鏵友益 (6877) 3.6分[題材]↘市場多空分歧，虧損幅度擴大 (04/23)

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綜合評分：3.6 | 收盤價：180.0 (04/23 更新)

簡要概述：深入分析鏵友益的當前狀況，整體呈現出具備潛力的發展格局。 值得投資人留意的是，股價動能強勁，市場願意為了其未來的爆發力支付更高的權利金，而且相較於股息收益，這檔標的更適合追求資本利得的投資人；此外，雖然PEG較高，但這往往反映了市場對其高成長故事的買單意願。 綜上所述，未來的股價表現值得期待，建議持續追蹤這些關鍵因素的發展。

核心亮點

目前無核心亮點。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，代表價格相對昂貴，價值吸引力低：鏵友益未來一年本益比 nan 倍，遠高於過去數年的平均水平（例如高於歷史80%分位以上），顯示其目前的價格相對昂貴，價值投資吸引力較低。
2. 預估本益成長比分數 1 分，若成長停滯甚至衰退，高PEG意味著巨大風險：鏵友益預估本益成長比 nan，特別是當預期盈餘成長率極低、停滯甚至為負時，如此高的PEG（或無意義的負PEG）意味著潛在的巨大投資風險與價值陷阱。
3. 股東權益報酬率分數 2 分，難以為股東帶來超額回報，長期吸引力偏低：鏵友益股東權益報酬率 3.04%，顯示公司較難為股東帶來超越市場平均的超額回報，對於追求資本大幅增值的投資者而言，長期吸引力相對偏低。
4. 預估殖利率分數 1 分，殖利率遠遜於市場平均，無法滿足基本收息需求：鏵友益預估殖利率 0.06%，遠低於當前的無風險定存利率，遠遠無法滿足追求基本現金流或股息收入的投資者的基本需求。
5. 股價淨值比分數 1 分，估值已處於極高檔區域，高估風險極大：鏵友益股價淨值比為 9.27 倍，遠超其歷史常態及行業平均（例如遠高於3-5倍），顯示其股價相對於淨資產已處於極度昂貴的水平，高估風險極大。
6. 產業前景分數 2 分，技術迭代緩慢或缺乏創新動能，產業吸引力下降：自動化-設備可能面臨技術更新迭代緩慢、缺乏顛覆性創新或新的應用場景不足的問題，導致整個產業的長期吸引力有所下降。
7. 業績成長性分數 1 分，盈利持續惡化，未來展望 缺乏任何樂觀預期：鏵友益 nan% 的預估盈餘年增長，若此趨勢持續，其盈利狀況將不斷惡化，公司未來的整體營運展望缺乏任何樂觀預期。
8. 法人動向分數 2 分，法人動向為短期市場情緒降溫的訊號之一：鏵友益近期法人賣盤的出現，可視為短期市場情緒可能有所降溫的一個訊號，投資人應注意其是否持續擴大。

綜合評分對照表

圖(1)6877 鏵友益 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：2.6

圖(2)6877 鏵友益 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：4.7

圖(3)6877 鏵友益 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：成長趨緩：營收/獲利年增率<5%+市佔率停滯
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：鏵友益的非流動資產數據主要走勢呈現微弱下降趨勢。資產變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表固定資產略有縮減。
（判斷依據：不動產價值波動可能影響公司財務結構。）

圖(4)6877 鏵友益 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：鏵友益的現金流數據主要呈現波動來回振盪趨勢。現金流變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表流動性維持正常。
（判斷依據：現金管理效率決定資金使用效益。）

圖(5)6877 鏵友益 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：鏵友益的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表產品銷售速度持平。
（判斷依據：結合平均售貨天數(DSI)分析，能更全面評估存貨健康度及變現能力。）

圖(6)6877 鏵友益 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：鏵友益的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表存貨水平與營收規模保持同步或相對穩定。
（判斷依據：存貨營收比持續上升可能表明銷售放緩、存貨積壓或產品過時的風險。）

圖(7)6877 鏵友益 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：鏵友益的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表產品獲利能力持平。
（判斷依據：營業利益率進一步考量營運費用，反映核心業務的盈利效率。）

圖(8)6877 鏵友益 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：鏵友益的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表市場需求穩定。
（判斷依據：營收的成長來源（例如：新產品、新市場、價格提升）是評估成長質量的關鍵。）

圖(9)6877 鏵友益 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：鏵友益的合約負債與 EPS 數據主要呈現波動來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表預收帳款規模持平，未來營收來源穩定。
（判斷依據：若合約負債減少，需分析是因營收順利實現（正面），還是新訂單不足（負面），後者可能影響未來EPS。）

圖(10)6877 鏵友益 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：鏵友益的EPS 熱力圖數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表EPS 表現持平，預估趨勢穩定。
（判斷依據：分析未來季度 EPS 預測的水平趨勢（橫向方向），可判斷公司長期的盈利增長潛力或衰退風險。）

圖(11)6877 鏵友益 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：鏵友益的本益比河流圖數據點不足以進行趨勢分析

圖(12)6877 鏵友益 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：鏵友益的淨值比河流圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表股價淨值比持平，估值位於歷史均值附近或穩定區間。
（判斷依據：當股價（月K線收盤價）位於河流圖的下緣或以下時，表示P/B比處於歷史低位，可能意味著股價相對其帳面價值被低估。）

圖(13)6877 鏵友益 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

鏵友益科技股份有限公司 (HYE Tech Co., Ltd.)，股票代號 6877，成立於 2014 年 10 月 3 日，資本額為新台幣 3 億 15 萬元。公司總部位於高雄路竹科學園區，專注於自動化檢測設備及智能自動化技術的研發、製造與銷售，主要服務半導體、光電、封裝測試及印刷電路板 (Printed Circuit Board, PCB) 等產業。鏵友益以客製化自動化設備與研發能力為核心競爭力，屬於自有品牌經營模式。

