圖(1)個股筆記：3305 昇貿（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2025 年 06 月 07 日
免責聲明
請先參閱首頁的免責聲明，再繼續閱讀本文。
快速總覽
圖(2)3305 昇貿 綜合評分（本站自行繪製）
綜合評分：利用本站演算法計算最佳化評分，進行下方「量化指標」以及「質化指標」的綜合評比。分數越高代表投資價值越高，滿分為 10 分。其中，若分數為 7 分以上為優秀的公司、或者有題材利多的公司、或產業面很好的公司。而 4 分以下，代表體質較差或經營不善、或者有利空因素、或者面臨產業狀況不佳的公司。
昇貿科技（3305.TW）成立於 1973 年，深耕焊錫產品逾半世紀，已發展成為全球前三大焊錫材料製造商，其產品廣泛應用於半導體封裝、電子組裝及車用電子等領域。公司近期營運表現強勁，2024 年昇貿營收呈現顯著成長，例如 2025 年 1-4 月累計營收達 32.43 億元，年增率高達 51.86 %，主要受惠於筆記型電腦市場回溫、AI 伺服器焊錫需求激增及高毛利產品比重提升。
重要事件與重大訊息：
* 策略併購大瑞科技：於 2025 年 3 月以 10.19 億元完成對台灣半導體封裝 BGA (Ball Grid Array) 錫球領導廠商大瑞科技的 100 % 股權收購，使其在全球 BGA 錫球市場取得約 3 % 市佔率，躋身全球前五大供應商，並大幅提升半導體相關營收佔比至 15 % 以上。公司規劃協助大瑞科技未來進行 IPO (Initial Public Offering)。
* 積極昇貿擴廠與產能擴充：為配合客戶需求，規劃大瑞科技二期廠區將 BGA 錫球月產能翻倍至 40 億顆，強化精密錫球的供應能力；越南廠預計 2026 年投產；墨西哥廠已於 2024 年 Q1 為北美車用市場量產交貨，其中也涵蓋車用電子焊錫產品。整體 2025 年預計擴產約 15 %。
* 領先佈局環保與高階材料：昇貿科技持續推動回收再生焊錫（已獲 UL [Underwriters Laboratories) 2809 認證，符合 Apple、Cisco 等大廠需求）及低溫焊錫（獲聯想等大廠廣泛採用），引領產業綠色轉型。同時，積極開發高可靠度焊錫合金（如 PF918-P250、PF925）及先進封裝熱界面材料 TIM (Thermal Interface Material]，並代理 HBM (High Bandwidth Memory) 3D 堆疊製程用回焊爐，強化在高階半導體材料的競爭力。
* 財務策略與股東權益：2023 年底發行 8.04 億元可轉換公司債以支應海外擴廠與併購資金。2025 年 4 月董事會決議實施庫藏股，預計買回 3,000 張股票轉讓員工。2025 年 5 月進行集團組織投資架構重組，以提升經營效率。
本篇文章重點：
本文將深入分析昇貿科技的概況、發展歷程、核心業務範疇、技術優勢與研發創新，並詳細探討其市場與營運表現、客戶結構、生產基地昇貿擴廠計畫、競爭優勢及近期重大事件。展望未來，昇貿科技將持續深化半導體材料市場、拓展全球產能布局、引領環保焊錫發展，並透過研發創新探索新興應用，逐步從傳統焊錫材料供應商轉型為高附加價值半導體材料解決方案提供者。同時，文章也將提示錫價影響等潛在風險，提供讀者全面的昇貿評價與投資評估視角，以探討昇貿前景。
圖(3)3305 昇貿 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）
基本面量化指標雷達圖：從「股東權益報酬率、預估本益成長比、預估本益比、股價淨值比、預估殖利率」等分佈，來判斷公司基本面健康狀況。目前預估本益比為 17.12，預估殖利率為 3.97 %，預估現金股利為 2.6 元。本文也將探討昇貿股利相關資訊。
圖(4)3305 昇貿 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）
質化暨市場面分析雷達圖：從「產業前景、題材利多、訊息多空比、法人動向」等分佈，分析公司的市場前景。
公司概要與發展歷程
公司概況速覽
