久威國際（6114）：從PCB製造到高階電子材料與光學模組的關鍵供應商

公司概要與發展歷程

久威國際股份有限公司[JUIC International Co., Ltd.,股票代號6114]成立於1982年,前身為翔昇電子股份有限公司,最初專注於單、雙面印刷電路板[PCB]的生產製造。經過四十餘年的發展,公司已從傳統PCB製造商成功轉型為高附加值電子材料解決方案供應商,業務範疇涵蓋電子材料代理、光學驅動模組產品及精密模切加工服務。

公司於2001年9月27日正式上櫃掛牌,實收資本額約4.39億元新台幣。目前董事長及總經理均由湯慧芳女士擔任,公司總部位於台北市內湖區陽光街365號。久威國際深耕電子零組件產業多年,累積豐富的材料技術知識與國際大廠合作經驗,已成為全球消費性電子供應鏈中不可或缺的重要環節。

轉型歷程與策略調整

久威的發展軌跡可分為兩個關鍵階段:

第一階段[1982－2012年]:PCB製造與傳統電子零組件時期

公司創立初期以單、雙面PCB製造為主要業務,主要客戶為電腦、通訊相關廠商。隨著全球PCB產能外移與價格競爭深化,毛利率與成長性面臨壓力。

第二階段[2013年迄今]:電子材料與光學模組轉型階段

面對PCB市場競爭加劇,公司於2013年啟動策略轉型,切入電子材料代理、光學驅動模組產品及精密模切加工服務等領域。2015年正式更名為「久威國際股份有限公司」,強化國際電子材料供應與光學模組整合形象。轉型後,公司從標準化PCB走向多元、高附加值材料與模組應用,營運模式由「製造導向」轉為「技術服務與代理導向」,毛利結構與抗景氣波動能力逐步改善。

全球營運據點布局

久威的營運據點目前分布於台灣、中國大陸與美國三地:

圖(1)營業據點[資料來源:久威國際公司網站]

台北總公司

功能涵蓋營運決策、財務管理、電子材料與光學產品代理、國際採購與業務管理。

蘇州子公司─蘇州久鋐電子有限公司

成立於2014年,地址位於江蘇省太倉市瀏河鎮北海路16號。設有潔淨室與無塵室後段產線,專責膠帶、緩衝材、光學膜材等模切加工。主要設備包括高速圓刀機[13吋以下]、Laminating joint slitting machine、Slitting machine及各種尺寸高速模切機。

美國子公司─JUIC GLOBAL CORPORATION

成立於2018年,地址位於Gateway Place, Suite 500, San Jose, CA 95110。主要功能為就近服務北美消費電子與科技客戶,收集市場與技術需求,協助產品導入。

公司人力規模屬中小型電子材料供應商,研發與技術團隊聚焦於模切製程開發與優化、新材料導入與應用驗證、光學模組與背光結構設計支援等領域。

核心業務與產品系統

主要產品線與營收結構

依據2022年第三季法人說明會資料,久威2022年前三季產品別營收結構如下:

PCBa模組:營收4.79億元,占比36.7%,提供PCB組裝模組[PCBa Module],搭配客戶系統需求進行設計與代工組裝,與既有PCB能力相輔,維持在營收中的主力地位。

大陸加工材料:營收2.63億元,占比20.2%,由蘇州工廠進行膠帶、泡棉、光學膜等模切加工,供應中國地區消費電子組裝廠。

光學材料:營收2.06億元,占比15.8%,包含增亮膜、擴散膜、保護膜、光學膠等。公司代理之增亮膜在高階市場市占率約90%,屬關鍵利基產品。

電子材料與IC材料:分別占比9.6%及7.6%,代理各類電子材料與IC周邊材料,包含特殊膠材、封裝相關材料等。

其他機構料:營收1.32億元,占比10.1%,涵蓋各式機構輔料,例如緩衝材、EMI導電與絕緣材料、散熱材料等。

久威的營收結構本質上是「材料+模組+加工」三軸並行,透過多元產品降低單一終端需求波動風險。

產品應用與技術系統

久威產品主要服務於消費性電子與資訊產品,應用場景包括智慧型手機、筆記型電腦、平板電腦、顯示器與TV、其他3C裝置與周邊設備。

圖(2)主要產品[資料來源:久威國際公司網站]

