個股筆記：2303 聯電

圖(1)個股筆記：2303 聯電（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 03 月 27 日

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半導體產業巨擘 – 聯華電子（UMC）完整分析

聯華電子股份有限公司（United Microelectronics Corporation，簡稱 UMC）成立於 1980 年 5 月 22 日，為台灣第一家專業晶圓代工廠。總部位於新竹科學園區，1985 年 7 月 16 日在台灣證券交易所掛牌上市。目前為全球第四大晶圓代工廠，提供 14 奈米到 0.6 微米的全方位製程技術。主要業務涵蓋邏輯與混合信號、嵌入式非揮發性記憶體、高壓元件、雙極互補金屬氧化半導體等多樣化製程技術。

製造產能布局

聯電擁有完整的全球生產基地布局，包括：

12 吋晶圓廠

• Fab 12A：位於台南科學園區，月產能超過 87,000 片
• Fab 12i：新加坡廠，月產能 50,000 片
• 聯芯廠：中國廈門，月產能 50,000 片
• USJC：日本，專注 40 奈米及特殊製程技術

8 吋晶圓廠

• 台灣新竹設有 6 座晶圓廠
• 中國蘇州設有 1 座晶圓廠
• 合計月產能超過 36 萬片

核心業務與產品應用

聯電產品應用範疇廣泛，根據 2024 年第三季財報，主要終端產品應用分布為通訊產品佔 42%、消費性電子佔 31%、電腦產品佔 13%、其他應用佔 14%。在製程技術方面，22/28 奈米製程佔比 35%、40 奈米製程佔比 13%、65 奈米製程佔比 15%，其他製程佔比 37%。

圖(2)聯電產品市場應用（取自官網）

市場布局與客戶結構

聯電的市場布局遍及全球主要市場。根據最新財報數據，銷售地區分布為亞洲佔 65%、北美佔 26%、歐洲佔 5%、日本佔 4%。客戶結構方面，設計公司佔 85%、整合元件廠佔 15%，顯示聯電在專業晶圓代工服務市場擁有穩固地位。

圖(3)聯電一站式設計方案（取自官網）

圖(4)數位設計參考流程（取自官網）

技術創新與產品發展

聯電於 2024 年第二季推出創新的 22 奈米嵌入式高壓（eHV）技術平台，專為顯示器驅動晶片設計，提供降低耗能、縮減晶片尺寸並提升電池壽命的先進解決方案。此技術使聯電在高階手機顯示器晶片市場具有顯著優勢，特別是針對 AMOLED 驅動 IC 需求。新技術平台在能效上提升 30%，支援高解析度圖像處理，為智慧型手機等裝置提供更佳視覺體驗。

國際合作與產能擴張

聯電與英特爾（Intel）合作開發的 12 奈米 FinFET 製程平台，將成為公司未來追求成本效益的產能擴張和技術節點升級的重要一環。同時，新加坡 Fab12i 新廠擴建計畫進展順利，首批設備已順利進廠，標誌著擴建計畫的重要里程碑。該擴建項目將強化公司在亞洲地區的製造能力。

近期營運表現

聯電 2024 年第三季財報顯示,公司營運態勢保持穩健成長。第三季合併營收達 60,485 百萬元,較上一季度成長 6.5%。在獲利表現方面,第三季毛利率維持在 33.8% 的水準,雖較上季微幅下滑,但仍優於市場預期。每股盈餘達 1.16 元,較第二季的 1.11 元增加 4.5%,展現出良好的營運效益。產能利用率亦從第二季的 68% 提升至 71%,顯示產能調配更趨合理,加上產品組合持續優化,使整體營運績效維持在理想水平。法人預估,隨著終端市場需求逐步回溫,加上新產品線陸續導入量產,公司下半年營運動能可望進一步增強。

未來發展策略

技術升級
– 與英特爾合作開發 12 奈米製程
– 強化特殊製程技術優勢
– 布局先進封裝技術

產能擴充
– 新加坡 Fab 12i 擴建計畫
– 優化現有產能配置
– 資本支出計畫達 30 億美元

永續發展
– 推動綠色製造
– 承諾 2050 年達成淨零碳排
– 強化企業永續治理

面對全球半導體產業的快速變化，聯電將持續優化產品組合、提升製程技術，並積極開拓新市場機會，為股東創造長期價值。

參考資料說明

公司官方文件

1. 聯華電子（UMC）2024 年第三季財務報告（2024.10.30）
   本文的財務數據、產品結構及營運分析主要參考此份財報，包含合併營收、產能利用率、毛利率等關鍵指標。

2. 聯華電子 113 年第三季法人說明會簡報（2024.10.30）
   本研究主要參考法說會簡報的銷售分析、產品組合、區域營收分布及未來展望等資訊。簡報由聯電共同總經理王石主講，提供最新且權威的公司營運資訊。

公司公開資訊

1. 聯華電子年報（2023）
   參考公司組織架構、生產基地布局、研發成果等基本資料，以及長期發展策略與永續經營方針。

2. 聯華電子官方網站
   提供公司沿革、產品技術、製程分布等基本資訊，以及一站式設計方案與數位設計流程的詳細說明。

研究報告

1. 群益金鼎證券產業研究報告（2024.12）
   深入分析聯電在半導體產業的競爭地位、技術發展及市場策略，提供本文在產業分析方面的重要參考。

2. UAnalyze 投資研究報告（2024.12）
   研究報告提供聯電在晶圓代工市場的專業分析，以及對公司技術布局與未來發展的評估。

新聞報導

1. 工商時報專題報導（2024.12）
   報導詳述聯電與英特爾合作開發 12 奈米 FinFET 製程的最新進展。

2. 經濟日報產業分析（2024.12）
   針對聯電在先進封裝技術發展及新加坡擴廠計畫提供完整分析。

產業資料

1. TrendForce 半導體研究報告（2024.12）
   提供全球晶圓代工市場分析，包括產能、製程技術發展趨勢等資訊。

註：本文內容主要依據 2024 年第三季及第四季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。文中的圖表數據主要來源為聯電第三季財報及法人說明會資料。

參考資料來源

資料來源：聯電公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。

公司網址：https://www.umc.com/

法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/230320250121M001.pdf

基本概況

股價：44.55
預估本益比：14.37
預估殖利率：5.3%
預估現金股利：2.36元
報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

圖(5)2303 聯電 EPS 熱力圖

股價走勢

圖(6)2303 聯電 K線圖（日）

圖(7)2303 聯電 K線圖（週）

圖(8)2303 聯電 K線圖（月）

日報表

圖(9)2303 聯電 法人籌碼

週報表

圖(10)2303 聯電 大戶籌碼

月報表

圖(11)2303 聯電 內部人持股

圖(12)2303 聯電 本益比河流圖

圖(13)2303 聯電 淨值比河流圖

新聞筆記

深度分析

季報表

圖(14)2303 聯電 營收狀況

圖(15)2303 聯電 獲利能力

圖(16)2303 聯電 合約負債

圖(17)2303 聯電 存貨與平均售貨天數

圖(18)2303 聯電 存貨與存貨營收比

圖(19)2303 聯電 現金流狀況

圖(20)2303 聯電 杜邦分析

圖(21)2303 聯電 資本結構

年報表

圖(22)2303 聯電 股利政策