高技企業（5439）深度分析：AI 伺服器與網通需求引領 PCB 產業新星

圖(1)個股筆記：5439 高技（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 05 月 13 日

免責聲明

請先參閱首頁的免責聲明，再繼續閱讀本文。

快速總覽

本文深入剖析高技企業股份有限公司（5439.TWO），一家專注於高階印刷電路板（PCB）製造的台灣利基型企業。高技 (5439) 成立於 1988 年，以厚銅板、高層數板、HDI 等高附加價值產品著稱，廣泛應用於網通、電工、車用 PCB 等領域。近年來，公司積極拓展新能源車 PCB 市場，並搭上 AI 伺服器 UBB 需求爆發的趨勢，營收獲利呈現強勁成長。重要事件包括積極擴充台灣 PCB 廠區產能，以及規劃在PCB 泰國設廠設立新生產基地。重大訊息包含 2025 年營收創新高，以及法人預估 高技 EPS 將大幅成長。

從基本面量化指標雷達圖可見，高技基本面在預估本益成長比和股東權益報酬率上有較佳的表現，但預估本益比偏高。從質化暨市場面分析雷達圖可見，產業前景與法人動向樂觀，顯示市場對高技股價的未來發展抱持正面態度。

圖(2)5439 高技 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

圖(3)5439 高技 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

高技企業股份有限公司（First Hi-tec Enterprise Co., Ltd.，股票代號：5439.TWO）於 1988 年 1 月 29 日創立，總部位於桃園市桃園區。公司專注於印刷電路板（PCB）的研發、製造與銷售，為臺灣利基型 PCB 製造商的代表企業。高技由南亞印刷電路板廠的四位工程師及同好集資成立，初期即以印刷電路板為核心產品，並逐步擴展其技術與產能。

公司產品線涵蓋 1 至 42 層的印刷電路板，包含厚銅板、盲埋孔板（HDI）、軟硬複合板、高層數高縱橫比板（6-46 層）、高頻高速 PCB、微波雷達板、散熱鋁基板及內埋電阻板等高附加價值產品。相關產品廣泛應用於網通設備、電源供應器、自動控制、工業電腦、醫療器材、汽車電子等多元產業領域。

自成立以來，高技企業持續投入人力、物力與財力，積極引進精密生產設備並推動製程改進和新技術研發。公司陸續通過 ISO9001、IATF16949、ISO14001 及 ISO45001 等國際認證，提升產品品質與環保管理水平。2000 年 6 月 26 日，高技企業正式於臺灣證券櫃檯買賣中心掛牌交易（上櫃），象徵公司營運邁入嶄新里程碑。

在歷史沿革方面，高技於 1988 年成立後，在 1996 年至 1999 年間推動多次擴建計畫，並於 1996 年遷入桃園龜山工業區現址，擴大生產規模與技術層次。1999 年完成第四期擴建，月產能達 30 萬平方英呎，躋身台灣 PCB 廠前 30 大印刷電路板製造專業廠。隨著市場需求的變化與技術進步，高技企業持續研發盲埋孔製造技術、微小孔與細路線高縱橫比製造技術，以及阻抗控制的高頻高速 PCB，保持技術領先與市場競爭力。

近年來，高技積極拓展業務範疇，成功切入新能源車市場，搭上車用 PCB 需求快速成長的趨勢。目前公司產品應用已涵蓋網通、電工、汽車、半導體等多個領域。隨著 AI 伺服器 UBB（通用基板）需求快速爆發，高技預期將迎來強勢的業績成長動能，並積極擴充產能以掌握市場機遇，更計劃於PCB 泰國設廠設立新生產基地，擴大全球佈局。

截至目前，公司資本額約新台幣 12 億元，實收資本額約 9.3 億元，員工人數約 700 人。高技企業秉持「品質第一、客戶至上」的經營理念，致力於成為印刷電路板產業的領導者，並積極拓展國際市場，提供符合 IPC 國際規範 Class II 與 III 的高品質、高信賴度產品。