昇貿科技股份有限公司（Shenmao Technology Inc.，股票代號：3305.TW）成立於 1973 年 10 月，並於 2008 年 7 月 10 日在台灣證券交易所掛牌上市。昇貿科技深耕焊錫產品的研發、製造與銷售超過半世紀，已發展成為世界前三大焊錫材料製造商，全球超過 90 % 的頂尖 EMS (Electronic Manufacturing Services) 皆採用昇貿的焊錫材料。截至 2024 年 12 月底，公司實收資本額約新台幣 13.42 億元，集團員工人數超過 500 人（台灣約 200 人）。昇貿總部位於台灣桃園市觀音區，並在竹北台元科技園區設有先進材料研發中心，同時在高雄設有銷售辦公室。
昇貿科技個股綜合評分為 3.075 分（10 分為滿分，4 分以下為經營績效不佳或有利空的公司），報表更新進度為季報。目前預估本益比為 17.12，預估殖利率為 3.97 %，預估現金股利為 2.6 元。這些數據也反映了昇貿評價。
圖(5)3305 昇貿 EPS 熱力圖（本站自行繪製）
昇貿 EPS 熱力圖顯示公司歷年每股盈餘的變化趨勢。
圖(6)3305 昇貿 K線圖（日）（本站自行繪製）
圖(7)3305 昇貿 K線圖（週）（本站自行繪製）
圖(8)3305 昇貿 K線圖（月）（本站自行繪製）
日、週、月 K 線圖分別呈現昇貿 3305 股價在不同時間維度下的走勢變化。
圖(9)3305 昇貿 本益比河流圖（本站自行繪製）
本益比河流圖顯示公司歷史本益比區間及其變化。
圖(10)3305 昇貿 淨值比河流圖（本站自行繪製）
淨值比河流圖呈現公司淨值比的歷史變動趨勢。
公司基本資料與全球布局
圖(11)集團組織架構（資料來源：昇貿科技公司網站）
為服務全球客戶，昇貿在全球共設立 8 個製造工廠及超過 10 個服務據點，海外營收佔比超過 35 %。其全球營運網絡透過多家持股 100 % 的子公司運作，包括昇貿工業（香港）有限公司、昇貿銲錫（馬）有限公司、昇貿科技（越南）有限公司（建置中）、昇貿焊錫材料（蘇州）有限公司、昇貿科技（泰國）有限公司、東莞昇洋焊錫材料有限公司、昇貿電子科技（重慶）有限公司及 Shenmao America Inc.。此外，公司亦轉投資左岸會館開發股份有限公司、嘉貿光電股份有限公司、昇貿建設開發股份有限公司及承測科技股份有限公司。昇貿的生產與服務據點均通過 ISO 9001:2015、IATF 16949:2016、ISO 14001:2015 及 ISO 45001:2018 等多項國際認證。
發展歷程與重要里程碑
昇貿科技自 1978 年 4 月 24 日成立以來，最初專注於電子基礎工業焊錫材料的研發與生產，主要產品為銲錫棒、銲錫絲。1989 年，公司正式以「昇貿」品牌進入焊錫材料市場，逐步擴大產品線。在 2021 年下半年，昇貿陸續加入新客戶、新產品，帶動 2022 年主要成長動能。
近年來，為因應半導體及電子產業的快速升級，昇貿積極透過策略併購擴展產品組合。其中，2025 年 3 月完成對台灣半導體封裝 BGA 錫球領導廠商大瑞科技的 100 % 股權收購，是昇貿併購大瑞科技並發展的重要里程碑。此舉不僅強化了昇貿科技在高階半導體封裝材料市場的地位，更使其取得了全球 BGA 錫球市場約 3 % 的市佔率，躋身全球前五大供應商行列。大瑞科技擁有超過 20 年歷史，在技術與市場方面居全球領先地位，營收獲利表現穩健。昇貿也計劃協助大瑞科技未來進行 IPO。
昇貿科技持續擴充產能，尤其在精密錫球與先進封裝材料領域，以配合 AI (Artificial Intelligence)、HPC (High-Performance Computing) 及電動車等市場的快速成長需求。多點產能布局策略賦予供應鏈高度彈性，能靈活應對地緣政治變化及客戶即時拉貨需求。
主要業務範疇分析
昇貿科技的核心業務為各類焊錫製品的研發、生產及銷售。憑藉數十年的產業經驗與技術積累，昇貿的產品線完整，品質優異，廣獲全球頂尖 EMS 及品牌客戶的信賴。
產品系統與應用領域
昇貿的產品主要可分為三大應用領域：半導體封裝材料、電子組裝材料及其他特殊應用。
圖(12)主要產品：三大應用領域（資料來源：昇貿科技公司網站）
