家登 (3680) 6.3分[成長]↗營收歷史新高，市場極度樂觀 (05/21)

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綜合評分：6.3 | 收盤價：506.0 (05/21 更新)

簡要概述：綜合評估家登近期的營運與市場表現，我們可以發現幾個鮮明的特徵。 最令人振奮的是，超級利多引爆市場熱度。更重要的是，超乎預期的業績表現；同時，擁有具備話題性的利多題材。 簡言之，目前的價位反映了市場對其未來的預期，值得投資人多加關注。

最新重點新聞摘要

2026.05.14

1. 1Q26 EPS 為 2.55 元，預期 2Q26 營運將進一步轉強

2026.05.12

1. EUV 光罩盒與晶圓載具出貨強勁，4M26 營收創歷史新高，EUV 光罩盒全球市占逾 80%
2. 受惠 2 奈米製程量產與先進封裝需求，航太事業亦持續貢獻動能，目標營收續創新高
3. 獲利：預估 26 年 EPS 為 16.57 元，27 年 成長至 18.80 元
4. 近期日報股票績效表現優異，回顧 04.16 至今累計漲幅達 42.3%

2026.05.06

1. 鴻海、家登外資點讚，法人調高家登目標價至648元
2. 外資看好家登受惠台積電資本支出增加及EUV出貨，營收成長動能延續
3. 家登受惠台積電補庫存及中韓客戶出貨回升，2Q26 營收季增幅估達兩成
4. 法人估家登2026 26 年營收成長上看25%至30%，成長動能可延續至 27～28 年
5. 受惠台積電資本支出增加及 EUV 出貨，預估 2Q26 營收季增近兩成，26 年看增 30%
6. 新 FOUP 出貨韓國大廠及中國需求回升，上修 27～28 年獲利預估並調升目標價

最新【晶圓代工】新聞摘要

2026.05.11

1. 晶圓代工產業，AI 外溢效應刺激成熟製程漲價，CSP 業者上修資本支出，帶動整體產業成長動能延續至 28 年
2. 晶圓代工 2.0 2026- 30 年 複合成長率預計達 11%，惟需留意半導體通膨與地緣政治引發的供應鏈重組風險
3. 晶圓代工 2.0 Foundry 2.0 市場規模預估突破 3,600 億美元，年增 17%，受 AI 算力與先進封裝吃緊驅動
4. 成熟製程告別殺價競爭，8 吋產能縮減使供需反轉，Power IC 需求強勁帶動報價調漲約 10%

2026.05.08

1. 漲價潮帶動相關個股走強，世界先進攻上漲停，聯電與新唐同步受惠於定價環境改善
2. 大廠減產與 AI 周邊需求激增，八吋產能利用率回升至近 90%，代工價格已止跌回升並反應漲價
3. 台系晶圓廠轉移成熟製程產能至 Power 訂單，陸系業者如晶合集成（Nexchip）受惠轉單供不應求
4. 台積電規劃減產十二吋成熟製程，訂單外溢效應有助聯電等二線廠爭取漲價
5. 預估 1H27 全球前十大代工廠平均產能利用率將維持在 80% 以上，產業格局轉向分流

2026.05.07

1. 成熟製程產業 26 年 12 吋產能利用率回穩至 83%~85%，8 吋廠亦重回 80% 以上
2. 受惠 AI 資料中心矽光子及高速傳輸需求，但中國大幅擴產使價格回升壓力大
3. 26 年 中國新增產能佔全球 77%，競爭嚴峻導致難以再現 21 年 的漲價潮

最新【設備】新聞摘要

2026.05.18

1. 海外建廠量體為台灣 5 至 6 倍，美國廠建置時程縮短至 1.5 至 2 年，營收具翻倍成長動能
2. 全球面臨嚴重人力瓶頸，亞翔、聖暉等大廠均表示勞動力短缺限制接單能力
3. 三菱重工受惠能源轉型與國防需求，FY2025 營運創高，訂單能見度達數年
4. IHI受惠民航維修與核能需求，獲利創歷史新高，加速結構轉型至高毛利業務
5. 應材（AMAT）上修 26 年 設備成長展望至 30% 以上，先進製程與 HBM 需求持續強勁

2026.05.16

1. 半導體廠務工程產業，台積電 26 年 資本支出上調至 560 億美元，帶動廠務工程進入結構性成長循環
2. AI 需求驅動記憶體、先進封裝及 PCB 業者大幅擴廠，支撐廠務工程案量顯著增長
3. 海外建廠量體為台灣 5 至 6 倍，隨學習曲線優化，廠務廠商海外獲利與營收具翻倍動能
4. 全球面臨工程人才嚴重短缺，人力瓶頸成為廠商能否吃下更多訂單的關鍵限制

2026.05.14

1. 漢唐1Q26 毛利表現佳，且目前本益比約 10 倍，被視為具防守性的標的
2. 設備業進入業績爆發下半場，2 奈米製程轉換與 NAND 堆疊帶動沉積與蝕刻設備需求優於曝光機
3. 客戶提供 3 至 5 年長約預付款，設備商信心提升；上游矽晶圓、特用化學品將陸續受惠
4. 美國對中禁令常態化，但因中國採購佔比已降至 20%，對設備商整體成長趨勢影響有限

核心亮點

1. 預估本益成長比分數 4 分，建議關注此類成長動能佳的標的：家登預期本益成長比 1.42，其成長性處於近三年相對高位水平，值得尋求成長機會的投資者積極列入觀察名單。
2. 業績成長性分數 5 分，極大潛力實現盈利與估值的顯著戴維斯雙擊效應：隨著 家登 26.01% 的高速盈餘年增長持續兌現並超越預期，市場不僅會大幅提升其盈利預測，更會傾向於給予其更高的估值倍數，從而帶來極其可觀的戴維斯雙擊效應。
3. 訊息多空比分數 5 分，壓倒性正面消息強烈吸引市場焦點與大量資金追捧：家登近期壓倒性的正面消息披露，使其成為市場絕對的關注焦點，並可能引發大量短線及波段資金的積極追捧。
4. 題材利多分數 4 分，需客觀評估相關話題的短期熱度與長期價值：儘管 家登與某些正面話題相關，投資人仍需客觀評估這些話題的短期市場熱度與其能為公司帶來的長期實際價值。

主要風險

1. 預估本益比分數 2 分，建議投資人關注未來盈利增長能否持續消化當前估值：家登預期本益比 36.81 倍，建議投資人密切關注公司未來的盈利增長速度與持續性，以判斷能否有效消化目前的估值水平。
2. 預估殖利率分數 2 分，除非有其他突出優勢，否則偏低殖利率較難獲市場青睞：家登預估殖利率 1.01%，除非公司在成長性、技術壁壘或市場地位等方面具有其他非常突出的競爭優勢，否則僅憑此殖利率水平較難獲得市場的廣泛青睞。
3. 股價淨值比分數 1 分，股價遠超帳面價值，安全邊際幾乎不存在：家登目前股價淨值比 4.33 倍，意味著市場價格遠遠拋離了其每股淨資產的帳面價值，投資的安全邊際已極其微薄甚至不存在。
4. 產業前景分數 1 分，技術落後或模式陳舊，難以適應市場變化：設備-UV、設備-CoPoS封裝、設備-台積電資本支出、設備-台積電美國建廠聯盟、晶圓代工-EUV可能因核心技術落後、商業模式陳舊，而難以適應當前快速變化的市場需求與競爭格局，前景堪憂。

綜合評分對照表

圖(1)3680 家登 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：5.7

圖(2)3680 家登 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：6.9

圖(3)3680 家登 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★★★☆

• 評級方式：中高速成長：營收/獲利年增率15%-30%+具成長動能
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★★☆

• 評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：家登的非流動資產數據主要走勢呈現強烈上升趨勢。資產變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，本指標為基本面領先指標，代表設備投資激增。
（判斷依據：資產配置變化體現業務發展方向、固定資產規模變化顯著，建議關注投資效益和資產配置合理性。）

圖(4)3680 家登 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：家登的現金流數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。現金流變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表流動性維持正常。
（判斷依據：流動性狀況反映短期債務償還能力。）

圖(5)3680 家登 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：家登的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表產品銷售速度持平。
（判斷依據：行業特性對存貨週轉率的合理區間有顯著影響，需與同業比較。）

圖(6)3680 家登 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：家登的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定上升趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表存貨佔營收比重明顯提高。
（判斷依據：分析存貨營收比的變化趨勢，有助於預測企業未來的營運資金需求和盈利能力。）

圖(7)3680 家登 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：家登的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表成本結構無重大變化。
（判斷依據：若毛利率提升但營益率下降，可能意味著營業費用增長過快。）

圖(8)3680 家登 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：家登的營收狀況數據主要呈現強烈上升趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表銷售業績創歷史新高。
（判斷依據：營收的成長來源（例如：新產品、新市場、價格提升）是評估成長質量的關鍵。）

圖(9)3680 家登 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：家登的合約負債與 EPS 數據主要呈現劇烈下降趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表預收帳款急速下滑，顯示新訂單動能嚴重不足。
（判斷依據：合約負債是未來營收的先行指標，其變動預示企業未來的營收確認能力，進而影響EPS。）

圖(10)3680 家登 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：家登的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表盈利能力維持在穩定水平，預測無重大變化。
（判斷依據：觀察預測值隨時間的修正（垂直方向），可評估市場預期的變化及分析師的信心強度。）

圖(11)3680 家登 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：家登的本益比河流圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。本益比河流圖變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表預估本益比顯著下移，評價漸趨合理或便宜。
（判斷依據：觀察當前股價在河流中的位置：接近下緣可能表示估值相對便宜，接近上緣則可能相對昂貴。）

圖(12)3680 家登 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：家登的淨值比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表估值偏高風險增加，安全邊際縮小。
（判斷依據：當股價（月K線收盤價）位於河流圖的下緣或以下時，表示P/B比處於歷史低位，可能意味著股價相對其帳面價值被低估。）

圖(13)3680 家登 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

家登精密工業股份有限公司（Gudeng Precision Industrial Co., Ltd.）於 1998 年 3 月 20 日 在台灣成立，股票代號為 3680.TWO。公司初期專注於塑膠外殼模具的 CNC 精密加工，於 2000 年進行策略轉型，毅然跨足半導體前段製程設備與零件領域。2001 年，家登通過台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）的嚴格認證，成為台積電在台灣首家黃光微影製程零組件的本土供應商，此舉奠定了其在半導體產業鏈中的關鍵地位。

