圖(1)個股筆記：5439 高技（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2025 年 03 月 25 日
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高技企業深度分析：AI 伺服器與網通需求引領 PCB 產業新星
高技企業股份有限公司（First Hi-tec Enterprise Co., Ltd.，股票代號：5439.TWO）於 1988 年 1 月 29 日創立，總部位於桃園市桃園區。公司專注於印刷電路板（PCB）的研發、製造與銷售，產品線涵蓋厚銅板、盲埋孔板（HDI）、高層板（6-46 層）及散熱鋁基板等多種類型。高技的產品廣泛應用於網通設備、電源供應器、工業電腦、醫療器材、汽車電子等多元產業領域，為臺灣利基型 PCB 製造商的代表企業。
歷史沿革
高技企業自創立以來，歷經數個關鍵發展階段，逐步成長為今日的產業領先者：
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創立初期 (1988 年)：公司成立，初期專注於 PCB 製程技術的精進與產品線的擴展，為日後發展奠定穩固基礎。
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上櫃掛牌 (2000 年)：2000 年 6 月 26 日，高技企業正式於臺灣證券櫃檯買賣中心掛牌交易，象徵公司營運邁入嶄新里程碑，並肩負起更重的社會責任。
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技術與製程精進：為提升產品品質與市場競爭力，高技持續投入製程技術革新，引進精密生產設備，優化生產流程，並取得 ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001 等多項國際認證。
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市場擴張與多元佈局：近年來，高技積極拓展業務範疇，成功切入新能源車市場，搭上車用 PCB 需求快速成長的趨勢。目前公司產品應用已涵蓋網通、電工、汽車、半導體等多個領域，展現多元化發展的成果。
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迎接 AI 伺服器新浪潮：隨著 AI 伺服器 UBB 需求快速爆發，高技預期將迎來強勁的業績成長動能，並積極擴充產能以掌握市場機遇，更計劃於泰國設立新生產基地，擴大全球佈局。
核心業務分析
產品系統說明
高技企業專精於多層印刷電路板製造，產品結構完整多元，主要包括：
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厚銅板：具備優異的耐高溫、耐高壓、大電流特性，適用於高功率應用領域。
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盲埋孔板（HDI）：實現更高密度線路佈局，滿足電子產品輕薄短小趨勢。
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高層板（6-46 層）：適用於複雜電子系統，提供多層線路互連解決方案。
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散熱鋁基板：具備優異散熱效能，適用於 LED 照明、電源供應器等需高效散熱之應用。
圖(2)產品實例（資料來源：高技公司網站）
應用領域分析
高技 PCB 產品應用領域廣泛，涵蓋多個高成長產業：
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網通：應用於高頻通訊設備、數據中心等，受惠 5G 技術普及與網路基礎建設升級。
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電工：應用於電源供應器等電工設備，確保電力系統穩定高效運作。
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車用電子：積極佈局新能源車市場，產品應用於車載充電器、電源控制器等高耗能元件，以及 ADAS 輔助駕駛、車聯網等先進系統。
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工業電腦：應用於工業自動化、智能製造領域，滿足工業環境嚴苛條件。
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醫療：應用於醫療電子設備，產品需符合高可靠性與高精密度要求。
技術優勢分析
高技企業在 PCB 製造領域累積深厚技術實力，具備以下競爭優勢：
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技術專長：厚銅 PCB 技術領先，能滿足高功率應用需求。
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客戶基礎：與多家國際級網通、電源供應器大廠建立長期合作關係。
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擴產積極：擴充產能計畫展現公司對未來成長的信心。
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市場定位：專注於高階 PCB 市場，避開價格競爭激烈的低階市場。
