台半（5425）：功率半導體領導者，迎向車用與工控新紀元

圖(1)個股筆記：5425 台半（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 05 月 13 日

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本文深入分析台灣半導體股份有限公司（台半，5425）的公司概況、發展歷程、業務範疇、財務績效、客戶群體、營業範圍、競爭優勢、重大事件及未來發展策略。台半深耕分離式功率整流器領域超過 40 年，自有品牌產品佔營收 70-80%，核心業務聚焦功率半導體元件及條碼印表機。公司在車用電子市場佈局已久，並積極擴展新能源車及工控應用。近期重大事件包括美國關稅政策變化、中國大陸市場波動以及新品開發進展。法人普遍看好台半在新能源車及工控市場的成長潛力。文章重點在於評估台半的投資價值，強調其技術優勢、穩固客戶基礎及產能擴充計畫，同時提醒投資者注意全球經濟波動、地緣政治風險及市場競爭等因素。

圖(2)5425 台半基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

圖(3)5425 台半質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

公司基本資料

台灣半導體股份有限公司（Taiwan Semiconductor Co. , Ltd.，簡稱台半，股票代號：5425，公司網址：https://www.taiwansemi.com）是一家歷史悠久的半導體公司，其核心競爭力源於超過 40 年在分離式功率整流器領域的深耕。公司採取自有品牌與 OEM/ODM 並行策略，旗下子公司鼎翰科技擁有「TSC」及「Printronix」等自有品牌，在全球條碼印表機市場佔有一席之地。整體而言，自有品牌產品約佔公司營收 70-80%，其餘為代工業務，顯示自有品牌為公司推動市場擴張的核心力量。

公司基本概況
1. 目前股價：46.5
2. 預估本益比：16.06
3. 預估殖利率：2.69
4. 預估現金股利：1.25 元
5. 報表更新進度：☑ 月報 □ 季報

圖(4)5425 台半EPS 熱力圖（本站自行繪製）：顯示了台半每一年 EPS 的預估變化。

圖(5)5425 台半K線圖（日）（本站自行繪製）：股價日線走勢圖說明此公司過去一段時間的價格變化。

圖(6)5425 台半K線圖（週）（本站自行繪製）：股價週線走勢圖說明此公司過去一段時間的價格變化。

圖(7)5425 台半K線圖（月）（本站自行繪製）：股價月線走勢圖說明此公司過去一段時間的價格變化。

台半的主要生產基地分布於台灣宜蘭廠、利澤廠，以及中國大陸的山東廠和天津廠，分別負責不同產品線的生產。

發展里程碑

台半在車用電子市場早已運用二極體產品攻入全球一級車用零組件供應鏈，並且電動車電池大廠亦將台半納入供應商。此基礎讓台半在車用 MOSFET 產品線得以快速取得市場准入並成功打進相關供應鏈。隨著新能源車市場的蓬勃發展，台半持續強化其在車用領域的佈局。

主要業務範疇分析

核心業務概述

台半的核心業務聚焦於功率半導體元件的研發、製造與銷售，同時透過子公司鼎翰科技經營條碼印表機業務。公司產品廣泛應用於汽車電子、工業控制、電源管理、消費性電子及照明等多個領域。

上下游關係與經營模式

在產業價值鏈中，台半上游主要依賴晶圓代工廠（如聯華電子 UMC）及封裝測試廠，並與供應商保持長期合作以確保材料穩定供應。下游則為全球品牌廠及系統整合商。公司的經營模式結合自有品牌推廣與代工服務，透過持續的技術研發與市場多元化策略，提升產品附加價值與整體競爭力。

產品系統與應用說明

主要產品線

台半的產品組合涵蓋多種類別，主要包括：

1. 整流二極體：用於高電壓、高電流整流及電源管理。
2. 小訊號產品
3. 金氧半場效電晶體 (MOSFET)：功率開關元件，廣泛應用於新能源車驅動及充電系統。台半的 MOSFET 產品以 40V 為主要產線，60V 產品亦在通過認證後陸續出貨。公司正全力研發導入僅少數外商競爭者獨佔的新產品，如小包裝高電流整流器、低壓與高拋負載 (Load Dump) TVS 及 MOSFET。
4. 類比 IC：電源管理及控制 IC。
5. 電晶體與保護元件 (TVS/ESD)：包含暫態電壓抑制器（TVS）與靜電保護元件 (ESD]，用於保護電子電路免受突波和靜電放電影響。
6. 條碼印表機及其零配件：由子公司鼎翰科技負責，為全球第四大條碼標籤印表機和標籤製造商，營運穩定成長。

