志超 (8213) 3.8分[價值]↘資產價值大爆發，營運崩跌 (05/18)

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綜合評分：3.8 | 收盤價：37.15 (05/18 更新)

簡要概述：總體來看，志超在當前的市場環境下，擁有獨特的競爭優勢。 優勢方面，這是一個絕對便宜的買點。更重要的是，雖然本益比處於高檔，但這也代表了市場資金對其後市的高度共識與期待；同時，市場對其未來的成長爆發力寄予厚望，因此給予較高的評價。 簡言之，目前的價位反映了市場對其未來的預期，值得投資人多加關注。

最新重點新聞摘要

2026.05.11

1. PCB族群強勢上攻，志超等多檔相關個股今日強勢封頂

最新【PCB】新聞摘要

2026.05.14

1. M6/M7：適配 56G 至 112G 速率，為 400G 網路設備與早期 AI 伺服器的基準材料
2. M8/M9：適配 224G+ 速率，Df 值低於 0.0015，是當前主流及次世代 AI 伺服器的核心材料
3. PCB 高速板材 M 系列，M 系列為 Panasonic 內部代碼，現已成為全球 PCB 產業描述高頻高速材料等級的通用語言
4. M9 搭配 Q 布與 HVLP 銅箔，定義業界天花板，為 NVIDIA Rubin 架構指定的標準用料
5. Q 布即為石英纖維布，具備極低且穩定的 Dk/Df 值，是頂級算力板如 GB200 的必要規格
6. 高階 PCB 產業，具備系統級設計與微細線路量產能力之 PCB 廠，在封裝價值鏈中的地位有望提升
7. 帶動低損耗、高平整度先進樹脂材料，以及高精度曝光與檢測設備之升級需求

2026.05.04

1. 美國四大 CSP 對需求評論正面且強於供給，利多緯穎、欣興、南電、金像電

2026.05.02

1. AI 應用帶動規格升級，預估 26 年 全球 PCB 產值達 958 億美元，年增 12.5% 持續高速成長
2. 新世代 AI 伺服器推升板材層數至 30 層以上，並導入高階 HDI 與 M8 等級材料，建立技術門檻
3. 低軌衛星部署帶動 HDI 板需求，SpaceX 與 Amazon 相關地面設備成為台廠另一成長動能
4. 泰國政府 10M25 實施新政，要求泰籍員工比例達 7 成，增加台廠海外設廠的人力與招募成本
5. 載板產業進入漲價週期，廠商透過調價成功轉嫁原物料成本，帶動 2Q26 營收增速普遍加大
6. AI 應用成為 PCB 與載板主要成長引擎，預期 AI 產品占比在 26 年 將有結構性的大幅提升
7. ABF 載板供需趨於吃緊，隨高階運算需求放量，產業正邁向新一輪的獲利上升循環

核心亮點

1. 股價淨值比分數 5 分，彰顯極致價值型投資潛力：志超股價淨值比為 0.61，此一遠低於 1 的水平，強烈暗示其股價相對於每股淨值已處於極度罕見的低估狀態。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，顯示股價已過度反映未來利多，投資需極度謹慎：志超預估本益比 34.08 倍，可能已將未來數年的潛在利好過度提前反映在當前股價中，現階段投資需採取極度謹慎的態度。
2. 預估本益成長比分數 1 分，顯示股價已嚴重透支未來多年成長，投資需極度警惕：志超預估本益成長比 34.08，可能已將未來許多年的潛在成長完全甚至過度地反映在當前股價中，現階段投資需抱持極高度的警惕與風險意識。
3. 股東權益報酬率分數 2 分，盈利能力偏弱，股東回報吸引力不足：志超股東權益報酬率為 3.16%，此水平顯示公司盈利能力相對薄弱，為股東創造的回報可能缺乏足夠的市場吸引力。
4. 產業前景分數 1 分，預期未來發展空間有限，缺乏長期投資吸引力：綜合判斷，PCB-光電板、PCB-軟硬結合板在未來一段時間內預計發展空間非常有限，甚至可能進一步萎縮，對 志超 的長期投資吸引力構成重大負面影響。
5. 業績成長性分數 1 分，盈利能力面臨嚴峻考驗，甚至出現衰退：志超預估每股盈餘年增長率為 -33.92%，顯示公司盈利能力正遭遇嚴峻挑戰，呈現明顯的衰退趨勢，基本面狀況堪憂。
6. 法人動向分數 2 分，法人賣盤略顯現蹤，市場信心可能有所保留：三大法人對 志超 的操作開始出現一些賣出跡象，可能反映市場對公司短期前景或特定因素抱持一定的保留態度。

綜合評分對照表

圖(1)8213 志超 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：3.2

圖(2)8213 志超 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：4.3

圖(3)8213 志超 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★★★☆☆

• 評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：成長趨緩：營收/獲利年增率<5%+市佔率停滯
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：題材降溫：相關題材熱度明顯衰退+資金流出
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：志超的非流動資產數據主要走勢呈現穩定來回振盪趨勢。資產變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表固定資產無重大變化。
（判斷依據：不動產價值波動可能影響公司財務結構。）

圖(4)8213 志超 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：志超的現金流數據主要呈現穩定下降趨勢。現金流變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表流動性持續下降。
（判斷依據：現金管理效率決定資金使用效益。）

圖(5)8213 志超 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：志超的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表庫存管理無重大變化。
（判斷依據：存貨週轉率直接反映公司銷貨能力及庫存管理效率。）

圖(6)8213 志超 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：志超的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表存貨水平與營收規模保持同步或相對穩定。
（判斷依據：較低的存貨營收比通常意味著更有效的庫存控制和更少的資金占用。）

圖(7)8213 志超 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：志超的三率能力數據主要呈現劇烈下降趨勢。三率能力變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表市場競爭極度不利。
（判斷依據：三率（毛利率、營益率、純益率）的變動趨勢及其相互關係，能揭示企業在成本控制、營運管理及整體盈利策略上的變化。）

圖(8)8213 志超 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：志超的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表銷售業績無重大變化。
（判斷依據：營收是企業經營的命脈，其增長動能直接反映市場競爭力與客戶基礎。）