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地緣優勢：生產基地位於臺灣，受惠於中美貿易戰轉單效應。
圖(3)主要生產設備（資料來源：高技公司網站）
圖(4)主要生產設備明細（資料來源：高技公司網站）
市場與營運分析
營收結構分析
高技企業營收結構多元，主要產品線營收佔比如下：
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網通：約佔 40%
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電工：約佔 30%
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車用：約佔 27%
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半導體及其他：約佔 3%
區域市場分析
高技企業銷售市場以亞洲為主，尤其臺灣為主要營收來源。公司透過與智邦、明泰、中磊、臺達電等網通大廠的合作關係，產品間接銷售至全球各地。
財務績效分析
近期營收表現
高技企業近期營收表現亮眼，2025 年 2 月營收達 5.04 億元，月增 43.58%，年增 67.27%，創下歷史新高。2025 年 1 月營收亦達 3.5 億元，顯示營收動能強勁。
獲利能力
2023 年全年營收預估達 45 億元，年增 40-45%，每股盈餘（EPS）預估 6 元，營收與獲利雙雙創下歷史新高。
2024 年第三季財報摘要 (單位：新台幣仟元)
| 項目 | 113 年第三季 | 113 年第二季 | 季變化 |
|---|---|---|---|
| 營業收入 | 1,057,213 | 1,002,260 | 5.48% |
| 營業毛利 | 148,022 | 160,670 | -7.87% |
| 毛利率 | 14.00% | 16.03% | -2.03% |
| 營業利益 | 88,901 | 104,271 | -14.74% |
| 營業利益率 | 8.41% | 10.40% | -1.99% |
| 本期淨利 | 41,697 | 90,104 | -53.72% |
| 每股盈餘 (元) | 0.45 | 0.97 | -53.61% |
2024 年累計前三季財報摘要 (單位：新台幣仟元)
| 項目 | 113 年累計前三季 | 112 年累計前三季 | 年變化 |
|---|---|---|---|
| 營業收入 | 2,983,451 | 3,219,538 | -7.33% |
| 營業毛利 | 456,088 | 642,806 | -29.05% |
| 毛利率 | 15.29% | 19.97% | -4.68% |
| 營業利益 | 280,922 | 462,195 | -39.22% |
| 營業利益率 | 9.42% | 14.36% | -4.94% |
| 本期淨利 | 232,180 | 403,114 | -42.40% |
| 每股盈餘 (元) | 2.50 | 4.34 | -42.40% |
生產基地與產能
高技企業生產基地主要位於臺灣桃園龜山工業區。目前產能分配以多層印刷電路板為主，佔比約 93%。為擴大產能，公司積極進行擴廠計畫，包含：
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臺灣廠區擴產：2025 年資本支出預計 10 億元，大幅增加 3 倍以上，主要用於擴充高頻高速板產能，預計產能提升約 30%。
-
泰國設廠計畫：因應客戶需求，計劃於泰國設立新生產據點，擴建每月 10 萬平方呎產能，分散生產風險並拓展海外市場。
客戶結構與價值鏈分析
客戶群體分析
高技企業客戶群涵蓋網通、電工、車用電子等領域之領導廠商，主要客戶包括：
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網通設備廠：智邦（2345）、明泰（3380）、中磊（5388）等
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電源供應器廠：臺達電（2308）等
價值鏈定位
高技企業在 PCB 產業鏈中定位於中游製造商，上游為原物料供應商，提供基板、銅箔、膠片、乾膜、油墨等生產材料；下游為終端產品應用，產品廣泛應用於網通設備、汽車電子、工業電腦、醫療設備等領域。
競爭優勢與未來展望
競爭優勢分析
高技企業在 PCB 市場中具備以下競爭優勢：
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技術專長：厚銅 PCB 技術領先，能滿足高功率應用需求。
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客戶基礎：與多家國際級網通、電源供應器大廠建立長期合作關係。
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擴產積極：擴充產能計畫展現公司對未來成長的信心。
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市場定位：專注於高階 PCB 市場，避開價格競爭激烈的低階市場。
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地緣優勢：生產基地位於臺灣，受惠於中美貿易戰轉單效應。
近期重大事件分析
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營收創新高：2025 年 2 月營收創歷史新高，顯示營運動能強勁。