圖(8)主要產品（資料來源：台半公司網站）

圖(9)產品項目-離散型晶片（資料來源：台半公司網站）

圖(10)產品項目-電源管理晶片（資料來源：台半公司網站）

產品應用領域

台半的產品廣泛應用於多個高成長領域：

1. 車用電子 (Automotive)：佔 2024 年 YTD 營收 54%。應用包含新能源車的輔助駕駛系統（ADAS）、充電樁、能源轉換系統、電池管理系統 (BMS]。
2. 工業控制 (Industrial/工控)：佔 2024 年 YTD 營收 20%。應用於自動化設備及工業電源管理。
3. 3Cs (電腦、通訊、消費性電子)：佔 2024 年 YTD 營收 23%。涵蓋各類電子產品的電力控制。
4. 電源管理：電源供應器及電源轉換裝置。
5. 照明相關：LED 照明及相關應用。
6. 資料通信與物聯網 (IoT)：支援 5G、AI 及物聯網設備的功率管理。
7. 其他 (Others)：佔 2024 年 YTD 營收 3%。

公司目標是未來車用應用佔比提升至 50%，工控佔 30%，消費性電子則調整至 20%。

營收結構與比重分析

產品營收結構

根據 2021 年資料，台半的產品營收結構如下：

• 條碼印表機及零配件：約佔 52%
• 整流二極體及其他 IC 產品：約佔 47%

產品應用營收結構 (2024年 YTD)

與 2023 年相比，2024 年累計至今的產品應用營收變化趨勢：

• 車用 + 工業 (Auto + Industrial)：減少 3% 以內
• 3Cs：增加超過 10%

財務績效分析

損益表摘要

以下為台半公司截至 2024 年第三季的簡明損益表：

根據 2024 年 12 月的資料，台半 2024 年 1 月至 12 月累計營收為 148.01 億元，年增 1.26%。其中 12 月營收為 14.59 億元，年增 42.43%，月增 2.7%。
2025 年 3 月營收達到 15.97 億元，年增率高達 51.14%，月增率 7.78%。2025 年 1 至 3 月累計營收為 45.13 億元，年增率 42.33%。
公司預期 2025 年全年營收成長 10-15%。

季度營收 (半導體業務)

半導體業務的季度營收（美元百萬）趨勢估計如下：
* 4Q22: 約 50
* 1Q23: 約 47
* 2Q23: 約 41
* 3Q23: 約 42
* 4Q23: 約 57
* 1Q24: 約 57
* 2Q24: 約 51
* 3Q24: 約 52

毛利率與獲利能力

2023 年下半年，隨著營運落底，毛利率回升至 25%～30%。2024 年第四季毛利率約 27.48%，營業利益率 8.59%。
在稼動率帶動及毛利同步回升下，法人預期獲利可望優於營運成長。車用 MOSFET 營收比重已達三成，隨著高階產品推出，將持續帶動毛利率與整體獲利提升。

資產負債表主要指標 [截至 2024 年第三季)（單位：新台幣億元） 現金：約 31 (相較 2Q23 變化: -8%]

• 存貨：約 36 (相較 2Q23 變化: +3%)。庫存水準已回歸正常。
• 總資產：約 186 (相較 2Q23 變化: +7%)
• 總負債：約 77 (相較 2Q23 變化: +8%)

圖(11)5425 台半法人籌碼（日）（本站自行繪製）：顯示了台半法人籌碼的日線變化。

圖(12)5425 台半大戶籌碼（週）（本站自行繪製）：顯示了台半大戶籌碼的週線變化。

圖(13)5425 台半內部人持股（月）（本站自行繪製）：顯示了台半內部人持股的月線變化。

圖(14)5425 台半本益比河流圖（本站自行繪製）：呈現了每一年的本益比變化，以及預估下一年的本益比變化。

圖(15)5425 台半淨值比河流圖（本站自行繪製）：呈現了每一年的淨值比變化。

圖(16)5425 台半 營收趨勢圖（本站自行繪製）：代表營收的變化情形，用以說明營收過去一段時間的變化情形。

圖(17)5425 台半獲利能力（本站自行繪製）：包含毛利率的變化、營益率變化、純益率等指標變化，用於說明公司的獲利情形。

圖(18)5425 台半不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）：不動產、廠房、設備等非流動資產的資本變化圖，用以說明公司過去一段時間的資本變化情形。若該資本佔比不斷增加的情況下，即可見出公司擴張的迹象，該指標為領先指標。

