台光電（2383）：AI 浪潮下的高階基材領導廠商

圖(1)個股筆記：2383 台光電（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 04 月 19 日

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本文深入分析台光電電子材料股份有限公司（TUC Electronics Co., Ltd.，2383.TW），一家在高階銅箔基板 (CCL)領域的全球領導者。透過基本面量化指標雷達圖，我們觀察到台光電在股東權益報酬率、預估殖利率等方面表現突出，顯示其穩健的基本面。

圖(2)2383 台光電 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

而質化暨市場面分析雷達圖則顯示，台光電在產業前景、題材利多、法人動向等方面均具備優勢，預示其良好的市場發展潛力。

圖(3)2383 台光電 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

本文重點摘要如下：

• 公司概況：台光電成立於 1992 年，專注於 CCL、黏合片及多層壓合板的生產，營運據點位於桃園市觀音區。

• 營運表現：受益於 AI 伺服器與高速通訊需求，2024 年前三季營收創歷史新高，達新台幣 458.2 億元。

• 主要業務：核心業務聚焦高性能電子材料的研發與製造，特別是在無鹵素基板及高速低損耗材料領域。

• 全球布局：擁有台灣、中國大陸、馬來西亞及美國的多元生產基地，總月產能擴充有望於 2025 年達到 580 萬張。

• 客戶合作：與 Nvidia、AWS、SpaceX 等全球一線科技大廠建立穩固的合作關係。

• 競爭優勢：在高階 CCL 市場佔有率領先，技術創新能力強，全球布局生產與服務網絡完善。

• 近期營運：2024 全年營收與獲利雙雙創下歷史新高，2025 年第一季營收有望挑戰季增一成以上，單季 EPS 預估更上看 9 元以上。

• 重大事件：2025 年 3 月營收續創歷史新高，持續擴充產能以滿足市場需求。法人普遍看好公司前景，紛紛上調法人目標價。

• 未來展望：持續聚焦高階材料市場，透過產能擴充、技術升級與客戶深化，掌握 AI 伺服器、高速通訊及電動車等關鍵趨勢帶來的成長機會。

台光電電子材料股份有限公司（TUC Electronics Co., Ltd.，股票代號：2383.TW，公司網址：https://www.emctw.com/）成立於 1992 年 3 月 24 日，並於 1998 年 11 月 27 日在台灣證券交易所掛牌上市。公司實收資本額為新台幣 34.52 億元，已發行普通股數量達 3.45 億股。在董事長暨總經理董定宇先生的領導下，台光電專注於電子零組件的生產製造，特別是在銅箔基板（CCL）、黏合片（Prepreg）及多層壓合板等領域深耕，主要營運據點位於桃園市觀音區。

自成立以來，台光電營運表現穩健成長，公司營收從 2002 年的新台幣 19.04 億元，一路攀升至 2023 年的 412.96 億元，年複合成長率（CAGR）高達 15.8%。進入 2024 年，受惠於 AI 伺服器人工智慧及高速通訊的強勁需求，公司前三季累計營收達到新台幣 458.2 億元，創下歷史同期新高紀錄，突顯其在產業中的領導地位與成長動能。

主要業務範疇分析

台光電的核心業務聚焦於高性能電子材料的研發與製造，主要產品線涵蓋銅箔基板、黏合片及多層壓合板。公司憑藉其在關鍵技術上的領先優勢，特別是在無鹵素基板（Halogen-Free CCL）及高速低損耗材料（High-Speed, Low-Loss Materials）領域，成功卡位高階應用市場，成為全球領先的供應商之一。

產品系統與應用說明

圖(4)產品應用領域（資料來源：台光電公司網站）

台光電的產品廣泛應用於資訊、通訊、消費性電子、汽車電子及航太等多元領域。根據公司 2024 年第三季的資料，主要產品營收結構分布如下：

在各應用領域的具體產品項目包括：

1. 基礎建設類產品 (Infrastructure)：佔營收比重約 55%

   • AI 伺服器與加速器用高階基板 (如 M7、M8 材料等級材料)
   • 低軌道衛星 (LEO) 通訊設備用特殊材料
   • 高階交換器、路由器等網通設備用高速材料 (如 800G 交換器應用)
   • 資料中心基礎設施所需之高頻高速基板

