神盾股份有限公司（6463）：從指紋辨識到 AI HPC 晶片的系統級進化
公司概要與發展歷程
公司基本資料與定位
神盾股份有限公司（Egis Technology Inc.），股票代號 6462，成立於 2007 年 12 月 26 日，總部位於台北市內湖區瑞光路 360 號 2 樓之 1，資本額約 9.12 億元，董事長兼總經理為羅森洲。公司最初以「京達國際科技」為名，透過併購祥群科技（滑刷與按壓式指紋 IC）、京琥科技（指紋演算法）及網際威信（資料加密與資安）組成核心團隊。2008 年 4 月合併神盾國際科技後正式更名為「神盾」，確立以生物辨識晶片設計與安全軟體開發為主軸的營運定位。
經過十餘年發展，神盾已從單純的指紋辨識 IC 設計廠商，延伸至矽智財（Intellectual Property，IP）、特殊應用 IC（Application-Specific Integrated Circuit，ASIC） 與 AI／HPC 晶片設計服務，打造由終端生物辨識到資料中心的系統級能力與供應鏈協作網絡。
發展歷程與里程碑
神盾的發展軌跡可分為三個階段：
草創整合期（2007－2010）：公司透過併購整合三家技術公司，建立指紋辨識晶片與演算法、資料加密與安全防護的技術基礎。2008 年 5 月購入 Egis Technology 及其子公司，擴展至安全防護軟體開發與銷售；同年 7 月合併祥群科技，強化生物辨識硬體能力，使公司業務涵蓋指紋識別 IC 設計與相關應用軟體。
行動裝置深耕期（2010－2020）：以行動裝置指紋辨識打基礎，切入國際品牌供應鏈，特別是韓系手機大廠三星。2020 年與敦泰科技結盟，開發觸控、驅動與指紋三合一整合方案，並投資敦泰約 16.19％股權，打通面板模組與屏下指紋落地的系統鏈結。
平台轉型期（2024－2025）：完成對乾瞻科技之整合，IP 版圖涵蓋 UCIe、D2D、DDR、PCIe Gen6 等高速互連與記憶體介面，正式形成「IP＋ASIC＋Chiplet」三位一體服務模式。與 Fingerprint Cards 簽訂專屬合作協議，承接行動裝置產品線與專利技術，穩固行動端生物辨識版圖。同時加入 Arm Total Design 生態，採用 Neoverse CSS V3 計算子系統，結合系統級快取與 CMN 一致性網路互連，縮短產品上市時間。
組織與據點概況
神盾屬無廠半導體設計公司（Fabless），不自建產線，晶圓、封裝測試委由代工與封測夥伴執行。研發、產品管理與營運總部位於台北內湖，海外市場以亞洲為主軸布局，同步拓展歐美客戶。產能調度依賴晶圓代工與封測夥伴之供給能力，藉由設計優化與製程協同提升良率與交期穩定性。
核心業務與產品系統
產品線與應用版圖
神盾產品體系可分為三大層次：
生物辨識與安全：電容式與光學式指紋辨識 IC、演算法與資安軟體，應用於智慧型手機、筆電、平板、門禁與支付場景。2022 年指紋辨識相關營收占比約 75％，資訊與消費性周邊控制晶片約 19％，無線音訊控制 IC 約 5％。
感測與通訊延伸：光學感測、ToF（飛時測距）、VCSEL 元件與模組，真無線藍牙耳機（TWS）無線音訊 IC 與模組（子公司鈺寶），與韓系手機品牌合作深化，亦拓展中國與歐美客戶。
IP／ASIC／AI HPC 晶片：高速互連 IP（UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）、D2D（Die-to-Die）、DDR、PCIe Gen6／CXL、112G Ethernet 等）、ASIC 客製化晶片（手機、PC、邊緣 AI、資料中心、車用與無人機）、AI／HPC 伺服器晶片（Arm CSS V3 架構、CoWoS 先進封裝、HBM 記憶體整合、CPU／I/O／AI 加速器芯粒化設計）。
圖(1)AI HPC 晶片（資料來源：神盾公司網站）
圖(2)ASIC 晶片（資料來源：神盾公司網站）
圖(3)Egis IP & Arm CSS V3（資料來源：神盾公司網站）
應用領域與解決方案特色
