華景電（6788）：先進製程與先進封裝「微污染防治」關鍵供應商，訂單能見度延伸至 2Q26

前言

華景電通股份有限公司（Brillian Network & Automation Inc.，股票代號：6788）成立於 2000 年，總部位於台灣苗栗縣竹南鎮廣源科技園區。公司核心團隊多由曾服務於台積電（TSMC）工程體系成員組成，長期聚焦半導體廠務自動化與製程環境控制，主力落在AMC（Airborne Molecular Contamination，氣體分子污染物）微污染防治設備與 RFID（Radio Frequency Identification，無線射頻識別）整合派工系統。公司於 2021 年 9 月 29 日上櫃交易，實收資本額約新台幣 3.87 億元，企業文化以 CIS（Commitment、Innovation、Sharing） 作為內部研發與服務準則。

華景電在先進節點中扮演「良率保護」角色，產品直接對應 5 奈米、3 奈米與 2 奈米世代對氧氣、水氣、酸鹼與有機物分子污染的敏感度提升。相較傳統設備供應商僅交付單機，華景電更偏向「設備＋軟體＋系統整合＋維護服務」的交付模式，並沿客戶擴產路徑延伸至先進封裝產線（如 CoWoS）環境控制需求，形成前段晶圓製造與後段封裝的雙場域布局。

公司概要與發展歷程

華景電早期以半導體廠內自動化與識別追蹤整合起家，隨製程微縮帶動微環境潔淨度要求升級，公司逐步將能力重心由系統整合擴張至「可重複交付、可認證導入」的自有設備產品。2011 年設立中國子公司芯物聯，強化大中華區在地服務與交付；2019 年後受 7 奈米以下擴產與 AI、HPC（High Performance Computing，高效能運算）需求上行帶動，AMC 防治設備出貨節奏加快；2021 年上櫃後資本市場關注度提高，2023 年至 2024 年進一步切入先進封裝環境控制場景，營運規模加速放大。

在重大里程碑方面，市場資料提到公司設備在 5 奈米與 3 奈米先進製程的滲透率達 60％ 至 70％，並且已進入 2 奈米供應鏈與裝機階段，2024 年第四季起相關設備陸續於高雄新廠裝機。公司亦於 2024 年規劃現金增資（發行不超過 400 萬股、承銷價 130 元），募集期間延長至 2024 年 12 月 26 日，資金用途以償還銀行借款與充實營運資金為主，反映公司在擴產與交付高峰期對周轉彈性的管理取向。

組織規模概況與全球據點布局

華景電截至近期資料全球員工約 391 人，人力分布涵蓋台灣總公司約 201 人、中國子公司芯物聯約 131 人、樂玩公司約 37 人、美國子公司約 22 人。公司據點以台灣為研發與製造中樞，中國與美國以在地服務與市場拓展為主，形成「研發與核心製造在台灣、海外貼近客戶交付」的配置方式。

公司生產基地以竹南廠為核心，另有新市廠與新市二廠支援組裝與交付。既有資料指出，竹南廠約佔總產能 70％ 以上，新市體系合計約佔 30％，並依訂單與產品型態動態調整；另有市場資訊提到 2024 年底至 2025 年初公司產能提升，稼動率一度達 97％ 至 99％，訂單能見度排至 2026 年第二季，成為投資人觀察交付節奏與營收認列的核心指標之一。

主要業務範疇分析：AMC 防治為核心，RFID 與工程服務為輔

華景電業務可用二大核心＋一項輔助概括：

• AMC 微污染防治設備：聚焦晶圓載具（FOUP／POD）微環境監控與淨化，降低酸、鹼、有機物等分子污染與氧化風險，對先進製程良率與一致性高度相關。

• RFID 整合派工系統：提供晶圓廠內載具追蹤、派工、動線與資訊整合，可與 AMC 設備串接，提升製造可視性與自動化效率，屬智慧製造（Smart Manufacturing）基礎設施之一。

• 其他業務：包含半導體無塵室用消防工程系統等，佔比相對小，但可補足廠務服務與交付能力。

在營運模式上，公司多採「協同開發、客製化設計、整合交付、維護服務」流程。此模式的特徵是客戶認證門檻高、導入周期長，但一旦進入客戶標準清單，後續替換機率偏低，並可沿裝機量擴大帶動維護與耗材更換需求。

