及晶圓凸塊封裝服務供應商之一。主要競爭對手包括日月光、矽品、力成、矽格、南茂、華泰等知名封測大廠。然台星科憑藉其技術實力與客製化服務，在中高階封測市場佔有一席之地，尤其在 3 奈米、5 奈米先進製程封裝與測試服務領域具備領先優勢。台星科亦為多家美系處理器大廠供應鏈合作夥伴。公司持續擴展與國際大廠之合作，提升市場競爭力。

產品結構與營收分析

台星科之營收主要來自測試服務與晶圓封裝服務兩大業務範疇。

測試服務

測試服務包含晶圓測試與積體電路（IC）測試，其中又以晶圓探針測試（CP 測試）為核心業務。服務範圍涵蓋數位、混合訊號、光學及無線射頻（RF）設備。測試服務廣泛應用於各類半導體產品，尤其在 AI、HPC 等高效能運算領域需求強勁。公司提供從開發階段的工程驗證到量產階段的全方位測試解決方案，並設有可靠度測試與失效分析實驗室。

台星科最終測試服務

圖(4)最終測試服務（資料來源：台星科公司網站）

台星科測試後服務

圖(5)測試後服務（資料來源：台星科公司網站）

台星科固障分析與工程服務

圖(6)固障分析與工程服務（資料來源：台星科公司網站）

台星科測試平臺

圖(7)測試平臺（資料來源：台星科公司網站）

晶圓封裝服務

晶圓封裝服務以晶圓凸塊（Flip Chip Bumping）技術為主，主要應用於射頻 IC、高速運算晶片、網通及光電產品。此外，公司亦提供銅柱凸塊覆晶（Cu Pillar Bump Flip Chip）封裝、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）及晶片研磨切割等先進封裝技術，滿足客戶多元化需求。台星科開發的凸塊與覆晶封裝技術已在 5 奈米製程中量產，廣泛應用於 AI、HPC 等領域。台星科致力於 3、5 奈米半導體製程，搶攻 AI 與 HPC 商機，預期 25 年營收將持續成長。

台星科半導體封裝技術

圖(8)半導體封裝技術（資料來源：台星科公司網站）

產品營收佔比

根據最新資料顯示（2023 年），台星科之產品營收結構如下：

pie title 產品營收結構 (2023年) "晶圓封裝服務" : 53.1 "測試服務" : 45.8

  • 晶圓封裝服務：約佔總營收 53.1 %。

  • 測試服務：約佔總營收 45.8 %。

（註：此比例與產能分配比例略有不同，反映不同業務的價值差異）

上下游產業鏈與經營模式

台星科於半導體產業鏈中，定位於中游之專業測試與封裝服務供應商，其上下游關係及經營模式概述如下：

上游供應鏈

台星科之上游供應商主要為晶圓代工廠，如台積電、聯華電子、格羅方德等，提供其所需之晶圓。此外，亦包含提供貼膠材料、黃光材料、電鍍材料、蝕刻材料、一般化學品、金屬材料（銅、錫）、封裝樹脂、玻璃基板、矽中介板等之半導體材料與耗材供應商。公司對供應商有嚴格之管理要求，依據採購金額前 85% 的直接材料及單一來源供應商進行管理，確保原物料品質與供應穩定，強化供應鏈風險控管。

下游客戶群

台星科之下游客戶涵蓋國內外知名半導體公司，主要包括 IC 設計公司及系統整合商。重要客戶如聯發科、大陸江蘇長電（JCET）、超微（AMD）、輝達（NVIDIA）、博通（Broadcom）、英飛凌（Infineon）、英特爾（Intel）及美系網通晶片大廠（如 Marvell）等。近期更擴大接獲晶圓代工大廠委外 CP 測試訂單，間接切入輝達、超微及英飛凌等高階供應鏈。產品終端應用涵蓋通信、計算機、消費電子、AI、高效能運算及網路通訊等領域。

經營模式

台星科採取 一站式服務 之經營模式，提供從晶圓凸塊、封裝到晶圓測試、成品測試、可靠度驗證及失效分析之完整解決方案，協助客戶簡化供應鏈、縮短產品上市時間並提升效率。公司亦積極投入 技術研發，特別是在先進封裝（如 3 奈米、5 奈米）的覆晶封裝技術與新興的矽光子（CPO）封裝技術，以滿足客戶對高效能運算與 AI 應用之需求。此外，台星科與大型半導體公司建立長期 客戶合作關係，確保穩定訂單來源與技術合作。台星科攜手積極切入 CPO (共同封裝光學元件) 市場，矽格及轉投資公司台星科，積極投入高階測試與矽光子相關研發。

