定穎投控 (3715) 4.5分[題材]→營收歷史新高，市場信心爆棚 (04/23)

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綜合評分：4.5 | 收盤價：189.0 (04/23 更新)

簡要概述：深入分析定穎投控的當前狀況，整體呈現出具備潛力的發展格局。 值得投資人留意的是，股價擁有極強的題材支撐；同時，業績呈現噴發式成長，而且雖然本益比處於高檔，但這也代表了市場資金對其後市的高度共識與期待。 總結來說，這是一檔具備特定優勢的標的，投資人可依據自身的策略進行佈局。

最新重點新聞摘要

2026.04.20

1. 定穎投控 上修資本支出
2. AI動能升溫，上修資本支出至184億元，泰國新廠產能將於 2H26 陸續開出
3. 泰國新產能以AI為主，估全面開出後年產值達300億元，4Q26 可望達成損益兩平
4. GPU產品 3Q26 放量、4Q26 滿載，交換器及ASIC訂單自 4Q26 起陸續貢獻營收
5. 短期獲利受原物料成本上揚影響，1H26 毛利受侵蝕預計表現低於 25 年
6. 啟動全面調價機制，多數客戶已同意調漲，隨AI產品放量，2H26 毛利可望回升
7. 外資今日針對特定個股大規模賣超，定穎投控位居賣超第六至十名

2026.04.21

1. 泰國廠 2H26 AI 高階產品量產，月產值將飆升至 25 億元，並享有零稅率優惠
2. 獲利： 25 年 預估 4–6.7 元，26 年 隨 GPU 與 ASIC 產品放量，最高上看 15 元
3. 受惠 AI 客戶需求強勁、產品漲價及高階產品出貨增加，獲利展望持續上調
4. 獲利：預估 26 年 EPS 為 7.48 元，遠優於 25 年 之 2.7 元

2026.04.19

1. 泰國新產能 8-9 成鎖定 AI 應用，預計 4Q26 隨 GPU/ASIC 產品放量達成損益兩平
2. 4M26 起全面調漲價格以轉嫁 CCL 成本，70% 客戶已同意，有助於 2Q26 毛利率回穩
3. 儲存與伺服器業務成為主要動能，DRAM 模組佔比顯著提升，泰國廠年產值上看 300 億
4. 1Q26 受原物料漲價及泰國廠試產成本影響，毛利率表現將低於 25 年 平均水準

核心亮點

1. 業績成長性分數 5 分，具備卓越非凡的內生與外延雙重增長驅動力：16.89% 的預估盈餘年增長率，強烈反映了 定穎投控 在產品技術創新、高效市場滲透乃至成功的戰略併購整合方面擁有卓越非凡的綜合增長能力。
2. 訊息多空比分數 5 分，強勁正面資訊流塑造極強預期，短期股價動能強勁：近期圍繞 定穎投控 的強勁正面資訊流，在市場中塑造了非常強烈的樂觀預期，對短期股價表現形成顯著的推升動能。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，代表價格相對昂貴，價值吸引力低：定穎投控未來一年本益比 102.13 倍，遠高於過去數年的平均水平（例如高於歷史80%分位以上），顯示其目前的價格相對昂貴，價值投資吸引力較低。
2. 預估本益成長比分數 1 分，估值與成長性嚴重失衡，投資風險極高：定穎投控預估本益成長比為 102.13 (通常遠大於 3.5)，顯示其目前估值遠遠超過了預期盈利增長所能支撐的合理範圍，價值面臨嚴峻考驗。
3. 預估殖利率分數 1 分，除非有極強成長預期，否則極低殖利率難以被市場所接受：定穎投控預估殖利率 0.79%，除非市場對其未來抱有極其強勁且高度確定的成長預期，否則如此之低的股息回報水平通常難以被廣泛的投資市場所接受。
4. 股價淨值比分數 1 分，顯示買入時機極差，追高風險遠大於潛在回報：定穎投控股價淨值比 4.96 倍，從淨值角度看，目前是極差的買入時點，此時追高買入的潛在風險遠遠大於其可能帶來的回報。
5. 產業前景分數 2 分，產業鏈存在瓶頸或不確定性，影響整體運作：定穎投控身處的產業（PCB-車用基板），其產業鏈的某些環節可能存在供應瓶頸、需求不振或較大的不確定性因素，影響產業的整體健康運作。
6. 法人動向分數 1 分，重大利空實現或公司前景惡化引發法人恐慌性拋售：三大法人對 定穎投控 的恐慌性賣超，往往與公司已實現的重大利空消息，或市場對其未來前景的預期已發生災難性惡化密切相關。

綜合評分對照表

圖(1)3715 定穎投控 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：3.2

圖(2)3715 定穎投控 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：5.8

圖(3)3715 定穎投控 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★★☆☆☆

• 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：具題材性，動能中等：與主流題材相關+成交量能穩定
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：定穎投控的非流動資產數據主要走勢呈現強烈上升趨勢。資產變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，本指標為基本面領先指標，代表固定資產快速增長。
（判斷依據：不動產價值波動可能影響公司財務結構、固定資產規模變化顯著，建議關注投資效益和資產配置合理性。）

圖(4)3715 定穎投控 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：定穎投控的現金流數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。現金流變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表流動性維持正常。
（判斷依據：現金流變化直接影響公司營運資金週轉。）

圖(5)3715 定穎投控 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：定穎投控的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表產品銷售速度持平。
（判斷依據：結合平均售貨天數(DSI)分析，能更全面評估存貨健康度及變現能力。）

圖(6)3715 定穎投控 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：定穎投控的存貨與存貨營收比數據主要呈現強烈上升趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表存貨積壓嚴重，遠超營收支撐能力。
（判斷依據：存貨營收比持續上升可能表明銷售放緩、存貨積壓或產品過時的風險。）

圖(7)3715 定穎投控 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：定穎投控的三率能力數據主要呈現劇烈下降趨勢。三率能力變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表毛利率急劇惡化。
（判斷依據：營業利益率進一步考量營運費用，反映核心業務的盈利效率。）

圖(8)3715 定穎投控 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：定穎投控的營收狀況數據主要呈現強烈上升趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表市場需求強勁。
（判斷依據：營收的季節性或週期性波動是分析時需考量的重要因素。）