圖(9)8213 志超 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：志超的合約負債與 EPS 數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表客戶預付款項與收入確認速度平衡。
（判斷依據：企業將合約負債轉化為實際營收的效率，直接影響EPS的增長潛力。）

圖(10)8213 志超 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：志超的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表EPS 表現持平，預估趨勢穩定。
（判斷依據：分析未來季度 EPS 預測的水平趨勢（橫向方向），可判斷公司長期的盈利增長潛力或衰退風險。）

圖(11)8213 志超 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：志超的本益比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。本益比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表估值風險急劇升高，市場看法極度保守。
（判斷依據：河流的上緣和下緣通常代表歷史本益比波動的相對高點與低點，或預設的本益比倍數區間。）

圖(12)8213 志超 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：志超的淨值比河流圖數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表股價淨值比持平，估值位於歷史均值附近或穩定區間。
（判斷依據：河流的上緣和下緣代表歷史股價淨值比 (P/B) 波動的相對高點與低點區間。）

圖(13)8213 志超 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司簡介

志超科技股份有限公司（Boatek Technology Co., Ltd.，股票代號：8213.TW），設立於 1998 年，為全球印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）產業的佼佼者，尤其在光電板領域位居全球龍頭地位。公司總部位於台灣桃園市平鎮區，現任董事長為徐正民先生。志超科技以其精湛的製造技術、多元化的產品組合及全球化的生產布局，在競爭激烈的電子產業中佔據重要一席。

近年來，隨著全球科技趨勢的演進，特別是人工智慧（Artificial Intelligence，AI）PC 及汽車電子市場的蓬勃發展，志超科技積極調整其營運策略，加大對高階產品的投入，並持續優化其全球供應鏈，以期掌握新興市場的龐大商機。

公司發展重要里程碑

志超科技的發展歷程中，有幾個重要的轉折點，塑造了公司現今的市場地位：

• 創立初期：以光電板、筆記型電腦（NB）板為主要業務，迅速建立市場口碑。
• 2011 年：開始布局資訊板業務，逐步跨足 NB 板及手機板市場，拓展產品多元性。
• 2015 年：併購台灣日立化成 PCB 廠，此舉大幅強化了公司在車用板產品線的實力，並成功取得 TS16949 品質認證，為進入嚴格的汽車供應鏈奠定堅實基礎。
• 2023 年：越南北越廠開始試產，標誌著公司全球化布局邁入新里程碑，旨在分散風險並滿足客戶在東南亞地區的生產需求。
• 2024 年 – 至今：積極擴充高密度互連板（High Density Interconnect，HDI）產能，全力搶攻 AI PC 市場，並持續深化車用電子領域的布局。

核心業務與產品剖析

志超科技的核心業務為各類印刷電路板的設計、製造與銷售，主要採取專業代工（OEM/ODM）模式，與眾多國際知名品牌大廠緊密合作。公司並無顯著的自有品牌。

主要產品線

志超科技的產品結構以印刷電路板為核心，2023 年營收 100% 來自 PCB 相關產品。主要產品線包括：

• 光電板 (TFT LCD 光電板)：為公司傳統強項，全球市佔率第一。主要應用於液晶顯示器（LCD）、電視（TV）、監視器（Monitor）及公共資訊顯示器（Public Information Displays，PIDs）等顯示類產品。

• NB 板 (筆記型電腦用板)：為全球第二大供應商，配合筆記型電腦及個人電腦（PC）產業需求，近期更積極布局 AI PC 所需之高階 HDI 板。

• 資訊產品電路板：涵蓋觸控板、固態硬碟（Solid State Drive，SSD）、電池模組等相關應用。

• 車用板：應用於車載影音娛樂系統、電子控制單元（Electronic Control Unit，ECU）、馬達控制板等汽車電子領域。2024 年車用板營收約占公司總營收的 10%。

圖(14)液晶顯示器用板（資料來源：志超科技公司網站）

技術實力與特色

志超科技在 PCB 製造領域擁有深厚的技術積累：

• 多層板與高階柔性板技術：具備生產高密度、高精度 PCB 的能力。
• 光電板技術領先：在全球光電板市場擁有絕對的技術優勢和市佔率。
• AI PC 相關技術：因應 AI PC 對高速運算與低訊號耗損（low loss）材料的需求，積極投入 HDI 板的製造技術，提升布線密度與訊號完整性。中國無錫廠已成為公司 AI PC 產品打樣及認證的主要據點。
• 車用電子品質認證：通過嚴格的 TS16949 品質管理系統認證，符合汽車產業對產品可靠性與安全性的高標準要求。

全球營運布局與產能配置

志超科技為有效分散地緣政治風險、降低供應鏈集中度，並就近服務全球客戶，建立了跨越多國的生產網絡。

生產基地分布

目前，志超科技在全球擁有多個重要生產據點：

• 台灣：

  • 桃園平鎮廠：為公司總部所在地，亦是主要的研發與生產中心之一，產品線多元。
  • 高雄廠：作為產能補充及特定產品線的生產基地。

• 中國大陸：

  • 江蘇無錫廠：為中國大陸地區的核心生產基地，主要生產光電板及 NB 板，近年亦積極投入 AI PC 板的打樣與生產。
  • 廣東中山廠：支援光電板及車用板的生產需求。
  • 四川遂寧廠：作為產能調節與分散生產風險的據點。一度規劃的二期擴廠案（原預計 2022 年第三季分期開出每月 60 萬呎 新產能）已確定暫緩。

• 越南：

  • 北越河南省新廠：於 2023 年 10 月開始試量產，投資金額約 1000 萬美元，初期月產能約 30 萬平方呎，主要生產光電板、NB 板及車用板。此廠區為志超在兩岸之外的第一個海外生產基地，規劃土地面積達 2.5 萬坪，未來滿載月產能可達 90 萬平方呎。該廠的設立，旨在配合客戶（如仁寶、鴻海、和碩等 EMS 大廠）在越南的投資，並強化東南亞供應鏈的布局，同時支援部分網通板的生產。

