巨有科技（8227）：深耕 ASIC 設計服務，擁抱先進製程與 AI 商機

圖(1)個股筆記：8227 巨有科技（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 06 月 06 日

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本文深入分析 巨有科技（8227） 這家台灣最早成立的積體電路（IC）設計服務公司之一。巨有科技專注於 ASIC 設計與 SoC 設計的統包服務（Turnkey 服務），產品廣泛應用於 AIoT、5G、電動車等領域。公司是 台積電 DCA 長期策略夥伴，擁有超過 30 年的經驗，成功完成了超過 1000 件 ASIC 專案。

重要事件與重大訊息：

• 2022 年 12 月 20 日在台灣證券交易所正式掛牌上櫃。
• 2024 年 8 月成為 新思科技 IP OEM Program 合作夥伴，擴展 高速介面 IP 服務。
• 2025 年初 營收 呈現顯著回升趨勢，3 月 營收 創 2024 年 1 月以來新高。
• 2024 年 4 月自結單月稅後純益已達 2024 年 Q1 EPS 的一半。

文章重點：

1. 核心業務分析： 著重於 ASIC 與 SoC 的客製化設計整合及 量產服務 統包服務，營收 結構以 ASIC 產品銷售（Turnkey）為主。
2. 技術優勢與特色： 先進製程 支援、強大的 IP 整合能力、客製化 IP 開發、完整的 Turnkey 服務 以及豐富的設計經驗。
3. 市場與營運分析： 營收 受到 半導體 景氣循環影響，但 2025 年初已呈現回升趨勢。主要市場在亞洲，並積極拓展歐美市場。
4. 客戶結構 與 價值鏈分析：客戶涵蓋 IC 設計公司、系統廠商和新創企業，價值鏈 定位於 IC 設計服務。
5. 財務分析：透過多項 財務 指標（不動產變化、合約負債、現金流等）分析公司 財務 健康狀況。

圖(2)8227 巨有科技 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

圖(3)8227 巨有科技 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

公司簡介

巨有科技股份有限公司（Giantec Technology Corporation），股票代號 8227，公司網址為 http://www.pgc.com.tw/。於 1991 年 8 月 15 日成立，總部位於台北市內湖科技園區，是台灣最早成立的積體電路（IC）設計服務公司之一。公司長年專注於 ASIC（特殊應用積體電路） 與 SoC（系統單晶片） 設計的統包（Turnkey）服務，並提供矽智財（IP）解決方案。其產品與服務廣泛應用於 AIoT（人工智慧物聯網）、5G 通訊、電動車、CPU、高效能運算、高壓應用、影像處理、工控 IC、類比 IC 及消費性電子等多個尖端科技領域。

公司沿革與發展

自創立以來，巨有科技在台灣半導體產業中扮演著重要角色。作為台積電設計中心聯盟（DCA）的長期策略夥伴，公司累積了超過 30 年的豐富經驗，成功完成了 超過 1000 件 ASIC 專案，展現其深厚的設計與製造整合實力。巨有科技與世芯 – KY、創意比肩同為在台積電投片之 DCA（Design Center Alliance）Member 設計業者，為 ASIC 晶片矽智財公司，長期與台積電合作，法人估計 4Q23 度委託設計（NRE）專案收入將持續挹注。為進一步拓展營運規模與提升市場能見度，巨有科技於 2022 年 12 月 20 日在台灣證券交易所正式掛牌上櫃，邁入新的發展里程碑。

在技術層面，巨有科技持續投入研發與創新，採用先進的 IC 設計流程與工具，例如新思科技的 ICC2，支援台積電 7 奈米、6 奈米、5 奈米乃至 3 奈米等先進製程。巨有科技已利用新思 IC Compiler 2 平台，提供台積電 3 奈米 APR 實體設計服務，擴展合作範圍。同時，公司整合了 Cadence、西門子 EDA [Mentor) 等多家電子設計自動化（EDA）工具，確保設計品質與效率。巨有科技不僅與多家國內外 IP 供應商建立長期合作關係，更具備客製化各類 IP 的能力，以滿足客戶多樣化的需求，提升終端產品的市場競爭力。公司自 2024.08.24 起，成為 新思科技 IP OEM Program 合作夥伴，擴展 高速介面 IP 服務，提供多種先進製程解決方案，提升客戶效能、功耗與面積表現，並擴展 高速介面 IP 服務，涵蓋裸晶對裸晶、乙太網路、PCIe、MIPI 等關鍵 IP，提供多樣化解決方案，並布局先進製程與封裝領域，積極應對市場需求增長。合作計劃將運用新思科技的 IP 解決方案，專注於台積電 6 奈米製程技術，提供高效能系統單晶片 (SoC] 和 ASIC 設計。巨有科技也積極評估新思科技 AI 設計工具 DSO.ai，探索「AI 設計 AI 晶片」的可能性，期望透過 AI 技術優化設計流程，提升效率與品質。公司亦通過 ISO 9001 及 QC 080000 等多項品質認證，並獲得 ARM Technology Access Program（ATAP）設計服務資格及 HDMI Adopter 認證，彰顯其技術實力與對品質的承諾。公司曾榮獲 2000 年第九屆台灣磐石獎卓越中小企業獎，持續獲得業界肯定。