半導體封裝材料
隨著半導體製程的精進與封裝技術的演進，昇貿積極布局高階半導體封裝材料市場，主要產品包括：
- 精密錫球：應用於 BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package) 等。
- 植球助焊膏：配合錫球植球製程使用。
- 水洗型錫膏：適用於需要清洗殘留物的製程。
- 倒晶封裝用助焊膏/錫膏：滿足覆晶封裝需求。
- 晶圓凸塊製程用錫膏：用於晶圓級封裝的凸塊生成。
- LED (Light Emitting Diode) 倒晶封裝用錫膏：專為 LED 覆晶封裝設計。
- 環氧樹脂型助焊膏/錫膏：提供更強的接著力與保護。
- ULA (Ultra Low Alpha) 微細粉末錫膏/錫球：應用於對 α 粒子輻射敏感的覆晶載板。昇貿於 2023 年 9 月推出了新型微細粉末水洗型印刷錫膏及沾浸錫膏，專注於先進封裝市場需求。
圖(13)低溫焊錫系列產品（資料來源：昇貿科技公司網站）
圖(14)低溫焊錫系列產品應用（資料來源：昇貿科技公司網站）
圖(15)高可靠度無鉛錫膏 PF918-P250（資料來源：昇貿科技公司網站）
圖(16)超高可靠度無鉛焊錫合金 PF925（資料來源：昇貿科技公司網站）
電子組裝材料
此為昇貿的傳統核心產品線，廣泛應用於各類電子產品的組裝製程：
- 免洗型錫膏：製程後無需清洗，提升生產效率。
- 無鉛/有鉛錫棒：適用於波峰焊等製程。
- 無鉛/有鉛錫絲：用於手工焊接及自動化焊接。
- 溶劑型/水基型液體助焊劑：提升焊接品質。
- 返修用助焊膏：方便電子產品的維修。
- 預型錫片：針對特定焊接需求設計。
其他產品
- 無鉛/有鉛錫粉：作為錫膏等產品的基礎原料。
- 純錫電鍍陽極：應用於電鍍產業。
- 溶劑型/水基型清洗劑：用於製程後的清洗。
- 鍍錫銅帶：昇貿在台設立了 12 條鍍錫銅帶生產線，目前接單穩定。
上述產品廣泛應用於消費性電子（如筆記型電腦、手機）、車用電子焊錫、網路通訊與伺服器（尤其是AI 伺服器焊錫）、半導體封裝（CPU (Central Processing Unit)、繪圖晶片、DDR (Double Data Rate)、行動裝置晶片）、照明與顯示器（LED）以及電動車充電樁等多元領域。
技術優勢與研發創新
昇貿科技高度重視研發創新，於 2016 年投資超過新台幣 1.2 億元在竹北台元科技園區成立「先進材料研發中心」，為目前國內規模最大的封裝接合材料專業研究單位。該中心擁有專業的研發團隊，其中碩士學歷佔 65 %，博士學歷佔 13 %，大學學歷佔 22 %。
昇貿科技的產品開發策略主要聚焦於三大方向：
-
環境友善產品開發：
- 回收再生焊錫：昇貿的回收再生焊錫產品已通過 UL 2809 認證，再生錫料相較於原礦精煉錫料可減少碳排放超過 90 %。蘋果公司（Apple）等國際大廠已宣示將擴大採用回收材料，目標到 2025 年所有 Apple 設計的印刷電路板將使用 100 % 回收的錫焊料。2022 年蘋果環境報告公布，新款 iPad、iPod、AirPods、Mac 的主邏輯板焊料均採用 100 % 再生錫金屬。思科（Cisco）、微軟（Microsoft）等品牌商也積極要求採用回收焊錫。昇貿的回收再生錫膏、錫絲、錫棒、BGA 錫球及純錫等產品已獲客戶認證並應用於伺服器及消費性電子產品。昇貿預估，回收焊錫材料比重將從 6 % 攀升至 10 %。
- 低溫焊錫（LTS）：相較於傳統無鉛焊錫，低溫焊錫能有效降低能源消耗並減少碳足跡。電腦大廠聯想（Lenovo）自 2017 年率先採用低溫焊錫工藝，累計出貨量已逾 5,000 萬台，總共減少了 10,000 公噸的二氧化碳排放量，並於 2021 年起將低溫錫膏工藝推廣至 SSD [Solid State Drive)、無線、顯示板、內存及人機接口設備等供應商。聯想預計 2024 年將擴大採用低溫錫膏，從商用機種擴及一般機種，低溫錫膏佔比可望從 5 % 攀升至 20 %。隨著 NB（Notebook）景氣復甦，AMD (Advanced Micro Devices] 也加入測試行列，HP、Dell 亦考慮導入低溫錫膏。目前全球低溫錫膏僅四家供應商，日商千住、昇貿為聯想供應鏈。昇貿已布局完整的低溫系列產品，包括低溫 SMT (Surface-Mount Technology) 用錫膏、低溫合金錫球、低溫環氧樹脂型助焊膏等，廣泛應用於半導體封裝及電子組裝產業。