經營團隊與據點

鏵友益的經營團隊由董事長杜泰源、營運長曹如德及總經理朱俊龍領導，公司員工總數 126 人。營運據點涵蓋：

• 營運及研發總部：高雄路竹科學園區

• 研發辦公室：台北、新竹

• 客服據點：台南

• 海外據點：中國蘇州 (以台灣客服工程師出差為主)

圖(14)據點及人力（資料來源：鏵友益公司網站）

人力結構方面，研發單位佔 38%，業務/客服單位佔 25%，管理/財會單位佔 22%，製造單位佔 15%。

發展沿革

鏵友益的發展歷程展現其逐步拓展技術領域與市場版圖的軌跡：

• 2014 年：公司於高雄成立，資本額 1,100 萬元，初期聚焦自動化設備研發。

• 2015 年：成功開發全自動包裝機，奠定封裝檢測設備技術基礎，業務拓展至封裝產業。

• 2016 年：業務擴展至 LCD 面板產業，打入蘋果供應鏈，擴大在消費性電子產業的設備應用。

• 2017 年：

  • 董事長注資鏵友益。

  • 台北辦公室成立，成立新北土城研發辦公室，強化客製化設計能力。

  • 通過科技部南部科學園區廠商進駐資格審查。

• 2018 年：資本額增至 2,000 萬元。

• 2019 年：業務觸及 PCB 產業，辦理現金增資至 6,000 萬元，加速半導體檢測設備市場布局。

• 2020 年：新竹辦公室成立，跨足半導體前端晶圓製造產業。

• 2021 年：成為公開發行公司，推出 AIoT 智能廠區運輸系統，協助晶圓廠降低人力成本與破片風險。

• 2022 年：

  • 資本額擴充至 2.3 億元。

  • 高雄路竹科學園區營運總部落成。

  • 登錄興櫃公司（股票代號：6877）。

  • 完成多項半導體前段製程檢測設備開發。

• 2023 年：通過上櫃審議會，6 月正式登錄櫃買中心上櫃交易。

主要業務範疇分析

鏵友益科技深耕自動化檢測領域，產品線完整，涵蓋自動光學檢測 (Automated Optical Inspection, AOI) 設備、智能自動化設備及客製化系統整合服務，廣泛應用於封裝測試、光電、晶圓製造、智慧製造 OEM/ODM 及 PCB 等六大產業領域。其設備具備智慧檢測功能，例如「線上光學晶圓檢測快篩系統」能實現 100% 全檢，協助客戶提升生產良率與自動化程度。

圖(15)佈局六大領域（資料來源：鏵友益公司網站）

產品系統與應用說明

鏵友益的產品組合針對不同產業需求提供專業解決方案：

封測自動化設備

該類別設備主要應用於半導體後段封裝測試製程，提升效率與品質。

• REEL 自動包裝檢查機：用於捲帶式 (Reel-to-Reel) 封裝產品的自動化檢查與包裝。

• Tray 自動方檢包裝機：針對托盤 (Tray) 承載的 IC 進行外觀檢查與自動包裝。

• IC 六面檢查機 3D 檢平機：可對 IC 進行六個面的外觀缺陷檢測，並結合 3D 技術檢測共平面度 (Coplanarity)。

圖(16)封測-自動化設備（資料來源：鏵友益公司網站）

PCB 自動化設備

鎖定印刷電路板及 IC 載板產業的自動化需求。

• 自動換 TRAY 檢查機：自動更換托盤並進行 PCB 或載板的外觀檢查。

• Cassette In/Out 設備：用於晶舟 (Cassette) 的自動裝卸載。

• 自動成品分類機：根據檢測結果自動將成品分類。

• IC 載板自動包裝檢查機：專為 IC 載板設計的自動檢查與包裝系統。

圖(17)PCB-自動化設備（資料來源：鏵友益公司網站）

光電檢測系統

針對 LCD/OLED 面板及相關光學膜材提供高精度檢測方案。

• 偏光膜檢查機：檢測偏光膜表面的刮傷、氣泡、異物等缺陷。

• 高凸點/PI 下背檢/刮傷氣泡檢查模組多尺寸玻璃檢查機：整合多種檢測功能，適用於不同尺寸的玻璃基板檢查。

• G6 Film 檢查機：針對第六代 (G6) 面板產線的薄膜材料進行檢測。

圖(18)光電檢測系統（資料來源：鏵友益公司網站）

晶圓製造製程檢測系統

該系統可應用於多種晶圓製程階段的檢測，例如：

• 晶圓表面缺陷檢測：檢測晶圓表面刮傷、微粒、污染等缺陷。

• 薄膜厚度及均勻性檢測：確保薄膜沉積品質符合規範。

• 光阻塗佈及顯影後檢測：檢驗光阻層的均勻性及圖案轉移的精確度。

• 蝕刻後檢測：確認蝕刻圖案的完整性與尺寸精度。

• 化學機械研磨 (Chemical Mechanical Planarization, CMP) 後檢測：檢查晶圓表面平坦度及殘留物。

鏵友益的晶圓製造製程檢測系統強調 高精度、高速度 及 高穩定性，並可根據客戶的製程需求進行客製化調整，以滿足不同晶圓廠的特定檢測需求。透過導入此系統，晶圓製造商得以在生產線上即時監控製程品質，及早發現並排除潛在問題，進而提升整體生產效率與產品品質。