家登以「製造服務業」自我期許，精準定位為「全球關鍵材料創新技術的整合服務商」。公司致力於提供從設計、製造、整合驗證至售後服務的一站式解決方案。其核心技術聚焦於防治氣態分子狀污染物（Airborne Molecular Contamination, AMC）、發展低吸濕高氣體阻隔性材料、精進傳送技術、消除靜電（Electrostatic Discharge, ESD）干擾以及優化儲存環境等關鍵技術的研發與整合應用。

發展歷程里程碑

家登的成長軌跡清晰地反映了其持續創新與應變市場的能力：

• 1998 – 2000 年：奠基時期

家登精密工業股份有限公司創立，初期以塑膠外殼模具的 CNC 精密加工為主要業務，累積精密製造的基礎實力。

• 2000 – 2001 年：轉型半導體領域

2000 年，家登敏銳洞察產業趨勢，果斷進入半導體前段製程設備與零件市場。隔年，旋即通過台積電認證，成為其首家台灣本土黃光微影製程零組件供應商，成功切入高技術門檻的半導體供應鏈。

• 2001 – 2016 年：擴張與成長

此階段家登在半導體領域持續深耕與擴張，特別是在光罩保護、傳送及儲存解決方案等領域取得顯著的技術突破與市場領先地位。

• 2016 年至今：深化與拓展

2016 年，為專注於極紫外光（Extreme Ultraviolet, EUV）光罩及高階光罩傳載自動化技術解決方案，家登成立子公司家碩科技股份有限公司（Gochain Technology Inc., 股票代號：6953）。近年來，家登的 EUV 光罩盒在全球市場佔有率已攀升至超過八成，穩居龍頭寶座。公司同時積極拓展晶圓載具市場，並與多家國際半導體大廠建立深度合作關係。2023 年，為進一步整合資源，家登與微程式設計股份有限公司合資成立德鑫半導體股份有限公司，強化在半導體及智慧製造領域的布局。

產品系統與應用說明

家登精密運用其深厚的技術積累，開發出多元化的產品線，主要涵蓋四大解決方案，滿足半導體產業不同製程環節的嚴苛需求：

光罩傳載解決方案

此為家登的核心業務與技術制高點，產品組合完整，包括：

• 極紫外光（EUV）光罩盒：技術門檻極高，為 EUV 微影製程的關鍵耗材，家登在此市場的全球市佔率高達 85%，是全球半導體曝光機龍頭艾司摩爾（ASML）的指定供應商。

• 光罩保護盒（Reticle SMIF Pod）：提供 DUV（深紫外光）及以下製程世代的光罩保護。

• 光罩儲存盒（Mask Package）：用於光罩的長期儲存。

• 相關傳送及儲存方案：提供完整的光罩管理生態系。

晶圓傳載解決方案

這是家登近年積極拓展且成長快速的業務範疇，產品線包括：

• 前開式晶圓傳送盒（Front Opening Unified Pod, FOUP）：用於晶圓廠內自動化傳送 12 吋晶圓。

• 前開式晶圓出貨盒（Front Opening Shipping Box, FOSB）：主要用於 6 吋、8 吋及 12 吋晶圓從晶圓廠出貨至封裝廠的製程環節。

• 先進封裝載具：針對 CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 等先進封裝技術開發專用載具，如 Cassette 及 Panel FOUP，滿足高潔淨度與特殊傳輸需求。

家登的晶圓載具正積極在全球市場攻城掠地，特別是在中國大陸市場取得顯著突破，並持續向美、日、韓等重要市場滲透。

載板傳載解決方案

此系列產品主要應用於半導體後段封裝製程中的載板（Substrate）管理，為客戶提供高效、安全的載板傳輸及儲存方案，確保精密載板在製程中不受污染或損壞。

機台設備

家登不僅提供半導體設備的關鍵零組件，亦具備整機設計與製造能力，主要產品包括：

• 光罩清洗機：提供高潔淨度的光罩清洗服務。

• 晶圓檢測設備：用於製程中的品質監控。

• 強光燈等設備：滿足特定製程需求。

此外，子公司家碩科技更專注於光罩相關的自動化設備，如清洗、交換、檢查、儲存及管理系統（Reticle Management System）的研發與製造，提供客戶完整的自動化解決方案。

產品應用領域

家登的產品與技術不僅深耕於半導體產業的各個關鍵環節，更積極將其核心能力拓展至新興應用領域：

1. 半導體製程：光罩傳載、晶圓傳載、載板傳載及相關機台設備，為半導體前段（晶圓製造）及後段（封裝測試）製程提供不可或缺的傳輸、保護及儲存解決方案。尤其在 EUV、CoWoS 等先進製程與封裝技術領域，家登扮演著關鍵賦能者的角色。

2. 資料中心冷卻解決方案：看準 AI 發展帶動的高效能運算散熱需求，家登透過子公司家崎與技嘉科技股份有限公司（GIGABYTE）旗下技綱合作，共同開發雙相浸沒式冷卻技術，目標達成 PUE（Power Usage Effectiveness）1.01-1.03 的優異節能表現，為高效能資料中心提供綠色散熱方案。

3. 航太產業：運用其精密的 CNC 加工技術與嚴謹的品質管理系統，生產航太操縱控制器的液壓管件等精密零組件。公司已取得 AS9100D 航太品質管理系統認證，並通過奇異航空（GE Aviation）、漢威聯合（Honeywell）、波音（Boeing）等國際航太大廠認證，展現其跨領域發展的實力與決心。

圖(14)半導體產業供應鏈（資料來源：家登公司網站）

圖(15)一站式解決方案（資料來源：家登公司網站）

圖(16)全系列解決方案（資料來源：家登公司網站）

圖(17)半導體在地供應鏈聯盟（資料來源：家登公司網站）

圖(18)航太產品佈局（資料來源：家登公司網站）

營收結構與比重分析

產品營收結構

雖然家登精密未公開各產品線詳細的營收佔比數據，但從其市場地位與策略方向推斷：

• 光罩傳載解決方案：尤其是 EUV 光罩盒，憑藉其高市佔率與高單價，應為公司最主要的營收與獲利來源。

• 晶圓傳載解決方案：近年成長最為迅速的業務，特別是 FOUP 在中國市場的強勁需求，以及 CoWoS 先進封裝載具的逐步放量，預期對營收貢獻度持續提升。

• 半導體設備與航太事業：目前佔比較低，但航太事業具備高成長潛力，液冷散熱方案則為未來潛在的營收動能。

整體而言，半導體相關業務佔營收比重超過 90%。

區域營收比重

家登的營收來源呈現全球化布局，但仍以亞洲為重心。根據 2023 年財報資料：

• 台灣（內銷）：佔 61%，主要來自台積電、聯電等本土大廠的需求。

• 外銷：佔 39%，其中：

  • 中國大陸市場表現尤為突出，營收佔比自 2022 年的 17% 大幅成長至 2023 年的 31%，已成為家登營收成長的關鍵引擎，主要受惠於當地晶圓廠擴產對 FOUP 的強勁需求。

  • 美國市場：2023 年營收占比約 13%，預期隨客戶在美擴廠將持續成長。

  • 韓國、日本、歐洲等地亦有營收貢獻。

客戶群體與占比分析

家登精密憑藉其領先技術與可靠品質，與全球半導體產業的領導廠商建立了長期且穩固的合作夥伴關係。主要客戶群體涵蓋：

1. 晶圓代工廠：台積電（TSMC）、聯華電子（UMC）、英特爾（Intel）、三星電子（Samsung Electronics）、格羅方德（GlobalFoundries）等。其中，台積電為其最大客戶，英特爾更透過策略性投資成為家登大股東。

2. 整合元件製造廠（IDM）：英特爾、三星等。

3. 記憶體製造廠：美光（Micron）、SK 海力士（SK Hynix）等（HBM 相關載具驗證中）。

4. 曝光機（Lithography）大廠：艾司摩爾（ASML） 為 EUV 光罩盒的關鍵採購夥伴。

5. 封裝測試廠：日月光（ASE）、艾克爾（Amkor）等（CoWoS 載具驗證中）。

6. 航太產業客戶：奇異航空（GE Aviation）、漢威聯合（Honeywell）、波音（Boeing）等。

這些指標性客戶不僅為家登帶來穩定的訂單，其對先進技術的嚴苛要求，亦驅動家登持續創新，鞏固其產業領導地位。

圖(19)半導體客戶分佈（資料來源：家登公司網站）

營業範圍與地區布局

為就近服務全球客戶並分散地緣政治風險，家登精密積極進行全球化布局，營運據點及生產基地遍布亞洲、歐洲及美洲等主要半導體產業聚落。

生產基地

家登目前在全球擁有多個生產據點，並持續擴建中：

1. 台灣：營運總部與主要生產基地，技術研發重心。

   • 台南樹谷廠：主力生產 EUV 光罩盒與高階 FOUP，二期擴建預計 2025 年下半年全面投產。

   • 新北土城家崎大樓：集團總部，部分研發與生產。

   • 新北龍福一廠、龍福二廠：支援半導體與航太產品生產。

   • 彰化花壇廠：子公司碩頂精密所在地，規劃擴產。

   • 南科三期廠：規劃興建中，預計投入航太零件生產。

2. 中國大陸：因應快速成長的市場需求。

   • 江蘇昆山廠：主要生產 FOUP，二期已於 2024 年 Q3 開出產能。

   • 重慶協力廠：專注生產 FOSB，產能持續擴充。

3. 日本：看好日本半導體復興趨勢。

   • 福岡久留米廠：已於 2025 年 4 月動土，預計 2027 年 Q2 完工投產，將服務日本當地客戶並提供在地清洗服務。

4. 德國：布局歐洲市場。

   • 德勒斯登廠：設立計畫進行中，鄰近歐洲半導體聚落。

5. 美國：強化在地服務能量。

   • 美國子公司（亞利桑那州）：設立倉儲與 FAE（現場應用工程師）團隊，就近服務客戶在美擴廠需求。

圖(20)生產基地與營業據點（資料來源：家登公司網站）

主要競爭對手

家登在不同產品領域面對不同的競爭者：

• 光罩傳載：主要競爭對手為美商英特格（Entegris, Inc.），但家登在 EUV 領域已取得絕對領先。

• 晶圓傳載：主要競爭對手包括美商英特格（Entegris）、日商信越化學工業（Shin-Etsu Polymer）、日商 Miraial、韓商 3S KOREA 等。國內亦有億尚、中勤、樂華科技、華景電通、聖凱科技、凱諾科技等廠商投入。

