圖(1)個股筆記：6208 日揚（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2025 年 04 月 29 日
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本文深入剖析日揚科技 (HIGHLIGHT TECH CORP., 6208.TWO) 的營運現況、發展歷程及未來展望。日揚科技深耕真空技術領域，是半導體產業的重要供應商，也與台積電等大廠有合作關係。文章重點包括公司在真空設備及真空零組件市場的領導地位、擴廠計畫（包含湖口廠、樹谷新廠、熊本廠）、新產品線開發（如 SiC 晶圓解決方案）以及全球市場佈局策略。透過基本面量化指標雷達圖，我們可初步了解日揚科技在股東權益報酬率、預估本益成長比、預估本益比、股價淨值比及預估殖利率等面向的表現，藉此判斷公司基本面健康狀況。質化暨市場面分析雷達圖則從產業前景、題材利多、訊息多空比及法人動向等面向，分析公司的市場前景。
圖(2)6208 日揚 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）
圖(3)6208 日揚 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）
重要事件與訊息摘要:
- 積極擴廠：湖口廠擴建完成，台南樹谷新廠預計 2025 年 Q1 啟用，日本熊本廠預計 2025 年 2 月開幕，有助於提升產能及全球佈局。
- 開發新產品：針對 SiC 晶圓推出完整解決方案，並持續開發高階閥門、環保 Scrubber 等產品，提升競爭優勢。
- 策略聯盟與轉投資：與光洋科合資德揚科技，並透過多家子公司擴大服務範疇，例如夏諾科技、實密科技、立盈科技、明遠精密科技。
- 營收表現：2024 年 12 月營收年增 20.23%，2025 年 Q1 營收年減 13.21%，呈現季節性波動。透過營收分析，可了解公司的成長動能。
- 擴大全球市場布局：日本熊本廠興建中，正進行美國市場規劃與佈局。
文章重點:
- 日揚科技深耕半導體真空設備市場，是台積電等大廠的重要供應商，為台灣半導體供應鏈中的重要一環。
- 公司具備全方位整合服務能力與在地化服務優勢。
- 積極佈局第三代半導體市場與全球市場。
- 持續投入研發，開發自有品牌及高階產品。
- 財務結構穩健，具備成長潛力。
公司概要與發展歷程
日揚科技股份有限公司（HIGHLIGHT TECH CORP., 股票代號：6208.TWO）於 1997 年 5 月 29 日在台灣成立，專注於高科技製程中重要的真空零組件、真空設備製造，以及提供系統模組設計與生產服務。公司不僅深耕半導體產業，更將技術服務拓展至光電產業、生技醫療產業、太陽能產業等多個高科技領域，並進一步發展全方位真空鍍膜應用系統的整合設計與開發能力。自 2002 年 12 月起，日揚科技股票於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心掛牌交易，象徵其穩健的發展歷程與市場肯定。
公司沿革與背景
日揚科技創立初期，即以真空泵浦及零組件的專業製造、銷售與設備保修技術服務為核心業務。隨著技術不斷精進與市場需求擴張，公司逐步將業務範疇延伸至真空鍍膜應用系統的整合設計與開發，展現其技術升級與多元發展的決心。歷經多年發展，日揚持續投入研發，取得多項專利與認證，並以自有品牌 HTC 行銷歐美及日本等市場。公司亦透過策略聯盟，如與光洋科合資成立德揚科技，專注於微電子製造廠零組件管理及設備支援服務，強化產業鏈整合。
主要業務範疇
日揚科技主要業務可歸納為 三大範疇：
- 真空腔體、模組、閥門及零部件設計製造銷售：
日揚科技具備真空環境關鍵組件的設計與製造能力，產品涵蓋真空腔體、模組、真空閥門等多樣化零組件，滿足客戶在不同應用場景的需求。
- 真空泵銷售及維修：
作為真空系統的核心組件，真空泵浦的效能直接影響整體設備運作。日揚科技不僅銷售各式真空泵浦（包括真空渦輪分子泵、乾式泵及冷凍泵），更提供專業維修服務，包含中古真空泵浦的銷售與維修，確保客戶設備穩定運行。
- 客製化真空鍍膜腔體與系統設計製造：
針對客戶特殊製程需求，日揚科技提供客製化真空鍍膜腔體與系統的設計製造服務，展現其高度的技術彈性與整合能力。
此外，日揚科技亦積極拓展 代理產品線，包含：
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美國 Biozone 生化清潔液
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Edwards Japan Ltd. 渦輪分子泵（Turbo Pump）
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日本 Panasonic 自動化驅動組件（伺服馬達、PLC、雷射模組、感測器等）
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美國 Danaher Motion 自動化驅動組件（線性馬達、直接驅動馬達等）
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其他知名品牌自動化傳動組件及機器手臂
轉投資事業
日揚科技透過轉投資多家子公司，擴大服務範疇並強化集團整體競爭力，主要轉投資事業包括：
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夏諾科技
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實密科技
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立盈科技
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德揚科技 (與光洋科合資)
