定穎投控（3715）：PCB 產業的創新先驅者 – 從汽車板到 AI 應用的全方位布局

圖(1)個股筆記：3715 定穎投控（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 06 月 06 日

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定穎投控(3715) 為 PCB 製造商，轉型為投資控股公司，核心業務涵蓋汽車板、HDI 等多元應用。受惠 AI 伺服器、汽車電子化趨勢，營運重心轉向高階產品。公司具備技術優勢與全球產能布局，財務體質穩健，並積極發展 ESG。近期重大事件包含泰國廠提前量產、切入 AI ASIC 加速卡供應鏈等。然而，泰國廠良率爬坡、訂單能見度短等為潛在風險。整體而言，法人機構看好其長期成長潛力。

圖(2)3715 定穎投控 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

基本面量化指標雷達圖顯示，定穎投控在股東權益報酬率、預估殖利率等方面表現不俗，但預估本益比較高，顯示市場對其未來成長抱持較高期望。

圖(3)3715 定穎投控 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

質化暨市場面分析雷達圖顯示，產業前景、題材利多為定穎投控帶來優勢，惟法人動向及訊息多空比需持續關注。

公司簡介與發展歷程

公司概要

定穎投資控股股份有限公司（Dynaholding Co., Ltd.，股票代號：3715）成立於 2022 年 8 月 25 日，是透過定穎電子股份有限公司以股份轉換方式新成立的投資控股公司。定穎電子作為其百分之百持股的核心子公司，自 1988 年 8 月 18 日成立以來，已在印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）製造領域深耕超過三十五年，專精於汽車板、TFT-LCD 光電板、消費性電子用板、通訊網路用板及伺服器用板等多樣化產品的生產製造。為拓展業務範疇，公司於 2022 年 3 月收購嘉南模型企業股份有限公司及丞創科技股份有限公司，成功跨足模型加工產業，展現多元化經營的策略方向。

發展歷程

定穎電子的發展歷程，體現台灣 PCB 產業的成長軌跡。從早期專注於基礎 PCB 製造，逐步累積技術實力與客戶基礎。為因應快速變化的市場環境與產業升級需求，公司於 2022 年進行組織重組，成立定穎投控，藉由控股架構專注於集團的投資管理與長期策略規劃。同年的併購行動，更進一步拓展了集團的業務觸角至精密模型與金屬零件加工領域，為未來發展奠定更寬廣的基礎。定穎投控資本額約 27.7 億元新台幣，已發行股數約 2.78 億股，全球員工人數超過 4,200 人。