圖(9)3715 定穎投控 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：定穎投控的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表遞延收入無明顯變動，未來EPS預期平穩。
（判斷依據：對於軟體、訂閱制、預售型業務，合約負債是評估其業務健康度與成長性的重要參考，也是預測EPS趨勢的關鍵。）

圖(10)3715 定穎投控 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：定穎投控的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表盈利能力維持在穩定水平，預測無重大變化。
（判斷依據：分析未來季度 EPS 預測的水平趨勢（橫向方向），可判斷公司長期的盈利增長潛力或衰退風險。）

圖(11)3715 定穎投控 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：定穎投控的本益比河流圖數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。本益比河流圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表估值位於相對穩定區間。
（判斷依據：河流的上緣和下緣通常代表歷史本益比波動的相對高點與低點，或預設的本益比倍數區間。）

圖(12)3715 定穎投控 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：定穎投控的淨值比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表股價相對於淨值呈現明顯高估狀態。
（判斷依據：河流的上緣和下緣代表歷史股價淨值比 (P/B) 波動的相對高點與低點區間。）

圖(13)3715 定穎投控 淨值比河流圖（本站自行繪製）

前言：從傳統 PCB 到 AI 時代的華麗轉身

在台灣印刷電路板（PCB）產業中，定穎投控（3715）近年來展現了驚人的轉型速度與執行力。過去市場對其印象多停留在「汽車板大廠」，然而隨著 2022 年轉型為投資控股公司，並積極佈局高階 HDI（高密度互連板）與高層數板技術，定穎已成功切入 AI 伺服器與高階網通供應鏈。

面對地緣政治變局，定穎更是「泰國製造」的先行者，其泰國廠不僅是產能的擴充，更是承接美系大廠 AI 訂單的戰略高地。本文將深入剖析定穎投控的技術護城河、全球佈局策略以及 2026 年即將迎來的營運爆發期。

公司概要與發展歷程

企業沿革與轉型

定穎投資控股股份有限公司（Dynamic Holding Co., Ltd.）成立於 2022 年 8 月 25 日，透過股份轉換方式，將原本的定穎電子納為 100% 持股子公司。此舉旨在透過控股架構，更靈活地進行資源配置與多角化經營。

定穎電子成立於 1988 年，深耕 PCB 產業超過三十五年。從早期的消費性電子用板，一路升級至光電板、汽車板，乃至於今日的 AI 伺服器與高階網通板。公司於 2022 年併購嘉南模型與丞創科技，跨足精密模型與金屬零件加工，進一步強化對客戶的整合服務能力。

全球佈局與規模

定穎投控資本額約 27.7 億元，全球員工人數超過 4,200 人。公司採取「台灣研發、全球製造」的策略，生產基地橫跨台灣、中國（昆山、黃石）及泰國，形成具備高度韌性的供應鏈體系。

核心技術與產品系統分析

定穎投控之所以能從紅海競爭的傳統 PCB 市場脫穎而出，關鍵在於其對高階製程技術的持續投入。公司產品線已非昔日吳下阿蒙，而是聚焦於高毛利、高技術門檻的領域。

關鍵技術優勢

1. 高密度互連技術（HDI & Anylayer HDI）
   HDI 技術是現代電子產品輕薄短小與高效能的關鍵。定穎在 HDI 領域擁有深厚積累，具備 2 階以上 及 Any-layer（任意層） 的量產能力。這項技術對於空間受限且訊號密度極高的 AI 加速卡、高階智慧手機 及 車用 ADAS 運算單元 至關重要。

2. 高層數多層板（HLC, High Layer Count）
   AI 伺服器與高階交換器（Switch）需要處理龐大的數據流量，對 PCB 的層數與訊號完整性要求極高。定穎已具備生產 22 至 48 層 高階板的能力，並成功通過美系客戶認證，應用於 AI GPU 主板 與 ASIC 加速卡。

3. 高頻高速與散熱管理技術
   針對 AI 運算產生的高熱與高速訊號傳輸需求，定穎開發了 厚銅板、內埋銅塊（Coin） 及 高頻微波板 技術。

   • 厚銅技術：應用於電動車功率元件（Power Unit），能承受高電流並提升散熱效率。
   • 低損耗材料應用：確保 PCIe Gen5/Gen6 等高速訊號在傳輸過程中的完整性，這是切入 AI 伺服器供應鏈的入場券。

主要產品應用領域

• 汽車電子（營收基石）：涵蓋電動車（EV）、先進駕駛輔助系統（ADAS）、智慧座艙、車用雷達及電池管理系統（BMS）。定穎在此領域擁有全球前十的市場地位。
• AI 伺服器與網通（成長引擎）：包含 AI 加速卡（OAM/UBB）、Switch 主板、伺服器主板及高階網通設備。
• 儲存裝置：應用於企業級 SSD 與 DDR5 記憶體模組。
• 顯示與消費電子：MiniLED 背光模組、高階筆電及穿戴裝置。

市場與營運分析

營收結構分析

根據 2025 年第三季財報與法說會資料，定穎的營收結構正經歷顯著的優化，高階產品比重持續攀升。

• 汽車電子：佔比 62%，雖受短期市場波動影響略有下滑，但仍是穩定的現金流來源。
• AI 與網通：佔比合計約 15%（網通 9% + 電腦及周邊 6%），其中 AI PC 與 高階網通卡 成長顯著。預期 2026 年 AI 相關產品（含伺服器與網通）佔比將挑戰 20% 大關。

技術別營收結構

值得注意的是，代表高階製程的 HDI 板 營收佔比在 2025 年第三季已提升至 39%（季增 4 個百分點），顯示產品組合持續優化，這將是未來毛利率回升的關鍵動能。