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明遠精密科技
圖(4)公司轉投資情形（資料來源：日揚公司網站）
核心業務分析
產品系統與應用
日揚科技提供廣泛的真空相關產品與服務，滿足高科技產業客戶的需求。產品線涵蓋高真空至超高真空系統所需的關鍵組件與整合方案。
圖(5)公司產品（資料來源：日揚公司網站）
主要產品項目包括：
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真空泵浦：渦輪分子泵 [Turbo Pump)、乾式泵（Dry Pump）、冷凍泵 (Cryo Pump] 等。
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真空零組件：真空閥門 [Valves)、真空腔體（Chambers）、真空管件 (Fittings]、真空計 (Gauges) 等。
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系統模組：客製化真空系統、真空鍍膜系統等。
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維修服務：真空泵浦、閥門及相關設備的專業維修、清潔與保養。
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代理產品：代理國際知名品牌的真空設備、自動化組件及清潔液。
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環保設備：開發自有專利的微泡濕式洗滌器 (Micro-bubble wet scrubber) 及微波電漿洗滌器 (Microwave Plasma Scrubber)，用於處理製程廢氣。
圖(6)真空產品項目（資料來源：日揚公司網站）
應用領域分析
日揚科技的產品與服務廣泛應用於多個高科技產業，真空技術是這些產業製程中的關鍵環節：
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半導體產業：為日揚最核心的應用領域，產品應用於晶圓製造、離子植入、薄膜沉積 (PVD/CVD)、蝕刻、先進封裝 (如 3DFabric) 等製程。日揚科技作為半導體設備供應商，在台灣半導體產業中扮演重要角色。
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光電產業：應用於面板製造 (TFT-LCD, OLED)、LED 生產等製程中的真空鍍膜與環境控制。
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生技醫療產業：提供真空系統支援醫療器械滅菌、生物製程、藥品開發等應用。
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太陽能產業：用於薄膜太陽能電池製造過程中的真空鍍膜及相關製程。
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環保氣體處理：開發的洗滌器 (Scrubber) 可有效處理半導體及光電製程中產生的全氟碳化物 (PFCs) 及 PM2.5 粉塵。
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其他：如 3C 產品表面處理、學術研究、核融合發電、加速器等尖端科技領域。
圖(7)半導體製程微粒控制完整解決方案（資料來源：日揚公司網站）
技術優勢分析
日揚科技憑藉多年的研發投入與實務經驗，累積了深厚的技術實力：
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高真空與超高真空技術：掌握從高真空至超高真空環境建構與維持的核心技術，滿足尖端製程需求。
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系統整合能力：具備將真空泵浦、閥件、腔體、儀控等組件整合成高效能真空系統的能力。
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客製化設計製造：能依據客戶特殊製程需求，提供高度客製化的真空腔體、管件與系統解決方案。
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維修與清潔技術：擁有高潔淨度清洗線與無塵室，提供符合先進製程標準的設備維修與組裝服務。
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環保技術創新：自主開發微氣泡式及微波電漿式尾氣處理設備 (Scrubber)，具備高處理效率與低耗能特性。
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自有品牌研發：開發自有品牌閥門、射頻電源供應器 (RF generator) 及數位式真空計等產品，提升技術自主性。
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第三代半導體製程方案：針對碳化矽 (SiC) 晶圓，開發切割、表面清潔、缺陷檢測、磨拋與表面修復 (RPS) 的完整解決方案。
市場與營運分析
公司基本概況
在深入分析日揚科技的營運狀況之前，讓我們先對該公司的基本概況有個初步了解。
| 項目 | 數值 |
|---|---|
| 目前股價 | 43.65 |
| 預估本益比 | 18.65 |
| 預估殖利率 | 2.89% |
| 預估現金股利 | 1.26 元 |
| 報表更新進度 | ☑ 月報 ☑ 季報 |
圖(8)6208 日揚 EPS 熱力圖（本站自行繪製）：EPS 熱力圖呈現了市場對於日揚科技未來獲利能力的預期，股民可藉由圖表顏色的變化，了解市場對於日揚科技的 EPS 預估是上調還是下修。