行動裝置：屏下指紋、光學感測、音訊連接，透過與 Fingerprint Cards 專屬合作擴增既有客戶群與專利版圖。
PC 與 AI PC：指紋與影像感測、Always-on AI 晶片、TWS 音訊解決方案。
伺服器與資料中心：Arm Neoverse CSS V3／V4 導入，支援 UCIe Chiplet 互連、CoWoS 封裝與 HBM，以「CPU Chip＋AI Accelerator Chip＋IO Die」可組態式平台滿足資料中心算力擴充。
車用與無人機：6 奈米車用 IO、影像與環境感測、邊緣 AI，導入車規流程與高速介面 IP，時間軸自 2025－2026 年進入量產節點。
技術優勢與研發路線
高速互連與先進封裝 IP：以乾瞻為核心，完成多代 UCIe／D2D／DDR／PCIe／CXL 矽驗證，對接台積電 CoWoS 與 2.5D／3D 封裝策略。
Arm 生態整合：加入 Arm Total Design，採用 Neoverse CSS V3 計算子系統，結合系統級快取（SLC）與 CMN 一致性網路互連，縮短 TTM（Time-to-Market）。
Chiplet 策略：由 SoC 邁向 Chiplet，Gen1「CPU Chip（CSS V3 64C）＋LPU 128C」、Gen2「CSS V4 64C＋LPU 256C＋AI Accelerator＋IO Die」，以 UCIe 統一互連，支援 PCIe6／CXL／112G Ethernet 與 DDR5／HBM。
圖(4)AI HPC Server Chiplet Roadmap（資料來源：神盾公司網站）
市場與營運分析
營收結構與財務節奏
截至 2025 年 1－9 月，累計營收約新台幣 37.43 億元，年增約 16.46％；9 月單月 4.98 億元，年增約 9.06％。近兩年營收呈雙位數成長，毛利率約 39％。雖然公司仍處虧損階段，但營收動能與產品組合優化持續推進，管理層目標於 2026 年轉盈。
營收來源以亞洲市場為主（逾 60％），其中韓國與中國為關鍵區域；歐美與其他地區約四成。行動裝置指紋仍是基礎盤，音訊 IC、PC 指紋、感測延伸與 ASIC 設計服務為增量，AI／HPC IP 與 Chiplet 專案為未來曲線。
產品營收結構
指紋辨識相關仍為營收核心，受手機周期與競爭影響，透過專利授權與品牌協議鞏固毛利。周邊控制 IC 含控制器、周邊感測延伸，配合 PC 與穿戴應用。無線音訊 IC 由鈺寶帶動 TWS 與藍牙規格升級的放量。
區域營收與市場布局
亞洲市場以韓國高端手機品牌與中國安卓陣營為主，同時擴展車用與邊緣 AI 客戶。歐美與其他地區以 ASIC／IP 與 PC／周邊客戶導入為主軸，搭配設計服務模式擴張。
財務績效要點
毛利率：受產品組合與 IP 授權佔比影響，目標以高毛利 IP、設計服務與伺服器方案拉升結構。
營業費用：持續投放研發，人力結構偏研發導向，以集團內協同分工降低重複投入。
現金流：以可轉債與釋股等彈性工具支援研發與併購，撤銷現增後改以其他融資方式維持資金彈性。
客戶結構與價值鏈定位
客戶結構與合作版圖
韓系手機品牌（如 Samsung）為重要客戶，涵蓋光學指紋、TWS 音訊、感測元件。中國品牌持續深耕，以技術差異化與成本競爭兼顧。資料中心與 AI 客戶透過 Arm 生態、UCIe／CoWoS 與高速介面 IP 切入專案。車用與無人機導入車規與邊緣 AI，2025－2026 年逐步量產。
圖(5)ARM 架構客戶生態圈（資料來源：神盾公司網站）
圖(6)合作夥伴（資料來源：神盾公司網站）
價值鏈角色與議價能力
神盾扮演Fabless 設計＋IP 授權＋ASIC 服務＋系統方案的複合型供應商角色。上游為晶圓代工、封測、材料與 EDA 工具，多元來源管理與製程協同降低供應風險。下游為品牌整機、模組廠與雲端資料中心客戶，以平台化方案強化綁定效應。議價能力靠 IP 獨特性、Arm 生態與 CoWoS 封裝整合提升不可替代性。
技術平台與組織架構
競爭態勢與市場地位