核心業務分析

產品系統說明

高技企業專精於多層印刷電路板製造，產品結構完整多元，技術含量高，主要包括：

1. 厚銅板：具備優異的耐高溫、耐高壓、大電流特性，適用於高功率應用領域，如車用電子、電源供應器等。

2. 盲埋孔板（HDI）：實現更高密度線路佈局，滿足電子產品輕薄短小趨勢，應用於高階網通設備、工業電腦等。

3. 高層板（6-46 層）：適用於複雜電子系統，提供多層線路互連解決方案，應用於伺服器、交換器等。

4. 散熱鋁基板：具備優異散熱效能，適用於 LED 照明、電源供應器等需高效散熱之應用。

5. 軟硬複合板：結合軟板與硬板的優點，提供更靈活的設計彈性。

6. 高頻板/微波雷達板：適用於高頻高速 PCB 通訊、雷達感測等領域。

7. 內埋電阻板：將電阻元件整合於 PCB 內部，節省空間並提升性能。

圖(4)產品實例（資料來源：高技公司網站）

應用領域分析

高技 PCB 產品應用領域廣泛，涵蓋多個高成長產業：

1. 網通：佔營收比重約 40%。產品應用於雲端高速傳輸設備、交換器（如 400G、800G）、路由器、寬頻產品、閘道器等。受惠 5G 技術普及、網路基礎建設升級及 AI 資料中心需求，高階交換器板需求強勁。主要客戶包括智邦、中磊、明泰等知名網通廠。

2. 電工：佔營收比重約 30%。產品應用於電源供應器、電源管理模組、GPU 運算模組、AC/DC 轉換器、電池充電器及伺服器電源等。此類產品多為客製化，強調高品質與可靠性。高技已成功切入台達電的 AI 伺服器電源供應鏈。

3. 車用電子：佔營收比重約 27%。隨著新能源車（EV）及 ADAS 輔助駕駛系統的興起，車用 PCB 需求快速成長。電動車 PCB 單價是傳統燃油車的 5 至 6 倍。高技的厚銅板技術成功切入歐美車廠（如 Tesla、Volkswagen、Mercedes-Benz）供應鏈，產品應用於車載充電器、電源控制器、電動車雷達、ADAS 系統用高密度互連板等高耗能元件及先進系統。車用 PCB 市場年複合成長率（CAGR）預估約 7.1%。

4. 半導體應用：佔營收比重約 3%。包括探針卡、負載板、燒錄板、晶圓級封裝等，屬於技術含量高的利基市場。

5. 工業電腦：應用於工業自動化、智能製造領域，滿足工業環境嚴苛條件。

6. 醫療：應用於醫療電子設備，產品需符合高可靠性與高精密度要求。

技術優勢分析

高技企業在 PCB 製造領域累積深厚技術實力，具備多項競爭優勢：

1. 技術專長與領先地位：專注於厚銅板、高層數多層板（6-46 層）、盲埋孔（HDI）、高頻高速 PCB 等高階 PCB 製造技術，尤其在厚銅 PCB 技術領域處於領先地位，能滿足高功率、高電流、高頻率應用需求。

2. 高精密製程能力：引進先進的高精密設備與檢測系統，提升製程精度與產品一致性，減少不良率，強化市場競爭力。具備生產微小孔與細路線高縱橫比 PCB 的能力。

3. 客製化解決方案：能夠根據客戶需求提供客製化的 PCB 設計與製造服務，滿足不同應用的特殊要求。

4. 品質認證與可靠性：通過 ISO9001、IATF16949（車用）、ISO14001（環保）、ISO45001（職安）等多項國際認證，確保產品品質符合國際規範（IPC Class II & III）與客戶要求。

圖(5)主要生產設備（資料來源：高技公司網站）

圖(6)主要生產設備明細（資料來源：高技公司網站）

市場與營運分析

基本概況

高技（5439.TWO）的相關資訊如下：
* 目前股價：143.0
* 預估本益比：36.37
* 預估殖利率：2.01
* 預估現金股利：2.88 元
* 報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

