九豪精密陶瓷（6127）：電子陶瓷基板龍頭的創新轉型之路

圖(1)個股筆記：6127 九豪（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 05 月 25 日

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本文深入分析九豪精密陶瓷（6127）的營運現況、發展歷程、核心技術、市場布局及未來展望。九豪為台灣唯一專業陶瓷基板製造商，正積極轉型至車用電子、5G 通訊與綠能科技三大領域。公司掌握關鍵技術，具備垂直整合能力，並擴充昆山廠產能，目標提升高階產品營收比重。近期營運逐步回溫，營收成長，但仍面臨原物料成本壓力。文章也分析了九豪的競爭格局、財務狀況、籌碼動向，並探討其潛在投資價值。重點在於九豪如何透過技術升級、產能擴張及市場轉型，實現營運目標。

觀察基本面，九豪的股東權益報酬率、預估殖利率較低，股價淨值比偏高，而預估本益成長比、本益比則位於中間範圍，顯示其基本面健康狀況尚有提升空間。

圖(2)6127 九豪 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

質化暨市場面分析顯示，產業前景和法人動向為正面訊號，題材利多普通，訊息多空比則顯示市場態度較為保守，整體而言，市場前景具備發展潛力。

圖(3)6127 九豪質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

九豪精密陶瓷股份有限公司（LEATEC FINE CERAMICS CO., LTD.，公司網址：https://www.leatec.com/）成立於 1991 年 12 月 2 日，總部位於桃園市平鎮區平東路一段 160 號。公司於 2002 年 1 月 10 日正式上櫃（股票代號：6127），實收資本額達 10.81 億元。九豪專注於氧化鋁基板的製造及加工，為國內唯一的專業陶瓷基板製造商，初期以填補國內晶片式氧化鋁基板自主供應缺口為目標，終結長期依賴日本進口的產業困境，擁有核心製程技術。

公司營運據點分布在台灣桃園及中國昆山，其中昆山子公司（九豪精密陶瓷 [昆山] 有限公司）位於江蘇省昆山市高新區南匯路 8 號。九豪的發展歷程展現其從傳統基板供應商逐步轉型為高階材料解決方案提供者的軌跡。早期主力產品為高壓電阻基板、可變電阻基板及排阻基板。2000 年代後，公司擴大研發能量，陸續開發 LED 封裝基板、Hybrid IC 基板與感測器用車用電子基板。2010 年起配合綠能科技趨勢，切入 LED 陶瓷散熱基板與太陽能光電連接器市場。近年更加速布局電動車領域，開發出應用於 IGBT 模組的 ZTA 基板（氧化鋯增韌氧化鋁），成為大中華區高導熱陶瓷材料的先驅。當前發展策略著重於車用電子、5G 通訊與綠能科技三大領域，目標成為全球陶瓷材料創新領導者。

公司基本概況

截至 2025 年 4 月初，九豪（6127）的股價為 17.45 元。從股價走勢圖來看，日線、週線、月線圖（如下所示）顯示了該公司股價在不同時間跨度內的波動情況。

圖(4)6127 九豪 K線圖（日）（本站自行繪製）

圖(5)6127 九豪 K線圖（週）（本站自行繪製）

圖(6)6127 九豪 K線圖（月）（本站自行繪製）

觀察 EPS 熱力圖，可以了解市場對於九豪歷年 EPS 的預估變化。

圖(7)6127 九豪 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

圖中股利政策顯示公司過往的配息狀況，但預估現金股利為 0 元，預估殖利率也為 0.0。本益比河流圖則呈現了公司歷年的本益比區間，可作為股價評估的參考。

圖(8)6127 九豪 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖則呈現了公司歷年的淨值比區間。

圖(9)6127 九豪 淨值比河流圖（本站自行繪製）

核心業務與技術實力

產品技術與製程優勢

九豪的製程技術包含完整的陶瓷基板生產線，從原料到成品的主要工藝流程涵蓋陶瓷粉末前處理、成形與加工（包含流延成型與乾壓成型）、燒結與修正（大氣燒結溫控精度達 ±2°C）、表面處理及品質管控。公司以自有技術與品牌「LEATEC」營運，屬 B2B 模式直接供應電子元件製造商。核心優勢在於垂直整合能力，從材料配方到精密加工製程均自主掌握，形成技術門檻。