主要業務與產品分析

產品系統與應用

定穎投控透過子公司定穎電子，提供全方位的 PCB 解決方案，主要產品線涵蓋：

• 傳統硬板：包括雙面印刷電路板與多層印刷電路板。

• 高密度互連板（High Density Interconnect, HDI）：具備高線路密度與微小孔徑，適用於高階電子產品。

• 高階多層板：支持高頻、高速傳輸應用。

• 厚銅板：適用於高功率、高電流需求的產品。

• 內埋塊高熱板：具備優異散熱性能，應用於高發熱元件。

• 高頻微波板：滿足射頻與微波通訊設備的嚴苛要求。

相關產品的應用領域極為廣泛，主要包含：

• 汽車電子：佔營收比重最高，應用涵蓋汽車導航系統、電動車電子控制單元（ECU）、先進駕駛輔助系統（ADAS）、車用雷達及攝像頭模組等。

• 通訊網路與伺服器：應用於 5G 基地台、高速網路交換器、伺服器主板、AI 加速卡（GPU、ASIC）等。

• 顯示面板：供應 TFT-LCD 光電板及 MiniLED 背光模組所需 PCB。

• 儲存裝置：應用於固態硬碟（SSD）等儲存產品。

• 消費性電子：用於智慧型手機、平板電腦、穿戴裝置等。

• 電腦及周邊設備：應用於筆記型電腦、工業電腦等。

• 醫療用板：提供高精密度 PCB 用於醫療設備。

此外，子公司嘉南模型和丞創科技分別專注於電腦家電塑膠模型及 3C、汽車精密模型與金屬零件加工，提供客戶更多元的服務。

技術優勢分析

定穎投控在 PCB 技術領域持續投入研發，建立多項核心技術優勢：

• HDI 技術領先：公司在高密度互連板技術方面經驗豐富，產品層數可達 10 層以上，並具備 2 階以上製程能力，良率穩定，尤其在汽車電子與 AI 伺服器應用領域具備競爭力。

• 高階製程能力：在高頻、高速、厚銅、高散熱等特殊製程方面，擁有成熟的技術與量產經驗，能滿足客戶多樣化的高階產品需求。

• 汽車板認證完整：產品獲得多家國際知名車廠（涵蓋歐美日韓）及 Tier 1 供應鏈商的認證，建立穩固的客戶關係與市場信譽。

• AI 相關產品開發：積極投入 AI 加速卡、伺服器等相關 PCB 的開發，與國際大廠合作，技術進度領先同業。

• 泰國廠高階定位：新建的泰國廠專注於高階多層板與 HDI 技術，引進智慧化、自動化生產設備，目標成為泰國 PCB 高階製程的領導者。

市場與營運分析

基本概況

在深入了解定穎投控的營運狀況之前，讓我們先來掌握公司的基本概況。截至目前，定穎投控的股價約為 39.75 元，預估本益比為 43.21，預估殖利率為 4.0%，預估現金股利為 1.59 元。

圖(4)3715 定穎投控 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

從上圖 EPS 熱力圖可以看出，法人機構對於定穎投控未來幾年的 EPS 預估呈現成長趨勢。

觀察定穎投控的股價走勢，可以看出其股價的波動狀況。

圖(5)3715 定穎投控 K線圖（日）（本站自行繪製）

圖(6)3715 定穎投控 K線圖（週）（本站自行繪製）

圖(7)3715 定穎投控 K線圖（月）（本站自行繪製）

日線圖顯示股價短期內的波動，週線圖呈現中期趨勢，而月線圖則能看出長期的股價走勢。技術分析可作為輔助參考。

營收結構分析

從產品應用領域觀察，定穎投控的營收結構呈現以汽車板為重心的多元化格局。根據 2024 年第三季法人說明會資料，主要產品營收比重如下：

1. 汽車板產品：維持在約 65% 的穩定水準，是公司最主要的營收貢獻來源。

2. HDI 產品：佔比達 35%，較前一季增加 4 個百分點，反映高階產品出貨比重持續提升。

在新興應用方面，AI 相關產品（包含伺服器、加速卡等）的營收貢獻正逐步擴大，預計 2024 年佔整體營收比重將從 4% 提升至 7%，突顯公司在 AI 領域的布局成效。

細分來看，2023 年第二季的營收結構更能體現應用領域分布：汽車板約 70%，顯示面板約 14%，儲存裝置約 6%，網通及伺服器約 4%，消費性電子約 3%，電腦及周邊與其他約 3%。

圖(8)3715 定穎投控 營收趨勢圖（本站自行繪製）

從營收趨勢圖來看，定穎投控的營收呈現穩健成長的態勢。

區域市場分析

定穎投控的銷售網絡遍及全球，展現其國際化經營的成果。根據 2023 年的資料，主要銷售地區分布如下：

1. 中國大陸：佔 39%

2. 其他地區（包含亞洲、歐洲等地）：佔 39%

3. 韓國：佔 8%

4. 美國：佔 5%

5. 墨西哥：佔 5%

6. 台灣：佔 4%

此分布狀況突顯公司在亞洲市場的深厚基礎，同時也積極拓展歐美市場，形成多元化的區域營收來源。

生產基地與產能配置

為滿足全球客戶需求並分散地緣政治風險，定穎投控建構了跨區域的生產網絡：

• 台灣桃園廠：作為集團重要的研發與生產基地之一，專注於多層板及 HDI 產品的生產。

• 中國昆山廠：位於江蘇省昆山市，主要生產基地之一。產能包含傳統板約 170 萬平方英呎/月及 HDI 板約 20 萬平方英呎/月，擅長大量生產與要求高信賴性的產品。