圖(19)5425 台半合約負債（本站自行繪製）：代表公司的的「預收款項」，合約負債的變化越高，代表公司未來的潛在訂單越多，成長動能越大。

圖(20)5425 台半存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）：代表公司的存貨與平均售貨天數，存貨越多，代表公司的存貨供應能力越好，平均售貨天數越低，代表公司的存貨成本越低。

圖(21)5425 台半存貨與存貨營收比（本站自行繪製）：代表公司的存貨與存貨營收比，存貨越多，代表公司的存貨供應能力越好，但相對地可能說明公司的去庫存能力變差。

圖(22)5425 台半現金流狀況（本站自行繪製）：代表公司的現金流量，現金流量越高，代表公司的資金利用率越高，資金流向越好。

圖(23)5425 台半杜邦分析（本站自行繪製）：代表公司的財務狀況，財務狀況越好，代表公司的獲利能力越好。

圖(24)5425 台半資本結構（本站自行繪製）：代表公司的資本來源，資本來源越多，代表公司的資本配置越健康。

圖(25)5425 台半 股利政策（本站自行繪製）

客戶群體與占比分析

主要客戶群體

台半深耕功率半導體及二極體市場，主要客戶涵蓋全球知名的 Tier1 車用供應鏈及電子大廠，包括：

1. 車用 Tier1 供應商：Bosch（德國）、Continental（德國）、Denso（日本）、比亞迪（中國大陸）、寧德時代（中國大陸）。目前國際前十大車廠中有九家是台半的客戶。
2. 電子品牌大廠：Samsung、Sony、Philips、Osram、Hella KG Hueck、富士康等。

客戶合作關係

台半致力於低中高應用市場的平衡發展，並專注於進入門檻較高的領域，以期與競爭對手保持較大的差距。公司成功獲得德國一級車用零組件大廠的轉單，主要因國際 IDM 大廠英飛凌產能受限。此德國大客戶預計在 2024 年躍升為台半最大客戶，並使台半得以擴大在歐洲、韓國及美國等各大車廠的訂單。相關訂單動能預期至少可逐年成長至五年後。台半亦切入寧德時代供應鏈，主要供應 BMS 應用二極體。此外，台半的MOSFET新產品線也成功獲得比亞迪採用。

營業範圍與地區布局

全球銷售網絡

台半產品銷售遍及全球，外銷比重高達約 96.5%。根據 2024 年 YTD 資料，主要銷售區域分布如下：

• 歐洲 + 美洲：合計佔 67%
• 亞洲：佔 31% (涵蓋中國大陸、台灣及東南亞市場)
• 其他地區：佔 2%

相較 2023 年，2024 年累計至今的區域營收變化趨勢：
* 亞洲：減少 3% 以內
* 歐洲 + 美洲：減少 15% 以內

早前資料顯示亞洲市場曾為最大銷售區域（佔約 46.1%），其次為美洲（約 30.6%）和歐洲（約 22.3%）。最新的 2024 年 YTD數據突顯了歐美市場的貢獻比重。

生產基地布局

台半目前擁有兩座晶圓廠與兩座封裝廠，生產基地包括：

1. 台灣宜蘭廠：主攻高階晶圓開發及 TVS 保護元件生產。為滿足美國市場需求並避開高額關稅，宜蘭廠已新增產線，確保產品能順利輸出。
2. 台灣利澤廠（五結鄉）：主要生產六吋晶圓與 TVS 元件。自有六吋廠量產 400V 及 600V 車用產品。
3. 中國天津廠：負責四吋晶圓生產及表面黏著系列產品。
4. 中國山東廠：橋式整流器及軸式二極體生產據點。

所有廠區均符合汽車產業品質標準（IATF 16949）、ISO 9001 及環境管理 ISO 14001 等認證。

競爭優勢與市場地位

核心競爭力

• 技術創新：台半與聯電合作開發 Split gate MOSFET，其晶粒尺寸縮小且切換效率優於競爭對手。產品導腳採用 U 腳設計，有利於自動化生產與良率提升。
• 車用市場深耕：已成功打入全球前十大車用 Tier1 供應鏈，產品符合嚴格的車規標準。車用營收佔比已高達約 50%，並預期持續成長。
• 產品多元化：產品線涵蓋整流器、MOSFET、TVS 保護元件及條碼印表機（透過子公司鼎翰），有效分散營運風險。
• 品牌與客戶基礎：擁有穩定的國際大廠客戶群，如 Samsung、Sony、富士康、Philips、Osram、Hella KG Hueck 等。
• 生產基地多元：在台灣及中國大陸均設有生產基地，具備彈性的供應鏈管理能力。