-
高可靠度焊錫合金產品開發：
針對車用電子、伺服器等對可靠度要求嚴苛的應用，昇貿科技開發了一系列高可靠度焊錫材料。- PF918-P250：相較於一般無鉛合金錫膏，大幅提升熱疲勞可靠度，在冷熱循環 3,000 次後仍保有良好的焊點狀態，已獲中華民國、日本、中國發明專利。
- PF719-P250：具備耐熱疲勞及高熔點特性，獲多家電源模組大廠指定採用。
- PF925（Sn-Ag-Cu-In-Bi 合金）：此為松下（Panasonic）公司開發的新型無鉛合金，具備優異的抗熱應力能力，昇貿科技自 2024 年獲得松下公司專利授權。
-
擴大先進半導體封裝產品佈局：
除了昇貿併購大瑞科技強化 BGA 錫球產品線外，昇貿亦積極開發其他先進封裝材料。- 新增先進半導體設備銷售代理事業：昇貿已取得韓國知名半導體設備公司在台灣地區的獨家代理權，代理設備為 HBM 3D 堆疊製程用回焊爐。該回焊爐採用特殊加熱技術，可大幅降低 DRAM 翹曲變形問題，提升堆疊製程良率。全台灣首部該型回焊爐計劃於 2025 年 1 月運抵台灣，並將於竹科知名封裝大廠進行安裝及測試。
- 先進封裝熱界面材料 TIM 產品研發：低熔點金屬型熱界面材料已完成樣品製作並送樣測試中；低熔點金屬型熱界面材料用助焊劑預計 2025 年 Q2 完成；複合材料型導熱膠帶預計 2025 年 2 月送樣驗證。
圖(17)環境友善產品開發-低溫焊錫（資料來源：昇貿科技公司網站）
圖(18)先進半導體封裝應用（資料來源：昇貿科技公司網站）
圖(19)先進封裝熱界面材料產品研發（資料来源：昇貿科技公司網站）
市場與營運分析
營收結構分析
根據 2023 年資料，昇貿的產品營收結構如下：
其中，錫膏產品在AI 伺服器焊錫市場的應用成長迅速，已佔錫膏整體營收約五成，突顯公司在高階應用領域的布局成效。隨著大瑞科技的併入，預期精密錫球及 BGA 錫球的營收佔比將顯著提升。
圖(20)3305 昇貿 營收趨勢圖（本站自行繪製）
昇貿營收趨勢圖顯示公司歷年營收的變化情形。2024 年以來，昇貿營收展現強勁成長勢頭，例如 2024 年 7 月營收達 7.51 億元，創下 2022 年 6 月以來新高；2024 年 10 月營收 7.05 億元，年增 50.56 %；2024 年 11 月營收 7.78 億元，年增 52.31 %，月增 10.25 %。2024 年 1 至 11 月累計營收達 73.34 億元，年增 30.29 %。2025 年 1 月營收 8.16 億元，年增率高達 48.21 %。
財務績效分析
下表為昇貿科技近年的合併損益表現：
| 年度/項目 | 2021 年 | 2022 年度 | 2023 年 | 2024 年前三季度 |
|---|---|---|---|---|
| 營業收入 (新台幣仟元) | 8,272,123 | 8,418,782 | 6,118,600 | 5,904,331 |
| 佔比 (%) | （100 %） | （100 %） | （100 %） | （100 %） |
| 營業毛利 (新台幣仟元) | 1,319,541 | 866,268 | 886,607 | 801,204 |
| 毛利率 (%) | （16.0 %） | （10.3 %） | （14.5 %） | （13.6 %） |
| 營業利益 (新台幣仟元) | 874,767 | 402,686 | 384,048 | 441,385 |
| 營益率 (%) | （10.6 %） | （4.8 %） | （6.3 %） | （7.5 %） |
| 稅後純益 (新台幣仟元) | 614,610 | 532,102 | 230,272 | 342,792 |
| 淨利率 (%) | （7.4 %） | （6.3 %） | （3.8 %） | （5.8 %） |
| 股本 (億元) | 13.41 | 13.42 | 13.42 | 13.42 |