區域市場分佈

定穎採取全球化銷售策略，降低單一市場風險。

生產基地與產能佈局：決戰泰國

定穎投控的生產佈局極具戰略眼光，特別是泰國廠的建設，使其成為中美地緣政治博弈下，少數能提供「非中國高階產能」的 PCB 廠。

全球生產據點

1. 台灣桃園廠：集團研發中心與高階產品試產基地，專注於新技術開發與高階 HDI 生產。
2. 中國昆山廠：主要生產基地之一，擅長大量生產與高信賴性產品。
3. 中國黃石廠：
   • 黃石一廠：傳統多層板主力。
   • 黃石二廠：專注 HDI 製程，產能已擴充至 15 萬平方英呎/月，稼動率維持 90% 高檔。
4. 泰國廠（戰略核心）：
   • 位於泰國巴真府，定位為 高度智慧化、自動化的高階製程基地。
   • 產品定位：專攻 AI 伺服器、高階網通 及 高階車用 產品。
   • 產能規劃：第一期已於 2024 年 8 月量產。目前正進行二期擴產，預計 2026 年第四季全廠滿載，屆時年產值將突破 125 億元。

泰國廠擴產計畫詳解

為迎接 2026 年 AI 需求的爆發，定穎已啟動高達 65 億元 的資本支出計畫，重點建設泰國廠的三大工程：

競爭優勢與市場地位

1. 泰國產能的稀缺性與時間紅利

在川普關稅政策與供應鏈「去中化」的壓力下，美系 CSP（雲端服務供應商）與 AI 晶片大廠急需中國以外的高階產能。定穎泰國廠佈局最早，且是少數在海外具備 高階 HDI 與高層數板 生產能力的廠商，這使其在爭取美系 AI 訂單時擁有巨大的稀缺性溢價。

2. 汽車與 AI 的雙引擎互補

定穎不單押注於單一市場。汽車板提供穩定的現金流底座，AI 伺服器則提供高爆發的成長動能。當汽車市場短期逆風時，AI 業務可彌補缺口；當 AI 進入高原期，汽車電子的長期電子化趨勢則提供支撐。

3. 技術認證壁壘

定穎已通過多家國際 Tier 1 車廠與美系 AI 客戶的嚴格認證。
* 車用：通過 AEC-Q100/101/200 標準，覆蓋歐美日韓中系車廠。
* AI：泰國廠已通過 GPU 主板、ASIC 加速卡 及 Switch 產品認證，良率爬升速度優於預期。

財務績效與 2025 Q3 營運檢視

2025 年第三季營運成果

• 營收：48.4 億元，季增 4.6%，創下單季歷史新高。
• 毛利率：19.4%，季減 2.1 個百分點。
• 稅後淨利：1.42 億元，EPS 0.51 元。

深度解讀：毛利率為何下滑？
市場或許會對 Q3 毛利率下滑感到擔憂，但深入分析可發現，這其實是黎明前的投資。下滑主因是泰國廠為了 2026 年的 AI 量產，進行了大量的認證樣品試產。這些試產會產生材料與人工成本，卻尚未產生營收。這代表公司正積極為明年的爆發做準備，而非競爭力下降。

財務體質與融資策略

為支應泰國廠的龐大擴產，定穎啟動了多元融資計畫，包括：
1. 現金增資：募集約 6.2 億元。
2. 可轉換公司債：發行 15 億元。
3. 子公司超穎電子上市：於中國 A 股上市，募集約 38.5 億元台幣。

這些資金將確保泰國廠擴產無虞，並優化財務結構，預計負債比率將控制在 70% 以下的合理區間。

個股質化分析

個股新聞筆記彙整

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  2026.04.20：定穎投控 上修資本支出
  
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  2026.04.20：AI動能升溫，上修資本支出至184億元，泰國新廠產能將於 2H26 陸續開出
  
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  2026.04.20：泰國新產能以AI為主，估全面開出後年產值達300億元，4Q26 可望達成損益兩平
  
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  2026.04.20：GPU產品 3Q26 放量、4Q26 滿載，交換器及ASIC訂單自 4Q26 起陸續貢獻營收
  
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  2026.04.20：短期獲利受原物料成本上揚影響，1H26 毛利受侵蝕預計表現低於 25 年
  
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  2026.04.20：啟動全面調價機制，多數客戶已同意調漲，隨AI產品放量，2H26 毛利可望回升
  
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  2026.04.20：外資今日針對特定個股大規模賣超，定穎投控位居賣超第六至十名
  
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  2026.04.21：泰國廠 2H26 AI 高階產品量產，月產值將飆升至 25 億元，並享有零稅率優惠
  
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  2026.04.21：獲利： 25 年 預估 4–6.7 元，26 年 隨 GPU 與 ASIC 產品放量，最高上看 15 元
  
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  2026.04.21：受惠 AI 客戶需求強勁、產品漲價及高階產品出貨增加，獲利展望持續上調
  
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  2026.04.21：獲利：預估 26 年 EPS 為 7.48 元，遠優於 25 年 之 2.7 元
  
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  2026.04.17：PCB族群漲勢強勁，定穎投控盤中漲幅逾5%，展現概念股強勢走勢
  
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  2026.04.15：泰國廠產能將於 2H26 陸續開出，年產值預估達 300 億元，其中 80-90% 鎖定 AI 應用
  
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  2026.04.15：GPU 訂單預計 3Q26 開始放量，帶動泰國廠於 4Q26 達成損益兩平並邁向滿載
  
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  2026.04.15：70% 客戶已同意 4M26 起全面漲價以轉嫁原物料成本，有助於改善後續毛利表現
  
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  2026.04.15：1Q26 受原物料漲價影響大於前季，且泰國廠初期生產成本較高，1H26 毛利率將低於 25 年
  
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  2026.04.15： 26 年 資本支出 184 億元，重點投入泰國 P5 二期及 D1 鑽孔中心，折舊費用將顯著增加
  
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  2026.04.19：泰國新產能 8-9 成鎖定 AI 應用，預計 4Q26 隨 GPU/ASIC 產品放量達成損益兩平
  
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  2026.04.19： 4M26 起全面調漲價格以轉嫁 CCL 成本，70% 客戶已同意，有助於 2Q26 毛利率回穩
  
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  2026.04.19：儲存與伺服器業務成為主要動能，DRAM 模組佔比顯著提升，泰國廠年產值上看 300 億
  
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  2026.04.19：1Q26 受原物料漲價及泰國廠試產成本影響，毛利率表現將低於 25 年 平均水準
  
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  2026.04.18：受惠 AI 伺服器需求帶動，高多層板與 HDI 板成長優於產業平均，AI 營收占比預估將達 20%
  