圖(9)6208 日揚 K 線圖（日）（本站自行繪製）：股價日線圖呈現股價每日的波動情況，投資者可藉由日線圖判斷短線的股價走勢。
圖(10)6208 日揚 K 線圖（週）（本站自行繪製）：股價週線圖將股價的波動以每週為單位呈現，相較於日線圖，週線圖更能夠反應中長期的股價趨勢。
圖(11)6208 日揚 K 線圖（月）（本站自行繪製）：股價月線圖以每月為單位呈現股價走勢，可用於判斷股價的長期趨勢。
營收結構分析
產品營收分析
根據 2023 年資料，日揚科技的產品營收結構主要來自 兩大產品類別：
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真空泵及設備機台等維修服務：佔產品營收 45%，是公司營收主力，突顯其在真空設備維修市場的領導地位。
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真空零組件及維修：佔產品營收 35%，為重要營收來源，與維修服務共同構成公司穩定的營收基礎。
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其他產品及代理產品：佔 20%，包含自有品牌產品、客製化系統及代理業務。
產業營收分析
從應用產業別來看，半導體產業是日揚科技最主要的營收貢獻來源：
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IC 製造：佔總營收 50%，反映公司深度耕耘半導體市場的成果。
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光電產業：佔總營收 9%。
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其他：佔總營收 41%，涵蓋生技醫療、太陽能、學術研究及其他工業應用。
財務績效分析
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營收表現：
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2024 年 12 月合併營收達新台幣 3.52 億元，年增 20.23%。
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2024 年 11 月合併營收達新台幣 3.61 億元，年增 7.62%。
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2024 年累計營收達新台幣 39.34 億元，雖較前一年度略減，但仍維持相當規模。
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2025 年 3 月合併營收達 3.28 億元，月增 23.16%，年減 3.49%。
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2025 年第一季累計營收約 8.43 億元，年減約 13.21%。營收表現呈現季節性波動，受半導體景氣及供應鏈影響。
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圖(12)6208 日揚營收趨勢圖（本站自行繪製）：從營收趨勢圖可看出，日揚科技的營收在過去幾年呈現穩定的成長態勢。
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獲利能力：
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毛利率：約 34.34% (近期數據)，產品具備良好議價能力。
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營益率：約 10.93% (近期數據)，營運費用控制得宜。
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淨利率：約 8.68% (近期數據)，維持穩定淨利表現。
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每股盈餘 (EPS)：近四季 EPS 為 3.59 元，2024 年第三季單季 EPS 為 0.70 元。法人預估 2025 年度 EPS 約介於 4.29 元至 4.4 元之間。
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圖(13)6208 日揚 獲利能力（本站自行繪製）：毛利率、營益率和淨利率是衡量公司獲利能力的重要指標。從圖中可看出，日揚科技的毛利率和營益率在近幾年呈現穩定的狀態。
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資產負債結構 (截至 2024 年 Q3)：
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資產總計：新台幣 75.58 億元
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負債總計：新台幣 39.74 億元
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股東權益總計：新台幣 35.84 億元
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每股淨值：新台幣 31 元
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流動比率：173%
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速動比率：102%