觀察高技的 EPS 熱力圖，可以發現法人對高技未來的獲利能力預估呈現上升趨勢。

圖(7)5439 高技 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

以下圖表呈現高技的股價走勢，分別以日、週、月為單位，股價走勢圖說明此公司過去一段時間的價格變化。而日、週、月等線圖分別代表日、週、月的股價變化。

圖(8)5439 高技 K線圖（日）（本站自行繪製）

圖(9)5439 高技 K線圖（週）（本站自行繪製）

圖(10)5439 高技 K線圖（月）（本站自行繪製）

營收結構分析

根據最新資料（約 2024 年底至 2025 年初），高技企業營收結構主要由以下四大應用領域構成：

• 網通：營收佔比約 40%，為最大營收來源，受惠於 AI 伺服器與 400G/800G 交換器需求帶動。

• 電工：營收佔比約 30%，應用於電源供應器等領域，表現相對穩定。

• 車用：營收佔比約 27%，為重要成長動能，受惠於新能源車市場擴張。

• 半導體及其他：營收佔比約 3%，屬於利基市場。

區域市場分析

高技企業銷售市場以亞洲為主，其中臺灣為主要營收貢獻地區。公司透過與國內外知名系統廠的合作，產品間接銷售至全球各地。為因應地緣政治風險及客戶需求，公司正積極規劃於泰國設立生產基地，拓展海外市場。

籌碼面分析

觀察高技的法人籌碼（日），可以看出近期法人呈現買超的趨勢。

圖(11)5439 高技 法人籌碼（日）（本站自行繪製）

觀察高技的大戶籌碼（週），可以看出大戶持有比例大致呈現上升趨勢，顯示籌碼集中。

圖(12)5439 高技 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）

觀察高技的內部人持股（月），可以看出內部人持股比例變動不大，顯示內部人對公司營運具備信心。

圖(13)5439 高技 內部人持股（月）（本站自行繪製）

財務績效分析

近期營收表現

高技企業近期營收表現強勁，呈現明顯成長趨勢：

1. 2024 年 11 月：營收達 4.3 億元，創下單月歷史新高，年增 4.48%。

2. 2025 年 2 月：營收達 5.04 億元，再次刷新單月歷史新高紀錄，月增 43.58%，年增 67.27%。

3. 2025 年 3 月：營收達 5.7 億元，月增 13.16%，持續創高。

4. 2025 年第一季：合併營收達 14.24 億元，年增 54.14%，創下單季歷史新高。

5. 2025 年前兩個月：累計營收 8.54 億元，年增 39.66%。

觀察高技的營收趨勢圖，可以發現 2024 年下半年以來，營收呈現顯著的成長趨勢。

圖(14)5439 高技 營收趨勢圖（本站自行繪製）

獲利能力

• 2024 年：全年營收 41.77 億元，每股盈餘（EPS）3.51 元。公司擬發放現金股利 2.2 元。

• 2025 年前兩個月：自結稅後純益約 0.7 億元。

• 法人預估：

• 預估 2025 年毛利率有望達 20%。

• 預估 2025 年度稅後純益約 5.79 億元。

• 預估 2025 年 EPS 將達到 5.7 元至 6.74 元之間。

觀察高技的獲利能力，2024 年第三季的毛利率、營益率、純益率皆有下滑的趨勢。

圖(15)5439 高技 獲利能力（本站自行繪製）

本益比與淨值比

由高技的本益比河流圖可以看出，本益比有逐漸往上的趨勢。

圖(16)5439 高技 本益比河流圖（本站自行繪製）

由高技的淨值比河流圖可以看出，淨值比有逐漸往上的趨勢。

圖(17)5439 高技 淨值比河流圖（本站自行繪製）

2024 年財務表現回顧

註：112 年 = 2023 年，113 年 = 2024 年。2024 年前三季營收與獲利下滑，主要受汽車應用出貨不如預期、匯率、產能換線及成本上升等因素影響。然自 2024 年第四季起營運已明顯回升。