圖(4)公司主要沿革（資料來源：巨有科技公司網站）

組織架構

巨有科技擁有清晰且分工明確的組織架構，以支持其複雜的設計與服務流程：

經營團隊與規模

公司由董事長兼總經理賴志賢先生領導，發言人為宋志翔先生，代理發言人為洪泰盛先生。截至 2024 年底，公司實收資本額約為新台幣 3.95 億元，發行普通股數約 3,954 萬股。

基本概況

報表更新進度：☑ 月報 □ 季報

圖(5)8227 巨有科技 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

EPS 熱力圖呈現了每年 EPS 的預估變化，可觀察公司獲利能力的趨勢。

圖(6)8227 巨有科技 K 線圖（日）（本站自行繪製）

圖(7)8227 巨有科技 K 線圖（週）（本站自行繪製）

圖(8)8227 巨有科技 K 線圖（月）（本站自行繪製）

股價走勢圖分別以日、週、月為單位，呈現了公司過去一段時間的價格變化。

核心業務分析

主要產品與服務

巨有科技的核心業務為提供 ASIC 與 SoC 的客製化設計整合及 量產服務 統包（Turnkey）服務。其服務模式涵蓋了從前端的 IC 設計、IP 整合、電路佈局與模擬驗證，到後端的晶圓製造、封裝與測試，為客戶提供一站式的完整解決方案。巨有科技擁有內部無塵室與測試設備，有助加速客戶產品上市時間。

圖(9)IC 設計服務流程（資料來源：巨有科技公司網站）

客製化流程主要區分為兩種模式：

1. 委託設計（NRE）服務：此部分包含為客戶量身打造的電路設計、IP 整合，並使用 EDA 工具進行佈局與驗證等工程服務。

2. ASIC 產品銷售（Turnkey）：在完成 NRE 設計階段並經客戶驗證後，巨有科技進一步提供晶圓製造、封裝、測試等後段生產的統包服務，最終交付 IC 成品。巨有科技與立衛科技深化合作，聯手提升 TSMC ASIC Turnkey 測試服務的產能，縮短交期，加速市場布局。面對市場對客製化需求增長，巨有科技與立衛科技合作採用測試設備託管及外包模式以擴充產能。巨有科技負責測試程式與製具開發，立衛科技承接量產服務任務，雙方分工合作提升測試品質與產能。此合作是巨有科技積極布局 TSMC ASIC Turnkey 服務生態系統的一步，強化與領導廠商的合作關係，未來雙方將推出更具成本效益的測試解決方案，為全球市場客戶提供全面支持與競爭力。

根據 2023 年的營收結構，設計服務收入（NRE） 約佔總營收的 32%，而 ASIC 產品銷售（Turnkey） 則佔約 66%，顯示量產服務為公司主要的營收貢獻來源。其他營業收入約佔 2%。