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  2026.04.18：泰國新廠預計 2026 2H26 量產 AI 高階產品，擴產完成後月產值可由 2 億元提升至 25 億元
  
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  2026.04.18：預估 26 年 稅後 EPS 為 4.02 元，投資建議為區間持有，目標價 200 元
  
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  2026.04.18： 1H26 受 CCL 等原物料漲價壓力影響，且泰國廠初期稼動率較低，短期獲利表現受壓
  
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  2026.04.18：泰國廠定位為高度自動化智慧工廠，產品 80%~90% 應用於 AI，預計 27 年 將顯著貢獻獲利
  
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  2026.04.18：目前第一、二季稼動率約五到六成，獲利關鍵在於後續 AI 產品導入後的稼動率提升與組合改善
  
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  2026.04.17：AI 客戶需求強勁，受益於漲價題材及高階產品出貨增加，營收與獲利持續上修
  
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  2026.04.17：獲利：預估 26 年 EPS 為 7.48 元，較 25 年 的 2.7 元顯著增長
  
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  2026.04.16：AI 客戶需求強勁，泰國廠產能預計 26H2 全數開出，年產值目標上修至 300 億元
  
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  2026.04.16：GPU 與 Switch 產品 2Q26 小量出貨、 3Q26 放量，4Q26 ASIC 訂單加入貢獻
  
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  2026.04.16：獲利： 26 年 EPS 預估 6.72 元，27 年 受惠高階產品佔比提升，上調至 14.86 元
  
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  2026.04.16：子公司超穎電子於上海掛牌，潛在投資利益達 64 個股本，具資產價值重估優勢
  
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  2026.04.12： 25 年營收表現受汽車業需求下降影響，表現遜於健鼎，而同業敬鵬則積極轉型
  
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  2026.04.13： 3M26 及首季營收均刷新紀錄，目前訂單能見度維持在1.5個月，營收表現亮眼
  
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  2026.04.13： 2H26 隨高階AI產品放量將轉由守轉攻，泰國新廠進度為未來成長關鍵支撐
  
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  2026.04.14：泰國廠為切入高階產品關鍵，AI 伺服器新產品於 26 年 量產，預期 AI 營收比重可達兩成
  
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  2026.04.09：因近期漲幅或波動劇烈遭證交所列入注意股名單
  
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  2026.04.09：PCB族群今日強勢進攻，惟定穎投控逆勢收跌3.86%
  
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  2026.04.07：PCB大爆發，定穎投控今日漲勢穩健，盤中漲幅逾5.8%
  
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  2026.04.07：PCB大軍強勢重返三萬三千點大關，定穎投控隨概念股同步走強，漲幅逾5%
  
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  2026.04.06：三大法人單週合計賣超1549.37億元，定穎投控位居賣超排行榜第四名
  
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  2026.04.05：PCB迎最狂漲價潮，定穎投控具海外產能優勢，將優先承接高階訂單以獲取利潤
  
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  2026.04.05：定穎投控位居外資單週賣超排行第六至十名，同時位列投信本週賣超排行第九名
  
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  2026.04.04：AI基建引爆缺料漲價潮，定穎投控列為PCB與高階材料受惠指標個股
  
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  2026.04.04：投資人將其納入個股操作配置，目前個股投資成效顯著
  
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  2026.04.02：PCB族群表現疲弱，定穎投控列入今日跌幅較重之個股名單
  
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  2026.04.01：遭外資與投信同步重砍賣超逾1萬張，入列三大法人賣超前十名，反映資金撤離
  
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  2026.03.31：獲外資升評並調高目標價，惟受大盤影響今日股價重挫逾5%
  
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  2026.03.30：外資看好切入輝達Rubin平臺且泰國廠產能看俏，目標價喊上215元，25 年營收亦創新高
  
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  2026.03.30：今日股價重挫至跌停價183.5元並列法人賣超前十名，反映利多不敵市場籌碼調節賣壓
  
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  2026.03.31：因週轉率過高遭列注意股，然獲八大公股短線進貨買超，名列公股前十名買超名單
  
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  2026.03.29：定穎投控強攻漲停創203.5元歷史新高，突破200大關且單日成交量大噴150億
  
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  2026.03.29：受惠AI伺服器需求，前2月營收成長15.02%，泰國新產能預計 3Q26 放量、年底滿載
  
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  2026.03.29：泰國廠滿載年產值上看300億將強力推升AI營收占比，25 年 營收寫下歷史新高
  
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  2026.03.30：定穎投控為盤面指標，受惠AI板材需求，於週一國際股市震盪下展現強勁力道同步大漲
  
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  2026.03.27：獲投信加碼強勢攻上漲停，成交額位居市場前五名，惟遭國家隊調節逾1500張
  
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  2026.03.28：受惠強勁AI需求布局高階產品線，前 2M26 營收年增逾15%，泰國新廠 2H26 投產
  
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  2026.03.28：股價爆量攻上漲停收203.5元創掛牌新高，均線呈多頭排列，獲避險資金湧入
  
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  2026.03.25：PCB族群表現亮眼，定穎投控強勢亮燈漲停
  
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  2026.03.26：AI發展拉升PCB需求，獲外資豪擲17.3億元搶進，並獲投信資金同步進場建倉
  
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  2026.03.20：PCB族群表現強悍，定穎投控強攻漲停，為盤面電子股輪動創高之焦點
  
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  2026.03.20：因單日週轉率超過26%且累積週轉率破117%，遭證交所列入注意名單
  
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  2026.03.18：獲外資買超前五名且股價強勢漲停，惟遭八大官股趁高調節逾二千張，結帳3.91億元
  
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  2026.03.19：受法說利多激勵再度逆勢攻上漲停並創歷史新高，並入列外資與投信買超前十名榜單
  
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  2026.03.19：法人看好GPU與ASIC產品 2H26 放量進入獲利高成長期，維持買進，目標價285元
  
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  2026.03.20：AI GPU 產品預計 2Q26 起出貨，帶動泰國廠稼動率滿載，預估 26 年 EPS 達 7.41 元
  
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  2026.03.18：PCB族群表現強勁，定穎投控領軍電子零組件強攻漲停，市場追價意願強烈
  
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  2026.03.18：獲外資大舉買進，位居今日外資買超榜第三名，分析師建議關注後續布局機會
  
