個股筆記：5347 世界

圖(1)個股筆記：5347 世界（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 03 月 26 日

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世界先進：特殊積體電路代工領域的穩健前行者

世界先進積體電路股份有限公司（Vanguard International Semiconductor Corporation，VIS），股票代號 5347.TWO，自 1994 年成立以來，已在全球積體電路製造服務領域佔據一席之地。公司初期肩負台灣自主 DRAM 產業發展的使命，而後成功轉型為專注於特殊積體電路製造的晶圓代工服務公司。時至今日，世界先進已在全球佈建五座八吋晶圓廠，並積極擴展十二吋晶圓產能，展現其在全球半導體產業鏈中持續精進的企圖心。

公司概要與發展歷程

公司沿革與轉型

世界先進的成立，可追溯至 1990 年代台灣產業發展的關鍵時刻。當時，台灣雖已是電腦製造重鎮，然在記憶體技術上仍受制於人。為突破此困境，工業技術研究院啟動「次微米製程技術發展計畫」，並延攬盧志遠博士回台主持。1993 年，該計畫成功驗證 0.5 微米製程八吋晶圓，為台灣自主 DRAM 生產奠定基礎。同年，在台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）領軍下，聯合 13 家企業共同注資，成立了世界先進積體電路股份有限公司，初期以 DRAM 生產為主要業務。

然而，DRAM 市場的劇烈波動與競爭壓力，促使世界先進於 2000 年毅然決然轉型，聚焦於晶圓代工服務。此策略轉向不僅避開了紅海競爭，更使其得以專注發展特殊製程技術，逐步在高壓、超高壓、BCD 等領域建立領先優勢，並擴展至邏輯、混合訊號等多樣化 IC 代工服務。

圖(2)MPW Program（資料來源：世界公司網站）

圖(3)Mask Services（資料來源：世界公司網站）

圖(4)Backend Services（資料來源：世界公司網站）

圖(5)車用電子（資料來源：世界公司網站）

擴廠與策略合作

為擴充產能並強化競爭力，世界先進採取穩健的擴張策略，透過收購既有廠房快速提升產能規模：

• 2007 年：收購華邦電子八吋晶圓廠（新竹二廠）。
• 2014 年：購入南亞科技桃園廠（桃園三廠）。
• 2019 年：合併特許半導體，並於同年購入其新加坡 Tampines 廠房（新加坡廠）。
• 2021 年：收購友達光電旗下原嘉畜半導體新竹廠房（新竹五廠）。

近期，世界先進更與恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）攜手，合資成立 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），於新加坡興建十二吋晶圓廠，展現其擴大產能、提升技術層次的決心。

公司基本資料

核心業務分析

產品結構與應用領域

世界先進專注於特殊積體電路製造服務，產品結構以電源管理 IC 為主，並涵蓋面板驅動 IC 及其他類別：

• 電源管理 IC (Power Management IC, PMIC)：為世界先進營收主力，佔比達 65%。廣泛應用於消費性電子、車用電子、工業控制等領域，負責高效能的電源轉換與管理。
• 面板驅動 IC (Display Driver IC, DDIC)：包含大面板驅動 IC（佔 24%）與中小面板驅動 IC（佔 8%），應用於電視、顯示器、智慧型手機等顯示裝置，驅動面板顯示影像。
• 其他類別：佔比約 3%，包含客製化特殊應用 IC 及其他元件。

世界先進的製程技術亦不斷精進，2024 年第二季的製程技術分布顯示，先進製程已佔據主導地位：

• 先進製程 (≤0.18 微米)：佔比達 60%，為公司營收主要貢獻來源，應用於高階電源管理 IC、面板驅動 IC 等產品。
• 成熟製程 (0.25 微米、0.35 微米、0.5 微米)：合計佔比約 40%，應用於消費性電子、工業控制等領域。

技術優勢與研發能量

世界先進在特殊積體電路製造領域累積深厚技術實力，於高壓、超高壓、BCD 等特殊製程技術上領先同業。近年來，更積極投入嵌入式非揮發性記憶體 (eNVM)、SOI (Silicon on Insulator)、氮化鎵 (GaN)、碳化矽 (SiC) 等新技術研發，以滿足市場對高效能、高可靠性元件的需求。