• 光罩儲存/管理設備：Brooks Automation 為主要競爭者。

產能分配與擴廠計畫

家登持續透過擴廠與優化產線配置，以滿足強勁的市場需求：

1. 台灣：

   • 樹谷廠二期：FOUP 月產能目標提升至 4 萬顆，支援 CoWoS 需求。

   • 南科三期：規劃為航太事業主要生產基地。

2. 中國大陸：

   • 昆山廠二期：FOUP 月產能擴至 1 萬顆。

   • 重慶廠：FOSB 月產能目標 8,000 顆。

3. 日本：

   • 久留米廠：初期 FOUP 月產能 5,000 顆，並將建立在地清洗服務能量。

此全球產能布局策略旨在實現台灣（50%）、中國（30%）、日本（20%）的產能配置平衡，降低營運風險並提升供應鏈韌性。

圖(21)家登擴廠計畫（資料來源：家登公司網站）

競爭優勢與市場地位

家登精密能在高度競爭的半導體設備耗材市場中脫穎而出，穩居領導地位，主要憑藉以下核心競爭力：

1. 技術創新與研發實力：

   • 持續高比例投入研發（佔營收 8-10%），專注於前瞻技術開發，尤其在 EUV 光罩盒、先進封裝載具、低污染材料等領域保持領先。

   • 擁有 全球超過 500 件獲准專利，形成堅實的技術壁壘。

   • 成功開發 High-NA EUV 光罩盒，緊跟最先進製程發展。

2. 快速客製化與響應能力：

   • 以「製造服務業」自居，能快速響應客戶的特殊需求，提供高度客製化的解決方案。

   • 與客戶緊密協同開發（Co-Creation），縮短產品設計、驗證至量產的週期，此為國際大廠難以匹敵的彈性優勢。

3. 在地化生產與服務優勢：

   • 台灣生產基地鄰近主要客戶，能提供即時的技術支援與售後服務，建立深厚的客戶信任。

   • 透過設立日本、美國、德國等海外據點，將服務能量延伸至全球，強化客戶黏著度。

4. 完整產品線與整合解決方案：

   • 產品線涵蓋光罩、晶圓、載板三大傳載領域，並延伸至相關機台設備（清洗、檢測）。

   • 透過與耐特科技（材料）、科嶠工業（清洗）等夥伴組成「供應鏈聯盟」，提供從材料、設計、製造到清洗的一站式購足服務，提升整體價值。

5. 客戶深度綁定與策略聯盟：

   • 與台積電、ASML 等指標客戶建立長期穩固的夥伴關係，掌握產業脈動。

   • 獲英特爾策略性投資，強化合作關係並共同開發新技術。

   • 籌組德鑫半導體聯盟，整合供應鏈夥伴，共同開拓美國市場商機。

圖(22)關鍵客戶先進製程/封裝佈局（資料來源：家登公司網站）

市場競爭地位

• 光罩傳載市場：全球絕對領導者，整體市佔率超過七成，其中 EUV 光罩盒市佔率更達 85%，技術具壟斷性。

• 晶圓載具市場：快速成長的挑戰者，在台灣市佔率超過四成，於中國市場正積極取代日系競爭對手，目標市佔率 30%。

• 先進封裝載具市場：掌握 CoWoS 載具的先發優勢，為台積電獨家供應商，有望在此新興市場建立領導地位。

個股質化分析

近期重大事件分析

家登精密近期營運表現強勁，並積極推進多項重大計畫，展現高度成長動能：

營收表現亮眼，屢創新高

• 2024 年營運豐收：全年合併營收達新台幣 65.45 億元，較 2023 年成長 28.91%，創下歷史新高紀錄。其中，新產品（含 CoWoS 載具、航太零件等）營收貢獻突破 12 億元，顯示新布局成效顯著。

• 2025 年 Q1 開門紅：儘管 1、2 月受春節與客戶驗證遞延影響略有年減，但 3 月受惠於大中華地區客戶強勁拉貨，單月營收衝上 8.63 億元，月增 89.02%、年增 76.89%，創下單月歷史新高。累計 Q1 合併營收達 17.1 億元，年增 21%，淡季不淡。

訂單能見度高，先進封裝布局發酵

• 訂單展望樂觀：目前訂單能見度已達 2025 年底，法人預期晶圓載具訂單年增超過五成。

• CoWoS 載具收割期：隨著 AI 晶片需求爆發，CoWoS 先進封裝市場快速成長。家登領先開發的全系列 CoWoS 載具（含 Cassette、Panel FOUP）已導入客戶試量產線，預計 2025 下半年隨客戶投產需求快速放量，將成為營收成長的第二大引擎。

擴廠計畫積極推進，全球布局深化

• 台灣擴產：樹谷廠二期按計畫進行，預計 2025 下半年投產，南科三期廠亦在規劃中。

• 海外布局：

  • 中國昆山廠二期已於 2024 年 Q3 投產，重慶廠持續擴充 FOSB 產能。

  • 日本福岡久留米廠於 2025 年 4 月舉行動土儀式，預計 2027 年 Q2 投產，將複製台灣成功模式，提供在地生產與清洗服務。

  • 美國亞利桑那州透過子公司與德鑫聯盟建立服務據點，就近支援客戶擴廠。

策略合作與投資展現綜效

• 供應鏈聯盟：與耐特（材料）、科嶠（清洗）組成「打群架」策略，提供一站式解決方案，成功突破 Entegris 的專利與供應限制，提升競爭力。

• 德鑫聯盟：籌組德鑫半導體第一、第二聯盟，整合供應鏈夥伴，共同進軍美國半導體廠務與設備市場。

• 策略投資：買進自動化設備廠迅得機械股份有限公司（6438.TWO）股票，持股比例達 8.87%，成為其第一大股東，強化智慧製造與自動化整合能力。

市場消息與股價反應

• ASML 財報影響：2024 年 4 月，ASML 發布財報不如預期，引發市場擔憂半導體景氣，家登股價一度受拖累下跌。然而，隨後公司公布強勁的 3 月營收，且台積電法說會釋出正面展望，股價迅速反彈。

• 法人評價：多家外資與本土法人看好家登在 EUV 與 CoWoS 的領導地位及中國市場的成長潛力，給予正面評價，如摩根士丹利目標價 750 元。

個股新聞筆記彙整

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  2026.05.14：1Q26 EPS 為 2.55 元，預期 2Q26 營運將進一步轉強
  
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  2026.05.12：EUV 光罩盒與晶圓載具出貨強勁，4M26 營收創歷史新高，EUV 光罩盒全球市占逾 80%
  
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  2026.05.12：受惠 2 奈米製程量產與先進封裝需求，航太事業亦持續貢獻動能，目標營收續創新高
  
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  2026.05.12：獲利：預估 26 年 EPS 為 16.57 元，27 年 成長至 18.80 元
  
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  2026.05.12：近期日報股票績效表現優異，回顧 04.16 至今累計漲幅達 42.3%
  
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  2026.05.06：鴻海、家登外資點讚，法人調高家登目標價至648元
  
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  2026.05.06：外資看好家登受惠台積電資本支出增加及EUV出貨，營收成長動能延續
  
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  2026.05.06：家登受惠台積電補庫存及中韓客戶出貨回升，2Q26 營收季增幅估達兩成
  
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  2026.05.06：法人估家登2026 26 年營收成長上看25%至30%，成長動能可延續至 27～28 年
  
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  2026.05.06：受惠台積電資本支出增加及 EUV 出貨，預估 2Q26 營收季增近兩成，26 年看增 30%
  
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  2026.05.06：新 FOUP 出貨韓國大廠及中國需求回升，上修 27～28 年獲利預估並調升目標價
  
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  2026.05.05：受惠台積電資本支出增加及 EUV 出貨，預計 2Q26 營收季增近兩成，26 年增長三成
  
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  2026.05.05：獲利：上修 26 年 EPS 至 27.5 元，27 年 38 元，同步調升目標價
  
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  2026.04.28：台積電資本支出飆高帶動設備族群，家登與相關個股強勢亮燈漲停
  
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  2026.04.28：台積電宣布 26 年資本支出上看560億美元，市場對設備族群前景充滿信心
  
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  2026.04.28：半導體股湧現漲停潮，家登等逾10檔相關個股紛紛亮燈漲停
  
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  2026.04.17：台積上修EUV下單規模反映需求轉強，家登受惠3奈米產能提升及2奈米 26 年放量
  
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  2026.04.17：隨先進製程產能供不應求帶動資本支出上行，家登高階光罩載具解決方案領先優勢明確
  
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  2026.04.16：家登為艾司摩爾先進製程載具夥伴，2026營收動能看升，持續推進美日台布局
  
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  2026.04.16：家登產能利用率達新高，樹谷廠新產能已陸續開出，並衝刺先進封裝載具市佔率
  
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  2026.04.16：大摩看好家登受惠EUV光罩盒需求增加，維持優於大盤評級並將目標價上調至380元
  
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  2026.04.14：家登收漲6.03%
  
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  2026.04.13：家登大啖2奈米EUV光罩傳送盒等關鍵材料需求，獲法人建議為短線可留意之設備股
  
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  2026.04.10：家登大中華區訂單回溫，首季業績年增，韓國有望取得關鍵客戶量產訂單
  
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  2026.04.10： 3M26 營收6.6億元、首季18.6億元年增9%，成長動能來自大中華成熟製程
  
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  2026.04.10：晶圓載具於台、中兩地出貨回溫，韓國即將完成客戶驗證並有望獲量產單
  
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  2026.04.01：家登隨大盤回檔，但法人看好基本面支撐，建議拉回時偏多操作
  
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  2026.03.25：台積電A16與2奈米製程供不應求，帶動先進製程耗材需求，家登等材料供應商同步受惠
  
