雍智科技（6683）：乘 AI 與 5G 東風，營收獲利續攀高峰的半導體測試載板領航者

圖(1)個股筆記：6683 雍智科技（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 06 月 06 日

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本文深入分析雍智科技（6683.TWO）這家專注於半導體測試載板設計、開發及製造的關鍵企業。雍智科技憑藉其完整的產品線、高速射頻技術的領先地位、Load Board 市場的領導地位以及產業鏈客戶網絡的完整性，在競爭激烈的市場中脫穎而出。

基本面量化指標雷達圖：

質化暨市場面分析雷達圖：

文章重點包含公司簡介與發展歷程、核心業務範疇、產品系統與應用、市場營運分析（營收分析、區域市場、生產佈局）、客戶結構、競爭優勢、近期營運亮點與重大事件，以及未來展望。

重要事件與重大訊息：

1. 營收獲利迭創新高：2024 年營收、獲利雙創歷史新高，2025 年前兩月營收持續成長。
2. 關鍵訂單斬獲：取得聯發科天璣 9400 系列 SLT 測試介面訂單，傳獲輝達與聯發科合作之 AI PC 晶片探針卡新單。
3. 產能擴充與全球布局：購入竹北「昌益科技產發園區」不動產擴廠，成立美國子公司及中國大陸分公司。
4. 股利政策：2024 年 EPS 達 17.69 元，配發每股現金股利 10 元。

文章重點：

雍智科技受惠於 AI 手機、AI PC 換機潮及網通晶片升級，以及半導體產業復甦，預期 2025 年營收獲利可望維持雙位數成長。公司技術領先，卡位關鍵應用，產能擴充滿足市場需求，客戶結構穩固，財務體質穩健。

公司簡介與發展歷程

雍智科技股份有限公司（KingStone MicroTech Corp.，股票代號：6683.TWO，公司網址：https://www.ksmt.com.tw/）於 2006 年 9 月在新竹竹北市奠基，由李職民董事長與劉安炫總經理領軍，專注於半導體測試載板之設計、開發及製造。公司以新台幣 2.74 億元之實收資本額，以及至 2025 年擴增至約 330 人的專業團隊，在全球半導體產業中穩步前行，佔據關鍵地位。公司市值依不同時點股價波動，約介於新台幣 80 億至 438 億元之間，自 2019 年上櫃至今約 6 年。

雍智科技從 IC 測試載板起家，後跨足老化測試板、探針卡等業務。創立之初，即精準切入後段測試載板市場，並逐步拓展至技術層次更高的前段測試領域，展現其市場布局的前瞻性。為更貼近客戶、擴張全球營運版圖，雍智科技陸續於台中、台南、上海等地設立服務據點。更於 2024 年第一季，策略性地於美國聖荷西設立子公司，作為拓展北美市場之重要樞紐，深化其全球布局，預期 2025 年將全力拓展美國及大陸市場。

雍智科技於半導體產業鏈中，定位為不可或缺的半導體測試介面供應商，其產品線完整覆蓋半導體測試流程之前段晶圓測試至後段成品測試，為全球客戶提供全方位、高效率之測試解決方案。

公司基本概況

觀察雍智科技的基本面概況，目前股價約為 299.5 元，預估本益比為 21.89 倍，預估殖利率為 2.95%，預估現金股利為 8.85 元。而從 EPS 熱力圖可以觀察到，法人預估公司未來的 EPS 將逐年成長，營運可期。