• 高壓與超高壓製程：在高壓、超高壓元件製造領域具備領先優勢，相關製程技術已推進至第二代 0.5 微米超低導通阻值製程，並拓展至無刷馬達、AC/DC 電源管理等應用。
• SOI 製程：0.25/0.15 微米 SOI 製程已完成開發並進入量產，應用於高階產品。
• 氮化鎵 (GaN) 技術：於氮化鎵功率元件技術上取得突破，已完成特殊基材磊晶製作開發，並持續優化元件特性，瞄準次世代電源控制及車用元件市場。
• 碳化矽 (SiC) 技術：與漢磊科技合作，共同開發碳化矽 8 吋晶圓技術，預計 2026 年下半年開始量產，搶攻第三類半導體市場商機。

生產基地與產能

世界先進在全球佈建五座八吋晶圓廠，總月產能約 27.9 萬片八吋晶圓（2023 年平均值）：

• 台灣廠區：
  • 新竹一廠：企業總部所在地。
  • 新竹二廠：原華邦電子八吋廠，2007 年收購。
  • 桃園三廠：原南亞科技八吋廠，2014 年收購。
  • 新竹五廠：原嘉畜半導體八吋廠，2021 年收購。
• 新加坡廠區：
  • 新加坡廠：原特許半導體 Tampines 廠房，2019 年正式納入營運。

為擴充產能，世界先進與恩智浦合資於新加坡興建十二吋晶圓廠 VSMC，預計 2027 年開始量產，2029 年月產能達 5.5 萬片十二吋晶圓。

市場與營運分析

營收結構分析

世界先進營收主要來自晶圓代工服務，依產品應用可區分為電源管理 IC、面板驅動 IC 及其他類別。依區域別，亞洲市場為主要營收來源，佔比高達 88%（2023 年）：

• 亞洲市場：營收佔比 88%，為公司主要市場，客戶群涵蓋台灣、中國大陸、亞太地區 IC 設計公司及 IDM 廠。
• 美洲市場：營收佔比 7%。
• 歐洲市場：營收佔比 5%。

財務績效分析

近期營收表現

世界先進 2024 年營收表現亮眼，全年合併營收達新台幣 440.55 億元，年增 15.11%，創歷史次高紀錄。2024 年第四季營收為新台幣 115.52 億元，雖較第三季略減 2.13%，仍維持高檔水準。

獲利能力

2024 年第三季，世界先進營運效率提升，獲利能力表現亮眼：

• 營業收入淨額：新台幣 118.04 億元，季增 6.7%，年增 11.8%，創歷史新高。
• 營業毛利：新台幣 34.27 億元，季增 19.1%，年增 22.4%。
• 營業利益：新台幣 22.29 億元，季增 29.3%，年增 33.9%。
• 稅後淨利：新台幣 21.33 億元，季增 18.6%，年增 31.4%。
• 每股盈餘 (EPS)：1.29 元，創 24 年新高。

財務結構

世界先進財務結構穩健，資產負債比率維持在健康水準：

• 負債比率：57%（2024 年 9 月 30 日）。
• 流動比率：292%（2024 年 9 月 30 日）。
• 現金、約當現金及金融資產：新台幣 439.01 億元（2024 年 9 月 30 日）。

現金流量

2024 年第三季，世界先進營業活動現金淨流入強勁，投資活動主要為擴建廠房設備：

• 營業活動之現金淨流入：新台幣 65.61 億元。
• 投資活動之現金淨流出：新台幣 83.31 億元，主要用於取得不動產、廠房及設備。
• 融資活動之現金淨流出：新台幣 20.97 億元，主要為支付現金股利。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體

世界先進客戶群主要為 IC 設計公司及整合元件製造廠 (IDM)，客戶應用領域廣泛，涵蓋消費性電子、汽車電子、資料中心、新能源、5G 設備等。主要客戶包含聯詠科技、奇景光電等知名 IC 設計公司。

價值鏈定位

世界先進在半導體產業價值鏈中，屬於中游晶圓代工廠，承接上游 IC 設計公司委託，進行晶圓製造，再交由下游封裝測試廠進行後段製程。

• 上游：IC 設計公司，負責 IC 產品設計。
• 中游：晶圓代工廠（世界先進），依據 IC 設計圖進行晶圓製造。
• 下游：封裝測試廠，進行晶圓切割、封裝、測試等後段製程。
• 終端應用：消費性電子、汽車電子、工業控制、通訊等各產業應用。