2. 手持式裝置 (Handheld Devices)：佔營收比重約 30%

   • 智慧型手機主板及模組用高密度互連 (HDI) 基板與類載板 (SLP) 材料
   • 平板電腦、筆記型電腦等消費性電子產品所需之環保基板

3. 車用電子及其他 (Automotive & Others)：佔營收比重約 15%

   • 先進駕駛輔助系統 (ADAS) 及自動駕駛系統所需之高信賴性基板
   • 車載資訊娛樂系統 (Infotainment) 用材料
   • 工業控制、醫療電子等其他利基應用

全球布局與產能配置

為滿足全球客戶需求並分散地緣政治風險，台光電已建構完整的全球生產網絡。

圖(5)全球製造基地（資料來源：台光電公司網站）

目前各生產基地概況如下：

1. 台灣觀音總部：

   • 積層板 (Laminate) 月產能：65 萬片
   • 黏合片 (Prepreg) 產能：160 萬米

2. 中國大陸昆山廠：

   • 積層板月產能：180 萬片

3. 中國大陸中山廠：

   • 積層板月產能：95 萬片 (預計 2025 年第四季再新增 60 萬片產能)

4. 中國大陸黃石廠：

   • 積層板月產能：90 萬片

5. 馬來西亞檳城廠：

   • 第一期規劃月產能：60 萬片
   • 預計 2025 年第三季開始投產

6. 美國加州技術服務中心：

   • 提供在地技術支援與客戶服務
   • 為亞洲銅箔基板供應商中，唯一在美國擁有生產能力的廠商，具備獨特的地緣優勢。

綜合來看，台光電透過在台灣、中國大陸、馬來西亞及美國的多元全球布局，不僅能彈性調配產能，更能就近服務不同區域的客戶，強化其全球供應鏈的韌性與效率。法人預估，隨著 2025 年馬來西亞、中山及黃石廠新產能陸續開出，公司總月產能有望達到 580 萬張。

營收結構與區域市場分析

台光電的營收來源呈現全球化分布，藉由跨國生產基地與銷售網絡，成功拓展至全球主要電子產業聚落。依據 2024 年第三季的營收數據分析，各區域市場貢獻比重如下：

• 北美地區：營收佔比約 45%。此區域為 AI 伺服器、雲端資料中心及低軌衛星通訊等高階應用的主要市場，亦是台光電基礎建設類產品最重要的出海口。公司在美國加州設立技術服務中心，並具備在地生產能力，能更直接、快速地服務包括 Nvidia、AWS 等美系雲端服務供應商 (CSP) 及科技巨頭。

• 亞洲地區：營收佔比約 35%。亞洲為全球電子製造重鎮，特別是智慧型手機、筆記型電腦等消費性電子產品的主要生產基地。台光電透過台灣總部及中國大陸的昆山、中山、黃石廠，就近供應當地龐大的手持式裝置與消費電子客戶群。未來馬來西亞檳城新廠的加入，將進一步強化公司在東南亞市場的服務能量與競爭力。

• 歐洲地區：營收佔比約 20%。歐洲市場在車用電子及高階網通設備領域扮演重要角色。隨著汽車產業加速朝向電動化與智慧化發展，以及 5G 基礎建設的持續布建，台光電在此區域的車用及基礎建設相關產品營收，預期將有穩定的成長潛力。

整體而言，台光電的區域營收分布反映其產品策略與全球市場需求的緊密連結。北美市場因 AI 伺服器與雲端需求而重要性日增，亞洲市場則提供穩定的消費性電子基本盤，歐洲市場在車用與網通領域具備成長空間。全球布局使台光電能有效應對不同市場的景氣循環與需求變化。