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  2026.03.19：AI 動能來自 GPU 與 ASIC 訂單，泰國廠預計 2026 2H26 放量，屆時稼動率將達滿載
  
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  2026.03.19：獲利： 25 年 EPS 2.7 元，預估 26 年 跳升至 7.41 元
  
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  2026.03.18：首度納入研究範圍並給予「買進」評級，目標價 215 元，受惠 AI 伺服器 PCB 需求爆發
  
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  2026.03.18：泰國廠預計 4Q26 滿載，AI 伺服器營收佔比將從 25 年 5% 跳升至 27 年 50%
  
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  2026.03.18：成功打入全球主要 GPU 客戶供應鏈，預計 26 年 在新款解決方案中取得約 20% 市佔率
  
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  2026.03.18：ASIC 業務預計 2026 2H26 起量，包含 Google TPU v8 及 Meta 等大客戶訂單
  
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  2026.03.18：獲利預估： 26 年 EPS 4.93 元，27 年 受惠 AI 佔比提升與規模效應，EPS 暴增至 20.42 元
  
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  2026.03.18：泰國產能佈局領先同業，滿足客戶對非中產地（OOC）需求，長期營收目標達 300 億元
  
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  2026.03.18：汽車 PCB 業務維持穩健，雖成長放緩，但過去 HDI 技術經驗為轉向 AI 應用奠定基礎
  
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  2026.03.18： 26 年 因泰國廠擴產初期折舊負擔較重，預計毛利率與現金流將暫時承壓
  
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  2026.03.18：AI 晶片規格升級推動 HDI 與高層板（HLC）需求，技術門檻高且良率挑戰大，有利早期進入者
  
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  2026.03.18：同業雖於 26 年 起積極擴產，但工廠建設與認證需 1-2 年，短期產能過剩風險可控
  
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  2026.03.13：4Q25 毛利率受原物料上漲及泰國新廠費用影響季減至 17.8%，單季 EPS 0.3 元不如預期
  
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  2026.03.13：成功切入 GPU 與 ASIC 主板供應鏈，預計 2Q26 末量產 AI GPU，3Q26 起顯著放量
  
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  2026.03.13：泰國廠定位高階網通基地，HLC 最高可達 50 層，HDI 達 7 階，技術進度領先同業
  
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  2026.03.13： 27 年 泰國廠產值目標 300 億元，AI 高階產品佔比將達 50-60%，正式轉型為 AI 股
  
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  2026.03.13：獲利： 25 年 EPS 2.70 元，預估 26 年 6.83 元，27 年 爆發成長至 15.43 元
  
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  2026.03.17：AI 動能來自 GPU 與 ASIC，預期泰國廠 2H26 放量，預估年度 EPS 達 7.41 元
  
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  2026.03.16：因六日內累積週轉率達60.15%且單日週轉率逾21%，遭證交所列入注意股名單
  
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  2026.03.16：泰國新廠積極布局 AI 高階產能，GPU 主板預計 3Q26 量產，ASIC 與交換器於 4Q26 出貨
  
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  2026.03.16：2H26 進入獲利高成長期，泰國廠隨稼動率提升與 AI 產品放量，預期 4Q26 達成損益兩平
  
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  2026.03.16：維持「買進」評等，目標價由 177 元上調至 245 元，看好 2025- 27 年 獲利年複合成長率達 138%
  
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  2026.03.16：4Q25 EPS 0.29 元低於預期，主因泰國新廠初期折舊費用認列及稼動率偏低拖累毛利表現
  
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  2026.03.16：1H26 獲利仍受新產能導入初期成本壓力影響，且原物料價格上漲趨勢具不確定性
  
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  2026.03.16：獲利： 25 年 EPS 2.69 元，預估 26 年 成長至 6.31 元，27 年 爆發至 14.98 元
  
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  2026.03.16：泰國廠 AI 產能啟動，GPU 及 ASIC 產品 2H26 起放量，營運進入獲利加速期
  
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  2026.03.16：獲利：預估 26 年 EPS 為 7.19 元，27 年 隨產能全面開出，EPS 可達 17.72 元
  
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  2026.03.13：PCB族群表現亮眼，定穎投控攻上漲停板，漲幅表現強勁
  

產業面深入分析

產業-1 PCB-車用基板產業面數據分析

PCB-車用基板產業數據組成：敬鵬（2355）、健鼎（3044）、定穎投控（3715）、九豪（6127）、精成科（6191）、榮惠-KY創（6924）、精星（8183）

PCB-車用基板產業基本面

圖(14)PCB-車用基板 營收成長率（本站自行繪製）

圖(15)PCB-車用基板 合約負債（本站自行繪製）

圖(16)PCB-車用基板 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PCB-車用基板產業籌碼面及技術面

圖(17)PCB-車用基板 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(18)PCB-車用基板 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(19)PCB-車用基板 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

PCB產業新聞筆記彙整

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  2026.04.21：AI 伺服器滲透率提升，預估 25 年 ABF 伺服器營收增 16%，PCB 產值提升 23%
  
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  2026.04.21：AI PC 帶動載板面積與層數增加，預估 25 年 ABF 用量增 10-20%，PCB 產值增 10-25%
  
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  2026.04.21：800G 交換器 25 年 出貨佔比將過半，帶動 ABF 與 PCB 產值分別提升約 45% 與 28%
  
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  2026.04.21：車用 ABF 隨自駕等級提升，2023- 28 年 複合成長率達 21%，PCB 則年增 12%
  
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  2026.04.21：ABF 供需預計於 2025- 26 年 重回供不應求，帶動三雄產能利用率與毛利率止跌回升
  
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  2026.04.21：代理式 AI 崛起推動 CPU 需求，ABF 載板供給短缺擴大至 15%，預估 30 年 仍有缺口
  
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  2026.04.21：受惠名單包含欣興、南電、嘉澤、國巨、金像電、緯穎，涵蓋載板、插槽及被動元件
  
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  2026.04.21：CCL/PCB，4M26 報價季增 10-40%，預期 2026 2H26 起有多輪漲價，CSP 廠對 AI 零組件漲價接受度高
  
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  2026.04.21：高階 HDI 升級趨勢明確，台光電、台燿、臻鼎、金像電受惠，二線廠有望獲外溢訂單
  
