圖(1)個股筆記：4760 勤凱科技（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 09 月 04 日
勤凱科技股份有限公司（AmpleTec Co., Ltd.，股票代號：4760）於 2007 年在高雄成立，深耕導電漿料領域多年，為台灣少數具備全系列導電漿料研發與製造能力的專業廠商。公司憑藉強大的客製化配方設計能力，成功打破過去由美、日大廠壟斷的局面，躋身全球被動元件供應鏈的核心位置。
隨著全球供應鏈重組以及 AI 伺服器、先進封裝技術的快速發展，勤凱科技正迎來結構性的成長契機。從 2024 年營收創下 14.92 億元的歷史次高，到 2025 年全年每股盈餘（EPS）達到 7.05 元的歷史新高，再到 2026 年第一季 EPS 達 2.55 元、5 月單月營收年增率高達 64.81%，公司正處於營運規模擴張與產品組合優化的高原期。本文將深入剖析勤凱科技的營運護城河、技術優勢以及在 AI 與半導體浪潮下的轉型契機。
核心產品與技術
勤凱科技的產品被譽為電子工業的「血液」，主要涵蓋導電銀漿、導電銅漿及特殊合金膏。公司不僅在傳統被動元件市場穩居龍頭，更積極將技術延伸至半導體先進封裝與綠能車用領域。
圖(2)公司產品（資料來源：勤凱科技公司網站）
被動元件應用材料
被動元件應用為勤凱科技的營收基石，產品廣泛應用於電容（MLCC）、電阻與電感。
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電感用漿料：開發出突破 260°C 耐溫極限的高溫內電極銀漿，滿足高頻與高功率元件的需求。
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電容用漿料：掌握 0.5μm 細線印刷技術，適用於車規 MLCC；並與東南亞被動元件廠合作開發耐高濕配方，搶攻嚴苛環境下的汽車電子市場。
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電阻用漿料：推出卑金屬銅漿，相較於傳統銀漿，能為客戶降低約 40% 的材料成本，具備極高的性價比優勢。
圖(3)銀漿系列（資料來源：勤凱科技公司網站）
圖(4)銅漿系列及非金屬漿料（資料來源：勤凱科技公司網站）
圖(5)被動元件（資料來源：勤凱科技公司網站）
先進封裝與 AI 伺服器材料
因應 AI 晶片與高效能運算（HPC）的散熱與導電需求，勤凱科技成功跨足半導體高階材料領域，成為公司未來最具爆發力的成長引擎。
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TGV（Through Glass Via）填孔導電膏：針對 3D 玻璃基板封裝開發，孔徑 30μm 可達成 1:15.7 的寬深比，導熱係數高達 350W/mK，超越傳統電鍍銅 30%，目前已通過美系 AI 晶片大廠認證。
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固晶漿料（Die Attach Paste）：用於晶片與基板的黏合與導電，打破日美大廠壟斷，正積極進行半導體大廠驗證。
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TIM1 散熱膏與合金膏：先進封裝 CoWoS 專用的 TIM1 散熱膏已送交驗證；應用於 AI 晶片軟板的合金膏已開始小量出貨，積極卡位 AI 伺服器高速傳輸需求。
圖(6)3D 先進封裝-TGV（資料來源：勤凱科技公司網站）
圖(7)半導體應用（資料來源：勤凱科技公司網站）
綠能與車用電子材料
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太陽能背銀導電漿：優化配方使光電轉換效率提升 0.2%，已獲台灣主要太陽能電池廠採用。
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IGBT 低溫燒結銀膠：耐熱度達 300°C，鎖定電動車與快充等新能源應用領域，目前已出貨至中國大陸一線半導體大廠進行測試。
圖(8)導電漿應用（資料來源：勤凱科技公司網站）
圖(9)新產品及未來應用（資料來源：勤凱科技公司網站）
核心技術護城河
勤凱科技能在國際大廠環伺下突圍，主要仰賴其獨特的技術與服務模式：
公司具備極致的客製化研發速度，能針對客戶不同的燒結溫度與網印條件，在 48 小時內提供調整後的實驗樣品。這種「服務型研發」模式大幅縮短了客戶新產品的開發週期，形成極高的轉換成本與客戶黏著度。
營收結構
勤凱科技的營收結構高度集中於高技術門檻的導電漿料領域，並隨著終端應用的升級持續優化產品組合。