圖(2)6683 雍智科技 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

觀察雍智科技的股價走勢圖，可以看到日線、週線、月線呈現不同的股價變化。

圖(3)6683 雍智科技 K線圖（日）（本站自行繪製）

圖(4)6683 雍智科技 K線圖（週）（本站自行繪製）

圖(5)6683 雍智科技 K線圖（月）（本站自行繪製）

核心業務範疇剖析

雍智科技深耕半導體測試載板領域，產品線完整，涵蓋前段與後段測試應用，其核心業務可歸納為兩大系統，聚焦於高頻、高速的高階產品：

前段測試應用

1. 探針卡 [Probe Card) 及相關配件**：晶圓測試之關鍵組件，於晶圓針測（CP）階段，確保晶圓於切割前之電性良率。雍智科技近年積極投入此領域，卡位晶圓級測試 (CP] 市場。
2. 中介層 (Interposer)：連接晶片與測試設備之橋樑，提供高效訊號傳輸與精密連接功能。
3. 探針頭 (Probe Head)：探針卡之核心組件，直接接觸晶圓進行精準電性量測。

後段測試應用

1. Load Board (測試載板)**：IC 成品最終功能測試 (FT) 之必要組件，確保晶片效能符合規格。此為雍智科技的起家業務，亦是營收主力。
2. Burn-in Board (老化測試板)**：半導體元件老化測試 (BIB) 專用載板，驗證產品於嚴苛環境下之可靠性。
3. 系統級測試 (System Level Test, SLT)：模擬晶片於真實系統環境之運作，驗證其於實際應用情境下之效能。

圖(6)主要產品（資料來源：雍智科技公司網站）

雍智科技的技術特色在於高速 PCB 模擬設計與高頻/高密度 Socket 整合能力，提供從規格確認、電路模擬到組裝測試的「一次到位」解決方案。

產品系統與應用解析

雍智科技之產品，廣泛應用於半導體產業鏈之各關鍵環節，依測試階段可區分為前段測試與後段測試兩大應用範疇：

前段測試應用：晶圓測試 (CP)

於晶圓製造階段，透過探針卡精確測試晶圓上晶粒之電性，有效篩選瑕疵品，降低後續封裝成本，提升整體生產效益。隨著先進封裝技術發展，晶圓測試扮演的角色逐步重要，許多測試項目已移至此階段進行。

後段測試應用：IC 成品測試 (FT/BIB/SLT)

1. 最終測試 (FT)：晶片封裝後，藉由 Load Board 執行嚴格之功能性測試，確保 IC 成品符合出廠規格。
2. 老化測試 (BIB)：透過 Burn-in Board 於高溫高壓環境下進行老化測試，驗證 IC 產品於極端條件下之長期可靠性與運作穩定性。
3. 系統級測試 (SLT)：模擬真實系統環境，全面評估 IC 於實際應用情境下之功能與效能，確保產品品質。雍智科技在此領域亦有著墨，特別是在高階手機晶片測試，負責 SLT(系統級測試)部分。

雍智科技所開發之測試載板產品，廣泛應用於智慧型手機、人工智慧 (AI)、高效能運算 (HPC)、車用電子、網通設備等多元領域，精準滿足各產業對高效能、高品質半導體元件之嚴苛測試需求。尤其是 AI 手機晶片測試與 AI PC 晶片測試的需求增長，帶動了相關測試載板的需求。

市場營運分析

營收結構深度分析

雍智科技營收主要源於半導體測試載板之銷售。根據 2024 年上半年資料，後段 IC 測試及老化測試載板合計佔營收 83%，前段測試載板（主要為晶圓探針卡測試載板）佔 15%，其他業務佔 2%。

若進一步細分主要產品線，根據歷史資料與近期市場動態推估，營收比重約略如下：

• Load Board (測試載板)：約佔總營收 50%，為公司最核心之營收來源。自家 Load board 在全球市佔率高，受惠客戶結構與技術成熟，預期 2024 年成長幅度居三大產品線之冠。
• Burn-in Board (老化測試板)：約佔總營收 35%，受惠車用與 AI 應用，需求同樣樂觀。
• Probe Card (探針卡)：約佔總營收 15%，為近年重點發展方向，看好其在先進封裝趨勢下的成長潛力，AI 帶動下，高頻高速晶片將成測試介面長期成長動能。