競爭優勢與市場地位

競爭優勢

1. 技術領先優勢：於高壓、超高壓、BCD 等特殊製程技術領先，並積極投入新技術研發，如 GaN、SiC 等。
2. 穩固客戶基礎：與多家知名 IC 設計公司建立長期合作關係，訂單來源穩定。
3. 彈性產能配置：全球佈建五座八吋晶圓廠，並積極擴充十二吋晶圓產能，可彈性調配產能，滿足客戶需求。
4. 策略合作夥伴：與恩智浦、漢磊等國際大廠策略合作，擴大市場版圖，提升技術能力。
5. 穩健財務結構：財務狀況良好，負債比率低，現金流量充沛，具備長期穩健發展基礎。

市場競爭地位

世界先進在特殊積體電路製造服務領域佔據重要地位，為全球前十大晶圓代工廠之一。主要競爭對手包括聯電、茂矽、力積電、華虹半導體等。

近期重大事件分析

VSMC 新加坡十二吋晶圓廠動土

2024 年 12 月 3 日，世界先進與恩智浦合資成立的 VSMC，於新加坡淡濱尼舉行十二吋晶圓廠動土典禮，預計 2027 年開始量產，2029 年達月產能 5.5 萬片。此為世界先進首次跨足十二吋晶圓製造，具備重要里程碑意義。

• 策略意義：
  • 擴充先進產能：十二吋晶圓廠將採用 130 奈米至 40 奈米製程技術，提升公司在混合訊號、電源管理和類比產品領域的競爭力。
  • 強化全球布局：新加坡廠為世界先進首座海外十二吋晶圓廠，有助於拓展亞洲市場，並提升全球供應鏈韌性。
  • 綠色製造：新廠將依綠建築標準興建，採用高效節能技術與環保設計，符合永續發展趨勢。

發行公司債

世界先進董事會通過發行 2025 年度第一期無擔保普通公司債，總金額不超過新台幣 50 億元，已完成定價，分為甲、乙兩券，利率介於 1.68% 至 1.75%。

• 資金用途：
  • 擴建廠務設施：支應八吋晶圓產能擴充及廠房升級。
  • 購買機器設備：因應技術升級及產能擴張需求。
  • 綠色環保支出：展現 ESG 永續發展承諾。

未來發展策略展望

短期發展計畫 (1-2 年)

1. 擴充產能：持續擴充八吋晶圓產能，並加速 VSMC 新加坡十二吋晶圓廠建設，預計 2027 年開始量產。
2. 技術升級：精進高壓、超高壓、BCD 等特殊製程技術，並加速 GaN、SiC 等新技術開發與量產導入。
3. 爭取 IDM 廠轉單：積極爭取國際 IDM 廠委外代工訂單，擴大客戶基礎。
4. 強化智慧製造：持續推動智能製造轉型，提升生產效率與良率。

中長期發展藍圖 (3-5 年)

1. 擴大十二吋晶圓產能：視 VSMC 首座十二吋晶圓廠量產情況，評估興建第二座十二吋晶圓廠，擴大市場服務範圍。
2. 深耕第三類半導體技術：與漢磊科技深化合作，加速碳化矽 8 吋晶圓技術開發與量產，搶佔新能源車、工業控制等市場商機。
3. 拓展高階應用市場：擴大高階電源管理 IC、車用電子元件等產品線，提升產品附加價值。
4. 強化 ESG 永續發展：持續推動綠色製造、責任供應鏈管理，提升企業永續競爭力。

投資價值綜合評估

投資優勢

1. 特殊製程技術領先：於高壓、超高壓、BCD 等特殊製程領域具備技術優勢，市場競爭力強。
2. 受惠產業趨勢：受惠於 5G、AI、新能源車、汽車電子等產業發展，特殊積體電路需求持續成長。
3. 穩健擴張策略：透過收購既有廠房及合資建廠等方式，穩健擴充產能，降低投資風險。
4. 財務結構穩健：財務狀況良好，獲利能力穩定，股利政策佳。
5. ESG 永續發展：積極推動 ESG 永續發展，符合國際投資趨勢。