機構材料與模切加工系統

機構材料為3C組裝不可或缺的關鍵零件,用途包含黏合、緩衝、密封、絕緣與導通。主要材料涵蓋各類膠材與雙面膠帶、緩衝泡棉與橡膠材料、EMI導電材料與絕緣片、散熱墊片[Thermal Pad]與散熱片。

技術特點在於高精度模切技術,可維持微小尺寸與複雜外型的加工精度,並熟悉材料物理與化學特性,可針對不同終端應用選擇合適材料組合。

圖(3)膜切加工設備及產線[資料來源:久威國際公司網站]

光學材料與驅動模組

光學材料與光學模組是久威的重要成長動能,與面板、背光與觸控結構密切相關。光學材料包含增亮膜[Brightness Enhancement Film]、擴散膜/擴散板[Diffuser]、各式保護膜與光學膠材、部分Touch Panel相關光學結構材料。

技術優勢在於代理增亮膜在高階市場市占率約90%,具備明確產品議價能力,並深入了解面板、背光模組設計需求,能配合客戶共同調整堆疊結構。

電子零件與被動元件代理

久威亦代理多種電子零件,尤其在連接器與被動元件具一定市占。連接器主要來自韓國品牌,在台灣OEM市場市占率約30%。被動元件與相關零件包含電容器、開關等,多用於資訊與消費性電子產品。

整體而言,久威在產品系統上扮演「材料+模組+零件」全方位供應角色,與客戶建立較深的設計與供應黏著度。

營收結構與市場布局

產品營收與庫存周轉分析

依據2022年第三季法說會資料整理,各產品線營收與存貨概況如下:

觀察重點包括光學材料存貨幾乎為零,顯示多採訂單導向快速周轉模式,減少價格波動風險。IC材料存貨周轉最慢,約4.4個月,反映客戶備貨周期較長或需求調整較慢。PCBa模組、大陸加工材料與電子材料的存貨周轉偏快,符合消費性電子供應鏈的短週期特性。

區域營收結構與客戶分布

久威未在法說會以圖表呈現區域營收比例,但依據2023年相關公開資料整理,外銷比重約92%,內銷比重約8%－10%。

外銷主要市場涵蓋亞洲地區[中國大陸、台灣、日本與韓國]及北美地區。中國大陸華東、華南地區為消費性電子製造重鎮,久威於太倉設廠就近服務。台灣則服務本地OEM/ODM廠。北美地區透過美國子公司提供服務,對接品牌與系統廠。

客戶結構以國際消費電子品牌供應鏈成員為主,包括智慧型手機、筆電、平板與顯示器相關製造商,久威多身處上游材料供應與中游模組加工位置。

以下以mermaid流程圖示意客戶結構與區域分布:

產能布局與營運模式

公開資料顯示,公司未詳細揭露各廠區產能數字與占比,但可整理出產能配置與策略方向。台北總公司以營運總部為主,兼具部分模切與組裝能力。蘇州太倉工廠設有潔淨室與無塵室後段產線,專責膠帶、緩衝材、光學膜材等模切加工。

產能策略重視供應鏈彈性與交期反應速度,隨消費電子週期性需求調整產能利用率。公司引入智慧化生產與精益製程,降低人力與材料耗損,提升產能效率。未見對外公告大規模新廠落成,但多次提到持續擴充光學與模切產能、導入自動化設備的方向。

財務表現與營運分析

2022年第三季營運概況

依據2022年第三季法人說明會,合併營收為3.3229億元,季減[QoQ]－29.2%,年減[YoY]－32.6%。2022年前三季合併營收約13.04億元,年減約16.4%。

毛利與毛利率方面,毛利為4,386.9萬元,毛利率為13.2%,優於前一季9.9%,略高於去年同期12.5%。營業費用為4,229.9萬元,較第二季增加9.8%。營業利益為157萬元,營業利益率為0.5%,較第二季1.7%下滑,較去年同期4.2%明顯縮減。