圖(10)IC 設計服務模式（資料來源：巨有科技公司網站）

產品應用領域

巨有科技的 ASIC 設計服務廣泛應用於多個高成長的科技領域。根據公司近期法人說明會資料，其產品主要應用市場分布如下：

相關應用領域涵蓋了當前科技產業的發展重點，包括：

圖(11)產品應用領域（資料來源：巨有科技公司網站）

1. 3C 消費性電子

2. 工業自動化控制

3. 航太

4. 射頻

5. 資訊安全

6. 儲存裝置

7. 物聯網

8. 人工智慧

9. 微機電系統

10. 網路通訊

11. 汽車電子

12. 工廠自動化

13. 可程式邏輯控制器

14. 醫療電子

15. 高效能運算

16. 全球定位系統

17. 通訊系統

18. 先進駕駛輔助系統

19. 現場可程式閘陣列

20. 多媒體

21. 智慧電表

22. ASIC 及 IP 攝影機

23. 5G 通訊

24. CPU 與資料中心

25. 機器學習

26. 人工智慧物聯網

27. 影像處理

28. 生醫電子

29. 邊緣運算

30. 雲端伺服器

31. 擴增實境、虛擬實境

32. 無人機

33. 系統單晶片、邊緣 AI、感測器、邊緣伺服器

34. 類比電路

35. 系統級封裝、Chiplets

36. 高壓應用

37. ARM 架構、USB 介面

38. 電動車

39. BCD 製程、3D 封裝、CoWoS 封裝

40. 機器人 等。

技術優勢與特色

巨有科技的核心競爭力建立在其深厚的技術積累與持續創新之上：

1. 先進製程 支援：作為台積電 DCA 夥伴，巨有科技積極配合並掌握台積電的先進製程技術，包括 16/12 奈米、7 奈米、6 奈米、5 奈米，乃至 3 奈米等，並與台積電合作推動 CoWoS 等高階封裝技術的應用。

2. 強大的 IP 整合能力：公司自 2024 年 8 月起成為 新思科技 IP OEM Program 合作夥伴，可提供數百種高品質、高效能的 高速介面 IP，例如裸晶對裸晶（Die-to-Die）、乙太網路、PCIe、MIPI、DDR、USB 等，顯著提升設計效率與產品性能。

3. 客製化 IP 開發：具備優異的類比、混合訊號 IP 設計與整合能力，能夠根據客戶的特定需求，提供專屬的矽智財解決方案。

4. 完整的 Turnkey 服務：提供從前端設計到後端 量產服務 的一站式服務，有效降低客戶的開發風險、成本及縮短產品上市時間。

5. 豐富的設計經驗：超過 30 年的產業經驗，累積 超過 1000 件 成功的 ASIC/SoC 設計定案（Tape-out）經驗。

6. 先進 EDA 工具導入：採用 Synopsys ICC2、西門子 EDA、Cadence 等業界主流 EDA 工具，並積極評估導入 AI 設計工具（如 Synopsys DSO.ai），利用 AI 技術優化設計流程，提升效率與品質。

7. 特殊製程掌握：精通嵌入式 SRAM 設計流程及 Embedded Flash 晶片測試流程，強化承接特殊應用 Turnkey 專案的競爭力。

研發成果里程碑

市場與營運分析

營收與獲利表現

巨有科技近年營運表現受到半導體景氣循環影響，但在經歷 2023 年的高峰與 2024 年的庫存調整後，2025 年初營收已呈現顯著回升趨勢。

1. 2024 年：全年合併營收約新台幣 6.82 億元，較 2023 年下滑 38.2%。稅後淨利為 0.63 億元，年減 60.8%。毛利率為 28.3%，營業利益率為 6.1%。

2. 2025 年 Q1：營運明顯回溫。3 月份合併營收達 9,842 萬元，年增 94.58%，月增 83.71%，創下 2024 年 1 月以來新高。累計前三個月營收約 1.96 億元，年增 22.38%。

3. 自結損益：公司公告 2024 年 4 月自結單月稅後純益 0.2 元，已達 2024 年 Q1 EPS 0.41 元的一半。2Q24 巨有科技急漲達主管機關公布注意交易資訊標準，公告自結 4M24 單月每股稅後純益 0.2 元，已達首季 EPS 0.41 元一半的表現。

近三年綜合損益表摘要 (單位：新台幣仟元)

(註：上表為簡報提供之歷史數據，最新數據請參考公司最新財報)

圖、8227 巨有科技 營收 趨勢圖（本站自行繪製）
營收趨勢圖呈現了公司過去一段時間的營收變化，可觀察營收成長趨勢。

圖、8227 巨有科技 獲利能力（本站自行繪製）
獲利能力圖呈現了毛利率、營益率、純益率等指標變化，可觀察公司獲利能力。

圖、8227 巨有科技 本益比 河流圖（本站自行繪製）
本益比河流圖呈現了過去及預估的本益比變化，可作為投資參考。

圖、8227 巨有科技 淨值比 河流圖（本站自行繪製）
淨值比河流圖呈現了過去的淨值比變化。

營收比重分析

根據 2023 年的營收結構，ASIC 產品銷售（Turnkey） 為主要的營收貢獻來源，佔比約 66%。設計服務收入（NRE） 約佔 32%，其他營業收入佔 2%。相較於 2022 年前三季 NRE 佔比達 42%，2023 年 Turnkey 業務比重回升，但高毛利的 NRE 業務仍是重要組成。

