穩健擴張全球版圖，台塑勝高（3532）深耕矽晶圓產業鏈

圖(1)個股筆記：3532 台勝科（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 04 月 23 日

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台塑勝高（3532）為臺灣矽晶圓製造龍頭，與日商 SUMCO 深度合作，掌握先進製程技術。公司受益於 AI、HBM、CoWoS 等高階應用帶動的需求，加上 12 吋晶圓二廠即將量產，未來營運成長可期。然而，短期內仍需面對市場供需調整、現貨矽晶圓價格壓力等挑戰。基本面量化指標顯示，公司在預估殖利率方面表現較佳，而預估本益比成長比相對保守。

圖(2)3532 台勝科 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

質化與市場面分析顯示，產業前景與題材利多為主要優勢，但需留意法人籌碼動向。

圖(3)3532 台勝科 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

重點事件包括：

• 12 吋二廠擴建： 投資 282.6 億元，預計 2024 年底量產，將顯著提升高階產能。
• 切入 HBM/CoWoS 供應鏈： 技術能力獲高階市場認可，有助於優化產品組合。
• 導入 AI 與自動化： 持續推動智慧製造轉型，提升生產效率。

本篇重點在於：

• 公司產業地位與競爭優勢
• 擴產計畫對未來營運的影響
• 短期風險與長期發展策略

台塑勝高科技股份有限公司（Formosa Sumco Technology Corp.，股票代號：3532）於 1995 年 11 月 21 日創立，由日商 Sumco Techxiv 株式會社（原小松電子金屬）、台塑集團及亞太投資股份有限公司合資成立，總部設立於雲林麥寮鄉，為專業的矽晶圓製造商。公司於 2007 年 12 月 10 日正式在臺灣證券交易所掛牌上市，致力於提供高品質的矽晶圓產品與服務。

公司基本資料

項目	內容
公司名稱	台塑勝高科技股份有限公司
英文名稱	Formosa Sumco Technology Corp.
股票代號	3532
成立時間	1995 年 11 月 21 日
總部地點	雲林縣麥寮鄉台塑工業園區
上市日期	2007 年 12 月 10 日
實收資本額	約新台幣 38.8 億元
主要業務	8 吋及 12 吋矽晶圓製造與銷售
員工人數	約 1,300 人
董事長	林健男 (2Q24 前) / 郭文筆 (2Q24 起)
總經理	田中恵一
簽證會計師	勤業眾信聯合會計師事務所

公司基本概況

台塑勝高（3532）目前股價約為 75.4 元，預估本益比為 29.31 倍，預估殖利率為 2.67%，預估現金股利為 1.94 元。公司定期更新月報與季報，資訊透明。

圖(4)3532 台勝科 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

EPS 熱力圖顯示了歷年 EPS 的預估變化，可作為評估公司獲利能力的參考。

圖(5)3532 台勝科 K線圖（日）（本站自行繪製）

圖(6)3532 台勝科 K線圖（週）（本站自行繪製）

圖(7)3532 台勝科 K線圖（月）（本站自行繪製）

股價走勢圖分別呈現了日、週、月的股價變化，可觀察不同時間週期的價格趨勢。

發展歷程

台塑勝高的發展歷程，體現了臺灣半導體材料產業的成長軌跡：

1. 奠基時期（1995 – 2005 年）： 公司成立初期，原名臺灣小松電子材料股份有限公司，專注於 8 吋矽晶圓的生產技術建立與市場開拓，奠定日後發展基礎。

2. 擴產轉型期（2005 – 2021 年）： 為滿足客戶製程轉換需求，2005 年於麥寮 8 吋廠旁興建第一座 12 吋矽晶圓廠，成為臺灣首家同時具備 8 吋及 12 吋長晶與晶圓製造能力的廠商。2006 年因日商股權轉讓予 SUMCO 株式會社，2007 年 1 月正式更名為台塑勝高科技股份有限公司，同年 12 月完成上市掛牌。

