個股筆記：3030 德律

圖(1)個股筆記：3030 德律（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 03 月 26 日

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德律科技：SMT 檢測設備領航者，AI 智造擘劃新局

德律科技股份有限公司（Test Research, Inc.，TRI，股票代號：3030.TW）於 1989 年 4 月在臺灣臺北創立，由陳玠源先生創辦。歷經三十餘年的穩健發展，德律科技已在全球自動測試設備（ATE）產業佔據領先地位，專精於表面黏著技術（SMT）製程檢測設備之研發、製造與銷售。公司以自有品牌「TRI innovation」行銷全球，產品廣泛應用於電子、資訊及通訊產業，深獲國際知名大廠肯定。

公司沿革與全球布局

德律科技自成立以來，即專注於電路板檢測設備領域，並逐步拓展全球營運版圖。

• 1989 年：德律科技股份有限公司正式成立，奠定在自動測試設備產業的基石。

• 2001 年：股票於櫃檯買賣中心上櫃掛牌交易，象徵公司發展邁入新的里程碑。

• 2002 年：股票正式於臺灣證券交易所掛牌上市，進一步提升公司能見度與資本規模。

• 2023 年：資本總額調整為新臺幣 25 億元，展現公司持續成長的雄厚實力。

為更貼近全球客戶需求，德律科技積極拓展海外據點，於美國、馬來西亞、中國大陸、德國、日本及韓國等地設立子公司，並於全球超過 30 個國家建立代理商網絡，形成綿密的全球銷售服務體系。

圖(2)全球銷售服務網（資料來源：德律公司網站）

產品系統與技術優勢

德律科技專注於提供全方位 SMT 製程檢測解決方案，產品線涵蓋自動光學檢測設備（AOI）與電路板測試機兩大類別，並持續朝半導體先進封裝檢測領域邁進。

自動光學檢測設備 (AOI)

德律科技的 AOI 設備整合AI 演算法、3D 影像技術及高速檢測能力，可精確檢測電路板組裝過程中的各種缺陷，提升生產良率。主要產品包括：

• 錫膏自動光學影像檢測機（SPI）：檢測錫膏印刷品質，確保焊錫製程穩定性。

• 電路板自動光學影像檢測機（AOI）：利用光學影像掃描技術，檢測元件歪斜、立碑、翹腳等組裝瑕疵。

• X-ray 自動檢測機（AXI）：運用 X 光技術，檢測焊點空洞、橋接等隱藏缺陷，特別適用於高密度零件檢測。

圖(3)完整 SMT 檢測解決方案（資料來源：德律公司網站）

德律科技的 AOI 設備具備以下技術優勢：

1. AI 智慧檢測：導入 AI 演算法，提升檢測精度、降低誤判率，並具備 AI 智慧編程、AI 維修站等功能，優化檢測流程。

2. 3D 多重檢測技術：整合景深對焦（DFF）、雷射、四向數位條紋圖案等多種 3D 技術，可精確量測元件高度、焊點形狀等 3D 資訊。

3. 高速高精度檢測：具備超高速 3D 檢測能力，並可選配高解析度鏡頭、側視鏡頭等，滿足高精度檢測需求。

4. 量測功能整合 (AOM)：全新設計的使用者介面，提供更完整的量測功能，並具備多層量測彈性。

圖(4)TRI 3D AOI 優勢（資料來源：德律公司網站）

圖(5)TRI 量測功能（AOM）（資料來源：德律公司網站）

電路板測試機 (BT)