競爭對手與差異化
行動生物辨識：面對中國廠商價格競爭，神盾以品牌協議、專利與演算法深度維持市占。
IP／ASIC：競爭者分布於高速介面 IP、記憶體介面、SerDes、Arm CSS 服務與封裝設計公司。神盾差異在於「生物辨識硬底子＋IP／ASIC 整合＋Arm 生態＋CoWoS 供應鏈」的端到端能力。
伺服器晶片：全球競爭者眾多，採高門檻 Chiplet 架構與 UCIe 生態鏈。神盾以與 Arm、台積電／Intel Foundry 等體系協同，瞄準「客製化 CPU／IO／AI 加速器」中層市場，避開頭部巨頭直接硬碰。
競爭優勢摘要
技術研發力：高速互連與封裝 IP 完整，具多節點矽驗證經驗。
生態整合力：深度參與 Arm Total Design，縮短導入與客製週期。
產品線完整性：行動端到資料中心的跨域解決方案，降低單線波動。
成本控制與供應鏈彈性：多代工與封裝夥伴佈局，搭配設計優化提升良率。
近期重大事件與影響
重大事件年表與影響評估
2024 年 Q3：發布 AI HPC 伺服器 Chiplet 架構簡報，路線圖明確，鞏固 Arm／UCIe／CoWoS 策略定位。影響：品牌與生態辨識度提升。
2024 年 Q4：與韓國 ASICLAND 合作，鎖定 I/O Die 與 7 奈米製程、CoWoS 封裝專案。影響：韓國市場切入更深。
2025 年 1Q：乾瞻 4 奈米 UCIe IP 設計定案，加入 Intel Foundry Accelerator IP 聯盟。影響：多晶圓廠路徑擴大。
2025 年 2Q：撤銷現金增資，改以可轉債與釋股乾瞻支應資金，強化資本彈性。影響：稀釋壓力緩解、資金結構更機動。
2025 年 6 月：股東會通過乾瞻釋股支援掛牌，強化「小金雞」資本動能。影響：集團綜效與市場能見度提升。
規劃中：Arm CSS V3 伺服器 CPU／IO Chip 設計里程碑，2026 年工程樣本，2027 年量產導入。影響：資料中心營收曲線起始點。
未來發展策略與藍圖
短期（1－2 年）
營運目標：維持雙位數營收成長，毛利率結構朝 IP／ASIC 與 AI 方案傾斜。
產能策略：與多家晶圓代工／封測協同，確保 6－7 奈米與 CoWoS 產能對接。
研發專案：UCIe／D2D 新節點 IP、Arm CSS V3 專案深化、AI Accelerator 客製參與。
市場拓展：韓國、中國高階客戶與歐美 ASIC 專案並進，PC／AI PC 指紋與 Always-on AI 滲透。
人才與治理：強化 IP／封裝／系統工程跨域團隊，持續導入 ESG 與資安治理。
中長期（3－5 年）
策略投資：以分割／IPO 與策略入股方式擴大「小金雞」群，做大集團能量。
技術路徑：3 奈米 Arm CSS V3／V4、UCIe 全面商規支援、HBM3e／4 整合、Chiplet 產品化。
全球布局：深化 Arm Total Design、擴大與 Foundry／EDA／IP 夥伴聯盟，評估區域據點。
產品與產業：資料中心 CPU／IO／AI 加速器進入量產週期，車用 IP 與無人機 AI 化產品落地。
永續目標：導入產品碳足跡與供應鏈減碳協作，提升品牌與國際客戶評等。
AI HPC 伺服器 Chiplet 架構技術深度
主流處理器組合與性能指標
當前 AI HPC 伺服器主流配置包含 Intel Xeon（CPU）搭配 NVIDIA H100（GPU），兩者透過 PCIe／CXL PHY 介面與 PCIe／Ethernet 連接，NVIDIA H100 需搭配 CoWoS 晶圓級封裝技術。另一主流方案為 NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip，搭載 NVLink 技術，內含 4 組 Grace Hopper 處理單元，CPU 採用 LPDDR5X 記憶體，支援 PCIe-5 與 18x NVLink，具備硬體一致性功能。
| 項目 | 數值/特性 |
|---|---|
| CPU LPDDR5X記憶體容量 | ≤480GB |
