騰輝電子-KY (6672):軍工與散熱材料的隱形冠軍,利基型策略的極致展現

騰輝電子-KY (6672):軍工與散熱材料的隱形冠軍,利基型策略的極致展現

公司概要與發展歷程

騰輝電子國際集團股份有限公司(Ventec International Group Co., Ltd.,股票代號:6672)成立於 2012 年,總部營運中心設於中國蘇州,並於 2019 年 4 月在台灣證券交易所掛牌上市。不同於同業追求大規模標準品生產的「量產」策略,騰輝電子採取「少量多樣」的利基型策略,專注於高階銅箔基板(CCL)、散熱金屬基板(IMS)及黏合片(Prepreg)的研發與製造。

公司以自有品牌「Ventec」行銷全球,深耕軍工、航太、醫療、汽車及高階通訊等特殊應用領域。憑藉其在特殊材料領域的技術護城河,騰輝已確立其全球高階電子材料市場的重要地位,更是亞洲極少數能打入歐美高階軍工供應鏈的材料廠商。

發展歷程與轉型軌跡

騰輝電子的發展軌跡,堪稱一部從標準品轉型至高附加價值材料的進化史:

  • 草創與奠基期:成立初期即確立全球化布局策略,於蘇州、江陰及深圳設立生產基地,並在英國、德國及美國設立營運據點,建立直銷通路。

  • 技術深耕期:透過自主研發掌握高階樹脂配方技術,成功開發出散熱管理與高頻高速材料,打入歐美高端市場。

  • 資本市場與擴張期:2019 年上市後,持續擴大研發投入。2025 年 7 月正式啟動泰國廠建置計畫,發行 10 億元無擔保公司債投入廠房建設,以因應地緣政治風險並強化全球供應鏈韌性。

商業模式與核心競爭力

騰輝電子的經營模式在台灣 CCL 產業中獨樹一幟,主要體現在以下三個核心維度:

「Design-in」研發導向模式

騰輝不只是被動等待 PCB 廠下單,而是直接與終端產品設計者(End Customer)合作。在產品設計初期,騰輝的工程團隊即參與討論並提供材料建議。當終端客戶(如車廠或國防承包商)在設計規範中指定使用「Ventec」材料時,下游的 PCB 加工廠即必須向騰輝採購,這讓騰輝掌握了極強的議價權客戶黏著度

全球化自有通路

多數材料廠依賴代理商,但騰輝在歐洲(英國、德國)與美國設有自有子公司裁切中心。這種「前店後廠」的模式,讓騰輝能直接提供歐美客戶小量、多樣、快速的交貨服務,並直接掌握市場第一線需求。

核心技術矩陣

騰輝擁有四大核心技術,使其在 AI 伺服器、低軌衛星及電動車等熱門產業佔據關鍵地位:

graph LR A[騰輝四大核心技術] --> B[熱管理技術] A --> C[精密塗佈技術] A --> D[樹脂流動控制] A --> E[高頻微波技術] B --> B1[金屬基板 IMS] B --> B2[電動車散熱] C --> C1[超薄膜材料] C --> C2[AR/VR應用] D --> D1[不流膠黏合片] D --> D2[HDI與軟硬結合板] E --> E1[鐵氟龍基板] E --> E2[軍工雷達/低軌衛星] style A fill:#B8860B,stroke:#FFFFFF,stroke-width:2px,color:#FFFFFF style B fill:#CD5C5C,stroke:#FFFFFF,stroke-width:2px,color:#FFFFFF style C fill:#668B8B,stroke:#FFFFFF,stroke-width:2px,color:#FFFFFF style D fill:#DAA520,stroke:#FFFFFF,stroke-width:2px,color:#FFFFFF style E fill:#4682B4,stroke:#FFFFFF,stroke-width:2px,color:#FFFFFF
  1. 熱管理技術(Thermal Management):開發出高導熱係數與高耐電壓的散熱金屬基板(IMS),廣泛應用於電動車三電系統及 AI 伺服器電源。

