家登精密（3680）：領航全球半導體傳載解決方案的創新引擎

圖(1)個股筆記：3680 家登（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 04 月 24 日

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本文深入分析家登精密（Gudeng Precision，3680.TWO）的公司概要、發展歷程、產品系統、營收結構、客戶群體、營業範圍、競爭優勢、重大事件以及未來發展策略。家登以半導體設備及半導體耗材起家，成功轉型為全球領先的光罩傳載解決方案供應商，尤其在 EUV 光罩盒領域佔據絕對領先地位。近年積極拓展晶圓傳載解決方案市場，並成功切入 CoWoS 先進封裝領域。公司透過全球化布局、技術創新及供應鏈聯盟，不斷強化競爭力，營收成長屢創新高，訂單能見度高。近期重大事件包括營收成長創新高、CoWoS 載具放量、擴廠計畫推進以及策略投資迅得。未來發展策略聚焦於鞏固核心優勢、拓展新興市場，並實現永續成長。

圖(2)3680 家登 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

圖(3)3680 家登 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

家登精密工業股份有限公司（Gudeng Precision Industrial Co., Ltd.，股票代號：3680.TWO）於 1998 年 3 月 20 日在台灣成立。公司初期專注於塑膠外殼模具的 CNC 精密加工，於 2000 年進行策略轉型，毅然跨足半導體前段製程設備與零件領域。2001 年，家登通過台灣積體電路製造股份有限公司（台積電）的嚴格認證，成為台積電在台灣首家黃光微影製程零組件的本土供應鏈供應商，此舉奠定了其在半導體產業鏈中的關鍵地位。

家登以「製造服務業」自我期許，精準定位為「全球關鍵材料創新技術的整合服務商」。公司致力於提供從設計、製造、整合驗證至售後服務的一站式解決方案。其核心技術聚焦於防治氣態分子狀污染物（Airborne Molecular Contamination, AMC）、發展低吸濕高氣體阻隔性材料、精進傳送技術、消除靜電（Electrostatic Discharge, ESD）干擾以及優化儲存環境等關鍵技術的研發與整合應用。

基本概況

圖、3680 家登 EPS 熱力圖（本站自行繪製）
EPS 熱力圖顯示，市場對家登未來的獲利能力預期呈現成長趨勢。

圖、3680 家登 K 線圖（日）（本站自行繪製）
圖、3680 家登 K 線圖（週）（本站自行繪製）
圖、3680 家登 K 線圖（月）（本站自行繪製）
股價分析走勢圖分別呈現家登股價的日、週、月變化，可觀察其股價波動狀況。

發展歷程里程碑

家登的成長軌跡清晰地反映了其持續技術創新與應變市場的能力：

1. 1998 – 2000 年：奠基時期

   家登精密工業股份有限公司創立，初期以塑膠外殼模具的 CNC 精密加工為主要業務，累積精密製造的基礎實力。

2. 2000 – 2001 年：轉型半導體領域

   2000 年，家登敏銳洞察產業趨勢，果斷進入半導體前段製程設備與零件市場。隔年，旋即通過台積電認證，成為其首家台灣本土黃光微影製程零組件供應商，成功切入高技術門檻的半導體供應鏈。

3. 2001 – 2016 年：擴張與成長

   此階段家登在半導體領域持續深耕與擴張，特別是在光罩保護、傳送及儲存解決方案等領域取得顯著的技術突破與市場領先地位。

4. 2016 年至今：深化與拓展

   2016 年，為專注於極紫外光（Extreme Ultraviolet, EUV）光罩及高階光罩傳載自動化技術解決方案，家登成立子公司家碩科技股份有限公司（Gochain Technology Inc., 股票代號：6953）。近年來，家登的 EUV 光罩盒在全球市場佔有率已攀升至超過八成，穩居龍頭寶座。公司同時積極拓展晶圓載具市場，並與多家國際半導體大廠建立深度合作關係。2023 年，為進一步整合資源，家登與微程式設計股份有限公司合資成立德鑫半導體股份有限公司，強化在半導體及智慧製造領域的布局。家登與德鑫半導體、德鑫貳合作，以整合取代競爭共同服務大客戶，2025 展望成長可期。2025 年 3 月，家登買進迅得機械股份有限公司（6438.TWO）股票，持股比例達 8.87 %，成為其第一大股東，強化智慧製造與自動化整合能力。