| 稅後 EPS (元) | 4.92 | 4.04 | 1.74 | 2.60 |
昇貿 2024 年上半年營收 35.37 億元，稅後純益 2.18 億元，年增 65.15 %。2024 年前三季稅後純益為 3.43 億元，每股 EPS 為 2.6 元。這些數據直接反映了昇貿獲利與昇貿 EPS 表現。
圖(21)3305 昇貿 獲利能力（本站自行繪製）
獲利能力圖顯示公司毛利率、營益率與純益率的變化趨勢，反映昇貿獲利狀況的變動。
圖(22)3305 昇貿 合約負債（本站自行繪製）
合約負債圖顯示公司預收款項的變化，其增長可代表潛在訂單的增加。
圖(23)3305 昇貿 現金流狀況（本站自行繪製）
現金流狀況圖呈現公司現金流量的變化，反映其資金利用率與流向。
圖(24)3305 昇貿 杜邦分析（本站自行繪製）
杜邦分析圖顯示公司財務狀況的構成，有助於評估其獲利能力的來源。
股利政策
圖(25)3305 昇貿 股利政策（本站自行繪製）
昇貿股利政策圖呈現公司歷年股利發放情況。
區域市場分析
昇貿科技的產品行銷全球，主要銷售市場分布如下：
- 中國大陸：約佔昇貿營收 60 %，為最大銷售市場，涵蓋充電樁、伺服器及電子組裝等多元應用。
- 台灣：約佔 20-25 %，主要服務本地半導體封裝及電子製造業。
- 東南亞：約佔 15-20 %，公司積極擴充越南、泰國及馬來西亞產能，因應客戶產能移轉需求。2022 年，泰國廠擴產幅度最大，達 30-40 %。
- 其他地區：包括美洲及歐洲市場，規模較小但持續拓展中。
原物料影響與供應鏈管理
昇貿的主要原物料為錫，錫約佔公司總製造成本的 80 % 至 90 %。為降低原料成本波動風險，昇貿科技於桃園設有錫冶煉廠，月產量約 500 噸，具備一定自給能力，並可對外銷售。此外，昇貿透過多元供應商管控原料來源，確保供應鏈穩定。
錫價影響是影響昇貿成本與獲利的關鍵因素。公司產品報價多以 LME (London Metal Exchange) 錫價為基準，會隨錫價調整價格，並透過庫存管理策略降低短期價格波動風險。例如 2025 年 4 月初因緬甸強震導致國際錫價一度跳漲，昇貿表示其主要錫進口來源為印尼、馬來西亞，原料供應未受緬甸影響，且若錫價持續上漲，報價將隨之反應。法人認為，錫價大漲將推升原物料上漲，對昇貿為利多。2023 年，錫價一度崩跌 50 % 幅度，但昇貿營運僅小幅下滑，顯示其韌性。
圖(26)3305 昇貿 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）
存貨與平均售貨天數圖呈現公司存貨水平與銷售效率的變化。
圖(27)3305 昇貿 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）
存貨與存貨營收比圖顯示存貨量與營收之間的關係，可評估庫存去化情況。
股權與籌碼動向
圖(28)3305 昇貿 法人籌碼（日）（本站自行繪製）
法人籌碼日線圖顯示法人機構每日買賣超的變化。
圖(29)3305 昇貿 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）
大戶籌碼週線圖呈現大戶持股比例的變化趨勢。
圖(30)3305 昇貿 內部人持股（月）（本站自行繪製）
內部人持股月線圖顯示公司內部人持股比例的變化。
圖(31)3305 昇貿 資本結構（本站自行繪製）
資本結構圖呈現公司資本來源的構成，反映其財務槓桿與穩定性。
客戶結構與價值鏈分析
主要客戶群體
昇貿科技的客戶涵蓋全球電子產業上下游，主要包括：
圖(32)主要客戶（資料來源：昇貿科技公司網站）
- 封裝測試大廠：如日月光（ASE Technology Holding Co., Ltd.）等台灣及國際知名半導體封裝大廠。收購大瑞科技後，昇貿也進軍台積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）供應鏈。
- 伺服器及網通廠商：如廣達（Quanta Computer Inc.）、英業達（Inventec Corporation）、緯創（Wistron Corporation）等大型系統廠，尤其 AI 伺服器板層數增加，帶動錫膏需求。