圖(15)集團生產廠區分佈-1（資料來源：志超科技公司網站）

圖(16)集團生產廠區分佈-2（資料來源：志超科技公司網站）

圖(17)集團中國大陸生產廠區分佈（資料來源：志超科技公司網站）

產能分配與擴廠計畫

雖然公司未公開各廠區精確的產能佔比，但可推估台灣及中國大陸廠區仍佔據主要產能，越南新廠則為近年擴產的重心。2024 年公司資本支出預計超過 15 億元新台幣，甚至上看 20 億元，為連續三年維持在此高投資水準，主要用於 HDI 產能的擴充及 AI PC 相關新料號的開發，以應對市場需求。

市場營運表現分析

營收結構與區域市場

志超科技 2023 年的銷售結構中，外銷佔比高達約 88%，主要出口市場包括中國大陸、新加坡及香港等地；台灣內銷則約佔 12%。

產品營收方面，光電板與 NB 板以往合計佔營收 7-8 成。近年來，車用板營收比重逐漸提升，2024 年約占 10%，並且持續看好其成長性。隨著 AI PC 產品的導入，預期未來產品營收結構將進一步優化。

近期財務表現

• 2024 年度：全年每股盈餘（EPS）為 2.75 元。第四季單季 EPS 為 0.82 元。
• 2025 年營收：
  • 1 月：合併營收 14.78 億元，月增 26.13%，年減 5.49%。
  • 3 月：合併營收 16.48 億元，月增 19.46%，年增 7.12%，創近 8 個月新高。
  • 4 月：合併營收 17.41 億元，月增 5.7%，年增 2.97%（另一報導為年增 3.0%）。
  • 累計前 4 月合併營收約 62.46 億元，年增 6.5%（另一報導為近 8%）。

營收數據顯示，公司營運在 2025 年初呈現回溫態勢，逐步擺脫先前顯示器用板庫存調整的影響。

原物料與成本控管

PCB 製造的主要原物料包括基板、銅箔、膠片、金鹽等。原物料價格的波動對公司成本結構有顯著影響，尤其銅箔價格若維持高檔，將帶來一定的成本壓力。志超科技透過多元化採購策略、與供應商建立長期合作關係、推動製程優化及提升產品附加價值等方式，努力抵銷原物料成本上升的衝擊，並維持生產效率與成本控制能力。

客戶結構與產業鏈關係

主要客戶群體

志超科技的客戶群涵蓋全球知名的品牌大廠與電子製造服務（EMS）廠，建立了穩固且多元的合作關係。主要客戶包括：

• 顯示面板大廠：Samsung、LG、友達光電（AUO）、群創光電（Innolux，前奇美電子）等。
• 筆記型電腦品牌與代工廠：廣達、仁寶、華碩（ASUS）、DELL 等。志超為三星公布的百大供應商之一。
• 車用電子客戶：以日系、韓系客戶為主，並積極拓展歐美市場。

產業鏈上下游關係

• 上游：主要原物料供應商提供製造 PCB 所需的銅箔、玻璃纖維布、環氧樹脂、化學藥劑（如金鹽）等。志超與多家國內外原物料供應商保持長期合作，以確保品質與供應穩定。
• 下游：產品最終應用於消費性電子、資訊產品、通訊設備、汽車電子及工業控制等多個領域。

競爭格局與市場地位

PCB 產業屬於技術密集與資本密集的產業，市場競爭激烈。志超科技在全球市場上面臨來自台灣、中國大陸、日本、韓國及歐美等地廠商的競爭。

主要競爭對手

• 臻鼎-KY (4958)
• 欣興電子 (3037)
• 華通電腦 (2313)
• 健鼎科技 (3044)
• 東山精密 (中國)
• Nippon Mektron (日本)
• TTM Technologies (美國)
• 深南電路 (中國)
• AT&S (奧地利)
• 景旺電子 (中國)
• Young Poong (韓國)
• 建滔集團 (香港)
• IBIDEN (日本)
• 瀚宇博德 (台灣)
• 楠梓電子 (2316)

市場佔有率與競爭優勢

• 光電板市場：志超為全球最大光電板製造商，在台灣光電板市場的市佔率約 30% 以上，具備領先地位。
• NB 板市場：為全球第二大供應商，與主要品牌廠及 ODM 廠合作緊密。
• 競爭優勢：
  • 技術領先與產品多元化：在光電板領域技術領先，並積極拓展 NB 板、AI PC 板及車用板等高附加價值產品。
  • 全球多點生產布局：台灣、中國大陸、越南三地生產，有效分散風險，提升供應彈性。
  • 穩固的客戶基礎：與眾多國際一線大廠建立長期穩定的合作關係。
  • 積極卡位新興市場：投入 AI PC 及車用電子等高成長潛力市場，擴充 HDI 產能。
  • 嚴格的品質控管：取得車用電子 TS16949 等多項國際品質認證。

多數競爭對手亦積極擴充產能，特別是在 AI PC 及車用電子板領域，顯示該等市場的成長潛力受到業界普遍認可。

個股質化分析

近期重大事件與策略轉型

重大營運計畫

1. AI PC 供應鏈布局：公司將 2024 年營運定調為平穩過渡，但積極擴充 HDI 產能，目標在 2025 年成功切入 AI PC 供應鏈。AI PC 板因其高附加價值，被視為未來重要的營收成長動能。公司預估至 2028 年，AI PC 的市場滲透率將超過 50%。
2. 越南北越廠投產：2023 年第四季開始試產，初期月產能約 30 萬平方呎，主要生產 TFT LCD 光電板、TV 主板、NB 板及車用板，此舉強化了全球產能布局及東南亞供應鏈的完整性。
3. 車用電子板業務深化：車用板營收占比持續提升，公司積極開發歐美市場客戶，看好車用電子隨智慧化、電動化趨勢帶來的穩定需求。
4. 子公司宇環營運調整：志超持股的宇環企業（3276）先前曾暫停高雄前鎮汽車板廠的自行生產，改採接單全外包模式以降低虧損，顯示集團對營運效率與成本控制的重視。
5. 資本市場運作：2024 年 5 月公告取得福友私募股權有限合夥，金額新台幣 6,000 萬元，用於支持越南廠產能擴充及新產品線開發。
6. 經營團隊穩定：2024 年 6 月股東會完成董事改選，徐正民先生續任董事長。