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  2026.04.16：PCB 與載板，尖點私募引進欣興、臻鼎及三德等 PCB 三大廠，強化產業上下游策略聯盟
  
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  2026.04.16：CCL 三雄受惠 AI 伺服器需求，市場預期將複製記憶體飆漲力道，成為封神榜焦點
  
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  2026.04.19：ASIC 系統轉向大型背板設計，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與高層數 PCB 需求穩定成長
  
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  2026.04.19：建榮結合母公司日東紡策略，高階 T-glass 預計於 2Q26 逐步開始生產
  
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  2026.04.19：迎來全面擴產循環，重點布局泰國、越南與高雄，以高階 HDI 與 ABF 滿足非中產能需求
  
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  2026.04.19：華通受惠 AI 伺服器與低軌衛星需求，26 年 進入產能放量收割期
  
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  2026.04.18：全球 PCB 市場預期持續成長，26 年 產值預估達 957 億美元，HDI 產值受 AI 與車用帶動增加
  
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  2026.04.18：上游原料如 CCL、銅球、玻纖布呈現上漲，且漲價反映至客戶端具延遲性，對製造商毛利造成衝擊
  
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  2026.04.16：Prismark 預估 26 年 PCB 產值年增 12.5%，其中 18 層以上高階板年增達 62.4%
  
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  2026.04.15：目前載板產能吃緊，除 Ibiden 為 EMIB-T 擴產外，其餘廠商多持觀望態度
  
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  2026.04.14： 3M26 PCB、光通訊及手機產業表現優於預期，AI 伺服器 GB300 放量致淡季不淡
  
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  2026.04.14：高階 PCB 需求隨 AI 趨勢成長，帶動高精度鑽孔、曝光及 AOI 檢測設備換機需求
  
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  2026.04.14：台灣 PCB 產業概況，受惠 AI 與物聯網需求，26 年 產值預估達 9100 億元，年成長 6.5%，帶動材料與層數升級
  
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  2026.04.08：受惠 AI 伺服器與高速傳輸需求，市場開始交易上游材料供應吃緊
  
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  2026.04.08：族群由落後補漲轉向主流承接，市場資金往廣泛供應鏈擴散
  
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  2026.04.08：受地緣風險與原物料價格易漲難跌影響，CCL、銅箔、玻纖布成為長線看好的黃金組合
  
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  2026.04.08：AI 產業帶動最上游需求，缺貨漲價成為市場主旋律，產業趨勢持續向上
  
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  2026.04.04：博通（Broadcom）點名 AI 供應鏈三大瓶頸為雷射產能、晶圓先進製程及 PCB，缺口恐持續至 27 年
  
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  2026.04.04：已提前確保 2026 至 28 年 關鍵組件供應，包含先進製程晶圓、HBM 及載板
  
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  2026.04.07：AI 晶片缺料問題擴大，載板廠受惠產品規格升級，迎來漲價紅利
  
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  2026.04.02：AI 帶動 PCB 供應鏈洗牌，具備海外產能（如金像電、定穎、勝宏）之板廠在取得 GPU/ASIC 訂單上具備關鍵優勢
  
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  2026.04.02：高階產能 2026- 27 年 見吃緊，PCB 鑽針因板材升級導致壽命縮水，需求呈現翻倍成長
  
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  2026.04.01：AI 規格升級帶動高階板材與水冷需求爆發，金像電、台光電強勢漲停，產業呈量價齊升
  
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  2026.03.31：102.4T 交換器導入液冷設計，受惠廠商包含智邦、台光電、台耀、奇鋐等供應鏈
  
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  2026.03.31：NVIDIA 與聯發科合作開發 3 奈米 ARM 架構 SoC，強化 AI PC 與 WoA 生態系吸引力
  
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  2026.03.26：資金回流 AI 供應鏈，載板三雄南電、欣興漲停，景碩同步大漲，定穎投控 AI 產品比重提升
  
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  2026.03.26：台燿受惠 800G 交換器與美系 ASIC 客戶需求，第 2 季量產將推升單價，2026 營運動能強勁
  
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  2026.03.24：欣興受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，稼動率維持 90% 以上，26 年 將持續反映價格調漲
  
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  2026.03.24：台光電新產能開出且 ASIC 客戶拉貨轉強，1.6T Switch 產品已出貨，1Q26 營收預估季增 29%
  
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  2026.03.24：台燿 800G 產品持續放量，CSP 廠商規格由 M7 提升至 M8，預估 2026- 27 年 高階需求強勁
  
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  2026.03.24：欣興4Q25 毛利率回升，受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，預期 26 年 將持續反映價格
  
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  2026.03.24：聯亞4Q25 獲利隨矽光產品占比提升而轉好，受惠全球 800G 光模組需求，積極擴增產能
  
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  2026.03.24：全新光電子事業受惠光通訊需求強勁，預計 26 年 營收年增 137%，長期展望正向
  
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  2026.03.24：科技下游產業 4Q25 獲利優於預期，1Q26 受惠 GB300 伺服器放量，帶動水冷、電源、光通訊營收季增
  
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  2026.03.24：AI 伺服器規格升級推升零組件價值，看好散熱、PCB 及自動化景氣復甦，推薦奇鋐、欣興
  
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  2026.03.23：CCL 持續漲價且 Lead time 拉長，中低階漲 3 成、高階漲 15%，台廠切入 Substrate CCL
  
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  2026.03.23：PCB 廠如金像電成功轉嫁成本，毛利率持續擴張；美系券商同步調升台光電、台燿等目標價
  
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  2026.03.23：臻鼎-KY 有望成為 Google TPU v8 載板供應商並切入 Nvidia Rubin，獲券商上修財務模型
  
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  2026.03.19：AI 伺服器規格升級帶動電鍍製程複雜化，不溶性陽極鈦網將全面取代傳統磷銅球
  
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  2026.03.19：台系前二十大 PCB 廠積極擴廠，帶動含銅廢液資源化 BOO 模式需求同步增長
  
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  2026.03.20：玻纖布產業，中國巨石啟動浙江生產線，年產能占全球 9%，高階產能擴增恐對台廠造成競爭壓力
  