觀察高技的不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖，可以看出 2024 年第三季開始，固定資產有明顯增加的趨勢，代表公司為了擴充產能，積極投資相關設備。

圖(18)5439 高技 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

觀察高技的合約負債，可以發現合約負債有明顯增加的趨勢，代表公司未來的潛在訂單增加，成長動能大。

圖(19)5439 高技 合約負債（本站自行繪製）

觀察高技的存貨與平均售貨天數，可以發現高技的存貨穩定，平均售貨天數也維持在差不多的水準。

圖(20)5439 高技 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

觀察高技的存貨與存貨營收比，可以發現存貨營收比穩定。

圖(21)5439 高技 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

觀察高技的現金流狀況，可以發現現金流量呈現正向，代表公司資金利用率良好。

圖(22)5439 高技 現金流狀況（本站自行繪製）

觀察高技的杜邦分析，可以發現權益乘數（Equity Multiplier）呈現增加的趨勢，總資產週轉率（Asset Turnover）也呈現增加的趨勢。

圖(23)5439 高技 杜邦分析（本站自行繪製）

觀察高技的資本結構，可以發現資本結構大致穩定。

圖(24)5439 高技 資本結構（本站自行繪製）

高技的股利政策如下，近年來股利發放穩定。

圖(25)5439 高技 股利政策（本站自行繪製）

生產基地與產能

高技企業生產基地主要位於臺灣桃園龜山工業區。目前產能分配以多層印刷電路板為主，佔比約 93%，單/雙層印刷電路板約佔 3%，其他產品約佔 4%。

為因應強勁市場需求，特別是 AI 伺服器與高階網通產品，公司積極進行擴廠計畫：

1. 臺灣廠區擴產：

   • 2024 年底：董事會決議在 5.6 億元內，向杉信實業購置公司附近 1293.49 坪土地及 1941.08 坪廠房，供未來擴充使用，目前以銀行融資支應。

   • 2025 年資本支出：規劃約 10 億元，較 2024 年大幅增加 3 倍以上。

   • 擴充重點：主要用於擴充高頻高速 PCB 產能及設備升級，包括購置鑽孔機、壓合機等。

   • 預期效益：預計整體產能可提升約 30%，新產能預計自 2025 年第二季起逐季完成設備安裝並貢獻營收。

   • 產能利用率：法人預估可提升至 85%。

2. 泰國設廠計畫：

   • 動機：因應客戶需求、分散地緣政治風險、拓展東南亞市場。

   • 進度：目前正進行泰國投資促進委員會（BOI）申請。

   • 規劃：未來將根據市場需求逐步落實擴廠，初步規劃擴建每月 10 萬平方呎產能的生產據點，提升海外供應彈性。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

高技企業憑藉其技術實力與產品品質，已成功切入多家國際級領導廠商的供應鏈，客戶群體涵蓋網通、電工、車用電子等領域：

1. 網通設備廠：智邦（2345）、明泰（3380）、中磊（5388） 等臺灣網通大廠。高技為其提供交換器、路由器等所需的高階 PCB。隨著 400G Switch 放量及 800G Switch 開始出貨，以及美系客戶減少對中國製 PCB 採購，高技的網通訂單持續增長。

2. 電源供應器系統廠：臺達電（2308） 為重要客戶之一。高技供應 AI 伺服器電源板及其他電源管理用 PCB。

3. 車用電子客戶：已成功打入 Tesla、Volkswagen、Mercedes-Benz 等國際新能源車大廠供應鏈，供應車用厚銅 PCB，支援電動車動力系統、充電模組及 ADAS 系統。