區域市場與全球布局

雍智科技之市場營運觸角以亞太市場為中心，並積極拓展全球市場版圖。根據 2023 年銷售區域營收結構顯示：

• 台灣市場：營收貢獻佔比 53%，為公司最主要之營收來源地。
• 亞洲其他地區：營收佔比 46%，涵蓋快速成長之中國大陸及東南亞市場。
• 其他地區：營收佔比較低，約 1%。

近年公司積極拓展美國據點，於 2024 年第一季在聖荷西設立子公司，強化北美客戶服務，預期 2025 年效益逐步顯現。中國市場除既有 IC 設計客戶外，同步鎖定車用電子與 AI 應用新機會。雍智 2023 年成立中國大陸分公司，2024 年成立美國分公司，2025 年將全力拓展美國及大陸市場。

生產佈局與產能策略

雍智科技採用輕資產委外生產模式，自身無大型製造廠房，竹北總部專注於設計開發與組裝測試核心技術，並於台中設有辦公據點支援營運。重要原料包括印刷電路板 (PCB) 與繼電器 (Relay)。

為因應成長需求，公司於 2024 年 6 月購入竹北「昌益科技產發園區」不動產。規劃將現有辦公室遷移至新址（預計 2024 年底完成搬遷），原廠房空間則轉為 PCB 組裝產線，預期組裝產能可望較現有規模倍增，成為未來的成長動能。此舉旨在導入高階檢測設備與自動化組裝線，提升生產效率。例如導入自動化光學檢測 (AOI) 設備，可縮短高階載板檢測工時約 30%。2025 年規劃將組裝單位人均產值提高 15%。

在成本結構方面，材料成本佔比約 60-65%，其中 PCB 板材受銅價波動影響最大。透過中國在地化採購，2024 年 PCB 採購成本較前一年降低 5-8%。為分散風險，2024 年新增第二家 PCB 代工廠。

中國市場透過上海辦事處協調當地 PCB 代工生產，並規劃在當地建立 PCB 生產基地以降低成本，但具體擴產時程未公開。美國子公司初期則以業務開發與技術支援為主，尚未公布實體產能投資。

觀察雍智科技的不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖，可以看到公司的非流動資產呈現增加的趨勢，可見公司有持續擴張的跡象。

圖(7)6683 雍智科技 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

客戶結構與價值鏈深度解析

雍智科技客戶群遍布半導體產業鏈各環節，並與眾多產業領導企業建立堅實夥伴關係：

• IC 設計翹楚：聯發科 [MediaTek) 穩居雍智科技第一大客戶之位，其他重要合作夥伴尚包含瑞昱半導體（Realtek）、世芯-KY (Alchip]、海思半導體 (HiSilicon) 等。雍智科技感受到聯發科 AI 訂單量能，法人看好測試介面廠業績成長。
• 晶圓代工巨擘：與台積電 (TSMC) 維持重要合作關係，特別是在先進製程測試載板開發方面。
• 封裝測試領導者：日月光投控 [ASE Technology Holding)、京元電子（KYEC）、通富微電子 (Tongfu Microelectronics] 等。
• 專業測試驗證機構：宜特科技 (上海) 等。