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  2025.03.18：一般伺服器（General Server），2Q26 啟動平台轉換，板材規格由 M6 升級至 M7，層數提升至 20-24 層以支援 PCIe Gen6
  
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  2025.03.18：因龍頭廠產能集中於 AI 訂單，一般伺服器板件出現產能排擠，二線供應商獲外溢商機
  
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  2026.03.17：AI 伺服器與機櫃市場，雲端服務商積極擴大資本支出，帶動 AI 伺服器需求，NVL72 機櫃系統預估上調至 7.5 萬台
  
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  2026.03.17：低功耗 R200 提前推出有助於 VR200 順利生產，良率提升將支撐 FY26 出貨逐季成長
  
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  2026.03.17：市場關注機櫃零組件（如 CCL、IC 載板、PCB）潛在短缺風險，可能影響整體交付進度
  
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  2026.03.17：NVIDIA GTC（事件）揭示 Rubin Ultra 與太空運算等革新，光通訊、機櫃組裝與高階載板供應鏈將迎顯著成長
  
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  2026.03.16：中東衝突推升銅、金及能源成本，玻纖布供不應求，帶動銅箔基板與載板報價上揚
  
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  2026.03.16：成本壓力將進一步蔓延至 PCB 成品價格，供應鏈面臨嚴峻的漲價壓力
  
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  2026.03.16：AI 供應鏈受惠族群，大會帶動均熱片、液冷、電源供應器、CCL/PCB 與交換器等族群需求，內含價值隨規格升級同步成長
  
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  2026.03.12：AI 伺服器推動規格升級，預估全球 PCB 產值於 26 年 突破千億美元大關
  
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  2026.03.12：AI 伺服器主機板採「混合架構」，帶動高層數板與 HDI 需求，HDI 年複合成長率達 16%
  
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  2026.03.12：先進封裝技術演進，驅動 PCB 線寬線距向 10-20μm 極細化縮減，建立高技術護城河
  
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  2026.03.12：HVDC 專案需求自 3Q25 起顯著上升，26 年 增長率預期與 AI 伺服器專案持平甚至更高
  
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  2026.03.12：通用伺服器客戶因 E-glass 短缺與漲價問題，加速轉向採用 M7 等級 CCL，有利產品均價提升
  
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  2026.03.12：M9 等級 CCL 正與少數 AI/交換器客戶進行可靠性測試，預計憑藉 NER 玻璃成本優勢獲取市佔
  
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  2026.03.13：美系券商上調台光電、台燿目標價，積極擴產因應訂單需求
  
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  2026.03.13：各項產品將施行漲價，市場需求暢旺，券商重申產業前景正向不變
  
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  2026.03.12：下週南電、欣興將陸續解除處置，族群有望集體轉強，可優先卡位未受處置的景碩
  
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  2026.03.11：AI 伺服器帶動 Low Dk 玻纖布供不應求，日廠 Nittobo 預計 8M25 全面調漲價格 20%
  
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  2026.03.11：AI 伺服器 PCB 產值較傳統伺服器提升 5-7 倍，高階 HDI 與 UBB 板層數增加帶動單價上揚
  
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  2026.03.10：PCB 設備商積極轉型半導體領域，藉由精密度與細線路技術優勢，避開陸資廠殺價紅海
  
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  2026.03.10：法人看好志聖、由田、牧德、群翊等四大模式推進，半導體業務佔比提升，營運成長可期
  
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  2026.03.04：欣興、南電受大盤拖累重挫，外資與自營商同步砍倉，賣壓極其沉重
  
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  2026.03.03：持股重點聚焦光通訊、記憶體與 PCB 產業，看好輝達 3/16 產品發表會帶動光通訊走勢
  
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  2026.03.03：原預測 4 至 5M26 市場將拉回，現修正觀點認為短期不回檔，風險延後至 3Q26 再行評估
  
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  2026.03.04：MGC 宣佈 CCL 產品漲價 30%，T-glass 短缺將延續至 26 年 ，推動 BT 及 ABF 載板價格上漲
  
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  2026.03.04：OUSTER（OUST.US）4Q25 營收翻倍並轉虧為盈，併購 StereoLabs 轉型為 AI 軟硬體平台商，訂單出貨比達 1.2x
  
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  2026.03.04：獲利： 26 年 虧損預計縮小，受惠工業與機器人強勁需求，目標價上修至 31 美元
  
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  2026.03.01：AI 高端電子布產業，T-Glass 為 AI 伺服器核心基材，供應極度吃緊，AMD、Google、蘋果等巨頭皆加入產能爭奪戰
  
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  2026.03.01：石英布（Q 布）具優異傳輸與耐熱性，26 年 有望成為量產元年，但目前良率低且成本高昂
  
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  2026.03.01：菲利華，全球唯一實現石英布產業鏈閉環並通過輝達 Rubin 平台認證，被視為玻璃纖維外的換道競爭者
  
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  2026.03.01：超薄石英電子布仍處小量測試階段，25 年 營收占比僅約 5%，後續訂單仍具不確定性
  
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  2026.03.01：日東紡（Nittobo）壟斷全球 90% T-Glass 市場，黃仁勳親訪爭取產能，預計 28 年 產能將擴至 25 年 的三倍
  
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  2026.03.01：獲日本政府補助 24 億日圓建新廠，計畫投入 800 億日圓擴產，並於 28 年 推新一代低熱膨脹產品
  
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  2026.02.25：大陸玻纖布再掀漲價潮！台玻「狂拉3漲停」猛噴24萬張 與力積電同登量價雙增王
  
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  2026.02.25：AI伺服器高速成長，PCB層數增加讓玻纖布用量增加，高階玻纖布供貨持續吃緊
  
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  2026.02.25：傳出大陸玻纖布將再開始新一輪的漲價潮，消息一出讓相關個股行情火熱
  
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  2026.02.28：NVIDIA GTC 2026 前瞻，LPX 機架強化推理佈局，預計搭載 256 個 LPU，帶動 PCB 與液冷散熱需求增長
  
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  2026.02.28：Rubin 平台（VR200）推理性能較前代提升 5 倍，三星 HBM4 進展順利，時程維持不變
  
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  2026.02.28：NVL576 導入混合 CCL 正交背板，因 PTFE 基底與複雜製程，背板價值量預計提升 20-25%
  