3. 技術深耕與再次擴張期（2021 年 – 至今）： 面對全球半導體需求的結構性成長，2021 年 11 月，董事會通過重大投資案，斥資新台幣 282.6 億元於雲林麥寮廠區擴建 12 吋矽晶圓二廠，預計 2024 年底進入量產階段。此新廠將導入日本勝高（SUMCO）最先進技術，專注於高階產品製造，並積極拓展磊晶代工業務，強化在高頻寬記憶體（HBM）、CoWoS 先進封裝等領域的供應鏈能力。

核心業務分析

產品系統說明

台塑勝高專精於 8 吋及 12 吋矽晶圓之研發與製造，產品線完整，涵蓋半導體製程所需的各類高純度矽基板，主要包括：

1. 拋光晶圓（Polished Wafer, PW）： 經過精密研磨與化學機械拋光（CMP）製程，表面具備極高平整度與潔淨度，是大多數積體電路製造的基礎材料。

2. 熱處理晶圓（Annealed Wafer, AW）： 透過特定高溫退火製程，改善矽晶圓的晶格結構，降低內部缺陷，可提升元件的電性效能與可靠度，適用於要求較高的應用。

3. 磊晶晶圓（Epitaxial Wafer, EW）： 在拋光晶圓表面生長一層或多層特定摻雜濃度的單晶矽薄膜，形成特殊異質或同質結構。磊晶層能提供更優異的電性特性，適用於高頻、高功率元件、先進記憶體（如 DRAM）、影像感測器及部分邏輯 IC 製造。

圖(8)矽晶圓製品（資料來源：台勝科公司網站）

圖(9)熱處理晶圓（資料來源：台勝科公司網站）

圖(10)產品仕樣表（資料來源：台勝科公司網站）

應用領域分析

台塑勝高生產的矽晶圓是現代電子產業的基石，廣泛應用於半導體產業各個領域：

1. 積體電路（IC）製造： 邏輯晶片（CPU、GPU、FPGA）、微控制器（MCU）、類比 IC、射頻 IC 等核心元件，無論是先進製程（如 3nm、5nm）或成熟製程，皆以矽晶圓為載體。

2. 記憶體（Memory）： 動態隨機存取記憶體（DRAM）及 儲存型快閃記憶體（NAND Flash）等記憶體晶片，是矽晶圓的主要應用市場之一，特別是 12 吋晶圓。

3. 光電元件： 影像感測器（CMOS Image Sensor, CIS）、發光二極體（LED）的部分製程。

4. 分離式元件（Discrete Devices）： 功率半導體（MOSFET、IGBT）、二極體、電晶體 等基礎電子元件。

5. 晶圓代工（Foundry）： 供應全球及臺灣各大晶圓代工廠，滿足其先進製程與成熟製程的產能需求。

6. 太陽能電池基板： 雖然非主力業務，但公司亦提供部分太陽能等級矽晶棒的再製造服務，配合母公司 SUMCO 旗下太陽能事業佈局。

上述應用涵蓋智慧型手機、個人電腦、伺服器、汽車電子、工業控制、物聯網（IoT）、人工智慧（AI）運算、5G 通訊及綠色能源等多元終端市場。

技術優勢分析

台塑勝高之技術優勢，主要奠基於與日商 SUMCO 的緊密技術合作以及台塑集團的管理經驗，具體展現於：

1. 先進製程技術導入： 承襲日本 SUMCO 全球領先的矽晶圓製造技術，從長晶（Crystal Growing）、切片（Slicing）、研磨（Lapping）、拋光（Polishing）到熱處理（Annealing）及磊晶（Epitaxy），皆採用嚴格的製程控制與品質管理，確保矽晶圓的高純度、低缺陷率及優異的表面平整度。

2. 產品規格多元與客製化能力： 提供完整的 8 吋與 12 吋產品線，涵蓋拋光晶圓、熱處理晶圓及磊晶晶圓，並能依據客戶特定製程需求，提供客製化的規格與參數，滿足不同應用領域的嚴苛要求。

3. 製程整合與效率優化： 擁有從長晶到最終成品檢驗的完整垂直整合製造流程，具備高度生產彈性。近年積極導入 AI 技術 與 自動化設備，推動智慧製造，已完成 21 項 AI 製程優化案，預估每年可創造約新台幣 2.5 億元效益，持續提升生產效率與良率。