產品系統與應用說明：從前段傳載保護延伸至先進封裝

華景電 AMC 產品型態涵蓋 Standalone（獨立式）、Embedded（嵌入式）與 OHB N2（整合於天車系統之氮氣吹淨）等方案，用於晶圓在廠內移動與暫存過程的微環境保護。先進節點對氧氣與水氣容忍度下降，導致 N2 Purge（氮氣吹淨／充填）逐步由「選配」轉為「標準配置」，並延伸至先進封裝產線對潔淨與微污染控制的要求升級，成為公司近年成長動能的重要來源之一。

圖(1)產品應用（資料來源：華景電公司網站）

RFID 系統則透過標籤與讀取設備，串接製造執行系統（MES，Manufacturing Execution System）與廠務自動化動線，協助工廠在高 WIP（Work In Process，在製品）密度下維持追蹤一致性。市場資料亦提到公司投入 RFID IC 自主開發方向，若進度與客戶導入順利，長期有機會在零組件自主可控與成本結構上取得更高彈性，但短期仍以既有交付與認證需求為主軸。

圖(2)旗下半導體設備（資料來源：華景電公司網站）

技術優勢分析：微環境控制、系統整合與智財布局

華景電的技術競爭力主要落在三個層面：

微環境控制能力：以「可量測、可控、可節流」為核心

在先進製程中，污染不只來自粒子（Particle），更常見的是氣體分子污染（AMC）。公司設備強調以感測與控制系統，維持載具內 O2、H2O 與相關分子污染在低水平區間，並兼顧吹淨效率與耗氣量。由於氮氣生產高度耗能，若能以精準控制降低不必要耗用，對客戶的成本與 ESG（Environmental、Social、Governance）目標均有實質效益，亦有助公司在供應鏈評比中取得加分。

軟硬整合能力：RFID＋AMC 的跨域交付

公司能將 AMC 設備與 RFID 追蹤系統整合，對應晶圓在廠內大量流轉的自動化場景，並可依不同廠牌機台、不同動線架構進行客製化。此能力對客戶的痛點在於降低導入摩擦成本與縮短調校时间，也使公司在本土化服務與快速回應方面具備差異。

專利布局：以核心結構與應用整合建立防禦面

截至近期資料，公司專利分布為台灣 59 件、中國大陸 36 件、其他海外 5 件。專利涵蓋晶圓載具監控、微污染防治結構設計、RFID 應用整合等方向，形成一定程度的技術護城河。

營收結構與比重分析：產品集中度高，成長動能來自先進製程與封裝投資

就 2023 年產品別營收結構，AMC 微污染防治設備佔比約 84％，RFID 佔比約 13％，其他約 3％，突顯公司營收與先進製程投資高度連動。

財務表現方面，已揭露資料指出：

• 2024 年合併營收 21.52 億元，年增 57.04％，全年 EPS 13.2 元，首度賺逾一個股本。

• 2024 年第三季毛利率 58.4％、營業利益率 29.1％、稅後淨利率 21.2％，獲利率維持高檔區間。

• 2024 年第四季負債比率約 40.82％，財務結構維持可控；近四季營運現金流量對稅後盈餘比例約 177.4％，現金流支撐能力偏強。

• 2024 年第三季合約負債對股本比率 79.8％，在手訂單與預收款水位偏高，對後續營收認列形成支撐。

就 2025 年營運節奏，市場資訊提到：

• 2025 年前 5 月合併營收 10.19 億元，年增 50.61％。

• 2025 年前三季營收 18.7 億元，毛利率 59％、營益率 34％。

• 2025 年 11 月單月營收 2.41 億元，年增 28.90％；2025 年前 11 月累計營收 23.43 億元，年增 20.03％，改寫歷史新高。

下表以已揭露數據整理營運關鍵節點：

客戶群體與占比分析：台積電為核心客戶，集中度帶來效率與風險並存

華景電最大客戶為台積電（TSMC），營收占比超過 60％。其他客戶涵蓋聯電（UMC）、日月光投控（ASE）、旺宏（Macronix）、台灣美光（Micron Taiwan）、中芯國際（SMIC）等。客戶組成多集中於晶圓代工與封測龍頭，對應公司「先進製程與高階封裝」交付特性。

客戶關係可用「協同開發＋在地服務」描述。半導體設備導入涉及認證與製程風險控制，客戶通常傾向維持穩定供應商組合；對華景電而言，這有助於提高訂單能見度與交付規劃效率，但亦形成客戶集中風險，一旦單一客戶資本支出節奏調整，營運波動幅度可能放大。