德律科技的電路板測試機提供全面的電路板功能測試，確保產品品質。主要產品包括：

• 線上組裝電路板測試機（ICT）：檢測電路板開/短路、元件漏裝、反插或損壞等問題。

• 全功能電路板自動測試機（ATE）：除靜態測試外，更可進行 IC 數位功能測試，提供更完整的測試覆蓋率。

德律科技的電路板測試機具備以下特點：

1. AI 智慧編程：導入 AI 智慧編程技術，簡化程式開發流程。

2. AI 工作站：採用伺服器-終端架構的 AI 工作站，實現 AI 檢測及調試功能。

3. AI 智慧複判主機：開發 AI 維修/複判站管理系統（開發中），提升維修效率。

4. AI 檢測應用：具備字元辨識（OCV/OCR）、瑕疵檢測、待測物外觀檢測、異物檢測等 AI 檢測功能。

5. 高針數測試能力：高階機種測試點可達 11,088 個，滿足高複雜度電路板測試需求。

6. 真空夾具搭配：可搭配真空夾具，實現全覆蓋測試解決方案。

半導體製程檢測設備

德律科技近年積極拓展半導體檢測領域，針對先進封裝製程開發一系列檢測與量測設備，產品應用涵蓋晶圓級封裝（WLP）、面板級封裝（PLP）等先進封裝技術，以及晶圓凸塊（Wafer Bumping）、矽穿孔（TSV）、重布線層（RDL）等關鍵製程。

主要產品包括：

• TR7950Q SII 晶圓檢測與量測平臺：適用於晶圓框、圖案化晶圓、晶圓凸塊、WLCSP、TSV 等製程檢測與量測。

• TR7900Q SII 系列 3D 半導體 AOI：適用於雜誌盒（Magazine）及條狀（Strip）送料，進行 3D 半導體自動光學檢測。

• TR7720S 2D SEMI AOI：適用於 2D 半導體自動光學檢測。

• TR7700Q SII-S 3D SEMI AOI：適用於 3D 半導體自動光學檢測。

• TR7007Q SII-S 3D SEMI Bump Inspection：適用於 3D 半導體凸塊檢測。

• TR7600 SIII Plus 3D Semi X-Ray：適用於銅柱（Cu-Pillar）、C4 凸塊等 3D 半導體 X 光檢測。

圖(6)半導體中/後段製程-檢測與量測（資料來源：德律公司網站）

德律科技的半導體檢測設備，可應用於以下檢測項目：

• 晶圓切割 (Wafer Saw / Dicing)

• 打線接合 (Wire Bonding)

• 晶粒接合 (Die Bonding)

• 溢膠檢測 (Fillet Inspection)

• 環氧樹脂/底部填充膠 (Epoxy / Underfill)

• 晶粒內外裂痕/崩角 (Die Inner & Outer Crack / Chipping)

• 表面顆粒/刮傷/殘膠/異物 (Surface Particle / Scratch / Residue / Foreign Material)

• 3D 切割量測 (3D Saw Measuring)

• 背面及正面崩角 (Back Side & Top Side Chipping)

圖(7)半導體製程/先進封裝檢測應用產品（資料來源：德律公司網站）

圖(8)半導體後段檢測應用（資料來源：德律公司網站）

圖(9)TRI 在 SEMI 先進封裝之檢測機會（資料來源：德律公司網站）

工業 4.0 解決方案與智慧製造

德律科技積極布局智慧製造領域，推出 TRI YMS 4.0 良率管理系統，協助客戶提升生產力及品質管理，實現工業 4.0 願景。

TRI YMS 4.0 良率管理系統具備以下功能：

• 即時狀態監控：即時掌握生產線各站點設備狀態。

• SPC 與生產力監控：進行統計製程管制（SPC）與生產力監控，即時分析生產數據。

• 不良項目分析：列出排名前 10 不良項目及對應圖像，快速定位問題根源。

• PDCA 改善循環：支援 PDCA（Plan-Do-Check-Act）循環，協助客戶持續改善生產流程。

• 客製化 MES 連接：可與客戶 MES/SFCS 系統整合，實現數據互通。

• IPC-CFX/HERMES 規範支援：支援 IPC-CFX (IPC-2591) 及 IPC-HERMES-9852 規範，符合工業 4.0 通訊標準。

• 封閉迴路控制：整合檢測數據與製程設備，實現封閉迴路控制，優化生產參數。

德律科技與 NVIDIA 攜手合作，成為 NVIDIA Metropolis 智慧工廠生態系夥伴，結合 NVIDIA Metropolis 平臺強大的 AI 運算能力，強化 TRI YMS 4.0 良率管理系統的 AI 應用，為客戶提供更智慧化的檢測解決方案，共同推動智慧工廠發展。