市場與營運分析

籌碼動向

圖(11)3532 台勝科 法人籌碼（日）（本站自行繪製）

法人籌碼日線圖顯示了近期法人機構對台塑勝高股票的買賣情況。

圖(12)3532 台勝科 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）

大戶籌碼週線圖呈現了大戶投資人對台塑勝高股票的持有比例變化。

圖(13)3532 台勝科 內部人持股（月）（本站自行繪製）

內部人持股月線圖反映了公司內部人士對公司前景的看法。

營收結構分析

台塑勝高營收來源高度集中於矽晶圓業務。依據公司提供資訊，營收結構大致如下（比例可能隨市場波動）：

• 12 吋矽晶圓： 約佔營收 65% – 70%，主要供應先進製程邏輯 IC、DRAM 及高階應用。

• 8 吋矽晶圓： 約佔營收 30% – 35%，主要應用於成熟製程邏輯 IC、類比 IC、功率半導體及部分記憶體。

2022 年公司營收 100% 來自矽晶圓產品銷售，突顯其在核心業務的專注。

區域市場分析

市場布局分析

台塑勝高產品銷售區域以臺灣市場為重心，並積極拓展亞洲（含中國大陸）及美洲市場。

根據 2023 年數據：

• 臺灣市場： 營收佔比高達 77%，主要受惠於臺灣在全球晶圓代工與記憶體產業的領導地位。

• 亞洲及美洲市場： 合計佔比 23%，近年積極開發東南亞及美國市場，以分散地緣政治風險及應對中國大陸同業競爭。

競爭態勢分析

在全球及臺灣市場，台塑勝高均扮演重要角色。

• 臺灣市場佔有率：
  • 12 吋矽晶圓：約 20%
  • 8 吋矽晶圓：約 30%
• 主要競爭對手：
  • 國際大廠： 日本信越化學（Shin-Etsu）、日本 SUMCO（合資母公司）、德國 Siltronic、韓國 SK Siltron。
  • 臺灣同業： 環球晶（GlobalWafers）、中美晶（環球晶旗下）、合晶、嘉晶、中砂、昇陽半導體等，部分廠商在特定尺寸或利基市場形成競爭。

最新財務表現

圖(14)3532 台勝科 營收趨勢圖（本站自行繪製）

營收趨勢圖顯示了台塑勝高近期的營收變化，可觀察其營收成長動能。

近期營收概況

• 2025 年 3 月： 合併營收 10.3 億元，月增 6%，年減 1.26%。顯示單月營收動能略有回升，但仍受市場整體需求影響。

• 2025 年 2 月： 合併營收 10.4 億元，年增 7.53%。（註：此數據與 3 月數據來源可能略有出入，以官方正式公告為準）

• 2024 年全年： 全年營收為新臺幣 124.216 億元，相較 2023 年下降 16.5%。主要反映 2024 年半導體產業面臨庫存調整、成熟製程需求疲軟，以及矽晶圓市場供過於求的壓力。

圖(15)3532 台勝科 獲利能力（本站自行繪製）

獲利能力圖表呈現了台塑勝高的毛利率、營益率與純益率等指標，可評估其經營效率。

成本控制與獲利能力

台塑勝高透過台塑集團的資源整合與規模經濟效益，在成本控制方面具備一定優勢。儘管近年面臨多晶矽等原物料價格上漲壓力，公司藉由以下方式維持獲利能力：

• 長約比重高： 多數產能已簽訂長期合約（LTA），價格相對穩定，降低現貨市場價格波動的衝擊。公司表示長約價格維持穩定，客戶持續履約。

• 彈性交期與現貨支持： 在長約基礎上，提供客戶彈性交期，並在現貨價格上給予支持，維繫客戶關係。

• 生產效率提升： 持續導入 AI 與自動化技術，降低製造成本。

然公司亦坦承，現貨市場平均售價（ASP）面臨壓力，未來價格展望保守，整體市場供過於求預計持續至 2026 年。

圖(16)3532 台勝科 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖顯示了公司資本支出的情況，可作為評估公司擴產計畫的參考。