• 中國黃石廠：位於湖北省黃石市。產能包含傳統板約 140 萬平方英呎/月。黃石二廠已於 2024 年 10 月完成 HDI 產能擴充，HDI 產能從 5 萬平方英呎/月提升至 15 萬平方英呎/月，稼動率達 90%。

• 泰國廠：位於泰國巴真府，是公司最新的生產據點，於 2023 年 8 月動工，2024 年 8 月提前開始量產。此廠定位為高度智慧化、自動化的先進工廠，專注於高階多層板與 HDI 技術，第一期規劃產能為 50 萬平方英呎/月，目標 2025 年擴充至 120 萬平方英呎/月。

泰國廠產能規劃方面，初期約 50% 用於通用伺服器及 AI 加速卡，30% 用於儲存裝置，20% 用於車用 PCB。隨著客戶驗證通過與需求增加，預計高階產品（GPU、AI Server、Server、Switch）的產能佔比有望提升至 70%。

整體稼動率方面，2024 年第二季約維持在 90% 至 95% 的高檔水準，第三季約為 90%，反映市場需求穩健。

透過不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖，可以看出公司資本支出的狀況。

圖(9)3715 定穎投控 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

籌碼動向

觀察定穎投控的籌碼分佈，有助於了解市場參與者的動向。

圖(10)3715 定穎投控 法人籌碼（日）（本站自行繪製）

圖(11)3715 定穎投控 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）

圖(12)3715 定穎投控 內部人持股（月）（本站自行繪製）

法人籌碼的變化反映了機構投資者的操作，大戶籌碼則顯示了主要投資者的動向，而內部人持股則揭示了公司內部人士對公司產業前景的看法。

近期營運表現

定穎投控在 2024 年第三季營運再創佳績，單季合併營收達到 47.48 億元，創下歷史新高，較第二季成長 12.3%，年增 9.4%。營收成長主要受惠於產品組合優化，特別是高毛利率的高階 HDI 產品出貨量明顯提升。

然而，第三季毛利率為 23.8%，較第二季的 27.4%（歷史次高）下滑 3.6 個百分點。此下滑主要來自於泰國新廠開始量產初期的固定成本攤提、學習曲線影響下的良率調整以及管理費用增加。隨著泰國廠產能利用率逐步提升及生產效率改善，預期毛利率將逐步回升。

在營業費用控管方面，第三季營業費用雖因應業務成長而較前季增加約 6,500 萬元，但營業費用率仍較前季下降 0.2 個百分點至 14.2%，突顯公司在營運效率提升方面的持續努力。法人預估，2024 年全年毛利率約 23.75%，營業利益率可望由 2023 年的 8% 提升至 12.2%。

圖(13)3715 定穎投控 獲利能力（本站自行繪製）

從獲利能力圖中可以看出，定穎投控的毛利率、營益率和純益率等指標呈現穩健的態勢。

客戶結構與市場地位

客戶群體與市場布局

定穎投控的客戶群體廣泛分布於汽車電子、消費電子、網路通訊及伺服器等多個產業領域。

• 汽車電子領域：公司已與多家國際知名的 Tier 1 汽車零組件供應鏈商及車廠建立長期穩固的合作關係，客戶遍及美系及歐系大廠。近期更成功打入美系電動車領導品牌的供應鏈，供應高階 HDI 產品。