永續發展 (ESG)

志超科技重視企業永續發展，2024 年發布第二本永續報告書（2023 年度）。具體措施包括：

• 環境保護：越南廠採用綠色生產理念；無錫廠推動回收再生水使用，致力於節能減碳及水資源的有效利用。
• 社會責任：導入自動化安全防護設備，提升生產效率與員工工作安全。2023 年投入社會公益金額達 607 萬元，長期支持體育及教育發展。

個股新聞筆記彙整

• 
  2026.05.11：PCB族群強勢上攻，志超等多檔相關個股今日強勢封頂
  
• 
  2026.03.12：志超今日表現低迷，股價重挫跌破半根停板，跌幅達5.21%
  
• 
  2026.02.21：光電板大廠志超科技及PCB板廠宇環董事長暨執行長徐正民逝世，享壽72歲，將召開臨時董事會推選董事長，各項業務均由專業經理人分層負責，對公司營運無影響
  
• 
  2026.02.21：徐正民曾任職台灣大型PCB廠重要職務，於1998年創立志超科技，並於2009.12.25帶領公司在台股上市掛牌
  
• 
  2026.02.21：志超科技主要營業項目包括電子零組件及印刷電路板之製造與銷售，從早期製造筆記型電腦主機板等產品，逐漸轉型以液晶顯示器用板為主力產品
  
• 
  2026.02.21： 10 年 ，志超投資宇環科技，致力於尋求利基市場； 16 年 ，宇環更投資志昱公司股權60%，主要產銷汽車板及光電板
  
• 
  2026.02.21：近年來，隨著AI市場商機發酵，志超在徐正民領導下積極布局，從局端、伺服器端進一步擴展到消費者的PC及手機
  
• 
  2026.02.22：志超、宇環皆強調將盡速召開臨時董事會推舉新任董事長，結果將待董事會決議後另行公告，經營上不會受到影響
  
• 
  2026.02.04：世界跌停，市場資金集中度更兇猛！敬鵬、志超大漲，資金外溢下，PCB的三大題材！
  
• 
  2026.02.04：志超打入北美AI伺服器供應鏈，股價低檔放量走高
  
• 
  2025.09.25：志超對 2H25 營運步調保守，因關稅因素提前拉貨，排擠傳統旺季需求
  
• 
  2025.09.25：匯率升值侵蝕營收及金價大漲，推升成本壓力，公司對整體展望謹慎
  
• 
  2025.09.25：未來將持續調整產品組合，透過車用及工控等穩定型業務分散風險
  
• 
  2025.09.25：鎖定電動車與車載顯示等市場，訂單能見度相對清晰，具長期發展潛力
  
• 
  2025.09.25：工控應用雖比重不大，但屬於長週期專案，對毛利率改善有正面助益
  
• 
  2025.09.25： 3Q23 落成的越南寧平廠已量產，主攻NB、車用與網通產品
  
• 
  2025.09.25：越南新廠營運正逐步上軌道，顯現貼近客戶效益，將強化在地供應鏈
  
• 
  2025.09.25：AI PC等新應用受矚目，但尚未大規模挹注，公司擴大車用、工控布局
  
• 
  2025.09.25：志超 1H25 EPS 1.23元，年增2.5％
  
• 
  2025.09.25： 7M25 與 8M25 營收分別達15.82億元與15.15億元，顯示旺季效應有限
  
• 
  2025.07.30：小摩看好PCB產業，預期AI伺服器帶動高層數PCB將短缺
  
• 
  2025.07.30：志超收33.65元漲幅4.5%
  
• 
  2025.03.26：群創新金雞，群超顯示科技成軍
  
• 
  2025.03.26：群創成立群超顯示科技，專注MicroLED技術研發製造
  
• 
  2025.03.26：前群創董事長王志超領軍群超顯示科技，將協調集團內MicroLED供應鏈整合
  
• 
  2025.03.26：群創切割MicroLED業務，成立群超顯示科技，資本額新台幣1.5億元，位於竹南T3廠
  
• 
  2025.03.26：群創攜手eLux走色轉換技術，簡化巨量轉移，新公司成立後，eLux技術可對外行銷
  
• 
  2025.02.13：台股震盪，高殖利率股成避風港
  
• 
  2025.02.13：長榮、陽明、志超等高殖利率股受關注
  
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  2025.01.28：〈蛇年景氣展望〉PCB廠生產區位調整是兩大變數，志超持股的宇環暫停高雄汽車板廠PCB自行生產
  
• 
  2025.01.28：志超 24 年 資本支出維持高檔，積極擴充設備及製程
  
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  2Q24 為擴充可與NB ODM廠可匹配的產能，24 年 資本支出上看20億元，投入HDI板擴產，隨品牌廠力推AI PC，志超引述客戶數據，估 28 年 滲透率將逾50％
  
• 
  2Q24 AI PC有二大變革，一是材料部分因應高速運算，將朝low loss（低耗損）邁進
  
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  2Q24 志超旗下宇環暫停高雄前鎮汽車板廠生產 採接單全外包模式營運
  
• 
  2Q24 科技業者對於人工智慧 (AI) 的市場開發熱潮，將由局端、伺服器端進一步擴散到消費者的 PC 及手機
  
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  2Q24 對於做來 AI PC 的印刷電路板也進入打樣階段，同時，志超 24 年對於資本支出也在逾 15 億元高檔，也是連續 3 年處於此一高投資水準
  
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  4Q23 志超投資千萬美元於北越新廠 10M23 試量產
  
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  4Q23 北越也有相當數量的台商網通設備廠，志超的北越新廠產能開出後，也將支援開出部分網通板的生產
  
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  將以 1000 萬美元赴越南投資設廠，設廠地點在北越河內東南方河南省境內，規劃生產包括 NB 板及光電板，預計取得 2.5 萬坪土地
  