圖(10)主要工藝與產品（資料來源：九豪公司網站）

主要產品線

九豪專注開發兩大類陶瓷材料，產品應用廣泛：

氧化類陶瓷材料：
- 核心產品為氧化鋁基板，技術等級分為 96%、98% 及 99.6% 高純度氧化鋁。
- 主要應用於薄膜電阻、厚膜混合積體電路 (Hybrid IC)、感測器、LED 封裝散熱及半導體封裝（如晶片測試載板、中介層）。99.6% 高純度基板具備優異絕緣性與熱穩定性，導熱係數達 24-28 W/mK，可滿足 3D 先進封裝需求。

圖(11)氧化類陶瓷材料產品開發規劃（資料來源：九豪公司網站）

非氧化類陶瓷材料：
- 氧化鋯增韌氧化鋁 (ZTA)：結合氧化鋁與氧化鋯特性，機械強度提升 30%，導熱係數 24-28 W/mK，耐震性優異，主要應用於電動車 IGBT 模組。
- 氮化矽 (Si3N4)：導熱係數 >90 W/mK，具高強度、耐磨耗特性，目標應用於車用功率模組、高頻通訊及第三代半導體 (GaN/SiC) 元件封裝。
- 氮化鋁 (AlN)：具備高導熱陶瓷材料性 ( 170-200 W/mK)，應用於高功率 LED 芯片基板、5G 通訊元件、半導體製程設備零件及光通訊基板模組。九豪已切入光通訊用氮化鋁基板市場，其報價為一般散熱基板的 10 倍，並已交貨給二家台股廠及大陸光模塊廠商，預計 2025 下半年營收比重可達 2-5%。
- 氮化硼 (BN)：具高溫穩定性及絕緣性，應用於耐燒結隔板等工業領域。

圖(12)非氧化類陶瓷材料產品開發規劃（資料來源：九豪公司網站）

市場營運分析

營收分析結構與區域分布

九豪的產品組合持續優化，逐步降低對傳統電阻基板的依賴，轉向高附加價值的非電阻應用。截至 2024 年第三季，產品營收結構為：

電阻基板：53%
非電阻基板（含車用電子、LED 散熱、半導體、綠能等）：47%

公司目標在未來將電阻基板營收比重降至 40%，並看好 2025 年 ASP 成長，非電阻基板貢獻將帶動營收成長。

pie title 2024年第三季產品營收結構 "電阻基板" : 53 "非電阻基板" : 47

營收趨勢圖顯示了公司營收在一段時間內的變化。

圖(13)6127 九豪營收趨勢圖（本站自行繪製）

在銷售區域方面，九豪的市場布局以亞洲為核心，並逐步拓展歐美市場，尤其在車用電子領域。截至 2024 年第三季（參考歷史資料，2023 年亞洲佔 87%，美洲 12%，歐洲 1%），區域營收分布概況為：

台灣：29%
海外市場：71%

pie title 九豪市場布局 "海外市場" : 71 "台灣" : 29

主要客戶群體

九豪憑藉穩定的品質與客製化能力，與多家國際大廠建立長期合作關係。主要客戶群涵蓋：

被動元件領域：供應國巨 [YAGEO]（歷史營收佔比約 30%）、華新科 (PSA]、Viking、Vishay、大毅、旺詮、奇力新及台達電子公司乾坤等。九豪在電阻基板領域，全球市場佔率約 27%（僅次於日商 Maruwa），在台灣供應鏈市場佔率超過 50%。
半導體產業：提供散熱及封裝基板予 Infineon、億光 (EVERLIGHT)、精材 (CHPT) 等。
車用電子：供應 ZTA 基板及感測器基板予 MAHLE、Sensata、比亞迪 (BYD)、台達電 (Delta) 等 Tier 1 廠商，間接打入特斯拉等車廠供應鏈。
LED 與綠能領域：供應散熱基板予 LED 封裝廠，並提供太陽能連接器、接線盒予光電系統整合商。