• 網通與伺服器領域：隨著 AI 發展，公司積極拓展此領域客戶，泰國廠主要服務美系客戶，提供 AI 伺服器、GPU 加速卡、交換器等所需的高階 PCB。

• 其他領域：在顯示面板、儲存裝置、消費電子等領域，亦與多家國際品牌大廠合作。

公司產品銷售遍及全球，以亞洲、歐洲、美洲為主要市場，展現其全球化布局的深度與廣度。

市場競爭態勢

定穎投控在全球 PCB 產業中佔有重要地位，尤其在汽車用 PCB 市場，排名約在全球前十名。

主要競爭對手包括台灣及國際多家 PCB 大廠，例如：

1. 欣興電子 (Unimicron Technology)

2. 敬鵬工業 (Kinsus)

3. 瀚宇博德 (HannStar Board)

4. 華通電腦 (Compeq)

5. 健鼎科技 (Tripod Technology)

6. 楠梓電 (Nan Ya PCB)

7. 燿華電子 (Yageo PCB, Unitech)

8. 金像電子 (Gold Circuit Electronics)

9. 雅新科技 (Apex)

面對激烈的市場競爭，定穎投控憑藉其在高階 HDI 及多層板的技術優勢、完整的汽車板認證、穩固的客戶關係以及積極的全球產能布局（特別是泰國新廠的高階定位），持續強化其市場競爭力。競爭對手如欣興、瀚宇博德等亦積極擴充高階產能及布局東南亞，產業競爭格局持續變化。

重大事件與發展策略

近期重大事件分析

回顧近期發展，定穎投控展現積極的營運策略與市場拓展企圖：

• 超穎電子 IPO 計畫：轉投資的子公司超穎電子（昆山）已於 2023 年底向上海證交所提出 IPO 申請，符合公司規劃時程。

• 產能效益顯現：黃石二廠新產能於 2023 年第四季逐步開出，加上客戶料號增加，有效提升營運表現。2023 年 11 月營收回升至 14.28 億元，年增 11.08%。

• 高階產品量產：AI 加速卡、車用 ADAS 板、車用雷達板等高階產品已於 2023 年第四季起陸續量產出貨，對獲利貢獻度提升。

• 切入 AI ASIC 加速卡：2024 年 9 月，市場傳出定穎投控成功切入 AI ASIC 加速卡供應鏈，帶動股價強勁反彈。

• 營收屢創新高：2024 年 8 月合併營收達 16.2 億元，創下單月歷史新高，並連續八個月成長，突顯營運成長動能。

• 泰國廠提前量產與挑戰：泰國廠於 2024 年 8 月提前量產，展現執行力。然 9 月份發生火災事故（公司表示未影響毛利率），且初期良率與成本控制仍是挑戰。

• 輝達自駕車題材：2025 年初，市場看好輝達（Nvidia）在汽車業務的發展將帶動相關供應鏈需求，定穎投控作為 PCB 供應鏈商被點名受惠。分析師表示，定穎投控前波低點 60 元有強力支撐，本益比僅 15 倍。

未來發展策略

展望未來，定穎投控擬定清晰的短中長期發展策略：

短期發展重點（1-2 年）：

1. 加速泰國廠客戶驗證與良率提升：目前有多家客戶（涵蓋 AI Server、伺服器、網通、汽車）進行審廠驗證，完整認證流程預計需二至三季。提升良率與生產效率，力求在一年內達損益兩平。

2. 優化產能利用與產品組合：黃石二廠 HDI 產能已全面開出（稼動率 90%），昆山廠與黃石一廠多層板產線稼動率亦維持高檔（90%-95%），持續提升高毛利率產品（如 HDI、AI 相關）的出貨比重。