營業範圍與地區布局：台灣為主體，中國波動較大，美國據點提供延伸服務

公司營收以台灣為主，2023 年台灣市場占比約 65.12％；2024 年中國市場占比一度上升至約 40％，主要受設備搶裝潮影響，但公司對中國長期需求採偏保守態度。美國市場規模相對較小，但已設子公司，且市場資訊指出 2025 年美國子公司轉虧為盈，具備逐步貢獻空間。

由於區域占比在不同資料來源與季度間存在落差，下列圖表以「區間估算」方式呈現主要營收區域結構，用於輔助理解，不作為精準財務揭露：

公司布局策略偏向「研發與交付核心在台灣、海外貼近客戶設點」。在台積電海外建廠趨勢下，華景電海外據點若能持續承接裝機、維護與備品更換，收入結構可望更貼近「設備＋服務」的組合，有助降低單一市場波動的衝擊。

競爭優勢與市場地位：本土化服務速度＋先進節點驗證門檻

華景電競爭對手包含國內京鼎（3413）、家登（3680）旗下家碩（6953）、創控科技（6909）等，國際端則有 Entegris 等供應商在相關領域具備產品與服務。競爭面向多落在「微污染防治方案完整度、交付可靠度、客戶驗證進度、在地服務速度」。

公司優勢可歸納如下：

1. 先進製程滲透率：在 5 奈米、3 奈米節點滲透率達 60％ 至 70％，並進入 2 奈米供應鏈與裝機階段，先行驗證有助提高後進者追趕成本。

2. 整廠整合能力：能將 AMC、RFID 甚至部分廠務工程交付串接，降低客戶協調成本，亦提高交付黏著度。

3. 本土化服務：研發與製造靠近客戶主基地，支援速度通常優於跨國供應鏈調度，適合先進製程頻繁調校需求。

4. 獲利率與現金流：已揭露毛利率與營益率水位偏高，且營運現金流對稅後盈餘比例高，對擴產與交付高峰期的周轉需求形成支撐。

近期重大事件分析：營收創高、能見度拉長、竹南擴產與新廠計畫浮現

以下依時間序整理近年重大事件與市場反應：

2024 年：營運創高與增資計畫並行

2024 年公司合併營收 21.52 億元、年增 57.04％，EPS 13.2 元，成為市場對公司「先進製程與先進封裝需求上行」的直接映射。同年公司推動現金增資（承銷價 130 元），市場資訊提到申購期間股價波動放大，反映短期籌資稀釋與基本面成長拉扯，但後續仍以業績與訂單能見度主導評價。

2025 年：營收續創高、訂單能見度至 2Q26、法人上修預估

2025 年多則市場資訊指向「出貨與接單維持高檔」：前 5 月營收年增逾 50％、前三季營收 18.7 億元且毛利率 59％、營益率 34％；前 11 月累計營收 23.43 億元、年增 20.03％並改寫歷史新高。公司管理層亦提到訂單能見度已達 2Q26，預期需求延續。

在市場交易層面，2025 年 12 月多則訊息提到股價與成交量放大、連續上漲、量價同增等現象，半導體設備族群在大盤偏弱時相對抗跌，華景電多次被列為指標股之一，反映資金偏好「訂單能見度較長、獲利率較高」類型標的。

2026 年初：法人初評與目標價上修訊息

市場資訊提到 2026 年 1 月 7 日法人對公司獲利預估為 2025 年 17.5 元、2026 年 21.5 元，並給予「增加持股」、目標價 460 元。此類資訊多屬研究機構觀點，投資上仍需回到公司交付節奏、接單延續性、與客戶資本支出變化三項核心變數驗證。

未來發展策略展望：2 奈米裝機、封裝設備延伸、產能與自主化投入

就既有資料，華景電未來策略主要圍繞：

1. 技術深化：針對 2 奈米與更先進節點，開發高階 AMC 微污染防治傳載系統，強化感測與控制精度，並兼顧耗氣效率。

2. 產品線拓展：積極開發後段 CoWoS／CoPoS 設備場景，擴大先進封裝端的交付占比，分散營收單一場域風險。

3. 產能擴充與新廠規劃：市場資訊提到公司擴產與稼動率維持高位，並提出竹南廠房 2026 年動工的訊息；若新產能按期推進，有助承接 2 奈米量產與海外擴廠帶來的交付需求。