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  四川遂寧廠的二期擴廠案，原規劃每期 30 萬呎增加產能方式在3Q22分期開出，計畫已確定暫緩。
  
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  生產的光電板與NB板合計營收佔8成
  
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  為全球最大光電板廠，四川遂寧廠今年第二季將有新產能開出，將新增產能每月 60 萬呎，供應大陸面板廠所需光電板。
  
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  PCB 產能分布在台灣、廣東中山、江蘇無錫及四川遂寧，志超主管指出，四川遂寧廠新增產能第二季開出，訂單來源不成問題。
  
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  光電板與 NB 板合計營收比重 7-8 成，去年延續宅經濟及遠端工作需求，產能利用率高，2021 年全年營收 275 億元也創新高。
  
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  主要產能分布在台灣、廣東中山、江蘇無錫及四川遂寧
  

產業面深入分析

產業-1 PCB-光電板產業面數據分析

PCB-光電板產業數據組成：廣宇（2328）、志超（8213）

PCB-光電板產業基本面

圖(18)PCB-光電板 營收成長率（本站自行繪製）

圖(19)PCB-光電板 合約負債（本站自行繪製）

圖(20)PCB-光電板 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PCB-光電板產業籌碼面及技術面

圖(21)PCB-光電板 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(22)PCB-光電板 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(23)PCB-光電板 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 PCB-軟硬結合板產業面數據分析

PCB-軟硬結合板產業數據組成：燿華（2367）、志超（8213）

PCB-軟硬結合板產業基本面

圖(24)PCB-軟硬結合板 營收成長率（本站自行繪製）

圖(25)PCB-軟硬結合板 合約負債（本站自行繪製）

圖(26)PCB-軟硬結合板 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

PCB-軟硬結合板產業籌碼面及技術面

圖(27)PCB-軟硬結合板 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(28)PCB-軟硬結合板 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(29)PCB-軟硬結合板 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

PCB產業新聞筆記彙整

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  2026.05.14：M6/M7：適配 56G 至 112G 速率，為 400G 網路設備與早期 AI 伺服器的基準材料
  
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  2026.05.14：M8/M9：適配 224G+ 速率，Df 值低於 0.0015，是當前主流及次世代 AI 伺服器的核心材料
  
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  2026.05.14：PCB 高速板材 M 系列，M 系列為 Panasonic 內部代碼，現已成為全球 PCB 產業描述高頻高速材料等級的通用語言
  
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  2026.05.14：M9 搭配 Q 布與 HVLP 銅箔，定義業界天花板，為 NVIDIA Rubin 架構指定的標準用料
  
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  2026.05.14：Q 布即為石英纖維布，具備極低且穩定的 Dk/Df 值，是頂級算力板如 GB200 的必要規格
  
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  2026.05.14：高階 PCB 產業，具備系統級設計與微細線路量產能力之 PCB 廠，在封裝價值鏈中的地位有望提升
  
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  2026.05.14：帶動低損耗、高平整度先進樹脂材料，以及高精度曝光與檢測設備之升級需求
  
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  2026.05.04：美國四大 CSP 對需求評論正面且強於供給，利多緯穎、欣興、南電、金像電
  
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  2026.05.02：AI 應用帶動規格升級，預估 26 年 全球 PCB 產值達 958 億美元，年增 12.5% 持續高速成長
  
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  2026.05.02：新世代 AI 伺服器推升板材層數至 30 層以上，並導入高階 HDI 與 M8 等級材料，建立技術門檻
  
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  2026.05.02：低軌衛星部署帶動 HDI 板需求，SpaceX 與 Amazon 相關地面設備成為台廠另一成長動能
  
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  2026.05.02：泰國政府 10M25 實施新政，要求泰籍員工比例達 7 成，增加台廠海外設廠的人力與招募成本
  
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  2026.05.02：載板產業進入漲價週期，廠商透過調價成功轉嫁原物料成本，帶動 2Q26 營收增速普遍加大
  
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  2026.05.02：AI 應用成為 PCB 與載板主要成長引擎，預期 AI 產品占比在 26 年 將有結構性的大幅提升
  
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  2026.05.02：ABF 載板供需趨於吃緊，隨高階運算需求放量，產業正邁向新一輪的獲利上升循環
  
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  2026.04.16：PCB 與載板，尖點私募引進欣興、臻鼎及三德等 PCB 三大廠，強化產業上下游策略聯盟
  
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  2026.04.16：CCL 三雄受惠 AI 伺服器需求，市場預期將複製記憶體飆漲力道，成為封神榜焦點
  
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  2026.04.19：ASIC 系統轉向大型背板設計，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與高層數 PCB 需求穩定成長
  
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  2026.04.19：建榮結合母公司日東紡策略，高階 T-glass 預計於 2Q26 逐步開始生產
  
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  2026.04.19：迎來全面擴產循環，重點布局泰國、越南與高雄，以高階 HDI 與 ABF 滿足非中產能需求
  
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  2026.04.19：華通受惠 AI 伺服器與低軌衛星需求，26 年 進入產能放量收割期
  
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  2026.04.18：全球 PCB 市場預期持續成長，26 年 產值預估達 957 億美元，HDI 產值受 AI 與車用帶動增加
  
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  2026.04.18：上游原料如 CCL、銅球、玻纖布呈現上漲，且漲價反映至客戶端具延遲性，對製造商毛利造成衝擊
  
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  2026.04.16：Prismark 預估 26 年 PCB 產值年增 12.5%，其中 18 層以上高階板年增達 62.4%
  
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  2026.04.15：目前載板產能吃緊，除 Ibiden 為 EMIB-T 擴產外，其餘廠商多持觀望態度
  
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  2026.04.14： 3M26 PCB、光通訊及手機產業表現優於預期，AI 伺服器 GB300 放量致淡季不淡
  
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  2026.04.14：高階 PCB 需求隨 AI 趨勢成長，帶動高精度鑽孔、曝光及 AOI 檢測設備換機需求
  