產品系統與應用說明

家登精密運用其深厚的技術積累，開發出多元化的產品線，主要涵蓋四大解決方案，滿足半導體產業不同製程環節的嚴苛需求：

光罩傳載解決方案

此為家登的核心業務與技術制高點，產品組合完整，包括：

• 極紫外光（EUV）光罩盒：技術門檻極高，為 EUV 微影製程的關鍵耗材，家登在此市場的全球市佔率高達 85 %，是全球半導體設備曝光機龍頭艾司摩爾（ASML）的指定供應商。

• 光罩保護盒（Reticle SMIF Pod）：提供 DUV（深紫外光）及以下製程世代的光罩保護。

• 光罩儲存盒（Mask Package）：用於光罩的長期儲存。

• 相關傳送及儲存方案：提供完整的光罩管理生態系。

晶圓傳載解決方案

這是家登近年積極拓展且營收成長快速的業務範疇，產品線包括：

• 前開式晶圓傳送盒（Front Opening Unified Pod, FOUP）：用於晶圓廠內自動化傳送 12 吋晶圓。

• 前開式晶圓出貨盒（Front Opening Shipping Box, FOSB）：主要用於 6 吋、8 吋及 12 吋晶圓從晶圓廠出貨至封裝廠的製程環節。

• 先進封裝載具：針對 CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 等先進封裝技術開發專用載具，如 Cassette 及 Panel FOUP，滿足高潔淨度與特殊傳輸需求。

家登的晶圓載具正積極在全球市場攻城掠地，特別是在中國大陸晶圓廠市場取得顯著突破，並持續向美、日、韓等重要市場滲透。晶圓載具於中國市場搶占美、日競爭對手市佔率，成為 2025 年第一季營收成長主要動能。

載板傳載解決方案

此系列產品主要應用於半導體後段封裝製程中的載板（Substrate）管理，為客戶提供高效、安全的載板傳輸及儲存方案，確保精密載板在製程中不受污染或損壞。

機台設備

家登不僅提供半導體設備的關鍵零組件，亦具備整機設計與製造能力，主要產品包括：

• 光罩清洗機：提供高潔淨度的光罩清洗服務。

• 晶圓檢測設備：用於製程中的品質監控。

• 強光燈等設備：滿足特定製程需求。

此外，子公司家碩科技更專注於光罩相關的自動化設備，如清洗、交換、檢查、儲存及管理系統（Reticle Management System）的研發與製造，提供客戶完整的自動化解決方案。

產品應用領域

家登的產品與技術創新不僅深耕於半導體產業的各個關鍵環節，更積極將其核心能力拓展至新興應用領域：

1. 半導體製程：光罩傳載、晶圓傳載、載板傳載及相關機台設備，為半導體前段（晶圓製造）及後段（封裝測試）製程提供不可或缺的傳輸、保護及儲存解決方案。尤其在 EUV、CoWoS 等先進製程與封裝技術領域，家登扮演著關鍵賦能者的角色。

2. 資料中心冷卻解決方案：看準 AI 發展帶動的高效能運算散熱需求，家登透過子公司家崎與技嘉科技股份有限公司（GIGABYTE）旗下技綱合作，共同開發雙相浸沒式冷卻技術，目標達成 PUE（Power Usage Effectiveness）1.01-1.03 的優異節能表現，為高效能資料中心提供綠色液冷散熱方案。

3. 航太產業：運用其精密的 CNC 加工技術與嚴謹的品質管理系統，生產航太操縱控制器的液壓管件等精密零組件。公司已取得 AS9100D 航太品質管理系統認證，並通過奇異航空（GE Aviation）、漢威聯合（Honeywell）、波音（Boeing）等國際航太大廠認證，展現其跨領域發展的實力與決心。