客戶群體與合作關係

台光電憑藉其技術領先與穩定供貨能力，已成功打入全球一線科技大廠的供應鏈，建立穩固的客戶合作關係。主要客戶群涵蓋：

• 晶片設計龍頭：

  • Nvidia (輝達)：為其 H100、GB200/GB300 系列 AI 伺服器 OAM (OCP Accelerator Module) 與 UBB (Universal Baseboard) 的主要高階 CCL 供應商，供應比重超過 80%。

  • AWS (亞馬遜網路服務)：為其自研 AI 晶片 Trainium 2 及 Trainium 3 專案的 M8 材料等級高階材料獨家供應商。

  • 其他 ASIC (特殊應用積體電路) 晶片客戶：持續擴大合作，法人預估相關訂單在 2025 年第一季可望季增兩成。

• 衛星通訊領導者：

  • SpaceX：為其 Starlink 低軌衛星計畫的重要材料供應商。

• 網通設備大廠：

  • 配合 800G 乙太網路交換器升級趨勢，相關高階材料已進入量產出貨階段。

• 智慧型手機品牌：

  • 為全球主要智慧型手機 HDI 及 SLP 材料的重要供應商。

透過與上述領導廠商的緊密合作，台光電不僅確保了穩定的訂單來源，更能掌握最新的技術趨勢與市場動態，持續鞏固其在高階材料領域的競爭力。

競爭優勢與市場地位

台光電在全球高階銅箔基板市場已建立顯著的競爭優勢與領導地位，主要體現在：

• 市場佔有率領先：

  • 在 AI 伺服器及高階網通應用領域，全球市佔率高達 33%。
  • 在 Nvidia H100 OAM 及 UBB 產品的供應鏈中，市佔率超過 80%。
  • 穩居全球無鹵素基板及高速低損耗材料市場的龍頭寶座。
  • 在 HDI 材料領域亦為全球市佔第一。

• 技術創新能力：

  • 成功開發並量產 M8 等級超低損耗材料，已獲 Nvidia GB200/GB300 及 AWS Trainium 等最新 AI 平台認證採用，其訂價較 M7 等級高出一倍，有助於優化產品組合與毛利率。
  • 在高端玻璃纖維布的應用與整合方面，取得多項關鍵客戶認證。
  • 持續投入下一代高速材料及 LCP (液晶高分子) 材料的研發。

• 全球布局與服務網絡：

  • 擁有遍布台灣、中國、馬來西亞、美國的生產基地，提供客戶彈性且可靠的供應鏈。
  • 獨特的美國生產能力，能滿足客戶在地化生產及降低地緣政治風險的需求。

• 穩固的客戶關係：

  • 與全球頂尖的晶片設計公司、雲端服務供應商、衛星通訊及網通設備大廠建立長期穩定的合作夥伴關係。

綜合上述優勢，台光電在高階材料市場築起了難以跨越的護城河，使其能在快速變化的科技產業中，持續保持領先地位。

近期營運表現與財務實力

台光電在 2024 年展現強勁的營運表現增長力道。第三季合併營收達新台幣 174.6 億元，不僅較第二季成長 13.0%，更較去年同期大幅增加 47.1%，創下單季歷史新高。累計前三季合併營收已達新台幣 458.2 億元，同樣刷新歷史同期紀錄。

在獲利能力方面，第三季毛利率維持在 27.0% 的健康水準，營業利益率達 18.1%。單季稅後淨利為新台幣 25.2 億元，每股盈餘 (EPS) 達 7.30 元。回顧 2024 全年，公司營收達 643.78 億元，稅後淨利 95.69 億元，年增 63.5%，全年 EPS 為 27.81 元，營收與獲利雙雙創下歷史新高。2024 年的亮眼成績，也讓法人預估 2025 年的 EPS 有機會上看 30 多元。