此等穩固且多元之客戶基礎，為雍智科技營收挹注穩定成長動能。

競爭優勢與市場領導地位

雍智科技於競爭激烈的半導體測試載板市場中，能脫穎而出並穩居領先地位，其成功的關鍵在於以下四大核心競爭優勢：

1. 產品線完整性：雍智科技為業界少數能同時供應前段晶圓測試 (探針卡) 及後段成品測試 (Load Board, BIB, SLT) 載板之供應商，產品線之完整度，足以滿足客戶一站式購足之需求。
2. 高速射頻 (RF) 技術領先：於高速訊號測試領域，雍智科技累積深厚之技術實力，特別是在 Serdes 112/224Gbps 高速訊號完整性測試方案，以及突破 100GHz 高頻寬測試技術，具備領先優勢，並獲美系 AI 晶片客戶認證。AI 帶動下，高頻高速晶片將成測試介面長期成長動能。
3. Load Board 市場領導者：於 Load Board** 產品線，雍智科技已在全球市場佔據領先地位，具備規模經濟與品牌優勢，有效建立市場進入障礙。
4. 產業鏈客戶網絡完整：雍智科技客戶群涵蓋晶圓代工、IC 設計、封裝測試、專業測試廠等半導體產業鏈各關鍵環節之領導企業，客戶結構之完整性與優質性，為競爭對手難以企及之優勢。其設計服務能力更能縮短客戶產品開發週期約 20%。

面對如精測科技 [6510)、旺矽科技（6223）、穎崴科技 (6515] 等主要競爭對手之挑戰，雍智科技憑藉其獨特之競爭優勢，持續擴大市場佔有率，穩固其在半導體測試載板產業之領導地位。然而，技術競爭依然激烈，例如 MEMS 探針卡可能壓縮傳統 PCB 探針卡市佔，公司需加速 VPC (垂直探針卡) 等佈局。

近期營運亮點與重大事件

雍智科技近期營運表現強勢，多項重大事件突顯公司未來發展潛力：

營收獲利迭創新高

• 2024 年營運表現：

  • 11 月營收：達新台幣 1.65 億元，月增 1.87%，年增 49.62%，創單月歷史新高。
  • 12 月營收：達新台幣 1.84 億元，月增 11.61%，年增 59.45%，連續六個月創單月新高。
  • 第四季營收：達新台幣 5.12 億元，年增 48.13%，續創單季歷史新高。
  • 全年營收：總計達新台幣 17.36 億元，年增 23.11%，創年度歷史新高。
  • 全年獲利：每股稅後純益 (EPS) 達 17.69 元，同創歷史新高。毛利率維持 50% 以上水準。

• 2025 年展望：

  • 前兩個月營收：達新台幣 3.03 億元，年成長逾 21.7%。
  • 第一季營收：法人預期將優於 2024 年同期，營收年增雙位數，3 月營收創同期新高，帶動 Q1 營收寫下歷年最強。
  • 全年展望：受惠 AI 手機、AI PC 換機潮及網通晶片升級，法人預估 2025 年營收有望持續雙位數成長，獲利同步再創新高。訂單能見度達一季以上（至 2025 年 Q1 時已排至 6 月），AI 相關測試介面占比提升至 40%。雍智科技 2024 年獲利創歷史新高，法人預期 AI 相關測試需求強勁，2025 年營運具成長動能。

關鍵訂單與新市場斬獲

• AI 手機/PC 晶片：

  • 已取得聯發科天璣 9400 系列 SLT 測試介面訂單 (2024 年 Q4 放量)。
  • 傳獲輝達與聯發科合作之 AI PC 晶片探針卡新單，預計 2025 年 Q2 開始出貨。
  • 參與中階款 AI 手機探針卡開發。

• AI ASIC 與 HPC：

  • 獲得晶圓代工大廠委外釋單，成功卡位 AI ASIC 供應鏈。
  • 切入美系處理器大廠供應鏈，供應老化測試載板 (BIB)。
  • 針對輝達 AI 晶片供應鏈，提供 BIB 解決方案。

• 探針卡業務拓展：

  • 持續發展前段晶圓探針卡業務，受惠台積電探針卡外包趨勢。
  • 與台積電合作開發 3nm 以下製程測試載板。

• 車用電子突破：

  • 切入日本車用半導體測試市場，提供 SiC 功率元件老化測試介面。
  • 開發對應車規 Grade 0 (-40℃~175℃) 需求的高溫環境測試方案。

雍智科技受益 AI 手機、PC 換機潮，股價強漲。雍智科技為半導體測試介面廠，主要客戶為聯發科，且已取得聯發科天璣 9400 系列 SLT 測試介面訂單。

產能擴充與全球布局進展

• 竹北市不動產購置與擴廠：2024 年購入「昌益科技產發園區」不動產，年底完成搬遷，現址改建為 PCB 組裝產線，預期產能倍增。
• 海外布局：2024 年成立美國子公司，2025 年進入實質接單階段；2023 年成立中國大陸分公司，持續深耕當地市場。