市場競爭與優勢

德律科技在全球 SMT 檢測設備市場面臨眾多競爭對手，主要競爭者包括：

• 韓國廠商：Koh Young、Pemtron、Parmi、Mirtec

• 日本廠商：Omron、YAMAHA、Saki

• 中國大陸廠商：Jutze、Sinic-Tek、Holly、Unicomp

• 馬來西亞廠商：Vitrox

• 美國廠商：Keysight、Teradyne、Camtek (SEMI)、MVP (SEMI)

• 德國廠商：Viscom、SPEA

儘管競爭激烈，德律科技仍憑藉以下競爭優勢，在全球市場佔有一席之地：

1. 技術創新：持續投入研發，掌握 AI 智慧檢測、3D AOI、半導體先進封裝檢測等領先技術。

2. 產品線完整：提供 SPI、AOI、AXI、ICT 等全系列 SMT 檢測設備，滿足客戶一站式購足需求。

3. 全球化布局：綿密的全球銷售服務網絡，提供即時在地化服務。

4. 客製化能力：可依客戶需求，提供客製化檢測解決方案與 MES 系統整合服務。

5. 品牌信譽：深耕檢測設備領域多年，建立良好品牌口碑，深獲國際大廠信賴。

6. 藍海策略：專注於高階產品與技術開發，避開紅海市場價格競爭，維持高毛利率。

圖(10)完整產品線（資料來源：德律公司網站）

營運表現與財務分析

營收表現

德律科技近年營收表現亮眼，2024 年營收達歷史次高，主要受惠於伺服器、手機需求回溫，以及AI 伺服器出貨成長。

• 2024 年全年營收：達新臺幣 63.55 億元，年增 43.3%，創歷史次高。

• 2025 年 1-2 月累計營收：達新臺幣 12.49 億元，年增 42.45%，營收動能強勁。

• 2025 年 2 月營收：達新臺幣 6.04 億元，年增 46.97%。

• 2025 年 1 月營收：達新臺幣 6.45 億元，年增 38.47%。

從營收結構來看，德律科技營收主要來自電腦/筆記型電腦/平板、工業/國防、半導體、手機及網路/伺服器等產業。近年來，半導體及網路/伺服器產業營收佔比逐漸提升，成為公司營收成長的主要動能。

獲利能力

德律科技近年獲利能力穩健提升，毛利率維持在 60% 左右高檔水準，稅後淨利率亦表現亮眼。

• 2023 年毛利率：達 59.31%，維持高檔水準。

• 2024 年前三季每股盈餘（EPS）：達新臺幣 5.54 元，年增 81%。

• 2024 年第三季每股盈餘（EPS）：達新臺幣 1.64 元，年增 57.6%。

股利政策

德律科技長期以來維持穩健的股利政策，積極回饋股東。

• 2024 年現金股利：擬配發每股新臺幣 5 元現金股利。

• 現金股利配發率：預計現金股利配發率將恢復過往較高水準。

產能擴充與生產基地

為因應客戶需求增長，德律科技積極擴充產能，位於林口二期的新廠區已於 2024 年第一季完工啟用，總面積達 10,600 坪，為既有廠區的兩倍以上。新廠區啟用後，將大幅提升公司產能，並可作為產品開發、驗證及智慧工廠應用展示之用，為未來營運成長奠定堅實基礎。

圖(11)製造廠區擴展（資料來源：德律公司網站）

未來展望與發展策略

展望未來，德律科技對 2025 年營運展望持審慎樂觀態度，儘管大環境仍存在地緣政治等不確定性因素，但公司仍看好半導體先進封裝、AI 伺服器、電動車等產業長期發展趨勢，並將持續深耕藍海市場，擴大技術領先優勢。