穩固且多元的客戶基礎為高技帶來穩定的訂單來源，並有助於分散營運風險。

價值鏈定位

高技企業在 PCB 產業鏈中定位於中游專業製造商，扮演連接上下游的關鍵角色：

• 上游：主要為銅箔基板（CCL）、銅箔、膠片（Prepreg）、乾膜、化學藥劑、油墨等原物料供應商。

• 下游：為各大終端應用領域的系統廠或品牌廠，涵蓋網通設備、AI 伺服器、汽車電子、電源供應器、工業電腦、醫療設備等。

高技透過其專業製造能力，將上游原料加工成符合下游客戶需求的高品質 PCB，在價值鏈中扮演關鍵的技術實現者。

競爭優勢與市場地位

競爭優勢分析

高技企業在競爭激烈的 PCB 市場中，憑藉以下核心優勢脫穎而出：

1. 技術利基顯著：專注於高技術門檻的厚銅板、高層數多層板（6-46 層）、盲埋孔（HDI） 及 高頻高速板，滿足 AI 伺服器、高階網通、車用電子等對性能要求嚴苛的應用市場，避開低階產品的價格競爭。

2. 客戶基礎穩固且多元：與多家國際級網通、電源供應器及車用電子大廠建立長期穩定的合作關係（如智邦、明泰、中磊、臺達電、Tesla 等），訂單來源可靠，並能有效分散單一產業或客戶的風險。

3. 積極擴產策略：面對強勁的市場需求，公司果斷投入 10 億元 資本支出進行擴產，展現對未來成長的信心與企圖心，有助於提升市場份額與滿足客戶訂單。

4. 市場定位清晰：專注於利基型高階 PCB 市場，產品附加價值高，有助於維持較佳的毛利率水平。

5. 地緣優勢與供應鏈韌性：主要生產基地位於臺灣，受惠於臺灣完整的 PCB 產業聚落與中美貿易戰下的轉單效應。同時規劃泰國設廠，可望提升供應鏈韌性，降低地緣政治風險。

6. 切合主流產業趨勢：產品線緊密貼合 AI 伺服器、高速網通（400G/800G）、新能源車等高成長產業趨勢，具備明確的成長動能。

市場競爭地位

高技在台灣 PCB 產業中屬於利基型中堅廠商。雖然整體產能規模相較於臻鼎-KY、欣興、華通等一線大廠較小，但在其專注的厚銅板、高階網通板及部分車用板領域，具備重要的市場地位。

主要競爭對手

高技的主要競爭對手多為同樣專注於硬板（Rigid PCB）製造的廠商，包含：

• 台灣本土廠商：華通（2313）、楠梓電（2316）、金像電（2368）、敬鵬（2355）、燿華（2367）、健鼎（3044）、博智（8155）等。

• 國際 PCB 大廠：欣興（3037）、臻鼎-KY（4958）、日本 Nippon Mektron、美國 TTM Technologies、中國深南電路、奧地利 AT&S、中國景旺電子、韓國 Young Poong、香港建滔集團、日本 IBIDEN 等。

競爭態勢

• 技術競爭：在高階多層板、HDI、高頻高速材料應用等方面，與一線大廠存在技術競爭。

• 產能競爭：多數主要競爭對手亦有擴廠計畫，尤其是在 AI、車用等熱門領域，產能競爭日趨激烈。

• 價格競爭：雖然高技專注利基市場，但在部分標準化產品仍面臨價格壓力。

儘管競爭激烈，高技憑藉其技術特色、客戶關係及靈活應變能力，在特定市場區隔中維持競爭力。

近期重大事件分析 (2024年底-2025年初)