業外收支為8,881.8萬元,顯著高於去年同期428.7萬元。稅前淨利為9,038.8萬元,年增261.4%。所得稅費用為4,681.8萬元。稅後淨利為4,357萬元,年增114.6%,純益率為13.1%。基本每股盈餘[EPS]為0.99元。

ROE[權益報酬率]為17.42%,ROA[資產報酬率]為10.62%。

營運解讀顯示,本業營收因手機、NB需求疲弱及客戶去庫存而明顯下滑,導致營業利益壓縮。毛利率有所改善,顯示產品組合優化與成本控制有一定成效。淨利主要來自業外收益,單季EPS表現優於營收走勢,需留意獲利品質與可持續性。

資產負債與現金流狀況

依據2022年第三季資產負債表,資產總計為21.97億元。流動資產為17.41億元,占比約79%,其中現金及約當現金為9.07億元,占總資產41%。應收帳款與票據為4.10億元,存貨為1.21億元。

負債總計為8.48億元,占比39%,其中短期借款為4.28億元,較前期持續下降。長期借款為0.87億元,持續償還。權益總計為13.49億元,占比61%,每股淨值為30.72元。

現金水位高,短期償債壓力有限。現金循環天數[CCC]約在66－100天區間波動,2022年第三季約80天,周轉效率維持穩定。整體財務體質偏保守穩健,公司資本結構以權益為主,負債比例適中,搭配高現金水位,有利於承受景氣與匯率波動。

2025年營收與獲利最新動態

依據2025年公開資訊整理,2025年1－10月累計營收約7.55億元,年減約6.1%。2025年10月合併營收為5,590萬元,年減約35.67%。2025年前三季EPS為2.01元,較去年同期成長約51%。

解讀重點顯示,營收呈現溫和下滑,反映全球消費電子需求疲弱與客戶調整庫存。EPS卻顯著成長,顯示公司透過產品組合調整、費用控管與可能的業外收益,維持獲利成長。截至2025年,未見公司公告發債、現增或可轉債等大規模籌資計畫,營運以自有資金與現金流支應為主。

競爭優勢、產業地位與風險

技術與產品競爭優勢

久威在電子材料與光學模組領域具備以下幾項核心優勢:

高市占利基產品

光學增亮膜在高階市場市占約90%,連接器代理在台灣OEM市場市占約30%。相關產品多屬高技術門檻與高驗證成本領域,客戶轉換成本較高。

深厚材料與模切技術能力

長期耕耘機構與光學材料,熟悉材料物理與化學特性。高精度模切加工技術,可符合嚴格加工公差與功能需求。

供應鏈位置與國際合作經驗

作為國際品牌材料與零件的代理商,結合加工能力,介於上游材料品牌與下游客戶之間。具多年與國際大廠合作經驗,對終端產品開發節奏、品質要求與認證流程有高度熟悉。

多元產品組合與風險分散

機構材料、光學材料、PCBa模組、電子材料與IC材料等多線並行,降低單一產品與單一客戶依賴。

產業環境與同業競爭

久威所處產業可分為兩類競爭環境。在PCB與相關模組領域,主要同業包括華通、楠梓電、敬鵬、健鼎、金像電等PCB與模組廠。在電子材料與零件代理領域,大型國際電子零件分銷商如大聯大、文曄、益登、蜜望實等。

在材料代理市場中,大型分銷商著重廣泛產品線與規模經濟,久威則聚焦在高階光學與機構材料、特定連接器與被動元件、「代理+加工」的整合服務。透過專精於利基、高附加值領域,避免正面與大型通路商進行價格競爭。

原物料、供應鏈與總體環境風險

久威面臨的主要風險包括原物料價格與供給風險、消費性電子終端需求波動、匯率波動與外銷集中風險、同業擴產與價格競爭。

原物料來自日、韓、台等國際品牌,電子材料約占營收8成以上。全球材料供給曾出現偏緊,尤其高規格光學膜與特殊功能性材料,易出現價格上漲與交期拉長。公司透過多元供應商、長期合作與庫存管理減低衝擊,但成本壓力仍需持續關注。

全球手機、平板、Chromebook與NB出貨自2021年起逐步降溫。2022年IDC資料顯示,平板出貨年減約6.2%,Chromebook年減約29.2%,中國智慧型手機出貨量亦持續下滑。久威直接受終端需求與客戶拉貨節奏影響,營收波動難以完全避免。