| 傳輸頻寬 | ≤500GB/s、2GB/s（CPU-GPU）、900GB |
| NVLink vs PCIe Gen5 | 頻寬提升>7倍，功耗降低<20% |
晶片設計演進架構
| 世代 | 架構名稱 | 核心特徵 | 製程與元件搭配 |
|---|---|---|---|
| 1.0 | CPU + Chipset | 單一CPU搭配獨立晶片組 | – |
| 2.0 | SoC（系統單晶片） | 單一晶粒整合CPU、GPU、SENSOR、MEMORY、I/O PCIe等 | 支援10nm製程，整合基礎I/O介面 |
| 3.0 | Chiplet（芯粒） | 多晶粒設計，透過介面整合不同功能芯粒 | 3/4/5nm製程，搭配HBM（高頻寬記憶體）、7nm I/O芯粒 |
技術驅動方向包含摩爾定律（透過先進製程如 3/4/5nm 提升晶片性能與密度）與超越摩爾定律（透過 Chiplet 架構整合異構芯粒如 CPU、GPU、HBM、I/O，突破單一晶粒限制）。
UCIe 與 CoWoS 技術規格
UCIe（通用芯粒互連標準）實現異構芯粒（如 Customer IP、自訂 Chiplet、Sea of Cores、Memory）的高速互連，支援系統級快取（SLC）、高速記憶體與 I/O 擴充，搭配 Arm Neoverse 多核 CPU、DSU（分散式共享單元）、MMU（記憶體管理單元）、GIC（中斷控制器）、NIC（網路介面卡）等元件。
| CoWoS類型 | 曝光面積倍率 | 具體數值（reticle） |
|---|---|---|
| CoWoS-S | 3.3x | 2831 |
| CoWoS-R | 4x | 3432 |
| CoWoS-L | 6x | 5148 |
CoWoS 先進封裝性能方面，5/4nm 製程支援 8 通道、48Tx/48Rx，資料傳輸速率達 12.3Tbps（@16G/bit/PHY），延遲 3~4ns；3nm 製程支援 8 通道、64Tx/64Rx，資料傳輸速率達 16.38Tbps（@16G/bit/PHY），延遲 3~4ns。架構細節整合 Computing Fabric（運算架構）、HBM、D2D（芯粒間）互連與 Analog（類比）元件。
AI HPC Server Chiplet 路線圖
| 世代 | 產品名稱 | 核心配置 | 介面與記憶體 |
|---|---|---|---|
| Gen0 | SoC | CPU chip（CSS N2，64核心）、AI chip（Cobalt、Maia） | PCIe/RDMA、Ethernet、PCIe Device |
| Gen1 | UCIe/CoWoS | CPU chip（CSS V3，64核心）、LPU（128核心） | UCIe、PCIe6/CXL/112G ethernet、DDR |
| Gen2 | UCIe/CoWoS/IO Die | CPU chip（CSS V4，64核心）、LPU（256核心）、AI Accelerator、CPU IO Die | UCIe、PCIe6/CXL/112G ethernet、DDR5 |
Gen1 對應 Mobius 100、Energon 100；Gen2 對應 Mobius 200、Energon 200。
Arm 生態系統與市場成長動能
Arm Total Design 生態夥伴
Arm Total Design 生態包含晶圓廠（Intel、Samsung、TSMC）、設計服務與 OEM（ADTechnology、asicland、FARADAY、HCLTech、Egis 等）、第三方 IP、EDA 與韌體（cadence、proteanTecs、PUFsecurity、Rambus、SIEMENS、soclonext 等）。生態成長方面，Arm Total Design 合作夥伴在一年內數量翻倍。
合作案例（Neoverse 系列 Chiplet）包含：