區域市場分析

巨有科技的業務遍及全球，主要市場集中在亞洲地區，並積極拓展歐美市場。根據 2023 年估計，區域營收分佈如下：

(註：歐美市場佔比雖未明確列出於此估計中，但公司持續拓展該區域業務，為未來潛在成長來源)

1. 台灣市場：為最主要的營收來源，約佔 69%。

2. 亞洲其他地區：合計約佔 31%，其中日本市場是重要且穩定的合作夥伴，約佔整體營收 20-30%。巨有科技也積極拓展日本工控市場。

3. 北美市場：為近年積極拓展的重點區域，透過與台積電、日月光合作，提供「All in One」一站式服務，搶攻 AI、HPC 及 ADAS 等高成長應用商機。

4. 歐洲市場：亦有業務佈局，客戶涵蓋德國、法國等地。

生產基地與供應鏈

巨有科技採用 Fabless（無廠） 經營模式，專注於 IC 設計與服務，本身不擁有晶圓廠或封裝測試廠。其生產製造完全委外，建立起穩固的供應鏈夥伴關係。

1. 上游：

   • IP 供應商：合作對象包括 Synopsys, ARM, M31, eMemory 等，提供設計所需的矽智財授權。巨有科技與新思科技合作，整合新思高速介面 IP 解決方案，應對 AI、HPC、ADAS 等應用增長。

   • EDA 供應商：主要使用 Synopsys, Cadence, Siemens EDA 的設計自動化工具。

   • 晶圓代工：主要合作夥伴為 台積電（TSMC），專注於其先進製程（16nm 以下）及特殊製程；亦與世界先進（VIS）合作 8 吋高壓等成熟製程。巨有科技委由台積電進行 7 奈米 / 6 奈米以下製程，並與日月光合作提供 CoWoS 封裝和測試，實現先進代工與封裝服務。

2. 中游（巨有科技）：提供 ASIC/SoC 設計、IP 整合、設計驗證、專案管理及供應鏈管理服務。

3. 下游：

   • 封裝測試：委由日月光（ASE）、矽品（SPIL）、南茂（Nanya）、超豐（GTK）等專業封測代工廠（OSAT）執行。立衛科技（5344）則是重要的測試產能合作夥伴，透過設備託管與外包模式提升量產服務測試效率。

   • 終端客戶：涵蓋 IC 設計公司與系統廠商，遍及全球多元應用領域。

圖(12)IC 設計服務供應鏈（資料來源：巨有科技公司網站）

圖(13)IC 設計產業定位（資料來源：巨有科技公司網站）

圖(14)高階策略聯盟供應鏈（資料來源：巨有科技公司網站）

原物料狀況

巨有科技的主要「原物料」為晶圓，透過委託台積電、世界先進等代工廠進行採購與生產。晶圓價格與供給狀況直接影響公司成本與毛利率。近年全球晶圓產能緊張，尤其先進製程供不應求，推升成本壓力。然而，隨著 2024 年半導體庫存調整結束，市場需求回溫，晶圓供需逐步平衡，價格趨於穩定。巨有科技與代工廠的長期夥伴關係有助於確保產能與控制成本。封裝測試費用亦是重要成本組成，與日月光、立衛等夥伴的穩定合作有助於成本管理。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

巨有科技的客戶基礎廣泛且多元，涵蓋全球不同規模的企業：

1. IC 設計 公司：委託巨有科技進行特定功能的 ASIC 設計 或 Turnkey 量產服務。

2. 系統廠商：需要客製化晶片以實現產品差異化或特定功能，例如工控、醫療、汽車電子等領域的領導廠商。

3. 新創企業：提供靈活的設計服務與技術支持，協助新創公司將創新理念轉化為實際產品。

圖(15)全球夥伴及客戶（資料來源：巨有科技公司網站）

客戶遍布北美、歐洲、日本、以色列、韓國、新加坡、越南、中國及台灣等地，建立長期穩固的合作關係是巨有科技的核心競爭力之一。

價值鏈定位

在半導體產業價值鏈中，巨有科技扮演著關鍵的 IC 設計服務 角色。其定位介於上游的 IP/EDA 供應商、晶圓代工廠，以及下游的封裝測試廠與終端應用客戶之間。巨有科技的核心價值在於整合各方資源與技術，提供高效率、低風險的客製化晶片解決方案，協助客戶加速產品開發與上市時程，並提升產品的獨特性與競爭力。公司不僅是技術的提供者，更是客戶在複雜 IC 開發過程中的重要策略夥伴。