生產布局與產能擴張規劃

九豪擁有台灣平鎮與中國昆山兩大生產基地，實現區域分工與產能互補。

台灣平鎮廠：作為集團總部與研發中心，聚焦高階產品開發與生產，如車用 ZTA 基板、氮化鋁/氮化矽基板、SOFC 芯片等。月產能約 500 萬片，佔總產能 25-30%。
中國昆山廠：主要負責量產型產品，特別是電阻基板（佔該廠產能 70%）。新廠區於 2022 年完成政策性搬遷，面積為舊廠 1.8 倍，共 8 條生產線。截至 2024 年底，月產能達 2,200 萬片，稼動率約 85%。目標 2025 年達成全線稼動，屆時月產能可達 3,000 萬片。昆山廠亦持續導入自動化設備，已建置 27 台自動分級機，有效提升生產效率並降低人力成本（約 15-20%）。

圖(14)昆山新廠建置（資料來源：九豪公司網站）

圖(15)建置 27 台自動分級機（資料來源：九豪公司網站）

近期營運與財務表現

營運展望概況

九豪近期營運展望呈現逐步回溫態勢。2024 年第三季合併營收達 2.78 億元，季增 11%，創下 36 個月新高，反映轉型效益顯現。毛利率由第二季的 11% 大幅提升至 20%，單季每股盈餘 (EPS) 轉正為 0.02 元。

進入 2025 年，成長動能持續。2025 年 3 月合併營收為 8,343 萬元，月增 0.93%，年增 4.19%。2025 年 2 月營收 8,266 萬元，年增 39.13%，1M25-2M25 累計營收為 1.69 億元，年增 17.66%。累計 2025 年第一季合併營收達 2.52 億元，年增 12.83%，主要受惠於車用電子及高階基板需求穩健。

財務狀況

儘管營收回升，但獲利能力仍面臨挑戰。2024 年度財報顯示，全年營業損失 1.21 億元，稅前淨損 5,763 萬元。主要壓力來自關鍵原物料氧化鋁粉的成本（佔原料成本 60% 以上），其價格受國際市場及日系供應商主導影響甚鉅。

觀察公司的獲利能力，從毛利率、營益率到純益率等指標，可以了解公司在不同階段的獲利表現。

圖(16)6127 九豪獲利能力（本站自行繪製）

現金流量方面，2024 年營業活動現金流出 5,209 萬元，顯示本業現金創造能力待提升。公司營運資金主要依賴籌資活動（全年現金流入 2.42 億元），包含 2022 年底發行的 2.5 億元公司債（票面利率 2.03%，2025 年 12 月到期）及子公司間的資金貸與（2024 年 12 月及 2025 年 3 月，昆山子公司對九豪應用材料（昆山）分別新增資金貸與 1.31 億元與 4.1 億元）。目前公司未有新的公開募資計畫（如現增或發行可轉債）。