- ADTechnology：基於 Samsung 晶圓廠的 AI 用 Neoverse CSS V3 Chiplet
- ALPHAWAVE SEMI：基於 TSMC 的網路／資料中心用 Neoverse N3 Chiplet、邊緣伺服器用 Neoverse CSS V3 Chiplet；基於 Intel 晶圓廠的 Neoverse CSS V3 測試晶片
- NOVATEK：基於 TSMC 的 DPU（資料處理單元）用 Neoverse N2 Chiplet、AI 用 Neoverse N2 測試晶片
- soclonext：基於 TSMC 的 Neoverse CSS V3 Chiplet、Neoverse CSS N 系列網路／邊緣 Chiplet
核心價值在於透過合作夥伴的深度矽技術專業與協作，加速 Chiplet 的 TTM（產品上市時間）。
ARM 伺服器市場成長預測
Arm 計畫在 2025 年達成伺服器市場 16%-20% 的市占率。根據 Gartner、Omdia 預測，2023-2028 年市占率呈逐年上升趨勢，2025 年後逐步逼近 20%。
全球 ARM-based 伺服器市場規模（2022-2031 年，單位：百萬美元）：
| 應用領域 | 2022年 | 2023年 | 2024年 | 2025年 | 2026年 | 2027年 | 2028年 | 2029年 | 2030年 | 2031年 | 年複合成長率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 大型資料中心 | 200 | 1062.2 | 1868.9 | 1182.8 | 1845.5 | 1295.0 | 1874.6 | 1628.7 | 1967.1 | 2842.2 | 10.69% |
| HPC | 872.6 | 1617.0 | 1781.7 | 1587.6 | 1805.4 | 1780.3 | 1845.8 | 1692.8 | 1701.9 | 2845.7 | 12.59% |
| 邊緣運算 | 589.6 | 743.2 | 1020.3 | 1629.7 | 1805.4 | 1780.3 | 1845.8 | 1692.8 | 1701.9 | 2845.7 | 11.65% |
| 人工智慧應用 | 5079 | 5592.1 | 6721.8 | 8126.7 | 8516.9 | 9265.2 | 9781.3 | 8152.6 | 9005.1 | 12528.6 | 11.96% |
| 雲端服務 | 6234.9 | 6381.9 | 8244.6 | 7661.9 | 8872.6 | 9008.5 | 9815.2 | 8152.6 | 9005.1 | 12528.6 | 12.71% |
| 其他應用 | 708.5 | 857.2 | 968.2 | 1265.8 | 1769.1 | 2185.6 | 2845.7 | 3182.6 | 3501.9 | 4842.2 | 16.09% |
資料來源：Exactitude Consultancy
AI 加速器市場規模
2023-2028 年全球資料中心 AI 加速器市場規模預估（單位：百萬美元）：
| 時間節點 | 2023/6預估 | 2023/12預估 | 2024/10預估 |
|---|---|---|---|
| 2023年（E） | 1520 | – | – |
| 2024年（F） | – | – | 3100 |
| 2025年（F） | – | – | 4030 |
| 2026年（F） | – | – | 5020 |
註：E=實際值（Estimated），F=預測值（Forecast）。市場規模呈快速成長趨勢，2023-2026 年預估從 1520 百萬美元增至 5020 百萬美元。
投資價值與風險評估
綜合評估
投資亮點：
- 平台化能力：從指紋 IC 到 IP／ASIC／Chiplet 的平台擴張，強化跨周期韌性。