  2. 精密塗佈技術(Precision Coating):針對半導體封裝開發超薄膜材料,厚度可控制在 15 微米,成功切入 AR/VR 智慧眼鏡供應鏈。

  3. 樹脂流動性調節技術(Rheology Control):在不流膠黏合片市場居領導地位,應用於軟硬結合板及 HDI 板。

  4. 射頻微波技術(RF & Microwave):建立完整的鐵氟龍(PTFE)產品線,應用於國防雷達與低軌衛星。

騰輝電子-KY 產品與服務

圖(1)產品與服務(資料來源:騰輝電子-KY 公司網站)

產品系統與營收結構

產品營收比重

騰輝電子的營收結構正經歷質變,高毛利的特殊材料比重持續攀升。根據 2025 年至 2026 年初的數據推估,營收結構如下:

pie title 2025-2026年產品營收結構預估 "銅箔基板 (CCL)" : 40 "散熱金屬基板 (IMS)" : 30 "黏合片 (Prepreg)" : 20 "特殊材料/軍工/薄膜" : 10
  • 散熱金屬基板(IMS):維持在 30% 左右的高水位,是現金流的穩定來源。2025 年底至 2026 年初,受惠於中國大陸新能源車市場搶購效應,需求明顯回升。

  • 特殊材料與軍工應用:雖然營收佔比約 10%~14%,但其毛利率遠高於平均水準,貢獻了公司約 30% 的獲利。

  • AI 相關產品:營收占比在 2024 年已達 1.8%,目標 2025 年持續倍增至 3% 以上。

全球區域布局

騰輝的銷售網絡遍布全球,是少數在歐美市場擁有深厚通路的亞洲 CCL 廠。

pie title 區域營收分布 "亞洲市場" : 55 "歐洲市場" : 25 "美洲市場" : 20
  • 歐美市場:合計佔比約 45%,主要銷售高階軍工、航太及醫療用材料。此區域客戶黏著度高,價格競爭壓力較小,是騰輝維持高毛利的關鍵。

  • 亞洲市場:以中國大陸及台灣為主,聚焦於電動車供應鏈及消費性電子組裝。

生產基地與產能配置

騰輝電子採取「全球接單、在地生產」與「利基分工」的策略,並積極擴展東南亞據點以分散地緣政治風險。

騰輝電子-KY 生產基地

圖(2)生產基地(資料來源:騰輝電子-KY 公司網站)

現有產能概況

廠區 定位 主要產品/功能 產能佔比[預估]
蘇州廠 旗艦基地 量產型產品、自動化 IMS 生產 60% – 65%
江陰廠 規模量產 高階 CCL、汽車板 25% – 30%
深圳廠 區域服務 散熱鋁基板(服務華南市場)
台灣平鎮廠 高階研發 軍工、航太、半導體測試認證產品 5% – 10%

泰國擴廠計畫

為因應客戶「China+1」策略,騰輝於 2025 年 7 月正式啟動泰國廠建設計畫,預計 2026 年 投產。該廠位於泰國曼谷大城府 Hi-Tech 工業園區,資金來源為發行 10 億元無擔保公司債。泰國廠將聚焦東南亞車用供應鏈及高階伺服器材料,強化全球供應鏈韌性。

市場與營運分析

2026 年初營運表現

騰輝電子-KY 在 2026 年初展現強勁的成長動能。根據最新數據,2026 年 1 月營收達 4.1 億元,年增 29%,創下近兩年半新高。

  • 成長主因

  • 高毛利訂單暢旺:航空航太用聚醯亞胺(PI)材料訂單持續湧入。

  • 車市需求回溫:中國大陸新能源車市場出現搶購效應,帶動散熱鋁基板需求。

  • 海外備貨潮:海外客戶於假期後啟動備貨動能。

獲利能力分析

騰輝電子長期維持優於同業的獲利結構。

  • 毛利率優化:2025 年第三季毛利率逆勢提升至 33%,較上季增加 3 個百分點。主要歸功於高毛利的軍工、航太及特殊薄膜材料出貨佔比提升,以及產品組合優化策略奏效。