- PCB (Printed Circuit Board) 廠及電子組裝廠：提供焊錫材料用於筆記型電腦、手機、電動車充電樁等多元應用。
- 半導體封裝材料客戶：透過昇貿併購大瑞科技，進一步擴大半導體封裝材料市場，產品應用於 CPU、繪圖晶片、DDR 及行動裝置晶片等。
- 低軌衛星焊錫應用：昇貿亦為 SpaceX (Space Exploration Technologies Corp.) 星鏈計畫基地台錫膏的獨家認證指定供應商，並於 2021 年啟動小量試產。2022 年俄烏戰爭也引發市場對低軌衛星的重視，高階錫膏出貨預期將較去年成長。
價值鏈定位
昇貿在電子產業價值鏈中扮演關鍵的上游焊錫材料供應商角色。
* 上游：主要原物料為錫及相關金屬材料。公司透過自有冶煉廠提升錫的自給能力並穩定供應。
* 下游：產品廣泛應用於 PCB 製造、半導體封裝、電子組裝乃至終端產品，如筆記型電腦、伺服器、車用電子及充電樁等。
生產基地與昇貿擴廠計畫
現有生產基地與產能分配
昇貿在全球擁有 8 個製造工廠，分布於台灣、中國大陸（東莞、蘇州、重慶）、馬來西亞、泰國及美國。其中，台灣與中國大陸各佔約 50 % 產能。東南亞產能（泰國、馬來西亞、越南）佔比持續提升，以因應客戶產能移轉需求。併購的大瑞科技原有生產基地則位於高雄大發工業區，主要生產 BGA 錫球。
圖(33)全球據點（資料來源：昇貿科技公司網站）
重大擴廠計畫
為應對市場需求的快速增長，昇貿積極推動昇貿擴廠計畫：
| 擴廠計畫 | 地點 | 主要產品 | 預計時程/狀態 | 產能影響/目標 |
|---|---|---|---|---|
| 大瑞科技二期廠區建設計畫 | 台灣北部 | BGA 錫球 | 規劃中，預計 2025-2026 年興建並投入量產 | 現有月產能 20 億顆，擴建後提升至 40 億顆 (產能翻倍)，主要用於生產精密錫球。昇貿新增每月出貨 1,200 億顆 BGA 錫球。 |
| 越南廠房擴建 | 越南 | BGA 錫球 | 廠房已購置，預計 2026 年投產 | 提升東南亞市場供應能力 |
| 墨西哥設廠計畫 | 墨西哥 | 車用焊錫材料 | 初期月產能約 10 噸，已於 2023 年 12 月底設備建置完成，2024 年 Q1 量產交貨 (首個客戶為緯創) | 配合北美車用電子焊錫市場需求 |
整體而言，昇貿 2025 年預計擴產約 15 %，以因應客戶產能從中國移轉至東南亞的趨勢。公司同時跟進 EMS 的海外擴廠並設置短鏈供應。
圖(34)3305 昇貿 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）
不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖呈現公司固定資產的趨勢，其持續增加顯示昇貿擴廠在擴張產能方面的投入。
競爭優勢與市場地位
市場競爭地位
昇貿科技在焊錫膏市場位居全球前三大供應商，僅次於日本千住金屬（Senju Metal Industry）與美國 Alpha 金屬（Alpha Assembly Solutions）。在半導體封裝用 BGA 錫球市場，透過昇貿併購大瑞科技，已取得全球約 3 % 的市佔率，為全球前五大供應商之一。
主要競爭對手包括：
* 日本千住金屬
* 美國 Alpha 金屬
* 上海飛凱材料（原大瑞科技的母公司，現昇貿已收購大瑞科技）
* 其他台灣本土焊錫材料廠商（如久元科技等）
競爭對手亦多持續投資產能擴充與技術升級，以搶佔高階封裝市場。
核心競爭優勢
- 技術領先與產品多元性：昇貿科技擁有超過 50 年的研發製造經驗，焊錫材料產品線完整，涵蓋從傳統電子組裝到先進半導體封裝的各類焊錫材料。持續投入研發，推出環保無鉛合金、低溫錫膏及高可靠度焊錫合金等創新產品。
- 半導體封裝材料布局強化：成功完成昇貿併購大瑞科技，切入高毛利的 BGA、CSP、WL CSP (Wafer Level Chip Scale Package) 等先進半導體封裝材料市場，技術與市場具高度互補性，大幅提升在半導體供應鏈的戰略地位。