圖(4)半導體產業供應鏈（資料來源：家登公司網站）

圖(5)一站式解決方案（資料來源：家登公司網站）

圖(6)全系列解決方案（資料來源：家登公司網站）

圖(7)半導體在地供應鏈聯盟（資料來源：家登公司網站）

圖(8)航太產品佈局（資料來源：家登公司網站）

營收成長結構與比重分析

產品營收結構

雖然家登精密未公開各產品線詳細的營收佔比數據，但從其市場地位與策略方向推斷：

• 光罩傳載解決方案：尤其是 EUV 光罩盒，憑藉其高市佔率與高單價，應為公司最主要的營收與獲利來源。

• 晶圓傳載解決方案：近年營收成長最為迅速的業務，特別是 FOUP 在中國市場的強勁需求，以及 CoWoS 先進封裝載具的逐步放量，預期對營收貢獻度持續提升。

• 半導體設備與航太事業：目前佔比較低，但航太事業具備高營收成長潛力，液冷散熱方案則為未來潛在的營收動能。

整體而言，半導體相關業務佔營收比重超過 90 %。

區域營收比重

家登的營收來源呈現全球化布局，但仍以亞洲為重心。根據 2023 年財報資料：

• 台灣（內銷）：佔 61 %，主要來自台積電、聯電等本土大廠的需求。

• 外銷：佔 39 %，其中：

  1. 中國大陸市場表現尤為突出，營收佔比自 2022 年的 17 % 大幅營收成長至 2023 年的 31 %，已成為家登營收成長的關鍵引擎，主要受惠於當地晶圓廠擴廠計畫對 FOUP 的強勁需求。

  2. 美國市場：2023 年營收占比約 13 %，預期隨客戶在美擴廠計畫將持續營收成長。

  3. 韓國、日本、歐洲等地亦有營收貢獻。

客戶群體與占比分析

家登精密憑藉其領先技術與可靠品質，與全球半導體產業的領導廠商建立了長期且穩固的合作夥伴關係。主要客戶群體涵蓋：

1. 晶圓代工廠：台積電（TSMC）、聯華電子（UMC）、英特爾（Intel）、三星電子（Samsung Electronics）、格羅方德（GlobalFoundries）等。其中，台積電為其最大客戶，英特爾更透過策略性投資成為家登大股東。

2. 整合元件製造廠（IDM）：英特爾、三星等。

3. 記憶體製造廠：美光（Micron）、SK 海力士（SK Hynix）等（HBM 相關載具驗證中）。

4. 曝光機（Lithography）大廠：艾司摩爾（ASML） 為 EUV 光罩盒的關鍵採購夥伴。

5. 封裝測試廠：日月光（ASE）、艾克爾（Amkor）等（CoWoS 載具驗證中）。

6. 航太產業客戶：奇異航空（GE Aviation）、漢威聯合（Honeywell）、波音（Boeing）等。

這些指標性客戶不僅為家登帶來穩定的訂單，其對先進技術的嚴苛要求，亦驅動家登持續技術創新，鞏固其產業領導地位。台積電擴大在美投資，家登等供應鏈有望取得新訂單，搶佔美國市場更高市佔率。

圖(9)半導體客戶分佈（資料來源：家登公司網站）

營業範圍與地區布局

為就近服務全球客戶並分散地緣政治風險，家登精密積極進行全球化布局，營運據點及生產基地遍布亞洲、歐洲及美洲等主要半導體產業聚落。家登全球化布局具穩定作用，營運不受單一區域風險影響，分散單一區域或客戶風險。

生產基地

家登目前在全球擁有多個生產據點，並持續擴建中：

1. 台灣：營運總部與主要生產基地，技術研發重心。

   • 台南樹谷廠：主力生產 EUV 光罩盒與高階 FOUP，二期擴廠計畫預計 2025 年下半年全面投產。

   • 新北土城家崎大樓：集團總部，部分研發與生產。

   • 新北龍福一廠、龍福二廠：支援半導體與航太產品生產。

   • 彰化花壇廠：子公司碩頂精密所在地，規劃擴廠。

   • 南科三期廠：規劃興建中，預計投入航太零件生產。

2. 中國大陸：因應快速營收成長的市場**需求。

   • 江蘇昆山廠：主要生產 FOUP，二期已於 2024 年 Q3 開出產能。

   • 重慶協力廠：專注生產 FOSB，產能持續擴充。

3. 日本：看好日本半導體復興趨勢。家登日本久留米廠舉行動土儀式，預計 2027 年投入營運，在地生產光罩及晶圓載具。

   • 福岡久留米廠：已於 2025 年 4 月動土，預計 2027 年 Q2 完工投產，將服務日本當地客戶並提供在地清洗服務，複製台灣主力廠關鍵技術，降低客戶斷料風險。