圖(19)晶圓製造-製程檢測系統（資料來源：鏵友益公司網站）

智慧製造智能工廠規劃

提供整合性的智能工廠解決方案，涵蓋從接單到生產的各個環節。

• 接單生產：系統整合，優化訂單處理流程。

• 中控系統資訊整合與智動化設計：建立中央監控系統，整合生產資訊並設計自動化流程。

• 半導體設備產線智慧化：針對半導體產線進行智能化升級。

• 封裝設備良率檢測設備影像辨識分析與智能監控系統：運用 AI 影像辨識技術提升檢測效率與良率監控。

• 自動化系統設計與整合：提供客製化的自動化系統設計與整合服務。

• 終端廠區功能需求：根據客戶廠區的具體需求規劃解決方案。

• 演算法解決方案：開發專用演算法以解決特定生產問題。

• HYE 智能工廠：提供完整的智能工廠建置方案。

• 生產可視化：實現生產數據的即時監控與視覺化呈現。

• 生產排程設計：優化生產排程，提高資源利用率。

• 工廠生產智能系統解決方案：提供全面的工廠智能化系統。

圖(20)智慧製造-智能工廠規劃（資料來源：鏵友益公司網站）

技術優勢分析

鏵友益以 3A 技術能量 (AOI、智能自動化、AI) 為核心競爭力，具備深厚的技術底蘊：

• AOI (自動光學檢測) 技術：精進玻璃檢測技術與外觀檢查系統，運用機器視覺技術進行非接觸式瑕疵檢測，應用於 IC 載板、晶圓及薄膜材料等領域。

• 智能自動化技術：發展跨域生產整合系統與智動化客製系統開發技術，整合機械手臂與傳輸系統，提供從投料到包裝的全流程自動化解決方案。

• AI (人工智能) 技術：專精 AI 影像辨別技術與視覺系統演算技術，運用卷積神經網路 (Convolutional Neural Network, CNN) 進行瑕疵分類，檢測精度達 99.95%。

公司策略上，以 AOI 及智能自動化為雙核心，運用 AIoT 技術打造智能工廠解決方案，並提供垂直整合服務，協助客戶實現生產智能化。核心技術能量體現在：

• 光學影像系統技術

• 視覺系統演算技術

• 生產巨量異質資訊鏈結技術

• 智動化客製系統開發技術

• 智能搬運系統：整合 AGV 與 RFID 技術，降低晶圓破片率至萬分之一以下。

• 模組化設計：設備組裝時間縮短 30%，客製化交期壓至 8-12 週。

公司於高雄園區設立研發中心，持續精進技術與產品開發，年研發投入佔營收比重約 12-15%，聚焦 AI 瑕疵辨識演算法，展現其在技術創新上的決心。

市場與營運分析

營收結構分析

根據 2023 年數據，鏵友益的產品營收結構如下：

• 智能自動化設備：佔 47% (含全自動包裝機、分量機、點膠機，應用於 IC 載板與晶圓處理)

• AOI 檢測設備：佔 34% (涵蓋晶圓快篩檢測機、多尺寸玻璃檢查機，具非接觸式瑕疵辨識功能)

• OEM 設備：佔 19% (依客戶規格代工生產)

區域市場分析

2023 年鏵友益的市場區域分布顯示，內銷為主要營收來源：

• 台灣內銷：佔 72% (主攻竹科、南科、中科等半導體聚落)

• 外銷市場：佔 28% (以中國華東/華南、日本關東/九州地區為主)

顯示台灣市場仍為營收主力，但公司已積極拓展國際市場，特別是中國大陸及其他亞洲地區。2024 年因應地緣政治風險，持續強化亞洲本地化供應鏈，中國銷售占比約 15-18%，日本則佔 10% 左右。

財務績效分析

營收表現

鏵友益近年營收呈現強勁成長：

• 2019 年至 2022 年營收：從新台幣 1.25 億元成長至 4.29 億元，呈現穩健成長趨勢。

• 2024 年全年營收：達新台幣 4.81 億元，年增 44.5% (亦有報導為 44.88%)，創下歷史新高，主因 AIoT 與高速運算需求帶動設備出貨。

• 2025 年 Q1 合併營收：達新台幣 1.28 億元，年增 58.45%。其中 3 月單月營收 6,447.5 萬元，月增 67.32%，年增 61.05%。

• 2024 年 11 月營收：達新台幣 7,689 萬元，月增 2.11 倍，年增 3.28 倍，創歷年單月新高。

• 2024 年 12 月營收：年增率達 1004.4%。

獲利能力

公司獲利能力明顯改善並轉虧為盈：

• 2019 年至 2022 年毛利率：介於 38% 至 56% 之間，2022 年為 41%。

• 2024 年全年毛利率：47.81%。

• 2024 年前三季毛利率：達 51.86%，年增 6.71 個百分點，受益於高毛利 AI 檢測模組出貨增加。2025 年 Q2 毛利率維持 51% 以上。2025 年目標挑戰 50-52%。

• 2019 年至 2022 年稅後淨利：2022 年為新台幣 2,505 萬元。

• 2024 年稅後淨利：達新台幣 4,732 萬元，成功轉虧為盈，每股稅後純益 (EPS) 約 1.25 元。4Q24 EPS 為 0.41 元。

• 2024 年前三季稅後純益：新台幣 3,166.7 萬元，年增 197.6%，EPS 0.85 元。

• 2025 年 2 個月累計 (1-2月)：稅後淨損約 767 萬元，EPS -0.18 元。

• 2019 年至 2022 年稅後淨利率：介於 -2% 至 17% 之間，2022 年為 6%。

股本結構

• 2019 年至 2022 年股本：從新台幣 0.76 億元膨脹至 3.0015 億元。

• 2019 年至 2022 年股本膨脹率：分別為 8%、169%、37%。

• 2023 年 6 月：股東會決議通過資本公積轉增資，發行新股 3,408,800 股。

市場布局分析

鏵友益產品銷售區域涵蓋台灣、中國大陸、美國、日本及韓國等地。公司營運重心集中在亞洲市場，客戶包含台灣、中國、日本等地。公司核心客戶為晶圓封裝測試廠及半導體公司。

競爭態勢分析

鏵友益在自動化檢測設備市場面臨眾多競爭對手，包含：

• 國內競爭對手：

  • 川寶 (1595)