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擴大資本支出：2025 年資本支出大幅增加至 10 億元，展現積極擴產企圖心。
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股價表現強勢：近期股價連日上漲，市場反應正面樂觀。
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機構法人看好：多家機構法人發布報告，看好高技未來營運成長。
未來發展策略
高技企業未來發展策略聚焦於：
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擴大高階 PCB 產能：持續擴充高頻高速板產能，掌握 AI 伺服器與網通升級商機。
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深耕車用電子市場：擴大車用 PCB 出貨，受惠新能源車市場快速成長。
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拓展海外市場：透過泰國新廠擴大海外佈局，分散風險並服務全球客戶。
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強化技術研發：持續投入技術創新，開發更高階、高附加價值 PCB 產品。
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優化營運效率：精進生產製程，提升生產效率，降低營運成本。
投資價值綜合評估
綜合以上分析，高技企業股份有限公司在 PCB 產業中具備獨特競爭優勢與成長潛力。受惠於 AI 伺服器、網通升級、新能源車等產業趨勢，高技在高階 PCB 市場需求持續看漲。公司積極擴充產能、深耕技術研發，並已展現強勁營運動能，未來營收與獲利成長可期。
投資建議：
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優勢：產業趨勢明確、技術領先、客戶優質、擴產積極。
-
風險：原物料價格波動、全球經濟不確定性、初期量產良率挑戰。
整體而言，考量高技企業在產業前景、競爭優勢與營運表現等面向之優勢，以及擴產計畫帶來的成長潛力，建議投資人可關注其未來發展。
重點整理
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產業趨勢明確：受惠 AI 伺服器、網通升級、新能源車三大趨勢，高階 PCB 需求強勁。
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技術領先優勢：厚銅 PCB 技術獨步市場，具備客製化與高階製程能力。
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營收獲利爆發：2025 年 2 月營收創新高，全年營收獲利預估同步創高。
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擴產積極佈局：大手筆擴產展現企圖心，泰國設廠拓展全球版圖。
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法人一致看好：機構法人報告高度評價，股價表現強勢。
免責聲明：本文僅為財經產業分析報告，所提供之資訊僅供參考，不構成任何投資建議。投資人應審慎評估自身風險承受能力，並為自身投資決策負責。
參考資料說明
公司官方文件
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高技企業股份有限公司官方網站
本研究引用高技企業官方網站之公司簡介、產品資訊、歷史沿革等公開資訊，以建立對公司之基本認識。 -
高技企業股份有限公司法人說明會簡報 (2024.12.20)
本研究參考高技企業法說會簡報，蒐集公司營運績效、財務數據、產品結構、未來展望等資訊，為本文分析之重要依據。
網站資料
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MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 高技
本研究參考 MoneyDJ 理財網關於高技企業之公司簡介、歷史沿革、營業項目、市場銷售與競爭、公司基本資料等資訊，以建立對公司之初步認識。 -
NStock 網站 – 高技做什麼
本研究參考 NStock 網站關於高技企業之公司沿革、多角化經營策略、近期營運狀況等資訊，以補充公司發展歷程與營運概況之分析。 -
TechNews 科技新報 – 公司資料庫 – 高技企業股份有限公司
本研究參考 TechNews 科技新報公司資料庫關於高技企業之基本資料、公司地址、實收資本額等資訊，以驗證公司基本資料之準確性。 -
鉅亨網 – 臺股 – 高技
本研究參考鉅亨網關於高技企業之公司簡介、董事長、總經理、發言人等資訊，以補充公司經營團隊資訊。 -
Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 高技
本研究參考 Yahoo 奇摩股市關於高技企業之公司概況、股價資訊等，以瞭解公司股價表現與市場關注度。 -
HiStock 嗨投資 – 個股 – 高技
本研究參考 HiStock 嗨投資網站關於高技企業之公司資料、實收資本額等資訊，以驗證公司基本資料之準確性。 -
臺灣證券交易所 – 法人說明會影音
本研究參考臺灣證券交易所法人說明會影音網站關於高技企業法人說明會之資訊，以取得法人說明會簡報之來源。
新聞報導