現金流狀況圖顯示了公司在一段時間內的現金流入與流出情況。

圖(17)6127 九豪現金流狀況（本站自行繪製）

杜邦分析圖則呈現了公司在不同財務指標上的表現，有助於了解公司的財務結構與經營效率。

圖(18)6127 九豪杜邦分析（本站自行繪製）

公司的資本結構圖顯示了公司資本的組成情況。

圖(19)6127 九豪資本結構（本站自行繪製）

籌碼分析

觀察法人籌碼（日）的變化，可以了解法人機構對九豪股票的買賣意向。大戶籌碼（週）則反映了大戶投資人對該股的持有情況。

圖(20)6127 九豪法人籌碼（日）（本站自行繪製）

圖(21)6127 九豪大戶籌碼（週）（本站自行繪製）

內部人持股（月）的變化則可以觀察公司內部人士對公司產業前景的看法。

圖(22)6127 九豪內部人持股（月）（本站自行繪製）

其他財務指標

不動產、廠房、設備等非流動資產的資本變化圖，顯示了公司固定資產的投資情況。

圖(23)6127 九豪不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

合約負債的變化圖，則反映了公司未來潛在的收入。

圖(24)6127 九豪合約負債（本站自行繪製）

存貨與平均售貨天數、存貨與存貨營收比等指標，則可以了解公司的存貨管理能力。

圖(25)6127 九豪存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

圖(26)6127 九豪存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

競爭格局與優勢分析

市場競爭態勢

九豪在精密陶瓷基板領域面臨多方競爭：

國際大廠：日商 Maruwa（全球陶瓷基板龍頭）、京瓷 (Kyocera) 在技術與規模上具備優勢，尤其在高階車用與半導體封裝基板領域形成主要競爭。
中國大陸廠商：近年來在低階氧化鋁基板市場擴充產能，採取價格競爭策略，對九豪的傳統電阻基板業務造成壓力。
潛在競爭者：部分下游被動元件大廠若進行垂直整合，可能進入基板製造領域，但目前仍以供應鏈合作為主。

核心競爭優勢

面對競爭，九豪建立多重競爭優勢：

技術壁壘：
- 材料配方掌握：自主研發 ZTA 基板，其高強度與耐震性優於同業，在大中華區具技術領先地位。掌握 99.6% 高純度氧化鋁及氮化鋁/氮化矽等高階材料製程。
- 製程精度控制：流延成型厚度控制達 ±0.01mm，燒結溫度控制精度達 ±2°C，確保產品品質穩定性與高良率（高階產品 >90%）。
- 專利布局：在 ZTA 基板與流延成型製程擁有 12 項專利。
客戶黏著度：
- 認證門檻：車用基板需通過 AEC-Q200 等嚴格認證，客戶轉換成本高。
- 共同開發模式：與國巨、華新科等主要客戶長期合作，共同開發客製化基板，形成技術共生關係。
成本與效率：
- 垂直整合：從粉體配方到精密加工的一貫化生產，有效控制成本。
- 自動化導入：昆山廠**自動化程度提升，降低人力成本，提高生產效率。

未來發展策略與展望

近期策略重點 (Q4 2024 / Early 2025)

延續 2024 年第三季後的策略方向，短期著重於：

提升高階產品良率：特別是薄膜電阻基板及研磨製程產品。
產能擴充關鍵產能：添購 JPT 雷射機等設備，支援高階產品需求。
優化庫存管理：建立安全庫存，確保穩定供貨。
加速新材料開發：持續推進 AlN 高 K 材料及利基市場應用。

新興技術與產品布局

九豪積極拓展高附加價值產品線，驅動未來成長：

氮化鋁 (AlN) 應用深化：
- 光通訊基板：已切入光通訊用 AlN 基板市場，其報價為一般散熱基板的 10 倍。已交貨給二家台股廠及大陸光模塊廠商，預計 2025 下半年營收比重可達 2-5%。
- 半導體與高功率應用：持續開發用於 GaN/SiC 元件封裝的 AlN 基板 (導熱 170-200 W/mK)，目標 2025 年導入美系電源大廠量產。
氧化鋯增韌氧化鋁 (ZTA) 擴大滲透：
- 車用 IGBT 模組：作為核心成長引擎，ZTA 基板產能提升至月產 500 萬片，對應電動車市場快速增長。
- 感測器應用：拓展於引擎管理、安全氣囊壓力感測及電池熱管理系統。
氮化矽 (Si3N4) 技術突破：
- 第三代半導體封裝：開發導熱係數 >90 W/mK 的 Si3N4 基板，目標切入高頻通訊與功率元件市場，現正進行客戶端可靠性測試，預計 2025 年完成驗證。
固態氧化物燃料電池 (SOFC) 陶瓷芯片：
- 氫能前瞻布局：與核能研究所 (INER) 合作開發，鎖定分散式發電與儲能應用。目前處於送樣驗證階段，目標 2025 年試量產。需克服熱循環穩定性與良率挑戰。
高純度氧化鋁 (99.6%) 應用：
- 先進封裝：配合 3D 封裝趨勢，供應晶片測試載板與中介層材料，月產能規劃 100 萬片。

2025 年展望

基於產能開出、產品組合優化及市場需求回溫，公司與法人預期 2025 年營運表現將顯著改善：

營收成長：預估年增 15-30%。九豪已切入光通訊用氮化鋁基板，預期 25 年 營收成長 15-30%。
獲利能力：昆山廠目標全線稼動，配合高毛利率產品（如 ZTA、AlN）比重提升，整體毛利率有望回升至 2021 年約當 30% 的水準。九豪計畫 25 年 全線稼動，昆山廠 1Q24 將滿載，毛利率預期可回升至 21 年水準。
產能目標：昆山廠預計 2025 年第一季達滿載稼動。