產品營收組合分析
根據 2025 年至 2026 年初的營運數據，勤凱科技的產品結構呈現穩健的基盤與強勁的新興動能。
在金屬材料類別上，銅膏與銀膏為出貨大宗。受惠於 AI 伺服器對大電流電感的需求激增，銅膏的出貨量顯著提升；而銀膏則在太陽能與高頻電子元件中維持穩定需求。半導體封裝材料雖然目前佔比約 12%，但其毛利率遠高於傳統產品，是帶動公司整體獲利結構優化的關鍵。
區域市場與客戶佈局
勤凱科技採取「台灣研發製造、全球協同供貨」的策略，銷售版圖與全球電子代工重心緊密結合。
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中國大陸市場：佔比約 60%，主要供應給台系被動元件廠在中國的生產基地，以及部分陸資指標性大廠（如風華高科）。
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台灣市場：佔比約 30%，主要供應給台灣本土的研發中心與高階產品生產線，包含近期積極導入的半導體封裝新產品。
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日韓與東南亞市場：佔比持續提升。公司已成功取得日本及韓國多家 MLCC 廠商認證，打破封閉供應鏈；同時，為配合客戶的「China + 1」策略，越南子公司預計於 2026 年擴大產能貢獻，就近服務東南亞客戶。
產業價值鏈定位
勤凱科技位於電子產業供應鏈的中游，向上承接貴金屬與化學材料，向下服務全球頂尖的零組件製造商。
公司與客戶的關係並非單純的買賣，而是深度的協同設計（Co-design）。由於導電漿料的配方直接影響終端產品的效能，一旦導入客戶製程並通過驗證，便具有極強的排他性，為勤凱築起堅實的競爭壁壘。
重大事件
勤凱科技在 2025 年至 2026 年間經歷了多項推升營運規模與市場地位的重大事件，展現出強勁的爆發力。
營收與獲利屢創歷史新高
受惠於 AI 伺服器需求引爆以及被動元件市場的全面復甦，勤凱科技的財務表現呈現跳躍式成長。
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2025 年獲利創高：2025 年全年合併營收達 19.06 億元，年增 27.79%，再寫歷史新高。全年 EPS 達到 7.05 元，刷新歷史紀錄。董事會決議配發 4.7 元股利（含現金 4.5 元與股票 0.2 元），配發率達 67%，展現穩健的財務體質與股東回饋誠意。
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2026 年營運動能強勁：2026 年第一季 EPS 達 2.55 元，維持高檔水準。進入第二季後動能更為猛烈，2026 年 5 月單月合併營收達 2.33 億元，年增率高達 64.81%，創下單月營收同期新高。
貴金屬價格飆漲與報價調漲效應
2025 年下半至 2026 年初，國際白銀與銅價出現顯著上漲。銀價在短期內上漲約 30%，對整體供應鏈造成成本壓力。
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轉嫁能力展現：勤凱科技憑藉強大的市場地位，自 2025 年底陸續通知下游客戶調漲銀膏等系列產品報價。
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客戶提前拉貨：預期價格持續走高，下游電感與被動元件廠為確保成本優勢，紛紛啟動提前拉貨潮，進一步推升了勤凱的單月營收規模。公司透過精準的庫存管理與報價機制，成功將原物料波動轉化為營收成長的推力。
半導體與 AI 材料取得重大突破
勤凱科技在先進封裝與 AI 材料的佈局於 2025 至 2026 年間取得實質進展，宣告公司正式轉型為高階半導體材料供應商。
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AI 伺服器材料放量：應用於 AI 晶片軟板的合金膏，以及大電流電感專用的銅膏，已順利通過客戶驗證並開始放量出貨。這是帶動 2026 年上半年營收大幅成長的關鍵因素。
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先進封裝材料驗證：針對 CoWoS 先進封裝開發的 TIM1 散熱膏已送交指標性大廠驗證；同時，公司在高雄廠區內建置了符合半導體等級的專屬生產線，為後續固晶漿料（Die Attach Paste）的量產做好全面準備。
資本市場高度認同與股價表現