市場競爭地位

台半在整流二極體產品的全球市佔率約 4.7%（根據 2019 年 WSTS 數據），屬於中型供應商。在 MOSFET 產品方面，公司正積極開發中高階產品，雖然尚未達到龍頭廠商的市佔率，但透過技術創新與車用市場的成功切入，市佔率持續提升。

國內外主要競爭對手包括：
1. 國內：敦南 [5305]、朋程（8255）、德微 [3675]、強茂（2481）、虹揚-KY (6573] 等。
2. 國際：威世半導體 [Vishay]、安士半導體（Nexperia）、羅姆半導體 (Rohm]、英飛凌 [Infineon]、安森美（On Semiconductor）、瑞薩 (Renesas] 等。

英飛凌在 MOSFET 市場市佔率最高（約 27%）。

近期重大事件分析

產業與市場動態

• 新能源車市場驅動 (2025.03.26)：預期比亞迪 2025 年銷售上看 600 萬輛，台半作為其分離式元件供應商，出貨量有望隨之提升。
• 關稅影響 (2025.05.08, 2024.11.08)：美國政府可能對進口晶片加徵 25%～100% 關稅，業界預估對台半導體稅率可能介於 10% 至 25%。美國 301 條款預計於 2025 年初實施，可能影響中國功率半導體出口，台灣廠商有望受惠轉單。台半宜蘭廠已新增產線以應對美國市場需求並規避高關稅。
• 中國大陸市場變化 (1Q24, 3Q23)：2023 年陸系功率二極體市場受庫存過剩衝擊，同業殺價競爭激烈。隨後市況回溫，庫存有效去化，加上美中貿易戰促使當地系統廠轉向非美系供應商，多家陸系業者宣布調漲中低壓產品價格 5～20%。然而，歐盟對中國大陸電動車啟動反補貼調查，未來若開徵高額關稅，可能對台半等供應大陸車廠（如比亞迪）的廠商帶來訂單壓力。
• 車用市場競爭 (3Q23)：特斯拉大幅降價對供應鏈形成壓力，台半亦受影響。

公司營運與新品進展

• 營運展望 (2024.10.01, 3Q23)：台半預估 3Q24 營收將優於上一季，2H24 整體營收年增率有望轉正。公司認為景氣已於 3Q23 落底。
• 新品開發 (4Q23, 3Q23, 2Q23)：
  • MOSFET：40V 為主要產線，60V 已通過認證並陸續出貨，預計 2H23 開始放量。80V～100V 產品預計 1H24 交付客戶認證，並已於 2024 年第四季推出，預期 2025 年成為營收成長主力。
  • TVS、ESD、RFED 與 Schottky 等專案亦有大量開案，由台灣宜蘭廠、中國天津廠共同開發。
  • 2023 年在手專案超過 50 個。2024 年成功推出約 200 項新品，2025 年計畫擴大至 500 項。
• 客戶訂單 (2Q23)：成功獲得德國一級車用零組件大廠轉單，訂單動能預期逐年成長。40V MOSFET 在電動車大廠拉貨帶動下，2023 年出貨逐季看增。
• 財務狀況 (2025.02.17)：台半持有台新 1699 貨幣市場基金。

法人看法與市場反應

• 正面展望 (2025.01.10, 2025.01.04)：美日台半導體廠獲利前景看好，EPS 成長率優於大盤，建議逢低布局。台半被視為值得看好的汽車零組件族群電子股。
• 成本轉嫁能力 (2025.02.10)：國泰投信認為台灣半導體產業具競爭力，有望轉嫁成本。
• 供應鏈整合 (2025.01.16)：維田轉投資的慧穩科技打入台半導體供應鏈，佈局機器視覺檢測市場。
• 機構法人評價：法人持續關注並給予正面評價，認為台半受惠新能源車及工控市場成長，新品將帶動毛利率與獲利提升。

未來發展策略展望

短期發展計畫（1-2年）

• 新品量產與推廣：加速 80V 與 100V 車用 MOSFET 量產，以及 TVS、ESD 等保護元件的市場推廣，目標 2025 年新品數量擴大至 500 項。
• 產能優化與提升：持續優化宜蘭廠、利澤廠、天津廠及山東廠的生產效率，提升高階產品產能。與聯電合作的 MOSFET 產品，良率已達 90% 以上，初期月產約 2000 片，未來目標最高可達 6000 片。
• 市場滲透：深化與現有 Tier1 車用客戶的合作，並積極拓展印度及中國大陸新能源車市場。針對工控市場，預期 2025 年第二季起歐洲市場拉貨動能回溫。