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CMoney 新聞 – 高技 2 月營收
本研究參考 CMoney 新聞關於高技企業 2 月營收創新高之報導，佐證公司近期營收表現強勁之趨勢。 -
工商時報 – 高技擴產
本研究參考工商時報關於高技企業擴產計畫之報導，瞭解公司擴產計畫之具體內容與目的。 -
經濟日報 – 高技營收
本研究參考經濟日報關於高技企業營收表現之報導，補充公司營收成長動能之相關資訊。
券商研究報告
-
UAnalyze 投資研究報告 (2025.03)
本研究參考 UAnalyze 投資研究報告，瞭解機構法人對高技企業之評價與未來展望。 -
富邦證券產業研究報告 (2025.03)
本研究參考富邦證券產業研究報告，蒐集券商對高技企業之產業分析與投資建議。 -
凱基證券投資分析報告 (2025.03)
本研究參考凱基證券投資分析報告，進一步瞭解不同機構法人對高技企業之觀點與評估。
註：本文內容主要依據上述 2024 年第四季及 2025 年第一季之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得之官方文件、網站資訊、新聞報導及研究報告。
參考資料來源
資料來源：高技公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。
法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/543920241219M001.ppt
法說會影音連結：http://irconference.twse.com.tw/5439_5_20241220_ch.mp4
基本概況
股價：191.5
預估本益比：57.37
預估殖利率：1.37%
預估現金股利：2.62元
報表更新進度：☑ 月報 □ 季報
圖(5)5439 高技 EPS 熱力圖
股價走勢
圖(6)5439 高技 K線圖（日）
圖(7)5439 高技 K線圖（週）
圖(8)5439 高技 K線圖（月）
日報表
圖(9)5439 高技 法人籌碼
週報表
圖(10)5439 高技 大戶籌碼
月報表
圖(11)5439 高技 內部人持股
圖(12)5439 高技 本益比河流圖
圖(13)5439 高技 淨值比河流圖
新聞筆記
技受益，產出量持續拉升 Note right of 2025.03.18: ↑400G Switch放量，美系客戶加速減少對中
國製PCB採購 Note right of 2025.03.18: ↑高技產出量持續拉升，2M25 營收站上5億元大關
，後續表現看好 Note right of 2025.03.18: ↑網通產品整體需求穩健回溫，Switch產業 25
年偏多發展 Note right of 2025.03.18: ↑企業端資本支出復甦，AI與HPC趨勢下，400G
Switch大放量，800G Switch開始出
貨 Note right of 2025.03.18: →高技和金像電為400G Switch用板供應商，
金像電為800G Switch用板供應商 Note right of 2025.03.18: ↑高技 1M25 營收3.5億元，2M25 彈升到
5億元之上，2H25 表現會比 1H25 更好 Note right of 2025.03.18: ↑高技 25 年 資本支出規劃約10億元，較 24
年 大幅增加三倍以上，擴充產能
.05 漲幅13.95%，漲幅僅次於藍天
盤166.50元
求擴產，股價勁揚
能
收較上季回升，高技董事會決議在5.6億元內買下公司
附近1293.49坪土地及廠區 Note right of 2024.12.31: →高技向杉信實業購置廠區，包括1293.49坪土地
及1941.08坪廠房，供未來擴充使用，目前銀行融
資支應 Note right of 2024.12.31: ↓高技 11M24 營收4.3億元創歷史單月新高，
1M24-11M24 營收38.21億元，年減5.
59% Note right of 2024.12.31: →高技目前四大應用產品線包括電工、網通、車用及半導
體，10M24 營收突破4億元，11M24 再創歷
史新高
產將帶動營運進補，車電用板出貨年增幅挑戰4-5成 Note right of 2024.12.23: →高技透露目前車電貢獻約27%營收，25 年除了網
通和電工外，車電也將成為主要成長動能 Note right of 2024.12.23: →隨著EV車款加速推出，車電需求增溫，尤其在感測器
、毫米波雷達和自動駕駛等領域，帶動PCB需求 Note right of 2024.12.23: →高技的PCB產品，尤其是HDI板和電控系統相關產
品，將提升單車PCB產值至200-300美元，對業
績成長有顯著貢獻
增加3倍以上，預計逐季完成擴產安裝，提升30%產能 Note right of 2024.12.21: ↑高技 25 年營收目標有望實現雙位數成長，受AI
資料中心帶動，網通產品業務成長可期 Note right of 2024.12.21: ↑高技前三季稅後純益2.32億元，主要因匯率、產能
換線及成本上升，預計 25 年逐季改善 Note right of 2024.12.21: ↑高技 11M24 營收創歷史新高，達4.3億元，
年增4.48%，前 11M24 營收累計年減5.5
8%
，11M24 營收創歷史新高 Note right of 2024.12.20: ↑高技的四大應用產品線中，網通應用出貨表現最佳，並
在 10M24 營收突破4億元 Note right of 2024.12.20: →高技 24 年 1M24-11M24 營收38.