競爭優勢與未來展望

競爭優勢分析

巨有科技在競爭激烈的 ASIC 設計服務市場中，擁有以下關鍵競爭優勢：

1. 深厚的技術積累與經驗：超過 30 年的產業經驗，完成上千件設計案，技術實力備受肯定。

2. 台積電 DCA 策略夥伴：緊密合作關係帶來先進製程技術支持與產能保障。

3. 先進製程設計能力：已具備 7nm、6nm、5nm 設計能力，並持續推進 3nm 及以下製程。

4. 強大的 IP 整合與客製化能力：與 Synopsys 等 IP 大廠合作，並具備自主開發及客製化 IP 的能力。

5. 完整的 Turnkey 服務：提供從設計到量產的一站式解決方案，簡化客戶流程，降低風險。

6. 專注利基市場與彈性服務：能滿足中小企業與新創公司的特殊需求，提供靈活客製化服務。

7. 穩固的供應鏈關係：與頂尖晶圓代工及封測廠建立長期夥伴關係。

8. 全球化佈局與客戶基礎：服務全球客戶，並積極拓展北美等高成長市場。

圖(16)競爭優勢（資料來源：巨有科技公司網站）

市場競爭地位

台灣 ASIC 設計服務市場主要由世芯-KY（3661）、創意電子（3443）及智原科技（3035）等「三雄」主導。相較之下，巨有科技的營收規模較小，市佔率約在 5% 以下。然而，巨有科技與上述三雄同為台積電 DCA 成員，在技術實力上具備相當基礎，並以其悠久的歷史、豐富的經驗、專注利基市場及彈性服務模式，在市場中佔有一席之地。

主要競爭對手：

1. 世芯科技（Alchip Technologies, Ltd.）

2. 創意電子（Global Unichip Corp., GUC）

3. 智原科技（Faraday Technology Corporation）

4. 其他 IC 設計公司（如瑞昱、聯發科等部分業務）

5. 國際大型科技公司自研晶片部門（間接競爭）

競爭對手普遍也在積極擴充先進製程設計能力與產能，市場競爭依然激烈。

近期重大事件分析

1. 技術進展（2025.02）：成功完成台積電 6 奈米高速介面應用專案，採用新思科技 EDA 工具，強化先進製程佈局。

2. 策略合作（2024.08 起）：成為新思科技 IP OEM Program 合作夥伴，擴展高速介面 IP 服務能力，提升設計彈性與效率。

3. 供應鏈強化（2024.12）：與立衛科技深化合作，透過設備託管與外包模式，提升 ASIC Turnkey 測試服務產能，縮短交期，加速市場布局。

4. 市場拓展（2024.12）：攜手台積電、日月光，提供北美市場「All in One」一站式服務，整合先進製程、CoWoS 封裝與測試，進軍 AI、HPC、ADAS 領域。

