個股筆記：2313 華通

圖(1)個股筆記：2313 華通（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 02 月 01 日

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華通電腦：全球領導的 HDI 與低軌衛星 PCB 製造商

華通電腦股份有限公司（Compeq Manufacturing Company Limited）成立於 1973 年 8 月 30 日，總部位於台灣桃園市蘆竹區。五十年來，華通已從在地企業成長為全球印刷電路板（PCB）產業的領導廠商之一。根據 Prismark 2024 年統計，華通以 21.46 億美元的年營收，穩居全球第六大 PCB 供應商。特別在高密度互連（HDI）領域，華通更以 10.47 億美元的營收規模，位居全球第一，充分展現其技術優勢與市場競爭力。

營運版圖與產能規模

華通採取全球布局策略，目前在台灣、中國大陸及泰國共設有八座生產基地，全球員工總數達 20,200 人。各廠區的設立時間、規模與產能配置皆經過縝密規劃，形成完整的生產網絡：

圖(2)華通全球廠區及據點分布（資料來源：華通公司網站）

台灣生產基地：
– 蘆竹廠：1973 年設立，為華通的發源地，廠區面積 90,000 平方公尺，員工 3,300 人
– 大園廠：1998 年設立，面積 42,000 平方公尺，員工 1,200 人

中國大陸生產基地：
– 惠州廠：1996 年設立，面積 151,000 平方公尺，員工 3,300 人
– 惠州軟板廠：2004 年設立，面積 150,000 平方公尺，員工 4,700 人
– 惠州 SMT 廠：2012 年設立，面積 60,000 平方公尺，員工 3,500 人
– 蘇州廠：2004 年設立，面積 42,000 平方公尺，員工 700 人
– 重慶 I 廠：2014 年設立，面積 56,000 平方公尺，員工 2,600 人
– 重慶 II 廠：2021 年設立，面積 92,000 平方公尺，員工 900 人

泰國新廠布局：
– 投資規模：3 億美元
– 廠區面積：180,000 平方公尺
– 初期產能：400,000 平方英呎/月
– 預計時程：2025 年第一季開始量產
– 產品定位：專注於低軌衛星用板生產

產品組合與技術優勢

圖(3)華通專注於提供一站式服務（資料來源：華通公司網站）

華通定位為「One-Stop PCB Service Provider」，提供多元化的電路板解決方案。產品線涵蓋：

硬性電路板：
– 衛星通訊：低軌衛星專用電路板
– 資料中心：高速運算與儲存用板
– 光通訊：高頻高速傳輸模組
– 車用電子：車載系統與控制板
– 智慧手機：高密度互連板
– 電腦產品：筆電與平板用板

軟性電路板：
– 電池管理：智慧型電源管理模組
– 顯示模組：高解析度顯示器用板
– 影像系統：攝像模組專用板
– 穿戴裝置：微型化電路解決方案
– 周邊配件：智慧配件用板

營收結構與客戶組合

華通 2024 年第三季營收結構分布如下：

主要客戶群：
– 衛星通訊：SpaceX、Kuiper、OneWeb
– 消費電子：美系平板與筆電品牌
– 通訊設備：光通訊設備製造商

近期營運表現

華通 2024 年前三季營運表現優異，營收達 526.32 億元，毛利率提升至 15.88%，稅後純益為 39.42 億元，較去年同期成長 49.45%，每股純益達 3.31 元。11 月單月營收更創下 68.01 億元的 2024 年次高紀錄，主要受益於美系平板電腦與筆電板需求增長，以及低軌道衛星產品的持續出貨。同時，公司已開始出貨 AI 伺服器用板，並進入 400G、800G 光通訊產品的試產階段，為未來營運增添新的成長動能。

核心競爭優勢

品質管理系統：
– 製程控管：建立嚴謹的品質管制流程
– 良率提升：確保產品優良穩定性
– 可靠度測試：完整的產品驗證機制

技術研發能力：
– 製程創新：領先導入類載板技術
– 精密製造：實現 20/20µm 細線路規格
– 多層板技術：具備 40 層 200mil 厚板生產能力

永續經營策略：
– 環保規範：嚴格遵守各國環保法規
– 職安管理：重視員工安全與權益
– 企業治理：落實透明化管理制度

未來發展策略

華通的發展策略聚焦在三大面向：

1. 產能擴充計畫
泰國新廠的設立為華通邁向東南亞市場的重要里程碑。第一期將專注於低軌衛星用板生產，未來將逐步擴展至 AI 伺服器與網通高階 HDI 系統板的生產。預計 2025 年泰國廠全面量產後，將大幅提升公司整體產能與市場競爭力。