市場布局與客戶分析

主要銷售區域

台星科之業務重心主要在亞洲市場，特別是臺灣與中國大陸。然因客戶群包含多家國際大廠，故產品與服務亦間接銷往全球各地，尤以北美與歐洲市場為重要區域。隨著 AI 及高速運算晶片需求增長，海外市場比重持續提升。

客戶群體分析

台星科之主要客戶群體包含：

  1. 聯發科 (MediaTek)：台灣最大 IC 設計公司。
  2. 大陸江蘇長電 (JCET)：中國大陸大型封測廠，為合作夥伴及客戶。
  3. 超微 (AMD)：美系 CPU 及 GPU 大廠，為 AI 晶片重要客戶。
  4. 輝達 (NVIDIA)：美系 GPU 龍頭，間接客戶或直接測試訂單。
  5. 博通 (Broadcom)：美系網通晶片大廠，矽光子領域合作夥伴。
  6. 邁威爾 (Marvell)：美系網通晶片大廠，矽光子領域合作夥伴。
  7. 英飛凌 (Infineon)：歐洲半導體大廠。
  8. 英特爾 (Intel)：美系 CPU 龍頭。
  9. 主要晶圓代工大廠：承接其委外測試訂單。

區域營收佔比

目前台星科之營收主要來自亞洲市場，具體區域營收佔比雖未公開，然可推估台灣及中國市場合計佔總營收約四至五成，美國及其他海外市場約佔五成以上，且海外市場比重因 AI 相關業務而持續增加。

產品應用領域

台星科之產品廣泛應用於以下領域：

  1. AI 與 HPC：高效能運算晶片（CPU/GPU/ASIC）之測試與先進封裝服務。HPC 相關營收占比已超過 50%。
  2. 網路與通訊：5G、Wi-Fi 7、光通訊、網路交換器晶片之封裝與測試。矽光子技術主要應用於此。
  3. 消費性電子 (3C)：手機、電腦周邊等消費性產品晶片。
  4. 物聯網 (IoT)：感測器、微控制器等相關晶片。
  5. 記憶體：部分記憶體控制晶片之測試與封裝。
  6. 區塊鏈：大陸區塊鏈客戶之特定應用晶片。
  7. 智能家居：晶圓凸塊與測試技術應用於智能家居產品。

技術優勢與產品特色

台星科之技術優勢在於其於晶圓凸塊（Flip Chip）與矽光子（CPO）技術之研發與應用。公司已成功量產 7 奈米及 5 奈米覆晶封裝，並持續擴建 3 奈米、4 奈米及 5 奈米相關產能，技術領先同業。此外，台星科亦加速開發玻璃基板製程，以提升高速傳輸效能，因應未來更高階封裝技術需求。台星科看好未來先進封裝技術需求成長，持續投入研發 2.5D/3D 和矽光子封裝技術，以應對 5G、Wi-Fi 7 等需求，推升晶片效能。

技術領先

台星科於晶圓凸塊與矽光子技術領域具備領先優勢，尤其在 AI 與 HPC 晶片之測試與封裝業務上表現突出，是台灣少數能提供 3 奈米及 5 奈米先進封裝整合服務的廠商。長期耕耘先進封裝，預計 3 奈米晶片將導入量產，且因應未來 AI 需求，也開發大尺寸晶片封裝量產技術。

客戶關係

公司與聯發科、AMD、博通、邁威爾等大型半導體公司維持緊密合作關係，提供一站式測試與封裝服務，客戶黏著度高。

產能擴充

台星科積極擴充產能，以滿足市場對高效能運算晶片之強勁需求，資本支出規模逐年擴大。

原物料供應與成本結構

主要原物料

台星科之主要原物料包含：

  1. 晶圓凸塊材料：金屬材料如銅（Cu）、錫（Sn）及合金。
  2. 封裝材料：矽膠、封裝樹脂、玻璃基板、矽中介板等。
  3. 化學品與耗材：蝕刻液、清洗劑、光阻劑等。
  4. 包裝材料：成品運輸保護用。