公司的財務結構持續穩健。截至 2024 年第三季底：

• 現金及約當現金：達新台幣 136.01 億元，佔總資產 19.4%，顯示流動性充裕。
• 應收帳款：為新台幣 234.38 億元，佔總資產 33.4%，反映業務規模的持續擴張。
• 存貨：金額為新台幣 87.41 億元，佔總資產 12.5%，存貨週轉維持在健康水平。
• 業主權益：達新台幣 320.95 億元，佔總資產比重 45.7%，財務槓桿控制得宜。

值得注意的是，台光電自 2002 年以來的營收年複合成長率高達 15.8%，充分展現其長期優異的成長性與競爭力。公司亦維持穩定的股利政策，2023 年配發現金股利 10 元，配發率 60.61%；2024 年度更擬配發現金股利 17 元，配發率達 61.1%，積極回饋股東。

綜合來看，台光電憑藉其在高階市場的領導地位，營運表現屢創新高，同時維持健全的財務結構與良好的現金流，為未來的持續成長奠定穩固基礎。

公司基本概況

台光電目前股價為 515.0 元，預估本益比為 14.54，預估殖利率為 3.19%，預估現金股利為 16.41 元，報表更新進度為月報與季報。

圖、2383 台光電 EPS 熱力圖（本站自行繪製）
觀察台光電的 EPS 熱力圖，可以發現法人對於台光電未來的 EPS 預估呈現樂觀趨勢。

圖(6)2383 台光電 K線圖（日）（本站自行繪製）

圖(7)2383 台光電 K線圖（週）（本站自行繪製）

圖、2383 台光電 K線圖（月）（本站自行繪製）
從台光電的股價分析走勢圖來看，無論是日線、週線還是月線，都呈現震盪上漲的趨勢，顯示市場對其未來發展抱持信心。

圖、2383 台光電 本益比河流圖（本站自行繪製）
從台光電的本益比河流圖可以看出，其本益比近年來呈現穩定的區間震盪，而EPS 預估的本益比則顯示市場對其未來獲利能力的樂觀預期。

圖、2383 台光電 淨值比河流圖（本站自行繪製）
台光電的淨值比河流圖顯示，其淨值比呈現穩健上升的趨勢，反映公司資產價值的持續增長。

圖、2383 台光電 股利政策（本站自行繪製）
台光電的股利政策一向穩定，近年來股利發放金額呈現逐年增加的趨勢，顯示公司願意將獲利回饋給股東。2024 年擬配發現金股利 17 元，配發率達 61.1%，更顯公司對股東的重視。

近期重大事件分析

進入 2025 年，台光電持續受惠於 AI 伺服器與高速運算的需求，營運表現保持強勁動能，並積極進行產能擴充與技術升級，市場關注度極高。

• 營收動能強勁：

  • 公司 2025 年 3 月合併營收續創歷史新高，已連續 5 個月改寫單月營收紀錄。累計 2025 年前 2 個月營收達 140.16 億元，年增 69.92%；前 3 個月 (第一季) 營收 216.84 億元，年增 68.06%。

  • 法人普遍預期，受惠於 ASIC 客戶訂單持續放量、800G 交換器加速導入及低軌衛星需求增溫，台光電 2025 年第一季營運表現將呈現淡季不淡，營收有望挑戰季增一成以上，單季 EPS 預估更上看 9 元以上，稼動率維持滿載。

圖、2383 台光電 營收趨勢圖（本站自行繪製）
從台光電的營收分析趨勢圖可以看出，公司營收呈現穩健增長的態勢，尤其在近期更是加速成長，顯示其在高階材料市場的強勁競爭力。

• 產能擴充計畫明確：

  • 為因應中長期需求，台光電持續擴大投資。已宣布將投資新台幣 81.09 億元於桃園大園廠，擴充 M8 材料等級 CCL 與 LCP 材料產線，預計 2025 年動工，2026 年底前完工投產。
  • 海外擴廠亦按計畫進行，馬來西亞檳城廠預計 2025 年第三季投產，中山廠、黃石廠亦有擴產規劃，預計 2025 年整體產能將增加約 20%，2026 年再增加 15%。
    台光電積極擴充產能，預計 2025 年增加約 20% 產能，2026 年再增加 15%，以應 AI 需求。