外銷比重逾9成,以美元、人民幣與日圓結算。匯率波動影響營收與毛利,需藉由自然避險與財務管理因應。PCB與部分材料領域同業擴產,可能使標準化產品價格壓力升高。久威需持續朝技術門檻與客製化服務深化,以維持差異化。

近期重大事件與公司治理動向

公司治理與董事會決議

截至2025年,公司在治理與財務揭露方面有多項重要節點。2025年3月5日,董事會決議召開2025年度股東常會[114年股東會]。2025年8月6日,董事會決議召開2025年第一次股東臨時會,討論多項重要決議事項,顯示公司持續檢視資本結構與營運策略。2025年10月28日,公告2025年第三季財務報告預定於11月5日提報董事會審議。2025年11月4日,董事會通過財務主管異動案,強化財務管理與內控機制。

多次股東會與董事會召開,反映公司治理流程正常運作,並重視財務資訊透明。

2025年營運與股價反應

2025年上半年,久威股價曾因財報優於預期與EPS成長,配合高階光學材料題材,在台股盤中上漲約7%。市場對公司高階光學材料、市占優勢與獲利表現抱持正面態度,即便營收短期波動,法人仍評價基本面穩健。

籌資與擴張策略

截至2025年,未見公司公告發債、現金增資或可轉換公司債計畫。公司現金充裕、負債比例適中,短期不依賴外部籌資。擴張策略以產能優化、製程升級與設備投資為主,逐步提高產能利用率與製造效率,降低單位成本。

未來發展策略與投資評估

中短期營運策略[1－2年]

產品組合優化與高毛利項目強化

持續提升光學材料、高階機構材料與特定連接器在營收中的占比。對於標準化CP值低的產品,強調選擇性接單與客製化服務,避免削價競爭。

供應鏈管理與原料風險控管

加強與國際材料品牌的長期合作與合約安排,穩定供貨與價格。精準控制庫存水位,維持光學材料等高價值產品快速周轉模式。

產能與製程升級

持續導入自動化模切與智慧化生產系統,提高良率與效率。透過精益生產與設備優化,降低單位人力與材料耗用。

費用控管與獲利品質改善

在營收波動環境下,精準控管營業費用,避免固定成本壓力過大。提升本業獲利比重,降低獲利對業外收益的依賴。

中長期發展藍圖[3－5年]

鎖定新興應用市場

5G、AIoT、智慧穿戴、車用電子等領域對高階機構材料與光學材料需求成長。久威將既有消費電子材料技術延伸至車用顯示、車載鏡頭模組與工業電腦等應用。

深化國際市場布局

北美與日本等高階市場對高品質材料與技術服務需求穩定。利用美國子公司與既有亞洲據點,建立跨國技術支援與在地化服務能力。

加值服務與設計參與度提高

從單純材料代理與模切加工,朝向「協同設計」與「模組整合」發展。增加在客戶新產品開發初期的介入深度,提高未來訂單黏著度。

研發與技術投資

聚焦在高階光學膜材新世代產品、更薄、更輕、更高耐候性的機構材料、製程自動化與智慧檢測系統。

投資價值與風險綜合理解

投資亮點

高階光學增亮膜市占率約90%,連接器在台灣OEM市場市占約30%,具明確利基優勢。外銷比重高,深度嵌入國際消費電子供應鏈,技術與品質門檻形成一定護城河。財務體質穩健,現金水位高,負債比率偏低,無大規模籌資壓力。2025年前三季EPS成長約51%,即便營收略有下滑,獲利表現仍具韌性。

主要風險

高度依賴消費性電子需求,短期景氣與終端出貨波動仍會影響拉貨與營收。原物料高度依賴國際品牌供應商,全球供應鏈緊張與價格波動需持續關注。獲利內容在部分年度受業外收益影響較大,本業獲利穩定性仍需持續強化。同業廠商擴產與材料技術快速演進,需持續投入研發與設備升級維持領先。