圖(17)3532 台勝科 合約負債（本站自行繪製）

合約負債代表公司的預收款項，其變化可反映未來潛在訂單的多寡。

圖(18)3532 台勝科 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

圖(19)3532 台勝科 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

存貨相關圖表可評估公司的庫存管理能力與去化速度。

圖(20)3532 台勝科 現金流狀況（本站自行繪製）

現金流狀況圖表可評估公司的資金利用效率與財務健康。

圖(21)3532 台勝科 杜邦分析（本站自行繪製）

杜邦分析圖表可深入了解公司的財務結構與獲利來源。

圖(22)3532 台勝科 資本結構（本站自行繪製）

資本結構圖表可評估公司的資本配置是否健康。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

台塑勝高的客戶群體高度集中於全球領先的半導體製造商，特別是晶圓代工及 DRAM 製造業者。主要客戶涵蓋：

1. 晶圓代工廠： 台積電（TSMC）、聯華電子（UMC）、世界先進（VIS）、中芯國際（SMIC）、和艦科技等。

2. DRAM / 記憶體製造商： 南亞科技（Nanya）、華亞科技（現併入美光）、旺宏電子（Macronix）、華邦電子（Winbond）、力晶科技（Powerchip）等臺灣主要記憶體廠幾乎皆為其客戶。美系 HBM 大廠亦已切入。

與這些指標性客戶建立長期穩固的合作關係，是台塑勝高重要的競爭優勢。

價值鏈定位

台塑勝高在半導體產業鏈中，明確定位於中游的關鍵材料供應商。

圖(23)矽晶圓製造方法（取自台勝科官網）

• 上游： 主要為多結晶矽（Polysilicon）供應商（如 Hemlock, Wacker, REC, OCI, Tokuyama, GCL 等國際大廠）、石英坩堝、化學品（研磨液、蝕刻液等）、特殊氣體及生產設備（長晶爐、切割機、拋光機等）供應商。台塑勝高透過多元採購與長約確保原料穩定。

• 中游： 台塑勝高進行矽晶圓的製造，包含長晶、成型、切片、研磨、拋光、清洗、磊晶、熱處理等製程。

• 下游： 主要為晶圓代工廠、記憶體廠（IDM）、以及其他半導體元件製造商（生產邏輯 IC、類比 IC、功率元件、感測器等）。這些廠商利用矽晶圓作為基板，進行複雜的微影、蝕刻、薄膜沉積、摻雜等製程，最終製造出晶片。

競爭優勢與未來展望

競爭優勢分析

台塑勝高在競爭激烈的矽晶圓產業中，建立起多面向的競爭優勢：

1. 技術領先與品質穩定： 憑藉與日本 SUMCO 的深度技術合作，掌握高階矽晶圓製造的關鍵技術與專利，產品純度、平整度及缺陷控制能力處於業界領先水準，品質穩定可靠。

2. 集團資源整合綜效： 作為台塑集團成員，可有效整合集團在土地、水電、環保、工安、管理制度等方面的資源，降低營運成本，提升管理效率。

3. 穩固的客戶基礎與市場地位： 與臺灣及全球主要晶圓代工和記憶體大廠建立長期策略夥伴關係，訂單能見度高，臺灣市場市佔率領先。

4. 完整的產品線與產能佈局： 同時提供 8 吋與 12 吋全系列產品，並積極擴充 12 吋先進製程產能，滿足市場主流需求與未來趨勢。

5. 智慧製造與成本控制： 積極導入 AI 與自動化技術，提升生產效率與良率，有效控制生產成本，維持獲利能力。

近期重大事件分析

整理近期影響台塑勝高營運的相關事件：

1. 12 吋二廠擴建計畫： 2021 年 11 月宣布投資 282.6 億元擴建 12 吋二廠，預計 2024 年底進入量產，月產能規劃約 30 萬片。此為公司近年最重大的資本支出，將大幅提升高階產能，是未來幾年營運成長的關鍵引擎。