4. 德國：布局歐洲市場。

   • 德勒斯登廠：設立計畫進行中，鄰近歐洲半導體聚落。

5. 美國：強化在地服務能量。家登透過美國子公司布局光罩載具市場。

   • 美國子公司（亞利桑那州）：設立倉儲與 FAE（現場應用工程師）團隊，就近服務客戶在美擴廠計畫需求。

圖(10)生產基地與營業據點（資料來源：家登公司網站）

主要競爭優勢對手

家登在不同產品領域面對不同的競爭者：

• 光罩傳載：主要競爭對手為美商英特格（Entegris, Inc.），但家登在 EUV 領域已取得絕對領先。

• 晶圓傳載：主要競爭對手包括美商英特格（Entegris）、日商信越化學工業（Shin-Etsu Polymer）、日商 Miraial、韓商 3S KOREA 等。國內亦有億尚、中勤、樂華科技、華景電通、聖凱科技、凱諾科技等廠商投入。

• 光罩儲存 / 管理設備：Brooks Automation 為主要競爭者。

產能分配與擴廠計畫

家登持續透過擴廠計畫與優化產線配置，以滿足強勁的市場需求：

1. 台灣：

   • 樹谷廠二期：FOUP 月產能目標提升至 4 萬顆，支援 CoWoS 需求。

   • 南科三期：規劃為航太事業主要生產基地。

2. 中國大陸**：

   • 昆山廠二期：FOUP 月產能擴至 1 萬顆。

   • 重慶廠：FOSB 月產能目標 8,000 顆。

3. 日本：

   • 久留米廠：初期 FOUP 月產能 5,000 顆，並將建立在地清洗服務能量。

此全球化布局產能布局策略旨在實現台灣（50 %）、中國（30 %）、日本（20 %）的產能配置平衡，降低營運風險並提升供應鏈韌性。

圖(11)家登擴廠計畫（資料來源：家登公司網站）

競爭優勢與市場地位

家登精密能在高度競爭的半導體設備耗材市場中脫穎而出，穩居領導地位，主要憑藉以下核心競爭力：

1. 技術創新與研發實力：

   • 持續高比例投入研發（佔營收 8-10 %），專注於前瞻技術開發，尤其在 EUV 光罩盒、先進封裝載具、低污染材料等領域保持領先。

   • 擁有全球超過 500 件獲准專利，形成堅實的技術壁壘。

   • 成功開發 High-NA EUV 光罩盒，緊跟最先進製程發展。

2. 快速客製化與響應能力：

   • 以「製造服務業」自居，能快速響應客戶的特殊需求，提供高度客製化的解決方案。

   • 與客戶緊密協同開發（Co-Creation），縮短產品設計、驗證至量產的週期，此為國際大廠難以匹敵的彈性競爭優勢。家登與客戶合作開發CoWoS 先進封裝系列載具，挾領先競爭優勢，將成為另一營收成長動能。

3. 在地化生產與服務競爭優勢：

   • 台灣生產基地鄰近主要客戶，能提供即時的技術支援與售後服務，建立深厚的客戶關係管理信任。

   • 透過設立日本、美國、德國等海外據點，將服務能量延伸至全球，強化客戶黏著度。家登已在美國和中國大陸佈局，久留米廠將強化全球服務能力。

4. 完整產品線與整合解決方案：

   • 產品線涵蓋光罩、晶圓、載板三大傳載領域，並延伸至相關機台設備（清洗、檢測）。家登全系列載具產品與客戶合作，將與客戶共同商議解決方案，維護雙方利益。

   • 透過與耐特科技（材料）、科嶠工業（清洗）等夥伴組成「供應鏈聯盟」，提供從材料、設計、製造到清洗的一站式購足服務，提升整體價值。2025 年 4 月，家登從被控侵權瀕臨倒閉，到營收獲利創新高，成功搶下英特格的市場份額，其關鍵在於揪耐特及科嶠「打群架」，更從半導體跨足航太。21 年初，因供應商受英特格施壓斷料，家登董事長邱銘乾邀請耐特合作；19 年，家登清洗設備效果不如預期，科嶠執行長吳明致受邀協助改善。