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  2026.03.24：受惠製程微縮與EUV光罩需求，法人預估 26 年EPS上看16.48元，於大盤重挫中逆勢收紅
  
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  2026.03.11：台積電2奈米量產及資本支出擴大，帶動家登等前段設備供應商訂單能見度提升
  
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  2026.03.11：大摩上調台積電目標價及未來資本支出預估，看好設備供應商家登將顯著受惠
  
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  2026.03.10：家登淡季不淡，2M26 營收年增24.8%、產能滿載
  
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  2026.03.10： 2M26 營收5.7億元年增24.8%，累計前2月營收年增42%，產能滿載支應訂單需求
  
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  2026.03.10：2奈米量產帶動EUV光罩傳送盒出貨，FOUP供給吃緊，將擴產列為首要任務
  
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  2026.03.10：母子公司同步成長，1Q26 營運基礎穩健，預期 26 年 營收動能持續看漲
  
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  2026.03.10：焦點股： 2M26 營收創同期新高，帶動股價強勢上漲
  
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  2026.03.10： 2M26 營收5.7億元創同期新高，累計前2月年增42.29%，1Q26 淡季不淡
  
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  2026.03.10：受營收亮眼激勵，股價最高觸及382.5元，較昨日漲逾4.9%
  
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  2026.03.10：大客戶2奈米量產帶動EUV光罩傳送盒出貨攀升，持續挹注公司營收及獲利
  
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  2026.03.10：產能利用率創新高，樹谷廠產能陸續開出，日本廠預計 26 年 底前完成主體
  
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  2026.03.10：策略重心為建構AI生態系，研發先進封裝載具搶占市場，26 年營收成長可期
  
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  2026.03.07：技嘉購入家登土城廠作為AI伺服器電力測試線，預計最快於 26 年 中前後啟用
  
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  2026.03.05：櫃買業績秀 6主題接棒
  
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  2026.03.05：櫃買中心邀請家登等18家公司參加業績發表會，分享經營目標、願景及產業發展動態
  
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  2026.03.05：發表會聚焦先進封裝供應鏈等主題，定於 2026.03.12 – 2026.03.30 舉辦並提供現場直播交流
  
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  2026.02.26：櫃買中心3/12起舉辦「櫃買市場業績發表會」，家登等18家上櫃公司與會，提供公司與投資人雙向交流機會
  
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  2026.02.26：各場主題包含「先進封裝供應鏈」、「AI智慧物聯網」等，並提供現場直播
  
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  2026.02.25：探針卡升溫，興櫃景美科技蜜月行情翻倍甜，家登也受惠
  
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  2026.02.25：法人看好景美科技 26 年營收增幅上看三到四成，毛利率維持四成
  
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  2026.02.25：晶圓代工龍頭大廠貢獻景美科技營收超過45％
  
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  2026.02.23：應用材料與ASML財測亮眼，台股的弘塑、志聖、家登等設備廠極可能成為盤面焦點
  
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  2026.02.14：家登董事長邱銘乾表示，26 年營收目標設定為新台幣81.84億元，非常有機會達雙位數成長，可望創歷史新高
  
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  2026.02.14：焦點股》家登股價開高走高，盤中最高達418.5元，截至9點51分為止，股價暫報412.5元，上漲19.5元
  
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  2026.02.14：家登是台積電供應鏈廠商之一，台積電持續建廠擴產，家登也可望受惠
  
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  2026.02.14：家登 25 年 營收73.4億元，創歷史新高，26 年 訂單能見度明朗，營收可望成長超過1成以上
  
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  2026.02.14：家登日本福岡久留米已取得土地建廠，預計 4M26 舉行上樑典禮，約一年半後可投產
  
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  2026.02.14：家登預期 26 年可望維持雙位數成長動能，大客戶持續擴產與海外建廠帶動家登啟動日本與美國布局
  
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  2026.02.14：家登在亞利桑那州先以小型製造系統切入，提供即時支援並測試營運模式
  
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  2026.02.14：家登精密 1M26 合併營收約為新台幣6.34億元，年增63%，產能滿載，全力備貨客戶年前需求
  
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  2026.02.14：家登配合 26 年的營運重點：High-NA EUV POD、先進製程FOUP及全製程先進封裝載具，營收獲利雙成長可期
  
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  2026.02.13：台積電供應鏈表現亮眼，如新應材、台特化、長興；中砂、家登、昇陽半導體等
  
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  2026.02.10：家登 1M26 合併營收6.34億元，年增長63%，創近3個月新低，預期 1Q26 將淡季不淡
  
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  2026.02.09：家登董座邱乾銘宣布將到美國亞利桑那州試水溫，日本久留米廠預計 2H27 產出
  
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  2026.02.09：邱乾銘對 26 年 營運展望樂觀，受益於AI基建大趨勢和台積電持續擴產
  
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  2026.02.08：AI伺服器基礎建設浪潮，家登董事長表示，預期 26 年 營運將維持兩位數成長
  
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  2026.02.08：台灣半導體供應鏈占據「非紅供應鏈」信任優勢，營運展望樂觀
  
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  2026.02.08：為因應大客戶海外布局，家登日本久留米廠預計 26 年底完工，也計畫前進美國亞利桑那州自建精密加工廠
  
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  2026.02.08：家登將跟隨晶圓代工龍頭大客戶成長腳步推進，正積極招募員工並加強訓練
  
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  2026.01.29：ASML接單超乎預期，協力廠家登迎大單
  
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  2026.01.29：家登為ASML先進製程載具重要夥伴，12M25 EUV POD及先進製程FOUP產品已連續三個月進入出貨高峰
  
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  2026.01.29：家登預告 26 年 訂單能見度明朗，全力備貨客戶年前需求，全產品線蓄勢待發
  
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  2026.01.29：家登積極推動High-NA EUV POD在客戶端的驗證，迎接新世代
  
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  2026.01.29：先進製程FOUP挾優異的潔淨度表現快速提高市占率
  
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  2026.01.29：家登全製程先進封裝載具驗證來到關鍵階段，目標在先進封裝載具領域保持領先優勢
  
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  2026.01.26：ASML財報倒數，台供應鏈聞香，將於 2026.01.28 美股盤前公布 4Q25 暨 26 年財報
  
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  2026.01.26：台系供應鏈如家登、帆宣等廠，看好 26 年營運在ASML推升下水漲船高
  
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  2026.01.26：家登為EUV Pod供應商，受惠半導體廠積極導入EUV機台，光罩盒出貨受拉抬
  
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  2026.01.26：法人認為，AI、車用等應用帶動下，晶圓代工大客戶2奈米稼動率提升，將帶動EUV Pod出貨
  
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  2026.01.26：00929成分股調整，納進家登
  
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  2026.01.24：技嘉再向家登精密買下土城廠辦，作為技鋼AI伺服器的超大電力測試線，最快 26 年年中啟用，支應業務需求
  
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  2026.01.17：家登提供關鍵光罩傳送盒，支撐先進製程的穩定生產
  
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  2026.01.17：熱門股／台積股價創歷史新高，供應鏈13檔跟飛
  
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  2026.01.17：家登 (3680) 提供光罩載具與先進製程耗材，與2奈米投產高度連動
  
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  2026.01.15：家登EUV應用擴大，訂單能見度佳，目標價調高至480元，維持「優於大盤」
  
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  2026.01.14：外資搶在台積電法說會前調升目標價，家登受惠EUV應用擴大，維持「優於大盤」評等，目標價升至480元
  
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  2026.01.14：法說前夕，美系外資調高台積電、家登、世界目標價
  
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  2026.01.14：家登目標價由380元調高至480元，重申「加碼」評等
  
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  2026.01.14：美系外資表示，台積電 27 年 EUV訂單表現強勁，預計較 26 年 增長約40-50%，對家登為正面消息
  
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  2026.01.13：設備股及耗材股東捷、由田、家登、鴻勁、世禾、中砂、昇陽半導體緩升
  
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  2026.01.13：16檔營收大爆發，家登列名其中
  
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  2026.01.13：家登為AI概念股，12M26 營收刷歷史新高
  
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  2026.01.12：台積電 2 奈米量產，有利半導體設備股營運表現
  
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  2026.01.12：蔚華科、家登、弘塑等多檔半導體設備股表現不錯
  
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  2026.01.09：熱門股／台積電 CoPoS試產 帶飛台廠13供應鏈
  
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  2026.01.09：家登負責開發面板級封裝載具與傳送盒
  
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  2026.01.09：CoPoS工程規格定案後，先進封裝供應鏈將成市場焦點
  
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  2026.01.06：熱門股－家登營運衝高土洋加碼，股價強勢反彈，以漲停價408元收市，波段漲幅近30％
  

產業面深入分析

產業-1 設備-UV產業面數據分析

設備-UV產業數據組成：家登（3680）

設備-UV產業基本面

圖(23)設備-UV 營收成長率（本站自行繪製）

圖(24)設備-UV 合約負債（本站自行繪製）

圖(25)設備-UV 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

設備-UV產業籌碼面及技術面

圖(26)設備-UV 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(27)設備-UV 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(28)設備-UV 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 設備-CoPoS封裝產業面數據分析

設備-CoPoS封裝產業數據組成：致茂（2360）、志聖（2467）、弘塑（3131）、大量（3167）、晶彩科（3535）、辛耘（3583）、家登（3680）、均華（6640）、印能科技（7734）

設備-CoPoS封裝產業基本面

圖(29)設備-CoPoS封裝 營收成長率（本站自行繪製）

圖(30)設備-CoPoS封裝 合約負債（本站自行繪製）

圖(31)設備-CoPoS封裝 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

設備-CoPoS封裝產業籌碼面及技術面

圖(32)設備-CoPoS封裝 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(33)設備-CoPoS封裝 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(34)設備-CoPoS封裝 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-3 設備-台積電資本支出產業面數據分析

設備-台積電資本支出產業數據組成：中砂（1560）、勝一（1773）、光洋科（1785）、漢唐（2404）、盟立（2464）、弘塑（3131）、京鼎（3413）、台勝科（3532）、辛耘（3583）、閎康（3587）、家登（3680）、崇越（5434）、亞翔（6139）、萬潤（6187）、帆宣（6196）、旺矽（6223）