- 多點產能布局與供應鏈彈性：在全球設有多個生產基地，能有效分散風險，靈活應對地緣政治變化及客戶即時拉貨需求，保障供應鏈的穩定與韌性。
- 穩固的客戶結構與市場滲透：服務眾多國際一線大廠，包括日月光、台積電、聯發科（MediaTek Inc.）、廣達、英業達、緯創等，並成功切入 AI、HPC 及電動車等高成長領域，特別是AI 伺服器焊錫與車用電子焊錫領域。
- 垂直整合與成本控制：設立自有錫冶煉廠，掌握部分關鍵原物料供應，有助於穩定成本及確保供應。
近期重大事件分析
昇貿併購大瑞科技，強化半導體布局
2025 年 3 月，昇貿科技正式完成對大瑞科技 100 % 股權的收購，總金額約新台幣 10.19 億元。大瑞科技是台灣半導體封裝 BGA 錫球的領導廠商，客戶涵蓋國內外主要封測廠，並具備 20 多年的歷史，技術與市場領先全球。此併購案使昇貿科技的半導體相關營收佔比預計從原先的 2-3 % 大幅提升至 15 % 以上，並規劃協助大瑞科技未來 IPO。此為昇貿近年最重要的戰略佈局，市場反應正面，法人普遍看好其在高毛利半導體封裝材料領域的成長潛力。
錫價影響與應對
國際錫價的波動對昇貿科技的成本與昇貿獲利構成直接影響。2025 年 4 月初，緬甸發生強震一度引發國際錫價跳漲。昇貿迅速回應表示，公司主要錫料進口來源為印尼及馬來西亞，供應未受緬甸地震影響。公司產品報價與國際錫價連動，若錫價持續上揚，將適時調整產品報價以反映成本。法人認為，在錫價上漲期間，擁有低價庫存的昇貿短期內可享有庫存漲價利益。
實施庫藏股計畫
2025 年 4 月，昇貿科技董事會決議實施庫藏股，預計買回 3,000 張自家公司股票，價格區間設定在每股 45 元至 85 元之間。此次買回的股份將用於轉讓給員工，旨在激勵員工並維護股東權益，這也將間接影響昇貿股利相關政策的穩定性。
發行可轉換公司債（CB）
為優化財務結構並支應海外昇貿擴廠及併購所需資金，昇貿於 2023 年底完成發行 8.04 億元的三年期無擔保 CB (Convertible Bond)，轉換價格為每股 78.3 元，轉換溢價率為 110 %。該筆 CB 已於 2023 年 12 月 25 日掛牌交易。
圖(35)3305 昇貿 可轉換公司債餘額比例（本站自行繪製）
可轉換公司債餘額比例圖顯示公司可轉債餘額佔比的變化，需留意其潛在的股權稀釋影響。
集團組織投資架構重組
2025 年 5 月 6 日，昇貿科技董事會決議進行集團組織投資架構重組。此舉旨在整合集團資源、提升整體經營效率，並配合昇貿併購大瑞科技後的業務擴張與整合需求，以強化公司的市場競爭力與反應速度。
未來發展策略展望
短期營運展望（1-2 年）
昇貿科技預期在筆記型電腦市場回溫、AI 伺服器焊錫需求強勁，以及電動車充電樁等新興應用帶動下，2025 年昇貿營運表現將持續成長。大瑞科技的營收貢獻將自 2025 年第二季開始完整認列，進一步推升整體昇貿營收與昇貿獲利。法人預估，隨著半導體客戶驗證陸續完成，2025 年下半年至 2026 年上半年將是營收顯著放量的關鍵時期。公司將持續優化產品組合，提升高毛利產品（如錫膏、BGA 錫球）的比重。
2025 年第一季昇貿營收約 23.28 億元，季增 0.96 %，淡季不淡，營收創近九季高點。2025 年 4 月營收達 9.15 億元，年增率高達 43.75 %，月增率 14.52 %，創下近年新高。2025 年 1-4 月累計營收 32.43 億元，較去年同期成長 51.86 %。營收成長主要來自筆記型電腦與伺服器領域的急單效應，以及 AI 伺服器用錫膏需求的快速提升。法人估計，昇貿 2024 年上半年獲利有機會超越 2023 年全年獲利，且隨著筆電產業 2024 年重返成長，帶動高毛利的錫膏出貨量，加上 AI 伺服器比重逐月成長，產品組合進一步改善，2024 年昇貿營運可望重返 2022 年水準。這也顯示了積極的昇貿前景。
中長期發展藍圖（3-5 年）
- 深化半導體材料市場：持續擴充大瑞科技 BGA 錫球產能（目標月產 40 億顆），並積極開發其他先進半導體封裝材料，如 TIM (Thermal Interface Material)，鞏固在半導體供應鏈的關鍵地位。