4. 自主化投入：投入 RFID IC 自主開發方向，長期若能形成可量產模組，有利供應鏈自主性與毛利結構彈性，但仍需觀察客戶導入與認證进度。

投資價值綜合評估：利多集中於「先進節點剛性需求」，風險落在集中度與地緣波動

從產業結構看，華景電受惠點相對直接：先進製程與先進封裝擴產提高潔淨與微環境控制需求，AMC 防治設備屬良率與可靠度導向的剛性投資項目；公司產品在先進節點滲透率提高、訂單能見度延伸至 2Q26，且獲利率維持高位，形成市場偏好的基本面組合。加上公司擴產與新廠規劃訊息逐步浮現，若交付能力能跟上訂單擴張，營收規模與獲利仍有延伸空間。

風險層面則集中於：

• 客戶集中度偏高，單一客戶資本支出節奏調整將直接影響接單與認列。

• 中國市場不確定性仍在，若地緣管制加劇，需求與交付可能出現波動。

• 關鍵零組件供應部分依賴國際供應商，若交期再度拉長，出貨節奏可能受牽動。

在估值與市場評價上，市場資訊一度提到 2025 年 1H EPS 7.85 元、本益比約 17 倍的描述，以及法人對 2025／2026 年 EPS 進行上修的觀點；此類評價終究要回到「先進節點投資延續性、公司交付與認證節奏、毛利率是否維持」三項關鍵變數來驗證。

重點整理

華景電的投資輪廓可以用「先進製程微環境控制、訂單能見度拉長、獲利率維持高位」概括，利多集中且可追蹤，風險也相對明確：

1. 核心產品集中於 AMC 微污染防治設備，2023 年營收占比約 84％，屬先進節點擴產的直接受惠項。

2. 先進製程滲透率達 60％ 至 70％，並進入 2 奈米供應鏈與裝機階段，先行驗證有助維持市占。

3. 先進封裝（CoWoS）需求上行，公司投入後段設備開發，形成前段＋後段雙場域延伸。

4. 2024 年營收 21.52 億元、EPS 13.2 元創高，2025 年前 11 月營收 23.43 億元改寫歷史新高，交付與接單延續性為後續觀察主軸。

5. 訂單能見度延伸至 2Q26，搭配稼動率接近滿載訊息，短期營收支撐較明確，惟需持續關注新增接單強度。

6. 客戶集中風險與地緣政治風險仍需納入評估，並追蹤公司海外服務據點的實質營收貢獻速度。

參考資料說明

公司官方文件

1. 華景電通股份有限公司法人說明會簡報（2024 年至 2025 年）。本文主要參考公司對產品組合、先進製程與先進封裝布局、訂單能見度、擴產方向與營運策略的說明內容。

2. 華景電通股份有限公司財務報告（2024 年 Q3、Q4 與 2025 年度期間資訊）。本文財務數據如合併營收、毛利率、營益率、稅後淨利率、EPS、負債比與合約負債等，以公司公告口徑為基礎彙整。

3. 華景電通股份有限公司現金增資公開說明書（2024 年）。本文關於增資股數、承銷價、資金用途與募資期程延長等資訊，主要依據公開說明書與公司公告內容整理。

研究報告

1. 券商產業研究報告（2025 年 12 月至 2026 年 1 月）。本文引用市場對訂單能見度至 2Q26、2025 年與 2026 年 EPS 預估、目標價與投資評等等觀點，用於呈現市場評價方向，並提醒投資上仍需回到交付與接單驗證。

2. 投資研究與財經數據平台報告（2024 年至 2026 年）。本文參考平台對公司營收成長、獲利率、本益比區間等資料整理方式，用於輔助呈現公司在同族群中的相對位置。

新聞報導

1. 財經媒體新聞與專文（2024 年 9 月至 2025 年 12 月）。本文關於 2025 年前 11 月營收創高、單月營收年增、訂單能見度至 2Q26、股價與成交量變化、半導體設備族群資金動向、以及公司投入 CoWoS／CoPoS 與 RFID IC 自主開發、竹南廠房 2026 年動工等訊息，主要依據媒體報導彙整並按日期取新去舊。

產業資訊

1. SEMI 國際半導體產業協會市場報告與產業統計（年度資料）。本文用以建立晶圓廠擴產、資本支出與先進封裝產能趨勢的產業背景，協助理解華景電需求驅動來源。