高技企業近期營運及市場表現受到多重因素影響，重大事件整理如下：

• 營收屢創新高 (2024.11 – 2025.03)：

  • 自 2024 年 10 月起，單月營收站穩 4 億元以上。

  • 2024 年 11 月營收 4.3 億元，創當時單月新高。

  • 2025 年 2 月營收 5.04 億元，再次刷新紀錄，年增 67.27%。

  • 2025 年 3 月營收 5.7 億元，持續創高，月增 13.16%。

  • 2025 年 Q1 合併營收 14.24 億元，年增 54.14%，創單季新高。

  • 影響評估：連續創高的營收數據，強烈印證 AI 伺服器與網通升級帶來的強勁需求，奠定市場對公司成長的高度預期。

• 積極擴產計畫公布 (2024.12 – 2025.02)：

  • 2024 年 12 月底，董事會通過斥資 5.6 億元 購置桃園新廠區土地與廠房。

  • 2025 年 資本支出大幅提升至 10 億元（年增 3 倍以上），用於擴充高頻高速板產能約 30%。

  • 影響評估：大手筆的資本支出顯示公司管理層對未來需求極度樂觀，並積極佈局以掌握市場機遇，激勵投資人信心。新產能預計 2025 年 Q2 起貢獻營收。

• 股價表現強勢與波動 (2025.01 – 2025.04)：

  • 年初至 3 月底：受惠 AI 題材及營收利多，股價持續走揚，2025 年 3 月 23 日股價收 185 元 創歷史新高，年初以來漲幅逾 68%。期間多次出現漲停（如 3 月 6 日）。