3. 鞏固汽車電子市場：深化與現有歐美 Tier 1 客戶合作，爭取更多高階 ADAS、電動車 ECU 及攝像頭模組訂單。

中長期發展策略（3-5 年）：

1. 持續投入高階技術研發：強化在 HDI、高頻高速、高散熱、高層數板材的技術領先地位。

2. 擴大 AI 與新興應用佔比：提升 AI 伺服器、加速卡、低軌衛星等新興應用產品的營收貢獻。

3. 深化全球客戶夥伴關係：拓展更多國際級客戶，並逐步切入中系電動車供應鏈的高階市場。

4. 推動永續發展與智慧製造：加速綠色轉型，提升泰國廠及各廠區的智慧化與自動化水平，強化永續競爭力。

5. 評估多元化投資機會：透過控股架構，持續尋求具潛力的投資併購標的，拓展集團業務範疇。

永續發展策略

定穎投控高度重視企業永續發展（ESG），並將其融入日常營運與長期策略，具體作為包含：

• 氣候行動承諾：已進入 SBTi（科學基礎減量目標倡議）的目標設定階段，於 2024 年 9 月 18 日提交減碳目標，預計 2025 年 1 月獲得核准。

• 碳排放管理：於 2024 年 10 月提交 CDP（碳揭露計畫）報告，建立完善的碳排放追蹤機制，協助客戶掌握產品碳足跡。

• 綠色能源導入：積極推動能源轉型，黃石廠透過自建太陽能發電設施及外購綠電，綠電使用比例已提升至 33.57%。

• 治理機制強化：成立風險管理委員會與永續發展委員會，提升公司治理水平。

• 外部肯定：入選標普全球 2025 年可持續發展年鑒（S&P Global Sustainability Yearbook），並榮獲台灣企業永續獎（TCSA）等多項肯定，突顯其在 ESG 領域的努力與成果。

財務分析綜合評估

財務績效分析

定穎投控近年營運穩健，獲利能力持續提升。

• 2024 年全年表現：合併營收達 177.87 億元，年增 13.2%。毛利率約 23.1%。稅後淨利 10.51 億元，每股盈餘（EPS）為 3.78 元。網路通訊與伺服器領域營收年增 82%，AI PC 推動電腦及周邊業務成長 52%，高階 HDI 產品營收占比從 24% 提升至 32%。

• 季度表現（2024 Q3）：營收 47.48 億元（季增 12.3%，年增 9.4%），創歷史新高。毛利率 23.8%（季減 3.6 pp）。營業利益率 14.2%。

• 獲利能力趨勢：受惠於產品組合優化（高階 HDI 比重提升）及生產效率改善，整體毛利率與營業利益率呈現上升趨勢。雖泰國廠初期影響短期毛利率，但法人預期 2025 年下半年起將逐步回升並優於 2024 年。法人預估 2025 年 EPS 約介於 4.33 元至 5.98 元之間。

圖(14)3715 定穎投控 本益比河流圖（本站自行繪製）

圖(15)3715 定穎投控 淨值比河流圖（本站自行繪製）

從本益比河流圖和淨值比河流圖可以看出，定穎投控的估值變化。

資產負債結構

截至 2024 年第三季，定穎投控維持穩健的財務結構：

• 資產配置：總資產約 280.66 億元。不動產、廠房及設備（PPE）佔 52.4%，達 146.99 億元，反映持續投入產能擴充。流動資產中，現金及約當現金與有價金融商品投資合計 38.06 億元，應收帳款 49.62 億元，存貨 29.23 億元，流動性資產合計約佔總資產 31.3%，營運資金充裕。存貨週轉天數維持在合理水平。

• 負債與權益：總負債約 201.42 億元。流動負債佔總負債 54.0%，達 151.45 億元，主要為支應日常營運。長期計息負債為 33.43 億元，佔總負債 11.9%，主要用於產能擴充計畫。股東權益達 79.24 億元，佔總資產 28.2%。整體財務槓桿運用穩健。