圖、2383 台光電 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）
台光電的不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖顯示，公司近年來在資本支出方面持續增加，反映其對未來發展的信心和積極擴張的策略。

圖、2383 台光電 合約負債（本站自行繪製）
台光電的合約負債呈現顯著增長趨勢，代表公司的預收款項增加，意味著未來的潛在訂單充沛，成長動能強勁。

• 技術與產品領先：

  • M8 材料等級材料已成為 AI 加速器的主流規格，台光電在此領域具備領先優勢，成功切入 Nvidia GB200/GB300 及 AWS Trainium 供應鏈。高單價、高毛利的 M8 材料佔營收比重提升 (法人估 2025 年可達 29%)，有助於毛利率持續改善，上看 28.5% – 29.5%。
  • 看好 800G 交換器市場的高速成長，法人預估 2025 年滲透率將達 20% 以上，台光電為主要材料供應商，將直接受惠。

圖、2383 台光電 獲利能力（本站自行繪製）
台光電的獲利能力圖表顯示，公司的毛利率、營益率和純益率均呈現穩健的增長趨勢，反映其在高階材料市場的競爭優勢和產品組合優化。

• 市場評價與股價分析表現：

  • 受惠於強勁基本面與 AI 題材，台光電股價在 2025 年第一季表現亮眼，一度創下歷史新高。
  • 多家內外資法人持續看好台光電前景，紛紛上調法人目標價。高盛證券將法人目標價調高至 865 元，美銀、摩根大通、里昂證券、凱基投顧、統一投顧等亦給予正面評價，部分法人目標價上看 800-900 元。Factset 調查分析師目標價中位數亦上修至 740.5 元。
  • 近期股價分析隨 AI 族群波動，但法人普遍認為基本面強勁，具備支撐。美國暫緩部分關稅的消息亦對股價分析帶來正面激勵，帶動台光電股價於 2025 年 4 月 11 日衝上漲停板。
  • 公司亦被列入台灣 50 指數 的候補名單，顯示其市值與流動性受到市場肯定。

圖、2383 台光電 法人籌碼（日）（本站自行繪製）
台光電的法人籌碼圖顯示，近期法人對其持股呈現增加的趨勢，反映法人對其未來發展的信心。

圖、2383 台光電 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）
台光電的大戶籌碼圖顯示，大戶持股比例呈現穩定的狀態，表示公司受到市場主要參與者的認可。

圖、2383 台光電 內部人持股（月）（本站自行繪製）
台光電的內部人持股比例穩定，顯示公司內部人對公司未來發展具有信心。

• 潛在風險提醒：

  • 部分外資（如廣發證券、高盛）曾提及需留意 AI 伺服器市場需求波動、供應鏈庫存調整或特定客戶（如 AWS）晶片時程延後的可能性，可能對短期營運表現帶來影響。
  • 銅價等原物料價格波動亦是觀察重點，但目前看來台光電具備一定的成本轉嫁能力。
  • 需留意亞馬遜晶片時程可能延後所帶來的影響。

圖、2383 台光電 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）
台光電的存貨與平均售貨天數圖顯示，公司的存貨金額呈現穩定增長趨勢，同時平均售貨天數也維持在相對穩定的水平，反映其良好的存貨管理能力。

圖、2383 台光電 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）
台光電的存貨與存貨營收比圖顯示，公司的存貨營收比維持在相對穩定的水平，表示其存貨管理效率良好。