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  2026.02.26：預計 2H27 於 Rubin Ultra 引入 CPO/NPO 技術，取代銅纜用於機櫃間光互連
  
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  2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
  
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  2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
  
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  2026.02.27：Hynix 退出 Rubin 供應鏈後，CoWoS 產能外溢至 Google TPU，將推升相關高層數 PCB 毛利
  
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  2026.02.27：國際邏輯 IC 大廠喊漲，預期台灣成熟製程與封測產業將隨之跟進漲價
  
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  2026.02.23：日東紡調高 26 年財測，帶動玻纖布的富喬股價攻上漲停板
  
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  2026.02.23：玻纖布漲瘋了！富喬同亮燈漲停
  
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  2026.02.23：台股玻纖布族群於農曆新年後再度飆漲，富喬也同樣亮燈漲停
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：定穎投控的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表成交量放大配合價格上攻，上漲空間打開。
（判斷依據：雖然分析基於收盤價、均線及成交量，但短期股價波動仍可能受突發消息影響，宜將技術分析結果放在更廣泛的市場環境中綜合考量。）

圖(20)3715 定穎投控 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：定穎投控的週線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表週成交量顯著放大，配合價格突破，中期上漲動能強勁。
（判斷依據：觀察短期週均線（如5週、10週線）、中期週均線（如20週線）及長期週均線（如60週、120週、240週線）的排列型態（如週線多頭/空頭排列）與交叉（如週線黃金/死亡交叉），是判斷中期趨勢方向、強度及潛在轉折點的關鍵。）

圖(21)3715 定穎投控 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：定穎投控的月線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表月線呈現強勁噴發，長期多頭格局明確。
（判斷依據：月成交量的變化需結合價格在歷史關鍵高低點或重要月均線位置的表現來解讀：長期底部區域的溫和放量或頂部區域的異常天量，往往預示著長期趨勢的重大轉變。）

圖(22)3715 定穎投控 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：定穎投控的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資持股水位變化不大，操作趨於平穩。
  （判斷依據：外資的累計買賣超是觀察國際資金流向及對個股長期看法的關鍵指標。）
• 投信籌碼：定穎投控的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表投信持股水位穩定，等待明確信號。
  （判斷依據：投信的買盤通常具有「抬轎」效應，尤其對中小型股的股價影響力不容小覷；其認養的個股常有波段行情。）
• 自營商籌碼：定穎投控的自營商籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表自營商小幅賣出，短線獲利了結或避險微調。
  （判斷依據：自營商（避險）部位的買賣主要是為了對沖其發行的權證或從事的其他衍生品交易風險，其方向與標的股票走勢相反（如看多權證熱賣，自營商需買進現股避險）。）

圖(23)3715 定穎投控 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：定穎投控的1000 張大戶持股變動數據主要呈現強烈上升趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表千張大戶人數顯著增加，籌碼加速集中。
  （判斷依據：大戶人數增加通常被視為籌碼趨於集中、市場主力看好後市的積極信號，有利於股價的穩定與推升。）
• 400 張大戶持股變動：定穎投控的400 張大戶持股變動數據主要呈現強烈上升趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表市場買盤由下往上堆疊，大戶認同度提高。
  （判斷依據：此級距大戶人數的增加，同樣代表籌碼趨於集中，對股價具正面意義；人數減少則反之。）

圖(24)3715 定穎投控 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析定穎投控的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(25)3715 定穎投控 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來展望：2026 年迎來 AI 爆發元年

展望未來，定穎投控正處於營運起飛的關鍵轉折點，2026 年將是多項利多同時發酵的「爆發元年」。

1. AI 營收佔比挑戰 20%

隨著泰國廠高階產能在 2026 年陸續開出，定穎將正式放量生產 GPU 主板 與 ASIC 加速卡。公司採取「雙引擎」策略，預計 GPU 與 ASIC 產品將各佔 AI 營收的一半，目標是 AI 相關產品營收佔比達到 20%。這將大幅優化產品組合，推升整體毛利率。

2. 泰國廠轉虧為盈

泰國廠目前處於試產與學習曲線爬坡期，對獲利造成短期拖累。然而，隨著 2026 年下半年產能滿載與良率穩定，泰國廠將跨過損益平衡點，從「拖油瓶」轉變為強勁的「獲利金雞母」。

3. 營收規模躍升

法人預估，在泰國廠新產能（年產值 65 億元）全數開出後，定穎的年營收規模將挑戰 230 億至 250 億元 的新高水位，相較 2025 年呈現雙位數的高成長。

4. 獲利結構質變

隨著高毛利的 AI 與網通產品比重增加（目標 50% 以上產能用於此領域），以及汽車板比重適度調整，定穎的獲利結構將發生質變，不再單純依賴衝量，而是靠高技術含量產品驅動獲利增長。

重點整理

1. 轉型成功：定穎已非單純車用 PCB 廠，成功轉型為 AI 伺服器 + 高階車用 的雙引擎科技股。
2. 泰國優勢：泰國廠具備 稀缺的高階製程能力，是美系客戶「去中化」的首選供應商，2026 年將貢獻巨大產值。
3. 技術領先：掌握 HDI、高層數板、厚銅 等關鍵技術，築起深厚的競爭護城河。
4. 營運爆發：2025 Q3 的毛利率下滑為短期試產成本，2026 年隨著 AI 產品放量與泰國廠轉盈，營收與獲利將迎來顯著成長。
5. 投資價值：在 AI 浪潮與供應鏈重組的趨勢下，定穎投控具備明確的成長路徑與戰略地位。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/371520251115M001.pdf

1. 定穎投資控股股份有限公司 2025 年第三季法人說明會簡報（2025.11.14）。本研究主要參考法說會簡報的財務數據、產品結構分析、泰國廠擴產計畫及未來展望。
2. 定穎投資控股 2025 年第三季財務報告。本文的財務分析主要依據此份財報，包含合併營收、毛利率、營業費用、稅後淨利等關鍵數據。
3. Prismark 產業研究報告（2025.11）。參考其對 PCB 市場、AI 伺服器及車用電子市場的成長預測數據。
4. 各大財經媒體與法人研究報告（2025.11-12）。彙整市場對定穎投控的投資評等、籌碼分析及產業動態報導。

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