2. 切入 HBM 及 CoWoS 供應鏈： 成功打入美系高頻寬記憶體（HBM）大廠供應鏈，並在台積電 CoWoS 先進封裝材料供應鏈中佔有一席之地，顯示其技術能力獲得高階市場認可，有助於優化產品組合、提升獲利。

3. 導入 AI 與自動化應用深化： 持續推動智慧工廠轉型，完成 21 項 AI 製程優化案，導入生成式 AI 應用，預計每年可創造 2.5 億元效益，提升長期競爭力。

4. 市場供需變化與展望（2024.11 法說會）： 公司指出，12 吋矽晶圓在庫存去化及 AI 需求帶動下，需求逐步回溫（尤其先進製程），但 8 吋市場仍低迷。整體市場供過於求壓力預計持續至 2026 年，2027 年供需有望回歸平衡。長約價格穩定，但現貨價疲軟。

5. 美國 301 條款調查（2024.12）： 美國貿易代表署啟動對中國大陸成熟製程晶片及矽晶圓、碳化矽基板業者的 301 條款調查。市場預期此舉可能限制中國同業擴張，或增加其出口難度，臺灣矽晶圓業者（包含台塑勝高）有望間接受益，轉單效應或市場秩序改善值得觀察。

未來發展策略

短期發展計畫（1 – 2 年）

1. 新廠順利量產與產能爬坡： 確保 12 吋二廠（GF 工廠）於 2024 年底至 2025 年順利量產，並依市場需求逐步提升產能利用率，開始貢獻營收。

2. 優化產品組合： 藉由新廠先進製程能力，提升高階磊晶晶圓、低缺陷熱處理晶圓等高附加價值產品的比重，改善獲利結構。

3. 鞏固核心客戶關係： 持續滿足主要客戶在先進製程、HBM、CoWoS 等領域的需求，深化策略夥伴關係。

4. 成本控制與效率提升： 持續推動 AI 與自動化應用，應對原物料價格波動與市場競爭壓力。

中長期發展藍圖（3 – 5 年）

1. 評估下一階段產能擴張： 視全球半導體景氣復甦情況、市場供需變化及競爭格局，審慎評估 12 吋廠進一步擴產的可能性，以維持市場領導地位。

2. 技術創新與新材料探索： 持續投入研發，提升現有矽晶圓技術（如更高純度、更低缺陷），並關注第三類半導體材料（如 SiC, GaN）基板的發展趨勢，評估切入機會。

3. 全球供應鏈韌性強化： 深化與關鍵上游設備、材料供應鏈商的合作，並拓展美國、東南亞等新興市場客戶，建立更具韌性與多元化的全球供應鏈體系。

4. ESG 永續發展深化： 積極推動節能減碳、水資源管理、廢棄物減量等環保措施，朝 2050 年碳中和目標邁進。強化公司治理，履行社會責任，提升企業永續競爭力。

投資價值綜合評估

綜合評估台塑勝高的產業地位、技術實力、市場布局及未來策略，公司具備明確的長期投資價值，但也需留意短期風險：

投資優勢（利多）：

1. 產業前景正向： 半導體產業長期成長趨勢明確，矽晶圓作為基石材料，需求穩定增長。AI、HPC、電動車等新興應用將持續驅動高階矽晶圓需求。

2. 領導地位穩固： 臺灣矽晶圓龍頭之一，技術源自 SUMCO，並有台塑集團資源支持，競爭壁壘相對較高。

3. 擴產效益可期： 12 吋二廠量產在即，將顯著挹注營收與獲利成長動能，尤其在高階市場。

4. 客戶結構優良： 與全球頂尖半導體廠深度合作，訂單穩定性高。

5. 財務體質穩健： 長約模式提供營收保障，公司營運與財務結構相對穩健。

潛在風險（利空）：

1. 短期供需失衡： 目前至 2026 年市場仍可能處於供過於求，對現貨價格與產能利用率造成壓力。

2. 景氣循環風險： 半導體產業具備周期性波動特性，終端需求變化可能影響矽晶圓拉貨動能。

3. 原物料價格波動： 多晶矽等關鍵原料價格變動，可能侵蝕獲利。

4. 地緣政治風險： 全球貿易爭端、區域衝突可能影響供應鏈穩定及市場需求。

5. 競爭加劇： 全球同業（含中國大陸）持續擴產，市場競爭依然激烈。

圖(24)3532 台勝科 本益比河流圖（本站自行繪製）

本益比河流圖呈現了歷年本益比的變化，以及市場對未來本益比的預期。

圖(25)3532 台勝科 淨值比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖呈現了歷年淨值比的變化，可作為評估股價是否合理的參考。

