應廣科技（6716）：微控制器領域的穩健耕耘者，多角化佈局迎接新成長

公司簡介與發展歷程

公司基本資料

應廣科技股份有限公司（PADAUK Technology Co., Ltd.，股票代號：6716）成立於 2005 年 2 月 17 日，總部位於台灣新竹市。公司專注於微控制器（Microcontroller Unit, MCU）積體電路（Integrated Circuit, IC）的設計與銷售，以「客戶身旁最值得信賴的夥伴」為經營願景，致力於提供高品質的微控制器產品。應廣科技由唐燦弼先生擔任董事長及總經理，公司資本額約 3.03 億 新台幣，發行股數約 3,037 萬股。2020 年 3 月 27 日，應廣科技正式於台灣證券櫃檯買賣中心掛牌上櫃，成為台灣半導體產業中專注於 MCU 設計的重要企業之一。

發展歷程與市場定位

自成立以來，應廣科技便深耕積體電路的設計與開發，在市場上逐步建立聲譽。初期業務重心集中於微控制器 IC 開發，產品廣泛應用於各類電子設備。隨技術進步與市場需求演變，應廣逐步擴展產品線，涵蓋更多類型的微控制器，包括 8 位元及 32 位元產品。尤其在無刷直流馬達（Brushless DC Motor, BLDC）控制領域，公司推出多款高效能產品，滿足伺服器及其他高耗能設備對散熱解決方案的需求。

2020 年成功掛牌上櫃，為公司後續的資金募集和業務擴展奠定基礎。在伺服器散熱風扇微控制器市場，應廣科技已成為台灣市場的領導廠商之一，產品市場競爭力持續增強。

圖(1)主要產品與應用（資料來源：應廣公司網站）

主要業務與核心技術

產品線與應用領域

應廣科技的核心產品為微控制器 IC，廣泛應用於智慧家電、互動性玩具、遙控裝置、健康護理、工業儀表控制量測及消費性電子等領域。根據 2022 年數據，微控制器 IC 佔公司總產品比重 100%。其主要產品線與應用可分為三大類：

• I/O 型微處理器（Input/Output MCU）：主要應用於消費性電子產品，如遙控器、噴霧器、小風扇、行動電源、玩具及無人飛行器等。此類產品具備低功耗與靈活的 I/O 配置。

• A/D 型微處理器（Analog to Digital MCU）：應用於智慧家電，如小家電、觸控微控制器、電子菸、暖手寶、藍芽耳機（True Wireless Stereo, TWS）、吸塵器等。強調高精度類比訊號轉換與數位控制能力。

• BLDC 型微處理器（Brushless DC Motor MCU）：應用於智慧散熱風扇，如 AI 伺服器散熱、顯示卡散熱風扇、電動車充電樁、高速風機、電動工具、基地台、礦機、電動牙刷、廚房清潔電刷等。具備高效能馬達控制與低噪音特性。

核心技術優勢

應廣科技擁有自主研發的多核心平行處理架構 FPPA（Field Programmable Processor Array），產品涵蓋從單核到八核的微控制器。此架構具備高度彈性與可程式設計能力，使其微控制器在性能上具備優勢，能夠更有效地處理複雜運算任務，滿足不同應用對性能與功耗的需求。

在 BLDC 馬達控制器方面，應廣的產品內建 EEPROM 記憶功能，能實現高效能風扇的智慧控制。BLDC 馬達相較於傳統有刷馬達，具備低噪音、無火花干擾及低電磁干擾等優勢，特別適合伺服器、基地台、礦機等對穩定性與效能要求嚴格的高端應用。

此外，應廣自 2020 年起積極推動 32 位元微控制器產品開發，提升運算能力與功能整合度，以符合智能家電及工業自動化的新興需求。公司亦持續優化晶圓利用率，如 2019 年推出的 PMS150G 產品，在晶圓切割效率上領先同業，有效提升生產效率與成本競爭力。

市場分析與營運表現

營收結構分析

根據應廣科技 2024 年第三季法人說明會資料，公司產品營收結構如下：

• I/O 型微處理器：營收佔比 33%

• A/D 型微處理器：營收佔比 52%

• BLDC 型微處理器：營收佔比 15%

其中，BLDC 產品因應用於高毛利的伺服器散熱、5G 通訊設備等市場，毛利率最高，約 40% 以上，為公司重要的獲利來源。A/D 型 MCU 則因觸控與充電樁技術整合，成為 TWS 產品的關鍵晶片，近年出貨量快速成長。