- 拓展全球產能布局：完成越南廠及墨西哥廠的建設並投入量產，提升全球供應能力，更貼近客戶需求，並分散地緣政治風險，這也是昇貿擴廠的重要一步。
- 引領環保焊錫材料發展：擴大回收再生焊錫及低溫焊錫等環保產品的市場份額，協助客戶達成碳中和目標，樹立產業綠色標竿。
- 強化研發創新能量：持續投入先進材料研發中心的資源，開發具前瞻性的焊錫解決方案，維持技術領先優勢。
- 探索新興應用領域：除了現有的 AI (Artificial Intelligence)、HPC (High-Performance Computing)、電動車、低軌衛星焊錫等應用外，持續關注新興科技發展趨勢，開拓新的市場機會。
圖(36)先進材料研發中心（資料來源：昇貿科技公司網站）
投資價值綜合評估
昇貿科技作為全球焊錫材料的領導廠商，憑藉其深厚的技術積累、完整的產品線以及穩固的客戶基礎，在傳統電子組裝材料市場已建立難以撼動的地位。近年來，公司透過精準的策略併購（昇貿併購大瑞科技）與積極的研發投入，成功切入高成長、高毛利的半導體先進封裝材料領域，為未來昇貿營運開啟了全新的成長曲線。
投資亮點包括：
- 明確的成長動能：AI、HPC、電動車等趨勢帶動高階焊錫材料需求強勁，昇貿科技直接受益，尤其在AI 伺服器焊錫與車用電子焊錫領域。
- 半導體轉型效益顯現：昇貿併購大瑞科技效益逐步釋放，BGA 錫球與精密錫球產能擴充計畫明確，有助於優化產品組合及提升整體毛利率，這也是昇貿擴廠效益的一部分。
- 環保材料趨勢領導者：在回收再生焊錫及低溫焊錫領域布局領先，符合全球 ESG (Environmental, Social, and Governance) 趨勢，具備政策紅利及市場差異化優勢。
- 全球化布局與供應鏈韌性：多點生產基地有助於分散風險，並能靈活應對客戶全球化生產的需求。
圖(37)回收再生焊錫產品（資料來源：昇貿科技公司網站）
圖(38)昇貿科技回收再生流程及認證（資料來源：昇貿科技公司網站）
圖(39)回收再生認證系列產品（資料來源：昇貿科技公司網站）
潛在風險亦需關注：
- 原物料價格波動：錫佔成本比重高，其錫價影響毛利率顯著。
- 半導體客戶驗證週期：新產品導入半導體供應鏈需較長驗證時間，昇貿營收貢獻時點可能遞延。
- 市場競爭加劇：焊錫材料及半導體封裝材料市場競爭者眾，需持續創新以維持優勢。
- 全球經濟景氣影響：電子產品需求與總體經濟景氣高度相關。
整體而言，昇貿科技正處於由傳統焊錫材料供應商向高附加價值半導體材料解決方案提供者轉型的關鍵時期。基於目前的昇貿評價與清晰的昇貿前景，公司策略清晰，執行力強，若能順利把握市場機遇並有效管控風險，未來發展可期。
參考資料說明
公司官方文件
- 昇貿科技股份有限公司 法人說明會簡報（推估為 2024 年底或 2025 年初，根據簡報內財務數據時間）。本研究主要參考法說會簡報的公司概況、產品介紹、營運及產業概況、研發團隊介紹、產品開發策略及未來展望。
- 昇貿科技股份有限公司 股東會年報及公開資訊觀測站公告。本研究參考其財務數據、營運概況、重大決議等資訊。
研究報告
- UAnalyze 投資研究報告（多次引用，時間橫跨 2024-2025 年）。研究報告提供昇貿科技在產品結構、市場趨勢、客戶分析、昇貿併購大瑞科技效益及財務預測方面的專業分析。
新聞報導
- MoneyDJ 理財網（多次引用，時間橫跨 2024-2025 年）。報導內容涵蓋公司營運、產業動態、法人觀點、股價表現等。
- 鉅亨網（多次引用，時間橫跨 2024-2025 年）。提供昇貿科技的營收資訊、重大事件、市場分析及產業新聞。
- 經濟日報（多次引用，時間橫跨 2024-2025 年）。專題報導昇貿科技的營運策略、擴廠計畫及產業競爭態勢。
- Yahoo奇摩股市（多次引用，時間橫跨 2024-2025 年）。提供公司基本資料、股價資訊、營收報告及相關新聞彙整。
- 財訊（相關報導）。分析昇貿在特定市場（如半導體封裝）的布局與機會。
- 工商時報、中時新聞網（相關報導）。提供公司營運、產業動態等資訊。
- 財報狗（相關數據）。提供昇貿科技的月營收及財務數據分析。