圖、2383 台光電 現金流狀況（本站自行繪製）
台光電的現金流狀況圖顯示，公司的現金流量呈現穩定的增長趨勢，反映其良好的資金運用能力。

圖、2383 台光電 杜邦分析（本站自行繪製）
台光電的杜邦分析圖顯示，公司的權益乘數和總資產週轉率維持穩定，淨利率呈現上升趨勢，顯示其獲利能力持續提升。

圖、2383 台光電 資本結構（本站自行繪製）
台光電的資本結構圖顯示，公司的資本結構維持穩定，主要由權益和負債構成，反映其穩健的財務體質。

圖、2383 台光電 可轉換公司債餘額比例（本站自行繪製）
台光電的可轉換公司債餘額比例圖顯示，目前可轉換公司債餘額比例不高，潛在的股權稀釋風險較低。

未來發展策略展望

展望未來，台光電將持續聚焦於高階材料市場，透過產能擴充、技術升級與客戶深化，掌握 AI、高速通訊及電動車等關鍵趨勢帶來的成長機會。

• 產能擴充計畫：

  • 桃園大園新廠：投資 81.09 億元，主力生產 M8 等級高階 CCL 及未來 LCP 材料，預計 2026 年底前投產，為長期成長奠基。
  • 馬來西亞檳城廠：2025 年第三季投產，初期月產能 60 萬片，瞄準東南亞市場及供應鏈多元化需求。
  • 中國中山廠：2025 年第四季新增 60 萬片月產能，滿足中國市場需求。
  • 中國黃石廠：持續擴產，提升整體生產規模經濟效益。
  • 目標：透過 2025 年增加 20%、2026 年再增加 15% 的產能擴張，穩固市場供應地位。

• 產品技術升級：

  • 加速 M8 等級材料的量產規模與良率提升。
  • 積極開發下一代 Ultra Low Loss (ULL) 及 Near Zero Loss (NZL) 等級的高速材料，以應對未來 1.6T 甚至更高速率的傳輸需求。
  • 強化在 LCP 材料的研發與布局，搶攻高頻天線及高階封裝市場。
  • 持續深化車用電子材料的認證與開發，擴大在高信賴性應用領域的市佔率。

• 客戶基礎擴大：

  • 深化與現有 AI 晶片、CSP、伺服器及網通領導廠商的合作關係，爭取更多新平台與專案份額。
  • 積極拓展低軌道衛星供應鏈，爭取更多地面接收站及衛星本體材料訂單。
  • 開發新興市場及利基應用機會，降低對單一市場或應用的依賴。

• 永續經營承諾：

  • 台光電重視企業永續發展，已發布 2023 年永續報告書並獲得 BSI 查證，展現在環境保護 (E)、社會責任 (S) 及公司治理 (G) 等面向的投入與承諾。

透過上述策略的執行，台光電旨在鞏固其在全球高階電子材料的領導地位，並追求長期、穩健的營收與獲利成長。

投資價值綜合評估

台光電作為全球無鹵素及高速銅箔基板的領導廠商，在當前 AI 驅動的科技變革浪潮中，展現出明確的投資價值。

• 核心優勢：

  • 市場領導地位：在全球高階 CCL 市場，特別是 AI 伺服器、高速網通領域擁有難以撼動的市佔率。
  • 技術領先：掌握 M8 等級及未來更高階材料的關鍵技術，具備產品規格制定的影響力。
  • 客戶關係穩固：與 Nvidia、AWS、SpaceX 等一線大廠建立深厚的合作關係，訂單能見度高。
  • 財務體質健全：營收獲利屢創新高，現金流充沛，負債比控制得宜，並維持高股利配發率。
  • 全球布局完整：生產基地遍布亞、美、歐，具備供應鏈韌性與在地服務優勢。

• 成長契機：

  • AI 伺服器爆發：Nvidia 及 CSP 自研晶片持續推升對高階 CCL 的需求量與規格要求。
  • 高速網通升級：800G 交換器加速滲透，未來 1.6T 需求可期。
  • 低軌衛星商機：Starlink 等 LEO 應用帶動相關材料需求。
  • 汽車電子化：ADAS、自動駕駛、電動車趨勢增加高信賴性 CCL 用量。
  • 產能擴充效益：新產能將在 2025-2026 年陸續開出，挹注營收成長動能。