區域市場布局

應廣科技的主要銷售市場集中於大中華地區。根據 2022 年數據，各區域營收佔比如下：

• 中國大陸：營收佔比約 94%，為最大銷售市場。主要客戶為當地中小型電子製造商及品牌廠。

• 香港：營收佔比約 4%，多為轉口貿易及部分品牌客戶。

• 台灣：營收佔比約 2%，為公司本土市場。

• 其他地區：包含印度、日本、韓國等地，佔比約 6%。

為降低地緣政治風險及對單一市場的依賴，應廣正積極拓展海外市場。公司計畫在 2025 年下半年穩步放量出貨至印度市場，並持續開發日本、韓國等其他國際市場，以期未來達成更均衡的營收結構。

近期營運表現與財務分析

應廣科技 2024 年第三季營運成果如下：

• 合併營收：新台幣 3.04 億元，年增 7%，季減 13%。

• 毛利率：33%，較 2023 年同期回升，但較 2024 年第二季略有回落。

• 營業利益率：8%。

• 稅後淨利：新台幣 1,895 萬元，年減 24%。

• 每股盈餘（EPS）：0.64 元。

累計 2024 年前三季營運成果：

• 累計營收：新台幣 9.73 億元，年增 36%。

• 毛利率：35%。

• 營業利益率：12%。

• 每股盈餘（EPS）：3.95 元，較 2023 年同期（EPS 2 元）明顯增長。

截至 2024 年第二季，公司營業毛利率約 37.6%，營業利益率約 17.03%，股東權益報酬率約 7.47%，反映公司穩健的獲利能力。財務結構方面，資產負債表顯示公司擁有充足的現金及約當現金，並維持良好的流動性。

近期營收方面，2025 年 3 月合併營收約 9,261 萬元，月增 17.82%，年減 11.07%。2025 年 2 月營收約 7,861 萬元，月增 63.99%，年增 5.07%，顯示營收呈現季節性波動。

競爭格局與市場地位

主要競爭對手

在微控制器領域，應廣科技面對來自國內外廠商的激烈競爭。主要競爭對手包括：

• 國際大廠：Renesas Electronics、Microchip Technology、NXP Semiconductors、STMicroelectronics、Texas Instruments、Cypress (已被 Infineon 收購)、Silicon Laboratories 等。

• 台灣本地廠商：盛群（Holtek）、松翰（Sonix）、新唐（Nuvoton）、凌通（Generalplus）、太欣（Syntek）、世紀（Apac）、佑華（Alpha）、金麗科（Kimball）、紘康（Hycon）、偉詮電（Weltrend）、笙泉（Megawin）、通泰（Tontek）、類比科（Analog Integrations）等。

下圖呈現部分 MCU 競爭廠商及散熱風扇應用領域的對手：

市場佔有率與競爭優勢

應廣科技在伺服器散熱風扇應用領域的市場佔有率約為 25% – 30%，顯示其在該利基市場具備領導地位與顯著競爭力。公司的競爭優勢主要體現在以下幾個方面：

• 專注特定市場：聚焦於消費性微控制器及 BLDC 馬達控制器領域，累積深厚經驗。

• 技術創新：自主開發多核心平行處理架構（FPPA）及高效能 BLDC 控制技術。

• 產品性價比：持續推出具成本效益的新產品線，如 PMS152G、PMA154G 及 PMA134G，提升市場競爭力。

• 穩定的供應鏈管理：與多家晶圓代工廠及封裝測試廠建立長期合作關係。

• 良好的客戶關係：長期服務中國大陸中小型廠商，並成功打入日系及中國一線品牌 TWS 市場。

供應鏈與原物料分析

上下游關係與經營模式

應廣科技採取 Fabless（無晶圓廠）經營模式，專注於 IC 設計與研發，無自有晶圓廠。其營運模式如下：

• 上游：核心原物料為矽晶圓，主要向國內外大型半導體材料供應商採購。設計完成後，委託專業晶圓代工廠（如台積電、聯電、世界先進、中芯國際等）生產製造晶圓。

• 中游：公司本身進行 IC 設計、開發、驗證與銷售。

• 下游：生產完成的晶圓交由專業封裝與測試廠進行後段製程。最終產品銷售給電子產品製造商及品牌廠，主要客戶群體為中國大陸中小型廠商，涵蓋伺服器散熱風扇、基地台、礦機、智慧家電、消費性電子等多個領域。