  • 致茂 (2360)

  • 固緯 (2423)

  • 志聖 (2467)

  • 揚博 (2493)

  • 德律 (3030)

  • 弘塑 (3131)

  • 智泰 (3151)

  • 大量 (3167)

  • 公準 (3178)

  • 牧德科技 (3563)：PCB 檢測設備龍頭，2024 年策略投資鏵友益 11.5% 股權形成合作關係。

  • 由田 (3455)：聚焦載板與顯示器檢測，ABF 載板檢測市占率達 40%。

  • 迅得 (6438)：自動化搬運系統專家，晶圓廠 AGV 市占率約 25%。

• 國際競爭對手：

  • 應用材料 (Applied Materials)：全球半導體設備龍頭，AOI 檢測設備精度達奈米級。

  • Shirai / Inspec / Takano (日本)：專注高階面板與封裝檢測，技術門檻高但定價為鏵友益 5-10 倍。

  • ATI / Ajuhitek (韓國)：主攻記憶體檢測市場，在韓國本土市占率逾 60%。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

鏵友益的主要客戶群體集中在半導體、光電及 PCB 產業的領導廠商，核心客戶包含：

• 台積電 (TSMC)：製程檢測設備供應鏈

• 聯電 (UMC)

• 日月光 (ASE)：封測大廠，自動包裝機主要客戶

• 群創光電 (Innolux)

• 矽品 (SPIL)

圖(21)合作客戶（資料來源：鏵友益公司網站）

與這些指標性客戶建立長期穩固的合作關係，不僅確保鏵友益的訂單來源，亦提升其市場地位與品牌信譽。台灣半導體大廠佔營收比重超過 60%。其中 Autopacking (自動包裝機) 設備 在國內市占率達 60-70%。

價值鏈定位

鏵友益在產業價值鏈中定位於 中游的自動化設備及檢測系統供應商。

• 上游：為光學元件 [高精度鏡頭、感測器、光源模組)、機械加工件（鋁合金框架、精密軸承）、電子零組件 (工業電腦、PLC 控制器、伺服馬達] 等原物料供應商。採購自日本、台灣及中國等地廠商，採長期合作模式確保關鍵零組件穩定。光學元件約佔總成本 35-40%。

• 下游：則為半導體 [晶圓代工、封裝測試、先進封裝)、光電（LCD/OLED 面板）、PCB (IC 載板、高階伺服器主板] 等終端應用產業。

公司透過技術創新與客製化服務，為下游客戶提供關鍵的生產設備與解決方案。

競爭優勢與市場地位

核心競爭力

1. 3A 技術能量：AOI、智能自動化、AI 三大核心技術，構成差異化競爭優勢。整合 Automation [光機電整合)、AOI（機器視覺）、AI (智能監控]，實現製程全檢快篩。

2. 豐富市場驗證實績：產品與技術已獲指標性客戶 (如台積電、日月光) 採用，具備市場實績。

3. 專利佈局：積極進行專利申請，累計取得 12 項發明專利，涵蓋光學校正、AI 影像處理與自動化控制技術，保護技術成果，鞏固市場地位。

4. 光機電整合技術：具備光學、機械、電子整合能力，提供客製化解決方案。

5. 客製化服務與價格策略：能依客戶需求量身打造產品，提供舊機台模組化升級方案 (改裝週期 4-6 週)。同規格設備定價僅國際大廠 1/5-1/10，性價比高。

6. AI 瑕疵辨識技術：自主開發演算法，瑕疵分類精度達 99.95%，較傳統 AOI 提升 15% 檢測效率。

圖(22)自有核心技術分析（資料來源：鏵友益公司網站）

圖(23)核心技術層次（資料來源：鏵友益公司網站）

市場競爭地位

鏵友益在特定利基市場具備領先地位：

• Autopacking 設備：國內市占率 60-70%。

• 半導體前段 AOI：12 吋晶圓快篩檢測機市占率約 15%，主攻成熟製程升級市場。

• 智能 AGV 系統：在台灣晶圓廠滲透率約 10-15%，鎖定 8 吋廠舊線改造需求。

公司以技術創新與客製化服務為利基，成功打入台積電、聯電等 Tier 1 半導體大廠供應鏈，市場競爭力穩步提升。

個股質化分析

近期重大事件分析

策略聯盟與股權投資 (與牧德科技)

• 2024.11.08：牧德科技 (3563) 宣布擬參與鏵友益私募案，預計取得 11.5% 股權，投資金額達新台幣 2.74 億元。牧德將取得鏵友益兩席董事，強化雙方經營策略發展及產品分工。

• 合作目標：雙方表示需透過策略性投資填補能量，整合研發、製造、供應鏈及業務能量，共同爭取先進封裝設備大餅，在全球高科技舞台上競爭。鏵友益專注於半導體 Wafer AOI 檢測及封裝自動化，牧德則在 PCB 檢測具優勢。

• 2025.01.03：牧德正式投資鏵友益，強化研發與製造。牧德表示此為轉型策略一環。

• 2025.02.03：牧德引進日月光集團，共同投資鏵友益。

• 2025.03.05：牧德完成參與認購鏵友益私募增資案。

• 2025.03.06：牧德與鏵友益合作開發 AOI，並委外部分製程。

• 效益：市場看好結盟效益浮現，共享傳動元件供應鏈可降低成本 8-12%。鏵友益承接日月光委外檢測訂單，ABF 載板檢測市占目標 20%。

營運與財務表現

• 2024 年：全年營收 4.81 億元 (年增 44.5%)，稅後純益 4,732 萬元 (EPS 1.25 元)，轉虧為盈。

• 2024.11：單月營收 7,689 萬元，創單月新高。

• 2024.12：單月營收年增 1004.4%。

• 2025 Q1：營收 1.28 億元 (年增 58.45%)。

• 2025.01-02：累計稅後淨損 767 萬元 (EPS -0.18 元)。

• 市場預期：法人預估 2025 年營收挑戰 6 億元 (年增 25%)，EPS 上看 3.5-4 元。

股價與市場反應

• 2025.03：股價表現強勢，3 月 7 日漲停報 99.6 元，3 月 11 日逆勢漲停攻上 102.5 元 (外資單日買超 606 張)，3 月 18 日收盤價 106 元，站上百元大關。被市場稱為 “小牧德”。