21億元，年減5.59%，前三季營收與獲利下滑，主
要因汽車應用不如預期
益於博通Switch晶片產出放量，業績前景看好 Note right of 2024.12.12: ↑高速運算趨勢下，Switch升級潮將帶動需求，博
通作為主要控制晶片供應商，將進一步提升Switch
供應鏈的表現 Note right of 2024.12.12: →儘管大環境不佳，PCB廠高技 24 年前三季每股
淨利僅2.5元，但 10M24 起營收回升至4億，
11M24 更達近4.3億元
年增4.48%，月增5.5% Note right of 2024.12.10: →高技前三季營收29.83億元，稅後純益2.32億
元，每股純益2.5元，主要因汽車應用出貨不如預期影
響獲利
長動能
幅達5%，創3個月來新高，重登102元 Note right of 2024.11.27: →高技的四大應用產品線包括電工、網通、車用及半導體
，其中網通應用表現較佳，10M24 營收突破4億元 Note right of 2024.11.27: ↓高技前三季營收為29.83億元，稅後純益2.32
億元，主要因汽車應用出貨未達預期，導致營收與獲利下
滑
後盈餘 2.05 元，毛利率 15.99%，營利率
9.97%，稅後純益率 9.89%，較 23 年
同期衰退 Note right of 2024.08.14: →高技預期 2H24 業績將略好於 1H24 ，期
待車用市場需求回暖，並專注於厚銅電路板及電動車相關
業務
通產品成長，但 24 年 首季因市況不如預期，營收
衰退9% Note right of 2Q24: →全球地緣政治風險增加，公司面臨營運風險壓力，持續
投入自動化、智慧製造及新產品研發以提升競爭力
益將逐步顯現，24 年 營收可望年增雙位數百分比 Note right of 1Q24: →因應客戶需求將赴泰國設立子公司，擴建每月10萬平
方呎產能的生產據點 Note right of 1Q24: →高技表示，赴泰國設立子公司，主要是因應EV、網通
二大客戶的需求
爲 35%、車用爲 25%、5% 爲半導體應用 Note right of 4Q23: →但到 4Q23 以來，汽車板營收比重攀高到 30
% 的高營收占比，僅次於網通板的 30% 比重，但
超越了電工應用板的 25% Note right of 4Q23: ↑高技也預估 24 年 大力切入 AI 應用板，且
有產能可以支應，將可進一步推升營收向上，23 年營
收可望有雙位數的成長 Note right of 4Q23: →高技主要拜網通及車用為兩大動能，加上新產能挹注，
營運繳佳績 Note right of 4Q23: →技旗下有三大產品線，包括網通板占比40％、車用板
占比30％，電工板25％ Note right of 4Q23: →其餘半導體測試板業務，半導體業務占比約在個位數 Note right of 4Q23: ↑規劃在 24 年 大步跨 AI 伺服器板生產 Note right of 4Q23: →高技 23 年前三季產品應用別比重電工爲 35%
、網通爲 35%、車用爲 25%、5% 爲半導體應
用 Note right of 4Q23: →高技旗下有三大產品線，包括網通板占比近30％、車
用板占比也是近30％，其餘為電工板及半導體測試板業
務，半導體業務占比約在個位數 Note right of 4Q23: ↑受惠AI伺服器與交換機、電動車及儲能應用等成長趨
勢，在網通、車用市場訂單穩健挹注，2H23 營運動
能，有機會優於 1H23 ，中長期成長動能正向
因應增加的訂單
1H23
四季，但出貨結構改善及生產智能化改善，IPC 的訂
單能見度高，未來 1-2 個月的出貨都在掌握之中
用爲 25%、5% 爲半導體應用
深度分析
季報表
圖(14)5439 高技 營收狀況
圖(15)5439 高技 獲利能力
圖(16)5439 高技 合約負債
圖(17)5439 高技 存貨與平均售貨天數
圖(18)5439 高技 存貨與存貨營收比
圖(19)5439 高技 現金流狀況
圖(20)5439 高技 杜邦分析
圖(21)5439 高技 資本結構
年報表
圖(22)5439 高技 股利政策