應廣強調供應鏈管理，要求供應商遵守無衝突礦物政策，確保材料來源合法且符合國際環保標準。公司與供應商保持緊密合作，確保產品品質與交期穩定。

原物料市況與影響

矽晶圓價格波動直接影響應廣的產品成本。全球矽晶圓市場近年受疫情後需求回升、地緣政治緊張及產能調整等多重因素影響，導致供應緊張與價格波動。2024 年初起，晶圓代工廠產能趨緊，尤其 8 吋及 12 吋晶圓需求強勁，價格持續上揚。封裝材料如線材、塑膠封裝材料亦因原料短缺及運輸成本增加而價格上升。

原物料成本上升對應廣整體毛利率形成壓力。2024 年第二季，原物料價格上升使晶圓封裝線材成本增加，部分客戶因預期晶圓廠可能調漲價格而提前備貨，帶動公司該季營收增長。應廣透過產品組合優化（提升高毛利 BLDC 微控制器比重）及技術升級，部分抵銷成本上升的影響，努力維持毛利率穩定。

目前全球半導體原物料供應仍偏緊，尤其矽晶圓與封裝材料供應鏈受限於產能瓶頸及國際貿易政策影響。應廣積極與供應商協調合作，確保生產排程與交期穩定，並透過提前備貨策略，避免斷料風險。隨著客戶對伺服器散熱風扇及消費性電子產品需求增加，應廣 BLDC 微控制器訂單持續增長，供需呈現偏緊態勢。產業庫存去化已告一段落，市場普遍預期下半年將回歸傳統需求走勢，2024 年第三季旺季效應可望帶動營運表現。

重大事件與未來展望

近期重大事件分析

• 新產品推出：持續推動多核心 MCU 產品技術升級，推出多款新型 BLDC 控制器及 32 位元 MCU。開發具成本優勢的新產品線（PMS152G、PMA154G、PMA134G）以應對市場競爭。計畫推出第三代觸控技術新品，應用於智能家居與消費電子。開發鋰電池充電管理與 MCU 結合的新產品。

• 營運表現：2024 年第三季法說會（2024.11.22）揭露營運成果，EPS 達 0.64 元，累計前三季 EPS 3.95 元。管理層表示 MCU 市場價格已逐步落底回穩。

• 董事會決議：2025 年 2 月董事會決議發行限制員工權利新股 90 萬股，作為長期激勵計畫。持續加強研發投入、擴大產能合作及優化產品組合。

• 股東會：依規定審核年度財報及股利分派政策。

未來發展策略

應廣科技未來發展策略聚焦於技術創新、市場拓展及產品多元化：

• 技術升級：持續投入研發（約佔營收 10% – 15%），強化 FPPA 架構及 32 位元 MCU 技術，保持技術領先。

• 產品開發：聚焦高毛利、高成長的 BLDC 微控制器市場，拓展 AI 伺服器散熱、電動車充電樁、高速風機、電動工具、美容美甲設備等新興應用。推進第三代觸控技術及鋰電池管理 MCU 產品化。

• 市場拓展：鞏固中國大陸市場，積極拓展印度、日本、韓國等海外市場，分散營收來源。加強與一線品牌客戶合作，提升產品附加價值。

• 供應鏈管理：深化與晶圓代工及封裝測試廠合作，確保產能穩定。持續優化庫存管理。

市場環境評估

應廣科技所處的市場環境呈現利弊共存的局面：

• 利多因素：

  • 伺服器及高端應用需求強勁：AI 伺服器、5G 基地台、數據中心擴建帶動 BLDC 散熱風扇 MCU 需求增長。

  • 技術升級與多元化：FPPA 架構、32 位元 MCU 及新應用布局提升競爭力。

  • 市場價格回穩：MCU 市場價格落底，有利於毛利率改善。

  • 獲利能力提升：2024 年前三季 EPS 3.95 元，年增 221%。

• 利空因素：

  • 同業競爭激烈：國內外 MCU 廠商眾多，低價市場競爭加劇，對毛利率造成壓力。

  • 消費性電子需求不確定：部分消費性電子產品能見度仍低，市場需求集中於特定產品。

  • 全球半導體產業波動：地緣政治、供應鏈瓶頸及原物料價格波動帶來不確定性。

  • 營收季節性波動：公司營收受季節性因素影響較為明顯。

整體而言，應廣策略清晰，聚焦高毛利市場，積極管理風險。短期市場仍有挑戰，但中長期在伺服器、AI 及新興應用帶動下，具備成長潛力。2024 年下半年業績預期將受益於旺季效應。