原物料主要來自國內外各大化學品及材料供應商。

原物料市況與供需

目前全球半導體產業面臨原物料供應鏈挑戰。金屬材料（如銅、錫）價格受國際市場供需及地緣政治影響波動較大。隨先進封裝需求快速成長，玻璃基板及矽中介板等特殊封裝材料供應相對趨緊，部分材料交期延長。化學品及耗材價格相對穩定，但仍需關注供應鏈變動。整體而言，高階封測所需原物料供應呈現吃緊狀態。

原物料成本影響

原物料成本對台星科營運具重要影響，尤其金屬材料與封裝材料占比較高，其價格波動直接影響公司毛利率。台星科透過長期策略採購、多元供應商布局，以及持續優化製程提升材料使用效率，以有效控制成本並降低單一原物料價格波動的風險。

生產基地與產能概況

主要生產基地

台星科之主要生產基地設於臺灣新竹縣芎林鄉。

產能分配與佔比

根據 2023 年資料，台星科之產能主要分配於：

pie title 2023年產能分配 "測試服務" : 56.18 "晶圓級封裝服務" : 43.46

  • 測試服務：約佔總產能 56.18 %，以 CP 測試為主。

  • 晶圓級封裝服務：約佔總產能 43.46 %，涵蓋晶圓凸塊、覆晶封裝等。

（註：此產能分配比例基於 2023 年營收結構推算，實際物理產能可能略有差異。）

產能利用率方面，受惠於 AI、HPC 訂單需求熱絡，2023 年第三季產能利用率約落在 6 至 7 成，部分高階產線接近滿載。法人看好，4Q23 部分產能仍可望維持高稼動率。

擴廠計畫與產能擴充

台星科近年積極擴充產能，以滿足市場需求。

  • 2024 年資本支出：預計達 13.3 億元，為 2023 年 5.1 億元之 2.6 倍。
  • 2025 年資本支出：預算案更達 30.6 億元，持續擴充產能與技術升級。
  • 聯貸案：2025 年 2 月完成由兆豐銀行主辦之 40 億元 聯貸案，將用於購置新竹科學園區廠房及設備，充實營運資金。14 家銀行超額認參 2.6 倍，兆豐銀行主辦台星科企業 40 億元聯貸案簽約，將用於購置廠房設備及充實營運資金。台星科企業積極布局 2.5D/3D 先進封裝技術，擴充產能。

擴廠重點主要用於擴建 3 奈米、4 奈米、5 奈米相關的先進封裝產能，以及矽光子（CPO）產能建設。

新產品線與生產力提升

台星科於矽光子技術領域之新產能預計於 2025 年或 2026 年進入量產階段，將顯著提升公司生產力，尤其在 AI 與 HPC 晶片之測試與封裝業務。此新產品線預期帶來高附加價值產品，推動營收成長。此外，3 奈米及 5 奈米覆晶封裝產能的擴充，將滿足高階晶片對先進封裝的需求，提升整體產能利用率及生產效率。公司亦開發大尺寸晶片封裝量產技術以因應未來 AI 需求。

競爭態勢分析

主要競爭對手

台星科於半導體測試與封裝領域之主要競爭對手包含：

  1. 國內封裝測試大廠：日月光（ASE）、矽品（SPIL）、力成（PTI）、同欣電、典範、矽格（母公司，部分業務有重疊或合作）、南茂、華東、華泰、菱生、超豐、勤益、鉅景、碩達、精材、福懋科。
  2. IC 測試專業廠商：京元電、欣銓、久元、立衛、全智科、泰林、訊利電等。
  3. 國際封測廠：例如美國 Amkor Technology。

市場佔有率

台星科在全球半導體測試與封裝市場之具體市佔率未有公開數據。然於臺灣市場，特別在晶圓凸塊、覆晶封裝與高階晶圓測試領域，具備重要地位。隨著成功切入 AI 與 HPC 供應鏈，其在中高階市場的份額呈現穩健成長趨勢。

競爭優勢

台星科之競爭優勢體現於：

  1. 技術領先：於晶圓凸塊、覆晶封裝（涵蓋 3/5/7 奈米）及矽光子技術領域具備技術優勢。
  2. AI/HPC 市場聚焦：成功卡位高成長的 AI 與 HPC 晶片封測市場，掌握關鍵客戶訂單。
  3. 客戶關係：與國際半導體大廠及主要晶圓代工廠維持緊密合作關係。
  4. 一站式服務：提供從封裝到測試的完整解決方案。
  5. 產能擴充：積極擴充先進製程產能，滿足市場需求。