5. 財務活動（2024.06-09）：完成現金增資，發行 220 萬股，募集資金用於充實營運資金，支持研發與業務擴展，股款已全數收足。

6. 營運回溫（2025.Q1）：營收呈現顯著增長，3 月營收年增 94.58%，顯示營運重返成長軌道，擺脫 2024 年的低谷。

7. 指數調整（2025.02）：遭特選 IC 設計動能指數刪除成分股，此調整主要基於指數編製規則，可能反映短期股價或流動性變化，非直接關聯公司基本面。

8. AI 趨勢（2024.12）：積極評估導入新思科技 AI 設計工具 DSO.ai，探索「AI 設計 AI 晶片」的可能性，期望透過 AI 技術優化設計流程，提升效率與品質。

綜合來看，近期事件多數呈現正面趨勢，顯示公司在技術、合作、市場及財務上的積極佈局與逐步顯現的成果。

未來發展策略

巨有科技未來發展將聚焦於以下方向：

1. 深化先進製程技術：持續強化 7nm、5nm、3nm 及以下奈米級製程的設計能力與經驗，建置完整設計流程，滿足尖端技術需求。

2. 拓展高階應用市場：鎖定 AI、HPC、5G、電動車、ADAS 等高成長領域，提供 Platform ASIC 產品設計與製造能力，掌握市場脈動。

3. 提升先進封裝技術：發展 CoWoS、SiP、Chiplets 等 2.5D/3D 封裝技術整合能力，因應異質整合趨勢。

4. 強化 IP 核心競爭力：累積 IP 整合經驗，建構驗證流程，提升技術支援，並為客戶客製化 IP，建立技術護城河。

5. 拓展全球市場：持續深耕日本市場，擴大北美及歐洲業務，提升國際品牌知名度與市場滲透率。

6. 優化供應鏈管理：深化與台積電、日月光、立衛等夥伴合作，確保產能與品質，提供具成本效益的解決方案，維持供應鏈韌性。

7. 擁抱 AI 設計趨勢：評估並導入 AI 設計工具，提升設計效率與創新能力，順應產業發展潮流。

重點整理

• 核心業務：巨有科技是台灣資深的 ASIC/SoC 設計服務公司，提供從 NRE 到 Turnkey 的完整解決方案，專注於客製化 IC 設計服務。

• 技術實力：作為台積電 DCA 夥伴，掌握先進製程（已達 6nm，佈局 3nm 以下）與高階封裝技術（CoWoS），並與 Synopsys 合作強化高速介面 IP 整合能力。

• 市場應用：產品廣泛應用於工業/車用（佔 40%）、HPC/消費性電子、5G/網通、醫療、AI/AIoT 等高成長領域。

• 營運表現：經歷 2024 年調整後，2025 年 Q1 營收顯著回溫，呈現強勁成長動能。

• 競爭地位：雖營收規模小於市場三雄（世芯/創意/智原），但憑藉技術實力、豐富經驗、彈性服務與利基市場專注，維持獨特競爭力。

• 未來展望：看好 AI、HPC 等趨勢帶動的 ASIC 需求，公司積極佈局先進技術與全球市場，具備成長潛力。

• 近期動態：完成 6nm 專案、強化 IP 合作、擴充測試產能、拓展北美市場、成功現金增資，顯示發展策略積極且執行到位。

參考資料說明

公司官方文件

1. 巨有科技股份有限公司 法人說明會簡報 (2022.11)

本研究參考此份法說會簡報，獲取公司基本資料、沿革、組織架構、經營理念、產品應用、產業概況、研發成果、財務資訊及未來展望等核心資訊。

1. 巨有科技股份有限公司 112 年度年報 (2024.05)

年報提供了更詳細的公司治理、營運概況、財務報表及風險管理等資訊。

1. 巨有科技股份有限公司 現金增資相關公告 (2024.06-09)

參考公開資訊觀測站及新聞稿，了解現金增資計畫的細節、目的及執行狀況。

研究報告

1. 富邦證券 投資研究報告 (2022.11)

此報告提供了對巨有科技上櫃時的初步分析與評價。

1. CMoney 股市分析報告 (2024-2025)

參考 CMoney 網站提供的法人報告摘要、營收資訊及市場評論。

1. Winvest 投資分析報告 (2024-2025)

參考 Winvest 網站提供的營收分析、法人動態及市場新聞。

新聞報導

1. 鉅亨網 產業新聞 (2024-2025)

報導涵蓋公司營收、法說會重點、技術合作、市場拓展及產業趨勢等即時資訊。

1. MoneyDJ 理財網 新聞與百科 (2024-2025)

提供了公司基本資料、營運概況、技術進展、法人動態及市場分析。

1. 經濟日報/聯合新聞網 財經新聞 (2024-2025)

報導涉及公司與台積電、日月光、新思科技等夥伴的合作細節及市場策略。

1. 工商時報/中時新聞網 財經報導 (2024-2025)

提供產業動態、競爭分析及公司營運相關新聞。

1. Yahoo 奇摩股市/股市爆料同學會 (2024-2025)

彙整了公司股價資訊、即時新聞、法人報告摘要及投資人討論。

1. 數位時代/科技新報 產業分析 (2024)

提供了 ASIC 市場趨勢、競爭格局及技術發展等背景資訊。

(註：參考資料來源時間跨度主要集中在 2022 年底至 2025 年初，以獲取最新資訊)