隨著基本面的強勢表態，勤凱科技在資本市場獲得高度關注。2026 年 5 月至 6 月期間，被動元件族群受 AI 高階產品缺貨漲價帶動集體走強，勤凱股價多次亮燈漲停，並於 2026 年 6 月下旬飆出歷史新天價。法人機構紛紛調升其評價，將其從傳統的「被動元件概念股」重新定位為「AI 與半導體材料概念股」。
未來展望
展望未來，勤凱科技制定了明確的發展藍圖，將透過「深化既有優勢」與「拓展高階應用」雙軌並進，確保營運的長期成長動能。
短期營運展望（1-2 年）
- 掌握 AI 與被動元件復甦紅利：
隨著 AI 手機與 AI PC 的普及，終端裝置對被動元件的規格要求全面提升。勤凱將加速推廣其細線路漿料與低溫燒結漿料，並持續擴大在 AI 伺服器高功率電感銅膏的市佔率。預期 2026 年下半年，隨著傳統旺季到來與新產品持續放量，營收規模有望維持在高檔水準。
- 東南亞產能釋放：
為因應供應鏈移轉趨勢，越南子公司的產能將逐步開出。這不僅能就近服務轉移至東南亞的被動元件大廠，更能有效降低地緣政治風險與關稅干擾，提升全球供貨的韌性。
- 發行可轉債充實營運資金：
董事會已通過發行 4 億元可轉換公司債（CB），此舉將大幅充實營運資金，提升公司在國際原物料市場的採購競爭力與避險能力，確保在金屬價格波動下仍能維持穩定的毛利率。
中長期發展策略（3-5 年）
- 半導體材料國產化領頭羊：
半導體封裝材料的進口替代是勤凱中長期的核心戰略。公司目標在未來三年內，使固晶漿料、TGV 填孔導電膏及 TIM1 散熱膏等高階產品，在台灣主要封測廠取得顯著的市佔率。這類產品具備極高的毛利率，將成為推升公司整體獲利結構質變的關鍵。
- 深化第三代半導體與綠能佈局：
針對電動車與高頻通訊市場，持續優化 IGBT 低溫燒結銀膠與碳化矽（SiC）相關封裝材料。同時，配合太陽能 N 型電池（如 TOPCon）的技術演進，開發更高轉換效率的背銀漿產品，維持在綠能市場的穩定現金流。
- ESG 永續材料開發：
因應國際大廠對供應鏈減碳的要求，勤凱將投入研發「生物基」或「低溫固化」等環保型電子漿料，協助客戶降低製程能耗，建立綠色競爭壁壘。
潛在風險與挑戰評估
儘管前景樂觀，公司營運仍需留意以下變數：
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貴金屬價格劇烈波動：銀、銅等原物料佔成本比重極高，若國際金屬價格出現非理性飆漲，可能對短期毛利率造成壓抑，考驗公司的轉嫁與避險能力。
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半導體驗證時程的不確定性：半導體大廠對材料的驗證極為嚴苛，若驗證進度遞延，或面臨國際大廠（如漢高、田中貴金屬）的價格競爭防堵，可能影響高階產品的放量時程。
總體而言，勤凱科技憑藉其深厚的客製化研發底蘊與精準的市場佈局，已成功站上 AI 與半導體國產化的風口。在產能優化與新產品效益逐步顯現下，公司具備強勁的長線投資價值。
參考資料
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勤凱科技股份有限公司法人說明會簡報與官方網站資訊。本研究參考其公司簡介、核心技術（配方設計、快速反應）、產品應用（被動元件、半導體封裝、綠能車用）及未來發展藍圖。
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勤凱科技股份有限公司歷年財務報告與營收公告。本文之財務數據（包含 2024 年營收 14.92 億元、2025 年 EPS 7.05 元、2026 年第一季 EPS 2.55 元及 2026 年 5 月營收 2.33 億元等）均依據公開發布之財務資訊彙整。
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勤凱科技股份有限公司股利分派與重大訊息公告。參考關於 2025 年配發 4.7 元股利、發行 4 億元可轉換公司債及產品報價調漲等相關資訊。
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國內外財經媒體與產業研究報告（2025-2026 年）。彙整關於被動元件產業復甦、AI 伺服器帶動高階銅膏需求、國際銀價飆漲效應，以及勤凱科技股價創歷史新高之市場動態分析。
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財經資訊平台（如 MoneyDJ、鉅亨網、Yahoo 奇摩股市、Goodinfo 等）之個股數據與產業追蹤報導，提供本文在競爭對手分析與市場供需狀況評估之參考。
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