• 2025.04.06：股價表現亮眼，成交量增加，大戶買超。

• 原因：市場看好轉盈、結盟牧德效益、台積電供應鏈受惠、日月光擴廠訂單預期。

美國關稅政策影響

• 2025.04.08：鏵友益發表聲明，公司無直接對美銷售自動化與半導體檢測設備，美國對等關稅政策對公司營運、訂單與出貨無直接影響。

• 說明：營運重心在亞洲 (台灣、中國、日本)，關鍵零組件多來自亞洲供應商，已加強供應鏈風險管理，庫存與供應安排充足，財務結構穩健 (負債比約 30%)。將依目標客群及其終端客戶所在國家政策，滾動調整策略。

現金增資計畫

• 2024 年私募：上限 1,000 萬股，由牧德科技認購 11.5% 股權，募集約新台幣 2.74 億元，用於充實營運資金、強化研發。

• 限制員工權利新股：2024 年發行 30 萬股，分三次發行，首次 10 萬股於 2025 年 3 月 27 日上櫃，用於留任核心技術人才。

個股新聞筆記彙整

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  2025.05.15：世豐世鎧鏵友益集團攜手創世基金會推動ESG公益兒童劇
  
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  2025.05.15：世豐世鎧鏵友益集團攜手創世基金會舉辦媒體說明會，宣傳《ESG公益兒童劇》
  
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  2025.05.15：兒童劇旨在傳遞健康與永續理念，並為「花蓮新院與嘉義擴院」工程籌募經費
  
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  2025.04.06：本周選入鏵友益等個股
  
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  2025.04.06：杭特、陞泰、鏵友益股價表現亮眼，成交量增加，大戶買超
  
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  2025.04.08：鏵友益無直接對美銷售自動化與半導體檢測設備，關稅政策不影響營運
  
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  2025.04.08：鏵友益聲明，公司未直接對美國市場銷售自動化與半導體檢測設備，對營運、訂單與出貨狀況無直接影響
  
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  2025.04.08：鏵友益營運重心集中在亞洲市場，客戶包含台灣、中國、日本等地
  
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  2025.04.08：公司核心客戶為晶圓封裝測試廠及半導體公司
  
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  2025.04.08：鏵友益加強供應鏈風險管理，關鍵零組件多來自台灣、中國及日本
  
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  2025.04.08：鏵友益聲明，美國對等關稅政策對公司營運無直接影響，現有訂單與出貨狀況也未受衝擊
  
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  2025.04.08：公司主要營運重心在亞洲市場，並無直接對美國客戶出口設備或技術交付
  
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  2025.04.08：鏵友益已加強供應鏈風險管理，並持續強化本地化製造與技術支援能力，以應對市場波動
  
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  2025.04.08：公司密切關注國際貿易政策變化，並建立內部風險因應小組，評估零組件備料與替代方案
  
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  2025.04.08：鏵友益關鍵零組件多來自台灣、中國及日本供應商，庫存與供應安排充足，負債比約30%，財務結構穩健
  
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  2025.04.08：公司將依目標客群及其終端客戶所在國家政策，滾動式調整行銷策略及營運發展方向
  
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  2025.03.25：台積電供應鏈如牧德、鏵友益等走勢回穩
  
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  2025.03.19：鏵友益 24 年 25 年營運由虧轉盈，市場看好結盟牧德效益浮現，25 年營運成長看好
  
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  2025.03.19：鏵友益 2M25 營收3,853萬元，稅後淨損約767萬元，每股淨損0.18元
  
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  2025.03.19：鏵友益產品包含AIoT智能自動化設備及AOI機械視覺檢測設備，晶圓、封裝測試占比超過5成
  
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  2025.03.19：牧德以2.74億元參與鏵友益私募案，取得11.5％股權，將進入鏵友益董事會
  
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  2025.03.19：法人預期，鏵友益與牧德將攜手爭取先進封裝設備大餅
  
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  2025.03.19：鏵友益 24 年 合併營收約4.81億元，年成長44.88％，25 年轉虧為盈，每股稅後純益約1.25元
  
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  2025.03.19：鏵友益近期股價大漲，站上百元大關，2025.03.18 收盤價106元
  
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  2025.03.19：台積電在美大舉擴產，台廠供應鏈受惠新商機，牧德、鏵友益股價逆勢上漲，展現抗跌氣勢
  
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  2025.03.19：牧德 24 年取得11％鏵友益股權，強化產能與供應鏈整合，鏵友益 4Q24 EPS 0.41元，25 年EPS約1.25元
  
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  2025.03.19：鏵友益 25 年一、2M25 營收年增率皆超過45％
  
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  2025.03.13：南亞科、順達、旺宏、鏵友益股價上漲，成交量亦增加
  
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  2025.03.11：台股暴跌，AOI設備廠鏵友益逆勢漲停攻上102.5元
  
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  2025.03.11：外資敲進鏵友益606張
  
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  2025.03.11：鏵友益 4Q24 營收4.66億元，EPS 0.4元
  
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  2025.03.11：鏵友益 24 年 整體營收4.81億元，EPS 1.25元，轉盈
  
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  2025.03.11：牧德受惠日月光擴大採購，鏵友益有”小牧德”稱號
  
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  2025.03.06：牧德與鏵友益合作，共同開發AOI，並委外部分製程
  