財務決策與市場反應

• 股利政策：2024 年 EPS 達 17.69 元，董事會決議配發每股現金股利 10 元，盈餘分配率 56.5%。
• 市場評價：受惠 AI 題材，2024 年 Q4 及 2025 年初股價表現強勢，數度創下歷史新高（曾達 540 元），獲多家法人機構看好，目標價持續上調（曾上看 478 元）。外資持股比例自 2024 年 12 月的 18% 升至 2025 年 3 月的 22%。
• 人才激勵：2024 年 5 月發行 18 萬股限制員工權利新股 (RSU)，鎖定研發與海外業務人才。

觀察雍智科技的法人籌碼，可以看到近期法人籌碼有增加的趨勢。

圖(8)6683 雍智科技 法人籌碼（日）（本站自行繪製）

觀察雍智科技的大戶籌碼，可以看到大戶籌碼近期有增加的趨勢。

圖(9)6683 雍智科技 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）

觀察雍智科技的內部人持股，可以看到內部人持股比例相當穩定。

圖(10)6683 雍智科技 內部人持股（月）（本站自行繪製）

觀察雍智科技的合約負債變化圖，可以看到 2024 年合約負債有顯著增加，代表公司未來的潛在訂單增加，成長動能增強。

圖(11)6683 雍智科技 合約負債（本站自行繪製）

觀察雍智科技的營收趨勢圖，可以看到公司的營收呈現逐年增加的趨勢，2024 年 12 月營收更創下歷史新高。

圖(12)6683 雍智科技 營收趨勢圖（本站自行繪製）

觀察雍智科技的獲利能力圖，可以看到公司的毛利率、營益率、純益率等指標，整體呈現穩定的趨勢。

圖(13)6683 雍智科技 獲利能力（本站自行繪製）

觀察雍智科技的杜邦分析圖，可以看到公司的各項財務指標表現良好，顯示公司具有良好的獲利能力。

圖(14)6683 雍智科技 杜邦分析（本站自行繪製）

觀察雍智科技的本益比河流圖，可以看到公司的本益比變化，以及預估未來一年的本益比變化。

圖(15)6683 雍智科技 本益比河流圖（本站自行繪製）

觀察雍智科技的淨值比河流圖，可以看到公司的淨值比變化。

圖(16)6683 雍智科技 淨值比河流圖（本站自行繪製）

觀察雍智科技的現金流狀況圖，可以看到公司的現金流量呈現穩定的狀態，代表公司的資金利用率高，資金流向良好。

圖(17)6683 雍智科技 現金流狀況（本站自行繪製）

觀察雍智科技的資本結構圖，可以看到公司的資本結構穩定，資本來源呈現健康的狀態。

圖(18)6683 雍智科技 資本結構（本站自行繪製）

觀察雍智科技的股利政策圖，可以看到公司歷年的股利發放狀況。

圖(19)6683 雍智科技 股利政策（本站自行繪製）

雍智科技 2024 年 EPS 達 17.69 元，董事會決議配發每股現金股利 10 元，盈餘分配率 56.5%。

觀察雍智科技的存貨與平均售貨天數，可以看到公司的存貨穩定，平均售貨天數也維持在一定的水準。

圖(20)6683 雍智科技 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

觀察雍智科技的存貨與存貨營收比，可以看到公司的存貨穩定，存貨營收比也維持在一定的水準。

圖(21)6683 雍智科技 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

未來發展策略與展望

展望未來，雍智科技將持續深化五大核心策略，以期在全球半導體產業浪潮中，持續擴大領先優勢，掌握未來成長契機：

1. 深化產品與技術之垂直整合：持續強化產品設計、技術研發、生產製造、後段組裝之垂直整合能力，特別是在探針卡領域，短期先以策略夥伴合作為主，待量能變大後，才會考慮自製。VPC、MEMS 探針卡均有涉略。