ESG 與永續發展

永續發展策略

應廣科技將永續發展視為長期核心價值，制定四大永續策略：

1. 致力穩健創新：持續投入研發，提供高效能、低功耗的綠色產品。

2. 追求永續綠能：推行節能減碳、廢棄物管理及水資源保護措施。

3. 打造友善企業：重視員工職業安全、健康福祉、平等人權及和諧勞雇關係。

4. 實現共好社會：積極參與社區公益活動，回饋社會。

公司已成立企業永續發展推動組，由總經理擔任召集人，統合公司資源推動 ESG 相關工作，並定期向董事會報告執行成效，展現治理透明度與企業責任。

重點整理

• 公司定位：應廣科技（6716）為台灣上櫃 IC 設計公司，專注於 MCU 產品，尤其在伺服器散熱風扇 BLDC MCU 市場具領導地位。

• 核心技術：擁有自主研發的 FPPA 多核心架構，並積極推動 32 位元 MCU 及高效能 BLDC 控制技術。

• 營運表現：2024 年前三季營運穩健，EPS 達 3.95 元，年增長顯著。Q3 營收年增 7%，毛利率 33%。

• 市場布局：主要市場為中國大陸（佔 94%），積極拓展印度、日韓等海外市場以分散風險。

• 產品結構：主要分為 I/O 型（33%）、A/D 型（52%）及 BLDC 型（15%）MCU，BLDC 產品毛利率最高。

• 競爭優勢：技術創新、利基市場專注、產品性價比及穩定供應鏈。

• 未來展望：聚焦高毛利 BLDC 市場及 AI 伺服器、電動車充電樁等新興應用，持續技術升級與海外市場拓展。

• 風險因素：面臨激烈市場競爭、消費性電子需求不確定性及全球供應鏈波動風險。

• ESG 實踐：積極推動永續發展策略，展現企業社會責任。

參考資料說明

公司官方文件

1. 應廣科技股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.11.22）

本研究主要參考法說會簡報的公司營運概況、產品結構分析、財務數據、市場價格趨勢及未來展望。由應廣科技發言人廖仁昌主講，提供最新且權威的公司營運資訊。

1. 應廣科技股份有限公司 2024 年第三季財務報告

本文的財務分析，包括合併營收、毛利率、營業利益率、稅後淨利及每股盈餘等關鍵數據，主要依據此份財報。

1. 應廣科技股份有限公司企業社會責任報告書

本研究參考企業社會責任報告書，了解公司在環境保護、社會責任、公司治理（ESG）方面的承諾、策略與實踐情況。

1. 應廣科技股份有限公司董事會決議公告（2025.02）

參考董事會關於發行限制員工權利新股的決議，了解公司員工激勵措施。

研究報告

1. 華南永昌證券產業研究報告（2024.12）

該報告深入分析應廣科技的市場競爭地位、產品組合及未來發展策略，提供本文在產業分析方面的重要參考。

1. 元大投顧產業分析報告（2024.12）

針對應廣科技的營運概況、財務表現及未來發展提供專業分析與評估。

1. 富邦證券產業研究報告（2024.12）

研究報告提供應廣科技在微控制器領域的專業分析，以及對公司未來發展的評估。

1. CMoney 研究報告（日期未明，內容涵蓋 2024-2025 年預估）

報告提供對公司毛利率壓力、市場競爭及未來 EPS 的預估分析。

新聞報導

1. 經濟日報產業分析專文（2024.12.27）

報導詳述應廣科技在 AI 伺服器散熱風扇微控制器開發及新產品布局方面的最新進展。

1. 工商時報專題報導（2024.12.26）

針對應廣科技的營運策略、市場發展及未來展望提供完整分析。

1. 鉅亨網深度報導（2024.12.26）

報導應廣科技在微控制器領域的最新進展，以及對公司未來發展的評估。

1. MoneyDJ 新聞報導（多篇，涵蓋 2024 年）

提供公司營運近況、原物料影響、法說會重點及市場展望等即時資訊。

1. Ettoday 財經新聞（2020.02）

提供公司早期 TWS 市場布局及產品結構資訊。

1. Winvest 投資網新聞（多篇，涵蓋 2025 年初）

提供最新營收數據及相關市場評論。

網站資料

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 應廣科技

提供公司基本資料、產品介紹、市場定位及競爭對手等資訊。

1. StockFeel 股感 – 應廣科技

提供公司基本面、產品結構及產業競爭資訊。

1. 公司官方網站（Padauk.com.tw）

提供公司簡介、產品資訊、投資人關係及永續發展等官方資訊。

產業活動

1. 應廣科技法人說明會（2024.11.22）

由應廣科技發言人廖仁昌主持，說明公司在微控制器領域的最新進展、營運成果及未來營運方向。

註：本文內容主要依據上述 2024 年第三季及第四季，以及部分 2025 年初的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。