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  2025.03.07：鏵友益漲停，報99.6元
  
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  2025.03.05：牧德參與認購鏵友益私募增資案，金額爲2.74億元，占私募完成後11.5%
  
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  2025.02.03：牧德引進日月光集團，投資鏵友益科技
  
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  2025.02.03：強化研發、製造、供應鏈及業務能量
  
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  2025.01.08：鏵友益 12M25 營收年增率1004.4%
  
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  2025.01.03：牧德科技投資鏵友益科技強化研發、製造
  
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  2025.01.03：牧德轉型策略，投資鏵友益科技
  
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  2024.12.24：鏵友益有望從日月光擴廠中獲得天車或自動化設備訂單，預計為公司帶來利多
  
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  2024.12.24：鏵友益 24 年前三季每股淨利表現不佳，但 11M24 營收回升至7600萬元，股價上漲受期待效應影響
  
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  2024.11.08：牧德科技預計將取得鏵友益兩席董事，強化雙方經營策略發展及產品分工
  
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  2024.11.08：鏵友益專注於半導體Wafer AOI檢測設備及封裝自動化設備，具備高度研發底蘊
  
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  2024.11.08：雙方表示需透過策略性投資填補能量，以便在全球高科技舞台上競爭
  
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  2024.11.09：鏵友益科技專注於半導體Wafer AOI檢測設備及封裝自動化設備的開發，具備強大的研發實力
  

產業面深入分析

產業-1 自動化-設備產業面數據分析

自動化-設備產業數據組成：德律（3030）、廣運（6125）、鏵友益（6877）、宏碩系統（6895）

自動化-設備產業基本面

圖(24)自動化-設備 營收成長率（本站自行繪製）

圖(25)自動化-設備 合約負債（本站自行繪製）

圖(26)自動化-設備 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

自動化-設備產業籌碼面及技術面

圖(27)自動化-設備 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(28)自動化-設備 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(29)自動化-設備 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

自動化產業新聞筆記彙整

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  2026.04.13： 3M日前本工作機械訂單（JMTBA）海外訂單年增 40%，顯示產業正處於上行軌道，維持正向評等
  
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  2026.04.13：中國、歐洲、北美製造業 PMI 均回升至 50 以上擴張區間，有利自動化設備需求回溫
  
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  2026.04.13：受 JMTBA 訂單意外成長推動，自動化族群股價具重估（Re-rating）空間，產業展望正向
  
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  2026.04.13：製造業景氣循環觸底回升，市場情緒隨業務週期好轉，類股維持平多格局
  
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  2026.03.24：亞德客-KY 市占率持續提升，1M26 接單量創歷史新高，汽車與電子應用帶動氣動元件需求
  
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  2026.03.24：上銀受惠中國與歐洲市場復甦，訂單能見度提升至 3 個月，醞釀調漲部分產品價格
  
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  2026.03.24：迅得受惠 CoWoS 產能加速與載板資本支出回升，1Q26 EPS 預估季增 69%，營運重返成長
  
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  2026.03.24：新應材受惠 N2 製程放量及 CoWoS 強勁需求，1Q26 營收預估季增 12.6%，毛利率維持高檔
  
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  2026.03.24：邁入 Agentic AI 時代，微軟與 NVIDIA 推動 AI 從輔助工具轉型為主動智能中樞，帶動企業營運自動化
  
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  2026.03.24：Agentic AI 成為自動駕駛新架構，透過多 Agent 協作整合感知與決策，搭配物理 AI 模擬加速商用化
  
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  2026.03.24：緯軟受惠 AI 與大數據等資訊服務外包需求，預估 26 年 EPS 達 10.28 元，營運穩健成長
  
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  2026.03.24：宏碁資訊受惠政府 AI 基礎建設政策與雲端趨勢，預估 26 年 EPS 達 15.70 元，展望樂觀
  
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  2026.03.24：創泓布局 LLM 與影像辨識技術，整合無人機與熱像儀開發，預估 26 年 EPS 達 7.55 元
  
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  2026.03.24：亞德客-KY4Q25 獲利優於預期，受惠中國刺激政策，汽車與電子客戶下單恢復，市占持續提升
  
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  2026.03.24：上銀訂單能見度提升至 3 個月，受惠中國政策與歐洲市場復甦，產業進入價量齊揚循環
  
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  2026.03.24：新應材4Q25 毛利率優於預期，受惠 N2 製程放量與客戶庫存加速轉化，獲利動能強勁
  
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  2026.03.24：迅得受惠晶圓大廠 CoWoS 產能加速及載板資本支出回升，PCB 產品獲利結構調整見效
  
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  2026.03.06：自動化上行週期啟動，工具機需求回溫及 AI 帶動半導體資本支出，推升零組件交期延長
  
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  2026.03.06：市場對自動化族群獲利預估出現三年來首次反轉上修，代表產業基本面進入正向循環
  
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  2026.02.28：發布 Alpamayo 自動駕駛核心平台，象徵實體 AI 在自駕領域完成「雲端訓練到邊緣推理」閉環
  
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  2026.02.28：採取「Android 模式」開放平台與「Apple 模式」掌控硬體，建立算力與世界建模的強大護城河
  
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  2026.02.28：自駕技術驗證後將外溢至機器人與工業自動化，解決實體環境感知與決策難題，帶動產業質變
  
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  2025.11.26：日本機械工具 10M25 訂單年增 17%，海外訂單年增 21%，北美訂單年增 58%
  
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  2025.11.26：中國訂單雖季減 7%，但年增 10%，顯示需求仍有韌性
  
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  2025.11.26：歐洲訂單月增 30%、年增 22%，北美復甦動能最強
  
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  2025.11.26：台灣自動化股中，AirTAC 本益比 20 倍相對便宜，優於 Hiwin 的 29 倍
  
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  2025.11.26：Hiwin 成長動能溫和但估值高企，風險報酬比不吸引
  