設備-台積電資本支出產業基本面

圖(35)設備-台積電資本支出 營收成長率（本站自行繪製）

圖(36)設備-台積電資本支出 合約負債（本站自行繪製）

圖(37)設備-台積電資本支出 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

設備-台積電資本支出產業籌碼面及技術面

圖(38)設備-台積電資本支出 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(39)設備-台積電資本支出 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(40)設備-台積電資本支出 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-4 設備-台積電美國建廠聯盟產業面數據分析

設備-台積電美國建廠聯盟產業數據組成：中砂（1560）、家登（3680）、上品（4770）、聖暉*（5536）、亞翔（6139）、帆宣（6196）

設備-台積電美國建廠聯盟產業基本面

圖(41)設備-台積電美國建廠聯盟 營收成長率（本站自行繪製）

圖(42)設備-台積電美國建廠聯盟 合約負債（本站自行繪製）

圖(43)設備-台積電美國建廠聯盟 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

設備-台積電美國建廠聯盟產業籌碼面及技術面

圖(44)設備-台積電美國建廠聯盟 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(45)設備-台積電美國建廠聯盟 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(46)設備-台積電美國建廠聯盟 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-5 晶圓代工-EUV產業面數據分析

晶圓代工-EUV產業數據組成：公準（3178）、家登（3680）、帆宣（6196）、家碩（6953）、意德士科技（7556）

晶圓代工-EUV產業基本面

圖(47)晶圓代工-EUV 營收成長率（本站自行繪製）

圖(48)晶圓代工-EUV 合約負債（本站自行繪製）

圖(49)晶圓代工-EUV 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

晶圓代工-EUV產業籌碼面及技術面

圖(50)晶圓代工-EUV 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(51)晶圓代工-EUV 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(52)晶圓代工-EUV 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

設備產業新聞筆記彙整

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  2026.05.18：海外建廠量體為台灣 5 至 6 倍，美國廠建置時程縮短至 1.5 至 2 年，營收具翻倍成長動能
  
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  2026.05.18：全球面臨嚴重人力瓶頸，亞翔、聖暉等大廠均表示勞動力短缺限制接單能力
  
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  2026.05.18：三菱重工受惠能源轉型與國防需求，FY2025 營運創高，訂單能見度達數年
  
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  2026.05.18：IHI受惠民航維修與核能需求，獲利創歷史新高，加速結構轉型至高毛利業務
  
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  2026.05.18：應材（AMAT）上修 26 年 設備成長展望至 30% 以上，先進製程與 HBM 需求持續強勁
  
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  2026.05.16：半導體廠務工程產業，台積電 26 年 資本支出上調至 560 億美元，帶動廠務工程進入結構性成長循環
  
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  2026.05.16：AI 需求驅動記憶體、先進封裝及 PCB 業者大幅擴廠，支撐廠務工程案量顯著增長
  
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  2026.05.16：海外建廠量體為台灣 5 至 6 倍，隨學習曲線優化，廠務廠商海外獲利與營收具翻倍動能
  
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  2026.05.16：全球面臨工程人才嚴重短缺，人力瓶頸成為廠商能否吃下更多訂單的關鍵限制
  
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  2026.05.14：漢唐1Q26 毛利表現佳，且目前本益比約 10 倍，被視為具防守性的標的
  
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  2026.05.14：設備業進入業績爆發下半場，2 奈米製程轉換與 NAND 堆疊帶動沉積與蝕刻設備需求優於曝光機
  
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  2026.05.14：客戶提供 3 至 5 年長約預付款，設備商信心提升；上游矽晶圓、特用化學品將陸續受惠
  
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  2026.05.14：美國對中禁令常態化，但因中國採購佔比已降至 20%，對設備商整體成長趨勢影響有限
  
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  2026.05.13：東捷：受惠 FOPLP 封裝需求熱轉，提供 RDL AOI 檢測與雷射鑽孔等高端設備
  
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  2026.05.13：華景電：受惠 2nm 量產廠興建，預計 26 年 裝機量高於 25 年，高峰落在 5M26、6M26
  
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  2026.05.13：萬潤：搭上台積電 CoWoS 擴產潮，並積極透過新技術切入光通訊與 3D 封裝市場
  
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  2026.05.13：京鼎：訂單能見度 4-6 個月，1H26 動能持平；泰國新廠折舊短期對獲利形成壓力
  
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  2026.05.10：台積電先進製程產能預計 2025-28 年翻四倍，帶動後端測試設備進入結構性成長
  
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  2026.05.10：測試供應極度吃緊，主要 OSAT 廠商（如京元電）史無前例調漲每小時測試費
  
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  2026.05.10：晶片架構轉向 Chiplet 增加測試站點，預計 26 年 全球 ASIC 市場規模突破 350 億美元
  
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  2026.05.06：半導體設備與廠務，大客戶海內外擴廠積極，包含台積電美國 P2-P3 及台灣北中高各廠區，帶動供應鏈訂單持續攀升
  
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  2026.05.06：後段封測設備需求強勁，代理之 AIM Bonder 設備銷售旺盛，且代理業務毛利率優於公司平均
  
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  2026.05.02：預估 26 年 全球半導體製造設備市場規模達 1,450 億美元，年增 13.7%，景氣持續成長
  
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  2026.05.02：台積電 26 年 資本支出上調至 520~560 億美元，積極扶植本土供應鏈，帶動台廠設備需求
  
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  2026.05.02： 25 年 我國半導體設備產值首度突破 2,000 億大關，占整體機械業產值比重攀升至 21.83%
  
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  2026.05.02：出口管制趨嚴，12 類關鍵設備輸往中國須經核准，且需保證不轉售中國，增加貿易行政成本
  
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  2026.05.02： 25 年 中國半導體設備銷售規模因美國對等關稅政策及擴大管制影響，出現小幅下滑
  
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  2026.04.28：測試介面與設備，愛德萬測試看好 SoC 測試系統年增 30%，矽光子測試需求翻倍，利好穎崴、旺矽
  
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  2026.04.16：美國亞利桑那州擴產具戰略意義，計劃興建更多晶圓廠以滿足美國領先製程客戶需求
  
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  2026.04.16：視 Intel 為強勁競爭對手，但對自身技術領先與客戶信任有信心，強調代工無捷徑
  
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  2026.04.16：計劃逐步關閉 6 吋及 8 吋舊廠（Fab 2/5），轉向氮化鎵（GaN）等前沿應用優化
  
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  2026.04.16：艾司摩爾（ASML）上調財測，台廠供應鏈受惠；穎崴 3M26 EPS 達 8.01 元表現亮眼
  
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  2026.04.16：晶心科與群聯聯手進攻 AI 基礎建設，RISC-V 邁入爆發期，采鈺 3M26 獲利年增 50%
  
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  2026.04.16：AI 基礎設施驅動先進封測供不應求，26 年 進入快速建廠期，台廠設備供應鏈全面受惠
  
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  2026.04.16：OSAT 客戶積極擴建 FOCoS、FOPLP 及先進測試產能，帶動相關設備商接單動能至 27 年
  
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  2026.04.16：矽光子設備需求興起，建議關注致茂、萬潤、旺矽等具備相關技術之設備廠商
  
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  2026.04.16：志聖、均華、印能受惠機台營收認列，1Q26 營收高度成長，2026-27 年展望樂觀
  
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  2026.04.16：致茂、志聖、弘塑等先進封裝設備商，受惠台積電 AP7/AP8 進機，營收有望年增 50-100%
  
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  2026.04.16：鴻勁 3M26 營收年增 111.3%，均華年增 250.1%，設備需求呈現爆發式成長
  
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  2026.04.16：AI 需求引發全球擴廠潮，Data Center 與半導體廠建置量能充足，廠務商為前緣受益者
  
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  2026.04.16：台系廠商受惠美國在地供應政策與 OSAT 擴產，未來 3 年潛在接單機會豐富，接單量能無虞
  
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  2026.04.16：人力為主要產能依據，各廠積極招聘工程管理人才以提升產值，營收認列依投入成本比例計算
  
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  2026.04.15：ASML（艾司摩爾），1Q26 財報優於預期，營收 87.7 億歐元且毛利率達 53%，受惠 AI 帶動先進製程需求
  
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  2026.04.15：上修 2026 26 年營收至 360-400 億歐元，看好 EUV 寡占地位及晶圓龍頭客戶資本支出上修
  
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  2026.04.15：2Q26 營收與毛利率指引遜於市場共識，導致夜盤跌逾 2%，市場已提前拉高預期
  
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  2026.04.15： 26 年 Low NA EUV 規劃出貨至少 60 台，DUV 需求已見反轉，出貨量將回升
  
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  2026.04.14：美系券商重申對先進製程、封測設備及 AI 伺服器之強勁需求，看好台積電、弘塑、萬潤等
  
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  2026.04.14：探針卡產業趨勢，AI 晶片面積與電晶體數量暴增，帶動檢測難度倍增，探針卡成為節省昂貴封裝成本之關鍵
  
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  2026.04.14：新一代 Rubin 晶片面積增加 30%，探針卡能於封裝前篩選不良晶粒，避免高額資源浪費
  
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  2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝行情
  
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  2026.04.14：AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為台股高檔震盪中的領漲核心
  
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  2026.04.14：美系券商重申對先進製程、測試封裝及設備需求強勁，看好 AI 與通用伺服器之長線動能
  
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  2026.04.14：重點追蹤個股包含台積電、弘塑、鴻勁、萬潤及信驊，產業正向看法維持不變
  
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  2026.04.14：台積電法說概念股轉強，萬潤、弘塑、均華股價創高，資金提前卡位先進封裝與設備行情
  
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  2026.04.14：受惠 AI 算力需求帶動 CoWoS 擴產，設備商訂單能見度高，成為盤面領漲核心
  
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  2026.04.13：中國半導體在地化，中國加速提升 AI GPU 與記憶體自給率，預期後年自給率將達 32%，在設備與製程皆有突破
  
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  2026.04.13：ASML（ASML US）受惠 AI 發展與先進製程擴產，4/15 財報有望上調 26 年營收指引，目標價 1,450 歐元
  
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  2026.04.13：出口禁令恐引發中國提前拉貨潮，且新一代 EUV 機台單價提升，緩解市場產能疑慮
  