  • 每股盈餘(EPS):2024 年全年 EPS 為 5.01 元。2025 年前三季累計 EPS 達 3.46 元,顯示獲利能力穩健。

股利政策

公司長期維持高配息政策,已連續 8 年穩定配發股利。2024 年度配發現金股利 3.35 元,配息率達 67%,殖利率約 4.43%,深受長期價值投資人青睞。

客戶結構與價值鏈分析

騰輝電子的客戶結構呈現「金字塔頂端」的特性,直接打入全球頂尖終端品牌的供應鏈。

graph LR A[騰輝電子 Ventec] --> B[PCB 製造商] B --> C[終端品牌 End Customer] A -.-> C style A fill:#B8860B,stroke:#FFFFFF,stroke-width:2px,color:#FFFFFF style B fill:#CD5C5C,stroke:#FFFFFF,stroke-width:2px,color:#FFFFFF style C fill:#668B8B,stroke:#FFFFFF,stroke-width:2px,color:#FFFFFF C --> D[汽車電子 Tier 1] C --> E[航太與國防] C --> F[高階工業與消費] D --> D1[Bosch 博世] D --> D2[Continental 大陸集團] D --> D3[Valeo 法雷奧] E --> E1[Boeing 波音] E --> E2[Airbus 空中巴士] E --> E3[Raytheon 雷神] F --> F1[Dyson 戴森]

價值鏈定位

騰輝透過「Design-in」策略,在產品設計階段即與 BoschContinental 等 Tier 1 車廠,以及 RaytheonBoeing 等軍工巨頭合作。這種深度的技術綁定,使得下游 PCB 廠必須依據規格採購騰輝的材料,從而建立了極高的轉換成本與競爭壁壘。

競爭優勢與未來展望

競爭優勢分析

  1. 軍工航太護城河:騰輝在全球軍工航太 PI 材料市場市佔率高達 23%。擁有 AS9100 航太品質管理認證,是亞洲極少數能供應飛彈雷達、戰機航電系統關鍵材料的廠商。

  2. 散熱技術領先:在電動車 800V 高壓平台趨勢下,騰輝的高導熱 IMS 基板具備極佳的耐電壓能力,技術層次優於一般同業。

  3. 半導體材料突破:成功研發 VT-901 系列類載板材料,切入半導體測試(Probe Card)領域,打破日商與美商的長期壟斷。

未來發展策略

  • 短期策略(1-2年)

    • 提升特殊材料佔比,目標將軍工、航太及 AI 相關材料營收佔比拉升至雙位數(10%~14%)。

    • 配合客戶新品上市,擴大 AR/VR 用 RCC/RCF 薄膜材料出貨。

  • 中長期藍圖(3-5年)

    • 建立「中國+泰國」雙生產中心,搭配台灣研發總部,形成具韌性的全球供應體系。

    • 開發下一代超低損耗(Ultra Low Loss)材料,切入 AI 伺服器電源模組散熱方案。

重點整理

  1. 利基型霸主:騰輝電子-KY 不走大宗規格路線,深耕軍工、航太、高階車用等高毛利利基市場,獲利能力優於同業。

  2. 營運重返成長:2026 年 1 月營收創兩年半新高,年增 29%,顯示航太與車用需求強勁復甦。

  3. 技術含金量高:掌握散熱、精密塗佈、不流膠及高頻微波四大核心技術,築起高競爭門檻。

  4. 全球布局完善:泰國新廠預計 2026 年投產,結合歐美自有通路,有效分散地緣政治風險。

  5. 財務體質強健:連續 8 年穩定配息,毛利率維持在 30% 以上高水準,具備長期投資價值。

參考資料說明

公司官方文件

  1. 騰輝電子-KY 2025 年第三季財務報告。本研究參考其毛利率、EPS 及產品組合數據。

  2. 騰輝電子-KY 2025 年法說會簡報資料。本文引用其泰國擴廠計畫、核心技術介紹及未來展望。

  3. 騰輝電子-KY 官方網站產品技術規格書。參考其 IMS 及 PI 材料之技術參數。

新聞報導

  1. 工商時報產業報導(2026.02.03)。報導騰輝電子 2026 年 1 月營收創高及泰國廠資金募集進度。

  2. 經濟日報專題報導(2026.01.06)。分析中國大陸新能源車市場搶購效應對騰輝營收之貢獻。

  3. 鉅亨網產業分析(2025.08.20)。詳述騰輝電子在 AR 眼鏡材料供應鏈之地位及股價表現。

  4. 財訊快報(2026.02.05)。報導衛星及低軌衛星概念股走勢及騰輝電子之高毛利航空訂單狀況。