中長期發展藍圖（3-5年）

• 技術升級與第三代半導體：持續投入研發，強化高電壓、高電流環境下的元件可靠性與效率。計畫導入第三代半導體材料（如氮化鎵 GaN），提升產品性能與競爭力。
• 全球產能布局：因應地緣政治風險及長期成長需求，計畫在東南亞尋找並設立第三生產基地，以分散生產風險並擴大整體產能。
• 併購或策略結盟：積極尋求併購或策略結盟機會，尤其關注中國大陸市場淡出之廠商，以擴大市場份額或取得關鍵技術。
• 產品組合優化：持續提升車用及工控產品的營收佔比，目標 2025 年車用與工控產品合計佔營收 70%，以提高整體毛利率與獲利能力。

投資價值綜合評估

投資亮點

• 新能源車市場高成長：台半深度佈局車用功率半導體，直接受惠全球新能源車市場的快速擴張。
• 技術與產品優勢：與聯電合作開發的 Split gate MOSFET 技術具競爭力，持續推出高附加價值新品。
• 穩固客戶基礎：已打入多家國際 Tier1 車廠供應鏈，客戶結構穩定。
• 產能擴充與全球佈局：持續擴充現有產能並規劃海外新產能，具備供應鏈彈性。
• 子公司貢獻穩定：鼎翰科技在條碼印表機市場表現穩健，為集團貢獻穩定獲利。

風險因素

• 全球經濟波動：宏觀經濟的不確定性可能影響終端市場需求。
• 地緣政治風險與關稅：美中貿易摩擦及各國關稅政策變化，可能對供應鏈及成本造成影響。
• 市場競爭加劇：功率半導體市場競爭者眾，技術迭代快速，需持續投入研發以維持領先。
• 原物料價格波動：晶圓及封裝材料等成本受市場行情影響，可能壓縮獲利空間。

重點整理

台半憑藉其在功率半導體領域的深厚積累，成功轉型並聚焦於高成長的車用電子與工業控制市場。公司透過與晶圓代工大廠的策略合作，持續推出具有競爭力的新產品，並已穩固切入全球主要車廠的供應鏈。儘管面臨全球經濟波動與地緣政治等外部挑戰，台半積極透過擴充產能、全球佈局及產品組合優化等策略應對。子公司鼎翰科技的穩定貢獻亦為集團營運提供支持。考量新能源車市場的強勁需求及公司在技術、客戶方面的優勢，台半的長期發展前景看好，惟投資人仍須關注產業競爭態勢及外部環境變化帶來的潛在風險。

參考資料說明

公司官方文件

1. 台灣半導體股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報。本研究參考了法說會簡報中的損益表、季度營收、產品應用分佈、銷售區域分佈及資產負債表等財務與營運數據。
2. 台灣半導體股份有限公司 2022 年法人說明會資料。
3. 台半官方網站。

研究報告與新聞報導

1. 財報狗 台半公司分析 (2025.03)。
2. CMoney 台股研究報告及法說會資料 (2021-2024年間多份報告)。
3. MoneyDJ 理財網及新聞報導 (2023-2025年間多篇報導)。
4. Anue 鉅亨網新聞報導 (2025.03, 2025.04)。
5. 經濟日報產業分析 (2024.06, 2025.02)。
6. 聯合報及 MoneyUDN 新聞報導 (2025年間報導)。
7. Yahoo 新聞及股市資訊 (2025年間多篇報導)。
8. LINE TODAY 台股研究報告 (2022-2025)。
9. 優分析產業報告 (2024, 2025)。
10. StockFeel 股感個股分析 (2024)。
11. 先探雜誌產業報導 (2024)。
12. 萬寶週刊市場分析 (第1527期)。
13. GoRich 股市網分析 (2025.04)。
14. Winvest 投資網新聞 (2025.04)。
15. 理財寶相關資訊。
16. 玩股網個股資訊 (2025.04)。
17. Sinotrade 新聞快訊 (2025.04)。
18. 國泰投信市場觀點 (2025.02)。
19. 維田公司轉投資相關新聞 (2025.01)。
20. 羅姆半導體產品新聞稿 (2024.12)。