2. 技術發展布局
公司持續深化 HDI 製程技術，積極開發 AI 手機與折疊手機用板等高階應用。在車用電子領域，重點發展 ADAS 與自動駕駛系統用板，掌握產業發展趨勢。同時，加強在 AI 伺服器與光通訊產品的技術研發，建立更全面的產品組合。

3. 市場拓展方向
根據 Prismark 預測，PCB 產業將持續穩定成長，2024 年預期成長 5.8%，2025 年在 AI 應用帶動下可望成長 6.1%。2023-2028 年間，產業年複合成長率將達 5.6%，總產值預計攀升至 911 億美元。主要成長動能來自 AI 技術應用普及、運算與傳輸需求提升、衛星通訊市場擴張，以及車用電子需求增長等方面。

華通憑藉深厚的技術實力與完整的產品線，加上全球化的產能布局，已做好充分準備迎接產業新一波成長。特別在低軌衛星與 HDI 領域的領先地位，將成為公司未來成長的重要推動力，預期 2025 年將可望迎來更快速的營運成長。

參考資料說明

公司官方文件

1. 華通電腦股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.12.16）
   本研究主要參考此簡報中的全球廠區布局、營運策略、產能規劃及泰國新廠投資計畫等資訊。

2. 華通電腦 2024 年第三季財務報告（2024.11.07）
   本文的財務分析主要依據此份財報，包含合併營收 201.9 億元、毛利率 17.95%、稅後純益 17.97 億元等關鍵數據。

產業研究報告

1. Prismark PCB 產業分析報告（2024）
   該報告提供全球 PCB 產業排名及市場規模預測，是本文在產業地位及市場分析方面的重要參考依據。研究顯示華通為全球第六大 PCB 供應商，HDI 領域排名第一。

2. 法人研究報告（2024.12）
   參考各券商對華通 2024/2025 年 EPS 預估及泰國新廠產能規劃的分析，提供本文在未來展望方面的重要參考。

新聞報導

1. 華通法說會重點摘要（2024.12.16）
   報導詳述華通在低軌衛星、AI 伺服器及光通訊產品等新事業發展方向的最新進展。

2. 華通泰國新廠開幕專題（2024.12.15）
   針對華通泰國北攬省亞洲工業園區新廠的規模、產能規劃及未來布局提供完整報導。

營運數據

1. 華通 2024 年 11 月營收報告（2024.12.12）
   提供單月營收 68.01 億元的詳細數據及產品組合分析。

2. 華通 2024 年前三季營運報告（2024.11.23）
   詳述前三季累計營收 526.32 億元、毛利率 15.88% 及稅後純益 39.42 億元等營運表現。

註：本文內容主要依據 2024 年第三及第四季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。部分產業趨勢及市場預測資訊來自 Prismark 等專業研究機構的最新報告。

參考資料來源

資料來源：華通公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。

公司網址：https://www.compeq.com.tw/

法說會中文檔案連結：https://mops.twse.com.tw/nas/STR/231320241206M001.pdf

法說會影音連結：http://irconference.twse.com.tw/2313_26_20240523_en.mp4

基本概況

股價：68.8
預估本益比：16.66
預估殖利率：2.62%
預估現金股利：1.8元
報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

圖(4)2313 華通 EPS 熱力圖

股價走勢

圖(5)2313 華通 K線圖（日）

圖(6)2313 華通 K線圖（週）

圖(7)2313 華通 K線圖（月）

日報表

圖(8)2313 華通 法人籌碼

週報表

圖(9)2313 華通 大戶籌碼

月報表

圖(10)2313 華通 內部人持股

圖(11)2313 華通 本益比河流圖

圖(12)2313 華通 淨值比河流圖

新聞筆記

深度分析

季報表

圖(13)2313 華通 營收狀況

圖(14)2313 華通 獲利能力

圖(15)2313 華通 合約負債

圖(16)2313 華通 存貨與平均售貨天數

圖(17)2313 華通 存貨與存貨營收比

圖(18)2313 華通 現金流狀況

圖(19)2313 華通 杜邦分析

圖(20)2313 華通 資本結構

年報表

圖(21)2313 華通 股利政策