圖(26)3532 台勝科 股利政策（本站自行繪製）

股利政策圖表呈現了公司過去的股利發放情況，可作為評估投資價值的參考。

重點整理

• 產業領導者： 臺灣 8 吋與 12 吋矽晶圓製造龍頭，技術與產能具備優勢。

• 技術合作深厚： 與日商 SUMCO 策略聯盟，掌握先進製程技術。

• AI 浪潮受惠者： 高階矽晶圓為 AI、HBM、CoWoS 關鍵材料，需求成長明確。

• 擴產動能強勁： 12 吋二廠即將量產，為未來營運成長注入關鍵動能。

• 客戶基礎穩固： 深度綁定全球頂尖晶圓代工與記憶體大廠。

• 財務體質穩健： 高長約比重提供營運穩定性，財務結構健全。

• 短期挑戰仍在： 需關注市場供需調整、現貨價格壓力及景氣循環影響。

參考資料說明

公司官方文件

1. 台塑勝高科技股份有限公司 2024 年第二季法人說明會簡報（2024. 11. 06）

   本研究主要參考法說會簡報之公司營運概況、產品結構、市場分析、產業展望、新廠進度及未來策略等資訊。該簡報由台勝科副總經理暨發言人邱紹勛主講，提供最新且權威之公司營運資訊。

2. 台塑勝高科技股份有限公司 2024 年第二季財務報告

   本文之財務分析（營收、獲利能力等）主要依據此份財報及其後續公告之月營收數據。

3. 台塑勝高科技股份有限公司 2022 / 2023 年永續報告書

   參考公司在環境保護、社會責任、公司治理（ESG）方面的策略與具體作為。

研究報告

1. 富邦證券產業研究報告（2024. 11）

   研究報告提供台塑勝高在矽晶圓市場之專業分析，包含市場佔有率、競爭態勢、高階製程及 AI 相關供應鏈佈局評估。

2. 投資情報週刊研究報告（2024. 11）

   該報告深入分析台塑勝高之產能擴充計畫、競爭優勢及供需狀況，提供產業分析參考。

3. 元大證券、凱基證券等法人報告摘要（2024 – 2025）

   參考法人機構對公司營運預估、目標價及投資評價。

新聞報導

1. 工商時報產業分析專文（2024. 12. 24）

   報導詳述美國貿易代表署啟動 301 條款調查對臺灣矽晶圓業者之潛在影響。

2. 經濟日報專題報導（2024. 11. 07）

   針對台塑勝高之營運策略、法說會重點、市場發展及未來展望（尤其 AI 應用）提供完整分析。

3. 鉅亨網產業分析（2024. 08. 14）

   分析台塑勝高在 8 吋及 12 吋矽晶圓市場之現況、挑戰與展望。

4. 其他財經媒體（如 MoneyDJ、Yahoo 股市、NStock 等）關於公司基本資料、歷史沿革、股東結構等公開資訊。

產業資料

1. 國際半導體產業協會（SEMI）2024 年度報告及 2025 年預測

   提供全球矽晶圓市場出貨量預測、產值及產業發展趨勢分析。

2. 工研院產科國際所等研究機構之半導體產業分析報告

   提供臺灣及全球半導體產業鏈發展趨勢、技術動向等背景資訊。

註：本文內容主要依據 2023 年底至 2025 年初的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析及預測，均以公開可得之官方文件、研究報告、法說會資訊及新聞報導為基礎。涉及預測部分，包含市場機構看法，僅供參考。