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  2026.04.14：台灣 PCB 產業概況，受惠 AI 與物聯網需求，26 年 產值預估達 9100 億元，年成長 6.5%，帶動材料與層數升級
  
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  2026.04.08：受惠 AI 伺服器與高速傳輸需求，市場開始交易上游材料供應吃緊
  
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  2026.04.08：族群由落後補漲轉向主流承接，市場資金往廣泛供應鏈擴散
  
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  2026.04.08：受地緣風險與原物料價格易漲難跌影響，CCL、銅箔、玻纖布成為長線看好的黃金組合
  
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  2026.04.08：AI 產業帶動最上游需求，缺貨漲價成為市場主旋律，產業趨勢持續向上
  
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  2026.04.04：博通（Broadcom）點名 AI 供應鏈三大瓶頸為雷射產能、晶圓先進製程及 PCB，缺口恐持續至 27 年
  
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  2026.04.04：已提前確保 2026 至 28 年 關鍵組件供應，包含先進製程晶圓、HBM 及載板
  
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  2026.04.07：AI 晶片缺料問題擴大，載板廠受惠產品規格升級，迎來漲價紅利
  
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  2026.04.02：AI 帶動 PCB 供應鏈洗牌，具備海外產能（如金像電、定穎、勝宏）之板廠在取得 GPU/ASIC 訂單上具備關鍵優勢
  
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  2026.04.02：高階產能 2026- 27 年 見吃緊，PCB 鑽針因板材升級導致壽命縮水，需求呈現翻倍成長
  
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  2026.04.01：AI 規格升級帶動高階板材與水冷需求爆發，金像電、台光電強勢漲停，產業呈量價齊升
  
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  2026.03.31：102.4T 交換器導入液冷設計，受惠廠商包含智邦、台光電、台耀、奇鋐等供應鏈
  
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  2026.03.31：NVIDIA 與聯發科合作開發 3 奈米 ARM 架構 SoC，強化 AI PC 與 WoA 生態系吸引力
  
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  2026.03.26：資金回流 AI 供應鏈，載板三雄南電、欣興漲停，景碩同步大漲，定穎投控 AI 產品比重提升
  
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  2026.03.26：台燿受惠 800G 交換器與美系 ASIC 客戶需求，第 2 季量產將推升單價，2026 營運動能強勁
  
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  2026.03.24：欣興受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，稼動率維持 90% 以上，26 年 將持續反映價格調漲
  
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  2026.03.24：台光電新產能開出且 ASIC 客戶拉貨轉強，1.6T Switch 產品已出貨，1Q26 營收預估季增 29%
  
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  2026.03.24：台燿 800G 產品持續放量，CSP 廠商規格由 M7 提升至 M8，預估 2026- 27 年 高階需求強勁
  
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  2026.03.24：欣興4Q25 毛利率回升，受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，預期 26 年 將持續反映價格
  
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  2026.03.24：聯亞4Q25 獲利隨矽光產品占比提升而轉好，受惠全球 800G 光模組需求，積極擴增產能
  
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  2026.03.24：全新光電子事業受惠光通訊需求強勁，預計 26 年 營收年增 137%，長期展望正向
  
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  2026.03.24：科技下游產業 4Q25 獲利優於預期，1Q26 受惠 GB300 伺服器放量，帶動水冷、電源、光通訊營收季增
  
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  2026.03.24：AI 伺服器規格升級推升零組件價值，看好散熱、PCB 及自動化景氣復甦，推薦奇鋐、欣興
  
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  2026.03.23：CCL 持續漲價且 Lead time 拉長，中低階漲 3 成、高階漲 15%，台廠切入 Substrate CCL
  
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  2026.03.23：PCB 廠如金像電成功轉嫁成本，毛利率持續擴張；美系券商同步調升台光電、台燿等目標價
  
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  2026.03.23：臻鼎-KY 有望成為 Google TPU v8 載板供應商並切入 Nvidia Rubin，獲券商上修財務模型
  
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  2026.03.19：AI 伺服器規格升級帶動電鍍製程複雜化，不溶性陽極鈦網將全面取代傳統磷銅球
  
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  2026.03.19：台系前二十大 PCB 廠積極擴廠，帶動含銅廢液資源化 BOO 模式需求同步增長
  
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  2026.03.20：玻纖布產業，中國巨石啟動浙江生產線，年產能占全球 9%，高階產能擴增恐對台廠造成競爭壓力
  
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  2025.03.18：一般伺服器（General Server），2Q26 啟動平台轉換，板材規格由 M6 升級至 M7，層數提升至 20-24 層以支援 PCIe Gen6
  
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  2025.03.18：因龍頭廠產能集中於 AI 訂單，一般伺服器板件出現產能排擠，二線供應商獲外溢商機
  
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  2026.03.17：AI 伺服器與機櫃市場，雲端服務商積極擴大資本支出，帶動 AI 伺服器需求，NVL72 機櫃系統預估上調至 7.5 萬台
  
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  2026.03.17：低功耗 R200 提前推出有助於 VR200 順利生產，良率提升將支撐 FY26 出貨逐季成長
  
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  2026.03.17：市場關注機櫃零組件（如 CCL、IC 載板、PCB）潛在短缺風險，可能影響整體交付進度
  
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  2026.03.17：NVIDIA GTC（事件）揭示 Rubin Ultra 與太空運算等革新，光通訊、機櫃組裝與高階載板供應鏈將迎顯著成長
  
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  2026.03.16：中東衝突推升銅、金及能源成本，玻纖布供不應求，帶動銅箔基板與載板報價上揚
  
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  2026.03.16：成本壓力將進一步蔓延至 PCB 成品價格，供應鏈面臨嚴峻的漲價壓力
  
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  2026.03.16：AI 供應鏈受惠族群，大會帶動均熱片、液冷、電源供應器、CCL/PCB 與交換器等族群需求，內含價值隨規格升級同步成長
  
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  2026.03.12：AI 伺服器推動規格升級，預估全球 PCB 產值於 26 年 突破千億美元大關
  