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財務結構穩健，具備良好償債能力與財務彈性。
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現金流量 (截至 2024 年 Q3)：
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期末現金及約當現金：新台幣 9.06 億元
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營業活動之現金流入：新台幣 3.53 億元
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現金水位充足，本業營運產生充沛現金流入。
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圖(14)6208 日揚 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）：廠房及設備等非流動資產的增加，通常代表公司正在擴張產能，以滿足未來的市場需求。從圖中可看出，日揚科技的廠房及設備在近幾年有明顯的增加，顯示公司正積極擴張。
圖(15)6208 日揚 合約負債（本站自行繪製）：合約負債代表公司已收到客戶的預付款，但尚未提供相應的商品或服務。合約負債越高，代表公司未來的潛在收入越高。
圖(16)6208 日揚 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）：平均售貨天數代表公司將存貨銷售出去所需的時間。從圖中可看出，日揚科技的平均售貨天數在近幾年呈現下降的趨勢，顯示公司存貨管理效率有所提升。
圖(17)6208 日揚 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）：存貨營收比是用於評估公司存貨管理效率的指標，數值越低通常代表公司存貨管理能力越佳。
圖(18)6208 日揚 現金流狀況（本站自行繪製）：健康的現金流是公司營運的基礎。從圖中可看出，日揚科技的現金流狀況良好，顯示公司具有穩定的資金來源。
圖(19)6208 日揚 杜邦分析（本站自行繪製）：杜邦分析是一種評估公司財務績效的方法，透過分析權益乘數、總資產週轉率以及淨利率，可以更深入地了解公司的獲利能力。
圖(20)6208 日揚 資本結構（本站自行繪製）：資本結構代表公司資金的來源。從圖中可看出，日揚科技的資本結構以權益為主，顯示公司財務狀況相對穩健。
圖(21)6208 日揚 股利政策（本站自行繪製）：穩定的股利政策有助於吸引長期投資者。從圖中可看出，日揚科技的股利政策相對穩定。
區域市場分析
市場布局分析
日揚科技的產品銷售以 台灣內銷 為主，佔 2023 年營收 80%，外銷 則佔 20%。銷售區域涵蓋亞洲、歐美等地，並正積極透過設立海外據點（如日本熊本）拓展全球市場。
生產基地布局
日揚科技於台灣及中國大陸皆設有生產基地，並積極拓展海外據點：
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台灣：
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台南二廠：位於台南市新市區，為主要生產基地之一。
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湖口廠：位於新竹縣湖口工業區，近年完成擴建以擴充產能，導入數位化管理。
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中科廠：位於台中科學園區，強化中部地區服務能量。
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台南樹谷新廠：位於台南樹谷園區，預計 2025 年第一季正式啟用，將作為營運與製造中心，擴大產能並設立維修據點。
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-
中國大陸：
- 上海廠：位於上海寶山城市工業園區，主要服務中國大陸市場。
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日本：
- 熊本廠：位於日本九州熊本市，新廠設備移入中，預計 2025 年 2 月舉行開幕典禮，正式進軍日本市場。
客戶結構與價值鏈分析
主要客戶群體
日揚科技的客戶群體廣泛，涵蓋多家全球領先的高科技廠商：
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半導體產業：台積電 (約佔營收 22%~24%)、聯電、記憶體製造商、IC 設計公司等。
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光電產業：群創、友達、彩晶 等面板大廠，以及 LED 製造商。
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設備製造商：美商應材 (Applied Materials)、GT Advanced Technologies (GTAT) 等國際半導體設備製造商。
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其他：生技醫療、太陽能、學術研究單位等。
與指標性客戶建立長期穩固的合作關係，是日揚科技營運穩定的重要基石。
產業價值鏈定位
日揚科技在真空技術產業鏈中扮演多元角色：
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上游：部分關鍵零組件自行設計製造，同時也採購國內外特殊材料與零部件。
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中游：進行真空泵浦、閥門、腔體等設備製造與組裝，並提供系統模組設計與整合服務，同時代理國際品牌產品。