• 報酬率：資產報酬率（ROA）和股東權益報酬率（ROE）均維持在產業平均水準之上，顯示良好的資產運用效率和投資價值。

目前尚無公開的發債、現金增資或可轉債計畫，公司主要透過內部營運現金流及銀行融資支應資本支出。

圖(16)3715 定穎投控 合約負債（本站自行繪製）

圖(17)3715 定穎投控 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

圖(18)3715 定穎投控 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

圖(19)3715 定穎投控 現金流狀況（本站自行繪製）

圖(20)3715 定穎投控 杜邦分析（本站自行繪製）

圖(21)3715 定穎投控 資本結構（本站自行繪製）

合約負債代表公司的預收款項，數值越高代表未來的潛在訂單越多。存貨與平均售貨天數可以判斷公司的存貨管理能力。現金流狀況則反映了公司的資金利用率。杜邦分析則可以了解公司的財務結構與獲利能力。資本結構則可以看出公司的資本來源是否穩健。

定穎投控歷年的股利政策如下圖所示。

圖(22)3715 定穎投控 股利政策（本站自行繪製）

產業前景與投資分析價值評估

產業趨勢與機會

展望 2025 年及未來，定穎投控所處的 PCB 產業迎來多項成長契機：

1. AI 應用爆發：AI 伺服器、AI PC 及邊緣運算需求持續擴大，帶動高層數、高密度、高速傳輸的高階 PCB 需求顯著成長。PRISMARK 預估 2025 年伺服器及資料儲存市場將成長 15%。

2. 汽車電子化加速：電動車滲透率提升及 ADAS 功能普及，推升車用 PCB 的需求量與技術含量。預估 2025 年汽車市場成長 7.2%。高階 HDI 板在汽車應用將快速增加。

3. 5G 與低軌衛星：5G 基礎建設持續布建，加上低軌衛星通訊興起，為網通設備及相關 PCB 帶來穩定需求。定穎已切入低軌衛星地面板供應鏈，並認證天上板產品。

4. 供應鏈轉移趨勢：地緣政治風險促使供應鏈區域化，東南亞（尤其泰國）成為 PCB 產業轉移的熱點，定穎泰國廠的布局符合此趨勢。

潛在風險與因應

儘管前景看好，定穎投控仍面臨若干潛在風險：

1. 原物料價格波動：銅箔基板（CCL）佔成本比重高（約 67%），其價格波動直接影響毛利率。公司透過長期合約、供應商多元化（生益、聯茂、南亞、台光等）及庫存管理降低衝擊。