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  2026.04.12：中東衝突導致卡達氦氣供應中斷，影響半導體冷卻與蝕刻製程，設施恢復預計需 5 年
  
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  2026.04.12：中國廠商加速供應鏈自主化，長鑫存儲 LPDDR5X 已量產，試圖抵禦國際市場波動
  
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  2026.04.12：先進製程升級帶動材料分析（MA）與故障分析（FA）需求，高階產能呈現供不應求態勢
  
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  2026.04.12：矽光子與 CPO 技術商機顯現，雖然量產仍需時間，但相關檢測需求已領先反映在營收
  
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  2026.04.12：AMC 污染物防治，污染物分為酸/鹼性氣體、有機物及摻雜物，需針對微影、蝕刻等不同站點高度客製化
  
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  2026.04.12：無塵室採三道防線防治，從外氣空調箱（MAU）、風機濾網（FFU）到機台端（EF）層層過濾
  
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  2026.04.12：精密耗材產業（AMC 濾網），先進製程節點縮小，氣態分子污染（AMC）防治成為良率關鍵，帶動化學濾網需求
  
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  2026.04.12：濾網用量隨製程演進呈加速成長，N2 製程所需 AMC 濾網用量預估為 N7 的 8 倍
  
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  2026.04.12：再生濾網成為 ESG 趨勢，不僅能降低晶圓廠總持有成本，且毛利率表現優於一次性濾網
  
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  2026.04.12：半導體在地化趨勢加速，台廠具備客製化彈性與價格優勢，打破海外廠商長期壟斷局面
  
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  2026.04.10：設備與封測族群，接單熱絡，辛耘、南電、景碩獲外資調升目標價至新天價；天虹、志聖受惠台積電熱潮
  
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  2026.04.10：閎康 3M26 營收攻頂；漢測卡位矽光子測試商機，營運添翼
  
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  2026.04.08：測試產能擴張帶動探針卡需求翻倍，相關公司 26 年產能已被搶光，後市看漲 50%
  
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  2026.04.08：雲端資料中心需求無轉弱跡象，ODM 廠營運口徑維持正向
  
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  2026.04.08：先進封裝檢測與面板級封裝設備放量，有望升級為 2Q26 主流支線
  
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  2026.04.08：散熱與電源管理需觀察實際營收與 ASP 是否隨出貨加速而上修
  
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  2026.04.08： 3M26 營收與 4/16 法說會在即，市場進入預期交易階段，具撐盤效果
  
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  2026.04.08：半導體大型股成為資金風格確認核心，法說前市場押注氣氛升溫
  
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  2026.04.08：市場聚焦 4/16 台積電法說會，若內容優於預期有望帶動報復性反彈，短線維持震盪格局
  
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  2026.04.08：探針卡與先進封裝產業，AI 晶片 I/O 數增加帶動銅柱需求，且玻璃基板具低訊號損失與抗翹曲優勢，成為先進封裝新趨勢
  
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  2026.04.08：MEMS 探針卡因精密度高成為高階晶片測試主流，自動化植針與檢測設備需求隨之快速增長
  
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  2026.04.08：AI 技術與通訊升級帶動高階 CCL 投資動能延續，多數廠商積極推進海外設廠，強化供應鏈韌性
  
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  2026.04.08：自動化塗佈與含浸設備需求隨電子材料規格提升而增加，有利於具備研發與組裝優勢之設備台廠
  
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  2026.04.07：台積電 26 年 資本支出預計年增 35% 至 540 億美元，帶動先進製程與 CoWoS 設備需求
  
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  2026.04.07：美系記憶體大廠於全球多國啟動 DRAM 擴廠，自動化監控系統成為新機台標配，台鏈廠商受惠
  
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  2026.04.04：產能卡關處即為定價權所在，包含探針卡（旺矽、精測）、測試座（京元電、穎崴）等
  
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  2026.04.04：先進封裝關鍵材料如 Underfill 膠水（達興材料、長興）及 FAU（上詮、波若威）需求強勁
  
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  2026.03.31：AI 需求維持強勁，帶動中高階 PCB、IC 載板及先進封裝設備出貨量持續增加，產業展望樂觀
  
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  2026.03.31：玻璃基板製程（TGV）成為美系大廠開發重點，設備商配合研發多年，進入專案導入與驗證階段
  
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  2026.03.31：設備商積極佈局東南亞 PCB 廠與印度市場，透過全球化服務據點分散單一區域營運風險
  
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  2026.03.30：全球 AI 與高效能運算需求持續擴張，帶動後段測試分選機（Handler）市場規模顯著放大
  
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  2026.03.30：台灣設備商積極切入 ATC 溫控測試領域，因應 AI 晶片高功耗散熱需求，技術門檻持續提升
  
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  2026.03.30：產業競爭加劇，同業重返市場可能引發價格競爭或市佔重整，對既有領導廠商構成評價壓力
  
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  2026.03.27：帆宣：在手訂單逾 900 億元，受惠台積電美國廠認列遞延，26 年 營收有機會創新高
  
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  2026.03.27：弘塑：CoWoS 設備需求外溢至封測廠，身為濕製程設備主要供應商，26 年 動能強勁
  
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  2026.03.27：致茂：Server Power 測試需求強勁，CPO 測試機台已獲驗證，26 年 將貢獻營收
  
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  2026.03.26：AI 設備股爆發，弘塑、致茂、印能、均華等族群集體漲停，弘塑轉型先進封裝關鍵推動者
  
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  2026.03.26：辛耘在手訂單維持高檔，受惠晶圓代工與封測轉單效益，預期 26 年 營收逐季走揚挑戰新高
  
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  2026.03.26：先進製程對潔淨度要求嚴苛，帶動 AMC 化學濾網與再生濾網解決方案需求持續增長
  
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  2026.03.26：ABF 載板供需缺口預計 2026 2H26 達 10%，產業復甦動能強勁，有利供應鏈評價
  

晶圓代工產業新聞筆記彙整

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  2026.05.11：晶圓代工產業，AI 外溢效應刺激成熟製程漲價，CSP 業者上修資本支出，帶動整體產業成長動能延續至 28 年
  
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  2026.05.11：晶圓代工 2.0 2026- 30 年 複合成長率預計達 11%，惟需留意半導體通膨與地緣政治引發的供應鏈重組風險
  
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  2026.05.11：晶圓代工 2.0 Foundry 2.0 市場規模預估突破 3,600 億美元，年增 17%，受 AI 算力與先進封裝吃緊驅動
  
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  2026.05.11：成熟製程告別殺價競爭，8 吋產能縮減使供需反轉，Power IC 需求強勁帶動報價調漲約 10%
  
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  2026.05.08：漲價潮帶動相關個股走強，世界先進攻上漲停，聯電與新唐同步受惠於定價環境改善
  
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  2026.05.08：大廠減產與 AI 周邊需求激增，八吋產能利用率回升至近 90%，代工價格已止跌回升並反應漲價
  
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  2026.05.08：台系晶圓廠轉移成熟製程產能至 Power 訂單，陸系業者如晶合集成（Nexchip）受惠轉單供不應求
  
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  2026.05.08：台積電規劃減產十二吋成熟製程，訂單外溢效應有助聯電等二線廠爭取漲價
  
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  2026.05.08：預估 1H27 全球前十大代工廠平均產能利用率將維持在 80% 以上，產業格局轉向分流
  
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  2026.05.07：成熟製程產業 26 年 12 吋產能利用率回穩至 83%~85%，8 吋廠亦重回 80% 以上
  
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  2026.05.07：受惠 AI 資料中心矽光子及高速傳輸需求，但中國大幅擴產使價格回升壓力大
  
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  2026.05.07： 26 年 中國新增產能佔全球 77%，競爭嚴峻導致難以再現 21 年 的漲價潮
  
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  2026.04.16：受 AI GPU 與記憶體推動，中國半導體加速自給率提升，預計 28 年 自給率可達 32%
  
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  2026.04.16：美系大行觀察中國在半導體設備、製程及產能上均有突破，在地化供應鏈持續強化
  
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  2026.04.16：AI 客戶強勁需求使先進製程產能成為瓶頸，台積電維持高資本支出以加速擴產滿足缺口
  
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  2026.04.16：大廠重心轉向先進製程，退出部分成熟市場，有利聯電、世界先進等台廠受惠轉單效應
  
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  2026.04.16：成熟製程復甦力道不一，稼動率與產品組合為營運關鍵，漲價趨勢在產業上行週期具延續性
  
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  2026.04.15：Intel（INTC US），EMIB-T 技術具備電力供應優勢，Google 與 AWS 已接觸進行機構測試
  
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  2026.04.14：AI 與 CSP 自研晶片推升先進製程供不應求，龍頭廠啟動漲價 3-10%，帶動 26 年產值成長 25%
  
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  2026.04.14：台積電 CoWoS 產能加速擴張，目標年底達 13 萬片，部分製程外溢至日月光緩解瓶頸
  
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  2026.04.14：產業呈現「先進獨強、成熟緩慢」極端走勢，台積電 3 奈米市佔破 70%，2 奈米競爭白熱化
  
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  2026.04.12：產業由 23 年 谷底復甦，大廠聚焦先進製程使成熟製程出現整併效益，有利台廠接單
  
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  2026.04.12：AI 需求持續為市場亮點，相關規格升級挹注營收明顯，抵銷部分消費性電子需求疲弱
  
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  2026.04.12：車用市場因中國取消電車補貼，展望轉趨保守；DRAM 漲價則壓抑 PC 與筆電需求
  
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  2026.04.07：成熟製程代工價傳 2Q26 調漲，聯電股價亮燈漲停且成交量放大
  
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  2026.04.07：代工價陸續調升有利營收獲利擴張，獲外資大買4.9萬張奪冠並吸引投信卡位
  
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  2026.04.07：台積電縮減部分成熟製程，帶動聯電、力積電、世界先進迎轉單，產能利用率明顯回升
  
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  2026.04.07：記憶體與 AI 晶片需求拉動 IC 製造與封測產值大幅增長，8 吋晶圓受電源管理 IC 需求帶動
  
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  2026.04.07：消費性電子端記憶體供給不足導致價格上升，衝擊終端購買意願，部分 IC 設計營收受阻
  