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下游：產品與服務廣泛應用於半導體、光電、生技、太陽能等終端產業製程，並提供設備維修、保養與技術支援。
透過垂直整合與水平拓展（轉投資），日揚科技提供從零組件、設備到整合服務的完整解決方案。
競爭優勢與市場地位
核心競爭優勢
日揚科技在競爭激烈的真空設備市場中，建立起多面向的 核心競爭優勢：
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全方位整合服務能力：提供從設備銷售、客製化設計、系統整合到維修保養的一站式服務。
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與國際大廠策略聯盟：代理 Edwards 等國際品牌，引進先進技術，並結合自有技術提供完整解決方案。
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在地化生產與服務優勢：在台灣主要科學園區附近設有生產及服務據點，能快速響應客戶需求，提供 24 小時維修，甚至具備全球少有的台積電潔淨室內組裝能力。
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客製化設計與製造能力：能針對客戶特殊需求，量身打造非標準化的真空產品與系統。
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技術創新與研發實力：持續投入研發，開發自有品牌產品（如 Scrubber、閥門、RF generator、真空計）及領先技術（如 SiC 製程解決方案）。
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轉投資事業綜效：透過子公司（明遠、實密、德揚等）擴大技術服務範圍（功率源、微波、清洗），強化集團競爭力。
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快速響應客戶需求：以彈性、快速的服務模式，滿足客戶在產線上的緊急需求，建立高客戶黏著度。
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與指標性客戶長期合作：與台積電等領導廠商建立深厚的夥伴關係，確保穩定的訂單來源。
市場競爭態勢
日揚科技在真空設備零組件市場，面對來自國內外廠商的競爭：
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國內競爭對手：
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友威科技 (3580)、翔名科技 (8091)、鋒魁科技 等，在特定真空零組件或維修領域形成競爭。
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其他電機設備公司如川寶 [1595)、致茂（2360）、弘塑 (3131] 等，部分業務可能重疊。
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國際競爭對手：
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日本 THK、NSK 等精密零組件大廠。
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歐美真空設備及自動化大廠。
儘管競爭者眾多，日揚科技憑藉其在 服務能力、在地化支援 及 與大客戶深度合作 的顯著優勢，尤其在台灣半導體真空設備市場，無論是產品品項或財務規模，均處於領先地位。
近期重大事件分析
籌碼分析
觀察日揚科技的籌碼分布，可作為投資判斷的參考：
圖(22)6208 日揚 法人籌碼（日）（本站自行繪製）：法人是市場上的主要參與者，其買賣動向往往會對股價產生影響。
圖(23)6208 日揚 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）：大戶通常是指持股較多的投資者，其動向也可能對股價產生影響。
圖(24)6208 日揚 內部人持股（月）（本站自行繪製）：內部人對公司的了解程度較高，其持股比例的變化可能反映對公司未來發展的看法。
擴廠計畫與產能提升
為因應市場需求成長及全球布局，日揚科技積極進行 擴廠計畫：
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新竹湖口廠擴建：已完成擴建，導入數位化管理系統，提升生產效率，並降低對單一地區（中國）的營運風險。
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台南樹谷新廠：興建中，預計 2025 年第一季正式啟用。此廠將成為新的營運與製造中心，擴大產能並強化南科客戶服務。
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日本熊本廠：於日本九州熊本市設立營運基地，新廠設備已進入移入階段，預計 2025 年 2 月舉行開幕典禮，瞄準日本半導體市場復甦商機。此舉有助於日揚科技擴大日本市場的佔有率。
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美國市場規劃：正進行美國市場的策略規劃與佈局，以掌握當地半導體投資機會。
圖(25)日本工廠佈置一覽（資料來源：日揚公司網站）
圖(26)美國市場規畫（資料來源：日揚公司網站）
圖(27)美國市場佈局（資料來源：日揚公司網站）
新產品線與技術突破
日揚科技持續投入 新產品線開發與技術升級，以維持競爭優勢：
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SiC 晶圓化完整解決方案：針對碳化矽 (SiC) 晶圓市場，整合開發從晶圓切割、表面清潔、XRT/SAM 缺陷檢測、研磨拋光到 RPS 表面修復的創新製程與整體解決方案，搶攻第三代半導體市場。