5. 客戶深度綁定與策略聯盟：

   • 與台積電、ASML 等指標客戶建立長期穩固的夥伴關係，掌握產業脈動。台積電擴大在美投資，家登等供應鏈有望取得新訂單。

   • 獲英特爾策略性投資，強化合作關係並共同開發新技術。

   • 籌組德鑫半導體聯盟，整合供應鏈夥伴，共同開拓美國市場商機。家登將透過德鑫聯盟提供全球需求落地，與合作夥伴共同服務大客戶，2025 營收成長動能可期。

圖(12)關鍵客戶先進製程/封裝佈局（資料來源：家登公司網站）

市場競爭地位

• 光罩傳載市場：全球絕對領導者，整體市佔率超過七成，其中 EUV 光罩盒市佔率更達 85 %，技術具壟斷性。家登在全球光罩盒市佔率超過 70 %，EUV 應用光罩盒市佔率更逼近 90 %。

• 晶圓載具市場：快速營收成長的挑戰者，在台灣市佔率超過四成，於中國市場正積極取代日系競爭對手，目標市佔率 30 %。

• 先進封裝載具市場：掌握 CoWoS 載具的先發競爭優勢，為台積電獨家供應商，有望在此新興市場建立領導地位。家登CoWoS系列載具在客戶試量產線測試中，將開發完整CoWoS 解決方案，依客戶需求提供專屬CoWoS 系列載具，全品項測試中。

近期重大事件分析

家登精密近期營運表現強勁，並積極推進多項重大計畫，展現高度營收成長動能：

營收成長表現亮眼，屢創新高

• 2024 年營運豐收：全年合併營收達新台幣 65.45 億元，較 2023 年營收成長 28.91 %，創下歷史新高紀錄。其中，新產品（含 CoWoS 載具、航太零件等）營收貢獻突破 12 億元，顯示新布局成效顯著。家登自 2019 年轉型以來，營收成長均維持雙位數營收成長。

• 2025 年 Q1 開門紅：儘管 1 、2 月受春節與客戶驗證遞延影響略有年減，但 3 月受惠於大中華地區客戶強勁拉貨，單月營收衝上 8.63 億元，月增 89.02 %、年增 76.89 %，創下單月歷史新高。累計 Q1 合併營收達 17.1 億元，年增 21 %，淡季不淡。2025 年 3 月，家登 3M2025 合併營收達 8.6 億元，月增 89.02 %，年增 76.89 %，1Q2025 合併營收 17.1 億元，年增 21 %，因應大中華客戶拉貨，備妥產能，CoWoS 先進封裝載具將成營收成長動能，晶圓載具於中國市場搶占美、日競爭優勢對手市佔率，成為 1Q2025 營收成長主要動能。

圖、3680 家登 營收趨勢圖（本站自行繪製）
從營收趨勢圖來看，家登的營收呈現穩步上升的趨勢。

訂單能見度高，先進封裝布局發酵

• 訂單展望樂觀：目前訂單能見度已達 2025 年底，法人預期晶圓載具訂單年增超過五成。

• CoWoS 載具收割期：隨著 AI 晶片需求爆發，CoWoS 先進封裝市場快速成長。家登領先開發的全系列 CoWoS 載具（含 Cassette、Panel FOUP）已導入客戶試量產線，預計 2025 下半年隨客戶投產需求快速放量，將成為營收成長的第二大引擎。

擴廠計畫積極推進，全球布局深化

• 台灣擴產：樹谷廠二期按計畫進行，預計 2025 下半年投產，南科三期廠亦在規劃中。

• 海外布局：

  • 中國昆山廠二期已於 2024 年 Q3 投產，重慶廠持續擴充 FOSB 產能。

  • 日本福岡久留米廠於 2025 年 4 月舉行動土儀式，預計 2027 年 Q2 投產，將複製台灣成功模式，提供在地生產與清洗服務。

  • 美國亞利桑那州透過子公司與德鑫聯盟建立服務據點，就近支援客戶擴廠。

策略合作與投資展現綜效

• 供應鏈聯盟：與耐特（材料）、科嶠（清洗）組成「打群架」策略，提供一站式解決方案，成功突破 Entegris 的專利與供應限制，提升競爭力。

• 德鑫聯盟：籌組德鑫半導體第一、第二聯盟，整合供應鏈夥伴，共同進軍美國半導體廠務與設備市場。

• 策略投資：買進自動化設備廠迅得機械股份有限公司（6438.TWO）股票，持股比例達 8.87%，成為其第一大股東，強化智慧製造與自動化整合能力。

市場消息與股價反應

• ASML 財報影響：2024 年 4 月，ASML 發布財報不如預期，引發市場擔憂半導體景氣，家登股價一度受拖累下跌。然而，隨後公司公布強勁的 3 月營收，且台積電法說會釋出正面展望，股價迅速反彈。