  • 4 月初：股價持續開高走高（4 月 2 日漲 7.34%）。

  • 4 月中旬：受整體 AI 類股回檔修正影響，4 月 16 日股價一度跌停。

  • 4 月底：亞馬遜傳出暫緩資料中心租賃計畫，引發市場對 AI 基建支出放緩的擔憂，但高技股價於 4 月 22 日 仍能翻紅。

  • 影響評估：股價強勢反映市場對其 AI 及網通題材的高度認可，但短期波動也顯示易受整體市場氛圍及消息面影響。法人及大戶籌碼相對穩定。

• 法人機構高度看好 (2024.12 – 2025.04)：

  • 多家券商發布研究報告，看好高技受惠於 AI 伺服器 UBB 及 400G/800G 交換器需求，預估 2025 年營收獲利將雙位數成長。

  • 預估 2025 年 EPS 區間落在 5.7 元至 6.74 元。

  • 給予「買進」或「增持」評等。

  • 影響評估：機構法人的一致看好，為股價提供基本面支撐，並吸引市場資金關注。

• 車用電子成長預期 (2024.12)：

  • 公司預期 2025 年 車用電子相關營收可望成長 4-5 成，成為網通之外的另一重要成長引擎。

  • 影響評估：強化了市場對高技多元成長動能的信心。

• 泰國設廠推進 (持續進行)：

  • 積極推進泰國設廠計畫，進行 BOI 申請。

  • 影響評估：長期有助於分散風險、降低成本及拓展海外市場，符合供應鏈多元化趨勢。

綜合來看，近期重大事件多圍繞在強勁的營收表現、積極的擴產計畫以及市場對 AI 相關需求的高度期待，雖有短期市場波動，但基本面趨勢向上。

未來發展策略與展望

短期發展計畫（1-2 年）

1. 產能擴充與優化：

   • 完成 2025 年 10 億元 資本支出計畫，確保臺灣廠區高頻高速板新增 30% 產能順利於 Q2 後逐步開出。

   • 提升新產線良率與稼動率，目標將整體產能利用率維持在 85% 以上。

   • 持續優化生產流程，導入自動化與智慧製造技術，提升營運效率。

2. 掌握 AI 伺服器與網通商機：

   • 確保 AI 伺服器 UBB 及 電源板 訂單穩定出貨，並爭取更多市佔率。

   • 滿足 400G 交換器 放量需求，並完成 800G 交換器 用板的測試與導入。

   • 深化與智邦、明泰、臺達電等主要客戶的合作關係。

3. 拓展車用電子市場：

   • 配合 Tesla、Volkswagen、Mercedes-Benz 等客戶新款 EV 車型量產，擴大厚銅板及 ADAS 相關 PCB 出貨。

   • 力求達成車用營收年增 4-5 成 的目標。

4. 財務目標：

   • 力求 2025 年 營收與獲利實現雙位數百分比成長。

   • 目標將毛利率提升至 20% 以上。

中長期發展藍圖（3-5 年）

1. 泰國生產基地落實：

   • 完成泰國廠第一期建設與投產，建立海外生產據點，實現產能多元化。

   • 視市場需求與客戶反應，規劃後續擴建。

2. 技術持續領先：

   • 投入下一代高速材料與製程技術研發，布局 1.6T 或更高速率的網通應用。

   • 深化在高功率厚銅板、嵌入式元件等領域的技術優勢，拓展工業、醫療等利基市場。

   • 探索 PCB 在新興領域（如低軌衛星、元宇宙硬體）的應用機會。

3. 全球市場佈局：

   • 透過泰國廠拓展東南亞市場，並強化對歐美客戶的服務能力。

   • 建立更具韌性的全球供應鏈體系。

4. 永續發展深化：

   • 持續推動綠色製程與節能減碳，符合國際環保法規與客戶要求。

   • 強化 ESG（環境、社會、治理）實踐，提升企業永續價值。

市場展望

• AI 伺服器：預期未來數年 AI 伺服器建置需求將持續高速成長，帶動相關 PCB（UBB、電源板）需求量價齊揚。

• 網通升級：數據流量爆發驅動資料中心持續升級至 400G/800G 甚至更高規格，交換器 PCB 需求明確。

• 新能源車：全球電動車滲透率持續提升，加上汽車電子化程度加深，帶動高可靠性、高功率的車用 PCB 需求長期看好。

高技企業憑藉其在上述關鍵領域的技術布局與產能擴充，有望充分掌握市場成長契機，實現長期穩健發展。

投資價值綜合評估

高技企業股份有限公司（5439）作為臺灣利基型高階 PCB 製造商，在當前由 AI、高速網通及新能源車驅動的產業變革浪潮中，展現出明確的成長潛力與投資價值。

投資優勢

1. 產業趨勢明確：公司核心產品直接受惠於 AI 伺服器建置、400G/800G 網通設備升級及新能源車普及三大高成長趨勢，市場需求前景廣闊。

2. 技術利基顯著：在厚銅板、高層數板、高頻高速板等領域擁有領先技術，能滿足高階應用市場對性能、可靠性的嚴苛要求，具備差異化競爭力。

3. 客戶結構優質：與國內外一線網通、電源及車用電子大廠建立穩固合作關係，訂單能見度相對較高，營運風險較分散。

4. 擴產計畫積極：果斷投入 10 億元 進行擴產，顯示管理層對未來需求的高度信心，新產能開出將成為明確的營收與獲利成長動能。

5. 營運表現強勁：近期營收連續創下歷史新高，獲利能力預期隨高毛利產品比重提升及產能利用率改善而增強，基本面支撐力道強。

6. 法人高度認同：多家機構法人給予正面評價與「買進」建議，預期 2025 年營運將有雙位數成長，市場認同度高。

風險提醒

1. 原物料價格波動：銅箔、樹脂等 PCB 原物料價格波動可能影響公司毛利率表現。

2. 全球經濟不確定性：宏觀經濟下行風險可能影響終端電子產品需求，進而衝擊 PCB 訂單。

3. 新產能良率與學習曲線：初期擴產可能面臨良率爬升與生產效率調整的挑戰，短期影響獲利。

4. 市場競爭加劇：主要競爭對手亦積極擴產，尤其在 AI、車用等熱門領域，市場競爭可能加劇。

5. 單一客戶或應用集中風險：雖然客戶多元，但網通應用佔比較高（40%），需留意該領域需求變化。

6. 地緣政治風險：雖然積極規劃泰國設廠，但全球地緣政治變化仍可能影響供應鏈穩定。

綜合評估

整體而言，高技企業處於有利的產業發展賽道，其技術實力、客戶基礎及積極的擴產策略，使其具備掌握市場機遇的良好條件。近期強勁的營收表現已初步驗證其成長動能。雖然面臨原物料波動、市場競爭等風險，但考量其在高階利基市場的競爭優勢及明確的成長前景，建議投資人可持續關注其營運表現、新產能開出進度及 AI、車用市場的後續發展。