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微氣泡式尾氣處理設備 (Scrubber)：自行開發的 Scrubber，相較傳統設備具備更高處理效率、更高捕捉率及更低耗能，已開始出貨並進行客戶端示範測試。此技術有助於提升環保氣體處理效率。
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創新低震動低發塵高階閥門：針對半導體先進製程對微污染控制的嚴苛要求，開發創新閥門產品。
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數位式真空計：成功開發國內第一部數位式真空計產品「PC607」，提升技術自主性。
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臭氧水晶圓清洗驗證：完成單晶圓清洗設備整合 DIO3 清洗驗證，具備去光阻效果，可應用於製程。
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射頻電源供應器 (RF Generator)：自有品牌 RF generator 已成功打入半導體大廠供應鏈並獲連續採購。
圖(28)SiC 晶圖化完整解決方案（資料來源：日揚公司網站）
圖(29)Htc SiC Wafering 產線特點與效益（資料來源：日揚公司網站）
圖(30)XRT 檢測 for SiC Wafering（資料來源：日揚公司網站）
圖(31)SAM 檢測 for SiC Wafering（資料來源：日揚公司網站）
圖(32)6208 日揚 本益比河流圖（本站自行繪製）：本益比河流圖呈現了公司歷年的本益比區間，可用於評估目前股價是否合理。
圖(33)6208 日揚 淨值比河流圖（本站自行繪製）：淨值比河流圖呈現了公司歷年的淨值比區間，可用於評估目前股價是否合理。
未來發展策略展望
短中期發展策略
日揚科技未來將持續聚焦 以下發展策略：
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深耕半導體產業：持續擴大在半導體產業的市場佔有率，特別是支援客戶先進製程 (如 3nm 以下) 及先進封裝 (如 CoWoS、3DFabric) 的需求。
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拓展第三代半導體市場：把握 SiC、GaN 等第三代半導體材料快速成長的機會，提供完整的晶圓化解決方案，搶佔市場先機。
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強化技術創新與研發：持續投入研發資源，開發高附加價值的新產品、新技術（如高階閥門、環保 Scrubber），維持技術領先。目標將自有品牌營收佔比提升至 30%。
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擴大全球市場布局：透過日本熊本廠、美國市場規劃等，積極拓展海外市場，建立全球化的營運與服務網絡。
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提升智慧製造能力：在新廠導入數位化管理系統、智慧廠務管理系統，提升生產效率、品質管控與管理效能。
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重視 ESG 永續發展：於 2022 年成立永續發展委員會，持續推動環保節能產品開發、綠色供應鏈管理、員工福祉及社會公益，提升企業永續價值。
長期發展藍圖
日揚科技的長期目標是成為 客戶最有價值的製程夥伴，用科技與文化創造生活價值。透過持續的技術創新、全球布局、人才培育及永續經營，鞏固在真空技術領域的領導地位，並尋求在新能源、生技醫療等新興領域的應用機會，實現長期穩健的成長。
投資價值綜合評估
綜合以上分析，日揚科技作為真空技術領域的領航者，深耕半導體產業多年，具備穩健的營運基礎與清晰的發展藍圖。
投資優勢：
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受惠半導體產業成長：全球半導體產能擴充，特別是台灣在先進製程及封裝的領先地位，為日揚帶來持續的需求。
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積極佈局第三代半導體：提前卡位高成長的第三代半導體市場，掌握未來關鍵動能。
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技術創新與產品升級：持續開發自有品牌及高階產品，提升獲利能力與競爭壁壘。
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擴廠計畫提升產能：台灣樹谷、日本熊本新廠陸續啟用，有效擴大產能，滿足客戶需求並拓展新市場。
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財務結構穩健：資產負債表健康，現金流量充沛，具備抵禦風險與支持擴張的能力。
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ESG 永續發展：符合國際投資趨勢，有利於提升企業長期價值與形象。
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高客戶黏著度：與台積電等龍頭廠的深度合作關係難以取代。
潛在風險：
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全球經濟不確定性：宏觀經濟波動、地緣政治風險可能影響終端需求及客戶資本支出計畫。