• 潛在風險：

  • 產業景氣循環：半導體及電子產業景氣波動可能影響終端需求。
  • 市場競爭加劇：同業亦積極投入高階材料研發與擴產。
  • 客戶集中度：對特定大客戶的依賴度較高，客戶策略轉變可能帶來影響。
  • 地緣政治風險：全球供應鏈布局可能受國際政治情勢干擾。
  • 技術迭代快速：需持續投入研發以維持技術領先。

總體而言，台光電在高階 CCL 市場的競爭優勢明確，成長前景看好，惟投資人仍須關注產業景氣變化、市場競爭態勢及相關風險因素。

參考資料說明

公司官方文件

1. 台光電子材料股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.10）
   本研究主要參考法說會簡報的財務數據、產品結構、營收分布及未來發展規劃，提供最新且權威的公司營運資訊。

2. 台光電子材料 2024 年第三季財務報告
   本文的財務分析主要依據此份財報，包含合併營收、毛利率、獲利能力等關鍵數據。

3. 台光電子材料 2023 年永續報告書
   本文在永續發展及 ESG 策略方面的論述，主要參考此份報告。

券商研究報告

1. 高盛證券（Goldman Sachs）產業研究報告（2024.10, 2025.03, 2025.03）
   該報告對全球 CCL 市場、台光電未來成長動能及目標價提供深入分析，為本文在產業趨勢方面的重要參考。

2. 美銀證券（Bank of America Securities）投資研究報告（2024.09）
   研究報告提供台光電在 AI 伺服器及高速材料領域的專業分析。

3. 摩根大通證券（J.P. Morgan）研究報告（2024.09）
   針對台光電的市場版圖及產品發展策略提供完整評估。

4. 廣發證券（GF Securities）研究報告（2025.04）
   提供對台光電的初次評級及對 ASIC 長期趨勢的看法。

5. 里昂證券（CLSA）研究報告（2025.03）
   將台光電列為投資首選，看好其 ASIC 伺服器 CCL 專案。

6. 凱基投顧（KGI Securities）研究報告（2025.03）
   點名台光電為焦點股，看好其營運逐季成長。

7. 國泰證期研究報告（2025.03）
   給予台光電「買進」投資評等，看好高階 CCL 出貨攀升。

8. 統一投顧（President Securities）研究報告（2025.03）
   看多台光電前景，認為 CCL 族群迎來復甦。

新聞報導

1. 工商時報專題報導（2024.12.20）
   報導詳述台光電在高階材料開發及新產品布局的最新進展。

2. 經濟日報產業分析（2024.12.19, 2025.04.11）
   針對台光電獲得 AWS 自研晶片獨家供應訂單及 3 月營收創新高等進行報導。

3. 鉅亨網產業新聞（2024.12.16, 2025.03.05, 2025.03.06, 2025.03.13, 2025.04.11）
   分析台光電在 AI 伺服器與網通設備規格提升商機、營收表現及法人看法。

4. 中時新聞網深度報導（2025.03.19）
   報導台光電受惠高階交換器及 AI 需求。

5. 聯合新聞網報導（2025.03.24）
   整理法人看好台光電 AI 伺服器、800G 交換器等產品，營運續創新高。

6. 財訊快報（2025.03.19, 2025.03.27, 2025.04.07）
   報導法人預估台光電首季 EPS、股價表現及 CCL 擴產動態。

產業研究文件

1. PRISMARK 全球 CCL 市場研究報告（2024.05）
   此報告詳細分析全球 CCL 市場結構及主要廠商市占率。

2. FactSet 分析師調查（2025.03）
   提供市場對台光電目標價的普遍預期。

註：本文內容主要依據 2024 年第三季至 2025 年 4 月初的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析及法人觀點均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。