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  2026.03.12：AI 伺服器主機板採「混合架構」，帶動高層數板與 HDI 需求，HDI 年複合成長率達 16%
  
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  2026.03.12：先進封裝技術演進，驅動 PCB 線寬線距向 10-20μm 極細化縮減，建立高技術護城河
  
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  2026.03.12：HVDC 專案需求自 3Q25 起顯著上升，26 年 增長率預期與 AI 伺服器專案持平甚至更高
  
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  2026.03.12：通用伺服器客戶因 E-glass 短缺與漲價問題，加速轉向採用 M7 等級 CCL，有利產品均價提升
  
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  2026.03.12：M9 等級 CCL 正與少數 AI/交換器客戶進行可靠性測試，預計憑藉 NER 玻璃成本優勢獲取市佔
  
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  2026.03.13：美系券商上調台光電、台燿目標價，積極擴產因應訂單需求
  
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  2026.03.13：各項產品將施行漲價，市場需求暢旺，券商重申產業前景正向不變
  
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  2026.03.12：下週南電、欣興將陸續解除處置，族群有望集體轉強，可優先卡位未受處置的景碩
  
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  2026.03.11：AI 伺服器帶動 Low Dk 玻纖布供不應求，日廠 Nittobo 預計 8M25 全面調漲價格 20%
  
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  2026.03.11：AI 伺服器 PCB 產值較傳統伺服器提升 5-7 倍，高階 HDI 與 UBB 板層數增加帶動單價上揚
  
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  2026.03.10：PCB 設備商積極轉型半導體領域，藉由精密度與細線路技術優勢，避開陸資廠殺價紅海
  
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  2026.03.10：法人看好志聖、由田、牧德、群翊等四大模式推進，半導體業務佔比提升，營運成長可期
  
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  2026.03.04：欣興、南電受大盤拖累重挫，外資與自營商同步砍倉，賣壓極其沉重
  
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  2026.03.03：持股重點聚焦光通訊、記憶體與 PCB 產業，看好輝達 3/16 產品發表會帶動光通訊走勢
  
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  2026.03.03：原預測 4 至 5M26 市場將拉回，現修正觀點認為短期不回檔，風險延後至 3Q26 再行評估
  
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  2026.03.04：MGC 宣佈 CCL 產品漲價 30%，T-glass 短缺將延續至 26 年 ，推動 BT 及 ABF 載板價格上漲
  
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  2026.03.04：OUSTER（OUST.US）4Q25 營收翻倍並轉虧為盈，併購 StereoLabs 轉型為 AI 軟硬體平台商，訂單出貨比達 1.2x
  
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  2026.03.04：獲利： 26 年 虧損預計縮小，受惠工業與機器人強勁需求，目標價上修至 31 美元
  
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  2026.03.01：AI 高端電子布產業，T-Glass 為 AI 伺服器核心基材，供應極度吃緊，AMD、Google、蘋果等巨頭皆加入產能爭奪戰
  
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  2026.03.01：石英布（Q 布）具優異傳輸與耐熱性，26 年 有望成為量產元年，但目前良率低且成本高昂
  
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  2026.03.01：菲利華，全球唯一實現石英布產業鏈閉環並通過輝達 Rubin 平台認證，被視為玻璃纖維外的換道競爭者
  
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  2026.03.01：超薄石英電子布仍處小量測試階段，25 年 營收占比僅約 5%，後續訂單仍具不確定性
  
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  2026.03.01：日東紡（Nittobo）壟斷全球 90% T-Glass 市場，黃仁勳親訪爭取產能，預計 28 年 產能將擴至 25 年 的三倍
  
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  2026.03.01：獲日本政府補助 24 億日圓建新廠，計畫投入 800 億日圓擴產，並於 28 年 推新一代低熱膨脹產品
  
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  2026.02.25：大陸玻纖布再掀漲價潮！台玻「狂拉3漲停」猛噴24萬張 與力積電同登量價雙增王
  
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  2026.02.25：AI伺服器高速成長，PCB層數增加讓玻纖布用量增加，高階玻纖布供貨持續吃緊
  
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  2026.02.25：傳出大陸玻纖布將再開始新一輪的漲價潮，消息一出讓相關個股行情火熱
  
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  2026.02.28：NVIDIA GTC 2026 前瞻，LPX 機架強化推理佈局，預計搭載 256 個 LPU，帶動 PCB 與液冷散熱需求增長
  
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  2026.02.28：Rubin 平台（VR200）推理性能較前代提升 5 倍，三星 HBM4 進展順利，時程維持不變
  
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  2026.02.28：NVL576 導入混合 CCL 正交背板，因 PTFE 基底與複雜製程，背板價值量預計提升 20-25%
  
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  2026.02.26：預計 2H27 於 Rubin Ultra 引入 CPO/NPO 技術，取代銅纜用於機櫃間光互連
  
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  2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
  
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  2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：志超的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表各週期均線趨於糾結，等待帶量突破或跌破。
（判斷依據：日K線圖的收盤價變化與成交量，反映市場短期情緒與資金流向。）

圖(30)8213 志超 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：志超的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表週線呈現橫向整理，多空在中期均線（如20週、60週線）間反覆測試。
（判斷依據：分析短期週均線（如5週、10週線）與中長期週均線（如20週、60週線）之間的乖離情況，有助於評估中期市場是否出現過度延伸，以及是否存在向主要週均線修正的可能。）

圖(31)8213 志超 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：志超的月線圖數據主要呈現劇烈下降趨勢。月線圖變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表連續數月大幅下跌，跌破所有重要長期月均線支撐。
（判斷依據：價格與各週期月均線的互動關係，尤其是股價能否長期站穩關鍵月均線（如20月線、60月線）之上，或是否跌破這些生命線，對判斷長期牛熊市格局至關重要。）