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市場競爭加劇：國內外競爭對手亦可能投入新技術或擴產，需持續維持領先優勢。
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供應鏈風險：關鍵原物料供應或價格波動可能影響成本與交期。
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匯率波動風險：外銷業務及海外投資使公司面臨匯率變動風險。
重點整理
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真空技術領航者：深耕真空設備與零組件領域逾 25 年，具備設計、製造、維修、整合的全方位服務能力。
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半導體產業核心供應商：營收高度集中於半導體產業，為台積電等龍頭廠重要夥伴，直接受惠產業擴張趨勢。
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積極佈局第三代半導體：開發 SiC 晶圓化完整解決方案，搶佔新興市場先機。
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技術創新驅動成長：持續投入研發，開發自有品牌 Scrubber、RF generator、高階閥門等，提升附加價值。
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全球化市場布局：台灣產能擴充，日本熊本設廠，規劃美國市場，拓展國際版圖。
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財務結構穩健：獲利能力穩定，現金流健康，具備長期投資價值。
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重視 ESG 永續發展：成立專責委員會，開發環保產品，實踐企業社會責任。
參考資料說明
公司官方文件
- 日揚科技股份有限公司法人說明會簡報 (2024.12.20)
本研究主要參考此法說會簡報的公司基本資料、營運成果、產品技術發展 (含 SiC 解決方案、新產品進度)、擴廠計畫 (樹谷、熊本、美國)、市場策略及未來展望等資訊。該簡報由日揚科技官方發布，提供最新且權威的公司營運資訊。
- 日揚科技股份有限公司 2024 年第三季合併財務報告
本文的財務分析主要依據此份財報，包含合併營收、獲利能力、資產負債結構、現金流量等關鍵數據。
- 日揚科技股份有限公司 2020 年年報
參考年報中關於公司發展歷程、產業地位、經營理念、研發策略、垂直整合策略等資訊。
- 日揚科技股份有限公司 2022 年 ESG 報告書
參考 ESG 報告書，了解公司在環境保護、社會責任及公司治理方面的具體措施與成果。
- 日揚科技股份有限公司 2024 年第一季合併財務報告
參考第一季財報數據以補充分析。
- 日揚科技股份有限公司 2024 年第三季季報
參考第三季季報數據以補充分析。
- 日揚科技股份有限公司 2018 年法人說明會簡報 (2018.08.10)
參考早期法說會簡報以了解公司長期發展策略演變。
網站資料 與 新聞報導
- MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 日揚科技
參考公司簡介、主要業務、產品結構、市場銷售、競爭狀況、轉投資資訊。
- NStock 網站 – 日揚做什麼
參考公司沿革、產業狀況、自有品牌目標等資訊。
- HiStock 嗨投資 – 個股 – 日揚
參考公司資料、股價資訊。
- Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 日揚
參考公司概況、股價資訊、營收報告、新聞 (含第三代半導體布局、新廠進度)。
- Cmoney 股市 – 個股 – 日揚
參考財務數據、股利政策、法人預估 EPS、營收來源資訊。
- Goodinfo! 台灣股市資訊網 – 日揚科技
參考基本資料、產業類別、營收公告。
- Line Today – 日揚科技相關新聞報導
參考近期市場動態與新聞事件。
- 工商時報 – 日揚科技相關新聞報導
參考產業分析與市場評價。
- 經濟日報 – 日揚科技相關新聞報導
參考專題報導與營運展望。
- 中時新聞網 – 日揚科技相關新聞報導
參考深度報導與公司動態。
- 玩股網 – 日揚科技財務報表
參考財務報表資訊。
- 財報狗 – 日揚科技財報資訊
參考財報分析與月營收數據。
- 永豐金證券投資平台 – 日揚科技法人說明會資訊
參考法人說明會舉辦訊息。
- 台灣證券交易所 – 法人說明會影音
參考法人說明會簡報來源確認。
- 勞動部職業安全衛生署 – 日揚科技現場簡報資料
參考公司在職業安全衛生方面的資訊。
- PressPlay – 專案文章 – 日揚科技深度分析
參考深入產業分析、產品應用與市場評價。
- 鏡週刊 – 財經產業分析專文 – 日揚科技
參考市場專家產業分析與評價。
- 投資台灣入口網 – 日揚科技投資資訊
參考公司在台投資擴廠計畫資訊。
- 互聯網檔案館 (archive.org) – 日揚科技歷史網頁資料
參考早期發展歷程資訊。
- StockFeel 股感 – 日揚科技財務資訊
參考同業比較與主要客戶資訊。
- 鉅亨網 – 日揚科技公司介紹
參考公司介紹與基本資料。
- 104 人力銀行 – 日揚科技公司介紹
參考公司經營理念、組織文化、資本額等資訊。
- 日揚科技官方網站 – 投資人關係、新聞中心
參考公司最新公告、新聞發布、股東會年報、ESG 報告等官方資訊。
註：本文內容主要依據上述 2024 年第三季及第四季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。時間點主要為 2024 年底至 2025 年初。