• 法人評價：多家外資與本土法人看好家登在 EUV 與 CoWoS 的領導地位及中國市場的成長潛力，給予正面評價，如摩根士丹利目標價 750 元。

未來發展策略展望

面對快速變化的半導體產業與全球政經局勢，家登精密已擘劃清晰的發展藍圖，旨在鞏固核心優勢、拓展新興市場，並實現永續成長。

圖(13)家登發展藍圖 – 五大亮點（資料來源：家登公司網站）

短期發展計畫（1 – 2 年）

未來一至二年，家登將聚焦於把握眼前的市場機會，將技術優勢轉化為實質營收：

1. 擴大晶圓載具市佔率：持續深化在中國大陸市場的領先地位，並積極搶攻美國、日本、韓國等海外市場，目標將晶圓載具打造成營收成長的主要驅動力。

2. CoWoS 載具加速放量：緊抓 AI 帶動的 CoWoS 先進封裝爆發性成長契機，確保全系列 CoWoS 載具於 2025 下半年順利量產出貨，建立在此領域的絕對領先地位。

3. 航太事業營收倍增：擴大與 GE Aviation、Boeing 等客戶的合作，拓展產品線與產能，力拚航太事業營收於 2025 年實現倍數增長。

4. 新廠產能如期開出：確保台灣樹谷廠二期、中國昆山廠二期等新擴充產能按計畫於 2024 – 2025 年陸續投產，滿足客戶強勁需求。

5. 強化全球服務網絡：透過美國子公司與德鑫聯盟，以及即將成立的韓國家登，完善在地化服務能量。

中長期發展藍圖（3 – 5 年）

展望未來三至五年，家登將著眼於前瞻技術布局與多元化發展，構築長期競爭力：

1. 鞏固 High-NA EUV 技術領先：持續投入 High-NA EUV 光罩盒的研發與量產準備，確保在 2nm 及以下世代製程保持技術領先，迎接 2025 年後 High-NA EUV 技術成熟量產帶來的龐大商機。

2. 多元化產品線拓展：除半導體本業外，加速資料中心液冷散熱解決方案的商業化（目標 2026 年量產），並持續深化航太零件業務，實現營收來源多元化，降低單一產業景氣循環風險。

3. 全球化生產布局深化：推進日本福岡久留米廠（預計 2027 年投產）與德國德勒斯登廠的建廠計畫，建立更具韌性的全球生產網絡。

4. 智慧製造與數位轉型升級：持續推動工廠智慧化，導入 AI 數據分析、自動化生產與檢測技術，提升生產效率、降低營運成本、優化產品品質。

5. 深化 ESG 永續發展：將 ESG（環境、社會、治理）理念全面融入企業營運策略與日常管理，推動供應鏈低碳轉型，開發環保產品（如低耗材清洗技術），提升企業長期價值與社會形象。

圖(14)ESG 解決方案（資料來源：家登公司網站）

圖(15)ESG 實踐績效（資料來源：家登公司網站）

投資價值綜合評估

家登精密工業股份有限公司憑藉其在半導體關鍵傳載解決方案領域的卓越技術實力、快速響應市場的彈性、以及前瞻性的全球化與多元化布局策略，展現出強勁的成長動能與值得關注的投資價值。

投資優勢

1. 契合產業大趨勢：直接受惠於半導體先進製程（EUV、High-NA EUV）持續演進、AI 晶片需求爆發帶動 CoWoS 先進封裝技術興起、以及全球供應鏈重組等多重產業趨勢，產品需求前景看好。

2. 市場領導地位鞏固：在 EUV 光罩盒市場擁有絕對壟斷地位，技術壁壘高；在晶圓載具市場（尤其中國）快速蠶食競爭對手份額；在 CoWoS 先進封裝載具市場掌握先發優勢，領導地位穩固。

3. 營收獲利成長可期：訂單能見度高，新產能陸續開出，加上 CoWoS 載具、航太事業等新成長動能挹注，法人普遍預估 2025 年營收將挑戰百億元大關，維持雙位數成長，獲利能力亦可望隨高毛利產品比重提升而改善。