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  2025.08.14：自動化設備展將登場，聚焦人形、協作機器人等，預期吸引國內外大廠展出，成台股資金熱門題材
  
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  2025.08.14：獨家／自動化展將登場！王春盛分析師點兵，機器人11強出列
  
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  2025.08.14：自動化設備展將登場，聚焦人形、協作機器人等，成台股資金熱門題材。台灣供應鏈有望全線受惠
  
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  2025.08.14：直得專注精密傳動元件，產品應用於機器人關節，近期接獲日韓長單
  
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  2025.07.25：AI導入設備監控、故障預測與缺陷檢測，提升製造效率與良率
  
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  2025.07.25：機器人技術進化，可協助設備維修保養，工廠邁向全自動化
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：鏵友益的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表連日大漲，突破關鍵壓力區。
（判斷依據：日K線圖的收盤價變化與成交量，反映市場短期情緒與資金流向。）

圖(30)6877 鏵友益 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：鏵友益的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表週線呈現橫向整理，多空在中期均線（如20週、60週線）間反覆測試。
（判斷依據：週K線圖的收盤價與週成交量，能更清晰地反映市場的中期趨勢與主力資金動向，過濾掉部分短期市場噪音。）

圖(31)6877 鏵友益 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：鏵友益的月線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表月成交量異常放大，配合價格突破，長期上漲趨勢極為穩固。
（判斷依據：月成交量的變化需結合價格在歷史關鍵高低點或重要月均線位置的表現來解讀：長期底部區域的溫和放量或頂部區域的異常天量，往往預示著長期趨勢的重大轉變。）

圖(32)6877 鏵友益 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：鏵友益的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資對該股暫持中性看法，籌碼無顯著變動。
  （判斷依據：觀察外資買賣超的連續性、規模及佔成交比重，有助於判斷其操作的真實意圖與對股價的影響力。）
• 投信籌碼：鏵友益的投信籌碼數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表投信買賣超金額相當，多空操作平衡。
  （判斷依據：投信的累計買賣超反映國內法人機構對個股的中短期操作策略與看法。）
• 自營商籌碼：鏵友益的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商買賣超金額不大，多空操作互抵。
  （判斷依據：自營商（自行買賣）部位的操作較具投機性，追求短期價差，其連續買賣可能放大市場短期波動。）

圖(33)6877 鏵友益 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：鏵友益的1000 張大戶持股變動數據主要呈現強烈上升趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表千張大戶人數顯著增加，籌碼加速集中。
  （判斷依據：反之，大戶人數減少可能意味著籌碼趨於分散、主力出脫持股，對股價可能形成壓力。）
• 400 張大戶持股變動：鏵友益的400 張大戶持股變動數據主要呈現強烈上升趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢高度可靠，數據相對穩定，代表四百張大戶人數顯著增加，籌碼集中趨勢明確。
  （判斷依據：相較於千張大戶，400張大戶的人數基數通常較大，其變動可能更細微地反映市場中堅力量的動向。）

圖(34)6877 鏵友益 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析鏵友益的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(35)6877 鏵友益 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略展望

短期發展計畫 (1-2 年)

1. 強化技術研發：持續投入 AOI 檢測、智能自動化及 AI 技術研發，推出符合市場需求之新產品，特別是 12 吋晶圓 In-situ AOI (預計 2025 年 Q2 量產) 及 AI 瑕疵辨識 技術應用擴展 (如車用 CIS 感測器)。

2. 擴大市場佔有率：深耕半導體、光電、PCB 等核心產業，積極爭取指標性客戶 (如日月光) 的先進封裝及成熟製程升級訂單。

3. 提升生產效率：優化生產流程，導入 模組化生產 (縮短交期至 6-8 週) 與智能製造技術，提高生產效率與產品品質。高雄大寮廠目標 2025 年產能提升 30%。

4. 拓展國際市場：加強中國大陸、日本及其他亞洲市場布局，提升外銷營收比重，評估東南亞設廠可能性。

5. 深化策略合作：與牧德科技深化合作，整合資源 (共享供應鏈、共同開發)，擴大市場競爭力。

中長期發展藍圖 (3-5 年)

1. 聚焦 AIoT 智能工廠解決方案：整合 3A 技術能量，為客戶提供垂直整合、跨域升級之智能工廠解決方案，推出 MES+AOI 雲端平台。

2. 拓展產品應用領域：除現有產業外，積極開拓智慧製造 OEM/ODM、醫療晶片檢測等新興應用領域。

3. 發展半導體晶圓製程檢測及生產整合解決方案：以成為台灣領導品牌為目標，開發 電子束檢測 (EBI) 原型機 (目標 2026 年驗證)，切入 3nm 以下製程檢測市場。

4. 強化永續經營：落實公司治理、重視勞資關係、善盡社會責任、推動環境永續 (如大寮廠建置太陽能系統，目標 2026 年綠電使用率 20%)。

5. 發展半導體專用跨廠生產晶圓調度中心：針對台灣終端多元產品的生產模式，研發半導體專用跨廠生產晶圓調度中心，提升產業價值鏈。

6. 提升技術自主性：持續提升 光學模組自製率 (目標 2025 年突破 20%)，降低對外部供應商依賴。

圖(36)未來發展藍圖（資料來源：鏵友益公司網站）

投資價值綜合評估

鏵友益科技專注於高成長性的自動化檢測設備產業，具備 3A 技術核心競爭力、穩固的客戶基礎 及 積極的市場拓展策略。近期與牧德科技的策略聯盟，更可望為公司注入新的成長動能。