潛在風險

1. 半導體產業景氣波動：半導體產業景氣循環快速，可能影響公司營收獲利。
2. 市場競爭加劇：中國大陸廠商積極擴產成熟製程，可能加劇市場競爭壓力。
3. 地緣政治風險：全球地緣政治風險升溫，可能影響供應鏈穩定及市場需求。
4. 原物料價格波動：原物料價格波動可能影響生產成本及獲利能力。

綜合評估

世界先進在特殊積體電路代工領域具備技術領先優勢，受惠於產業趨勢，並積極擴充產能、強化技術佈局，展現穩健成長潛力。然需留意半導體產業景氣波動、市場競爭加劇及地緣政治風險等潛在因素。整體而言，世界先進具備長期投資價值，值得投資人關注。

參考資料說明

公司官方文件

1. 世界先進積體電路股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.11.05）
   本研究主要參考法說會簡報之營運結果摘要、簡明綜合損益表、簡明資產負債表、財務分析、簡明現金流量表及 2024 年第四季營運展望等資訊，以深入瞭解公司最新營運狀況與財務表現。該簡報為世界先進官方發布之權威資訊。

2. 世界先進積體電路股份有限公司官方網站（www.vis.com.tw）
   本研究參考世界先進官方網站之公司簡介、歷史沿革、產品介紹、生產基地、企業社會責任報告書等資訊，以建立對公司之全面性認識。

新聞報導

1. 鉅亨網新聞，世界先進 12 月營收年月雙增 Q4 淡季不淡，全年營收創歷史次高（2025.01.09）
   本研究引用鉅亨網新聞報導之世界先進 2024 年 12 月營收及全年營收資訊，佐證公司營收表現。

2. 經濟日報新聞，世界先進攜恩智浦 新加坡 12 吋廠動土（2024.12.04）
   本研究引用經濟日報新聞報導之世界先進與恩智浦合資興建新加坡 12 吋晶圓廠之相關資訊，包含動土典禮、預計量產時間、產能規劃、投資金額及供應鏈廠商等，以瞭解公司擴產計畫之具體內容。

3. 工商時報新聞，世界先進 Q3 獲利 EPS 1.29 元，全年次高可期（2024.11.06）
   本研究引用工商時報新聞報導之世界先進 2024 年第三季獲利表現及全年營運展望，包含營收、稅後淨利、EPS 及第四季營運預估等數據，以分析公司獲利能力。

4. 自由時報財經新聞，世界先進發債 50 億元，充實營運資金（2024.08.07）
   本研究引用自由時報財經新聞報導之世界先進發行公司債計畫，包含發債金額、資金用途等資訊，以瞭解公司財務策略。

研究報告

1. 凱基證券投資分析報告，世界先進（5347.TW）投資價值分析（2024.12）
   本研究參考凱基證券投資分析報告，以瞭解法人機構對世界先進之投資評估與產業分析觀點。

註：本文內容主要依據上述 2024 年第三季及 2025 年初之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得之官方文件、新聞報導及研究報告。

參考資料來源

資料來源：世界公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。

公司網址：https://www.vis.com.tw

法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/534720241105M001.pdf

法說會影音連結：http://www.zucast.com/webcast/aPbVcGq1

基本概況

股價：96.9
預估本益比：21.48
預估殖利率：3.87%
預估現金股利：3.75元
報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

圖(6)5347 世界 EPS 熱力圖

股價走勢

圖(7)5347 世界 K線圖（日）

圖(8)5347 世界 K線圖（週）

圖(9)5347 世界 K線圖（月）

日報表

圖(10)5347 世界 法人籌碼

週報表

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圖(13)5347 世界 本益比河流圖

圖(14)5347 世界 淨值比河流圖

新聞筆記

深度分析

季報表

圖(15)5347 世界 營收狀況

圖(16)5347 世界 獲利能力

圖(17)5347 世界 合約負債

圖(18)5347 世界 存貨與平均售貨天數

圖(19)5347 世界 存貨與存貨營收比

圖(20)5347 世界 現金流狀況

圖(21)5347 世界 杜邦分析

圖(22)5347 世界 資本結構

年報表

圖(23)5347 世界 股利政策