2. 優化產線管理與效率提升：透過精進生產製程、導入自動化設備（如 AOI）、升級竹北組裝產線等方式，持續優化產線管理效率，降低生產成本，提升整體營運效益。

3. 強化策略聯盟與夥伴關係：積極尋求與策略夥伴之合作機會，深化策略聯盟關係（如與 PCB 代工廠、設備商），擴大技術能量與市場布局，創造互利共贏之局面。

4. 加速全球市場拓展與布局：藉由美國子公司之設立，加速拓展北美及歐美市場，目標承接北美 IC 設計公司訂單；同時深耕中國大陸市場，拓展車用電子等新應用。

5. 聚焦高速運算、人工智慧及車用電子應用領域之技術研發：緊密掌握 HPC、AI、車用電子等新興應用領域之技術發展趨勢，持續投入技術研發資源，開發高附加價值之產品（如 HBM 測試載板、高頻高速測試方案、SiC 測試介面），以滿足未來市場需求。

法人普遍預期，受惠於半導體產業復甦、AI 應用市場爆發性成長（特別是 AI PC/手機換機潮）、先進製程與封裝技術演進，以及測試外包比例提高（達 35%）等趨勢，雍智科技 2025 年營收獲利可望維持雙位數成長，續創歷史新高。

重點整理

• 營運表現強勁，成長動能明確：2024 年營收、獲利雙創歷史新高，2025 年受惠 AI、HPC、車用等需求，預期維持雙位數成長，營運可望再攀高峰。

• 技術領先，卡位關鍵應用：在 Load Board 市場具領導地位，高速 RF 測試技術領先，成功切入 AI 手機/PC、AI ASIC、HBM、車用電子等高成長應用領域。

• 產能擴充，滿足市場需求：竹北組裝產能倍增計畫進行中，輕資產模式具彈性，並透過全球佈局（美、中）分散風險、貼近客戶。

• 客戶結構穩固，夥伴關係深化：擁有聯發科、台積電等一線大廠客戶，客戶群涵蓋 IC 設計、晶圓代工、封測廠，客戶關係緊密。

• 財務體質穩健，股東回饋積極：毛利率維持 50% 以上高檔水準，獲利能力佳，採高現金股利政策回饋股東。

• 潛在風險須關注：需留意原料（如銅價）價格波動、匯率風險（海外營收佔比約 4 成）、市場競爭加劇（精測、穎崴等亦積極布局 AI）、地緣政治影響供應鏈穩定性，以及新技術（如 MEMS 探針卡）替代性等挑戰。

雍智科技憑藉其於半導體測試載板領域之技術領先優勢、完整之產品線布局、穩固之客戶基礎，以及積極擴張產能與全球市場布局之策略，已於市場中建立難以撼動之競爭地位。乘著半導體產業復甦之勢，以及 AI、HPC、車用電子應用爆發之浪潮，營運表現預期將持續攀升，值得投資人密切關注。

參考資料說明

公司官方文件

1. 雍智科技股份有限公司 2024 年第三季財務報告

   • 本文部分財務數據及營運成果分析參考此報告。

2. 雍智科技股份有限公司 2024 年法人說明會簡報 (2024.12.27)

   • 本文關於公司概要、產品結構、技術優勢、市場布局、未來展望等資訊，部分參考此簡報。

3. 雍智科技股份有限公司 2023 年法人說明會簡報 (相關 PDF 文件)