關聯企業動態

九豪轉投資的立誠光電 (Leatec Photonics)，專注於車用照明陶瓷電路板，九豪為其二大主要股東之一。立誠光電的陶瓷電路板具備優異導熱、耐腐蝕、耐高溫特性及尺寸穩定性，市場擴大採用。車用照明陶瓷電路板銷售佔比已成長至 6 成以上，自動駕駛趨勢推動需求。立誠光電積極拓展歐美客戶車用照明產品應用，並布局車用功率元件等第三代半導體相關產品，預計於 2025 年 4 月 1 日舉行上櫃前業績發表會，其發展亦將為九豪帶來潛在的投資效益。

公司股利政策

下圖顯示了九豪的股利政策，投資者可藉此了解公司過去的股利發放情況。

圖(27)6127 九豪 股利政策（本站自行繪製）

重點整理

市場領導者：九豪為台灣唯一專業陶瓷基板製造商，在電阻基板市場具全球領導地位 (市場佔率 27%)。
技術核心：掌握從材料配方到精密製程的垂直整合能力，具備 ZTA、AlN、Si3N4 等高階材料技術。
轉型進行式：積極從傳統電阻基板轉向高毛利率的車用電子、半導體封裝、光通訊及綠能 (SOFC) 應用。2024 年 Q3 非電阻基板營收佔比已達 47%。
產能擴張：昆山廠搬遷升級後，產能逐步開出，目標 2025 年全線稼動 (月產能 3,000 萬片)，提升營運規模。
成長動能：車用 ZTA 基板為主要成長引擎；光通訊 AlN 基板潛力可期；SOFC 芯片與Si3N4 基板為長期技術布局重點。
營運回溫：2025 年 Q1 營收年增 12.83%，顯示營運谷底已過，預期 2025 全年營收與毛利率將顯著改善。
關鍵挑戰：需克服原物料成本壓力（氧化鋁粉）、國際大廠技術競爭（尤其在氮化矽領域）及新產品量產良率問題。

參考資料說明

公司官方文件

九豪精密陶瓷股份有限公司網站公開資訊 (包含公司簡介、產品介紹、製程說明等)
九豪精密陶瓷股份有限公司歷年股東會年報 (包含 106、112、113 年度部分資料)
九豪精密陶瓷股份有限公司公開資訊觀測站公告 (包含每月營收、重大訊息如資金貸與等)

產業研究與新聞報導 (資訊來源為 Perplexity 摘要彙整)

MoneyDJ 理財網 – 九豪 [6127) 公司基本資料與產業分析（涵蓋產品結構、供應鏈、競爭格局、產能布局等多面向分析）2. 鉅亨網 [cnyes.com] – 九豪 [6127) 公司簡介與新聞報導（包含營收資訊、市場動態）3. Yahoo 奇摩股市 – 九豪 (6127] 公司概況與新聞 (包含股價資訊、子公司動態、法人預期等]
CMoney 股市分析與新聞 (包含市場評論、營運展望、籌資動態)
Digitimes – 科技產業新聞報導 (關於九豪客戶、市場供需、技術趨勢)
經濟日報、工商時報等財經媒體新聞報導 (關於公司營運、法說會訊息、新產品進度)
Line Today、今周刊、ETtoday 財經雲等媒體轉載之產業分析或個股報導
富邦證券研究報告 [2018.01)（提及部分歷史成本結構與原物料資訊）9. 104 人力銀行、1111 人力銀行公司簡介 (提供部分員工人數、經營理念資訊]
台灣電路板協會 (TPCIA) 等產業公會資訊 (提供部分產業定位資訊)

註：本文內容主要依據截至 2025 年 4 月初的公開資訊、公司網站資料及 Perplexity AI 彙整之市場分析與新聞進行整理。所有財務數據、市場分析及未來展望均力求基於可驗證的公開來源。因未取得近期完整法人報告，部分評價與預測係基於現有資訊推估。