2. 匯率變動風險：公司營收來源多元，涉及多種貨幣，需透過適當的避險措施管理匯率風險。

3. 產業競爭加劇：國內外同業積極擴充高階產能，市場競爭激烈。公司需持續提升技術、良率與成本控制能力以維持優勢。

4. 全球經濟不確定性：總體經濟情勢、通膨壓力、地緣政治等因素可能影響終端需求與供應鏈穩定。公司維持生產彈性，適時調整產能配置。

5. 訂單能見度較短：目前訂單能見度約一個月，短期營運易受客戶下單節奏影響。公司透過深化客戶關係與拓展新應用來提升訂單穩定性。

投資價值綜合評估

綜合考量，定穎投控具備多項投資優勢：

• 技術領先：在高階 HDI、多層板及汽車板領域擁有核心技術與豐富經驗。

• 市場卡位精準：聚焦高成長的汽車電子與 AI 伺服器市場，產品組合持續優化。

• 全球產能布局：台灣、中國、泰國三地生產，分散風險並滿足不同客戶需求，泰國廠高階定位具戰略意義。

• 穩固客戶關係：與國際一線車廠及科技大廠建立長期合作關係。

• 財務體質穩健：獲利能力持續改善，財務結構健全。

• ESG 表現亮眼：獲得多項永續發展肯定，符合長期投資趨勢。

潛在挑戰則包含新廠爬坡期的獲利壓力、短期訂單波動以及激烈的市場競爭。法人機構普遍給予正面評價，看好其長期成長潛力，但提醒短期營運波動風險。

重點整理

• 公司定位：由定穎電子轉型成立的投資控股公司，核心業務為 PCB 製造，跨足模型加工。

• 核心產品：涵蓋傳統硬板、HDI、高階多層板、厚銅板等，應用於汽車、網通、伺服器、AI、顯示、儲存、消費電子等領域。

• 營運重心：汽車板佔營收約 65%，HDI 佔 35%，AI 相關產品營收占比預計 2024 年達 7%。

• 生產基地：台灣桃園、中國昆山、黃石（HDI 產能擴充完成）、泰國（2024 年 8 月量產，聚焦高階產品）。

• 技術優勢：HDI 技術領先，汽車板認證完整，積極開發 AI 相關高階產品。

• 財務表現：2024 年營收 177.87 億元（+13.2%），EPS 3.78 元。Q3 營收創高，毛利率受泰國廠初期影響略降，但長期看升。

• 市場地位：全球汽車 PCB 市場排名前十，主要競爭對手包含欣興、敬鵬、華通等。

• 未來動能：AI 伺服器、電動車/ADAS、5G/低軌衛星需求；泰國廠產能釋放與高階產品比重提升。

• 關鍵風險：泰國廠良率爬坡、訂單能見度短、原物料價格波動、市場競爭。

• 永續發展：積極推動 ESG，獲 SBTi、CDP 及外部獎項肯定。

參考資料說明

公司官方文件

1. 定穎投資控股股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.10.28）

本研究主要參考法說會簡報的財務數據、產品結構分析、區域營收分布、產能狀況及未來展望。該簡報提供最新且權威的公司營運資訊。

1. 定穎投資控股 2024 年第三季財務報告（2024.10）

本文的財務分析主要依據此份財報，包含合併營收、毛利率、營業費用、稅後淨利、資產負債結構等關鍵數據。

1. 定穎投資控股股份有限公司 2024 年股東會年報/議事手冊

參考股東會資料了解公司治理、董事會決議及部分營運計畫。

1. 定穎投控永續發展報告（2024）

此報告詳細說明公司在 ESG 方面的具體作為，包括科學基礎減量目標（SBTi）的設定、CDP 報告的提交，以及綠電使用比例的提升等環境永續發展措施。

研究報告

1. PRISMARK 產業研究報告（2024.09.03）

該報告詳細分析印刷電路板市場趨勢，特別是在伺服器、儲存裝置及 AI 應用領域的發展預測，為本文提供重要的產業脈動參考。

1. IMF 世界經濟展望報告（2024.10）

報告提供全球經濟增長預測及主要風險分析，協助理解定穎投控所處的總體經濟環境。

1. 多家法人機構研究報告（包含 UAnalyze, CMoney 摘要, 券商報告等）（2024.10 – 2025.02）

綜合參考多家法人機構對定穎投控的營運分析、財務預測及投資評價。

新聞報導

1. 鉅亨網產業新聞（2024.12.09, 2024.09.24, 2024.09.09 等）

報導詳述定穎投控在多元產業布局下的表現、近期股價走勢、營收表現及 AI ASIC 加速卡題材。

1. CMoney 新聞分析（2024.10.27, 相關法人報告摘要）

針對定穎投控第三季營運表現、2024 下半年展望及法人評價提供分析。

1. 經濟日報專題報導（2024.09.24, 相關產業新聞）

報導定穎投控在 AI ASIC 加速卡領域的進展，以及公司在汽車板與網通產品市場的發展策略。

1. 工商時報、聯合報等財經媒體報導（2023 Q3 – 2025 Q1）

涵蓋公司營運、泰國廠進度、產能擴充、市場展望等新聞。

網站資料

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 定穎投控

   參考公司基本資料、沿革、產品、市場與競爭對手資訊。

2. 公開資訊觀測站（MOPS）

   查詢公司公告，如營收、財報、股東會、董事會決議等資訊。

3. 公司官方網站 (dynaholding.com)

   獲取公司簡介、產品技術、生產基地、永續發展等官方資訊。

註：本文內容主要依據 2024 年第三、四季及 2025 年初的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。