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  2026.04.04：博通（Broadcom）點名 AI 供應鏈三大瓶頸為雷射產能、晶圓先進製程及 PCB，缺口恐持續至 27 年
  
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  2026.04.04：已提前確保 2026 至 28 年 關鍵組件供應，包含先進製程晶圓、HBM 及載板
  
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  2026.03.31:成熟製程代工廠計畫 2Q26 起調漲報價，世界先進已通知客戶 4M26 起漲價一成以反映成本
  
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  2026.03.29：成熟製程與先進製程同步擴產，先進節點本土設備滲透率 26 年 估達15%
  
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  2026.03.25：馬斯克直言現有晶片供應無法支撐 AI 與機器人需求，將自行興建 Terafab 晶圓廠確保產能
  
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  2026.03.25：Terafab 的最終目標為每年支撐 1 兆瓦（terawatt）算力，解決晶片供應速度不足的瓶頸
  
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  2026.03.24：台積電4Q25 獲利優於預期，先進製程與封裝需求緊俏，帶動生產效率與毛利率指引大幅提升
  
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  2026.03.24：台積電 N2 製程量產首年營收占比預估達 10%，顯著高於過往節點，展現 AI 時代先進製程領導地位
  
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  2026.03.24：聯電受惠 22/28nm 產品組合轉佳，1Q26 營收預計淡季不淡，惟目前評價已位於歷史高檔區
  
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  2026.03.23：馬斯克宣布「Terafab」計畫，將斥資 250 億美元在德州打造一條龍整合的 2 奈米晶圓廠
  
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  2026.03.23：目標最終月產能達 100 萬片晶圓，挑戰台積電全球 70% 產能，支撐旗下 AI 與機器人需求
  
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  2026.03.23：布局地面與太空兩大戰線，生產 A15/A16 推論晶片及專為軌道 AI 衛星設計的 D3 高功率晶片
  
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  2026.03.23：規劃將 80% 產能用於太空算力，預計發射 100 萬顆資料中心衛星，打造全球巨型太空運算網
  
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  2026.03.23：面臨半導體人才短缺、EUV 設備供應瓶頸及龐大水電需求等現實挑戰，技術實現仍待驗證
  
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  2026.03.23：台積電 A16 產能塞爆，傳輝達 Feynman 為此修改設計；HBM4 競爭中 Base Die 成為勝負關鍵
  
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  2026.03.23：馬斯克 Terafab 晶片計畫啟動；AI Agent 驅動雲端算力爆發，ASIC 進入黃金時代
  
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  2026.03.23：AI 狂潮導致半導體通膨壓力沉重，科技業漲價效應全面擴散，卡達氦氣供應喊缺
  
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  2026.03.20：台積電、三星率先喊漲先進製程，成熟製程最快 4M26 跟進，晶圓代工漲價潮一觸即發
  
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  2026.03.19：AI 軍備競賽持續，預估 26 年 全球晶圓代工產值年增 24.8%，達 2,188 億美元
  
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  2026.03.19：台積電受惠 AI GPU 與自研晶片需求，預計 26 年 產值年增 32%，漲幅居冠
  
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  2026.03.19：台積電全面調漲 26 年 5/4nm 以下代工價格，訂單能見度已延伸至 27 年
  
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  2026.03.19：三星電子跟進漲價，已於 4Q25 通知客戶將調升 5/4nm 代工價格
  
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  2026.03.19：AI 電源相關需求穩健，帶動成熟製程產能利用率回溫，各晶圓廠已釋出漲價訊息
  
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  2026.03.19：八吋廠受惠 AI 電源及 PC 提前備貨動能，但因非全面滿載，評估難以全面漲價
  
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  2026.03.19：十二吋成熟製程持續擴產，且消費性終端受記憶體高價衝擊，產能利用率恐難滿載
  
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  2026.03.17：三星電子（Samsung）證實代工生產 NVIDIA 旗下 Groq LP30 晶片，目前正全力生產並預計 2H26 出貨
  
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  2026.03.17： NVIDIA GTC 2026 大會推論需求兩年成長百萬倍，AI 演進由「生成」邁向「推理」與「代理（Agent）」
  
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  2026.03.17：上修 27 年 基礎建設需求至 1 兆美元，定義 Token 為新商品，資料中心轉型為 AI 工廠
  
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  2026.03.17：發表 Vera Rubin 平台與 Grok LPU 整合，推論效能提升 35 倍，達成每瓦 Token 產出最大化
  
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  2026.03.17：推出 OpenClaw 作為代理作業系統，並發表企業安全版 NemoClaw 與 Nemotron-4 模型聯盟
  
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  2026.03.17：物理 AI 進入現實，透過 Omniverse 模擬訓練機器人與自駕車，強調「算力即資料」的開發範式
  
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  2026.03.16： 26 年 台灣晶圓代工產值預計突破 1,700 億美元，年增近 30% 創歷史新高
  
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  2026.03.16：世界先進預計 4M26 調漲代工價；芯聯集成 6M26 漲約 10%；聯電與力積電針對低毛利產品調價
  
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  2026.03.15：特斯拉（Tesla），馬斯克將啟動 Terafab 超大型晶圓廠計畫，目標月產百萬片晶圓，整合邏輯、記憶體與封裝
  
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  2026.03.15：旨在解決 AI、全自動駕駛及 Optimus 機器人算力需求，降低對外部代工廠依賴與地緣風險
  
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  2026.03.15：計畫投入半導體製造以掌握硬體主導權，惟跨足晶圓製造仍面臨極高之良率門檻挑戰
  
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  2026.03.13：技術平台導入（製程升級），Gen4 技術平台採用 12 吋晶圓製造，成本更低且毛利率較前代提升約 5%
  
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  2026.03.13：Gen4 產品佔比達 10% 之時程因客戶需求遞延而推遲 1~2 季，預期 26 年 底達 20%
  
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  2026.03.13：一線大廠重心轉向 12 吋與先進封裝，8 吋供給縮減，未來 1 至 2 年供給將處於絕對緊縮
  
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  2026.03.13：市場價格主導權回歸賣方，具備穩定製程經驗之台系二線代工廠成為產能排擠最大受惠者
  
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  2026.03.11：伊朗戰爭導致荷莫茲海峽航運受阻，硫磺供應中斷，中國硫磺價格創下歷史新高
  
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  2026.03.11：中東占全球硫磺出口 45%，航運受阻將衝擊晶片、肥料、化學品與金屬加工等產業
  
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  2026.03.11：半導體業者依賴硫酸清洗晶圓，硫磺短缺與漲價將對全球晶片供應鏈產生連鎖效應
  
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  2026.03.11：金屬產業受創，印尼、剛果等銅鎳生產國因硫酸供應中斷，面臨生產受阻與成本飆升
  
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  2026.03.03：以色列進入緊急狀態使成熟製程轉單，高塔出貨受阻下三星等大咖訂單動向受市場矚目
  
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  2026.03.03：高塔客戶群涵蓋三星等巨頭，因中東情勢致轉單需求湧現，恐引發成熟製程代工價格漲價潮
  
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  2026.03.03：高塔主攻特殊成熟製程，客戶含三星與博通等，轉單產品主要為電源管理IC、射頻及功率元件
  
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  2026.02.28：三星電子（Samsung）德州 Taylor 晶圓廠獲特斯拉長期大單包廠，產能全面塞滿至 33 年 ，營收動能強勁
  
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  2026.02.11：中芯國際，25 年 營收 93.27 億美元創歷史新高，受惠中國半導體本土化趨勢，車用與工控營收增長逾六成
  
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  2026.02.11：AI 需求擠壓中低階存儲供應，導致 PC 產能分配減少，但 AI 與中高端應用相關訂單持續增加
  
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  2026.02.11： 26 年 維持擴產，預計年底 12 吋月產能增量 4 萬片， 4Q26 已啟動存儲、BCD 等產品線調價
  
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  2026.02.11：新廠開辦導致 26 年 總折舊預計增加三成， 4Q26 毛利率受折舊壓力影響呈現環比與同比下滑
  
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  2026.02.11： 1M26 營收強弱分明，AI 與先進製程表現強勁，PC 及消費性電子受關稅與記憶體缺貨影響提前拉貨
  
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  2026.02.11：預估 1Q26 營收季持平，AI 與記憶體續強抵銷季節性影響，消費性市場需求仍維持平淡
  
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  2026.02.11：先進製程需求強勁帶動 1M26 營收年增 35%，GPU 與 ASIC 為主要動能，台積電達成率優於預期
  
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  2026.02.11：成熟製程受惠訂單外溢與 AI 伺服器帶動 PMIC 需求，進入長期結構性獲利改善循環
  
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  2026.02.11： 1M26 營收優於預期，1Q26 達成率達 36%，為 AI 長期趨勢最大受惠者，先進製程利用率維持高檔
  
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  2026.02.11：受惠 CSP 與 AI 伺服器需求，1M26 營收強勁年增，群聯營收表現優於預期，中長期展望正向
  
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  2026.02.11：創意、信驊、致茂及鴻勁 1M26 營收優於預期，AI 相關供應鏈與先進封裝測試表現亮眼
  
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  2026.02.11：中長期看好廠務與耗材族群，包含帆宣、中砂、崇越、志聖及精測等設備耗材廠
  
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  2026.02.10： 26 年 晶圓代工市場預計年增 20%，台積電先進製程產能利用率維持高檔，2 奈米將於年底量產
  
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  2026.02.10：台灣半導體取得美國關稅優惠待遇，在美設廠者享免稅配額，未設廠者出口關稅不高於 15%
  
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  2026.02.10：記憶體價格上漲恐致 26 年 消費性電子出貨衰退，影響台積電以外晶圓代工廠成長動能
  
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  2026.02.10：2 奈米流片數量超越 3 奈米同期，先進封裝產能持續供不應求，26 年 營收占比將逾一成
  
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  2026.02.10：預估 26 年 美元營收成長 30%，股息將提升至 23 元以上，維持 AI 與 HPC 技術領先
  
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  2026.02.10：獲利： 26 年 預估 EPS 86.75 元，目標價 2000 元
  
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  2026.02.10： 1M26 營收月增 8.2%，特殊製程占比逾五成，22 奈米產能提升有助於優化產品組合與毛利
  
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  2026.02.10：與英特爾合作 12 奈米預計 27 年 量產，並切入矽光子領域，藉差異化避開中國價格競爭
  