競爭對手擴廠計畫

競爭對手中，日月光、矽品、力成、矽格等大型封測廠近年亦積極擴充先進封裝及測試產能，投入 3 奈米、矽光子、3D 封裝等技術。美國 Amkor 亦持續加碼投資。市場競爭激烈，技術門檻逐步提高。

重大計畫與市場展望

重大計畫

台星科目前有多項重大計畫進行中：

  1. 產能擴充：2024-2025 年大幅提高資本支出，擴建先進封裝（3/5 奈米）與矽光子產能，預計 2025 年新產能將全面開出。
  2. 矽光子技術發展：積極布局矽光子基板產品，2024 年底已小量供貨，持續擴充相關產能，目標 2025/2026 年量產。台星科攜手積極切入 CPO (共同封裝光學元件) 市場。
  3. 新客戶拓展：成功拿下超微（AMD）MI300 系列 AI 晶片測試訂單，積極拓展 CPO 市場客戶（如博通、邁威爾）。
  4. 技術研發：持續投入 2.5D/3D 封裝、玻璃基板等下一代封裝技術研發。

市場反應

市場對台星科之計畫反應正面，尤其看好其在 AI 與 HPC 晶片測試及矽光子技術領域的布局。公司股價自 2023 年下半年起顯著上揚，反映基本面成長預期。2024 年 11 月底股價守住百元關卡，並在低檔形成十字 K 棒後，成功反彈。2024.12.06 股價上漲 5.91 %，收於 116.5 元，並突破多條均線，股價有望重回多頭走勢。法人評價樂觀。

近期營運表現

台星科 2025 年初營運表現亮眼：

  • 2025 年 1 月 營收達 3.60 億元，年增 3.91 %。
  • 2025 年 2 月 營收 3.50 億元，月減 2.74 %，年增 8.67 %。
  • 2025 年 3 月 營收 3.74 億元，月增 6.71 %，年增 12.56 %，創近 4 個月新高。
  • 2025 年第一季 累計營收 10.84 億元，年增 8.31 %。
  • 2024 年全年 營收達 41.67 億元。全年 EPS 為 6.23 元。

營收成長主要受惠於 AI 與 HPC 晶片測試及矽光子技術需求增加。公司表示 2025 年首季營收為低點，後續將逐季走揚。

未來展望

台星科對未來展望持樂觀態度，特別在 AI 與矽光子技術領域。公司積極擴充產能以滿足市場需求，預計 2025 年全面開出新產能，推動業績進入高速成長階段。法人預估 2025 年營收有望挑戰新高。台星科致力於 3、5 奈米半導體製程，搶攻 AI 與 HPC 商機，預期 25 年營收將持續成長，長期耕耘先進封裝，預計 3 奈米晶片將導入量產，且因應未來 AI 需求，也開發大尺寸晶片封裝量產技術。

客戶展望

台星科之客戶展望亦趨樂觀，尤其在 AI 與 HPC 晶片需求方面。公司與 AMD、輝達、博通、邁威爾等大型半導體公司維持緊密合作，客戶對高效能運算晶片需求持續增長。

主流題材關聯性分析

AI 與 HPC 題材

台星科產品與 AI、HPC 等主流題材密切相關。公司積極布局高效能運算市場，HPC 產品佔比逾五成，直接受惠於 AI 伺服器、資料中心快速發展帶來的高階封裝與測試需求。隨著 HPC 處理器的主要製程轉進 5 奈米及 4 奈米，而且小晶片設計並搭配先進封裝技術已經成為主流趨勢，台星科晶圓凸塊及晶圓測試的需求將持續增加。

矽光子題材

台星科於矽光子技術之布局，使其成為矽光子供應鏈之重要一環。CPO 技術被視為解決 AI 運算頻寬瓶頸的關鍵方案，此領域預期於未來數年快速成長，台星科可望搶占市場先機。

重要供應鏈切入

台星科已成功切入多個重要供應鏈：

  1. AMD 供應鏈：提供 MI300 系列 AI 晶片封裝與測試服務。
  2. 矽光子供應鏈：打入博通、邁威爾等網通晶片大廠的 CPO 供應鏈。
  3. 主要晶圓代工廠委外鏈：承接台積電等大廠釋出的高階 CP 測試訂單，間接服務輝達、超微等客戶。