- 生態與專案能見度：Arm CSS V3、UCIe／CoWoS 先進封裝，與韓國／歐美專案串接。
- 產品組合升級：IP／設計服務與資料中心平台的高毛利結構形成潛在拐點。
- 資本市場操作：乾瞻等小金雞釋股／掛牌，提升集團估值能見度與現金流活水。
主要風險：
- 伺服器專案化風險：進度、設計變更、良率與導入時程不確定。
- 行動裝置價格壓力：中國品牌競價持續，需靠專利與差異化維持。
- 先進製程產能配置：CoWoS 與 HBM 資源全球緊俏，交期需前置鎖定。
- 財務轉折時點：管理層目標 2026 年轉盈，需觀察實際落地速度與費用控管。
重點整理
神盾從指紋辨識 IC 起家，透過併購與授權形成「生物辨識＋資安＋IP／ASIC」三層技術底座，現階段重心轉入 AI／HPC 伺服器與車用、無人機等高階應用。
行動裝置仍為現金流基礎盤，與 Fingerprint Cards 的專屬合作協議鞏固專利與客群，TWS 音訊與 PC 指紋提供增量。
乾瞻等子公司帶動 UCIe／D2D／DDR／PCIe／CXL 等高速互連 IP 能量，配合 Arm CSS V3 與 CoWoS 封裝形成資料中心平台實力。
2025 年營收維持雙位數成長，毛利率約 39％，管理層以 2026 年轉盈為營運節點，關鍵在伺服器與車用專案落地與規模化。
風險在於先進製程資源與大型專案進度不確定性，優勢在集團化協同、Arm 生態整合與 IP 高毛利結構成形。
參考資料說明
公司官方文件
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神盾股份有限公司 2025 年度合併財務報告（2025.06）。本文財務與營收節奏參考該報告之營業收入、毛利率與區域市場敘述。
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神盾股份有限公司 2024－2025 年法人說明會簡報。本文多處技術路線、Arm CSS 與 UCIe／CoWoS 方案、乾瞻 IP 版圖與專案規劃，均綜整自法說會資料。
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神盾股份有限公司公開說明書與重大訊息（2025.10－2025.11）。針對釋股乾瞻、融資工具與資本結構之調整進行說明。
研究報告
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券商與投資機構 2025 年 10 月研究觀點。對神盾由指紋辨識延伸至 CIS、通訊、AI 晶片之多元布局給予審慎樂觀評價，並上調評等與目標價。
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產業研究報告（2024－2025 年）。Arm 生態、UCIe／Chiplet、CoWoS 與 HBM 供應鏈動態，提供本文 AI／HPC 架構比較與市場成長推估之參考。
新聞報導
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2024.11－2025.10 期間產業與市場新聞。涵蓋神盾與 Fingerprint Cards 合作、與韓國 ASICLAND 合作、加入 Intel Foundry IP 聯盟、乾瞻 UCIe 4 奈米設計定案等進度。
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2025 年度月營收與股東會動態。針對 2025 年營收成長、撤銷現增案、可轉債與乾瞻釋股安排，進行事件背景與影響補充。
永續發展文件
- 神盾集團年度報告與永續揭露（2025.06）。本文於供應鏈風險管理、ESG 與碳管理相關表述，參考公司對國際趨勢與永續治理之說明。
註：本文依據 2024 年至 2025 年公開資訊、法說會簡報、研究報告與新聞彙整撰寫。如數據於不同來源存在時間差異，原則上以較新時間之資料為準，並以敘述方式呈現趨勢與結構。