投資優勢

1. 產業前景佳：受惠於半導體產業成長 (尤其先進封裝)、智能製造趨勢及設備國產化政策，自動化檢測設備需求持續增長。

2. 技術領先：3A 技術能量構成差異化競爭優勢，AI 瑕疵辨識精度高，具備技術創新與客製化能力。

3. 客戶優質：與台積電、聯電、日月光等指標性客戶建立長期合作關係，訂單來源相對穩定。

4. 營收成長動能強勁：近年營收呈現快速成長，2024 年成功轉虧為盈，2025 年展望樂觀。

5. 策略聯盟效益可期：與牧德科技策略聯盟，可望在技術、供應鏈、市場通路產生綜效，擴大市場版圖。

6. 價格競爭力：相較國際大廠具備顯著的性價比優勢。

風險提示

1. 市場競爭激烈：自動化檢測設備市場競爭者眾多，國際大廠技術領先，國內同業亦積極擴張，需持續關注競爭態勢變化。中國低價競爭可能壓縮中階市場毛利。

2. 供應鏈風險：全球供應鏈不穩定性可能影響關鍵零組件 (尤其高階光學元件) 供應及生產成本，雖有避險與多元採購，仍需留意。

3. 景氣循環風險：半導體產業景氣波動可能影響客戶資本支出，進而影響公司營收表現。

4. 技術追趕壓力：國際大廠加速布局 3nm 以下檢測技術，需持續投入高額研發費用維持競爭力。

5. 客戶集中風險：營收高度集中於少數半導體大廠，客戶訂單變化影響較大。

6. 人才挑戰：南部半導體人才競爭激烈，需持續強化留才策略。

重點整理

• 鏵友益為台灣 AOI 檢測與智能自動化設備供應商，聚焦半導體、光電、PCB 等領域。

• 核心競爭力來自 3A 技術 (AOI/Automation/AI)、客製化能力與價格優勢。

• 2024 年營運轉虧為盈，營收創高，2025 年成長展望佳。

• 與牧德策略聯盟效益可期，強化供應鏈與市場拓展。

• 主要成長動能來自先進封裝檢測需求、成熟製程升級、智能製造趨勢。

• 主要風險包含市場競爭加劇、景氣循環、技術追趕壓力及供應鏈波動。

• 未來發展重點在於 12 吋晶圓檢測、AI 應用深化、智能工廠方案 及 海外市場拓展。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/687720230505M001.pdf

公司官方文件

1. 鏵友益科技股份有限公司法人說明會簡報 (2024.12)

本研究主要參考法說會簡報之公司簡介、產品與市場、核心技術能量、競爭利基、經營實績、展望未來等資訊，以深入了解公司營運狀況與未來發展策略。

1. 鏵友益科技股份有限公司公開說明書 (2022.02)

本研究參考公開說明書之公司基本資料、歷史沿革、產業分析、業務概況、財務分析、原物料供應、生產布局等資訊，以建立對公司之全面性認識。

1. 鏵友益科技股份有限公司官方網站

本研究參考官方網站之公司簡介、產品介紹、技術優勢、據點分布、客戶資訊、ESG 相關資訊等，以驗證公司基本資料與業務範疇之準確性。

1. 鏵友益科技股份有限公司重大訊息公告 (2024-2025)

本研究參考公開資訊觀測站之重大訊息，包含私募案、限制員工權利新股、股東會決議、營收公告、關稅影響說明等，掌握公司最新動態。

1. 鏵友益科技股份有限公司財務報告 (2024 年報及 2025 Q1)

本研究參考公司財報數據，包含營收、毛利率、稅後淨利、EPS、資產負債結構等，進行財務績效分析。

研究報告

1. 元大證券投資研究報告 (日期未詳)

報告給予「Trading Buy」評級，目標價 120 元，分析先進封裝需求與策略結盟效益。

1. 本土法人研究報告摘要 (日期未詳)

預估 2025 年營收與 EPS 成長，分析毛利率趨勢及市場風險。

新聞報導

1. MoneyDJ 理財網新聞 (2024.11-2025.04)

報導公司基本資料、營運概況、策略聯盟、營收表現、股價動態、美國關稅影響等。

1. 鉅亨網新聞 (2025.01-2025.04)

報導公司營收數據、股價表現、與牧德合作細節、美國關稅影響等。

1. 工商時報新聞 (2025.01)

報導牧德投資鏵友益之策略合作分析。

1. 經濟日報新聞 (2024.12)

報導日月光擴廠對鏵友益的潛在訂單利多。

1. 中時新聞網報導 (日期未詳)

提供公司營運表現與未來展望分析。

1. 其他媒體報導 (如 TTV 財經、Yahoo 奇摩股市新聞) (2024-2025)

報導股價動態、法人持股、營運消息、策略合作等。

網站資料

1. CMoney 股市筆記 (2024.12)

提供鏵友益科技公司簡介、營運分析、產業地位、競爭優勢等資訊。

1. NStock 股票資訊網站

提供鏵友益科技公司沿革、多角化經營策略、近期營運狀況等資訊。

1. TechNews 科技新報公司資料庫

提供鏵友益科技公司基本資料、公司地址、實收資本額等資訊。

1. Yahoo 奇摩股市

提供鏵友益科技公司股價資訊、股價表現、營收數據、公司概況等。

1. HiStock 嗨投資理財社群

提供鏵友益科技公司資料、股價資訊、社群討論等。

1. StatementDog 財報狗

提供財務數據分析、法人報告摘要、股權分散資訊等。

1. UAnalyze 優分析

提供個股深度分析、客戶與市場資訊、供需狀況等。

1. 台灣證券交易所 (TWSE) / 證券櫃檯買賣中心 (TPEx)

提供公開說明書、法說會簡報、重大訊息公告等官方文件。

1. 其他產業資訊網站 (如 StockFeel 股感、IntelligentData、ITNET 等)

提供產業趨勢分析、技術發展、市場競爭格局等資訊。

註：本文內容主要依據上述 2024 年下半年至 2025 年第一季之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得之官方文件、研究報告、新聞報導及網站資訊。部分數據可能因報導時間點或計算方式略有差異，已盡力採用最新且一致的資訊。

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