4. 多元化發展降低風險：積極跨足航太精密零件、資料中心液冷散熱等新興領域，有助於分散營運風險，降低對單一半導體產業景氣循環的依賴。

5. ESG 永續經營受肯定：積極推動 ESG 永續發展，榮獲國家品質獎等肯定，有助於提升企業形象與長期競爭力，符合國際投資潮流。

潛在風險

1. 半導體產業景氣波動：半導體產業具備週期性波動特性，若未來遭遇景氣下行，可能影響客戶資本支出，進而衝擊家登的訂單與營收表現。

2. 市場競爭加劇：雖然家登在高階市場具備優勢，但在成熟製程的晶圓載具等領域，仍面臨來自國際大廠與中國本土廠商的激烈價格競爭。

3. 供應鏈與地緣政治風險：全球供應鏈不確定性仍存，關鍵原物料（如 PEEK）價格波動或供應短缺、以及國際地緣政治衝突加劇，可能影響生產成本、擴廠進度與海外市場營運。

4. 客戶驗證與技術轉換風險：新產品（如 High-NA EUV 盒、液冷方案）的量產時程與市場接受度，仍需視客戶驗證進度與技術成熟度而定。

投資建議

綜合考量家登精密的產業領導地位、技術護城河、明確的成長動能、多元化布局以及穩健的客戶關係，其具備良好的長期投資價值。建議投資人可關注公司在 EUV、CoWoS 及中國市場的進展，以及新事業（航太、液冷）的發展潛力。惟投資決策仍須審慎評估半導體產業景氣循環、市場競爭態勢、供應鏈穩定性及地緣政治等潛在風險，並密切追蹤公司後續營運表現與財報數據。

參考資料說明

公司官方文件

1. 家登精密工業股份有限公司法人說明會簡報（2024.12.30）

   本研究參考此份法說會簡報，內容涵蓋公司營運概況、產品服務介紹、未來展望、全球擴廠計畫、ESG 策略等最新資訊，為本文分析之核心依據。

2. 家登精密工業股份有限公司官方網站（https://www.gudeng.com）

   參考官方網站提供的公司簡介、發展歷程、產品技術、新聞訊息、ESG 永續發展報告等公開資訊。

3. 家登精密工業股份有限公司年報及財務報告

   參考公司歷年發布之年報與季度財報，取得詳細財務數據、營運分析、股東結構等資訊。

媒體報導

1. 鉅亨網、經濟日報、工商時報、聯合新聞網等財經媒體（2025.01 – 2025.04）

   參考相關媒體關於家登 2024 年營收、2025 年 Q1 營收、日本設廠動土、CoWoS 布局、客戶動態、法人評價、股價反應等新聞報導，掌握公司最新動態與市場訊息。

2. 科技新報（2024.04.11）

   參考關於家登日本福岡久留米廠擴產計畫啟動之報導。

3. 今周刊、商業周刊等雜誌報導（2025.04.02）

   參考關於家登與耐特、科嶠合作「打群架」策略，以及跨足航太領域之深度報導。

研究報告

1. UAnalyze 優分析 – 家登（3680）深度研究報告（2024.12）

   參考此份研究報告，內容提供關於家登產品應用、市場供需、競爭優勢、未來展望等深入分析。

2. 國內外券商研究報告（如：摩根士丹利、美銀證券、本土投顧等，2025.03 – 2025.04）

   參考各家法人機構發布之研究報告，了解其對家登營運預估、目標價設定及投資評級之觀點。

其他參考資料

1. MoneyDJ 財經知識庫 – 家登精密工業股份有限公司

   參考該平台彙整之公司基本資料、歷史沿革、產品服務、經營模式等資訊。

2. Perplexity AI 彙整資訊（包含多個時間點的摘要）

   參考 Perplexity AI 根據網路公開資訊所彙整之家登相關分析摘要，作為交叉比對與補充資訊來源。

3. 櫃買中心業績發表會資訊（2025.03.26）

   參考家登參與櫃買中心「半導體與 AI 供應鏈」主題業績發表會所揭露之資訊。

註：本文內容主要依據 2024 年底至 2025 年 4 月期間之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析及未來預估，均來自公開可得之官方文件、研究報告及新聞報導，惟實際營運結果仍可能受多重因素影響。