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  2026.02.10：獲利： 25 年 EPS 3.34 元，26 年 預估 3.45 元，目標價 70 元
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：家登的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表短期均線黃金交叉向上，買盤積極湧入。
（判斷依據：日K線圖的收盤價變化與成交量，反映市場短期情緒與資金流向。）

圖(53)3680 家登 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：家登的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表週線呈現橫向整理，多空在中期均線（如20週、60週線）間反覆測試。
（判斷依據：週K線圖的收盤價與週成交量，能更清晰地反映市場的中期趨勢與主力資金動向，過濾掉部分短期市場噪音。）

圖(54)3680 家登 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：家登的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表股價在較大月線區間內波動，長期方向等待基本面或宏觀因素指引。
（判斷依據：月K線圖的收盤價與月成交量，是洞察市場超長期趨勢、景氣循環及重大結構性變化的最重要工具，能有效過濾中短期市場波動。）

圖(55)3680 家登 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：家登的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資進出動作不明顯，市場方向未明。
  （判斷依據：觀察外資買賣超的連續性、規模及佔成交比重，有助於判斷其操作的真實意圖與對股價的影響力。）
• 投信籌碼：家登的投信籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表資金微幅流出，投信略作調節。
  （判斷依據：反之，持續賣超可能意味著投信獲利了結、停損、或對後市看法轉趨保守。）
• 自營商籌碼：家登的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商操作方向不明，可能等待市場突破。
  （判斷依據：相較於外資與投信，自營商的籌碼對股價的長期趨勢影響力通常較小，但其短線操作仍可能對日內或數日內的股價造成擾動。）

圖(56)3680 家登 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：家登的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表籌碼流動不明顯，市場缺乏明確主力動向。
  （判斷依據：反之，大戶人數減少可能意味著籌碼趨於分散、主力出脫持股，對股價可能形成壓力。）
• 400 張大戶持股變動：家登的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表中實戶持股水位穩定，市場多空暫無明顯方向。
  （判斷依據：此級距大戶人數的增加，同樣代表籌碼趨於集中，對股價具正面意義；人數減少則反之。）

圖(57)3680 家登 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析家登的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(58)3680 家登 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略展望

面對快速變化的半導體產業與全球政經局勢，家登精密已擘劃清晰的發展藍圖，旨在鞏固核心優勢、拓展新興市場，並實現永續成長。

圖(59)家登發展藍圖 – 五大亮點（資料來源：家登公司網站）

短期發展計畫（1 – 2 年）

未來一至二年，家登將聚焦於把握眼前的市場機會，將技術優勢轉化為實質營收：

1. 擴大晶圓載具市佔率：持續深化在中國大陸市場的領先地位，並積極搶攻美國、日本、韓國等海外市場，目標將晶圓載具打造成營收成長的主要驅動力。

2. CoWoS 載具加速放量：緊抓 AI 帶動的 CoWoS 先進封裝爆發性成長契機，確保全系列 CoWoS 載具於 2025 下半年順利量產出貨，建立在此領域的絕對領先地位。

3. 航太事業營收倍增：擴大與 GE Aviation、Boeing 等客戶的合作，拓展產品線與產能，力拚航太事業營收於 2025 年實現倍數增長。

4. 新廠產能如期開出：確保台灣樹谷廠二期、中國昆山廠二期等新擴充產能按計畫於 2024 – 2025 年陸續投產，滿足客戶強勁需求。

5. 強化全球服務網絡：透過美國子公司與德鑫聯盟，以及即將成立的韓國家登，完善在地化服務能量。

中長期發展藍圖（3 – 5 年）

展望未來三至五年，家登將著眼於前瞻技術布局與多元化發展，構築長期競爭力：

1. 鞏固 High-NA EUV 技術領先：持續投入 High-NA EUV 光罩盒的研發與量產準備，確保在 2nm 及以下世代製程保持技術領先，迎接 2025 年後 High-NA EUV 技術成熟量產帶來的龐大商機。

2. 多元化產品線拓展：除半導體本業外，加速資料中心液冷散熱解決方案的商業化（目標 2026 年量產），並持續深化航太零件業務，實現營收來源多元化，降低單一產業景氣循環風險。

3. 全球化生產布局深化：推進日本福岡久留米廠（預計 2027 年投產）與德國德勒斯登廠的建廠計畫，建立更具韌性的全球生產網絡。

4. 智慧製造與數位轉型升級：持續推動工廠智慧化，導入 AI 數據分析、自動化生產與檢測技術，提升生產效率、降低營運成本、優化產品品質。

5. 深化 ESG 永續發展：將 ESG（環境、社會、治理）理念全面融入企業營運策略與日常管理，推動供應鏈低碳轉型，開發環保產品（如低耗材清洗技術），提升企業長期價值與社會形象。

圖(60)ESG 解決方案（資料來源：家登公司網站）

圖(61)ESG 實踐績效（資料來源：家登公司網站）

投資價值綜合評估

家登精密工業股份有限公司憑藉其在半導體關鍵傳載解決方案領域的卓越技術實力、快速響應市場的彈性、以及前瞻性的全球化與多元化布局策略，展現出強勁的成長動能與值得關注的投資價值。

投資優勢

1. 契合產業大趨勢：直接受惠於半導體先進製程（EUV、High-NA EUV）持續演進、AI 晶片需求爆發帶動 CoWoS 先進封裝技術興起、以及全球供應鏈重組等多重產業趨勢，產品需求前景看好。

2. 市場領導地位鞏固：在 EUV 光罩盒市場擁有絕對壟斷地位，技術壁壘高；在晶圓載具市場（尤其中國）快速蠶食競爭對手份額；在 CoWoS 先進封裝載具市場掌握先發優勢，領導地位穩固。

3. 營收獲利成長可期：訂單能見度高，新產能陸續開出，加上 CoWoS 載具、航太事業等新成長動能挹注，法人普遍預估 2025 年營收將挑戰百億元大關，維持雙位數成長，獲利能力亦可望隨高毛利產品比重提升而改善。

4. 多元化發展降低風險：積極跨足航太精密零件、資料中心液冷散熱等新興領域，有助於分散營運風險，降低對單一半導體產業景氣循環的依賴。

5. ESG 永續經營受肯定：積極推動 ESG 永續發展，榮獲國家品質獎等肯定，有助於提升企業形象與長期競爭力，符合國際投資潮流。

潛在風險

1. 半導體產業景氣波動：半導體產業具備週期性波動特性，若未來遭遇景氣下行，可能影響客戶資本支出，進而衝擊家登的訂單與營收表現。

2. 市場競爭加劇：雖然家登在高階市場具備優勢，但在成熟製程的晶圓載具等領域，仍面臨來自國際大廠與中國本土廠商的激烈價格競爭。

3. 供應鏈與地緣政治風險：全球供應鏈不確定性仍存，關鍵原物料（如 PEEK）價格波動或供應短缺、以及國際地緣政治衝突加劇，可能影響生產成本、擴廠進度與海外市場營運。

4. 客戶驗證與技術轉換風險：新產品（如 High-NA EUV 盒、液冷方案）的量產時程與市場接受度，仍需視客戶驗證進度與技術成熟度而定。

投資建議

綜合考量家登精密的產業領導地位、技術護城河、明確的成長動能、多元化布局以及穩健的客戶關係，其具備良好的長期投資價值。建議投資人可關注公司在 EUV、CoWoS 及中國市場的進展，以及新事業（航太、液冷）的發展潛力。惟投資決策仍須審慎評估半導體產業景氣循環、市場競爭態勢、供應鏈穩定性及地緣政治等潛在風險，並密切追蹤公司後續營運表現與財報數據。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/368020250325M001.pdf
2. 法說會影音連結：https://vimeo.com/1069499504

公司官方文件

1. 家登精密工業股份有限公司法人說明會簡報（2024.12.30）

本研究參考此份法說會簡報，內容涵蓋公司營運概況、產品服務介紹、未來展望、全球擴廠計畫、ESG 策略等最新資訊，為本文分析之核心依據。

1. 家登精密工業股份有限公司官方網站（https://www.gudeng.com）

參考官方網站提供的公司簡介、發展歷程、產品技術、新聞訊息、ESG 永續發展報告等公開資訊。

1. 家登精密工業股份有限公司年報及財務報告

參考公司歷年發布之年報與季度財報，取得詳細財務數據、營運分析、股東結構等資訊。

媒體報導

1. 鉅亨網、經濟日報、工商時報、聯合新聞網等財經媒體（2025.01 – 2025.04）

參考相關媒體關於家登 2024 年營收、2025 年 Q1 營收、日本設廠動土、CoWoS 布局、客戶動態、法人評價、股價反應等新聞報導，掌握公司最新動態與市場訊息。

1. 科技新報（2024.04.11）

參考關於家登日本福岡久留米廠擴產計畫啟動之報導。

1. 今周刊、商業周刊等雜誌報導（2025.04.02）

參考關於家登與耐特、科嶠合作「打群架」策略，以及跨足航太領域之深度報導。

研究報告

1. UAnalyze 優分析 – 家登（3680）深度研究報告（2024.12）

參考此份研究報告，內容提供關於家登產品應用、市場供需、競爭優勢、未來展望等深入分析。

1. 國內外券商研究報告（如：摩根士丹利、美銀證券、本土投顧等，2025.03 – 2025.04）

參考各家法人機構發布之研究報告，了解其對家登營運預估、目標價設定及投資評級之觀點。

其他參考資料

1. MoneyDJ 財經知識庫 – 家登精密工業股份有限公司

參考該平台彙整之公司基本資料、歷史沿革、產品服務、經營模式等資訊。

1. Perplexity AI 彙整資訊（包含多個時間點的摘要）

參考 Perplexity AI 根據網路公開資訊所彙整之家登相關分析摘要，作為交叉比對與補充資訊來源。

1. 櫃買中心業績發表會資訊（2025.03.26）

參考家登參與櫃買中心「半導體與 AI 供應鏈」主題業績發表會所揭露之資訊。

註：本文內容主要依據 2024 年底至 2025 年 4 月期間之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析及未來預估，均來自公開可得之官方文件、研究報告及新聞報導，惟實際營運結果仍可能受多重因素影響。

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