整體而言,久威國際已成功從傳統PCB製造商轉型為高階電子材料與光學模組的重要供應商,憑藉利基產品市占、材料技術能力與穩健財務結構,在景氣循環下仍保有中長期成長潛力。

重點整理

久威國際股份有限公司[6114]成立於1982年,前身為翔昇電子,最初專注於PCB製造。2013年啟動策略轉型,切入電子材料代理、光學驅動模組及精密模切加工,2015年正式更名為久威國際。公司於2001年上櫃,實收資本額約4.39億元新台幣,董事長及總經理均由湯慧芳擔任。

營運據點分布於台灣、中國大陸[蘇州太倉)及美國（聖荷西）,形成完整的全球服務網絡。2022年前三季產品營收結構以PCBa模組[36.7%]為主,其次為大陸加工材料(20.2%]及光學材料[15.8%]。公司代理的光學增亮膜在高階市場市占率約90%,連接器在台灣OEM市場市占約30%,具備明確利基優勢。

外銷比重約92%,主要市場涵蓋中國大陸、台灣、日本、韓國及北美,深度嵌入國際消費電子供應鏈。產品應用涵蓋智慧型手機、筆記型電腦、平板電腦及顯示器等領域。

2022年第三季合併營收3.32億元,年減32.6%,毛利率13.2%,稅後淨利4,357萬元,EPS 0.99元。2025年前三季EPS 2.01元,較去年同期成長51%,顯示獲利能力提升。財務體質穩健,現金及約當現金9.07億元,占總資產41%,負債比率39%,短期償債壓力有限。

競爭優勢包括高市占利基產品、深厚材料與模切技術能力、供應鏈位置與國際合作經驗、多元產品組合與風險分散。主要風險包括消費性電子需求波動、原物料價格與供給風險、匯率波動、同業擴產與價格競爭。

未來發展策略聚焦於產品組合優化、供應鏈管理、產能與製程升級、費用控管、新興應用市場拓展、國際市場布局深化、加值服務與設計參與度提高、研發與技術投資。公司已成功從傳統PCB製造商轉型為高階電子材料與光學模組的重要供應商,憑藉利基產品市占、材料技術能力與穩健財務結構,在景氣循環下仍保有中長期成長潛力。

參考資料說明

公司官方文件與法說會

1. 久威國際股份有限公司2022年第三季法人說明會簡報[2022.11.10]。本分析主要依據簡報中的營收結構、產品別營收占比、資產負債表、損益表、現金流量與ROE/ROA指標,整理公司營運與財務狀況。

2. 久威國際股份有限公司2022年度及後續季度財務報告。本文財務分析包括合併營收、毛利率、營業利益、稅後淨利與每股盈餘等數據,皆以公開財報為依據。

3. 久威國際股份有限公司公司簡介與產品資料。參考官方說明與公司簡介資料,整理公司成立背景、組織架構、營運據點與產品分類。

研究與市場分析資料

1. MoneyDJ、鉅亨網、CMoney及相關財經資料庫之公司研究頁面[2023－2025]。提供久威的產業定位、產品結構說明、歷史財務數據與法說會摘要,協助建構公司中長期營運輪廓。

2. 產業研究與法人評論報告[2024－2025]。部分券商與研究機構針對久威高階光學材料、模切加工與電子材料代理業務進行分析,說明公司在國際供應鏈中的地位與未來成長動能。

3. IDC及相關市場研究機構關於全球智慧型手機、平板電腦與Chromebook市場出貨報告[2018－2022]。提供終端市場需求趨勢,用以對應久威主要產品應用與景氣循環影響。

新聞報導與公告資訊

1. 台灣主要財經媒體與證交所公開資訊觀測站公告[2024－2025]。包含久威2025年10月合併營收公告、股東會與股東臨時會召開決議、財務主管異動與季度財報公告等,作為近期重大事件與公司治理動態依據。

2. 相關財經新聞平台之個股報導[2025]。報導久威因高階光學材料與財報表現,引發股價上漲與法人關注,說明市場對公司營運與發展前景的觀感。

註:本文內容依上述公開資訊進行整合與分析,時間點主要涵蓋2022年第三季法說會至2025年10月前後之公開資料。所有數據與結論以公司公告與公開財務報表為準。