圖(32)8213 志超 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：志超的外資籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。外資籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表外資買賣超金額互見，多空力道均衡。
  （判斷依據：外資的累計買賣超是觀察國際資金流向及對個股長期看法的關鍵指標。）
• 投信籌碼：志超的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表投信對該股操作暫緩，籌碼變化不大。
  （判斷依據：追蹤投信持股比例高的個股，其籌碼動向對股價穩定性有重要影響。）
• 自營商籌碼：志超的自營商籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表自營商（自行買賣）略有賣出，或避險賣壓略增。
  （判斷依據：當自營商買賣超與外資、投信方向一致時，可能強化短期市場趨勢；若方向相左，則需留意其背後的操作邏輯。）

圖(33)8213 志超 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：志超的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表籌碼流動不明顯，市場缺乏明確主力動向。
  （判斷依據：股本較小的公司，千張大戶的影響力可能更大；股本大的公司，則需觀察更高持股級距的大戶變化。）
• 400 張大戶持股變動：志超的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表籌碼在各級距間流動不明顯，主力動向觀望。
  （判斷依據：例如，若千張大戶人數增加，但400張大戶人數減少，可能意味著籌碼「由中實戶流向超級大戶」，籌碼更趨集中在頂端。）

圖(34)8213 志超 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析志超的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(35)8213 志超 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略與展望

短中期發展重點

1. AI PC 市場拓展：持續擴充 HDI 產能，鎖定 AI PC 帶來的換機潮與規格升級商機。預計 2025 年 AI PC 相關產品將開始貢獻營收。
2. 車用電子市場深化：提升車用板的技術層次與產能，擴大在高可靠度車用電子市場的份額。
3. 越南廠產能爬坡：加速越南北越廠的良率提升與產能擴充，使其成為支援 AI PC 及車用板訂單的重要基地。
4. 技術創新：持續投入研發，針對 PCIe 5.0、5G 物聯網（IoT）等高速傳輸需求，以及 ADAS Level 2 以上的高可靠度車用雷達感測等應用，開發相應的 PCB 解決方案。

長期發展藍圖

• 全球化智能製造：優化全球生產基地配置，導入更多智能化、自動化設備，提升整體營運效率。
• 高附加價值產品轉型：持續提高 HDI 板、車用板、AI 相關應用板等高毛利產品的比重，改善獲利結構。
• 供應鏈韌性強化：透過多點生產與多元供應商策略，應對全球供應鏈的快速變化與不確定性。
• 深化永續經營：將 ESG 理念融入企業營運的各個環節，追求企業與社會環境的共同發展。

機構法人評價

機構法人普遍對志超科技的未來發展持正面看法。主要看好公司在 AI PC 及車用電子兩大高成長領域的積極布局。法人認為，儘管 2024 年營運表現可能相對平淡，但隨著 HDI 產能的開出以及越南廠效益的逐步顯現，2025 年營運可望迎來顯著成長。AI PC 新料號產品的高附加價值，將為 PCB 產業帶來新的發展契機，志超有望受惠。法人預估公司 2024 年稅後純益有望較去年成長約一成，EPS 預估介於 2.6 元至 2.82 元之間。

重點整理

• 市場領導者：志超科技為全球最大光電板製造商，並在 NB 板市場佔據重要地位。
• 策略轉型明確：積極從傳統光電板、NB 板領域，轉向高成長的 AI PC 板與車用電子板市場。
• 全球布局優化：透過台灣、中國大陸、越南三地生產據點，分散風險，提升供應鏈彈性。越南新廠為未來重要成長引擎。
• 技術持續升級：投入 HDI、低耗損材料等先進製程，以滿足 AI PC 及高階車用電子對 PCB 的嚴苛要求。
• 資本支出積極：連續數年維持高檔資本支出，主要用於擴充 HDI 產能及開發 AI PC 新料號。
• 客戶關係穩固：與全球一線品牌大廠及 EMS 廠擁有長期合作關係。
• 財務狀況穩健：近期營收呈現回溫，法人看好未來獲利成長潛力。
• 永續經營實踐：積極推動 ESG，履行企業社會責任。

綜合來看，志超科技憑藉其深厚的產業基礎、清晰的轉型策略以及積極的擴產計畫，已為迎接 AI PC 和智慧汽車時代的來臨做好準備。儘管 PCB 產業競爭激烈且易受總體經濟環境影響，但公司在高附加價值領域的布局，有望為其帶來持續的成長動能。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/821320240523M001.pdf
2. 法說會影音連結：http://irconference.twse.com.tw/8213_11_20240523_ch.MP4

公司官方文件

1. 志超科技股份有限公司 法人說明會簡報
2. 志超科技股份有限公司 2022 年度永續報告書
3. 志超科技股份有限公司 2023 年度永續報告書
4. 志超科技股份有限公司 113 年度法說會資料
5. 志超科技股份有限公司 97 年度年報

研究報告與新聞報導

1. MoneyDJ 理財網 產業分析報告及個股資訊 (多次引用)
2. 鉅亨網 新聞報導及個股資訊 (多次引用)
3. 經濟日報 新聞報導及產業分析 (多次引用)
4. 聯合新聞網 新聞報導 (多次引用)
5. 財經新報 (TechNews) 產業動態報導
6. Cmoney 理財寶 法人報告摘要或個股資訊 (多次引用)
7. Winvest 投資情報 營收資訊及新聞 (多次引用)
8. Yahoo奇摩股市 個股資訊及新聞 (多次引用)
9. Statementog 財報狗 產業資訊或個股分析
10. 科技新報 (Creating Nanotech) 產業趨勢報導
11. Digitimes 電子時報 產業新聞
12. 國際電子商情 (ESM China) 產業新聞
13. 東方財富網 [dfcfw.com) 研究報告（PDF 連結提及）14. 台灣電路板協會 (TPCA] 產業訊息
14. AlphaLoan 公司資訊
15. 痞客邦部落格 (cck1616tw) 個股分析文章
16. StockFeel 股感 知識內容平台
17. NStock 股市學習網 個股資訊
18. Goodinfo! 台灣股市資訊網 個股資訊
19. 理財寶 [CMoney) 新聞或報告（散戶鬥嘴鼓、cmnews）21. 香港信報財經新聞 (HK Finance Yahoo]
20. LINE Today 新聞轉載
21. OpenData.vip 上市公司新聞
22. ISOLeader 企業認證資訊

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