德律科技未來發展策略重點包括：

1. 深耕半導體檢測領域：持續投入半導體先進封裝檢測設備研發，擴大半導體產業營收佔比。

2. 拓展 AI 智慧檢測應用：強化 AI 演算法於 AOI、ICT 設備之應用，提升檢測精度與效率，並拓展智慧工廠解決方案。

3. 擴大全球市場布局：持續拓展東南亞等新興市場，掌握全球供應鏈重組商機。

4. 強化技術研發能量：持續投入研發資源，開發新產品、新技術，保持技術領先優勢。

5. 優化產品結構：聚焦高毛利率藍海機種，提升獲利能力。

重點整理

• SMT 檢測設備領導者：深耕 SMT 檢測設備領域逾三十年，技術領先，品牌卓著。

• 全方位解決方案供應商：提供 SPI、AOI、AXI、ICT 等全系列 SMT 檢測設備及智慧工廠解決方案。

• 積極布局半導體檢測：跨足半導體先進封裝檢測領域，掌握產業成長新動能。

• AI 智造領航者：結合 AI 技術與檢測設備，打造智慧工廠解決方案，提升客戶生產力。

• 營運績效亮眼：營收獲利穩健成長，毛利率維持高檔水準，股利政策大方。

• 產能擴充迎接成長：林口二期新廠啟用，產能倍增，為未來發展奠定基礎。

• 審慎樂觀展望未來：看好半導體、AI、電動車等產業前景，積極布局藍海市場。

參考資料說明

公司官方文件

1. 德律科技股份有限公司法人說明會簡報（2024.11）
   本研究主要參考德律科技於 2024 年 11 月發布之法人說明會簡報，內容涵蓋公司簡介、產品介紹、ESG 應用方案、半導體檢測應用、競爭對手分析、全球銷售服務網、財務數據及未來展望等重要資訊，為本報告之核心參考依據。

網站資料

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 德律科技
   本研究參考 MoneyDJ 理財網財經百科中關於德律科技之公司簡介、產品結構、上下游關係、經營模式、產業狀況及相關新聞資訊，有助於全面性瞭解公司概況與產業地位。

2. TechNews 科技新報 – 公司資料庫 – 德律科技股份有限公司
   本研究參考 TechNews 科技新報公司資料庫中關於德律科技之公司基本資料、成立時間、資本額等資訊，以驗證公司基本資訊之準確性。

3. Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 德律
   本研究參考 Yahoo 奇摩股市關於德律科技之股價資訊、營收表現、法人買賣超及相關新聞，以追蹤公司股價動態與市場關注焦點。

4. HiStock 嗨投資 – 個股 – 德律
   本研究參考 HiStock 嗨投資網站關於德律科技之公司資料、股利政策、財務分析等資訊，以補充公司財務結構與股利發放狀況之分析。

5. 德律科技官方網站
   本研究參考德律科技官方網站，以驗證公司簡介、產品資訊、技術優勢、生產基地、全球布局、ESG 資訊及最新消息等，確保資訊之官方來源與即時性。

6. 公開資訊觀測站
   本研究參考公開資訊觀測站關於德律科技之營收公告、財務報告、股利政策等公開資訊，以取得公司財務數據之官方來源。

新聞報導

1. MoneyDJ 新聞 – 德律 2025 年 2 月營收年增 46.47％，受惠伺服器及手機需求 (2025.03.04)
   本研究參考 MoneyDJ 新聞關於德律科技 2025 年 2 月營收速報，了解公司最新營收表現與成長動能。

2. 工商時報 – 德律 2024 年營收創歷史次高，前 2025 年 1-2 月每股已賺近 7 元 (2025.01.02)
   本研究參考工商時報關於德律科技 2024 年營收表現及獲利狀況之報導，以評估公司年度營運成果。

3. 經濟日報 – 德律跨足半導體先進封裝測試設備 (2025.01.02)
   本研究參考經濟日報關於德律科技跨足半導體先進封裝測試設備之報導，以了解公司在新興領域之業務拓展進展。

4. 自由時報 – 德律為輝達智慧工廠生態系團隊之一 (2025.01.02)
   本研究參考自由時報關於德律科技成為輝達智慧工廠生態系團隊成員之報導，以評估公司在智慧製造領域之合作夥伴關係與發展潛力。

5. 鉅亨網 – 營收速報 – 德律 2025 年 1 月營收 6.45 億元年增 38.47％ (2025.02.03)
   本研究參考鉅亨網關於德律科技 2025 年 1 月營收速報，了解公司年初營收表現與成長趨勢。