重點整理

• 產業趨勢明確：受惠 AI 伺服器、網通升級（400G/800G）、新能源車三大趨勢，高階 PCB 需求強勁。

• 技術領先優勢：厚銅 PCB 技術領先，專精高層數、高頻高速板，具備客製化與高階製程能力。

• 營收獲利爆發：2025 年 Q1 營收創單季新高，法人預估 2025 全年營收獲利將同步雙位數成長。

• 擴產積極佈局：2025 年資本支出 10 億元（年增 3 倍），擴充高頻高速板產能 30%；積極推進泰國設廠。

• 客戶結構穩固：與智邦、明泰、臺達電及國際車廠（Tesla 等） 合作緊密。

• 法人一致看好：機構法人報告高度評價，預期 2025 年 EPS 達 5.7-6.74 元，股價表現相對強勢。

• 主要風險：原物料波動、新產能良率挑戰、市場競爭加劇。

免責聲明：本文僅為財經產業分析報告，所提供之資訊僅供參考，不構成任何投資建議。投資人應審慎評估自身風險承受能力，並為自身投資決策負責。

參考資料說明

公司官方文件

1. 高技企業股份有限公司官方網站

本研究引用高技企業官方網站之公司簡介、產品資訊、歷史沿革、公司基本資料、主要生產設備等公開資訊。

1. 高技企業股份有限公司法人說明會簡報 (2024.12.20)

本研究參考高技企業法說會簡報，蒐集公司營運績效、財務數據、產品結構、未來展望、資本支出規劃等資訊。

網站資料

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 高技

參考其關於高技企業之公司簡介、歷史沿革、營業項目、產品營收結構、市場銷售與競爭、公司基本資料等資訊。

1. NStock 網站 – 高技做什麼

參考其關於高技企業之公司沿革、多角化經營策略、近期營運狀況等資訊。

1. TechNews 科技新報 – 公司資料庫 – 高技企業股份有限公司

參考其關於高技企業之基本資料、公司地址、實收資本額等資訊。

1. 鉅亨網 – 臺股 – 高技

參考其關於高技企業之公司簡介、董事長、總經理、發言人、股價歷史、新聞報導等資訊。

1. Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 高技

參考其關於高技企業之公司概況、股價資訊、新聞報導、法人動態等資訊。

1. HiStock 嗨投資 – 個股 – 高技

參考其關於高技企業之公司資料、實收資本額等資訊。

1. 臺灣證券交易所 – 法人說明會影音

參考此來源以確認法人說明會簡報之出處。

1. 104 人力銀行 – 公司介紹 – 高技企業

參考其關於公司歷史沿革、擴建計畫、技術發展等資訊。

新聞報導 (2024年底 – 2025年初)

1. CMoney 新聞 (含 UAnalyze 引用)

參考其關於高技企業營收數據（月營收、累計營收、EPS）、法人評價、股價表現、擴產細節、題材分析（AI 伺服器、新能源車）等報導。

1. 工商時報

參考其關於高技企業擴產計畫、市場展望之報導。

1. 經濟日報

參考其關於高技企業營收表現、法人動態之報導。

1. 鉅亨網新聞

參考其關於高技企業營收、股價、擴產、泰國設廠、客戶動態等新聞。

1. Yahoo 奇摩股市新聞

參考其關於高技企業營收、法人展望、股價走勢等新聞。

1. LINE Today 新聞

參考其關於高技企業產品應用、AI 伺服器題材關聯性等報導。

券商研究報告 (2024年底 – 2025年初)

1. UAnalyze 投資研究報告 (2025.03 等)

參考其對高技企業之營運分析、財務預估、產品應用、客戶結構、資本支出、法人評價等深入分析。

1. 富邦證券產業研究報告 (2025.03 等)

參考其對高技企業之產業分析、競爭態勢、投資建議等資訊。

1. 凱基證券投資分析報告 (2025.03 等)

參考其對高技企業之觀點、評估及財務預測。

註：本文內容主要依據上述 2024 年第四季及 2025 年第一、二季之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得之官方文件、網站資訊、新聞報導及研究報告。