熱門題材概念股

台星科可被視為以下熱門題材概念股：

  • AI 概念股
  • 矽光子（CPO）概念股
  • HPC 概念股
  • 先進封裝概念股
  • 封測概念股

大環境影響分析

利多因素

  • AI 與 HPC 需求爆發：全球 AI 應用快速擴散，帶動伺服器、資料中心對高階晶片的需求，直接推動先進封裝與測試業務成長。
  • 晶圓代工廠委外訂單增加：先進製程複雜度提升，晶圓廠擴大委外測試，為台星科帶來新的成長機會。
  • 矽光子技術商業化：高速傳輸需求推動 CPO 技術導入，為台星科開闢新藍海市場。

利空因素

  • 半導體產業景氣波動：整體產業仍可能受全球經濟、庫存調整等因素影響，帶來短期需求不確定性。
  • 原物料供應鏈挑戰：高階封測所需之特殊材料供應可能趨緊，價格波動影響成本。
  • 市場競爭加劇：國內外同業均積極擴充先進封裝產能，市場競爭激烈。

總體影響評估

目前大環境對台星科之影響以 利多 為主。公司於 AI、HPC 晶片測試及矽光子技術領域之布局，使其成為 AI 浪潮下之主要受益者。雖然存在景氣與供應鏈風險，但公司策略布局清晰，擴產計畫積極，有望把握結構性成長機會。

機構法人評價

近期報告與評價

近期機構法人對台星科之評價普遍正面。法人報告多聚焦於 AI 與矽光子技術布局，以及高階封測市場之成長潛力。報告指出，台星科積極布局高效能運算市場，HPC 產品佔比高，於 AI 與矽光子晶片需求回溫下，營運逐季成長。2025 年 3 月的報告預期公司全年營收有望挑戰新高。

機構法人評價重點

  1. 成長潛力：AI 與矽光子技術布局被視為未來營運成長之重要動能。
  2. 技術優勢：高階封測技術領先地位具備市場競爭優勢，尤其在 3/5 奈米及 CPO 領域。
  3. 客戶結構：成功切入 AMD 等 AI 大廠供應鏈，訂單能見度高。
  4. 財務預測：法人機構預估年度稅後純益可觀，EPS 表現亮眼。

機構法人評價趨勢

市場對公司前景持正面態度，認為其技術優勢與客戶關係具備競爭力，能有效把握 AI 與矽光子帶來的產業機遇。

未來發展重要議題

研發投入與策略

台星科於研發之投入主要集中於先進製程的晶圓凸塊、覆晶封裝以及矽光子 / CPO 技術，以滿足高效能運算晶片需求。研發策略包含與主要晶圓代工廠、IC 設計客戶緊密合作，共同開發新技術與製程，提升生產效率與良率，並探索玻璃基板、2.5D/3D 等下一代封裝技術。台星科企業積極布局 2.5D/3D 先進封裝技術，擴充產能。台星科亦為多家美系處理器大廠供應鏈合作夥伴。台星科攜手積極切入 CPO (共同封裝光學元件) 市場，矽格及轉投資公司台星科，積極投入高階測試與矽光子相關研發。

全球市場布局

台星科業務重心雖在亞洲市場，然客戶群涵蓋國際大廠，產品與服務亦間接銷往全球。公司將持續深化與北美、歐洲客戶的合作關係，並透過技術領先優勢爭取更多國際訂單，擴大全球市場能見度。

ESG 挑戰與應對

台星科已取得 RBA 銀牌認證，展現對 ESG 的承諾。未來挑戰包含進一步降低生產過程的碳排放與環境足跡、提升能源效率、確保供應鏈的永續性與勞工權益。公司需持續投入資源，將 ESG 理念融入日常營運與決策，以符合國際標準與客戶期望。兆豐銀行的聯貸案亦將 ESG 指標納入授信條件，鼓勵公司深化永續經營。

公司文化與人才培養

半導體產業人才競爭激烈，台星科需建立吸引、培育及留住專業技術人才的機制。雖然公司文化細節未公開，但推測其需提供具競爭力的薪酬福利、專業發展機會及創新研發環境。與大型晶圓代工廠及國際客戶的合作關係，亦可能為吸引人才之重要因素。

長期戰略目標

台星科之長期戰略目標清晰，旨在成為全球領先的 AI、HPC 及矽光子封測解決方案提供商。透過持續的技術創新、產能擴充及深化客戶夥伴關係，鞏固在高階封測市場的領導地位，並追求長期、穩健的營收與獲利成長。

公司治理與供應鏈管理

公司治理結構

台星科之公司治理結構以董事會為核心，董事長黃興陽與總經理翁志立領導公司戰略決策與日常營運。董事會成員具備技術、財務、法律等多元專業背景，共同負責公司整體發展與監督。最終母公司為矽格，公司治理需遵循相關法規與集團政策。