6. 聯合新聞網 – 德律祭量測新品 營運將受惠 (2024 年第 1 季)
   本研究參考聯合新聞網關於德律科技 2024 年上半年將推出多款量測新品之報導，以評估公司新產品開發動態與市場效益。

7. 經濟日報 – 臺積電傳再蓋 CoWoS 廠，帶動設備類股走強，德律漲逾 5% (2025.01.20)
   本研究參考經濟日報關於臺積電擴建 CoWoS 廠帶動設備類股走強之報導，以了解市場對半導體設備產業之投資情緒與德律科技股價表現之關聯性。

8. 中央社 – 德律成輝達智慧工廠生態系成員 (2024.11.23)
   本研究參考中央社關於德律科技成為輝達智慧工廠生態系成員之報導，以深入了解公司在智慧工廠領域之布局與合作關係。

9. 經濟日報 – 德律第 3 季獲利年增 57.6％，前三季 EPS 5.54 元 (2024.11.02)
   本研究參考經濟日報關於德律科技 2024 年第三季獲利表現之報導，以評估公司短期營運績效。

10. 經濟日報 – 德律半導體量測設備營收比重上升至 20% (2024.10.18)
    本研究參考經濟日報關於德律科技半導體量測設備營收比重提升之報導，以分析公司產品結構轉型與新興業務發展狀況。

11. 工商時報 – 德律半導體量測產品取得突破，預期 2024 年第 4 季營收占比將明顯成長 (2024.10.01)
    本研究參考工商時報關於德律科技半導體量測產品取得突破之報導，以評估公司半導體業務未來成長潛力。

12. 工商時報 – 德律前 8 月稅後純益 11.71 億元，超越去年全年獲利 (2024.09.07)
    本研究參考工商時報關於德律科技 2024 年前 8 月獲利表現之報導，以評估公司整體營運績效。

13. 經濟日報 – 韓廠檢測設備傳有意調漲產品售價，德律可望跟進 (2024 年第 2 季)
    本研究參考經濟日報關於韓廠檢測設備傳出漲價消息之報導，以分析產業供需狀況與德律科技之潛在價格競爭力。

14. 經濟日報 – 德律 2024 年第 2 季法說會資訊摘要 (2024 年第 2 季)
    本研究參考經濟日報關於德律科技 2024 年第二季法說會資訊摘要，內容涵蓋公司營運策略、產品展望、產能擴充計畫及未來發展方向等重要資訊，為本報告重要參考依據。

15. 臺灣英文新聞 – 雙題材齊發 14 檔業績年月雙增 (2025.01.14)
    本研究參考臺灣英文新聞關於德律科技等 14 檔業績年月雙增之報導，以了解公司在整體市場環境下之營運表現。

註：本文內容主要依據上述 2024 年第三、四季及 2025 年初之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得之官方文件、研究報告及新聞報導。

參考資料來源

資料來源：德律公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。

公司網址：https://www.tri.com.tw

法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/303020241128M001.pdf

法說會影音連結：https://www.youtube.com/watch?v=hTYeQhuLXxk

基本概況

股價：118.0
預估本益比：12.32
預估殖利率：5.34%
預估現金股利：6.3元
報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

圖(12)3030 德律 EPS 熱力圖

股價走勢

圖(13)3030 德律 K線圖（日）

圖(14)3030 德律 K線圖（週）

圖(15)3030 德律 K線圖（月）

日報表

圖(16)3030 德律 法人籌碼

週報表

圖(17)3030 德律 大戶籌碼

月報表

圖(18)3030 德律 內部人持股

圖(19)3030 德律 本益比河流圖

圖(20)3030 德律 淨值比河流圖

新聞筆記

深度分析

季報表

圖(21)3030 德律 營收狀況

圖(22)3030 德律 獲利能力

圖(23)3030 德律 合約負債

圖(24)3030 德律 存貨與平均售貨天數

圖(25)3030 德律 存貨與存貨營收比

圖(26)3030 德律 現金流狀況

圖(27)3030 德律 杜邦分析

圖(28)3030 德律 資本結構

年報表

圖(29)3030 德律 股利政策