   • 補充公司 ESG 策略、生產效率、成本結構等資訊。

4. 雍智科技股份有限公司 2020 年法人說明會簡報 (相關 PDF 文件)

   • 補充早期股利政策相關資訊。

5. 雍智科技股份有限公司公開說明書 (相關 Word 文件)

   • 補充早期生產據點及營運模式資訊。

6. 雍智科技股份有限公司重大訊息公告 (公開資訊觀測站)

   • 參考限制員工權利新股發行、董事會決議等資訊。

研究報告

1. 元大投顧產業分析報告 (2024.12)

   • 本文產業地位、競爭態勢、市場評價等分析參考此報告。

2. 富邦證券產業研究報告 (2024.12)

   • 本文產業發展趨勢、市場機會、投資建議等分析參考此報告。

3. 凱基證券投資分析報告 (2025.01)

   • 本文未來展望、營運目標、研發布局等資訊參考此報告。

4. UAnalyze 投資研究報告 (日期約 2024.12-2025.01)

   • 參考其關於營收結構、客戶分析、競爭態勢等資訊。

5. 永豐金證券研究報告 (日期約 2024.12-2025.01)

   • 參考其關於法說會重點、營收預測等資訊。

6. 第一金證券研究報告 (日期約 2024.12-2025.01)

   • 參考其關於市場動態與技術突破分析。

7. 群益投顧研究報告 (日期約 2024.12-2025.01)

   • 參考其對 AI 訂單與市場趨勢的分析。

新聞報導

1. MoneyDJ 理財網 (2024.08 – 2025.04)

   • 參考其關於公司基本資料、營收表現、法人預期、客戶動態、擴廠計畫、技術發展等多方面報導。

2. 鉅亨網 (Anue) (2024.12 – 2025.04)

   • 參考其關於營收公告、股價表現、人才激勵、法人看法等報導。

3. 經濟日報 (UDN Money) (2024.08 – 2025.03)

   • 參考其關於財報表現、擴廠進度、AI 訂單、市場展望等報導。

4. 工商時報 (2024.11 – 2025.03)

   • 參考其關於產業動態、客戶合作、法人評價等報導。

5. 科技新報 (TechNews) (2025.01)

   • 參考其關於近期營收、股價表現、法人預估等資訊。

6. Yahoo 奇摩股市 (2024.12 – 2025.04)

   • 參考其關於公司概況、股價走勢、新聞彙整、獲利與配息資訊。

7. Line Today 新聞 (轉載各媒體，日期約 2024.12 – 2025.03)

   • 參考其彙整之市場動態、法人看法、AI 應用相關新聞。

8. 財訊快報 (Winvest) (日期約 2024.12 – 2025.01)

   • 參考其關於大環境分析與市場機會報導。

9. 理財周刊 (Moneyweekly) (日期約 2024.12 – 2025.01)

   • 參考其關於客戶結構分析報導。

10. Vocus 方格子 (部分內容可能需驗證)

    • 曾參考其文章，但已排除其中與核心業務不符之資訊。

11. NStock 網站 (日期約 2024.12 – 2025.01)

    • 參考其關於公司基本介紹。

12. Goodinfo! 台灣股市資訊網

    • 參考其關於公司基本資料、股東結構等資訊。

13. 104 人力銀行

    • 參考其關於公司簡介、員工人數、業務內容描述。

14. StockFeel 股感

    • 參考其關於財務數據分析。

15. CMoney 股市爆料同學會/網誌

    • 參考其關於市場討論與法人看法資訊。

16. 台灣證券交易所 (TWSE) / 證券櫃檯買賣中心 (TPEx)

    • 參考其公開說明書、法說會資訊、重大訊息公告。

註：本文內容主要依據 2024 年下半年至 2025 年第一季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。部分營收比重為根據歷史資料與近期報導推估。醫療健康或物聯網相關業務經查證，確認非雍智科技當前核心業務。