供應鏈管理

台星科透過與主要晶圓代工廠（如台積電、聯電）維持緊密合作關係，確保穩定晶圓來源。在材料供應方面，採取多元供應商策略，並對關鍵供應商進行嚴格管理與稽核，以應對全球供應鏈波動風險。公司亦將 RBA 標準導入供應鏈管理，要求供應商遵守道德、環保及勞工權益規範。

重點整理

  1. 產業領航地位：為台灣積體電路測試與晶圓封裝服務之專家，於 AI 與高效能運算（HPC）高階封測領域具領先地位。

  2. 技術優勢顯著：於晶圓凸塊、覆晶封裝（3/5/7 奈米）及新興的矽光子（CPO）技術領域具備領先優勢，積極投入研發創新。

  3. 市場前景看好：直接受惠於 AI 、HPC 與矽光子技術發展帶動的強勁市場需求，未來營運成長動能明確。

  4. 客戶關係穩固：與 AMD、博通、邁威爾等國際 AI 與網通大廠建立長期合作夥伴關係，訂單來源相對穩定。

  5. 財務狀況穩健：營收持續成長，獲利能力穩健，財務結構健康，主要透過股權融資支應擴產。

  6. 積極擴充產能：大幅擴大資本支出，擴建先進封裝與矽光子產能，以滿足爆發性市場需求。

  7. 搭上主流題材：身兼 AI 概念股、矽光子（CPO）概念股、HPC 概念股等多重熱門題材，具備市場高度關注度與投資價值。

參考資料說明

公司官方文件

  1. 台星科技股份有限公司法人說明會簡報（2024.11）

    本研究主要參考台星科技法人說明會簡報，內容涵蓋公司 2024 年前三季財務報告、營收與資本支出說明、營運展望及未來發展策略等重要資訊，為本文提供權威且即時之公司營運狀況與發展藍圖。

  2. 台星科技股份有限公司 2023 年度永續報告書

    本研究參考永續報告書中關於供應鏈管理、ESG 策略與實踐、RBA 認證等資訊。

網站資料

  1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 台星科

    本研究參考 MoneyDJ 理財網財經百科中關於台星科之公司簡介、歷史沿革、營業項目、市場銷售與競爭、公司基本資料等資訊。

  2. NStock 網站 – 台星科做什麼

    本研究參考 NStock 網站關於台星科之公司沿革、經營策略、近期營運狀況等資訊。

  3. TechNews 科技新報 – 公司資料庫 – 台星科技股份有限公司

    本研究參考 TechNews 科技新報公司資料庫關於台星科技之基本資料、地址、資本額等資訊。

  4. 鉅亨網 – 台股 – 台星科

    本研究參考鉅亨網關於台星科之公司簡介、經營團隊、最新新聞等資訊。

  5. Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 台星科

    本研究參考 Yahoo 奇摩股市關於台星科之公司概況、股價資訊、營收數據、法人報告摘要等。

  6. HiStock 嗨投資 – 個股 – 台星科

    本研究參考 HiStock 嗨投資網站關於台星科之公司資料、財務數據等資訊。

  7. 臺灣證券交易所 – 法人說明會影音/簡報

    本研究參考臺灣證券交易所公開資訊觀測站關於台星科法人說明會之簡報資料來源。

  8. UAnalyze 網站 – 台星科相關分析文章

    本研究參考 UAnalyze 網站關於台星科之產業分析文章，內容涵蓋產品結構、上下游關係、經營模式、競爭態勢、市場展望等面向。

  9. CMoney 網站 – 台星科相關研究報告與新聞

    本研究參考 CMoney 網站關於台星科之研究報告摘要、新聞資訊，包含產品營收佔比、產業趨勢、財務預測、法人評價等。

  10. StockFeel 股感 – 台星科相關分析文章

    本研究參考 StockFeel 股感網站關於台星科之分析文章，內容著重於產品應用、技術優勢、市場供需及發展展望。

  11. Line Today 新聞、工商時報、經濟日報、聯合新聞網、財訊快報等財經媒體新聞報導

    本研究參考各大財經媒體關於台星科之新聞報導，內容涵蓋公司營運表現、產業動態、擴廠計畫、技術發展、客戶合作、市場反應及法人觀點等即時資訊。

註：本文內容主要依據 2023 年底至 2025 年第一季之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得之官方文件、研究報告及新聞報導。